半导体晶片温度控制是目前针对半导体行业所推出的控温设备，无锡冠亚半导体晶片温度控制采用全密闭循环系统进行制冷加热，制冷加热的温度不同，型号也是不同，同时，在选择的时候，也需要注意制冷原理。 半导体晶片温度控制制冷系统运行中是使用某种工质的状态转变，从较低温度的热源汲取必需的热量Q0，通过一个消费功W的积蓄过程，向较热带度的热源发出热量Qk。在这一过程中，由能量守恒取 Qk=Q0 + W。为了实现半导体晶片温度控制能量迁移，之初强制有使制冷剂能达到比低温环境介质更低的温度的过程，并连续不断地从被冷却物体汲取热量，在制冷技巧的界线内，实现这一过程有下述几种根基步骤:相变制冷:使用液体在低温下的蒸发过程或固体在低温下的消溶或升华过程向被冷却物体汲取热量。平常空调器都是这种制冷步骤。气体膨胀制冷:高压气体经绝热膨胀后可达到较低的温度，令低压气体复热可以制冷。气体涡流制冷:高压气体通过涡流管膨胀后可以分别为热、冷两股气流，使用凉气流的复热过程可以制冷。热电制冷:令直流电通过半导体热电堆，可以在一端发生冷效应，在另一端发生热效应。 半导体晶片温度控制在运行过程中，高温时没有导热介质蒸发出来，而且不需要加压的情况下就可以实现-80～190度、-70～220度、-88～170度、-55～250度、-30～300度连续控温。半导体晶片温度控制的原理和功能对使用人员来说有诸多优势： 因为只有膨胀腔体内的导热介质才和空气中的氧气接触（而且膨胀箱的温度在常温到60度之间），可以达到降低导热介质被氧化和吸收空气中水分的风险。 半导体晶片温度控制中制冷原理上如上所示，用户在操作半导体晶片温度控制的时候，需要注意其制冷的原理，在了解之后更好的运行半导体晶片温度控制。
Heller PCO-700真空压力烤箱是一种槁端的电子元器件封装设备，具有多项优良特性。该设备占地面积小，手动操作方便，蕞大工作压力可达8bar，蕞高工作温度为200℃。用户可以根据需要选择使用氮气、洁净室或真空功能。这款半导体芯片压力烤箱设备广泛应用于封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合和薄膜胶带粘合等领域。其中，在电子封装领域中应用较为广泛的是Underfill固化和Die Attach固化技术。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129403027_1076_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]Underfill（封装胶注入）技术指将芯片与基板之间填充一定量的硅酸盐类或环氧类物质来加强二者间的连接稳定性以及防止机械冲击所造成的损伤。在这个过程中，需要将芯片放置在基板上，并在二者之间加入一定量的封装胶进行填充；填充完毕后需要对其进行快速固化以保怔连接质量并提高生产效率。Die Attach（晶片粘接）技术是指将芯片固定在基板上的过程，在这个过程中我们需要使用一种特殊的粘合剂来将芯片牢固地粘贴在基板上。与传统手工操作相比，使用Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱可以大幅提高产品生产效率和减少人员误差。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129507334_1934_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]HELLER企业是一家专业从事电子制造设备开发、销售和服务于一体的企业。自成立以来，HELLER始终坚持“品质至上、诚信为本”的核心价值观，并通过严格的管理流程和恮面优秀的售后服务为客户提供蕞好的解决方案。HELLER公司拥有超过55年在电子行业领域的经验和强大实力。在中国和韩国两个工厂内采用分布式精益制造模式，保怔每台焊炉达到6Sigma标准并实现本地化运营，能够更好地满足客户需求并提供更加犹质的售前、售后服务。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211130093302_7745_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]HELLER公司还注重与客户之间直接沟通，定期拜访客户并聆听他们宝贵的意见，以不断改进产品和服务。因此，在电子封装行业中，HELLER品牌的设备备受客户青睐，并取得了良好的口碑。Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱是一款槁端、可靠、方便使用的电子元器件封装设备；而HELLER企业则是一家专注于为客户提供犹质产品和服务的值得信赖的企业。相信在未来，这两者都会持续发展壮大，并为行业带来更多创新性解决方案。您正在寻找一家提供半导体设备和材料的可靠供应商吗？苏州仁恩机电科技有限公司将为您提供一站式解决方案，满足您的需求。联系方式：请联系我们以获取更多信息。
[color=#990000]摘要：针对半导体低温工艺中制冷系统在高压防护和温度控制中存在的问题，本文将提出一种更简便有效的解决方案。解决方案的核心是在晶片托盘上并联一个流量可调旁路，使制冷剂在流入晶片托盘之前进行部分短路。即通过旁路流量的变化调节流出晶片托盘的制冷剂压力，一方面保证制冷剂低压工作状态，另一方面实现晶片温度的高精度控制。[/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][b][size=18px][color=#990000]1. 问题的提出[/color][/size][/b] 随着新一代半导体工艺技术的发展，如低温刻蚀和沉积，需要晶片达到更低的温度。更低温度的实现目前可选的技术途径一般是采用循环流体介质直接作用在晶片卡盘，而介质可以是单一制冷剂（如液氮）和混合制冷剂。目前，更具有应用前景的是使用混合制冷剂的自复叠混合工质低温制冷技术，但在半导体低温工艺的具体应用中，需要处理好以下两方面的问题： （1）当制冷系统连接到晶片托盘后，混合工质就在一个容积固定管路内循环运行。在压缩机启动初期，整个系统基本处于较高温度，系统内大部分工质为[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]，随着制冷温度的降低，除压缩机和冷凝器外的其他部件内的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相[/color][/url]工质含量逐渐增加，当制冷温度达到最低时，系统内的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相[/color][/url]工质含量达到最高。由于气液两相工质的比容相差较大，不同相态的工质通过节流单元的能力不同，工质间的沸点也不同，所以在制冷系统启动初期，通过节流单元的几乎全部为气态工质，压缩机的排气压力也将会很高。而在半导体工艺设备中，半导体晶片托盘及其回路部件的最大工作压力通常在1~1.4MPa范围内，那么在低温制冷过程中，冷却剂压力可能会超过晶片托盘冷却回路的最大操作压力而造成系统损坏。因此，要在晶片制冷系统中增加低温压力控制装置，避免出现高压问题，保证制冷系统在整个运行过程中制冷剂压力符合要求。 （2）晶片冷却温度是半导体低温工艺的一项重要技术参数，晶片冷却过程中的低温温度要求按照设定值进行准确控制。尽管大多数低温制冷系统都具有温度控制功能，可通过外部温度传感器、调节回路和控制器组成的闭环回路实现低温温度控制，调节回路基本都是通过调节制冷剂流量和膨胀方式，有些则通过辅助加热方式进行温度控制，但这些温控方式普遍结构复杂且控温精度不高，特别是在多个晶片同时冷却的半导体设备中这些问题更是突出。 针对上述半导体低温工艺中制冷系统在压力和温度控制中存在的问题，本文将提出一种更简便有效的解决方案。解决方案的核心是在晶片托盘上并联一个流量可调旁路，使制冷剂在流入晶片托盘之前进行部分短路。即通过旁路流量的变化调节流出晶片托盘的制冷剂压力，一方面保证制冷剂低压工作状态，另一方面实现晶片温度的高精度控制。[b][size=18px][color=#990000]2. 解决方案[/color][/size][/b] 对于半导体低温工艺中的晶片托盘进行冷却，一般所采用的技术方案是直接将自复叠混合工质制冷机与晶片托盘连接，其结构如图1所示。这种方案在温度控制时是在晶片托盘上安装温度传感器，并与控制器连接进行温度控制，但这种方案存在压力过高和温度控制不准确的问题。[align=center][color=#33ccff][size=14px][b][img=半导体晶片低温冷却实施方案示意图,400,235]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900279759_748_3221506_3.jpg!w690x406.jpg[/img][/b][/size][/color][/align][align=center][b][color=#990000]图1 半导体晶片低温冷却常规方案[/color][/b][/align][align=center][size=14px][b][img=半导体晶片低温冷却改进后方案,400,240]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900037860_9891_3221506_3.jpg!w690x414.jpg[/img][/b][/size][/align][b][/b][align=center][b][color=#990000]图2 半导体晶片低温冷却改进后方案[/color][/b][/align] 本文提出的改进方案如图2所示，为了使冷却过程中的混合工质压力始终处于安全工作范围，在图1所示的冷却管路上增加了一个短接旁路，通过一个调节阀控制此旁路中的工质流量可以降低晶片卡盘及其管路的内部压力达到安全范围。同时，此旁路调节阀具有高精度动态精密调节能力，可使晶片卡盘内部的制冷剂压力波动非常小而实现更准确的温度控制，由此可在制冷机现有温度控制能力的基础上，降低压力波动和提高温度稳定性。具体实施方案如图3所示。[align=center][size=14px][b][color=#33ccff][img=半导体晶片低温冷却实施方案示意图,690,266]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900506941_8802_3221506_3.jpg!w690x266.jpg[/img][/color][/b][/size][/align][align=center][b][color=#990000]图3 半导体晶片低温冷却系统压力和温度精密控制方案示意图[/color][/b][/align] 在图3所示的解决方案中，采用了以下几个控制部件： （1）气动调节阀：此气动调节阀也称之为背压阀，即通过较小的气体压力来驱动较大压力下流体介质中阀门的开度变化。通过此低温调节阀开度变化来改变旁路流量进而实现压力调节。 （2）先导阀：先导阀是一个低压气体压力调节阀，可对表压（如0.6MPa）的进气压力进行高精度减压调节，调节控制信号为模拟量（如4~20mA或0-10V），由此来驱动气动调节阀。 （3）传感器：晶片低温冷却系统包含了压力和温度传感器，以分别检测晶片冷却剂回路中的压力和晶片温度，并将检测信号传输给双通道PID控制器。压力传感器可根据实际需要布置在制冷剂管路中的不同位置，以提供合理和准确的压力监测。 （4）双通道控制器：此双通道控制器是具有两路独立控制通道且具有很高精度的PID控制器，一路通道与压力传感器和先导阀构成压力控制回路，另一通道与温度传感器和制冷机构成温度控制回路。 总之，通过这种增加旁路并进行压力精密调节的解决方案，即可满足降低制冷剂压力提供安全防护功能，又可以提高晶片温度控制精度，是一种可用于晶片低温工艺的更优化方案。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~[/align]
我有一半导体晶片想做PL谱看看空位和缺陷。材料的Eg是2.2-2.4ev问;我应选516nm（对应能量2.4ev）以下波长的激光如325nm 的he-cd激光来做激发光么？不同波长的激发光对PL谱强度和峰位有什么影响没？还有，为什么低温的时候谱峰强度高呢？
一、中国大陆半导体产业发展现状 （一）高速发展的中国大陆半导体产业 中国大陆由於PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移，带动了上游晶片市场需求的增加，半导体市场规模首次突破人民币2000亿元，总销售额达到人民币2074.1亿元，增长率高达41％。其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，对高阶晶片的需求量也大幅增长。 从2001年开始，全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30％，而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50％。目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂，光是8英寸晶圆厂就达8个，总月产能达到15.5万片，较2003年单月的8.4万片大幅增长83％。 在未来几年，受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响，中国大陆半导体需求将持续高速增长，预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元，到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。 （二）不断追赶高端技术 虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后於台湾，但由於近年来的迅猛发展，中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段，中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。而且，为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡，中国大陆晶圆代工报价普遍低於台湾，正不断蚕食台、联两家的市场份额。 从2004起，中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程，直到产品的量产，相关的制程技术已经达到了成熟阶段，且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。 对於半导体设计业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区，中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程，部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。 因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小，0.13mm的晶片制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，系统晶片（SoC）将成为发展的主 要方向。 （三）中国大陆半导体产业的地区分布 从地域上来看，中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。 在三大经济区域中，由於长三角地区近几年的高速发展，成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。在半导体设计方面，长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。晶圆制造约占中国大陆的70%左右，2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。目前，长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。在半导体产业链下游整机部分，长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80％，DVD产量占50％以上。目前，长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，还有常州高新技术开发区和常州新区。中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区；台积电落户在了上海松江开发区；和舰落户在苏州工业园。这些晶圆生产企业带动了集群效应，初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。 在京津环渤海区域，有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域，其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。中国大陆第一座12英寸晶圆厂，中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区；现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位於天津。晶圆生产业是高耗水工业，而且对水质和空气的品质要求非常高。但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候，这无疑增加晶圆生产的成本，不过，北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。 珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地，集中了大量的下游整机制造商，对进口半导体产品的依赖程度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。 二、中国大陆半导体的优惠扶持政策 半导体业在中国大陆的迅速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持，也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。其中，首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，即业界所称的“18号文件”。其次，中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则，如关於《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关於进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》（财税〔2002〕70号）、上海市《关於本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠，进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。 （一）在半导体设计企业方面 “18号档”将半导体设计企业视同於软体企业，享受与软体企业同等优惠。而依据18号档和其他相关档可知，半导体企业优惠政策主要为： 1、 所得税方面，可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策； 2、 增值税方面，在销售自行设计的半导体产品时，可以享受“2010年前按17％的法定税率徵收增值税，对实际税负超过3％的部分即徵即退”的优惠； 3、 对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税； 4、 半导体设计企业设计的半导体，如在境内确实无法生产，可在国外生产晶片，其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率徵收关税； 5、 半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除； 6、 企业对购进半导体产品，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。 不过要提醒注意的是，要享受这样的优惠条件，半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定，并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。 （二）关於半导体生产企业方面 按照目前半导体企业的分类可知，除了半导体设计企业之外，其他制造、封装测试等企业都属於半导体生产企业，根据“18号档”和其他相关规定可知，目前中国大陆对於半导体生产企业的优惠政策主要有： 1、所得税方面：作为生产性企业，可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定，享受“两免三减半”之税收优惠。 2、增值税方面： 半导体生产企业销售自己生产的半导体产品（含单晶矽片），2010年前按17%法定税率徵收增值税，对实际税负超过3%的部分即徵即退；对投资超过80亿人民币或半导体线宽小於0.25微米的，企业所得税为“五免五减半”。 3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税。 4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业，除了享受所得税“五免五减半”之外，对於其进口自用生产性原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税。 5、对於半导体生产企业的生产性设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。
半导体芯片失效分析实验室汇总随着半导体技术的发展，芯片已经成为现代电子产品中不可缺少的部分。然而，芯片在长时间运行后可能会出现失效或故障，这将导致电子产品无法正常使用。为了解决这个问题，半导体芯片失效分析实验室应运而生。半导体芯片失效分析实验室是一种专门用于分析芯片故障原因和找出解决方案的实验室。它主要由多种设备和技术组成，包括光学显微镜、扫描电子显微镜、离子注入系统、穿透电子显微镜、电子束刻蚀机等。半导体芯片失效分析实验室可以用于以下方面的分析：1.失效分析如果芯片出现了故障，失效分析可以用来找出导致问题的原因。分析的过程通常包括对芯片进行非常规测试，如X射线衍射、扫描探针显微镜和热分析等，以找出故障根源，如堆积缺陷、擦除缺陷、漏电等。2.质量控制半导体芯片失效分析实验室也可以用于质量控制，以确保每个芯片都符合准确的规格和标准。质量控制分析通常包括对芯片进行成品检验，如外观检查、电性能测量和可靠性测试等。半导体芯片失效分析实验室汇总1.北京软件产品质量检测检验中心芯片失效分析实验室（简称：北软检测）成立于2002 年7月。北软芯片失效分析实验室可以进行全流程的失效分析，可靠性测试，安全验证等。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微就（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体式显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层取出系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。通讯地址：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼联系人：赵工?2.南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室是国内最早成立的芯片失效分析实验室之一。实验室配备有先进的设备和技术，可对芯片的物理结构、器件参数、芯片性能、线路连接等方面进行全面的分析和测试。3.上海半导体研究所失效分析实验室上海半导体研究所失效分析实验室成立于2005年，是一家具备IC生产能力的高新技术企业。实验室在芯片失效分析领域积累了丰富的经验和成果，并不断引入先进的设备和技术，为客户提供高水平的技术支持和服务。4.北京中科微电子有限公司失效分析实验室北京中科微电子有限公司是一家专业从事半导体封装测试与分析的公司。实验室配备有一批优秀的专业技术人员和一流的设备，能够为客户提供全面、高效的失效分析服务。5.惠州半导体失效分析中心惠州半导体失效分析中心是惠州市政府支持的创新创业平台，依托留学海归、国内外知名院校科研机构等优势资源，致力于半导体失效分析领域的研发和服务。6.中国电子科技集团公司第十四研究所该实验室成立于20世纪80年代，针对集成电路芯片的失效问题，建立了先进的实验室设备和完整的芯片失效分析技术流程。这些技术流程包括非常规样品处理、样品制备、分析测试和故障分析定位等。该实验室能够对各种类型的芯片进行失效分析，如DRAM、NOR FLASH、SRAM、Flip Chip等。7.中国电子科技集团公司第五十五研究所该实验室成立于20世纪90年代，主要研究领域是空间电子电路可靠性和失效分析。在芯片失效分析方面，该实验室研究了很多芯片失效的根本原因和解决办法。例如，该实验室率先提出了在高温下检测集成电路失效的方法，推出了系列失效分析和故障定位技术。8.中国航天科工集团有限公司第六十所该实验室成立于20世纪90年代初期，由中国第一位半导体芯片设计师胡启恒教授领导，主要研究集成电路的失效分析和检测。该实验室在失效分析方面的主要技术包括侵入式和非侵入式技术、信号分析、快速失效分析以及优化分析等。此外，该实验室还开创了集成电路失效分析的新技术领域。9.南京微米尺度材料分析与应用国家级实验室该实验室拥有完整的半导体芯片失效分析实验平台及技术团队，能够进行芯片性能评估、芯片分析、缺陷定位和失效机理研究等多方面的工作，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务。10.北京微电子所半导体芯片失效分析实验室该实验室依托于北京微电子所，能够利用所拥有的半导体芯片分析技术和完善的实验平台，提供专业的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。11.武汉微纳电子制造国家工程研究中心半导体芯片失效分析实验室武汉微纳电子制造国家工程研究中心依托于华中科技大学，其半导体芯片失效分析实验室拥有全套高端的半导体芯片失效分析仪器，为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，涉及芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。12.上海微电子设备有限公司半导体芯片失效分析实验室该实验室作为上海微电子设备有限公司的技术支持，结合上海微电子设备有限公司的芯片检测与分析设备，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。以上仅是部分中国半导体芯片失效分析实验室，随着技术的不断更新和进步，相信未来将会涌现更多实验室，并且实验室之间也将进行更多的协作与交流，加速半导体芯片失效分析技术的发展和普及。国内较为知名的半导体芯片失效分析实验室还有中芯国际、台积电、联芯科技等。这些实验室拥有一流的实验设备和技术人才，可以开展多种类型的半导体芯片失效分析工作，并为客户提供专业的技术支持和服务。此外，在国际上也有多家著名的半导体芯片失效分析实验室，如SiliconExpert、IEEE Components Partitioning and Analysis Center等。这些实验室不仅具备高水平的技术装备和技术人才，还通过与多家知名公司合作，积累了丰富的经验和数据资源。同时，这些实验室还开展了大量的研究工作，不断推动半导体芯片失效分析领域的发展。总之，半导体芯片失效分析实验室在提高半导体芯片可靠性方面起着至关重要的作用。希望通过本文的介绍，可以帮助大家了解半导体芯片失效分析实验室的相关情况，为半导体芯片失效分析工作提供参考和支持。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305240713065889_2888_3233403_3.png[/img]
[i]SEMI World Fab Forecast [/i]报告预计，2024年产能将增长6.4%，达到每月3000多万片晶圆。在政府的大力资助下，预计中国将在扩大半导体生产方面引领世界，预计2024年将有18家新晶圆厂开始生产。在2023年晶圆处理能力增长 5.5% 至 2960万 WSPM之后，晶圆处理能力大幅增长6.4%。随着针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用程序的处理器需求持续快速增长，英特尔、台积电和三星铸造在前沿逻辑方面的发展主要推动了这一扩张。SEMI预计，从2022年到2024年，将有多达82个新的晶圆厂上线，其中包括计划于2023年上线的11个项目和2024年雄心勃勃的42个项目。这些新设施将使用从100毫米到300毫米的一系列晶片尺寸和数十种成熟的前沿工艺技术，这表明整个半导体行业正在进行多样化的扩张。在政府资金和对芯片制造商的各种激励措施的支持下，中国准备引领这一扩张。2023年，中国芯片制造商的产能预计将同比增长12%，达到760万WSPM。这一增长预计将在2024年加速至13%，达到860万WSPM的产能。预计2024年，中国将有18家新晶圆厂开始运营。其他地区也在为全球芯片生产能力的提高做出贡献。台湾仍将是半导体产能第二大地区，预计2023年将增至540万WSPM，2024年将增至570万WSPM。韩国和日本紧随其后，韩国预计在2024年达到510万WSPM。美洲、欧洲、中东和东南亚也在为增长做准备，每个地区都将在2024年推出几个新的晶圆厂。[align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202401/uepic/77bf543c-ae5b-46dd-89b8-b10b25f2302e.jpg[/img][/align][align=center]（图片来源：SEMI）[/align]就半导体行业的特定细分市场而言，预计代工供应商将主导设备采购，2024年其产能将增至创纪录的1020万WSPM。尽管2023年的速度有所放缓，但包括DRAM和3D NAND在内的存储器段预计将逐渐增加容量。在汽车电气化的推动下，离散和模拟细分市场预计也将大幅增长，突显出全球半导体行业扩张的多样性和动态性。[来源：仪器信息网译] 未经授权不得转载[align=right][/align]
半导体芯片高低温测试机在运行的过程中，每个配件的性能都是很关键的，无锡冠亚的半导体芯片高低温测试机中真空泵一旦发生故障的话，就需要及时维修以及保养，这些都是不可少的。 半导体芯片高低温测试机真空泵完好标准是机体整洁，零部件完整齐全，质量符合要求。真空表、电流表等仪表齐全、灵敏、准确，并有定期检验标志。基础稳固可靠，地脚螺栓和各部螺栓连接紧固、齐整，丝扣外露长度符合规定。管线、阀门等安装合理，标志分明，符合要求。各零部件的安装间隙应达到规定要求。半导体芯片高低温测试机真空泵运行性能要求要注意半导体芯片高低温测试机的润滑良好，油质符合要求，实行“五定”，设备运转平稳无杂音，其振动和噪声不应超过有关规定，设备负荷运转时，温度、压力、流量、电流等参数应符合相关标准。 半导体芯片高低温测试机真空泵设备及环境要求需要注意泵体清洁，外表无尘灰、油垢。基础底座表面及周围无积水、废液及其他杂物等。阀门及管件接头等处不得有泄漏。填料密封处泄漏不超过规定。 半导体芯片高低温测试机真空泵日常维护需要注意半导体芯片高低温测试机周围环境应保持清洁、干燥，通风良好，检查冷却水路是否畅通，检查各润滑部位的润滑油是否符合规定。每班必须检查各部紧固螺栓，不得有松动现象，经常检查真空罐中的液位是否正常有效，并进行必要紧固。随时检查真空表、电流表的读数是否正常。随时注意观察半导体芯片高低温测试机运转有无异常声响或振动，必要时可报告有关部门进行状态。操作人员必须严格按《操作规程》进行操作，巡回检查发现问题必须及时处理。 半导体芯片高低温测试机中真空泵的故障解决也是影响整个半导体芯片高低温测试机运行的效果的，以及后期真空泵的保养也是很重要的，这些都是不可忽视的，望悉知。
成果简介 半导体制冷片是利用特殊半导体材料构成的PN结产生Peltier效应制成，具有无噪声、体积小、结构简单、加热制冷切换方便、冷热转换具有可逆性等优点。化工安全组对基于半导体制冷片温控系统的影响因素进行了全面、系统分析和实验研究，设计完成了大功率、高可靠性的半导体制冷片驱动电路，并积累了半导体制冷片加热制冷切换双向温控算法的丰富经验，形成了半导体制冷片整套的研究方法和应用手段。目前，半导体制冷片的高精度温度控制系统已应用在产品中。系统组成http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121459_600117_3112929_3.jpg图1 基于半导体制冷片的温度控制单元结构http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121500_600118_3112929_3.png图2 高精度温度控制系统硬件组成技术指标（1）温度范围：0~120℃；（2）控温精度：±0.05℃；（3）半导体制冷片驱动电路能够最大支持20V 15A输出。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121500_600119_3112929_3.jpg图3 0℃和120℃温度控制曲线图http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121500_600120_3112929_3.jpg图4 37.8℃温度控制过程曲线图 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121500_600121_3112929_3.jpg图5 37.8℃稳态控制精度曲线图技术特点（1）高精度温度采集电路：创新性采用比率法和激励换向技术，系统温度分辨力达到0.001℃，检测精度达到±0.01℃。（2）大功率高可靠性的半导体制冷驱动：采用H桥电路形式实现半导体制冷片加热制冷方式的切换，解决了该类驱动电路无死区防护、功率小等问题；设计引入滤波和保护电路，大大增强了半导体制冷片的寿命及驱动电路的可靠性。（3）双向多模式温控：温控策略充分考虑半导体制冷片加热制冷输出功率差异、功率随温度变化以及系统加热制冷方式切换的随机性等因素，综合采用了单点与扫描结合、高低温分段处理、随环境温度变化动态调节等多重温控调节方式。获得研发资助情况浙江省公益项目前期应用示范情况已用于微量蒸气压测定仪产品中的温度控制，温度范围为0~120℃，控温精度为±0.05℃，驱动电路输出12V/10A。相关产品已通过批量试产，温控系统运行稳定可靠，可复制性强，实现成本低，适合于批量生产。转化应用前景半导体制冷片因加热制冷切换方便、结构简单、系统噪音小、控温精确度高以及成本低等优点，有望在科学仪器温度控制、温度发生和电气设备散热等领域获得广泛应用。特别是随着仪器仪表尤其是生命科学仪器、化学分析仪器等逐渐向高精度、小型化方向快速发展，高精度的小型温度控制系统需求越来越旺盛，因此半导体制冷片具有良好的应用前景。合作方式（1）技术转让；（2）委托开发；（3）双方联合开发。应用领域分析仪器、医疗仪器、生命科学测试仪器、家用电器等领域中高精度的恒温、匀速升降温等多模式的温度控制，以及电气装置散热等。联系人：杨遂军；联系电话：0571-86872415、0571-87676266；Email:yangsuijun1@sina.com；工贸所网址：http://itmt.cjlu.edu.cn；工贸所微信公众号：中国计量大学工贸所。中国计量大学工业与商贸计量技术研究所简介 中国计量大学是以“计量、测试、标准”为特色的院校，主要培养测试技术、仪器开发方向的专属人才。 中国计量大学工业与商贸计量技术研究所是学校为进一步推动高水平研究团队的建设而在2014年设立的两个学科特区之一，主要针对工业生产与贸易往来中关乎国计民生的计量测试问题，以新方法、技术、设备及评价为研究对象，主要研究方向为化工产品及工艺安全测试技术与仪器、零部件无损检测技术与设备、光栅信号处理与齿轮精密测量，涉及的单元技术有高精度温度检测技术、快速热电传感技术、高稳态温度场发生技术、低热惰性高压容器制备工艺、激光和电磁加热、非稳态传热反演、基于幅值分割原理的光栅信号数字细分、光栅信号短周期误差补偿、机器视觉高精度尺寸测量。研究所同时是化工产品安全测试技术及仪器浙江省工程实验室，先后承担国家重大科学仪器设备开发专项、国家公益性行业科研专项、国家自然基金、973等国家级项目，科研经费超千万。现有专职科研人员9人、工程技术人员2人、在读研究生30余人、行政与科研管理人员3人。 “应用驱动、产研融合”是研究所的标签，以应用驱动为前提，通过方法技术化、技术产品化、产品市场化，将科研成果落脚于实际应用，为经济与社会发展提供推动力，同时为研究所提供持续发展所需资金、影响力、信息等各类资源的支撑，目前研究所已拥有2家产业化公司。 更多研究所介绍请登录研究所网站itmt.cjlu.edu.cn或微信公众号。
附件为半导体的生产流程图，简单介绍芯片的生产过程 石头-多晶硅-单晶硅（深蓝色）-切片（灰白色）-磨片-PN结扩散（深灰色）-上光胶-蚀刻-扩散-蒸发沉淀、覆盖氧化绝缘层（反复多次），颜色发生变化，每个步骤都不相同 单晶硅：硅晶圆材料，原子晶体结构，易碎，芯片厚度一般在0.4mm以下 芯片：由单晶硅经过多次化学反应，其中掺杂的离子很多，有多层扩散、覆盖、再腐蚀等过程组成，芯片生产过程中，要求材料的纯度极高，特别清洗过程的水都是纯水，空气粉尘等级10万级，掺杂的离子纯度要求很高，化学反应的气体一般是剧毒的。材料的纯度之高，如果有其它材料混入，芯片一般会报废，或者芯片的性能大打折扣（主要表现在漏电）！ 芯片的扩散是立体的，不单单是一个层，在每道工艺的之后，芯片的颜色一般都会发生变化，不再是单纯的某一种颜色，不可分离的。 [color=#DC143C] 大家认为多种颜色的芯片混合检测,能接受吗?不能接受,又是如何处理的,谢谢回复![/color][img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=105862]半导体流程图示[/url]
KLA－TENCOR推出最新电子束晶圆检查系统 KLA-Tencor发布了其最新一代在线电子束（e-beam）晶圆检查系统eS31，它能够满足芯片制造商对65nm和以下节点的工程分析和生产线监控应用方面的高灵敏度检查需要。eS31采用了KLA-Tencor的经过生产验证的23xx光明场检查平台，以及若干能够比前一代电子束检查设备在拥有成本（CoO）方面提升六倍之多的若干硬件和软件。利用eS31，芯片制造商可以发现电路缺陷，并在工艺开发阶段及时解决这些问题，使他们的先进产品更迅速地进入市场，与此同时，在生产过程中对电性缺陷异常增高的监控能够实现更高的产量，并降低其每个成品硅片的成本。 随机携带的mLoop技术缩短了数星期的工艺开发时间eS31是eS3x产品系列中第一个集成了该公司专有的mLoop（“Micro Loop”）技术的系统，它可以在早期发现以前使用电路探针需要花几个星期才能发现的对良率有关键影响的电性缺陷。自从KLA-Tencor推出了前一代eS20XP检查系统以来，mLoop已经被全球领先的芯片制造商采用，以加速他们先进工艺的良率学习周期。mLoop采用独特的优化电压对比测试结构，有助于芯片制造商确定电路缺陷的精确位置。利用eS31的mLoop技术可以在一个小时内完成整个晶圆区的检查。mLoop最初是为生产线后端（BEOL）工艺加速良率学习周期设计的，它也能发现生产线前端（FEOL）工艺中的重要缺陷，例如多晶硅间微小残留，为SRAM结构提供先进电路的检验。这尤其适用于微调光刻板/光掩膜，以改善线宽。 新型缺陷推动着新型检查解决方案的需求向小型设计标准的转变、新材料和更大的晶圆尺寸导致了缺陷类型的显著增加，这些问题利用电子束检查才能发现。在铜的双重镶嵌工艺中，更小的线宽导致了新的隐蔽的缺陷——铜空洞——用光学检查系统是难以发现的。新材料，例如钴化物和镍化物，其隐蔽的电路缺陷也在增加。漏电对先进逻辑器件性能的影响日益加大，也已成为人们越来越关注的一个焦点。此外，先进存储器件的极大的高宽比比（＞40∶1）结构也推动着电子束检查的需求，因为光学检查设备不能发现这些结构底部形成的蚀刻下缺陷。eS31是专门用来发现以上这些和影响器件电路性能的许多其他重要缺陷类型的方法。 汉民半导体前段设备出货联电汉民微测成功开发前段检测设备，eScan晶圆检测设备出货将达18台，上周南科厂成功制造第一台监视设备eProfile给联电，显示汉民在要求最严苛的半导体前段设备开发上，有重大突破。 汉民集团运用原本代理设备、装设机台的成功经验切入半导体前段制程设备，在美国设立研发中心、在台湾组装生产，进行电子束检测与离子植入技术的核心研究。 以往高科技产业前段制程设备几乎必须完全仰赖国外大厂生产的局势，获得改观，而且汉民微测并成功将设备销往美国、韩国、日本、大陆等地，意义重大。 汉民总经理许金荣表示，汉民科技转投资的汉民微测所制造eScan可以90奈米以下的晶圆缺陷检测机，今年进入大量生产。此外汉民并开发制造过程的监视设备，监视制造过程的变异状况，第一台在上周出货给联电。 许金荣说，发展设备厂的口号已喊了多年，台湾半导体前段及后段制程约有30多家厂商。LCD生产设备厂商，进度比半导体好，汉民将先聚焦在半导体产业，再进行LCD的相关设备开发。
半导体探测器（semiconductor detector）是以半导体材料为探测介质的辐射探测器。最通用的半导体材料是锗和硅，其基本原理与气体电离室相类似。半导体探测器发现较晚，1949年麦凯（K.G.McKay）首次用α 射线照射PN结二极管观察到输出信号。5O年代初由于晶体管问世后，晶体管电子学的发展促进了半导体技术的发展。半导体探测器有两个电极，加有一定的偏压。当入射粒子进入半导体探测器的灵敏区时，即产生电子-空穴对。在两极加上电压后，电荷载流子就向两极作漂移运动﹐收集电极上会感应出电荷，从而在外电路形成信号脉冲。但在半导体探测器中，入射粒子产生一个电子－空穴对所需消耗的平均能量为气体电离室产生一个离子对所需消耗的十分之一左右，因此半导体探测器比闪烁计数器和气体电离探测器的能量分辨率好得多。半导体探测器的灵敏区应是接近理想的半导体材料，而实际上一般的半导体材料都有较高的杂质浓度，必须对杂质进行补偿或提高半导体单晶的纯度。通常使用的半导体探测器主要有结型、面垒型、锂漂移型和高纯锗等几种类型（下图由左至右）。金硅面垒型探测器1958年首次出现，锂漂移型探测器60年代初研制成功，同轴型高纯锗(HPGe)探测器和高阻硅探测器等主要用于能量测量和时间的探测器陆续投入使用，半导体探测器得到迅速的发展和广泛应用。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/12/200912291643_192752_1615922_3.jpg[/img]
问题描述：半导体集成电路芯片制造工艺是怎样的？解答：[font=宋体][color=black]半导体集成电路芯片需要经过设计、制造（包括硅片制造、晶圆制造）、封装测试才能最终应用到终端产品。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,298,258]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041424528880_8629_3389662_3.jpg!w298x258.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]芯片制造流程示意图[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5] p6[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
半导体行业，主要是做形貌观察和成份分析的用什么电镜好？ 日本电子排除，谢谢！
半导体制冷片也叫热电制冷片，是一种热泵，是利用半导体材料的Peltier效应。当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件, 应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体制冷的方式来解决LED照明系统的散热问题，具有很高的实用价值。[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Yp][color=#3333ff]LCMS[/color][/url]进样器也用到半导体制冷。在原理上，半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具，虽然制冷片会主动为芯片散热，但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间，只要冷热端出现温差，热量便不断地通过晶格的传递，将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此，制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置，而对于整个系统来说，只能算是主动的导热装置， 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热，通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下，冷热端的温差将保持在40～65度之间。
问题描述：半导体集成电路晶圆的生产工艺制造是怎样的？解答：[font=宋体][color=black]晶圆制造的主要工作是在硅片上制作电路与电子组件，是半导体全制程中所需技术最复杂且资金投入最多的制程。不同半导体芯片产品的生产工艺步骤不同，所需的工艺步骤可达数百道，所需的机械设备先进且昂贵，所需的制造环境的温度、湿度和颗粒均需严格控制并达到洁净要求。[/color][/font][font=宋体][color=black]半导体集成电路芯片生产加工工艺制造过程，一般包括清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]CVD[/color][/font][font=宋体][color=black]、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]CMP[/color][/font][font=宋体][color=black]、金属化等基本工序重复多次所组成。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,485,84]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041429036875_4002_3389662_3.jpg!w485x89.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]某[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Fab[/color][/font][font=宋体][color=black]厂芯片生产加工工艺制造过程（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]1[/color][/font][font=宋体][color=black]）[/color][/font][/align][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,459,394]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041429111913_1258_3389662_3.jpg!w491x410.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]某[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Fab[/color][/font][font=宋体][color=black]厂芯片生产加工工艺制造过程（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]2[/color][/font][font=宋体][color=black]）[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
作为一种用于粘合工艺的设备，Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱可以将空隙蕞小化，增加贴装附着和底部填充应用中的粘合强度。该设备采用了高压容器技术，能够将空气加压到刚性容器内，并通过强制对流加热和冷却实现固化过程。在加热器、热交换器和鼓风机位于容器内部的情况下，PCO能够在不断变化的市场需求下持续发挥其优势。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010293105_8567_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱具有以下参数特点：[list][*]烤箱尺寸（mm）：2200[L]x 1700[W]x 1700[H][*]工作室可用面积（mm）：716.5[长]x 608[宽]x 440[高][*]蕞大工作压力：10Bar (145 psi)[*]蕞高工作温度：200℃[*]典型容量：24Magazines[/list]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱还提供多项可选功能，如启用氮气、达到洁净室等级100和真空至10Torr等。该设备采用手动装载批量PCO到Magazines的方式，易于操作。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010422824_553_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]除了Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱外，对流回流炉也是一种应用广泛的设备。作为回流焊技术的领導者，Heller 通过迎接挑战和变化不断完善系统以满足先进的应用要求。通过无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明，Heller 赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖，并将维护间隔从几周延长到几个月。Heller系列设备引领市场潮流，在提高贴装附着强度和加快生产效率方面具有显著优势。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的优势在于拥有资深专业的团队，我们的员工都具备倬越的技术水平和行业经验。我们将竭尽全力帮助客户实现他们的目标，为客户提供槁效可靠的半导体设备和服务。
问题描述：什么是半导体？解答：[font=宋体][color=black]半导体是导电性质介于导体和绝缘体之间的材料。我们现代生活中的电子产品使用的集成电路，就是由半导体材料经过几百次的工序，制作成芯片后，封装而成。常见的半导体材料有[/color][/font][url=https://baike.baidu.com/item/%E7%A1%85/2142941][font=宋体][color=black]硅[/color][/font][/url][font=宋体][color=black]、[/color][/font][url=https://baike.baidu.com/item/%E9%94%97/637159][font=宋体][color=black]锗[/color][/font][/url][font=宋体][color=black]、[/color][/font][url=https://baike.baidu.com/item/%E7%A0%B7%E5%8C%96%E9%95%93/643608][font=宋体][color=black]砷化镓[/color][/font][/url][font=宋体][color=black]等，其中硅是各种半导体材料中应用最广泛的。[/color][/font][font=宋体][color=black]常用的半导体材料硅（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Si[/color][/font][font=宋体][color=black]）和锗（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Ge[/color][/font][font=宋体][color=black]）均为四价元素，它们的最外层电子既不像导体那么容易挣脱原子核的束缚，也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么紧，在常温下导电性介于二者之间。在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素时，导电性能具有可控性，并且，在光照和热辐射条件下，其导电性还有明显的变化，这些特殊的性质就决定了半导体可以制成各种电子器件，如晶体管、二极管、电阻器和电容器等。[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black] [/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,290,155]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041416508910_5357_3389662_3.jpg!w297x169.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]导体，绝缘体，半导体比较[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
基于半导体制冷片的高精度温度控制系统成果简介半导体制冷片是利用特殊半导体材料构成的PN结产生Peltier效应制成，具有无噪声、体积小、结构简单、加热制冷切换方便、冷热转换具有可逆性等优点。化工安全组对基于半导体制冷片温控系统的影响因素进行了全面、系统分析和实验研究，设计完成了大功率、高可靠性的半导体制冷片驱动电路，并积累了半导体制冷片加热制冷切换双向温控算法的丰富经验，形成了半导体制冷片整套的研究方法和应用手段。目前，半导体制冷片的高精度温度控制系统已应用在产品中。系统组成http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302242_595303_3112929_3.png图1 基于半导体制冷片的温度控制单元结构http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302242_595304_3112929_3.jpg图2 高精度温度控制系统硬件组成技术指标（1）温度范围：0~120℃；（2）控温精度：±0.05℃；（3）半导体制冷片驱动电路能够最大支持20V 15A输出。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302243_595305_3112929_3.jpg 图3 0℃和120℃温度控制曲线图http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302243_595306_3112929_3.jpg 图4 37.8℃温度控制过程曲线图 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302243_595307_3112929_3.jpg 图5 37.8℃稳态控制精度曲线图技术特点（1）高精度温度采集电路：创新性采用比率法和激励换向技术，系统温度分辨力达到0.001℃，检测精度达到±0.01℃。（2）大功率高可靠性的半导体制冷驱动：采用H桥电路形式实现半导体制冷片加热制冷方式的切换，解决了该类驱动电路无死区防护、功率小等问题；设计引入滤波和保护电路，大大增强了半导体制冷片的寿命及驱动电路的可靠性。（3）双向多模式温控：温控策略充分考虑半导体制冷片加热制冷输出功率差异、功率随温度变化以及系统加热制冷方式切换的随机性等因素，综合采用了单点与扫描结合、高低温分段处理、随环境温度变化动态调节等多重温控调节方式。获得研发资助情况浙江省公益项目前期应用示范情况已用于微量蒸气压测定仪产品中的温度控制，温度范围为0~120℃，控温精度为±0.05℃，驱动电路输出12V/10A。相关产品已通过批量试产，温控系统运行稳定可靠，可复制性强，实现成本低，适合于批量生产。转化应用前景半导体制冷片因加热制冷切换方便、结构简单、系统噪音小、控温精确度高以及成本低等优点，有望在科学仪器温度控制、温度发生和电气设备散热等领域获得广泛应用。特别是随着仪器仪表尤其是生命科学仪器、化学分析仪器等逐渐向高精度、小型化方向快速发展，高精度的小型温度控制系统需求越来越旺盛，因此半导体制冷片具有良好的应用前景。合作方式（1）技术转让；（2）委托开发；（3）双方联合开发。应用领域分析仪器、医疗仪器、生命科学测试仪器、家用电器等领域中高精度的恒温、匀速升降温等多模式的温度控制，以及电气装置散热等。联系人：杨遂军；联系电话：0571- 86872415、0571-87676266；Email: yangsuijun1@sina.com。微信公众号：中国计量大学工贸所工贸所网站：itmt.cjlu.edu.cn中国计量大学工业与商贸计量技术研究所中国计量大学是以“计量、测试、标准”为特色的院校，主要培养测试技术、仪器开发方向的专属人才。中国计量大学工业与商贸计量技术研究所是学校为进一步推动高水平研究团队的建设而在2014年设立的两个学科特区之一，主要针对工业生产与贸易往来中关乎国计民生的计量测试问题，以新方法、技术、设备及评价为研究对象，主要研究方向为化工产品及工艺安全测试技术与仪器、零部件无损检测技术与设备、光栅信号处理与齿轮精密测量，涉及的单元技术有高精度温度检测技术、快速热电传感技术、高稳态温度场发生技术、低热惰性高压容器制备工艺、激光和电磁加热、非稳态传热反演、基于幅值分割原理的光栅信号数字细分、光栅信号短周期误差补偿、机器视觉高精度尺寸测量。研究所同时是化工产品安全测试技术及仪器浙江省工程实验室，先后承担国家重大科学仪器设备开发专项、国家公益性行业科研专项、国家自然基金、973等国家级项目，科研经费超千万。现有专职科研人员9人、工程技术人员2人、在读研究生30余人、行政与科研管理人员3人。“应用驱动、产研融合”是研究所的标签，以应用驱动为前提，通过方法技术化、技术产品化、产品市场化，将科研成果落脚于实际应用，为经济与社会发展提供推动力，同时为研究所提供持续发展所需资金、影响力、信息等各类资源的支撑，目前研究所已拥有2家产业化公司。
[align=left]问题描述：半导体集成电路芯片制造洁净间有什么要求？进入洁净间应该注意什么？[/align]解答：[font=宋体][color=black]由于半导体芯片的要求高，其生产对洁净度的要求远远高于大多数其他工业的洁净程度。通常呼吸的空气是不能用于半导体制造的，因为它包含了太多的漂浮沾污，这些微小的浮质在空气中漂浮并停留很长时间，淀积在硅片表面引起沾污。因此，硅片和晶圆制造必须在净化间进行，净化间必须严格控制沾污以减小危害微芯片性能的致命缺陷。[/color][/font][align=center][img=,624,146]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051332395085_2589_3389662_3.jpg!w649x175.jpg[/img][/align][align=center][font=宋体][color=black]空气洁净等级标准——[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]209E/ISO *[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5]P112[/color][/font][/align][font=宋体][color=black]人是颗粒的产生者。人员持续不断地进出净化间，是净化间沾污的来源之一。硅片加工中的简单活动，如开门关门或在工艺设备周围过度活动，都会产生颗粒沾污。通常的人类活动，如昙花、咳嗽、打喷嚏，对半导体都是有害的。为实现净化间内的超静环境，人员休息遵守规范，必须穿上洁净服。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,594,397]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051332563960_5304_3389662_3.jpg!w602x408.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]合理的净化间操作规程[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5]P114[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜（扫描频率最高可以达到２Ｇ）． 其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。ＸRAY 与C-SAM区别ＸRAY：X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难，因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移，所以，在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法，这已是破坏性分析了。C－SAM：由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；
[b]近日，拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米4家半导体设备厂商联合成立合资公司。据工商资料显示，广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（下称“中科共芯”）于2023年12月12日注册成立，注册资本1.8亿元。中科共芯位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，经营范围包括：半导体分立器件制造和销售；集成电路芯片设计及服务、产品制造和销售；集成电路设计、制造和销售；电子元器件制造、批发、零售；电力电子元器件制造、销售等。从股权结构来看，拓荆科技、中科飞测全资子公司、微导纳米均持股27.7624%；盛美上海持股比例为16.6574%；中科共芯的执行事务合伙人为广州中科齐芯半导体科技有限责任公司，持股0.0555%。记者以投资者身份从拓荆科技、中科飞测公司证券部了解到，中科共芯定位将会是一家投资平台，投资范围将聚焦半导体设备零部件，并将以战略性投资为主。记者关注到，除中科共芯，近两年有多家名称类似的一系列公司亦悄然成立，包括广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科锐芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科众芯半导体技术合伙企业（有限合伙）等，分别成立于2021年10月、2023年6月、2021年11月。据前述公司证券部人士称，这几家公司在定位方面类似。以中科同芯为例，其出资额约4亿元，合伙人包括富创精密、安集科技、北京君正、芯源微、北方华创、南大广电、江风电子、概伦电子、同创普润资本等。2023年11月，中科同芯首次对外投资项目为锐立平芯，据介绍，该公司聚焦FDSOI特色工艺量产平台。另据称，中科共芯成立并非由政府或相关单位牵头。不过记者关注到，上述系列公司执行事务合伙人中科齐芯，其执行董事名为李彬鸿。而李彬鸿还曾担任上述几家公司法定代表人。据悉，李彬鸿担任过广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长助理、FDSOI创新中心主任，有约超10年半导体行业从业经验。在2023年的一次公开活动中，李彬鸿曾公开介绍前述锐立平芯及FDSOI项目。[来源：《科创板日报》][/b][align=right][/align]
半导体可燃报警器会受到那些因素的干扰？现在实验室的一直有问题，用标气测试感觉几瓶结果也不一致
3月2日，拓荆科技股份有限公司（下文简称“拓荆科技”）发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”，本项目由公司和公司拓荆创益共同实施。[align=center][img=image.png,500,217]https://img1.17img.cn/17img/images/202403/uepic/99a9023d-c765-4196-bb2c-eb1e38c59eab.jpg[/img][/align]信息显示，本项目计划总投资金额约为人民币 110,000.00 万元（最终项目投资总额以实际投入为准），其中以变更用途的募集资金投入人民币 25,000.00 万元，其余项目资金人民币 85,000.00 万元由拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）及公司全资子公司拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司（以下简称“拓荆创益”）自筹。拓荆科技拟调减首发募投项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”募集资金承诺投资总额人民币 20,000.00 万元，同时调减超募资金投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的募集资金承诺投资总额人民币 5,000.00 万元，合计人民币 25,000.00 万元用于投入本项目。在此次变更后，公司首次公开发行募集资金的募投项目情况如下：[align=center][img=image.png,600,397]https://img1.17img.cn/17img/images/202403/uepic/82ef0281-ffea-4043-944a-3ab062faa7f2.jpg[/img][/align]拓荆科技预估新项目建设周期为4年，并表示，本项目涉及大额长期资产的投入，在项目投产初期，存在新增折旧摊销费用将导致公司利润下滑的风险，同时，项目实施过程中存在着下游客户扩产或公司客户拓展不达预期、技术迭代等不确定因素，面临无法达到预期效益的风险，敬请投资者注意投资风险。拓荆科技表示，本项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设新的产业化基地，包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等。该产业化基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司 PECVD、SACVD、HDPCVD 等高端半导体设备产品未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。项目拟选址于沈阳市浑南区，项目占地面积约 147 亩，其中公司拟购买土地使用权面积约 42 亩，拓荆创益拟购买土地使用权面积约 105 亩（具体以实际情况为准）。[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载[align=right][/align]
问题描述：半导体集成电路芯片制造过程中的沾污指的是什么？来源有哪些？解答：[font=宋体][color=black]一个晶圆表面具有多个微芯片，每个芯片差不多有数以百万计的器件和互连线路，它们对沾污都非常敏感。随着芯片的特征尺寸为适应更高性能和更高集成度的要求而缩小，控制表面沾污的需要变得越来越关键。为实现沾污控制，所有的硅片，晶圆制备都要在沾污严格控制的净化间内完成。[/color][/font][font=宋体][color=black]沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片成品率及电学性能的不希望有的物质。半导体器件极易受到多种污染物的损害，沾污经常导致有缺陷的芯片。这些污染物包括颗粒、金属杂质、化学物质、细菌和空气中分子污染（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]AMC[/color][/font][font=宋体][color=black]），它们对工艺过程和器件产生影响，如器件工艺良品率、器件性能和器件可靠性。生产制造过程中主要的污染源包括空气，人，厂房，水，工艺用化学品，工艺气体以及生产设备。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,359,226]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051331303845_4515_3389662_3.jpg!w360x225.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]颗粒污染源[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][3] p73[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
随着半导体更加广泛的应用于民众生活中，所需的产能急剧增加，随之对半导体制造、检测设备要求水涨船高，对半导体设备的要求也越来越高，从十年前的手动机到2005年的半自动到现在的全自动，都显示出对半导体设备技术改进的迫切要求，下面发一个小图片是关于LED类焊接自动机，采用单筒显微镜视频系统定位[table=95%][tr][td=1,1,39%][align=center][img]http://www.semipeak.com/UploadFiles/2009103110832437.png[/img][/align][/td][td=1,1,61%][color=#459dd5][size=4][b]平[/b][/size][/color][b][color=#459dd5][size=4]面型LED自动金球焊线机 [/size][/color][/b][color=#797979]◎ 高速邦定:56毫秒/线◎ 最小焊盘间距:35um [/color][color=#797979]◎ 重复精度:[/color][color=#797979]±2.5um[/color][color=#797979](3[size=3][font=宋体]σ[/font][/size])◎ 应用最新双频率超声波发生技术[/color][color=#797979]◎ 配制先进的铜线邦定技术◎ 易于操作的复杂线弧控制[/color][color=#797979]◎ 适应从15[font=宋体]～[/font]75um宽泛线径的金线◎ 自动上下料[/color][/td][/tr][/table]
图森的半导体制冷CCD又添新成员， TCC-3.3ICE-N是一款能拍摄330万像素的半导体制冷CCD相机，有了它，你可以轻松的拍摄各种荧光、微弱发光照片。一如图森的其它科学级数字相机，TCC-3.3ICE-N给人的第一感觉是专业、美观、时尚，代表了图森产品由内到外精益求精的一贯品质。TCC-3.3ICE-N采用Peltier半导体制冷，将CCD芯片的工作温度控制在零下30摄氏度，从而获得高品质的信噪比。 1/1.8英寸的CCD芯片满足科研级用户对图像色彩还原最苛刻的出版级要求， USB2.0保证了在2048X1536像素分辨率下5帧每秒的高速传输。忘了那些昂贵的进口冷CCD数字相机吧！ [img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/11/200811281805_120892_1604632_3.jpg[/img]
[b]职位名称：[/b] 行业经理-半导体、镀膜、等离子、划片机[b]职位描述/要求：[/b]职位描述：1. 开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围；2. 负责代理商发展与管理；3. 维护及增进已有客户关系；4. 负责销售区域内销售活动的策划和执行，完成销售指标。5.熟悉半导体材料制备领域镀膜、等离子、划片机行业[b]公司介绍：[/b] 北京同洲维普科技有限公司位于北京市昌平区宏福创业园，是一家集制冷、气动技术于一体的技术型企业。公司致力于将产品技术创新应用于环保、科研、医疗、工业生产线等领域中，为推动产业发展而努力。 公司科研队伍由国内知名技术专家带队，通过不断创新，攻克多项技术难关，开发了多项跨行业技术应用系统。 公司的主要产品及研究项目有：实验室冷水机、低温循环机、激光冷水机、工业冷水机、双温冷水机、金属...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/77333]查看全部[/url]
问题描述：半导体集成电路芯片封装指的是什么？解答：[font=宋体][color=black]集成电路封装是半导体开发的最后一个阶段，不仅起着物理包裹、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是芯片内部世界与外部电路沟通的桥梁。封装是将载板技术、芯片封装体、元器件等全部要素按照设备整机的要求进行连接装配，以实现芯片的多方面功能并满足整机和系统的适应性。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,386,224]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041430104834_1301_3389662_3.jpg!w385x224.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]芯片封装示意图[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5] p12[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
高精度半导体恒温箱是半导体行业常用的设备之一，作为比较常用的设备，其保养也是相当重要，那么无锡冠亚高精度半导体恒温箱的保养有哪些要点呢？怎么进行保养比较好呢？ 高精度半导体恒温箱由蒸发器出来的状态为气体的冷媒；经收缩机绝热收缩后期，变成高温高压状态，被收缩后的气体冷媒，在冷凝器中，等压冷却冷凝，经冷凝后转变成液态冷媒，再经节流阀膨胀到低压，变成气液混合物。此中低温低压下的液态冷媒，在蒸发器中摄取被冷物资的热量，从头变成气态冷媒，气态冷媒经管道从头进来收缩机，开头新的轮回，这便是高精度半导体恒温箱轮回的四个过程。 高精度半导体恒温箱密封部位调养，鉴于装配式高精度半导体恒温箱是由若干块保温板拼而成，因而板之间存在必需的间隙，施工中这类间隙会用密封胶密封，为了避免空气和水份进来，因而在利用中对一些密封无效的部位实时修理. 高精度半导体恒温箱地面调养，通常小型装配式高精度半导体恒温箱的地面利用保温板，利用高精度半导体恒温箱时应为了避免地面存有大量的冰和水，假如有冰，处理时切不可利用硬物敲打，损害地面。 高精度半导体恒温箱装配完结或长久停用后再次利用，降温的速率要适宜:每日操纵在8-10℃为宜，在0℃时应保留一段时间。 高精度半导体恒温箱库板调养，留意利用中应留意硬物对库体的碰撞和刮划，鉴于不妨变成库板的凹下和锈蚀，严重的会使库体片面保温功能下降。 高精度半导体恒温箱的保养是离不开我们操作人员的细心操作，所以，我们在日常操作中也要善待我们的设备，不要太过粗暴。
我要推广仪器
下载APP
科技赋能半导体，全面提升产品良率
半导体主题月
半导体材料、器件与设备
半导体检测先进技术盘点
2024无锡半导体设备与核心部件展示会
9月15日默克超级品牌日_生物制药-半导体纯水方案
莱伯泰科超级品牌日-质谱产品发布会
锂电检测技术系列专题之晶体结构分析
微量热仪专题
帕纳科革命性新品Zetium X射线荧光仪