镍片焊接不良

应用于电池组、 PVC 电路板中的镍片，在焊接过程中不仅受焊接机器的焊接参数影响，而且镍片表面的状况也影响到焊接过程。镍片表面上的污垢，会影响油焊接时焊点的接触面积从而降低焊接牢固程度。污染的不均匀性还会影响各个焊点加热的不一致，引起焊接质量的波动。使用德国 SITA 清洁度仪，测试镍片表面清洁度，判断是否会影响后面的焊接工序。

现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通常波峰焊接工艺如下：将元件插入相应的元件孔中 → 预涂助焊剂 → 预烘（温度90-100oC） → 波峰焊（220-240oC） → 切除多余插件脚 → 检查。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

铜镍锰钎料是一种重要的焊接材料,由于其具有工艺性能优越、使用方便、成本较低、接头性能良好等优点,广泛应用于多种金属及合金材料的钎焊,在航空航天领域也有一定的应用[1]。铜镍锰钎料中元素锰的含量较高,准确测定其含量对控制钎料的性能有重要的影响,常量锰的测定有EDTA

这里介绍的LATE检测结合GEF-dPCR技术可以填补基因编辑中的部分空白，作为一种简单，快速和高性价比的方法，用于测试给定基因组编辑策略对细胞生长调节的不良影响，评估不同的Cas9核酸酶在基因组编辑时的特异性。

红土镍矿属于地壳表层风化壳型矿床，所以伴生、共生组份较多，有铁、镁、铬、锰、钴、钒等元素，灼减量不稳定，湿法化学分析周期长难度大，为了获得好的分析结果，样品要考虑灼减才能得到准确可靠的结果。本文研究了红土镍矿的X射线荧光光谱测试方法，使用合适的氧化剂，优选合适的熔剂和配比，高温熔融制备玻璃熔片，用不同标样或标准物质搭配，配制合适含量梯度的标样制作红土镍矿工作曲线，相关系数在0.9993~1.0000之间，曲线线性良好；方法精密度满足《SN/T 2763.1-2011红土镍矿中多种成分的测定第１部分：X射线荧光光谱法》的标准规定要求。

随着智能手机等终端设备的高功能化、纤薄化发展，封装印刷电路板、电子部件也在向小型化、高密度化的方向迈进。而在汽车领域，基于自动刹车及自动驾驶技术的电子控制化进程也在不断推进中。这些变化无一例外地对封装印刷电路板、电子部件的可靠性提出了更高的要求，基于故障分析、不良分析的品质改良，也必须不断提升精度及速度。本文将为您介绍使用新型4K数码显微系统开展故障及不良分析的应用案例。

使用激光剥蚀电感耦合等离子体质谱法，对处理后的整个超富集蓝藻植物叶中的镍,锌或镉进行成像。这些详细的元素图像展示了这三个要素在蓝藻叶中的空间分布差异，为研究超富集植物内部中元素平衡研究提供了思路。在锌处理的植株中，锌积累在叶尖，而锰与锌共渗，表明这两种金属的储存机制相似。这些数据显示，在叶片的远端，锌的浓度差异高达13倍。此外，硫和锌浓度之间也没有相关性，这进一步证明了硫结合配体是不对的。而镍的分布较为均匀，镉的分布较为不均一，在叶片边缘有较高的含量，说明这两种金属的超富集利用了不同的储运机制。这些结果表明，在进行亚细胞定位研究时，正确采样的重要性，因为超积累元素不一定均匀分布在整个叶片区域。这一结果也对豆科植物的生物技术应用具有重要意义，表明豆科植物在不增加积累镍、镉等其他有毒元素的情况下，可以利用豆科植物所使用的机制提高营养不良作物中锌的浓度。

本文利用金相显微镜系统地分析和总结了低合金焊接用钢盘条 ER50—6 拉拔脆断和劈裂的原因，揭示了盘条中的淬火组织、非金属夹杂物、成分偏析、氧氮含量及盘条的表面缺陷对拉拔断裂的影响机理，提出应加强各工序质量控制以改进低合金焊接用钢盘条的拉拔性能。

通过金相、扫描电镜、光谱分析等方法对筒体焊接见证件的裂纹进行综合分析，确定该裂纹为冷裂纹且产生在热影响区。主要原因是见证件没有进炉后热而采用红外线电加热器的后热方式，电加热片与焊接见证件没有紧密贴合，焊缝中的扩散氢没有完全逸出。

在轨道车辆生产过程中，焊接的准确程度又该怎样检测？特别是一些焊点，需要进行后期的装配，焊接的位置发生偏移，则将直接导致车门等装配无法顺畅完成。本期，我们就来介绍天远FreeScan Trak Pro跟踪式激光扫描系统，如何帮助轨道车辆生产厂商解决这一难题。

徕卡M125C 汽车车身以及汽车部件焊接熔深检测方案一、汽车焊焊接熔深的定义汽车焊焊接熔深是指焊接接头的焊缝和母材之间的熔合区域深度。熔深是焊接焊接性能的重要指标之一。二、汽车焊焊接熔深的测量方法汽车二保焊焊接熔深的测量方法通常采用金相显微镜法或金相切割法。其中，金相显微镜测量法是通过显微镜观察试样经过切割、打磨、腐蚀等处理后的截面形貌，根据分界线的长度来确定熔深。金相切割法则是将试样切割成一定长度的薄片，用显微镜观察试样中心处的熔深，精度更高。三、汽车焊焊接熔深的符号表示汽车焊焊接熔深的符号表示为“a”，单位为毫米（mm）。在绘制焊接图时，箭头所指示的方向即为熔深方向，箭头两侧的a分别表示母材和焊缝的熔深。四、汽车焊焊接熔深的要求和限制国家标准《汽车焊接工艺规程》（QC/T 70-2015）规定了汽车焊焊接熔深的要求和限制。根据标准规定，汽车焊焊接熔深应满足以下要求：1.焊接熔深的尺寸应符合设计要求，不能太小也不能太大。2.焊接熔深的界限应清晰、明确，不得有锈蚀、气泡、裂纹等缺陷。3.熔深的分布应均匀，不应出现局部过深或过浅的现象。综上所述，汽车焊焊接熔深是衡量焊接接头质量的重要指标，标准化的测量方法和符号表示有助于确保焊接连接的质量和安全性。符合国家标准对汽车焊焊接熔深的相关要求和限制，能够有效地提高焊接接头的质量和可靠性。

本文选取了4种PP箔上的微芯片来进行试验，由于PP箔非常软，容易变形，因此需要先对样品预处理，在样品背后粘结铝制支撑板，支撑板的作用是阻止样品变形，以得到真实的强度结果。验证LUMiFrac在微型电器元器件焊接强度测量中的应用。

为了将稀土引入电镀金刚石工具的生产之中,研究了稀土添加剂对镀镍液性能的影响。以普通镀镍液为基础,采用远近阴极法测定了不同稀土含量镀镍液的分散能力,用内孔法测定了其深镀能力,镀液及其底液的阴极极化性能。结果表明,稀土添加剂可以提高镀镍液的分散能力和电流效率,但对于镀液的深镀能力有不良影响,这可能与稀土阳离子的水解产物在阴极的吸附、提高了阴极极化有关。[关键词]　电镀镍 稀土添加剂 镀液性能 水解[中图分类号]TQ153.1+2　[文献标识码]A　[文章编号]1001-1560(2005)04-0009-03

光伏电池片在焊接过程中受焊接温度，焊带规格，助焊剂，焊接工艺等诸多因素影响，容易出现焊带与电池片主栅线焊接强度不够，为了确保电池片焊接的质量，所以需要对焊接进行剥离强度检测。

焊接容器检漏原因：焊接容器的密封性能影响整个产品的品质，而密封性能又是由焊接的质量决定的，焊缝处如果存在不合格的漏点，会直接影响焊接容器的密封性能。

激光焊接过程中零件受油污污染，是导致焊接气孔产生的原因之一。德国SITA Cleanospector表面清洁度仪，通过荧光激发法科学检测金属件表面的油、脂和脱模蜡等有机污染物，得出量化数据，制定科学标准。采用此技术对从动齿轮总成焊接前检测，可有效避免因清洗不干净的油污等引起的焊接气孔问题。

探讨了 2mm 厚的 AZ31B 镁合金钨极交流氢弧焊焊接的工艺特点，利用金相显微镜对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明：随着焊接电流的增大，焊件的收缩率和焊缝的熔宽表现出先增大后减小的趋势。当焊接电流为 50A 时，外观成型良好，焊缝质量高，内部几乎无气孔和裂纹等缺陷。焊缝区组织呈细小的等轴晶，晶界上均匀分布着颗粒状的析出相，热影响区组织较粗大。

探讨了 2mm 厚的 AZ31B 镁合金钨极交流氢弧焊焊接的工艺特点，利用金相显微镜对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明：随着焊接电流的增大，焊件的收缩率和焊缝的熔宽表现出先增大后减小的趋势。当焊接电流为 50A 时，外观成型良好，焊缝质量高，内部几乎无气孔和裂纹等缺陷。焊缝区组织呈细小的等轴晶，晶界上均匀分布着颗粒状的析出相，热影响区组织较粗大。

在焊接领域中，为了实现焊接工艺优化、焊件质量把控等工作，通常会使用扫描电镜（SEM）介入研发。焊接工艺参数如功率、起弧时间、工作距离、送丝速度、保护气流速等参数的变化会直接对焊件质量产生影响，因此，使用扫描电镜（SEM）对样品进行实时观察，对焊接工艺参数的及时调整和工艺改进过程将大有帮助。通常，扫描电镜（SEM）可以帮助焊接领域研究人员实现以下功能。

采用金相检验、扫描电镜及能谱分析对某焊接件弯曲开裂试样进行开裂原因分析。结果表明，在焊接交接部位的金属夹杂、非金属夹杂物和气孔的存在，致使弯曲试样在结晶收缩应力和焊接残余应力以及外部拉应力的作用下发生开裂。

高纯镍粉中杂质含量是其质量控制的重点项目之一，本文研究建立了一种快速准确的高纯镍粉中杂质含量分析测试方法。采用王水溶解样品，使用电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定了高纯镍粉中杂质元素Mg、Ca、Fe、Cu 含量。实验确定了以285.213 nm、393.366 nm、259.939 nm、324.752 nm 分别作为Mg、Ca、Fe、Cu 的分析谱线，并对仪器工作条件进行了优化。优化得到最佳仪器工作条件为：射频功率1100 W、雾化气流速0.8 L/min 和观测高度15 mm。实验结果表明：镍基体对待测元素的影响可通过基体匹配的方法克服，各元素的校准曲线线性相关系数均不小于0.999，方法中各元素的检出限为0.0002%～0.0011%。方法应用于镍粉样品中杂质元素含量的测定，结果的相对标准偏差（RSD，n=4）在1.1%～5.7%之间，且测定结果与样品质保书中测定结果相符。

自动电位滴定仪测定镍电镀液中氯化镍的含量使用日本京都电子公司(KEM)-自动电位滴定仪(AT-510)，测定镍电镀液中氯化镍含量的应用资料。

激光焊接质量在实际生产过程中受到多个因素影响，如激光焦点位置、热丝电流、板材间隙及表面清洁度等。而板材表面清洁度对于焊接质量非常重要。当工件表面存在油污、油脂、手指纹、脱模蜡等污染物，激光产生的热量会使油脂沸腾，造成炸点，导致焊接不牢固，所以在焊接前需要清洗零部件并检测产品表面清洁度确定稳定的焊接质量。

坡莫合金，即铁镍合金，其含镍量的范围很广，在35%－90%之间。坡莫合金按成分可分为35%～40%Ni-Fe合金、45%～50%Ni-Fe合金、50%～65%Ni-Fe合金和70%～81%Ni-Fe合金四大类。每一类都可做成具有圆形磁滞回线、矩形磁滞回线或扁平磁滞回线材料。本方法采用电位滴定法测定其中镍含量，利用氨水屏蔽铁离子的影响，测出其中镍的含量。

红土镍矿样品用无水Na2C03 -Na2B4O7混合熔剂熔融 ，HCl浸出酸化，电感耦合等离子体发射光谱法直接 测定样品中镍、钻、铜的含量。 Cu 324.754 nm使用Y 371.030 nm作为内标线， Ni 231.604 nm、 Co 228.616 nm使用Y 224.306 nm作为内标线校正基体干扰，方法检出限镍为0.5 μ g/g、钻为1.0 μ g/g、铜为1.0 μ g/g, 相对标准偏差(RSD,n =7)为1.2% -2.0%, 加标回收率为95.0% -103.6%, 能满足红土镍矿的分析要求。

高纯镍粉中杂质含量是其质量控制的重点项目之一，本文研究建立了一种快速准确的高纯镍粉中杂质含量分析测试方法。采用王水溶解样品，使用电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定了高纯镍粉中杂质元素Mg、Ca、Fe、Cu 含量。实验确定了以285.213 nm、393.366 nm、259.939 nm、324.752 nm 分别作为Mg、Ca、Fe、Cu 的分析谱线，并对仪器工作条件进行了优化。优化得到最佳仪器工作条件为：射频功率1100 W、雾化气流速0.8 L/min 和观测高度15 mm。实验结果表明：镍基体对待测元素的影响可通过基体匹配的方法克服，各元素的校准曲线线性相关系数均不小于0.999，方法中各元素的检出限为0.0002%～0.0011%。方法应用于镍粉样品中杂质元素含量的测定，结果的相对标准偏差（RSD，n=4）在1.1%～5.7%之间，且测定结果与样品质保书中测定结果相符。

高纯镍粉中杂质含量是其质量控制的重点项目之一，本文研究建立了一种快速准确的高纯镍粉中杂质含量分析测试方法。采用王水溶解样品，使用电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定了高纯镍粉中杂质元素Mg、Ca、Fe、Cu 含量。实验确定了以285.213 nm、393.366 nm、259.939 nm、324.752 nm 分别作为Mg、Ca、Fe、Cu 的分析谱线，并对仪器工作条件进行了优化。优化得到最佳仪器工作条件为：射频功率1100 W、雾化气流速0.8 L/min 和观测高度15 mm。实验结果表明：镍基体对待测元素的影响可通过基体匹配的方法克服，各元素的校准曲线线性相关系数均不小于0.999，方法中各元素的检出限为0.0002%～0.0011%。方法应用于镍粉样品中杂质元素含量的测定，结果的相对标准偏差（RSD，n=4）在1.1%～5.7%之间，且测定结果与样品质保书中测定结果相符。

高纯镍粉中杂质含量是其质量控制的重点项目之一，本文研究建立了一种快速准确的高纯镍粉中杂质含量分析测试方法。采用王水溶解样品，使用电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定了高纯镍粉中杂质元素Mg、Ca、Fe、Cu 含量。实验确定了以285.213 nm、393.366 nm、259.939 nm、324.752 nm 分别作为Mg、Ca、Fe、Cu 的分析谱线，并对仪器工作条件进行了优化。优化得到最佳仪器工作条件为：射频功率1100 W、雾化气流速0.8 L/min 和观测高度15 mm。实验结果表明：镍基体对待测元素的影响可通过基体匹配的方法克服，各元素的校准曲线线性相关系数均不小于0.999，方法中各元素的检出限为0.0002%～0.0011%。方法应用于镍粉样品中杂质元素含量的测定，结果的相对标准偏差（RSD，n=4）在1.1%～5.7%之间，且测定结果与样品质保书中测定结果相符。

电芯壳体焊接熔深检测流程