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半导体照明产业
仪器信息网半导体照明产业专题为您整合半导体照明产业相关的最新文章,在半导体照明产业专题,您不仅可以免费浏览半导体照明产业的资讯, 同时您还可以浏览半导体照明产业的相关资料、解决方案,参与社区半导体照明产业话题讨论。
半导体照明产业相关的方案
赛默飞半导体全产业链解决方案
半导体行业是国民经济支柱性产业之一,多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目。随着芯片制程从微米进入到纳米时代,逐渐达到半导体制程设备和制造工艺的极限,细微的污染都可能改变半导体的性质,对于产线的良率管理和提升成为半导体工业界面临的重要挑战!赛默飞作为科学服务领域的领导者,可为半导体行业关键环节提供多层次技术支撑,领先的离子色谱、电感耦合等离子体质谱仪、气质联用仪和液质联用仪等技术可为半导体支撑材料、晶圆制造以及下游应用提供痕量离子态杂质、痕量金属杂质、有机态杂质及材料研发等提供稳健可靠的分析方法,助力全面提升产品良率!
安捷伦半导体无机元素分析概览
ICP-MS 作为一种金属元素分析仪器应用于半导体产业链,始于 20 世纪 80 年代。随着半导体制程的不断迭代,整个行业对 ICP-MS 的性能提出了越来越高的要求。过去 30 年来,位于日本东京的安捷伦 ICP-MS 全球研发中心与半导体产业链端客户密切合作,引领着 ICP-MS 在全球半导体产业链中的应用不断创新。
爱丁堡光谱系列在半导体行业中的应用解决方案
半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石。半导体行业已成为全球重要的战略性产业之一。随着全球经济的发展,半导体市场需求与竞争也不断增加,对半导体创新技术和材料迭代更新均提出了更高的需求。目前,半导体材料作为整体行业重要的上游支撑材料,如今已发展到四代半导体,在这些材料提纯制备和生产过程中,其物理性质如晶型结构、杂质含量。缺陷类型及浓度、应力及应变等决定了最终产品的各种性能。爱丁堡分子光谱提供显微拉曼、光致发光及傅里叶红外表征技术,协助生产过程对这些材料属性进行监测与把控。
XRM应用分享 | 半导体芯片(封装)/电子元器件
目前的半导体产业正面临CMOS微缩极限的挑战,业界需要通过半导体封装技术的不断创新和发展来弥补性能上的差距。
安捷伦半导体行业解决方案
作为全球半导体领域的先锋,安捷伦积累了大量创新技术和卓越的服务能力。在半导体产业链 的制程监测、原材料质控、无机杂质、纳米颗粒、有机杂质检测、符合环境健康和安全法规需 求以及真空检漏等方面,都能够为您提供优异的分析仪器、软件、服务和支持,助您取得成功。
半导体工厂中的氦气泄漏检测
智能手机、平板电脑、游戏机、导航系统、纯平显示器,这些以及其他很多高科技产品由于半导体产业才得以存在。没有该产业,现代传播媒体中使用的内存芯片和处理器就无法生产出来。它们的生产需要极其洁净的真空条件并精确地进行监测。例如,在半导体生产设施(被称为“晶圆厂”)投入运行后,需要以测量压力上升的方式进行泄漏测试。只有系统的气密性得到了认可,才能批准该工艺流程。如果压力上升大于定义的阈值,则晶圆厂关闭,并启动泄漏检测以找出泄漏并将其修复。普发真空凭借其全面的售后服务体系,提供最佳专家支持(甚至为现场泄漏检测提供支持)。
半导体及相关行业赛默飞色谱质谱及光谱仪综合解决方案
在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国半导体市场已成为全球增长引擎。半导体行业的生产良率与经济效益息息相关,而单晶硅锭和晶圆的品质、生产过程中使用的清洗剂和刻蚀剂、封装材料、环境洁净度等都可能会影响生产良率。同时,在当前对环境保护要求日益严苛的大背景下,工业废水等环保问题也成为半导体及相关企业越来越重视的关注点。
解决方案|ICP法测定半导体行业生产用材料中镓、铁、钒、铜、钙、镁、铝、锌含量
半导体行业目前已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。随着半导体行业进入纳米时代,杂质含量成为非常敏感的存在。如何检测杂质含量已成为半导体工业界面面临的重要挑战。东西分析拥有多款电感耦合等离子体光谱仪(ICP-OES)、电感耦合等离子体飞行时间质谱仪(ICP-TOF MS)等产品为半导体行业无论从材料、集成电路制造还是到封装测试等各环节中痕量金属元素分析提供可靠检测方法,助力提升产品质量。本文利用ICP建立了饱和树脂中镓、铁、钒、铜、钙、镁、铝、锌元素的测定方法,供相关人员参考。
紫外荧光法+电子半导体+半导体表面油污检测
随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,在生产过程中造成了很多原材料的浪费。不能获取最高的经济效益。
徕卡DM8000M,DM12000M 半导体尺寸外观检测方案
徕卡DM8000M半导体尺寸外观检测方案显微镜解决方案在半导体制造业的高效可靠检测、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R& D) 中发挥着重要作用。DM12000M在半导体制造过程中,不同步骤可能会出现多种类型的缺陷,从而影响设备的正常运行。这些缺陷越早发现越好。这些缺陷可能是由于随机分布在晶片上的灰尘颗粒(随机缺陷),也可能是由于加工条件(例如在刻蚀过程中)造成的涂层和光刻胶的划痕、脱落和残留,并且会出现在晶片的特定区域。由于其尺寸较小,显微镜是识别此类缺陷的首选工具。尤其是光学显微镜(OM)与电子显微镜(EM)等速度较慢、成本较高的显微镜相比,具有许多优势。由于光学显微镜的多功能性和易用性,它通常用于定性和定量研究裸晶圆和刻蚀/加工晶圆上的缺陷,也用于集成电路(IC)的组装和封装过程。不同的光学显微观察方法,如明场 (BF)、暗场 (DF)、微分干涉对比 (DIC)、偏光 (POL)、紫外 (UV)、斜照明和红外线 (IR) 透射光 [1-4] 对于在晶圆和集成电路芯片检测过程中快速、准确地检测缺陷至关重要
LIBS系统于半导体行业领域的应用
随着我国半导体产业的快速发展,大型化、高速化、智能化、连续化将成为发展的必然趋势,这要求我们在生产前做好充分的准备。就比如硅晶片进行生产镀膜刻蚀之前,硅晶片上往往会有一些污染物的残留,这时,应使用相对应的清洗剂来对硅晶片进行清洗。那么, 如何选择合适的清洗剂呢?这就需要知道其硅晶片表面的污染物成分。而传统的检测技术大多都需要进行复杂的样品制备或对样品造成极大的破坏且检测时间较长。有没有一种技术,可以快速简便地进行检测,并尽量少地破坏样品呢?
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
Nexsa G2小束斑+特色SnapMap快照成像功能分析SnO?成分半导体器件
近几年来,随着国内科技产业的不断升级,对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展,比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等,对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长,这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中,通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理,来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪(XPS)是一种表面分析技术,随着商业化XPS设备的普及,其在微电子器件研究中的应用越来越广泛,逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2,对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试,展示如何通过设备小束斑+成像功能,快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况,来辅助评估表面处理效果及器件质量。
7SU9000在半导体方面的应用
在半导体领域,日立电镜专利的E× B技术以及独特的信号控制系统,使得不论是S-4800、SU8000系列亦或是SU8200系列,都在半导体领域的图像观察方面有着无可比拟的优势。而SU9000借助其独特的物镜设计及优化的光学系统不仅成为了一款世界上分辨率最高的电镜,更是强化了日立电镜在半导体领域一贯的统治。
inTEST 热流仪半导体元器件高低温测试
半导体器件 semiconductor device, 是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换.
氦质谱检漏仪半导体配件检漏
某专门生产半导体配件公司, 高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体行业, 因半导体行业的苛刻使用要求, 产品漏率值需要达到 10-9mar l/s, 因此需要进行泄漏检测, 已验收管件是否达标. 客户对检漏效率要求较高, 需要在生产线使用且方便移动操作, 经过上海伯东推荐最终选择移动型氦质谱检漏仪 ASM 390.
半导体行业高低温老化性能测试方法
高低温老化试验箱可以对半导体器件进行恒温高低温老化测试,以了解器件的性能随时间的变化情况。通过控制恒温高低温条件,使半导体器件长时间暴露在高低温、潮湿等极端环境下,从而反复检测其性能的变化趋势及寿命,以评估其质量和可靠性。
inTEST 热流仪半导体芯片高低温测试
上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可与爱德万 advantest, 泰瑞达 teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程机联用, 进行半导体芯片高低温测试. inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度满足半导体芯片的温度冲击和温度循环测试.
半导体材料检测应用文集
赛默飞世尔科技作为科学服务行业的领导者,凭借其离子色谱和电感耦合等离子体质谱和辉光放电质谱的技术实力,不断开发各类半导体材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子的检测方案,为半导体集成电路制造行业提供多种解决方案,在晶圆表面清洗化学品、晶圆制程化学品、晶圆基材和靶材等各方面,全方位满足半导体生产对相关材料的质量要求,从完整制程出发提供全面可靠的分析技术,促进行业整体质量水平的提高,帮助半导体客户建立起完整质量控制体系,促进中国半导体行业与国际水平接轨。
少子寿命测试仪在半导体材料检测中的应用
半导体材料少数载流子寿命不仅可以表征半导体材料的质量,还可以评价器件制造过程中的质量控制,如集成电路公司利用载流子寿命来表征工艺过程的金属沾污程度,并研究造成器件性能下降原因。 Freiberg Instruments公司长期致力于开发半导体检测技术,提供不同需求的少子寿命检测设备。
氦质谱检漏仪半导体设备及材料检漏
真空设备在半导体行业中的应用愈来愈广泛,例如真空镀膜设备(蒸发,溅射),干法雷设备(ICP,RIE,PECVD),热处理设备(合金炉,退火炉),掺杂设备(离子注入机等)这些真空设备作为半导体技术发展不可或缺的条件必将起到越来越重要的作用。上海伯东德国 Pfeiffer 氦质谱检漏仪现已广泛应用于半导体设备检漏。
氦质谱检漏仪半导体用配管配件检漏
上海伯东客户某专门生产半导体配管配件工程公司, 定制高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体厂务端, 用于输送高压氧气, 氢气等. 客户从现场量测管路, 然后对不同口径的管路进行焊接, 因半导体行业的苛刻使用要求, 配管配件漏率值需要达到
半导体晶片、IC图形的显微镜观察与测量
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时,市场对品质保障的要求越来越高,研究开发及检测的速度也变得重要了起来。这篇文章中我们将为您介绍使用新型4K数码显微系统,改善半导体行业检测模式,大幅实现高端化、高效化的应用案例。
不锈钢钝化膜耐蚀性与半导体特性的关联研究
摘要通过极化曲线、交流阻抗谱和钝化膜半导体特性等电化学测量,研究了经电化学阳极氧化处理的不锈钢钝化膜在0.5 molL-1 NaCl 溶液中耐蚀性能与其半导体特性的关系,进一步探索电化学改性处理不锈钢钝化膜的耐蚀机理. 结果表明,不锈钢钝化膜在负于平带电位范围表现为p 型半导体,在高于平带电位范围表现为n 型半导体,这主要与组成钝化膜的Fe 和Cr 氧化物半导体性质有关. 与自然条件下形成的不锈钢钝化膜比较,发现经过电化学阳极氧化后不锈钢钝化膜具有较低的施主与受主浓度,平带电位负移,说明阴离子在钝化膜表面发生吸附.低的施主与受主浓度及钝化膜表面负电荷的增强,可有效排斥侵蚀性Cl-在钝化膜表面的特性吸附,有利于提高不锈钢的耐局部腐蚀性能.
高低温试验箱在半导体行业中运用在哪些方面
伴随着科技的进步,半导体材料使用得越来越多,对其质量的要求也越来越高,若想提早预料半导体材料分离出来元器件在高温或低温环境下会不会有安全隐患,则需要高低温试验箱来模拟自然气侯对其进行试验。那么,高低温试验箱在半导体行业中,是如何运用的呢?高低温试验箱在半导体行业中主要用于检测半导体器件的可靠性、稳定性和耐受性等关键指标。测试半导体器件在不同的温度、湿度、震动等环境下的性能表现,从而评估其可靠性和稳定性,并提高产品的质量和可靠性,确保其能够在恶劣的环境下稳定工作。
半导体行业中材料观测检测方案
随着第五代移动通信系统(5G)的普及,半导体工件的精细化、高度集成化不断发展,对产品的检测分析需求也越来越高。下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。
环境温湿度箱在交变潮湿环境下半导体的测试方案
环境温湿度试验箱在交变潮湿条件下对半导体的测试方案包括以下步骤:准备设备:准备环境温湿度试验箱,确保设备能够模拟高温、低温和湿热环境。同时,准备相应的测试设备和工具,如温度传感器、湿度传感器、测试夹具等。设定测试条件:根据相关标准,设定高温储存、低温储存、温度循环、湿热循环和高湿寿命测试所需的温度和湿度条件。例如,高温储存测试条件为85℃±5℃持续1000h,低温储存测试条件为-40℃±5℃持续1000h,温度循环测试条件为-40℃~85℃持续200个循环,湿热循环测试条件为40℃~85℃,RH=85%持续10个循环,高温高湿寿命测试条件为85℃、85%RH持续1000h。安装样品:将待测试的半导体芯片安装到环境温湿度试验箱内的测试夹具上,确保安装牢固、稳定。开始测试:将环境温湿度试验箱的温度和湿度调整到设定的测试条件,并将半导体芯片放置在试验箱内。监控和记录数据:在测试过程中,使用温度传感器和湿度传感器监控试验箱内的温度和湿度,并记录测试数据。同时,观察半导体芯片在模拟环境中的表现,记录任何异常情况。分析数据:根据测试数据和观察结果,分析半导体的性能和可靠性,评估其在模拟环境中的适应性和稳定性。结束测试:在达到设定的测试时间后,结束测试,并将半导体芯片从试验箱内取出。维护设备:对环境温湿度试验箱进行清洁和维护,以确保设备的正常运行和使用寿命。需要注意的是,在测试过程中要保持试验箱内的温度和湿度条件稳定,并确保半导体芯片放置的位置和方向正确。同时,要密切关注半导体芯片在模拟环境中的表现,及时发现和处理任何异常情况。
半导体做抗老化实验要用到恒温恒湿试验箱吗?如何操作
半导体做抗老化实验要用到恒温恒湿试验箱吗?如何操作半导体做抗老化实验可能需要使用恒温恒湿试验箱。恒温恒湿试验箱可以模拟不同温度和湿度条件,以测试半导体材料在这些环境条件下的性能和稳定性。以下是使用恒温恒湿试验箱进行半导体抗老化实验的操作步骤:1. 准备样品:将半导体材料制作成待测试样,可以切割成一定尺寸的小片或小块。2. 放置样品:将准备好的样品放置在恒温恒湿试验箱的样品槽内,确保样品能够均匀地暴露在温湿度环境中。3. 设置试验条件:根据实验要求,设置恒温恒湿试验箱的温度和湿度条件。例如,可以设定温度为25℃、50℃、75℃、100℃,湿度为20%、40%、60%、80%等不同的条件。
半导体HAST高压加速老化试验箱
在电子行业中,半导体技术一直是一个不可或缺的领域。而在半导体技术中,柔性材料PCB(Printed Circuit Boards)被越来越广泛地运用于各种电子产品中。这些柔性材料的 PCB 能够在弯曲、拉伸等不同形状的设备中灵活运用,具有很高的适应性和可靠性。然而,随着电子设备的不断进步和发展,柔性材料 PCB 面临着各种环境和使用条件下的耐久性及可靠性挑战
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