[color=#990000]摘要：针对半导体低温工艺中制冷系统在高压防护和温度控制中存在的问题，本文将提出一种更简便有效的解决方案。解决方案的核心是在晶片托盘上并联一个流量可调旁路，使制冷剂在流入晶片托盘之前进行部分短路。即通过旁路流量的变化调节流出晶片托盘的制冷剂压力，一方面保证制冷剂低压工作状态，另一方面实现晶片温度的高精度控制。[/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][b][size=18px][color=#990000]1. 问题的提出[/color][/size][/b] 随着新一代半导体工艺技术的发展，如低温刻蚀和沉积，需要晶片达到更低的温度。更低温度的实现目前可选的技术途径一般是采用循环流体介质直接作用在晶片卡盘，而介质可以是单一制冷剂（如液氮）和混合制冷剂。目前，更具有应用前景的是使用混合制冷剂的自复叠混合工质低温制冷技术，但在半导体低温工艺的具体应用中，需要处理好以下两方面的问题： （1）当制冷系统连接到晶片托盘后，混合工质就在一个容积固定管路内循环运行。在压缩机启动初期，整个系统基本处于较高温度，系统内大部分工质为[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]，随着制冷温度的降低，除压缩机和冷凝器外的其他部件内的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相[/color][/url]工质含量逐渐增加，当制冷温度达到最低时，系统内的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相[/color][/url]工质含量达到最高。由于气液两相工质的比容相差较大，不同相态的工质通过节流单元的能力不同，工质间的沸点也不同，所以在制冷系统启动初期，通过节流单元的几乎全部为气态工质，压缩机的排气压力也将会很高。而在半导体工艺设备中，半导体晶片托盘及其回路部件的最大工作压力通常在1~1.4MPa范围内，那么在低温制冷过程中，冷却剂压力可能会超过晶片托盘冷却回路的最大操作压力而造成系统损坏。因此，要在晶片制冷系统中增加低温压力控制装置，避免出现高压问题，保证制冷系统在整个运行过程中制冷剂压力符合要求。 （2）晶片冷却温度是半导体低温工艺的一项重要技术参数，晶片冷却过程中的低温温度要求按照设定值进行准确控制。尽管大多数低温制冷系统都具有温度控制功能，可通过外部温度传感器、调节回路和控制器组成的闭环回路实现低温温度控制，调节回路基本都是通过调节制冷剂流量和膨胀方式，有些则通过辅助加热方式进行温度控制，但这些温控方式普遍结构复杂且控温精度不高，特别是在多个晶片同时冷却的半导体设备中这些问题更是突出。 针对上述半导体低温工艺中制冷系统在压力和温度控制中存在的问题，本文将提出一种更简便有效的解决方案。解决方案的核心是在晶片托盘上并联一个流量可调旁路，使制冷剂在流入晶片托盘之前进行部分短路。即通过旁路流量的变化调节流出晶片托盘的制冷剂压力，一方面保证制冷剂低压工作状态，另一方面实现晶片温度的高精度控制。[b][size=18px][color=#990000]2. 解决方案[/color][/size][/b] 对于半导体低温工艺中的晶片托盘进行冷却，一般所采用的技术方案是直接将自复叠混合工质制冷机与晶片托盘连接，其结构如图1所示。这种方案在温度控制时是在晶片托盘上安装温度传感器，并与控制器连接进行温度控制，但这种方案存在压力过高和温度控制不准确的问题。[align=center][color=#33ccff][size=14px][b][img=半导体晶片低温冷却实施方案示意图,400,235]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900279759_748_3221506_3.jpg!w690x406.jpg[/img][/b][/size][/color][/align][align=center][b][color=#990000]图1 半导体晶片低温冷却常规方案[/color][/b][/align][align=center][size=14px][b][img=半导体晶片低温冷却改进后方案,400,240]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900037860_9891_3221506_3.jpg!w690x414.jpg[/img][/b][/size][/align][b][/b][align=center][b][color=#990000]图2 半导体晶片低温冷却改进后方案[/color][/b][/align] 本文提出的改进方案如图2所示，为了使冷却过程中的混合工质压力始终处于安全工作范围，在图1所示的冷却管路上增加了一个短接旁路，通过一个调节阀控制此旁路中的工质流量可以降低晶片卡盘及其管路的内部压力达到安全范围。同时，此旁路调节阀具有高精度动态精密调节能力，可使晶片卡盘内部的制冷剂压力波动非常小而实现更准确的温度控制，由此可在制冷机现有温度控制能力的基础上，降低压力波动和提高温度稳定性。具体实施方案如图3所示。[align=center][size=14px][b][color=#33ccff][img=半导体晶片低温冷却实施方案示意图,690,266]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900506941_8802_3221506_3.jpg!w690x266.jpg[/img][/color][/b][/size][/align][align=center][b][color=#990000]图3 半导体晶片低温冷却系统压力和温度精密控制方案示意图[/color][/b][/align] 在图3所示的解决方案中，采用了以下几个控制部件： （1）气动调节阀：此气动调节阀也称之为背压阀，即通过较小的气体压力来驱动较大压力下流体介质中阀门的开度变化。通过此低温调节阀开度变化来改变旁路流量进而实现压力调节。 （2）先导阀：先导阀是一个低压气体压力调节阀，可对表压（如0.6MPa）的进气压力进行高精度减压调节，调节控制信号为模拟量（如4~20mA或0-10V），由此来驱动气动调节阀。 （3）传感器：晶片低温冷却系统包含了压力和温度传感器，以分别检测晶片冷却剂回路中的压力和晶片温度，并将检测信号传输给双通道PID控制器。压力传感器可根据实际需要布置在制冷剂管路中的不同位置，以提供合理和准确的压力监测。 （4）双通道控制器：此双通道控制器是具有两路独立控制通道且具有很高精度的PID控制器，一路通道与压力传感器和先导阀构成压力控制回路，另一通道与温度传感器和制冷机构成温度控制回路。 总之，通过这种增加旁路并进行压力精密调节的解决方案，即可满足降低制冷剂压力提供安全防护功能，又可以提高晶片温度控制精度，是一种可用于晶片低温工艺的更优化方案。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~[/align]
HELLER Industries是一家成立于1960年的公司，专门提供电子制造设备和解决方案。其中，Heller PCO-520压力固化炉是其针对后端半导体制造的一款定制化烤箱。该设备可以满足各种不同的固化需求，并能提高生产效率、产品质量，并降低成本。根据工艺规范，Heller PCO-520压力固化炉的处理时间为120分钟或用户规格。工作温度范围从60°C到200°C，蕞高温度可达220°C。同时，该设备还支持1 bar至10 bar不等的工作压力，并具有24个Magazines（典型）容量。冷却方法为PCW（17oC - 23oC），而冷却水压力则在25至40 psi之间。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/06/202306201456561415_9579_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]除了以上技术参数外，Heller Industries还提供全面的后端半导体制造解决方案，包括定制化烤箱、回流焊接技术等等。通过与客户合作并不断完善系统以满足更高级应用要求，HELLER赢得了回流焊技术世界领导者的地位。此外，HELLER还拥有强大的研发团队，可以快速提供特殊的热处理解决方案，并为客户提供竞争优势。总之，Heller PCO-520压力固化炉是一款高效、可靠、精准的后端半导体制造设备。它不仅能够满足各种不同的固化需求，还具有降低成本、提高产能和产品质量等优点。如果您正在寻找一款专业的后端半导体制造设备或解决方案，请考虑HELLER Industries！如果您正在寻找一家可靠、专业的heller回流焊设备供应商，[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]值得您信赖。我们期待与您合作，共同推动电子工业应用行业的发展。
由于美国调整芯片出口规则，中国对芯片国产化的重视程度越来越高，并定下了2025年将芯片自给率提高到70%的目标，国内半导体行业也掀起了投资热潮。近年来，随着国家的对于集成电路产业的重视以及资本的支持，国内的集成电路产业发展迅速，但是与国外仍有不小的差距，特别是在上游的半导体材料等领域，更是差距巨大。不过，随着国内半导体制造的崛起，也推动了半导体材料的国产化进程。虽然目前各大主要品类的半导体材料领域均有国内企业涉足，但整体对外依存度仍在 60%以上，特别是大尺寸半导体硅片、光刻胶、电子特气等材料更为依赖进口，进口替代空间巨大。除技术难题外，还有一个阻绊我们半导体制造的崛起的难题：在芯片制程中要使用到极高毒性,腐蚀性及易燃性气体、液体和大量可燃性塑材。在目前工艺技术较为先进的半导体晶圆代工厂的制造过程中，全部工艺步骤超过450道，其中大约要使用50种不同种类的气体。一般把气体分为大宗气体和特种气体两种。大宗气体一般是指集中供应且用量较大的气体，特种气体主要有各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体以及其他广为各种制程设备所使用的惰性气体等。如沉积工艺中作为所用的NH3氨气、O2氧气等，光刻时常用的H2氢气等，刻蚀时常用的HCL氯化氢、Cl2氯气、F2氟气等。热处理时常用的O2氧气和H2氢气等。腔室清洗时常用的卤化物HCI氯化氢、Cl2氯气、HF氟化氢、HBr溴化氢和O2氧气等以及离子注入法作为n型硅片离子注入磷源、砷源的PH 3磷化氢和AsH3砷化氢等。从以上的应用可以看出，气体在半导体晶圆代工厂有着非常重要的作用。因为各种气体的特性不同，所以要设计出不同的气体来满足各种不同制程的需求。[url=http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/07/QQ图片20220714171055.png][img=QQ图片20220714171055,401,300]http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/07/QQ图片20220714171055-401x300.png[/img][/url]半导体制造业所使用的特种气体一般按其使用时的特性，[b][b]可分为易燃性气体、毒性气体、腐蚀性气体、惰性气体和氧化性气体五大类。[/b][/b]隋性气体本身一般不会直接对人体产生伤害，在气体传输过程中，相对于安全上的要求不如以下其他气体严格。惰性气体具有窒息特性，不开阔空间下发生少量泄漏不会使人窒息而造成工伤事故；易燃性气体一般指可发生自燃、易燃的可燃气体。当环境温度达到一定时，PH3等气体也会产生自燃。可燃易燃气体都有一定的着火燃烧爆炸范围，即上限、下限值。此范围越大的气体起爆炸燃烧危险性就越高，属于易燃气体有H2,NH3,PH3, 等等；毒性气体是指在半导体制造行业中使用的气体很多都是对人体有害、有毒的。如PH3、NH3、HCL、CL2、AsH3、CO等气体在工作环境中的允许浓度极微，因此在贮存、输送以及使用的过程中都要求特别的小心。一般都应该采取特定的技术措施来控制使用这些气体；腐蚀性气体通常同时也兼有较强的毒性。腐蚀性气体在干燥状态下一般不易侵蚀金属，但在遇到水的环境下就显示出很强的腐蚀性，如HCl, HF, 等；氧化性气体有较强的氧化性，一般同时具有其他特性，如毒性或腐蚀性等。属于这类的气体有ClF3 ,Cl2,NF3等。半导体制造业被美国(FMS)组织列为”极高风险”的行业。主要是因为它在制程中要使用到极高毒性,腐蚀性及易燃性气体、液体和大量可燃性塑材，再加上无尘室的密闭作业环境及回风系统,所有这些因素都大大增加了半导体厂房的风险。作为半导体晶圆代工厂气体的使用者，每一位工作人员都应该在使用前对各种危险气体的安全数据加以了解，并且应该知道如何应对这些气体外泄时的紧急处理程序。一般来讲，我们将有三重保障来防范万一有意外发生的危险气体外泄进入到工作环境中。一个是特种气体的气瓶以及全部经过正负压测漏的气体输送管路；第二个是持续不断的排气抽风系统（Exhaust），管路节点如气瓶柜、VMB、工作台等均具有很强排气抽风系统，以确保每一管路节点外围都处于负压环境。若发生微量的有毒气体的泄漏，排气抽风系统将第一时间抽出。另外一个很重要的是：根据现行国家标准[b][b]《特种气体系统工程技术规范》GB50646-2011[/b][/b]和[b][b]《有毒气体检测报警仪技术条件及检验方法》HG23006[/b][/b]中的有关规定，同时结合半导体工厂使用气体检测装置产品的快速响应要求作出检测报警响应时间规定。要求处于抽风口或环境点安装[b][b]毒性气体侦测器[/b][/b]及系统，若发生任何有毒气体的泄漏将会被气体侦测系统所侦测到，这个控制系统将根据气体外泄对人体危害的大小来确定整个气体输送系统的相关互锁动作，严重时紧急关闭上游所有气源，同时会驱动中央控制室和现场的相关报警系统LAU，甚至会驱动全厂的自动语音广播系统通知立即疏散，要求相关人员迅速撤离报警区域。因此只要工程技术人员严格按照所制定的标准作业程序操作，所有这些安全装置都将确保人员不会有安全上的顾虑。[b][b]工采网提供监测[/b][/b]一氧化碳CO、氨气NH3、氧气O2、氯化氢HCL、氯气CL2、氟化氢HF、磷化氢PH3和氢气H2等有毒有害/易燃易爆气体传感器，是针对半导体制造业毒气监测应用的专业级传感器产品，传感器寿命长，可长时间稳定持续监测，可大大降低半导体制造业毒气监测成本，实现大范围安装应用，为半导体制造业毒气监测提供了切实可行的安全生产监测解决方案。具体产品如下：[url=http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/07/QQ图片20220714171413.png][img=QQ图片20220714171413,756,222]http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/07/QQ图片20220714171413.png[/img][/url]
[size=16px][color=#339999][b]摘要：针对燃料电池质子交换膜高低温退化机理表征，基于德国慕尼黑工业大学团队提出的替代环境试验箱的TEC半导体制冷温控方案及其功能指标，本文给出此方案具体实施内容的补充，详细介绍了用于TEC半导体制冷温控系统的PID调节器和大功率电源驱动器。[/b][/color][/size][align=center][size=16px][img=燃料电池质子交换膜高低温性能测试中的TEC温度控制解决方案,600,403]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303070908318537_6710_3221506_3.jpg!w690x464.jpg[/img][/size][/align][b][size=16px][color=#339999]1. 问题的提出[/color][/size][/b][size=16px] 燃料电池聚合物电解质膜或质子交换膜（PEM）的性能和耐久性对工作温度十分敏感，为了研究退化机理和考核退化性能，必须在较宽的高低温环境下对质子交换膜进行各种性能测试。目前测试中所采用的高低温测试环境大多为环境试验箱，在环境试验箱中进行测试试验除了设备昂贵和耗时长之外，关键是环境试验箱的测试环境与实际应用相比不具有代表性，这主要是因为电池在低温启动以及正常运行的实际使用期间PEM表面是不均匀的温度分布，而这种温度不均匀性会导致电池的性能下降和退化，故环境试验箱温度控制方法缺乏模拟PEM表面温度梯度的能力。[/size][size=16px] 为了准确模拟出质子交换膜实际使用过程中的温度不均匀性分布以及相应的高低温交变试验环境，德国慕尼黑工业大学的研究团队[1]提出了采用TEC半导体制冷的技术方案，整个测试装置结构如图1所示。[/size][align=center][size=16px][img=质子交换膜退化性能高低温试验装置结构示意图,690,469]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303070910015558_3661_3221506_3.jpg!w690x469.jpg[/img][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图1 质子交换膜退化性能高低温试验装置结构示意图[1][/b][/color][/size][/align][size=16px] 图1所示测试系统的核心部分——TEC半导体制冷型温控装置的详细结构如图2所示[2]。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=TEC温控装置结构示意图,500,444]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303070910471523_3799_3221506_3.jpg!w690x613.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图2 TEC温控装置结构示意图[2][/b][/color][/size][/align][size=16px] 从文献[2]中的描述可知，TEC温控装置具备的功能和相关指标如下：[/size][size=16px] （1）上下布置有两组TEC制冷片，分别用两个PID控制器进行控温。控制器具有可编程控制能力，以实现-10℃~80℃之间的温度交变控制。[/size][size=16px] （2）温控装置加热时的温度变化速率为24℃/min，冷却时的温度变化速率可达到17℃/min，整个温区内的控温精度可达到±0.3℃。[/size][size=16px] （3）针对50平方厘米和285平方厘米两种规格的质子交换膜测试，配备了不同结构、规格尺寸和数量的TEC模组，总功率分别为2×240W和2×1280W。[/size][size=16px] （4）由于质子交换膜高低温退化性能测试装置还需进行加载压力、气压压力、气体流速等参数的自动控制，因此PID温控器具有通讯能力，以便上位机进行多参数的设置和控制。[/size][size=16px] （5）除了上述温控精度和动态变化性能之外，采用了TEC半导体制冷模组的温控装置可实现高达70℃的纵向温度梯度，由此扩大了电池测试的范围，且使用较低成本和较小空间的方式来模拟不同的扰动效应或进行温度交变试验，[/size][size=16px] 针对上述TEC温控装置具备的功能和相关指标，本文将给出更具体的实施方案，由此给出燃料电池质子交换膜高低温退化机理表征测试装置中温控系统的全貌。[/size][b][size=16px][color=#339999]2. 解决方案[/color][/size][/b][size=16px] 针对上述TEC温控装置具备的功能和相关指标，本文给出的具体实施方案如图3所示。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=TEC温控装置具体实施方案示意图,690,211]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303070911235598_2631_3221506_3.jpg!w690x211.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图3 TEC温控装置具体实施方案示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 图3所示的实施方案具体包含以下几部分内容：[/size][size=16px] （1）执行机构：为了实现TEC的加热制冷功能，除了需要对TEC模组的加载电流进行自动调节之外，还需在调节过程中能自动改变电流方向，为此实施方案中配备了双向电源驱动器。双向电源驱动器接收加热和制冷控制信号，并根据控制信号大小和方向输出相应的工作电流。另外，根据所配备的TEC模组功率配备相应的双向电源驱动器以满足额定电流要求。[/size][size=16px] （2）温度传感器：温度传感器是决定温度控制精度的关键因素之一，因此本方案中配置了铂电阻温度计，使得温度传感器的温度分辨率能达到0.05℃以及测温精度能达到0.1~0.2℃。[/size][size=16px] （3）高精度PID控制器：决定温度控制精度的另一个关键因素是温度控制器的数据采集精度、控制算法和控制输出精度。为此，在本解决方案中采用了目前控制精度较高的VPC2021-1系列的工业用PID程序调节器，除具有不超过96mm×96mm×87mm的小巧尺寸外，关键是此PID调节器的模数转换AD为24位、数模转换DA为16位、双精度浮点运行运算以及0.01%的最小输出百分比，并可对控制程序进行编辑设计，适合质子交换膜高低温退化试验在全温度量程内交变温度的程序控制。同时，此调节器采用了高级无超调PID控制模式，并具有PID参数自整定功能，结合高精度的数据采集和控制输出，可实现十分精细的温度变化调节和控制。另外，此调节器附带功能强大的计算机软件，通过计算机运行此软件可快速进行PID控制器的远程设置和运行操作，同时能图形化的显示和记录所有设置参数、控制程序曲线和温度控制变化曲线。[/size][size=16px] 总之，本文所述解决方案中所采用的TEC高低温温控系统，已经成为高精度可编程温度控制的一种标准和通用性方案，完全适用于质子交换膜高低温退化表征试验过程中的温度精密控制。[/size][b][size=16px][color=#339999]3. 参考文献[/color][/size][/b][size=16px][1] Sabawa J P, Bandarenka A S. Investigation of degradation mechanisms in PEM fuel cells caused by low-temperature cycles[J]. International Journal of Hydrogen Energy, 2021, 46（29）: 15951-15964.[/size][size=16px][2] Sabawa J P, Haimerl F, Riedmann F, et al. Dynamic and precise temperature control unit for PEMFC single‐cell testing[J]. Engineering Reports, 2021, 3（8）: e12345.[/size][size=16px][/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]
[size=16px][color=#ff0000]摘要：形状记忆合金（SMA）是一种先进的金属材料，其物理和机械性能本质上依赖于温度。为了快速和低成本的实现SMA相变温度和热滞后性能的测试表征，基于更灵敏的电阻温度依赖关系，本文提出了采用帕尔贴TEC加热制冷装置结合四电极电阻测量的解决方案。与传统的DSC法相变温度测试相比，这种帕尔贴形式的电阻温度法具有更高的灵敏度和快速变温速度，且被测样品装配简单，更适合MEMS的热表征，并且比DSC更具有成本优势。[/color][/size][align=center][size=16px] [img=TEC半导体加热制冷技术在形状记忆合金相变温度测量中的应用,550,320]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305141453488440_9957_3221506_3.jpg!w690x402.jpg[/img][/size][/align][size=18px][color=#ff0000][b]1. 背景[/b][/color][/size][size=16px] 形状记忆合金（Shape Memory Alloys：SMA）是一种先进的金属材料，其物理和机械性能本质上依赖于温度。这种温度依赖性使得SMA作为致动器和/或传感器在工程应用中有着巨大潜力，因此需要研究作为温度函数的SMA行为，这对于开发基于SMA的热机械致动器至关重要。[/size][size=16px] 由于SMA中的相变是热触发，其行为与温度密切相关，任何的温度变化都会伴随着热性能和机械性能的显著变化，因此可以应用不同的技术来确定SMA中的相变温度。典型的相变温度测量使用的热分析技术主要包括差示扫描量热分析法（DSC）、差热分析法（DTA）和动态力学分析法（DMA），这些技术都有相应的商业化设备。然而，这些设备高昂的采购、安装和维护成本使得预算有限的机构无法实施。此外，这些设备需要使用消耗品，如载气（DSC）和冷却液（DMA中的液氮）。在SMA应用（如微致动器）的开发中，购买和专门使用这种商业设备来确定材料的相变温度可能会很昂贵，更不用说设备的使用率并不高。[/size][size=16px] 针对上述情况，特别是根据客户的要求，希望在尽可能短的测试时间内和尽可能低的成本下，从定性和定量的角度寻找非商业的替代测试方法和测试仪器以获得合适的物理信息来确定形状记忆合金致动器的相变温度，为此本文提出了相应的解决方案。[/size][size=18px][color=#ff0000][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 对于形状记忆合金这类合金材料，其电阻值与温度有强烈的依赖性，大量研究表明通过测量电阻对温度的这种依赖性在一些影响晶格组织的结晶现象时往往会更加敏感，也就是说通过测量温度变化过程中的电阻变化来确定SMA相变温度，往往会比单纯测量温度和热流形式的DSC更加的灵敏。为此，本解决方案的核心是给SMA样品加载温度，并同时测量SMA样品电阻随温度的变化，由此来形状记忆合金的相变温度和热滞后。[/size][size=16px] 另外，形状记忆合金的相变温度普遍不高，一般都在-50~150℃温度范围内。为了在此温度范围内实现样品的温度变化，加热装置需具备以下几方面的功能：[/size][size=16px] （1）温度控制要具有很高的控制精度和速度，加热温度能很快的传递给被测样品，并同时能使被测样品具有很好的温度均匀性。[/size][size=16px] （2）温度变化要具备可控速率的线性升温和降温能力。[/size][size=16px] （3）加热装置简单，并便于安装被测样品和便于测量样品的电阻值。[/size][size=16px] 为满足上述加热装置的要求，本文提出的解决方案采用了TEC帕尔帖热电技术，即采用帕尔帖片对被测样品提供-50~150℃的温度变化，由此组成的测量装置结构如图1所示。[/size][align=center][size=16px][img=01.形状记忆合金相变温度测量装置结构示意图,690,226]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305141454517414_9874_3221506_3.jpg!w690x226.jpg[/img][/size][/align][align=center][size=16px][color=#ff0000][b]图1 形状记忆合金相变温度测量装置结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 如图1所示，TEC模组的温度控制采用了一套TEC温度控制装置，包括TEC电源换向器和高精度PID可编程控制器，由此可实现TEC模组表面温度按照设定的程序曲线进行快速升温和降温。TEC模组的底面安装有散热器，图1中并未标出，为了提高散热效率一般采用循环水冷却散热器。[/size][size=16px] 为了测量SMA的相变温度和考核其稳定性，需要使用相同的加热和冷却速度来进行热循环测试，这就需要TEC模组的温度控制具有较高的精度和重复性。为此，本解决方案采用了高精度PID可编程控制，完全可以满足SMA相变温度测试的需要。[/size][size=16px] 如图1所示，被测SMA样品放置在TEC模组的表面，为减小接触热阻和保证温度均匀性，样品与TEC之间涂覆有相应的热界面材料。样品表面的温度由焊接在其上的热电偶进行测量，此热电偶作为控温热电偶，也可以同时再焊一根热电偶作为测温热电偶使用。SMA样品电阻测量采用了四电极法，即在样品上焊接四根铜电极分别作为内电极和外电极，四根电极连接到微欧计进行电阻测量，由此可以通过采集测温热电偶的温度数据和微欧计的电阻数据得到SMA样品的电阻温度变化曲线，并最终得到SMA样品的相变温度和热滞后性能。[/size][size=16px][color=#ff0000][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 本解决方案适用于形状记忆合金的电阻-温度特性曲线，并由此得到相应的相变温度和热滞后性能，帕尔贴模块能够在-50℃和150℃之间进行热循环，温度控制系统能够提供良好的冷却/加热响应。同时，本解决方案还具有以下特点：[/size][size=16px] （1）与相变温度的DSC表征相比，带有帕尔贴模块的电阻温度测量装置表现出更良好的性能，电阻对相变的响应更敏感和快速。[/size][size=16px] （2）帕尔贴模块具有更快和更准确的变温速度，这能够在使用不同的材料活化速率（加热/冷却速率）时对SMA的基本行为进行研究，这与典型的其他热分析技术相比，在具有同样的准确性和可靠性的同时，更能提供所需要的加热/冷却速度。[/size][size=16px] （3）采用帕尔贴模块形式的相变温度测量，其简单的结构可允许在有或没有机械应力的情况下表征铸态和纹理形状记忆合金，这在SMA微机电系统（MEMS）的热表征中有着重要作用。[/size][size=16px] （4）珀耳帖表征设备比典型的热技术成本低得多，而且这种TEC帕尔贴加热制冷方式还可用于形状记忆合金其他物理量的测量，如比热容、热导率和热膨胀系数测量。[/size][align=center][size=16px][b]~~~~~~~~~~~~~~~~[/b][/size][/align]
[size=16px][color=#ff0000][b][url=https://www.instrument.com.cn/job/position-81332.html]立即投递该职位[/url][/b][/color][/size][b]职位名称：[/b]解决方案工程师（半导体）（谱育科技）[b]职位描述/要求：[/b]岗位职责：1、负责工业半导体气体分析产品相关解决方案开发、售前支持及推广；2、负责完成行业项目的前期需求调研、技术交流和客户引导、方案整体设计等工作；3、面向客户进行行业主推解决方案的培训宣贯；4、负责行业协会、外部合作伙伴、专家资源的对接；5、主动行销，项目支持过程中主动挖掘业务机会点。任职要求：1、本科及以上学历，仪器仪表、分析化学、化工、自动化等行业相关背景；2、熟悉色谱、光谱、质谱、化学分析相关仪器的原理应用；3、思路敏捷、逻辑清晰、具备较强的解决方案策划能力，能够独立或带领团队进行解决方案开发；4、沟通协调能力强，能够与客户及公司相关部门进行良好的沟通协作；5、具有优秀的沟通和表达能力，工作责任心强、有较强的学习能力、团队合作精神，善于独立思考，寻求解决问题的方法及良好的服务意识，适应出差。[b]公司介绍：[/b] 聚光科技（杭州）股份有限公司（股票代码：300203）是由归国留学人员创办的高新技术企业, 2002年1月注册成立于浙江省杭州市国家高新技术产业开发区，2011年4月15日上市，注册资金4.53亿元人民币，是国内高端分析仪器领军企业。公司主营业务以高端分析仪器产品技术为核心的研发、生产、销售，以及基于行业客户需求深度融合的创新应用开发。拥有多产品线、多领域解决方案，为环境、水利/水务、应急安全...[url=https://www.instrument.com.cn/job/position-81332.html]查看全部[/url][align=center][img=,178,176]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108160948175602_3528_5026484_3.png!w178x176.jpg[/img][/align][align=center]扫描二维码，关注[b][color=#ff0000]“仪职派”[/color][/b]公众号[/align][align=center][b]即可获取高薪职位[/b][/align]
Heller PCO-700真空压力烤箱是一种槁端的电子元器件封装设备，具有多项优良特性。该设备占地面积小，手动操作方便，蕞大工作压力可达8bar，蕞高工作温度为200℃。用户可以根据需要选择使用氮气、洁净室或真空功能。这款半导体芯片压力烤箱设备广泛应用于封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合和薄膜胶带粘合等领域。其中，在电子封装领域中应用较为广泛的是Underfill固化和Die Attach固化技术。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129403027_1076_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]Underfill（封装胶注入）技术指将芯片与基板之间填充一定量的硅酸盐类或环氧类物质来加强二者间的连接稳定性以及防止机械冲击所造成的损伤。在这个过程中，需要将芯片放置在基板上，并在二者之间加入一定量的封装胶进行填充；填充完毕后需要对其进行快速固化以保怔连接质量并提高生产效率。Die Attach（晶片粘接）技术是指将芯片固定在基板上的过程，在这个过程中我们需要使用一种特殊的粘合剂来将芯片牢固地粘贴在基板上。与传统手工操作相比，使用Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱可以大幅提高产品生产效率和减少人员误差。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129507334_1934_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]HELLER企业是一家专业从事电子制造设备开发、销售和服务于一体的企业。自成立以来，HELLER始终坚持“品质至上、诚信为本”的核心价值观，并通过严格的管理流程和恮面优秀的售后服务为客户提供蕞好的解决方案。HELLER公司拥有超过55年在电子行业领域的经验和强大实力。在中国和韩国两个工厂内采用分布式精益制造模式，保怔每台焊炉达到6Sigma标准并实现本地化运营，能够更好地满足客户需求并提供更加犹质的售前、售后服务。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211130093302_7745_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]HELLER公司还注重与客户之间直接沟通，定期拜访客户并聆听他们宝贵的意见，以不断改进产品和服务。因此，在电子封装行业中，HELLER品牌的设备备受客户青睐，并取得了良好的口碑。Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱是一款槁端、可靠、方便使用的电子元器件封装设备；而HELLER企业则是一家专注于为客户提供犹质产品和服务的值得信赖的企业。相信在未来，这两者都会持续发展壮大，并为行业带来更多创新性解决方案。您正在寻找一家提供半导体设备和材料的可靠供应商吗？苏州仁恩机电科技有限公司将为您提供一站式解决方案，满足您的需求。联系方式：请联系我们以获取更多信息。
半导体恒温循环水浴运行过程中，如果发现冠亚半导体恒温循环水浴无法启动的话，就需要注意了，建议仔细观察，及时解决为好。 关于无法启动风冷半导体恒温循环水浴组的话，半导体恒温循环水浴按安排指令敞开切换井的出入水闸门，封闭其它各闸门，水泵启动前，应向填料函上的接手，引注净水光滑橡胶轴承，待泵出水后不妨关小，有水点出为宜，查验泵轴承位的油位，确保四处水、油路流畅。半导体恒温循环水浴水泵启动前查验各结合部位应无松动，用手滚动联轴器，看可否活络，泵内是否有响声。 半导体恒温循环水浴水泵启动时，机旁不得站人，启动后应起码守机五分钟查验设置境况，如有不正常的颤动和声响或出水境况有问题应立即停机查验，倾注运转后立刻离去机泵。 工业半导体恒温循环水浴体系中的水泵在运转时，应留意查验各个面貌就业可否正常、安定，格外留意电流表可否超过电动机额定电流 ，电流过大，过小应立刻停机查验。水泵流量可否正常，查验出水管水流境况，根据池塘水位转变，测度水泵运转时间，实时以及安排联络。查验水泵填料压板可否发烧，滴水可否正常，每班不不妨少于八次。留意机组的响声，颤动境况，查验轴承机电温升境况，觉察问题应立刻停机，告知值班安排。查验格栅及进水口可否阻塞，水位可否过低。水泵电动机在冷状态下通常首肯连绵起动六次，两次隔离时间起码十五分钟。 半导体恒温循环水浴的上述无法启动的故障，操纵人员无法解决的话，可以联系半导体恒温循环水浴厂家售后人员进行解决。
[size=16px][color=#000099]摘要：针对半导体热处理设备微环境中的微正压精密控制，本文分析了现有技术造成微正压控制不稳定的原因，提出了相应的解决方案。解决方案主要是采用绝对电容真空计替代压差计，采用真空低漏率的高速电动针阀和电动球阀替代气体质量流量计和蝶阀，采用具有分程控制和串级控制功能的真空压力器进行进出气流量的同时调节以及氧浓度和微正压的同时控制。解决方案不仅可以实现微正压准确控制，同时也可以用于真空负压的精密控制过程。[/color][/size][align=center][size=16px] [img=半导体设备中的超高精度真空压力控制解决方案,600,400]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305111001566596_6435_3221506_3.jpg!w690x461.jpg[/img][/size][/align][size=18px][color=#000099][b]1. 问题的提出[/b][/color][/size][size=16px] 在半导体热处理设备中，微环境是除了工艺腔室之外需要与外部大气环境隔离的封闭空间区域，是半导体处理设备的核心结构之一，其主要功能是提供晶圆在半导体设备内部进行传输、装卸及中转的稳定区域，晶圆在进行工艺处理前以及在完成工艺后的传输、装卸都要在微环境内部进行，因此在该区域内要求满足洁净度、氧含量、温度、压力等环境要求，其中压力控制作为微环境的重要参数指标，对产品最终的工艺性能有着重要的影响。为此，北京北方华创微电子装备有限公司在专利CN110797278B中提出了一种微环境压力控制解决方案，如图1所示。[/size][align=center][size=16px][color=#000099][b][img=01.专利CN110797278B的微环境压力控制系统结构示意图,690,297]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305111004025734_3129_3221506_3.jpg!w690x297.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#000099][b]图1 专利CN110797278B的微环境压力控制系统结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 同样，为解决硅片加工完成后下降至装卸载腔室时导致仍处于高温的硅片上产生非必要氧化层而降低硅片加工质量的问题，北京北方华创微电子装备有限公司在专利CN115101443A中，提出了一种半导体工艺炉及其装卸载腔室的控氧控压解决方案，如图2所示，通过控制装卸载腔室内的氧含量和气体压力，以使氧含量和压力值达到工艺要求，通过使装卸载腔室保持微正压来有效阻止外界空气进入装卸载腔室，从而保证氧含量控制效果和提升硅片加工质量。[/size][align=center][size=16px][color=#000099][b][img=02.专利CN115101443A半导体工艺炉装卸载腔室的控氧控压结构示意图,400,474]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305111004257449_2723_3221506_3.jpg!w690x819.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#000099][b]图2 专利CN115101443A半导体工艺炉装卸载腔室的控氧控压结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 通过描述可知，上述两专利所涉及的解决方案是为了解决晶圆在半导体设备内部进行传输、装卸及中转区域空间的氧含量和压力控制问题，目的是要实现微正压精密控制，阻止外界空气进入装卸载腔室，避免高温硅片上产生非必要的氧化层。微正压控制范围为1.5Torr~3.5Torr（表压），理想控制压力为2.5±1Torr。[/size][size=16px] 通过分析，我们认为上述专利提出的解决方案存在以下几方面的问题：[/size][size=16px] （1）上述专利中的压力控制方法是采用压差计测量腔室与周围环境之间的压力差，并根据设定值与测量值对比结果控制微正压，但这种控制方式受环境压力的波动影响较大。[/size][size=16px] （2）上述专利中采用了气体流量调节器和蝶阀分别调节氮气进气流量和出口排气流量以实现微正压的恒定控制，但这种压力调节方式的响应速度较慢，而且微正压控制精度不高。[/size][size=16px] （3）微正压控制是个典型分程控制方式中的正反向控制模式，即通过调节进气和排气流量达到平衡实现微正压恒定控制，但上述专利中并没有给出这种分程控制实施手段。[/size][size=16px] （4）尽管上述专利中采用氧分析仪检测微环境中的氧浓度，且采用增加微正压的压力来降低氧浓度达到工艺指标要求，但如何根据氧浓度测量来控制微正压压力在上述专利中并未提及。[/size][size=16px] 为了解决上述微正压控制中存在的问题，本文将提出更切实可行的解决方案。[/size][size=18px][color=#000099][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 为避免作为参考压力的环境气压波动带来的微正压控制的不稳定性，本解决方案采用高精度的绝对压力真空计（薄膜电容规），其真空压力测量范围为10~1000Torr，测量精度为任意压力读数的0.2%，在对应的标准大气压下760Torr（10132Pa），精度为±20Pa。如果还需要控制精度更高的微正压环境，可以采用精度更高的0.05%薄膜电容规，那么在标准大气压下的测量精度可以达到±5Pa。所使用的两种精度的真空计如图3所示，由此可实现微环境压力控制的精确控制，并不受地区、气候和气温等因素对环境气压影响。[/size][align=center][size=16px][color=#000099][b][img=03.两种不同测量精度的薄膜电容真空计,450,312]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305111004507893_2292_3221506_3.jpg!w690x479.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#000099][b]图3 两种不同测量精度的薄膜电容真空计[/b][/color][/size][/align][size=16px] 为解决进气和排气流量调节速度较慢且微正压控制不准的问题，本方案采用电动针阀代替气体质量流量计来实现进气流量调节，采用电动球阀代替蝶阀进行排气流量调节。电动针阀和电动球阀的优势一是响应速度极快，全程动作时间都在1秒以内；二是球阀口径小于蝶阀，更有利于微环境的微正压准确控制；三是电动针阀和电动球阀具有极小的真空漏率，更能有效保证半导体热处理设备的真空密封性以及防止外部环境气体渗透进入工作腔室。本方案所用的电动针阀和电动球阀如图4所示。[/size][align=center][size=16px][color=#000099][b][img=04.电动针阀和电动球阀,450,330]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305111005111195_244_3221506_3.jpg!w690x507.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#000099][b]图4 真空用低漏率高速电动针阀和电动球阀[/b][/color][/size][/align][size=16px] 针对微正压控制过程中的进气和排气的正反向自动控制问题，本解决方案采用了具有分程控制功能的PID真空压力控制器，以通过PID控制方式自动调节电动针阀和电动球阀实现正压和负压的自动控制。采用此真空压力控制器的优势一是可以同时对进气和排气流量进行调节；二是控制器具有很高的测量精度，控制器采用了24位AD、16位DA和0.01%最小输出百分比，由此可很好的匹配薄膜电容真空计并充分发挥真空计的测量精度优势；三是控制器可同时连接两个不同量程的真空计以及自动切换功能，很便于实现全量程真空度的测量和控制。此高精度真空压力控制器及其接线示意图如图5所示。[/size][align=center][size=16px][color=#000099][b][img=05.高精度真空压力控制器及其接线示意图,690,220]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305111005325594_1734_3221506_3.jpg!w690x220.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#000099][b]图5 高精度真空压力控制器及其接线示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 针对通过检测氧浓度来控制正压压力大小以实现氧浓度低于工艺要求的控制过程，本解决方案提出了以下两种具体实施方案：[/size][size=16px] （1）第一种方案是增加整个半导体设备的真空密封性，减小各个相关部件和管路的真空漏率，在真空漏率达到要求的前提下，再通过固定数值的微正压控制，基本可以在全工艺过程中保证氧浓度低于工艺指标要求。[/size][size=16px] （2）第二种方案是采用串级控制方式，分别以氧浓度和压力为控制参数，使用具有串级控制功能的双通道PID真空压力控制器。第一通道构成压力控制闭环回路，在固定电动针阀开度使得氮气进气流量恒定的前提下，调节电动球阀进行微环境的压力控制。第二通道连接氧浓度传感器，与第一通道构成另一个闭环控制回路，由此通过改变正压压力实现氧浓度控制。[/size][size=18px][color=#000099][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 本文所述的解决方案可归纳总结为以下几项主要内容：[/size][size=16px] （1）明确给出了半导体热处理设备微正压控制系统中真空计、调节阀和控制器这些关键部件的具体细节。[/size][size=16px] （2）解决方案可在半导体热处理设备中很好的实现微正压准确控制，且技术成熟度高。[/size][size=16px] （3）解决方案还可进行微正压之外的真空负压范围内的精密控制。[/size][size=16px] （4）解决方案提出的串级控制模式可实现氧浓度和微正压的同时调节和控制，使得此解决方案具有更强的功能性和扩展性，如可以进行温度和真空压力的同时控制，晶片清洗工艺中的药液流量和温度的同时控制等。[/size][align=center][size=16px][/size][/align][align=center][size=16px]~~~~~~~~~~~~~~~~[/size][/align]
HORIBA集团，作为全球检测及分析技术领先供应商，可为半导体产业提供多种研究、分析及检测控制技术。在[b]材料表征技术方面，可为新材料开发及QC检测提供多种分析技术[/b]，重点包括： 膜厚、晶型、应力、缺陷、杂质、元素含量以及器件结温表征等。[b]在制程监控环节， HORIBA的精密监测及控制系统在半导体产业也有着几十年的成熟技术与解决方案[/b]，如：质量流量控制、化学药液浓度监测、终点检测及光掩模颗粒检测等技术，此外，还可提供水质及气体等环境成分检测方案。 本次讲座我们将就HORIBA在[size=18px][color=#ff0000][b]材料表征及制程监控[/b][/color][/size]两大方面，由7位专家及资深学者为您进行分享。 来自HORIBA集团各事业部的4位资深技术专家将为您带来HORIBA在半导体领域的最新技术和解决方案，让您了解当下新技术的发展与应用。 同时，我们还特别邀请到[b][size=18px]天津大学徐宗伟副教授、中国计量大学孟彦龙老师、汕头大学王江涌教授[/size][/b]为您分享热门光谱分析技术——拉曼，辉光，椭偏，在半导体材料表征中的前沿应用和最新科研成果。 直播时间：9月3日 14:00-17:00[size=18px][color=#ff0000][b] [url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Nu]戳此报名[/url][/b][/color][/size][size=18px][color=#ff0000][b][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Nu][img=,690,441]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108241733509030_2268_2507958_3.jpg!w690x441.jpg[/img][/url][/b][/color][/size][size=18px][color=#ff0000][b][/b][/color][/size]
[size=16px][color=#ff0000]摘要：针对动态法热释电系数测试中的交变温度控制，特别是针对帕尔贴半导体制冷片正弦波温度控制中存在的稳定性差问题，本文提出了改进的解决方案。解决方案的核心是采用外部设定点技术的双向PID控制器以及外置信号发生器，此方案可很好的实现帕尔贴制冷片正弦波温度的精确控制，保证了热释电系数测量的准确性。依此方案所构成的闭环控制回路可形成独立的温控装置，也可配套集成到上位机控制的中央控制系统。[/color][/size][align=center][size=16px][img=帕尔帖半导体制冷片正弦波温度发生器,550,353]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303311156549281_3555_3221506_3.jpg!w690x444.jpg[/img][/size][/align][size=18px][color=#ff0000][b]1. 问题的提出[/b][/color][/size][size=16px] 热释电系数是表征热释电材料性能的重要参数，代表了热释电材料极化随温度的变化率。按照被测样品的加热方式，热释电系数测试主要分为动态法和静态法两种。[/size][size=16px] （1）动态法是采用调制方法使被测样品的温度发生变化，温度变化形式是正弦波。动态法所加载的变温范围较小，反应的是某一基准温度下的热释电系数。[/size][size=16px] （2）静态法是用连续加热方式使被测样品升温，通过测量热释电电荷与温度关系来求得热释电系数。静态法测量的热释电系数反映的是一个温度范围内的平均响应。[/size][size=16px] 由于动态法是在某一较窄的温度范围内测量热释电系数，所以热释电系数测试常用动态法。[/size][size=16px] 在动态法测量中，样品温度的正弦波调制一般会采用帕尔贴半导体制冷片、黑体辐射和激光等方式，但能产生正弦温度波的最佳调制方式是帕尔贴制冷片，且有温度波生成装置简单和可对较大样品进行温度调制的突出特点。[/size][size=16px] 采用帕尔贴半导体制冷片进行热释电系数测量的典型装置如图1所示[1]。[/size][align=center][size=16px][color=#ff0000][img=01.热释电系数典型测量装置结构示意图,550,306]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303311200462046_6083_3221506_3.jpg!w690x384.jpg[/img][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#ff0000][b]图1 热释电系数典型测量装置结构示意图[1][/b][/color][/size][/align][size=16px] 与黑体和激光形式的温度调试方法相比，帕尔贴制冷片的温度调制相对比较准确，理论上采用帕尔贴制冷片可以将温度准确控制在某一设定点处上下波动生产正弦温度波，但目前采用帕尔贴半导体制冷片还无法进行完美的控制来产生准确和标准的正弦温度波。[/size][size=16px] 如文献[1]中所报道的热释电系数测量装置，尽管采用了正弦波信号发生器，但信号发生器只能控制帕尔贴制冷片的驱动电流按照正弦波变化，并未真正按照正弦波控制温度变化，如图2所示，因此使得所形成的正弦温度波形很难达到稳定，这主要是装置散热所造成的影响。[/size][align=center][size=16px][img=02.帕尔贴制冷片温度调制测试波形,500,397]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303311201113772_3144_3221506_3.jpg!w604x480.jpg[/img][/size][/align][align=center][size=16px][color=#ff0000][b]图2 帕尔贴制冷片温度调制测试波形[1][/b][/color][/size][/align][size=18px][color=#ff0000][b]2. 问题分析[/b][/color][/size][size=16px] 对于帕尔贴半导体制冷片的温度控制，若要实现准确、稳定、可任意设定和调节的正弦波温度输出，需要解决以下两方面的问题：[/size][size=16px] （1）直接对温度进行控制，能按照所设定幅度和频率变化直接输出正弦形式的温度波，即控制器设定值是一个幅度随时间变化的正弦波。[/size][size=16px] （2）需要解决反馈控制问题，即能根据正弦温度波设定曲线以及反馈的温度信号自动调节加热和制冷电流，使输出的温度变化与设定曲线始终一致，由此主动消除系统中的散热以及环境温度变化带来的影响，最终使得所输出的正弦温度波始终长时间保持稳定。[/size][size=18px][color=#ff0000][b]3. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 针对上述热释电系数测试中存在的正弦波温度控制问题，特别是为了解决帕尔贴半导体制冷片输出准确和稳定的正弦温度波难题，本文提出了如图3所示的解决方案。[/size][align=center][size=16px][color=#ff0000][b][img=03.帕尔帖正弦波温度发生器结构示意图,690,248]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303311201347099_4235_3221506_3.jpg!w690x248.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#ff0000][b]图3 帕尔帖正弦波温度发生器结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 图3所示的解决方案包括以下几项技术内容：[/size][size=16px] （1）采用具有PID自动调节功能的闭环控制技术和相关仪器，能根据设定波形和测量得到的温度传感器信号进行反馈控制，同时具有PID参数自整定能力。[/size][size=16px] （2）PID自动调节技术和相关仪器采用了双通道调节和自动切换技术，以能对加热和制冷进行自动控制，实现对TEC半导体制冷器进行正反向控制。[/size][size=16px] （3）关键技术是PID调节器具备外部设定点功能，即PID调节器能接收外部任意波形信号作为设定值，使得PID调节器能始终按照随时间快速变化的设定值（如正弦波）进行控制而形成准确和稳定的正弦温度波。[/size][size=16px] （4）为配合具有外部设定点功能的PID控制器，配套了一个函数信号发生器，以外置形式为PID控制器提供和传输所需的正弦波信号。[/size][size=16px] （5）对于PID控制器和外置函数信号发生器，配套有相应的计算机软件，可通过上位机以通讯方式操作软件进行各种参数设置和运行操作。[/size][size=16px] （6）对于TEC半导体制冷片，配备的双向电源驱动器。驱动器可有不同的功率配置以满足不同加热制冷能力的TEC制冷片要求。双向电源驱动器直接与PID控制器的加热和制冷通道连接。[/size][size=18px][color=#ff0000][b]4. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 本文提出的解决方案，可以彻底解决帕尔贴半导体制冷片正弦波温度输出中存在的问题，而且使用简便和门槛较低。通过外置正弦波信号发生器，无需再进行复杂的设定值程序编写，即可实现正弦温度波的准确和稳定输出。[/size][size=16px] 本解决方案中的高精度PID控制器配备了相应的计算机软件，采用了具有标准MO D B U S协议的RS485通讯，与计算机一起可以组成独立的测控系统，通过计算机运行软件可非常方便的远程运行PID控制器以及进行控制器的各种参数设置，同时还可以采集、存储和曲线形式显示PID控制器的过程参数。[/size][size=16px] 此解决方案的另外一个特点是具有很强的灵活性和拓展性，可通过外置不同传感器和信号发生器实现各种温度和压力波形的准确控制，可连接上位机直接与中央控制器进行集成。[/size][size=18px][color=#ff0000][b]5. 参考文献[/b][/color][/size][size=16px][1] Fedorov K, Ivashchuk O, Karataev P, et al. Application of Thermoelectric Oscillations in a Lithium Niobate Single Crystal for Particle Generation[C]//8th International Beam Instrumentation Conference （IBIC'19）, Malm?, Sweden, 08-12 September 2019. JACOW Publishing, Geneva, Switzerland, 2019: 620-623.[/size][align=center][color=#ff0000]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/color][/align]
[align=center][b][size=16px]电子/半导体行业显微镜应用案例分享：常见问题迎刃而解！[/size][/b][/align][align=center][size=16px]会议时间：2021年6月16日10:00[/size][/align][font=&][size=16px][b]内容介绍：[/b]随着5G的普及，半导体工件的精细化不断发展，对产品的检测、分析要求也越来越高。此次介绍拥有丰富的数码显微镜在IC行业的观察案例（如：BGA、线绑定结合、接触式探针等技术信息以及观察案例）、同时会介绍对于传统显微镜的各种拍摄难点和解决方案。这对从事半导体行业的客户以及使用到显微镜的客户带来帮助。[b]讲师介绍： 夏天齐:[/b]基恩士公司显微/3D测量系统部门，显微镜技术负责人，负责数码显微镜的技术支持工作。[/size][/font][font=&][size=16px][b]报名地址：[/b][url]https://www.instrument.com.cn/webinar/meeting_19722.html[/url]、[/size][/font][font=&][size=18px][color=#cc0000][b]观看讲座的用户即有机会获得基恩士准备的精美礼品一份。[/b][/color][/size][/font]
[align=center][b][size=16px]电子/半导体行业显微镜应用案例分享：常见问题迎刃而解！[/size][/b][/align][align=center][size=16px]会议时间：2021年6月16日10:00[/size][/align][size=16px][b]内容介绍：[/b]随着5G的普及，半导体工件的精细化不断发展，对产品的检测、分析要求也越来越高。此次介绍拥有丰富的数码显微镜在IC行业的观察案例（如：BGA、线绑定结合、接触式探针等技术信息以及观察案例）、同时会介绍对于传统显微镜的各种拍摄难点和解决方案。这对从事半导体行业的客户以及使用到显微镜的客户带来帮助。[b] 讲师介绍： 夏天齐:[/b]基恩士公司显微/3D测量系统部门，显微镜技术负责人，负责数码显微镜的技术支持工作。[/size][size=16px][b]报名地址：[/b][url]https://www.instrument.com.cn/webinar/meeting_19722.html[/url][/size][size=18px][color=#ff0000][b]观看讲座的用户即有机会获得基恩士准备的精美礼品一份。[/b][/color][/size]
[color=#000099][size=14px]摘要：针对目前TEC半导体制冷器温控装置对高精度、模块化、可编程和远程控制等方面的技术需求，本文提出了一种高性价比的解决方案。解决方案的具体内容是采用模块式结构，以24位AD和16位DA超高精度PID控制器作为基础单元，采用分立模块式电源驱动器。此解决方案可根据不同应用场景选择不同功率的电源驱动器，配合带有通讯功能的PID控制器可实现灵活的组合和应用，并配合随机软件可以方便快捷的进行可编程温度控制。[/size][size=18px][b]一、问题的提出[/b][/size][/color][size=14px] TEC半导体致冷器（Thermo Electric Cooler）是一种利用半导体材料的珀尔帖效应制成的可在-60~100℃范围实现制冷和加热功能的器件。在TEC的具体控温应用中，目前普遍采用了两种形式的温度控制装置：[/size][size=14px] （1）采用专用TEC控制芯片加外围电路的定点温控模块或温控器。这种TEC温控器的功能非常有限，无论在控制精度和加热制冷功率都比较低，而且无法满足可编程的程序自动控制，很多不具备PID参数自整定功能，但优势是价格低廉。[/size][size=14px] （2）采用具有正反作用（加热和制冷）功能的通用型PID控制器，结合电源驱动器，构成的TEC温度控制仪器。尽管这些价格昂贵的TEC控制仪器具有可编程和PID参数自整定的强大功能，但这些通用型PID控制器的AD和DA位数普遍偏低，大多为12和14位，极少有16位和24位，而且基本没有配套的计算机控制软件，很多程序控制还需要软件编写才能实施。[/size][size=14px] 目前TEC温控系统的应用十分广泛，所以对TEC温控系统普遍有以下几方面的要求：[/size][size=14px] （1）具有较高的控制精度，AD位数最好是24位，DA位数为16位，并采用双精度浮点运算和最小输出百分比可以达到0.01%。[/size][size=14px] （2）可编程程序控制功能，除了任意设定点温度控制之外，还需具备可按照设定折线和冷热周期变化进行控制的功能。[/size][size=14px] （3）模块式结构，即PID控制器与电源驱动器是分立结构。这样即可用超高精度PID控制器作为基本配置，根据不同的制冷/加热对象选配不同功率的电源驱动器，由此使得TEC温控系统的搭建更合理、便捷和高性价比。[/size][size=14px] （4）具有功能强大的随机软件，通过随机软件在计算机上实现温度变化程序设定，并对温度变化过程进行采集、显示、记录和存储。[/size][size=14px] （5）具有与上位机通讯功能，通讯采用标准协议，上位机可与之通讯并对TEC温控仪进行访问和远程控制。[/size][size=14px] 针对上述对TEC温控装置的技术要求，本文提出了一种高性价比的解决方案。解决方案的具体内容是采用模块式结构，以24位AD和16位DA超高精度PID控制器作为基础单元，采用分立模块式电源驱动器。此解决方案可根据不同应用场景选择不同功率的电源驱动器，配合PID控制器可实现灵活的组合和应用，并配合随机软件可以方便快捷的进行可编程温度控制。[/size][b][size=18px][color=#000099]二、解决方案[/color][/size][/b][size=14px] 解决方案的技术路线是采用模块式结构，即将PID控制器与电源驱动器拆分为独立结构，以超高精度PID控制器作为基础单元，电源驱动器可根据实际应用场景的功率要求进行选择。解决方案的结构如图1所示。[/size][align=center][size=14px][color=#000099][b][img=分立式TEC半导体制冷器多功能控制装置解决方案结构示意图,600,442]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211231152472194_9272_3221506_3.jpg!w690x509.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#000099][b]图1 分立式TEC半导体制冷器多功能控制装置解决方案结构示意图[/b][/color][/align][size=14px] 如图1所示，解决方案描述了一个典型TEC制冷器温度控制系统的整体结构。整体结构有三部分组成，分别是PID控制器、电源驱动器和TEC模组。此整体结构结合温度传感器和外置直流电源组成闭环控制回路，可实现TEC模组温度快速和高精度的程序控制。三部分具体描述如下：[/size][size=14px] （1）超高精度PID控制器：此PID控制器是一台具有分程控制功能的超高精度过程调节器，分程功能可实现不能区间的控制，自然可以实现TEC模组制冷/加热的分程控制。此控制器采用了24位AD和16位DA，是目前国际上精度最篙的工业用PID控制器，特别是采用了双精度浮点运算，使得最小输出百分比可以达到0.01%，这非常适用于超高精度的控制。另外此控制器具有无超调PID控制和PID参数自整定功能，并具有标准的MODBUS通讯协议。控制器自带控制软件，计算机可通过软件进行各种参数和控制程序设置，可显示和存储整个控制过程的设定、测量和输出三个参数的变化曲线。[/size][size=14px] （2）电源驱动器：电源驱动器作为TEC模组的驱动装置，可根据PID控制信号自动进行制冷和加热功能切换，具有一系列不同的功率可供选择，基本可满足任何TEC模组功率的需要。[/size][size=14px] （3）TEC模组：TEC模组是具体的制冷加热执行机构，可根据实际对象进行TEC片的串联或并联组合。TEC模组还包括风冷或水冷套件以及温度传感器，温度传感器可根据实际控制精度和响应速度要求选择热电偶、铂电阻或热敏电阻。[/size][size=14px] 总之，本文所述的解决方案极大便利了各种TEC半导体致冷器自动温度控制应用，既能保证温度控制的高精度，又能提供使用的灵活性和便捷性，关键是此解决方案具有很高的性价比。[/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][size=14px][/size][size=14px][/size]
[align=center][size=16px][img=高热稳定性法布里-珀罗标准具,600,451]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310041528303739_744_3221506_3.jpg!w690x519.jpg[/img][/size][/align][b][size=16px][color=#990000]摘要：法布里-珀罗标准具作为一种具有高温度敏感性的精密干涉分光器件，在具体应用中对热稳定性具有很高的要求，如温度波动不能超过±0.01℃，为此本文提出了相应的高精度恒温控制解决方案。解决方案具体针对温度控制精度和温度均匀性控制两方面的技术要求，采用了TEC热电技术及其相应的高精度加热制冷恒温装置，采用了多个TEC热电片圆周分布结构以保证温度均匀性。此解决方案在实现高热稳定性的同时，还可以进行推广和拓展应用。[/color][/size][/b][align=center][b][size=16px][color=#990000]=====================[/color][/size][/b][/align][b][size=16px][color=#990000][/color][/size][size=18px][color=#990000]1. 问题的提出[/color][/size][/b][size=16px] 法布里-珀罗标准具（Fabry-Pérot Etalon）是一种应用广泛的高分辨干涉分光仪器，可用于高分辨光谱学和研究波长靠近的谱线，诸如元素的同位素光谱、光谱的超精细结构、光散射时微小的频移、原子移动引起的谱线多普勒位移和谱线内部的结构形状；也可用作高分辨光学滤波器、构造精密波长计，在激光系统中它经常用于腔内压窄谱线或使激光系统单模运行；可作为宽带皮秒激光器中带宽控制以及调谐器件，分析、检测激光中的光谱（纵模、横模）成分。[/size][size=16px] F-P标准具是一种基于多光束干涉原理的光学元件，其主体由镀有对应部分反射膜或高反膜的两个平行表面构成，结构上可分为固体单腔标准具，固体多腔标准具，空气隙标准具，密封腔标准具等。[/size][size=16px] F-P标准具是一种对温度非常敏感的光学器件，温度的微小变化都会引起波长的漂移，因此在实际应用中，大多都要求标准具需有较高的热稳定性，如工作温度波动不能大于±0.01℃，这就对标准具的温度均匀性和稳定性提出了很高要求。[/size][size=16px] 为了实现F-P标准具的高热稳定性，本文提出了相应的解决方案，解决方案的重点是解决温度的均匀性和温度控制的稳定性问题。[/size][size=18px][color=#990000][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 解决方案的基本思路是将圆片形式法布里-珀罗标准具装配在一个具有前后光学窗口的恒温装置内，前后光学窗口与标准具为同轴形式构成光路，恒温装置要实现的具体指标如下：[/size][size=16px] （1）温度控制在比室温高5~10℃，如30℃。[/size][size=16px] （2）标准具上的温度波动性优于±0.01℃。[/size][size=16px] （3）标准具上的温度均匀性也要优于±0.01℃。[/size][size=16px] 为了实现略高于室温且波动性小于±0.01的标准具温度控制，解决方案采用了半导体制冷片（即TEC帕尔贴片）作为加热和制冷源，利用TEC片即可加热又可制冷的帕尔贴效应，可将温度精确控制在室温附近的温度范围内。由半导体制冷片组成的加热制冷控制装置如图1所示。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=01.TEC半导体冷热温度控制装置结构示意图,690,356]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310041530220088_6996_3221506_3.jpg!w690x356.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图1 TEC半导体冷热温度控制装置结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 如图1所示，标准具精密温控装置主要由TEC片、温度传感器、TEC电源换向器和超高精度温度控制器组成，它们的功能和相应指标如下：[/size][size=16px] （1）TEC片尺寸可根据标准具温控装置的结构设计进行选择。为了增大加热制冷功率以及使得标准具温度均匀，可采用多个TEC片的并联结构。[/size][size=16px] （2）温度传感器采用具有高精度的铂电阻和热敏电阻，温度测量精度要高于±0.01℃。[/size][size=16px] （3）TEC电源换向器是TEC温控必备部件，可接收控制信号对加热电流方向进行自动换向而分别进行加热和制冷，由此来实现温度的高精度恒定控制。[/size][size=16px] （4）超高精度温度控制器是一种具有目前最高测量和控制精度的工业用PID调节器，具有24位AD、16位DA和0.01%的最小输出百分比。调节器接收温度传感器信号，将此信号与设定温度值比较后按照PID算法计算，然后输出控制信号来驱动TEC电源换向器进行加热和冷却操作。此超高精度温度控制器自带功能强大的计算机软件，无需再编写任何程序即可与计算机构成完整的温控系统，实现温度的程序控制设定、远超操作、过程曲线显示和存储。[/size][size=16px] 为了使标准具具有高热稳定性，除了需要精确恒定的对温度进行控制之外，还需解决的另外一个问题就是如何使标准具温度均匀。为此，本解决方案所设计的标准具加热装置如图2所示。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=02.高热稳定性F-P标准具TEC热电半导体恒温装置结构示意图,600,296]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310041530510655_9147_3221506_3.jpg!w690x341.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图2 高热稳定性F-P标准具TEC热电半导体恒温装置结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 图2所示意的F-P标准具TEC热电半导体恒温装置，主要由F-P标准具、标准具基座、均热器、TEC制冷片、TEC散热器和外部水冷器组成。此恒温装置设计为圆形结构以形成均匀的温度分布，其中标准具安装固定在圆筒型标准具基座内，高导热纯铜材质的均热器为标准具基座提供均匀温度，而三个圆周三角形分布且并联连接的TEC制冷片为均热器提供加热和制冷，使均热器温度按照设定温度进行精密控制。TEC热电片的散热则通过高导热铝块散热器与外部水冷器形成热连接，为TEC热电片提供稳定的冷却功率，这也是实现TEC热电片高精度温度控制的关键。[/size][size=16px] 另外需要说明的是，在均热器上同样均匀布置了三个温度传感器（图2中并未示出），其中一个作为控制传感器，另外两个作为测温传感器以监视温度均匀性。[/size][size=16px] 这里还需补充的是，图2所示结构仅是为了方便说明标准具恒温装置的基本原理和功能，相关的热膨胀匹配和隔热装置等内容并未示出。[/size][size=18px][color=#990000][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 综上所述，本文所示的解决方案从温度控制精度和均匀性两个方面很好的解决了F-P标准具的热稳定性问题，采用TEC热电技术所设计的标准具恒温装置可将温度精确控制在±0.01℃的波动范围内，对称结构设计使得标准具同时还具有很好的温度均匀性以及长期稳定性。[/size][size=16px] 此解决方案可以推广应用到其它与F-P标准具相关的仪器设备中，而且还具有一定的拓展功能，解决方案的结构设计在实现高热稳定性的同时，也为精密气压控制奠定了技术基础，为了标准具的应用可提供更稳定的使用环境。[/size][size=16px][/size][align=center][size=16px][color=#990000][b]~~~~~~~~~~~~~~~[/b][/color][/size][/align]
[size=16px][color=#ff0000][b][url=https://www.instrument.com.cn/job/position-79249.html]立即投递该职位[/url][/b][/color][/size][b]职位名称：[/b]电子半导体行业销售经理[b]职位描述/要求：[/b]岗位描述：1、负责赛默飞FEI电子显微镜系列产品在电子半导体行业的销售工作； 2、负责产品行业推广策略的制定与实施工作，达成既定的销售任务；3、负责电子客户的开发与维护工作； 任职要求： 1、本科及以上学历，材料学相关专业为佳；2、3年左右晶圆制造/半导体封装与测试/电子组装/电子部品/液晶制造或其他相关行业工作经验 3、对晶圆制造/半导体封装与测试/电子组装/电子部品/液晶制造相关工艺与流程熟悉，有失效分析试验测试工作经历或经验是加分项；4、能够接受经常性出差；5、也非常欢迎有志加入销售团队的电子领域测试仪器与设备的应用和售后技术人员投递简历。[b]公司介绍：[/b] 欧波同（中国）有限公司，是一家具有外资背景的多元化的科技集团公司，是实验室分析解决方案的领军者！欧波同成立于2003年（总部位于香港），旗下拥有国际贸易、行业解决方案研发、第三方技术服务、融资租赁等业务板块。公司经过十多年的发展已经与美国赛默飞世尔公司、美国Gatan公司等多家品牌建立战略合作伙伴关系，公司总营业额超6亿，旗下员工200余人。 作为中国材料分析领域的领军企业，欧波同拥...[url=https://www.instrument.com.cn/job/position-79249.html]查看全部[/url][align=center][img=,178,176]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108160948175602_3528_5026484_3.png!w178x176.jpg[/img][/align][align=center]扫描二维码，关注[b][color=#ff0000]“仪职派”[/color][/b]公众号[/align][align=center][b]即可获取高薪职位[/b][/align]
[color=#000000]3月20日-22日，全球规模最大、规格最高的半导体业界盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举办。展会现场，TESCAN与代理商亚科电子共同亮相N2馆，展示了其卓越的半导体封装失效分析解决方案和整片晶圆无损检测方案。[/color][align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202404/uepic/2cb54c88-0bd5-42d2-8350-3bcb08bf7e5d.jpg[/img][/align][color=#000000]对于[b]先进半导体封装失效分析的解决方案[/b]，TESCAN带来了无损检测和破坏性分析的两类方案选项。[/color][b][color=#000000]无损检测方面[/color][/b][color=#000000]，TESCAN推出了三款Micro-CT型号，具有不同的空间分辨率和适用范围，创新之处分别在于可以实现复杂的原位实验、全球唯一搭载能谱CT的高通量、多尺度micro-CT设备、以及同时实现亚微米空间分辨率和秒级时间分辨率的设备。[/color][b][color=#000000]破坏性分析方面[/color][/b][color=#000000]，TESCAN引入了激光切割与等离子体FIB-SEM（PFIB）截面加工相结合的大体积工作流程，等离子FIB-SEM（PFIB）半导体器件的高质量平面逐层去层等创新技术。[/color][b][color=#000000]在整片晶圆无损检测方案方面[/color][/b][color=#000000]，TESCAN提供了针对最大12寸晶圆的整片无损检测方案，通过特殊的超大样品室设计，可以适用于12英寸（300 mm）晶圆的缺陷检测和FIB样品制备，解决了以往晶圆裂片方式无法进行整片晶圆表征的问题。[/color][color=#000000]展会期间，仪器信息网就解决方案、竞争优势、行业发展趋势等话题采访了泰思肯贸易（上海）有限公司亚太区总裁李荣光。[/color][color=#0070c0][b]以下是现场采访视频：[/b][/color][color=#ff6428][/color][align=center][img]https://5-img.bokecc.com/comimage/D9180EE599D5BD46/2024-04-07/439274DE87C0D59DF3342D97BB1D6DF8-1.jpg[/img][/align][back=url(&][/back][font=Arial, Helvetica, sans-serif][size=12px][color=#ffffff]00:00[/color][/size][/font][font=Arial, Helvetica, sans-serif][size=12px][color=#ffffff]/[/color][/size][/font][font=Arial, Helvetica, sans-serif][size=12px][color=#ffffff]03:35[/color][/size][/font][back=url(&]B[/back][font=web][size=24px][color=#ffffff]T[/color][/size][/font][size=12px][color=#dddddd][back=rgba(51, 51, 51, 0.5)]高清[/back][/color][/size][size=12px][color=#dddddd][back=rgba(51, 51, 51, 0.5)]正常[/back][/color][/size][来源：仪器信息网] 未经授权不得转载[align=right][/align]
heller2156MK7回流焊炉是HELLER公司的一款高端产品，其内置热监控功能可以有效提升生产效率；氮气使用量少于100ppm，同时配备Energy Management System，可减少氮气消耗40%以上。该设备使用寿命长、维护成本低，并且采用12英寸宽加热器模块，具有优异的均温性能。在半导体先进封装行业中，稳定并兼容洁净室环境的回流焊工艺对于球固定至关重要。而HELLER的MK7系列回流焊机正好满足这些要求，并且已在北美、韩国、台湾和东南亚等地区广泛应用。[img=,690,387]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/06/202306130858312664_4672_5802683_3.jpg!w690x387.jpg[/img]Heller公司还为半导体先进封装球固定行业提供了完整的解决方案。他们专门针对该领域开发了一套系统，包括粘接材料、加工设备以及相应技术支持。这使得用户可以更加便捷地实现高质量、高效率以及低成本的生产过程。总之，heller2156MK7回流焊炉是半导体先进封装行业中蕞佳的选择之一。除了其高效、稳定和环保等优点外，HELLER公司还提供完整的技术支持和解决方案，帮助用户更好地完成生产任务。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]始终坚持高品质、创新和技术引领的发展战略，致力于为客户提供更好的产品和服务。如果您需要任何heller回流焊的帮助或咨询，请随时联系我们。
AI技术如何助力半导体失效分析？ [b]来源：[color=#ff0000] 黄承梁 蔡司显微镜 2024年08月13日 08:01 江苏[/color][/b] 随着显微镜技术的发展，半导体用户对显微镜的需求已经不仅仅停留在微观结构的成像上，而是希望通过[b]硬件和软件方案的相结合，提高失效分析（FA）的效率、准确率，并尽可能的减少人工操作带来的不确定性。[/b] 为此，蔡司提供[b]客制化的软件解决方案[/b]，利用AI技术，在分类（classification）、图像分割（segmentation）和图像处理（processing）三大应用方向上助力半导体失效分析。 [img=,690,354]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061534025783_9117_2942222_3.jpg!w690x354.jpg[/img] [b]01 图像处理： 提升SEM短扫描时间图像的质量[/b] SEM成像的一大挑战是快速的扫描和高信噪比的图像的矛盾。有时候为了追求高效率的分析或者减少电子束对敏感样品的辐照，我们会减少电子束扫描时间，但这会由于信噪比降低而影响图像质量。[b]使用AI降噪技术，我们在不丢失图像细节的情况下提升了原始图片的信噪比，从而兼顾了高效率和高图像质量。 [img=,690,394]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061534258081_4451_2942222_3.jpg!w690x394.jpg[/img]02 图像处理： 提高XRM大视野扫描的分辨率[/b] 在三维X射线无损分析中也面临着类似的难题。高分辨的成像意味着缩小成像视野，有没有方法可以实现高效的大视野高分辨成像呢？利用[b]基于深度学习的DeepScout功能[/b]，我们使用局部的高分辨扫描作为训练模型，把大视野（LFOV）扫描的低分辨图像恢复成高分辨图像，从而实现了[b]大视野和高分辨兼得，把分析效率提升了数倍。 [img=,690,324]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061534476641_1527_2942222_3.jpg!w690x324.jpg[/img][/b] [i][font=等线]▲蔡司X射线显微镜三维成像的先进封装样品虚拟截面，左：大视野扫描的原始图片；右： [i]AI恢复处理的高分辨图片[/i] [b]03 图像分割和分类： 从SEM图片中提取缺陷并分类[/b] 在化合物半导体的衬底缺陷检测中，需要的对大量的SEM图片（如CL或ECCI图片）进行分析，区分并统计缺陷类型。[b]借助机器学习算法，我们能够准确地从ECCI图片的背景中提取出位错和表面颗粒物的分布，自动完成缺陷分类和缺陷密度的计算。 [img=,690,345]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061535038929_4618_2942222_3.jpg!w690x345.jpg[/img][/b] [i]▲蔡司场发射扫描电镜拍摄的GaN晶圆的电子通道衬度图像（ECCI），左：原始图片；右：AI图形识别和分割处理后，红点为表面颗粒物，黄点为位错分布[/i] [b]04 分类和定制化的自动工作流程： 自动寻找目标结构、拍图和识别异常[/b] 我们还可以把一种或多种AI的显微镜应用和自动化的显微镜操作结合，形成[b]全自动的完整分析流程[/b]。例如这一案例中用户需要对样品上特定区域的DRAM晶体管进行连续的大面积拍摄，然后识别并分析异常。我们提供了完整的自动化工作流程，使电镜能够在数毫米长宽的样品上自动寻找所有的目标结构，把目标结构居中，并自动调节倍率、对焦、亮度对比度，成像保存，然后移动到下一位置重复上述步骤，最后在所有的图片中识别出异常结构。 [img=,690,219]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061536252137_1491_2942222_3.jpg!w690x219.jpg[/img] [i]▲使用可视化编程工具实现自动的DRAM样品拍摄和异常结构检测[/i] 可以看到[b]AI技术的快速发展为显微分析和失效分析带来了创新和便利[/b]，把AI和显微镜结合在一些半导体失效分析场景可以[b]提高分析效率及减少人为错误，从繁琐的重复性工作中解放工程师的双手，从而极大地提高实验室的产出。[/b][/font][/i]
为什么要检测半导体材料呢？因为在大部分电器的电路板上都存在半导体材料，他们在使用过程中都会发生老化，为了解其使用周期，厂家会使用[url=http://www.linpin.com/][b]老化试验箱[/b][/url]进行检测，以延缓老化的周期。 首先，我们要明确测试半导体材料的真正含义：在一般情况下，半导体电导率随温度的提升而提升，恰好与金属导体相反。通常测试半导体材料时，需要使用到昂贵的高速自动设备，然后使其在电性能条件下可调的测试台上进行测试。若是大于标称性能范围，可以进行功能(逻辑)和参数(速度)测试，此时，信号升降、时间等参数能够达到皮秒级。当可控测试环境中只有一个设备作为电负载时，信号转换很快，能够测量到设备的真实参数。[align=center][img=,348,348]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/06/202206091615019967_7392_1037_3.jpg!w348x348.jpg[/img][/align] 但在进行老化测试时，需要考虑到产品的产量和同时测试多个设备。我们可以在大型印刷电路板上安装多个设备，这种大型印刷电路板称为老化板，这些设备在老化板上并联在一起。由于老化板上安装的设备较多，进行老化测试时，容性和感性负载会给速度测试带来阻碍。所以我们通常不能用老化来测试所有的功能。只能在某些情况下，使用老化试验箱特殊的系统设计技术来测试老化环境下的速度性能。 老化试验箱进行的老化试验可以指的任意一方面，无论是每一件器件还是所有的器件都可以进行，但使用这一方法需要减少老化板的密度，当密度降低就会减少产量。 对于使用老化试验箱对半导体进行测试是必不可少的，因为他不仅能测试其性能参数，更重要的是它能检验其产品质量，保障设备质量，为设备的出厂报价护航。
半导体芯片失效分析实验室汇总随着半导体技术的发展，芯片已经成为现代电子产品中不可缺少的部分。然而，芯片在长时间运行后可能会出现失效或故障，这将导致电子产品无法正常使用。为了解决这个问题，半导体芯片失效分析实验室应运而生。半导体芯片失效分析实验室是一种专门用于分析芯片故障原因和找出解决方案的实验室。它主要由多种设备和技术组成，包括光学显微镜、扫描电子显微镜、离子注入系统、穿透电子显微镜、电子束刻蚀机等。半导体芯片失效分析实验室可以用于以下方面的分析：1.失效分析如果芯片出现了故障，失效分析可以用来找出导致问题的原因。分析的过程通常包括对芯片进行非常规测试，如X射线衍射、扫描探针显微镜和热分析等，以找出故障根源，如堆积缺陷、擦除缺陷、漏电等。2.质量控制半导体芯片失效分析实验室也可以用于质量控制，以确保每个芯片都符合准确的规格和标准。质量控制分析通常包括对芯片进行成品检验，如外观检查、电性能测量和可靠性测试等。半导体芯片失效分析实验室汇总1.北京软件产品质量检测检验中心芯片失效分析实验室（简称：北软检测）成立于2002 年7月。北软芯片失效分析实验室可以进行全流程的失效分析，可靠性测试，安全验证等。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微就（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体式显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层取出系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。通讯地址：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼联系人：赵工?2.南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室是国内最早成立的芯片失效分析实验室之一。实验室配备有先进的设备和技术，可对芯片的物理结构、器件参数、芯片性能、线路连接等方面进行全面的分析和测试。3.上海半导体研究所失效分析实验室上海半导体研究所失效分析实验室成立于2005年，是一家具备IC生产能力的高新技术企业。实验室在芯片失效分析领域积累了丰富的经验和成果，并不断引入先进的设备和技术，为客户提供高水平的技术支持和服务。4.北京中科微电子有限公司失效分析实验室北京中科微电子有限公司是一家专业从事半导体封装测试与分析的公司。实验室配备有一批优秀的专业技术人员和一流的设备，能够为客户提供全面、高效的失效分析服务。5.惠州半导体失效分析中心惠州半导体失效分析中心是惠州市政府支持的创新创业平台，依托留学海归、国内外知名院校科研机构等优势资源，致力于半导体失效分析领域的研发和服务。6.中国电子科技集团公司第十四研究所该实验室成立于20世纪80年代，针对集成电路芯片的失效问题，建立了先进的实验室设备和完整的芯片失效分析技术流程。这些技术流程包括非常规样品处理、样品制备、分析测试和故障分析定位等。该实验室能够对各种类型的芯片进行失效分析，如DRAM、NOR FLASH、SRAM、Flip Chip等。7.中国电子科技集团公司第五十五研究所该实验室成立于20世纪90年代，主要研究领域是空间电子电路可靠性和失效分析。在芯片失效分析方面，该实验室研究了很多芯片失效的根本原因和解决办法。例如，该实验室率先提出了在高温下检测集成电路失效的方法，推出了系列失效分析和故障定位技术。8.中国航天科工集团有限公司第六十所该实验室成立于20世纪90年代初期，由中国第一位半导体芯片设计师胡启恒教授领导，主要研究集成电路的失效分析和检测。该实验室在失效分析方面的主要技术包括侵入式和非侵入式技术、信号分析、快速失效分析以及优化分析等。此外，该实验室还开创了集成电路失效分析的新技术领域。9.南京微米尺度材料分析与应用国家级实验室该实验室拥有完整的半导体芯片失效分析实验平台及技术团队，能够进行芯片性能评估、芯片分析、缺陷定位和失效机理研究等多方面的工作，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务。10.北京微电子所半导体芯片失效分析实验室该实验室依托于北京微电子所，能够利用所拥有的半导体芯片分析技术和完善的实验平台，提供专业的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。11.武汉微纳电子制造国家工程研究中心半导体芯片失效分析实验室武汉微纳电子制造国家工程研究中心依托于华中科技大学，其半导体芯片失效分析实验室拥有全套高端的半导体芯片失效分析仪器，为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，涉及芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。12.上海微电子设备有限公司半导体芯片失效分析实验室该实验室作为上海微电子设备有限公司的技术支持，结合上海微电子设备有限公司的芯片检测与分析设备，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。以上仅是部分中国半导体芯片失效分析实验室，随着技术的不断更新和进步，相信未来将会涌现更多实验室，并且实验室之间也将进行更多的协作与交流，加速半导体芯片失效分析技术的发展和普及。国内较为知名的半导体芯片失效分析实验室还有中芯国际、台积电、联芯科技等。这些实验室拥有一流的实验设备和技术人才，可以开展多种类型的半导体芯片失效分析工作，并为客户提供专业的技术支持和服务。此外，在国际上也有多家著名的半导体芯片失效分析实验室，如SiliconExpert、IEEE Components Partitioning and Analysis Center等。这些实验室不仅具备高水平的技术装备和技术人才，还通过与多家知名公司合作，积累了丰富的经验和数据资源。同时，这些实验室还开展了大量的研究工作，不断推动半导体芯片失效分析领域的发展。总之，半导体芯片失效分析实验室在提高半导体芯片可靠性方面起着至关重要的作用。希望通过本文的介绍，可以帮助大家了解半导体芯片失效分析实验室的相关情况，为半导体芯片失效分析工作提供参考和支持。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305240713065889_2888_3233403_3.png[/img]
在当今电子制造行业中，SMT（表面贴装技术）回流焊是一项至关重要的工艺。为了满足市场需求，HELLER推出了全新的Heller 1707MK5 SMT回流焊机，它不仅具备宪进的功能，还拥有多项优点。1. 新型助焊剂系统几乎无需维护该设备采用了全新的助焊剂收集系统，将助焊剂收集在一个专门设计易于收集板的单独箱体中。这意味着烤箱通道能够保持清洁，并且节省大量时间。在烤箱运行时可以轻松地取下收集罐来捕获和处理助焊剂, 蕞大程度地提高生产效率！2. 强化加热器模块Heller 1707MK5配备了增强版流加热器模块，其叶轮直径比以往产品增大了40%。同时，在布局上覆盖PCB板更加紧密，使得即便是蕞苛刻环境下也能实现蕞低Ts值！而且通过统一气体管理系统, 减少净流量，使氮气消耗大幅减少了40%！[img=,690,460]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311110952251319_8051_5802683_3.jpg!w690x460.jpg[/img]3. HELLER的Mark5回流焊机制程监控该设备内建具有产品制程监控和可追溯性的功能。当每个PCB板通过炉膛时，系统会自动记录板在每个区域的温度、网带速度和氧气浓度等数据, 并与设定值进行对比检验是否符合规定范围。一旦超出范围，软件将发出错误报告和报警提示。在完整的管理报告中还包含趋势数据（如CPK），帮助管理者预先启动计划维护或检修步骤, 以避免设备故障停机。4. 可追溯功能确保产品质量这台回流焊机还具备可追溯性功能，可以通过条码或日期查找到有问题的产品，并在质检过程中将其召回。尤其适用于自动化水平较高且对工艺操作要求严格的行业。Heller作为半导体宪进封装玻璃基板行业解决方案的供应商之一，在处理玻璃基板方面拥有丰富经验。无论是大型玻璃晶圆还是面板（蕞大尺寸可达600mm），该公司都能提供宛美的解决方案，并将其集成到水平和垂直炉中，满足行业多样化需求。Heller 1707MK5 SMT回流焊机以其宪进的功能和众多优点成为槁效生产的首选设备。新型助焊剂系统几乎无需维护，增强版加热器模块保怔蕞低Ts值，同时具备内建制程监控和可追溯性功能。而且HELLER在玻璃基板处理领域经验丰富，在半导体宪进封装行业树立了良好声誉。如今选择Heller 1707MK5 SMT回流焊机，您可以轻松实现高质量、槁效率的生产！[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]承诺为您提供恮面服务，从设备选型到售后支持，我们将与您紧密合作，确保项目的成功。无论您需要heller回流焊设备，或者什么样的半导体设备，我们都能为您提供定制化的解决方案。
KLA－TENCOR推出最新电子束晶圆检查系统 KLA-Tencor发布了其最新一代在线电子束（e-beam）晶圆检查系统eS31，它能够满足芯片制造商对65nm和以下节点的工程分析和生产线监控应用方面的高灵敏度检查需要。eS31采用了KLA-Tencor的经过生产验证的23xx光明场检查平台，以及若干能够比前一代电子束检查设备在拥有成本（CoO）方面提升六倍之多的若干硬件和软件。利用eS31，芯片制造商可以发现电路缺陷，并在工艺开发阶段及时解决这些问题，使他们的先进产品更迅速地进入市场，与此同时，在生产过程中对电性缺陷异常增高的监控能够实现更高的产量，并降低其每个成品硅片的成本。 随机携带的mLoop技术缩短了数星期的工艺开发时间eS31是eS3x产品系列中第一个集成了该公司专有的mLoop（“Micro Loop”）技术的系统，它可以在早期发现以前使用电路探针需要花几个星期才能发现的对良率有关键影响的电性缺陷。自从KLA-Tencor推出了前一代eS20XP检查系统以来，mLoop已经被全球领先的芯片制造商采用，以加速他们先进工艺的良率学习周期。mLoop采用独特的优化电压对比测试结构，有助于芯片制造商确定电路缺陷的精确位置。利用eS31的mLoop技术可以在一个小时内完成整个晶圆区的检查。mLoop最初是为生产线后端（BEOL）工艺加速良率学习周期设计的，它也能发现生产线前端（FEOL）工艺中的重要缺陷，例如多晶硅间微小残留，为SRAM结构提供先进电路的检验。这尤其适用于微调光刻板/光掩膜，以改善线宽。 新型缺陷推动着新型检查解决方案的需求向小型设计标准的转变、新材料和更大的晶圆尺寸导致了缺陷类型的显著增加，这些问题利用电子束检查才能发现。在铜的双重镶嵌工艺中，更小的线宽导致了新的隐蔽的缺陷——铜空洞——用光学检查系统是难以发现的。新材料，例如钴化物和镍化物，其隐蔽的电路缺陷也在增加。漏电对先进逻辑器件性能的影响日益加大，也已成为人们越来越关注的一个焦点。此外，先进存储器件的极大的高宽比比（＞40∶1）结构也推动着电子束检查的需求，因为光学检查设备不能发现这些结构底部形成的蚀刻下缺陷。eS31是专门用来发现以上这些和影响器件电路性能的许多其他重要缺陷类型的方法。 汉民半导体前段设备出货联电汉民微测成功开发前段检测设备，eScan晶圆检测设备出货将达18台，上周南科厂成功制造第一台监视设备eProfile给联电，显示汉民在要求最严苛的半导体前段设备开发上，有重大突破。 汉民集团运用原本代理设备、装设机台的成功经验切入半导体前段制程设备，在美国设立研发中心、在台湾组装生产，进行电子束检测与离子植入技术的核心研究。 以往高科技产业前段制程设备几乎必须完全仰赖国外大厂生产的局势，获得改观，而且汉民微测并成功将设备销往美国、韩国、日本、大陆等地，意义重大。 汉民总经理许金荣表示，汉民科技转投资的汉民微测所制造eScan可以90奈米以下的晶圆缺陷检测机，今年进入大量生产。此外汉民并开发制造过程的监视设备，监视制造过程的变异状况，第一台在上周出货给联电。 许金荣说，发展设备厂的口号已喊了多年，台湾半导体前段及后段制程约有30多家厂商。LCD生产设备厂商，进度比半导体好，汉民将先聚焦在半导体产业，再进行LCD的相关设备开发。
[size=16px][color=#ff0000][b][url=https://www.instrument.com.cn/job/position-81583.html]立即投递该职位[/url][/b][/color][/size][b]职位名称：[/b]半导体销售工程师 [b]职位描述/要求：[/b]岗位职责：负责华东地区半导体客户市场开拓和销售工作任职要求：1.微电子，材料，物理等理工科专业本科及以上学历2.有半导体行业销售经验3年以上经验者优先3.英语听说读写流利者优先4.可适应出差[b]公司介绍：[/b] 日立科学仪器有限公司是世界500强日立集团旗下日立高新技术有限公司在香港设立的全资子公司。本公司秉承日立集团的使命、价值观和愿景，始终追寻“以成为先端技术领域里提供高科技解决方案的全球第一为目标”的企业理念,通过与客户的协同创新，积极为教育、科研、工业等领域的客户需求提供专业和优质的解决方案。我们的主要产品包括：各类电子显微镜、原子力显微镜等表面科学仪器和前处理设备，以及各类色谱、光谱、电化学...[url=https://www.instrument.com.cn/job/position-81583.html]查看全部[/url][align=center][img=,178,176]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108160948175602_3528_5026484_3.png!w178x176.jpg[/img][/align][align=center]扫描二维码，关注[b][color=#ff0000]“仪职派”[/color][/b]公众号[/align][align=center][b]即可获取高薪职位[/b][/align]
[url=https://www.leadwaytk.com/article/5098.html][font=宋体][font=Calibri]XP[/font][/font][font=宋体] [/font][font=宋体][font=Calibri]Power[/font][/font][/url][font=宋体][font=宋体]创立于[/font][font=Calibri]1988[/font][font=宋体]年，致力成为包括交流电流在内的开关电源解决方案的领先供应商[/font][/font][font=宋体]。[/font][font=宋体][font=Calibri]DC[/font][font=宋体]开关电源、[/font][font=Calibri]DC-DC[/font][font=宋体]转换器和[/font][font=Calibri]DC[/font][font=宋体]到高压[/font][font=Calibri]DC[/font][font=宋体]转换器。提供安全、可靠、高效率开关电源解决方案。无阻碍集成到医疗健康中、半导体技术和工业电子领域。从亚洲、从欧洲和北美的设计师到遍布全国的制造工厂，[/font][font=Calibri]XP[/font][/font][font=宋体] [/font][font=宋体][font=Calibri]power[/font][font=宋体]为用户提供安全可靠的整体质量保障。[/font][font=Calibri]XP[/font][/font][font=宋体] [/font][font=宋体][font=Calibri]power[/font][font=宋体]从一种提供最普遍的电源产品，包括工业生产、医疗保健、铁路交通、国防科技和技术市场领域。[/font][/font][font=Calibri][font=宋体]深圳市立维创展科技有限公司，代理销售[/font]XP POWER[font=宋体]电源模块产品。[/font][/font][font=宋体]欢迎咨询。[/font]
[b]新上讲座：XPS技术在能源电池及半导体领域的应用举行时间：2017-09-28 14:00立即免费报名：[url]http://www.instrument.com.cn/webinar/meeting_2732.html[/url][/b]主讲人：范燕 赛默飞 XPS 应用工程师 硕士 毕业于中国石油大学（北京），硕士期间实习于中国计量科学研究院，主要研究课题为典型碳材料的定性与定量分析，并参与利用XPS进行纳米金颗粒有机壳层厚度的计算及X射线光电子能谱（XPS）能量标尺标物（Au、Ag、Cu）的研制等课题。发表文献：《XPS分析过程中X射线照射对PET的影响》。 本科及硕士期间曾获得“国家励志奖学金”、“山东省省级优秀毕业生”、“一等奖学金”、“校级优秀学生”等荣誉。[b]主要内容：[/b]XPS作为表面分析的重要手段，不仅被广泛地应用于化学分析、材料开发应用研究、物理理论探讨等学术领域，在机械加工、印刷电路技术、镀膜材料工艺控制、纳米功能材料开发等工业领域，XPS都能提供全方位的解决方案。在本次报告中，我们主要分享XPS在能源电池（包括MEA燃料电池层结构及元素扩散行为、太阳能电池质量评估、储氢材料中的H含量检测等）及半导体（包括触摸屏缺陷检测、硅晶圆片元素层间扩散、SiO2类栅极介电层材料检测）领域的广泛应用。
半导体激光器自动温度控制中配件比较多，不同的配件在运行中如果使用不当的话，就会造成半导体激光器自动温度控制配件故障，如果发生故障，改怎么解决呢？ 半导体激光器自动温度控制压缩机结霜，可能是循环水流通或阀未打开，检查水阀，所有管路，保证畅通，加装短路管道。可能是循环水管道配置过小，加大循环水管直径，保证水循环正常。 半导体激光器自动温度控制循环水箱内结冰可能是设定温度过低更正设定值；可能水箱内水无循环水，在冷冻水出口和进口之间短接一条循环水路；可能是温控表失控，更换温控表 高压故障 散热不良，散热器过脏，清洗散热器 能风不好，改善通风条件 散热风机不工作，检查风机马达是否烧坏短路维修或更换电机马达；高压擎损坏，更换高压擎； 制冷不良，冷媒不足或管道漏媒，补充冷媒或检漏后补焊，抽真空再补充冷媒 散热不良，散热器过脏、散热水阀门未打开或打开太小，将散热器清理干净，将阀门全开。 半导体激光器自动温度控制水泵故障可能是半导体激光器自动温度控制水泵电机线圈短，断路，修理电机线圈或更换电机，如果是水泵过载保护器自动跳开，将保护器的电流限数在允许的范围内适当调高半按下复位键。 半导体激光器自动温度控制温按表温度显示数字上下跳动可能是温控表损坏，修理或更换温控表，可能是感温线接触不良，修理或更换感温线，可能是感温线及测温体有污，将测温体擦干净。 半导体激光器自动温度控制压缩机故障可能是压缩机线圈短，断路，更换匹配的压缩机，压缩机过载保护器自动跳开，将保护器的电流限数在允许的范围内适当调高并按下复位键。 半导体激光器自动温度控制的配件要想避免一些故障的话，建议平时多多保养半导体激光器自动温度控制的有关说明，做好保养工作。
2022年9月13日，中国-意法半导体发布两款内置1200V碳化硅的主流配置＆＃40。SiC＆＃41。STPOWER MOSFET功率模块。两个模块均采用意法半导体的ACEPACK2封装技术，实现高功率密度和易于安装。意法半导体发布两款敏捷功率模块，简化SiC逆变器设计。逻辑门和逆变器第一个模块，A2F12M12W2-F1，是一个四组模块，提供了一个便于和轻巧的全桥电源转换解决方案，如DC/DC转换器电路。FIFO存储器第二个模块A2U12M12W2-F2采用三电平T型逆变器拓扑结构，开通和[url=https://www.szcxwdz.com/]开关[/url]效率出色，输出电压质量平稳。锁存器两个模块之中的MOSFET均采用意法半导体的第二代SiC技术RDS＆＃40。关于＆41。芯片面积质量指标出色，确保开关能处理小电流，功率损耗降至极高。。每个芯片RDS＆＃40的典型导通电阻。关于＆41。13mΩ、全桥拓扑和T拓扑模块都可用于设计高功率应用，而低散热则确保了优异的能效和直观的冷管理设计。ACEPACK2封装尺寸轻巧，功率密度低，采用高效氧化铝基板和间接覆铜箔＆＃40。DBC＆＃41。芯片贴装技术。内部连接为压接插脚，可巧妙安装在可能严峻的环境之中，例如，电动汽车＆＃40。EV＆41型。和充电桩、储能和太阳能发电转换的场景。封装具有2.5 kV均方根的绝缘耐压和内置NTC温度传感器，可用于装置保护诊断。[url=https://www.szcxwdz.com/]创芯为电?[/url]主要从事各类电?元器件的销售。提供[url=https://www.szcxwdz.com/]BOM配单[/url]服务，减少采购物料的时间成本，在售商品超60万种，原?或代理货源直供，绝对保证原装正品，并满?客??站式采购要求，当天订单，当天发货，免费供样！
[b]职位名称：[/b]半导体行业销售经理[b]职位描述/要求：[/b]岗位职责：1、负责半导体行业产品的市场渠道开拓与销售工作，执行并完成公司产品年度销售计划。2、负责区域内产品在半导体企业的推广和销售，参与区域性行业活动，组织相关院校专业学术会议；3、经常开展对用户、市场、竞争对手的调查研究，针对市场和竞争对手的动向制定应对措施，巩固和完善原有市场，开发新市场。[b]公司介绍：[/b] 北京莱伯泰科仪器股份有限公司成立于2002年，公司自成立之初便专注于科学仪器设备的研发，立志为环境检测、食品安全、医疗卫生、疾病控制、材料研究等众多基础科学及行业应用提供实用可靠的实验室设备和整体解决方案。公司发展至今已拥有各类专利及软件著作权80余项，先后获得“北京市高新技术企业”、“中关村高新技术企业”，连续多年被业内媒体评为中国仪器仪表行业“最具影响力企业”。产品服务涵盖实验室分析仪器、样品...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/73161]查看全部[/url]
[b]职位名称：[/b]电子半导体行业销售经理[b]职位描述/要求：[/b]岗位职责：（1）积极推动负责产品地区的销售工作，完成销售任务。 （2）持续不断改善客户关系，为用户提供优质的售前与售中服务。（3）对合同从签定后到完结各环节跟踪与协调。（4）销售款项的追缴。（5）负责区域的市场分析与市场开发策略的制定。任职要求：（1）全日制大专及以上学历，3年以上理化分析设备销售经验。 （2）熟悉区域内理化分析相关设备市场情况，在区域市场内具有良好的口碑。 （3）适应频繁出差，吃苦耐劳，能够承担一定的工作压力。[b]公司介绍：[/b] 欧波同（中国）有限公司，是一家具有外资背景的多元化的科技集团公司，是实验室分析解决方案的领军者！欧波同成立于2003年（总部位于香港），旗下拥有国际贸易、行业解决方案研发、第三方技术服务、融资租赁等业务板块。公司经过十多年的发展已经与德国蔡司（ZEISS）公司、美国Gatan公司等多家品牌建立战略合作伙伴关系，公司总营业额超6亿，旗下员工200余人。 作为中国材料分析领域的领军企业，...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/50503]查看全部[/url]
我要推广仪器
下载APP
半导体主题月
半导体材料、器件与设备
半导体检测先进技术盘点
科技赋能半导体，全面提升产品良率
2024无锡半导体设备与核心部件展示会
9月15日默克超级品牌日_生物制药-半导体纯水方案
哈希污染源整体解决方案
第三次全国土壤普查之整体解决方案
助力高校选型 普洛帝流体颗粒管控整体解决方案
天隆Panall 8000多重病原体一体化检测整体解决方案