国际集成电路物理与失效分析会

2009年7月6-10日，第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议(IPFA2009)在苏州独墅湖高等教育区隆重召开。会议由IEEE南京分会、IEEE 电子器件协会、IEEE可靠性协会IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会,IEEE广东分会联合主办,苏州大学、苏州工业园管委会、苏州集成电路行业协会、东南大学、尚德太阳能电力有限公司、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室联合承办,上海华碧检测技术有限公司承办并执行。 　　会议为期五天，前两天为培训内容，后三天为研讨会，同期还举办了相关检测与分析仪器展览。此次会议是按照国际惯例举办的大型学术会议，得到了苏州工业园区的大力支持。仪器信息网作为支持媒体， 也特派编辑出席了本次会议。　　 　　本次IPFA 2009国际会议是半导体集成电路、电子元器件、太阳能光伏产品失效分析物理机制及器件可靠性领域全球最高级别国际会议。 　　会议内容涉及八个专题：样品制备、检测分析技术以及材料特性，先进失效分析技术，芯片级和封装级失效分析案例研究以及失效机理研究，先进的可靠性评估和途径，新颖的器件可靠性和失效机理，新型的堆叠栅/绝缘体和FEOL可靠性以及其失效机理，先进的互连和BEOL可靠性以及其失效机理，光伏可靠性和失效机理。会议分为培训、研讨会、设备展览三个部分。 　大会主席宋宪忠先生首先回顾了IPFA的发展历史以及重要意义，并介绍了IPFA最终决定在中国举办的经过。宋宪忠先生强调IPFA 2009将继续发扬IPFA的传统：在电子器件可靠性与失效物理分析方面高质量的、广泛的国际参与 使电子器件可靠性与失效物理分析更加科学地统一、公平、严谨 这些都需要长时间不断的创新、努力扎实的工作以及大量的实践。 IPFA 2009 会议主席宋宪忠先生致开幕辞 　　7月8日上午，IPFA 2009大会准时开幕。苏州大学副校长张学光、苏州工业园科技局局长张东驰参加了开幕式并发表了重要讲话。大会主席、尚德太阳能电力有限公司产品研发及质量负责人宋宪忠、IEEE Nanjing Section主席何振亚分别致开幕辞。工信部电子第五研究所所长/电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室主任孔学东、东京工业大学Hiroshi Iwai应邀作做大会报告。IEEE Electron Devices Society前主席C.Yang、现任副主席J.J.Liu到会祝贺。 苏州大学张学光副校长致开幕辞 IEEE南京分部何振亚主席致开幕辞 　　　来自世界各地30余国家和地区的集成电路物理和失效分析领域的30余名顶级科学家、400余名专家、学者、工程师在会议上研讨了最新科学发现和研究成果。 　　　部分作报告专家： 工信部电子第五研究所所长/电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室孔学东主任作报告：Develement of Microelectronics Reliability Technology in China 东京工业大学Hiroshi Iwai教授作报告：Logic LSI Technology Roadmap For 22nm and Beyond Eran Gur, Bar LLan University,Israel:Improving failure analysis navigation using optical super resolved imaging Huang Sung Lin, Taiwan:Using Nanoprobe and SEM doping contrast techniques for failure analysis of current leakage in CMOS HV technology Ted Lundquist, Germany:RF performance increase allowing IC timing adjusements by use of backside FIB processing 　　本次IPFA 2009共收到来自30个国家和地区共500余篇论文，经过该领域专家盲审严格筛选出高质量论文共198篇，论文将被EI和ISTP同时收录。 上海华碧检测技术有限公司高级顾问林天辉博士为获奖论文作者颁奖 IPFA 2009 会议主席宋宪忠先生为获奖论文作者颁奖 　　此次会议相关参展厂商28家，部分参展厂商： 　　赞助单位： 　　关于IEEE和IPFA 　　IEEE是英文“The Instituteof Electrical and Electronics Engineers”的缩略语，其中文名称为“电气与电子工程师学会”。IEEE是全球最大的跨国性的专业技术学会，引领着国际电力、电子、计算机、通信、控制、生物工程等技术领域的最新发展方向。1985年IEEE成立了失效分析分会，2009年IEEE Nanjing Section成立了IEEE EDS/SSC Chapter, IEEE失效分析分会于1987年在新加坡组织了首届IPFA国际会议。在举办22年来，IPFA国际会议于2009年首次在中国大陆举办。

2017年7月4-7日，第24届国际集成电路物理与失效分析会议(IPFA2017)在四川成都富力丽思卡尔顿酒店隆重召开，TESCAN CHINA出席了此次盛会，并向与会专家和学者介绍了TESCAN在失效分析领域的最新技术成果和分析解决方案。IPFA2017国际会议是半导体集成电路、电子元器件、太阳能光伏产品失效分析物理机制及器件可靠性领域全球最高级别国际会议。本届大会邀请了来自中国、美国、欧洲、新加坡、日本及亚太其他各国的著名专家和学者作了大会报告和分会报告，并吸引了来自全球300多名业界代表参会。第24届国际集成电路物理与失效分析研讨会半导体行业的目标是更高集成度、更高密度和更微型逻辑器件的制造，然而，更复杂的集成电路需要更为复杂的研究和分析工具，而扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)技术的结合解决了半导体行业在芯片设计及加工过程、加工效率等方面的疑难问题，在芯片电路修改、截面分析、透射样品制备、材料鉴定等方面被广泛应用，是半导体行业研究和分析的理想工具。TESCAN在FIB领域一直保持技术领先和创新，其首创的Xe等离子超高速双束FIB系统，离子束流高达2uA，溅射速率是传统Ga等离子源的50倍以上，在大尺寸材料去除，特别是TSV的半导体封装技术以及MEMS和TSVs的三维测量，缺陷和故障分析等方面是非常好的应用解决方案。TESCAN FIB-SEM系统在半导体行业中的应用此外，TESCAN “All In One” 的产品设计理念，使得TESCAN的任何系统在接入EDS、WDS、RAMAN、TOF-SIMS等更多分析附件和设备上有更好的兼容性和更优异的性能表现，为样品的进一步组合分析提供了很大的便利。尤其是随着半导体产业越来越小的加工尺寸，对失效分析的要求也越来越高，FIB与TOF-SIMS的联用开始受到半导体行业越多越多的关注。TESCAN是第一个将TOF-SIMS和自己的SEM/FIB成功集成在一起，创新成为一体化系统的电镜制造商，其双束聚焦离子束与飞行时间二次离子质谱联用系统（TOF-SIMS）已经在地矿、核工业和生物等领域有成熟应用，在此次IPFA盛会上也受到了参会观众的广泛关注。IPFA2017会议TESCAN掠影关于TESCANTESCAN发源于全球最大的电镜制造基地-捷克Brno，是电子显微镜及聚焦离子束系统领域全球知名的跨国公司，有超过60年的电子显微镜研发和制造历史，是扫描电子显微镜与拉曼光谱仪联用技术、聚焦离子束与飞行时间质谱仪联用技术以及氙等离子聚焦离子束技术的开拓者，也是行业领域的技术领导者。

特邀嘉宾介绍 复旦大学材料科学系 —— 杨振国教授 复旦大学二级教授、博士生导师。现任中国科协全国金相与显微分析学科首席科学传播专家，《Engineering Failure Analysis》 主题编辑(副主编)、《International Journal of Pressure Vessels & Piping》编委、《理化检验-物理分册》编委会副主任委员、《电 子电镀》副主编等，兼任中国机械工程学会失效分析分会副理事长，中国电子电路协会全印制电子分会副会长，中国机械工程学 会、中国体视学学会、中国表面工程协会等理事。 主要从事失效分析、复合材料等研究。曾获省部级科技进步奖、技术发明奖 12 项，上海市教学成果奖 1 项，授权发明专利 30 余项，发表期刊论文 290 余篇，其中 SCI 论文 120 余篇。主讲的《材料失效分析》、《材料科学导论》两⻔课程获评为上海市精品课程，荣获上海市育才奖。在核电、火电、⻛电、石化、化工、冶金、交通、电子电路、市政官网等 9 个行业主持完成重大工程失效分析课题 100 多项，连续 7 届受邀在“全国失效分析学术会议”作大会报告，连续 6 届担任“全国失效分析大奖赛”执行主席，出任“第九届国际工程失效分析会议 (ICEFA- 2022)”大会主席。 微软亚洲硬件中心 —— 徐阳 失效分析工程师 负责 HoloLens 系统失效分析及 Surface 产品外观失效分析。微软亚洲硬件技术中心于 2004 年成立，主要从事微软公司硬件产品的研发，及制造和供应链的运营管理。微软亚洲硬件中心在 Surface、XBOX、HoloLens 及 PC 外设等设备的研发、制造采购、供应商管理、新产品技术孵化方面做出了重要的贡献。 会议日程 更多精彩分享，敬请关注本次研讨会～

分析仪器在集成电路技术发展中具有非常重要的地位。它们在材料分析、工艺监控、失效分析和研发支持等方面都发挥着不可或缺的作用，为推动集成电路技术的进步提供了强有力的支持。随着技术的不断发展，分析仪器的种类和性能也在不断提高和完善，为集成电路技术的持续创新提供了有力保障。2023年11月30日，第八届分析仪器学术大会（ACAIC 2023）同期将特别举办“集成电路技术发展与分析仪器创新论坛”，诚挚邀请关心集成电路技术发展与分析仪器创新的业内外人士参会。组织机构中国仪器仪表学会分析仪器分会中国科学院半导体所集成技术中心冠名赞助上海精测半导体技术有限公司报告日程主持人：中国科学院微电子研究所李超波研究员、中国科学院半导体研究所王晓东研究员报告人简介刘慧勇，杭州士兰微电子股份有限公司先进功率系统研究院院长，在芯片行业有22年从业经验，工作内容涉及芯片的设计、制造与封装。王轶滢，上海集成电路材料研究院性能实验室总监，从事光电半导体与集成电路领域技术研发、战略研究与规划工作多年，获得多项发明专利与软件著作权。曾带领团队完成我国首款国产商用皮秒全光纤激光器，以及多款国内领先的超短脉冲光纤激光器的开发。后从事科技战略研究，研究范围包括半导体技术与产业研究、宏观及科技政策分析、科技管理机制创新等等，曾完成多项中科院、上海市及其他单位战略研究课题。现作为科研支撑骨干参与国家重大项目实施，并承担负责上海市及国家集成电路材料重大项目测试平台课题，具体筹划、组建及运营集成电路材料分析公共服务平台，支持各项技术攻关任务实施，推进集成电路材料测试的科学评价体系建设，加速促进国产化替代。郑琦，博士，毕业于江苏大学材料科学与工程学院，主要研究方向为耐热合金成分设计及高温氧化性能研究，主要运用TEM、FIB/TKD和SEM等显微表征技术研究其机制，在《MSEA》、《Rare Metals》等期刊发表论文近10篇。毕业后加入上海精测半导体技术有限公司，目前主要负责公司自研聚焦离子束/电子束双束显微镜产品应用、培训、市场推广和部分研发工作，参与国家基础科研条件与重大科学仪器设备研发项目：聚焦离子束/电子束双束显微镜，对电子显微镜的相关应用有多年的实操经验。闫方亮，中科院半导体所博士，米格实验室创始人，宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长，全国科技装备业商会半导体专委会副秘书长、中关村芯学院高级讲师、国际半导体协会SEMI化合物半导体分技术委员会委员。曾参与多项国家973课题，重点研发计划及青年基金项目，2016年毕业后投身至半导体行业，专注半导体行业第三方共享实验室平台的建设。颜伟，来自于中国科学院半导体研究所集成技术与工程研究中心，高级工程师。2007年在南开大学物理学院取得理学学士学位，2013年在中国科学院半导体研究所取得工学博士学位。主要科研方向是：氮化镓基射频及太赫兹器件。博士毕业后在一直半导体所集成中心工作。负责包括电子束曝光系统和时域热反射测试系统在内的近10台套设备和系统的管理、维护、工艺开发和对外加工服务工作。承担国家级项目3项，参与6项。发表论文20余篇，申请专利10项。屈芙蓉，中国科学院微电子研究所高级工程师，毕业于于北京理工大学光电工程系。长期从事微电子工艺和装备研发相关工作，成功研制多台套集成电路装备，如：ICP、RIE、PECVD、ALD、PVD、超高真空系统及桌面式曝光机等。作为项目负责人/课题负责人，主持中科院重大科研仪器研制项目、国家重点研发、基金重大仪器等项目研制，主要从事微纳加工新原理设备与材料制备的研究。先后获得中科院集成电路系列科教融合设备研发及实践教育教学成果特等奖、北京市科技三等奖。关于ACAIC 2023第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）定于2023年11月28-30日在浙江杭州召开。主题为“分析仪器创新进展、挑战及对策”，将邀请科技管理人员、院士、知名学者和青年科技工作者参会并作学术报告。会议包括：大会特邀报告、分会邀请报告、专题报告与讨论、论文墙报展讲、仪器展商/公司交流会等。同期还将举行分析仪器、关键部件展览。会议规模预计超过500人。主办单位：中国仪器仪表学会分析仪器分会承办单位：浙江大学生物医学工程与仪器科学学院中国计量大学计量测试工程学院专题论坛：1、体外诊断仪器创新论坛2、质谱仪器创新论坛3、色谱仪 器创新 论坛 4、热分析与量热仪器创新论坛 5、集成电路技术发展与分析仪器创新论坛6、科研仪器技术创新与标准化论坛7、电子显微镜创新论坛8、生命科学仪器创新论坛 9、生物光学成像技术创新论坛10、科学仪器在临床中的转化应用论坛11、分析仪器关键部件创新进展论坛详细信息请见：第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）通知（第二轮） 报名参会点击或扫描二维码报名参会会议地址杭州太虚湖假日酒店参会赞助联系孙立桐（电话：15801142901，微信同号；邮箱：slt@fxxh.org.cn）

仪器信息网讯 2023年11月29-30日，第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）在浙江杭州成功举办。本届大会由中国仪器仪表学会分析仪器分会主办，吸引了全国500余位科技管理人员、专家学者和和仪器企业相关人员齐聚杭州，并组织了11个分论坛，聚焦分析仪器、生命科学仪器、电镜、半导体，以及核心零部件、临床诊断等主题。论坛现场分析仪器在集成电路技术发展中具有非常重要的地位。它们在材料分析、工艺监控、失效分析和研发支持等方面都发挥着不可或缺的作用，为推动集成电路技术的进步提供了强有力的支持。11月30日上午，由中国仪器仪表学会分析仪器分会、中国科学院半导体所集成技术中心共同主办的“集成电路技术发展与分析仪器创新论坛”成功召开。中国科学院半导体研究所研究员 王晓东 主持会议上海精测半导体技术有限公司 周涛博士 致辞本次会议由中国科学院半导体研究所王晓东研究员主持，上海精测半导体技术有限公司周涛为会议致辞。致辞结束后，会议进入报告环节。报告人：杭州士兰微电子股份有限公司先进功率系统研究院院长 刘慧勇报告题目：芯片行业用到的量测和检测设备概览芯片制造过程必须经历多次量测(Metrology)和检测(Inspection)以确保产品质量，其中量测设备用于工艺控制和良率管理，要求快速、准确且无损；检测设备则对不同工艺后的晶圆进行无损的定量测量和检查，用以保证关键物理参数(如膜厚、线宽、槽/孔深度和侧壁角度等) 满足要求，同时发现可能出现的缺陷并对其分类，及时剔除不合格晶圆。报告中，刘慧勇院长介绍了芯片行业用到的量测和检测仪器分类标准、常用仪器介绍、行业全球情况和行业本土情况，并表示，芯片生产全程需要各种量测和检测仪器为其保驾护航，国产替代前景广阔。此外，刘慧勇还提到诸如椭偏仪、四探针测试仪、薄膜应力测试仪、热波仪、扩散浓度测试仪、少子寿命测试仪、拉曼光谱仪、二次离子质谱仪等工业上用量较少的仪器缺少关注。报告人：上海集成电路材料研究院性能实验室总监 王轶滢报告题目：提升分析检测能力，助力集成电路材料发展全球已将半导体产业视为战略资源，各国政府如美国、日本、韩国、欧盟与中国等纷纷推动半导体产业振兴相关政策，试图扶持本土半导体制造业以及加强与海外半导体企业合作。除先进半导体技术的研发投资外，供应链安全也是各国高度关注的重点。材料创新支撑集成电路发展，材料性能严重影响芯片质量，集成电路材料国产替代正当时。提升分析检测能力对集成电路材料的发展具有重要意义。王轶滢认为，集成电路产业发展历程中，分析检测技术在各里程碑时刻也发挥了重要作用。我国集成电路产业国产化进程逐渐向上游深入，集成电路材料目前自给率有所提升，但仍需要持续研发并提升质量。当前迫切需要完善系统全面科学的材料分析与检测体系，助力集成电路材料国产化打破基础制约因素。报告人：上海精测半导体技术有限公司产品经理 罗浒报告题目：FIB/SEM双束电镜在集成电路失效分析中的应用据介绍，聚焦离子束FIB是通过把离子束聚焦成纳米级光束 (报告人：北京聚睿众邦科技有限公司市场总监 朱震报告题目：半导体检测与SEMI认证技术当前，半导体芯片已成为各行各业的核心“粮食”。而高集成度和高性能需要超高强度研发，其中检测技术是关键。半导体检测服务在产业链中至关重要，而半导体检测认证对良率提升价值巨大，决定成败。报告中，朱震分享了半导体检测技术概况、SEMI认证技术概况和项目情况介绍。报告人：中国科学院半导体研究所高级工程师 颜伟报告题目：测试分析仪器在半导体器件与芯片研发中的应用半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性能通过“掺杂”的方式人工调控。半导体内部有电子和空穴两种导电的载流子，从而可以将半导体分为P型半导体和N型半导体，它们之间可以形成PN结。报告中，颜伟介绍了半导体研发中用到的关键测试分析仪器以及飞秒激光时域热反射测试技术，并表示飞秒激光时域热反射测试技术有力支撑了热电相关的前沿和应用科学探索。报告人：中国科学院微电子研究所 屈芙蓉学生代讲报告题目：集成电路先进制程关键装备随着集成电路先进制程工艺的快速发展、器件尺寸的缩小以及新结构的采用，都将对制备工艺提出更高的要求，同时也对集成电路装备提出新的需求。集成电路先进制程关键工艺及设备主要包括了光刻设备、薄膜沉积和刻蚀工艺设备。其中原子层沉积（ALD）作为一种薄膜沉积技术具有优秀的台阶覆盖率、表面粗糙度和厚度控制能力，原子层刻蚀（ALE）相比于其他刻蚀工艺可以实现优秀的线宽、表面粗糙度、刻蚀均匀性、刻蚀深度和成分控制。报告主要介绍了课题组在ALD、ALE工艺及装备的研究进展及展望。本次“集成电路技术发展与分析仪器创新论坛” 将助力集成电路产业发展、探索国产仪器在半导体产业中的应用前景，激发创新思维，促进合作共赢，为分析仪器行业发展注入新的动力。随着技术的不断发展，国产分析仪器的种类和性能也在不断提高和完善，将为集成电路技术的持续创新提供了有力保障。

仪器信息网2023年10月18-20举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会，围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和材料分析、可靠性测试、失效分析、缺陷检测和量测等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。为答谢广大用户，本次大会每个专场都设有一轮抽奖送专业图书活动。今日抽取的专业图书是《集成电路材料基因组技术》和《扫描电镜和能谱仪的原理与实用分析技术》。一、主办单位：仪器信息网&电子工业出版社二、会议时间：2023年10月18-20日三、会议日程第四届“半导体材料器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会时间专场名称10月18日全天半导体材料分析技术新进展10月19日可靠性测试和失效分析技术可靠性测试和失效分析技术（赛宝实验室专场）10月20日上午缺陷检测与量测技术四、“半导体材料分析技术新进展”日程时间报告题目演讲嘉宾专场：半导体材料分析技术新进展（10月18日）专场主持人：汪正（中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员）9:30等离子体质谱在半导体用高纯材料的分析研究汪正（中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员）10:00有机半导体材料的质谱分析技术王昊阳（中国科学院上海有机化学研究所 高级工程师）10:30牛津仪器显微分析技术在半导体中的应用进展马岚（牛津仪器科技（上海）有限公司 应用工程师）11:00透射电子显微镜在氮化物半导体结构解析中的应用王涛（北京大学 高级工程师）11:30集成电路材料国产化面临的性能检测需求桂娟（上海集成电路材料研究院 工程师）午休14:00离子色谱在高纯材料分析中的应用李青（中国科学院上海硅酸盐研究所 助理研究员）14:30拉曼光谱在半导体晶圆质量检测中的应用刘争晖（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 教授级高级工程师）15:00半导体—离子色谱检测解决方案王一臣（青岛盛瀚色谱技术有限公司 产品经理）15:30宽禁带半导体色心的能量束直写制备及光谱表征徐宗伟（天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 教授）16:00专业图书介绍及抽奖送书王天跃（电子工业出版社电子信息分社 编辑）五、参会方式本次会议免费参会，参会报名请点击：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2023/ 或扫描二维码报名

2017年4月25日，由中航工业北京航空材料研究院航空材料检测研究中心主办的2017失效分析会议在广东珠海举行。作为会议唯一一家受邀试验机企业，三思纵横多年来一直关注和支持失效分析领域，并以良好的品牌形象和产品质量得到业内专家和使用单位的一致好评。 中航工业失效分析会议是中航集团系统内部每年定期举办的专业性会议，涉及航空、航天、民航、部队、兵器、汽车、冶金、机械、能源、电子等行业。在此次会议中，逾七十名物理冶金从业人员及中航工业物理冶金委员会专家委员们就失效分析现状和未来的发展进行了学术探讨。 会议现场会议期间，大客户总监曾霞文及深圳办事处销售员邓跃珊代表三思纵横参会，并应邀在会上作了专题演讲，以专题ppt形式向与会嘉宾介绍了三思纵横近年品牌发展和产品革新。三思纵横一直专注服务于中国航空航天行业，为航空航天行业提供稳定、可靠的试验机产品。三思纵横正不断扩大在航空航天行业的市场份额及应用范围，并不断进行技术创新、加大产品研发投入，为用户带来稳定可靠的试验体验！

2021年2月20日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院正式成立集成电路工艺与装备系。集成电路是信息技术产业的基础和核心，而解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。为此，在2020年8月4日发布的公布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确要求进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。2020年12月30日，国务院学位委员会发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。而本次北航集成电路工艺与装备系的成立是北航高水平建设“集成电路科学与工程”一级学科的关键一步，将大大加快北航在集成电路制造领域服务国家战略需求、解决卡脖子难题及培养输送紧缺高层次人才的体系建设步伐。图源 北航官网据了解，2015年，包括北航在内的17家高校获批筹建示范性微电子学院，加快集成电路全链条学科建设和人才培养。2018年，北航微电子学院独立运行，开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设，形成较完整的人才培养方案；与此同时，我院负责筹建北航校级微纳公共创新中心，该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年，国务院正式批准设立“集成电路科学与工程”一级学科，以此为契机，北航微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院，并在之前基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。图源 北航官网

仪器信息网讯 2023年7月7-10日，由中国材料研究学会主办的中国材料大会2022-2023在深圳国际会展中心举行。据悉，本届中国材料大会系首次在深圳举办，大会聚焦前沿新材料科学与技术，设置77个关键战略材料及相关领域分会场。7月9日，由深圳市科技创新委员会、深圳市宝安区人民政府、中国科学院深圳先进技术研究院指导，中国材料研究学会主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、上海集成电路材料研究院承办的“中国材料大会2022-2023大湾区特色新材料论坛——集成电路材料产业创新发展论坛”在深圳国际会展中心南宴会厅A（二层）顺利召开。广东省委常委、副省长、中国科学院院士 王曦 致辞深圳市市委常委、市政府党组成员 郑红波 致辞中国科学院深圳先进技术研究院院长 樊建平 致辞广东省委常委、副省长王曦，深圳市委常委、市政府党组成员郑红波，中国科学院深圳先进技术研究院院长樊建平出席活动并致辞。来自北京、上海、江苏、广州、深圳等地的企业和科研机构、高校代表参加论坛交流。签约仪式随后，活动现场，深圳先进电子材料国际创新研究院与宝安区“专精特新”联合创新中心、优质“链上企业”联合创新中心等共计22家企业在现场完成签约仪式，将进一步发挥各自优势，整合研发与产业资源，推动务实合作。签约仪式结束后，会议进入报告环节。报告人：彭孝军 院士（中国科学院）报告题目：先进光刻材料及其思考据介绍，激发波长从可见光波长逐步向高能的短波长发展，成为光刻胶发展的主流趋势。未来发展5 nm以下的分节点，急需发展13.5nm的极紫外光（EUV）光刻技术。极紫外彻底改变了传统光刻系统，具有空前的挑战性。如：极紫外光对C、H、N、S等传统有机化合物元素的吸收截面极小，接近透明，没有吸收就难于获得能量而被激发，不能发生高效率的光刻反应；传统光刻胶由光致产酸剂+有机聚合物组成，由于质子扩散，分辨率难于提升，后者分子量太大，难于实现2-3 nm的分辨；EUV光子能量增大到92 eV，进入辐射化学领域，基础研究不足；而相同功率的极紫外光（13.5 nm）的光子数仅为深紫外（ArF，193 nm）光子数的7%，这对光刻胶的灵敏度提出了更高要求报告人：俞跃辉 董事长（上海硅产业集团股份有限公司）报告题目：大硅片的国产化路径探讨和展望硅片，尤其是国际主流的300 mm大硅片，长期制约着国内半导体产业的发展。报告中，俞跃辉介绍了上海硅产业集团一路走来的发展历程。在硅产业集团子公司上海新昇的带领下，国内硅片行业突破了300 mm硅片的技术壁垒，未来，硅产业集团作为行业领头羊，将面向国家战略，引领国内硅片技术领或前治，扩大产业规模，开拓新领或，驱动集成电路材料产业链国产化进程。报告人：陈贻和 副总经理（礼鼎半导体科技（深圳）有限公司）报告题目：集成电路封装载板发展趋势报告介绍了2010-2022年中国半导体的发展，中国封装载板产值只有全球的7%，自制缺口巨大。据介绍，2020-2022年封装载板需求旺盛，主要原因来自产品结构的变化。未来封装载板发展趋势分为两方面，FCBGA载板朝向细线路、高层数、大尺寸发展，FCCSP载板朝向细线路、微型孔、薄型化发展。报告人：汤昌丹 总经理（深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司）报告题目：高性能PI薄膜的应用与技术发展趋势据介绍，聚酰亚胺是综合性能最好的聚合物材料之一，即是高等级绝缘、高速轨道交通、柔性电子、航天航空、集成电路与半导体等领域的战略性基础材料，迫切需求国产化替代，打破卡脖子问题；同时也是5g/6g高频高速、新能源（风、光、储、复合集流体）、新能源汽车、新型显示等新兴领域迫切需求的创新材料。报告中，汤昌丹结合产业发展与市场需求，带来高性能聚酰亚胺在集成电路等高技术领域中应用与展望。报告人：林耀剑 副总裁（江苏长电科技股份有限公司）报告题目：智能运算系统中的一站式封装解决方案及材料关注半导体封装是电子产品制造中的一个重要环节。本质上是芯片成品技术，其主要对芯片起到中介互连、物化保护和散热管理的作用。随着技术的进步，封装在向微系统化方向发展以集成创新、提升性能和扩展应用。而材料在各先进封装的研发制造和应用中起到极其关键的作用。报告中，林耀剑介绍和探讨了长电科技先进封装中的散热增强功率封装、SiP、晶圆级封装、以及2.5D芯粒封装技术的特征制造和结构以及关键材料关注点。报告人：严斌 高级技术专家 （深圳市中兴微电子技术有限公司）报告题目：先进封装材料（基板材料&散热材料）报告中，严斌介绍了先进封装材料的发展趋势。据介绍，随着产品复杂度提升和功能多样化，芯片Die size尺寸越来越大，封装尺寸逐步增大，基板层数逐渐增多；大尺寸封装需要更低的CTE材料，保证更平整的翘曲表现；高速信号要求非常低损耗的材料，保证高性能；同时，大尺寸芯片伴随着高功耗高功率密度的产生，带来极具挑战的散热需求；因而对芯片散热材料提出了更高的要求；低热阻，高导热的散热材料（热界面材料TIM1，高导热Lid材料）。报告人：杨云春 董事长（北京赛微电子股份有限公司）报告题目：对传感器材料发展趋势的期望传感器材料正在向金属氧化物的方向发展，然而其高灵敏度只能在较高的温度下实现。作为工业界，杨云春希望学术界能够就如何将其与其他材料如金属纳米颗拉、纳米薄膜，纳米管甚至石墨烯相结合进行研究，进而利用其电化学的特殊优势，提高传感器材料的表面积与体积比，提高传感器的灵敏度，并显著降低基于传感器的工作温度。报告人：杨之诚 董事长（深南电路股份有限公司）报告题目：面向各类应用的半导体封装基板材料发展趋势及研究近年来，国内半导体行业已从传统消费类向数据中心、超算、汽车电子、AI人工智能、光电传输等领域转型突破，芯片设计从轻薄化、小型化向高可靠性、高密度、复杂结构等方向升级。杨之诚表示，国内基板厂也同步在存储、射频、处理器FCCSP及FCBGA等产品上逐步实现精细线路、高多层结构、高速传输等关键技术突围，并需要同步推动上下游产业链薄弱环节如基板制造设备、配套材料等相关技术能力补强和提升，有效支撑国内lC设计公司产品迭代诉求。报告人：傅铸红 总经理（广东华特气体股份有限公司）报告题目：电子特气工艺及产品介绍电子气体，是指用于半导体及其他电子产品生产的气体，与传统的工业气体相比，电子气体特殊在气体的纯净度极高。电子气体在半导体材料成本中是仅次于硅片的第二大材料种类，年需求量增长超过15%，国产化率超过35%。报告中，傅铸红介绍了电子气体的种类、应用、市场规模、生产工艺、配套技术等相关情况。报告人：郭贵琦 总经理（广州新锐光掩模科技有限公司）报告题目：集成电路制造用光掩模研究与应用光掩模是半导体核心工艺——光刻的最关键器件。郭贵琦表示，光掩模是芯片制造的关键，在芯片制造中承上启下，芯片设计数据是信息安全的重中之重；光掩模将向高精度、大规模纯商业方向发展，产业链整合尤为重要；需要建立规范化高端光掩模研发生产基地，完善良性循环发展模式，成为自我发展功能、可持续发展潜能和可复制性效能的集研、学、产用于一体的产业基地；市场寡头垄断严重，国产替代正当其时。报告人：潘杰 总经理（宁波江丰电子材料股份有限公司）报告题目：突破核心技术，打造核心竞争力，为全球产业链提供确切性——中国超高纯材料及溅射靶材产业化新进展报告中，潘杰主要分享了江丰电子创业以来的主要成就。据介绍，江丰电子攻破了全球最领先的5纳米工艺核心技术，是台积电等国际一流半导体制造企业的主要供应商，圆满完成28-14nm技术节点超高纯溅射靶材的国产化替代，打破依赖国外进口的局面，产品大量出口，全球市场份额超过24%，位居世界第二，形成了对国际市场的影响力，获得了国家技术发明二等奖、“制造业单项冠军”等荣誉，并在深交所成功上市。报告人：孙蓉 院长（深圳先进电子材料国际创新研究院）报告题目：集成电路高端材料国产化路径—实践与探索（以封装电子材料为例）孙蓉在报告中介绍了国内电子化学品及先进电子封装材料的产业发展现状，其次提出了先进电子封装材料领域的几个关键“根问题”，介绍了高分子树脂合成与纯化、无机填料表面改性、异质界面调控、聚合物流变学、原位分析检测与服役可靠性等方面的研究进展。在此基础上介绍了芯片级底部填充胶、芯片级热界面材料、积层胶膜材料、晶圆级光敏聚酰亚胺、液态塑封料、临时键合胶等几种高端电子封装材料的研发与产业化进展。报告人：曹勇 总监（深圳市鸿富诚新材料股份有限公司）报告题目：鸿富诚高性能碳基导热垫片介绍5G时代的来临，电子元器件逐步向高功率、高集成、微型化方向发展，由此带来了严重的散热问题。曹勇表示，过多的热量如果不能及时传递到冷却端，就会导致设备出现故障，降低使用寿命。因此，开发更高性能热界面材料逐步成为未来发展的趋势和挑战。报告中，曹勇介绍了鸿富诚碳纤维和石墨烯高性能碳基导热垫片。报告人：黄嘉晔 市场部部长（上海集成电路材料研究院）报告题目：我国集成电路材料技术研发的现状与思考黄嘉晔在报告中首先介绍了全球集成电路材料产业情况和中国集成电路材料产业情况，之后介绍了上海集成电路材料研究院。据介绍，集材院是由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海硅产业集团发起成立，聚焦集成电路村底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。报告最后，黄嘉晔建议，在大湾区，由深圳先进电子材料国际创新研究院牵头，上海集成电路材料研究院协同，建设聚焦封装材料的创新联合体。报告人：朱朋莉 研究员（深圳先进电子材料国际创新研究院）报告题目：纳米填料增强环氧基复合材料在芯片封装中的应用研究纳米填料增强环氧基复合材料因具有低应力、低膨胀、高填充率、高介电、高粘结强度等综合特性，被广泛用作底部填充胶、环氧塑封料、覆铜基板等，以充当超大规模集成电路封装结构中的关键支撑材料。目前，物联网(IoT)、人工智能和5G通讯等高端应用领域的迅猛发展对芯片的处理速率、互连密度、功耗和稳定性提出了巨大的挑战，在此推动下，大尺寸、薄型化、窄间距、三维堆叠及高度集成化的芯片封装成为后摩尔时代集成电路发展的必然趋势。由此对作为支撑结构的环氧基复合材料性能提出的更高需求，如电子级球形二氧化硅的粒度级配、分布形态、表面化学状态等，是影响芯片封装可靠性首当其冲的问题。基于此，朱朋莉从纳米复合材料中微观的相界面出发，通过改变电子级球形二氧化硅填料的表面物理化学状态，设计了不同性质和结构的界面相，并系统研究了界面相的存在对芯片级封装材料—底部填充胶性能的影响规律，解决了底部填充胶在芯片应用过程中的诸如粘度、填充性、应力调节、焊球保护、芯片失效等问题，为高端电子封装材料的开发提供指导。报告人：吴蕴雯 副教授（上海交通大学）报告题目：电沉积金属微纳结构调控及在三维互连中的应用近年来由5G高速通讯引领的元宇宙、区块链、自动驾驶、远程医疗等万物互联技术正在蓬勃发展，其中先进集成电路的发展是实现当代信息技术飞跃的基石。然而在后摩尔时代，由于先进集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，通过芯片三维集成是延续摩尔定律的必经路径。在三维集成技术中，互连是信号传输的主要载体，以微凸点键合和硅通孔技术为主的铜互连技术主要采用电化学沉积的方法进行微纳图形制备。随着三维集成密度不断提高，集成电路互连面临强度、导电性、可靠性等多方面的挑战，通过调节电沉积工艺及添加剂体系实现铜互连微观结构的调控是构筑高密度互连的关键。吴蕴雯基于电沉积铜微纳米结构调控，实现了具有优异物理性能的微凸点、硅通孔互连技术，为推动高密度三维互连技术提供技术思路和理论基础。

2017 年 7 月 4 日-7 日，第 24 届 IPFA 国际会议在四川成都盛大举行，飞纳电镜携飞纳台式扫描电镜能谱一体机 Phenom ProX 出席了此次会议。IPFA 是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响最广的国际会议，IPFA 是 International symposium on the physical & failure analysis of integrated circuits 的简称，中文全称国际集成电路物理与失效分析会议。1987 年，首届 IPFA 国际会议由 IEEE 失效分析分会在新加坡举办，2001 年之前，IPFA 国际会议每两年举行一次。2002 年起每年举行一次。IPFA 已经发展为全球举足轻重的可靠性与失效分析会议组织。在美国，相应的会议为 IRPS（可靠性物理国际会议）和 ISTFA（测试与失效分析国际会议）；在欧洲，相应的会议为 ESREF（欧洲电子器件可靠性与失效物理分析会议）。本次 IPFA 国际会议，飞纳台式扫描电镜操作简单，快速方便，成像清晰，能谱灵敏，设计精巧给来访者留下了深刻的印象。飞纳电镜应用工程师现场给来访者展示样品测试飞纳电镜内部集成彩色光学显微镜全景导航（右上角）由于半导体器件体积小、重量轻、寿命长、功率损耗小、机械性能好。因而适用的范极广。然而半导体器件的性能和稳定性在很大程度上受它表面的微观状态的影响。一般在半导体器件试制和生产过程中包括了切割、研磨、抛光以及各种化学试剂处理等一系列工序， 正是在这些过程中，会造成表面的结构发生惊人的变化，所以几乎每一个步骤都需要对表面进行检查，而生产大型集成电路就更是如此。目前，扫描电镜在半导体中的应用已经深入到许多方面。飞纳台式扫描电镜 15 秒抽真空，30 秒成像，大大提高了半导体器件的检测效率。操作比光学显微镜简单，相对于传统落地式扫描电镜能更快地得到扫描电镜图像结果。飞纳电镜使用长寿命 1500h，高亮度（是钨灯丝亮度的 10 倍），低色差的 CeB6 灯丝，图像信号充足。飞纳电镜拍摄的集成电路内部 放大倍数 20000x飞纳电镜拍摄的集成电路内部 放大倍数 50000x飞纳电镜拍摄的微机电电路 放大倍数 5000x飞纳电镜拍摄的微机电电路 放大倍数 10000x飞纳电镜拍摄的 LED 芯片截面 放大倍数 70000x飞纳电镜公司及产品介绍感谢本次第 24 届 IPFA 国际会议，为半导体行业的工作者和飞纳电镜筑起了一座桥梁，让很多半导体行业的工作者全面了解飞纳电镜的使用方法及性能，也让飞纳电镜的工程师了解了半导体行业的研究热点与方向。

赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕原创 飞飞 赛默飞色谱与质谱中国2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。如需合作转载本文，请文末留言。

2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。

据深圳技术大学官方消息，6月22日，由深圳技术大学新材料与新能源学院与中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌成立。深圳技术大学校长阮双琛、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司厂长徐锋代表双方签署战略合作备忘录，并共同为学院揭牌。图片来源：深圳技术大学深圳技术大学校长阮双琛表示，当前，产业人才缺口巨大是我国大力发展集成电路产业面临的最严峻问题之一，为应对供不应求的人才需求，深技大与中芯国际共同成立集成电路学院。学院及“集成电路班”的组建为校企合作和产教融合推动学科发展奠定了良好基础，学院采取“全新机制”办学，将在课题设置、人才培养等各方面全方位加强与企业的合作。据介绍，集成电路学院作为深技大新材料与新能源学院的二级学院，坚持应用技术型大学的办学特色，以培养集成电路设计和制造方面的高级应用型技术人才为目标，坚持产教融合，深度开展校企合作，将积极与集成电路制造和设计领域的骨干企业如中芯国际、比亚迪、华为等联合办学，着力探索订单式培养的校企合作新模式，在专业课程设计、项目研发、实习实训、科技成果转化等领域开展全方位合作，促进企业需求侧和教育供给侧深度融合，着力解决集成电路产业卡脖子的技术难点。

在全国两会上，全国人大代表、无锡市长杜小刚建议在有条件的地区探索政策和管理创新，进一步畅通集成电路产业国际供应链。同时他还建议，商务部、海关总署等部门同意在无锡探索建设集成电路国际供应链创新示范区，加快集成电路相关要素资源集聚，保障国内集成电路产业链、供应链安全稳定，提升国际贸易竞争力，推动产业链向价值链高端攀升。杜小刚表示，在集成电路国际供应链创新方面，无锡完全有条件先行先试，为其他地方探路，率先打造出一批可推广可借鉴的“无锡经验”和“无锡样本”。杜小刚认为在无锡建设国际供应链创新示范区，具体可在以下四个方面进行政策创新： 一是集成电路全产业链保税试点创新。在无锡选择重点设计企业、生产企业及与之配套的国内上下游企业作为全产业链保税试点单位，采购的设备、零部件、原材料、软件等享受相关保税政策。 二是保税维修业务政策创新。突破维修后设备及备件必须复运到来源地的限制，在无锡高新区综保区打造集成电路保税检测维修公共服务平台，承接境外和境内区外的维修业务，实现“全球分拨中心+保税维修中心”双重叠加功能，进一步推动集成电路产业全球维修业务的增长。 三是公共服务或交易平台创新。推动与集成电路相关的金融、知识产权、技术服务等发展，促进相关服务贸易增长。支持无锡加强与欧洲微电子研究中心（IMEC）在集成电路领域人才培养、技术转移、联合开发等方面的合作，推动示范区内集成电路产业提档升级。 四是通关便利化模式创新。对集成电路产业链相关设备、材料和零部件采用远程可视化目的地查验，提升通关效率。对于集成电路旧设备进口，优化海外预检流程，采用属地检验代替海外检验。简化集成电路进出口中不合格设备、产品的退运流程，提高退运效率。根据集成电路生产企业资信情况，对高信用等级企业生产常年所需的原辅材料、备品备件、生产用试剂等适当降低口岸查验比例。据介绍，经过30多年的发展，无锡现有列统规上集成电路企业近140家，构建了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及支撑配套在内的完整产业链条，集聚了包括SK海力士、华虹、长电科技、高通、英飞凌等一大批国内外知名企业，荷兰ASML公司在无锡设立了国内唯一的光刻机技术服务基地。2020年，无锡全市集成电路产业营业收入达到1420亿元，同比增长27.5%，占到江苏全省一半以上，产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。此外，2020年，无锡高新技术产业开发区还获批国家外贸转型升级基地（集成电路），为无锡集成电路产业的国际化发展增添了新的动力。

2022年最后一个工作日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（简称交易中心）完成工商登记。南方财经全媒体记者获悉，2022年12月8日上午，电子元器件和集成电路国际交易中心在深圳召开揭牌仪式。该交易中心未来将承担引进国际知名电子元器件公司和上下游企业、优化供应链建设、集中采购等多项职能，面向市场化、全球化、平台化发展的电子元器件和集成电路万亿级平台企业。中国（深圳）综合开发研究院金融发展与国资国企研究所副所长余洋表示，打造全球电子元器件集散中心对于维护大湾区乃至全国先进制造业和战略性新兴产业供应链的安全稳定，巩固大湾区电子信息产业优势地位，参与新一轮国际产业竞争均具有重大意义。深圳市监局商事主体登记及备案信息显示，交易中心注册资本为21.28亿元，成立日期为12月30日，注册地位于深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号前海鸿荣源中心大厦B座3101，股东信息与本报此前报道一致，由13家央企、国企和民营企业共同参与，形成以国资为主导、多种类型共同建设的格局。中国电子信息产业集团有限公司（简称：中国电子）、深圳市投资控股有限公司（简称：深投控）、中国中电国际信息服务有限公司（简称：中国中电）为三大主要出资人，三家总出资额达71.43%。其中，中国中电为中国电子全资子公司。交易中心经营范围涉及电子元器件批发、电子元器件零售、互联网销售（除销售需要许可的商品）、进出口代理、货物进出口、技术进出口、国际货物运输代理等。此前，包括深圳华强在内的上市公司披露，中国电子和深投控各提名3名董事。中国电子、深投控经协商一致后共同提名另外1名董事，为外部董事，不在公司任职，经股东大会选举后产生。董事会设董事长一人，由深投控推荐人选；设立副董事长一人，由中国电子推荐人选；董事长、副董事长均由董事会以全体董事过半数选举产生。工商信息显示，尹可非担任交易中心董事长。他在去年8月刚刚当选深纺织A（000045.SZ）党委书记、董事长。彼时公告信息显示，他还兼任深投控副总经理，历任深圳市燃气集团有限公司赣州深燃天然气有限公司副总经理，广东省东莞市国资委党组成员、副主任，广东省东莞市政府副秘书长，广东省东莞市政府驻北京联络处主任、党组书记，东莞金融控股集团有限公司党委副书记、总经理。除此之外，陈雯海为总经理，其现为深圳市中电港技术股份有限公司董事，中电会展与信息传播有限公司董事长，在中国电子信息产业集团旗下多家公司都曾有过他任职的身影。2022年12月30日，在2022年广东省营商环境评价情况新闻发布会上，深圳市政府副秘书长张晋周表示，在市场化环境方面，深圳持续完善市场经济体制机制，着力激发创新创业活力。其中包括健全市场准入制度，印发放宽市场准入任务清单，推动24项特别措施落地，取得了良好的成效。促进了电子元器件和集成电路国际交易中心、深圳国际珠宝玉石综合贸易平台的挂牌设立。

作为教育界别委员，全国政协委员、安徽大学校长匡光力近年来持续关注高校建设、人才培养及科研创新能力等话题，多次在全国两会上提交提案。在今年的全国两会上，匡光力接受新安晚报、安徽网、大皖新闻记者专访时表示，要分类推进高水平大学建设，打造高质量高等教育体系，支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心，“把集成电路先进材料与技术作为安徽大学一流学科建设的主攻方向，打造世界一流的材料科学研究平台。”要分类推进高水平大学建设“安徽的高等院校有123所，规模已经很大了，但质量上还要有所提升。”在匡光力看来，如今，高等教育发展由关注数量到更加关注结构质量，更加关注优质高等教育资源和个性化、多样化需求。他提出，分类推进高水平大学建设是打造高质量高等教育体系的基础。但目前支持高水平大学分类发展的政策体系还不完善，指导高水平大学分类发展的标准要求还未明确，难以有效推动高水平大学分类发展的工作实践，导致高水平大学分类建设步伐整体缓慢，没有达到预期效果。“要分类评价高校，对不同的高校有不同的评价标准，如果该高校达标甚至超标，就是高质量大学。”匡光力说，对于安徽大学这样一个综合性、研究性大学，不论文科还是理工科都要培养一流的研究性人才。为此，匡光力建议，做好高水平大学分类建设的顶层设计，明确不同层次不同类型高等学校的建设标准。其次，构建高水平大学分类建设的协调机制，建立由教育、发展改革、财政、人力资源和社会保障等相关单位共同参与的联合协调机制，构建推进高水平大学分类建设合力。“建立高水平大学分类建设试验区。”匡光力表示，在长三角地区（如安徽、上海）建立高水平分类大学工作试验区，加强政策支持，共享优质资源，高标准、高质量推进高水平大学分类建设。同时，进一步完善评估体系，抓实试点工作评估，将好的经验逐步推广。大科学装置建设要服务基础学科研究据匡光力介绍，目前我国已建成并运行的大科学装置共有22个。进一步有组织、有系统、有方向地布局大科学装置建设，对加强基础科学研究，提升国家关键核心技术、原始创新能力，推进国家创新体系建设等方面具有重要意义。“建设大科学装置，应从基础科学研究的实际需要出发。必须明确要在哪些前沿领域寻求突破，实现这些突破需要哪些条件。”为此，匡光力建议，进一步释放大科学装置服务基础学科研究。支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心，打造一批高度开放的、国际化的基础研究发展“特区”。“要提升基础研究服务创新发展的能力和水平。”匡光力表示，围绕大科学装置建设，打造科研院所、高校、企业、创客等多方参与的基础学科研究交流平台，加强学科专家和企业家在基础学科研究领域的合作，提升基础学科支撑智能制造、信息技术、生物制药、资源环境等领域创新发展的能力和水平。“建大科学装置不仅属于当地的也属于国家的。”匡光力认为，要推进基础学科研究成果的共建共享，引导地方政府联合企业和社会力量对大科学装置建设投入，探索构建新型研发机构、联合资助、慈善捐赠等方式，建立基础学科研究中心建设成果“共建共管共享”管理模式。安徽大学打造一流的材料科学研究平台匡光力作为安徽大学校长，在建设国家“双一流”高校和打造安徽省高层次人才培养基地上用心用力。安徽大学瞄准安徽省重点发展创新领域，深度融入合肥综合性国家科学中心建设，聚焦国家重点实验室培育和“集成电路先进材料与技术研究”等“卡脖子”技术攻关，大规模引进学科领军人才和青年拔尖人才，组建高水平创新团队。“希望安徽的科技有更好的发展，能赶上甚至超过世界最好的水平，特别是某些领域通过努力实现‘弯道超车’。”在合肥科学岛从事了几十年的科学研究的匡广力非常重视安徽的科技创新，“目前集成电路技术，作为新材料新技术，非常有价值，能带来整个产业的巨大改变，带来的效益也是巨大的。”匡光力说，“安徽大学选择集成电路材料与技术作为主打方向，打造世界一流的材料科学的研究平台。在最好的集成电路技术研究平台上培养人才，利用这些学科开展技术探索，希望为安徽的电子产业发展提供新技术，输送优秀人才。”

p style=" text-indent: 2em " 2018年5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。 /p p 　　会上，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生和上海芯物科技有限公司董事长杨潇分别汇报了集成电路、智能传感器创新中心的建设方案。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。 /p p 　　罗文指出组建集成电路和智能传感器两个制造业创新中心，对于我国在制造业领域提升创新能力，意义深远、使命艰巨。 /p p 　　罗文就下一步抓好制造业创新中心建设提出了三点要求：一是要明确创新中心定位。抓好面向行业的关键共性技术研发，这是创新中心取得成功的前提。二是要落实到制度和机制。第一个关键词是协同化，抓好产业创新联盟建设，形成“企业+联盟”模式，这是创新中心取得成功的基础 第二个关键词是市场化，抓好以企业为主体、产学研深度融合的技术创新机制建设，这是创新中心取得成功的关键 第三个关键词是产业化，抓好科技成果转移转化的辐射带动能力建设，这是创新中心取得成功的标志。三是要探索出可持续发展的模式。抓好基于自我造血循环发展的商业模式创新，这是创新中心取得成功的保障。 /p p 　　工业和信息化部科技司副司长范书建、电子信息司副司长吴胜武，上海市政府副秘书长马春雷、上海市经济和信息化委员会负责人以及两家制造业创新中心有关单位的代表参加了会议。 /p

据央视报道，澳门通过立法给予科创企业税收优惠。税务优惠制度适用于从事科技创新业务的企业，尤其是将有关科技创新成果应用于新一代信息技术、人工智能、集成电路等领域的企业。澳门特区立法会21日举行全体会议，细则性通过《从事科技创新业务企业的税务优惠制度》法案。根据该法案，从事创新发明或以创新方式将科学知识、技术或工艺应用在产品制造或服务提供的科技创新业务的企业，可享印花税、房屋税、所得补充税、雇员职业税等税务优惠。该法案将于今年4月1日生效。法案中还提到，税务优惠制度适用于从事科技创新业务的企业，尤其是将有关科技创新成果应用于新一代信息技术、人工智能、集成电路、生物医药、中医药、节能环保、海洋工程、营养、新能源、航空航天等领域业务或有关该领域的创新发明的企业。澳门特区政府在制定该法案的理由陈述中表示，为配合落实粤港澳大湾区发展规划，推动澳门建设国际科技创新中心及构建具有国际竞争力的现代产业体系，吸引外地从事科技创新业务的企业落户澳门，并以此推动澳门创新科技的长远发展，加强企业竞争力，促进澳门产业多元化，有必要落实制定税收优惠措施以鼓励科技创新。

X射线穿透物体时会被物体吸收，其吸收能力取决于材料类型与物体厚度。CT(Computed Tomography)，即电子计算机断层扫描，利用的X线束与灵敏度高的探测器一同围绕被测物的某一部位进行连续的断面扫描并结合计算机实现三维重构，得到三维成像图形。传统上我们接触比较多的是医疗CT，它是基于人体不同组织对X线的吸收与透过率不同，拍下人体被检查部位的断面或立体的图像，发现体内某些部位的细小病变。除医疗方面的应用，CT也在无损检测和逆向工程中发挥重大的作用。工业CT技术对气孔、夹杂、针孔、缩孔、分层等各种常见缺陷具有很高的探测灵敏度，并能地测定这些缺陷的尺寸，给出其在零件中的部位。与其他常规无损检测技术相比，工业CT技术具有成像尺寸精度高、不受工件材料种类和几何形状限制以及可生成材料缺陷的三维图像等优势。随着CT的发展，该技术也被用于电子业和半导体工业。半导体领域内传统的成像往往借助于破坏性的切片成像，而CT可以在样品任何方向上进行非破坏性成像，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息，在电子元器件的工艺、失效分析等方面有着巨大的应用前景。 2019年美国国防微电子部门（DMEA）的Michael Sutherland等人使用瑞典Excillum公司的液态金属靶X射线源MetalJet D2+，定制了一款用于集成电路检测的CT系统，该系统对90 nm制程的集成电路进行了扫描成像[1]，图1为90 nm铜制程的某个断面层析成像，可以非常清楚的观察到内部结构。图1 90 nm铜制程的某个断面层析成像 与标准铜（Kα 8.04 keV）旋转阳固态金属靶源相比，MetalJet D2+以镓（Kα 9.2 keV）为X射线源，在观测Cu和Si时，对比度约为标准铜靶的9倍。如图2所示，镓靶在Kα 9.2 keV时明显能比铜Kα 8.04 KeV获得更大的吸收衬度，并且液态靶光源亮度比标准铜光源高出约10倍。基于上述优势，液态靶光源可获得更高的成像质量，成为集成电路铜互连结构成像的理想光源。 图2 利用镓（Kα 9.2 keV）在铜吸收边上方成像，对铜成分具有良好的对比度 Michael Sutherland等人还对该成像系统的X射线微焦斑大小和探测计数等进行了探讨。在液态靶X射线源MetalJet D2+中，焦斑大小可以在5-20 μm之间连续可调，其电子束的大允许功率与光斑尺寸呈线性对应关系，即20 μm光斑尺寸在250 W下运行，10 μm光斑尺寸在125W下运行。此外，其亮度随电子束焦斑功率密度的提高而增加。例如，与20 μm光斑相比，光源在10 μm光斑下的亮度大约是前者的两倍。通常，X射线显微镜中探测器计数与光源的亮度有直接关系，作者预期在光斑大小为5 μm时系统具有高的计数。为了验证这一假设，他们以1 μm为步长在5-20 μm之间的每个光斑大小进行了系统配置。对于每一个光斑尺寸，他们对聚光器进行校准，找到佳光斑位置，终确定了系统的佳光斑尺寸实际上为~12 μm（图3），而且使12 μm附近的计数比5 μm和20 μm光斑尺寸增加了30%。通过上述的研究表明X射线光学显微镜计数大时并不一定是在微焦斑小的时候，而是在计数和焦斑大小之间存在着佳对应关系。由此可见，连续可调的X射线焦斑大小有利于系统对X射线计数优化，提升系统的成像质量。 图3 优化光斑大小，使x射线计数大化。蓝色的线是图像中心计数的中位数，橙色的线是整个图像计数的中位数 为什么液态靶X射线源可以比标准光源高出约十倍的亮度呢？图4 Excillum液态金属靶X射线源示意图 在传统固体阳技术中，为了避免阳被损坏,其表面的工作温度必须远低于靶材的熔点，因此靶材的各种物理性质，如熔点、导热系数等大地限制了电子束功率的范围。而液态金属阳则不同，由于靶材本身已处于熔化的状态，不受熔点的限制。同时，完好如初的液态靶材以接近100 m/s的速度在腔体内循环，阳不断地自再生，电子束对靶材的损坏将微乎其微，使得液态靶与其他固态靶相比，功率密度得到大幅度的提升（如图5所示）。因此液态靶光源能够带来10倍于普通固体阳X射线光源所发射的X射线通量（在相同焦斑面积上），实现更快（测试时间短）、更高（高的亮度）、更强（信号强度）的测试体验。图5 液态靶与其他固态靶功率密度对比 综上所述，相比于传统的破坏性检测，通过X射线进行CT成像可以进行非破坏性的多维成像检测，有着非常大的优势，瑞典Excillum的液态靶X射线源的高亮度以及镓靶更适合于铜和硅的对比度检测，是集成电路成像检测的理想光源。 Quantum Design中国于2020年正式成为Excillum液态靶X射线源代理，更多关于Excillum液态靶X射线源的信息请致电/邮件详询。 参考资料：[1] Michael Sutherland, Software Automation and Optimization of an X-ray Microscope Custom Designed for Integrated Circuit Inspection. Microsc. Microanal. 24 (Suppl 2), 2018

一、项目基本情况项目编号：HW20230001701项目名称：电子科技大学集成电路分析测试系统采购项目预算金额：1041.0000000 万元（人民币）最高限价（如有）：1041.0000000 万元（人民币）采购需求：集成电路分析测试系统，一批。合同履行期限：合同签订后180日内。本项目( 不接受 )联合体投标。二、获取招标文件时间：2023年05月08日 至 2023年05月15日，每天上午9:00至12:00，下午13:30至17:00。（北京时间，法定节假日除外）地点：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼方式：现场或通过邮寄方式发售，供应商报名时须提供下列有效证明文件（邮寄办理的请电话联系028-84469198）：1、单位介绍信或法定代表人授权书原件。（须注明被介绍人或被授权人的姓名、联系方式、具体项目名称、项目编号，办理事项内容或授权范围等内容并加盖公章（鲜章），同时提供被介绍人或被授权人的身份证复印件加盖公章（鲜章），查验被授权人身份证原件。注：提供法定代表人授权书的，需同时提供授权人身份证复印件加盖公章（鲜章）。2、法定代表人本人购买，仅需带法定代表人身份证复印件和单位营业执照复印件，以上复印件加盖公章（鲜章），查验法定代表人身份证原件。3、供应商为自然人的，只需提供本人身份证明（本人身份证复印件一份，查验身份证原件）。售价：￥350.0 元，本公告包含的招标文件售价总和三、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。1.采购人信息名 称：电子科技大学　　　　　地址：成都市高新区（西区）西源大道2006号　　　　　　　　联系方式：联系人：张老师；联系电话：028-61830809；　　　　　　2.采购代理机构信息名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　地　址：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼；　　　　　　　　　　　　联系方式：联系人：高磊；联系电话：028-84469198；传真：028-84477537　　　　　　　　　　　　　3.项目联系方式项目联系人：方老师电　话：　　028-84469198-853

3月23日，创新集成电路与智能传感技术高端论坛暨联合实验室签约仪式在北京举行。中国科学院科技创新发展中心副主任吴建国、中国科学院半导体研究所党委书记冯仁国、中国科学院半导体研究所原副所长陈弘达等30余位专家出席了本次活动。与会专家围绕创新集成电路与智能传感技术发展相关问题进行了深入讨论。　　吴建国指出，集成电路和传感器都是交叉型学科，具有高集成度、高精密度、高创新性的特点。国产替代之路势必要集结国家战略科技力量，聚焦重大的核心技术问题，建设跨学科大纵深的顶尖研究高地进行科研攻关，加强科研团队与企业的精诚合作与协同创新。　　冯仁国表示，科研院所应该布局未来可能会“卡脖子”技术的研究，要耐得住寂寞，还要建立研究型的企业解决产业上的“卡脖子”问题。科研院所应与企业紧密合作，形成应用型的研究机构。　　在主题报告环节，陈弘达在题为《智能传感技术的发展趋势》的报告中指出，真正的家居智能化仅靠智能手机和智能路由是远远不够的，还需要大量的传感器作为支撑。因此，传感器的基础研究和技术创新非常重要。“目前智能传感器正在由感存算分离向感存算一体发展，因感存算一体化智能传感器具有小尺寸、高能效的优点，未来将会大量布局到万物智联网络和人工智能应用中。”　　北京中科海芯CTO贾耀仓的报告题目是《新一代消费电子芯片需求和创新机会》。他指出，消费电子是推动信息技术发展的最重要市场，智能手机已经进入存量时代，随着人工智能、5G、虚拟现实等技术的发展融合，未来数年是新一代消费电子储备爆发的窗口期。从芯片需求看，计算密集的可视化呈现都在云端服务器芯片完成，用户侧设备芯片更注重近自然的人机交互计算，核心是感知和计算的融合，新型传感器和敏捷计算芯片的结合。　　溪山天使会创始人许晖表示，科技工作者更多地关注事物从无到有的突破，而企业则以市场需求为导向，以产品的使用最大化来造福社会。中科院半导体所与中科海芯的合作正是实现了1+12的效果，实现了科研与产业完美结合。　　随后，中国科学院半导体所与北京中科海芯科技有限公司进行了“创新集成电路与智能传感技术联合实验室”签约仪式，吴建国与冯仁国共同为实验室揭牌。　　据悉，该联合实验室建设目标是打造成为国内一流、国际先进的创新集成电路与智能传感技术联合实验室，形成一个合作紧密、管理科学、互利共赢和创新发展的产学研联合平台 开发出可产业化且具备市场竞争力的智能传感应用产品。最终成为智能传感器技术领域在全国具有一定影响力的高科技产品研发与公共服务于一体的创新平台。　　“该实验室是一座架起半导体所和中科海芯的桥梁。双方应通力合作，做好扎实的科技研发，为产业做出贡献。”冯仁国表示，科技成果转化是一个复杂的系统性的工作，面向国家卡脖子技术领域的科技成果转化，需要社会各界的共同努力。　　此次活动是在中国科学院科技创新发展中心的指导下，由中国科学院北京国家技术转移中心和中国科学院半导体研究所主办、中科智汇工场和北京中科海芯科技有限公司承办。北京中科海芯科技有限公司总经理宫相坤主持了此次活动。

随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。 我们这里讲的半导体为IC（集成电路）或者LSI（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩尔定律，每18-24个月，集成电路上可以容纳的器件数目就会增加一倍，这将让更多的科技应用逐步实现，并得以优化。应用场景和市场的扩大，半导体芯片的需求无疑也会随之增长，对其质量则有了更高的要求。 比如汽车行业，除了传统的汽车电子，目前也有许多目光投向了自动驾驶。像这样高度涉及人身安全的车用芯片，在高温、低温、受潮、老化、长期工作等因素下，性能都必须保持稳定。所以，无论从半导体芯片的研发设计，再到前道工序，后道工序，甚至最终投入使用，每一个流程都需要有必要的检测来护航。 芯片制作流程概括性示意 对于芯片制造商来说，单纯知道芯片是否达标，以此来淘汰坏品保证输出产品质量，是远不够的。还需要“知其所以然”，保证良率，追根溯源，节约成本的同时给企业创造更高的效益。所以围绕着这个主题，将进行一系列的检测，我们将此称为半导体失效分析。它的意义在于确定半导体芯片的失效模式和失效机理，以此进行追责，提出纠正措施，防止问题重复出现。失效分析检测简直就像一场“追凶”之旅。通过初步证据锁定嫌疑范围，再通过各种方法获得更多证据，步步锁定，拨开层层“疑云”去获得最终的真相。检测流程上，一般来说，制造商会首先对待测半导体晶圆（wafer）或裸片（die）实施传统的电性测量。一方面来确定芯片是否有故障的情况存在；一方面，若故障确切存在，也可以为后续失效分析提供必要的信息。 已经过诸多工艺处理后的晶圆（wafer），裸片（die）即从其切割而来 但想达到溯源的目的，仅凭传统的电性测试是远不够的。还需要进一步了解缺陷具体存在的位置，甚至还原出失效的场景、模式，用以了解失效机理。这也就是在半导体失效分析中重要而困难的一项，缺陷定位。失效分析工程师结合测试机测得的失效模式以及其他故障信息，可以初步判断需要采取的定位方法，然后不断结合获得的新数据，逐步推测出失效发生在芯片的哪层结构中，及其根本缘由。缺陷定位 而半导体工艺日新月异发展飞速，制程上，从70年代的微米级芯片早已经提升至纳米级芯片。芯片层数增加和晶体管数量的急剧增加，让失效点越来越难以发现。不断提升的集成度，对检测设备的性能提出了更多的挑战。1971年到2000年，英特尔芯片的发展 挑战 1：更高的弱光探测能力 首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2：更多检测功能 不断提高的集成度在带来了日趋强大的芯片功能外，也让可能出现的故障风险变得更多。一旦出现失效，其故障原因亦可能更加复杂。因此，在失效定位时，需要发展出更多、更细化的测试方法和功能模块，去对应这样的变化。 挑战 3：无损检测技术的推进 对于出现问题返厂的成品芯片，一般会在完成一系列无损检测（如X射线检测），以及打开封装后的显微镜检查后，再进入到传统电性测试这一步。对于愈加高集成化、紧凑的芯片来说，打开封装时内部裸片受损的可能性会增大，而这一步亦是不可逆的。受损后，失效模式将难以还原，继而无法得出失效的真正原因。因此，需要时，可以尽量达到无损检测，也是给失效定位提出的又一挑战。 早在30余年前，滨松就开始了在半导体失效分析应用中的研究。1987年，推出了第一代微光显微镜，并在此后逐渐组建起了专门针对半导体缺陷位置定位的PHEMOS系列产品。针对应用中呈现出的诸多要求，滨松亦在技术上做出了进一步的开发。 滨松半导体失效分析系统PHEMOS系列 为了增强微光探测能力，滨松开发了C-CCD、Si-CCD、InGaAs等多类高端相机。用户可根据样品制程和结构，选择不同的相机加装在设备中。 IPHEMOS-MP的信号侦测示意 除了相机以外，滨松还不断为PHEMOS系列开发出了新的功能模块，实现更多元、更深入的检测，以应对越来越复杂的故障原因： 可通过Probing的方式给样品加电，广泛适用于从prober card到12英寸wafer的测试； 可搭载波长为1.3 μm的激光，实现OBIRCH（Optical beam induced resistance change 激光诱导电阻改变测试）。也可选配其他光源，将样品连接测试机进行DALS, EOP/EOFM测量，实现样品的动态缺陷检测分析。通过这些诱导侦测方法，能有效的截获因温度、频率、电压的改变而导致sample时好时坏的困扰； 可选配Laser marker功能，方便后续分析。Laser marker为脉冲激光，可自定义设置打点位置、次数、能量强度、打点形状等； 可选配Nano lens & Sil cap，从样品背面观察内部结构。Nano lens & Sil cap在工作时会与样品表面完全接触，增加了图像的清晰度，提升了分辨率便于观察更细的线路。搭配Nano lens的使用，用户还可以选配tilt stage，将样品调平，增强信号侦测强度 除了Emission功能外，PHEMOS系列还具备Thermal的功能模块。通过配备InSb材料的高灵敏度热成像相机，可探测发射热点源，方便用于package样品侦测，不需要给待测品去除封装，实现无损检测。设备可以同时满足给样品加多路电，有效降低噪声提升信号敏感度。（可提供单独拥有此功能的Thermal-F1）高灵敏度热成像相机 C9985-06 半导体制造涉及众多工序，过程复杂。除了失效分析以外，滨松还有众多产品都被应用在了其中，以保证生产制造的顺利进行以及产品的质量。以沉淀了60余年的光子技术，为半导体制造提供支持。

集成电路技术的不断升级和产业的持续创新愈发依赖材料技术的底层突破，材料技术的每一次发展都为集成电路新结构、新器件的开发创造新的空间。”今年两会，全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清对于芯片材料研发予以关注。他表示，集成电路产业对材料的技术指标、稳定性、可重复性要求很高，最终可商用材料的研发成功率相对较低，企业研发风险很大，建议加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台，加速国内集成电路材料创新和企业发展。标准和认证问题待解集成电路产业素有“一代材料、一代技术、一代产业”的说法。集成电路材料是集成电路产业的基石，也决定着一代信息技术的发展高度。近两年来，全球半导体材料市场规模持续攀升。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2020年全球半导体材料市场规模为553亿美元，超过了2018年创下的529亿美元的高点。同时，随着摩尔定律步伐放缓，半导体的技术突破越来越依赖于底层材料的创新。邵志清表示，我国集成电路材料产业持续壮大，关键材料实现从无到有，部分材料通过产线认证并打入供应链，培育了一批富有创新活力和一定国际竞争力的企业。但整体而言，我国集成电路材料产业存在发展滞后、技术水平偏低、进口依赖度高的问题。在邵志清看来，国内在集成电路材料研发中主要存在两方面的问题。一是行业标准缺失。集成电路芯片先进制造工艺有上千道工序，使用百余种基础通用材料。由于缺乏全面的评价体系，国产材料必须经过下游芯片厂商的严格测试和反复验证。二是缺乏测试应用认证。集成电路材料研发需要经历原材料研发、产品研发、应用研究、应用认证，研发周期至少3-5年。国内企业对集成电路材料性能和关联工艺研究缺乏，没有能够提供全面比测和数据分析的集成电路材料微分析平台为企业服务。打通研发-产品-应用通道面向集成电路材料产业在研发、标准、平台等方面的发展诉求，邵志清提出三个建议。一是加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，为研发机构和企业提供材料表征测试的“一站式”解决方案。将工艺流程和材料研发结合解决集成电路材料产品应用场景缺失的问题，尤其为前瞻性特定材料提供集“材料-工艺-设备-测试”于一体的整体解决方案，填补行业空白，真正打通研发-产品-应用的通道。二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系。发挥集成电路材料表征测试平台和应用研究平台优势，根据国内下游龙头芯片厂商的实际使用需求，依托集成电路材料行业现有的标准化产品，由平台通过大通量比对测试和分析，研究并确定材料关键性能的控制指标、分析测试指标、测试操作规范以及制备工艺标准，构建完整的评价体系。三是建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台。一方面，加快建设自主可控的集成电路材料行业数据库，通过市场化和优惠政策，引导企业使用表征测试和应用研究平台，分析企业研发数据。另一方面，依托数据库建设集成电路材料基因组技术创新平台，构建材料机理和组分、工艺和集成条件、材料和芯片性能之间关系数据库和模型，设计并筛选新材料。通过共享资源降低研发成本，提高研发效率、缩短产品研发周期，加速国产集成电路材料创新和企业发展。

3月2日电国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

深圳集成电路产业再迎重量级平台。近日，深圳市集成电路测试验证工程技术中心（简称“IC测试中心”）和深圳市集成电路设计龙岗服务平台（简称“IC设计龙岗平台”）在龙岗区宝龙街道智慧家园正式启动运营。该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台，汇聚了国家集成电路设计深圳产业化基地专业性公共技术服务平台优质资源和服务，通过搭建集成电路设计、测试、验证、研发、服务一体化平台，助力龙岗打造集成电路产业特色集聚区。记者了解到，IC测试中心与IC设计龙岗平台已整合一批集成电路设计服务资源，购置了一批单价超百万元的高精密仪器。运营方天芯互联科技有限公司相关负责人介绍，以集成电路设计企业必不可少的电子设计自动化(EDA)工具为例，该中心采用全球最先进的三大EDA厂商及华大九天等提供的EDA工具，可提供从系统设计、代码编写、电路仿真、综合、设计验证到物理实现及测试的完整设计技术支持和服务。同时，IC测试中心拥有多部集成电路测试机台，可提供测试程序开发、功能测试、中小批量测试、测试培训等测试验证服务。为帮助集成电路行业纾困解难、稳定增长，4-6月，两大平台将为全市集成电路企业的测试验证等服务收费实施5折优惠。6月30日后，相关服务费用也将实行常态化8折优惠。龙岗区科技创新局相关负责人表示，实施大型科研仪器开放共享，不仅有助于提高科研仪器的使用效率，也为初创企业和中小企业提供科技资源支撑。两大平台将助力集成电路设计中小企业解决在研发以及产业化过程中面临的项目攻关难度大、人才技术储备弱、检测分析设备缺等问题。启用IC测试验证和设计服务平台、提供常态化的测试验证费用优惠等举措，既可以支持企业解决眼前生产经营的困难，更是龙岗区通过补强产业链核心节点，助推集成电路产业集群化发展的长远之举。据了解，目前，龙岗区已初步形成以宝龙工业区、罗山工业区、坂田街道等为载体，以集成电路设计、制造、封测为核心，上下游相关电子行业为支撑，海思、芯天下、方正微电子、华夏半导体等60余家企业为主体的集成电路全产业链格局。

近日，教育部、财政部、国家发展改革委发布《第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单》（教研函〔2022〕1号），复旦大学的“集成电路科学与工程”入选。2019年12月，复旦大学宣布“集成电路科学与工程” 博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。据介绍，“集成电路科学与工程”一级学科的建设内容将紧扣集成电路产业链各环节的主要任务，致力于解决集成电路设计、集成电路制造和工艺技术，以及集成电路封测各个环节的核心科学与工程技术问题。2020年12月，国务院学位委员会、教育部印发了《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》（学位〔2020〕30号），集成电路正式成为一级学科。国务院学位委员会办公室负责人表示，国务院学位委员会作出设立“集成电路科学与工程”一级学科的决定，就是要构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才，为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。教育部有关负责人表示，第二轮“双一流”建设瞄准科技前沿和关键领域，加大力度优化学科专业和人才培养布局，率先推进学科专业调整，夯实基础学科建设，加强应用学科与行业产业、区域发展的对接联动，推进中国特色哲学社会科学体系建设，推动学科交叉融合。同时，深化科教融合，支撑高水平科技自立自强，深入推进“高等学校基础研究珠峰计划”，加强关键领域核心技术攻关，集中力量开展高层次创新人才培养和联合科研，加强重大科研平台协同对接，服务国家创新体系建设。数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。从产业链各环节看，2020年设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人。预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右。有关专家表示，集成电路学科入选“双一流”，将使该学科的建设发展得到更多支持。创道投资咨询总经理步日欣向记者指出，集成电路的人才培养还体现在“电子科学与技术”一级学科中，下设电磁场与微波技术、电路与系统、物理电子学、微电子学与固体电子学等专业，在产业中统称为电子工程。在第二轮“双一流”建设高校及建设学科中，上海交通大学、东南大学、南京邮电大学、中山大学、电子科技大学的“电子科学与技术”学科也被列入名单。“入选双一流对于学科建设有重要意义，避免了学科发展的同质化，可以获得国家和高校层面的重点扶持，可以更好地提升相关领域的教育水平和科研能力。”步日欣向《中国电子报》记者表示。

近日，工业与信息化部发布《重大技术装备进口税收政策有关目录（2021年修订）公示》，同时披露了《国家支持发展的重大技术装备和产品目录（2021年修订）公示稿》、《重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品目录（2021年修订）公示稿》、《进口不予免税的重大技术装备和产品目录（2021年修订）公示稿》和《公示意见反馈表》。公示信息显示，《重大技术装备进口税收政策有关目录（2021年修订）公示》是依据《重大技术装备进口税收政策管理办法》（财关税〔2020〕2号）（以下简称《管理办法》）和《重大技术装备进口税收政策管理办法实施细则》（工信部联财〔2020〕118号）（以下简称《实施细则》）制定。而《重大技术装备进口税收政策管理办法实施细则》（工信部联财〔2020〕118号）是按照《财政部 工业和信息化部 海关总署 税务总局能源局关于印发的通知》（财关税〔2020〕2号）有关要求制定。以上政策实施的同时，此前发布的《财政部 国家发展改革委 工业和信息化部 海关总署 国家税务总局 国家能源局关于调整重大技术装备进口税收政策的通知》（财关税〔2014〕2号）、《财政部 国家发展改革委 工业和信息化部 海关总署 国家税务总局 国家能源局关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录及规定的通知》（财关税〔2015〕51号）和《关于调整重大技术装备进口税收政策受理程序等事项的通知》（工信厅联财〔2016〕40号）同时废止。而在《管理办法》（财关税〔2020〕2号）中指出，对国内已能生产的重大技术装备和产品，由工业和信息化部会同财政部、海关总署、税务总局、能源局制定《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》后公布执行。进口税收政策的调整，一方面总结了我国在重大技术装备研发上的突破，另一方面也明确了未来重大技术装备的研发方向。将我国已经突破的重大技术装备列入《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》有助于保护相关产业发展和促进技术装备的国产化，同时免除尚未突破的重大技术装备进口收收可以降低产业链的采购压力。本次税收政策的修订主要涵盖了大型清洁高效发电装备、超特高压输变电设备、大型石油及石化装备、大型煤化工设备、大型冶金成套设备、大型矿山设备、大型船舶海洋工程设备、电子信息和生物医疗装备等，涉及核电、集成电路、生物医疗、分析仪器等领域。其中进口不予免税的集成电路设备、生物医疗设备、核电装备、分析仪器部分目录如下：这些不予进口税收优惠的产品，特别是新增和调整项目主要集中于集成电路、生物医疗、分析检测仪器领域，也凸显了近年来我国在这些领域的研发突破和巨大支持力度。未来相关仪器设备在进口关税保护下，将加速相关上下游产业链的国产替代。不过仍有一些重大技术装备和产品亟待突破“卡脖子”，被列入《国家支持发展的重大技术装备和产品目录》，部分内容如下，除了重大技术装备和产品外，一些关键核心零部件和原材料列入了《重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品目录》，部分内容如下，....................这些国家支持发展的重大技术装备，特别是新增和调整项目主要集中于集成电路、生物医疗领域，将成为未来国家支持政策倾斜的重点。相比于修订前的目录来说，本次集成电路涉及了几乎半导体制造和封测的全产业链设备，凸显了我国构建独立自主的半导体产业链的决心，有望突破美国对中国集成电路产业的封锁。值得注意的是，本次税收政策调整所依据的2020年颁布的《管理办法》中明确指出，对符合规定条件的企业及核电项目业主为生产国家支持发展的重大技术装备或产品而确有必要进口的部分关键零部件及原材料，免征关税和进口环节增值税。同时，同年发布的《实施细则》中强调，对于享受政策的企业和核电项目业主，工业和信息化部会同有关部门适时对企业和核电项目业主执行政策情况进行监督检查和评估，如违反规定，将免税进口的零部件、原材料擅自转让、移作他用或者进行其他处置，被依法追究刑事责任的，从违法行为发现之日起停止享受政策。从中可以看出，相关部门将严格把控享受进口税收的重大技术装备用途，确保应用于核电项目，体现了国家对核电项目的支持。而此前，中俄元首共同见证了中俄核能合作项目开工仪式，目前中俄合作建设的核电项目总造价超千亿。核电项目是实现碳达峰和碳中和的关键举措。由此可见，未来我国将在集成电路、生物医疗、核电、分析仪器等领域加大支持力度，相关的仪器设备也将迎来巨大政策支持和发展机遇。附件：1.国家支持发展的重大技术装备和产品目录（2021年修订）公示稿.pdf3.进口不予免税的重大技术装备和产品目录（2021年修订）公示稿.pdf2.重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品目录（2021年修订）公示稿.pdf已废除：已废除.zip

p style=" text-indent: 2em " span style=" text-align: justify text-indent: 2em " 10月19日，“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”集成电路产业项目合作交流活动在无锡市锡山区举行，赛尔特安等12个芯片项目签约落户，为无锡市锡山区集成电路产业发展注入强劲动力。 /span /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 今年以来，锡山区抢抓国家集成电路产业发展战略机遇，引入了20余家集成电路企业。锡山经济技术开发区管委会副主任郁枫介绍，为重点打造芯片设计产业集群，该区相继出台“芯片十条”产业政策，启用建融高端人才公寓，参与中科SK等多个集成电路产业基金，努力打造高品质集成电路产业集聚区。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 前不久，江苏集成电路应用技术创新中心落户锡山开发区。创新中心充分整合集成电路领域创新资源，致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化，打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。创新中心建成后将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台，并争创国家技术创新中心等国家级平台。& nbsp /p

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

失效分析中所用的实验检测技术种类繁多，涉及到物理、化学、力学、电子学等学科，其中力学性能测试、金相分析、成份分析、无损检测等更为常见。 力学性能是材料（结构）抵抗各种损伤能力的主要判据， 通过各种不同的实验技术获得相应的力学性能指标，主要包括短时力学性能、疲劳断裂性能、持久/蠕变性能。其中短时力学性能测试包括拉伸、压缩、扭转、剪切、冲击、硬度等。 2015年中航工业举行的“第七届失效分析会议”上，行业泰斗北京航空材料研究院的陶春虎副总师， 北京航空材料研究院的刘昌奎高工， 北京航空材料研究院的刘新灵研究员，北京航空材料研究院的何玉怀高工，中国铁道科学研究院的习年生研究员， 航空工程技术研究中心的李松航教授，航天材料及工艺研究所的朱军辉主任，中国民航总局航空安全技术中心的姚红宇老师等就航空航天材料的失效分析提出了理论和实践上的指导和建议，让大家获益匪浅。 北京航空材料研究院的刘昌奎高工在《紧固件的失效分析及预防》演讲中提到了紧固件的脱碳分析中进行硬度测试的重要性：北京航空航天大学张铮教授提到硬度测试是痕迹分析中的一种。痕迹分析包括机械损伤、电损伤、化学损伤、热损伤等；机械损伤包括压入性、撞击性、滑动性、滚压性、微动性损伤痕迹，硬度测试归入压入性机械损伤痕迹分析：北京航空材料研究院的刘新灵研究员在《断口定量分析与典型案例分析》中，以典型案例说明在失效分析过程中做好定性分析和定量分析的必要性:荷兰INNOVATEST轶诺硬度计有幸在此次盛会独家展示，并现场宣讲。样机刚刚运抵现场，就吸引各方专业 “鉴定家”的注意:INNOVATEST轶诺的市场经理孙玉梅就INNOVATEST轶诺硬度计如何满足航空航天行业的高精度需求做现场汇报：INNOVATEST轶诺硬度计的精准、快速、自动化、易操作性受到与会专家的一致赞赏：INNOVATEST轶诺硬度计现场展示的样机是NEMESIS 9000万能硬度计，6工位模块化自动转塔，500万像素内置摄像头，全景摄像头（可选），LED 环形灯，高品质显微光学系统，长工作距物镜。 全自动硬度测试， IMPRESSIONS测试系统和数据库文件系统，对所有测试标尺的手动和自动测试、同步转换3种不同硬度标尺（及抗拉强度）、图像编辑、文件存储、图像存储、报告打印、转塔控制、手动或自动对焦等功能。 正如北京航空材料研究院的陶春虎副总师所说，预防失效需从设计、材料质量与可靠性入手，从源头解决， 在设计和研制阶段就要对关键件和系统进行安全和失效评估。 硬度测试作为失效分析中的重要一环， 轶诺团队深感责任重大，愿意为航空航天行业零部件的精确分析贡献一份力量！ 敬请各位老师专家到轶诺荷兰或轶诺上海现场指导！ INNOVATEST轶诺电邮： sales@innovatest-shanghai.com网站： www.innovatest-shanghai.com