制造缺陷

Nalgene 5973 微量离心管架ResMer 制造技术?ResMerTM 制造技术能够让这些管架在苛刻的实验室环境中保持其颜色和性能不变。可用于广泛的温度范围，具有较强的耐化学性。其上的每个孔旁都标有模制字母和数字，以便于您识别样本。当架中未夹持任何离心管或放满离心管时，都可叠放。可高温高压灭菌订货信息：Nalgene 5973 微量离心管架ResMer 制造技术目录编号试管大小 , mm阵列颜色L×W×H，mm每盒数量每箱数量5973-00151.54×6白色149×90×5218

Nalgene 5972 Unwire 半尺寸试管架ResMer 制造技术?比全尺寸的试管架更能节约空间。易于固定在冰槽或水槽中，不会漂浮。具有全尺寸Unwire 试管架的所有功能。Resmer 制造技术使这些试管架能够更长久地保持其亮丽颜色不变。可用于广泛的温度范围，具有较强的耐化学性。可高温高压灭菌订货信息：Nalgene 5972 Unwire 半尺寸试管架ResMer 制造技术目录编号试管大小 , mm颜色L×W×H，mm阵列每盒数量每箱数量5972-001313白色102×102×566×6185972-001616白色126×126×686×6185972-002020白色128×103×834×5185972-002525白色122×122×754×4185972-003030白色109×109×843×3185972-031313蓝色102×102×566×6185972-031616蓝色126×126×686×6185972-032020蓝色128×103×834×5185972-032525蓝色122×122×754×4185972-033030蓝色109×109×843×3185972-041313绿色102×102×566×6185972-041616绿色126×126×686×6185972-042020绿色128×10×834×5185972-043030绿色109×109×843×3185972-051313红色102×102×566×6185972-051616红色126×126×686×6185972-052020红色128×103×834×5185972-053030红色109×109×843×318

Nalgene 5970 Unwire试管架ResMer制造技术?完整尺寸的Unwire 试管架可以稳固地满载试管或离心管，具有以下常用的尺寸：13、16、20、25 和30 mm。一次最多可以安放72 个直径较小的试管。这些试管架在模制时采用六种亮丽而持久的颜色，ResmerTM 制造技术使它们能够更长久地保持其亮色不变。可用于广泛的温度范围，具有较强的耐化学性。可高温高压灭菌订货信息：Nalgene 5970 Unwire试管架ResMer制造技术目录编号试管大小 , mm颜色L×W×H，mm阵列每盒数量每箱数量5970-001313白色200×102×576×12185970-001616白色248×127×706×12185970-002020白色250×102×834×10185970-002525白色300×121×924×10185970-003030白色283×108×833×8185970-011313橙色200×102×576×12185970-011616橙色248×127×706×12185970-012020橙色250×102×834×10185970-012525橙色300×121×924×10185970-013030橙色283×108×833×8185970-021313黄色200×102×576×12185970-021616黄色248×127×706×12185970-022020黄色250×102×834×10185970-022525黄色300×121×924×10185970-023030黄色283×108×833×8185970-031313蓝色200×102×576×12185970-031616蓝色248×127×706×12185970-032020蓝色250×102×834×10185970-032525蓝色300×121×924×10185970-033030蓝色283×108×833×8185970-041313绿色200×102×576×12185970-041616绿色248×127×706×12185970-042020绿色250×102×834×10185970-042525绿色300×121×924×10185970-043030绿色283×108×833×8185970-051313红色200×102×576×12185970-051616红色248×127×706×12185970-052020红色250×102×834×10185970-052525红色300×121×924×10185970-053030红色283×108×833×818

水中尸体死因诊断是世界性的法医学难题，硅藻检验被公认为溺死诊断最可靠的方法（“金标准”）。传统硅藻检验方法因灵敏度低、易污染、劳动强度大、安全性差等原因而未能在法医学实践中得到广泛应用。我司研究的科技成果“微波消解-真空抽滤-扫描电镜联用硅藻检验方法”克服了传统方法的重大缺陷，具有灵敏、准确、安全、环保等优点，应用前景良好。 硅藻检验样品盒是应用“微波消解-真空抽滤-扫描电镜联用硅藻检验方法”的重要工具，用于存放经微波消解、真空抽滤后得到的硅藻样品，具有操作简单、防损失、防污染、样品管理方便等特点，已获国家专利。 硅藻检验样品盒不仅适用于法医学硅藻检验，亦可用于存放硅藻生态学研究、硅藻分类学研究等其它领域中的滤膜样品。 硅藻检验样品盒采用一体化、紧凑式设计：一具尸体的检材（肺、肝、肾、骨髓、水样等）和控制样品经处理后所得到的样品，通常可集中存放于一个样品盒中。 硅藻检验样品盒主要包含（由外到内）： 1个环保型外盒：含密封性薄膜外包装、可供填写的样品信息栏、防揭标签等；1个内盒底座：含6个用于放置内盒的孔位；6个透明内盒；6个钉型扫描电镜样品座：样品座直径有25mm和28mm两种规格，上覆盖有EM级高纯碳导电胶。

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红外显微镜配件专门为微电子研发和制造而设计的显微镜，它是一款科研级显微热成像仪，在微米尺度给出电子器件和芯片的温度分布，能够非接触式地测量电子器件的温度分布，查找热点hotspots。红外显微镜配件对于分析和诊断半导体器件热表现非常有用，可用于探测热点和缺陷 电子元件和电路板故障诊断 测量结温 甄别芯片键合缺陷 测量热阻封装 确立热设计规则等领域，可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。就MEMS的研发而言：空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止，还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度，红外成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像，是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。红外显微镜配件光学载物台：坚固而耐用，具有隔离振动的功能；聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；X-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中； 热控制台： 具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；红外显微镜配件应用*半导体IC裸芯片热检测 *探测集成电路的热点（hotspots）和短路故障*探测并找到元件和电路板上缺陷 *测量半导体结点温度（结温）*辨别固晶/焊线/点胶缺陷*测量封装热阻 *确立热设计规则 *激光二极管性能和失效分析*MEMS热成像分析*光纤光学热成像检测*半导体气体传感器的热分析*测量微交换器的热传输效率 *微反应器的热成像测量*微激励器的温度测量*生物标本温度分析 *材料的热性能检测*红外显微镜热流体分析 热分析软件红外显微镜配件分析软件。 这种软件能够帮助您非常容易而快速地获得温度信息，同时，它可以产生实时的（real time）带状图、拍摄并回放图像序列以及在图像上选择任何大小形状的区域，从而为您提供不同视角和建设性的数据分析手段。

产品分类：吉致电子抛光垫产品名称：阻尼布抛光垫/碳化硅SIC精抛垫/Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代产品特点：吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。产品工艺及用途：柔软表面与特殊微孔洞结构，适用于碳化硅SIC衬底、各类晶圆、IC制造等CMP工艺高精细、高平坦化的制程。具有缓冲与晶背保护的效果。吉致电子碳化硅抛光垫价格：吉致电子抛光垫生产引进国外技术，可以媲美进口抛光垫PAD/阻尼布抛光垫产品（Politex/Fujiba/SUBA/环球等国产替代）品质稳定。选择吉致电子抛光垫产品，价格美丽，比进口抛光垫/精抛垫便宜，交货期稳定，性价比更高！

不含硅（silicone-free），一款专门为超高真空设计的润滑脂，其在20℃时饱和蒸汽压小于10-10 Torr。 Apiezon AP100含聚四氟乙烯微球，具有极强的润滑能力。该脂四球润滑能力测试值为450公斤，是常规石油基脂润滑能力的八倍。Apiezon AP100是一款专为室温环境设计的超高真空润滑脂。如需更高温度，推荐使用Apiezon AP101或Apiezon H真空脂。优点：l 防粘附anti-seizel 超高真空l 非硅类脂，对“蔓延”现象有很好的抑制l 室温下使用l 易清除，用一块干净软布擦掉后残余的部分，用热水（大于50℃）和液态的玻璃清洗剂冲洗掉应用：非常适合步进马达和变速箱的润滑，可以减小这些部件的磨损和腐蚀。在高负载情况下润滑效果尤为显著；AP100也可用来防止玻璃接头、活塞、或者阀门被卡死或者小金属紧固件的腐蚀。防“蔓延”特性使得AP100在科研和半导体领域使用者获益，极大提高分析技术精度和半导体制造产率。另外，硅类脂会从使用区域扩散开产生“蔓延”，造成邻近表面污染，导致表面粘附力减小，镀膜存在缺陷，而使用AP100可以克服以上缺陷。 订购信息：货号产品名称规格60709APIEZON AP100超高真空润滑脂100g/管 欢迎登陆海德公司网站或来电获取详细信息。

FM 100孟塞尔色觉测试您分辨颜色的能力如何?FM 100孟塞尔色觉测试将会告诉您答案。每天有成千上万的专业人员评估并交流颜色一即使他们中将近10%的人存在颜色视觉方面的缺陷……他们本人却对此毫不知情!无论您从事设计、生产或质量评估工作，良好的色觉对于做出精确的判断是必不可少的但是您要怎样才能确定您的色觉正常或者存在缺陷呢?爱色丽下属孟塞尔颜色实验室生产的FM 100色相色觉测试是用于确定颜色分辨能力和确认颜色缺陷的行业标准。该测试操作方便，只需巧分钟即可完成 它能够测试出您辨别颜色的准确程度。使用方便的计分软件可以显示您的色觉缺陷程度，例如色盲。另外，该软件还包括一个数据库，它可以跟踪您的颜色评估能力。您可以为那些作出关键颜色选择的人建立并维护标准。此外，您可以 ●对评估人员作出的颜色选择抱有更高的信心 ●长时间跟踪和比较颜色评估人员的准确度 ●满足iso和其它质量体系的要求。测试操作很简单在可控照明*条件下，按照从一种色相到另一种色相的顺序正确排列四组色棋。犯错越少，表示颜色分辨能力越强。色棋之间有着细微的差别，因此每次放错色棋位置都表示一种不同的色觉缺陷类型。全新软件提供即时测试结果。FM 100色觉测试包括多语言的用户友好型计分软件。使用图表可以对您的色觉能力作出大体的判断。为了作进一步的深度分析，该软件包括一个可以存储每个人视觉颜色评估能力的数据库。测试反映什么?测试的结果表示:1.将显示您分辨不同颜色程度的数字分数参照正常的色觉划分为低、中、高三个级别。2.如果您存在色觉缺陷，该软件会确定您混淆颜色的区域。例如，如果区分红色困难，测试结果显示为“红色弱” 如果区分绿色困难，那么分数显示为“绿色弱”。3.测试结果还可以图形化，帮助显示发生错误的颜色区域。与其它机构、供应商和顾客共享数据。您的色觉能力是可以分享的一个竞争优势。该软件可以在网络环境中使用，所以无论您是管理全球范围内员工的颜色交流能力或者满足供应商要求的色觉测试，您都可以在局域网或者广域网上获得需要的数据符合颜色流程和包括iso在内的质量体系的要求。由于要求供应商遵循颜色控制流程作为开展业务的前提，许多一流的零售商和品牌会指定要求色觉测试。FM 100色觉测试能满足并超出多数的测试要求。实际上，该测试50多年的历史证实它已成为测试颜色辨别能力的权威标准。使用自动更新维持测试认证。包含的软件将自动提醒您什么时候更新色棋一在正常使用情况下更新时间大约为两年。您还将收到一份适用于iso和其它质量系统文档要求的产品认证。您知道吗男性比女性更容易患色觉缺陷。每12名男性中便有一名患有某种形式的色觉缺陷，而255名女性中才有一名。有色觉缺陷并不表示是色盲。色弱有不同的程度 有些人可能根本就不存在色盲问题。与那些对色彩较敏感的人相比，他们只是在辨认不同色调时较为困难一些。色觉可反映出某种健康状况。在色彩判断至关重要的行业中，FM 100色觉测试是广泛采用的测试之一。多年来，这个测试方法被用于临床实践中，用来研究眼科疾病和其它健康状况，如糖尿病和帕金森症。它还被用于判断药物对于色觉的影响。FM 100色觉测试在美国实验与材料协会((ASTM)E 1499“监测员挑选、评价和训练指南”，美国纺织化学与染色家协会(AATCC )“评估规定9”以及各种行业的领先企业内部规程中均有指定。FM 100色觉测试由爱色丽下属的孟塞尔颜色实验室生产。孟塞尔颜色实验室生产的FM 100色觉测试可以追溯到美国国家技术与标准研究院(NIST)。所有孟塞尔产品的制造均严格遵照以上认证和相关的惯例以及规程。系统要求●MAC OS X, Windows 98, Windows XP或者Windows2000●450 MHz或者更高的兼容PentiumⅢ的CPU●64 MB可用RAM●2GB硬盘，最低可用硬盘空间为50 MB●分辨率为1024 x 768像素的彩色显示器FM 100色觉测试包括:●四个托盘，尺寸为20" x1.75" x1.25"●耐用的保护性手提箱21.5" x6.12" x2.5"●方便计分的编号色棋，棋子直径为7/16"

CARVER 3000X 模具 产品型号：3000X 制造商：CARVER 产地：美国 规格(直径)：6毫米、12毫米、13毫米、25毫米、31毫米、40毫米。 适用于高质量红外溴化钾（KBr）样品压片。 适用于高质量X荧光（X-ray）样品压片。 适用于进口或国产压片机。 可选配真空泵接口，用于在样品压制前或压制过程中空气的抽取，防止样品潮解。 最高压力：9吨-35吨。 高精度加工处理的冲模表面，保证了样品的光洁度标准的公差要求，防止压制的样品产生缺陷。 BHY-DL 模具 型号规格: BHY-DL 生产商: 北京博德恒悦科贸有限公司 产品价格: 面议(RMB) 有现货 产品简介: 我公司专业设计制作各种规格国标，非标平板硫化机模具。 如：150mm*150mm国标模具我们也可以根据客户要求，为您设计特殊的模具。

CARVER 3000X 模具产品型号：3000X制造商：CARVER产地：美国 规格(直径)：6毫米、12毫米、13毫米、25毫米、31毫米、40毫米。适用于高质量红外溴化钾（KBr）样品压片。适用于高质量X荧光（X-ray）样品压片。适用于进口或国产压片机。可选配真空泵接口，用于在样品压制前或压制过程中空气的抽取，防止样品潮解。最高压力：9吨-35吨。高精度加工处理的冲模表面，保证了样品的光洁度标准的公差要求，防止压制的样品产生缺陷。BHY-DL 模具型号规格: BHY-DL 生产商: 北京博德恒悦科贸有限公司 产品价格: 面议(RMB) 有现货 产品简介: 我公司专业设计制作各种规格国标，非标平板硫化机模具。如：150mm*150mm国标模具我们也可以根据客户要求，为您设计特殊的模具

CARVER 3000X 模具产品型号：3000X制造商：CARVER产地：美国 规格(直径)：6毫米、12毫米、13毫米、25毫米、31毫米、40毫米。适用于高质量红外溴化钾（KBr）样品压片。适用于高质量X荧光（X-ray）样品压片。适用于进口或国产压片机。可选配真空泵接口，用于在样品压制前或压制过程中空气的抽取，防止样品潮解。最高压力：9吨-35吨。高精度加工处理的冲模表面，保证了样品的光洁度标准的公差要求，防止压制的样品产生缺陷。BHY-DL 模具型号规格: BHY-DL 生产商: 北京博德恒悦科贸有限公司 产品价格: 面议(RMB) 有现货 产品简介: 我公司专业设计制作各种规格国标，非标平板硫化机模具。如：150mm*150mm国标模具我们也可以根据客户要求，为您设计特殊的模具

Thorlabs提供一系列精密盖玻片、显微镜载玻片和荧光载玻片(见右表)，适合高性能的成像应用，比如全内反射荧光(TIRF)显微、活细胞成像和生物化学应用。精密盖玻片盖玻片由Schott D 263® M玻璃制造，这种玻璃具有透明、无色、低自发荧光的特性。#1.5H盖玻片经过精密加工，具有170 ± 5 µ m的均匀厚度，能够最大程度地减少因球面像差引起的图像缺陷；我们提供方形、矩形和圆形的版本。#0盖玻片经过研磨，厚度变得非常薄，处于85 - 115 µ m之间，适用于弱荧光或厚样品；它有方形和矩形的版本。精密盖玻片，厚度#1.5H(170 µ m)精密盖玻片，厚度#1.5H(170 µ m)，公差±5 µ m推荐与高数值孔径的物镜配合使用提供方形(22 mm x 22 mm)、矩形(24 mm x 50 mm)和圆形(Ø 12 mm和Ø 25 mm)版本Thorlabs的精密盖玻片经过研磨，达到170 ± 5 µ m的均匀厚度。它们由Schott D 263® M玻璃制成，这是一种透明、无色、具有低自发荧光特性的玻璃。均匀的厚度和一致的光学特性减少了由球面像差造成的图像缺陷(详情请看规格标签)。因此，这些盖玻片非常适于与高数值孔径的物镜配合使用。 这些盖玻片有方形(22 mm x 22 mm)、矩形(24 mm x 50 mm)和圆形(Ø 12 mm和Ø 25 mm)的版本。请注意，Ø 12 mm盖玻片无法与MS15C1和MS15C2样品腔载玻片一起使用。

工业射线底片评片灯TH-100A 1 冷光源高亮度：内置二只特制的长寿命大功率冷光源强光灯管，每只最大功率为85W观察屏处亮度均匀，且200000LUX，（黑度D4.5）。 2 亮度可调：采用无级（原为：三档）电子调光，根据需要任意调节。内置散热风扇 及独特的散热系统，使得连续工作12小时升温45摄氏度。 3 启动方式为脚踏开关式和全通式，灯管启动快（0.1秒/次）. 4 附加装置齐全 5 灯上装有可移动的放大镜便于缺陷的辨认。 6 镜下方附有可上下左右移动的评片尺。便于条状缺陷测长和圆形缺陷的评定。（上述附加装置不用时可翻至评片上方待用）。 7 屏面板两侧附有GB4730.1-.6-2005标准供查阅。特殊的均光薄膜，使之散光更加均匀。最大观察屏面积为65＊260mm 8 安全可靠无噪声：只要旋开紧固螺栓，便可更换灯管或清洁内部。 技术指标 黑度：D4.5 亮度：200000LUX 电源：50-60Hz 220V± 20% 功耗：168W 放大镜：放大倍数2倍， 有效面积130＊90mm 外形尺寸：450＊200mm 重量：4.5kg

Newly acquired ion implantation accelerator unit allows 2Dsemiconductors USA to create desired amounts of defects by alpha particle irradiation process at select amount of doses. Please contact us for details and pricing.

奥淇科化致力为科研单位打造一站式采购平台。 在库品规三十余万种，含盖玻璃、试剂、仪器、耗材配件等。 店铺未上架产品请联系客服。

产品特点：AOAC QuEChERS 磷酸三苯酯溶液AOAC QuEChERS Triphenylphosphate Solution订货号：31964● 准备用于生成测试混合物，校准标准和加标实验。● 根据AOAC官方方法2007.01中定义的规范生产可靠的标准。● 经济高效的QuEChERS标准无需稀释即可使用，从而提高实验室效率。在ISO认证的实验室中制造并经过QC测试的认证参考材料（CRM）满足您的ISO要求。化学物质名称名称：磷酸三苯酯（Triphenylphosphate）CAS #：115-86-6标准溶液浓度和体积：2 μg/mL in acetonitrile:acetic acid (99:1), 5 mL/ampul最长有效期：36 个月最低有效期：6 个月认证参考物质 (CRM)：是当您使用Restek方法特定的化学标准进行AOAC官方方法2007.01（通过乙腈提取和用硫酸镁分配的食品中的农药残留）时，QuEChERS方法甚至更快更容易。 我们的AOAC QuEChERS标准套件包括内标混合物，磷酸三苯酯（TPP）溶液和QC加标混合物。 每种标准品均可直接使用，无需稀释，因为它们的配方符合AOAC Method 2007.01规定的精确浓度。

聚四氟乙烯坩埚四氟坩埚：又叫：PTFE坩埚、四氟坩埚、F4坩埚，特氟龙坩埚；其主要特性有：1、内壁光滑、使用温度–200℃～250℃，电热板上短期可耐300℃。需在石棉网上使用，不可直接接触明火。用于消解样品、赶酸、煮沸、蒸干等处理。2、四氟坩埚均配有盖子。可适配于我公司的温控电热板、消解器使用。3、上粗下细的设计：能使样品更快的挥发，完成消解或赶酸的实验步骤；4、 配套专门的四氟盖子，防止在加热的时候，酸碱等溶剂溅出，误伤实验操作人员；5、 做工：特殊设计精细车床加工，内壁与外壁光滑、无加工痕迹及残留；避免了模具加工带来的毛刺、划痕、无夹杂黑点、黄点等加工缺陷；6、 材质：选用高纯实验级聚四氟乙烯材质加工，不掺杂半点回料，无黑点黄点微小裂痕等隐蔽性缺陷，高温实验下，无溶出与析出；提高样品的准确性；7、 金属元素空白值低，铅、铀含量小于0.01PPb；用于 痕量分析、实验等；8、 有化学耐受性，可耐受化学溶剂；9、 适合于存放化学品和样本,或一般的高温高压灭菌用途；10、清洗的时候请勿用毛刷进行刷洗，以免杯壁起毛，影响使用效果；11、 注：可配套我公司产的防腐电热板、消解仪等做预处理用，亦可以配套我公司的赶酸仪做消解后期的赶酸用；12、 坩埚与烧杯相比其优点是：壁厚较烧杯要厚一些，高温加热时，不容易变软；

多模光纤跳线，FC/PC或SMA接头至裸纤特性一端为裸纤的多模光纤跳线另一端为FC/PC(2.0 mm窄键)或SM905接头多模光纤纤芯?400 μm，跳线长度为3 m?3 mm橘色松套管光纤镀有?730 ± 30 μm Tefzel® 膜可以定制跳线这些多模光纤跳线由FT400EMT阶跃折射率多模光纤构成，一端为FC/PC或SMA905接头，另一端为经过平切的裸纤。库存标准跳线的长度为3 m。FC/PC或SMA905终端具有长为15 cm的?3 mm松套管。跳线的裸纤端镀有?730 ± 30 μm的蓝色Tefzel膜，且平切角为0°。每根跳线包含一个防尘帽，以防灰尘落入FC/PC或SMA905接头或其他损害。其他用于FC/PC终端的CAPF塑料光纤保护帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽，以及用于SMA终端的CAPM塑料光纤保护帽和CAPMM金属螺纹保护帽都单独出售。跳线的平切端包含一个塑料保护套。请注意，这类跳线还不能熔接。不过，使用Thorlabs的Vytran® 切割机和熔接机可将跳线中的光纤熔接到实验装置中。这些跳线不适合需要光纤传输高光功率的应用，因为过高的功率会使接头中使用的环氧树脂受热过度而造成损害。详细信息请看损伤阈值标签。Thorlabs还提供除无接头光纤之外的其他跳线选项，它们可以兼容高功率。下表中包含了相关链接。如果需要长度较短的光纤，Thorlabs推荐使用适合切割大芯径光纤的S90R红宝石光纤刻划刀，以及T21S31光纤剥除工具。我们也提供光纤终端清洁和修理套件。有关光纤抛光和切割的详细步骤和其他信息，请看我们的光纤终端指南。 跳线的裸纤端In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模光纤教程在光纤中引导光光纤属于光波导，光波导是一种更为广泛的光学元件，可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用；常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构，如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时，光会在纤芯/包层界面产生全反射，而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件，发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度，即接收角，θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角：其中，ncore为纤芯的折射率，nclad为光纤包层的折射率，n为外部介质的折射率，θcrit为临界角，θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量，由光纤制造商用来确定光纤的接收角，表示为：对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤，使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定，通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为zui大光强5%的点之间的角度即可；但是，直接计算NA得出的值更为准确。光纤的全内反射光纤中的模式数量光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长，单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中zui常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中，低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内；而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率，也就是常说的V值，是一个无量纲的数，与自由空间频率成比例，但被归为光纤的引导属性。V值表示为：其中V为归一化频率(V值)，a为纤芯半径，λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大；例如，芯径为?50 μm、数值孔径为0.39的多模光纤，在波长为1.5 μm时，V值为40.8。对于具有较大V值的多模光纤，可以使用下式近似计算其支持的模式数量：上面例子中，芯径为?50 μm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模，这些模可以同时穿过光纤。单模光纤V值必须小于截止频率2.405，这表示在这个时候，光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件，单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14，芯径为?8.2 μm，在波长为1550 nm时，V值为2.404。衰减来源光纤损耗，也称之为衰减，是光纤的特性，可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关，因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下：吸收标准光纤中的光通过固体材料引导，因此，光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造，经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(2000nm)时，熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤，主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 μm和~4.6 μm。光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子，可以吸收波长在1300 nm和2.94 μm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作，光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制，以便调节光纤的传播/衰减属性。例如，石英中本来就存在羟基(OH-)，可以吸收近红外到红外光谱的光。因此，羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播，因此，更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。散射对于大多数光纤应用来说，光散射也是损耗的来源，通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化；也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系，因此，在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时，散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤jian端的杂质，避免产生较大的散射损耗。弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类：宏弯损耗和微弯损耗宏弯损耗造成的衰减微弯损耗造成的衰减宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关；例如，将其卷成圈。如右图所示，引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时，在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反，由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时，与弯曲相关的损耗会比较小；但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时，弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作；但如果要长期储存，弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成yong久性损伤的几率；FSR1光纤缠绕盘设计用来zui大程度地减少高弯曲损耗。微弯损耗由光纤的内部几何，尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件，使得传播的光耦合到非传播模中，造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同，微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的yong久性缺陷而产生。包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导，但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面，在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到，其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件)，也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模，在光纤弯曲和出现微弯缺陷时，它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失，因为它们不能在光纤之间轻松耦合。由于包层模对光束空间轮廓的影响，有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时，这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤，消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上，这样能保留需要的传播模式。在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中，展现了包层而不是纤芯引导的光。入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。 展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。宽键匹配套管和接头之间的匹配窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤 空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。 光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗S90RM119L03FC/PCb toFlat Cleave不锈钢插芯陶瓷插芯产品型号公英制通用M118L03

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