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制造缺陷
仪器信息网制造缺陷专题为您整合制造缺陷相关的最新文章,在制造缺陷专题,您不仅可以免费浏览制造缺陷的资讯, 同时您还可以浏览制造缺陷的相关资料、解决方案,参与社区制造缺陷话题讨论。
制造缺陷相关的方案
缺陷在增材制造的AlSi12超高周疲劳中的影响
本文详细探讨了AlSi12合金的生产工艺、结构和性质之间的关系。研究旨在确定工艺变量对微观结构特征的影响。研究了从硬度、准静态特性到超高周疲劳(VHCF)特性的各种机械特性。利用内部缺陷的形态和微观结构特征,分析了HCF和VHCF区域的损伤过程。研究结果可用于开发一种累积方法,以控制目的微观结构所需的SLM工艺参数,以及计算残留孔隙度,从而正确预测疲劳载荷下的机械性能。
新能源汽车电池制造过程中的毛刺检测方案
毛刺是电池电极片边缘可能出现的缺陷,例如在制造过程中的分切环节。它们可能会因诸如短路等故障导致电池性能下降,并引发安全和可靠性问题。毛刺检测是电池生产质量控制的重要部分,对于生产具有可靠性能和寿命的电池至关重要。通过适当照明的光学显微镜可以在生产过程的关键步骤中快速可靠地对电极上的毛刺进行视觉检测。
X射线衍射成像技术(XRDI)在半导体退火制程中进行晶圆破裂和缺陷形成机理诊断的应用
X射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中,硅晶圆内部的不可视缺陷 (NVD, Non-Visual Defect) 以及晶圆破片(Wafer Breakage)是器件生产中面临的严重问题,导致良率降低、制造成本增加、生产机器诊断和维护成本增加等。晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片,位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。
阴极发光(CL)、光致发光(PL)和电致发光(EL)在Micro-LED显示器的早期缺陷识别
自发射Micro-LED显示器仍然是一种昂贵且特定的解决方案,这是由于难以生产具有数百万像素、没有未激活LED以及将多种颜色集成到一个背板上的显示器。通过利用CL成像,可以可靠地预测由于干蚀刻相关的损坏而导致单个像素或LED在EL下变得不活跃的Micro-LED短路缺陷。PL成像可以从可能阻碍进一步制造工艺步骤的蚀刻工艺中识别再沉积的InGaN。PL成像无法识别导致LED短路的蚀刻相关损伤。通过CL成像和亮度测量可以简单地识别额外的布线和接触缺陷。CL的这两种方法是快速和无损的测量,为微型LED显示器提供保真度信息。
单晶硅片 中缺陷的研究
随着信息技术及太阳能光伏电池产业的飞速发展,半导体硅产业发展到了新的高潮。硅单晶材料在增大直径的同时,对其结构、电学、化学特征的研究也将日益深入;缺陷控制、杂质行为、杂质与缺陷的相互作用以及提高单晶硅片的表面质量已经是工艺技术研究的主攻方向。在光伏产业中广泛采用太阳能电池的单晶硅材料中存在着高密度的位错、金属杂质或晶界等缺陷,而这些缺陷和杂质的交互作用使得太阳能电池的转换效率显著下降,因此观察这些硅材料中缺陷和杂质的交互作用对于采用合适的吸杂工艺提高太阳能电池的转换效率有着十分重要的作用。
工业制造行业解决方案--电子电气篇
电子电气产品在生产、使用、废弃中的环保安全性同样也是公众关注的焦点。在这种背景下,欧盟颁布实施了“双绿”指令:《废旧电子电气设备指令》(简称《WEEE指令》)和《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(简称《RoHS指令》)。中国政府于2016年7月1日正式实施了《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》(中国版RoHS 2.0版)。2018年3月15日,中国工业和信息化部发布2018年第15号公告,发布了《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录(第一批)》和《达标管理目录限用物质应用例外清单》。根据要求,纳入《达标管理目录》的产品,铅及其化合物、汞及其化合物、镉及其化合物、六价铬化合物、多溴联苯、多溴二苯醚的含量应该符合电器电子产品有害物质限制使用限量要求等相关标准。该公告已于2019年3月正式实施了。为了应对电子电气行业监控设备的质量和遵守RoHS指令的需求,岛津分析中心精心推出这本《工业制造行业解决方案-电子电气篇》,汇编、整理了对电子电气产品品质质量控制如原材料、部件缺陷和有毒有害物质检测等内容的应用文集。
热轧无缝钢管缺陷分析的取样方法
目前对于无缝钢管的非金属夹杂物检验中,经过的无损探伤发现较大回波缺陷,以较大非金属夹杂物居多,然而在进行金相取样不能准确的观察到较大缺陷的完整形态。对此现象可以先选用沿缺陷方向的横向面进行观察以确定缺陷的具体位置,标记后进行纵向制样以更加准确的观察缺陷形态,本次检测所使用的检测设备为:蔡司 Axio Vert.A1 倒置式显微镜。
硅单晶材料中缺陷的研究
随着信息技术及太阳能光伏电池产业的飞速发展,半导体硅产业发展到了新的高潮。硅单晶材料在增大直径的同时,对其结构、电学、化学特征的研究也将日益深入;缺陷控制、杂质行为、杂质与缺陷的相互作用以及提高单晶硅片的表面质量已经是工艺技术研究的主攻方向。
超薄切片UC7制备缺陷检测样品
样品是显示器上的偏振光片。由于里面的异物点很小,且不容易定位,可采用超薄切片机制备需要检测缺陷的样品。
钢轨探伤缺陷的成因分析
本文利用扫描电镜、金相显微镜等仪器对钢轨的探伤缺陷进行了检测,结果分析表明缺陷是由于铸坯裂纹经加热产生局部过烧后在轧制过程中穿水所致。
无缝钢管典型缺陷分析研究
利用金相显微镜、扫描电镜和能谱仪等分析手段对无缝钢管典型缺陷进行了分析研究,描述了典型缺陷的宏观特征和微观形貌。讨论了钢管典型缺陷的成因和危害,提出了改进措施。
营养缺陷型菌株的应用注意事项
营养缺陷型不仅被广泛应用于阐明微生物代谢途径上,而且在遗传学的研究中具有特殊的地位。在转化、转导、原生质体融合、质粒和转座因子等遗传学研究中,营养缺陷型是常用的标菌种。此外,营养缺陷型菌株还是研究基因的结构与功能常用的材料。
玻璃条纹缺陷的SPM-EPMA分析
本文使用岛津扫描探针显微镜SPM和电子探针EPMA对三类玻璃条纹缺陷进行了测试和分析。在玻璃制品生产过程中,产生条纹的因素有很多,对于玻璃条纹缺陷形态、成分及元素分布特征的表征可以为条纹缺陷产生的原因提供分析思路和针对性的解决方案,为质量管控和工艺优化提供指导。
基于高光谱成像技术的苹果表面缺陷无损检测
苹果在生长过程中,经常会受到各种因素的影响导致苹果表面出现缺陷,从而影响苹果的外观,甚至使其丧失了可食性,极大地影响了苹果的品质和分级销售。由此可见,对新鲜苹果的表面缺陷检测显得尤为重要。传统的检测方法大多是人工操作,耗时耗力,而且效率低,无法满足大规模生产的需求。因此,开发研制一种快速、无损、高效的苹果表面缺陷检测方法在水果分级检测领域中具有较好的应用前景。
氮化硅陶瓷微观缺陷EPMA表征
本文利用岛津场发射型电子探针显微分析仪对某氮化硅陶瓷制品内部缺陷的微观形态及微区元素分布情况进行了表征,并对缺陷成因进行了探讨,测试结果可为产品失效分析、质量控制及工艺优化提供科学指导。
制造豆浆生产线工艺浓度变化管理
由于制造流程或使用的豆子原料的不同,豆浆在制作过程中的浓度( Brix )值会发生变化。豆乳浓度计是根据豆乳浓度与折射率的对应关系而设计的光学仪器,可同时测量豆浆、豆乳糖度和豆汁、豆乳浓度,仪器结构简单,使用简捷,测量液少,测量速度准确。豆浆浓度计、豆乳浓度计是豆浆饮料经营的必备仪器,该仪器广泛应用于豆浆连锁店。就餐饮店来说豆浆浓度计通常是测量豆乳类产品磨出来之后的豆乳浓度,因为同样的方法操作不一定会有一样的豆乳浓度,通常会随着气温、产地、季节等因素而造成差异,因此,对餐饮店来说,尤其是有豆乳类的产品,其原料选购标准浓度的品管非常重要。RX-5000α -Bev全自动台式数显折光仪(QC品控部专用),能够快速地测量植物蛋白原料中的折射指数、糖度或各式液体的浓度等,通过全自动台式数显折光仪检测消除人为读数误差,防止成品植物蛋白固形物含量不统一的想象。
人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)检测试剂盒
人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)检测试剂盒人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)检测试剂盒使用说明书本试剂盒仅供研究使用。检测范围: 规格:96T/48T使用目的:本试剂盒用于测定人血清,血浆及相关液体样本中人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)含量。实 验 原 理 本试剂盒应用双抗体夹心酶标免疫分析法测定标本中人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)水平。用纯化的抗体包被微孔板,制成固相抗体,往包被单抗的微孔中依次加入人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)抗原、生物素化的人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)抗体、HRP标记的亲和素,经过彻底洗涤后用底物TMB显色。TMB在过氧化物酶的催化下转化成蓝色,并在酸的作用下转化成最终的黄色。颜色的深浅和样品中的人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)呈正相关。 使用酶标仪在450nm波长下测定吸光度(OD值),计算样品浓度
显微CT技术在各类零部件缺陷检测中的应用
X 射线检测技术不受检测材料种类的影响,对材料中大部分缺陷,如疏松、夹杂、脱粘等均有较高的检测灵敏度。但传统工业 CT 的空间分辨率受到射线焦点、探测器和重构矩阵分辨率的限制,分辨率有限,无法分辨直径为数微米的特征。但近些年随着科技进步,逐渐发展起来的显微 CT 则可以弥补这一缺陷。
类金刚石(DLC)膜及其表面缺陷的岛津电子探针分析
使用岛津电子探针显微分析仪EPMA-1720对某类DLC(diamond-like carbon,类金刚石)膜的表面缺陷进行了观察、元素测试及元素面分布特征分析。确认了缺陷中元素的种类和含量、元素在缺陷位置的分布特点,讨论了表面上尺寸大小不等的微观点状缺陷可能会带来的工程材料失效问题。
SMX-1000Plus观察PCB组装过程中BGA焊接缺陷
本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷,针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。
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