原始芯片数据

仪器简介：MultiNA—是通过将岛津公司先进的微芯片技术和自动化分析技术完美结合，缔造出的全新的DNA/RNA快速分析系统，与传统的琼脂糖电泳技术相比，费用更低、速度更快、灵敏度更高！简单易用的MultiNA，提供更加卓越的分析精度，使电泳分析进入新境界。MultiNA！为生命科学实验室带来突破性变革的新一代微芯片电泳系统。主要特点： 分析成本极低采用精湛工艺制作的可重复利用的微芯片使消耗品费用在为减少,与琼脂糖凝胶电泳相比,运行成本更低。 分析速度快高速自动化分析，分析顺序表中一次最多可设定120个分析循环，可承载4枚微芯片平行样品前处理，顺序电泳分析，最快分析循环仅75秒。 高灵敏度检测采用LED激发的荧光检测器，达到比溴化乙锭染色法高出10倍以上的分析灵敏度。 分辨率高，重现性好根据样品的类型选择相应的分离缓冲液，样品与内标一起电泳，实现和保证了分析结果的可靠性和重现性。 使用简单方便控制和数据处理软件提供直观的图形界面，操作和掌控极为简单。三步操作即可完成从设置到启动的全过程。

总览1320nm高温高功率DFB激光芯片适合在高温下工作，具有超低的RIN 噪声和高输出光功率等优点.输出功率高达250mW.可根据客户的需求提供波长定制服务1320nm高温高功率DFB激光芯片,1320nm高温高功率DFB激光芯片通用参数产品特点：高功率和高温的设计在大的温度和电流范围内无跳模低光束发射角高边摸抑制比（SMSR)低RIN高反馈可持续性产品应用：光信号收发器数据中心 技术参数：推荐的操作条件参数最小值典型值最大值单位芯片温度6585105°C正向电流800900mA输出功率20250mW基本参数对每个样品进行测试@ CW, 85C, 800mA参数最小值典型值最大值单位输出功率@ 900mA250mW正向电压1.53V阈值电流100130mA功率转换效率18%峰值波长*131513201325nm波长温度调谐系数90pm/°C波长电流调谐系数2.9pm/mA边模抑制比 (SMSR)4045dB慢轴光束发散角 (FWHM)789deg快轴光束发散角 (FWHM)333537deg偏振消光比 (PER)1520dB偏振TE*可根据要求提供范围1270-1330nm范围的其他波长噪声特性条件 @ CW, 85C, 800mA参数最小值典型值最大值单位线宽 (自外差法 @ 80MHz)15MHz相对强度噪声 (RIN)*-140dB/Hz反馈灵敏度 (optical)**-30dB* 平均值，测量范围为DC-10GHz** 单线光谱和RIN-140dB/Hz芯片参数参数最小值典型值最大值单位芯片长度3mm前端面的背向反射0.010.1%后端面的背向反射9099% 光谱图典型工作性能@CW，推荐操作条件绝对最大值参数参数MinMaxUnit正向电流950mA反向电压1V工作温度5125°C焊接温度 (5 sec max)250°C存储温度 (采用原始密封包装)-4085°C尺寸

JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤，唯一不损伤银线的芯片开封技术。 微波诱导等离子芯片开封系统（JIACO-MIP） 可靠的集成电路封装开封技术 JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤。 设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。 JIACO-MIP 失效分析和质量控制的应用 1、 键合线(Wire bond):⚫ 银线(Ag)⚫ 铜线、复合型胶凝材料、金线、 铝线(Cu,PCC,Au,Al)⚫ 常规或经过老化测试的样品2、 倒装芯片（Flip Chip）⚫ 重布线层(RDL)⚫ 铜柱(Cu Pillar)、焊锡凸块（Solder Bump）⚫ 扇入型和扇出型 WLP 3、 芯片⚫ BOAC⚫ SAW、BAW⚫ 砷 化 镓 芯 片 、 氮 化 镓 芯 片 GaAs,GaN 4、 封装⚫ 2.5D / 3D⚫ SiP、CoWoS⚫ Chip on Board 5、 封装材料⚫ High Tg⚫ Glob Top ⚫ Underfill、DAF、FOW⚫ Clear Mold, Die Coat 6、 FA 类型⚫ 电气过应力(EOS)⚫ 迁移(Migration)⚫ 腐蚀(Corrosion)⚫ 杂质污染(Contamination) 等离子开封 ⚫ 开封过程不造成损伤⚫ 保留表面特征⚫ 保留原始污染杂质和失效点 化学开封⚫ 会减小导线直径⚫ 会减小机械强度⚫ 会腐蚀铜线和铝质焊盘 用于可靠性测试和失效分析的开封技术 银线 IC 封装的等离子开封对银线、银质球焊接头、接合焊盘、钝化层和芯片不造成损伤 MIP 等离子开封+ 只使用氧气和专利的氢气配方，对钝化层和芯 片不造成损伤+ 减少 70%开封时间+ 全自动开封过程+ 完全保留原始污染杂质和失效点+ 常规气压，减少维修和维护成本 传统等离子开封+ CF4 刻蚀对钝化层和芯片会造成损伤+ 虽然添加 CF4，但开封时间依然较长+ 需手动清洗每个蚀刻操作步骤所产生的无机杂质+ 可能导致原始污染杂质和失效点会被消除+ 真空系统，维修和维护成本较高 适用于可靠性测试和失效分析的开封技术

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

仪器简介：产品主要应用于航空航天、机器人技术、工业在线检测、食物、饮料、糖果和医药品的检测。 我们的客户利用这些芯片和相机检测液体流动、饮料瓶罐检测、邮件分拣、行李包检测、木材等各种检测，同时在半导体和电子芯片工业广泛应用于IC和PCB的晶片及电路的视觉在线检测。 多款产品适合OEM工业应用，包括用于在线检测控制的CCD和CMOS芯片，以及用于医疗X射线检测的芯片。线阵芯片主要产品清单如下 CCD 296 4096 x 132 TDI芯片，主要用于高分辨率X射线扫描成像，比如全景牙科X射线成像 CCD 525 2,048 x 96 TDI（时间延迟积分） 芯片, 邮件分拣 CCD 5061 6144 x 128 TDI芯片 CCD 8091 9216 x 128 TDI 芯片 CCD 10121 12288 x 128 TDI 芯片技术参数：CCD 296 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid 45µ m x 45µ m pixel size 184.59 x 5.94mm active area Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes 4 output ports (1 port per die) Multi-pinned phase (MPP) Four-phase buried channel NMOS Fiber optic faceplate Scintillator CCD 525 2048 pixels per line 96 lines of integration 13µ m x 13µ m pixel size # of selectable TDI stages: 96,64,48,32 and 24 4 outputs - each capable of 25MHz data rate - 100MHz total data rate Horizontal anti-blooming High responsivity RoHS Compliant CCD 5061 6144 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 4 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 80MHz total data rate CCD 8091 9216 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 6 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 120MHz total data rate CCD 10121 12,288 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting (shift up or down) 8 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 160MHz total data rate On-chip binning capability主要特点：CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 525是2048x96单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为25MHz，相当于总共100MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于44K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD525将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 525适合于工业在线检测和机器视觉应用，同事利用此芯片的相机技术指标，请参考Osprey 2k. 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 5061是6144x128单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共80MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD5061将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。为方便测试，此芯片装在一个印刷线路板中 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 8091是9216x128单元的高速TDI芯片，具有六个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共120MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD8091将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 8091封装在一个定制的176针陶瓷PGA中，包括镀有增透膜的光窗 Time Delay and Integration (TDI) Sensor The CCD 10121是12288x128单元的高速TDI芯片，具有八个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共160MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD10121将给您的TDI应用带来超乎想象的效果

LC-Y型高精度LED芯片计数仪（晶粒芯片数粒仪）1．用途：通过拍照来获取蓝膜平面上的芯片图像，并自动计数得出颗粒数量。2．主要性能指标：具有微距拍摄特性自动对焦的大景深800万像素（3264x2448像素）拍摄仪来成像。适用芯片间距空隙 ≥0.1mm以上的不透明芯片自动计数。最大自动计数误差：方片≤0.1% ；大圆片≤0.2%。适用各种形状芯片的自动计数，分析速度0.2万～5万粒/秒（颗粒越小速度越快）。自动计数最大视野尺寸：20mil（0.5×0.5mm）以上芯片为160×160mm（间距空隙要求 ≥0.15mm）；10mil～20mil芯片为110×110mm；3mil～10mil芯片为50×40mm（该档规格需加配单筒体视显微镜）。可接条码枪控制自动拍照和计数，直接获得对应编号芯片的颗粒数，以便产量统计和打印交易凭证。输出数据格式兼容EXCEL、ACCESS、SQL等数据库软件。3．仪器配置：自动对焦的大景深800万像素拍摄仪1台、开放式背光灯板1付、防磨钢化玻璃1片、软件锁1只、软件光盘1张（含电子版操作手册）。电脑需另配：内存≥4GB，1G独立显卡，Windows 7环境。注：承接各特殊规格芯片自动计数的定制业务，各类硬件均质保1年。

AMX HS-800 全自动多功能粘片机 全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm Y轴行程 900mm X轴行程 400mm工装范围 400*800mm T轴行程 360°贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ

【类器官芯片】现有类器官标准化芯片可定制类器官芯片可以定制不同类器官芯片，提供图纸及相关信息或者参考文献数据提供咨询定制【氮化硅薄膜芯片及定制】

...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。全自动氮气柜HSD系列（1%~60%RH）介绍Product Introduction 1.全自动氮气柜柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能。2.表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.配备氮气节约装置，当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。相比市场其他直充氮气机型可节约70%氮气消耗量。大程度降低使用成本。7.采用多点供气系统。氮气通过30多个小孔冲入箱内，箱内氮气分布比较均匀。避免了普通单点供气而产生的死点死角现象。8.行业内一家拥有智能化控制系统的氮气柜。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。产品机芯采用中外合作先进技术，使得产品性能稳定，质量大有保障。主机外壳采用高温阻燃材料，降低安全隐患。防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSD98FD（可选配）。全自动氮气柜用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。 主要技术参数Specifications

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 100 高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 100高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／100片标准载玻片）Mercury 100的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和100片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

Agilent 2100生物分析仪系统是一个能够在独立平台上完成DNA、RNA、蛋白质的分子量测定、定量分析与质量控制的多功能系统。工作原理Agilent 2100 生物分析仪的独特优点在于它既可用于电泳分离，又能进行细胞荧光参数的流式分析，既提高了数据精确度和重复性，缩短分析时间，最大限度地降低样品消耗，又提高复杂工作流程的自动化和完整性，其工作原理如图1所示，包括①样品自样品孔处沿微通道移动；②样品被注入分离通道；③样品组分通过电泳被分离；④各组分通过其荧光被检测并转化成凝胶样图像（条带）和电泳色谱图（峰）。实验流程2100生物分析仪将传统的凝胶电泳原理运用到芯片上，在很大程度上减少了样品分离所用的时间、样品用量及试剂损耗，实验操作也以“简易”一词为主，以RNA Nano6000 chip为例，如图2所示，按Agilent 2100芯片操作SOP依次将胶-染料混合液、marker、Ladder、样品等加入对应的芯片孔内，随即放入 2100 Bioanalyzer进行分析。图 1 2100生物分析仪芯片的工作原理结果分析安捷伦2100生物分析仪的另一大优势是通过芯片实验室微流控技术平台可对RNA的完整性、纯度或降解程度进行精确的、数字化的评估。以细胞样本的Total RNA为例，从2100 Bioanalyzer分析完的的实验结果（如图3）所示，我们可以清晰明了地得到以下数据信息：图 2 2100生物分析仪芯片上样图1.RNA Concentration: 能够较为精确的判断Total RNA 样本的浓度；2.RNA Integrity Number (RIN): 评估RNA完整性的工具，RNA质量控制的标准，直观地判断出RNA样本的降解程度。RIN值范围为1~10，不同数值代表着样品RNA的不同降解程度，通常，RIN值越高，表明RNA质量越好，则二代测序的数据质量也越高；RIN值7,：高质量RNA；RIN值6-7：部分RNA降解，勉强可用；RIN值6：质量较差RNA。举例：从各种组织、细胞中提取DNA或RNA，同时做Agilent 2100电泳。如RNA的电泳图：RNA电泳，判断RNA的降解程度，应用于基因芯片、高通量转录组测序、普通RT后的定量分析。检测灵敏度，定量：25ng/ul；定性：5ng/ul图 3 细胞样本的Total RNA的质检结果DNA电泳，可以准确判断杂峰等现象，同时对弥散的DNA条带进行范围鉴定，可以对低至0.1ng的DNA进行电泳判断，应用于高通量测序前的样品、文库QC。特点总结1.快速获得结果，30 分钟内完成 11 个样品的自动化分析。2.不需要手动染色和脱色步骤，所有的程序集中到一个步骤中实现。3.检测精确度提高，预包装的试剂和标准化检测方法可产生高度可再现结果4.可分析多种蛋白质样品，细胞消化液、柱层析组分、抗体和纯化的蛋白质5.样品消耗量最低，每个分析仅需要1 ul稀释后的样品。6.样品对照快速容易，只需单击重叠分析，具有图象缩放功能。7.数字数据易于归档和存储，与他人共享数据，输出数据用于发表或者进行陈述。8.在一个检测中可以定性和定量分析，可以进行绝对和相对定量（半定量）9.多种数据显示选项，结果可以类似凝胶的影像、电泳图谱以及表格格式显示。10. 数字操作，可对实验进行精细的分析。

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 1000 超高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 1000超高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／1000片标准载玻片）Mercury 1000的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和1000片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

电源管理芯片充电ic集成电路芯片电源适配器IC在所有的电子设备和产品中，都不乏电源IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD)，以及正、负输出系列电路，此外 不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运 而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。在某种程度上来说，正是因为电源管理IC的大量发展，功率半导体才改称为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路(IC)进入电源领域，人们才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。深圳市骊微电子科技有限公司从事家电电源，充电器，电源适配器，LED电源等电源产品芯片IC设计，测试，销售。产品主要覆盖5-100W以内各类电源产品，公司同时提供电源产品应用与电源设计服务。

单光子芯片Sparrow单光子芯片是一种确定性产生单光子的专利技术。它是基于超精确的砷化镓量子点结构，当外部激光激发时将产生单光子。量子点发出的光子由纳米光子波导收集。按需光子流随后被定向到一个出耦合光栅，该光栅垂直地从芯片上发射光子。获得高纯度和一致的单一光子, 芯片必须冷却到低于6 K.SpecificationsQuantitySparrow 芯片20197Lodahl best Lap Chip 20192,3Sparrow 芯片2020 目标单光子纯度 (1-g(2)(0))95-98%98%98%单光子相干不可分辨性60-90%待出版公布90%光纤中的单光子效率1.3 MHz待出版公布20 MHz发射波长910-950 nm910-950 nm910-950 nm激发波长800-960 nm共振激发800-960 nm工作温度1.6 K励磁电源Typ. 1-4 μWTyp. 1-4 μWTyp. 1-4 μW激励脉冲宽度(推荐)10-30ps25 ps10-30ps衰减时间Typ. 500 psTyp. 500 psTyp. 500 psSparrow SPS 开放式模组• Sparrow单光子源(SPS)自由空间组件提供了封装在外壳中的SPS芯片，该芯片允许与大多数标准低温设置集成，并且有一个窗口可以进行可视检查，允许激光信号的输入和输出。芯片的工作温度为0- 6k，必须将外壳置于低温恒温器中才能获得。外壳是开放的，带有用于激励芯片和收集SPS信号的直接光学通路。激励源的波长必须为800-960 nm。芯片相对于外壳对齐，这样激发和发射都可以垂直于外壳。图2显示了组件周围的典型光学设置。• 图3所示。SPS芯片的自由空间外壳。芯片放置在金属板上，允许与低温恒温器耦合。在自由空间版本中，透明的上盖允许光信号的输入和输出。芯片被放置在一个相对于外壳窗口的角度，允许通过与外壳垂直的相同光路进出耦合。Sparrow SPS光纤耦合模组Sparrow芯片将在2020年推出光纤耦合版本。单光子源(SPS)光纤耦合组件为外壳中的SPS芯片提供一个单模光纤用于输入，另一个光纤用于输出信号。芯片放置在一个热锚，允许集成与大多数标准的低温设置。在这种设置是不可能的视觉检查芯片和所有集成芯片是通过锥形光纤。与自由空间版本的区别是在光纤耦合版本中，与芯片的光耦合是通过光纤耦合实现的。我们注意到，如图4所示的光纤耦合芯片的光学设置也是必需的。

人体仿真系统——一种用于新一代体外模型的完整仿真人体器官芯片的解决方案洞察生物学的新平台我们已经迎来了药物发现和开发的新时代，这是一个被更具预测性的人类生物学模型所驱动的时代。以往的药物研发依赖于传统模型，但传统模型无法准确再现人体生物学或对治疗的反应。因此，只有10%的项目药物能顺利获批。幸运的是，我们现在有了更好的方法。通过使用人体仿真系统，您在实验室中就可以模拟人类疾病和其对候选药物的反应。该系统使用先进的仿真人体器官芯片技术。较动物、微球等传统模型而言，该系统能更忠实地模拟真实的人体生物学状态。因此，您可以更深入地理解人类疾病，并在药物研发过程的早期更准确地理解候选药物的影响。一个系统，无限应用与传统模型相比，仿真人体器官芯片技术再现了人体内的微环境，更真实地模拟人体反应。与其他方案不同的是，人体仿真系统为使用器官芯片再现人体物学提供了一个开放的平台。因此，您能够为任何研究的任何感兴趣的器官应用建模。应用包括：排泄毒性：更准确地预测候选药物的排泄毒性特征。炎症：癌症探索炎症和免疫应答的复杂机制。微生物组：深入了解人类宿主-微生物组的相互作用。传染性疾病：研究感染性疾病，并评价治疗有效性。癌症：对复杂的肿瘤微环境建模，评价免疫治疗的安全性和有效性。神经科学：促进神经退行性疾病的药物发现和开发。所支持的器官芯片包括：肺气道芯片：原代共培养模型，以细胞分化和功能性纤毛增加为特征，再现气道生理学的关键特征肺泡芯片：肺泡-毛细血管界面的原代共培养模型，具有气液相界面，可循环拉伸以模拟呼吸脑芯片：最全面的神经血管单位体外模型，具有动态和可调的微环境中的 5 种细胞类型结肠芯片：仅有的将原代类器官和结肠内皮细胞与机械力结合以模拟体内生理学的模型十二指肠芯片：原代类器官和十二指肠内皮细胞在机械力下共培养，以解决细胞系的局限性问题肝芯片：四种人类细胞类型在动态微环境中共培养，以支持体内类似的基因表达、功能和生理学近端肾小管芯片：在流动中共培养原代人肾细胞以改善细胞功能和对候选药物的反应设计您自己的芯片：采用人体仿真系统的开放平台方法，您能够通过我们的基础研究套装和您自己的细胞来源为任何器官创建芯片仿真人体器官芯片技术的预测能力您可以通过采用器官芯片更准确地预测全身器官对候选药物的反应。无论您使用我们的器官特异性工具包中发现的合格细胞还是您自己的细胞来源，每个器官芯片都可再生模拟人体反应所需的微环境。细胞串扰：使用两种不同的培养通道再生复杂的生物学，同时通过多孔薄膜实现细胞间相互作用。灵活的细胞来源：可使用多种人类细胞来源，包括原代细胞、诱导多能干细胞（iPSC）、类器官和细胞系。生物学复杂性：将相关生物成分整合到每个芯片中，包括组织-组织界面、流体流动、免疫细胞相互作用、微生物和机械力。独一无二的毒理学预测性在迄今为止最大的器官芯片研究中，研究人员对 780 个肝芯片进行了评价，以评估 27 种已知肝毒性和无毒性药物的盲态组的毒性风险。肝芯片的灵敏度为 87%，特异性为100%，优于动物模型和微球模型。该结果支持肝芯片在临床前毒理学评估工作流程中的应用。同时，已发表的肝微球数据显示，同一药物组的灵敏度为 47%，特异性为100%。一项计算经济学分析表明，基于这种性能，肝芯片可以通过提高研发效率，每年在小分子药物研发中节省 30 亿美元。完整的仿真人体器官芯片解决方案人体仿真系统结合了灵活、开放的仪器、耗材和软件系统。每个组件旨在提高芯片仿真人体器官技术易得性和易用性，使您能够为您的药物发现和开发项目创建稳健和可重现的数据。器官芯片：在我们系统的中心，每个器官芯片都承载器官特异性微环境中的人体活细胞，以改善人类相关性。Pod便携式模块：作为器官芯片和 Zoe-CM2&trade 培养模块的界面，Pod 上装载芯片，承装培养基和排出物，且能与实验室设备兼容。Zoe-CM2&trade 培养模块：Zoe 通过自动化培养芯片（最多 12 个）所需的精确条件，维持器官芯片中细胞的寿命。Orb 中心模块：Orb连接到标准实验室输出，为最多 4 个 Zoe-CM2 提供气体。软件：我们的软件套件帮助您设计器官芯片研究，远程控制和监测您的 Zoe-CM2，并分析您的结果。

【类器官芯片】现有类器官标准化芯片 可定制类器官芯片可以定制不同类器官芯片，提供图纸及相关信息或者参考文献提供咨询定制

仪器简介：北京先锋科技有限公司主要提供高性能大尺寸面阵芯片，该芯片具有高灵敏度、高动态范围及大尺寸的特点，广泛应用于医学X射线成像（DR）、航空航天等应用技术参数：CCD 447 CCD 447是2048 x 2048面阵CCD芯片，15umx15um像素大小，全帧读出结构设计，可以提供前感光以及背感光芯片，为科研、空间成像、工业和商业数字图像应用而设计，在成像区域和串行读出寄存器内置了三相时钟 2048 x 2048 15µ m x 15µ m pixel 32.46 x 32.46 mm 100% fill factor Full frame 3-phase with MPP integration mode 4 output amplifiers Two dual stage amps (lower left & upper right) designed for high-speed readout Two single stage amps (lower right & upper left) designed for low-noise readout Available in front or back-illuminated CCD 486 CCD 486是一个4k x 4k的，全帧读出CCD芯片，6cmx6cm的芯片尺寸，非常适合于高分辨率科研、工业和商业数字图像应用。芯片读出器前被加以18个暗像素，用于作为信号参考。4读出口的结构可以得到较高的帧频，同时通过比较慢的2个或者1个读出口，可以简化驱动电路的设计。此芯片具有前感光或者背感光结构。 4096 x 4096 pixels full frame CCD array 15µ m x 15µ m pixel 61.44 x 61.44mm image area 100% fill factor Multi-pinned phase (MPP) operation Readout noise less than 4 electrons at 50k pixels/sec High dynamic range 20000:1 in MPP Four low noise output amplifiers主要特点：CCD 447 2048 x 2048面阵背感光及前感光芯片，广泛应用于X射线成像 CCD 486 4096 x 4096面阵背感光及前感光芯片，广泛应用于X射线成像，如乳腺癌探测

产品介绍器官芯片（Organ-On-Chip）分析被誉为更快、更精确的药物开发和精确医学的要素。它提供了对疾病的更好的了解，以及改进了新疗法的开发。器官芯片通过研究人体细胞和组织来提供精确的、与生理相关的临床前数据，而不需要昂贵和耗时的动物研究。 器官芯片（Organ-On-Chip）研究使科学家能够专注于药物靶点、毒性机制和药物相互作用，将药物推向临床试验，避免代价高昂的失败。生理相关性一直是原代细胞和干细胞在体外检测中应用的驱动力。PhysioMimix 能够快速轻松地创建3D组织模拟物与自动化控制微流体，用于长期细胞培养，产生信息丰富的分析。选择正确的细胞是实验成功的因素。维持细胞表型对于研究复杂的生物过程，器官内或器官间相互作用，自分泌/旁分泌因子，以及对病原体和外来生物的反应有举足轻重的影响。 PhysioMimix 器官芯片（Organ-On-Chip）兼容种类繁多的原代细胞、干细胞和细胞系，为您独特的研究需求提供更大的灵活性。无论您是否需要更大限度地挖掘现有培养体系的潜力，或是承担了复杂的多器官研究， PhysioMimix的硬件，耗材和分析模板组合套件，使得器官芯片可轻松入门。产品特点 台式一体机：结构紧凑且与实验室现有设备兼容； 方便使用：用户可在1分钟内设置完成开始运行； 开孔设计：支持您2D到3D的细胞培养过渡，如屏障芯片腔室可以很容易地放入商业化的transwell； 实时监控：取出样品进行分析； 程序可保存：以更少的用户输入进行长期自动化实验； 组织&细胞：与一系列预先形成的组织和细胞类型兼容，具有灵活性； 多器官：通过微流体连接两个器官以研究串扰； 降低每颗芯片的成本：一板12孔甚至48孔的设计，更多的实验孔意味着实验的成本得以降低； 数据置信度提高：板内设置多个对照孔或者副孔，使得到的数据置信度提升； 更早地洞见数据：相较其他设备具有更高的通量和更强的处理能力，使整个过程可以更早地洞见数据。应用领域 类器官培养：肝、肠、肺、肾、脑等单器官或多器官 疾病模型：NASH、乙肝 (HBV) 、肿瘤学、肺炎(COVID-19) 等 安全性毒理学：药物性肝损伤（DILI）、免疫介导的毒性、遗传毒性等 ADME /药理学：药物吸收、药物代谢、药物生物利用度等PhysioMimix微流控类器官系统模块组成 耗材种类客户体验PhysioMimix系列用于微流控和器官芯片（Organ-On-Chip）细胞培养，可兼容多种基于细胞表型的分析实验。CN Bio的器官芯片（Organ-On-Chip）平台目前正被美国监管机构食品和药物管理局（FDA）以及制药和生物技术实验室使用。重要文献 疾病模型[Infectious disease] Ortega-PrietoAM et al. 3D microfluidic liver cultures as a physiological preclinical tool for hepatitis B virus infection. Nat Commun. 2018 Feb 9:pp-pp.[Diabetes and NASH] Kostrzewski Tet al. Three-dimensional perfused human in vitro model of nonalcoholic fatty liver disease. World J Gastroenterol 2017 23(2): 204-215.[Oncology] Wheeler SE et al. Spontaneous dormancy of metastatic breast cancer cells in an all-human liver microphysiologic system. Br J Cancer 2014 111(12): 2342-2350. 多器官系统[2-Organs] Chen WL et al. Integrated Gut/Liver Microphysiological Systems Elucidates Inflammatory Inter- Tissue Crosstalk. Biotechnology and Bioengineering, 2017 114 (11): 2648-2659.[2-Organs] Dalrymple A et al. The characterization of a human two Organ-on-a-Chip (lung-liver) system which has the potential to measure systemic responses in vitro. Poster presented at Society of Toxicology 57th Annual meeting 2018 Mar 11-15: San Antonio, Texas.[4/7/10-Organs] Edington et al. Interconnected Microphysiological Systems for Quantitative Biology and Pharmacology Studies. Sci Rep, 2018. IN PRESS. 药物研发[Drug Safety] Long TJ et al. Modeling Therapeutic Antibody-Small Molecule Drug-Drug Interactions Using a Three-Dimensional Perfusable Human Liver Coculture Platform. Drug Metab Dispos 2016 44(12): 1940-1948.[Drug Metabolism] Vivares A et al. Morphological behaviour and metabolic capacity of cryopreserved human primary hepatocytes cultivated in a perfused multiwell device. Xenobiotica 2015 45(1): 29-44.[Drug Metabolism] Tsamandouras N et al. Quantitative Assessment of Population Variability in Hepatic.Drug Metabolism Using a Perfused Three-Dimensional Human Liver Microphysiological System. J Pharmacol Exp Ther 2017 360(1): 95-105.

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 25基础型芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。Mercury 25基础型芯片点样仪（1块SBS进样板／25片标准载玻片）Mercury 25的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，25片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型，兼容各种基片类型应用方向： 各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

顶旭微控提供的微流控玻璃芯片按照高质量标准进行加工，特别适合需重复使用、耐化学性、光学透光性强的领域使用。1 玻璃芯片材料1.1光学玻璃B270，易于加工，具有出色的耐化学性和光学特性，常用于科学仪器、眼镜和显微镜。1.2石英玻璃具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温（最高可达 900º C) 、具有优异的光学性能，如均匀性和高紫外线透射率，适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。1.3 硼硅玻璃D263 和 Borofloat 33，提供了一种非常耐用和灵活的材料，可以抵抗极端温度以及许多强化学物质，包括酸、盐溶液、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括高精度镜头、实验室设备和 药品容器。1.4 玻璃和聚合物材料对比特点玻璃聚合物光学性能优秀好机械性能非常好一般化学相容性优秀较差热特性非常好差成本效益非常适合原型制作；对于大容量较一般原型设计能力差；非常适合大容量表面涂层亲水性和疏水性非常好一般复用性非常好基本是一次性耐用度非常好一般设计灵活性非常好一般，且高昂的模具成本有碍多次重复设计2 加工方式2.1 湿法腐蚀玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高，深宽比2:1以上。微流控玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流控玻璃芯片最长用的是玻璃的湿法腐蚀。微流控玻璃芯片湿法腐蚀流程：玻璃湿法腐蚀流程图2.2 激光加工玻璃芯片可以采用皮秒激光加工，可加工的玻璃芯片流道线宽200um以上，精度要求低。

加样即运行 一体化微流控芯片Ruby上市为实现自动化上样提供可能，配合naica微滴芯片数字PCR系统，为您提供首个“加样即运行”的数字PCR工作流程，无论是手动操作，还是自动化移液工作站，均实现一步移液步骤即完成样本加载。极简工作流程，不需要其他耗材，有效减少从样本到结果过程的可变因素。&bull 16个样本/芯片，48个样本/运行 &bull 一体化微流控芯片 &bull 结果高度稳定，提高实验效率 &bull 兼容手动和自动化移液设备 &bull 兼容naica微滴芯片数字PCR系统

............ 用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。全自动氮气柜HSD系列（1%~60%RH）介绍Product Introduction 1.全自动氮气柜柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能。2.表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.配备氮气节约装置，当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。相比市场其他直充氮气机型可节约70%氮气消耗量。大程度降低使用成本。7.采用多点供气系统。氮气通过30多个小孔冲入箱内，箱内氮气分布比较均匀。避免了普通单点供气而产生的死点死角现象。8.行业内一家拥有智能化控制系统的氮气柜。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。产品机芯采用中外合作先进技术，使得产品性能稳定，质量大有保障。主机外壳采用高温阻燃材料，降低安全隐患。防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSD98FD（可选配）。全自动氮气柜用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。 主要技术参数Specifications

Arrayjet位于英国爱丁堡, 专注于提供生物芯片及微电子芯片应用领域的解决方案及服务 自2000年公司成立即致力于开发新型生物样品喷点方案–喷墨式液体处理平台, 该系统于2005年上市, 目前用户遍布全球25个国家, 且我们位于苏格兰爱丁堡工厂也获得ISO13485:2016质量认证.凭借其独特的飞行喷墨技术, Mercury系列产品实现行业第一的快速、非接触式超微量超精准液体处理。且在业内唯一可实现同时上万种不同样品的超高通量作业, 专利的上样模块配合高通量的点样喷头保障您的点样操作快速、无污染、更低的上样体积可有效减少样品损失, 先进的设计可保证生物样品良好活性, 使用户的珍贵油墨材料接近100%物尽其用.

Micronit 微流控提高采收率芯片 EOR芯片图片简介今天，尽管人们在探索替代能源和环境友好型能源，但石油开采仍然是世界经济的重要能源来源。隐现的石油短缺和对可能的附带损害的认识催生了强化石油开采研究，以预测在采油过程中会遇到的实际问题。LOC技术使研究热、化学和微生物强化采油成为可能。通过在芯片上模拟出类似岩石孔隙的结构，可以预测提高采收率。这些模拟结构实现了可视化研究，并使实时分析成为可能。这样就有可能描述和预测沉积岩结构内部的流体流动情况。因此，Micronit与业内的合作伙伴共同开发了三种类型的提高采收率微流控芯片，芯片通道设计分为规则、随机和模拟岩石3种结构。这些芯片可用于石油驱替、油藏工程和环境研究等。Micronit超过15年的微流控芯片研发历史，有力保证他们芯片的高质量与高可靠性。 规格参数提高采收率芯片参数参数\型号规则结构款随机结构款模拟岩石款材质硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃芯片大小45mm * 15mm45mm * 15mm45mm * 15mm芯片厚度1800 μm1800 μm1800 μm通道宽度50 μm50 μm50 μm通道高度20 μm20μm20 μm内部体积5.5 μl5.0 μl5.7 μl进样口111出样口111*更多内容，请参阅附件。 功能图解配套芯片夹具应用系统石油驱替研究油藏工程环境研究

?Micronit 微流控器官培养芯片 细胞培养芯片图片?简介Micronit微流控器官培养芯片，是一种可重复密封的微流控芯片，其结构分为底片、盖片和中间膜片三层，盖片与底片为两片载玻片，底片和盖片上带有橡胶密封圈，依靠模具夹紧密封，实验完毕还可以很方便的拆开做下一步操作；中间膜片层上带有特定设计，既是细胞培养的承载骨架，也可以对培养的介质选择性透过；三者封装完毕后，在芯片内部会形成两个单独的腔室，同时芯片的多层结构，也可以很好的模拟部分器官培养环境（如皮肤）。Micronit超过15年的微流控芯片研发历史，有力保证他们芯片的高质量与高可靠性。 规格参数 器官培养芯片中间膜片参数参数\型号ooc_membrane 00738ooc_membrane 01206ooc_membrane 01060载膜层材质硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃膜材质PETPETPET膜厚度12 μm9μm16μm膜孔径0.45 μm3μm8μm*更多内容，请参阅附件。 功能图解???配套芯片夹具?应用系统细胞培养器官培养

自重力膜式芯片是具有上下独立流道的高通量膜式通用型芯片，上下流道通过具有生物相容性的多孔薄膜分隔开，上下层细胞间通过多孔薄膜实现相互作用，构建类似人体的组织-组织屏障界面结构。重力驱动，不需要复杂的流体控制系统。通过重力驱动的方式实现芯片内流体的可持续流动，实现氧气、营养物质的充分交换。产品参数产品特点自动化培养，节省人力减少误差和人为操作失误大大降低实验的复杂性可匹配高内涵使用不需要特殊液路系统产品应用适用于有屏障功能的器官模型构建(肺、肝、肾、肠、皮肤、血脑屏障等)，可用于药物筛选、精准医疗、化妆品安全性检测、疾病模型构建、基础科学研究等。

Micronit 微流控液滴发生芯片 Droplet芯片图片简介微流体液滴发生器是产生高度单一分散微尺寸液滴的好工具。相比传统的工艺，微流控液滴的产生提供了更高的精度和可重复性，通过调节分散相和连续相之间的相对粘度、表面张力和速度，几乎可以产生任何大小的液滴。平行液滴发生器使单分散乳液的高产量生产成为可能，可应用于制药、化妆品和食品行业。Micronit微流控液滴发生芯片，分为流动聚焦芯片、侧边进样芯片、8通道芯片和T型芯片等，覆盖面全。由于采用了表面处理技术，每一种芯片都有水包油（O/W）和油包水（W/O）版本；芯片喷嘴直径有多种选择（常见的10μm、50μm和70μm），适合生成不同大小的微滴。Micronit超过15年的微流控芯片研发历史，有力保证他们芯片的高质量与高可靠性。 规格参数 流动聚焦液滴产生芯片参数（topconnect）参数\型号FF_DROP_75FF_DROP_50FF_DROP_10材质硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃芯片大小45mm * 15mm45mm * 15mm45mm * 15mm芯片厚度1800 μm1800 μm1800 μm通道宽度130 μm非固定非固定通道高度125μm83μm17μm内部体积4.3 μl3 μl0.52μl进样口222出样口111喷嘴75μm50μm10μm 流动聚焦液滴产生芯片参数（sideconnect）参数\型号FF_DROP_SC_5FF_DROP_SC_10FF_DROP_SC_50材质硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃芯片大小15mm * 15mm15mm * 15mm15mm * 15mm芯片厚度1400 μm1400 μm1400 μm通道宽度非固定非固定非固定通道高度8μm17μm83μm内部体积0.09 μL0.18 μL1.1μL进样口333出样口111Nozzle高度75μm75μm50μm 喷嘴与生成液滴关系喷嘴高度适合生成液滴大小5 μm nozzleDroplets 9 μm10 μm nozzle9 μm Droplets 20 μm50 μm nozzle40 μm Droplets 90 μm75 μm nozzle65 μm Droplets 140 μm *更多内容，请参阅附件。 功能图解配套芯片夹具应用系统药物研究分子生物学研究免疫学研究酶催化研究气泡形成矿物油乳液生产颗粒生产液滴微混合、微反应

芯片名称：FluidicLab 高通量微滴生成芯片（型号：PDMS-HTS-80）芯片简介：PDMS-HTS-80是一款多路（188路）阶跃结构并行的高通量微滴生成芯片。在芯片中分散相通过台阶时，因拉普拉斯力突然降低而生成微滴。该芯片微滴生成通量是单个流动聚焦型芯片的20倍，且微滴生成的粒径受压力、流速波动影响较小。以玻璃载玻片为基底与PDMS流道进行共价键键合，通过对芯片流道进行特殊处理，保证流道良好的疏水性。当使用芯片I时，油相从口①流入，水相从口②流入，生成的乳液从口③流出。当使用芯片II时，油相从口⑤流入，水相从口④流入，生成的乳液从口⑥流出。FluidicLab高通量微滴生成芯片结构图：FluidicLab高通量微滴生成芯片参数：型号PDMS-HTS-80材质PDMS 与玻璃键合芯片芯片尺寸（mm）62 ×19×2玻璃尺寸（mm）75 ×25 × 2喷嘴宽度（μm）160水相流速范围 (μL/min)10~1000(CV5%)可生成粒径大小 (μm)80~100使用FluidicLab高通量微滴生成芯片实验微滴生成图片：FluidicLab高通量微滴生成芯片实验数据及配套使用的PDMS标准芯片夹具以及Drop-Surf微滴生成油：

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机.TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求，Blue M根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M 烘箱半导体芯片的封装测试烘箱，具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点；无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶(简称银胶)是蕞常见的粘着剂材料。广泛使用于芯片粘着剂的高分子材料可分为环氧树脂(EPOXY)，聚亚醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亚醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。主要技术参数:1) 温度范围：室温+15℃～350℃2) 均匀度：±1%3) 控制精度：±0.5℃4) 分辨率：±0.1℃5) 性能数据（典型数据）：60分钟以内达到300℃设备特点：1) 面板为重型钢材（至少16G）；2) 内胆为304不锈钢满焊密封结构，防止气体进入绝缘层；3) 全焊接密封结构，保证微量元素和氧气含量，并消除气体的迁移；4) 表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力；5) 4英寸矿物棉绝缘层减少热量散失；6) Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门；7) 所有非易燃气体和惰性气体恰当的形成， 提供了全处理工程中的灵活性8) 标准的安全门开关保持净化的完整性。规格参数：Model型号206(台式)256(台式)296（台式)136（立式）336（立式）1046（立式）内部容积4.2cu.ft5.8cu.ft9u.ft11.0cu.ft24.0cu.ft24.0cu.ft内部尺寸 宽*深*高（英寸）20*18*2025*20*2025*25*2538*20*2525*20*3848*24*36外部尺寸 宽*深*高（英寸）40*34*5745*36*5745*36*6658*36*7145*36*8468*40*82设备占地面积9.4 sq.ft11.0 sq.ft11.0 sq.ft15.0 sq.ft11.0 sq.ft19.0 sq.ft电气配置208VAC单相50/60Hz 线路电流（每相）3.0 Kw174.5 Kw256.0 kw336.0 Kw336.0 Kw386.8 Kw38240VAC 单相50/60Hz 线路电流（每相）4.0Kw206.0Kw298.0 kw358.0Kw358.0Kw449.0Kw44208VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）6.8Kw209.0Kw2713.5 kw4013.5Kw4013.5Kw5318.0Kw53240VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）9.0Kw2312.0Kw3118.0 kw4618.0Kw4618.0Kw6124.0Kw61480VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）9.0Kw1212.0Kw1618.0 kw2318.0Kw3118.0Kw3124.0Kw31 推荐气体流量Model型号Purge(SCFH)吹洗（标准立方英尺/小时）Run(SCFH)运行（标准立方英尺/小时） Cool (SCFH)冷却（标准立方英尺/小时） 206120 SCFH for 27 minutes2525256200 SCFH for 18 minutes3030136200 SCFH for 30 minutes6060336200 SCFH for 30 minutes60601406600 SCFH for 24 minutes120120