预切割晶片

现在要做显微红外，但需要晶片。有的文献用CaF晶片有的用的是KBr晶片。不知道哪个效果好，但是Kbr的价格要比CaF价钱便宜。请给建议吧？

做红外时没想到溴化钾晶片那么脆，旋螺丝时夹碎了。实验室老师说一片大晶片要5000元（大概原装的贵）[em53] ！不知大家知道国产的多少钱？推荐一下国内好的产商及报价吧。自己还在郁闷，请大家帮忙

JPPC-V1.0太阳能晶片数片机应用计算机影像处理技术，配合高分辨率工业摄像头和高品质光源，结合相适应的数学分析软件，快速、准确地对晶片进行计数。JPPC-V1.0太阳能晶片数片机由两部分组成，含计数软件的计算机和专业设计的含工业摄像头及光源的图像采集机台。各自相互独立，用USB口连接后即可进行工作JPPC-V1.0太阳能晶片数片机为全中文界面，操作界面非常友好直观，按下“开始”键后在进度条的指引下，2～3秒即可完成计数工作并显示晶片数量。对于外观差异较大的晶片可通过调整有关参数的设置以便达到计数的精准（校验密码后可进入参数设置界面）。 JPPC-V1.0太阳能晶片数片机工作时为一键式操作，十分方便现场人员的使用，且机台体积小，重量轻，机内无运动器件，无噪声，因此寿命长， 几乎不需维修，放在电脑桌上即可工作。晶片尺寸：125×125mm2或156×156 mm2测量片数：120片以内（厚度200±20µm/片）晶片种类：裸片、成品片均可（需出厂时设定）机器尺寸：440（L）×190（W）×160（H）mm3机器重量：约6kg计数时间：2～3秒 JPPC-V1.0系统的优势和好处！ 无接触式测量 减少脆片率高精确度和充分性，计数准确快速计数，提高工作效率快捷和可靠的操作，有好的人机界面输出实时报告和统计数据适用于[color=bl

半导体晶片温度控制是目前针对半导体行业所推出的控温设备，无锡冠亚半导体晶片温度控制采用全密闭循环系统进行制冷加热，制冷加热的温度不同，型号也是不同，同时，在选择的时候，也需要注意制冷原理。　　半导体晶片温度控制制冷系统运行中是使用某种工质的状态转变，从较低温度的热源汲取必需的热量Q0，通过一个消费功W的积蓄过程，向较热带度的热源发出热量Qk。在这一过程中，由能量守恒取 Qk=Q0 + W。为了实现半导体晶片温度控制能量迁移，之初强制有使制冷剂能达到比低温环境介质更低的温度的过程，并连续不断地从被冷却物体汲取热量，在制冷技巧的界线内，实现这一过程有下述几种根基步骤:相变制冷:使用液体在低温下的蒸发过程或固体在低温下的消溶或升华过程向被冷却物体汲取热量。平常空调器都是这种制冷步骤。气体膨胀制冷:高压气体经绝热膨胀后可达到较低的温度，令低压气体复热可以制冷。气体涡流制冷:高压气体通过涡流管膨胀后可以分别为热、冷两股气流，使用凉气流的复热过程可以制冷。热电制冷:令直流电通过半导体热电堆，可以在一端发生冷效应，在另一端发生热效应。　　半导体晶片温度控制在运行过程中，高温时没有导热介质蒸发出来，而且不需要加压的情况下就可以实现-80～190度、-70～220度、-88～170度、-55～250度、-30～300度连续控温。半导体晶片温度控制的原理和功能对使用人员来说有诸多优势： 因为只有膨胀腔体内的导热介质才和空气中的氧气接触（而且膨胀箱的温度在常温到60度之间），可以达到降低导热介质被氧化和吸收空气中水分的风险。　　半导体晶片温度控制中制冷原理上如上所示，用户在操作半导体晶片温度控制的时候，需要注意其制冷的原理，在了解之后更好的运行半导体晶片温度控制。

据台湾媒体报道，病菌检测是治疗许多疾病的基础，但检测时间往往费时。近日台湾大学今天发表重大突破新技术，以纳米科技研发的新型检验晶片，相较于传统技术，能使细菌筛检增快百倍。 此项研究的名称为"捕捉与侦测细菌双功能快速检验晶片",研究成果于11月15日刊登在知名国际期刊"自然通讯"（NatureCommunications）。该研究的负责人刘定宇说，就像每种乐器都有特定音色一样，每个分子都有特定的"分子拉曼光谱指纹",因此科学家可藉此光谱来区分细菌种类。"捕捉与侦测细菌双功能快速检验晶片"就是利用表面增强拉曼光谱为基础，晶片表层"万古霉素"可从血液中直接捕捉细菌，再由第2层"银纳米粒子阵列",放大细菌表面分子的拉曼光谱讯号。 "捕捉与侦测细菌双功能快速检验晶片"使用纳米科技新技术，具有超高敏感度，几秒钟内就能取得单只细胞光谱，刘定宇指出，过去要筛检败血症病人血液中细菌，需费时2至5天，如今这样的新技术，可在短短30分钟内就能筛检出败血症病人的血液中细菌，速度增快约百倍。 刘定宇还表示，此技术潜在效益可观，不仅能针对血液临床检体使用，也可推广至环境污染（水质检测）、食品药品微生物（大肠杆菌和塑化剂）甚至病毒、癌症筛检等检测。台湾大学医院创伤医学部主治医师韩吟宜认为，这项新技术相较于传统细菌培养方法，能缩短血液检验时间，增加检测准确率，盼能尽快在临床应用，进而提升疾病治愈率，减少抗生素滥用。

我们用的是 25×4 MM 的溴化钾红外专用晶片，被俺弄碎了好几个，http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09509.gif现在剩2-3个了，想买点备用。不知道广州哪里有代理商，供应商呢？价格又如何？

金相试样取样的时候一般需要对材料进行切割。 为了方便和加速后续制备过程，要求切割面为平面并且尽可能减少平滑。因此，最合适的切割方法是磨料湿切法，相对于所需时间而言，这种切割方法的损伤程度最低。注： 所取金相试样必须能够代表其母料的特性。 磨料湿切法 磨料湿切法一般采用砂轮片进行切割，砂轮片含磨料和粘合剂。 切割时，用冷却液冲洗砂轮片，以防试样因摩擦热而受损。 另外，冷却液还可清除切割区域的切屑。砂轮片轮的选择 根据需要切割的材料，可能需要选用含不同成分的砂轮片。 砂轮片的选择还会受到材料硬度和韧性的影响。 陶瓷或硬质合金材料的分割需选用由金属或酚醛塑料粘合剂粘合而成的金刚石切割片。采用酚醛塑料粘合剂粘合的氧化铝 (Al2O3) 砂轮片是黑色金属材料切割的典型选择。立方氮化硼（CBN）也在越来越多地应用于更高硬度黑色金属材料的切割。有色金属切割应选择由酚醛塑料粘合剂粘合的碳化硅 (SIC) 砂轮片。切割轮的设计 砂轮片的设计中除了需考虑磨粒外，还应考虑金刚石/ CBN 切割片与 SiC/Al2O3 切割片之间的差别。 因磨粒硬度极高并采用了耐用型粘合剂固定磨粒，金刚石/CBN 切割轮的性能十分持久。金属磨盘周边（连续轮缘）只粘了薄薄的一层磨料。这些切割轮属于长期自耗切割片。SiC 和 Al2O3, 等其他磨料，磨损速度相对较快，价格相对低廉。因此，砂轮片的整个主体由磨料和粘合剂组成。 这种切割轮被称为自耗切割片。 切割片的特性 长期自耗切割片 长期自耗切割片一般为金刚石切割片，金刚石切割片共有两种供您选择，它们采用了不同的磨粒粘合剂——一种切割片采用金属粘合剂，另一种则采用酚醛塑料粘合剂。 这两种切割片均可用于极硬材料的切割。金属粘合剂适用于脆性更高的材料，如陶瓷。酚醛塑料粘合剂则胜任切割类似于硬质合金的材料。 CBN 切割轮仅有酚醛塑料粘合剂型可供选择，适用于切割白口铸铁等极硬的黑色金属材料。 自耗切割片 自耗切割片一般为砂轮片，这种切割片的切割特性随粘合剂特性的不同而变化。粘合剂可根据“硬度”或磨粒保持能力或丢弃能力而划分为不同的类别。 "硬质"砂轮片的磨粒保持能力优于“软质”砂轮片。"软质" 砂轮片用于切割硬质、脆性材料，因为这种砂轮片会随着更低硬度粘合剂的分解，不断补充崭新、尖锐的磨粒。切割软质和韧性材料时，应选择粘合剂硬度更高的砂轮片。另外，粘合剂硬度更高的切割轮磨损速度较慢，因此更为经济。 为特定材料选择正确的切割片非常重要。只有正确的切割片才能确保变形量小、表面平整。切割后表面质量越高，获得所需制备结果的速度就越快。

GB 10810.2-2006 眼镜镜片 第2部分：渐变焦镜片[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=55453]GB 10810.2-2006 眼镜镜片 第2部分：渐变焦镜片[/url]

砂轮切割砂轮片 切割速率损伤深度（微米）软粘接氧化铝磨料慢 10 快45硬粘接氧化铝磨料慢 20 快 900锯床 正常70+200精密切割切割片 转速 （转/分） 损伤深度（微米） 时间 （分）金属粘接金刚石100 10 20金属粘接CBN100 8 15 1000 50 150树脂粘接碳化硅1000 9 2 2000 7 1

[size=3][font=SimSun][font=Times New Roman][/font][/font][/size]1. 晶片电阻整体混合测试[font=Times New Roman] [/font][font=SimSun]科学[/font]吗?2. [font=SimSun]整体测试铅含量[/font]500ppm,[font=SimSun]符合[/font]ROHS[font=SimSun]要求吗[/font]?3. [font=新細明體][size=3]如[/size][/font][font=SimSun]要拆分测试[/font],[font=SimSun]拆分成几个部份[/font]?[font=SimSun]怎么拆[/font]?

我个人是薄膜设备的使用者，在每次使用之前都涉及晶片的抛光和清洗，而抛光和清洗对薄膜生长有着很重要的影响，所以很希望能在这里和更多的行业内朋友进行交流。而且我发现在本版也有很多同仁问及类似的问题，那何不让我开一个新版，大家在这里好好交流一番，互相学习，共同进步。如果新版缺少管理员，我愿毛遂自荐。只要能帮助大家，学到东西牺牲一点时间是值得的。愿版主成全。

红外对的溴化钾晶片模糊了 用什么能擦拭干净？

请教：我做液体样品时用的KBr晶片有很大程度的磨损花纹对结果影响大吗？

本文为本人接触国内某知名太阳能生产企业设备项目后，原文翻译的试验方法希望能给相关同行以帮助对带有微小裂纹的多晶硅圆片的机械压力试验摘要：显微裂纹检测和机械扭曲试验主要用于原切割晶圆来进行太阳能电池生产。关于机械力与裂纹长度之间的关系已经有答案了。小于临界压力时由于反复压力试验裂纹长度并没有显示。实验结果表明在相同长度下边缘裂纹比内部裂纹更具有危险性。断裂力取决于裂纹几何形状和其位置。一旦施加的压力超过它的临界压力，就无法加工成为晶片了。通常会在观察到微裂的地方发生断裂。关键词： 微裂，压力，硅太阳能电池[IMG]http://www.okyiqi.com/uploadfile/081222142757.jpg[/IMG]图片为国外某款微小力试验机的图片，图片上夹具为专用多晶规圆片扭曲夹具1. 简介在硅光电生产过程中最大的问题就是硅片的断裂。由于原硅材料是生产太阳能电池的主要成本，所以一个最自然的一个方法就是减小它的厚度，但是这样做的话会潜在地导致晶片变脆弱，而且会使它的屈服力变低。未受损害的晶片很坚固而且有韧性，但裂纹的存在会降低它的这种机械强度。裂纹主要来源有：材料缺陷，来自于晶锭本身或是在晶片生产过程中的压力（1)，割锯晶片时的机械力或者在运输买卖过程中的机械力造成的缺陷。在太阳能电池生产过程中，对晶片进行加工时晶片会暴露在高温和机械力下，所以那些有裂纹，缺陷，以及有锯痕的晶片的机械强度会大大的降低。、（2）从经济方面考虑应当在发生断裂前尽早的检测出生产线上的脆弱的晶片。对此可以用多种裂纹检测系统（MCD）来进行检测。建立在光学检测系统上用来检测裂纹的红外线检测方法已经研制出来了。先检测出断裂的尺寸，然后在扭曲试验中对晶片施加机械力。以此来对原切割晶圆建立一种不同的机械力与裂纹之间的关系。2. 试验在这项研究中采用的是156*156mm, 厚度为200微米的多晶硅圆片。采用A，B两种商用MCD系统，让红外线穿过晶片，然后通过电荷藕荷摄像机来检测。晶片事先通过A和B 两种系统检测到有裂纹，然后把检测到有裂纹的晶片再次通过MCD系统A，并把晶片的图片保存下来。人工分析这些图片，在这次研究中使用了127种可以检测到有裂纹的硅片。一些有污垢的和存在不同类型的点缺陷的硅片也被采用到这次研究中。图1：上部是扭曲试验图像，下部是在扭曲试验中对晶片施加的主要的力分布。然后开始进行扭曲试验（图1），最大力为1.5N。在以前的实验中1.5N以下的断裂已经做过，所以误差实验对有裂纹的晶片断裂可以估计出来。通过这次实验，记录下最大的弯曲度，断裂力也记录下来。把断裂后的晶片拿来与MCD图像作对比以此来找出原来存大于晶片上的缺陷或者导致这种缺陷的情况。对于那些没有断裂的晶片再重复进行5次这样的实验，然后让晶片再通过MCD系统B然后比照前后图像以此来查看裂纹是否在压力实验中有所加大。然后通过对那些经过断裂压力未受损害的原切割晶片以及那些有断纹的晶片进行不同的力直至其断裂。在这次实验中发现所有的裂纹都是正常生产下造成的，通过实验晶片不会受到人为故意的损害。3. 实验结果&讨论3.1 原切割晶圆由于晶片通过MCD系统进行分析并在扭曲试验中检测，以不同方式进行试验发现了三种不同类型能影响晶片强度的裂纹。3.2 三种不同的裂纹在这次研究中发现的三种的裂纹1. 短裂纹2. 边缘裂纹3. 内部裂纹存在于一个小水晶体内部的短裂纹(小于1mm)通常是比较直，而且有特定的走向。横跨一个或多个水晶体长裂纹通常形状不规则，如图2。由于外部造成的裂纹例如在晶体表面进行冲击而形成的裂纹经常会有这种形状。对数据进行分析后，晶体边缘的裂纹，即边缘裂纹，和在晶体的整个内部表面上的裂纹，这种裂纹不与边缘接触，即内部裂纹，这两种类型的裂纹之间有很大的区别。在1.5N以内的压力试验中只有那些有可检测到有微小裂纹的晶体断裂。所有的断裂后的晶片被重组到一起后与通过微小裂纹检测时的图像进行对比。Figure 2: 箭头所指为来自晶片边缘的不规则的长裂纹（~30mm）。无一例外，裂痕会从检测到的裂纹那继续延伸。当裂纹是长裂纹时，断裂力通常很低，晶片会碎成2-4个小的晶片。对于有小裂纹的晶片来说，施加在的力后，晶片会破碎成几个大的或者很多小的碎片（如图3）。图3：左边：带有13.5mm的内部裂纹的晶片在压力为1.49N时断裂。 右边：带有24.8mm的边缘裂纹的晶片在压力为0.51N时断裂。 断裂延伸跟点阵纹理走向有关系，当断裂继续延伸时，裂纹一般会在比较弱的点阵方向（3）。裂纹通常垂直延伸。带有边缘裂纹的晶片在断裂时所受的力一般比内部裂纹晶片需力小。对于有锯形痕迹的晶片来说，当力达到1.5N时，不会断裂，但是有些情况下断裂会顺着锯痕延伸。4. 结论：通过实验发现一些还有裂纹的晶片仍然能够通过1.5N的弯曲试验。94%的有内部裂纹（小于10mm）的原切割圆晶片能通过压力试验。有边缘裂纹的晶片都不能通过此次试验，即使此边缘裂纹小于2mm。

摘要：显微裂纹检测和机械扭曲试验主要用于原切割晶圆来进行太阳能电池生产。关于机械力与裂纹长度之间的关系已经有答案了。小于临界压力时由于反复压力试验裂纹长度并没有显示。实验结果表明在相同长度下边缘裂纹比内部裂纹更具有危险性。断裂力取决于裂纹几何形状和其位置。一旦施加的压力超过它的临界压力，就无法加工成为晶片了。通常会在观察到微裂的地方发生断裂。关键词： 微裂，压力，硅太阳能电池1. 简介在硅光电生产过程中最大的问题就是硅片的断裂。由于原硅材料是生产太阳能电池的主要成本，所以一个最自然的一个方法就是减小它的厚度，但是这样做的话会潜在地导致晶片变脆弱，而且会使它的屈服力变低。未受损害的晶片很坚固而且有韧性，但裂纹的存在会降低它的这种机械强度。裂纹主要来源有：材料缺陷，来自于晶锭本身或是在晶片生产过程中的压力（1)，割锯晶片时的机械力或者在运输买卖过程中的机械力造成的缺陷。在太阳能电池生产过程中，对晶片进行加工时晶片会暴露在高温和机械力下，所以那些有裂纹，缺陷，以及有锯痕的晶片的机械强度会大大的降低。、（2）从经济方面考虑应当在发生断裂前尽早的检测出生产线上的脆弱的晶片。对此可以用多种裂纹检测系统（MCD）来进行检测。建立在光学检测系统上用来检测裂纹的红外线检测方法已经研制出来了。先检测出断裂的尺寸，然后在扭曲试验中对晶片施加机械力。以此来对原切割晶圆建立一种不同的机械力与裂纹之间的关系。2. 试验在这项研究中采用的是156*156mm, 厚度为200微米的多晶硅圆片。采用A，B两种商用MCD系统，让红外线穿过晶片，然后通过电荷藕荷摄像机来检测。晶片事先通过A和B 两种系统检测到有裂纹，然后把检测到有裂纹的晶片再次通过MCD系统A，并把晶片的图片保存下来。人工分析这些图片，在这次研究中使用了127种可以检测到有裂纹的硅片。一些有污垢的和存在不同类型的点缺陷的硅片也被采用到这次研究中。图1：上部是扭曲试验图像，下部是在扭曲试验中对晶片施加的主要的力分布。然后开始进行扭曲试验（图1），最大力为1.5N。在以前的实验中1.5N以下的断裂已经做过，所以误差实验对有裂纹的晶片断裂可以估计出来。通过这次实验，记录下最大的弯曲度，断裂力也记录下来。把断裂后的晶片拿来与MCD图像作对比以此来找出原来存大于晶片上的缺陷或者导致这种缺陷的情况。对于那些没有断裂的晶片再重复进行5次这样的实验，然后让晶片再通过MCD系统B然后比照前后图像以此来查看裂纹是否在压力实验中有所加大。然后通过对那些经过断裂压力未受损害的原切割晶片以及那些有断纹的晶片进行不同的力直至其断裂。在这次实验中发现所有的裂纹都是正常生产下造成的，通过实验晶片不会受到人为故意的损害。3. 实验结果&讨论3.1 原切割晶圆由于晶片通过MCD系统进行分析并在扭曲试验中检测，以不同方式进行试验发现了三种不同类型能影响晶片强度的裂纹。3.2 三种不同的裂纹在这次研究中发现的三种的裂纹1. 短裂纹2. 边缘裂纹3. 内部裂纹存在于一个小水晶体内部的短裂纹(小于1mm)通常是比较直，而且有特定的走向。横跨一个或多个水晶体长裂纹通常形状不规则，如图2。由于外部造成的裂纹例如在晶体表面进行冲击而形成的裂纹经常会有这种形状。对数据进行分析后，晶体边缘的裂纹，即边缘裂纹，和在晶体的整个内部表面上的裂纹，这种裂纹不与边缘接触，即内部裂纹，这两种类型的裂纹之间有很大的区别。在1.5N以内的压力试验中只有那些有可检测到有微小裂纹的晶体断裂。所有的断裂后的晶片被重组到一起后与通过微小裂纹检测时的图像进行对比。Figure 2: 箭头所指为来自晶片边缘的不规则的长裂纹（~30mm）。无一例外，裂痕会从检测到的裂纹那继续延伸。当裂纹是长裂纹时，断裂力通常很低，晶片会碎成2-4个小的晶片。对于有小裂纹的晶片来说，施加在的力后，晶片会破碎成几个大的或者很多小的碎片（如图3）。图3：左边：带有13.5mm的内部裂纹的晶片在压力为1.49N时断裂。 右边：带有24.8mm的边缘裂纹的晶片在压力为0.51N时断裂。 断裂延伸跟点阵纹理走向有关系，当断裂继续延伸时，裂纹一般会在比较弱的点阵方向（3）。裂纹通常垂直延伸。带有边缘裂纹的晶片在断裂时所受的力一般比内部裂纹晶片需力小。对于有锯形痕迹的晶片来说，当力达到1.5N时，不会断裂，但是有些情况下断裂会顺着锯痕延伸。4. 结论：通过实验发现一些还有裂纹的晶片仍然能够通过1.5N的弯曲试验。94%的有内部裂纹（小于10mm）的原切割圆晶片能通过压力试验。有边缘裂纹的晶片都不能通过此次试验，即使此边缘裂纹小于2mm。

如题，总共有个4个晶片，撞坏一个，结果导致低倍下坏晶片方向的图像偏暗，单独换这个晶片多少钱呢，有人知道吗。

想把2*2cm，25um厚的 脆性 金属片进行切割，请问用什么方法？激光切割可以么？会不会把脆的金属打坏。 FIB 呢？还有别的方法么？请问北京那里能做呢？ 试样很脆的。不知能行么？谢谢！

红外制样用的KBR晶片，请问生产公司的名称，型号，价格？

今天刚换了一对新的马尔文镜片，换上去以后激光强度是81.6%，背景在50与20之间，但是过了一小会儿背景突然聚集在了一块，前面像正方形一样的聚在一起，后面尾巴部分还是正常背景，后来我发现镜片上有一点模糊，就洗了一下，洗好了后激光强度在81.8%，背景也处于50与20之间，可是不断地不断地我坐在电脑面前它的激光强度就慢慢降低，一直降到80.9%，其中还有上面说的聚集在一起的现象，我感到很懊恼，因为我知道镜片的里面不能清洗只能洗外面，发生这样的现象到底是什么原因呢，感觉好像每次对一次光之后它就会慢慢地降低，清洗样品池很干净了激光强度只在80.5%，然后会随着这个数字慢慢降低，后来取下样品池，发现镜片的里面好像有点磨损，有点花了的感觉，这到底是什么原因，是仪器的原因吗？

刚接触直读光谱仪，发现有一项维护操作时需要清洗入射镜片，两个镜片相距很近，外界也没有包裹起来，如果从外面包裹一下，不是能干净一些吗？

江苏省连云港市新浦光学仪器厂 赵绍秀　　随着人们生活水平的提高，配镜的要求、环境也不断的提高和改进，配镜的必需品——验光镜片箱质量已纳入国家强检项目。下面介绍几种实用、简便的方法，可快速准确检测验光镜片光学指标，供大家参考。　　首先，要确定所用自动焦度计是否完全符合《焦度计国家计量检定规程》，然后再对验光镜片作检测。 　　一、球镜片的检定，将仪器的棱镜度显示调到极坐标状态　　1.顶焦度的检测　　将被检镜片放在仪器的支承座上，轻轻地移动镜片，使棱镜度的示值为0或为最小，这时仪器的读数就是被检镜片的顶焦度。　　2.光学中心位移的检定　　在《验光镜片箱国家计量检定规程》中对验光镜片的光学中心和光学中心的检测作了明确的说明:光学中心位移是由镜圈几何中心的棱镜度表示。光学中心的检测是将镜片的几何中心位于仪器支承座的几何中心处，移动镜片，使垂直方向的棱镜度为0或为最小，水平方向的棱镜度为最大，这时仪器所测出水平方向的棱镜度，就是被检镜片的光学中心位移(《规程》中的棱镜度显示规定为垂直坐标状态)。　　对镜片的光学中心位移进行检测是验光镜片的各项指标中最难的。因为验光镜片加圈的直径一般是38mm±0.2mm，或24mm，镜圈的几何中心点很难确定，仪器支承座的直径也只有几毫米，几何中心更难确定，如果仅靠肉眼来确定镜圈和仪器支承座的几何中心，误差是比较大的。　　我们知道，自动焦度计可以直接测量出任何镜片(球镜片、棱镜片、柱镜片)上的任何一点的棱镜度。确定了仪器支承位和镜片的几何中心点，镜片的光学中心的测量也就迎刃而解了。

一、 用途该机是将试样预磨和抛光操作结合为一体的经济机型，转盘通过带轮的转速比获得不同的转速，从而实现磨抛功能，是中小企业试样制作的理想设备。二、结构特征概述　　该机左盘为预磨盘，右盘为抛光盘。预磨时，通过回转水咀将冷却水不断注入旋转的磨盘中，砂纸在大气压的作用下可以紧贴在磨盘上，从而不须将砂纸粘结或夹紧。抛光时，可将抛光织物平铺在抛光盘上，然后用扣圈扣紧织物，再进行抛光，织物和抛光盘都可及时方便的更换。三、技术参数1、磨盘直径： 230mm；抛盘直径： 200mm　2、磨盘／抛盘转速：450r/min、600r/min3、电动机：550W 380V 50Hz4、外型尺寸：690×715×310mm5、净重：55Kg四、主要附件1、磨抛主机 1台2、排水管 1根，3、进水管 1根，4、抛光织物 1片5、金相砂纸 2张 P-2G型金相试样抛光机　　在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，P-2G型金相试样抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有传动平稳，噪音小，操作维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室，是试样抛光的极佳设备。P-2G型金相试样抛光机主要技术指标1.抛盘直径：∮230mm2.转速：1400r/min，900r/min（订制）3.电源：380v、50Hz，220v、50Hz （订制）4.外形尺寸：810×470×980mm5.净重：74Kg 一、 产品介绍：QG-4A型多能切割机，主要是用来切割圆柱体和多角形及有凸凹等不规则型材的试样，该机是采用全封闭结构，可保证在绝对安全的状态下进行切取试样，为避免在切割中试样因过热而烧伤材料组织，该机除配有强冷却系统外，可避免试样在切落时表面的微烧伤，可增大切割截面，提高切割砂轮的利用率，具有操作使用维护保养方便等优点，是切割不规则型材的极佳设备。二、主要参数：　最大切割截面：　Φ65mm　砂轮片规格：　250×2×32mm　转　　速：　2800r/min　电 动 机：　Y1.5kW-2， 380V，50Hz　外形尺寸：　680×650×540mm　净　　重：　100Kg三、产品特点：1、全封闭双罩结构，并配有透明有机玻璃观察窗。保证操作者的安全。2、采用快速加紧装置。可以切割圆柱体、多角形及有凹凸等不规则型的金属试样。3、配有强冷却系统。4、柜式结构，省去用户自己准备工作台的麻烦。5、采用低噪音防水电机，人性化设计，外观美观，噪音低，操作方便。6、冷却液配件1、新型快速夹具。全自动金相镶嵌机ZXQ-2S一、用途 　　试样镶嵌机是为了使那些形状或尺寸不适合的试样通过镶嵌以便满足随后的制样步骤，获得要求的检测平面；或是为了保护边缘或预防制备过程造成的表面缺陷。在现代金相实验室中，广泛使用的半自动或自动研磨/抛光机对试样尺寸有规格要求，为了适应这种要求，必须对试样进行镶嵌，因此镶嵌机已成为金相实验室中必备的设备之一。　　本机属于全自动金相试样镶嵌机，具有进出水冷却的功能，适用于所有材料（热固性和热塑性）的热镶嵌，设定好加热温度、保温时间、作用力等镶嵌参数后，放入试样和镶嵌料，盖上压盖，按下工作按钮，可自动完成镶嵌工作，无需操作人员在机器旁值守。可根据不同要求的试样任意选择置换4种规格的模具，亦可同时压制二个试样，制备能力翻了一番。二、主要技术指标1．模具规格：φ22mmφ30mmφ45mm2．电源：220V 50HZ3．最大耗电量：1800W4．系统压强设定范围：0~2MPa（相对应制样压强范围：0~72MPa）5．温度设定范围：0~300℃6．保温时间设定范围：0~99分99秒7．外形尺寸：400×380×450mm8．重量：100KG9．冷却方式：水冷

傅里叶红外测一个镜片的透过率（大约透过率在90%)，如果第一次和第二次测得透过率相差1%左右，请问这正常吗？如何解释这种有误差的现象？非常感谢！

我刚买了一个生物显微镜，刚收到，物镜是无限远平场消色差的，4个物镜分别是4X、10X、40X、100X OIL。检查发现其它3个物镜上下两头看都有镜片惟独10X那个只有靠玻片那头有镜片而靠转换盘这头没有，上切片观察各镜头图象又好象正常视野大小变化也合理。请问有问题吗？10X物镜是只有一端有镜片吗？急，在线等！请各位大侠帮忙。

航空航天领域属于高科技行业，这其中航天器的核心部件就是发动机，整个发动机的大小零件都可以用到金属激光切割机，下面华俄激光就以隔热屏、扇形叶片板、化铣部件的激光加工为例，给大家介绍一下高端金属激光切割技术在航空航天中的运用。027-817322821、[url=http://www.helaser.com.cn/]金属激光切割机[/url]对隔热屏群孔的精密加工隔热屏是厚度1毫米左右的锥形型材，通常高度和直径在1米左右，孔径在5毫米以下，数量可到达上万个。此种零件通常运用焊接和钣金加工，加热后会有变形且不易消除。在自由状态下加工会有各种偏差，精确度也达不到要求，一般制作方式完全不能按质按量完成。采用金属激光加工可以有效提高质量，在零部件存在各种不稳定因素的情况下，通过对零件的特征扫描，精确测算出零件上各部位的实际位置，再使用智能加工程序调整好每行的打孔位置，可以使各种形态的加工件精确打孔。2、金属激光切割机对扇形叶片板的精密打孔扇形部件是航空航天发动机的重要部件，从里到外有五种不同形态的叶型板焊接组成。叶片是压轧形成，精度要求交高，为满足加工精度要求，发动机扇形部件的加工需采用金属激光切割机，重熔层厚度不高于0.03毫米，能够保证零件的形态、位置和重熔层的处理。3、金属激光切割机对钛合金化铣层的加工航空航天发动机的性能增长，需要有特殊要求的部件生产。像机匣筒体部件，是钛合金材料，厚度在1毫米。部件上有多种安装座和5毫米的加强筋，会有1毫米筒体的重量，相当于4毫米的强度。此部件能运用5毫米数控加工的方法制造，但是钛合金材料本身的操作难度就比较打，大大降低了制造效率。运用化铣加工的方法能很好的提高制造效率，节约成本。机匣筒体化铣是需要制造5毫米厚的钛合金材质，在部件表面涂层精确刻出形线，然后去除涂层用化铣液侵蚀。化铣技术的重点在于形线的精确加工，这点金属激光切割技术可以完全满足。金属激光加工在航空航天领域制造中还有涉及很多，包括激光打孔、激光焊接、表面处理、增材制造等等，而激光切割占比非常大。金属激光切割机也是积极助力航空航天运载工具的性能、寿命、成本的提升，极大的推动了航空航天领域发展。

谁知道在北京地区哪里能买到割管器和切割毛细管柱的刀片啊？还有哪里有卖做色谱维修用的成套工具的？急待回音，谢谢！

请教各位大牛，我们实验室那个gatan的超声波圆片切割机用的时候特别不好用，切了一天都没成功切下个样品，泥浆倒是用了不少，不知道大牛们有没有什么经验告诉我，这个圆片切割机怎么能够找到一个合适的频率切割，能够比较快速又不费泥浆的先在这里谢过啦[img]http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09511.gif[/img]