印制板工艺

PCB（Printed Circuit Board）,中文名称为印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，具有高密度化、高可靠性、可测试性、可组装性等一系列的优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。下文将举例介绍电子探针（EPMA）在印刷板工艺优化方面的应用。 图1. 岛津场发射电子探针EPMA-8050G 岛津EPMA-8050G型电子探针（图1）搭载高质量场发射电子光学系统，结合岛津的52.5°高X射线取出角和全聚焦晶体，可以实现： 1、优越的空间分辨率：EPMA-8050G可达到的更高级别的二次电子图像分辨率3nm（加速电压30kV）。（加速电压10kV时20nm@10nA/50nm@100nA/150nm@1μA） 2、大束流更高灵敏度分析：可实现其他仪器所不能达到的大束流（加速电压30kV时可达3μA）。在超微量元素的检测灵敏度上实现了质的飞跃，将元素面分析时超微量元素成分分布的可视化成为现实。 岛津研发部门使用EPMA-8050G仪器对智能手机天线中的多层压印刷电路板（Laminated multilayer PCBs）进行了表面微区元素和形貌分析。 图2. 展示多层压电路板横截面中的多元素重叠分布，元素含量数据以颜色编码形式展现，其中，红色富Cu区域代表铜箔层，清晰可见4层大致10 μm厚度的铜箔层分布；绿色富C区域代表树脂层；蓝色富Al区域代表填料层；左边缘分布的粉色区域则代表富N的保护层；而右边缘黄色区域则代表与树脂混合的含Si填料，用于提升电路板的耐热性。图2 多层夺印刷电路板的横截面多元素层叠分布图 图3.分别展示了多种元素的分布情况，清晰可见P元素与Al元素、Si元素分布于相同的层状区域，表明填料层中主要以有机磷阻燃剂为主，且符合印刷电路板的无卤素要求。 图3背散射和元素表面分布图像 将多层压印刷电路板剥离分层处理后可分别对其铜箔层和树脂层表面以及层间界面进行分析。图4. 展示了分层处理后的界面信息，其中，蓝色虚线左侧代表铜箔层表面，右侧则代表树脂层表面。铜箔层表面呈现细粒不规则的“雪球”状突起构造，树脂层表面则分布对应的凹状构造。元素重叠分布图中可清晰显示铜箔层中的C元素残留以及树脂层中的Cu元素残留，这些层间残留元素的含量可用于表征电路板的层间粘合强度。 图4铜箔层和树脂层界面的背散射和元素表面分布图像 图5. 展示了高放大倍数条件下铜箔层表面不同区域的二次电子图像。电子信号在铜箔层内传导过程中通常在高频段产生传导损失的现象被称为“集肤效应（Skin effect）”。这种效应（传导损失）随着铜箔层表面不规则程度变大而变大，然后表面过于平整同样会影响电路板的层间粘合强度，因此电路板制作工艺的优化需要平衡这两方面的因素。 图5铜箔层表面二次电子图像 更多电子探针仪器信息和相关应用敬请关注岛津科技资讯通推文内容。 本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。

两项环氧树脂印制线路板行业国际标准在东莞出台。近日首次制定的两项线路产品IEC国际标准颁布新闻发布会在东莞举行。据介绍这一标准从提交申请到最后颁布历时4年，这是全国环氧树脂印制线路行业标准化零的突破，打破了以往该类产品国际标准，由欧、美、日三国垄断的局面。同时这也是东莞企业第一次主导制定国际标准。东莞市副市长梁国英表示，这对东莞产业升级有推动作用。据获悉，由东莞企业主导的导热性材料国际标准也正在提交申请过程中，该国际标准一旦颁布，对整个行业将有深远影响。艰难历程历时4载突破重重难关，此次颁布的两项无铅环保印制线路板国际标准，名称编号为IEC61249-2-41《无铅组装用限定燃烧性环氧纤维素纸/玻纤布覆铜箔层压板》和IEC61249-2-42《无铅组装用限定燃烧性环氧玻纤纸/玻纤布覆铜箔层压板》。这两项国际标准的主导制定者，就是广东生益科技股份有限公司。 　　“这一国际标准的出台，确实碰到了不少困难。”据广东生益科技相关负责人介绍，2006年1月，该公司就成立了专门的工作组，从那时起工作组就开始分头收集相关资料、数据，并起草了标准提案草案。同年10月该公司代表中国向国际电工委员会，提交了两项无铅环保产品IEC标准提案。而在提案过程中也有不少反对声音，根据这些反对声音项目组对有争议方面进行了修改。经过近四年多的努力于今年5月，国际电工委员会颁布了由广东生益科技股份有限公司，主导制定的两项无铅环保印制电路板标准。“在标准制定过程中，我们深刻感受到，拥有复合型人才的重要性。”该公司总工程师苏晓声说，要掌握话语权，除了公司有自主创新技术外，还应该有既懂技术，又懂外语且懂得标准制定程序的复合型人才，这样才会少碰壁。零的突破莞企首次主导制定国际标准，这两项印制线路板行业国际标准，是中国首次制定的印制电路行业国际标准，这是全国印制电路行业标准化工作零的突破，在国际上来看中国很多企业的形象一直是“制造企业”，而这种标准的制定，能更好地提升中国企业的形象，打破以往该类产品国际标准由国外垄断的局面。 　　同时这也是莞企第一次主导制定国际标准，是东莞市实施技术标准战略工作结出的硕果。按照《东莞市推进制造业标准化工程实施办法》规定，东莞企业每主导制定一项国际标准，市政府将给予100万元的奖励。对此东莞市副市长梁国英指出，近年来东莞市政府大力推进技术标准制定工作，把这一工作作为促产业升级的重要内容，摆在突出的位置。这两项国际标准的发布，是东莞实施技术战略标准工作的重要突破，有利于带动全市企业推进技术标准工作，对东莞产业升级起到重要作用。“对我们企业也有很大启发，至少可以吸收一些成功经验。”广东易事特相关负责人李先生就称，自己的公司也曾参与过多次国家标准的制定工作，但没有主导过国际标准的制定，而此次的成功经验，让他们看到了希望，比如在提交申请过程中应注意哪些方面的事项等问题，都有很好的启发作用。出台背景着眼空档重点突围——东莞企业是如何看到这一契机，使这两项标准实现“零的突破”?进入21世纪后，各国越来越重视环境保护，随着欧盟ROHS指令于2006年7月正式实施，全球电子行业逐步进入了电子产品无铅时代。无铅环保产品标准已成为产业竞争的基础以及市场准入的重要门槛。因此，全球的电子巨头开展了制定无铅产品国际标准主导权争夺。 　　虽然美国的IPC(美国电子电路和电子互连行业协会)，和IEC(国际电工委员会)都在制定无铅化应用的FR-4覆铜板标准，但广泛应用在家用电器等消费类电子产品方面的CEM-3和CEM-1，等复合基覆铜板标准却没有制定。 　　然而消费类电子产品会首当其冲受到RoHS指令的影响。因此适用于无铅化的高耐性CEM-3和CEM-1等复合基覆铜板的标准制定势在必行。正是看到了这一现状，广东生益科技股份有限公司于2006年10月，代表中国向国际电工委员会提交了两项无铅环保产品IEC标准提案。今年5月国际电工委员会颁布了这两项无铅环保印制电路板标准。继续出击导热材料国际标准在提交中，在导热性材料标准方面我国现有国家标准、但还没有国际标准。广东生益科技主导的导热材料国际标准正在提交申请过程中。该国际标准一旦颁布，对整个行业将有深远影响。“目前已制定出行业标准，国际标准‘答案’即将揭晓。”广东生益科技公司总工程师苏晓声称，目前市场竞争的热点，是利益之争，难度必然会大很多。LED等照明材料行业是热点，也是今后的发展趋势，现在越来越多的企业都进入到这个行业，这必将有更多的企业为了自己的利益来竞争这一标准。

2016年8月18日，广东正业科技股份有限公司隆重参加了2016印度国际印制电路板展览会（IPCA Expo 2016），并在展会现场展示了公司的仪器装备及高端电子材料等产品和技术。 IPCA Expo 2016是南亚地区的一个大型国际性PCB展览会，为期三天（18-20日），在印度新德里会展中心盛大举办。此次展会，正业科技展出了检孔机JK3200、线宽检测仪XK25等仪器，以及过滤系列、定位钉系列等高端电子材料，有力的向印度地区的PCB行业展示了公司的技术和实力。 此次印度展，正业科技和公司印度地区的代理商联合参展，也是公司续2014年、2015年后第三次参展。近年来，印度地区的手机市场火爆，带动着PCB行业的快速发展。正业科技开拓印度等东南亚地区的市场，助力公司的产品和技术进一步走向国际。 IPCA Expo 2016时间：2016年8月18-20日地址：印度 新德里会展中心 联合展位号：7号馆E16

日前，全国标准信息公共服务平台对《眼科光学 接触镜 第8部分：有效期的确定》等219项推荐性国家标准（征求意见稿）在公开征求意见，其中包含多项分析测试及科学仪器相关标准。涉及火花源原子发射光谱、波长色散X射线荧光光谱、气质联用仪、辉光放电质谱、扫描探针显微镜、液相色谱柱、表面分析以及无损分析等多类别。社会各界人士可登录全国标准信息公共服务平台的推标草案征求意见栏目反馈意见。详细标准列表如下：219项推荐性国家标准（征求意见稿）（点击下方计划号查看更多详情）序号计划号项目名称制修订截止日期120211712-T-464眼科光学 接触镜 第8部分：有效期的确定修订2022/6/26220210643-T-464二氧化碳激光治疗机修订2022/6/26320211713-T-464眼科光学 接触镜和接触镜护理产品 兔眼相容性研究试验修订2022/6/26420210642-T-464氦氖激光治疗机通用技术条件修订2022/6/26520204829-T-609智能玻璃术语制订2022/6/26620211056-T-607皮革 化学试验 杀虫剂残留量的测定制订2022/6/26720211054-T-607皮革 化学试验 关键化学物质的测试指南制订2022/6/26820212025-T-607皮革 物理和机械试验 针孔撕裂强度的测定修订2022/6/26920213457-T-607皮革 色牢度试验 耐唾液色牢度制订2022/6/261020213460-T-607皮革 色牢度试验 旋转摩擦色牢度制订2022/6/261120210762-T-605厚度方向性能钢板修订2022/6/251220210761-T-605建筑结构用钢板修订2022/6/251320214768-T-604步进电动机通用技术条件修订2022/6/251420214786-T-604永磁式直流力矩电动机通用技术条件修订2022/6/251520204767-T-605核电站仪表引压用不锈钢无缝钢管制订2022/6/241620204727-T-604内燃机 主轴瓦及连杆轴瓦 技术条件修订2022/6/241720211185-T-416天气预报检验 降水和温度制订2022/6/241820211742-T-604工业车辆 稳定性验证 第21部分：操作者位置起升高度大于1 200mm的拣选车修订2022/6/241920213037-T-604工业车辆 稳定性验证 第17部分：牵引车、货物及人员载运车制订2022/6/242020211821-T-605钻探用无缝钢管修订2022/6/242120214830-T-604内燃机 活塞环 第11部分：楔形铸铁环修订2022/6/242220211184-T-416短时强降雨危险等级制订2022/6/242320214831-T-604内燃机 活塞环 第12部分：楔形钢环修订2022/6/242420211133-T-326畜禽养殖污水监测技术规范修订2022/6/242520211820-T-605锅炉、热交换器用不锈钢无缝钢管修订2022/6/242620201503-T-605镍铁 碳、硫、硅、磷、镍、钴、铬和铜含量的测定 火花源原子发射光谱法制订2022/6/232720204679-T-603煤矿用金属材料摩擦火花安全性试验方法和判定规则修订2022/6/232820211897-T-610铜及铜合金切削料及其回收规范修订2022/6/232920204782-T-605锰铁、锰硅合金、氮化锰铁和金属锰 锰、硅、磷和铁含量的测定 波长色散X射线荧光光谱法(熔铸玻璃片法)制订2022/6/233020214948-T-339挂车支承装置修订2022/6/233120194044-T-604铸铁管法兰 第1部分：PN系列修订2022/6/213220194043-T-604铸铁管法兰 第2部分：Class系列修订2022/6/213320204890-T-469电子特气 一氧化氮制订2022/6/213420214336-T-604矿渣水泥立磨 能耗指标制订2022/6/213520214179-T-604矿用高压辊磨机选型试验方法制订2022/6/213620204889-T-469电子特气 六氯乙硅烷制订2022/6/213720214177-T-604立式搅拌磨选型试验方法制订2022/6/213820214726-T-491空间环境 宇航用半导体器件在轨单粒子事件率预计模型选用指南制订2022/6/213920204671-T-524电化学储能电站并网性能评价方法制订2022/6/204020213249-T-469卡及身份识别安全设备 无触点接近式卡对象 第4部分：传输协议制订2022/6/204120211741-T-604集装箱空箱堆高机修订2022/6/204220204991-T-469废矿物油回收与再生利用技术导则修订2022/6/204320213619-T-348城市轨道交通运营安全评估规范 第3部分：有轨电车制订2022/6/204420213567-T-339道路车辆 液化天然气（LNG）加注连接器 3.1MPa连接器制订2022/6/204520213568-T-339道路车辆 压缩天然气（CNG）加气连接器制订2022/6/204620212968-T-524电化学储能电站后评价导则制订2022/6/204720213566-T-339道路车辆 压缩天然气（CNG）燃料系统 第1部分：安全要求制订2022/6/204820213618-T-348城市轨道交通运营安全评估规范 第2部分：单轨制订2022/6/204920213248-T-469卡及身份识别安全设备 无触点接近式对象 第3部分：初始化和防冲突制订2022/6/205020213565-T-339道路车辆 压缩天然气（CNG）燃料系统 第2部分：试验方法制订2022/6/205120214753-T-524电化学储能电站环境影响评价导则制订2022/6/205220202693-T-605船舶及海洋工程用不锈钢复合钢板制订2022/6/195320205047-T-606丙烯酸共聚聚氯乙烯树脂制订2022/6/195420201788-T-333建筑幕墙热循环和结露检测方法制订2022/6/185520211984-T-469真空热处理修订2022/6/185620211007-T-469移动真冰场技术规范制订2022/6/185720205104-T-326非洲马瘟诊断技术修订2022/6/185820214707-T-469船舶与海上技术 LNG燃气供应系统（FGSS）性能测试要求制订2022/6/185920214652-T-610再生铜合金原料修订2022/6/186020214897-T-469船舶与海上技术 LNG燃气供应系统（FGSS）高压泵性能测试要求制订2022/6/186120214656-T-610再生铜原料修订2022/6/186220203862-T-524发电机设备状态评价导则制订2022/6/176320213278-T-469平流层飞艇测试安全性要求制订2022/6/176420213096-T-605装配式钢结构建筑用热轧型钢制订2022/6/176520214697-T-469有机热载体安全技术条件修订2022/6/176620203857-T-469量子计算 术语和定义制订2022/6/176720203659-T-469微滤膜除菌过滤系统技术规范制订2022/6/176820213277-T-469浮空器术语制订2022/6/176920214722-Z-491空间环境 太阳能量质子注量和峰值通量的确定方法制订2022/6/167020214723-T-491空间环境 地磁参考模型制订2022/6/167120214728-T-491空间环境 宇航用半导体器件单粒子效应脉冲激光试验测试方法制订2022/6/167220214729-T-491空间环境 材料空间环境效应地面模拟试验装置通用要求制订2022/6/167320214552-T-469非金属材料辐射暴露地面模拟指南制订2022/6/167420213456-T-607玻璃量器 质量分级技术要求制订2022/6/157520213243-T-469石油及相关产品 测量方法与结果精密度 第3部分：试验方法已发布精密度数据的监测和确认制订2022/6/147620202569-T-607珍珠分级修订2022/6/147720211813-T-604低压成套开关设备和控制设备 第1部分：总则修订2022/6/147820211812-T-604低压成套开关设备和控制设备 第2部分：成套电力开关和控制设备修订2022/6/147920210752-T-604户外严酷条件下的电气设施 第2部分：一般防护要求修订2022/6/148020213169-T-339印制电路用材料 第8-8部分：不导电薄膜及覆盖层分规范 可剥离阻焊层聚合物制订2022/6/148120213168-Z-339电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分：印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则制订2022/6/148220213495-T-424植物源产品中戊聚糖含量的测定 气质联用法制订2022/6/148320214670-T-610再生铸造铝合金原料修订2022/6/148420211211-T-312公共安全 生物特征识别应用 算法评测数据库要求制订2022/6/138520214501-T-604高压直流输电系统换流阀阻尼吸收回路用电容器修订2022/6/138620204657-T-466公开实景地图技术要求制订2022/6/138720203907-T-442羊肚菌菌种制订2022/6/138820204102-T-469信息技术 生物特征识别性能测试及报告 第7部分：卡内生物特征比对算法测试制订2022/6/128920202774-T-469锗酸铋(BGO)晶体 痕量元素化学分析 辉光放电质谱法制订2022/6/129020204678-T-524三相交流系统短路电流计算 第1部分：电流计算修订2022/6/1291p

在建设一座PCB(多层电路板)工厂进程中，设备仪器投资占的比重分量是最大的，要占到总投资的60%以上。俗话说：“企业成功七分设备，三分管理”，可见设备仪器对一座PCB工厂的重要性。 　　高端PCB设备仍需进口 　　本世纪以来，中国PCB设备仪器全面进入复制改进、自主创新的新时代。中国PCB行业设备仪器领域有以下亮点： 　　首先，中国近年来PCB设备仪器发展飞快，年增幅在30%以上，自给率在节节上升。中小型PCB企业国产设备仪器可以100%配套。 　　其次，PCB设备仪器领域，中低档产品已完全可以替代进口。 　　最后，一批高端设备正走向成熟。 　　尽管取得了不错的业绩，但中国PCB设备仪器还存在以下一些痼疾： 　　第一，小厂林立，规模小，产值低，低档产品供大于求。据CPCA的资料，全国PCB设备厂商加入CPCA的有225家，未入会的还有一大批。这些企业年产值多为几百万至几千万元，达到上亿元产值的企业屈指可数，同中国PCB产值产量世界第一的地位不相称。 　　第二，不少设备仪器同国外公司相比在质量上仍有大差距。其可靠性、稳定性、精度同国外设备相比，差距很大。大型PCB厂扩产，为解决瓶颈工序生产问题，需添置新设备，多数PCB厂仍优先选用国外设备仪器。 　　第三，在PCB行业里，一些高档设备仪器仍然以进口为主，包括自动层压系统、镀层测厚仪、特性阻抗测试仪、自动平行曝光设备、PCB外观检测仪、X射线双轴打靶机、数孔机等。部分高档设备国内能生产了，进展良好，但基于起步时间不长，其性能和可靠性、稳定性及精度公差等还处于考验之中，各大PCB厂添置的仍多为进口设备，例如激光钻孔机、UV激光切割机、数控钻、铣床及自动平行曝光机等。 　　第四，创新能力弱。设备仪器研发需投入大的资金，PCB设备仪器的检测需更高档的仪器检测。另外，还需要一批有经验、熟悉光机电一体化的专业技术人员，这方面，国内尚短缺。 　　中国PCB设备仪器市场快速扩张 　　按CPCA的数据，2006年开始，中国PCB产值位居世界第一。2006年产值是1000亿元，2007年是1163亿元，2008年是1208亿元。近年来，外商投资，在老企业技术改造，旧厂扩产的带动下，PCB设备仪器市场在快速扩张。 　　在2004年～2008年的5年中可看到设备仪器年销售额占当年全国PCB产值的比例是18.3%～21.5%，就是说，设备仪器每年销售额约为全国PCB产值的20%。基于当前国际金融危机，CPCA预测2009年、2010年这两年中国PCB产值约为1100亿～1200亿元，也就是说，中国PCB设备仪器的市场每年约为220亿～250亿元。 　　据分析，在上述的设备市场份额中，近两年外商设备占有的市场份额约为80%。中国近年来PCB设备仪器市场发展飞快，年增幅大于30%，自给率在快速上升，再过两三年，估计自给率会上升到 40%-50%。中国PCB设备仪器只要性能质量相近，价格和服务往往比国外的要好，备件价格低，且自主创新研发力度加大，国产设备仪器占市场份额大幅上升是必然的趋势。 　　近年来，各PCB厂购买最多的是检测设备和仪器，在中国的销售额约为32亿-35亿美元，占整体设备投资额的15%，这表明我国对产品质量的高度重视。未来印制板产品结构继续朝着高密度和高积层的方向发展，对于检验和测试设备仪器的需求仍会维持高速增长的态势。投资次高的是曝光设备，市场规模和检测设备相当。近年销售20亿-25亿美元的印制板设备有：机械钻孔、电镀自动线、真空层压机等。激光钻孔机这两三年的销售额为13亿-15亿美元。销售额10亿-15亿美元的设备有：表面处理系统、网印设备、蚀刻-显影、外形加工、自动化设备、产前准备与切板。最终处理设备市场规模约为3亿美元。 　　推进国产PCB设备仪器更快发展 　　中国是世界PCB生产大国，但不是强国，PCB生产链中的重要环节——— PCB设备仪器不强是形成这种状况的重要原因之一。为推进中国PCB设备仪器的发展与进步，笔者有以下建议： 　　首先，加大PCB关键设备的研发与投入。注重高新技术、量大面广、有技术含量的设备仪器的研发与生产。近年内重点攻克的设备仪器包括：自动平行曝光机、激光钻孔机、激光切割机、激光字符机、外观检测仪、X射线双轴打靶机、镀层测厚仪、特性阻抗测试仪及自动层压系统等。　　其次，走产学研结合的道路，进行PCB关键设备的研发生产。企业找对口专业的大学、研究所共同研发项目，盼望国家出台有关政策，并给予资金支持。我们深知，研发生产关键设备仪器需要大的投入，需要有经验、掌握各学科的综合型人才。这些高档次的设备涉及学科广泛，只有尽快发现、利用和集成各种新原理、新概念、新技术、新材料等最新科技成果，才能制造出一流的PCB设备仪器。 　　再次，PCB设备仪器研发生产的准则是：符合PCB行业发展方向，客户有明确要求，以最短的时间投向市场，功能和性能上“恰到好处”。 　　最后，三五年内，国家和行业协会共同努力培育PCB行业30-40家年产值超过1亿-5亿元的设备仪器企业，10家年产值5亿-10亿元的企业，3-4家年产值20亿元的PCB设备仪器企业。 　　相信，2015年前后，中国仍会是PCB大国，也一定会成为PCB强国。

各有关单位：由三门峡市质量管理协会归口的《黄金冶炼过程中废水检验技术规范》、《重砂中金含量的测定》、《质量分级及“领跑者”评价要求 印制电路板用电解铜箔》团体标准，已由标准起草组完成了征求意见稿的编制，现公开征求意见。诚挚邀请各相关单位和个人对上述标准提出宝贵的意见和建议。有关意见请于2024年9月30日前通过电子邮件将征求意见表回函表(见附件4)反馈至三门峡市质量管理协会秘书处，逾期未反馈按无意见处理。协会邮箱地址：smxszlglxh@163.com。联系人:田老师联系方式:0398-2947689 13283980013附件1：黄金冶炼过程中废水检验技术规范-征求意见稿.pdf附件2：重砂中金含量的测定-征求意见稿.pdf附件3：质量分级及“领跑者”评价要求—印制板用电解铜箔-征求意见稿.pdf附件4：三门峡市质量管理协会《标准名称》征求意见回函表.docx

近日，广东汕头超声电子股份有限公司（简称：超声电子）发布2024半年报。数据显示，超声电子2024上半年实现营业收入26.89亿元，同比上升2.50%；归属上市公司股东的净利润为0.75亿元，同比上升9.48%。其中，2024上半年超声电子仪器及其他业务营收0.88亿元，占总营收的3.26%，较去年同期增长13.71%。超声电子仪器产品主要有相控阵超声成像系统检测仪、常规超声波探伤仪及超声波系列探头，涡流、电磁超声测厚仪器、电动双轨探伤仪、自动探伤系统，广泛应用于石化设备、运输管道、轨道设施、航空航天设备、电力设施等领域的无损伤检测、定位、评估和诊断。超声电子提到，2024上半年，国际环境更趋复杂严峻和不确定，国内经济结构调整持续深化，但在宏观政策持续释放、外需有所回暖等因素的带动下，我国经济延续恢复向好态势。伴随人工智能技术的加速演进和应用上的不断深化，以及汽车电动化和智能化的快速发展，产品技术创新的步伐不断加快，为印制板、显示触控及覆铜板等产品提供更广阔的市场应用前景。另外，国内外同行产能释放，市场竞争日趋激烈，产品价格下降。对此，在外部拓展方面，公司紧跟市场发展趋势，把握技术创新热点，继续深化与终端客户的合作，做好产品技术的前瞻性规划，并积极推进在AI服务器、光模块、低轨卫星、汽车电子、智能家居、工业控制等市场领域的应用，为公司未来发展提供增长动能。与此同时，在内部运营上，一方面，公司不断优化内部产能配置，有序推进智能化工厂建设，深化信息化建设、自动化生产，推动制造执行、高级计划排程、仓储管理系统的开发应用，实现精细化生产和系统化管理，提高生产效率；另一方面，强化成本控制，与供应商、客户多方位协调、沟通，控制原材料价格涨幅，推动客户认证产品，从而实现全方位降本增效。报告期内，得益于战略客户订单增量的拉动作用，销售及盈利水平均实现小幅增长。

根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织等单位已完成《矿热炉低压无功补偿技术规范》等56项冶金、有色、化工、机械、黄金、船舶、民爆行业标准的制修订工作(标准名称及主要内容等见附件)。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，特予以公示，截止日期2011年12月14日。 　　附件：56项行业标准名称及主要内容.doc 序号 标准编号 标准名称 冶金行业 YB/T 4268-2011 矿热炉低压无功补偿技术规范 YB/T 4254-2011 烧结冷却系统余热回收利用技术规范 YB/T 4255-2011 干熄焦节能技术规范 YB/T 4256.1-2011 钢铁行业海水淡化技术规范 第1部分：低温多效蒸馏法 YB/T 4257.1-2011 钢铁污水除盐技术规范 第1部分： 反渗透法 YB/T 4258-2011 彩色涂层钢带生产线用焚烧炉和固化炉节能运行规范 YB/T 4259-2011 连续热镀锌钢带生产线用加热炉节能运行规范 YB/T 4269-2011 高炉鼓风机机前冷冻脱湿工艺规范 YB/T 4270-2011 转炉汽化回收蒸汽发电系统运行规范 YB/T 4271-2011 转底炉法粗锌粉 YB/T 4272-2011 转底炉法含铁尘泥金属化球团 YB/T 030-2011 煤沥青筑路油 YB/T 031-2011 煤沥青筑路油 萘含量的测定 气相色谱法 YB/T 032-2011 煤沥青筑路油 蒸馏试验 YB/T 033-2011 煤沥青筑路油 粘度的测定 有色行业 YS/T 694.4-2011 变形铝及铝合金单位产品能源消耗限额 第4部分:挤压型材、管材 YS 783-2011 红外锗单晶单位产品能源消耗限额 YS/T 767-2011 锑精矿单位产品能源消耗限额 化工行业 HG/T 4287-2011 石油和化工企业能源管理体系要求 黄金行业 YS/T 3007-2011 电加热载金活性炭解吸电解工艺能耗限额 YS/T 3008-2011 燃油（柴油）加热活性炭再生工艺能耗限额 机械行业 JB/T 11250-2011 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备 技术规范 JB/T 11249-2011 翅片管式换热设备技术规范 JB/T 11248-2011 金属复合翅片管对流散热器技术规范 JB/T 11247-2011 链条式翻堆机 JB/T 11246-2011 仓式滚筒翻堆机 JB/T 11245-2011 污泥堆肥翻堆曝气发酵仓 JB/T 11244-2011 超重力装置 JB/T 11261-2011 燃煤电厂锅炉尾气治理 袋式除尘器用滤料 JB/T 11262-2011 燃煤烟气干法/半干法脱硫设备 机械安装技术条件 JB/T 11263-2011 燃煤烟气干法/半干法脱硫设备 运行维护规范 JB/T 11264-2011 湿法烟气脱硫装置专用设备 氧化风管 JB/T 8704-2011 蜂窝式电除焦油器 JB/T 11265-2011 燃气余热锅炉烟气脱硝技术装备 JB/T 11266-2011 火电厂湿法烟气脱硫装置可靠性评价规程 JB/T 11267-2011 顶部电磁锤振打电除尘器 JB/T 11268-2011 电除尘器节电导则 船舶行业 CB 3381-2011 船舶涂装作业安全规程 CB 3660-2011 船厂起重作业安全要求 CB 3786-2011 船厂电气作业安全要求 CB 4203-2011 船厂安全标志使用要求 CB 4204-2011 船用脚手架安全要求 CB 4205-2011 重大件吊装作业安全要求 民爆行业 WJ 9072-2011 现场混装炸药生产安全管理规程 WJ/T 9071-2011 无雷管感度工业炸药最小起爆药量测定方法 WJ/T 9070-2011 工业电雷管运输车使用卫星定位导航终端的安全要求 WJ/T 9069-2011 工业炸药药卷自动包装机技术条件 WJ 9073-2011 民用爆炸物品运输车安全技术条件 WJ/T 9074-2011 工业雷管撞击感度试验方法 WJ 9075.1-2011 民用爆破器材企业安全检查方法 检查表法 第1部分：总则 WJ 9075.2-2011 民用爆破器材企业安全检查方法 检查表法 第2部分：生产企业综合安全管理及总体安全条件 WJ 9075.3-2011 民用爆破器材企业安全检查方法 检查表法 第3部分：工业炸药及其制品生产线 WJ 9075.4-2011 民用爆破器材企业安全检查方法 检查表法 第4部分：工业雷管生产线 WJ 9075.5-2011 民用爆破器材企业安全检查方法 检查表法 第5部分：工业索类火工品生产线 WJ 9075.6-2011 民用爆破器材企业安全检查方法 检查表法 第6部分：油气井用及其他爆破器材生产线 WJ 9075.7-2011 民用爆破器材企业安全检查方法 检查表法 第7部分：销售企业 　　联 系 人：盛喜军 　　电 话：010-68205253 　　电子邮件：KJBZ@miit.gov.cn 工业和信息化部科技司 二O一一年十一月二十九日

近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，高端设备自给率逐步提升。据国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计数据，2023年全球芯片设备（新品）销售额为1062.5亿美元，同比萎缩1.3%。中国市场销售额年增29%至366亿美元，连续第四年成为全球最大芯片设备市场。在某档以“半导体设备突围关键局”为主题的节目中，邀请了中微公司董事长、总经理尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁等行业领军人物，共同探讨了中国半导体设备产业的发展现状与未来趋势。▲从左至右：广发证券发展研究中心总经理许兴军，拓荆科技董事长吕光泉，中微公司董事长尹志尧，华海清科总经理张国铭，中科飞测董事长陈鲁自主创新在国际形势紧张的背景下，本土化成为了中国半导体设备产业的必由之路。在自主创新方面，中微公司作为国内领先的半导体设备制造商，自2004年创办的前十年，只集中精力开发了高能等离子刻蚀机（CCP）这一种设备，后十年又开发出低能等离子刻蚀机（ICP）和MOCVD设备。最近几年，中微公司则在扩展化学薄膜设备的门类和市场准入等方面发力。“我们的离子体刻蚀机，包括高能CCP及低能ICP刻蚀机，可以全面取代国际先进设备。化学薄膜设备的覆盖度也逐步扩大，特别是在导体薄膜及EPI外延设备取得极快的进展。”尹志尧介绍。中微公司成立之初的600多个供应厂商遍布全世界，如果其中有一个供应厂商不跟你玩了，那公司就无法正常运营。而目前中微公司的主要零部件自主可控率已达到90%以上，计划在2024年第三季度末实现核心零部件100%的自主可控，尹志尧表示：“在过去二十年里，我们的自主可控进程总体进展顺利。”拓荆科技专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化。据吕光泉介绍，公司已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术和量产成果。其中，公司新推出的晶圆对晶圆混合键合设备是国产首台应用于量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平。最早从CMP起步的华海清科，推出国内首台12英寸CMP装备。张国铭表示，国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。不仅如此，公司推出的12英寸减薄抛光一体机，也填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。陈鲁指出，中科飞测所处的半导体量检测设备行业国产化率较低，公司多项关键技术持续突破海外垄断。公司已布局形成9大系列设备和3大系列智能软件的产品组合，产品性能对标海外垄断厂商，满足国内主流客户的所有光学检测和量测需求。陈鲁强调的是，任何一个半导体装备升级换代的研发，不断向高端前进，其实都是装备厂商和上游所有零部件企业一同的发展。“所以，我们也特别希望，所有零部件企业也能跟我们一块去啃这些硬骨头。”同时也要兼顾国际合作尹志尧在节目中表示，尽管中国在半导体设备领域与国际先进水平存在差距，但在未来5-10年内，中国完全有可能达到国际先进水平。目前，国内设备公司正在快速追赶，自主可控的半导体设备已能覆盖集成电路生产线的15%-30%。中微公司的等离子体刻蚀机已能全面取代国际先进设备，化学薄膜设备的覆盖度也在不断提高。尹志尧透露，中微公司近期决定将尽快开发出电子束检测设备，这是国内除了光刻机以外最大的短板。拓荆科技和华海清科也都采取了相应措施确保供应链的安全，这一进展标志着中国半导体设备产业在供应链安全方面迈出了坚实的步伐。然而，尹志尧同时强调， “理想状态下，全球集成电路产业应该是互相协同的。它牵扯了几千个步骤，上下游链非常强，很少能有一个国家或企业能从上到下全部打通，”全球集成电路产业应该是互相协同的。嘉宾们也表示，尽管本土化是当前形势下的必然选择，但中国企业也不应该完全封闭，仍需通过国际合作不断壮大，以实现产业链的完善和技术的提升。“我们也不能放弃在国外打市场的计划，短期内大部分市场在国外的事实没有改变，我们还要继续努力。”尹志尧表示。对于海外市场，嘉宾们提出了不同的策略，包括提高产品质量和性价比、开发独有的技术以及寻找合适的合作伙伴等。中国留学生对半导体设备行业贡献最大在尹志尧看来，推动科技与技术发展的最重要因素有三，包括资金、人才和耐心。资金是影响半导体设备产业发展的重要因素。尹志尧进一步指出，股本金、低息贷款和研发项目资助是企业，尤其科创企业需要的三个主要资金。中微已经实现了盈利，公司最需要的资金不再是股本金，而是研发项目资助。“集成电路在国外已持续发展近40年，我们大力发展集成电路产业时，面临的最大问题是不对称竞争。”尹志尧指出，国际大公司的体量是国内几十甚至上百倍，国内公司研发经费短缺，制程上又落后3-5代。要在极短的时间内补上短板，开发出70%-80%的半导体设备，需要大量研发经费。“这光靠一家企业单打独斗还是不够的，企业需要政府各方面的支持，提供研发资助。”尹志尧同时表示，“当然，产业也是仰仗着国家改革开放，发展势头才如此迅猛，现在已经有不下100家设备公司，规模较大的有20多家。”关于人才，尹志尧认为“有钱很重要，但人才更重要”。他提到硅谷40年来开发的至少10种国际先进设备中，包括高能等离子刻蚀机，低能等离子刻蚀机等等。“你真正看这些设备时，谁在做呢？其实百分之七八十都是中国留学生干起来的。”不过他同时感慨好在其中的大部分人都已经回国了，这些归国人才在各个领域发挥着重要作用，与国内专家合作，推动了中国半导体设备产业的发展。企业兼具了钱和人才，接下来就很考验耐心，需要“慢工出细活”。“这行业真不能着急，就像我们的刻蚀机水平从微米到纳米，现在已经做到了皮米水平，大约是人头发丝的350万分之一。这个准确度，不是吹牛可以吹出来的。”尹志尧表示。没有过不去的坎展望未来，尹志尧对国内半导体设备产业的发展前景充满信心。“我们非常欣喜地看到，中国上百个设备公司都在拼命努力，发展速度特别快。成熟的公司有20多家，几乎涵盖了半导体十大类设备的所有门类。”国产半导体设备取得的成就是显著的，但另一方面正如许兴军所言，在有些领域还是海外企业占据了比较大的份额，在某些环节上还呈现某个外企寡头垄断态势。“国内可以提供的设备占集成电路生产线的百分比，保守一点说15%是没问题的，进取的说法是30%，甚至高一点也都有可能。”他认为，通过持续的技术创新和市场开拓，中国半导体设备产业有望在未来3-5年内实现更大的增长和突破。尹志尧表示，从设备角度没有看到（高端领域的）瓶颈，技术上也没有越不过去的坎。还是要咬紧牙关，一步一步有耐心地往下做，一定可以做好。“其实有很多人误解说我们做的刻蚀机，有做5纳米刻蚀机、3纳米刻蚀机、14纳米刻蚀机，这个是错误的概念，其实我们同样一个设计，当然有一些改进升级，是一直从45纳米一直做到2纳米都没问题。但有一些精化的过程。我并没有看到技术上有越不过去的坎。所以还是那句话，要咬紧牙关，一步一步有耐心地把它往下做，就可以做好。”同时，尹志尧也强调了AI技术在集成电路和设备领域的应用潜力，以及2D到3D显示的变化、Chiplet和3D IC技术带来的新机遇。他认为AI是一个很大的市场，“但是我要特别讲清楚，AI不是一场革命，AI只是数码产业的一个应用，它跑不出数码产业，跑不出1010，也跑不出集成电路。这是一个应用，但这个应用的范围特别广特别深刻，所以我们要找到这里面对集成电路的作用和设备的作用。”

近日，上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十一期之半导体设备专场，邀请中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测等4家半导体设备龙头，与多家证券公司、基金管理公司等机构进行面对面交流，共同研判中国半导体设备产业现状，探寻产业奋进赶超之路。　　半导体设备自给率逐步提升　　近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。　　作为我国“硬科技”企业的聚集地，科创板已形成了市值规模超万亿元的集成电路产业集群，已上市公司超过110家，占A股同行业上市公司数量超六成。其中，半导体设备上市公司覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、检测、清洗、涂胶显影等多个半导体制造的关键环节。会上，多位企业负责人结合所在细分领域，畅谈我国半导体设备的发展历程与成就。　　中微公司董事长、总经理尹志尧介绍称，公司致力于成为涵盖刻蚀和薄膜等高端关键设备的平台型企业，目前刻蚀设备已广泛应用于海内外集成电路加工制造生产线，新开发的多款薄膜设备也快速进入市场。此外，中微公司还通过投资，布局集成电路及泛半导体整机设备，以及供应链上下游关键部件领域，形成良好的集群协同效应。　　拓荆科技专注于半导体薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化。“公司PECVD、SACVD、HDPCVD设备工艺种类已实现全面覆盖，可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料、100多种工艺应用。公司新推出的晶圆对晶圆混合键合设备是我国首台应用于量产的混合键合设备。”公司董事长吕光泉表示。　　华海清科则推出国内首台12英寸化学机械抛光（CMP）装备。公司总经理张国铭表示，公司在CMP的基础上，已向减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域拓展，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。　　中科飞测则聚焦于高端半导体质量控制领域，公司董事长、总经理陈鲁表示，公司已布局形成九大系列设备及三大系列智能软件的产品组合，能够满足国内主流客户的光学检测和量测需求。　　理性看待现阶段发展优劣势　　“目前，国内已有上百家半导体设备企业，相对成熟的有20余家，这背后是有充足的资金支持、高端研发人才积累以及与新质生产力相匹配的新质生产关系作为支撑。”尹志尧表示。　　吕光泉认为，国内半导体设备公司优势在于公司管理和技术团队更能贴近主要客户，能够提供高效的技术支持和售后服务；要加大力度持续创新，通过研发不断缩小与国外厂商的技术代差。　　张国铭认为，国产设备在关键工艺的技术支持能力、产能和产品交期保证、生产成本具有一定优势，因此不应降低标准。“但同时，目前国内在验证条件、工艺数据积累上存在不足，部分设备出现同质化问题，内耗严重且竞争激烈。”他表示。　　陈鲁表示，中科飞测设备各项性能指标的竞争力强，但在企业规模、品牌知名度等方面与国外厂商仍有一定差距，需快速迭代并加紧赶超。　　新工艺或将打开新格局　　半导体行业素来有“一代设备、一代工艺、一代产品”的特征。当前，在新一轮科技革命和产业变革的推动下，对未来半导体行业可能产生颠覆性影响的新技术、新工艺是什么？　　尹志尧前瞻性地提出了三维器件、AI应用、脑科学等多个前沿技术领域。他表示，中微公司将抓住产业升级的市场契机，更大程度发挥国内在刻蚀、薄膜沉积等设备环节的优势。　　“随着‘后摩尔时代’的来临，半导体行业不再只依赖缩短工艺极限实现最优的芯片性能和复杂的芯片结构，而是转向通过新的芯片设计架构和芯片堆叠的方式来实现，并由此产生了新的设备需求，即混合键合设备。”吕光泉认为。　　华海清科、中科飞测对Chiplet、HBM等先进封装技术表示关注。张国铭表示，云计算、AI算力、新能源方面的需求激增，催生了Chiplet和基于2.5D和3D封装技术的HBM等先进封装技术和工艺。华海清科主打的CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。　　“AI应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，为检测和量测设备提出了更高的要求，中科飞测在相关领域已有产品应用和规划。”陈鲁介绍称。　　谈及公司未来发展战略，“国际化”成为共同话题。尹志尧表示，中微公司从建立之初就立志成为国际化的半导体设备企业，目前在海外市场的拓展有一定成效，未来还将多措并举持续推动国际化程度的提升。　　吕光泉表示，拓荆科技在聚焦中国市场的同时，未来3年至5年，也会积极“走出去”拓展海外市场。

近日，质检总局公布了2013年对全国金银制品加工、销售和收购领域进行专项计量监督检查结果。检查发现，金银制品加工、销售企业计量器具不合格率分别为12.92%、11.29%，部分金银制品使用"盎司"等非法定计量单位。 　　据悉，本次监督检查在生产单位和销售单位抽取金银制品生产、销售的计量器具分别为2445台和25012台，其中不合格、未检定或超过检定周期使用的计量器具分别占12.92%和11.29%。 　　国家质检总局介绍称，其原因主要是部分金银制品企业法制计量意识不高，缺乏必要的计量常识。针对检查发现的问题，质检部门都依法进行了查处或责令整改。 　　中国经济网记者还了解到，此次检查在生产单位和销售单位分别抽查金银制品样品9278件和11.1957万件。其中未使用法定计量单位的样品分别占0.64%和1.46%。据介绍，个别产品使用非法定计量单位的情况主要集中在金银产品使用"盎司"，如有的金银制品直接印制"盎司"，有的在说明书、标签上只标注"盎司"。

国家金银制品质量监督检验中心（南京）于1995年由国家质检总局依法设置。中心拥有一大批具有国际先进水平的进口大型成套精密检验仪器设备，在同行中处于知名的地位，尤其是在贵金属材料及制品方面的检验能力已达国际先进水平，是上海黄金交易所铂金交易唯一指定质检机构和黄金交易指定质检机构。在检验项目上不断扩大，并对稀有金属,微量元素,痕量元素的分析上进行深入研究。目前开展等离子光谱法的杂质检验，火试金法、化学分析法等主含量检验及X荧光光谱法等无损检验，形成了较完整的检验体系。2000年通过了国家质检总局的计量认证（CMA）、质量认证和国家实验室认可。中心是全国首饰标准化技术委员会的成员单位，参与贵金属首饰标准的制（修）订工作，并与国家标准物质研究中心合作，研制铂首饰的标准样品。客户感言：我工作所使用的仪器是瑞士万通862 Compact Titrosampler型自动电位滴定仪。我们检验中心主要对金银等贵金属制品进行产品贵金属含量的质量检测， 862 Compact Titrosampler自动电位滴定仪主要用于银制品银含量的滴定检测，依照GB/T 17832-2008《银合金首饰 银含量的测定 溴化钾容量法（电位滴定法）》对银含量在800‰~999‰的银制品进行银含量滴定检测。瑞士万通862 Compact Titrosampler自动电位滴定仪的使用大大提高了我们的工作效率和工作质量，以前没有该仪器时只能依靠人工手动滴定来做检测，检测过程既漫长，而且测定结果受人的主观影响较大。2014年9月862 Compact Titrosampler自动电位滴定仪投入使用后大大提高了我们的工作效率和检测结果的准确性，几年来使用该仪器出具的委托检测报告和监督抽查报告均未被客户提出过异议，参加过的几次能力验证和比对试验结果也都顺利通过，而且该仪器的维护简单便捷，四年来从没出过任何故障，中心领导和同事对瑞士万通的产品都很满意！ 862 Compact Titrosampler将电位滴定仪和自动进样器合为一体是一套完整的自动化滴定台，仅占用普通分析天平大小的空间。用于通过自动等当点识别以及终点设定滴定（SET）来自动进行动态等当点滴定（DET）和等量等当点滴定（MET）。可在总共 12 个样品位全自动进行不同滴定、清洁或存放电极。通过实时显示的大屏幕，可直接观察滴定曲线以及样品系列的当前状态。紧急样品可随时优先进行分析。

国家质检总局近日下发通知，将对全国金银制品加工和销售领域组织开展专项计量监督检查。本次监督检查由各省级质监局统一组织进行，从4月开始，10月31日结束，共持续半年时间。 　　根据通知要求，本次监督检查范围为金银制品、金银制品加工、收购和销售的经营者。监督检查内容为金银制品标注的计量单位，加工、收购和销售金银制品时使用的计量单位和计量器具。 　　质检总局要求，金银制品的重量单位必须使用国家法定计量单位。销售进口的金银制品时，也必须在印制的证书、产品说明书、宣传广告，以及制品标签、价格标签上标注国家法定计量单位。监督检查中发现未使用国家法定计量单位的，应当责令改正，并对改正后的情况要跟踪复查 金银制品买卖交易过程中使用的计量器具，必须严格执行强制检定。未按照规定申请检定、检定不合格或者超过检定周期继续使用的，要依法予以处理。 　　据了解，随着人民生活水平的提高，黄金、铂金、白银等金银制品已成为消费者经常买卖的贵重商品。但由于国内加工、销售领域的一些经营者没有严格使用国家法定计量单位，造成英制盎司(OZ)，市制(16市两)斤、两、钱，以及司马制斤、两、钱与国家法定计量单位克(g)混用的事件时有发生，加工、销售和收购金银制品时使用未经检定、检定不合格或者超过检定周期的称重计量器具行为也较为普遍。 　　金银制品是指采用黄金、铂金、白银等贵金属材料制成的首饰、物品、金银条、金银币等商品 金银制品加工和销售的经营者，是指从事金银制品加工的企业、作坊，从事金银制品销售和收购的经营网点、商场、商业银行、典当行等单位或个人 计量单位，是指加工金银制品时标注在制品和印制在证书、产品说明书、宣传广告上，或者销售时标注在制品标签、价格标签上，以及收购时作为结算单位的计量单位 计量器具，是指在买卖金银制品交易过程中用于结算或核称制品重量时使用的秤、天平和砝码。

晶圆大多是非常脆的硅基材料，直接拿取是非常容易脆断的，所以必须封装起来，并且把线路与外部设备连接，才能出厂。本文详述芯片的封装工艺和相关的设备。封装听起来似乎就是包装，好像比较简单。封装与蚀刻和沉积相比，在一定程度上是要简单一点，但封装同样是一个高科技的行业。封装技术的发展芯片封装被分传统封装和先进封装。传统封装的目的是将切割好的芯片进行固定、引线和封闭保护。但随着半导体技术的快速发展，芯片厚度减小、尺寸增大，及其对封装集成敏感度的提高，基板线宽距和厚度的减小，互联高度和中心距的减小，引脚中心距的减小，封装体结构的复杂度和集成度提高，以及最终封装体的小型化发展、功能的提升和系统化程度的提高。越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。先进封装(Advanced Packaging)是本文讨论的重点。我们先了解一下传统封装，这有利于更好地理解先进封装。传统封装技术发展又可细分为三阶段。阶段一（1980 以前）：通孔插装（Through Hole，TH）时代其特点是插孔安装到 PCB 上，引脚数小于 64，节距固定，最大安装密度 10 引脚/cm2，以金属圆形封装（TO）和双列直插封装（DIP）为代表；阶段二（1980-1990）：表面贴装（Surface Mount，SMT）时代其特点是引线代替针脚，引线为翼形或丁形，两边或四边引出，节距 1.27-0.44mm，适合 3-300 条引线，安装密度 10-50 引脚/cm2，以小外形封装（SOP）和四边引脚扁平封装（QFP）为代表；阶段三（1990-2000）：面积阵列封装时代在单一芯片工艺上，以焊球阵列封装（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）为代表，采用“焊球”代替“引脚”，且芯片与系统之间连接距离大大缩短。在模式演变上，以多芯片组件（MCM）为代表，实现将多芯片在高密度多层互联基板上，用表面贴装技术组装成多样电子组件、子系统。自20世纪90年代中期开始，基于系统产品不断多功能化的需求，同时也由于芯片尺寸封装（CSP）封装、积层式多层基板技术的引进，集成电路封测产业迈入三维叠层封装（3D）时代。这个发展阶段，先进封装应运而生。先进封装具体特征表现为：（1）封装元件概念演变为封装系统；（2）单芯片向多芯片发展；（3）平面封装（MCM）向立体封装（3D）发展；（4）倒装连接、TSV硅通孔连接成为主要键合方式。先进封装优势先进封装提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本。先进封装工艺技术主要包括倒装类（FlipChip,Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。以晶圆级封装为例，产品生产以圆片形式批量生产，可以利用现有的晶圆制备设备，封装设计可以与芯片设计一次进行。这将缩短设计和生产周期，降低成本。先进封装以更高效率、更低成本、更好性能为驱动。先进封装技术上通过以点带线的方式实现电气互联，实现更高密度的集成，大大减小了对面积的浪费。SiP技术及PoP技术奠定了先进封装时代的开局，如Flip-Chip（倒装芯片）， WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装），2.5D封装以及3D封装技术，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等技术的出现进一步缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度，未来将继续推进着先进封装的进步。所有这些先进封装技术，被集中起来发展成为了3D封装。3D封装会综合使用倒装、晶圆级封装以及 POP/Sip/TSV 等立体式封装技术，其发展共划分为三个阶段：第一阶段：采用引线和倒装芯片键合技术堆叠芯片；第二阶段：采用封装体堆叠（POP）；第三阶段：采用硅通孔技术实现芯片堆叠。3D封装可以通过两种方式实现：封装内的裸片堆叠和封装堆叠。封装堆叠又可分为封装内的封装堆叠和封装间的封装堆叠。最后，我们列举一下这些主要的先进封装技术：★ 倒装（FC-FlipChip）★ 晶圆级封装（WLP-Wafer level package）★ 2.5D封装★ (POP/Sip/TSV)等3D立体式封装技术★ 3D封装技术封装的级别电子封装的工程被分成六个级别：层次1（裸芯片）它是特指半导体集成电路元件（IC芯片）的封装，芯片由半导体厂商生产，分为两类，一类是系列标准芯片，另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片，即未加封装的裸芯片（电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成）。层次2（封装后的芯片即集成块）分为单芯片封装和多芯片封装两大类。前者是对单个裸芯片进行封装，后者是将多个裸芯片装载在多层基板（陶瓷或有机材料）上进行气密闭封装构成MCM。层次3（板或卡）它是指构成板或卡的装配工序。将多个完成层次2的单芯片封装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气连接。层次4（单元组件）将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。层次5（框架件）它是将多个单元构成（框）架，单元与单元之间用布线或电缆相连接。层次6（总装、整机或系统）它是将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大型电子设备或电子系统。先进封装的主要设备了解了封装的工艺，再来看看有哪些实际的操作要做，所需的设备就明确了。这里按工艺步骤列举一些：1、裸片堆叠。需要晶圆级叠片机。这是一个对可靠性要求极高的设备，因为线路完成后的晶圆很昂贵，而且非常易碎，更重要的对叠片的精度要求更高。目前还没有孤傲产量产的设备。2、晶圆切割，将Wafer切割成单个芯片。常见有切割机（Saw锯切）、划片机、激光切割机等。3、芯片堆叠。这个设备的难度在于精度和速度。目前国内有很多家厂商在研发这类设备，主要还是速度（产能）方面的差距。4、、封装级光刻和刻蚀。这是光刻技术练兵的场所，这里的光刻精度是微米级的，精度高一点的也达到了0.1微米。5、贴片（把芯片放在基板上）。这一过程需要用到点胶机，贴片机/固晶机/键合机等主要设备，还要用到印刷机，植球机，回熔焊，固化设备，压力设备，清洗设备等。6、引线键合。主要有Wire Bound和Die Bound两类设备。7、置散热片、散热胶、外壳。这一过程也要用到点胶，灌胶，植片机/固晶机/贴片机，压合设备，清洗设备等主要设备。8、检验。包括检验、测试和分选。下面我们针对其中部分常见设备，介绍其原理和结构。1、清洗机这些设备中，清洗机听起来相对简单，但清洗机也绝对不是那么的简单。清洗的优劣，决定着产品的良率，性能及可靠性。有时更决定着工艺过程的成败。接触芯片的零件的清洗，对尘埃、油污的要求，都是绝对严苛的，有的还要对零件表面的挥发气体进行测量，对表面对不同物质的亲合性进行测量。而要达到这些要求，对清洗工艺的要求也往往非常复杂。一条清洗线也动辄十几道 ，几十道工艺过程，对零件进行物理的、化学的、生物级别的清洗与干燥。2、涂胶设备封装阶段的胶水，作用一是把IC的不同部分粘结起来，作用二是把IC各个部分之间的间隙填充起来，作用三是把IC包裹保护起来。这也就基本形成了三个类别，一是点胶，二是填充，三是塑封（Moding）。这些工艺过程，听起来比较简单，很容易理解。事实也确实如此。只是对胶量的控制，均匀性有很高的要求。胶水的压力，出胶口的形状，温度，运动的平稳性，设备的振动，空气流动等，每一个环节都要精确控制。涂胶的工艺的特性主要的还是决定于胶水的特性。在这里我们只谈设备，不谈耗材。芯片点胶芯片底填芯片塑封3、刻蚀\光刻机我们常听说的那些高大上的光刻机，是指晶圆级别上用来刻蚀芯片电路的。封装过程也要用到光刻机，需要制作用于定位和精确定位芯片的封装模板。光刻机可以用于制作这些封装模板的微米级图案。光刻机通过曝光光刻胶和进行显影的过程，将图案精确地转移到封装模板上。封装过程所用光刻机线宽要求比较低，一般500nm的都能用了。封装用光刻机封装用刻蚀机4、芯片键合机芯片键合机，是把芯片与基板连接在一起的设备，有两种主要的方式，Wire Bond和Die Bond。Wire Bond设备通常被称作绑线机，绑线机是用金属引线把IC上的引脚与基板（Substrate）的引脚进行连接的设备。这个工艺中使用的金属细线通常只有几十微米，一根一根把金属丝熔融在引脚上。这个过程在引脚多的芯片上就很耗时。Die Bond设备有时被称作贴片机或固晶机机。Die Bond是近些年才发展起来的技术，是通过金属球阵列来进行连接，就是常说的BGA技术（Ball Grid Array）。Die Bond的连接方式效率更高，一次性可以连接所有引脚，所以生产数百数千引脚的芯片也很方便。还有就是Die Bond封装更加紧凑，所以Die Bond是未来芯片键合的主要方式。Wire Bond设备5、贴片机贴片机是一种高度复杂且精密的机器，其工作原理可以追溯到微电子组件制造的核心。这些机器使用先进的视觉系统，如光学传感器和高分辨率摄像头，以检测和定位微小的电子元件。这种视觉系统能够在纳米级别准确度下进行操作，确保元件的精确定位。贴片通常是指表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。除此之外，贴片还指应用于裸芯片（Die）的贴装技术，是指将晶圆片上没有封装或保护层的晶片（裸芯片）贴装到基板上的过程。这些芯片通常由硅等材料制成，并通过刻蚀、沉积、光刻等工艺加工而成。裸芯片贴装是一种高精度、高技术含量的制造过程，在贴片过程中，由于裸芯片缺乏封装保护，对裸芯片的测试和组装要求更高，需要专门的贴片机设备和技术来确保其可靠性和稳定性。裸芯片贴装技术常用于高性能计算、光通信、存储和其他应用领域，其中需要更高的处理能力和集成度。

商报讯(记者 吴文治)有消费者购买的金元宝两年后“生锈”一事还在持续发酵。对此，中国黄金集团回应称，如果商品质量确有问题可按规定更换同等新品或按实时金价回购。专家表示，黄金制品出现“红锈”应该是表面残留的铁屑氧化所致，不会渗透到金制品内部，消费者不必太敏感。 　　国内权威国家级检验机构——国家金银制品质量监督检验中心(南京)主任杨佩在接受记者采访时表示，北京的消费者所购的AU9999纯金制品本身不会生锈，但其加工中可能表面有金属残留。其坦言，从事检测工作中确实遇到过黄金“生锈”的问题。 　　杨佩解释，黄金表面生出“锈斑”是表面残留的铁屑氧化所致。铁屑的来源可能是生产中的含铁模具所致，也可能是产品在搬运中工人的手套接触过金属工具。杨佩表示，他们多次建议黄金生产企业在最后增加“酸洗”工序以清洗黄金表面杂质，但各家的重视程度不一。针对此次事件，杨佩表示，消费者联系商家或权威机构做简单的稀酸冲洗，红锈会很容易处理掉。 　　据报道，消费者沈先生2010年在中国黄金专柜购买了黄金产品，但两年后的2012年12月18日，沈先生发现金元宝上面出现锈迹。为此，沈先生要求中国黄金集团方面给予3-5倍的赔偿，赔偿金额大概在50万元左右。 　　中国黄金集团就此声明称，给沈先生提出了两个解决方案， 即由公司检验确认是该公司产品后，按规定更换同等规格和质量的新品，或者按实时金价回购，但均遭沈先生拒绝。“沈先生多次拒绝我方提出的到国家权威质检机构进行检测的解决办法。”中国黄金集团营销有限公司董事长蒋云涛表示，如果确实是产品有问题，公司会按照相关法律规定解决此事，但前提是需要请权威机构检测，找出“生锈”的原因。 　　相关新闻：中国黄金集团售元宝现锈迹 商家称将送机构检测

2023年10月18-20日，仪器信息网(www.instrument.com.cn) 与电子工业出版社将联合主办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会。iCSMD 2023会议围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件的材料分析、失效分析、可靠性测试、缺陷检测和量测等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。本次大会分设：半导体材料分析技术新进展、可靠性测试和失效分析技术、可靠性测试和失效分析技术（赛宝实验室专场）、缺陷检测和量测技术4个主题专场，诚邀业界人士报名参会。主办单位：仪器信息网，电子工业出版社参会方式：本次会议免费参会，参会报名请点击会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2023/ 或扫描二维码报名“可靠性测试和失效分析技术”专场预告（注:最终日程以会议官网为准）时间报告题目演讲嘉宾专场：可靠性测试和失效分析技术（赛宝实验室专场）（10月19日下午）专场主持人：吕宏峰（工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师）14:00高端集成电路5A分析评价技术师谦（工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师）14:30光学显微分析技术在半导体失效分析中的应用刘丽媛（工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师）15:00集成电路振动、冲击试验评价邓传锦（工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师）15:30光发射显微镜原理及在失效分析中的应用蔡金宝（工业和信息化部电子第五研究所 部门主任/高级工程师）16:00半导体集成电路热环境可靠性试验方法与标准陈锴彬（工业和信息化部电子第五研究所 工程师）16:30电子制造中的可靠性工程邹雅冰（工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师/工艺总师）17:00集成电路静电放电失效分析与评价何胜宗（工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师）嘉宾简介及报告摘要（按分享顺序）专场主持人：吕宏峰 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师【个人简介】吕宏峰，博士，高级工程师，主要从事元器件质量与可靠性相关的科研任务，累计负责和参与省部级项目20余项，具有丰富的测试检测及科研经验，发表SCI\EI论文十余篇，授权专利4项，编撰2本技术专著。报告题目：碳化硅器件的新型电力系统应用与可靠性研究师谦 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师【个人简介】师谦，中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）高级工程师, 硕士，现任工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心元器件可靠性工程部总工。硕士毕业于电子科技大学微电子技术专业。1998年入职工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心，专业从事集成电路失效机理，失效分析技术和环境适用性试验技术研究。荣获省部级科技奖6次，主持和参与4项国家标准制定，参与发表专著和文章7篇。报告题目： 高端集成电路5A分析评价技术【摘要】高端芯片的可靠性保证技术，在材料，工艺和外部应力几个层面进行分析评价，实现产品可靠性提升。刘丽媛 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师【个人简介】刘丽媛，女，毕业于中山大学微电子学与固体电子学专业，硕士研究生，长期从事分立器件、集成电路等元器件可靠性分析和评价工作，擅长塑封集成电路在航空装备领域及全海深无人潜水器领域的应用风险评估，2018年获得国防科学技术进步奖一等奖一项，2020年作为项目负责人完成电子元器件领域省部级科研项目1项，参与其他国家重大工程、研究项目10余项，包括广东省科技厅重点领域研发计划高端芯片可靠性与可信任性评价分析关键技术、面向高频开关电源应用的8英寸Si衬底上GaN基功率器件的关键技术研究及产业化等，并参与国家新材料测试评价平台-战略性电子材料测试评价中心建设工作，曾与航空装备研制单位、无人深潜器研制单位、电力企业、家电企业等开展多项项目合作，连续5年担任国际标准组织JEDEC质量与可靠性委员会中国区工作组秘书长，发表论文10余篇。报告题目： 光学显微分析技术在半导体失效分析中的应用【摘要】报告简要介绍光学显微镜的分类、原理和特点，重点结合应用案例讲解光学显微技术在半导体失效分析中的重要作用，如样品外观、内部结构检查及失效发现，与电学分析、化学分析联用分析等。邓传锦 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师【个人简介】工业和信息化部电子五所高级工程师，主要从事元器件可靠性寿命及环境试验评估方法研究，具有超过10年丰富的一线试验操作经验，熟悉各类元器件检测试验标准，对元器件可靠性试验评价有独特的见解。承担了多项省部级机械试验、寿命试验方面检测技术研究类课题，发表机械试验、寿命试验及环境试验方面论文13篇，EI收录8篇。报告题目： 集成电路振动、冲击试验评价【摘要】1、集成电路振动试验评价 对集成电路常用振动试验标准中扫频振动、随机振动试验条件、方法、注意事项及振动夹具设计测试方法进行讲解。 2、集成电路冲击试验评价 对集成电路常用冲击试验标准中标准波形冲击、冲击响应谱、轻量级冲击、瞬态脉冲波形冲击等试验条件、方法、注意事项及失效案例进行讲解。蔡金宝 工业和信息化部电子第五研究所 部门主任/高级工程师【个人简介】蔡金宝，硕士，高级工程师，毕业于北京大学微电子与固体电子学，现任工业和信息化部电子第五研究所系统工程中心项目工程部主任，主要从事电子系统元器件级、板级的可靠性研究和分析工作，主持过多个行业龙头企业的可靠性提升服务工作。在电子产品的可靠性工作流程优化、可靠性增长与评价、故障根因分析、物料评估与优选、寿命分析与评价方面有着丰富的工作经验。在电子元器件可靠性管控方面，曾为通讯、家电、军工、汽车电子等行业的标杆客户提供服务，包括定制模块的可靠性评估与增长、物料选用体系优化、替代物料的验证等。报告题目： 光发射显微镜原理及在失效分析中的应用【摘要】光发射显微镜技术（EMMI）和激光扫描显微镜技术（OBIRCH）能快速定位芯片失效区域，广泛应用于器件的失效分析。本报告主要介绍EMMI和OBIRCH的理论基础和成像原理，通过两种技术的应用及实际案例，对比两者区别，并详细介绍两种技术的应用范围。最后对试验设备进行简单介绍。陈锴彬 工业和信息化部电子第五研究所 工程师【个人简介】本科和硕士毕业于华南理工大学，目前在工业和信息化电子第五研究所任职项目工程师，主要从事电子元器件可靠性环境与寿命试验的开展和研究工作。在可靠性环境与寿命试验领域：个人实操开展的试验项目上千项；参与了多项省部级课题的研究工作，发表学术论文7篇，其中6篇被SCI或EI收录；申请发明专利3项。支撑并解决了若干款新产品在鉴定检验时，在环境试验方面的匹配性问题。报告题目：半导体集成电路热环境可靠性试验方法与标准【摘要】热环境试验是考核和验证产品环境适应性的一类可靠性试验。对于半导体集成电路，常用的热环境可靠性试验包括温度循环、热冲击、高低温贮存、高低温工作等试验。本报告从试验的方法和原理出发，分析不同热环境试验对样品的考核目的及差异。并进一步结合集成电路常用的热环境试验标准和相关的案例，对开展试验时的注意事项进行介绍。邹雅冰 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师/工艺总师【个人简介】邹雅冰 工业和信息化部电子第五研究所 元器件可靠性分析中心 高级工程师 工艺总师，办公室主任，IPC特邀专家。 专业从事电子装联工艺可靠性技术研究，拥有丰富的科研及工程项目经验，擅长印制板及其组件失效分析、工艺制程改进和工艺可靠性试验评价技术，先后主持/参与30多项IPC、国标、行标等相关标准的制修订及审核工作，服务多家单位的工艺优化及改进相关咨询项目。报告题目： 电子制造中的可靠性工程【摘要】从制造大国到制造强国，实现高质量发展，可靠性必不可少。电子制造是一个复杂的高技术的工艺工程，而可靠性是一项系统工程。出厂合格不等于可靠，不可靠的产品不具有品牌竞争力。高可靠的电子制造需要系统导入可靠性工程，本课程简要介绍了导入的基本方法和流程。何胜宗 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师【个人简介】何胜宗，可靠性高级工程师、iNARTE认证ESD工程师、TSQ项目黑带。专业从事电子产品质量可靠性整体解决（TSQ/TSR）项目的技术咨询和辅导工作。在电子元器件检测、失效分析领域，具有丰富的实践经验，积累了大量电子元器件物料缺陷、制造工艺不良、静电防护不当等诱发产品失效的案例经验和相应的解决方案。帮助客户查明引起重大质量事故的根本原因，并提出有效的整改方案及预防措施，获得客户好评与认可。积累了大量由于ESD损伤的失效分析案例，对ESD损伤现场诊断、分析以及防护管控体系整改、培训具有丰富的实践经验。辅导了多家企业的静电防护体系改造工程，使相关人员全面掌握了电子制造过程的静电防护原理、方法和管控措施，并使企业通过了IEC61340/ESDA S20.20标准体系认证。开展静电防护体系建设辅导相关的企业有：华高王氏、ABB、技研新阳、美维电子、成都振芯科技、贵州振华风光、新风光电子、美的空调、美的冰箱、美的机电、海信空调、海信日立、杭州先途电子、昆山神讯电脑、上海渡省、万和电气、武汉新芯、九院五所、中航609、兵器203、4724、5721、南京海泰、重庆东风小康、三川智慧水表、中山名门等。报告题目： 集成电路静电放电失效分析与评价【摘要】报告聚焦集成电路静电放电失效分析与评价技术，介绍了生产工序中典型的静电风险来源以及静电放电诱发失效的放电路径、失效类型和深层机理过程；以真实工程案例为基础，介绍了在产线失效或者客退品分析工作中，如何排查静电诱发失效并进行整改的工作思路和技巧；最后，介绍了集成电路的静电放电评价方法和相应的防护措施。会议联系会议内容仪器信息网康编辑：15733280108，kangpc@instrument.com.cn会议赞助周经理，19801307421，zhouhh@instrument.com.cn

p style=" line-height: 1.5em " & nbsp & nbsp & nbsp 一根细细的金属探针正在一块名片大小的电路板上循环画圈，探针内流下的液体逐渐围成一个圆环。“这是我们通过3D打印而成的微电极阵列，再用硅胶进行二次加工后，可用于药物机理检测等领域，检测效率将大大提升。”日前，在西湖大学精密智造实验室，正在显示屏前监测情况的西湖大学工学院周南嘉实验室博士生朱沛然对记者说。 /p p style=" margin-top: 10px line-height: 1.5em " 　　西湖大学工学院特聘研究员周南嘉团队自主研发的这项微米级精度三维精密制造技术，是目前国内最高精度的电子3D打印技术，以新材料作为突破3D打印精度极限的核心，设计全新的3D打印功能材料，实现了百纳米至微米级别电子3D打印。 /p p style=" margin-top: 10px line-height: 1.5em " 　“我们开展的最小尺度的3D打印，就是直接在芯片上用3D打印进行加工。”周南嘉说。周南嘉团队将3D多材料打印技术引入芯片级高端制造领域，利用3D打印技术进行三维高精度光电封装、制造高频无源器件，例如可将天线尺寸缩小到十微米至百微米级别。周南嘉介绍，这一做法较现有的加工方式，在精度上提升了1个到2个数量级，从而让3D打印技术得以应用到毫米波技术、光通讯、微型机器人、柔性电子等领域，为未来小型化、集成化、个性化电子设备提供新的制造方案。 /p p style=" margin-top: 10px line-height: 1.5em text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202011/uepic/8b30d035-636c-4309-892f-b615fbb5a600.jpg" title=" t011b1664dd6ab99891.webp.jpg" alt=" t011b1664dd6ab99891.webp.jpg" / /p p style=" margin-top: 10px line-height: 1.5em text-align: center " span style=" font-family: 宋体, SimSun " strong span style=" color: rgb(63, 63, 63) " 西湖大学工学院特聘研究员& nbsp 周南嘉 /span /strong /span /p p style=" margin-top: 10px line-height: 1.5em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 当下，电子与光学领域核心功能器件与系统加工对技术精度的要求越来越高，传统工艺难以满足产品需求；同时，目前市场上为人所熟知的3D打印主要以激光烧结、光固化等工艺为主，其产品主要为金属、航空件以及塑料等聚合物，但这些3D打印产品往往仅具备结构而无法功能化。这些都成为当下相关行业领域的痛点。 /p p style=" margin-top: 10px line-height: 1.5em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在周南嘉看来，3D 打印并不只是能够实现具体的结构，更重要的是实现特定的功能。依托西湖大学精密制造实验室及浙江省3D微纳加工与表征重点实验室，周南嘉以精密增材制造技术为核心，基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势，开发了多材料、多尺度的灵活加工工艺。 /p p style=" margin-top: 10px line-height: 1.5em " & nbsp & nbsp “在超高精度 3D 打印方面，工艺本身并不复杂，要实现超高精度以及多样化功能，真正在实际应用上取得突破，从源头出发，实现材料方面的突破才是关键。”周南嘉说。通过材料和技术两方面的努力，突破目前的打印精度之后，其团队自主研发的微米、亚微米级3D打印技术与材料体系成功解决了这些难题。“其实，今后生活中常见的显示屏、手机、可穿戴设备、无人机、汽车导航、医疗健康仪器等许多电子产品的‘内脏’里，就能找到我们产品的身影。”周南嘉说。 /p

p 　　近日，国标委发布通知，对《硫化橡胶或热塑性橡胶 低温试验 概述与指南》等116项拟立项推荐性国家标准项目征求意见，征求意见截止时间为2018年1月2日。 br/ /p p 　　整理发现，本批次拟修订标准中包含多项化学分析方法，如《道路车辆 流体回路零部件清洁度 第3部分：压力冲洗萃取污染物的方法》、《精细陶瓷—陶瓷粉末比表面积测试方法 BET法》等。值得关注的是，本批次标准中还包含《橡胶聚合物鉴定 裂解气相色谱质谱法》、《浓缩天然胶乳 总磷酸盐含量的测定 分光光度法》以及多项显微分析技术等仪器分析方法，除此之外，《无损检测 超声检测 垂直于表面的不连续的检测》等多项无损检测技术标准也在名单之内。 /p p 　　详细名单如下： /p table width=" 600" border=" 1" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" tbody tr class=" firstRow" td width=" 42" p style=" text-align: center " strong 序号 /strong /p /td td width=" 574" p style=" text-align: center " strong 标准名称 /strong /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 1 /p /td td p style=" text-align: left " 交流1kV及直流1.5kV以上电力设施 第2部分：直流 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 2 /p /td td p style=" text-align: left " 半导体器件 第5-6部分：光电子器件-发光二极管 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 3 /p /td td p style=" text-align: left " 器具开关 第1-1部分：机械开关要求 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 4 /p /td td p style=" text-align: left " 器具开关 第1-2部分：电子开关要求 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 5 /p /td td p style=" text-align: left " 《农林机械 安全 第25部分:旋转式圆盘割草机、转鼓式割草机和甩刀式割草机》 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 6 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第1部分：术语词汇 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 7 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第2部分：搅拌萃取污染物的方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 8 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第3部分：压力冲洗萃取污染物的方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 9 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第4部分：超声波技术萃取污染物的方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 10 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第5部分：在功能试验台上萃取污染物的方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 11 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第6部分：重量分析法测定粒子质量 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 12 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第7部分：显微分析法测定粒径和计数 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 13 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第8部分：显微分析法测定粒子性质 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 14 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第9部分：自动消光颗粒计数器测量粒径和计数 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 15 /p /td td p style=" text-align: left " 道路车辆 流体回路零部件清洁度 第10部分：结果表示 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 16 /p /td td p style=" text-align: left " 固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第2部分：微粉 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 17 /p /td td p style=" text-align: left " 工业过程测量和控制 过程设备目录中的数据结构和元素 第12部分：流量仪表用于电子数据交换的属性列表(LOP) /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 18 /p /td td p style=" text-align: left " 硫化橡胶或热塑性橡胶 低温试验 概述与指南 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 19 /p /td td p style=" text-align: left " 硫化橡胶或热塑性橡胶 用超低橡胶硬度（VLRH）标尺 测定橡胶定试验力硬度 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 20 /p /td td p style=" text-align: left " 产品几何技术规范（GPS）——通用概念——第3部分：被测要素 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 21 /p /td td p style=" text-align: left " 产品几何技术规范（GPS）——规范和认证中使用的要素 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 22 /p /td td p style=" text-align: left " 产品几何技术规范（GPS）——特征和条件——定义 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 23 /p /td td p style=" text-align: left " 机床 卡盘 术语 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 24 /p /td td p style=" text-align: left " 表面安装技术 第3部分：规范通孔回流焊用元器件的标准方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 25 /p /td td p style=" text-align: left " 电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分：印制板组装件的测试方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 26 /p /td td p style=" text-align: left " 电子组装件焊接的工艺要求 第5部分：电子组装件焊接的返工、改装和返修 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 27 /p /td td p style=" text-align: left " 印制板及印制板组装件的设计和使用 第1-1部分：总要求 电子装联对平整度的考虑 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 28 /p /td td p style=" text-align: left " 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 线性尺寸 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 29 /p /td td p style=" text-align: left " 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 非线性尺寸 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 30 /p /td td p style=" text-align: left " 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 角度尺寸 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 31 /p /td td p style=" text-align: left " 农业拖拉机和机械 通用液压快换接头 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 32 /p /td td p style=" text-align: left " 冲模 氮气弹簧 第3部分：紧凑强力气弹簧 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 33 /p /td td p style=" text-align: left " 冲模 氮气弹簧 第4部分：等高强力气弹簧 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 34 /p /td td p style=" text-align: left " 冲模 导柱 第1部分：结构型式 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 35 /p /td td p style=" text-align: left " 冲模 导套 第1部分：结构型式 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 36 /p /td td p style=" text-align: left " 太阳辐照度确定过程一般要求 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 37 /p /td td p style=" text-align: left " 银河宇宙线模型 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 38 /p /td td p style=" text-align: left " 农业轮式拖拉机 驾驶员座椅 传递振动的实验室测量 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 39 /p /td td p style=" text-align: left " 农业轮式拖拉机和田间作业机械 驾驶员全身振动的测量 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 40 /p /td td p style=" text-align: left " 特殊物理性能的合金钢铸件 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 41 /p /td td p style=" text-align: left " 铸钢件焊接工艺评定规范 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 42 /p /td td p style=" text-align: left " 铸钢件交货验收通用技术条件 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 43 /p /td td p style=" text-align: left " 铸造工具钢 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 44 /p /td td p style=" text-align: left " 液压传动连接 软管接头 第3部分：法兰式 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 45 /p /td td p style=" text-align: left " 液压传动连接 软管接头 第4部分：螺柱端 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 46 /p /td td p style=" text-align: left " 液压传动连接 软管接头 第6部分：60° 锥形 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 47 /p /td td p style=" text-align: left " span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 橡胶聚合物鉴定 裂解气相色谱质谱法 /strong /span strong /strong /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 48 /p /td td p style=" text-align: left " 金属和合金的腐蚀 大气腐蚀引起材料的金属流失率的测定和评估程序 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 49 /p /td td p style=" text-align: left " 金属和合金的腐蚀 人造海水沉积盐加速循环腐蚀试验 恒定绝对湿度下干燥/湿润循环过程 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 50 /p /td td p style=" text-align: left " 金属和合金的腐蚀 海港设施的阴极保护 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 51 /p /td td p style=" text-align: left " 金属和合金的腐蚀 混凝土用钢筋的阴极保护 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 52 /p /td td p style=" text-align: left " 金属及合金的腐蚀 金属材料在高温腐蚀条件下的热循环暴露氧化试验方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 53 /p /td td p style=" text-align: left " 金属和合金的腐蚀 核反应堆用锆合金水溶液腐蚀试验 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 54 /p /td td p style=" text-align: left " OPC 统一结构 第9 部分：警报和条件 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 55 /p /td td p style=" text-align: left " OPC 统一结构 第10 部分：程序 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 56 /p /td td p style=" text-align: left " OPC 统一结构 第11 部分：历史访问 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 57 /p /td td p style=" text-align: left " OPC 统一结构 第13 部分：集合 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 58 /p /td td p style=" text-align: left " 增材制造 数据处理 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 59 /p /td td p style=" text-align: left " 机床 分离爪自定心卡盘尺寸和几何精度检验 第3部分：梳齿配合型动力卡盘 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 60 /p /td td p style=" text-align: left " span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 浓缩天然胶乳 总磷酸盐含量的测定 分光光度法 /strong /span strong /strong /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 61 /p /td td p style=" text-align: left " 气动 缸筒 对有色金属管的要求 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 62 /p /td td p style=" text-align: left " 筛分试验 第1部分：用于金属丝编织网及金属穿孔板的筛分试验方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 63 /p /td td p style=" text-align: left " 燃气轮机应用 用于发电设备的要求 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 64 /p /td td p style=" text-align: left " 机床检验通则 第10部分：数控机床检测系统检测性能的测定 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 65 /p /td td p style=" text-align: left " 液压气动用O形橡胶密封圈 第4部分：抗挤压环（挡环） /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 66 /p /td td p style=" text-align: left " 石油和天然气工业用钢丝绳 最低要求和验收条件 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 67 /p /td td p style=" text-align: left " 造船 船用螺旋桨 制造公差 第1部分：直径大于2.5m的螺旋桨 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 68 /p /td td p style=" text-align: left " 造船 船用螺旋桨 制造公差 第2部分：直径大于0.8m小于2.5m的螺旋桨 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 69 /p /td td p style=" text-align: left " 液压传动 16MPa系列单杆缸的安装尺寸 第3部分：缸径250mm～500mm紧凑型系列 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 70 /p /td td p style=" text-align: left " 农业车辆 挂车和牵引车的机械连接 第6部分：非摆动式U型钩的连接 /p /td /tr /tbody /table table width=" 600" border=" 1" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" tbody tr class=" firstRow" td p style=" text-align: center " 71 /p /td td p style=" text-align: left " 船舶和海上技术 海上风能 供应链信息流 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 72 /p /td td p style=" text-align: left " 船舶与海上技术 海上风力发电 港口和海上作业 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 73 /p /td td p style=" text-align: left " 液压传动 10 MPa系列单杆缸的安装尺寸 第2部分：短行程系列 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 74 /p /td td p style=" text-align: left " 加工中心检验条件 第10部分：热变形的评定 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 75 /p /td td p style=" text-align: left " 空间数据与信息传输系统　通信操作过程-1 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 76 /p /td td p style=" text-align: left " 气动 使用可压缩流体元件的流量特性测定 第 2 部分：可代替的测试方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 77 /p /td td p style=" text-align: left " 气动 使用可压缩流体元件的流量特性测定 第 3 部分：系统稳态流量特性的计算方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 78 /p /td td p style=" text-align: left " 《农林机械-安全-第26部分：大型旋转式割草机》 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 79 /p /td td p style=" text-align: left " 塑料 生物基含量 第1部分： 通用原则 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 80 /p /td td p style=" text-align: left " 《农林机械-安全-第27部分：缠膜机》 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 81 /p /td td p style=" text-align: left " 塑料 生物基含量 第2部分：生物基碳含量的测定 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 82 /p /td td p style=" text-align: left " 塑料 生物基含量 第3部分： 生物基合成聚合物含量的测定 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 83 /p /td td p style=" text-align: left " 塑料 生物基含量 第4部分：生物基含量测定 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 84 /p /td td p style=" text-align: left " 塑料 用过的聚乙烯对苯二酸酯(PET)塑料瓶回收 第1 部分：命名系统和分类基础 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 85 /p /td td p style=" text-align: left " 塑料 用过的聚乙烯对苯二酸酯(PET)塑料瓶回收 第2 部分：试样制备和性能测定 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 86 /p /td td p style=" text-align: left " 塑料 源自柔性和刚性消费包装的聚丙烯（PP）和聚乙烯（PE）回收混合物 第1部分： 命名系统和分类基础 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 87 /p /td td p style=" text-align: left " 塑料 源自柔性和刚性消费包装的聚丙烯（PP）和聚乙烯（PE）回收混合物 第2部分：试样制备和性能测定 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 88 /p /td td p style=" text-align: left " 塑料 折光率的测定 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 89 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 塑料 黄色指数和黄变系数的测定 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 90 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 塑料 试样的机加工制备 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 91 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 塑料 用毛细管粘度计测定稀溶液中聚合物的粘度 第4 部分：聚碳酸酯(PC)模塑和挤塑材料 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 92 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 滑动轴承 散嵌固体润滑剂轴承 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 93 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 农林拖拉机和机械 串行控制和通信数据网络 第12部分：诊断服务 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 94 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 农林拖拉机和机械 串行控制和通信数据网络 第14部分：顺序控制 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 95 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 无损检测 超声检测 总则 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 96 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 无损检测 超声检测 灵敏度和范围设定 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 97 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 无损检测 超声检测 穿透技术 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 98 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 无损检测 超声检测 垂直于表面的不连续的检测 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 99 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 无损检测 超声检测 不连续的特征和定量 /p /td /tr tr td class=" selectTdClass" p style=" text-align: center " 100 /p /td td class=" selectTdClass" p style=" text-align: left " 农业车辆 被牵引车辆的机械连接装置 第3部分：旋转挂接环 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 101 /p /td td p style=" text-align: left " 植物保护机械 & nbsp & nbsp 背负式风送喷雾机 试验方法和性能限值 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 102 /p /td td p style=" text-align: left " 航空用MJ螺纹铝合金带小凸缘盲孔自锁镶嵌件 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 103 /p /td td p style=" text-align: left " 航空航天—电线的铝合金和铜包铝导体—通用性能要求 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 104 /p /td td p style=" text-align: left " 农林机械 & nbsp & nbsp 喷雾机的环境要求 第1部分：通用要求 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 105 /p /td td p style=" text-align: left " 农林机械 & nbsp & nbsp 喷雾机的环境要求 第2部分：水平喷杆式喷雾机 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 106 /p /td td p style=" text-align: left " 农林拖拉机和机械 & nbsp & nbsp 串行控制和通信数据网络 第10部分：任务控制器和信息管理系统的数据交换 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 107 /p /td td p style=" text-align: left " 农业拖拉机和机械 & nbsp & nbsp 拖拉机和自走式机械的自动引导系统 安全要求 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 108 /p /td td p style=" text-align: left " 农业和林业拖拉机和机械 & nbsp & nbsp 农业定位与引导系统测试程序 第1部分：基于卫星定位设备的动态测试 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 109 /p /td td p style=" text-align: left " 农业和林业拖拉机和机械 & nbsp & nbsp 农业定位与引导系统测试程序 第2部分：在直线和水平行驶期间基于卫星的自动导航系统的测试 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 110 /p /td td p style=" text-align: left " 农林机械 & nbsp & nbsp 喷雾机的环境要求 第3部分：灌木与乔木作物喷雾机 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 111 /p /td td p style=" text-align: left " 农林机械 & nbsp & nbsp 喷雾机的环境要求 第4部分：固定和半移动式喷雾机 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 112 /p /td td p style=" text-align: left " 真空技术 & nbsp & nbsp 真空泵性能测量标准方法 第1部分：概述 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 113 /p /td td p style=" text-align: left " 精细陶瓷粉末干燥失重测试方法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 114 /p /td td p style=" text-align: left " 纤维增强塑料复合材料 & nbsp & nbsp 采用校准端荷载分裂(C-ELS)试验和有效开裂长度法对单向增强材料模式II抗裂强度的测定 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 115 /p /td td p style=" text-align: left " 精细陶瓷粉末流动性测定 & nbsp & nbsp 标准漏斗法 /p /td /tr tr td p style=" text-align: center " 116 /p /td td p style=" text-align: left " 精细陶瓷—陶瓷粉末比表面积测试方法 BET法 /p /td /tr /tbody /table p br/ /p

仪器信息网讯 2014年11月25-26日，由中国仪器仪表学会分析仪器分会、中国仪器仪表行业协会分析仪器分会联合主办的&ldquo 第七届中国在线分析仪器应用及发展国际论坛暨展览会(简称 CIOAE 2014)&rdquo 在国家会议中心举行。会议同期特别设置了在线分析仪器稳定性、可靠性专题报告会。 报告会现场 　　曾有业内人士如此评述：质量是分析仪器的生命线，可靠性是质量问题的核心，所以说，可靠性是分析仪器的灵魂。然而，产品的稳定性和可靠性问题已成为当前制约我国分析仪器产业创新发展的一个严重障碍，成为了产业化进展滞缓的一个关键因素。 　　根据仪器信息网在&ldquo 国产好仪器&rdquo 项目评选中反馈回的意见来看，目前国产仪器在性能上落后于国外知名厂商产品是一方面，但更多问题体现在仪器的可靠性上。 　　中国仪器仪表行业协会分析仪器分会秘书长曹乃玉表示：&ldquo 从目前市场的反馈来看，用户对于国产仪器意见最大的并不是技术指标问题，而是可靠性问题 另外，可靠性、稳定性问题是一个企业终生需要面对的问题。所以我们特别设置了在线分析仪器稳定性、可靠性专题报告会，希望对大家有所帮助。&rdquo 重庆科技学院金义忠 　　在线分析系统是复杂、开放的大技术系统，工程投入成本高，要求生产技术、经济效益的周期长而且稳定。稳定性、准确性、适应性、安全性、少维护性、协调性是其主要的技术特性，是仪器可靠性设计需要综合考虑的因素。 　　金义忠指出要解决在线分析系统的可靠性，必须明确在线分析系统的两大组成部分：在线分析仪器和样品处理系统。并坚持在线分析仪器&ldquo 稳定性第一&rdquo ，即&ldquo 少校准第一&rdquo ，在线分析的样品处理系统坚持&ldquo 少维护第一&rdquo 。 　　同时金义忠提出要理解和应用大师的思想理念，如钱学森提出的利用系统学的概念，处理好局部和整体的关系 以及朱良漪先生曾提出在线分析系统的四个难点和闪点是取样(探头)系统、可靠性、少维护和软件技术等。金义忠表示这些观点至今仍值得我们深思并应用于实践。 　　对于我国在线分析系统的质量发展，金义忠表示一定要打破行业的保守思维惯性，不能长期停滞在满足于&ldquo 能够用&rdquo 和&ldquo 一年质保期&rdquo 的落后状态 在线分析系统的工程应用要能够少维护、安全、稳定、准确、长寿命周期的协调运行，其寿命周期的设计目标应为10年，至少保证5年，争取达到15年(在规范化维护和检修的前提下)，当前在线分析系统的一年质保期和5000h的MTBF所对应的可靠性，不能满足现实需要。另外要实行规范的专业化设计，积极学习和采用经过工程实践考验的在线分析系统可靠性设计理念和方法。加强系统的可靠性设计，并要关注细节。 中国仪器仪表学会分析仪器分会王复兴 　　过程仪器的设计原理涉及光学、电学、磁学、化学、机械、计算机等许多学科，掌握并用好各种类型的过程分析仪器具有相当的难度。另外，分析仪器的使用条件相当严格，过程测量的现场条件大都是不能直接使用过程分析仪器的，处理不好就会损坏分析仪器。因此，稳定、可靠、准确地用好过程分析仪器是当前大家关注的问题。 　　中国仪器仪表学会分析仪器分会王复兴介绍说只要我们能够设计好样品预处理系统，使其满足过程分析仪器的使用条件，并严格认真的做好日常维护工作，发现问题及时解决，这样分析仪器完全可以长期稳定可靠的工作 在使用过程中，启动和关机阶段是仪器故障的高发时段，一定要把好这两个关口，减少仪器的意外故障 要获得准确的测量结果，则要做好分析仪器的选型，不仅要在测量原理上满足测量任务的需要，而且要有正确的手段克服仪器测量原理的缺陷，使它能够给出准确的测量结果。做到以上这些，就能够稳定、可靠准确的用好过程分析仪器了。 全国工业过程测量和控制标准化技术委员会秘书长马雅娟 　　仪器的标准化对于促进仪器的稳定性和可靠性也有着重要的影响。主办方特别邀请了马雅娟介绍了全国工业过程测量和控制标准化技术委员会分析仪器分技术委员会SAC/TC124/SC6(以下简称SC6)的基本情况及其仪器企业如何申请国家或行业标准。 　　SC6成立于2005年6月，是由国家标准化管理委员会正式批准成立的分析仪器专业标准化组织。其前身为机械工业部北京分析仪器研究所标准化室，成立于1959年8月，负责全国分析仪器制造行业在线仪器及其系统制造标准化管理工作 并参与相关国家标准和机械行业标准的立项、起草、评审和报批工作 以及标准实施后的维护和宣贯 同时作为ICE/SC65B的P成员，参与国际标准的投票和国际标准在中国的推广和宣传工作。SC6的秘书处设在中国仪器仪表行业协会。 　　据介绍，SC6目前在研的在线仪器及其系统标准有在线分析仪器及其系统通用规范(GB)、空气中挥发性有机物在线气相色谱分析仪(JB)、水中挥发性有机物在线色谱分析仪(JB)、比色法在线水质分析仪器的性能标准(国际标准)。 　　最后，马雅娟介绍了申请国家或行业标准的程序，表示如果有仪器企业希望申请国家或行业标准、希望参与国际标准项目，具体要求可与SC6秘书处联系，联系电话：62403152。 北京华夏科创仪器技术有限公司郭肇新 　　另外，在本次会议中北京华夏科创仪器技术有限公司郭肇新作了题为《在线分析仪器电气部分可靠性设计方法》的报告。从印制板设计、电源及接地、接插件、机内布线及布线连接四个方面就电气系统的可靠性设计做了介绍。 　　据介绍，由于相关内容比较丰富，很难在短时间内做详细介绍，中国仪器仪表行业协会特别编制了电气部分可靠性、稳定性设计员手册。曹乃玉表示感兴趣的人员，可以联系索阅，希望该手册能指导刚入职或已经在职的设计人员形成最基本的电气部分可靠性设计理念和知识框架。 西克麦哈克(北京)仪器有限公司方培基 　　此外，西克麦哈克(北京)仪器有限公司方培基作了题为《气体分析仪系统解决水分横向灵敏度干扰的方法探讨》的报告。

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司近日取得一项名为“盖板托盘组件及半导体设备的工艺腔室”的专利，授权公告号为CN111863702B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2020年7月30日。背景技术图形化衬底技术(Patterned Sapphire Substrates，PSS)是目前普遍采用的一种提高氮化镓(GaN)基LED器件出光效率的方法，也就是在蓝宝石衬底上生长干法刻蚀用掩膜，用标准的光刻工艺将掩膜刻出图形，利用电感耦合等离子体Inductively CoupledPlasma，ICP)刻蚀技术刻蚀蓝宝石，并去掉掩膜，再在其上生长GaN材料，使GaN材料的纵向外延变为横向外延。该方法可以有效减少GaN外延材料的位错密度，从而减小了有源区的非辐射复合，减小了反向漏电流，提高了LED的寿命。有源区发出的光，经由GaN和蓝宝石衬底界面多次散射，改变了全反射光的出射角，从而提高了光的提取效率。现有技术中，通常采用包括托盘主体和盖板的盖板托盘组件进行PSS工艺，其中，托盘主体具有放置晶片的晶片槽，盖板底部具有压爪，压爪用于固定晶片，防止晶片由于背氦的吹里作用而发生移动。而对于圆锥形的PSS工艺，其参数指标通常要求高度为1.75～1.85um(微米)，底宽为2.7～2.85um，边缘0.5以内不黏连。但是，采用现有的托盘及PPS工艺，得到的图形在晶片压爪区域经常发生底部黏连的现象，导致底宽(底宽＝3.0um)过大，靠近压爪边缘图形对称性很差(两边分别距中线的距离相差约800nm，两段距离差越大对称性越差)，出现外延雾化现象等，从而造成了较大的边缘形貌问题。鉴于此，亟需一种新的盖板托盘组件以改善上述PSS工艺后出现的晶片边缘形貌问题。发明内容本发明提供一种盖板托盘组件及半导体设备的工艺腔室，包括：托盘主体、盖板及中间介质，其中：托盘主体用于承载晶片；盖板设置于托盘主体上，在盖板上设置有压合部，压合部与晶片的边缘接触；中间介质设置于托盘主体与盖板之间，且中间介质的上表面和下表面分别与盖板和托盘主体接触，用于使托盘主体与盖板之间形成一空间，以能够降低压合部与晶片之间的电势差。应用本申请，可以降低压合部上表面与晶片上表面的鞘层电势差，从而降低压合部和晶片的连接处形成的电场偏转程度，避免造成现有技术中晶片压爪区域发生底部黏连，导致底宽过大、靠近压爪边缘图形对称性差等，继而有效改善了PPS工艺过程中的边缘形貌问题。

p strong 仪器信息网讯 /strong 作为“ a href=" http://www.instrument.com.cn/activity/goodcn/gchyq/Experpoint?id=782" target=" _self" title=" " span style=" color: rgb(0, 176, 240) " strong 国产仪器腾飞行动 /strong /span /a ”主要活动之一，由中国仪器仪表行业协会指导、仪器信息网主办的第二届“国产好仪器”评选活动于日前落下帷幕。本着“用户说好才是真的好”的原则，通过大规模的用户意见征集和形式多样的调研、考察，共59台仪器最终入选“国产好仪器”。 br/ /p p 　　近日，南京易普易达科技发展有限公司(以下简称：易普易达) EPED-E2-T超纯水器典型用户——航天特种材料及工艺技术研究所李阳向仪器信息网编辑反馈了该仪器的使用体验和心得以及对国产科学仪器发展的期望。 /p p 　　航天特种材料及工艺技术研究所位于北京市丰台区，隶属中国航天科工集团，主要承担特种金属材料、非金属材料、复合材料等新材料、新工艺产品的设计、生产、测试工作。在采访中，李阳表示，“采购EPED-E2-T超纯水器主要是看中这款产品的品质和易普易达的售后服务保障。在纯水系统领域，易普易达具有一定的知名度，而经过调研，EPED-E2-T超纯水器的性能确实能够满足我们科研生产所需。” /p p 　　EPED-E2-T超纯水器依照“层层保护，逐级过滤”的理念设计。根据源水状况配置预处理，针对性更强 灵活选用单级或双级反渗透工艺更合理，使用更经济 采用美国陶氏低压RO膜，脱盐率≥98%，系统具备自动清洗、手动冲洗结合使用，保证长期高效运行 采用德国贺利氏Heraues双波长紫外灯和美国Aquabese消解仪，高效杀菌和降解有机物 采用罗门哈斯Rohm Haas核子级深处理抛光混床，纯化和超纯单元产水水质电阻率可达到18.25ΜΩ· cm@25℃ 可根据使用要求选配进口超滤膜、脱气膜彻底滤除热源，还可选用高精度终端微孔过滤器。安全方面，采用水电隔离设计、缺水、断电保护、纯化柱、超纯化柱等耗材更换提醒、定时循环保证水质、紫外灯状态报警、纯水、超纯水口取水均有防尘罩。 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201702/insimg/af258001-49f8-44b4-966f-c77f98b32d87.jpg" title=" 纯水器.jpg" / /p p style=" text-align: center " EPED-E2-T超纯水器 /p p 　　就EPED-E2-T超纯水器的可操作行方面，李阳认为该仪器安装、使用和更换耗材的操作都比较简单 就仪器性能而言，李阳给出“出水量和出水品质满足我们正常的基本要求”的评价。“这台仪器的噪音小，显示屏清晰显示电阻率等参数，易于我们及时掌握出水状况，而且，一旦出水故障，仪器可快速反馈。”李阳讲到。 /p p 　　采访伊始，李阳就表示采购EPED-E2-T超纯水器的原因之一即是对方的售后服务保障。通常，遇到仪器故障，李阳通过电话咨询对方，即可得到易普易达的售后服务工程师详细指导，并仔细分析故障原因，快速解决。遇到需上门更换耗材的情况，对方亦及时派遣工程师尽快解决，为其科研生产工作做了充足保障。 /p p 　　对于仪器哪些方面需要改进，用户最具有发言权。在用过EPED-E2-T超纯水器之后，李阳希望厂家能够根据用户实际需求，改进仪器性能。比如，针对北方水质偏硬的现象，厂家可完善过滤系统，以减少耗材更换的频率。 /p p 　　就国产科学仪器的发展，李阳希望相关产品的使用说明书资料更加完善，仪器制造过程中切勿偷工减料，产品需在通过反复测试后再推向市场，并且要重视厂家在消费者群体中的信誉。 /p p br/ /p p 　　 a href=" http://www.instrument.com.cn/activity/goodcn/gchyq/Experpoint?id=782" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " strong span style=" color: rgb(0, 176, 240) " 国产科学仪器腾飞行动介绍 /span /strong /a /p p 　　“国产科学仪器腾飞行动”由中国仪器仪表行业协会为指导，仪器信息网主办，我要测网协办，中国仪器仪表学会、北京科学仪器装备协作服务中心、全国实验室仪器及设备标准化技术委员会单位支持。腾飞行动旨在扭转用户对国产科学仪器的偏见，筛选和扶持一批优秀的科学仪器产品和企业，解决用户对国产科学仪器选购难的问题 组织优秀的国产科学仪器产品进行大规模的国内外用户推广及海外拓展，在用户中，树立优秀的科学仪器企业品牌形象 与政府采购单位及高端实验室等开展多方合作，促进国产科学仪器与用户单位深入合作，向政府建言献策等，从而帮助国产厂商找到和解决问题所在，提升市场占有率。 /p p 　　 a href=" http://www.instrument.com.cn/activity/goodcn/gchyq/Experpoint?id=782" target=" _self" title=" " span style=" color: rgb(0, 176, 240) " strong 第二届国产好仪器项目介绍 /strong /span /a /p p 　　第二届国产好仪器项目作为腾飞行动的核心子项目，坚持“自愿”、“免费”的方式，征集企业参与国产好仪器筛选全流程 并增添“用户推荐”的新渠道，最广泛地征集潜在优秀的国产样品前处理设备代表。国产好仪器坚持以“用户说好才是真的好”为宗旨，收集大量用户对每一台仪器长时间使用后的真实体验，用户从5个维度“需求满足度、质量满意度、推荐意愿度、仪器性价比、售后服务满意度”对其所使用的仪器进行综合评价，从而筛选出优秀的国产样品前处理设备代表。 /p p br/ /p p style=" text-align: right " 　 span style=" font-family: 楷体, 楷体_GB2312, SimKai " 　撰稿人：杨改霞 /span /p p br/ /p

台式R2P纳米压印机Desktop R2P Nanolmprinter我们的台式R2P纳米压印机是原型制作、实验和产品开发的理想工具。台式R2P纳米压印机适用于小规模的纳米压印光刻工作。该设备是快速制作原型、测试和表征结构特性的理想工具，包括光固化树脂和压印材料。典型应用包括压印、芯片实验室、衍射光学元件和其他纳米压印结构。01.纳米压印光刻技术的更好解决方案与目前仍主导行业的传统纳米压印机相比，这款台式R2P纳米压印机是一款小型，性价比高，且具有竞争力的“卷对板”压印机。这种智能技术是同类技术中的首创:同时采用了辊印工艺和光固化方法，获得专利的光学引擎光固化光源位于纳米压印滚筒内。我们的R2P纳米压印机使用专利的压印工艺和可调压印力，最大限度地减少材料的收缩，同时减少气泡问题。这种压印工艺降低了对基底材料一致性的要求，从而降低了成本，提高了产量。设计工程师设计了这台R2P纳米压印机，目的是节约成本，同时打造一台高质量输出的机器；每小时可进行多达60个板/晶片且不会影响质量。加快流程周期02.桌面R2P纳米压印机通过快速测试新设计，加速迭dai 开发周期，因此，它是制作原型的完美设备。这款设备使用户能够试验和测试许多压印技术、光固化树脂和加工参数，如压力、速度和光强度。在大规模生产之前，这些测试是必要的，还可节省时间和资源。台式R2P纳米压印机可以轻松地用我们的耗材制造压印模板(模具)。设备参数桌面R2P纳米压印机技术参数 ▶ 压印尺寸：高达105 x 188毫米（宽x长）； ▶ 基板厚度：高达11毫米； ▶ 压印速度：每小时60次手动复制（速度可达5米/分钟）； ▶ 速度范围：0,1至5米/分钟； ▶ 光学固化引擎：LED 寿命长 395nm； ▶ 最大功率：在5米/分钟时可达120mJ/cm2； ▶ 设备尺寸和重量：670x380x320毫米（长x宽x高），26Kg；如您对 滚筒式纳米压印机 感兴趣，可通过 仪器信息网400-860-5168转3827 和我们取得联系！

EZ6000 痕量金属分析仪当前痛点铁和锰的浓度突变通常可以用于表征自来水处理过程中砂滤工艺的性能。常规的实验室分析仪铁和锰的过程有延时的特点，难以高效准确的用于指导砂滤工艺的管理和维护。解决方案Hach EZ系列分析仪能够测量多达8个样品流，短时间内提供关于铁或锰的连续检测数据。丹麦的研究人员正在利用相关产品从根本上设计水处理的过滤工艺。相关效益当进行过滤器反清洗时，Hach EZ系列分析仪能够提供快速、及时的数据或报警，从而能够优化工艺流程，令宕机时间最小化；保护水质且降低成本。能够避免潜在的水质风险，自来水厂也能够更好的评估新的过滤器性能和相关技术。 Hach® EZ 系列在线比色原理分析仪能够为用户全天候检测各种参数。自来水工艺中的铁和锰是非常重要的两个指标参数，接下来就针对这两个指标的在线监测提供一份应用案例分析报告。1.背景铁和锰通常并存于地表水、地下水等水源中，但锰的浓度通常要低得多。锰天然存在于土壤、大多数地表水和地下水中，由于其在酶的作用中扮演一定的角色，锰元素成为了许多生命体的基本元素。对人类来说，锰的最大来源通常是食物。胃肠道吸收的锰由身体调节以维持体内锰的平衡，因此通过口服获得的锰通常被认为是毒性较小的元素之一。然而根据最近的研究，饮用水中的锰的参考值一直有待商榷。中国大陆针对饮用水的锰含量限值为 0.1mg/L。铁是地壳中一种丰富的金属，主要以氧化物的形式存在。铁离子 Fe2+和Fe3+很容易与含氧和含硫化合物化合，形成氧化物、氢氧化物、碳酸盐和硫化物。铁也是人体必需的微量元素，它在血液和酶中起着至关重要的作用。自来水中的铁和锰河流中的铁浓度通常较低，一般为 0.7 mg/L。处于厌氧的地下水中铁通常以 Fe2+的形式存在，浓度通常为 0.5-10 mg/L，但个别极端浓度可能高达 50 mg/L。饮用水中的铁含量通常低于 0.3 mg/L，这也是中国饮用水标准中铁含量的限值。但在使用铁盐作为絮凝剂的国家以及在配水管网中使用铸铁、钢和镀锌铁管的国家，其饮用水的铁含量可能更高。2.五大监测缘由居民抱怨自来水的变色、异味和固形物是公众投诉饮用水的最常见原因。铁和锰一方面是异味和变色的原因之一，另一方面它们也是变色和异味等问题关键的预警参数。处理这些投诉以及进行调查和实施补救措施的成本可能非常高。浊度在自来水厂中是最常见的预警指标，通过浊度分析仪的报警信号，工作人员可以采取措施将混浊的水从配水管网中分流出来，避免进一步问题升级。但浑浊可能是由各种问题引起的，而铁和锰的增多是由特定问题引起的，因此监测有助于查明原因并给出合适的缓解措施。健康风险铁和锰对健康的危害很小，但是细菌会导致腐蚀并使铁浓度升高从而出现与细菌相关的风险。对人类来说，铁的致死剂量是体重的200-250mg/kg，该剂量会导致大量的胃肠道出血，但铁中毒是非常罕见的，通过饮用饮用水的铁摄入量通常很低，不大会引发健康问题。不过，氧化铁被认为是金属和半金属的有效清除剂，这有可能会导致砷含量的增加，众所周知，砷是一种具有高健康风险的元素。政府监管许多政府或组织（包括饮用水供应商和饮料行业）在相关法规或标准中都会针对铁和锰的最大浓度做相关规定。1998 年 11 月 3 日的关于人类饮用水质量的欧盟饮用水指令98/83/EC表示：就最低要求而言，用于人类饮用的水应是健康和清洁的：（a）不含任何微生物和寄生虫，不含任何数量或浓度的对人体健康构成潜在危险的物质，（b）满足附录 I 里 A 和 B 部分中规定的最低要求。在附录 1 里 C 部分“参数指标”中包括了标准锰含量为0.05mg/L 和铁为 0.2 mg/L。不过之前的大部分指标参数已被移至附录四，该附主附录要涉及消费者的信息。理由是指标参数不提供与健康相关的信息，而是提供消费者感兴趣的信息（如味道、颜色和硬度）。对于那些使用铁盐作为磷酸盐去除混凝剂的废水处理厂，排放批准中也会包括对铁（通常为总铁）含量的限制。美国环保署已经确定了影响饮用水美观但不会对人类健康造成危害的污染物的二级最大污染水平（SMCLs）。SMCLs 不是联邦强制执行的，公共水处理设施不一定非要对其进行监测除非所属州有相关要求。SMCLs规定的铁含量为0.3mg/L，潜在的外观问题包括锈色，沉淀物，金属味，以及红色和橙色的水染色。SMCLs 里的锰含量为 0.05 mg/L，潜在的外观问题为黑棕色，黑色染色 和苦涩的金属味。美国环保署认为，如果这些污染物存在于水中并超出了标准，这些污染物可能会导致人们停止使用来自公共供水系统的水，即使水实际上是可以安全饮用的。因此，二级标准被制定出来以向公共水系统提供一些关于如何将这些化学物质去除到低于大多数人会注意到的水平的指导。此外，一些动物也会拒绝饮用这些气味或者颜色有异常的水源。结垢和腐蚀 处理蒸汽或冷却水的工业装置所使用的铸铁管道和设备易受多种腐蚀机制的影响。机械和 化学腐蚀可以从钢表面剥离和溶解铁，而这种未结合的铁可以沉积在水处理系统的其他点的表 面上，从而导致进一步的腐蚀。通过监测水样中铁的含量能够及时了解管道或锅炉的腐蚀情况 或针对性处理。 降低成本 对于使用铁盐作为絮凝剂的水处理厂来说，这些化学物质可能会带来巨大的成本。因此，尽管使用足够的混凝剂来去除固体很重要，但铁盐也不能被过量投放，因为这样会使过滤器过载，并将残留的铁盐留在水中，这将导致处理成本上升。3.持续监控-工作原理HACH® EZ 系列分析仪采用在线比色技术，能够准确可靠地测量关键水质参数。智能，自动化的操作和功能有助于提高分析仪的的分析性能。最小化停机时间并无需操作员干预。机器清洗是自动的，校准和验证频率都可以由用户设置。EZ1000 系列能够同时测量最多 8 个样品流。这样就降低了每个采样点的成本，但是在下达指令时需要保证指令精准详细。EZ1000 铁分析仪使用 TPTZ 试剂，其在反应时会形成很深的蓝紫色，以此测量溶解铁（II）、铁（III）和总溶解铁（II+III），循环时间为 15 分钟，标准测量范围为 0-1 mg/L。但可以通过校准曲线的设置或稀释功能来测量低浓度（0-0.1mg/L）或高浓度（0-10mg/L）的样品。EZ1000 锰分析仪使用甲醛肟法在 450nm 处测量溶解的锰 Mn（II），标准测量范围为 0-1 mg/L Mn，量程同样可以有多种可选，循环时间为 10 分钟。如果客户对于总铁或总锰的含量比较关注，可以选择 EZ2000 系列对应的总铁或总锰分析仪。EZ2000 系列分析仪具有一个内部样品消化装置，能够在分析前提供一个额外步骤用于消解不溶性或复合型金属，从而达到总铁或总锰的分析。4.连续监测的优点5.连续监测的优点

新三板又迎来一家行业龙头企业——国内规模最大的前道量检测修复设备供应商卓海科技（874380）于今日正式登陆新三板并进入创新层。目前，卓海科技还处于上市辅导之中，辅导机构为海通证券。卓海科技是一家专注于半导体前道量检测设备领域的企业。前道量检测设备是指，以光、电子束等介质作为主要工具，针对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备的加工成果，进行关键指标的量测或潜在缺陷的检测，其使用场景覆盖芯片前道生产的几乎全部工序。目前卓海科技的产品及服务得到了半导体行业知名客户的广泛认可，终端客户覆盖客户 A、客户 B、客户 C、华虹半导体、士兰微、客户 D、华润上华、客户 G 等国内主流芯片产线客户，具备成熟的商业化能力和较强的市场影响力。创新层方面，卓海科技是国家级专精特新小巨人企业。截至公开转让说明书签署日，公司已取得专利 70 项，其中发明专利 30 项，另有 15 项专利正在申请中，其中发明专利 15 项；此外，公司还取得了软件著作权 16 项。业绩方面，2022年至2023年前三季度，公司营收分别为3.14亿元，1.93亿元，归母净利润分别为1.19亿元，6872.51万元。国内规模最大的前道量检测修复设备供应商 已形成14nm制程修复工艺平台卓海科技公司在前道量检测设备领域深耕十余年，具体来说，目前公司产品以前道量检测修复设备为主，同时也致力于前道量检测设备及核心组件的自主研发和芯片产线运维工作。在修复设备领域， 卓海科技是国内最大的前道量检测修复设备企业，已形成最高可达 12 英寸、 14nm 制程的修复工艺平台，为芯片的安全稳定生产提供了有效保障。近年来，卓海科技不断开展与原厂修复部门的竞争，市场占有率持续提升，已由 2018 年的 2.07%增长至 2023 年的7.73%，在自研设备领域， 卓海科技已经完成了应力测量设备、 方块电阻测量设备两类自研整机设备的研发，相关技术指标达到国际原厂的同类产品水平，并已经销售给国内多个知名芯片产线客户，实现自研产品的商业化。同时，卓海科技持续进行核心组件的研发和供应链的培育，已形成高重频脉冲激光器、高压电源装置、精密传输系统等突破成果，不断提高技术水平。例如对缺陷检测设备的核心组件-高重频脉冲激光器而言，卓海科技在 60nm 制程节点已实现对应型号的规模量产及销售；在40nm 制程节点已通过技术验证，正在进行研发样机转产测试； 在 28nm 制程节点已通过技术验证， 正在进行研发样机制备。 公司正在开展无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚测量设备的自主研发攻关，预计 2024 年形成样机并进行技术验证。

是什么让蜘蛛侠能够飞檐走壁？又是什么让年逾50的阿汤哥只身一人攀爬世界第一高楼——哈利法塔？尽管这些是科幻电影中的片段，但现实生活中早已有活生生的例子：壁虎。该生物不仅在洁净基底上具有超强黏附力，同时在沾满灰尘的表面依旧能够自由爬行，表明其黏附系统具有“自清洁”功能。有研究指出，壁虎之所以具有如此优异的功能是因为其脚趾具有成千上万的铲状绒毛。图1.壁虎脚掌黏附系统的结构近日，受壁虎行为启发，北京理工大学先进结构技术研究院的陈少华教授课题组提出了一种仿生微柱功能表面通过力场调控实现自清洁功能的研究。该自清洁功能表面是结合微尺度3D打印技术（nanoArch P140，摩方精密）制备得到，其在颗粒筛选、运输等领域具有重要的应用前景。研究成果以“Self-Cleaning Performance of the Micropillar-Arrayed Surface and Its Micro-Scale Mechanical Mechanism” 为题发表在国际知名期刊《Langmuir》上。该研究工作由北京理工大学先进结构技术研究院博士生安华贞完成。图2. 微柱阵列表面的实验制备工艺如图(a)所示，首先通过微尺度3D打印技术（nanoArch P140，摩方精密）打印出光敏树脂微孔阵列模具，然后倒模获得PDMS微柱阵列表面；(b)微孔模具的激光共聚焦俯视图；(c)微柱阵列表面的激光共聚焦三维结构图，其中，微柱直径、高以及两微柱中心距分别为180μm、550μm、280μm，该微柱的大小与3D打印的微孔模具相同；(d)微柱阵列表面的侧视图。图3.微柱功能表面在Load-Pull接触过程下的自清洁性能通过微尺度3D打印技术结合模板复制工艺制备出微柱阵列表面，在施加Load-pull的加载条件下研究了接触压力、颗粒尺寸等因素对微柱阵列表面自清洁行为的影响，并分析了其中的微观力学机制。研究结果发现，微柱阵列表面实现自清洁的主要微观力学机制为：在接触压力的作用下，颗粒与微柱的接触状态由黏附状态改变为易清洁的沉积状态。此研究不仅有助于深入理解微柱阵列表面的自清洁机理，而且为自清洁功能化表面的设计及微颗粒的可控粘附与输运等提供技术支持。图4.微柱阵列表面对不同尺寸颗粒的自清洁性能及微观机理官网：https://www.bmftec.cn/links/10

是什么让蜘蛛侠能够飞檐走壁？又是什么让年逾50的阿汤哥只身一人攀爬世界第一高楼——哈利法塔？尽管这些是科幻电影中的片段，但现实生活中早已有活生生的例子：壁虎。该生物不仅在洁净基底上具有超强黏附力，同时在沾满灰尘的表面依旧能够自由爬行，表明其黏附系统具有“自清洁”功能。有研究指出，壁虎之所以具有如此优异的功能是因为其脚趾具有成千上万的铲状绒毛。图1.壁虎脚掌黏附系统的结构近日，受壁虎行为启发，北京理工大学先进结构技术研究院的陈少华教授课题组提出了一种仿生微柱功能表面通过力场调控实现自清洁功能的研究。该自清洁功能表面是结合微尺度3D打印技术（nanoArch P140，摩方精密）制备得到，其在颗粒筛选、运输等领域具有重要的应用前景。研究成果以“Self-Cleaning Performance of the Micropillar-Arrayed Surface and Its Micro-Scale Mechanical Mechanism” 为题发表在国际知名期刊《Langmuir》上。该研究工作由北京理工大学先进结构技术研究院博士生安华贞完成。原文链接：https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.langmuir.1c01398图2. 微柱阵列表面的实验制备工艺如图(a)所示，首先通过微尺度3D打印技术（nanoArch P140，摩方精密）打印出光敏树脂微孔阵列模具，然后倒模获得PDMS微柱阵列表面；(b)微孔模具的激光共聚焦俯视图；(c)微柱阵列表面的激光共聚焦三维结构图，其中，微柱直径、高以及两微柱中心距分别为180μm、550μm、280μm，该微柱的大小与3D打印的微孔模具相同；(d)微柱阵列表面的侧视图。图3.微柱功能表面在Load-Pull接触过程下的自清洁性能通过微尺度3D打印技术结合模板复制工艺制备出微柱阵列表面，在施加Load-pull的加载条件下研究了接触压力、颗粒尺寸等因素对微柱阵列表面自清洁行为的影响，并分析了其中的微观力学机制。研究结果发现，微柱阵列表面实现自清洁的主要微观力学机制为：在接触压力的作用下，颗粒与微柱的接触状态由黏附状态改变为易清洁的沉积状态。此研究不仅有助于深入理解微柱阵列表面的自清洁机理，而且为自清洁功能化表面的设计及微颗粒的可控粘附与输运等提供技术支持。图4.微柱阵列表面对不同尺寸颗粒的自清洁性能及微观机理

EZ 系列铁/锰在线分析仪在自来水过滤工艺中的应用哈希公司EZ6000 痕量金属分析仪当前痛点铁和锰的浓度突变通常可以用于表征自来水处理过程中砂滤工艺的性能。常规的实验室分析仪铁和锰的过程有延时的特点，难以高效准确的用于指导砂滤工艺的管理和维护。解决方案Hach EZ系列分析仪能够测量多达8个样品流，短时间内提供关于铁或锰的连续检测数据。丹麦的研究人员正在利用相关产品从根本上设计水处理的过滤工艺。相关效益当进行过滤器反清洗时，Hach EZ系列分析仪能够提供快速、及时的数据或报警，从而能够优化工艺流程，令宕机时间最小化；保护水质且降低成本。能够避免潜在的水质风险，自来水厂也能够更好的评估新的过滤器性能和相关技术。 Hach® EZ 系列在线比色原理分析仪能够为用户全天候检测各种参数。自来水工艺中的铁和锰是非常重要的两个指标参数，接下来就针对这两个指标的在线监测提供一份应用案例分析报告。1.背景铁和锰通常并存于地表水、地下水等水源中，但锰的浓度通常要低得多。锰天然存在于土壤、大多数地表水和地下水中，由于其在酶的作用中扮演一定的角色，锰元素成为了许多生命体的基本元素。对人类来说，锰的最大来源通常是食物。胃肠道吸收的锰由身体调节以维持体内锰的平衡，因此通过口服获得的锰通常被认为是毒性较小的元素之一。然而根据最近的研究，饮用水中的锰的参考值一直有待商榷。中国大陆针对饮用水的锰含量限值为 0.1mg/L。铁是地壳中一种丰富的金属，主要以氧化物的形式存在。铁离子 Fe2+和Fe3+很容易与含氧和含硫化合物化合，形成氧化物、氢氧化物、碳酸盐和硫化物。铁也是人体必需的微量元素，它在血液和酶中起着至关重要的作用。自来水中的铁和锰河流中的铁浓度通常较低，一般为 0.7 mg/L。处于厌氧的地下水中铁通常以 Fe2+的形式存在，浓度通常为 0.5-10 mg/L，但个别极端浓度可能高达 50 mg/L。饮用水中的铁含量通常低于 0.3 mg/L，这也是中国饮用水标准中铁含量的限值。但在使用铁盐作为絮凝剂的国家以及在配水管网中使用铸铁、钢和镀锌铁管的国家，其饮用水的铁含量可能更高。2.五大监测缘由居民抱怨自来水的变色、异味和固形物是公众投诉饮用水的最常见原因。铁和锰一方面是异味和变色的原因之一，另一方面它们也是变色和异味等问题关键的预警参数。处理这些投诉以及进行调查和实施补救措施的成本可能非常高。浊度在自来水厂中是最常见的预警指标，通过浊度分析仪的报警信号，工作人员可以采取措施将混浊的水从配水管网中分流出来，避免进一步问题升级。但浑浊可能是由各种问题引起的，而铁和锰的增多是由特定问题引起的，因此监测有助于查明原因并给出合适的缓解措施。健康风险铁和锰对健康的危害很小，但是细菌会导致腐蚀并使铁浓度升高从而出现与细菌相关的风险。对人类来说，铁的致死剂量是体重的200-250mg/kg，该剂量会导致大量的胃肠道出血，但铁中毒是非常罕见的，通过饮用饮用水的铁摄入量通常很低，不大会引发健康问题。不过，氧化铁被认为是金属和半金属的有效清除剂，这有可能会导致砷含量的增加，众所周知，砷是一种具有高健康风险的元素。政府监管许多政府或组织（包括饮用水供应商和饮料行业）在相关法规或标准中都会针对铁和锰的最大浓度做相关规定。1998 年 11 月 3 日的关于人类饮用水质量的欧盟饮用水指令98/83/EC表示：就最低要求而言，用于人类饮用的水应是健康和清洁的：（a）不含任何微生物和寄生虫，不含任何数量或浓度的对人体健康构成潜在危险的物质，（b）满足附录 I 里 A 和 B 部分中规定的最低要求。在附录 1 里 C 部分“参数指标”中包括了标准锰含量为0.05mg/L 和铁为 0.2 mg/L。不过之前的大部分指标参数已被移至附录四，该附主附录要涉及消费者的信息。理由是指标参数不提供与健康相关的信息，而是提供消费者感兴趣的信息（如味道、颜色和硬度）。对于那些使用铁盐作为磷酸盐去除混凝剂的废水处理厂，排放批准中也会包括对铁（通常为总铁）含量的限制。美国环保署已经确定了影响饮用水美观但不会对人类健康造成危害的污染物的二级最大污染水平（SMCLs）。SMCLs 不是联邦强制执行的，公共水处理设施不一定非要对其进行监测除非所属州有相关要求。SMCLs规定的铁含量为0.3mg/L，潜在的外观问题包括锈色，沉淀物，金属味，以及红色和橙色的水染色。SMCLs 里的锰含量为 0.05 mg/L，潜在的外观问题为黑棕色，黑色染色 和苦涩的金属味。美国环保署认为，如果这些污染物存在于水中并超出了标准，这些污染物可能会导致人们停止使用来自公共供水系统的水，即使水实际上是可以安全饮用的。因此，二级标准被制定出来以向公共水系统提供一些关于如何将这些化学物质去除到低于大多数人会注意到的水平的指导。此外，一些动物也会拒绝饮用这些气味或者颜色有异常的水源。结垢和腐蚀 处理蒸汽或冷却水的工业装置所使用的铸铁管道和设备易受多种腐蚀机制的影响。机械和 化学腐蚀可以从钢表面剥离和溶解铁，而这种未结合的铁可以沉积在水处理系统的其他点的表 面上，从而导致进一步的腐蚀。通过监测水样中铁的含量能够及时了解管道或锅炉的腐蚀情况 或针对性处理。 降低成本 对于使用铁盐作为絮凝剂的水处理厂来说，这些化学物质可能会带来巨大的成本。因此，尽管使用足够的混凝剂来去除固体很重要，但铁盐也不能被过量投放，因为这样会使过滤器过载，并将残留的铁盐留在水中，这将导致处理成本上升。3.持续监控-工作原理HACH® EZ 系列分析仪采用在线比色技术，能够准确可靠地测量关键水质参数。智能，自动化的操作和功能有助于提高分析仪的的分析性能。最小化停机时间并无需操作员干预。机器清洗是自动的，校准和验证频率都可以由用户设置。EZ1000 系列能够同时测量最多 8 个样品流。这样就降低了每个采样点的成本，但是在下达指令时需要保证指令精准详细。EZ1000 铁分析仪使用 TPTZ 试剂，其在反应时会形成很深的蓝紫色，以此测量溶解铁（II）、铁（III）和总溶解铁（II+III），循环时间为 15 分钟，标准测量范围为 0-1 mg/L。但可以通过校准曲线的设置或稀释功能来测量低浓度（0-0.1mg/L）或高浓度（0-10mg/L）的样品。EZ1000 锰分析仪使用甲醛肟法在 450nm 处测量溶解的锰 Mn（II），标准测量范围为 0-1 mg/L Mn，量程同样可以有多种可选，循环时间为 10 分钟。如果客户对于总铁或总锰的含量比较关注，可以选择 EZ2000 系列对应的总铁或总锰分析仪。EZ2000 系列分析仪具有一个内部样品消化装置，能够在分析前提供一个额外步骤用于消解不溶性或复合型金属，从而达到总铁或总锰的分析。4.连续监测的优点一般来说，实验室分析水质指标数据具有较高的可信度。然而，在采样和传递结果之间存在一个时间延迟，并且偶尔采样可能会因为错过了浓度峰值而监测不出风险。在线分析仪由于取样的及时性和分析时间较短的特点，因而能够大大降低这种风险。此外，EZ 系列分析仪提供标准的 4-20mA 信号输出并配有报警程序，正常情况下在量程内的异常浓度都可以被监测到，并将报警信号发送至控制中心。5.连续监测的优点在一个由丹麦环境保护局资助，VIA大学管理的研究和开发项目中，研究人员正在通过重新思考饮用水的生产过程来重新设计水处理方案。该项目的合作伙伴包括Aarhus Water,Vandcenter Syd,Vand&Teknik,Amphi-Bac,Dansk Kvartsindustri 和 NIRAS。该项目的目标是建立一个小而优的自来水厂，其主要特点有：更强大的处理能力 更高的生产效率较短的启动时间 节省能源改善水质在丹麦，饮用水的供应主要来自地下水。政府的立场是饮用水应来自纯净的地下水，这些纯净的水只需要通过简单的通风处理、pH 调整，然后过滤即可进行输送至居民家中。砂滤工艺在丹麦已经使用了 100 多年，该过滤器开发项目的结果将于 2020 年在 IWA 水大会（丹麦）上公布。世界各地的水处理厂普遍采用砂滤器，砂滤器有助于去除悬浮固体和病原体，改善味道和颜色而无需额外的化学物质。这些砂滤器需要通过定期反洗来保持最佳性能，反冲洗能够清除集聚的颗粒并提高流速。然而，反洗过程会打断水处理过程。因此有必要进行监测以优化过滤性能。目前较普遍的做法是针对浊度和流速进行检测，不过化学指标的分析能够为流程情况提供更深入的了解。2018 年，丹麦实施了新的饮用水法规以符合欧盟关于参数、采样频率和采样地点的相关法规。在此之前要求针对出厂水（下限）和用户终端出水进行监测。欧盟法规调整后，用户终端出水不仅需要监测还针对铁和锰这两项指标设置了限值，具体为铁：0.2 mg/L，锰：0.05 mg/L。传统的做法是不定时的采集样本，随后送至实验室分析各项参数水平，当然这也包括铁和锰。如果通过指标数据表明滤池中的污染物无法通过反冲洗来去除，则有必要对滤料进行更换，更换滤料意味着该条生产线的停机，因此是一项耗时耗财的步骤。为更加准确高效的评估和监测滤池工艺的性能，该项目研究者通过在线监测滤池水样中铁和锰的浓度水平，为更加准确掌握滤池工艺状态，他们还对不同滤料层间的水样进行分析。该项目应用的产品有 HACH® EZ1024 总溶解铁（Fe（II） 和 Fe（III））分析仪，HACH® EZ1025 二价锰分析仪。这些仪器于 2018 年 11 月安装，每小时采样四次。项目初始，每台仪器被设置为每小时从过滤器入口和出口分别抽取两个样品。通过与实验室结果对比发现两者具有良好的相关性。 EZ1024 总溶解性铁（II+III）分析仪工作现场组件：A-工业面板 PC，B-高精度微型泵，C-取样泵，D-排水泵，E-光度VIA 大学的项目经理，高级副教授 Loren Ramsay 说：“监测是饮用水处理研究的重要组成部分。为了保证监测的正确性，必须在处理过程中的多个位置进行频繁的测量。使用具有多通道功能的在线铁锰自动分析仪非常适合我们的需求。我们相信我们的项目成果对整个饮用水处理行业来说都非常有用。”6.总结随着传感器技术的进步，连续监测和实时控制系统有助于优化水行业内的各种处理工艺。在提高工艺性能的同时也可以降低相关成本。随着 HACH® EZ 系列在线分析仪的不断优化和进步，如今不仅能实时评估进厂及出厂水的铁锰含量，更重要的是通过对铁锰含量的实时监测侧面反映滤池工艺的性能和状态，这对于更加高效的安排和管理滤池反冲洗操作大有帮助。此外，正如丹麦的案例所展示的一样，锰和铁的连续监测有助于开发新的改进过滤系统。END

12月23日，国家食药监总局药品审评中心发布《关于对已上市药品生产工艺信息登记模板公开征求意见的通知》。通知发布了中药、化学药品和生物制品的生产工艺信息登记模板(征求意见稿)，这暗示着国家食药监总局对药品的生产工艺核查要正式开始了!　　生产工艺核查风暴开启!　　早在今年8月11日，国家食药监总局发布《关于开展药品生产工艺核对工作的公告》(征求意见稿)，要求药品生产企业自公告发布之日起对每个批准上市药品的生产工艺(中药为制法)开展自查，排除质量安全隐患。药企应于2016年10月1日前完成自查并上报自查情况。　　根据当时的公告，对于药企的自查结果，应分别采取以下处理措施：　　1、实际生产工艺与批准生产工艺一致　　药品生产企业应将自查情况报告与药品生产工艺等资料一并归档，作为监管部门开展日常监管、现场核查的备查资料。　　2、实际生产工艺与批准生产工艺不一致　　要求开展充分的研究验证。　　生产工艺变化对药品质量不产生影响的，药品生产企业应按照《药品注册管理办法》提出补充申请。　　生产工艺变化对药品质量产生影响的，企业应立即停产。　　药品生产企业应于2017年6月30日前完成在产品种生产工艺的研究验证、提交补充申请等相关工作，其他暂不生产品种应于2017年12月31日前完成上述工作 未按时完成的，应停止生产。　　停产大潮要来了?　　从以上信息看来，此次公布中药、化学药品和生物制品的生产工艺信息登记模板，是为了让药企在2017年6月30日前完成在产品种生产工艺的研究验证、提交补充申请等相关工作提前做准备。只有半年的时间，对于药企而言，如果被查实际生产工艺与批准生产工艺不一致，将很可能面临停产的处理。　　有业内人士表示，因为药企当初申报一种药品时，其工艺流程等是按照实验室的数据上报的。在实际投入生产时，由于环境和设备的变化，药品的稳定性可能会出问题，这时药企就不得不对工艺做调整，从而获得相对正确的数据应对飞检以及其他各种检查。　　此外，在新版GMP的软、硬件要求和严格的飞检下，对于制药企业而言，利润剧减也是必须直面的问题。很多中小药企一旦正规操作，在利润面前就显得完全没有竞争力。因此，就有了简化生产流程、篡改生产工艺等不合规行为。这些问题，在本轮生产工艺核查风暴中都很可能会被暴露。　　如今，在国家食药监总局各种飞检下，大力打击药品生产工艺问题过程中，肯定会有不少药企在飞检严查中暴露问题，在即将到来的2017年，会迎来大批药企的停产大潮吗?我们拭目以待。　　附：生产工艺信息登记模板(生产工艺信息基本要求)　　中药生产工艺信息基本要求：　　1.提供完整的生产工艺。生产工艺描述应与工艺规程内容一致，应能使经过培训的专业技术人员根据申报的生产工艺可以完整地重复生产过程，并制得符合其质量标准要求的产品。详细的生产工艺可附后(必要时可以图表的形式表示)。　　2. 应根据实际生产所用的生产线和生产设备，存在多个生产线的情况应按生产线分别列出，明确商业生产批量范围。　　3.根据实际生产情况，明确各步工序的规模范围以及收率范围。　　4.按单元操作过程描述工艺，明确投料量、操作流程、工艺参数和范围、生产过程质控的检测项目及限度。　　5.在描述各单元操作时，建议根据剂型特点及具体品种的实际情况撰写，并关注以下内容：　　1)前处理：明确药材(饮片)前处理的方法和条件，明确处理后饮片(药粉等)的保存时间和条件等。　　2)提取：明确提取方法及条件，提取用溶媒的种类、用量，提取次数，提取温度、时间，提取液过滤的方法及条件等。　　3)浓缩：明确浓缩的方法、条件，如温度、压力的范围，浓缩过程允许的最长受热时间等。明确浓缩液的相对密度，明确浓缩液或浸膏的得率范围。　　4)纯化：明确纯化的方法及条件，详述相关工艺参数。　　5)干燥：明确干燥的方法、条件及设备等，明确得率范围。　　6)制剂工艺：明确制剂处方，详述成型工艺的方法及参数，包括原辅料的加入方法、条件和投料顺序，以及成型方法及条件等。　　6.其他事项　　1)对于不连续工序，应注明物料的存放条件及允许存放时间。　　2)对于无菌制剂，应详细描述原辅料的预处理、直接接触药品的内包装材料等的清洗、灭菌、除热原等 详细描述除菌/灭菌的工艺过程及参数，包括灭菌温度、灭菌时间和目标F0值，初滤及精滤的滤材种类和孔径、过滤方式、滤液的温度与压差、流速等。　　3)企业需填写实际生产批量，如有多个批量，可增加数据列。如单个表格无法容纳，可按当前格式新增表格。　　化学药品生产工艺信息基本要求：　　1.提供完整的反应式和生产工艺。生产工艺描述应与工艺规程内容一致，应能使经过培训的专业技术人员根据申报的生产工艺可以完整地重复生产过程，并制得符合其质量标准的产品。　　2.应采用与商业生产一致的生产线和生产设备，存在多个生产线的情况应按生产线分别列出，批量应在商业生产批量范围内。　　3.按商业生产规模投料 并注明各步工序的规模及收率范围。　　4.按单元操作过程描述工艺，包括各单元操作的反应方程式，所用物料的投料量及投料比(或摩尔比)，工艺操作、工艺参数及参数的控制范围、生产过程质控(包括反应终点控制)的检测项目、方法及限度，中间体的检测项目、方法及限度。　　5.在描述生产工艺各单元操作时，注意：　　(1)对于非化学合成原料药，可根据其工艺特点，参照上述要求对工艺步骤及操作进行详细的描述。　　(2)对于不连续下个工序，应注明存放条件及允许存放时间。　　(3)对于无菌原料药，应详细描述相关物料的无菌处理、除菌/灭菌的工艺过程及控制参数。　　6. 企业需填写实际生产批量，如有多个批量，可增加数据列。如单个表格无法容纳，可按当前格式新增表格.

IMcoMET是皮肤癌治疗领域的生物技术初创公司。他们致力于改变肿瘤微环境。他们正在开创一种新型免疫疗法，有望从根本上改变治疗皮肤癌的方式。癌细胞可以通过发送伪装信号来欺骗免疫系统，这些伪装信号主要是蛋白质构成的分子，它们产生癌细胞并将其释放到细胞周围的液体中，这些液体通常就是我们所说的肿瘤微环境。免疫疗法的目的是消灭伪装信号、刺激免疫反应并使其正常消灭癌细胞。他们开发了一种基于微流控和微针的技术，可物理移除肿瘤微环境及其所有成分，以便被健康组织替代。M-Duo® 技术使用两根彼此非常靠近的小针，其中一根针注入载液，同时另一根针吸出液体。当载液在插入皮肤的两根针之间传播时，载液会与细胞液混合并排出该区域存在的所有信号。该过程是连续完成的，且无需拔除微针。微针组（M-Duo）技术使用3D打印组件，确切的说是针头盖和微针定位盖。该器件包含两个平行间隔20-40μm的直径100μm的通道，具很高的精度要求，所以IMcoMET公司选择摩方精密科技有限公司（BMF）的高精度3D打印设备来制作这些组件。摩方精密的高精度3D打印设备弥补了经典SLA 3D打印和纳米3D打印之间的技术缺口。对于IMcoMET公司来说，摩方精密的3D打印机是他们实现技术小型化的推动者。摩方精密作为微纳3D打印的先行者和领导者，拥有全球领先的超高精度打印系统，其面投影微立体光刻（PμSL）技术可应用于精密医疗器械、精密电子器件及众多科研领域。在三维复杂结构微加工领域，摩方团队拥有超过二十年的科研及工程实践经验。针对客户在新产品开发中可能出现的工艺和材料难题，摩方将持续提供简易高效的技术支持方案。

2017年6月，由澳大利亚研究促进会（RFG）赞助支持，12家企业，3所高校，2个联合合作伙伴共同参与的“K-Project”CCFLOW-连续流合成工艺国际联合会正式成立，格拉茨大学教授Oliver Kappe任技术总监。Kappe教授专注研究连续流动工艺领域15年以上，不仅在国际顶级期刊发表多篇相关论文，而且在实际的工艺生产上也颇有经验。Chemtrix公司的流动微通道反应器在业内使用广泛，效果显著，受邀加入CCFLOW。 CCFLOW技术总监Oliver Kappe K-Project由学术合作伙伴格拉茨大学（UG）和格拉茨工业大学（TUG）药物工程研究中心（RCPE）执行，由项目合作伙伴支持，现已获得第一阶（2017.07-2021.06）为期4年的经费资助， 共4，700，000欧元。 K-Project的战略目标是将连续流动工艺及流动化学的理论知识产业化，遵循工艺简化，工艺强化，工艺集成化的三项基本原则，对现有药物活性成分（API）连续生产工艺进行创新性改造，实现简易放大生产。为了实现目标，CCFLOW实行 “产学合作”，注重专业化和多样化的技术创新研究，包括合成化学，化学工程，过程分析，过程动力学，模拟科学，分离科学，增材制造，工厂设计等，以保证对整个工艺链的关键参数进行严格把关。 CCFLOW 学术伙伴：格拉茨大学和格拉茨工业大学药物工程研究中心。CCFLOW项目合作伙伴[C1]: AntonParr（安东帕）, AstraZeneca（阿斯利康），Chemtrix，Eli Lilly（美国礼来制药），Lithoz(奥地利，3D打印及陶瓷增材制造公司)，Lonza，Microinnova，Patheon，Phyllon，Prozess Optimal, Thales Nano and UCB（加州大学伯利克分校）。CCFLOW联合伙伴:Janssen Pharmaceutica（杨森制药），Zaiput Flow Technologies。