印刷电路板

[font=-apple-system, &][back=transparent]做印刷电路板的企业，有组织排放废气中“铅及其化合物”的浓度比“锡及其化合物”的浓度高一个数量级，合理吗？[/back][/font][back=transparent][font=-apple-system, &][back=transparent]按理说，做电路板的企业焊接时主要用到的锡，铅只是锡中的杂质，锡应该比铅高很多才对。方法是用同一个玻璃纤维滤筒同时采集锡和铅，消解后同一溶液用石墨炉分别检测。[/back][/font][/back]

[url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/solder-pots.html][b]电路板焊锡槽[/b][/url]是专业为[b]PCB电路板焊接[/b]而设计的[b]电路板焊接槽[/b],采用全球标准的渡陶或无铅合金制作,保证了[b]焊锡的纯度[/b]。电路板焊锡槽[b]焊接电路板[/b]最初的技术可以追溯到十九世纪五十年代，一直以来都非常适合[b]PCBA印刷电路板[/b]的小批量焊接。电路板焊锡槽初次是在电路板的底部进行溶解性喷射焊接印刷的。然后略过电路板焊锡槽子表面的焊接残渣。最后，使用一种板夹把电路板放到一种融化的锡液里面，这样电路板会在五秒里面焊锡完成。我们的标准[url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/solder-pots.html]电路板焊锡槽[/url]控制在恒温为650F的条件下，使之具有120伏特电压或者240伏特电压。[img=电路板焊接槽]http://www.f-lab.cn/Upload/solder-machines-solder-pots.jpg[/img][table][tr][td][b]型号[/b][/td][td=2,1][b]内尺寸（英寸）[/b][/td][td]焊锡容量[/td][td=2,1][b]价格[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 16[/b][/td][td=2,1]5.75 X 5.25 X 2[/td][td]16 磅[/td][td=2,1][b]$1756[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 25[/b][/td][td=2,1]5.3 X 9.3 X 2.5[/td][td] 25 磅[/td][td=2,1][b]$1847[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 32[/b][/td][td=2,1]11.75 X 5.37 X 2.5[/td][td]32 磅[/td][td=2,1][b]$1825[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 59H[/b][/td][td=2,1]14 X 14 X 1.75[/td][td]59 磅[/td][td=2,1][b]$2,858[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 225[/b][/td][td=2,1]18 X 20 X 3[/td][td]225 磅[/td][td=2,1][b]$3,863[/b][/td][/tr][tr][td=2,1] [/td][td=3,1] [/td][/tr][tr][td=2,1] [b] MPM 25, MPM 32[/b][/td][td=3,1] [/td][/tr][/table][b]附件提供[/b] [table][tr][td]配套的T99调节板夹[/td][td][b]$295.00[/b][/td][/tr][/table] 所有的表针恒温控制电路板焊锡槽控制温度差在1到10F之间。温度范围：450F到950F。误差在25F之间。功率控制器可以减少温度范围0-850F之间。数字化恒温控制（标准的P19D）可以有效的关闭温度控制，温度表提示，以及扩大范围（0-950F)

PCBA板就是PCB板经过SMT贴片、DIP插件与PCBA测试等制作过程之后，所形成的成品，几乎所有的电子产品都需要用到PCBA板。随着电子行业的不断发展，元器件的尺寸也越来越小、密度却越来越大，柔性电路应运而生。　　柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。[b]　　一、柔性电路的种类[/b]　　在以前，这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种：　　1、双向接入的柔性电路，这是一种单面柔性电路，制造这种电路的目的是可以从柔性电路的两侧接入导电材料。　　2、双面柔性电路，是一种有两个导电层的电路，两个导电层分别位于电路里的基本层的两个侧面 针对你的具体要求，可以在基板薄片的两个侧面形成走线图案，两个侧面上的走线可以通过镀铜通孔实现互相连通。　　3、多层柔性电路，是把几个有复杂互连的单面电路或双面电路结合起来，在多层设计中需要常常使用屏蔽技术和表面贴装技术。　　4、刚性—柔性电路，是把刚性印刷电路板和柔性电路两者的优势整合起来，电路通常是通过刚性电路和柔性电路之间的电镀通孔实现互连。[b]　　二、柔性电路的好处[/b]　　柔性电路有很多好处。柔性组件的主要的一个好处就是可以实现几乎无错误的布线，替代劳动密集型的手工布线。另外与刚性电路不同的是，柔性电路还可以设计成复杂的三维结构，因为可以把他们弯曲成各种形状。顾名思义，在柔性电路中使用的材料可以来回弯曲无数次，这意味着它们可以用于高度重复的应用，例如在印刷头上使用。PCBA加工厂商在需要考虑产品的重量问题时，柔性电路是刚性电路板和导线非常好的替代品，因为它的介电材料和导体线路都非常薄。　　随着科技的发展，相信在不久的将来，柔性电路会变得更小、更复杂，组装的造价也会越来越高。所以对于PCB从业者来说是，要想在未来能够站在更高的位置，就需要不断的了解、学习和掌握更多有关柔性电路的知识。

罗杰斯公司([url=https://www.ldteq.com/brand/80.html]Rogers[/url] Corporation)的先进电路材料(ACM)部门推出了一款名为RO4360?的高频层压板，该产品专为高频放大器设计人员的需求而定制。RO4360层压板在2.5 GHz频率下具有6.15的介电常数和0.003的损耗因子，这使得它在高频应用中表现出色。 [align=center][img=RO4360电路板材料Rogers,252,212]https://www.ldteq.com/public/ueditor/upload/image/20240718/1721265728971261.png[/img][/align] 　　该层压板采用陶瓷填充的热固性树脂系统，并结合玻璃纤维增强，提供了优异的机械稳定性，相较于传统的聚四氟乙烯编织玻璃材料，RO4360在机械性能上更为出色。此外，RO4360层压板继承了公司RO4350B?层压材料的成功经验，具备低耗散因数、强大的功率处理能力和改进的导热性，同时以更低的总PCB成本提供所需的性能和可靠性。 　　RO4360层压板符合RoHS标准，环保且与标准印刷电路板加工方法兼容。它具有高玻璃化转变温度(Tg)超过280oC和低热膨胀系数(CTE)30 PPM/oC，这对于多层电路中的可靠电镀通孔(PTH)至关重要。 　　对于需要考虑尺寸和成本的应用，如功率放大器、贴片天线和其他商业高频应用，RO4360层压板是设计工程师的理想选择。此外，RO4360层压板在10 GHz时表现出0.0038的低耗散因数，并且其Z轴热膨胀系数为30 ppm/°C，确保了多层电路和封装设计中PTH的可靠性，并支持无铅工艺。 　　最后，对于寻找匹配6.15介电常数的罗杰斯键合层的设计人员，RO4360层压板提供了一个解决方案，以满足特定的设计需求。 [size=15px][color=#333333]深圳市[/color][/size][url=https://www.ldteq.com/]立维创展[/url][size=15px][color=#333333]科技有限公司，代理销售[/color][/size][url=https://www.ldteq.com/brand/80.html]Rogers[/url]高频电路板材料[size=15px][color=#333333]，欢迎咨询。[/color][/size]

PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面请元坤智造的工程师介绍一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧!　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。　　影响印刷电路板可焊性的因素主要有：　　(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。　　(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。　　2、翘曲产生的焊接缺陷　　电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。　　3、电路板的设计影响焊接质量　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加 过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：　　(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。　　(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。　　(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。　　(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。　　综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

[size=16px][color=#333333]点击链接查看更多：[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-39670.html[/url]服务背景[/color][/size]印制板一般指印制电路板（PCB），印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。印制板检测范围PCB印制板、弯插印制板、柔性印制板、刚性印制板、多层印制板、军用印制板、柔性多层印制板、热转印制板、刚挠结合印制板等。[size=16px][color=#333333]检测内容[/color][/size]印制板检测项目耐电流、材料硬度、剥离强度、镀层附着力、翘曲度检测、外层绝缘电阻、内层绝缘电阻、阻焊膜附着力、阻焊磨耐化学性等。

电子电气产品及部件的材料可分为：1、聚合物类：塑料，橡胶，泡棉等；2、金属类： 金属板材、支架等；3、电子元器件类：线路板、电阻、电容等 ；4、其它类： 添加剂，涂料，颜料，绝缘漆，玻璃，搪瓷，胶木，墨水，瓷等。第一批豁免清单包括了9种产品中的相关物质：小型荧光灯的汞，每个灯汞含量不超过5毫克；通用的直的荧光灯中的汞（对于汞盐含量有相应的限制规定）；特殊用途的直的荧光灯中的汞；其他灯中的汞；阴极射线管、电子元器件和荧光管中的铅；合金中的铅，在钢基中的重量百分比不超过0.35％，在铝基中重量百分比不超过0.4% ，在铜基中重量百分比不超过4%。高熔点型焊料中的铅（如包含超过85％的铅的锡－铅合金焊料）； 服务器、存储器和存取阵列系统的焊料中的铅（豁免期到2010年）； 用于网络开关、信号传输以及通信网络管理设备的焊料里的铅； 在电子陶瓷元件（如压电元件）中的铅。除有关指令（91/338/EEC和76/769/EEC）禁止应用以外的镉镀层；在吸收式电冰箱防腐蚀用的碳钢冷却系统中的六价铬。第二批豁免清单可能包括23种产品，待发布。可能含有铅的材料：① 包装材料 ；② 印刷电路板；③ 电池和电池组；④ 部件的电极、引导端子；⑤ 涂料、颜料、墨水、染料；⑥ 各种合金；⑦ 电子陶瓷部件；⑧ 各种玻璃材料，包括电阻体、粘合剂、玻璃料、密封材等；可能含有镉的材料：① 包装材料；② 塑胶部件；③ 电池和电池组；④ 部件的电极、引导端子；⑤ 涂料、颜料、墨水、染料；⑥ 各种合金部件；⑦ 电子陶瓷部件；⑧ 各种玻璃材料，包括电阻体、粘合剂、玻璃料、密封材等；可能含有汞的材料：① 包装材料；② 印刷电路板；③ 电池和电池组；④ 涂料、颜料、墨水、染料；⑤ 日光灯；可能含有六价铬的材料：① 包装材料、外壳；② 印刷电路板；③ 电池和电池组；④ 电镀防锈处理的部件；⑤ 涂料、颜料、墨水、染料；⑥ 皮革部件；阻燃剂可能含有溴代阻燃剂的材料：① 塑胶产品部件：各种聚合物材料，如PE、ABS、HIPS、LDPE、聚酯，电器塑料外壳，电线电缆，开关等；② 印刷电路板；

据悉欧盟委员会在OJ发布了 ROHS2.0（2011/65/EU） 附录4的修订信息：新增以下内容。21. X射线影像的图像增强器的荧光涂料中的镉，2019年12月31日期满。以及在2020年1月1日前投放欧盟市场的X射线系统的备件中的镉。22.醋酸铅标记用于CT和MRI的头部立体定位框架和伽马射线和离子治疗设备的定位系统。2021年6月30日到期。23. 铅作为合金元素用于暴露于电离辐射的医疗器械的轴承磨损表面。2021年6月30日期满24.铅用于保证X荧光图像增强器中的铝和钢的真空密封连接。2019年12月31日到期25. 顺应针连接系统（要求非磁性连接器）的表面涂料的铅，该系统要求在正常操作和存储条件下可在–20 °C的温度下持续使用。2021年6月30日到期26.铅在—印刷电路板的焊料；—电子电气零部件的终端涂层和印刷电路板的涂料；——连接电线电缆的焊料；——连接换能器和传感器的焊料；——在正常操作和存储条件下，其可在–20 °C长期使用。2021年6月30日到期27. 铅在——焊料，——电子电气零部件和印刷电路板的终端涂层，——电线连接，防护和封闭式连接器，用于 (a) 以医用磁共振成像设备为中心的1米为半径的磁域，包括设计用于这个区域内使用的病人监护仪，或 (b) 回旋加速器磁铁的外表面1米的距离的磁域，磁铁的束流传输和束流方向控制用于粒子治疗。28.将碲化镉和碲锌镉数字阵列探测器嵌入印刷电路板的焊料中的铅。2017年12月31日到期29. 铅作为合金，作为超导或热导，用于低温冷机冷头和/或低温冷却的探针和/或低温冷却的等电位联结系统，医疗器械（8类）和/或在工业监测和控制仪器。2021年6月30日到期30. 用于X光图像增强器中产生光电阴极的碱分配器中的六价铬（2019年12月31日到期）和其在X光系统中作为备用零件于2020年1月1日前投放市场。31. 再使用的备件中的铅、镉和六价铬，其由2014年7月22日前投放欧盟市场的医疗器械和2021年7月22日前投放欧盟市场的第8类设备回收。假设再使用是在审核闭环的商对商的回收系统中及部件的再使用已向消费者通报。2021年7月21日到期。32. 正电子发射计算机断层扫描（被集成到磁共振成像设备）的探测器和数据采集单元的印刷电路板中的焊料中的铅。2019年12月31日到期。33. 用于指令93/42/EEC的IIa和IIb类移动医疗设备的印刷电路板（便携式紧急除颤器除外）中的焊料中的铅。针对IIa类，2016年6月30日到期，针对IIb类，2020年12月31日到期。34. 当放电灯作为体外光照灯（含有BSP (BaSi2 O5:Pb)）荧光粉），铅在放电灯的荧光粉中作为激活剂。2021年7月22日到期。原文12条修订为以下内容：12. 在MRI,SQUID,NMR（核磁共振）或FTMS（傅立叶变换质谱）的探测器的金属键（用于产生超导磁电路）的铅和镉。2021年6月30日到期

仪器内部的吹扫、清洁　　气相色谱仪停机后,打开仪器的侧面和后面面板,用仪表空气或氮气对仪器内部灰尘进行吹扫,对积尘较多或不容易吹扫的地方用软毛刷配合处理。吹扫完成后,对仪器内部存在有机物污染的地方用水或有机溶剂进行擦洗,对水溶性有机物可以先用水进行擦拭,对不能彻底清洁的地方可以再用有机溶剂进行处理,对非水溶性或可能与水发生化学反应的有机物用不与之发生反应的有机溶剂进行清洁,如甲苯、丙酮、四氯化碳等。注意,在擦拭仪器过程中不能对仪器表面或其他部件造成腐蚀或二次污染。　　电路板的维护和清洁　　气相色谱仪准备检修前,切断仪器电源,首先用仪表空气或氮气对电路板和电路板插槽进行吹扫,吹扫时用软毛刷配合对电路板和插槽中灰尘较多的部分进行仔细清理。操作过程中尽量戴手套操作,防止静电或手上的汗渍等对电路板上的部分元件造成影响。 吹扫工作完成后,应仔细观察电路板的使用情况,看印刷电路板或电子元件是否有明显被腐蚀现象。对电路板上沾染有机物的电子元件和印刷电路用脱脂棉蘸取酒精小心擦拭,电路板接口和插槽部分也要进行擦拭。　　进样口的清洗　　在检修时,对气相色谱仪进样口的玻璃衬管、分流平板,进样口的分流管线, EPC等部件分别进行清洗是十分必要的。 玻璃衬管和分流平板的清洗: 从仪器中小心取出玻璃衬管,用镊子或其他小工具小心移去衬管内的玻璃毛和其它杂质,移取过程不要划伤衬管表面。 如果条件允许,可将初步清理过的玻璃衬管在有机溶剂中用超声波进行清洗,烘干后使用。也可以用丙酮、甲苯等有机溶剂直接清洗,清洗完成后经过干燥即可使用。

【序号】：1【作者】：陈镇，彭芸，柯芝兰【题名】：用于印刷电路板的新型环保型退锡剂【期刊】：电镀与涂饰【年、卷、期、起止页码】：2007年，第11期，19-21页

谁有用[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收[/color][/url]法测印刷电路板废料中金、银含量的操作规程啊？（包括前处理和AA操作条件）

问：电路板漏电，如何自修一下试试？在电路板漏电的情况下开机一下，危害？谢谢

有哪位大侠有Agilent的6890电路板资料， 我们想自己动手加一个切换阀，但是不知道他家的电路板支持什么样的电磁阀，他家的工程师也没有给明确的信息，只能自己找资料了！先谢谢大家！

想请问一下做维修的大神，仪器电路板怎么看的懂，我是化学出身，电路电子元器件啥都不懂，属于小白的那种，有没有推荐的书籍，视频，学习网站？

仪表有块电路板出问题了 ， 测量元件时 发现一个问题。不知道什么原因 请论坛高手 帮忙解答。 在测量电路板是发现 在电解质 电容 是数值不稳 总是乱跳 而却一般所测量的容量值 与电容所标的容量值有较大的差异 （只要是减小了）是不是电解质电容在长时间使用后 电容量都会减小？ 还有如果减小后对线路板的影响大吗

公司的实验室很简陋，每次下雨后潮气很重，[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相色谱仪[/url]就无法正常运行，一升温就跳电，我们分析可能是电路板受潮了，请教诸位有没有什么有效的方法降低电路板受潮，或者可能是别的什么原因引起色谱跳电吗？

[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICPMS[/color][/url] 电路板坏了，有能休的吗

各位有没有在用ICP-OES的，一起使用过程中有没有出现电路板烧掉的问题？这是什么原因导致的？感谢大家的帮助？！郁闷中.....

谁能修电路板

求助：电路板表面离子测定有标准方法吗？

各位做仪器分析的版友们，有没有是学电路出身的，给大家介绍一下电路板吧，如何认识一块电路板？电路板上都包含哪些元件？什么是电容、电感、电阻、二极管、三极管等等？都有什么作用？我是不懂。哪位版友能给我们简单的讲点，普及一下电路基础知识。欢迎版友发言讨论交流，知道一点说一点。

随着全球环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从最基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。 为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料，加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较 低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备 出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中所述原材料配制为组分一，将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制，组分二为电气石、含有稀有元素 的矿石至少一种成分，加入的重量为组分一总重量的4% -6%；混合将上述准备的原材料放置于研磨机，进行破碎及研磨成粉末，并均勻的混合；在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥将成形物放置阴凉处自动干燥；所述烘烤将成形干燥的成 形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分 钟；烘烤之后进行磨光；覆铜处理在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065 1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动，完全消除粉末中带磁性的成分，将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中，制造成为均勻大小的成形物。所述烘烤工序中，将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后，在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率，在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体，形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散 热基板上，经由LED晶粒散热至陶瓷电路板，解决了LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

07-06 waters 600 驱动泵的电路板有问题。泵的电机是好的，接上电机保险丝就段了。估计是电路板啥地方出错了。郁闷ing。。。。。07－07 今天送到电脑城修电脑的地方去修电路板了。希望能修好。07-07 19：50 反馈最新进展：今天下午那个修电路的没有修好。有空闲就再找一个试试。

前几天，waters2475检测器的电池没电了，拆开按上新的电池后，打不开操作面板了。问800说是可能拆的时候有一根线给差错了。不知道那位高手能提供一下电路板的原照呢？在下不胜感激！就是打开2475的外壳，用个照相机照一下里面的线路就行。再次表示感谢啊！

据悉，ROHS(201165EU)附录3即将修订，修订内容分别如下：附录3： 免除电气和电子元件的焊料和最终表面材料的铅；免除点火模块和其它电器和电子发动机控制系统中使用的印刷电路板表面材料中的铅；免除用于标志、装饰或建筑、专业照明和轻工艺的手工制作发光放电管中的汞。

电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。