印刷电路板

印刷电路板上的异物和斑点等会造成导电故障，为了防止此类问题的发生，查明异物和斑点的来源极为重要。本文向您介绍使用岛津AIM-9000缺陷自动分析系统，对印刷电路板上的异物进行定性分析的示例。microSDTM卡的大视野相机观察图像对在microSDTM卡端子上的异物进行扫描和定性分析时，使用AIM-9000的大视野相机，可以顺利完成从大视野观察到确定扫描位置的一系列操作。另外，根据异物形状分别使用反射法和ATR 法，可以得到良好的光谱。 了解详情，敬请点击《印刷电路板的缺陷分析》关于岛津 岛津企业管理（中国）有限公司是（株）岛津制作所于1999年100%出资，在中国设立的现地法人公司，在中国全境拥有13个分公司，事业规模不断扩大。其下设有北京、上海、广州、沈阳、成都分析中心，并拥有覆盖全国30个省的销售代理商网络以及60多个技术服务站，已构筑起为广大用户提供良好服务的完整体系。本公司以“为了人类和地球的健康”为经营理念，始终致力于为用户提供更加先进的产品和更加满意的服务，为中国社会的进步贡献力量。 更多信息请关注岛津公司网站www.shimadzu.com.cn/an/。 岛津官方微博地址http://weibo.com/chinashimadzu。 岛津微信平台

电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，又可称为印刷线路板（Printed Circuit Board）简称PCB。由于产业政策的扶持、下游产业的持续快速增长和劳动力资源、市场、投资及税收政策方面优惠措施的影响，印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景十分看好。汽车、电子、电器等各类行业中，均会用到印刷电路板，而目前用于各类电子设备和系统的电子器材仍然以PCB、FPC等印刷电路板为主要装配方式。 　　由于欧盟RoHs 法令的实施，电子组装工艺发生了巨大变化—进入无铅化时代。锡-银-铜和锡-铜-镍等无铅焊料已逐步取代了以往的锡铅焊料，熔点由原先的183℃升至217℃以上，前后温度相差34 ℃，熔点的升高务必会使得焊接热量递增，故电路板等的耐热性（Td热裂解温度）必须要满足更高的要求。而爆板（Delamination ）是电路板在焊接过程中最常见的问题，在高温焊接条件下，板材的Z轴膨胀过大，就会引起爆板。另外，若板材的玻璃化温度（Tg）不合适，随着焊接热量的剧增，会对PCB 板造成损伤。为应对无铅化对PCB 板的耐热性能的挑战，IPC-4101B/99 针对“无铅FR-4”增加了四项新要求，分别是：Tg≥150℃（玻璃化转变温度）、Td≥325℃（热裂解温度）、Z-CTE≤3.5%（50—260℃）和T288≥5min。 那么，针对以上线路板的爆板问题，在板材设计时，如何有效地评估这些参数呢？　　日立仪器的热机械分析仪（TMA7000）具有高灵敏度、宽范围的特性，是一款全膨胀的TMA，可测定小至薄膜、大至块体的样品，评价玻璃化温度、线膨胀系数以及软化点等参数，得到结合面的尺寸稳定性及匹配性以及线路板的爆板时间。 解决方案请见：http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100718/s550605.htm

随着生活的不断数字化和智能化，各种电子产品覆盖了生活中的方方面面，如电脑，手机，以及各种AI智能产品等。并且这些电子产品一直向小型化，紧凑化发展，导致电子产品中的电子部件也会更小，更紧凑，这就对电子部件的材料性能提出了更高的要求。印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。不同的使用环境会使其材料发生热膨胀及软化，这可能会引起电子电路的破损。因此，在高温环境下需使用尺寸变化较小的玻璃纤维增强环氧树脂（基板），而其膨胀率和软化温度等热特性参数会作为其重要的评价指标。下面就以玻璃纤维增强环氧树脂基板为例，通过日立TMA、DSC、DMA对其进行玻璃化转变温度、热膨胀以及软化特性等的热特性评价。 TMA测试结果将玻璃纤维增强环氧树脂基板以图示3个方向进行分别测定。A方向的样品长度较短，到玻璃化转变温度为止，其膨胀率最小，但经过玻璃化转变之后，其膨胀率大幅增大。同样地，可以得到B、C方向的膨胀率数据，从而可获得树脂的膨胀情况，确认异向性。 DSC测试结果在120~150℃区间可以观察到环氧树脂的玻璃化转变。由于玻璃纤维的加入，样品中树脂含量很少，DSC检测到的玻璃化转变信号亦变小，但能清晰检测到玻璃化转变的台阶变化。 DMA测试结果通过DMA可以评价样品的软硬程度和温度变化的关系。从起始温度至120℃附近，材料的储能模量E’（1.7x1010）保持稳定。在120~170℃是环氧树脂的玻璃化转变区间，样品软化，E‘降低。 综上所述：TMA、DSC、DMA测得玻璃纤维增强环氧树脂基板的玻璃化转变温度均在125℃附近，他们确定玻璃化转变温度的依据分别为：TMA依据样品的膨胀率变化，DSC依据比热变化，而DMA依据模量变化。日立TA7000系列热分析仪拥有良好的性能和超高的灵敏度，可对印刷电路板膨胀率，异向性，耐热性以及强度等热特性进行准确评价，为环氧树脂的研发，生产和使用提供科学的数据支持和指导方案。 关于日立TA7000系列热分析仪详情，请见：日立 DSC7020/DSC7000X差示扫描热量仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313721.htm日立 STA7000Series 热重-差热同步分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313727.htm日立 TMA7000Series 热机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313737.htm日立 DMA7100 动态机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313739.htm关于日立高新技术公司：日立高新技术公司，于2013年1月，融合了X射线和热分析等核心技术，成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术，精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新，因此公司变为日立高新的子公司，同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学，扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料，产品线更丰富的日立高新技术集团，将继续引领科学领域的核心技术。

PCB（Printed Circuit Board）,中文名称为印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，具有高密度化、高可靠性、可测试性、可组装性等一系列的优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。下文将举例介绍电子探针（EPMA）在印刷板工艺优化方面的应用。 图1. 岛津场发射电子探针EPMA-8050G 岛津EPMA-8050G型电子探针（图1）搭载高质量场发射电子光学系统，结合岛津的52.5°高X射线取出角和全聚焦晶体，可以实现： 1、优越的空间分辨率：EPMA-8050G可达到的更高级别的二次电子图像分辨率3nm（加速电压30kV）。（加速电压10kV时20nm@10nA/50nm@100nA/150nm@1μA） 2、大束流更高灵敏度分析：可实现其他仪器所不能达到的大束流（加速电压30kV时可达3μA）。在超微量元素的检测灵敏度上实现了质的飞跃，将元素面分析时超微量元素成分分布的可视化成为现实。 岛津研发部门使用EPMA-8050G仪器对智能手机天线中的多层压印刷电路板（Laminated multilayer PCBs）进行了表面微区元素和形貌分析。 图2. 展示多层压电路板横截面中的多元素重叠分布，元素含量数据以颜色编码形式展现，其中，红色富Cu区域代表铜箔层，清晰可见4层大致10 μm厚度的铜箔层分布；绿色富C区域代表树脂层；蓝色富Al区域代表填料层；左边缘分布的粉色区域则代表富N的保护层；而右边缘黄色区域则代表与树脂混合的含Si填料，用于提升电路板的耐热性。图2 多层夺印刷电路板的横截面多元素层叠分布图 图3.分别展示了多种元素的分布情况，清晰可见P元素与Al元素、Si元素分布于相同的层状区域，表明填料层中主要以有机磷阻燃剂为主，且符合印刷电路板的无卤素要求。 图3背散射和元素表面分布图像 将多层压印刷电路板剥离分层处理后可分别对其铜箔层和树脂层表面以及层间界面进行分析。图4. 展示了分层处理后的界面信息，其中，蓝色虚线左侧代表铜箔层表面，右侧则代表树脂层表面。铜箔层表面呈现细粒不规则的“雪球”状突起构造，树脂层表面则分布对应的凹状构造。元素重叠分布图中可清晰显示铜箔层中的C元素残留以及树脂层中的Cu元素残留，这些层间残留元素的含量可用于表征电路板的层间粘合强度。 图4铜箔层和树脂层界面的背散射和元素表面分布图像 图5. 展示了高放大倍数条件下铜箔层表面不同区域的二次电子图像。电子信号在铜箔层内传导过程中通常在高频段产生传导损失的现象被称为“集肤效应（Skin effect）”。这种效应（传导损失）随着铜箔层表面不规则程度变大而变大，然后表面过于平整同样会影响电路板的层间粘合强度，因此电路板制作工艺的优化需要平衡这两方面的因素。 图5铜箔层表面二次电子图像 更多电子探针仪器信息和相关应用敬请关注岛津科技资讯通推文内容。 本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。

由海峡经济科技合作中心主办的2011苏州电路板展览会于5月13圆满闭幕，此次参展的除了电路板本业各类面板、多层板、软板等电路板制造、设计、代工外，电路板相关设备、电路板用原物料与化学品、周边相关设备、零组件、电子组装设备等各类企业竞相生辉、各示特色。 　　展会现场，广东正业科技股份有限公司的新产品““爱思达”特性阻抗测试仪，因其独特优势如国内首家采用TDR时域反射测试技术、Windows界面风格，操作简单、安全性能高，在同等环境条件下，仪器具有独立静电保护模块、可进行批量测试(PCB板)，产值高、测量精度高，精度达到50Ω +1%、采用模块化设计，维护便捷，维修周期短、智能化校准功能、可选择自动测试，绿色开放软件、用户可自行不定期对仪器进行校准等特点，为高频线路板特性阻抗测试提供一套快速、准确、标准、经济的解决方案，吸引不少来宾参观、咨询和了解，达成了多宗购买意向。 　　“爱思达”离子污染测试仪是国家火炬计划项目，填补国内产品空白，获得国内多项专利和奖项，具有操作简单、加热及温度控制功能，在加热工作状态下测试，可达到最佳测试效果，提高测试效率、再生速度快，配置4根阴阳离子混合交换树脂，加快再生速度，节省试验时间、采用静态测试原理，测试精度高，达到国际最先进水平，离子浓度精确到±5%、管道防堵功能，管道装备专用过滤装置，防护循环管道堵塞等亮点，吸引现场参观人群络绎不绝。 　　另外，“爱思达”检孔机、UV激光切割机及“正业”磨刷、黄菲林、粘尘滚筒等都在此次展会上取得不俗的成绩。 　　“精雕细琢，铸就精品”，正业科技全力打造的各类产品符合了PCB行业发展趋势，贴心为客户服务的宗旨，让正业科技的产品更具人性化、细致化、功能化。

浸银是几种符合RoHS标准的表面处理方法之一，可保护基底铜免受氧化。作为一种薄浸镀镀层，它在电路板制造中的主要功能是作为可焊性防护层，为焊接处留出清洁的铜表面并可融入焊料。此外，在其整个使用寿命期间，银层有助于防止印刷电路板的铜发生氧化作用。 IPC-4553A条例详细说明了生产环境中浸银表面处理的参数，从而确保可重现的，稳定的焊接。IPC-4553A帮助制造商提高焊接的可靠性第一份浸银规范IPC-4553发布于2005年，反映了当时印刷电路板生产的主流实践，即两种可用的不同类型的商业浸银镀层指南（业内称之为“厚”和“薄”）。然而，随着时间的推移，“薄”镀层的使用逐渐减少，“厚”镀层逐渐成为行业常规。2009年，为反映这一现象，对该条例进行了更新，随后IPC-4553A便应运而生。修订后的规范的亮点在于对浸银镀层厚度规定了上限和下限要求。这对于制造过程中的质量控制和现场的部件可靠性至关重要。如果镀层厚度过薄，则铜会在焊接过程中氧化，生产中的焊接可能会失效。如果镀层太厚，焊接可能最终会被弱化并在现场失效。该条例旨在依据IPC J-STD-003针对12个月的保质期提供可靠的表面处理。除了表面厚度规格之外，IPC-4553A还提供了以下参数：孔隙率、附着力、清洁度、电解腐蚀、耐化学性和高频信号损耗。此外，由于银是一种活性物质，当其与硫结合时会失去光泽。因此，为最大限度地减少银表面与环境的接触，该规范还提供了包装和储存指南。本规范的未来版本可能会涵盖浸银表面处理的额外用途，如铝丝焊接和金属弹片触点。对XRF设备进行合规的正确校准IPC-4553A规范给出了特定焊盘尺寸（60× 60密耳）*的最大和最小银层厚度。这一点极为重要，因为镀层沉积的厚度会因镀位面积的大小而变化。镀层厚度采用X射线荧光仪器测量。但对于浸银厚度测量而言，设备的正确设置极其重要。本规范已给出了相关的详细指南，然而最重要的是对XRF设备定期进行严格校准。制造商必须使用铜上镀银的标准片校准，其镀层厚度和焊盘尺寸应与实际生产值的为同一数量级。日立分析仪器是IPC的成员，其大力推荐遵循IPC指南以实现印刷电路板表面处理的质量和可靠性，包括浸银。我们开发的XRF仪器与快速发展的PCB技术保持同步，旨在帮助您实现生产的一致性和可靠性。

国庆之后，东莞勤卓科技顺利将一台用于研发生产PCB板的恒温恒湿试验箱，送达客户公司，并当场确认相关技术，获得了客户的验收和赞赏。 PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为&ldquo 印刷&rdquo 电路板。精密的性能和对环境的脆性，使得该设备对环境影响十分敏感，借助于高低温试验箱，恒温恒湿箱，高温箱等环境试验设备对其进行检测，有利于检验和确认PCB板的耐环境性能。 近年来，东莞勤卓科技十分重视PCB行业检测市场的发展，并为众多PCB企业供应了专业的PCB专用的高低温试验箱，PCB恒温恒湿试验箱，PCB冷热冲击试验箱等设备，获得了PCB市场的认可。

8月29-31日，正业科技携PCB智能装备及高端材料隆重参加了位于深圳会展中心为期三天的2017第四届深圳国际电路板采购展览会。深圳国际电路板采购展览会旨在为电子制造企业提供完善的PCB/FPC采购服务，促进海外买家与PCB生产商面对面的交流，向终端客户展示中国PCB企业强大的技术实力、高效的技术服务，为线路板行业发展提供新技术、新工艺、新材料为目标，推动中国PCB产品的转型升级。 正业科技成立于1997年，为深交所上市企业（股票代码：300410），公司自成立以来，本着“诚信、实干、创新、关爱”的理念，以“始于客户的需求，终于客户的满意”为宗旨，构建和完善了“以企业为主体、市场为导向、产学研相结合”的技术创新体系，为PCB行业服务已有20年。本次展会，正业科技携带UV激光打孔机、PCB全自动二维码激光打标机、字符喷印机、自动补强机、TDR阻抗测试仪、功能膜等智能装备及高端材料在展会上向客户展示。2017深圳国际电路板采购展览会为PCB企业打造了一个与终端电子产业链畅通合作的平台，正业科技展示了公司近年来的科技创新成果，尤其是智能自动化技术，获得众多嘉宾的关注，同时正业科技工作人员与参观客户进行了广泛的交流，深度了解国内外市场，为公司进一步开拓PCB国际市场打好了基础。

【科学背景】金属氧化物薄膜是大多数电子设备中的关键材料，因其在透明导体、气体传感器、半导体、绝缘体和钝化层等应用中的重要性而成为了研究热点。然而，传统的金属氧化物薄膜制备方法通常需要高温和缓慢的真空工艺，这在实际应用中存在制备成本高、生产效率低的问题。此外，传统方法往往会在膜表面留下液体残留物或形成不均匀的薄膜，这对器件的性能和稳定性造成了挑战。为了解决这些问题，美国北卡罗来纳州立大学Michael Dickey教授联合韩国浦项科技大学Unyong Jeong教授合作提出了一种新的方法，通过在室温下利用熔融金属的弯月面在基底上进行打印，来制备大面积均匀的本征氧化物薄膜。该方法利用液体不稳定性使氧化物从金属中轻柔地分离，从而形成无液体残留的均匀薄膜。此外，打印的氧化物薄膜具有金属间层，使其导电性显著提高，并且能够与蒸发的金形成良好的润湿，克服了传统方法中金属岛屿的粘附性差的问题。最终，这种超薄（图4: 超薄透明电极表征。图5: 图案化超薄透明电路线演示。【科学启迪】这项工作展示了一种可靠且连续的方法，可以在室温条件下利用镓液态金属（Ga LM）的脱湿行为打印大面积且均匀的超薄（10 nm）本征氧化物薄膜。这种脱湿诱导的氧化物印刷技术也可以通过改变液态金属的组成来打印铝氧化物（AlOx）和铟氧化物（InOx）。我们的研究发现，刚打印的GaOx具有高导电性，但由于进一步氧化，导电性会逐渐降低为绝缘性。然而，通过在氧化物薄膜上蒸发少量的次级金属（Au或Cu），可以稳定氧化物的导电性。由于刚打印的GaOx具有金属特性，蒸发的金属容易“润湿”薄膜，导致其融入到薄膜中。这些金属装饰的氧化物薄膜具有高度的透明性，且电导率、热学和机械稳定性都很优秀。在室温下跨大面积打印如此薄且耐用的氧化物和导体，应该对创建透明导体、电路以及其他柔性电子器件，以及屏障涂层（20）、光电材料和忆阻器等应用具有重要意义。参考文献：Minsik Kong et al. ,Ambient printing of native oxides for ultrathin transparent flexible circuit boards.Science385,731-737(2024).DOI:10.1126/science.adp3299

接触角测量是一种常用的表面性质测试方法，用于评估材料的润湿性和表面能。FPC是一种柔性印刷电路板，通常用于电子设备中。很多客户需要对FPC进行接触角测量解决方案，根据实际情况一般需要做好如下准备：样品准备：将FPC样品剪裁成适当的尺寸，并确保表面是干净的，没有灰尘、污渍或油脂。测量前处理：在进行测量之前，对FPC进行一些表面处理，以确保水滴能够均匀地润湿样品表面。例如，通过等离子体处理、清洁剂或特殊涂层。测量过程：将FPC样品放置在测试仪器上，并使用液滴产生器在样品表面滴下一滴液体（通常是水）。确保液滴的大小和滴落速度是一致的。图像采集与分析：使用仪器上的摄像头拍摄液滴在样品表面的图像。然后，使用图像处理软件测量液滴的接触角。接触角是液滴与样品表面之间形成的角度，可以反映样品的润湿性。结果解读：根据测量结果，您可以评估FPC样品的润湿性能。较小的接触角表示较好的润湿性，而较大的接触角表示较差的润湿性。测试结果帮助客户实际了解材料表面的润湿性能，从而进行粘合处理。 需要注意的是，接触角测量结果可能会受到环境条件（例如温度和湿度）以及样品表面处理的影响。因此，在进行比较或评估时，应确保测试条件的一致性。接触角测量仪帮助我们评估液体在FPC柔性线路板表面的润湿性能，这对于柔性线路板的性能和可靠性非常重要。当液体与固体表面接触时，会形成一个接触角，该角度测量了液体在固体表面上的润湿性。接触角测量仪可以通过测量液滴与FPC柔性线路板表面之间的接触角来确定液体在其表面上的润湿性能。

柔性版印刷因其材料多样性而对专色配色提出了独特的挑战。印刷过程中，油墨的传递会受到诸多因素的影响，如印刷压力、速度、油墨适性、网纹辊的载墨量及印版的特性等。本文探讨了油墨配色系统的运用、印刷适性仪与印刷机的匹配等方面，旨在为提高颜色质量和生产效率提供有价值的参考。柔性版印刷使用的材料包括牛皮纸、塑料薄膜、镀铝材料等，这些材料的吸墨性能和颜色表现与普通纸张存在显著差异，从而给油墨的配色工作带来了一定的挑战。传统的配色方式过度依赖配色师的经验，并且难以同时兼顾油墨粘度、印刷条件及网纹辊的选择。这种情况下，即使在上机印刷前已经完成了配色，仍然需要进行进一步的颜色调整，这不仅浪费了原材料，还导致了时间的浪费。因此，借助电脑配色系统进行颜色配方的精准计算，并将印刷适性仪与印刷机匹配起来，可以显著减少停机调色的时间，提高印刷质量，减少资源浪费。一、电脑配色系统的应用电脑配色系统通过建立基色油墨数据库，根据色差、光谱拟合度和成本等因素，计算出目标颜色的油墨配方比例。以爱色丽InkFormulation配色软件为例，该系统能够快速、准确地计算配色方案，减轻配色人员的负担，提高颜色精度和经济效益。建立油墨数据库：油墨数据库的建立是配色系统的首要步骤，需要考虑基墨的选择、黏度的控制、基材的类型以及油墨层的厚度。基墨选择可参考Pantone配色指南，而黏度的调整则通过在基础油墨中添加溶剂进行控制。基材方面，不同材料应建立相应的数据库，如涂布纸、非涂布纸、塑料薄膜等。油墨层厚度：对于胶印，选取合适的油墨层厚度是创建数据库的重要部分，而在柔印和凹印中，则需要选用不同的网纹辊来建立油墨数据库，并根据网纹辊的载墨量调整配色方案。二、印刷适性仪的作用印刷适性仪，通常称为展色仪，是用于测试纸张和油墨印刷适性的工具。展色仪能够用少量油墨印刷出色样，以便建立数据库或在配色过程中进行颜色对比。相比在印刷机上进行调色，展色仪更为稳定且节省材料，因此在整个配色系统中起着重要作用。印版的选择：印版的硬度和厚度对油墨的转移有着重要影响。不同的基材需要选择不同的印版厚度，以确保良好的印刷效果。厚版适用于瓦楞纸箱等需要较大弹性变形的材料，而薄版则更适合薄膜、标签等应用。网纹辊的选择：网纹辊负责将油墨传递到印版上，不同的网纹辊具有不同的线数和载墨量，因此在选择展色仪时也应配备适应印刷要求的网纹辊。通过为展色仪配备多种网纹辊，可以增加配色的灵活性和适应性，但也需要根据印刷机实际使用的网纹辊载墨量来选择对应的网纹辊，以实现颜色匹配。。利用电脑配色系统和印刷适性仪的结合，可以显著提高柔性版印刷的配色效率和质量，减少资源浪费并提升生产效益。通过建立完善的油墨数据库、选择合适的印版和网纹辊，配色过程变得更加精确、快捷，为印刷行业带来了更大的灵活性和竞争力。三、关于爱色丽“爱色丽彩通 ”总部位于美国密歇根州，成立于1958年。作为全球知名的色彩趋势、科学和技术公司，爱色丽彩通提供服务和解决方案，帮助品牌、制造商和供应商管理从设计到最终产品的色彩。如果您需要更多信息，请关注官方微信公众号：爱色丽彩通

7月1日开始，上海将严格执行垃圾分类啦！扔错就要罚款！垃圾到底该怎么分类？上海市绿化市容局发布2019年版垃圾分类权威指南，垃圾分类，关键要掌握分类原则：可回收物：记材质，玻、金、塑、纸、衣；有害垃圾：非常少，主要是废电池、废灯管、废药品、废油漆及其容器；湿垃圾：看是否容易腐烂、粉碎；干垃圾：其余为干垃圾，当发现有混淆模糊不能准确判断类别的垃圾时，也可以归为干垃圾。为什么这么分类？这主要是依照后续垃圾处理方式的不同：可回收物：通常可以通过各种形式的回收利用，将可回收废弃物转变为再生资源重新使用；湿垃圾：国内易腐垃圾通常可以通过热水解预处理、压榨分离有机液体和无机残渣、厌氧处理有机液体这三步，充分分解易腐垃圾中的有机成分；有害垃圾和干垃圾：通常则是通过多种 “无害化” 手段处理后再采用分类拆解（例如电池中的汞可以通过加热富集方式加以回收、剩下的金属如铁、锌、锰等则可利用磁场等回收利用）、焚烧、深埋等方式加以循环利用处理。填埋需要占用大量土地资源，目前越来越多的地区都选择焚烧发电的方式来处理可燃性垃圾。焚烧垃圾成分分析，珀金埃尔默有妙招虽然垃圾分类已经把湿垃圾和可回收物分类处理减少了焚烧垃圾的量，然而这些焚烧的垃圾种类纷繁复杂，并非所有的固体废弃物都可直接进入焚烧炉进行能源回收处理。如果垃圾分类措施选择不当，混杂在一起的废弃物会产生次生反应，造成有毒有害物质的二次排放，因此非常有必要对主要固体废弃物的裂解成分及裂解机理等进行研究。珀金埃尔默的热重-气质联用技术不仅可完美模拟焚烧炉的处理工艺，而且还可详细研究不同种类固体废弃物的裂解逸出气体的成分，比如聚碳酸酯（如废弃的CD或DVD光盘）的裂解过程可能会产生双酚A等违禁物质、而聚氨酯（如废弃鞋底）的裂解则会产生异氰酸酯、增塑剂等物质。有了联用技术这双“眼睛”，可以协助建立各类主要垃圾废弃物的裂解“基因库”，助力垃圾分类处理的持续健康发展。珀金埃尔默基于热重-气质联用技术，对电子垃圾在不同氧化条件下燃烧过程释放的有毒化合物进行识别和定量：通过热重分析，获得了失重曲线（TG）和失重的倒数曲线（DTG），并对热解过程中的热降解特性进行了评估。电子垃圾的热解性质因样品采集位置不同而有很大差异。聚合物外壳材料的热降解通常很快，发生温度为320℃到340℃之间，其热重曲线平滑，只有一条导数热重曲线。600℃下聚合物失重接近100%，这表明聚合物组分热解后不会留下残余灰分。而印刷电路板样品的初始分解温度分别为362℃和413℃。印刷电路板样品的热解分为多个阶段，包括444℃下的挥发和炭化氧化。在快速失重和热解逸出物释放后，剩余质量保持在50%以上。TG-DTG热分析，有效地反映了电子垃圾样品的热降解特性及生成产物和副产物的总体反应程度。通过使用TGA/GC/MS 对印刷电路板（PCB）样品热解过程中释放的热解产物进行定性分析发现，印刷电路板的热解产物是芳烃、芳香族卤代芳烃，它们都是溴化阻燃剂和环氧树脂的副产物。各种聚酯的热裂解释则释放出多环芳烃（如苯并呋喃）等高毒性化合物。电子垃圾含有大量的卤素，例如电路板含有溴化阻燃剂，而电线则外部包裹着聚氯乙烯（PVC）塑料。电子垃圾的热解不仅有可能释放大量的半挥发性有毒元素，而且有可能产生有毒的含卤有机污染物，包括多氯代二苯-对-二恶英、溴代二恶英和呋喃。这些有机化合物难以降解，在环境具有生物积累性，对人体的生殖、发育和免疫功能有毒性作用。TG-GC/MS分析产生数据将用于更好地了解电子垃圾处理过程产生的排放物和危害，以及如何减少排放并降低危害。想要了解联用技术分析电子垃圾的详细方法吗？赶快来扫描下方二维码下载相关应用资料吧！关于珀金埃尔默：珀金埃尔默致力于为创建更健康的世界而持续创新。我们为诊断、生命科学、食品及应用市场推出独特的解决方案，助力科学家、研究人员和临床医生解决最棘手的科学和医疗难题。凭借深厚的市场了解和技术专长，我们助力客户更早地获得更准确的洞见。在全球，我们拥有12500名专业技术人员，服务于150多个国家，时刻专注于帮助客户打造更健康的家庭，改善人类生活质量。2018年，珀金埃尔默年营收达到约28亿美元，为标准普尔500指数中的一员，纽交所上市代号1-877-PKI-NYSE。了解更多有关珀金埃尔默的信息，请访问www.perkinelmer.com.cn

众所周知，FLIR ETS320是一款非接触式热测量系统，配备一台内置支架的高灵敏度红外热像仪，其凭借在创新上的优势，非常适用于新的实验室环境的电子检测领域，但是今天小菲要向大家介绍FLIR ETS320帮助移动设备售后市场服务公司加速维修的例子！ISOMEDIA是位于德国南部的一家首屈一指的移动设备售后市场服务公司，该公司于1995年在斯图加特作为一家电脑和手机维修中心而成立。如今，ISOMEDIA利用FLIR ETS320加速其维修工作，因此自2017年起，ISOMEDIA成为领导品牌客户携带维修的顶级提供商。在许多情况下，客户在ISOMEDIA能获得移动设备当天的维修服务。热成像技术帮助加速维修为了加速维修工作，ISOMEDIA发现了红外热成像技术。他们购置了一台FLIR T420用于检查PBA。PBA是印刷电路板总成（即带焊接部件的印刷电路板）英文首字母的缩写。FLIR T系列红外热像仪仍在使用中，用以查看PBA上的温度流和分析发生的问题。ISOMEDIA技术工程师Nicolas Marsot表示：“多亏了FLIR T系列红外热像仪，我们能够定位问题并分析PBA发生的故障，我们喜欢FLIR T420，因为它能同时生成热图像和可见光图像。我们能以高质量图像向客户展示发生的问题。得益于FLIR Tools软件，我们也能分析热图像。”ISOMEDIA的技术工程师Nicolas Marsot解释了红外热成像技术的妙用。事实上，在20%的情况下，只需更换PBA的一个部件就可以解决问题。在大多数情况下，需要更换整个PBA。“当然，红外热像仪让我们知道问题不是出在PBA上也很有帮助，”Nicholas解释道。FLIR ETS320性能更佳“尽管FLIR T420是一款出色的工具，但我们如今正在使用来自FLIR的新一代红外热像仪——FLIR ETS320，”Nicholas继续道。FLIR ETS320是一款非接触式热测量系统，配备一台内置支架的高灵敏度红外热像仪，可实现对印刷电路板和其它小型电子元件的免手持式测量。在解释为什么ETS320对ISOMEDIA的工作如此重要时，Nicholas说：“它是一款简单易用的工具，能够快速揭示PBA上发生的确切问题。这对我们而言很重要，因为我们能够在极短时间内排查PBA是否有问题和具体发生了什么问题。”ISOMEDIA首席执行官Vincenzo Ragusa解释了FLIR ETS320在PBA中可视化热量的价值。他继续道：“FLIR ETS320能清晰地可视化PBA上的热点。在ISOMEDIA，我们珍视时间，因此使用FLIR ETS320让我们能大幅加速维修工作，而且简单易用，非常适合用于这种类型的工作。”FLIR ETS320性价比更高Nicholas解释道：“尽管我们拥有的FLIR T系列红外热像仪可以移动，但是它更多时候被固定在我们设施的支架上。而FLIR ETS320移动方便，在需要时可在多名技术人员之间互相传递，这样就让热像仪的价值发挥到最大了”“此外，FLIR ETS320的价格很有优势，如有必要，我们可在工作中使用数台热像仪。”ISOMEDIA在进行设备维修Nicholas总结道：“我们每天都在利用热成像的强大功能。热像仪，尤其是FLIR ETS320，帮助我们更快速地工作，为客户提供ISOMEDIA享有良好盛誉的卓越而快捷地服务。”

【科学背景】随着柔性电子技术的迅猛发展，柔性触觉传感器因其在多种应用中的潜力而引起了科学家的广泛关注。柔性触觉传感器的核心概念是模仿人类皮肤的物理特性和感知能力，以实现对外部环境的高精度感测。这些传感器在工业自动化、人机界面、机器人操作和生物医学等领域具有重要应用前景。然而，由于其柔性的形式因子，这些传感器在与基于晶片的设备、商业芯片或电路板的集成方面面临诸多挑战。具体来说，现有的柔性触觉传感器面临以下几个主要难题：首先，一些用于制造这些传感器的弹性或复合材料无法使用传统的光刻和湿/干法刻蚀进行图案化，从而限制了触觉传感器的特征尺寸和空间分辨率。其次，构建柔性触觉传感器的过程通常需要转移、粘接等步骤，这些步骤阻碍了与其他基于硅片的设备和集成电路（IC）的单片集成。第三，大面积的柔性触觉传感器阵列通常具有固定设计，而为了满足多样的应用需求，需要可定制的空间分布和整体形状。有鉴于此，北京大学未来技术学院生物医学工程系助理教授韩梦迪研究员团队提出了一套创新的制造方法和设备设计方案。这些方案包括利用微电机系统（MEMS）技术制造柔性模块化触觉传感器，通过在传感器中引入具有内应力的二氧化硅（SiO2）层，使得可以构建用于测量机械刺激的三维微应变传感器（μSGs）阵列。这种方法与微电子工艺的兼容性使得这些传感器能够与其他传感器在硅（Si）晶片上进行单片集成，或配置成具有高空间密度的阵列。此外，这些传感器还具有模块化特性，使其与贴片、柔性印刷电路板（FPCB）及其他宏电子技术兼容，可以组装成大面积阵列，并与商业设备配合使用。【科学亮点】1. 本文首次展示了高密度集成的柔性模块化触觉传感器。这些传感器通过在晶片或柔性印刷电路板（FPCB）上布置二维和三维金属/合金细线，实现了与其他电子组件的无缝集成。这种设计克服了传统柔性传感器在集成中的挑战，提高了传感器的空间分辨率和适应性。2. 实验采用模块化设计和微电机系统（MEMS）技术，使得传感器能够在柔性印刷电路板上与商业电子产品配合，形成多种电子系统。这些系统具备了无线测量皮肤界面、生物力学信号连续监测和触觉信息空间映射的能力，展示了柔性传感器在不同应用场景中的兼容性。3. 实验表明，这些二维和三维金属/合金细线的触觉传感器能够准确区分法向力、剪切力和温度，并且对弯曲和拉伸等机械刺激具有免疫性。这种高空间分辨率和大面积覆盖的能力，使得这些传感器在机器人技术、生物医学和消费电子产品中具有广泛的应用潜力。【科学图文】图 1. 柔性模块化触觉传感器的设计与制造。图 2. 触觉传感器的表征。图 3. 由模块化触觉传感器构建的各种阵列。图 4. 由模块化触觉传感器和其他电子组件构建的多功能系统。图 5. 皮肤界面的触觉信息空间映射。【科学结论】本文的研究提供了关于柔性触觉传感器设计与制造的新视角，揭示了将这些传感器与电子组件无缝集成的潜力。通过利用光刻定义的金属/合金细线，这些传感器在三维空间中精准测量法向力、剪切力和温度，并对弯曲和拉伸等机械刺激表现出免疫性。这种设计不仅提高了传感器的空间分辨率和测量准确性，还扩展了其在机器人技术、生物医学和消费电子等领域的应用前景。尤其是高密度阵列、柔性多功能系统、大面积弯曲无敏感阵列和无线可穿戴贴片等示例，展示了柔性触觉传感器在微电子和宏电子技术中的兼容性及其实际应用潜力。研究表明，通过优化传感器的设计和集成策略，可以显著提升其性能，并为未来的技术进步提供新的机会。参考文献：Chen Xu et al. ,Three-dimensional micro strain gauges as flexible, modular tactile sensors for versatile integration with micro- and macroelectronics.Sci. Adv.10,eadp6094(2024).DOI:10.1126/sciadv.adp6094

FPC，既柔性电路板是一种高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板可以随处可见，触手可及它就藏在你家的电子产品里面 世界上没有十全十美的东西FPC在生产时也会出现瑕疵多多少少会影响产品性能 FPC外观瑕疵，譬如：金手指压痕有异物金手指氧化元件漏贴/偏移板面漏铜白油不良 点胶不良TH孔偏................. 因此，外观检测不可少有了它，可以满足你的检测需求 正业科技FPC外观检查机 该设备主要应用于柔性印刷电路板（FPC）以及SMT后（FPCA）的外观检测，可直接连线萃盘检测，检测完直接萃盘出货，并可自动上下料，可以替代效率低、误检率高的人工目检和显检模式，实现机器换人、降低生产成本、缩短生产周期和确保产品质量。 FPC外观检查机包含AVI-600L、AVI-800Z和AVI-1000P三系列，满足客户的不同需求。 FPC外观检查机硬核科技另外，正业科技FPC外观检查机有什么硬核科技？能对不同产品瑕疵做出不同运算结果并且快速、正确反馈检测结果往下看一探究竟！ FPC外观检查机也能AI智能检测仿佛拥有一颗“智能大脑”会学习、会识别、会检测 划时代的智能检测系统 该设备通过多种传统数学算法（涵盖灰阶、矢量、像素、色彩、周长、尺寸、面积、轮廓、坐标、图像对比、条码、文字等等）进行重新定义外，将AI人工智能技术算法投入到实际运用中去，从而使得软件具有类似于人类大脑一样的神经元网络系统，使软件具有类似人大脑能识别、纠正和深度学习功能。 经过多次深度学习后，设备软件能对不同产品瑕疵做出不同运算结果，并快速反馈出正确的结果，从而实现高检出、低误报，也让FPC外观检测步入智能化时代。 产品特点1、检出率高，误报点少，完成整线工作只需一人，大大节省复判人工成本；2、设备通用性强，切换不同机种速度快，直接萃盘检测，不需另行投入工装治具，节省大量成本；3、设备结构简单，机器故障率几乎为零，维护成本低，设备稼动率高。 双机串线检测模式

1月14日，大族激光在互动平台表示，目前公司在研光刻机项目分辨率为3-5μm，主要聚焦在5G通讯配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型显示等方面的应用，且光刻机项目已实现小批量销售。值得关注的是，近日，深圳监管局披露了大族激光的子公司大族数控首次公开发行股票并上市辅导备案信息。据披露，大族数控拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信证券的辅导，并于2020年12月31日在深圳证监局进行了辅导备案。据了解，大族数控是由大族激光组建的全资子公司，是集技术研究、开发、生产和销售为一体的高科技企业。天眼查显示，大族数控注册资本为37800万人民币，于2014年12月30日及2016年3月1日，分别获得了由大族控股和大族激光投资的两轮战略融资。在产品方面，其专业开发和生产具有国内领先水平的HANS系列PCB激光设备、PCB数控钻铣机HANS系列PCB激光设备，以及PCB数控钻铣机是集激光技术、机械学、电子学、计算机学、气动学和光学于一体，是印刷电路板行业的专用设备，适用于印刷电路板的精密钻孔和异形槽、孔、边 框的铣削加工。公司于2006年通过ISO-9001质量认证。

摘 要：本文介绍使用鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机，配合500N气动双推拉伸夹具及挠性覆铜板剥离夹具，根据《IPC-TM-650试验方法手册》第2.4.9节-1. 柔性介电材料的覆盖铜的剥离强度，进行了挠性覆铜板的剥离试验的实例，通过剥离强度表征覆铜层与基材的粘合强度，试验结果表明，使用鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机能够完全对应挠性覆铜板的剥离试验。 关键词：鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机 挠性覆铜板 柔性介电材料 剥离试验挠性覆铜板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC又被称为软性电路板、挠性电路板。FPC通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。其中胶粘剂的一个重要作用就是将绝缘薄膜与导电材料粘接在一起，粘贴的好坏将影响挠性覆铜板的可靠性以及使用寿命，所以粘合强度的测试对挠性覆铜板显得十分必要，而粘合强度则通过剥离强度表征，本应用介绍了挠性覆铜板的剥离强度试验。鲲鹏试验机配备的气动双推拉伸夹具以及挠性覆铜板剥离夹具，可以完全满足标准的要求，气动双推夹具可以快速的夹持样品，提高测试的效率；而挠性覆铜板剥离夹具则是为此类试验专门开发的，具有精度高，阻力小，角度限位准确等优势，可以确保剥离测试过程中的平稳以及角度保持，确保结果准确，除夹具外，试验机主机的高精度以及超过1000HZ的采集频率，可以完整的记录剥离过程中的所有特征数据，给用户提供准确可靠的试验数据，配合智能化的测试软件可以同时提供单试样、多试样、双坐标等各种测试曲线，让不同的用户均可以拥有良好的交互体验，为企业的研发、质量以及产品控制保驾护航。1. 实验部分1.1仪器与夹具BOYI 2025-001 电子万能试验机500N气动双推拉伸夹具挠性覆铜板剥离夹具Smartest软件1.2分析条件试验温度：室温20℃左右载荷传感器：1000N（0.5级） 加载试验速率：50.8mm/min1.3样品及处理本次试验，选取固定粘合宽度为3.00mm的试样，且铜箔表面采用专用胶带进行加强。预先将试样剥离一定距离，剥离端应保证铜箔与胶带黏贴良好，避免出现分成或边缘破损，确保在剥离过程中不会出现断裂情况，同时保证剥离端长度足够，可以被上夹具充分夹持，剥离试验要求试验机夹具夹持端始终与基板保持垂直进行剥离。2试验介绍使用BOYI 2025-001电子万能试验机进行试验，将样品的薄膜层背面通过双面胶，粘贴在剥离夹具的旋转鼓上，铜箔夹在上夹具中，二者成垂直剥离状态，如下（图1）所示。以50.8mm/min的速率进行试验。测量剥离过程中的力以及位移数据，取剥离状态过程中的平均剥离力，得到剥离力并计算剥离强度数据（表1），并生成剥离曲线(图2~3)。图1 测试系统图（主机、夹具）3.结果与结论3.1试验结果 试验后，试样剥离测试的载荷-位移曲线见（图2~3），剥离过程中，细微的力值波动信号被主机捕获，形成稳定的剥离曲线，利用测试软件，可以在在曲线上获取载荷以及位移等数据，并且获取平均剥离强度。具体试验结果如下(表1)。图2 剥离曲线图(多试样) 单试样 局部放大 图3 剥离曲线图(单试样) 图4 试样剥离状态表1.测试结果试样编号剥离强度(N/mm)1#0.912#0.913#0.964#0.925#0.95平均值0.93 从上(表1)数据以及剥离后试样状态可以看出，整个测试过程中，试样剥离状态平稳，波动非常小，无异常剥离现象， 5个试样结果平均值非常接近，最大值与最小值相差在0.2N/mm以内。从本次试验结果可以体现出鲲鹏BOYI 2025-001 电子万能试验机的高精度及高稳定性。4.结论 综上所述，鲲鹏BOYI 2025-001 电子万能试验机、500N气动双推拉伸夹具及挠性覆铜板剥离夹具，可以完全满足《IPC-TM-650试验方法手册》第2.4.9节1-柔性介电材料的覆盖铜的剥离强度标准要求，高效高质完成试验。通过高精度高采样率的测试系统，可以获得覆铜板的各项力学数据，且稳定可靠，这对于挠性覆铜板产业的技术发展非常重要，能够为企业的产品研发、品质管理，以及该行业的标准化、规范化提供数据支持与技术保障。

在今年日本JPCA展会（2019年）上，日立分析仪器推出了帮助电镀供应商满足IPC 4552A严格要求的新技术。该技术可以同时测量ENIG化学镀镍的镀层厚度和磷浓度。凭借支持电子电路技术和工业发展的优*秀产品和技术，日立分析仪器的创新产品荣获第15届JPCA创新奖。日立分析仪器FT150 XRF分析仪充分展示了这项新技术，可支持IPC 4552A指南2017修订版。修订后的指南强调了在ENIG电镀配置中保持镍和金层质量的必要性。正是这种需求使这一新的发展技术成为电镀制造商的突破口。同时测量ENIG厚度和P浓度为了保证表面光洁度的可靠性，控制ENIG和表面处理过程中的P浓度非常重要。在单一测量过程中同时分析磷浓度和镀层厚度的能力减少了分析每个部件所需的时间，有助于维持繁忙电镀设施的高吞吐量。新技术的另一个方面是，无论产品否有金层，这种方法始终有效。这意味着在完成电镀工艺后，操作者可以进行可靠的厚度和浓度测量，再次有助于支持大批量生产。为了帮助电镀供应商了解新技术，我们编制了一份技术报告，介绍了在柔性印刷电路板（FPC）上分析ENIG电镀的示例。该报告提供了不同Au厚度的P浓度结果，概述了分析条件，并比较了Au与无Au层的Ni-P厚度和P浓度结果。您可以联系我们获取报告副本：FT150同时测定化学镀镍浸镀金（ENIG）镀层厚度和P浓度满足印刷电路板表面抛光IPC指南的指南。IPC4552A指南只是我们关于满足IPC指南中讨论的四种表面抛光之一。认识到XRF分析是满足IPC标准的核心，我们编制了一份指南，阐明满足给定的规格至关重要的原因（以及如果不满足会发生什么情况）以及如何最*好地使用XRF设备获得可靠结果。您可以在“阅读原文”下载指南副本：使用XRF（X射线荧光）以满足IPC规范。

基于现有的技术诀窍和可扩展资源，安东帕不仅能为自己的高精度测量仪器生产高品质的印制电路板，而且也能为其他公司生产。“2019年，电子制造业总产量的16%用于EMS（electronic manufacturing services，电子制造服务）领域，即外部客户。一年后，EMS在SMT（Service Mounted Technology，服务安装技术）制造领域的份额已经超过30%，”电子制造主管Gunter Hofer解释道。面向外部公司生产空白的许多积极面印制电路板的生产需要训练有素的员工以及高科技机械，整个流程始于仓储，止于测试。由于资源易于扩展，安东帕不仅可以将该服务用在自己的仪器上，而且还可以向外部公司提供此服务。未来投资随着最近的投资，电子制造业的脉搏已经开始显现，有时甚至领先一步：自2月份以来，电子生产领域已经出现了一台飞行探针测试仪，这为测试所生产的板开辟了新的可能性，代表着一种技术的飞跃。2019年，投资新建安置线，包括锡膏印刷机、富士砂矿、Saki检验系统和回流炉。投资体量超过120万欧元。因此，安东帕拥有了施第里尔最现代化的SMT生产线之一。此外，还对选择性印刷系统进行了投资。随着小型化程度的提高，对环境影响的保护要求不断提高，我们的平板模块的涂层越来越重要。选择性涂层使电路板上涂上特殊的保护涂层成为可能。此外，SMT仓库的产能将在明年6月翻一番，成本约为184000欧元。仓库完全自动化，因此SMT生产线可以在最短的时间内用部件进行改造，从而降低生产成本。EMS电路板在哪里使用？安东帕电路板广泛应用于各种行业。多年来，它们一直是雪崩安全设备的组成部分。我们的产品在医疗技术领域也有需求。其中，它们安装在剂量计中，用于癌症患者放射治疗装置的日常功能控制。甚至在癌症患者接受治疗之前，当医生预演为患者量身定做的3D辐射计划进行测试时，其他电路板也是关键部件，。废物管理中也可以看到另一个用例：我们电子制造部门生产的印刷电路板被放置在全自动回收和分拣机中，这些机器在世界各地都使用。PCBs确保各种类型的废物（如玻璃、纸张、塑料或金属）能够被自动识别、分类和准备供回收利用。未来，安东帕生产的零部件也将在汽车制造商的服务车间中发挥作用。有了这些功能，专业人员将能够测试电动汽车电池的安全性，并从电池中检索所有必要功能以维修和服务。

1、前言随着半导体封装变得更小、集成度更高，使用非破坏性、高分辨率技术定位故障的能力变得越来越重要。对失效分析手段提出了挑战，故障高分辨率定位能力的需求逐渐增大。为满足这些要求，Advantest开发了TS9001TDR方案，该系统分析通过利用专有的短脉冲信号处理技术进行高分辨率时域反射测量（Time Domain Reflectometry, TDR），对先进半导体封装、电子元件和印刷电路板中的导线故障区域进行快速、高精度和无损分析。 2、主要应用以3D集成电路为代表的高密度集成电路中存在着无限小的布线结构，布线故障在封装、印刷电路板封装过程中频繁出现。检测故障点需要几十微米分辨率。由于上升时间（约20ps）和抖动（约1ps）的限制，传统示波器TDR方法的故障距离分辨率仍保持数百微米的分辨率。使用TS9001TDR系统可以准确分析各种尖端半导体封装的布线质量，如倒装芯片BGA、晶圆级封装和2.5D/3D IC封装，能够直接连接客户的射频探测系统，针对其设备形状和故障分析环境，实现高速、高分辨率的测量，提供灵活的解决方案。（1） 高度集成的集成电路封装故障分析1) 封装引线故障分析：确定引线故障点位于Si Interposer内还是封装内，识别故障是由预处理还是后处理中的因素引起的2) C4 Bump故障分析：利用测试回路确定和分析安装Si Interposer的条件，对测试回路的菊花链结构进行故障点分析，并对安装条件进行反馈3) TSV、Micro-Bump故障分析：识别层压芯片的故障层4) 印刷电路板PCB故障分析：识别PCB板中通孔和信号线的故障点3、原理与优势（1）原理与技术太赫兹脉冲时域反射计的原理参见上图。其利用两个的飞秒激光器分别泵浦光电导电线，产生高频的太赫兹脉冲信号。飞秒激光器的中心波长1550nm，脉冲宽度50fs。其中，一个飞秒激光器的重复频率50MHz，另一个激光器的重复频率稍有区别。采用两个激光器的重复频率稍有差别的缘由在于，利用两个激光器的差频延迟，可以实现高频太赫兹信号的产生和探测。其工作是高频太赫兹信号通过探针接触芯片的管脚，高频太赫兹信号在芯片封装的引线中传播。当芯片封装没有开断路时，高频太赫兹沿着引线向前传播；当芯片封装的引线等出现开路时，将反射回正峰脉冲信号；当芯片封装引线出现短路时，将反射回负峰脉冲信号。（2）技术优势为了识别故障点，常用的封装无损检测方法包括光发射显微镜(emission microscope)和示波器时域反射计(Time domain Reflectometry, TDR)等，但是这些无损检测方法受到时域信号抖动的限制（信号抖动约1ps），导致分辨率不高，不能定位微米级的失效位置，无法以高分辨率检测开路、短路故障。故亟需高分辨率时域反射计，以提供快速且精准的失效定位。Advantest通过独有的光学采样和电短脉冲生成技术，借助飞秒激光技术，产生抖动小于30fs的超短采样脉冲。可以实现5μm的故障定位分辨率。通过使用自动探针的自动触地功能，进行精确的可重复测量，具有更高精度和效率的故障位置测量。TS9001TDR系统通过自动探针和与CAD设计联动，实例分析芯片封装的引线开路和短路故障定位，可以直观快速定位芯片封装的故障点，实现先进封装的失效分析。4、国内外发展现状Advantest的TS9001TDR系统中采用两个超短脉冲激光器异步采样，采取异步采样技术可以使系统不再需要机械式的光学延迟线，并且具有超高速的信号扫描速度。是目前全球独一的技术，目前国内外没有同类设备。5、发展趋势随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，3D封装迅猛发展。作为一种全新的实现定位方法，在未来的几年里，太赫兹TDR技术将继续保持高速发展的势头。随着关键技术的不断发展，相关产品的种类将越来越丰富，行业应用和相关配套服务也将越来越广泛。搭载脉冲电磁波产生和高速采样的超短脉冲光纤激光器的太赫兹TDR设备，有助于半导体3D封装的故障分析。 6、总结与展望 在实际芯片测量过程中，太赫兹脉冲信号耦合至芯片内部衰减较为严重，对于太赫兹脉冲的信噪比提出了很高的要求。为了进一步提高测量精度和芯片内的传输路径，提高信噪比是亟需攻克的问题。另外芯片内部的引线存在阻抗不匹配又没有完全开路的情况，对于这类Soft Open的芯片检测，TDR波形分析需要结合信号模拟仿真，增强对信号的解读。对于材料的吸收系数、折射率、介电常数等光谱特性，可以用太赫兹时域光谱仪表征，这也是爱德万测试太赫兹技术的核心应用。目前爱德万测试已经有太赫兹时域光谱成像系统，通过发射和接收时域太赫兹信号至样品，可以实现生物医学样品、食品农产品、化学品、复合材料、通讯材料等的光谱特性表征。（爱德万测试(中国)管理有限公司 供稿）

2016年8月18日，广东正业科技股份有限公司隆重参加了2016印度国际印制电路板展览会（IPCA Expo 2016），并在展会现场展示了公司的仪器装备及高端电子材料等产品和技术。 IPCA Expo 2016是南亚地区的一个大型国际性PCB展览会，为期三天（18-20日），在印度新德里会展中心盛大举办。此次展会，正业科技展出了检孔机JK3200、线宽检测仪XK25等仪器，以及过滤系列、定位钉系列等高端电子材料，有力的向印度地区的PCB行业展示了公司的技术和实力。 此次印度展，正业科技和公司印度地区的代理商联合参展，也是公司续2014年、2015年后第三次参展。近年来，印度地区的手机市场火爆，带动着PCB行业的快速发展。正业科技开拓印度等东南亚地区的市场，助力公司的产品和技术进一步走向国际。 IPCA Expo 2016时间：2016年8月18-20日地址：印度 新德里会展中心 联合展位号：7号馆E16

在印刷行业中，色彩管理是至关重要的环节，尤其是在商业印刷、包装服务和油墨室这些领域。便携式测色仪、色差仪和密度仪作为关键工具，它们在确保色彩精准和一致性方面发挥着不可替代的作用。一、商业印刷精确色彩的要求在商业印刷领域，准确和一致的色彩是客户最关心的问题之一。为此，便携式测色仪在整个印刷流程中发挥着至关重要的作用，确保从设计到成品的色彩保持一致。与此同时，色差仪用于检测并校正印刷过程中的任何色彩偏差，确保最终产品的色彩与客户预期完全匹配。此外，密度仪通过测量油墨在纸张上的均匀分布，防止了印刷过程中出现的色彩斑点或不均匀现象，从而保证了印刷品的整体质量。eXact 2 Plus便携式测色仪在商业印刷和包装行业中树立了色彩精确度和操作效率的新标准。这款色差仪能适应各种印刷和包装基材，包括纸张、塑料和其他复杂材料，提供精准的色彩测量。其灵活的偏振和非偏振测量模式，以及Mantis&trade 视频定位技术，保证了测量的精确性和一致性。加上WiFi连接功能，eXact 2 Plus提高了数据传输的速度和安全性，成为印刷行业中不可或缺的色彩管理工具，为用户带来了高效和准确的操作体验。二、包装服务商色彩的品牌影响在包装印刷领域，油墨的色彩精准度和一致性对于最终产品的质量至关重要。InkFormulation软件正是为了满足这一需求而设计，它为油墨制造商和需要自行配制油墨的包装印刷商提供了一个全面的解决方案。这款先进的印刷配色软件适用于多种印刷技术，包括平版、柔版、凹版和丝网印刷，涵盖了包装行业中最常见的印刷方法。该软件的核心优势在于其提供快速、准确和一致的油墨配方创建、存储、批准和检索功能。通过InkFormulation软件，用户可以轻松创建出与客户需求完全匹配的油墨配方。这不仅提高了工作效率，还确保了色彩的高度一致性，从而减少了物料浪费和提高了生产效率。此外，软件中的存储和检索系统使得重复订单的处理变得更加高效，确保了色彩的长期一致性，这对于维护品牌形象和客户忠诚度至关重要。InkFormulation软件是包装印刷行业中不可或缺的工具。它通过提供精准的油墨配方，不仅提高了印刷品质，同时也优化了生产流程。这款软件的应用能够帮助包装服务商在竞争激烈的市场中保持领先，提供高质量、色彩一致的包装印刷产品。三、油墨室的色彩管理创新油墨室在印刷行业中扮演着至关重要的角色，尤其是在色彩管理和质量控制方面。为了提高油墨配制的精度和效率，油墨室越来越多地采用了先进技术和软件解决方案。例如，油墨制造商和印刷服务提供商可以利用InkFormulation软件等先进工具，快速准确地配制出满足特定印刷需求的油墨。这种技术的应用大大减少了试错成本，提升了生产效率。此外，油墨室内的专业设备，如便携式测色仪和色差仪，使得油墨的色彩调配不仅准确，而且重复性高。这些设备能够精确测量油墨的色彩属性，确保每批油墨的一致性，这对于保持印刷品质至关重要。同时，这些工具也帮助油墨室更好地响应客户对特殊色彩的需求，增强了市场竞争力。从商业印刷到包装服务，再到油墨室的管理，色彩管理在整个印刷行业链中扮演着核心角色。无论是通过先进的测色设备，还是通过高效的配色软件，印刷行业正不断创新和进步，以满足市场对高质量、一致性和个性化色彩需求的不断增长。四、关于爱色丽“爱色丽彩通 ”总部位于美国密歇根州，成立于1958年。作为全球知名的色彩趋势、科学和技术公司，爱色丽彩通提供服务和解决方案，帮助品牌、制造商和供应商管理从设计到最终产品的色彩。如果您需要更多信息，请关注官方微信公众号：爱色丽彩通

汽车在使用过程中难免有一些小故障汽修师父在寻找这些故障的过程中除了凭借丰富的经验外还要借助一些给力的检测工具今天小菲就来给大家说一下汽车免拆除专家叶工程师使用FLIR ONE Pro手机热像仪轻松发现汽车电路板短路的案例！转向灯失灵， 难查故障源头一辆2007款宝马740Li车，其左侧翼子板上的辅助转向灯无法点亮，其他维修厂多次维修试车均找不到故障原因。叶工接车后试车，接通左转向灯开关，组合仪表上的左转向指示灯（绿色)闪烁得比较快，且组合仪表上提示“左前转向信号灯失灵”；下车检查，发现左侧前照灯中的转向灯能够点亮且闪烁，而左侧翼子板上的辅助转向灯无法点亮。用故障检测仪检测，发现LM中存储有故障代码“009CB8LM短路故障”，且无法清除。左侧翼子板上的辅助转向灯无法点亮LM中存储的故障代码据悉，左侧辅助转向灯灯泡与右侧辅助转向灯灯泡调换过，且更换过LM，因此可以认定该车故障可能是由线路故障引起的。通过对左侧辅助转向灯的外围供电线导电检测，发现其并未对搭铁短路，而至于左侧辅助转向灯的供电线通过LM内部与搭铁导通是否正常，暂时无法确定。进一步查看维修资料得知，当LM中存储短路类故障，且达到一定次数时，LM将被锁止，此时LM不再向相关灯泡供电。用宝马工程师软件解除LM的锁止状态后试车，发现左侧辅助转向灯的灯泡、供电线、搭铁线及搭铁点均正常，接下来决定从LM入手检查。LM电路板上的多个触点被加焊过 热成像技术有效检测：线路异常升温拆开LM外壳，发现电路板上的多个触点（芯片触点和导线连接器对应的触点)被加焊过，推断专业汽车电器维修店的维修人员以为电路板上的触点存在虚接故障，于是对多个触点进行了加焊处理。接通左转向灯开关，用手触摸LM电路板上的芯片，发现上图中红色箭头所指芯片（以下简称芯片A)的温度迅速升高，而接通右转向灯开关，各芯片的温度均无明显变化，由此推断芯片A工作异常，可能的故障原因有：芯片A内部短路；LM外围线路短路，以致流经芯片A的电流过大。未接通左转向灯开关时芯片A的温度接通左转向灯开关时芯片A的温度用FLIR红外热像仪测量芯片A的温度可知，芯片A温度异常升高是由流经芯片A的电流过大引起的，且大电流对应LM端子68。LM在检测到左侧前照灯中的外转向灯的电流过大时，出于对电路的保护，不再持续输出供电，而是以占空比的形式输出供电，且占空比越来越小，这与故障时左侧辅助转向灯的供电方式一致。后经过调查得知，该车前照灯内的线路容易老化，由此推断该车故障是由左侧前照灯内部线路短路引起的。前照灯内的线路老化FLIR ONE Pro， 提高诊断效率将左侧前照灯送至专业的维修店维修后装复试车，转向灯均工作正常，故障排除。对于维修各种车型的维修厂来说，想对每种车型的配置细节都很了解有点不太现实，但只要有清晰的诊断思路，不管手里握的是哪条藤，一样能顺利摸到瓜。搭配合适的诊断工具，比如这次的FLIR ONE Pro手机红外热像仪，扫描一下就发现了线路问题，大大提高了诊断效率，非常实用！FLIR ONE Pro手机红外热像仪小巧轻便，配合智能手机即插即用，非常方便！它能够测量介于-20°至400°C之间的温度，热灵敏度可检测到70mk的温差，支持最多3个点温仪和最多6个温度感兴趣区域，它已经协助叶工发现很多次难以攻克的汽修问题，想要详细了解的小伙伴戳这里：NO拆卸！只需两步，FLIR ONE Pro高效排查汽车发动机冷却液故障实地案例｜汽修工程师，如何化解难以察觉的“小问题”？FLIR ONE Pro的热分辨率高达19200，其采用VividIR™ 图像处理技术，使您能够看到更多重要细节，因此可广泛应用在我们的日常工作生活中，比如检查电气面板、查找暖通空调故障、检测房屋水损问题等。

中国上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。在更小的空间内提供更大的输出功率在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用，提高电力使用效率。关于德州仪器 (TI)德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

在追求卓越的印刷品质量过程中，准确控制印刷密度变得至关重要。印刷密度仪作为印刷质量评估的关键指标之一，成为印刷企业不可或缺的工具。印刷密度是指油墨在印刷品上的浓度或覆盖程度，通过测量油墨的光学密度或光反射率来确定。印刷密度的准确控制对印刷品质量有着重要的影响。高印刷密度意味着油墨覆盖更厚，颜色更鲜艳，对比度更高，而低印刷密度可能导致颜色淡薄，细节不清晰，影响视觉效果。适当的印刷密度可以确保图像细节得以保留，轮廓线条清晰，形状和结构准确可辨。然而，过高或过低的印刷密度可能导致细节丢失或模糊，使印刷品失去细腻和精细感。因此，在印刷过程中，精确控制和调整印刷密度是确保印刷品达到预期质量的关键步骤，印刷密度仪成为印刷行业不可或缺的工具。印刷密度仪是一种专用仪器，用于测量印刷品上油墨的密度或光反射率。它通常由光源、探测器和显示器或计算机系统组成。通过测量油墨或颜料的浓度，印刷密度仪提供准确的数值数据，以评估印刷品的质量。它能够检测和记录印刷过程中的密度变化，以及印刷品不同区域的颜色一致性，帮助印刷厂商确保印刷品的一致性和符合客户要求。印刷密度仪有多种类型，其中包括传统印刷密度仪和数字印刷密度仪。传统印刷密度仪，也被称为光密度仪，使用光学原理测量油墨的密度或光反射率。它通常由光源、透射滤光片和接收器组成。光源照射到印刷品上的光线经过滤光片后反射到接收器，并转换为电信号。通过分析电信号强度，可以计算油墨的密度或光反射率。近年来，随着数字化印刷技术的发展，数字印刷密度仪应运而生。它采用光电传感器和数字显示屏等先进技术，实时获取和显示印刷密度数据。数字印刷密度仪具有更高的精度和更多的功能选项，可以提供更详细和准确的测量结果。在Exact系列印刷密度仪中，包括exact2便携式色差仪、exact2XP便携式色差仪和exactPlus便携式测色仪等多种仪器。Exact系列密度仪采用高精度的光电传感器和先进的数字显示技术，能够实时获取和显示印刷品的密度数据。它们具有多功能选项，如自动校准、多区域测量和数据存储等，提供更详细和准确的测量结果。这些仪器具有便携性和易于操作的特点，适用于现场测量和调整。同时，它们可以与印刷设备连接，实现在线监测和自动调整，提高印刷效率和一致性。在印刷行业中，印刷密度仪扮演着关键的角色，确保印刷品质量的精确性和一致性。Exact系列仪器的高精度、便携性和多功能特点，为色彩测量和质量控制提供可靠的解决方案。它们不仅提高了印刷生产效率，减少废品率，还能够实时监测和调整印刷过程，确保印刷品的一致性和品质。“爱色丽彩通”是丹纳赫公司旗下的品牌，总部位于美国密歇根州，成立于1958年。作为全球领先的色彩趋势、科学和技术公司，爱色丽彩通提供服务和解决方案，帮助品牌、制造商和供应商管理从设计到最终产品的色彩。

各位菲粉们，还记得小菲给大家科普过发射率对红外检测的重要性吗？（回顾戳这里）今天，小菲就教大家如何用低成本提高目标的发射率~为了正确的使用热像仪，你需要知道不同的材料和环境如何影响热像仪的温度读数。发射率是指物体表面辐射出的能量与相同温度的黑体辐射能量的比率。（黑体是一种理想化的辐射体，可辐射出所有的能量，其表面的发射率为 1.00）实际上，我们测量物体的发射率值通常低于1，对于这些目标，测量的温度将是物体的发射率、反射率、透射率的综合结果。一个完美的黑体的发射率是1，也就是说目标的辐射是从目标表面发射出来的实际上，我们的目标并不是完美的黑体测定发射率从测量辐射量出发，了解发射率值是进行真实温度评估的必要条件，但是，必须谨慎使用发射率表值。通常不清楚发射率值在哪个波段有效，而且发射率也会随着波长的变化而变化。此外，表面条件、纹理和形状对材料的发射率也有重要影响。有一种方法可以理解发射率不确定度对测量精度的影响：假设目标发射率的不确定度为±0.05。对于0.95的发射率，看上去这表示大约5%的误差(0.05/0.95)，而对于光亮的铜等材料，发射率为0.05。这些误差传播到温度计算中，增加了温度读数的误差（但实际测温结果是由红外电磁辐射通过斯蒂芬?波尔茨曼定律间接转换成温度读数获取得来的，温度和电磁辐射是一个四次方的非线性曲线Wrb=εσΤ4）。因此我们建议不要尝试对低于0.5的目标发射率进行温度测量。如果必须要测量，则可通过准确的补偿（ITC培训中有详细介绍），或者可用建议的高发射率材料覆盖目标，通过热传导作用，将被测物体表面温度传导到高发射率材料后间接测量获取。通过红外图像，你可能会认为树叶比杯子表面更冷，实际上，它们的温度完全相同，红外辐射强度的差异是由发射率的差异造成的改变发射率的低成本材料电工胶带大多数高质量的电工胶带的发射率为0.95，需要注意的是使用中波长热像仪(3 - 5μm)，胶带是不透明的，有些乙烯基胶带很薄，有一定的红外透过率，因此不能用作高发射率的涂料。Scotch™ Brand的88黑色乙烯基电工胶带的发射率为0.96，在短波(3-5μm)和长波(8-12μm)区域的发射率均为0.96，建议使用。这个例子展示了两个带胶带的罐子:左边的那个装满了热水，右边的在室温下。对于热罐，胶带的温度为163°F（72.8°C），罐的温度为74.3°F（23.5°C）。后者的读数基本上是环境温度，因为罐子的发射率很低。这是一个典型的例子，说明在低发射率目标上使用高发射率应用程序的必要性油漆和涂料大多数油漆的发射率约为0.9至0.95，金属基涂料具有低发射率，不推荐使用。油漆的平整度和涂层的厚度对红外发射率来说很重要。胶带适合小面积使用。油漆适用于较大面积，但这是一种涂料。对于需要去除的大面积涂层，或者胶带不合适的地方，悬浮在泥浆或喷雾形式的粉末可以很好地工作。染料渗透显影剂和Dr. Scholl s喷雾足粉就是两个例子，这些粉末的发射率在0.9至0.95范围内，前提是它们的应用厚度足够不透明。没有增加发射率涂料的印刷电路板 随着涂料的发射率增加，使用油漆的缺点是减少了精细的细节实例：控制PCB板的发射率值在故障查找过程中，测量组装好的印刷电路板(PCB)上元件的温度是一项经济有效的技术，但由于不同元件的ε值不同，因此很难实现。通常，多氯联苯中含有各种金属和塑料部件，这些部件由不同的制造商制造，这些制造商对这些部件进行自己的表面处理。当用已知的、测试过的和有特征的涂层处理电路板时，通常可以简化问题。涂覆后，组件表面具有相同的ε值，并且可以通过热成像确定相对温度。要控制发射率值，可以用涂层处理PCB板各位菲粉们对于如何改善物体的发射率你们了解多少呢？想要系统的学习相关知识一定要来参加ITC红外培训在这里不仅可以学到发射率的相关知识还有很多红外相关的秘密哦~

IPC-4556是关于印刷电路板化学镀镍/化学镀钯/浸金（ENEPIG）表面处理的规范。该规范于2013年1月发布，其中给出了IPC对于实现可靠的PCB表面处理的详细指南，旨在确保PCB在金、铜和铝线镀层应用中保持最佳的使用寿命、可焊性和引线键合。该规范涵盖了一系列PCB表面处理参数，用于确保PCB实现可靠的接触性能，其包括：视觉参考、附着力、可焊性、清洁度和电解腐蚀。然而，该文件主要侧重于镍、钯和金层的特定厚度范围。一方面，钯层必须足够厚，以阻止镍扩散到金表面，从而防止化学镀镍层过度腐蚀。（过度腐蚀会导致焊点变得不可靠）。而另一方面，如果钯层太厚，焊点会变脆，最终可能会失效。因此需要金层来保护钯层免受可能对引线键合和焊接产生不利影响的污染，而且金层必须大于规定的厚度。遵守该规范有助于PCB制造商交付的产品符合IPC第三类有关寿命至少为12个月。镀层厚度的测量IPC-4556规定，镀层厚度必须使用x射线荧光（XRF）方法来测量。IPC在开发该规范时采用XRF进行了大量的测试，因此制定出了一套详细的测量标准，包括设备设置、测量报告和校准建议。要想确保准确可靠地进行厚度测量，使用XRF仪器的人员必须了解影响测量结果的许多因素。其包括以下方面：样品大小镀层厚度会随镀层面积而变化，区域面积越小，镀层越厚。因此，对于校准和生产读数而言，用于测量的焊盘大小必须一致。校准标准对于类似于在生产设备上测量的厚度，IPC建议使用国家标准可追溯校准标准。同时应当采用量具R & R或等效统计方法。此外，还应经常检查校准标准片。XRF仪器软件许多XRF仪器配有背景校正软件，该软件旨在消除可能产生不正确读数的基底中的背景散射。该功能可能需要激活，如果适用，用户需要确定如何激活。探测器类型检测器必须能够测量三层薄镀层。虽然固态检测器（SSD）的分辨率比正比计数系统更好，但根据XRF仪器的使用年限和性能，SSD的测量时间会更长，因此可能需要进行权衡。IPC-4556指南有助于确保ENEPIG表面处理实现良好质量，同时让其保质期达到可预测、可重复水平。不过，还要仔细考虑并了解XRF仪器和相关软件以及使用正确的校准程序，这对于确保使用XRF来准确地进行镀层厚度测量而言至关重要。日立分析仪器是IPC成员，我们强烈建议遵循IPC的指南，以实现印刷电路板制造的质量和可靠性。我们的XRF仪器与PCB技术的快速发展保持同步，旨在帮助您在生产中获得一致性和可靠性。

由中科院发明的—项绿色印刷技术将有望替代激光照排技术，实现从活字印刷技术发明以来的第三次印刷革命。 　　这项被命名为“纳米材料绿色印刷制版技术”的新技术是由中科院化学研究所科学家发明的。今年初，这项技术已经开始中试。 　　白春礼指出，王选院士发明的汉字激光照排技术让中国印刷业“告别铅与火，迎来光与电”，但由于需要两次感光、显影、定影、冲洗等，这种印刷技术过程复杂。另外，因化学品清洗，也可引起严重的环境污染问题。 　　白春礼打了—个生动的比喻：汉字激光照排技术相当于胶片照相机，需要两步操作(装胶卷、洗相片) 纳米材料制版技术相当于数码照相机，操作更方便。这项技术摒弃了感光成像的技术思路，可直接在印版上打印图文，减少了图像转移次数，无须拼版、修版，印刷图文质量明显提高，而且无废液排放。 　　白春礼强调，更重要的是，我国自主研发的纳米材料制版技术，使得国内印刷企业能以较低的成本完成印刷技术升级。中科院准备在南方和北方各设—个纳米材料绿色印刷制版技术研发生产中心，北方中心可能设在北京，南方中心还没有候选城市，武汉有机会争取。

印刷工业除湿机,帮你彻底解决印刷厂潮湿难题【新闻导读】大家都知道，南方地区的梅雨季节是一年之中最为潮湿的时候，这对很多印刷厂的生产来说是极为不利！潮湿的空气是无孔不入的，车间内的湿度会因此而大幅上升，那么纸张就会吸收空气中的大量水分而膨胀变形，出现"荷叶边"（波浪形卷曲）现象，造成输纸不畅或卡纸，以及套印不准等问题，而且还会使油墨的干燥速度变慢，大大降低了印刷车间的生产效率和印刷品的品质。 与此同时，印刷厂的仓库环境湿度也会出现过高的情况，存放在库内的一些纸张或印刷品也会因此而吸湿受潮，如不及时处理，时间一长还会导致其发霉长斑；那么，如何解决印刷厂的潮湿问题呢？正所谓头痛医头，脚痛医脚才能医得好，关键是要找准问题的症结所在--湿度过高，才能对症下药解决根本问题； 一般来说，印刷厂车间，仓库等环境的相对湿度控制在55%－65%之间是最为适宜的；那么，合理运用正岛ZD-8138C印刷工业除湿机及ZD系列印刷厂除湿设备来进行湿度的控制显然是一个最简捷有效的方法，不仅可以使印刷厂避免受到潮湿空气的损害，还可以为印刷厂的生产储存提供一个最为适宜的湿度环境！ 正岛ZD-8168C印刷工业除湿机适用面积130-180平方米左右,除湿量为168公斤/天(7公斤/小时),广泛的适用于精密电子、光学仪器、生物工程、医药、包装、食品、氯化锂电池、印刷业、地下工程及国防等所有场所。 正岛ZD-8168C印刷工业除湿机及ZD系列印刷厂除湿设备采用先进高效能压缩机、高效亲水铝箔换热器、大风量低噪音外转子风机，使除湿能力更能满足产品和环境低湿要求。 点击此处查看印刷工业除湿机全部新闻图片 欢迎您来电咨询印刷工业除湿机,帮你彻底解决印刷厂潮湿难题的详细信息！印刷工业除湿机型号和种类有很多,不同品牌和型号的印刷工业除湿机价格及应用范围也会有细微的差别,而我们将会为您提供优质的产品和全方位的售后服务。 正岛ZD-8168C印刷工业除湿机技术参数： 型 号ZD-8168C控制方式湿度智能设定除 湿 量168升/天排水方式塑胶软管 连续排水适用面积130 ～ 180智能保护三分钟延时 压缩机启动电 源380V~50Hz活性碳滤网标 配运转噪音52dB自动检测有无故障 一目了然输入功率2800w适用温度5～38℃体积(宽深高)605X410X1650mm设备重量126 kg 查看更多印刷工业除湿机,帮你彻底解决印刷厂潮湿难题的详细信息尽在：正岛电器 正岛ZD-8168C印刷工业除湿机及ZD系列印刷厂除湿设备产品六大核心配置优势： 优势一：【整机内结构精巧】 优势二：【高效节能压缩机】 优势三：【配套内螺纹铜管】 优势四：【大风量高效风机】 优势五：【微电脑自动控制】 优势六：【配多重安全保护】 本站新闻记者核心提示：不管是什么类型的印刷厂，其印刷车间在生产加工过程中应该保持恒温、恒湿的环境，这不但有利于防止纸张变形出现"荷叶边"，提高印刷产品的套印精度，而且也能保证油墨的印刷适应性，确保印刷车间的正常生产和印刷品的品质。 因此，现在的一些新型印刷企业在其各个工序的车间内，以及存放纸张或印刷品的仓库内，均采用了与之相匹配的正岛ZD-8138C印刷工业除湿机及ZD系列印刷厂除湿设备，进行全天候24小时自动控制环境的湿度，以确保时刻都能满足印刷厂生产储存环节对环境湿度的需求！以上关于印刷工业除湿机,帮你彻底解决印刷厂潮湿难题的最新相关新闻资讯是正岛电器为大家提供的！

虽不属于高能耗产业，但我国迅猛发展的电子信息制造业，依然在环保和节能指标上与发达国家相去甚远。怎样早日摆脱&ldquo 穹顶之下&rdquo 的能耗压力，调整产业结构，促进电子制造从材料到制作工艺全面升级，将于2015年4月21日-23日在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)，首次推出全新电子新材料论坛，对我国电子材料行业现状及发展前景开始全面解读。 　　高端行业峰会，专业解读电子新材料发展之道 　　据了解，本次论坛是NEPCON China 2015的精选活动之一，也是关注电子材料行业发展专业人士的一次高端聚会。SMTA 、SPCA、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会、ITRI-IPC中国焊料技术理事会等业界知名协会都对本次论坛举办提供了有力的专业支撑。届时，将有来自终端用户群体的研发与设计、项目主管、技术支持、采购/市场/销售等材料行业的权威专家，以及行业媒体等共约150人参加论坛，涵盖了消费电子及家电、电子制造、通信、汽车电子、控制/安全/测试服务等诸多领域。除了集中展示半导体材料、元器件材料，平面显示材料、印刷电路板材料、电池材料、电子锡焊料材料、胶黏剂等新产品和新技术外，与会人士还会就电子材料升级转型等热门话题直面交流分享经验。 　　放眼当前，伴随公众审美和环保意识的不断提高，电子产品正朝着绿色无害、小型节能的方向发展，渗透在电子产品制造工艺中的电子材料，也必须顺应历史潮流，更加注重自身的高效安全、灵活、和环境友好特性，这样才能适应市场多元化需求。可以预计的是，在未来几年推崇产业升级换代的电子产业中，电子新材料必将化身高新技术产业发展的先导，成为电子制造工业领域最具活力和发展潜力的UP新势力。 　　品牌引领潮流，电子新材料展品缤纷登场 　　即使只是一次行业峰会，但本次电子新材料论坛在沟通了上下游产业链、助力企业多元发展上的作用不容置疑。在NEPCON China 2015展会上，以AIM、ALPHA、Henkel、ITW、Zestron、化研为代表知名公司，均与论坛同步推出多款与绿色环保主题相关的焊锡材料、清洗设备，新材料闪亮登场，说明环保节能理念已经深入人心。 　　一直致力于为半导体封装、印刷电路板组装提供优质材料和高级焊接解决方案的汉高(Henkel)公司(展位号：B-1G35)，在本次展会推出了全新耐温变锡膏- LOCTITE GC 10。该锡膏适合常温下超长时间保存，且制作工艺比传统焊锡膏有了显著升级。相对于普通材料的平均1至4小时暴露时间，汉高LOCTITE GC 10无卤素、无铅、恒温型配方，最长可暴露24小时。稳定一致的印刷转移效率，宽大的回流窗口，让LOCTITE GC 10具有更高的活性，能够大大提高生产线上焊接系统的稳定性。 　　知名焊材公司华加美(展位号：A-1G74)本次带来了M8完全新一代的免洗锡膏，基于无铅T4及更细锡粉开发设计，工艺更精致、使用更持久，适用工艺窗口更广泛。它可为超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为最具挑战性的电子应用减少DPMO。更为关键的是，M8免洗锡膏制作时加入了清洁化学剂，保证残留物被轻而易举一扫而空，为产品设计打上了深深的环保印记。 　　首次进入国内市场的ALPHA公司(展位号：A-1D55)，携旗下多款竞品入驻NEPCON，焊膏、焊料合金、助焊剂、卷带式低温SnBiAg预成型焊锡，各种型材应有尽有，为电子制造提供最全面的焊接工艺方案。其中ALPHA® SnCX Plus&trade 07是一种无铅无银的助焊合金，专为简单至标准复杂的双面组装而设，其中包含的锡、铜以及各种独有添加品，让焊接过程更简单，效果更明显。 　　专注于研发、生产和销售电子清洗剂的依工特种材料有限公司(ITW，展位号：A-1D50)，旗下包罗各种CBA工艺中清洗助焊剂，钢网板清洗剂，用于PCB保护的三防漆，各类ESD清洗或防护剂、锡编带、助焊笔、涂层笔等便利产品，一展打尽全部电子清洗材料，是工业电子、电路板组装等制造商的最佳选择。 　　引领全球的ZESTRON(展位号：B-1C35)水基清洗产品凭借独创的MPC微相清洗技术开发，能够高效去除电子元器件表面的助焊剂残留，保证卓越的清洗效果并提供良好的材料兼容性。ZESTRON 水基清洗产品可过滤循环使用，因此拥有超出寻常的清洗寿命，减少成本。该产品安全环保，累计帮助全球2000多家知名客户提升了工艺表现。 　　对精密电路板和半导体电子元件的清洗，一直以来是清洗剂行业的难题。化研科技株式会社(展位号：B-1J01)采用了超微净清洗系统，一键清洗所有精密电子元件。它不仅实现无污染清洗，同时推进了循环再生利用，是环保性能极高的精密清洗系统。 　　通过业界人士合作交流来探讨行业话题，这在NEPCON历史上不是唯一，但本次论坛却首次把关注焦点投向了电子新材料领域。作为电子制造业的重要参与者，电子材料的环保指数和安全系数，直接决定着整个行业的走向，更为紧迫的是从生产工艺和材料应用等关键环节上采用更为先进的技术，这样才能打造中国电子产品的高品质印象。 　　来源：NEPCON 　　2015 NEPCON China观众预登记途径： 　　· 发送短信&ldquo CNH+姓名+公司名&rdquo 至106900297333即可登记参观NEPCON China 2015并收到展会资讯 　　· 参观热线：国内观众&mdash 4006505611或86-10-5763 1818 国际观众&mdash 86-21-2231-7011 　　· 关注官方微博：NEPCONChina电子展 官方微信服务号：NEPCON_CHINA 　　· NEPCON China 2015详情请访问：www.nepconchina.com 　　· NEPCON South China 2015详情请访问：www.nepconsouthchina.com 　　关于励展博览集团大中华区&mdash &mdash 中国领先的展览会主办机构 　　励展博览集团大中华区是世界领先的展览及会议活动主办机构&mdash &mdash 励展博览集团的下属公司。励展博览集团在世界各地拥有3,700名员工，在43个国家举办500多个展会项目，其展览及会议组合为跨美洲、欧洲、中东、亚太和非洲地区43个行业部门提供服务。2014年，励展博览集团举办的展会吸引了来自世界各地的700余万名参与者，为客户达成了数十亿美元的业务交易。励展博览集团是励德爱思唯尔集团的成员之一，后者是全球领先的专业信息解决方案提供商，亦是一家FTSE-100上市公司。 　　励展博览集团大中华区历经30多年的快速发展，如今已成为中国领先的展览会主办机构，在华拥有八家出色的成员公司：励展博览集团中国公司、国药励展展览有限责任公司、励展华博展览(深圳)有限公司、北京励展华群展览有限公司、上海励欣展览有限公司、北京励展光合展览有限公司、励展华百展览(北京)有限公司和河南励展宏达展览有限公司。 　　目前，励展博览集团大中华区在中国拥有500多名员工，服务于国内11个专业领域：电子制造与装配 机床、金属加工与工业材料 包装 生命科学与医药、保健、美容与化妆品，休闲运动 礼品与家居 汽车后市场 生活方式 博彩 出版 地产与旅游 海洋、能源，石油与天然气。 　　2014年，励展博览集团大中华区主办的50余场展会吸引了100万余名观众以及近4万余名参会代表出席 在我们的展会上，共有3万多家供应商参与展示，其展位面积总计超过160万平方米。