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氧化铌薄膜

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氧化铌薄膜相关的耗材

  • TEM/SEM用氧化硅薄膜窗
    透射电镜(TEM)用氧化硅薄膜窗格 氧化硅与氮化硅薄膜窗格比较: 相比氮化硅薄膜,氧化硅薄膜更适合用于含氮样本。在EDS研究中,如基片薄膜含氮,则会与样本造成混淆。 样本安置面:对多数用户来说,样本应安置在薄膜窗格的&ldquo 覆膜面&rdquo 而非&ldquo 蚀坑面&rdquo 。但我们也知道在一些特殊情况下,蚀坑面也可安置样本。除对样本进行原子力显微镜(AFM)观测外,蚀坑面本质上并非不可用于放置样本。实际上,没有一个显微镜的悬臂可以伸至蚀坑内&ldquo 看清&rdquo 薄膜表面。 产品规格: 氧化硅薄膜窗特点: 清洗:采用等离子清洗,无有机物残留,改善成像质量; 均匀性:减少了不同区域的不均匀性; 稳定性: 耐高温,1000℃; 良好的化学稳定性:图像分辨率和机械强度达到理想的平衡; 化学计量比的SiO2:可用于氮气环境下的EDX分析; 氧化硅薄膜窗规格 窗口类型薄膜厚度窗口尺寸框架尺寸框架厚度20nm2x1阵列,100X1500μmΦ3mm200μm40nm2x1阵列,100X1500μmΦ3mm200μm20nm3x3阵列,窗口100X100μmΦ3mm200μm40nm3x3阵列,窗口100X100μmΦ3mm200μm8nm窗口0.5x0.5mm,氮化硅薄膜200nm;24个网格,网格大小70x70μmΦ3mm200μm18nm窗口0.5x0.5mm,氮化硅薄膜200nm;24个网格,网格大小60x60μmΦ3mm200μm 40nm窗口0.5x0.5mm,氮化硅薄膜200nm;24个网格,网格大小50x50μmΦ3mm200μm 优点: SEM应用中,薄膜背景不呈现任何结构和特点。 x-射线显微镜中,装载多个分析样的唯一方法。 无氮 应用: 氧化硅薄膜应用范围非常广,甚至有时使不可能变为可能,但所有应用都有无氮要求(因样本中有氮存在): ● 惰性基片可用于高温环境下,通过TEM、SEM或AFM(某些情况下)对反应进行动态观察。 ● 作为耐用(如&ldquo 强力&rdquo )基片,首先在TEM下,然后在SEM下对同一区域进行&ldquo 匹配&rdquo 。 ● 作为耐用匹配基片,对AFM和TEM图像进行比较。 ● 聚焦离子束(FIB)样本的装载,我们推荐使用多孔薄膜,而非不间断薄膜。 氧化硅薄膜TEM网格操作使用: 如果正确操作,氧化硅薄膜将会拥有非常好的性能。相反,若用工具直接接触薄膜,则会即刻损坏薄膜。为防损坏,可用尖嘴镊子小心夹取,就像夹取其他TEM网格一样。 使用前清洁: 氧化硅薄膜窗格在使用前不需进行额外清洁。有时薄膜表面边角处会散落个别氧化物或氮化物碎片。由于单片网格需要从整个硅片中分离,并对外框进行打磨,因此这些微小碎片不可避免。尽管如此,我们相信这些碎片微粒不会对您的实验产生任何影响。 如果用户确实需要对这些碎片进行清理,我们建议用H2SO4 : H2O2 (1:1)溶液清洁有机物,用H2O:HCl: H2O2 (5:3:3)溶液清洁金属。 通常不能用超声波清洗器清洁薄膜,因超声波可能使其粉碎性破裂。 详细请咨询:021-35359028/ admin@instsun.com
  • 硫化仪、门尼和自动进样硫化仪卷状尼龙薄膜
    硫化仪、门尼和自动进样硫化仪 130mm 宽600mm长 23µ m厚 卷状尼龙薄膜硫化仪、门尼和自动进样硫化仪 130mm 宽600mm长 25µ m厚 卷状尼龙薄膜
  • 氧化硅薄膜窗-X射线用
    有需求请联系上海昭沅仪器设备有限公司! 021-35359028/29 氧化硅薄膜窗氧化硅薄膜窗RISUN推出新型二氧化硅薄膜窗系列产品。与氮化硅相比,氧化硅更易遭受化学侵蚀,且坚固性更差。但在X-射线显微镜中,由于没有N原子存在而倍受青睐。 氧化硅与氮化硅薄膜窗比较:相比氮化硅薄膜,氧化硅薄膜更适合用于含氮样本。在EDS研究中,如基片薄膜含氮,则会与样本造成混淆。 RISUN氧化硅薄膜窗特点许多研究纳米微粒,特别是含氮纳米微粒的人员发现此种薄膜窗格在他们实验中不可缺少。气凝胶和干凝胶的基本组成微粒尺寸极小,此项研究人员也同样会发现SPI氧化硅薄膜窗格的价值。 SEM应用中,薄膜背景不呈现任何结构和特点。 X射线显微镜中,装载多个分析样的唯一方法。 无氮 RISUN氧化硅薄膜窗规格 薄膜厚度窗口尺寸框架尺寸型号50nm1.5X1.5mm5.0X5.0mmRISUN100nm1.5X1.5mm5.0X5.0mm200nm1.5X1.5mm5.0X5.0mm硅片厚度:200um、381um、525um; 定制系列RISUN也可以根据用户需求定制不同膜厚的氧化硅窗口。本产品为一次性产品,不建议用户重复使用;本产品不能进行超声清洗,适合化学清洗、辉光放电和等离子体清洗。 应用简介实际上,RISUN氧化硅薄膜应用范围非常广,但所有应用都有无氮要求(因样本中有氮存在):1. 惰性基片可用于高温环境下,通过TEM、SEM或AFM(某些情况下)对反应进行动态观察。2. 作为耐用(如“强力”)基片,首先在TEM下,然后在SEM下对同一区域进行“匹配”。3. 作为耐用匹配基片,对AFM和TEM图像进行比较。4. 聚焦离子束(FIB)样本的装载。5.用作Ti、V、Mo等滤光器基质;用于X-射线光学设备中,如分光器定制服务:本公司接受特殊规格的产品预订,价格从优。详情请咨询:admin@instsun.com
  • 硫化仪和门尼聚酯薄膜
    硫化仪和门尼聚酯薄膜,125 x 125 mm, 23 µ m,1000张/盒硫化仪和门尼聚酯薄膜,80 x 80 mm, 23 µ m,1000张/盒
  • 五氧化二铌
    五氧化二铌 Niobium Pentoxide 五氧化二铌, 颗粒, 0.85 to 1.7mm 25g Costech 011039Thermo 33801292 天津欧捷科技有限公司—进口元素分析耗材供应商—保证质量实验室耗材 元素分析耗材 色谱分析耗材 质谱耗材样品容器 Labco顶空进样瓶 色谱瓶 石英棉 石英燃烧管 进样隔垫 催化剂 标准品 试剂 玻璃碳产品 色谱柱 进样针 针式过滤器 仪器配件这些耗材可用在Thermo、Elementar、Agilent、Costech、Sercon、Shimadzu、leco、Varian、Perkin Elmer、waters 、Euro Vector等仪器。
  • 铌酸锂单晶薄膜 钽酸锂单晶薄膜 300-900纳米,5-50微米
    300-900纳米铌酸锂单晶薄膜300-900纳米 铌酸锂单晶薄膜顶层器件层尺寸 3, 4, (6) 英寸切向X, Z, Y切等材料铌酸锂厚度300-900 纳米掺杂(可选)掺镁埋层材料二氧化硅 厚度1000-4000 纳米基底 材料硅、铌酸锂、石英、熔融石英等厚度400-500 微米电极层(可选)材料铂金,金,铬厚度100-400 纳米 位置在顶层器件层与埋层之间或埋层与基底之间 铌酸锂单晶薄膜二氧化硅 硅、铌酸锂、石英或熔融石英基底 铌酸锂单晶薄膜 金电极或铂金电极铌酸锂基底二氧化硅 铌酸锂单晶薄膜 金电极或铂金电极 铌酸锂基底 二氧化硅 掺镁铌酸锂单晶薄膜 铌酸锂基底 5-50 微米石英
  • SE-1薄膜电极
    金/铂是惰性金属,不容易发生氧化、水解和其它表面反应。普通金/铂电极制作需要反复抛光磨制,稳定性和重现性较差,不利于生物传感器的小型化和商品化。 Micrux公司采用100%金属材料(非金属/油墨印刷)制作的铂和金薄膜电极 - 适用于修饰和研发传感器或生物传感器 - 前处理方便,节省时间 - 可以多次重复使用,成本低廉 - 尺寸小,提供了很好的可靠性和可重复性,性噪比(S/N)佳。 电极设计: 1、SE-1设计,应用于铂和金薄膜电极,工作电极(WE)直径为1mm. 2、交叉指环型阵列电极(IDRA),由2对交叉的12电极组成。 3、交叉阵列电极(IDA),由2对交叉的12电极组成。 微电极设计,工作电极线宽和间隙都为10&mu m,和SE-1设计一样应用于铂和金薄膜电极。 电极适配器,使得薄膜(微)电极易于操作。 电极通过连接器可与各品牌电化学工作站匹配。 电极保存:干燥环境,旁边可以放置硅胶
  • IDA薄膜阵列电极
    金/铂是惰性金属,不容易发生氧化、水解和其它表面反应。普通金/铂电极制作需要反复抛光磨制,稳定性和重现性较差,不利于生物传感器的小型化和商品化。 Micrux公司采用100%金属材料(非金属/油墨印刷)制作的铂和金薄膜电极 - 适用于修饰和研发传感器或生物传感器 - 前处理方便,节省时间 - 可以多次重复使用,成本低廉 - 尺寸小,提供了很好的可靠性和可重复性,性噪比(S/N)佳。 电极设计: 1、SE-1设计,应用于铂和金薄膜电极,工作电极(WE)直径为1mm. 2、交叉指环型阵列电极(IDRA),由2对交叉的12电极组成。 3、交叉阵列电极(IDA),由2对交叉的12电极组成。 微电极设计,工作电极线宽和间隙都为10&mu m,和SE-1设计一样应用于铂和金薄膜电极。 电极适配器,使得薄膜(微)电极易于操作。 电极通过连接器可与各品牌电化学工作站匹配。 电极保存:干燥环境,旁边可以放置硅胶
  • X-ray应用薄膜窗口
    X-ray应用薄膜窗口(X-Ray Windows)有两种薄膜,低应力lpcvd氮化硅膜具很强机械强度,适合高温和差压环境;G-FLAT™ 氧化硅膜平坦无褶皱,非常适合x射线显微镜和需要无氮气背景的分析。这些薄膜窗口是X射线显微镜和x射线光谱学技术的理想衬底,经过等离子清洗,无有机污染。平坦、均匀沉积的薄膜具有低场到场可变性和高x射线透射性。G-FLAT™ 氧化硅膜窗口,适合生物成像研究,具有玻璃状亲水表面。外框硅材质,外框大小5*5mm,框厚310μm,膜厚度300nm。无褶皱,与超高真空(UHV)应用兼容。LPCVD氮化硅膜窗口,外框大小5*5mm,框厚320μm,200 MP 低应力无孔氮化硅。产品信息:货号产品描述窗口(Sq.)膜厚规格76042-10G-FLAT™ SiO X-Ray Window500μm100nm20/pk76042-11G-FLAT™ SiO X-Ray Window500μm300nm20/pk76042-12Silicon Nitride X-Ray Window500μm50nm20/pk76042-13Silicon Nitride X-Ray Window1000μm50nm20/pk76042-14Silicon Nitride X-Ray Window500μm100nm20/pk76042-15Silicon Nitride X-Ray Window1000μm100nm20/pk76042-16Silicon Nitride X-Ray Window 1500μm200nm20/pk76042-17Silicon Nitride X-Ray Window2500μm200nm20/pk
  • Atlas™ 标准薄膜制样机与高温薄膜制样系统
    Atlas™ 标准薄膜制样机与高温薄膜制样系统Specac的等厚度薄膜制样工具主要用于高分子材料的光谱测定,根据热压制膜原理,所得到的样品是纯样品,谱图中只出现样品信息。Specac公司为满足客户的不同需求,提供三种等厚度薄膜制样工具,不仅可以将较厚的聚合物变成更薄的薄膜,还能将粒状,块状或板材,如药包材料,包装材料,特殊包裹材料等不规则的聚合物变成可以检测的薄膜。 GS15800高温薄膜制样系统技术参数: 最高操作温度高达400℃ 满足高端科研的要求 一周期40分钟 通过CE安全认证 集成的供热制冷设备? 2T的载荷极限 0.015, 0.025, 0.050, 0.100, 0.250, 0.500mm 薄膜直径29mm 压力范围0-2吨 一体式加热盘系统 双数字显示,精度1度 安全切换装置:70℃ 切断加热希同/55℃ 重启加热系统 一体式冷却盘高温薄膜制样机P/N GS15800有一组加热板是嵌入到薄膜制样机中的,所以当P/N GS15800装载在压 片机上时, 是不需要额外的Atlas 加热压盘P/NGS15515的。订购信息GS15640标准薄膜制样机特点:独立加热压盘,满足不同直径薄膜需要独立冷却盘,可缩短制膜周期重现性哈,制备过程简单 制膜过程无需化学品,成本低6种不同厚度的垫圈,适合各种高分子材料技术参数: 操作温度高达300℃ 一周期30分钟 4T的载荷极限 0.015, 0.025, 0.050, 0.100, 0.250, 0.500mm 薄膜直径29mm 双数字显示,精度℃ 可配套加热板P/N GS15515使用 冷却系统停止时切断加热系统 冷却水流速大于0.2/min时重启加热系统 独立冷却盒订购信息GS15640 Atlas™ 标准薄膜制样机包括: 0.015, 0.025, 0.050, 0.100, 0.250和0.500 mm 垫圈铝膜 直径40mm(200 片)Specacards 卡夹式,圆形通光孔直径10mm,样品架(20张)不锈钢镊子GS15800 Atlas™ 高温薄膜制样系统包括: 0.015, 0.025, 0.050, 0.100, 0.250and 0.500 mm 垫圈铝膜直径40mm(200 片)制作铝膜样品杯的工具Specacards 卡夹式,圆形通光孔直径10mm,样品架(20张)不锈钢镊子高稳定性及高精度的温度控制器(400℃) 薄膜制样套装GS15631 Atlas™ 标准型薄膜制样套装1包括: 薄膜制样系统(GS15640) 加热板和加热压盘以及数字全自动温控器(300°C) (GS15515)GS15633 Atlas™ 标准型薄膜制样套装2包括: 薄膜制样系统(GS15640)加热板和加热压盘以及数字温控器(300oC) (GS15515)15T手动液压机(GS15011)(对于GS15800,GS15631和GS15633,请指定220V或110V电压和使用的国家。)GS15800 Atlas™ 高温薄膜制样系统套装 包括: 高温薄膜制样系统(GS15800) 15T手动液压机(GS15011)(请指定220V或110V电压和使用的国家。)备件及耗材GS03800 卡夹式,圆形通光孔直径10mm,样品架 (100张/盒)GS03805 用于固定易伸缩薄膜样品的尼龙卡簧(20)GS03810 10mm x 25mm 矩形通光孔Specacards (100)GS03820 磁性薄膜样品架 圆形通光孔直径25mmGS15627 直径为40mm的铝膜(200)GS15641 冷却盒 用于标准薄膜制样系统 替换GS15642 标准薄膜制样压盘套装GS15629 标准薄膜制样机可替换的垫圈组件GS15805 高温薄膜制样机可替换的垫圈组件
  • 高精度膜厚仪|薄膜测厚仪A3-SR光学薄膜厚度测量(卤素灯)
    目标应用: 半导体薄膜(光刻胶) 玻璃减反膜测量 蓝宝石薄膜(光刻胶) ITO薄膜 太阳能薄膜玻璃 各种衬底上的各种膜厚 卷对卷柔性涂布 颜色测量 车灯镀膜厚度 其他需要测量膜厚的场合 阳极氧化厚度产品型号A3-SR-100 产品尺寸 W270*D217*(H90+H140)测试支架(配手动150X150毫米测量平台和硅片托盘)测试方式可见光,反射 波长范围380-1050纳米光源钨卤素灯(寿命10000小时) 光路和传感器光纤式(FILBER )+进口光谱仪 入射角0 度 (垂直入射) (0 DEGREE) 参考光样品硅片光斑大小LIGHT SPOTAbout 1 mm(标配,可以根据用户要求配置)样品大小SAMPLE SIZE150mm,配150X150毫米行程的工作台和6英寸硅片托盘 膜厚测量性能指标(THICKNESS SPECIFICATION):产品型号A3-SR-100厚度测量 1Thickness15 nm - 100 um 折射率 1(厚度要求)N 100nm and up准确性 2 Accuracy 2 nm 或0. 5%精度 3precision0.1 nm1表内为典型数值, 实际上材料和待测结构也会影响性能2 使用硅片上的二氧化硅测量,实际上材料和待测结构也会影响性能3 使用硅片上的二氧化硅(500纳米)测量30次得出的1阶标准均方差,每次测量小于1秒.
  • IDRA薄膜环形阵列电极
    金/铂是惰性金属,不容易发生氧化、水解和其它表面反应。普通金/铂电极制作需要反复抛光磨制,稳定性和重现性较差,不利于生物传感器的小型化和商品化。 Micrux公司采用100%金属材料(非金属/油墨印刷)制作的铂和金薄膜电极 - 适用于修饰和研发传感器或生物传感器 - 前处理方便,节省时间 - 可以多次重复使用,成本低廉 - 尺寸小,提供了很好的可靠性和可重复性,性噪比(S/N)佳。 电极设计: 1、SE-1设计,应用于铂和金薄膜电极,工作电极(WE)直径为1mm. 2、交叉指环型阵列电极(IDRA),由2对交叉的12电极组成。 3、交叉阵列电极(IDA),由2对交叉的12电极组成。 微电极设计,工作电极线宽和间隙都为10&mu m,和SE-1设计一样应用于铂和金薄膜电极。 电极适配器,使得薄膜(微)电极易于操作。 电极通过连接器可与各品牌电化学工作站匹配。 电极保存:干燥环境,旁边可以放置硅胶
  • 单层石墨烯薄膜,10X10mm二氧化硅
    透明度:97%,外观(形状):薄,覆盖率:95%,石墨烯层数:1,厚度(原理上):0.345毫微米,场效应管电子AI203迁移率:2,000cm2/Vs,场效应管SIO2/SI的电子迁移率:4,000cm2/Vs,表面电阻:170欧姆平方米,晶粒尺寸:约10μm,SIO2/SI:干氧化物厚度:300毫微米(+/-5%),类型/搀杂剂:欠压复位、方向:100,电阻率:0.005 Ohm.cm,厚度:525+/-20μm,前端表面:单侧抛光,背面:蚀刻,粒子:10@0.3μm、应用:石墨烯研究、石墨烯晶体管和电子应用、石墨烯光电子学、等离子体和纳米光电,石墨烯探测器(测量光子通量或航天工业)生物传感器,生物电子学,航空工业(电子工业、热界面材料等)微电子机械系统,纳米电磁系统。
  • 赛默飞 三氧化钨 氧化钨/氧化铝 氧化剂
    三氧化钨 Tungsten Trioxide货号:CN02062 参照货号:33824600规格:0.85-1.7mm 包装:25克/瓶产品介绍: 用于CHNS、CNS和S分析,与样品中碱金属或碱土金属结合,促进硫酸盐的完全分解。氧化钨/氧化铝 Tungstic Oxide /Alumina 货号:CN02072 参照货号:33835420规格:0.85-1.7mm 包装:25克/瓶产品介绍: 用于CHNS和S分析,促进样品中硫化物分解,去除氟化物干扰。五氧化二铌 Niobium Pentoxide参照货号:33801292规格:0.85-1.7mm 包装:25克/瓶产品介绍:用于CHNS和S分析,提供进口产品
  • 迷你薄膜制样套装
    迷你薄膜制样套装一款5分钟就能实现红外透射分析专用的聚合物薄膜制样机特点:液压机与加热压盘以及温控器一体化的设计体积小巧,方便存储,携带薄膜重现性好,使用快捷 无需化学品,成本低,6种不同的垫圈这种设计允许加热板先进行预加热,温度升高至样品所需的熔点,并保持这个温度。样品在被引入到预加热板之前,薄膜制样机就可以独立的为几克的样品准备好相应的载荷和合适的定型圈。当薄膜制样机达到预设温度并稳定后,通常使用0.5T负载转动丝杆来热压薄膜。一旦从热压机上移走,低温块体薄膜制备制样机可以在冷却板上快速冷却到室温,压制成型的薄膜可以移除。薄膜样品可被镶嵌在一个3×2英寸的自粘帖卡片(Specacard) 上以用于红外透射光谱分析使用。与传统方法相比,这个过程可缩短薄膜制备的周期,实际上,制作一个薄膜样品的周期可小于5分钟。如何制备薄膜样品放置好隔热板, 选择好定型圈和较小的铝膜,放到下方组件上。1) 将样品放到铝膜的中央位置,然后在上面覆盖上较大的铝膜和上方组件2) 将准备好的以上组件整体放置到预加热板平面间,再施加1T位的载荷。3) 一旦样品完成压缩从压片机取出,分开组件,小心的将铝膜从样品上剥离。4) 制成的薄膜放入Specacard,然后一同放置到光谱仪器中进行分析。 技术参数: 快速,可重复的制备薄膜样品 样品熔点范围从室温到260℃ 标准薄膜厚度15,25,50, 100,250和500μm 直径15mm 压力范围0-2吨 制样包包括液压机和集成的加热板 周期5分钟 加热压盘直径25mm 加热压盘最大功率:35W 温度控制器:双数字显示,精度1℃ 加热压盘可调距离0-20mm 独立冷却盘 重量5.7kg 订购信息 迷你薄膜制样套装 GS03970 迷你薄膜制样套装 备件及耗材 GS03971 迷你薄膜制样组件 (包括压板组件,隔热板, 下压板组件,定型圈组件) GS03972 定型圈(15, 25, 50, 100, 250 和500 μm GS03973 铝膜(200 对) GS03974 迷你薄膜制样机冷却板 GS03975 迷你薄膜制样机压板(包括上压板,隔热板,下压板) GS03800 Specacards (100包) 直径10mm的圆形通光孔 GS15628 不锈钢镊子
  • 基于SiO2/Si晶片的双层CVD石墨烯薄膜(4片装)
    基于SiO2/Si晶片的双层CVD石墨烯薄膜将两层单层CVD石墨烯膜转移 到285nm p掺杂的SiO 2 / Si晶片上 尺寸:1cmx1cm 4片将每个石墨烯膜连续转移到晶片上我们的石墨烯薄膜的厚度和质量由拉曼光谱控制该产品的石墨烯覆盖率约为98%石墨烯薄膜是连续的,具有小孔和有机残留物每个石墨烯薄膜主要是单层(超过95%),偶尔有少量多层(低于5%的双层)由于没有A-B堆叠顺序。石墨烯薄膜彼此随机取向。薄层电阻:215-700Ω/平方硅/二氧化硅晶圆的特性:氧化层厚度:285nm颜色:紫罗兰色晶圆厚度:525微米电阻率:0.001-0.005欧姆 - 厘米型号/掺杂剂:P /硼方向:100 前表面:抛光背面:蚀刻应用:石墨烯电子和晶体管导电涂料航空航天工业应用支持金属催化剂微执行器MEMS和NEMS化学和生物传感器基于石墨烯的多功能材料石墨烯研究
  • 等厚度薄膜制样工具
    specac_迷你等厚度薄膜制样套装 等厚度薄膜制样工具主要用于高分子材料的光谱测定。根据热压制膜原理,所得到样品是纯样品,谱图中只出现样品信息。Specac公司为满足客户的不同需求,提供了3种等厚度薄膜制样工具。不仅可以将较厚的聚合物变成更薄的薄膜,还可以将粒状、块状或板材等不规则形状的聚合物变成可以用光谱检测的薄膜。 视频:http://v.youku.com/v_show/id_XNDg3ODI1OTc2.html 点击观看视频
  • 氧化铬,三氧化二铬,氧化剂
    氧化铬颗粒 Chromium Oxide Granular元素分析测试时添加的氧化剂包装:25g/瓶 50g/瓶 Thermo 33822900SerCon SC0001Costech 011001Eurovector E10101 E10101-IG 氧化铝镀氧化铬 50gCostech 011016 适用仪器及货号Thermo finnigan、PerkinElmer、Europa、 Eurovector、SerCon 、Costech 天津欧捷科技有限公司
  • 氧化铬, 颗粒,(三氧化二铬)
    用于CHNS、CHN、NCS、NC、C和S分析的燃烧试剂 我们的燃烧试剂被设计用于燃烧产物的完全氧化,并用于去除卤素、硫氧化物和相似干扰效应。我们独有的处理方法使得试剂具有很小的密度和较高的反应表面积。我们的燃烧试剂非常纯净,以致于消除了石英反应管的析晶(脱玻)现象。 中文: 氧化铬, 颗粒,(三氧化二铬)分子式:Cr2O3(1308-38-9)英文: Chromium Oxide, granular, 0.85 to 1.7mmOEA颗粒大小: 0.85 to 1.7mmOEA货号:R11000.025G 氧化铬, 颗粒, 0.85 to 1.7mm 25gmR11000.100G 氧化铬, 颗粒, 0.85 to 1.7mm 100gm 应用: 用于CHNS、CHN、NCS、NC、C和S分析的燃烧试剂适用仪器及货号:CE, Finnigan, Thermo Electron (TE) 338 22900 瑞士santis: SA990610 SA990610B ElementarTM(EL): Perkin ElmerTM(PE): Eurovector : E1010 1 E10101-IG SerCon: SC0001 Costech: 011001北京华唯盛嘉科技有限公司经营范围英国OEA元素分析,瑞士Santis的元素分析,英国Labco顶空进样瓶,各种进样隔垫,英国Labhut色谱耗材,德国GTG的样品储存瓶,美国NIST标样,同位素标样,德国的玻璃碳,美国石英棉产品等等。 010-57232301 010-84671990 QQ:1728940117 主要应用仪器Thermo:Perkin Elmer 2400Elementar Vario EL,Sercon ,Costech ECS4010Europa,Eurovector EA3000 leco
  • 赛默飞 氧化亚镍 氧化剂
    氧化亚镍 Nickel Oxide catalyst货号参照货号包装CN020913382470050克/瓶CN0209225克/瓶产品介绍: 用于氮/蛋白质以及难分解氮化合物样品分析的催化剂
  • 耶拿 氧化铈 铂催化剂 氧化剂
    氧化铈/铂催化剂 Cerium Oxide , Platinum Catalyst产品名称货号参照货号规格包装氧化铈CN02161402-610.0581.5-2.5mm200克/瓶CN02162402-810.0301.5-2.5mm100克/瓶铂催化剂CN02191402-810.045Pt1% 1.6-2mm30ml/瓶 用于测定固体/液体样品氧化剂
  • 氧化石墨烯溶液
    简介:二维晶体材料指的是以石墨烯为代表的单原子层及少数原子层厚度的晶体材料,巨纳集团除了提供石墨烯材料、设备、检测等一体化服务外,还联合美国2D Semiconductors为全球客户提供高质量的二维晶体材料、粉体、溶液、薄膜等材料,并提供定制服务,以满足客户的不同需求。氧化石墨烯溶液Graphene Oxide Solution
  • 赛默飞 氧化剂 三氧化二铬
    天津欧捷科技有限公司供应元素分析专用氧化剂 主要包括以下产品:氧化铜 ,镀银氧化钴 ,氧化铬 , 氧化钴 ,氧化铈 ,三氧化钨 ,钒酸银 ,钨酸银/氧化镁 ,二氧化锰 天津欧捷科技有限公司&mdash 进口元素分析耗材供应商 保证质量天津欧捷科技是一家高科技企业,公司集贸易、科研、服务一体化。公司从精密仪器设备及配件、耗材、试剂、标准对照品、实验室常用耗材的销售,到仪器调试、维护、样品的分析测试。我们主要经营: 实验室耗材 元素分析耗材 色谱分析耗材 质谱耗材样品容器 Labco顶空进样瓶 色谱瓶 石英棉 石英燃烧管 进样隔垫 催化剂 标准品 试剂 玻璃碳产品 仪器配件这些耗材可用在Thermo、Elementar、Agilent、Analytikjena、Sercon、Shimadzu、leco、Varian、Perkin Elmer、waters 、Euro Vector等仪器。天津欧捷科技有限公司
  • 基于SiO2/Si晶片的双层CVD石墨烯薄膜(4片装)
    基于SiO2/Si晶片的双层CVD石墨烯薄膜将两层单层CVD石墨烯膜转移 到285nm p掺杂的SiO 2 / Si晶片上 尺寸:1cmx1cm 4片将每个石墨烯膜连续转移到晶片上我们的石墨烯薄膜的厚度和质量由拉曼光谱控制该产品的石墨烯覆盖率约为98%石墨烯薄膜是连续的,具有小孔和有机残留物每个石墨烯薄膜主要是单层(超过95%),偶尔有少量多层(低于5%的双层)由于没有A-B堆叠顺序。石墨烯薄膜彼此随机取向。薄层电阻:215-700Ω/平方硅/二氧化硅晶圆的特性:氧化层厚度:285nm颜色:紫罗兰色晶圆厚度:525微米电阻率:0.001-0.005欧姆 - 厘米型号/掺杂剂:P /硼方向:100前表面:抛光背面:蚀刻应用:石墨烯电子和晶体管导电涂料航空航天工业应用支持金属催化剂微执行器MEMS和NEMS化学和生物传感器基于石墨烯的多功能材料石墨烯研究
  • 基于SiO2/Si晶片的双层CVD石墨烯薄膜(8片装)
    基于SiO2/Si晶片的双层CVD石墨烯薄膜将两层单层CVD石墨烯膜转移 到285nm p掺杂的SiO 2 / Si晶片上 尺寸:1cmx1cm 8片将每个石墨烯膜连续转移到晶片上我们的石墨烯薄膜的厚度和质量由拉曼光谱控制该产品的石墨烯覆盖率约为98%石墨烯薄膜是连续的,具有小孔和有机残留物每个石墨烯薄膜主要是单层(超过95%),偶尔有少量多层(低于5%的双层)由于没有A-B堆叠顺序。石墨烯薄膜彼此随机取向。薄层电阻:215-700Ω/平方硅/二氧化硅晶圆的特性:氧化层厚度:285nm颜色:紫罗兰色晶圆厚度:525微米电阻率:0.001-0.005欧姆 - 厘米型号/掺杂剂:P /硼方向:100前表面:抛光背面:蚀刻应用:石墨烯电子和晶体管导电涂料航空航天工业应用支持金属催化剂微执行器MEMS和NEMS化学和生物传感器基于石墨烯的多功能材料石墨烯研究
  • 基于SiO2/Si晶片的双层CVD石墨烯薄膜(8片装)
    基于SiO2/Si晶片的双层CVD石墨烯薄膜将两层单层CVD石墨烯膜转移 到285nm p掺杂的SiO 2 / Si晶片上 尺寸:1cmx1cm 8片将每个石墨烯膜连续转移到晶片上我们的石墨烯薄膜的厚度和质量由拉曼光谱控制该产品的石墨烯覆盖率约为98%石墨烯薄膜是连续的,具有小孔和有机残留物每个石墨烯薄膜主要是单层(超过95%),偶尔有少量多层(低于5%的双层)由于没有A-B堆叠顺序。石墨烯薄膜彼此随机取向。薄层电阻:215-700Ω/平方硅/二氧化硅晶圆的特性:氧化层厚度:285nm颜色:紫罗兰色晶圆厚度:525微米电阻率:0.001-0.005欧姆 - 厘米型号/掺杂剂:P /硼方向:100前表面:抛光背面:蚀刻应用:石墨烯电子和晶体管导电涂料航空航天工业应用支持金属催化剂微执行器MEMS和NEMS化学和生物传感器基于石墨烯的多功能材料石墨烯研究
  • 氧化锆研磨球 氧化锆陶瓷球 高纯氧化锆微珠
    氧化锆研磨球 氧化锆陶瓷球 高纯氧化锆微珠,在常温下具有高的强度和高韧性、耐磨性好、耐高温耐腐蚀、刚度高、不导磁、电绝缘。氧化锆陶瓷球在600℃时,强度、硬度几乎不变其密度为6.00g/cm3,热膨胀率接近金属若膨胀率,可与金属接合使用。适用于轴承,密封件等。高纯氧化锆微珠(TZPCeramicsbeads)是目前最为理想的研磨质介。主要性能 研磨效率高:钇稳定TZP氧化锆陶瓷微珠比重是普通氧化锆珠的1.6倍,同等条件下具有更高的研磨效率。 流动性好:产品圆整度好,表面光滑,对设备的磨损较其它磨介都低。 耐冲击、低磨耗:TZP氧化锆陶瓷微珠韧性好,在高速、高浓度的机器中不开裂、开剥离,磨耗只有硅酸锆珠的2/1。 使用成本低:选用本产品一定会为您带来诸如介质磨耗、电耗、人工、设备等综合成本的降低,产品质量大幅度提高。主要技术参数 ZrO2含量 真密度 松装密度 抗弯强度 断裂韧性 硬度(HRA) 97% >6.0/cm33.7g/cm3 ≥1000Mpa12-14Mpa。m1/2 ≥90主要技术参数ZrO2含量:95.2%  真密度:>6.05g/cm3抗弯强度:≥1000Mpa断裂韧性: 12-14Mpa硬度(HRA): ≥90 规格(mm):φ0.5-0.80.8-1.01.0-1.21.2-1.41.4-1.61.6-2.02.0-2.52.5-3.05-5.56-6.57-7.5 10-10.5
  • 钨酸银/氧化镁 CHN氧化剂 氧化剂珀金埃尔默
    钨酸银/氧化镁 Silver Tungstate/Magnesium Oxide货号参照货号包装CN021110240-134450克/瓶CN021120240-1344C25克/瓶 钒酸银 Silver Orthovanadate货号参照货号包装CN02121N241-016440克/瓶CN021220240-111710克/瓶 氧化镍/氧化铬(EA1000)Nickel Oxide/ Chromium Oxide 货号参照货号包装CN02131N241-009250克/瓶
  • VELP 铂催化剂(氧化剂) 氧化剂
    铂催化剂 Pt-catalyst 铂催化剂 货号:CN02182铂催化剂 规格:2-3mm铂催化剂 包装:30ml 5% Pt产品简介:  铂/氧化铝,高效氧化催化剂
  • 氧化镍/氧化铬
    N241-0092 SA990788 Nickel Oxide / Chromium oxide (EA1000) 15 g,100g 氧化镍/氧化铬
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