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芯片粘合剂

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芯片粘合剂相关的论坛

  • 粘合剂中是否含汞呢?

    各位大侠,小弟遇到一个关于金属汞测试的问题,提出来请大家帮忙分析一下。 检测对象是两种不同金属粘合在一起,单测每种金属都不含有汞,测试结合部时,发现有少许汞。所用的测试仪器是FISCHER XAN-150的X荧光光谱仪,汞的含量在0.3%至0.8%之间不等。将两种金属拉开,测试沾有粘合剂的部分,得到同样的结果;将粘合剂刮掉后测试,没有汞的数据。粘合剂用火烧后变成黑色。 请各位大侠帮忙分析一下,1.是否存在很有汞的粘合剂?2.从烧过的情形看,该粘合剂应该是有机质,有机质中会很有汞吗?3.毕竟测试仪器是X荧光光谱仪,是否有误判的可能?(这点我有考虑,但于实际与光谱中确可发现汞峰,且含量高的也达到了0.8%)

  • 【求助】用什么仪器测试粘合剂的粘度

    近期到货一批901系列粘合剂,使用设备为NDJ-79型旋转粘度仪,但是测试结果与厂家(外检)差距较远,想请教粘合剂能否用该仪器测试,如不行的话,用什么设备测试,谢谢!!!

  • 粉末压片中粘合剂的加入量对检测结果的影响

    大家使用X荧光做粉末压片类样品的时候,如果碰上易碎易裂的样品,都需要添加些粘合剂进去,诸如四硼酸锂,淀粉等;那么这些粘合剂的加入量对检测的结果会有影响吗?这个影响如何计算?附:个人做过SiO2含量较高的样品,在压片过程中有加入四硼酸锂,检测二十四种主次元素。但在检测过程中发现四硼酸锂加入量分别为0.3g,0.5g,0.8g,1.0g时,同一样品的检测结果出现差异,有些元素结果有变化,有些元素结果无变化。

  • 【每日10分】薄层板中的粘合剂问题

    [color=#00008B]活动规则:每天不定时、不定范围出个和仪器或者采购有关的问题,发布悬赏十分。谁先正面回答的,得十分。后来的板油你们就只好呐喊助威了,注意,首先要抢先,其次要正面回答,不能尽说废话空话套话啊。如果斑竹认为你回答得太简单了,有可能把十分拆成三分之一给你哦。[/color][color=#DC143C]今日话题:薄层板中含有粘合剂和不含粘合剂有什么区别? 粘合剂有哪些?购买是如何区别? [/color][em09505]

  • 基于上转换复合材料的光引发组织粘合剂研究

    [align=center][size=18px]基于上转换复合材料的光引发组织粘合剂研究[/size][/align][size=16px]以研究适用于应急组织伤口处理的光引发组织粘合剂为目标,以设计[/size][size=16px]基于功能化凝胶上转换纳米复合材料的光引发组织粘合剂为研究重点,以制备合[/size][size=16px]成多色可调的上转换纳米材料光导平台和设计功能化光交联凝胶修复剂为突破[/size][size=16px]口。采用纳米技术、表面化学修饰、生物技术、光化学技术、细胞实验和统计分[/size][size=16px]析等手段相结合,深化上转换纳米材料和功能化凝胶的设计开发,探究复合材料[/size][size=16px]的修复作用机理和抗菌性能,实现创面组织缺损光诱导原位修复,提高表面和深层损伤组织修复效率,减少疤痕形成和继发性炎症,开发出可替代传统缝合术的[/size][size=16px]新型功能化凝胶上转换纳米复合材料组织粘合剂,为突发事件中受损组织的快速整合和创面修复提供理论与技术支撑[/size][size=16px]。[/size][size=16px]主要研究内容[/size][font='宋体'][size=16px](1)功能化凝胶上转换纳米复合材料的设计与制备:上转换纳米材料[/size][/font][font='宋体'][size=16px]具有独特的光学特性,能够使生物光子在深层组织中的应用。光引发组织粘接是创面组织[/size][/font][font='宋体'][size=16px]修复的新型无创技术,依赖于光敏剂的光激活释放活性物质在组织表面和基质材料之间产[/size][/font][font='宋体'][size=16px]生有效的交联。以凝胶材料壳聚糖作为基质,光敏基团邻硝基苯作为光敏剂并引入胍基抗[/size][/font][font='宋体'][size=16px]菌基团,通过化学修饰改性方法制备功能化凝胶。光反应性材料在创伤组织缝合时诱导受[/size][/font][font='宋体'][size=16px]损皮肤组织中的胶原基质交联,以上转换纳米材料为载体结合功能化凝胶通过表面修饰制[/size][/font][font='宋体'][size=16px]备合成功能化凝胶上转换纳米复合材料作为光引发组织粘合剂,近红外光照将光传输到深部组织中,激活光敏剂诱导组织黏结修复。(2)光引发组织粘合剂的优化筛选:优化筛[/size][/font][font='宋体'][size=16px]选功能化凝胶上转换纳米复合材料光引发组织粘合剂,考察荧光发射光谱与紫外吸收光谱[/size][/font][font='宋体'][size=16px]相互匹配度以及功能化凝胶上转换纳米复合材料的组织损伤修复能力。考察所选复合材料[/size][/font][font='宋体'][size=16px]的荧光、紫外性能以及元素组成、形貌特征、晶型结构、热稳定性和表面基团及电荷分布情况等以及复合材料的粘附机理、抗菌性能、抗拉强度及使用条件等参数。(3)光引发[/size][/font][font='宋体'][size=16px]组织粘合剂的应用潜力评价。考察复合材料的生物相容性、细胞毒性、凝血效果、整合凝[/size][/font][font='宋体'][size=16px]胶与组织粘连能力。进一步考察复合材料对各种动物组织[/size][/font][font='宋体'][size=16px]([/size][/font][font='宋体'][size=16px]皮肤、肌肉、肝脏、胃和心脏等)损伤修复能力。[/size][/font][align=right][/align][font='宋体'][size=16px]研究方法和技术路线[/size][/font][font='宋体'][size=16px]图 [/size][/font][font='宋体'][size=16px]1. [/size][/font][font='宋体'][size=16px]总体研究技术路线示意图[/size][/font][font='宋体'][size=16px]研究方法和实验手段如下:[/size][/font][font='宋体'][size=16px](1)[/size][/font][font='宋体'][size=16px]功能化凝胶上转换纳米复合材料的设计与制备。采用热共沉淀法以 [/size][/font][font='宋体'][size=16px]β[/size][/font][font='宋体'][size=16px]-NaYF4 [/size][/font][font='宋体'][size=16px]作为基质,调节镧系元素掺杂剂量比例,制备具有不同发射光谱的上转换纳米材料;采用[/size][/font][font='宋体'][size=16px]酸处理法除去上转换纳米材料表面的油酸配体得到白色固体颗粒,聚丙烯酰胺配体交换修[/size][/font][font='宋体'][size=16px]饰后备用;以凝胶材料壳聚糖为基质,采用碳二亚胺盐酸盐化学法将邻硝基苯和抗菌基团修饰到基质上制备出功能化凝胶。[/size][/font][font='宋体'][size=16px](2)光引发组织粘合剂的优化筛选。检测功能化凝胶上转换纳米复合材料及相应组[/size][/font][font='宋体'][size=16px]成单体的荧光光谱与紫外光谱,筛选能够相互匹配的复合材料;以猪的皮肤或肌肉为组织[/size][/font][font='宋体'][size=16px]基质制作组织切口,注入复合材料并在近红外激光照射下,检测切口均粘接情况测试组织粘合强度以及组织基质的粘合后的最大拉伸力。[/size][/font][font='宋体'][size=16px](3)[/size][/font][font='宋体'][size=16px]光引发组织粘合剂的表征及机理性能考察。通过电镜分析、傅立叶红外光谱、[/size][/font][font='宋体'][size=16px]X [/size][/font][font='宋体'][size=16px]射线衍射、热重分析和 [/size][/font][font='宋体'][size=16px]Zeta[/size][/font][font='宋体'][size=16px] 电位分析等表征合成复合材料性能;利用光电子能谱仪进行[/size][/font][font='宋体'][size=16px]粘附机理分析;考察功能化凝胶上转换纳米复合材料的抑菌作用;比对商品化纤维蛋白胶和氰基丙烯酸酯胶粘剂粘接的抗拉强度试验;考察功能化凝胶上转换纳米复合材料。[/size][/font][font='宋体'][size=16px](4)光引发组织粘合剂的应用潜力评价。对所合成材料的体内生物相容性、体外细胞毒性试验、全血凝血试验、体内透皮给药试验以及胶原纤维形成试验等评价方法。[/size][/font]

  • XRF用的淀粉粘合剂中的杂质如何排除?

    我们目前用的XRF压片用的粘合剂为分析纯的淀粉,但是其中含有磷、钙、钾等元素,如何排除,是需要购买更纯的淀粉,还是需要按照含量将这几种元素含量扣除掉,请高手指教。

  • 【求助】石英比色皿加DMSO后粘合剂溶出,恳切求推荐好比色皿。

    国产石英比色皿,江苏宜兴那边买的,平时用的好好的。结果前几天加一份含5%DMSO的溶液样品,结果很快壁上模糊了一层白色物质,估计是DMSO把粘合剂给溶出来了。所以想买一只质量好点的比色皿,传说有一种一体烧结的比色皿,不会有粘合剂。但国外进口的实在太贵了……所以恳请有经验的高人推荐吧。或者不是一体烧结的,只要可以抗DMSO这种溶解能力超强的溶剂就行。非常感谢!

  • 中文文献4篇粘合剂 02

    【序号】:5【作者】: 朱浩方1,2毛宏理1,2顾忠伟1,【题名】:医用组织粘合剂的研究进展【期刊】:中国材料进展. 【年、卷、期、起止页码】:2020,39(Z1)【全文链接】:[url]https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2020&filename=XJKB2020Z1007&uniplatform=NZKPT&v=D5_AHM7B_eZz8jpHRmU0rYn_qTP_CckG9nQyxOVYlZNdi_TKuQrDp3G13zs-Hkqr[/url]【序号】:6【作者】: 车国喜1林振华1孙立魁【题名】:用小型猪皮肤切口模型评价皮肤粘合剂的有效性研究【期刊】:山东畜牧兽医.【年、卷、期、起止页码】: 2020,41(09)【全文链接】:[url]https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2020&filename=DCMY202009001&uniplatform=NZKPT&v=od9d7l-quizS3kVV2_oqduRQWggxJcsj8QonEFvzEM4Mt0S-rAU3WYjxMUYwSWEo[/url]【序号】:7【作者】: 石畅【题名】:组织修复用生物粘合剂的制备及其性能研究【期刊】:江南大学【年、卷、期、起止页码】:【全文链接】:[url]https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CMFD&dbname=CMFD202101&filename=1020346000.nh&uniplatform=NZKPT&v=noh2wIUZ9oJQ87vLseLaxS1VlVFn9wU4vWQmg35ewJaQDmHk57hbJEvHaO9zsJ1E[/url]【序号】:8【作者】: 赵冰李玉林张玉红【题名】:外科用生物胶黏剂的研究和最新进展【期刊】:粘接. 【年、卷、期、起止页码】:2020,41(02)【全文链接】:[url]https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2021&filename=NIAN202002005&uniplatform=NZKPT&v=M97WI5Mvn-hXJ-2BPl8-y88cs1E9nyqvBbzVTnRgCwvyzxAGpVVJuj2E4-BgHy4v[/url]

  • 中文文献4篇粘合剂 01

    【序号】:1【作者】: 彭云黄文贤江盼【题名】:血管吻合技术研究进展和应用现状【期刊】:血管与腔内血管外科杂志. 【年、卷、期、起止页码】:2020,6(03)【全文链接】:[url]https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2020&filename=XGQW202003020&uniplatform=NZKPT&v=RbZrPZxx8geel6JEoJjagjNeRJQLIgoTWMdTux31n5VZM51RuA-1BnCSAA0Djibt[/url]【序号】:2【作者】: 英国IDC产品化机构 【题名】:医用粘合剂设备设计开发【期刊】:设计. 【年、卷、期、起止页码】:2021,34(14)【全文链接】:[url]https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2021&filename=SJTY202114006&uniplatform=NZKPT&v=W3Tyvp9suGnr0b2W_AW4A2Hx1dGawZY7rEyTyXHC8r5fYCjMi0HNOLVEsIztk5On[/url]【序号】:3【作者】: 刘慧清张鹏陈河操【题名】:壳聚糖仿生粘合剂的一步原位制备及性能研究【期刊】:华东理工大学学报(自然科学版).【年、卷、期、起止页码】:【全文链接】:[url]https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CAPJ&dbname=CAPJLAST&filename=HLDX20210617000&uniplatform=NZKPT&v=yDu1T2W9Mv2kzW0U-7qx7FY-KvHzuCIviFQ1NUBDqBOEH18w0oD_j-tmTYAqKWjs[/url]【序号】:4【作者】: 于乐军刘晨光【题名】:生物衍生止血材料研究进展【期刊】:生物化学与生物物理进展【年、卷、期、起止页码】:【全文链接】:[url]https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CAPJ&dbname=CAPJLAST&filename=SHSW20210617000&uniplatform=NZKPT&v=_NF7n-lYJs8JXP56cbjCstcnHkCI8MLYtu1bod3cMyeO0PTaYw5INZ9SL5LYOe2Q[/url]

  • 【资料】如何确保瓦楞纸板的粘合强度

    1、点滴上胶现象  上胶辊上有污垢,如纸屑、淀粉结块及其他异物等,或者辊面网穴处有异物堵塞,导致上胶辊不能顺利上胶,只能传递少量粘合剂,并且容易被擦落,上胶时就会出现在楞峰上胶量不足,出现断断续续的点滴上胶现象。这样的瓦楞纸板表面就会出现面纸与芯纸分层的痕迹,纸箱的抗压强度、边压强度和粘合强度都会降低。  当上胶辊和下瓦楞辊之间的间隙太宽时,上胶辊不能接触到下瓦楞辊的地方,瓦楞楞峰上就没有足够的粘合剂。2、粘合剂横向抛射现象  粘合剂黏度太高;太低或里面硼砂含量太高时,在生产线高速运行时都容易出现粘合剂横向抛射现象,这样会引起纸板翘曲或纸板发软,纸箱的粘合、边压和抗压强度者都会降低。3、导爪痕迹或真空痕迹  在施胶部分出现导爪痕迹或真空痕迹,这样的瓦楞纸板做成的纸箱,在使用时通常会断裂,瓦楞纸板的边压强度和纸箱的抗压强度会大大降低。有导爪的单面机生产出来的瓦楞纸板经常会在施胶部分出现导爪痕迹(一条清晰没有粘合剂的空白),通常主要是由于导爪挡板弯曲、磨损、位置偏或调整压力大;粘合剂就在挡板上积累、凝结成块,这些硬化的淀粉就会擦落上胶辊上的粘合剂,形成导爪空白痕迹。另外,瓦楞原纸含水率高、上胶辊上因磨损造成凹槽或上胶辊上出现较宽的粘合剂被异物擦掉,都会导致此质量问题。无导爪的单面机常会在施胶部分出现真空痕迹,这主要是由于瓦楞辊真空太多造成的,真空会将瓦楞原纸过度粘贴于瓦楞辊上,造成芯纸凹陷,上胶辊无法将粘合剂涂到凹陷的芯纸楞峰上。4、严重模糊的断断续续施胶现象  这种现象发生在上胶辊之前,主要是由于导爪挡板与瓦楞辊之间的距离太大、导爪挡板损坏或磨损、瓦楞原纸含水率高、压力辊上压力不均匀、瓦楞辊上有污垢、芯纸原纸上制动器松弛、瓦楞辊上压力不均匀或压力过低、瓦楞辊上无真空或暂时无真空等。5、不规则的施胶形状  不规则的施胶形状主要是由于导爪和芯纸经过各种辊之间时,位置不准确引起的瓦楞高低不平导致的,芯纸的质量、瓦楞辊上有污垢、表面磨损粗糙、导爪磨损、损坏、弯曲,导爪上有异物,无导爪真空压力不足或真空孔堵塞,压力辊上压力不当、芯纸上制动张力太大或不均匀等。6、粘合剂上胶不足或无粘合  粘合剂黏度太低、上胶辊网穴堵塞、刮胶辊和上胶辊间隙太小,都会导致上胶不足。上胶辊和瓦楞辊间隙过大,蒸汽凝结物滴落在上胶辊上,胶量中的粘合剂液面太低,下瓦楞辊和压力辊之间接触不良,瓦楞辊中高及位置不准都会导致无粘合现象的发生。7、粘合剂上胶过量  粘合剂上胶过量通常是因为上胶辊与刮胶辊间隙过大,或粘合剂黏度过高。不仅造成粘合剂锒费,而且会导致搓板状纸板问题或纸板翘曲问题的出现,严重时会出现明显的褶皱。8、瓦楞辊对施胶的影响  瓦楞辊上有凹陷、表面有污垢、瓦楞棍受损或磨损,瓦楞辊夹压力不均匀,瓦楞辊瓦楞不平行都会影响瓦楞成型,直接导致施胶不良。9、纵切边缘处施胶不良  瓦楞纸板的纵切边缘面纸与瓦楞芯纸未粘合,出现面纸松散现象,主要原因是由于纵切刀具不锋利、纵切机超速运行、纵切刀重叠太多、纵切边缘有导爪或真空痕迹、面纸边缘含水率不均匀、原纸纸幅不同引起的瓦楞辊磨损不均匀、压力辊或下瓦楞辊上有粘合剂结块等。

  • Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱,半导体真空压力烤箱

    Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱,半导体真空压力烤箱

    Heller PCO-700真空压力烤箱是一种槁端的电子元器件封装设备,具有多项优良特性。该设备占地面积小,手动操作方便,蕞大工作压力可达8bar,蕞高工作温度为200℃。用户可以根据需要选择使用氮气、洁净室或真空功能。这款半导体芯片压力烤箱设备广泛应用于封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合和薄膜胶带粘合等领域。其中,在电子封装领域中应用较为广泛的是Underfill固化和Die Attach固化技术。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129403027_1076_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]Underfill(封装胶注入)技术指将芯片与基板之间填充一定量的硅酸盐类或环氧类物质来加强二者间的连接稳定性以及防止机械冲击所造成的损伤。在这个过程中,需要将芯片放置在基板上,并在二者之间加入一定量的封装胶进行填充;填充完毕后需要对其进行快速固化以保怔连接质量并提高生产效率。Die Attach(晶片粘接)技术是指将芯片固定在基板上的过程,在这个过程中我们需要使用一种特殊的粘合剂来将芯片牢固地粘贴在基板上。与传统手工操作相比,使用Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱可以大幅提高产品生产效率和减少人员误差。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129507334_1934_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]HELLER企业是一家专业从事电子制造设备开发、销售和服务于一体的企业。自成立以来,HELLER始终坚持“品质至上、诚信为本”的核心价值观,并通过严格的管理流程和恮面优秀的售后服务为客户提供蕞好的解决方案。HELLER公司拥有超过55年在电子行业领域的经验和强大实力。在中国和韩国两个工厂内采用分布式精益制造模式,保怔每台焊炉达到6Sigma标准并实现本地化运营,能够更好地满足客户需求并提供更加犹质的售前、售后服务。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211130093302_7745_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]HELLER公司还注重与客户之间直接沟通,定期拜访客户并聆听他们宝贵的意见,以不断改进产品和服务。因此,在电子封装行业中,HELLER品牌的设备备受客户青睐,并取得了良好的口碑。Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱是一款槁端、可靠、方便使用的电子元器件封装设备;而HELLER企业则是一家专注于为客户提供犹质产品和服务的值得信赖的企业。相信在未来,这两者都会持续发展壮大,并为行业带来更多创新性解决方案。您正在寻找一家提供半导体设备和材料的可靠供应商吗?苏州仁恩机电科技有限公司将为您提供一站式解决方案,满足您的需求。联系方式:请联系我们以获取更多信息。

  • 【实战宝典】粘合剂和印花涂料色浆中APEO测定的前处理问题?

    [font=宋体]链接:[/font]https://bbs.instrument.com.cn/topic/3078155[font=宋体]问题描述:[/font][font=宋体][color=black][back=white]样品是粘合剂和印花涂料色浆,测定其中[/back][/color][/font][color=black][back=white]APEO[/back][/color][font=宋体][color=black][back=white]的样品前处理用什么方法?[/back][/color][/font][font=宋体]解答[/font]:[font=宋体][color=black][back=white]先[/back][/color][/font][color=black][back=white]70[/back][/color][font=宋体][color=black][back=white]度烘干,然后像纺织品一样提取,这个方法适用仪器检测限高的样品。如果有超声萃取仪和[/back][/color][/font][color=black][back=white][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/bp][color=#3333ff]GC-MS[/color][/url][/back][/color][font=宋体][color=black][back=white]或者[/back][/color][/font][color=black][back=white][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Yp][color=#3333ff]LC-MS[/color][/url][/back][/color][font=宋体][color=black][back=white],可用超声萃取来处理样品,具体做法是取[/back][/color][/font][color=black][back=white]1.0[/back][/color][font=宋体][color=black][back=white]克样品置于容器内,加[/back][/color][/font][color=black][back=white]30ml[/back][/color][font=宋体][color=black][back=white]甲醇和适量的无水碳酸钙超声[/back][/color][/font][color=black][back=white]30min[/back][/color][font=宋体][color=black][back=white],碳酸钙有助于破乳,取上层清夜过滤即可。[/back][/color][/font]以上内容来自仪器信息网《样品前处理实战宝典》

  • 粘结玻璃用什么粘合剂?

    玻璃表面(一相是石英,一相是普通玻璃)已经用浓硫酸和双氧水的混合溶液煮过了,非常干净(必须这么干净).有没有无机黏合剂可以用来粘结他们的?而且黏合后洗不掉?

  • 金相试样切割片的选择

    金相试样取样的时候一般需要对材料进行切割。 为了方便和加速后续制备过程,要求切割面为平面并且尽可能减少平滑。因此,最合适的切割方法是磨料湿切法,相对于所需时间而言,这种切割方法的损伤程度最低。注: 所取金相试样必须能够代表其母料的特性。 磨料湿切法 磨料湿切法一般采用砂轮片进行切割,砂轮片含磨料和粘合剂。 切割时,用冷却液冲洗砂轮片,以防试样因摩擦热而受损。 另外,冷却液还可清除切割区域的切屑。砂轮片轮的选择 根据需要切割的材料,可能需要选用含不同成分的砂轮片。 砂轮片的选择还会受到材料硬度和韧性的影响。 陶瓷或硬质合金材料的分割需选用由金属或酚醛塑料粘合剂粘合而成的金刚石切割片。采用酚醛塑料粘合剂粘合的氧化铝 (Al2O3) 砂轮片是黑色金属材料切割的典型选择。立方氮化硼(CBN)也在越来越多地应用于更高硬度黑色金属材料的切割。有色金属切割应选择由酚醛塑料粘合剂粘合的碳化硅 (SIC) 砂轮片。切割轮的设计 砂轮片的设计中除了需考虑磨粒外,还应考虑金刚石/ CBN 切割片与 SiC/Al2O3 切割片之间的差别。 因磨粒硬度极高并采用了耐用型粘合剂固定磨粒,金刚石/CBN 切割轮的性能十分持久。金属磨盘周边(连续轮缘)只粘了薄薄的一层磨料。这些切割轮属于长期自耗切割片。SiC 和 Al2O3, 等其他磨料,磨损速度相对较快,价格相对低廉。因此,砂轮片的整个主体由磨料和粘合剂组成。 这种切割轮被称为自耗切割片。 切割片的特性 长期自耗切割片 长期自耗切割片一般为金刚石切割片,金刚石切割片共有两种供您选择,它们采用了不同的磨粒粘合剂——一种切割片采用金属粘合剂,另一种则采用酚醛塑料粘合剂。 这两种切割片均可用于极硬材料的切割。金属粘合剂适用于脆性更高的材料,如陶瓷。酚醛塑料粘合剂则胜任切割类似于硬质合金的材料。 CBN 切割轮仅有酚醛塑料粘合剂型可供选择,适用于切割白口铸铁等极硬的黑色金属材料。 自耗切割片 自耗切割片一般为砂轮片,这种切割片的切割特性随粘合剂特性的不同而变化。粘合剂可根据“硬度”或磨粒保持能力或丢弃能力而划分为不同的类别。 "硬质"砂轮片的磨粒保持能力优于“软质”砂轮片。"软质" 砂轮片用于切割硬质、脆性材料,因为这种砂轮片会随着更低硬度粘合剂的分解,不断补充崭新、尖锐的磨粒。切割软质和韧性材料时,应选择粘合剂硬度更高的砂轮片。另外,粘合剂硬度更高的切割轮磨损速度较慢,因此更为经济。 为特定材料选择正确的切割片非常重要。只有正确的切割片才能确保变形量小、表面平整。切割后表面质量越高,获得所需制备结果的速度就越快。

  • 中文文献5篇粘合4

    【序号】:1【作者】: 王艳红顾汉卿【题名】:医用粘合剂的发展及临床应用进展【期刊】:透析与人工器官【年、卷、期、起止页码】:2008年03期 【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFD2008&filename=TXRG200803009&v=MDYwNTZVTDNBTVRYWmFiRzRIdG5Nckk5RmJZUjhlWDFMdXhZUzdEaDFUM3FUcldNMUZyQ1VSTEtlWitSbkZ5am0[/url]=【序号】:2【作者】:杜力 【题名】:新型的血纤维蛋白医用粘合剂【期刊】:广东化工【年、卷、期、起止页码】:1990年04期 【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFD9093&filename=GDHG199004019&v=MTM1MzJUM3FUcldNMUZyQ1VSTEtlWitSbkZ5am1WNzNOSWluRGFiS3hGOUhNcTQ5RWJZUjhlWDFMdXhZUzdEaDE[/url]=【序号】:3【作者】: 姜洪霞岳卫华【题名】:组织粘合剂粘接性能的影响因素【期刊】:医疗装备【年、卷、期、起止页码】:2017年13期 【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2017&filename=YLZB201713130&v=MDI5NjR1eFlTN0RoMVQzcVRyV00xRnJDVVJMS2VaK1JuRnlqbVdyelBQQ0hSYkxHNEg5Yk5ySTVHWklSOGVYMUw[/url]=【序号】:4【作者】: 熊雄刘宗光屈树新翁杰【题名】:贻贝仿生组织粘合剂研究进展【期刊】:功能材料【年、卷、期、起止页码】:2014年18期 【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFD2014&filename=GNCL201418002&v=Mjc2NDJDVVJMS2VaK1JuRnlqbVc3M0FJaVBJWXJHNEg5WE5wNDlGWm9SOGVYMUx1eFlTN0RoMVQzcVRyV00xRnI[/url]=【序号】:5【作者】: 薛燕【题名】:组织粘合剂在伤口中的应用【期刊】:中国医疗器械信息【年、卷、期、起止页码】:2012年02期 【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFD2012&filename=ZGQX201202003&v=MzE0NjlEaDFUM3FUcldNMUZyQ1VSTEtlWitSbkZ5am5VcnJCUHlyYWRyRzRIOVBNclk5Rlo0UjhlWDFMdXhZUzc[/url]=

  • 中文文献5篇粘合3

    【序号】:1【作者】: 彭勃赖欣宜陈蕾【题名】:含多巴胺的聚氨基酰胺的合成与其作为医用粘合剂的应用【期刊】:中国化学会2017全国高分子学术论文报告会【年、卷、期、起止页码】:2017-10-10【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CPFD&dbname=CPFDLAST2018&filename=ZGHY201710007169&v=MTkxMzQ0ZFB5ckRkN0c0SDliTnI0OUZZK29KQlJOS3VoZGhuajk4VG5qcXF4ZEVlTU9VS3JpZlp1NXVGaXZzVTcvSUox[/url]【序号】:2【作者】: 刘佳坤【题名】:医用粘合剂在胸外科的应用现状与前景【期刊】:河北医科大学【年、卷、期、起止页码】:【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CMFD&dbname=CMFD201801&filename=1017827295.nh&v=Mjg5NDdTN0RoMVQzcVRyV00xRnJDVVJMS2VaK1JuRnlqbFdyN1BWRjI2R2J1NkdkUEZxcEViUElSOGVYMUx1eFk[/url]=【序号】:3【作者】: 田小俊徐红蕾【题名】:α-氰基丙烯酸酯类医用粘合剂的改性研究与展望【期刊】:中国医疗器械信息【年、卷、期、起止页码】:2016年23期 【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2017&filename=ZGQX201623008&v=MTQ4MzdJUjhlWDFMdXhZUzdEaDFUM3FUcldNMUZyQ1VSTEtlWitSbkZ5amxXNy9PUHlyYWRyRzRIOWZPckk5RmI[/url]=【序号】:4【作者】: 张国栋【题名】:关于对医用粘合剂的研究【期刊】:化学工程与装备【年、卷、期、起止页码】:2016年03期 【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2016&filename=FJHG201603058&v=MDIxNTN5am1VcjdKSXlmRGFiRzRIOWZNckk5QWJJUjhlWDFMdXhZUzdEaDFUM3FUcldNMUZyQ1VSTEtlWitSbkY[/url]=【序号】:5【作者】: 崔国廉但年华但卫华兰杰【题名】:基于生物质的医用粘合剂及应用现状与发展前景【期刊】:皮革科学与工程【年、卷、期、起止页码】:2015年05期 【全文链接】:[url]http://kns.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2015&filename=PGKG201505007&v=MjM3Njk5VE1xbzlGWTRSOGVYMUx1eFlTN0RoMVQzcVRyV00xRnJDVVJMS2VaK1JuRnlqbVVydk5OU3JBYWJHNEg[/url]=

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