芯片粘合剂

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3JLOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。产品优势：电气绝缘设计用于精确的接合线控制工作寿命长单个组件箱式炉固化不导电LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

带粘合剂的 Whatman GF 92 级玻璃微纤维滤纸Whatman GF 92 级玻璃微纤维滤纸专用于预过滤，以防止滤膜结垢。GF 92 级采用无机粘合剂增强。无机粘合剂可提高强度可耐受温度高达 500°C中等过滤速度提供各种粘合剂强化的玻璃微纤维滤纸产品，以满足您的过滤和预过滤需求，包括环境、空气污染、水分析等方面。有效预过滤预过滤可提高设备在诸如以下应用中的性能和寿命：使用气相色谱 (GC) 或 HPLC 测量农作物保护剂酿造啤酒时分离和测定冷沉淀物使用气体分析仪之前分离烟尘用于自动空气过滤装置的卷式滤纸产品产品名称直径10421019GF 92 级玻璃微纤维预滤纸，42 mm，圆形（200 片）42 mm10421026GF 92 级玻璃微纤维预滤纸，47 mm，圆形（200 片）47 mm10421030GF 92 级玻璃微纤维预滤纸，50 mm，圆形（200 片）50 mm10421043GF 92 级玻璃微纤维预滤纸，100 mm，圆形（100 片）100 mm10421057GF 92 级玻璃微纤维预滤器，135 mm，圆形（100 个）135 mm10421060GF 92 级玻璃微纤维预滤纸，142 mm，圆形（100 片）142 mm

1650℃高纯氧化铝粘合剂主要用于箱式炉炉膛修复，也适用于对热电偶、高温传感器和加热元件粘结和保护。 产品型号1650℃高纯氧化铝粘合剂主要特点1、属于水硬性凝胶材料。2、可耐温到1650℃。3、收缩系数小，机械强度高，抗热震性好。4、使用安全，属于非易燃易爆品。注意事项1、使用前需把浆料搅拌均匀。2、多层涂于元件表面，可提高其使用温度。3、可粘结氧化铝材料、金属、陶瓷、石墨和玻璃等。4、粘结后，至少在空气中干燥4个小时。5、为了获得更好的抗湿能力，可在65℃下固化，时间为2个小时，随后在200℃下放置4个小时。6、特别用于我司箱式炉炉膛修复。

Restek 瑞思泰康 胶体粘合剂 Ultra Clean Resin 100 gm bottle

美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456应用点: 芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求应用点图片： 规格参数：产品图片：美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA应用点: 芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。 应用点图片：规格参数：产品图片：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

Restek 瑞思泰康 胶体粘合剂 Polyimide Resin 5 Grams

Restek 瑞思泰康 胶体粘合剂 SDVB Resin Equivalent to XAD-2 Untreated in 1kg Containers

德国MN圆形玻璃纤维滤纸 粘合剂 0.6 µ m圆形玻璃纤维滤纸, MN 85/70, 粘合剂, 残留颗粒: 0.6 µ mMN 85/70比MN 85/90的保持力稍差，更轻更薄。过滤纸含有一种有机粘合剂，具有较高机械强度，温度稳定性高达200°C。德国MN圆形玻璃纤维滤纸 粘合剂 0.6 µ m类型： 圆形石英纤维过滤纸名称： MN 85/70表面： 光滑单位重量： 70g/m² 厚度： 0.35mm过滤速度： 15s特征： 有粘合剂材料： 硼硅酸盐玻璃微纤维颜色： 白色温度稳定性： 200 °C分离效率： 99.97%保留度： 0.6µ m直径： 25 mm, 37 mm, 45 mm, 55 mm, 70 mm, 90 mm, 110 mm, 125 mm, 150 mm, 185 mm, 240 mm, 270 mm, 320mm包装规格： 100 张/包有害物质： 无

FlexWell&trade 芯片孵育池为在载玻片（特别是ONCYTE® 膜被覆载玻片）上进行蛋白质芯片研究中的结合反应提供最佳帮助。孵育池硅胶制造，一面有特殊的粘合剂（带可去除的衬纸），去除衬纸后可在玻片上形成紧密的密封。芯片围栏（gasket上可以用Seal Strips封片膜封口防止蒸发。l 透明硅胶制造（64孔的是黑色硅胶）l 特殊粘合剂可随硅胶干净去除 订购信息：货号产品描述规格63485-50FLEXWELL 8-6.5 X 6.5MM WELLS / 3.2MM DEPTH / 25 X 75MM OD CLR SILICONE / ADHESIVE ONE SIDE10个/包63485-51FLEXWELL 16-6.5 X 6.5MM WELLS / 3.2MM DEPTH / 25 X 75MM OD CLR SILICONE / ADHESIVE ONE SIDE10个/包63485-52FLEXWELL 64-3.5 X 3.5MM WELLS / 1.8MM DEPTH / 25 X 75MM OD BLK SILICONE / ADHESIVE ONE SIDE5个/包63485-53SEAL STRIPS 24MM X 77MM SEAL AREA50片/包63485-544 SLIDE TRAY HOLDS UP TO 4 SLIDES / TRAY MEASURES 75.9MM X 127.6MM OD1个63485-55FLEXPLATE MP 96 SQUARE WELL / 7.25 X 7.25MM / 9MM CENTER TO CENTER WELL SPACING / 4.5MM DEPTH / 110 X 75MM OD / CLEAR SILICONE / ADHESIVE ONE SIDE停产63485-56FLEXPLATE MP 96 SQUARE WELL / 7.25 X 7.25MM / 9MM CENTER TO CENTER WELL SPACING / 4.5MM DEPTH / 110 X 75MM OD / CLEAR SILICONE / ADHESIVE ONE SIDE / BLACK POLYSTYRENE FRAME停产

此玻纤膜由100%的硼硅酸玻纤制成，不含任何粘合剂，最高耐受温度475℃。低溶出物和低纤维脱落的特质，使其非常适合于分析应用以及烟气、工作场所颗粒物的采样分析。 滤材硼硅酸玻璃（GF） 粘合剂不含粘合剂 精度 AG/A: 1.6umAG/B: 1.0umAG/C: 1.2umAG/D: 2.7umAG/E: 1.5um AG/F: 0.7um厚度AG/A: 0.3mm AG/B: 0.65mmAG/C: 0.28mmAG/D: 0.6mmAG/E: 0.35mmAG/F: 0.4mm 克重AG/A: 55g/m2AG/A: 55g/m2 AG/B: 140g/m2AG/C: 50g/m2AG/D: 120g/m2AG/E: 70g/m2AG/F: 80g/m2颜色白色 直径Φ13, Φ25, Φ47, Φ60, Φ90, Φ142，Φ150mm

多工位薄片粘合台主要用于粘合、固定试样，可使粘合剂分布更加均匀，且去除试样与载玻片间的气泡。主要特点1、控制粘合剂的薄厚。2、使用样品的尺寸不超过2″×3″。3、弹簧弹性加载。

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小，而不会出现拖尾或串线问题。粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

TEM用液体原位芯片由于电镜需要真空环境的特点，正常情况样品只能做真空环境下静态电镜分析。运用新技术生产的液体芯片可将待测液体样品封闭起来，并通过氮化硅薄膜窗口做动态观测。基于氮化硅薄膜的液体原位芯片。它可以用作液体原位TEM观测。L-300液体芯片由上芯片和下芯片组合而成，芯片中间有10×50μm氮化硅薄膜观察窗口，下芯片左右两侧各有一个液体滴加口。上下两枚芯片由密封胶粘合在一起，中间有一个微型液体腔室。原位实验时首先在液体滴加口滴入待测液体，等待待测液体在浸润通过微型液体腔室并从另外一个液体滴加口渗出。再使用环氧树脂密封两个液体滴加窗口，待胶固化后即可进行原位液体观测。 ZB-NS0300 液体芯片使用说明 ZB-NS0300 液体芯片是用环氧树脂胶将上芯片和下芯片粘合在一起组合而成，中间形成微型液体腔室。芯片中间有 10um x 10um x 30nm 的氮化硅薄膜观察窗口，背面左右两侧各有一个液体滴加口。准备工作：待测液体、微量进样器、镊子、双面胶（固定芯片）、吸气装置（注射器针头带有橡胶圈）、胶（环氧树脂胶或指甲油）。待测液体封装流程： （示意图如第二页所示）1. 取出芯片，翻转芯片，使用双面胶将芯片固定在实验台上；2. 使用微量进样器向液体滴加口滴加待测液体；3. 将抽真空注射器插入另一液体滴加口；4. 向下按压橡胶使其尽量与芯片紧密贴合；5. 缓慢吸拉注射器， 观察左侧滴加口的液体是否减少，若没有减少，按住橡胶，继续缓慢吸拉注射器；6. 使用胶密封液体滴加口，胶干燥后即可进行原位液体观测。 ZB-NS0300原位TEM液体芯片剖面图 ZB-NS0300原位SEM液体芯片剖面图

标记试剂盒-DNA芯片AminoAllyl Labeling kit已经优化，可使用1至2微克的mRNA作为起始材料，可以生成200至500毫微克的染料标记的cDNA。标记试剂盒支持所有基质和芯片表面化学作用，并提供染料大量有效地掺入。协议简单，AminoAllyl Labeling kit试剂盒是现成使用的，不需要任何缓冲液或柱制备。染料去除减少了芯片杂交的背景。 标记试剂盒AminoAllyl Labeling kit可与总RNA提取试剂盒盒MiniAmp 扩增试剂盒一起使用。 标记试剂盒规格 编号 名称 AFK 间接氨基烯丙基荧光标记试剂盒（20标记反应）

臻准数字PCR芯片制备方式采用的是“固相分割”路线，利用MEMS工艺刻蚀加工晶圆，形成微米级腔室，微体系反应液在固相微腔中完成PCR过程，避免了交叉干扰和剧烈热反应造成的稳定性破坏。在此基础上，微体系组分的变化并不影响物理结构，从而为平台带来了更强的开放性。芯片式除了均一稳定的优势之外，还有一些其他的特点，每个微单元可以独立观测、芯片可以反复阅读、图像可以溯源等等，非常利于研发人员进行分析和溯源。 臻准微腔式芯片优势特点:工艺硅基芯片，腔室稳定均一；单孔可独立观测；芯片可反复观测；数据图像可追溯；芯片封闭无污染；

微流控芯片光刻机系统配件专业为微流控芯片制作而设计，用于刻画制作微结构表面。微流控芯片光刻机采用多功能一体化设计理念，一台光刻机具有六个传统单一的表面刻划机器的功能，而且不需要无尘环境，用户安装使用不再需要单独建设超净间，从而大大提高用户的使用经济性和方便性。 微流控芯片光刻机全自动化和可编程操作，适合几乎所有常用材料，可以根据用户的芯片衬底基片尺寸，形状和厚度进行调节。微流控芯片光刻机是一种无掩模光刻系统，具有两个易操作的软件，用户可以创建个人微结构图案，从单个微通道到复杂的微观结构都可以创建。微流控芯片光刻机具有技术突破性设计和灵活性优势，非常适合加工微纳结构用于MEMS，BioMEMS，微流控系统，传感器，光学元件，MicroPatterning微图案化，实验室单芯片，CMOS传感器和所有其他需要微结构的应用。这款无掩模光刻系统可以快速而轻松地做出许多种微图案结构，从最简单到非常复杂的都可以。它的写入磁头装备有一个激光二极管（波长405纳米- 50毫瓦），光学扫描器和F-θ透镜（405纳米）。激光束根据设定微结构图案而运动。为了方便使用，较好的再现性和较高的质量，焦距是可以根据基片厚度进行调节的。图像采集期间可以使用控制面板调节焦距。几个基片厚度都可以使用。编程参数被保存以供以后使用，修改或其他用户使用。 编号 名称 MSUP 基于无掩模光刻系统和湿法刻蚀技术的微结构化表面的单位生产。

Intuvo 流路芯片是模块化的微流控组件，无需密封垫圈即可实现进样口、色谱柱和检测器间的连接，可在几分钟之内轻松完成更换。Intuvo 流路芯片包括经过第三代 Intuvo 超高惰性脱活处理的高纯硅流路通道，可确保形成惰性流路。 所有流路芯片均配有智能钥匙，可通过数字通讯自动实现系统配置，从而使 Intuvo 根据其即时配置设置方法参数。Intuvo 已掌握了整个流路的尺寸、流速和温度，因此无需复杂的流量计算器。 进样口流路芯片可实现从芯片式保护柱到色谱柱的直接连接。D1、D2 和 D2-MS 流路芯片分别实现从色谱柱到检测器 1、检测器 2 或质谱仪的连接。其余流路芯片将反吹和/或双色谱柱/检测器的分流等所有采用微板流路控制技术的复杂连接结合在一台设备中。检测器尾部流路芯片将色谱柱直接连接到特定检测器上。 产品仅适用于 Agilent Intuvo 9000 系统 高惰性熔融石英流路芯片能够快速实现您所需的连接 几分钟内即可轻松安装 消除臆测 — 通过智能钥匙实现自动系统配置 简化微板流路控制技术，如反吹或双检测器分流

Inter-Bio SPR芯片为自主研发的一体化棱镜芯片， 相比分体式结构，避免了芯片与棱镜多次结合与分离引起的定位误差，最大程度地减少光能损失，提高了检测灵敏度与动态范围。 根据各种用途的需要，英柏对芯片表面进行了改性，能满足多种实验和检测需求；同时，根据用户的使用需要，可以定制、加工各种芯片。

产品名称: DAG-T-502碳导电胶液 品牌: 美国PELCO 货号:16056 DAG-T-502碳导电胶液是含碳导电液体，用于SEM非导电样品的粘接。在室温下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持样品台干燥。 固体成分：12.6%； 电阻率：1200 ohms/m2 @1mil； 使用温度：-40°C-260°C； 最大耐受温度275°C； 规格：30g/瓶。

产品名称: DAG-T-502碳导电胶液 品牌: 美国PELCO 货号:16056 DAG-T-502碳导电胶液是含碳导电液体，用于SEM非导电样品的粘接。在室温下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持样品台干燥。 固体成分：12.6%； 电阻率：1200 ohms/m2 @1mil； 使用温度：-40°C-260°C； 最大耐受温度275°C； 规格：30g/瓶。

基因发现芯片Discover Chip™ 可帮助用户研究380个基因，包括几种常用重要基因：拟南芥基因，人类基因，小鼠基因，大白鼠基因。这些基因发现芯片是寡核苷酸微阵列芯片,包含选自最重要的细胞功能中380个基因，可以获得转录和生理信息。70-mer的寡核苷酸在芯片（第100级微阵列洁净室）上双份合成，净化和打印。基因发现芯片芯片上有4种被动控制。寡核苷酸被认为是独一无二的，通过BLAST的被计算分析，以公共数据库序列为目标，避免“交叉杂交”。允许Cy3和Cy5信号正常化以及微阵列实验的控制和正常化。 编号 名称 DCA 发现芯片™ -拟南芥 DCH 发现芯片™ -人类 DCM -发现芯片™ - -小鼠 DCR -发现芯片™ --大白鼠

基因发现芯片配件可帮助用户研究380个基因，包括几种常用重要基因：拟南芥基因，人类基因，小鼠基因，大白鼠基因。基因发现芯片配件是寡核苷酸微阵列芯片,包含选自最重要的细胞功能中380个基因，可以获得转录和生理信息。70-mer的寡核苷酸在芯片（第100级微阵列洁净室）上双份合成，净化和打印。 基因发现芯片配件上有4种被动控制。寡核苷酸被认为是独一无二的，通过BLAST的被计算分析，以公共数据库序列为目标，避免“交叉杂交”。允许Cy3和Cy5信号正常化以及微阵列实验的控制和正常化。 编号 名称 DCA 发现芯片™ -拟南芥 DCH发现芯片™ -人类 DCM -发现芯片™ - -小鼠 DCR -发现芯片™ --大白鼠

INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列，推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。WS-446HF是一种水溶性，无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂，它具有强大的活化剂系统，可促进在最苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘（SoP），Cu-OSP，ENIG，预埋线路基板（ETS）和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移（ECM），来协助提高产量。WS-446HF具有以下特性：- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质，特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要 - 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性，消除焊球缺失，并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路 - 提供一致的针脚脱模，印刷和浸渍性能，确保一致的焊接质量并提高生产良率 - 无需多个助焊剂步骤，实现单步植球工艺，并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应 - 具有良好的常温去离子水清洗性能，避免形成白色残留物INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

Intuvo 流路芯片Intuvo 流路芯片是模块化的微流控组件，无需密封垫圈即可实现进样口、色谱柱和检测器间的连接，可在几分钟之内轻松完成更换。Intuvo 流路芯片包括经过第三代 Intuvo 超高惰性脱活处理的高纯硅流路通道，可确保形成惰性流路。所有流路芯片均配有智能钥匙，可通过数字通讯自动实现系统配置，从而使 Intuvo 根据其即时配置设置方法参数。Intuvo 已掌握了整个流路的尺寸、流速和温度，因此无需复杂的流量计算器。进样口流路芯片可实现从芯片式保护柱到色谱柱的直接连接。D1、D2 和 D2-MS 流路芯片分别实现从色谱柱到检测器 1、检测器 2 或质谱仪的连接。其余流路芯片将反吹和/或双色谱柱/检测器的分流等所有采用微板流路控制技术的复杂连接结合在一台设备中。检测器尾部流路芯片将色谱柱直接连接到特定检测器上。特性— 高惰性熔融石英流路芯片能够快速实现您所需的连接— 几分钟内即可轻松安装— 消除臆测 — 通过智能钥匙实现自动系统配置— 简化微板流路控制技术，如反吹或双检测器分流性能指标流路芯片说明目的部件号流路芯片，Intuvo，进样口将芯片式保护柱连接到色谱柱G4581-60031流路芯片，Intuvo，进样口分流器芯片从芯片式保护柱向两根色谱柱分流G4588-60601流路芯片，Intuvo，D1将色谱柱连接到检测器 1G4581-60032流路芯片，Intuvo，D2将色谱柱连接到检测器 2G4583-60621流路芯片，Intuvo，D2-MS将色谱柱连接到质谱仪G4581-60033流路芯片，Intuvo，柱中反吹至 D1将色谱柱连接到检测器 1，柱中反吹功能G4588-60701流路芯片，Intuvo，柱中反吹至 D2将色谱柱连接到检测器 2，柱中反吹功能G4588-60721流路芯片，Intuvo，D1 柱后反吹将色谱柱连接到检测器 1，柱后反吹功能G4588-60302流路芯片，Intuvo，D2-MS 柱后反吹将色谱柱连接到质谱检测器，柱后反吹功能G4588-60322流路芯片，Intuvo，D1-D2 分流器芯片，1:1在两个气相色谱检测器之间将色谱柱洗脱物平均分流G4588-60402流路芯片，Intuvo，D1-MS 分流器芯片，1:1在气相色谱检测器和质谱仪之间将色谱柱洗脱物平均分流G4588-60502流路芯片，Intuvo，D1-MS 分流器芯片，7:1在气相色谱检测器和质谱仪之间按 7:1 的比例将色谱柱洗脱物分流G4588-60522检测器尾部流路芯片，Intuvo，已装配的 HES 质谱仪尾部G4590-60109流路芯片，Intuvo，FID-TCD 尾部G4583-60331流路芯片，Intuvo，ECD 尾部G4583-60333流路芯片，Intuvo，NPD 尾部G4583-60334流路芯片，Intuvo，FPD 尾部G4583-60335流路芯片，Intuvo，XCD 尾部G4583-60336

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