芯片粘合剂

【科学背景】聚合物粘合剂在消费品、工业和医疗产品中扮演着至关重要的角色。随着人们对多功能性和环保要求的不断提高，聚合物粘合剂的研究逐渐成为热点。然而，现有的大多数粘合剂性能通常针对特定用途，难以适应多样化的需求，且大多源于不可再生资源，对环境造成负担。特别是α-硫辛酸（αLA）聚合物作为一种潜在的环保粘合剂，虽然在各种应用中表现出色，并具备闭环回收的能力，但在某些条件下容易发生自发解聚，这一挑战限制了其广泛应用。为解决这一问题，加州大学伯克利分校的Phillip B. Messersmith教授课题组开发了一种新型的无催化剂αLA聚合方法，显著提高了聚合物的稳定性，并拓展了其应用范围。研究团队通过对单体成分的微调，成功制备出一种在干燥和潮湿条件下均能良好发挥作用的压敏粘合剂，以及强度相当于传统环氧树脂的结构粘合剂。特别是，αLA手术强力胶在封住小鼠羊膜囊破裂的实验中，成功将胎儿存活率从0%提高到100%。这些成果表明，αLA聚合物不仅能满足多种应用需求，还支持闭环回收，具有显著的环境和应用价值。相关研究成果已在《Science》上发表。【科学亮点】1. 实验首次开发了稳定的α-硫辛酸（αLA）聚合物粘合剂，并成功避免了在存储和使用过程中自发解聚的问题。这一成果通过在聚合物中添加电亲核试剂来实现，使粘合剂在闭环回收系统中表现稳定。2. 实验通过调整单体成分，制得了适应不同环境条件的粘合剂。其中，压敏粘合剂在干燥和潮湿条件下均能良好工作，而结构粘合剂的强度与传统环氧树脂相当。这种多功能性使得粘合剂可广泛应用于各种场合。3. 实验展示了αLA手术强力胶的医疗应用。该胶成功密封了小鼠羊膜囊的破裂，显著提高了胎儿的存活率，从0%提升至100%。这一成果表明，αLA聚合物在医疗领域具有重要的应用潜力。【科学图文】图 1. 单体结构和前体溶液聚合的一般方案。图 2. S1 稳定的 αLA 聚合物的整体机械性能。图 3. αLA 强力胶的离体和体外表征。图 4. αLA 强力胶作为胎膜密封剂的体内生物学性能。图 5. 稳定αLA粘合剂的压敏和结构粘合剂性能以及生命周期图。【科学结论】本文开发了一种新型的环保型聚合物粘合剂，这些粘合剂不仅具有广泛的应用潜力，还能在多种环境条件下稳定发挥作用。通过在α-硫辛酸（αLA）聚合物中引入电亲核试剂，研究人员成功防止了闭环解聚现象，从而显著提高了粘合剂的稳定性和使用寿命。这一突破为粘合剂的设计提供了新的思路，即通过调整单体成分来优化粘合剂在干湿条件下的表现。这种粘合剂在医疗领域的应用尤为突出，如在小鼠羊膜囊修复中的成功案例，展示了其在提高胎儿存活率方面的巨大潜力。最重要的是，该研究强调了材料的可持续性和闭环回收的重要性，提出了可持续发展的解决方案，以应对传统粘合剂带来的环境挑战。总体而言，这项研究不仅推动了粘合剂领域的技术进步，也为其他材料的绿色设计提供了宝贵的参考。参考文献：Subhajit Palet al. ,Recyclable surgical, consumer, and industrial adhesives of poly(α-lipoic acid).Science385,877-883(2024).DOI:10.1126/science.ado6292

热固化粘合剂主要成分为热固性树脂，使用在材料之间的粘合上。根据粘合剂成分，粘合时的温度，时间不同，粘合强度与粘合性也不同。通过加热可促进固化，缩短粘合时间。此外还开发了即使在低温下也可进行固化反应的粘合剂，提高了通用性及便捷性。 热固化粘合剂的固化度和性能，通常使用DSC进行玻璃化转变的测试来评价。下面，就让我们用日立DSC7000X研究热固化粘合剂的玻璃化转变和固化反应。■ 实验条件 样品：双组分液体混合型粘合剂样品量：约1mg升温速率：10℃/min样品容器：Al开口容器 ■ 实验结果放置3—10min的样品，可在0—50℃之间观察到热固化反应的放热峰。随着时间增长放热峰减小，推测室温下发生固化反应放置3—10min的样品其玻璃化转变在0℃以下，放置15min以上的样品则在0℃—室温之间。3-15min样品玻璃化转变有大幅的变化，15min以后变化变缓。可以推测双组分混合型粘合剂混合开始大概经过15min以上才能充分粘合。 常见问题？测试中可能遇到的问题：在评价热固性树脂的过程中，未固化部分的反应峰（放热）与玻璃化转变的区域发生重叠时，玻璃化转变的判定就会变得困难。解决办法！使用调制DSC方法，进行热固性树脂成型品（含填料）和热固化胶粘剂的玻璃化转变测试，可以排除可逆反应（如固化反应，以及其他热历史），从而更容易判断玻璃化转变。测试案例如下图所示： 日立差示扫描量热仪DSC7000X，拥有新型传感器和炉体，实现世界顶级的灵敏度和重现性，配备的最新热分析软件EMA，一次购买就可包含所有高级功能，如调制DSC，比热容分析，动力学分析等。并可配备Real View TA样品观察系统，可将一些难以分辨的现象可视化，从而获得可靠度更高的数据。关于日立差示扫描量热仪 DSC7000系列热分析仪详情，请见：https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313721.htm关于日立高新技术公司：日立高新技术公司，于2013年1月，融合了X射线和热分析等核心技术，成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术，精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新，因此公司变为日立高新的子公司，同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学，扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料，产品线更丰富的日立高新技术集团，将继续引领科学领域的核心技术。

作者:李晨 来源:中国科学报可同时耐高温和耐低温的粘合剂的制备及应用。中国农科院供图聚硫辛酸3D打印新材料。中国农科院供图近日，中国农业科学院麻类研究所可降解材料开发与利用团队联合湖南大学、中南大学在环保型可降解粘合剂开发与利用方面取得重要进展。他们利用超分子聚合的方法从小分子出发制备出了一系列粘附性能好，使用范围大的粘合材料，并利用其粘性效果，将其作为3D打印材料。这些超分子聚合物基可降解粘合材料不仅粘附效果高于同类型材料，而且在应用上提供了一种新思路。相关研究成果在线发表于《化学工程杂志》(chemical engineering journal )和《先进科学》 (advanced science )，并获得国家发明专利授权。粘合剂在日常生活、医疗卫生、汽车工业、航天航空等领域有着普遍应用，随着环保意识的提升，开发环保型可生物降解粘附材料已成为一项重要的研究课题。现有粘合剂存在粘附效果不佳，特别是在极端环境下效果更差。更重要的是这些粘附材料无法进行增材制造，无法使其应用更广泛。研究人员利用分子识别和超分子聚合的策略合成一系列具有同时耐高低温的粘合剂，这些粘合剂在高温150°C达到了5.18MPa ，在低温-196°C达到了9.52MPa。在较宽的温度范围内(-80℃至150°C) 成功实现了对粘附行为的实时和定量监测，使用定制设备，可轻松监测粘附持续时间、衰减和失效。这项工作制备了一系列可同时耐高低温的、粘附效果好的粘附材料，同时也为粘附效果的监测提供了新思路。针对以往的粘附材料缺乏进一步增材使用的问题，研究人员进一步利用天然小分子硫辛酸的热响应开环聚合形成聚硫辛酸，制备了新型粘合剂。基于此粘合剂的时间依赖自增强效应，将其应用在增材制造的热熔沉积3D打印中。通过聚硫辛酸的3D打印，完全实现了不同尺度上的模型形成。3D打印后，聚硫辛酸打印的模型随着时间的推移表现出机械增强的特征。这是由聚硫辛酸和硫辛酸的微观自组装引起的。这项工作实现了微观层面的自组装和宏观层面的自组装有机结合。该研究也为粘合材料的可控制造和机械增强提供了一种可行的方法，为下一代功能粘合材料的应用开辟了道路。相关论文信息：https://doi.org/10.1016/j.cej.2022.138674https://doi.org/10.1002/advs.202203630授权发明专利：可同时耐高温和耐低温的粘合剂的制备方法ZL202011312658.8

p style=" text-indent: 2em " 俞书宏院士团队提出了一种利用生物质天然纳米结构的全新的生物质表面纳米化策略，该策略巧妙地利用了木屑等生物质中天然的纤维素纳米纤维，使其互相交联从而构筑无需任何粘合剂的高性能人造木材。相关研究成果于12月12日发表在《国家科学评论》上。 /p p style=" text-indent: 2em " 我国人造板年市场规模近万亿元。传统人造板主要通过含有甲醛的树脂等粘合剂将木屑等生物质原料粘结起来，不仅成本高，使用过程中持续释放甲醛等有毒有害的气体，有害人类身体健康。因此，发展高性能无甲醛绿色环保板材对传统人造板产业升级发展至关重要。 /p p style=" text-indent: 2em " ?科研人员运用上述策略所制备的人造木材在各方向上具有相同的力学强度，且超越了实木材和传统人造板。新型人造木材自下而上的制备方式使其在尺寸上将不受限制，可以克服大块实木材料的稀缺性，大大拓宽了这类木质材料的应用范围。另外，其还表现出优异的阻燃性和防水性。微米级木屑颗粒的暴露着大量的纳米尺度的纤维素纤维，纳米纤维通过离子键、氢键、范德华力以及物理纠缠等相互作用结合在一起，微米级的木屑颗粒也被这些互相缠绕的纳米纤维网络紧密地结合一起形成高强度的致密结构，而无需任何粘结剂，各向同性抗弯强度和弯曲模量，远超天然实木的力学强度，显示出优异的断裂韧性、极限抗压强度、硬度、抗冲击性，尺寸稳定性以及优于天然木材的阻燃性。作为一种全生物基的环保材料，具有远超树脂基材料和传统塑料的力学性能。此外，通过将碳纳米管掺入木屑颗粒间的纳米网络当中，可以获得导电智能人造木材，基于其高导电性，可以实现传感、自发热以及电磁屏蔽等多种应用。 /p p style=" text-indent: 2em " 专家表示，这种全新的生物质表面纳米化策略也可以扩展到其他生物质如、树叶、稻草和秸秆等，并可以实现多功能化，有望用于制造一系列绿色全生物质的可持续结构材料，进一步推动人造板行业向绿色、环保和低碳方向发展。 /p p br/ /p

韩国技术和标准局近日表示将推迟粘合剂安全标准的修订。该修正案可能在今年8月采纳，并于6至12个月后正式生效。据悉，韩国政府于今年2月向世界贸易组织提交修订通知，当时预计的采纳日期为2013年4月。 　　拟议的修正案将包括家用化学产品中使用的聚六亚甲基胍(polyhexamethylene guanidine ，PHMG)和低聚[2-(2-乙氧基)-乙氧基乙基]氯化胍(oligo(2-(2-ethoxy) ethoxyethyl guanidinium chloride ，PGH)。除其他规定外，标准还包括一项标注这些成分及其危害的要求。

我司基于多年来在半导体激光器(LD)照射光源的开发、生产和销售方面积累的经验，就各种用途优化激光输出和光斑直径等，开发出共5种的激光加热系列产品，以满足不同激光加工用途。用户可根据激光在树脂焊接和粘合剂热固化等应用场景，选择最佳的产品组合。此外，由于激光热加工相比传统工艺的加工效率更高，对环境影响更小，该产品系列将有助于减少碳排放和社会的可持续发展。关于产品本产品将于12月1日（星期三）面向国内外电子设备制造商和汽车零部件制造商销售。 该产品将于12月8日（星期三）至10日（星期五）在千叶市美滨区 Makuhari Messe 举行的日本最大的光与激光技术综合展览“第21届光与激光技术展览”上展出，包括加工样品。本产品由LD照射光源、激光传输光纤和照射单元组成，可根据激光热加工的不同用途进行优化配置，全系列共5种激光加热系统。 我司开发、生产和销售的LD照明光源广发应用在热加工，如激光焊接、树脂焊接、粘合剂热固化、干燥和淬火等领域。其中LD照明光源采用滨松独有的光学设计技术，激光输出均匀分布并照射在目标物表面，使加热均匀，加工质量提高。产品通过用1根光纤进行加工和测量，获取激光照射各处的温度信息，以实现对加工品质的精密控制。LD照射光源和可选配置示例激光热加工根据不同用途，其最佳加工条件也是不一样的。 我们从以往300多个模式组合中选择了光源、可选的光纤和照射单元，此次还凭借在开发、生产和销售LD辐照光源十多年来积累的经验，针对激光焊接、树脂焊接和粘合剂热固化等不同应用场景，以优化配置后的5种激光加热系统系列予以销售。因此，针对精细智能手机部件的焊接、汽车部件的树脂焊接、以及用于不同材料的粘合剂热固化等，客户可以根据激光热加工的不同用途，轻松选择适用于自己的产品组合。同时，组合产品系列比单一的设备购买成本要低，能达到降低成本的目的。此外，与传统的烙铁、超声波焊接机和加热炉相比，激光热加工的加工效率更高，对环境的影响更小，使用本产品将有助于实现减少碳排放和社会的可持续发展。本产品也可满足激光光斑直径等各种条件的定制要求。未来，针对金属纳米油墨的烧结等应用，我们将继续致力于推进更高功率的激光加热系统的产品化，敬请期待。本产品应用场景开发背景近年来，由于LD的高功率和低成本，人们对激光热加工的期望越来越高，但由于激光加工是一种相对比较新的技术，大家对加工的可靠性和质量控制有所担忧，因此该项技术并没有得到很好的推广。在这种情况下，我们一直在开发、生产和销售照射均匀，并可以精密控制加工质量的LD照射光源，但我们面临的难题是，如何选择匹配应用的最佳光源和其选项。主要规格

《包装制品中淀粉粘合剂含量的测定（酶化-重量法和酶化-比色法）》行业标准（征求意见稿）.pdf《包装制品中淀粉粘合剂含量的测定（酶化-重量法和酶化-比色法）》行业标准（征求意见稿）编制说明.pdf《包装制品中淀粉粘合剂含量的测定（酶化-重量法和酶化-比色法）》意见反馈表.doc

研究背景在半导体行业，银浆是制作银电极的浆料，由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成，比较粘稠状。用于把芯片键合到基材上，它不仅帮助固定芯片，而且帮助减少芯片因封装产生的内应力和变形，进而保护芯片。近年来，随着芯片向着最小化和最薄化发展，需要银浆有更高的强度与可靠性。现有商品化银浆存在粘合力不足、在界面处分布不均等问题，无法满足产品质量的需要。本文对比研究了商品化银浆体系和新银浆体系的润湿性对芯片键合性能的影响。材料与方法银浆：新型银浆体系（记为 B），其与银浆A体系的区别在于粘合促进剂的不同。基底：环氧玻纤基材。采用德国 KRÜ SS 公司的 DSA100 测量银浆与基材的接触角。DSA100接触角测试仪结果与讨论银浆B在基材上的接触角低于银浆A，表明银浆B的浸润性良好，有利于在基板和芯片中间产生连续的银浆层。图1，银浆 A（左）和银浆 B（右）与基材的接触角而剖面形貌分析也证实银浆 B在芯片表面形成了连续的银浆键合层。对银浆A的芯片键合层剖面进行观察，发现银浆A的键合层存在空洞，证明银浆在点胶过程中没有完全浸润基材的表面，使空气封闭在键合层中。而空气在银浆固化的过程中受热膨胀，不仅减小了界面处的银浆结合面积，减弱了键合强度，而且也导致了过高的键合层厚度。图2，银浆 B 键合层剖面的 SEM 照片图3，银浆 A 键合层剖面的 SEM 照片总结可看出减少银浆层的空洞是提高芯片键合强度的一种有效方法。合适的粘合促进剂可以帮助增加银浆在基材表面的浸润并减少界面银浆层里的空洞。参考文献：本文有删减，详细信息请参考原文。堵美军，梁国正.高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究[J].中国集成电路,2021,1-2(260-261): 63-69.

研究背景在半导体行业，银浆是制作银电极的浆料，由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成，比较粘稠状。用于把芯片键合到基材上，它不仅帮助固定芯片，而且帮助减少芯片因封装产生的内应力和变形，进而保护芯片。近年来，随着芯片向着最小化和最薄化发展，需要银浆有更高的强度与可靠性。现有商品化银浆存在粘合力不足、在界面处分布不均等问题，无法满足产品质量的需要。本文对比研究了商品化银浆体系和新银浆体系的润湿性对芯片键合性能的影响。材料与方法银浆：新型银浆体系（记为 B），其与银浆A体系的区别在于粘合促进剂的不同。基底：环氧玻纤基材。采用德国 KRÜ SS 公司的 DSA100 测量银浆与基材的接触角。DSA100接触角测试仪结果与讨论银浆B在基材上的接触角低于银浆A，表明银浆B的浸润性良好，有利于在基板和芯片中间产生连续的银浆层。图1，银浆 A（左）和银浆 B（右）与基材的接触角而剖面形貌分析也证实银浆 B在芯片表面形成了连续的银浆键合层。对银浆A的芯片键合层剖面进行观察，发现银浆A的键合层存在空洞，证明银浆在点胶过程中没有完全浸润基材的表面，使空气封闭在键合层中。而空气在银浆固化的过程中受热膨胀，不仅减小了界面处的银浆结合面积，减弱了键合强度，而且也导致了过高的键合层厚度。图2，银浆 B 键合层剖面的 SEM 照片图3，银浆 A 键合层剖面的 SEM 照片总结可看出减少银浆层的空洞是提高芯片键合强度的一种有效方法。合适的粘合促进剂可以帮助增加银浆在基材表面的浸润并减少界面银浆层里的空洞。参考文献：本文有删减，详细信息请参考原文。堵美军，梁国正.高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究[J].中国集成电路,2021,1-2(260-261): 63-69.

p 　　触变的检测在食品、涂料、油墨、粘合剂等行业常常涉及。 /p p strong 　　什么是触变性? /strong /p p 　　触变一词由希腊语单词“触摸”和“改变”组成。它是指由于机械负荷引起的变化或转变。 /p p 　　在流变学中，触变行为被定义为时间依赖性行为。它意味着施加恒定剪切荷载伴随的结构强度的降低，以及在随后的静止阶段发生或多或少迅速但完全的结构恢复。这种结构变形与恢复的循环是一个完全可逆的过程。 /p p 　　即使在无限长的静止后，一种不能再生其结构的物质也不是触变性的。法式酸奶是一种非触变性物质的例子。搅拌后，酸奶与初始状态相比仍然相当稀薄，因此你可以观察到结构的永久性变化。 /p p 　　与触变相反的表现：施加恒定的剪切荷载时，一个样品的结构强度可能会增加，而在静置阶段减少。这种表现称为流变，也是一个完全可逆的过程。 /p p 　　触变性一词通常不正确地用于描述流动过程。例如，当观察到非再生的结构分解或随时间变化的流动行为 (例如，在涂料和油墨的“自由流动试验”中，当在抬起板之前, 测量不同时间下倾斜板上样品的流动路径)。 /p p 　　与触变性相反，剪切稀化是一种粘度随着剪切载荷的增加而降低的行为。 /p p 　　 strong 什么时候需要测定触变性? /strong /p p 　　无论何时调研样品的行为或模拟一个过程，触变行为都很重要，例如涂层或填充过程后的行为。在生产和加工过程中，不同水平的剪切载荷(如泵送、喷涂)之间经常会发生突变。 /p p 　　触变性通常是终端用户在对产品进行正面或负面评价时的一个决定性标准。 /p p 　　油漆和涂层的重要质量因素是随着时间的推移的结构再生，这会影响表面平整和下凹行为。如果结构再生发生得太快，则会导致表面平整度差。如果再生太慢，涂层或油漆会下凹，导致层厚不足。 /p p 　　对于由多种成分组成的食品，如沙拉酱，快速的结构再生对于防止灌装后的分离非常重要。对于番茄酱爱好者来说，触变性对于确保足够的酱汁留在薯条上而不会流出非常重要。 /p p 　　在填充过程完成后，快速的结构再生也确保了从填充喷嘴滴出的材料更少，滴落也更少。 /p p 　　 a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/SH101011/" target=" _self" strong 关于安东帕 /strong /a /p p 　　安东帕成立于1922年，如今，全世界已经有超过3200名员工从事开发、生产和销售高精度的实验室仪器和过程测量系统，并提供定制的自动化和机器人解决方案。 /p p 　　安东帕提供从原子到宏观范围内测试各种材料的材料特性的全套仪器。除光谱、X射线等结构分析外，还提供了仪器压痕、摩擦学、划痕试验、涂层厚度测定和原子力显微镜等。此外，安东帕还提供采用化学和电化学方法用于表面电荷测定、流变学研究、粘度测定、颗粒表征等仪器。 /p p span 　　 a href=" https://www.instrument.com.cn/zc/84.html" target=" _self" strong 关于流变仪 /strong /a /span /p table border=" 1" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" style=" border-collapse:collapse border:none" align=" center" tbody tr style=" height:18px" class=" firstRow" td width=" 72" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px word-break: break-all " height=" 18" align=" center" p span style=" font-size:16px font-family:宋体" 仪器专场 /span /p /td td width=" 161" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px " height=" 18" align=" center" p span style=" font-size:16px font-family:宋体" 安东帕流变仪 /span /p /td td width=" 133" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px " height=" 18" align=" center" p span style=" font-size:16px font-family:宋体" 型号 /span /p /td /tr tr style=" height:18px" td width=" 72" rowspan=" 7" valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px " height=" 18" align=" center" p a href=" https://www.instrument.com.cn/zc/84.html" target=" _self" span style=" font-size:16px font-family:宋体" 流变仪 /span /a /p /td td width=" 161" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px word-break: break-all " height=" 18" align=" left" p style=" text-align:left" span style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C251664.htm" target=" _self" textvalue=" 安东帕旋转流变仪MCR72/92" style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " 安东帕旋转流变仪MCR72/92 /a /span /p /td td width=" 133" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px word-break: break-all " height=" 18" align=" center" p a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C251664.htm" target=" _self" textvalue=" 安东帕旋转流变仪MCR72/92" span style=" font-size:16px font-family:宋体" MCR 72/92 /span /a /p /td /tr tr style=" height:18px" td width=" 243" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px word-break: break-all " height=" 18" align=" left" p style=" text-align:left" span style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C17473.htm" target=" _self" style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " 模块化智能型高级流变仪MCR /a /span /p /td td width=" 51" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px " height=" 18" align=" center" p a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C17473.htm" target=" _self" span style=" font-size:16px font-family:宋体" MCR302/MCR102 /span /a /p /td /tr tr style=" height:18px" td width=" 243" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px word-break: break-all " height=" 18" align=" left" p style=" text-align:left" span style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C83887.htm" target=" _self" style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " 安东帕磁流变/电流变仪MCR /a /span /p /td td width=" 51" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px " height=" 18" align=" center" p a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C83887.htm" target=" _self" span style=" font-size:16px font-family:宋体" MCR102/302 /span /a /p /td /tr tr style=" height:18px" td width=" 243" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px word-break: break-all " height=" 18" align=" left" p style=" text-align:left" span style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C180502.htm" target=" _self" style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " 流变仪MCR702 MultiDrive /a /span /p /td td width=" 51" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px " height=" 18" align=" center" p a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C180502.htm" target=" _self" span style=" font-size:16px font-family:宋体" MCR702 /span /a /p /td /tr tr style=" height:18px" td width=" 243" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px word-break: break-all " height=" 18" align=" left" p style=" text-align:left" span style=" font-family: 宋体 font-size: 16px " a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C17469.htm" target=" _self" 安东帕高温高压流变仪MCR /a /span /p /td td width=" 51" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px " height=" 18" align=" center" p a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C17469.htm" target=" _self" span style=" font-size:16px font-family:宋体" MCR系列 /span /a /p /td /tr tr td nowrap=" " valign=" top" align=" left" colspan=" 1" rowspan=" 1" style=" border-color: windowtext border-width: 1px border-style: solid word-break: break-all " p a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C83888.htm" target=" _self" span style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " 显微可视流变仪MCR /span /a /p /td td nowrap=" " valign=" middle" align=" center" colspan=" 1" rowspan=" 1" style=" border-color: windowtext border-width: 1px border-style: solid word-break: break-all " p a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C83888.htm" target=" _self" span style=" font-size:16px font-family:宋体" MCR高级流变仪 /span /a /p /td /tr tr style=" height:18px" td width=" 243" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px word-break: break-all " height=" 18" align=" left" p style=" text-align:left" span style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C83886.htm" target=" _self" style=" text-decoration: underline font-family: 宋体 font-size: 16px " 安东帕界面流变仪MCR /a /span /p /td td width=" 51" nowrap=" " valign=" middle" style=" border: 1px solid windowtext padding: 5px " height=" 18" align=" center" p a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/C83886.htm" target=" _self" span style=" font-size:16px font-family:宋体" MCR302 /span /a /p /td /tr /tbody /table p br/ /p

为了解决散热问题，封装厂商在探索各种方法一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装，这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些，DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。无论架构多么新颖，大多数基于 DRAM 的内存仍面临因过热而导致性能下降的风险。易失性内存的刷新要求（作为标准指标，大约每 64 毫秒一次）加剧了风险。“当温度提高到 85°C 以上时，就需要更频繁地刷新电容器上的电荷，设备就将转向更频繁的刷新周期，这就是为什么当设备变得越来越热，电荷从这些电容器中泄漏得更快的原因。不幸的是，刷新该电荷的操作也是电流密集型操作，它会在 DRAM 内部产生热量。天气越热，你就越需要更新它，但你会继续让它变得更热，整个事情就会分崩离析。”除了DRAM，热量管理对于越来越多的芯片变得至关重要，它是越来越多的相互关联的因素之一，必须在整个开发流程中加以考虑，封装行业也在寻找方法解决散热问题。选择最佳封装并在其中集成芯片对性能至关重要。组件、硅、TSV、铜柱等都具有不同的热膨胀系数 (TCE)，这会影响组装良率和长期可靠性。带有 CPU 和 HBM 的流行倒装芯片 BGA 封装目前约为 2500 mm2。一个大芯片可能变成四五个小芯片，总的来说，这一趋势会持续发展下去，因为必须拥有所有 I/O，这样这些芯片才能相互通信。所以可以分散热量。对于应用程序，这可能会对您有所一些帮助。但其中一些补偿是因为你现在有 I/O 在芯片之间驱动，而过去你在硅片中需要一个内部总线来进行通信。最终，这变成了一个系统挑战，一系列复杂的权衡只能在系统级别处理。可以通过先进的封装实现很多新事物，但现在设计要复杂得多，当一切都如此紧密地结合在一起时，交互会变多。必须检查流量。必须检查配电。这使得设计这样的系统变得非常困难。事实上，有些设备非常复杂，很难轻易更换组件以便为特定领域的应用程序定制这些设备。这就是为什么许多高级封装产品适用于大批量或价格弹性的组件，例如服务器芯片。对具有增强散热性能的制造工艺的材料需求一直在强劲增长。Chiplet模块仿真与测试进展工程师们正在寻找新的方法来在封装模块构建之前对封装可靠性进行热分析。例如，西门子提供了一个基于双 ASIC 的模块的示例，该模块包含一个扇出再分布层 (RDL)，该扇出再分配层 (RDL) 安装在 BGA 封装中的多层有机基板顶部。它使用了两种模型，一种用于基于 RDL 的 WLP，另一种用于多层有机基板 BGA。这些封装模型是参数化的，包括在引入 EDA 信息之前的衬底层堆叠和 BGA，并支持早期材料评估和芯片放置选择。接下来，导入 EDA 数据，对于每个模型，材料图可以对所有层中的铜分布进行详细的热描述。量化热阻如何通过硅芯片、电路板、胶水、TIM 或封装盖传递是众所周知的。存在标准方法来跟踪每个界面处的温度和电阻值，它们是温差和功率的函数。“热路径由三个关键值来量化——从器件结到环境的热阻、从结到外壳（封装顶部）的热阻以及从结到电路板的热阻，”详细的热模拟是探索材料和配置选项的最便宜的方法。“运行芯片的模拟通常会识别一个或多个热点，因此我们可以在热点下方的基板中添加铜以帮助散热或更换盖子材料并添加散热器等。对于多个芯片封装，我们可以更改配置或考虑采用新方法来防止热串扰。有几种方法可以优化高可靠性和热性能，”在模拟之后，包装公司执行实验设计 (DOE) 以达到最终的包装配置。但由于使用专门设计的测试车辆的 DOE 步骤耗时且成本更高，因此首先利用仿真。选择 TIM在封装中，超过 90% 的热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，通常是带有垂直鳍片的阳极氧化铝基。具有高导热性的热界面材料 (TIM) 放置在芯片和封装之间，以帮助传递热量。用于 CPU 的下一代 TIM 包括金属薄板合金（如铟和锡）和银烧结锡，其传导功率分别为 60 W/mK 和 50 W/mK。随着公司从大型 SoC 过渡到小芯片模块，需要更多种类的具有不同特性和厚度的 TIM。Amkor 研发高级总监 YoungDo Kweon 在最近的一次演讲中表示，对于高密度系统，芯片和封装之间的 TIM 的热阻对封装模块的整体热阻具有更大的影响。“功率趋势正在急剧增加，尤其是在逻辑方面，因此我们关心保持低结温以确保可靠的半导体运行，”Kweon 说。他补充说，虽然 TIM 供应商为其材料提供热阻值，但从芯片到封装的热阻，在实践中，受组装过程本身的影响，包括芯片和 TIM 之间的键合质量以及接触区域。他指出，在受控环境中使用实际装配工具和粘合材料进行测试对于了解实际热性能和为客户资格选择最佳 TIM 至关重要。孔洞是一个特殊的问题。“材料在封装中的表现方式是一个相当大的挑战。你已经掌握了粘合剂或胶水的材料特性，材料实际润湿表面的方式会影响材料呈现的整体热阻，即接触电阻，”西门子的 Parry 说。“而且这在很大程度上取决于材料如何流入表面上非常小的缺陷。如果缺陷没有被胶水填充，它代表了对热流的额外阻力。”以不同的方式处理热量芯片制造商正在扩大解决热量限制的范围。“如果你减小芯片的尺寸，它可能是四分之一的面积，但封装可能是一样的。是德科技内存解决方案项目经理 Randy White 表示，由于外部封装的键合线进入芯片，因此可能存在一些信号完整性差异。“电线更长，电感更大，所以有电气部分。如果将芯片的面积减半，它会更快。如何在足够小的空间内消散这么多的能量？这是另一个必须研究的关键参数。”这导致了对前沿键合研究的大量投资，至少目前，重点似乎是混合键合。“如果我有这两个芯片，并且它们之间几乎没有凸起，那么这些芯片之间就会有气隙，”Rambus 的 Woo 说。“这不是将热量上下移动的最佳导热方式。可能会用一些东西来填充气隙，但即便如此，它还是不如直接硅接触好。因此，混合直接键合是人们正在做的一件事。”但混合键合成本高昂，并且可能仍仅限于高性能处理器类型的应用，台积电是目前仅有的提供该技术的公司之一。尽管如此，将光子学结合到 CMOS 芯片或硅上 GaN 的前景仍然巨大。结论先进封装背后的最初想法是它可以像乐高积木一样工作——在不同工艺节点开发的小芯片可以组装在一起，并且可以减少热问题。但也有取舍。从性能和功率的角度来看，信号需要传输的距离很重要，而始终开启或需要保持部分关断的电路会影响热性能。仅仅为了提高产量和灵活性而将模具分成多个部分并不像看起来那么简单。封装中的每个互连都必须进行优化，热点不再局限于单个芯片。可用于排除或排除小芯片不同组合的早期建模工具为复杂模块的设计人员提供了巨大的推动力。在这个功率密度不断提高的时代，热仿真和引入新的 TIM 仍然必不可少。

根据《食品安全法》规定，国家卫生健康委、市场监管总局联合印发2024年第1号公告，发布47项新食品安全国家标准和6项修改单。其中包括GB 4806.15-2024《食品安全国家标准 食品接触材料及制品用黏合剂》，该标准将于2025年2月8日正式实施。GB 4806.15-2024 食品安全国家标准 食品接触材料及制品用黏合剂.pdf（一）国内外有关粘合剂法规和标准情况说明①欧盟尚未制定粘合剂产品法规，但鉴于粘合剂是在复合材料及制品中应用最为广泛且多数情况下粘合剂在食品接触材料中属于非直接接触食品部分、与食品之间有功能阻隔层阻隔的特点，将粘合剂作为塑料制品的一部分来进行管理。因此，欧盟主要通过食品接触材料及制品框架法规(Regulation (EC)1935/2004)、良好生产规范法规(Regulation(EC)2023/2006)和塑料法规(Regulation (E)10/2011)三项法规对粘合剂进行管理。②美国：21CFR175.105和21CFR175.125 是美国联邦法规第 21章中专门管理食品接触材料及制品用粘合剂的相关章节。21CFR175.105 适用于一般粘合剂(不包括压敏胶)，21CFR175.125适用于压敏胶。两个章节中分别列出了允许用于两种粘合剂的物质清单及其用途、最大使用量等限制条件。③德国：德国联邦风险评估所(BfR)建议的第 25 和第 26 章管理食品接触材料及制品用粘合剂。第 25 章适用于食品接触用聚氨粘合剂，规定了允许用于聚氨粘合剂的起始物、单体、添加剂和助剂，及其限制要求。第 26 章适用于固体石蜡、微品蜡及蜡、树脂和塑料的混合物制成的食品接触材料，包括涂层、直接与食品接触的粘合剂等。此章节规定了可用于食品接触材料的天然来源，如固体石蜡、微晶蜡、合成固体石蜡、低分子聚丙烯及其混合物的质量规格要求、允许添加的添加剂及其限制要求。（二）关于黏合剂的分类根据黏合剂是否与食品直接接触，标准将黏合剂分为直接接触食品用黏合剂和间接接触食品用黏合剂。直接接触食品用黏合剂指用于食品接触材料及制品的食品接触面，预期直接与食品接触的黏合剂，如水果贴纸用压敏胶等。间接接触食品用黏合剂指用于食品接触材料及制品的非食品接触面，预期不与食品直接接触，但其成分可能转移到食品中的黏合剂，如复合材料层间使用的黏合剂等。两者预期用途不同，可按照其涂布面以及是否预期与食品直接接触进行区分。食品接触材料及制品用黏合剂使用企业应通过接缝和边缘等包装设计、增加有效阻隔层等方式尽可能防止间接接触食品用黏合剂与食品直接接触。 　　（三）关于黏合剂用原料的管理 　　考虑到直接接触食品用黏合剂的安全风险相对较高，标准分别针对直接接触食品用黏合剂和间接接触食品用黏合剂的基础原料采用不同的管理模式。附录A和附录B分别规定了直接接触食品用黏合剂和间接接触食品用黏合剂允许使用的基础原料及使用要求。直接接触食品用黏合剂基础原料采用聚合物管理模式，仅能使用附录A及相关公告中列出的物质。间接接触食品用黏合剂基础原料则允许使用聚合物和部分已经过安全性评估的单体、其他起始物，且直接接触食品用黏合剂所使用的基础原料也可用于间接接触食品用黏合剂。同时，黏合剂中添加剂的使用应符合《食品安全国家标准 食品接触材料及制品用添加剂使用标准》（GB 9685）及相关公告的要求，直接接触食品用黏合剂所使用的添加剂也可用于间接接触食品用黏合剂。　　（四）关于黏合剂中的芳香族伯胺（PAA）　　芳香族聚氨酯类黏合剂、使用了胺类固化剂的环氧型黏合剂、聚酰亚胺类黏合剂等产品在固化反应过程中均可能产生PAA。为更好地管控该类物质的安全风险，标准中设置了PAA迁移总量限量要求，并规定该指标仅适用于含有芳香族聚氨酯等可能产生PAA的黏合剂。考虑到黏合剂固化反应过程是PAA的主要产生阶段，因此标准规定应在黏合剂固化反应完成后，对食品接触材料及制品终产品开展PAA的迁移量检测。对于本标准附录A、附录B、GB 9685及相关公告中已经规定了迁移限量的PAA，其限量应按照相关规定执行，不计入PAA迁移总量。点击图片获取更多标准解读》》》》》》

4月2日，合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行。省领导邓向阳、张红文出席签约仪式，省发展改革委相关负责同志主持，合肥市政府、省科技厅、省经济和信息化厅相关负责同志参加。量子科技是新一轮科技革命和产业变革的前沿领域。安徽省委、省政府高度重视量子科技产业发展，“十四五”将加快建设量子科技创新成果策源地和产业发展集聚区，形成量子科技产业创新链，打造具有全球影响力的“量子中心”。本源量子和晶合集成分别是量子计算和驱动芯片代工领域的龙头企业，双方的合作，是充分发挥量子计算和晶圆制造技术优势、共建创新联合体的一次探索，为新一代信息技术产业生态构建提供了新的路径。双方共建的安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从芯片设计到封装测试全链条开发。联合实验室的建设，将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白、加快应用落地具有重要的推动作用。量子科学技术受到广泛关注主要是由于其可以突破信息和物质科学技术的经典极限。量子科学技术主要研究方向包括量子通信，量子计算和量子精密测量。除了本源量子的量子计算外，以国仪量子为代表的量子精密测量产业也备受关注，量子精密测量的基本原理是利用磁、光与原子的相互作用，实现对各种物理量超高精度的测量，可大幅超越经典测量手段。目前量子精密测量已在生物与医疗、食品安全、化学与材料科学等领域显示出其独特的优势和广阔的应用前景。但我国量子精密测量在系统工程化和实用化仍有待探索，科研成果转化应用机制不成熟，产业合作和推动力量有限。为推动量子精密测量产业化进程，2021年4月23日，第十五届中国科学仪器发展年会（ACCSI2020）将召开量子精密测量产业化发展论坛，邀请领域内技术专家教授、研究院、技术公司、资本投资专家等，共同研讨如何推进并加快量子精密测量产业化。现诚邀各领域相关从业人员参加学习 ! （报名参会）ACCSI 2021“量子精密测量产业化发展论坛”邀请报告及报告嘉宾一、论坛时间：2021年4月23日 9:00-12:00　　二、论坛地点：无锡融创万达文华酒店　　三、参会嘉宾：领域内技术专家教授、研究院、技术公司、资本投资专家；相关仪器企业及上下游企业董事长、总经理、总工、市场总监、研发总监、销售总监等。　　四、会议形式：现场会议 / 线上会议内容嘉宾国仪量子：引领量子精密测量技术产业化国仪量子 联合创始人、CEO贺羽皮秒高重频相干脉冲产生及量子光学应用复旦大学 教授吴赛骏量子测控系列新品在量子精密测量领域的应用国仪量子 测控事业部总经理吴亚量子精密测量在地球物理探测中的应用国仪石油技术（无锡）有限公司 系统工程师孙哲新型电子信息功能材料的原子构筑和性能调控中国科学技术大学 教授廖昭亮基于量子精密测量的科学仪器——从系综到单自旋国仪量子 高级应用工程师代映秋2021第十五届中国科学仪器发展年会(ACCSI2021)将于2021年4月21-23日在无锡市召开。ACCSI定位为科学仪器行业高级别产业峰会，经过14年的发展，单届参会人数已突破1000人，被业界誉为科学仪器行业的“达沃斯论坛”。ACCSI2021以“创新发展，产业共进”为主题，力求对过去一年中国科学仪器产业最新进展进行较为全面的总结，力争把最新的产业发展政策、最前沿的行业市场信息、最新的技术发展趋势、最新的科学仪器研发成果等在最短的时间内呈现给各位参会代表。会议期间将颁发 “年度优秀新品”、 “年度绿色仪器”、“年度行业领军企业”、“年度十大第三方检测机构”、“年度售后服务厂商”、“年度网络营销奖”“年度人物”等多项行业大奖，引领科学仪器产业方向。参会咨询报告及参会报名：010-51654077-8124 13671073756 杜老师 15611023645李老师 赞助及媒体合作：010-51654077-8015 13552834693魏老师微信添加accsi1或发邮件至accsi@instrument.com.cn （注明单位、姓名、手机）咨询报名。报名链接：https://insevent.instrument.com.cn/t/qK 报名二维码扫描二维码查看最新会议日程

滨松公司将于2016年10月1日开始销售LED照射单元GC系列产品，作为线性紫外（UV）LED照射单元LIGHTNINGCURE® LC-L5G的新成员，该产品具备可连接、薄型、低功耗的特点，适用于国内外生产电视机、平板电脑终端、智能手机等厂家工序中的UV固化工序。 该产品将于9月28日在日本东京举办的材料和技术综合展“N+（N PLUS）”、10月5日在日本大阪举行的“关西机械高性能薄膜展”上亮相。 所谓UV固化，是指通过照射UV光，对UV粘合剂、UV镀膜剂、UV油墨等进行固化的技术，其最佳波长根据用途有所不同。UV粘合和UV镀膜时使用波长为365nm或405nm的UV光源，UV印刷时使用385nm或395nm的UV光源。 为进一步满足电视机、平板电脑终端、智能手机等面板的UV粘合、以及对电路板等进行表面保护的UV镀膜等用途，考虑到UV固化应用市场的不断增长，滨松公司在该产品线上增加投放了新的GC系列。将GC系列链接在一起的状态通过连接照射单元，应对各种产品类型 现产品在连接时可按照射窗的长边方向，用兼顾电源与控制信号输入的导线和固定板即可实现连接。通过改变单元的连接数量，即可方便地调整UV光的照射宽度，适用于电视机、平板电脑终端、智能手机，电路板等各种不同尺寸的产品加工要求。在更换产品种类时也无需替换设备等，减少了设备投资费用。 提高光量的均一性 以往的产品也可以将照射单元排列起来扩大UV的照射宽度，但光源不容易照射到单元的正下方，会出现局部UV光量不足的问题。但新的GC系列则实现了单元的直接相连，且所采用的生产技术可以使LED的UV照射窗镜头在位置上高度对准，这样在单元相互连接时实现了在全部UV照射区域里光量的高度均匀性。以此减少UV固化的不均匀性，提高产品质量。更小体积，节省空间 通过对整体设计进行改良，改变了单元内部的吸气排气结构以及风扇电机的型号，实现了GC系列产品的薄型化。单元厚度从原来的55mm缩小为24mm，单元体积则仅是原有产品的四分之一，大大减少了生产现场的空间。 低功耗，节能化 GC系列产品可以根据用途在所需最小范围内进行UV照射，消耗功率从原来的180W减小到40W，实现了大幅度的节能减耗，更加环保友好。在今后，为了满足市场对光强输出的更高要求，滨松公司计划在明年春天推出更大功率UV-LED单元来扩充产品线。 GC系列：GC-77参数一览项目内容 / 值単位照射面积177 × 5mm峰值波长365385395405nm紫外照射强度22W/cm2输入电压（DC）48V消耗功率（Max.）4540W外形尺寸（W × H × D）77 × 140 × 24mm1 在照射距离2mm处的照射面积 2 照射距离2 mm处、照射面积内的最大紫外照射强度线性UV-LED照射单元LIGHTNINGCURE® LC-L5G 「GC-77」 LIGHTNINGCURE® 是滨松光子学公司的注册商标其他UV-LED照射单元系列一览GP系列 该系列的应用为，向印刷品直接喷射UV油墨，用低强度的UV照射使其达到半硬化状态，防止油墨的渗出以提高印刷质量，用于油墨喷射打印机预烘干。同样是窄薄型和低功耗。GJ系列 用于油墨喷射打印机的正式烘干，小型大功率照射单元。 GL系列 在加大GJ系列宽度的同时，实现了光输出的高度均匀性，针对屏幕印刷、凸版印刷、凹版印刷、间歇印刷、一部分的胶印、塑料容器的直接印刷等用途，提供了UV印刷所需要的大功率照射单元。

在金相分析工作中，唯有获得一个尽可能无变形的平整表面才能快速而容易地进行下一步制样，其中较为合适的切割方法就是湿式砂轮片切割法，这种方法对样品所造成的损伤小，切割取样所需时间短，是快速切割取样的好方法。值得注意的是，湿式砂轮片切割使用的金相切割片你得选对了，否则可能会达不到技术要求，或者造成样品的严重损伤而导致制样失败。砂轮金相切割片是由研磨料和粘合剂合成的，不同磨料、不同粘合剂以及不同的成分配比决定了切割片的不同性能，从而适用于不同的材料切割。此外，还要以外圆尺寸、孔径和厚度参数为依据选配，与所用的金相切割机相匹配，与被切割样品的大小尺寸相适应。砂轮切割机要求砂轮金相切割片的孔径一般是32mm的，而精密切割机要求的孔径应是12.7mm的。被切割的样品尺寸比较大，应选择外圆尺寸大的切割片，相对的厚度也会厚一些，因此在选择切割片时，厚度也是需要注意的一个参数。还有，要根据被切割样品的材质硬度范围选则合适的切割片。相同尺寸的切割片会有若干种针对不同材料切割的型号，厂家一般都会提供选型表，要依据选型表进行匹配。标乐安全技术小编为大家展示美国QMAXIS砂轮金相切割片的选型表，供您参考。依照选型表，按照材料的性质来正确选择砂轮片。砂轮金相切割片选对了，才能确保被切割的样品表面变形小、平整度好，达到快速切割取样的目的。值得注意的是，在使用砂轮金相切割片工作时，一定要使用冷却液冲刷切割片以避免摩擦热对样品造成灼伤。掌握以上方法，选对金相切割片，快速切割取样那都不是事儿！

PM 2.5标准是为了检测可吸入颗粒物的一个标准，来衡量空气的被污染程度 　　PM，是颗粒物英文全称Particulate matter的缩写 　　PM2.5，指大气中空气动力学直径小于或等于2.5微米的颗粒物，亦称可入肺颗粒物. 　　人为来源：主要来自燃烧过程，比如化石燃料(煤、汽油、柴油)的燃烧、生物质(秸秆、木柴)的燃烧、垃圾焚烧。在空气中转化成PM2.5的气体污染物主要有二氧化硫、氮氧化物、氨气、挥发性有机物。 　　自然来源：风扬尘土、火山灰、森林火灾、漂浮的海盐、花粉、真菌孢子、细菌其粒径小，富含有毒有害物质，因而对人体健康和大气环境质量影响极大 　　PM10，则指大气中空气动力学直径等于或小于10微米的颗粒物，也称可吸入颗粒物，粒径2.5微米至10微米的粗颗粒物主要来自道路扬尘等，属于粗颗粒物，与细颗粒物相对。 　　PM2.5的危害 　　PM2.5主要对呼吸系统和心血管系统造成伤害，包括呼吸道受刺激、咳嗽、呼吸困难、降低肺功能、加重哮喘、导致慢性支气管炎、心律失常、非致命性的心脏病、心肺病患者的过早死。老人、小孩以及心肺疾病患者是PM2.5污染的敏感人群。 世界卫生组织(WHO)和一些国家的PM2.5标准(单位：微克/立方米) 　　PM 2.5的标准最早是由美国在九七年的时候提出来，目前世界上很多的发达国家都把PM 2.5列入了一个评价空气质量的标准，我们国家采用的是新的环境空气评价办法—环境空气质量指数(AQI). 　　《环境空气PM10和PM2.5的测定 重量法》(中华人民共和国国家环境保护标准，HJ618-2011) 　　“根据样品采集目的可以选用玻璃纤维、石英等无机滤膜或聚氯乙烯、聚丙烯、混合纤维素等有机滤膜。滤膜对0.3um标准粒子的截留效率不低于99%。” 　　美国EPA标准，用做PM2.5 检测的膜厂家应该满足的EPA 40 CFR Part 50 (EPA 1997a) 　　生产标准： 　　• 大小—圆盘, 46.2-mm ±0.25 mm (带支撑环) 　　• 材质—带完整支撑环的(PTFE) Teflon® 　　• 支撑环—PMP或相等的惰性材料，0.38±0.04mm厚度，外部直径46.2±0.25mm，宽3.68 mm。支撑环应保持性能一直，否则会影响操作。 　　• 孔径—2μm (按ASTM F 316-94标准) 　　• 厚度—30-50μm 　　其他信息请访问美国环保局网站，http://www.epa.gov/air/particlepollution/health.html 　　PALL用于PM 10，PM 2.5检测的膜片符合EPA规定 　　Teflo PTFE膜片 　　PTFE膜，拥有EPA规定的PMP支撑层，专用于PM-10, PM-2.5,分道采样和其他空气抽样检测技术。在X射线萤光分析下极低的化学背景，低成分也适用于高精度的重量分析测定法。 　　滤材:带 PMP支撑层的PTFE膜(符合美国EPA法规) 　　厚度: 1 µ m: 76 µ m (3 mils), 2 µ m: 46 µ m (1.8 mils), 3 µ m: 30.4 µ m (1.2 mils) 　　典型气溶胶截留 (按照标准 ASTM D 2986-95A, 0.3 µ m DOP at 32 L/min/100 cm2滤材要求) ：1 和2 µ m: 99.99%, 3 µ m: 99.79% 　　典型空气流速(0.7 bar (70 kPa, 10 psi)): 1 µ m: 17 L/min/cm2, 2 µ m: 53 L/min/cm2 , 3 µ m: 90 L/min/cm2 　　A/E玻璃纤维 　　用于各种空气分析的顶级玻璃纤维过滤膜，符合EPA法规推荐使用的要求为：无粘合剂的硼酸硅玻璃纤维。 　　滤材: 无粘合剂的硼酸硅玻璃纤维 　　孔径: 1 µ m (nominal) 　　厚度: 330 µ m (13 mils) 　　典型气溶胶截留 ：99.98% (按照标准 ASTM D 2986-95A, 0.3 µ m DOP at 32 L/min/100 cm2滤材要求) 　　典型空气流速(0.7 bar (70 kPa, 10 psi)): 60 L/min/cm2 　　典型水流速度(0.3 bar (30 kPa, 5 psi) ): 250 mL/min/cm2 　　最大操作温度-空气: 550 °C (1022 °F) 　　Zefluor™ PTFE膜 　　低化学本底，高灵敏度，无干扰. 0.5 µ m孔径，满足 NIOSH标准，适合监测酸雨，芳香烃和为例检测. 　　滤材: 有PTFE支持层的PTFE 膜 　　孔径: 0.5, 1, 2, 和3 µ m 　　厚度: 0.5 µ m: 178 µ m (7 mils), 1 µ m: 165 µ m (6.5 mils), 2 and 3 µ m: 152 µ m (6 mils) 　　典型气溶胶截留 ：0.5, 1, and 2 µ m: 99.99%, 3 µ m: 99.98% ((按照标准 ASTM D 2986-95A, 0.3 µ m DOP at 32 L/min/100 cm2滤材要求) 　　典型空气流速(0.7 bar (70 kPa, 10 psi))0.5 µ m: 1, 1 µ m: 14.6, 2 µ m: 25.3, 3 µ m: 53 L/min/cm2 　　Pallflex Tissuquartz™ (石英膜) 　　纯石英，没有粘合剂，最高化学纯度， 高流速，高过滤效率. 独特的设计适用用高温和热气体的监测应用。 　　滤材: 纯石英，没有粘合剂 　　厚度: 432 µ m (17 mils) 　　重量t: 5.8 mg/cm2 　　典型气溶胶截留 ：99.98% (按照标准 ASTM D 2986-95A, 0.3 µ m DOP at 32 L/min/100 cm2滤材要求) 　　典型空气流速(0.7 bar (70 kPa, 10 psi)): 73 L/min/cm2 　　典型水流速度(0.35 bar (35 kPa, 5 psi) ): 220 mL/min/cm2 　　最大操作温度-空气: 1093 º C (2000 º F) 　　PM 10, PM 2.5监测配件 　　滑动盖 　　保护样品膜的完整性 　　具体购买事宜，请联系PALL当地代理商： 　　http://www.ebiotrade.com/custom/ebiotrade/DLS2009/pall.htm 　　或Email PALL 实验室市场部： 　　Jessie_jing_chen@ap.pall.com

5月22日，参加塑料软包装溶剂残留标准制定会议的北京兰德梅克公司王庆国高工对记者表示，这次塑料软包装溶剂残留检测标准草稿的修改会议上，把原来的取样要求取0.2m2，裁剪为1×3cm的小块，放入500ml玻璃瓶进行烘烤。改为取内表面积100cm2放入20ml玻璃瓶进行烘烤，并且样品不要求裁剪。 　　这次修改是根据国外最新标准制定的，新方法比原来有三个优点： 　　1、 面积减小后容易取样。因为对于已经分切的卷膜，因为要除去边缘处，面积太大不方便取样。 　　2、 减少复合膜层间粘合剂层的溶剂干扰。溶剂残留主要指表层印刷的溶剂残留量，如果裁剪成很多小碎片，层间粘合剂层暴露多，集中挥发的溶剂对结果影响大。 　　3、 方便操作，减少了工作量。 　　王庆国高工是国内最早关注软包装溶剂残留的权威人士之一，曾经主持设计了专门用于软包装溶剂残留的2061C 、3061C气相色谱仪，是这次会议专家组中唯一被邀请的塑料包装检测仪器生产代表。

周日公布的数据显示，由于 SK 海力士对英伟达的出货量增加，韩国对台湾的芯片出口激增。根据韩国产业通商资源部与韩国贸易协会统计的数据，今年1至6月，韩国对台存储芯片出口额达42.6亿美元，较去年同期增长225.7%。同期，全国存储芯片出口总量同比增长88.7%。业内消息人士称，全球第二大内存制造商 SK 海力士被认为已经整体推动了内存出口，因为该公司越来越多地将其高带宽内存芯片运往台湾。台湾是全球晶圆代工领导者台积电 (TSMC) 的所在地，也是美国芯片巨头英伟达 (Nvidia) 的主要合作伙伴。无晶圆厂芯片设计公司 Nvidia 将其图形处理单元的生产委托给台积电。这家台湾公司将 GPU 与 SK 海力士和美光科技提供的 HBM 芯片一起封装，为 Nvidia 生产 AI 加速器。目前，SK海力士是唯一一家向Nvidia供应HBM芯片的韩国芯片制造商。全球第一大内存芯片制造商三星电子也正在进行资格测试，以供应其第五代HBM3E芯片。数据显示，自2010年以来，韩国每年对台湾的内存芯片出口额一直在10亿美元至40亿美元之间徘徊。今年，这一数字可能会超过创纪录的80亿美元。台湾曾是第五大存储芯片出口市场，今年上半年已超过越南和美国，跃居第三位。从周日公布的统计数据可以看到，今年第二季度，半导体和汽车占韩国出口总额的 31.7%，创下历史新高。根据韩国贸易协会的数据，4月至6月，半导体占韩国出口量的20.3％，其次是汽车，占11.4％。芯片和汽车合计占韩国出口总额的 31.7%，创下历史新高。此前的最高纪录是今年第一季度的 29.7%。这两个板块的出口总额达到543亿美元，创下了季度新高。这些改善归功于半导体市场的复苏。去年第一季度和第二季度芯片出口占韩国出口总额的13.6%和14.5%，但今年随着平均销售价格的提高和内存需求的飙升，芯片出口占比出现反弹，第一季度芯片出口占比升至19%，第二季度芯片出口占比升至20.3%。市场分析师预测，受存储芯片价格上涨和人工智能（AI）处理器存储芯片计划交付的推动，今年下半年半导体需求将强劲复苏。韩国领先的芯片供应商三星电子和SK海力士公布第二季度业绩强劲，并预测下半年AI服务器和设备上AI服务的先进内存芯片需求将稳定增长。

p style=" text-align: justify " Applied Materials和BE Semiconductor Industries（Besi）表示，他们的目标是为基于管芯的混合键合开发业内首个完整且经过验证的设备解决方案，这是一种新兴的芯片间互连技术，可用于包括性能计算，人工智能和5G等领域。 /p p /p p style=" text-align: justify " 随着传统2D缩放速度的放缓，半导体行业正朝着异构设计和芯片集成的方向发展，这是一种改善性能，功耗，面积/成本和上市时间（PPACt）的新方法。为了加快这种趋势，Applied和Besi建立了联合开发计划，并正在建立一个专注于下一代芯片到芯片键合技术的卓越中心。该计划将利用两家公司各自的前端和后端半导体专业知识，为客户提供共同优化的集成混合键合配置和设备解决方案。 /p p /p p style=" text-align: justify " “传统的摩尔定律定标面临的挑战使半导体行业路线图的经济性和步伐紧绷，”应用材料公司高级封装公司副总裁Nirmalya Maity说。“我们与Besi的合作以及新的卓越混合粘合中心的形成是Applied的战略的关键组成部分，该战略为客户配备了“新Playbook”以推动PPACt的改进。应用材料公司期待与Besi合作，共同优化我们的设备产品，并为我们的客户加速先进的异构集成技术。” /p p /p p style=" text-align: justify " Besi首席技术官Ruurd Boomsma补充说：“我们很高兴与Applied Materials形成这一独特的联合开发计划，该计划将半导体行业领先的材料工程和先进的封装技术结合在一起，为客户服务。” “我们的合作可以极大地加快混合绑定在领先的5G，人工智能，高性能计算，数据存储和汽车应用中的采用和扩散。混合键合使用直接的铜互连以裸片形式连接多个“小芯片”。 /p p /p p style=" text-align: justify " 这种技术使设计人员能够将各种工艺节点和技术的小芯片带入更紧密的物理和电气联系，从而使它们的性能与在单个大型单芯片上制成的芯片一样好或更好。混合键合是对常规芯片封装的一项重大改进，因为它可以提高芯片密度并缩短小芯片之间的互连布线长度，从而提高整体性能，功耗，效率和成本。完整的基于管芯的混合键合设备解决方案需要广泛的半导体制造技术，以及高速和极其精确的小芯片放置技术。 /p p /p p style=" text-align: justify " 为达到这个目标，联合开发计划将应用半导体在蚀刻，平面化，沉积，晶圆清洁，计量，检查和颗粒缺陷控制方面的专业技术与Besi的芯片放置，互连和组装解决方案结合在一起。该中心将设立在新加坡应用材料公司的高级封装开发中心。 /p

欢迎访问Q-Lab展台 (#9.2E11-24) ，此次Q-Lab 将展出Q-SUN® 氙灯试验箱和QUV® 紫外光加速老化试验箱，其中Q-SUN Xe-2是Q-Lab最新推出的老化试验箱！欲知详情，请来展台咨询。 Q-Lab的加速老化测试仪器模拟造成油漆、涂料老化的户外气候条件，精准地为客户再现产品失效的模式，从而帮助改进配方工艺，提高产品质量, 降低成本。 不容错过! 敬请致电Q-Lab中国 +86-21-5879-7970 或发送邮件至info.cn@q-lab.com 活动：CHINACOAT2012 时间：2012年11月28-30日 展位：9.2E11-24 地址：广州国际会议展览中心（琶洲展馆） 中国广东省广州市海珠区阅江中路380号 Q-Lab - 老化领域最值得信赖的品牌

随着智能手机、笔记本电脑等电子电器设备，以及电动汽车、混合动力汽车等的广泛应用，锂离子电池的性能提升已成为行业的关注焦点。为了满足这一需求，日立科学仪器作为技术领先的企业，为锂电领域的研发、制造、品质管理，以及备受瞩目的电池回收等环节，提供全面的解决方案。用于观察材料的细微结构以及分析其成分的有效工具超高分辨肖特基场发射扫描电子显微镜SU8700在锂离子电池的研发与品质管理中，材料的细微结构观察及其成分分析至关重要。为此，我们推出超高分辨肖特基场发射扫描电子显微镜——SU8700。这款显微镜是研究和开发锂离子二次电池碳材料及高分子材料的必备工具。其独特的肖特基FE电子枪，可支持超低加速电压观察，并可实现需要大照射电流的高速分析。除了卓越的分析能力，SU8700还具备光学系统自动调整功能和自动获取数据的能力。这意味着，用户可以轻松地自动获取大量数据，极大地提高了研发效率和品质管理的水平。 锂离子电池正极材料的超低加速SEM观察以下是通过SU8700观察到的锂离子电池LIB正极材料的超低加速SEM图像。在10V的照射电压下，我们可以清晰地分辨出活性物质、导电助剂及粘合剂（a）。进一步放大观察(a-b)，还能详细看到导电助剂与活性物质通过粘合剂黏结的形态，以及活性物质表面上的薄层粘合剂残渣。这一切都得益于SU8700所采用的静电场和静磁场叠加的物镜设计。 日立科学仪器将持续为您提供前沿的技术和解决方案，助力锂离子电池行业迈向新的高度。公司介绍：日立科学仪器（北京）有限公司是世界500强日立集团旗下日立高新技术有限公司在北京设立的全资子公司。本公司秉承日立集团的使命、价值观和愿景，始终追寻“简化客户的高科技工艺”的企业理念,通过与客户的协同创新，积极为教育、科研、工业等领域的客户需求提供专业和优质的解决方案。 我们的主要产品包括：各类电子显微镜、原子力显微镜等表面科学仪器和前处理设备，以及各类色谱、光谱、电化学等分析仪器。为了更好地服务于中国广大的日立客户，公司目前在北京、上海、广州、西安、成都、武汉、沈阳等十几个主要城市设立有分公司、办事处或联络处等分支机构，直接为客户提供快速便捷的、专业优质的各类相关技术咨询、应用支持和售后技术服务，从而协助我们的客户实现其目标，共创美好未来。

近日，国产电子测试测量仪器厂商深圳市鼎阳科技股份有限公司发布IPO招股说明书，拟募资约3.4亿多元，其中2亿多元用于高端通用电子测试测量仪器 芯片及核心算法研发项目。针对高端电子测试测量设备可能发生的卡脖子问题，鼎阳科技本次募集用于高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法研发项目的资金投资情况如下，招股书显示，在高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法研发项目中，芯片研发主要集中于4GHz 数字示波器前端放大器芯片、高速ADC芯片、低相噪频率综合本振模块和40GHz宽带定向耦合器模块等部分的设计。这些芯片属于信息链芯片。据了解，信号链芯片主要包括放大器、数模转换类，其中转换器属于其中技术壁垒最高细分品类。转换器是由模拟电磁波转换成0101比特流最关键的环节，具体又可以分为ADC和DAC两类，ADC作用是对模拟信号进行高频采样，将其转换成数字信号；DAC的作用是将数字信号调制成模拟信号。其中ADC在总需求中占比接近80％。ADC/DAC是整个模拟芯片皇冠上的明珠，核心难度有两点：抽样频率和采样精度难以兼得（高速高精度ADC壁垒最高）以及需要整个制造和研发环节的精密配合。ADC关键指标包括“转换速率”和“转换精度”，其中高速高精度ADC壁垒最高。数据转换器主要看两个基本指标，转换速率和转换精度。转换速率通常用单位sps（Samples per Second）即每秒采样次数来表示，比如1Msps、1Gsps对应的数据转换器每秒采样次数分别是100万次、10亿次；转换精度通常用分辨率（位）表示，分辨率越高表明转换出来的数字／模拟信号与原来的信号之间的差距越小。高性能数据转换器需具备高速率或高精度的数据转换能力。鼎阳科技是一家专注于通用电子测试测量仪器的开发和技术创新的企业，目前已研发出具有自主核心技术的数字示波器、波形与信号发生器、频谱分析仪、矢量网络分析仪等产品，具备国内先进通用电子测试测量仪器研发、生产和销售能力。该公司依与示波器领域国际领导企业之一力科和全球电商平台亚马逊建立了稳定的业务合作关系。其自主品牌“SIGLENT”已经成为全球知名的通用电子测试测量仪器品牌，主要销售区域为北美、欧洲和亚洲电子相关产业 发达的地区。该公司先后承担国家部委、深圳市和宝安区研发及 产业化项目合计9项，现有专利167项（其中发明专利106项）和软件著作权30项，公司2017年、2018年连续两年被评为深圳市宝安区创新百强企业，2020年被广东知识产权保护协会评为广东省知识产权示范单位。招股书显示，鼎阳科技向境外采购的重要原材料包括 ADC、DAC、FPGA、处理器及放大器等 IC 芯片，该等芯片的供应商均为美国厂商。截至本招股说明书签署日，公司在产产品或在研产品所使用的芯片中，美国TI公司生产的四款 ADC 和一款 DAC 属于美国商业管制清单（CCL）中对中国进行出口管制的产品，需要取得美国商务部工业安全局的出口许可。公司已经取得这五款芯片的许可，其中四款芯片的有效期到 2023 年，其余一款芯片的有效期到2025年。报告期内，这五款芯片中仅两款用于具体产品，且实现销售。美国近期将 I/O≥700 个或 SerDes≥500G 的FPGA从《出口管制条例》中移出许可例外，国内厂商若购买相关FPGA则需要取得美国商务部工业安全局的出口许可。目前鼎阳科技研发、生产尚不需要该等 FPGA，但由于公司产品结构逐步向更高档次发展，对 ADC、DAC、FPGA、处理器及放大器等IC芯片的性能要求逐步提高，公司后续研发及生产所使用的IC芯片等原材料亦可能涉及美国商业管制清单中的产品。目前我国由于高端芯片，特别是模拟芯片等受制于人，使得电子测试测量仪器厂商在技术升级的过程中困难重重。高端电子测试测量仪器对模拟芯片的性能提出了更高的要求，目前国产芯片无法满足需求。而ADC芯片的产业链和半导体产业的一样，其产业链庞大而复杂，可以分为：上游支撑产业链，包括半导体设备、材料、生产环境；中游核心产业链，包括 IC 设计、 IC 制造、 IC 封装测试；下游需求产业链，覆盖工业、通信、消费电子、航空、国防及医疗等。聚焦ADC领域，全球主要供应商仍是TI、ADI为首的几家国际大厂，而高性能ADC在军用领域、高端医疗器械以及精密测量等领域起着至关重要的作用，因此ADC技术的国产替代对于我国各下游产业的发展意义重大。

在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫富凯（Christophe Fouquet）表示，世界需要中国生产的传统制程芯片。报道称，富凯表示，目前汽车行业，尤其是德国汽车产业，都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。成为阿斯麦全球第二大市场，高管看好中国半导体产业发展作为全球最大的光刻机厂商，自1988年进入中国市场以来，阿斯麦便一直与中国半导体行业共同发展。经过30多年的发展，中国已经成为阿斯麦在全球的前三大市场之一。据阿斯麦此前公布的年报显示，2023年净销售额达到276亿欧元，同比增长30%。其中，中国市场占阿斯麦光刻系统销售额的29%，超过64亿欧元，成为阿斯麦的第二大市场。此前，阿斯麦曾多次强调中国市场对全球半导体产业的重要性。而近期，阿斯麦两任CEO亦再次发表了类似的观点。据德国《商报》7月9日报道，于今年4月接棒的阿斯麦现任CEO克里斯托夫富凯在接受媒体采访时表示，目前汽车行业，尤其是德国汽车行业，急需大量中国芯片制造商利用成熟技术制造的芯片。另据荷兰BNR电台近日报道，阿斯麦前任CEO彼得温宁克表示，阿斯麦在中国拥有客户和员工已经有30多年，他们一直在为阿斯麦业务发展作出贡献，因此公司“（对他们）也有义务”。温宁克更早前曾表示，中国作为半导体行业的重要参与者，是全球市场非常重要的供应商，并表示世界不能忽视“中国半导体产能对全球电子产业的重要性”。此外，阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波亦在去年11月举办的上海进博会期间表示，中国本土品牌已在消费电子、个人电脑和服务器、电动汽车、新能源等重要的半导体终端市场领域占据了相当大的份额，这更为中国成熟制程市场的可持续发展奠定了基础。沈波表示，未来，ASML将继续在遵守相关法律法规的前提下，致力于支持在华客户的发展，帮助客户在成熟制程芯片制造过程中，实现降本增效。中芯、华虹、晶合等扩产成熟制程，2027年大陆产能占全球比重或达39%所谓“传统制程芯片”，又称成熟制程芯片，是指采用成熟但仍在发展的制造工艺生产的芯片，主要指的是28nm及以上的芯片，广泛应用于消费电子产品、汽车、家电以及国防工业等领域。中国作为全球最大的成熟制程芯片市场，在高度全球化的半导体行业中发挥着重要作用。富凯表示，当前，中国政府对半导体产业的大力支持和终端市场的增长，为中国半导体市场持续发展注入源源不断的动力，其中成熟制程市场发展尤为突出。2023~2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。在半导体产业国产化进程推动下，以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）等为代表的中国大陆厂商正在积极扩充成熟制程产能。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询去年10月发布的研报显示，中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估成熟制程产能占比将从2023年的29%，成长至2027年的33%。此外，在今年6月的研报中，集邦咨询表示，2025年全球将有不少晶圆代工新增产能释出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，预期成熟制程竞争仍相对激烈。

锂离子电池广泛用于手机、相机、玩具等小型电子设备以及混合动力汽车和电动汽车中。锂离子电池由阴极、阳极、隔膜和电解质组成，其中构成阴极和阳极的粉末状材料往往通过粘合剂保持聚集状态。无论是现有锂电池的各部分材料、工作性能，还是新型锂电池的开发，原子力显微镜均深入应用其中。01隔膜材料的工作状态下的孔隙变化目前最常用的隔膜材料是聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）或者两者的混合物。制作工艺有干法和湿法两种，制作过程又包括流延、拉伸、定型等步骤。工艺和过程都会影响隔膜的孔隙孔径、孔隙率等。常用的观测方法是扫描电镜法，但是因为PE、PP都是绝缘材料，会形成严重的荷电效应，导致观察图像失真。因此，原子力显微镜是非常合适的观察工具。对于锂电池隔膜，除了常温下的孔隙结构，还需要测试孔隙在不同温度下的变化。因为当电池体系发生异常时，温度升高，为防止产生危险，隔膜需要实现在快速产热(温度120～140℃)开始时，因热塑性发生熔融，关闭微孔，隔绝正极与负极，防止电解质通过，从而达到遮断电流的目的。岛津原子力显微镜具备完善的环境控制功能。使用样品加热单元从室温梯度加热到125°C和140°C，并观察其表面形状。范围为5μm×5μm。随着温度的升高，可以看到由于隔膜熔化，孔隙逐渐收缩。对于该实验，使用岛津专门设计的环境控制舱既可以在真空环境下进行，也可以完全模拟锂电池内部的温度/湿度/电化学环境进行。02锂电池正极材料工作状态观察为了保证电极具有良好的充放电性能，通常加入一定量的导电剂，在活性材料之间、活性材料与集流体之间起到收集微电流的作用，以减小电极的接触电阻，加速电子的移动速率。锂电池粘结剂是一种将活性材料粘附在集流体上的高分子化合物。专门用于粘结和固定电极活性材料，增强电极活性材料与导电剂以及活性材料与集流体之间的电子接触，更好地稳定极片的结构。另一方面，正极中的三种主要物质的分布状态和工作状态决定了锂电池的充放电性能。最常遇到的不利情况包括不导电的粘结剂对活性材料的包裹导致无法参与反应，活性材料颗粒的碎裂导致隔离于反应体系，粘结剂/导电剂分散不均导致一些区域间隙过大使活性材料隔离于反应体系。在这些情况下活性材料成为死的活性材料，不再参与电极反应。正极中各组分存在状态为了更全面地分析，需要结合多种仪器进行。本实验使用EPMA电子探针微量分析仪(EPMA-8050G)测量正极的元素分布，使用原子力显微镜(SPM-9700HT)观测表面电流分布状态。通过比较EPMA和SPM相同区域图像来评估正极表面各种组分的工作状态。比较EPMA和SPM在相同区域的分析结果。图1至图3示出了EPMA数据，图4至图6示出了SPM数据。在EPMA结果中，图1是成分图像(COMPO)，图2是C和F分析的叠加图像，图3是Mn、Co、Ni和O分析的叠加图像。因为导电剂和粘结剂都含有C，图2中C的位置是导电剂和粘合剂，因为只有粘合剂（PVDF）含有F，因此F的位置是粘合剂。图3中Mn、Co、Ni和O的重叠位置是活性材料。在SPM图像中，图4是SPM获得的表面形貌图像，图5是低偏压激励下小电流分布图像，图6是高偏压激励下大电流分布图像。结合图4和图2，对比可知道活性材料的分布与形貌；结合图2，可认为图5中电流区域为导电剂；同时对比图5和图6，从图5中扣除图6的大电流区域，可认为其他小电流区域为活性材料，即活性材料A区域。但是结合图5和图3，可发现有些活性材料在偏压激励下并没有电荷移动（形成电流），因此可判断，未形成电流的活性材料可能是被不导电的粘合剂包裹，或者因破碎和间隙被隔离于反应体系，无法参与充放电，即活性材料B区域。由此实验可见，对于锂电池的研究，结合元素分析工具（EPMA）和电流分析工具（SPM），既可以了解到各种组分的分布，还可以深度了解各个部分的工作状态及可能的失效原因，为深入理解锂电池的工作原理与过程提供可行实验方案。03新型负极材料的开发最常用的负极材料是石墨，但近年来硅(Si) 因其理论容量高于石墨而被视为下一代负极材料。但是由于Si负极材料在充放电过程中随着Li离子的进出而显着膨胀和收缩，因此Si材料的短板是容易破裂且寿命短。为了弥补这个问题，需要选择合适的硬粘合剂以牢固地粘合Si材料。我们设置了两种环境观察Si负极材料的不同，一种是现实中锂电池使用的电解液，另一种是N2气体环境。样品由附着在玻璃基板上的三种聚丙烯酸粘合剂(1)、(2)和(3)组成。在电解液环境为(A)，N2气环境为(B)中进行观察。(A)将样品在含有1mol/LLiPF6的碳酸二甲酯(DMC)和碳酸亚乙酯(EC)的混合溶液中浸泡24小时。24小时后进行观察，同时样品仍浸入电解液中。(B)将上述样品置于密闭环境控制室中，用N2置换室内气氛后，在N2气体中进行观察。实验结果如上图所示。(A)在电解液中的样品(1)上观察到约10nm的突起，而样品(2)和(3)都是平坦的。该结果表明样品（粘合剂）（2）和（3）均匀分布在电解液中。(B)在N2气体中观察时，样品(1)和(2)是平坦的，但在样品(3)上观察到20nm的突起。该结果不同于在电解质中观察到的结果，并证明了在实际用例环境中进行测量的重要性。04固态锂电池开发研究目前的锂离子电池内部使用有机溶剂电解液，在制作、运输、使用过程中电解液可能泄漏，从而造成燃爆事故。而固态电池是采用固态电解质的锂离子电池，不含有任何液体。相比传统的液态锂离子电池，固态电池首先安全性能高，固体电解质取代可燃的液体电解质，有望克服锂枝晶的产生；其次能量密度高，负极可采用锂金属负极，极大提高能量密度；再次循环寿命长，可避免液体电解质再充放电过程中持续形成和生长固体电解质界面膜，理论上循环寿命可提高10倍以上；此外，固态电池电化学窗口宽达5V，高于液态锂离子电池的4.25V，适用于高电压正极材料；最后，固态电池无废液，处理相对简单，回收更加方便。当然，固态电池技术也存在一些很棘手的问题。粉体颗粒在电池充放电循环中会发生体积膨胀与收缩，由于不含有液体，因此颗粒与颗粒之间、层与层之间容易产生缝隙，带来接触不良，影响离子和电子的传输，电池内阻就会增加，在充放电过程中就会发生极化问题，导致倍率性能下降。因此，对固态电池的测试，除了要观察其形貌外，更重要的是获得表面形貌与其导电性之间的联系，分析不同形态与聚集状态对其工作状态的影响。为此，设定实验对两种固态电池材料进行分析，分别是钴酸锂（LiCoO2:以下称为LCO）和钛酸（Li4Ti5O12:以下称为LTO）。为了模拟固态电池内部工作环境，使用环境控制舱调节气氛，氧气0.7ppm或更少，水蒸气0.75ppm或更少。30微米范围内LCO形貌图像与电流分布图像30微米范围内LTO形貌图像与电流分布图像30微米LCO形貌图像和30微米LTO形貌图像均显示出2μm左右的高度差，并且表面粗糙度(Sa)分析显示，二者分别为341.5nm和333.6nm，非常相近。在LCO中还发现了几个缺口。相比之下，在LTO中没有发现间隙，表面较为完整。在30微米LCO电流分布图像中，表面电流分布不均匀，在41.7%的面积上检测到电流（使用颗粒分析软件分析）。在30微米LTO电流分布图像中，没有检测到电流，可能的原因是在未充电状态下LTO具备高电阻特性。5微米范围内LCO形貌图像、电流分布图像、粘性力分布图像5微米范围内LTO形貌图像、电流分布图像、粘性力分布图像5微米LCO形貌图像显示该电极材料中的晶粒尺寸约为2-5微米左右，并且它们之间存在间隙。同时也存在几百纳米大小的颗粒，如箭头所示。LTO形貌图像显示电极材料为板状晶体结构，箭头所示。在5微米LCO电流分布图像中，可发现电流在黄色虚线的左右两侧明显不同。对比5微米LCO形貌图像，可推测黄色虚线是裂缝的边界。此外，很明显箭头所指的几个几百纳米大小的晶粒处没有电流。推测其原因是这些颗粒因破碎脱落隔离于其他材料，未能形成电流通路。在5微米LTO电流分布图像中依然没有检测到电流。对比以上图像发现，5微米LCO粘性力图像与5微米LCO高度图像(e)和5微米LCO电流图像中的分布相关。同时5微米LTO粘性力图像与5微米LTO高度图像中的板状晶体（箭头所示）分布相关。通常，粘性力被认为是由毛细力、范德华力或样品表面水膜导致的电荷聚集引起的。然而，在本次测量中，水蒸气浓度为75ppm或更低，因此毛细力的影响很小。所以，粘性力图像可能代表范德华力或电荷力，这两种力可被用于展示电极材料的组成分布。根据上述信息，很可能LCO电流分布反映了材料的成分分布，并且电流的路径受晶粒之间的裂纹或间隙影响。LTO在这种情况下无法获得电流图像，可尝试充电以降低其内阻，然后进行测量。由以上案例可知，原子力显微镜可以广泛适用于现行的锂电池材料测试，同时在各类新型电池的研发中，也具备非常重要的作用。本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。

近日，杭州晶华微电子股份有限公司开启了科创板IPO。该公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等。据了解，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。目前，晶华微已成为浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业。经过多年的自主研发及技术积累，其在创新产品的研发上形成了显著优势。凭借着高精度ADC+高性能MCU的单芯片SoC解决方案，始终在红外测温及智能健康衡器领域占有较高的市场地位；在工控领域，该公司研发推出的工控 HART 调制解调器芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，改变了国内相关行业依赖进口芯片的局面。近年来，凭借 技术和产品的优异表现，该公司获得“中国模拟半导体飞跃成就奖之优秀企业奖”、“中国 IC 设计公司成就奖”、“十大最具潜力企业奖”、“年度最佳放大器/数据转换器”、“SENSOR CHINA 特别贡献奖”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。招股书透露，晶华微在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗、香山衡器、优利德等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入美的、小米、海尔 、倍尔康、川仪股份、华盛昌、德国Braun、台湾Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。晶华微本次拟向社会公众公开发行不超过 1,664 万股人民币普通股（A 股）。本次募集资金投资项目总投资金额为 75,000.00 万元，公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

移动通信、雷达、卫星遥感、电子对抗以及基础仪器科学等领域的进步，促使着微波系统向着高频、宽带、大动态范围、多功能的方向发展。面对这些新的发展需求，传统的微波技术在微波信号的产生、传输、处理、测量等各个方面均面临巨大挑战。微波光子学融合了微波技术和光电子技术，即利用光电子学的方法处理微波信号，可以突破传统射频电子器件的性能瓶颈，被认为是下一代各类微波系统应用的解决方案之一。传统微波光子系统一般使用分立的光电子器件与电学模块搭建链路，这使得微波光子系统样机或产品具有重量大、功耗高、稳定性差等不足。因此，实现微波光子系统的微型化、片上化和集成化，是推动微波光子技术真正落地与广泛应用的关键，也是近年来学术界和产业界关注的焦点。然而，目前已报道的研究工作仍未能实现微波光子系统的完全芯片化集成，需要借助分立的光电子器件(例如：激光器、调制器等)或电子器件(例如：电学放大器等)来构建完整的系统链路，这在成本、体积、能耗、噪声方面严重制约着微波光子技术的工程化与实用化。鉴于此，近日，北京大学电子学院区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室王兴军教授研究团队提出了融合硅基光电子芯片、磷化铟芯片和 CMOS 电芯片的多芯片平台混合集成方案，首次实现了微波光子系统光-电链路的完全集成化拉通。基于该技术方案，研究团队设计实现了一款全芯片化的微波光子频率测量系统，整体尺寸约为几十 mm²，功耗低至 0.88 W，可实现对 2-34 GHz 宽频段微波信号瞬时频率信息的快速、精准测量。该成果发表在 Laser & Photonics Reviews，题为“Fully on-chip microwave photonic instantaneous frequency measurement system”。北京大学博士研究生陶源盛与北京大学长三角光电科学研究院杨丰赫博士为论文的共同第一作者，王兴军教授为论文通讯作者。该团队设计的全芯片化微波光子频率测量系统原理如图1所示，他们在硅光芯片上有源集成了高速调制器(用于微波信号加载)、载波抑制微环、可调谐光学鉴频器和光电探测器等器件。基于磷化铟平台实现高性能的分布式反馈(DFB)激光器，并通过端对端对接耦合方式与硅光芯片实现互连。为在保证系统测量精度的条件下降低对后端采样与处理电路的要求，他们将硅光芯片的弱光电流输出通过金线键合的方式直接连接至 CMOS 跨阻放大芯片的输入。经跨阻放大后的电信号，仅需通过低速采样电路采集，通过离线处理即可还原出输入高频微波信号的瞬时频率信息。图1：全芯片化的微波光子频率测量系统。(a)系统三维示意图；(b)磷化铟激光器芯片与硅光芯片的光学显微图；(c)系统整体的集成封装实物图。图源：Laser Photonics Rev.2022, 2200158, Figure 1面向电子对抗、雷达预警等实际应用场景，研究人员们在实验演示了该全芯片化微波光子频率测量系统对多种不同格式、微秒级快速变化的微波信号频率的实时鉴别。如图 2 所示，依次是对 X 波段(8-12 GHz)范围内的跳频信号(Frequency hopping, FH)、线性调频(Linear frequency modulation, LFM)和二次调频(Secondary frequency modulation, SFM)三类信号的频率-时间测量结果，误差均方根仅 55-60 MHz，是迄今为止同类型集成微波光子系统所展示出的最佳性能。图2：复杂微波信号频率的动态测量结果。(a)跳频信号(Frequency hopping, FH)的频率测量；(b) 线性调频(Linear frequency modulation, LFM)的频率测量；(c)二次调频(Secondary frequency modulation, SFM)信号的频率测量图源：Laser Photonics Rev.2022, 2200158, Figure 4未来展望 本工作所提出的多平台光电混合集成工艺方案，除适用于微波测量应用，对于研究微波信号产生、信号处理、信号传输等其他各种类型微波光子系统的集成化、微型化也具有很高的参考价值，为推动微波光子技术的工程化应用提供了一种通用性的解决方案。

胶水”+碎牛肉，可以合成牛排?近日，有媒体报道，通过“卡拉胶”“黄原胶”“谷氨酰胺转氨酶”等“肉类粘合剂”，可以将碎牛肉拼接成一块牛排。而这种“拼接牛排”早已是全球行业内的潜规则。　　记者昨日走访发现，市场上这种再制牛排并不少见，且价格并不比新鲜牛肉便宜。　　媒体报道　　利用“肉类粘合剂”可把碎肉拼接成牛排　　近日，网上一段“合成牛排”的视频很火。视频披露了用碎肉制作牛排的全过程：一堆碎牛肉、一卷保鲜膜和一些白色粉末就是全部工具和原料。实验员将白色粉末均匀撒在碎肉上并充分溶合，然后用保鲜膜将碎肉卷成圆筒，再把多余的空气挤压出来，静置五六小时后，原本零散的碎肉便紧密地连接起来。实验员用刀将肉筒切成片状后，完美的牛排顿时呈现在观众眼前。实验员将合成牛排在油锅里煎好请主持人品尝，主持人连称味道纯正，和真正的牛排无异。据实验员介绍，那些白色的粉末是“谷氨酰胺转氨酶”(又称GT-酶)，在业界被称为“肉类粘合剂”。　　有媒体对此进行了报道，称通过谷氨酰胺转氨酶确实可以拼接牛排，且除了谷氨酰胺转氨酶，还可以用黄原胶、卡拉胶、瓜尔胶等成分进行牛排拼接。这些成分在业内也被称为“肉类粘合剂”，目的就是将下脚料重新组合成完整的肉块，增加经济效益。　　记者走访　　市面上七成以上牛排配料表中含有“肉类粘合剂”　　那么我市市面上有这种“拼接牛排”在销售吗?记者昨日走访了我市多个大型超市，发现在售的腌制牛排中，七成以上产品的配料表中，都含有卡拉胶，或黄原胶、谷氨酰胺转氨酶这些“肉类粘合剂”的成分。　　而这些含有“肉类粘合剂”的牛排，售价却未必低廉。例如在市区天湖东路某大型超市，在售的6种不同品牌牛排中，4种品牌的牛排配料表里，记者都发现“肉类粘合剂”的身影。其中一款含有黄原胶的西冷牛排，售价达69元，而其余3种品牌的牛排，售价也都在29元以上。这些牛排产品牛肉净含量一般在150~160克，折算每斤肉的价格都在90元以上，价格比市场上售卖的新鲜牛肉贵了一倍以上。　　专家解释　　是合法的食品添加剂不过量食用并无危害　　那么，市场上这些含有“肉类粘合剂”的牛排就是“拼接肉”吗?专家表示，并不一定。黄原胶、卡拉胶、谷氨酰胺转氨酶等作为食品添加剂应用广泛，按照《GB2760-2014食品添加剂使用标准》，它们是允许按需求添加的，在规定的剂量内是安全无害的。这些添加剂可以用来黏肉，也可以作为保水剂，用在牛排上可让牛排在煎的时候锁住水分，以防变小、变老，吃起来。至于是作为“保水剂”让牛排更嫩，还是作为“凝固剂”来重组牛肉，这就无法鉴定了。　　但是需要小心的是，真正的牛排内部很少有细菌，所以不用加热到熟透，半生半熟的牛排也可以吃 而拼接牛排内部会有细菌滋生，一定要熟透才安全。

锂电池是人类可再生清洁新能源发展的重要一环。我国已把“碳达峰“与”碳中和“纳入了政府重点工作计划。一方面，研究人员不断探索通过新材料、新技术增加锂离子电池的能量密度，构建新的能源存储和输出生态；另一方面，其安全性也需要在严格把控的基础上不断提高。 今年，锂电池爆炸起火的事件屡见不鲜，除了热量、穿刺等外部因素外，锂电池本身的构造也可能造成安全隐患，如负极析锂、隔膜瑕疵、极片变形等。 本文中，我们使用扫描电子显微镜（SEM）分别对电池材料的阴、阳极表面、粘合剂以及隔膜进行了观测。 01正负极 负极析锂也被认为是引发锂离子电池安全性的可能原因。在大倍率充电、低温充电，或者是电池制造中的涂布偏差等均可能导致负极中析出金属锂，由于金属锂反应活性强、容易反应产热，使得电池内化学反应发生的条件阈值降低，即电池安全性降低。 锂电池正、负极表面 02隔膜及粘合剂 隔膜瑕疵是过去被常常忽略的问题。隔膜微孔的均匀性是很难通过产品质量确认的，大部分均通过电池企业的电池成品率来确认。例如：一个微孔被堵是很难被检测出来的，但是局部隔膜孔被“堵”（也可以是局部阻抗增大）可能导致局部锂金属析出，引发安全事故。 锂电池粘合剂及隔膜 目前锂电池技术尚有不足之处，相信希望随着科学和技术的进步，未来的生活中一定会更加和谐、幸福与安宁。

由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产。目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。从专注显示驱动芯片代工到扩展五大主轴产品，从专注晶圆代工到提供光刻掩模版服务，晶合集成一直致力于寻求多元化成长空间，为增加营收、扩大盈利提供强劲支撑，也为半导体产业国产化贡献力量。

2月18日，江苏亚威机床股份有限公司（以下简称“亚威股份”）发布公告，为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与公司关联方共同投资苏州芯测电子有限公司（以下简称“苏州芯测”）。公告显示，公司拟与江苏疌泉亚威沣盈智能制造产业基金（有限合伙）（以下简称“产业基金”）、苏州亚巍星明创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“星明创业投资”）共同投资苏州芯测，布局半导体存储芯片测试设备业务。本次投资合计人民币4500万元，其中，公司拟以自有资金出资1875万元，产业基金、星明创业投资分别出资1875万元、750万元。交易完成后，公司将持有苏州芯测25%股权。产业基金、星明创业投资均为公司关联方，本次交易构成关联交易。据介绍，苏州芯测成立于2021年1月7日，注册资本50万元，法定代表人为KIM SUNG SIK， 股东包括KIM SUNG SIK（持股比例 86.37%）、SONG WOO JEUNG（持股比例 9.09%）、KIM HAN AH（持股比例 2.27%）、LEE SUN HO（持股比例 2.27%）。资料显示，苏州芯测的经营范围包括：电子产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；仪器仪表制造；仪器仪表销售；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、 技术交流、技术转让、技术推广；终端测试设备制造；终端测试设备销售等公告指出，公司及关联方本轮投资共计出资4500万元，其中300万元用于受让苏州芯测原股东KIM SUNG SIK持有的苏州芯测9.09%的股权，4200万元用于直接增资苏州芯测；增资款中的2700万元专用于苏州芯测收购韩国GSI Co.，Ltd.（以下简称“GSI”）100%股权，其余增资款1500万元用于苏州芯测运营费用。公告介绍称，韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头，2020年实现营业收入3497万元人民币，净利润322万元人民币，2020年底总资产3860万元人民币，净资产489万元人民币（未经审计）； 2020 年新签订单6960万元人民币，同比增长115%。亚威股份表示，目前全球半导体产业重心正持续向中国大陆转移，外资晶圆厂纷纷在大陆设 厂，国内迎来建厂潮，产能扩张带来半导体测试机本土需求攀升。在技术难度相对稍低的分选机和模拟及混合信号测试机领域，国内企业拥有一定的市场份额，而Memory存储测试设备则被美国及日本企业垄断，高端半导体设备自主化迫在眉睫。本次关联交易，公司与关联方通过投资苏州芯测，最终实现对GSI的收购，布局高端存储芯片测试机业务，拓展面向半导体的精密自动化设备。本次投资围绕公司战略目标进行业务拓展，对公司的战略转型、长远发展和企业效益将产生积极影响。