芯片粘合剂

胶粘合剂反应釜，整体结构包括全自动反应釜本体、釜盖、卡环密封系统、驱动系统、搅拌部和外支撑主体结构，全自动反应釜，釜头固定，顶部安装有上盖，搅拌部设置在反应釜本体内部，驱动装置设置在上盖顶部，其输出端穿过上盖后与搅拌部连接，上盖顶部开设有进料口，反应釜本体底部开设有出料口，出料口设置有电磁阀，反应釜加热为夹套式导热加热方式。胶粘合剂反应釜，在型煤生产工艺过程中，粘合剂的量和加入方法很重要，粘合剂太稀，造成物料结块，粘在辊上影响成球率，粘合剂太稠，使物料不能与粘合剂混合均匀，煤球的强度下降。粘结剂的粘度又和温度有直接的关系，在一定温度下，粘合剂的粘度强，所以生产粘合剂需要一定的温度，还有解决腐蚀问题，粘合剂在使用过程中也需有一定的温度。现有的反应釜，由于搅拌抽下端无支承，粘合剂粘度大的时候，搅拌轴摆动大，如加一轴承支承，物料又容易将其损坏了。北京世纪森朗对全自动反应釜进行重新设计定义，合理配置后，完全满足粘合剂反应、制备、生产使用的设备。胶粘合剂合成反应釜，能将同种或两种或两种以上同质或异质的制件连接在一起，固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质，统称为胶粘剂或粘接剂、粘合剂、习惯上简称为胶。胶粘剂在凝固前是一种粘度较高的液体，这就导致胶粘剂的流动性较差，胶粘剂在反应釜中进行加工，然后再将加工完成的胶粘剂从反应釜的底端排出反应釜的内腔进入至存储容器中，而胶粘剂的流动性是由于高度差造成的，当外界的容器高度较高时，反应釜中的胶粘剂就很难排出反应釜的内腔。

水凝胶组织粘合剂力学性能检测近年来，基于组织粘合剂操作简便和有效避免缝合相关并发症的优点，组织粘合剂有望成为替代手术缝合的候选方案。然而，传统设计的双面粘接性粘合剂存在的普遍临床问题是由于其不加选择的粘连，从而严重限制了其在内脏器官和组织修复中的临床应用，特别是在腹腔手术中的应用。而术后粘连的形成可能导致严重的术后并发症，如慢性盆腔疼痛、肠梗阻和不孕症等，往往需要进行二次手术。目前已有多种生物材料被报道可以防止术后粘连，但由于缺乏粘合湿润组织的能力。因此，亟待制备一种能紧密粘合于湿润组织且防止术后粘连的组织粘合剂。1. 水凝胶组织粘合剂测试样品：水凝胶组织粘合剂、湿态组织粘合剂、组织修复粘合剂、抗术后粘连水凝胶、湿润组织粘合剂、聚电解质络合水凝胶粘合剂、凝胶、猪皮、胃和肠组织、仿生组织黏附性能2.水凝胶组织粘合剂测试指标水凝胶组织粘合剂黏附性、水凝胶组织粘合剂剥离强度、水凝胶粘合剂与组织的剥离强度、水凝胶组织粘合剂水下黏附性能测试、凝胶的粘附强度、操作时间、初固化时间、完全固化时间、胶粘剂混合后需要的时间、贮存期、粘接强度、剪切强度、不均匀扯离强度、拉伸强度、剥离强度、180度剥离试验3..水凝胶组织粘合剂测试仪器设备：上海保圣TA.XTC-20黏附性测试仪对水凝胶组织粘合剂分析上海保圣TA.XTC-20粘附力测试仪，精度高，可测试各种仿生组织黏附性能。4.水凝胶组织粘合剂测试展示该梯度聚电解质胶粘剂可有效应用于内部组织器官修复及抗术后粘连方面，有望成为取代临床手术缝合的理想组织粘合剂。5.水凝胶组织粘合剂服务地址详情测试服务地址：上海市松江区广富林东路海尔智谷根据标准要求不断内置应用方案，是一款在粘合剂领域的仪器。需要了解跟多应用细节，请关注上海保圣。

HP-TCN-B粘合剂初粘力测试仪探针法 （B法、全自动）粘合剂初粘力测试仪探针法简介：粘合剂初粘力测试仪探针法又叫探头式初粘力试验机（Probe Tack Tester），是胶带初粘力测试的方式之一，主要用于各种胶带、粘合剂类等各种不同产品的初始粘着力测试，产品满足ASTM D2979 的规范等国际标准，适合各类研究机构、胶粘剂企业、不干胶等检验检疫机构等。粘合剂初粘力测试仪探针法测试原理：使用5mm直径精密研磨的平面探头压在黏胶面，完全接触之后，再反方向恒速完全分离所产生的最大力，这个最大力值即为所测试样的初粘力，机器会记录离开时最大拉力数值。探针式初粘力测试仪产品特点：1.数据收集系统具有即精确又易用的特点，是当前先进的测量仪器。2.采用触摸屏控制，控制技术，精度高，操作简便。3.采用高精度传感器，精确度可以达到重量感应器标准的+0.1%。4.先进的静音电机和精密滚珠丝杠，传动运行平稳，位移测量更加准确。5.高清晰LCD显示，操作一目了然6.连接微型打印机：可实现实验日期、试验结果，可打印.7.具有试验力值保持功能，查看实验结果更加方便。8.无级调速可在1—800范围内任意设定精度9.接触时间可以任意设置。10、探针安装在下辅具，针朝上，试样在上辅具。粘合剂初粘力测试仪探针法技术参数：1.负荷范围：0－50N2.精 度：0.5级3.分 辨 率：0.01N4.试验速度：24 ipm (英寸/分)，61cpm (公分/分)，610 mm/min（0.001～800mm/min 可调 ）5、 试验行程：600mm（标配）6、 速度控制范围：1mm/min～800mm/min 7、试验机尺寸：530*266*1450或1810 mm8、供电电源：220V，50Hz9、重量:75kG探针式初粘力测试仪标准配置：主机、电源线、探头一副、辅具一副。

粘合剂固含量检测仪能够快速检测液体，膏状、糊状、乳液、溶液等物理形态粘合剂固含量，深芬仪器生产的粘合剂固含量检测仪操作简单、测量快速、智能化操作、固含量值数据时时显示；一般3-5分钟即可完成测试。CSY系列粘合剂固含量检测仪获得国家知识产权保护（发明专利号：201420090168.1外观专利号： ZL201430075376.X）是一种新型的快速粘合剂固含量检测仪器。传统粘合剂固含量检测方法采用GB/T2793-1995胶粘剂不挥发物含量的测定，配备电子天平、烘箱等辅助设备，操作繁琐、时间长，满足不了现代工业生产及检验需求；在粘合剂固含量检测领域，测量准确性和测量速度之间的矛盾一直没有解决；针对这一现状深圳市芬析仪器制造有限公司提供一种有烘干法结构的固含量检测仪。CSY系列固含量检测仪采用高精度称重系统，保证称重准确；环形石英钨卤红外线加热源，快速干燥样品；与国际GB/T2793-1995烘箱加热法相比，环形石英钨卤红外线加热可以在高温下将样品均匀地快速干燥，样品表面不易受损，其检测结果与国标GB/T2793-1995烘箱法具有良好的一致性,具有可替代性，且检测效率远远高于GB/T2793-1995烘箱法，深芬仪器生产的CSY系列固含量检测仪操作简单、测量快速、智能化操作、固含量值数据时时显示；一般3-5分钟即可完成测试，是一种新型的快速白乳胶固含量检测仪器。产品优点：（1） 体积小，重量轻，结构简单（2） 无需辅助设备（3） 操作简单，无需安装调试培训（4） 效率高、速度快，整体操作不超过10分钟（5） 多种分析方式，全自动、定时、半自动满足各种分析方式（6） 标配RS232通讯接口-方便连接打印机、电脑和其他外围设备、符合FDA/HACCP格式要求（7） 钨卤环形灯加热方式可直接从物质内部加热，大大缩短了烘干时间，而且还具有加热均匀、清洁、效率高、节约能源。技术参数：产品型号：CSY-G1CSY-G2CSY-G3CSY-G5固含量测定范围0.01-100%0.01-100%0.01-100%0.001-100%固含量含量可读性0.01%0.01%0.01%0.001%称重范围0-100g0-100g0-100g0-60g传感器精度0.01g0.005g0.001g0.001g称重传感器德国HBM传感器德国HBM传感器德国HBM传感器电磁力平衡传感器加热温度范围起始-205℃起始-205℃起始-205℃起始-205℃加热源钨卤红外线环形灯钨卤红外线环形灯钨卤红外线环形灯钨卤红外线环形灯显示参数%含固量、时间、温度、重量%含固量、时间、温度、重量%含固量、时间、温度、重量%含固量、时间、温度、重量分析方法全自动、定时、手动全自动、定时、手动全自动、定时、手动全自动、定时、手动核心科技：自主品牌 深芬仪器、中国制造、专利产品、 技术保障运输保证:优质EPE珍珠棉缓冲材料、牛皮瓦楞纸、免熏蒸木箱满足出口及国内运输要求。售后保证:仪器免费保修一年,终身维护 值得信赖！产品通过ISO:9001质量管理体系产品通过ISO：14001环境管理体系产品荣获国家自主知识产权专利证书产品荣获国家自主知识产权计算机软件著作权 粘合剂固含量检测仪 粘合剂固含量快速检测仪

深圳市芬析仪器制造有限公司生产的CSY系列粘合剂固含量测定仪引用了传统固含量检测方法研制而成，能够快速检测食品类牛奶、冰激凌及化工淤泥、泥浆、油漆、胶水、浆料、乳化沥青等各种液体、糊状样品的固含量值，操作简单、测量快速、智能化操作、固含量值数据时时显示；一般3-5分钟即可完成测试。传统固含量检测方法采用GB1725-1979固体含量测定法，配备电子天平、烘箱等辅助设备，操作繁琐、时间长，满足不了现代工业生产及检验需求；在固含量检测领域，测量准确性和测量速度之间的矛盾一直没有解决；针对这一现状深圳市芬析仪器制造有限公司提供了一种有烘干法结构的固含量检测仪。CSY系列粘合剂固含量测定仪采用高精度称重系统，保证称重准确；环形石英钨卤红外线加热源，快速干燥样品；与国际GB1725-1979固体含量测定法相比，环形石英钨卤红外线加热可以在高温下将样品均匀地快速干燥，样品表面不易受损，其检测结果与国标GB1725-1979固体含量测定法具有良好的一致性,具有可替代性，且检测效率远远高于GB1725-1979烘箱法。产品优点：（1） 体积小，重量轻，结构简单（2） 无需辅助设备（3） 操作简单，无需安装调试培训（4） 效率高、速度快，整体操作不超过10分钟（5） 多种分析方式，全自动、定时、半自动满足各种分析方式（6） 标配RS232通讯接口-方便连接打印机、电脑和其他外围设备、符合FDA/HACCP格式要求（7） 钨卤环形灯加热方式可直接从物质内部加热，大大缩短了烘干时间，而且还具有加热均匀、清洁、效率高、节约能源。核心科技：自主品牌 深芬仪器、中国制造、专*产品、 技术保障运输保证:优质EPE珍珠棉缓冲材料、牛皮瓦楞纸、免熏蒸木箱满足出口及国内运输要求。售后保证:仪器免费保修一年,终身维护 值得信赖！产品通过ISO:9001质量管理体系产品通过ISO：14001环境管理体系产品荣获国家自主知识产权专*证书固含量检测仪产品荣获国家自主知识产权计算机软件著作权

LynSys P05粘合剂反应装置是按照客户差异化需求开发的高效反应装置，适用于高粘度、高真空的各种反应类型，完全满足热熔胶、聚氨酯、粘合剂、涂料、合成皮革、弹性纤维、合成树脂、油墨等行业的研发需求。整套装置体积小巧、操作简单、清洗快捷、节省时间，可以极大的提升研发效率。 产品特性：1、马口铁罐用作容器，无需清洗；2、高扭矩搅拌器，适用于高粘度物料；3、多种喷氟桨型，桨型可定制；4、高温稳定且安全，降温速度快；5、实时显示物料温度变化（选配）；6、温度范围覆盖更宽的使用温度（选配）；7、程序控温使研究的重复性可控；8、长时间真空密封性能突出；9、无油真空泵，性能稳定，免维护（选配）；10、整体尺寸紧凑，组合灵活； 产品选配：A.真空选配套装：MZ2CNT耐腐蚀隔膜真空泵， 真空度7mbar,抽气速度：2.0m3/h。Vacuum Select真空控制器套装, 调节范围l-1080mbar,触摸屏。 B.测温选配套装：PtlOO温度探头通讯模块PtlOO铠电阻温度探头，不锈钢材质 C.PFA喷涂马口铁罐500ml：马口铁反应罐，500ml, PFA喷涂 适用于酸性和腐蚀性反应环境 D.低温循环选配套装： Proline P5C高温型加热循环器，30-300°CECO RE420G低温型加热循环器,-20~200°C 粘合剂研究，清洗不再费时费力产品型号：P05-2P05-2PLUSP05-4P05-4PLUS反应体积：500mlx2500mlx2500mlx4500mlx4温度范围：20°C?200°C20°C?200°C20°C?200°C20°C?200°C搅拌速度：0/30-2000rpm0/30-2000rpm0/30-2000rpm0/30-2000rpm最大粘度：50000mpas50000mpas50000mpas50000mpas密封方式：锥面密封滚轴密封锥面密封滚轴密封体系真空：≤30mbar≤30mbar≤30mbar≤30mbar加热功率：2.6KW2.6KW2.6KW2.6KW温度精度：±0.01° C±0.01° C±0.01° C±0.01° C整体尺寸：340*280*800mm340*280*800mm600*300*800mm600*300*800mm整体重量：18.4KG18.4KG37KG37KG上海骊葆科学仪器有限公司是多家实验室及工业仪器领域欧美著名厂家中国地区代理商，主要品牌有：VACUUBRAND无油隔膜泵、油封旋叶泵、真空控制器； LENZ玻璃反应釜及玻璃器皿； BRAND瓶口分液器、移液器、实验室标准量具； IKA搅拌器，均质器，旋转蒸发仪；PTFE搅拌、测温容器等配件； HAMILTON进样针、微量注射器，工业在线pH电极、溶氧电极；PEUS气体发生器；另有各种类型进口高低温水浴/油浴等多种顶尖欧美产品。德国DIEHM玻璃反应釜、蒸馏装置德国LAUDA加热制冷循环器、冷水机瑞士PC-LABORSYSTEM 分散混合设备德国HITEC-ZANG全自动反应装置、量热反应器德国BOLA聚四氟部件、管件、分配器、卡套接头德国SICCO药品干燥箱、惰性气体手套箱德国LENZ LABORGLAS玻璃仪器、反应釜英国COWIE 聚四氟搅拌部件、温度探头

关键词：流变仪 动态粘度分析仪、材料物性分析仪、旋转流变仪 动态粘度分析仪、扭矩流变仪 动态粘度分析仪、流变性能分析仪、糊化度分析仪、动态剪切分析仪、材料物性分析仪、旋转流变仪、扭矩流变仪,流变仪_高温高压流变仪_国产流变仪_进口流变仪_粘度计,粘度仪,流变仪,进口粘度仪,进口流变仪,头发测试仪,皮肤微循环测试仪,熔点仪,气泡粘度仪的厂商 一、上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer产品介绍关键词：流变仪、材料物性分析仪、旋转流变仪、扭矩流变仪 流变仪，即用于测定聚合物熔体，聚合物溶液、悬浮液、乳液、粘合剂、油墨和食品等流变性质的仪器。分为旋转流变仪、毛细管流变仪、转矩流变仪和界面流变仪。上海保圣RH-20流变仪可用于测定聚合物熔体，聚合物溶液、悬浮液、乳液、粘合剂、油墨和食品等流变性质的仪器。上海保圣RH-20流变仪与HAAK流变仪、TA流变仪、安东帕流变仪、brookfile流变仪均可用于观察高分子材料内部结构的窗口，通过高分子材料，诸如塑料、橡胶、树脂中不同尺度分子链的响应，可以表征高分子材料的分子量和分子量分布，能快速、简便、有效地进行原材料、中间产品和最终产品的质量检测和质量控制。流变性能测量是高聚物的分子量、分子量分布、支化度与加工性能之间构架了一座桥梁，所以它提供了一种直接的联系，帮助用户进行原料检验、加工工艺设计和预测产品性能。 二、上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer技术参数：1. 最小扭矩：5nNm2. 扭矩：≥200mN.m3. 扭矩分辨率：≤0.1nNm4. 马达惯量 ：≤12μNms5. 角位移分辨率：≤15nrad6. 振荡频率：10-4Hz~100Hz7. 法向力： 50N8. 电加热同心圆筒温度范围：室温-300℃9. 液体控温同心圆筒温度范围：-30-200℃10. 最大转速：≥4500 rpm 三、上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer主要功能及应用范围上海保圣RH-20流变仪可应用于食品（液态、固态、凝胶、分散体系）、发酵、化工、医药、纺织、农业等行业的多种检测，适合于蛋白、多糖等大分子亲水胶体材料的流变特性测定，包括任何粘度的流体、软固体、聚合物、凝胶和分散液的流变特性研究。由于食品物料的流变特性与食品的质地稳定性和加工工艺设计等有着重要关系，所以通过对食品、化工材料流变特性的研究，可以了解食品、化工材料的组成、内部结构和分子形态等，能为产品配方、加工工艺、设备选型及质量检测等提供方便和依据。通过流变仪检测，可进行食品、医药的质量监控、食品研发以及食品工程设计。 1. 上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer应用于聚合物领域上海保圣RH-20流变仪应用于微悬浮法PVC增塑溶胶凝胶化和熔化特性的研究；上海保圣RH-20流变仪应用于PVC物料标准流变曲线；上海保圣RH-20流变仪应用于聚合物研究，通过记录物料在混合过程中对转子或螺杆产生的反扭矩以及温度随时间的变化,可研究物料在加工过程中的分散性能,流动行为及结构变化(交联,热稳定性等),同时也可作为生产质量控制的有效手段；上海保圣RH-20流变仪应用于r-PET/ABS复合材料的制备及其结晶动力学研究；2. 上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer应用于食品流域上海保圣RH-20流变仪应用于酱料制品流变性能研究；上海保圣RH-20流变仪应用于食品配方及工艺研究；上海保圣RH-20流变仪应用于在馒头品质分析中的应用浅探；上海保圣RH-20流变仪应用于不同链/支比玉米淀粉的形态及其在有/无剪切力下糊化的研究；上海保圣RH-20流变仪应用于蕨根淀粉的颗粒形态与糊化特性研究；上海保圣RH-20流变仪应用于番茄酱制品的流变特性比较；上海保圣RH-20流变仪应用于蓝莓发酵副产物制作低糖果酱的工艺研究；上海保圣RH-20流变仪应用于巧克力的粘度测定，用旋转流变仪对巧克力原料进行质量控制；上海保圣RH-20流变仪应用于旋转流变仪在油脂研究中的应用。3. 上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer应用于化妆品领域上海保圣RH-20流变仪应用于凝胶流变性能研究 上海保圣RH-20流变仪应用于乳状液体系流变性能研究 上海保圣RH-20流变仪应用于表面活性剂流变性能研究 上海保圣RH-20流变仪应用于油包水型乳化化妆品 上海保圣RH-20流变仪应用于普鲁兰多糖对牙膏流变学性能影响的初步研究 4. 上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer应用于胶体领域上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer应用于高分子水凝胶材料的流变学研究方法；上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer应用于合成水凝胶的流变学性能及相关生物材料的基础研究；上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer应用于新型天然高分子多糖智能水凝胶生物材料的制备及性能研究；上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer应用于天然蚕丝丝素蛋白在不同油/水界面的粘弹性和稳定性研究。5. 上海保圣 粘合剂流变仪RH-20 流变仪 Rheometer应用于石油领域 上海保圣RH-20流变仪应用于石油钻井泥浆检测中的应用； 上海保圣RH-20流变仪应用于生物降解材料流变性能的研究； 上海保圣RH-20流变仪应用于沥青性能评价方面的应用； 上海保圣RH-20流变仪应用于含蜡原油触变性实验； 上海保圣RH-20流变仪应用于胶质液体泡沫的流变性； 上海保圣RH-20流变仪应用于低温凝胶类调堵剂溶液的流变性。

日本技研ACE GIKEN；喷雾阀点胶系统DPS-800SPⅡ雾状喷射粘合剂分配器以雾状喷射粘合剂、油等的分配器。是将粘合剂和油以雾状喷射的分配器。控制器是由微电脑控制的高性能型，液体和喷雾空气的压力和施加时间可以单独微调。由于控制器为高性能型微电脑控制，液料压力、喷雾气压、点胶时间均可单独进行微调。喷雾阀的基本结构以[Valpet]为基础，因此没有内部硬化，具有优异的耐久性。由于分配阀的基本结构为“Balpet”，因此没有内部硬化，耐久性优异。有易于维护的双管型和最适合精密喷涂的配备千分尺的类型。 有易于维护的双管型和最适合精密喷涂的带微量规的精密型。配备输入/输出端子，可以轻松集成到自动化机器中。因为有输入输出端子，所以安装到自己的动机上很容易。喷雾阀点胶机（DPS-800SP）全套详情喷雾阀控制器喷雾阀控制器SA-800SP控制器配件控制器配件脚踏开关脚踏开关聚氨酯管(B) φ4×φ2.5×2m×2根聚氨酯管(B)φ4×φ2.5×2m×2套聚氨酯管(B) φ6×φ4×5m×1根聚氨酯管(B)φ6×φ4×5m×1套瓦尔佩特巴尔佩特BP-107DN-SP或BP-107DNⅡ-SPBP-107DN-SP或BP-107DNⅡ-SP压力罐胶水罐各种AT很多坦克支架组支架组3 件套：底座、杆和灯泡支架底座、杆子、巴尔布支架液体管材质管尼龙管（W） φ8×φ6×2m×1根尼龙管(W)φ8×φ6×2m×1套喷嘴喷嘴内/外喷嘴（指定尺寸）x 1 套 *仅适用于 BP-107DN-SP内外喷嘴（选定尺寸）×1组 ※BP-107DN-SP用

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3JLOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。产品优势：电气绝缘设计用于精确的接合线控制工作寿命长单个组件箱式炉固化不导电LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456应用点: 芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求应用点图片：规格参数：产品图片：美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA应用点: 芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。 应用点图片：规格参数：产品图片：美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

QSensors——在芯片上实现你的梦想优质且种类繁多的QSensors系列芯片是瑞典百欧林引以为傲的产品，专为QSense耗散型石英晶体微天平（QCM-D）系统配置。除现有的一百多种标准芯片外，瑞典百欧林科技有限公司近期推出27款全新定制QCM-D涂层芯片，这些芯片可以被广泛地使用在科研领域，用以解决各种各样的技术难题。也许其中的一款就是您急切需要的，快来一探究竟吧！芯片表面应用方向环烯烃类聚合物（COP） 医用光学部件、食品药品包装材料醋酸乙烯酯（EVA）薄膜、电线电缆、LDPE改性剂、胶黏剂氟化乙烯丙烯共聚物 (FEP)航空线缆、电子设备传输线、聚四氟乙烯替代品聚碳酸酯（PC）医疗器材、电子电器、光学照明、奶瓶餐具等包装材料低密度聚乙烯（LDPE）食品和药品包装材料聚丙烯（PP）包装材料、医疗器械、纤维制品聚氨酯（PUR）涂料、粘合剂、合成皮革、弹性纤维、泡沫塑料聚醚砜树脂（PES）水处理膜、医疗器具、食品加工器件、涂料聚氯乙烯（PVC）工程塑料、电线电缆、包装膜、人造革、纤维氧化铈（CeO2）尾气吸附、催化剂、选矿药剂研究硅锗合金（SiGe）太阳能电池Cr22型双相不锈钢金属表界面吸附研究钛合金（Ti-6 Al-4 V）医疗器械、航太工业钛铁矿（Ilmenite）选矿药剂研究蒙脱石（Montmorillonite）选矿药剂研究碳化钨（WC）选矿药剂研究氧化锡（SnO2）选矿药剂研究叶蜡石（Pyrophyllite）选矿药剂研究水镁石（Mg(OH)2）选矿药剂研究勃姆石（AlO(OH)）选矿药剂研究硫化铜（CuS）选矿药剂研究硫化铁（FeS）选矿药剂研究炭黑（Carbon Soot）选矿药剂研究辉锑矿(Sb2S3)选矿药剂研究天青石（SrSO4）选矿药剂研究黏土矿（Clay）选矿药剂研究您所购买的每一个QSensor芯片都经过严格的质量检验。凭借它，您可以确保QCM-D实验的正常运行，并获得可靠的结果。我们竭尽所能确保您得到优质的产品，从而提高您在科研和实验中的产出效率。 想在下一步科研实验中采用哪种表面？来探索我们的客户定制芯片，激发您科研上的灵感吧！ 一百多种常规芯片列表以及更多芯片详情请点击链接查看，或者直接致电百欧林的工程师。

YT-01/02平行载片粘合压片/光固化装置是由YT-01 真空粘合压力台 、YT-02 精密粘合压力台 、微型真空泵组成。该套装置能够完成将样本包埋块粘接到上下载玻片的工作，可以配合硬组织切片机/磨片机共同完成组织切片的制作。YT-01 真空粘合压力台是通过抽真空方式固定下载玻片，并靠压片器上部金属块的自重，用粘合剂将样本粘合在下载玻上。带有下载玻片的样本包埋块经过修饰表面后，再用YT-02 精密粘合压力台，通过精确平行夹板，用透明的固化胶在抽真空的条件下粘合上载玻片，紫外光固化压力粘合。样本包埋块的上下载玻片的平行度非常高。产品名称 YT-01/02平行载片粘合压片光固化装置产品型号 YT-01/02主要参数 YT-01 真空粘合压力台 1、粘合台工作区域：100*50mm 2、带上下真空孔（各2个） YT-02 精密粘合压力台 1、粘合台工作区域：100*50mm 2、带上真空孔2个 3、紫外光波段：365 4、紫外光功率：8W 5、最大容样高度：15mm 6、最大压合力：3.5kg

1. 产品概述SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和工艺灵活性。2. 设备用途/原理XBS300支持临时粘接的所有关键工艺步骤：分离层的形成、粘合剂的涂覆、低力度的晶圆粘接、紫外线固化或热固化和冷却。由于其灵活的配置，XBS300能够处理所有商业上可用的临时胶粘剂，适用于大批量生产的通用型临时键合机。3. 设备特点与硅片或玻璃载片兼容；针对相同或者不同尺寸的载片，采用切边和中心对准；结合GYRSET® 技术，可获得佳的涂胶均匀；内置无接触，多点厚度的测量技术；模块化设计以实现可扩展的吞吐量和小化的占地面积；支持各种粘合材料的开放平台。

简介：在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。通过芯片到芯片的连接，可以手动对齐两个芯片。然后，芯片可以接触，以执行阳极粘接或各种粘合过程。单片机的对准阶段包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空吸持器可以分别调节和开关。为了进行阳极焊接过程，提供了加热板和高压电源。键合电压由一个控制单元调节，该单元监控键合电压和键合电流。加热板的温度也在控制器上进行调节。应用：芯片准直；阳极键合；封装；各种胶合过程（如：UV、环氧树脂、热胶合等）。优点：快速芯片准直；安全操作；可以定制用于不同用途；结构小巧；简单易用。特点：三个线性轴；三个旋转轴；可加热到500℃；阳极键合电压源；可显微镜下芯片准直；安全操作。主要参数：芯片尺寸ZUI大:25 x 25 mmZUI小:3 x 3 mm芯片夹持方法:真空加热盘ZUI高温度:520℃高压电源电压：直流200V-1500V可调可调范围X和Y方向:加热台25mmZ方向:针孔针25mm旋转角度:自由360°倾斜角度:±4°

&bull WB300，一种模具粘合设备设计用于在基板上精确放置器件。&bull 倒装芯片视觉和热声键合能力。&bull 热压缩和共晶能力。&bull 回流能力。&bull 点胶或/和粘贴能力。&bull 高倍率光学装置，用于高精度放置。&bull 单夹头真空下模具取放。&bull 外部无振动。Z自动化流程

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4LOCTITEABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITEABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小，而不会出现拖尾或串线问题。粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

日本UTHE多引脚/大芯片型号F1S010 FCB用超声波换能器Uthe 用于多引脚/大芯片的倒装芯片超声波换能器是针对 3mm 至 10mm 芯片尺寸而开发的。我们彻底追求小型化和轻量化，即使在需要高速节拍的环境下，也可以最大限度地减少粘合过程中的位置偏差。此外，可以更换夹头工具以适应各种芯片尺寸，因此无需更换超声波换能器等麻烦的工作。频率40kHz可选筒式加热器

J-04-00粘片装置机系统由微型超声清洗器、预控制温度加热台、放大粘片检查装置、厚度测量装置、电子天平和带加重杆的加热平行架组成，目的是把样块粘到载薄片上。其过程是：把配好的胶涂抹到加热的成型样块上，把载薄片粘到样块上，然后把粘好载薄片的样块放到加热平行架上加热1小时左右，使载薄片和样块粘牢固化。固定操作程序可控、方便、安全、快捷、有效、无污染、时间短、无荧光干扰。  *电子天平，配制粘片剂量  进行样块上粘合剂  加入基准片进行粘压  加热压片架上加压固化 *可选性： 根据固化时间的需要可以进行选择调制：温度调到80度时，固化时间1：30即可完成。温度调节到60度时，固化时间3：00个小时即可完成。固化过程中时间短、可控、无味、无污染、无荧光性干扰

Thorlabs单晶压电陶瓷芯片和堆栈PQ91JK光学仪器特性25 °C时，整个行程中具有小于3％的迟滞单晶芯片：安装面尺寸：3.0 mm x 3.0 mm驱动电压范围：0 - 1000 V推荐负载为24 N(5 lbs)裸电极或带铜箔引脚分立式晶体堆栈：安装面尺寸：5.0 mm x 5.0 mm驱动电压范围：0 - 500 V推荐负载为64 N(14 lbs)带引线用于开环装置半球端帽和平面端板也可单独购买Thorlabs的单晶压电陶瓷芯片和晶体压电陶瓷堆栈由铅基晶体制成，此晶体显示出高度线性运动，并具有低迟滞和蠕变，因此这些装置非常适用于开环应用或没有定位控制的操作。每个晶体的顶部和底部印有电极。单晶芯片可选裸电极或预安装铜箔引脚的版本。分立式堆栈由多个单晶芯片和铜板通过环氧树脂粘合在一起组成，且堆栈的电极连接有引线。PQ91JKP3芯片和PQ9FC1堆栈带有预安装的平面陶瓷端板。当预载最大位移负载时，这些促动器可实现最大位移，下方指定了每个产品的最大位移负载。每个产品型号的最大位移实际值各不相同，必须通过实验确定；但是，最大位移始终大于自由行程位移。更多信息请查看工作标签。我们的单晶芯片的驱动电压范围为0 - 1000 V，而压电晶体堆栈的驱动电压范围为0-500 V。每个芯片上的黑点表示正极。每个单晶堆栈都具有一根连接在其正极的红色引线。为了适应各种负载条件，可以购买额外的平面陶瓷端板或半球陶瓷端帽作为这些芯片的配件。此外，Thorlabs提供锥形尾帽，可兼容直径为3.0 mm和5.0 mm的球形接触件。请查看工作标签，以获取关于给压电陶瓷促动器连接负载、特殊的操作注意事项以及在已知其工作条件时估算这些促动器寿命的数据等信息。我们还提供定制尺寸的单晶压电芯片。也可以定制兼容真空的芯片和堆栈。单晶压电陶瓷芯片晶体压电陶瓷堆栈

AMX HS-800 全自动多功能粘片机 全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm Y轴行程 900mm X轴行程 400mm工装范围 400*800mm T轴行程 360°贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ

EXAKT切磨系统设备是将不能用常规设备制备成组织切片的软硬组织标本制成不脱钙医学组织切片，并保持软硬组织、组织与植入物之间的原有组织结构形态。该切磨系统特殊的技术设计、技术配置以及独特的工艺方法，均与常规设备和工艺不司。新鲜的医学组织标本经过取材固定及脱水处理后，用光固化树脂浸透、包埋、再行锯片、磨片、染色等步骤制成厚约10μm的医学组织切片。采用EXAKT切磨系统设备制备的医学软硬组织切磨片在显微镜下能够清楚准确地观察到组织的微观结构及其之间的相互关系。EXAKT切磨系统设备能为医学软硬组织疾病的科学研究、新材料的生物相容性研究和植入物研究以及医学院教学等提供可靠的组织学评价依据。EXAKT 402 平行粘片装置显著特点：1.E401压片粘合器是通过抽真空方式固定下载玻片，并靠压片器上部金属块的自重，用套装粘合剂T4000将样本粘合在下载玻上。2.带有下载玻片的样本包埋块经过修饰平整表面后，再用E402精确平行粘片器，通过精确平行压板，用透明的粘接剂T7210在抽真空的条件下粘合上载玻片，紫外光固化压力粘合。3.粘接在样本包埋块的上下载玻片的平行度非常高。功能用途：1.该装置以E402精确平行粘片器为主，配套E401压片粘合器、微型抽真空泵组成。该装置能够完成将样本包埋块粘接到上下载玻片的工作。2.该装置是硬组织切片机或硬组织磨片机必不可少的配套设备。

在微孔板密封中，热密封是金标准方法。它通过促进 100% 完全密封、防止蒸发、泄漏和污染，防止样品损失并最大限度地提高样品安全性。热封适用于 (q)PCR 等高温应用、低温储存、运输和许多其他应用。热封的密封性能优于所有其他方法，包括盖帽、垫子和粘合剂密封。全自动卷膜热封机/半自动片膜热封机微孔板封板机和撕膜机：实现微孔板封口的黄金标准 在微孔板密封中，热密封是金标准方法。它通过促进 100% 完全密封、防止蒸发、泄漏和污染，防止样品损失并最大限度地提高样品安全性。热封适用于 (q)PCR 等高温应用、低温储存、运输和许多其他应用。热封的密封性能优于所有其他方法，包括盖帽、垫子和粘合剂密封。 热封的优化密封性能允许使用更小的试剂体积，从而节省试剂成本，因此热封是适用于广泛应用的最具成本效益的密封方法。热封的应用比使用盖子或粘合密封要快得多。典型的密封时间为 2 至 3 秒。通过标准化密封参数：时间、温度和压力，可以始终如一地实现可重复的密封质量。使用手动热封机、粘合密封、盖子或垫子时出现的密封一致性差异已完全消除。 我们的密封件和仪器是根据我们的 ISO 标准制造生产的，并且与范围广泛的板材、管材、管条和架管兼容。如果您不确定兼容性，请联系我们。我们还生产定制支架，以方便非标准实验室器具的密封。全自动卷膜热封机无与伦比的密封性能和一致性；5000次完美密封，无需干预。SiLA兼容；易于集成到机器人系统中强大的电机产生一致的密封压力，实现卓越的密封均匀性高性能加热块设计，为整个加热块产生均匀的温度货号：4ti-0665全自动撕膜机只需轻触按钮，即可自动移除各种类型微孔板的密封与几乎所有的孔板类型和密封类型兼容保持样品的完整性易于使用，易于集成可手动使用，也可以集成到带有外部机器人的自动化系统中货号：XP-A_100V /115V/230V半自动片膜热封机兼容各种不同的设计和高度的密封件和孔板通过可变温度和时间设置，可轻松优化密封条件自动待机功能和关闭模式与所有SBS微孔板兼容RS-232串口货号：59-2000热封膜：

BE-FLOW微流控芯片 产品说明产品描述：BE-FLOW是一种多功能的微流体装置，它选用载玻片格式，用于仿生条件下进行细胞培养。它在体外模拟包括流动和剪应力在内的生理环境。在流动条件下，它可在两个独立的通道内长期进行二维或三维实验。 产品特性：l 易于使用：Be-Flow可与任何类型的光学显微镜（共聚焦、荧光……）兼容，它选用载玻片格式，以便在显微镜下轻松处理。l 易于连接：Be-Flow可与所有微流控系统（注射泵、蠕动泵、压力控制系统、摇臂系统……）兼容。l 特异性吸附：与其他PDMS设备不同，Be-Flow由疏脂热塑性材料制成，不会出现非特异性药物吸附问题。因此，它可利用荧光来检测免疫组织化学。l 不可渗透性：氧气和水蒸气不易渗入该材料。可以实现精确控制微通道内的气体，方法是控制气体在培养基中的浓度及通量。l 细胞回收选项：Be-Flow所用细胞培养物可轻松回收，用于进一步实验。 BE-FLOW 技术参数：高度（Height）宽度（Width）长度（Length）总容积(Total Volume)通道（Channel）375 μm1.5 mm43 mm24 μL进口/出口（Inlet/Outlet）7 mmUNF 1/4”- 28130 μL蓄水池（Reservoir）5 mm3.6 mm8.8 mm185 μL应用领域：细胞粘附到血管内皮的过程（感染、细胞治疗、转移等）、血管研究。 我们可根据您的需求提供个性化定制服务： 通道尺寸宽度可选：1 mm、1.5 mm、2 mm、2.5 mm、3 mm、3.5mm、4mm 通道尺寸高度可选：1130 μm、188 μm、375 μm、570 μm、760 μm、940 μm基底材质可选：粘合基底、塑料基底

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 100 高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 100高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／100片标准载玻片）Mercury 100的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和100片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 1000 超高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 1000超高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／1000片标准载玻片）Mercury 1000的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和1000片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。全自动氮气柜HSD系列（1%~60%RH）介绍Product Introduction 1.全自动氮气柜柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能。2.表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.配备氮气节约装置，当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。相比市场其他直充氮气机型可节约70%氮气消耗量。大程度降低使用成本。7.采用多点供气系统。氮气通过30多个小孔冲入箱内，箱内氮气分布比较均匀。避免了普通单点供气而产生的死点死角现象。8.行业内一家拥有智能化控制系统的氮气柜。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。产品机芯采用中外合作先进技术，使得产品性能稳定，质量大有保障。主机外壳采用高温阻燃材料，降低安全隐患。防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSD98FD（可选配）。全自动氮气柜用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。 主要技术参数Specifications

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。质量保障车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

此设备配备了先进的测试模式具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式有助于验证HBM/CDM模式的测试对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波，都可在示波器上确认到此数据会自动保存，并在专用的显示软件上表示专用显示软件可对入射波/反射波的合计值，snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理比如，对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的大电流值等，可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异并且可以与半自动探针台连接，实现TLP测试的自动化由于可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位，所以能够很大地提升测试效率