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显影液相关的论坛

  • 【原创】关于TEM底片的冲洗及扫描的一点体会

    最近拍照后的底片冲洗遇到了一些问题,现已弄明白,回顾了一下冲底片的流程,做个记录吧。 先说底片的预抽,我使用的是JEM-2010电镜,机器的抽真空能力还是很强的,最初的试验中按规矩底片盒一般都是预抽一晚上,大概16小时左右,放入电镜后在半小时内可以抽好真空,也许只有10几分钟,没有具体的计时过,后来用的比较少了,每次都是大批量,加之样品盒只有一个(目前又增添了一个),于是放弃了预抽,结果是2小时左右可以抽好照相系统的真空,正常使用。所以,相比较预抽的效率不如直接放入,当然,我这个是老电镜,没有考虑电镜的损耗问题。 接着说拍照前的底片放入底片盒的注意事项,刚开始做的时候没有达到完全黑暗情况下装片,室内开了一个红灯,这是经验不足的错误,后来改正,应在完全黑暗的情况下装片!至于底片的感光面反正的问题,我使用的是乐凯的黑白胶片,黑暗中手感光滑的一面是感光面,向上放置。手一定要干,感光面用潮湿的手摸是油腻的,这点体会是在一次装片中出现手潮的情况,结果装反了,不过不影响拍片,出来的效果当然会有点差别,还是正确装片的好。胶片的反面应是油腻感的,如果你手潮,感觉正相反。 装片完毕最好用黑色布袋套好,我开始就是没有套,因为底片盒并不是完全的密封很好,存在漏光的可能,尤其是拍完后的承载盒,从照相室取出的时候一定要在黑暗的情况下,套上黑布套,否则最上的一张会边缘抛光,冲的时候会黑掉。 继续。冲底片,冲底片的原则同样是尽量完全黑暗的情况下,我最初冲的时候存在误区,认为显影的时候应该开红灯,其实应该是绿灯,还养成了一个怀习惯,就是显影一定时间后拿出来放在红灯下看看有没有显影充分,这样就影响了显影的后果,结果就是底片效果偏“薄”,清晰度差(这个和定影过长的偏薄不一样),现在我冲底片的时候只开一个绿灯,很暗的,靠经验和一点点绿光来判断显影液里面的底片是否显影充分,这个是经验。显影不充分的时候很多细节出不来,过度显影会导致底片整体发黑发暗不利于后期的扫描,一张恰到好处的照片最后应该是周边的胶片透明的很彻底,光下对比明显,没有杂色,如暗白等。 显影液的配置按规范做就可以,注意水温,水尽量不要用自来水,如果用自来水需要放置一定时间后,我一般使用纯净水,处理过的,杂质颗粒比较少,显影液配置24小时后使用效果更好。显影液的使用温度为20度-25度,因为显影液需要冷藏保存,刚拿出来不要立刻使用,会影响显影的时间和效果,1:1兑水之后放置一会,或放在暖气等接近使用温度的东东上升温到20度以上。显影需适当的让底片“动起来”以均匀显影。显影后水洗一下,放入定影液。 定影的时候有几个需要注意的地方,定影液的夹子需单独使用,不可和显影液公用,一点点的定影液混入显影液就会影响显影液的显影效果,所以需要注意显影液的夹子在夹持底片水洗后不要直接浸入定影液,把底片扔进定影液盒就可以了。定影的时候可以开灯,在定影的前期,可看到定影后脱落的一层白膜,适当晃动把它去除,然后就可以放置不动它了,让它慢慢定,大概在15分钟就可取出水洗。定影的时候切忌底片重叠,即使定影盒空间比较小,也要每张都放置在不同位置,避免叠加。在白膜脱落后可叠加,并5分钟翻置一下,保证定影效果。定影液室温保存,可重复使用几次。定影不要时间太长,时间长伴随的就是底片的厚度降低,反差变小,不利于后期的扫描处理。 定影后直接放入循环水水洗,大概1小时后就可取出挂好,整个过程全部用夹子来做,不要用手,会留下指纹等痕迹,针对不同的品牌底片,干燥的时候现象不一样,以乐凯为例,干燥中会出现白色薄膜,这是正常现象,底片完全干透后自然消失。我一般是采取夹持挂晒,有干燥箱的更好。 流程中尽量保持底片与底片不接触,否则会有划痕,一次尽量不要大批量冲底片,当然,拍照的时候也一样,出一张好的照片比100张垃圾片强多了。 开始的时候觉得底片模式不如ccd方便,现在有点喜欢上冲片的感觉,就和摄影一样,数码单反用多了,现在回归胶片机,玩个乐趣和成就感。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09510.gif

  • 显影剂测试

    哪位测试过彩色显影剂或者显影剂及其氧化物?难度很大吗?

  • 【ICP-MS之家】ICP-MS测钙有何高招,进来唠唠!

    论坛上有人问标准加入法能不能把钙测好,样品是显影液?他自己用标准加入法做的,线性还可以,就是空白的钙影响很大,结果也做得不好。显影液是个什么东东,度娘那里看了下:http://baike.baidu.com/link?url=3dgtgTbQg91A4GZCIHiC8OCqNRJuEo2pMpSxCnZw-_-d8pz8ifI4pRMV1xPvpH3qKf9UtfbYhQxT2aQzziAfZK从中可以看出,盐的含量还是很高的,所以测定起来确实有点棘手。楼主开了碰撞气,可是本底还是不行。单从这点出发,只能从测试环境入手了。还有人建议降低等离子体功率,这样干扰就少些,未尝不是一个方法。不过,我个人觉得,在排除环境干扰的情况下,可以从前处理上入手,比如把钙分离出来,萃取什么的可以考虑试一试。坛子上有谁有高招,丢进来,我们有加分奖励!

  • 【讨论】请教染色及去除聚酰亚胺问题

    我是做半导体行业的,有几个问题想请教:1。现在芯片中图有聚酰亚胺(pi),想请教用哪种试剂能将它溶解,去除,有人说用正性光刻胶显影液可以,但它是什么啊?哪里能买到2。我想将芯片染色,以区分P型半导体,和N型半导体,用哪种试剂呢,操作流程怎样,该注意什么? 谢谢! qq:64255111 email:64255111@163.com

  • 高速放射自显影成像仪简介

    [b][url=http://www.f-lab.cn/vivo-imaging/betaimager.html]高速放射自显影成像仪[/url][/b]betaimager采用biospace lab公司放射自显影autoradiography技术,以超高灵敏度获取[color=#333333]氚作为贝塔射线发射器的生物图像,可探测[/color]水平的[color=#333333]氚辐射并在几个小时内给出图像,广泛用于受体结合研究等应用.[/color]高速放射自显影成像仪betaimager具有高达200mm x 250mm的视场,能够容纳高达15个显微镜玻片或较大的组织切片.高速放射自显影成像仪betaimager应用实时杂交监测凝胶电泳和印迹薄层色谱[color=#333333]薄板[/color]TLC PLATES[color=#333333]受体结合的研究高效筛选[/color][color=#333333][img=高速放射自显影成像仪]http://www.f-lab.cn/Upload/betaimager-autoradiography.jpg[/img][/color]高速放射自显影成像仪:[url]http://www.f-lab.cn/vivo-imaging/betaimager.html[/url][color=#333333][/color]

  • 请教,显影一般需多长时间?

    我用的是老式透射镜,需要洗照片,可显影时间很难把握,这样就意味着无法得到好的照片,故向各位有经验的高手求教合适的显影时间,就以你们的经验而谈,一般的合适时间。在此,先谢谢指教了。[em61] [em62]

  • 测一种有机物质的Cu线性不好,怎么破?

    近日有群友提问,现在在测一种有机物质(DEV,显影液)的Cu线性不好,标准加入法,表现出来时0.1,0.5ppb的值测出来很低,1,2ppb测出来的值变高,2ppb的值甚至达到2.7ppb,膜去溶,锥都换了,标准液也重新配了,其它元素都没问题。 目前大家貌似没有什么比较好的解决方案。不知大家对此有何看法呢?欢迎留言讨论~~~~

  • 【实战宝典】什么是湿电子化学品?主要包括哪些?

    【实战宝典】什么是湿电子化学品?主要包括哪些?

    问题描述:什么是湿电子化学品?主要包括哪些?解答:[font=宋体][color=black]湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、互联等)制程中使用的各种专用化学品和电子化工材料。湿电子化学品具有品种多、质量要求高、用量小、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值较高等特点。按用途可分为通用电子化学品(又称超净高纯试剂,包括酸,碱和有机类试剂等)和功能性电子化学品(包括显影液、剥离液,清洗液和刻蚀液等)。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,416,110]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051423029328_9094_3389662_3.jpg!w428x135.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]湿电子化学品分类[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》

  • 【试剂耗材系列话题】采购试剂之----氢氧化锂

    1 化学品及标识中文名称:氢氧化锂英文名称:Lithium hydroxide 别名:Lithium hydroxide monohydrate 化学式:LiOH 分子量:24CAS号:1310-66-3 UN编号:820032 理化性质外观与性状:白色粉末。熔点(℃): 471.2沸点(℃): 1626或蛋清。就医。相对密度(水=1): 2.54溶解性:溶于水,微溶于醇。主要用途:用于制造锂肥皂、润滑脂、锂盐、碱性蓄电池、显影液等。3 危险性概述健康危害:本品腐蚀性极强,能灼伤眼睛、皮肤和上呼吸道,口服腐蚀消化道,可引起死亡。吸入,可引起喉、支气管炎症、痉挛,化学性肺炎、肺水肿等。4 急救措施皮肤接触:立即脱去污染的衣着,用大量流动清水冲洗至少15分钟。就医。眼睛接触:立即提起眼睑,用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15分钟。就医。吸入:迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难,给输氧。如呼吸停止,立即进行人工呼吸。就医。食入:用水漱口,给饮牛奶

  • 什么是玻璃应力仪?玻璃应力仪原理与使用方法

    [b]一、玻璃表面应力仪原理简述[/b]玻璃表面应力仪是用于测量化学强化和物理强化以及微晶玻璃的表面应力。通过让光沿着玻璃表面传播,根据光弹性技术测出其玻璃表面的应力值CS以及应力层深度DOL。[b]二、玻璃应力仪设备特点:[/b]1.该仪器具有其他型号没有的仅有的测量方法(折射计光弹性分析原理)。2.自动测量,因测试者造成的个人差小。3.能够用电脑保存数据,便于品质管理。4.测试条件不佳的试料可以进行手动测量。5.使用LED光源,使用寿命长,达到10,000小时 (以前500小时)。6.使用了玻璃校准片因此可将机器误差控制到及较小。三、产品参数:测量范围:0-1000mpa测量精度:±5mpa测量范围(应力层深度):0-200μm度(应力层深度): ±1μm光源:LED波长592 ±2nm超窄带滤光片测量对象:化学强化玻璃 物理强化玻璃测量形状:平板玻璃 10×10mm 或以上棱镜:Nd=1.72pc:(os、测量软件 已安装os:windows 10操作系统电源:AC220v 3a尺寸:300×600×250 (测量头) 重量:14kg 200×400×400 (pc) 重量:5kg250×400×400(监测器) 重量:3kg[align=center][img]https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2023%2F0407%2Fba9d7d42j00rsq74d004ud000b400b4p.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg[/img]什么是玻璃应力仪?玻璃应力仪原理与使用方法[/align][b]玻璃表面应力仪的使用注意事项[/b]1.请使用此款机器时务必要杜绝连通互联网和局域网以及含有病毒的USB接口的软盘或硬盘。2.请操作机器时要轻拿轻放被测样品,以免对棱镜部分造成损伤;当检测图像显示不清晰时,请自行用棉签棒沾工业酒精轻轻擦拭棱镜表面和斜面。3.请使用与原厂配套耗材(即型号为GS-1/GS-4的1.64/1.72折射率的显影液),以免对棱镜部分造成损害。4.请在室内使用该机器,避免强光照射,室内空气不可太潮湿,且酸碱度要适中。5.请远离其他化学品。6.使用过程中发生异常情况请马上联系相关供应商进行解决。7.请保留好原厂出厂的手册以及相关出厂报告文件。8.本机器耗材“FSM-LED595光源/三棱镜/显影液”请在寿命结束后更换新配件再继续使用。9.请务必保存好本机器原厂配套的密码狗,如有丢失责任自负。10.请正确操作本机器配套的电脑配置,切勿随意强制关机,以免造成电脑毁坏。

  • 【分享】常用染色液和试剂的配制

    一、埃利希(Ehrlich)氏苏木精染液先将苏木精2g溶于100mL乙醇中,再加冰醋酸10mL,混合后加蒸馏水100mL和100mL甘油,然后加硫酸铝钾(约10g)至饱和,搅拌均匀,倒入瓶中。将瓶口用1层纱布包着小块棉花塞上,放在暗处通风的地方,并经常摇动促进“成熟”,直到液体颜色变为深红色为止。成熟时间约2-4周。若加0.4g碘酸钠可加快成熟。二、吉姆萨(Giemsa)氏母液将吉姆萨粉末1g先溶于少量甘油,在研钵内研磨30min以上,至看不见颗粒为止,再将全部(66mL)剩余甘油倒入,于56℃温箱内保温2h。然后再加入甲醇(66mL),搅匀后保存于棕色瓶中。母液配制后放入冰箱可长期保存,一般刚配制的母液染色效果欠佳,保存时间越长越好。临用时用pH 6.8的磷酸盐缓冲液稀释10倍。 三、瑞(Wright)氏染液 称取瑞氏染料粉末0.1g于研钵内研细后,加入少量甲醇再反复研磨,最后将全部甲醇(总共60mL)加入研匀,染料全部溶解后,将染液保存于棕色瓶内备用。四、醋酸洋红染液 将洋红粉末1g倒入100mL45%醋酸溶液中,边煮边搅拌,煮沸(沸腾时间不超过30s),冷却后过滤,即可使用。也可再加入1%~2%铁明矾水溶液5-10滴,至此液变为暗红色而不发生沉淀为止。如制作永久标本染色时,可加入饱和氢氧化铁或醋酸铁(媒染剂)溶液数滴,至染色液呈浅蓝色为止。 五、硫堇染液(工作液)①干液(硫堇):硫堇1g或2g溶于100mL 50%乙醇中,溶解后过滤备用;②醋酸钠缓冲液:醋酸钠3H2O 9.7g,巴比妥钠14.7g,溶于500mL蒸馏水中;③0.1 mol/L盐酸;按①:②:③=40:28:32比例配成混合液,调pH5.7±0.2,即得硫堇工作液。六、0.02%盾纳斯绿B(Janus Green B)用0.9%生理盐水溶液配制。 七、甲基绿—派洛宁染液(Unna试剂)派洛宁0.25 g,甲基绿0.15g,95%乙醇20mL,甘油20mL。将以上试剂混合溶解后用0.5%苯酚水溶液稀释至100 mL。八、卡诺(Carnoy)氏液配方1:无水乙醇3份,冰醋酸1份,混匀即可。配方2:无水乙醇6份,冰醋酸1份,氯仿3份,混匀即可。 九、酸性生理盐水的配制将10mL 0.1 mol/L盐酸加入300mL生理盐水中,调整其pH值至2.5~3.5十、迈耶(Mayer)氏蛋白甘油粘贴剂取一个鸡蛋的蛋清,充分搅拌成泡沫状,然后用粗滤纸或双层纱布过滤,经过数小时即可滤出透明蛋白液。再加入等量的甘油并轻轻摇动,使两者混合。最后加入少许麝香草酚防腐。可保存几个月,半年以后不宜使用。 十一、血管注射标本色剂 红色色剂:银珠3g,明胶15g,蒸馏水100mL; 蓝色色剂:普鲁士蓝1 g,明胶15g,蒸馏水100mL将银珠和普鲁士蓝分别在研钵内研细,加入温水少许搅和,将明胶和蒸馏水倒入250mL烧杯内,置水浴锅中隔水加热沸腾使明胶完全熔化,过滤后分别倒入盛有银珠和普鲁士蓝的研钵内搅拌均匀。最后分别倒回烧杯中,并置入水浴锅内保温。水温视明胶浓度而定。亦可用代用品淀粉(2份)、甲醛(1份)、甘油(1份)、水(6-8份)和其他红、蓝色染料进行配制。先将淀粉、甲醛和甘油混匀,再加入染料进行搅拌,逐渐加入水调匀。十二、红细胞稀释液 称取氯化钠0.5g, 硫酸钠2.5 g, 氯化高汞0.25 g,用蒸馏水溶解至100mL. 十三、白细胞稀释液 取冰醋酸1.5mL和1%龙胆紫1 mL,混匀,加蒸馏水至100mL。十四、碘酒称取碘2 8和碘化钾1.5g,先加入少量的75%乙醇搅拌,待溶解后再用75%乙醇稀释至100mL。十五、碘液 碘l g、碘化钾2g,蒸馏水300mL,先将碘化钾溶解在少量水中,再将碘溶解在碘化钾溶液中,最后用水稀释至1000mL。十六、肝素溶液 纯的肝素10mg能抗凝100mL血液。如果肝素的纯度不高或已过期,所用的剂量应增大2-3倍。一般可配1%肝素于0.9%生理盐水中使用。 十七、草酸盐抗凝剂称取草酸铵1.2s、草酸钾0.8 g,加蒸馏水至100mL。为防止霉菌生长,可加40%甲醛溶液1 mL。十八、柠檬钠抗凝剂常配成3%-5%蒸馏水溶液。每毫升血加3-5mg即可达到抗凝目的十九、D—76显影液称取米吐尔28g,无水亚硫酸钠100g,几奴尼5g,硼砂2g,依次逐个溶解于750mL(50 ℃)的水中,最后加水至1 000 mL二十、D—72显影液称取来吐尔3.1g、无水亚硫酸钠45 g,几奴尼12g,无水碳酸钠67.5g,溴化钾1.9g,依次逐个溶解于 750mL(50℃)的水中,最后加水至1000mL。 二十一、SB—1停显液 取28%醋酸48mL稀释至1 000mL。(28%醋酸用98%浓度的冰醋酸3份,加水8份混合而成。二十二、F—5酸性定影液 称取硫代硫酸钠240g,无水亚硫酸钠15g,醋酸(28%)45 mL、硼酸7.5g,硫酸铝钾15g,依次逐个溶解于 700mL(50℃)的水中,最后加水至1000mL。

  • 半导体检测,原材料检测

    [font=宋体][color=#333333]点击链接查看更多:[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-15694.html[/url][/color][color=#ad1731]材料热分析[/color][/font][font=宋体]:[/font][font=宋体]是在程序控制温度下,测量物质的物理性能随温度变化的技术。[/font][font=宋体]通过测定物质加热或者冷却过程中物理性质的变化来研究物质性质及变化,或者对物质进行鉴别分形。物理性质则包括物质的质量、温度、热焓、尺寸、机械、声学、电学及磁学等性质。[/font][font=宋体]材料热分析目的、意义[/font][font=宋体]材料热分析能快速准确地测定物质的晶型转变、熔融、升华、吸附、脱水、分解等变化,在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用。[/font][font=宋体]对无机、有机及高分子材料的物理及化学性能方面的研究和相关材料生产中的质量控制都具有十分重要的实际意义。[/font][font=SourceHanSansCN-Normal, serif] [/font][font=宋体][color=#ad1731]导热系数测试[/color][/font][font=SourceHanSansCN-Normal, serif]1.[/font][font=宋体]稳态热流法[/font][font=宋体]适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试。[/font][font=SourceHanSansCN-Normal, serif]2.[/font][font=宋体]激光闪射法([/font][font=SourceHanSansCN-Normal, serif]LFA[/font][font=宋体])[/font][font=宋体]该方法是非接触式与非破坏式的测量技术,不仅能精确地直接测量热扩散系数,也可乘以样品的比热容和密度,计算导热系数。[/font][font=宋体]测试项目[/font][table][tr][td][font=宋体][size=16px]参数[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]测试方法[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]温度范围[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]熔点、熔融热焓、结晶温度、结晶热焓[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]差示扫描量热分析 DSC[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]-100℃~550℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]比热容[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]差示扫描量热分析 DSC[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]-100℃~550℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td=1,3][font=宋体][size=16px]玻璃化转变温度[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]差示扫描量热分析 DSC[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]-100℃~400℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]热机械分析 TMA[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]-100℃~400℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]动态热机械分析 DMA[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]-100℃~400℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]热裂解温度[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]热重分析 TGA[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]室温~800℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]热膨胀系数[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]热机械分析 TMA[/size][/font][/td][td=1,1,486][font=宋体][size=16px]-100℃~900℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]爆板时间[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]热机械分析 TMA[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]室温~300℃[/size][/font][/td][/tr][/table][font=SourceHanSansCN-Normal, serif][/font]原料检测[table=944][tr][td=2,1,185]产品类别[/td][td=1,1,759]常见产品[/td][/tr][tr][td=1,3,86]湿电子化学品[/td][td=1,1,99]酸碱类[/td][td=1,1,759]高纯盐酸;高纯硫酸;高纯硝酸;高纯氢氟酸;高纯冰Z酸;高纯草酸;电子级复水;电子级过氧化氢;氢氧化钾溶液;氢氧化钠溶液;电子级磷酸[/td][/tr][tr][td=1,1,99]蚀刻类[/td][td=1,1,759]铝腐蚀液;铬鹰蚀液;镍银腐蚀液;硅腐蚀液;金蚀刻液;铜蚀刻液;显影液;剥离液;清洗液;ITO蚀刻液;缓释剂;BOE;[/td][/tr][tr][td=1,1,99]溶剂类[/td][td=1,1,759]甲醇;乙醇;异丙醇;丙酮;四甲基氢氧化铵;甲苯;二甲苯;三氯乙烯;环已烷;N-甲基吡略烷酮;丙二醇单甲醚;丙二醇单甲醚醋酸酯;[/td][/tr][tr][td=1,1,86]光刻胶及配套试剂[/td][td=1,1,99] [/td][td=1,1,759]光刻胶;负胶显影液;负胶漂洗液;负胶显影漂洗液;正胶显影液正胶稀释剂;边胶清洗剂;负胶剥离液;正胶剥离液;[/td][/tr][tr][td=1,5,86]电池材料[/td][td=1,1,99]负极材料[/td][td=1,1,759]碳材料;非碳负极材料;石墨负极材料;锂电池负极材料;硅负极材料;锂离子负极材料;硅碳负极材料;碳素负极材料;沥青负极材料[/td][/tr][tr][td=1,1,99]正极材料[/td][td=1,1,759]钻酸锂;锰酸锂;磷酸铁锂;三元材料;镍,钴,锰酸锂;镍锰酸锂;正极材料镍钴锰酸锂[/td][/tr][tr][td=1,1,99]电解液[/td][td=1,1,759]锂离子电池用电解液;锂原电池用电解液;六氟磷酸锂;六氟磷酸锂电解液[/td][/tr][tr][td=1,1,99]电池/电解液添加剂[/td][td=1,1,759]成膜添加剂;导电添加剂;阻燃添加剂;过充保护添加剂;改善低温性能的添加剂;多功能添加剂[/td][/tr][tr][td=1,1,99]电池隔膜[/td][td=1,1,759]锂电池隔膜;高性能电池隔膜;电池陶瓷隔膜[/td][/tr][tr][td=2,1,185]电子元器件化学品[/td][td=1,1,759]硝酸铋;硫酸铝;硝酸铝;硝酸钾;溴化钙;重铬酸铵;重络化钼;氯化锶;三氯化梯;磷酸;硅酸钾钠;(硅铝;硫酸镁;硝酸铜;硝酬锶;氟化氢铵;碳酸钡;氧化销;氟化镁;锑酸钠;氧化镓;氧化铟;:[/td][/tr][tr][td=2,1,185]电子工业用气体[/td][td=1,1,759]甲烷;三氯化硼;三氧化氮;六氟化硫;八氧环丁烷;六氟乙烷;四氟化碳;氯化氢;一氧化碳;笑气;硅烷[/td][/tr][tr][td=2,1,185]印刷电子化学品[/td][td=1,1,759]印刷线路板材料及配套化学品、电子油墨、丝网印刷材料[/td][/tr][tr][td=2,1,185]电子胶类[/td][td=1,1,759]SMT贴片红胶、LED贴片硅胶、UV胶、AB胶、填充胶、密封胶、导电银胶、硅胶等[/td][/tr][tr][td=2,1,185]电子级水[/td][td=1,1,759]超纯水;纯化水[/td][/tr][tr][td=2,1,185]其他电子材料[/td][td=1,1,759]CMP抛光材料;靶材;导电录合物;液晶聚合物;聚酯薄膜;抗静电材料;抗蚀剂;封装材料;LED/OLED材料;发光材料;光学薄膜;平板膜;TFT-LCD面板及模组构成材料;电子纸;硅材料;太阳能电池膜等;[/td][/tr][/table]

  • 光刻工艺与刻蚀技术的研究

    光刻工艺光刻是用光刻胶、掩模和紫外光进行微制造 ,工艺如下 :(a)仔细地将基片洗净;(b)在干净的基片表面镀上一层阻挡层 ,例如铬、二氧化硅、氮化硅等;(c) 再用甩胶机在阻挡层上均匀地甩上一层几百 A厚的光敏材料——光刻胶。光刻胶的实际厚度与它的粘度有关 ,并与甩胶机的旋转速度的平方根成反比;(d) 在光掩模上制备所需的通道图案。将光掩模复盖在基片上,用紫外光照射涂有光刻胶的基片,光刻胶发生光化学反应;(e)用光刻胶配套显影液通过显影的化学方法除去经曝光的光刻胶。这样,可用制版的方法将底片上的二维几何图形精确地复制到光刻胶层上;(f) 烘干后 ,利用未曝光的光刻胶的保护作用 ,采用化学腐蚀的方法在阻挡层上精确腐蚀出底片上平面二维图形。掩模制备用光刻的方法加工微流控芯片时 ,必须首先制造光刻掩模。对掩模有如下要求:a.掩模的图形区和非图形区对光线的吸收或透射的反差要尽量大;b.掩模的缺陷如针孔、断条、桥连、脏点和线条的凹凸等要尽量少;c.掩模的图形精度要高。通常用于大规模集成电路的光刻掩模材料有涂有光胶的镀铬玻璃板或石英板。用计算机制图系统将掩模图形转化为数据文件,再通过专用接口电路控制图形发生器中的爆光光源、可变光阑、工作台和镜头,在掩模材料上刻出所需的图形。但由于设备昂贵,国内一般科研单位需通过外协解决,延迟了研究周期。由于微流控芯片的分辨率远低于大规模集成电路的要求,近来有报道使用简单的方法和设备制备掩模,用微机通过CAD软件将设计微通道的结构图转化为图象文件后,用高分辨率的打印机将图象打印到透明薄膜上,此透明薄膜可作为光刻用的掩模,基本能满足微流控分析芯片对掩模的要求。湿法刻蚀在光刻过的基片上可通过湿刻和干刻等方法将阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。近年来,使用湿法刻蚀微细加工的报道较多,适用于硅、玻璃和石英等可被化学试剂腐蚀的基片。已广泛地用于电泳和色谱分离。湿法刻蚀的程序为 :(a) 利用阻挡层的保护作用,使用适当的蚀刻剂在基片上刻蚀所需的通道 ;(b) 刻蚀结束后 ,除去光胶和阻挡层,即可在基片上得到所需构型的微通道;(c)在基片的适当位置(一般为微通道的端头处)打孔,作为试剂、试样及缓冲液蓄池。刻有微通道的基片和相同材质的盖片清洗后,在适当的条件下键合在一起就得到微流控分析芯片。玻璃和石英湿法刻蚀时,只有含氢氟酸的蚀刻剂可用,如HF/HNO3,HF/ NH4。由于刻蚀发生在暴露的玻璃表面上,因此,通道刻的越深,通道二壁的不平行度越大 ,导至通道上宽下窄。这一现象限制了用湿法在玻璃上刻蚀高深宽比的通道。等离子体刻蚀等离子体刻蚀是一种以化学反应为主的干法刻蚀工艺,刻蚀气体分子在高频电场作用下,产生等离子体。等离子体中的游离基化学性质十分活泼,利用它和被刻蚀材料之间的化学反应,达到刻蚀微流控芯片的目的。等离子体刻蚀已应用于玻璃、石英和硅材料上加工微流控芯片 , 如石英毛细管电泳和色谱微芯片。先在石英基片上涂上一层正光胶 (爆光后脱落的光胶),低温烘干后,放置好掩模,用紫外光照射后显影,在光胶上会产生微结构的图象。然后用活性CHF3等离子体刻蚀石英基片 ,基片上无光胶处会产生一定的深度通道或微结构。这样可产生高深宽比的微结构。近来,也有将等离子体刻蚀用于加工聚合物上的微通道的报道。http://www.whchip.com/upload/201610/1477271936108203.jpg

  • 电子化学品检测

    [size=16px][color=#333333]点击链接查看更多:[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-19050.html[/url]检测内容[/color][/size]德检科技提供专业的电子化学品、高纯化学品检测服务,针对各种电子化学产品提供成分分析、性能测试、质量检测等服务,帮您掌控产品质量,提升产品竞争力。电子化学品检测服务范围功能性电子化学品检测:蚀刻液、显影液、剥离液、返工液、稀释剂、去毛剂、清洗液、研磨液、抛光液、切割液、回收液等高纯电子级产品检测:异丙醇、氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、过氧化氢、磷酸、醋酸、盐酸、硝酸、电子级氢氟酸、电子级硫酸、纯化水、超纯水等电子工业用气体检测:甲烷 三氯化硼 三氟化氮 六氟化硫 八氟环丁烷 六氟乙烷 四氟化碳 氯化氢 一氧化碳 笑气 硅烷等电子胶类检测:SMT贴片红胶、LED贴片硅胶、UV胶、AB胶、填充胶、密封胶、导电银胶、硅胶等电子元器件化学品检测:硝酸铋 硫酸铝 硝酸铝 硝酸钾 溴化钙 重铬酸铵 二硫化钼 氯化锶 三氯化锑 磷酸三铵 硝酸钡 硅酸钾钠 氯化铝 硫酸镁 硝酸铜 硝酸锶 氟化氢铵 碳酸钡 氧化铕 氟化镁 锑酸钠 氧化镓 氧化铟 三甲基铝等常见电子化学品检测:半导体材料、磁性材料及中间体、电容器化学品、电池化学品、电子工业用塑料、电子工业用涂料、打印材料化学品、高纯单质、光电材料、合金材料、缓蚀材料、绝缘材料、特种气体、电子工业用橡胶、压电与声光晶体材料、液晶材料、印刷线路板材料等电子化学品检测推荐项目元素含量:银,铝,砷,金,硼,钡,铋,钙,镉,铈,钴,铬,铜,镝,铕,铁, 镓,铪,汞,铱,钾,镧,锂,镁,锰,钼,钠,铌,镍,锇,磷,铅,等。离子鉴定:氯离子,磷酸根离子,硫酸根离子,硝酸根离子,铵根离子。成分分析:定性分析,折光率,水分,色度,PH,密度,固含量,粘度,电导率,表面张力等 。可靠性试验:高低温试验,干燥高温试验,稳态湿热环境试验,温度循环试验,盐雾试验,防尘试验,雨淋试验,腐蚀性气体环境试验,氙灯老化试验,紫外老化试验,快速温变试验,臭氧老化试验,高低温冲击试验,化学液体腐蚀试验等。物理性能:材料强度,振动试验,机械冲击试验,膨胀系数,电阻率 热导率等。其他指标:定性分析,折光率,水分,色度,PH,密度,固含量等。

  • 【实战宝典】湿电子化学在集成电路制造中的用途有哪些?质量有什么要求?

    【实战宝典】湿电子化学在集成电路制造中的用途有哪些?质量有什么要求?

    问题描述:湿电子化学在集成电路制造中的用途有哪些?质量有什么要求?解答:[font=宋体]湿电子化学品在集成电路制造中的用途主要有:[/font][font='Times New Roman', serif](1) [/font][font=宋体]用湿法化学溶液、超纯净水以及研磨液等清洗或准备硅片;[/font][font='Times New Roman', serif](2) [/font][font=宋体]用高能离子对硅片进行掺杂得到[/font][font='Times New Roman', serif]p [/font][font=宋体]型或[/font][font='Times New Roman', serif]n [/font][font=宋体]型硅材料;[/font][font='Times New Roman', serif](3) [/font][font=宋体]淀积不同的金属导体层以及导体层之间必要的介质层;[/font][font='Times New Roman', serif](4) [/font][font=宋体]生长薄的二氧化硅层作为[/font][font='Times New Roman', serif]MOS [/font][font=宋体]器件主要的栅极介质材料;[/font][font='Times New Roman', serif](5) [/font][font=宋体]用等离子体增强刻蚀或湿法试剂有选择地去除材料并在薄膜上形成所需要的图形;[/font][font='Times New Roman', serif](6) [/font][font=宋体]光刻工艺中需要对硅片涂覆光刻胶,再将电路图形转移到光刻胶上进而再用显影液显影;[/font][font='Times New Roman', serif](7) [/font][font=宋体]用气体基团或液体试剂对硅片上没有光刻胶保护的地方进行等离子刻蚀或湿法刻蚀。[/font][sup][font='Times New Roman', serif][12][/font][/sup][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,291,171]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051424569090_5722_3389662_3.jpg!w296x185.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]晶圆加工湿电子化学品用量结构[/font][font='Times New Roman', serif][13][/font][/align][font=宋体]由于电子产品的制作过程中有极高的规格要求,细微的污染或是不纯净都会导致精细的半导体材料的成品率、电性能和可靠性受到严重的影响。随着对集成电路线宽的要求越来越密集,其对湿电子化学品的要求越来越高。[/font][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,424,203]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051425039997_4120_3389662_3.jpg!w428x210.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]湿电子化学品质量要求[/font][font='Times New Roman', serif][14][/font][/align][align=center][b][font='Times New Roman', serif][img=,129,560]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051425100277_4380_3389662_3.jpg!w137x561.jpg[/img][/font][/b][/align][b][font=宋体]某[/font][font='Times New Roman', serif]Fab[/font][font=宋体]厂化学品要求[/font][/b]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》

  • 【已应助】扫描电镜技术及其应用>

    扫描电镜技术及其应用出版社:厦门大学 作 者:郭素枝 开 本:16开 ISBN:7561525192 页 数:169 出版日期:2006-02-01 第1版 第1次印刷 导 语 本书是作者根据多年来从事扫描电镜技术工作及制样技术的实践经验,并结合扫描电镜技术的最新进展和一些典型的应用实例,以及为研究生讲授《生物电子显微技术》和《仪器分析》课程中“扫描电镜技术及其应用”所用讲义的基础上编写而成的。作者认为,本书的出版可为应用扫描电镜技术研究的科研人员提供具有实用价值的参考资料,也可为各个学科的教学、科研人员参考使用。此外,本书还可作为研究生、本科生的教材。 目 录 第一章 扫描电镜概述第一节 发展背景一、光学显微镜的极限分辨率二、扫描电镜的研制历程第二节 扫描电镜的类型及其展望一、扫描电镜类型介绍二、展望第二章 扫描电镜的用途第一节 在生命学科中的应用一、植物学二、动物学三、医学四、占生物学五、考古学第二节 在其他基础学科中的应用一、材料学二、物理学三、化学第三节 在工业中的应用一、半导体工业二、陶瓷工业三、化学工业四、石油工业五、食品科学第三章 扫描电镜的工作原理和结构第一节 工作原理和主要结构一、工作原理二、主要结构第二节 扫描电镜成像原理和成像过程一、成像原理三、扫描电镜的特点第三节 影响扫描电镜图像形成和图像质量的因素一、影响图像形成的因素二、影响图像细节清晰的因素三、影响图像反差的因素第四章 扫描电镜的使用第一节 扫描电镜的操作一、电镜启动二、样品的安装三、观察条件的选择四、观察图像的操作方法第二节 扫描电镜图像常出现的质量问题一、产生的原因二、损伤三、污染四、放电第五章 扫描电镜微区成分分析技术第一节 概述第二节 X射线波谱分析一、波谱仪的基本原理和分析特点二、波谱仪的结构和工作原理三、检测中常见的问题四、X射线波谱的注释五、分析方法第三节 X射线能谱分析一、能谱仪的基本原理和分析特点二、能谱仪的结构和工作原理三、能谱仪的操作要点四、能谱仪伪峰的识别五、能谱MCS分析模式六、能谱仪和波谱仪的比较第四节 X射线荧光谱分析一、分析原理和分析特点二、在样品室中X射线源的结构三、分析条件的选择第五节 X射线成分分析技术的应用一、在生物学领域中的应用二、在材料科学中的应用三、特殊试样的应用第六节 扫描电镜成分分析技术的发展前景第六章 样品的常规制备方法第一节 对样品处理的要求一、研究样品表面要处理干净二、研究样品必须彻底干燥三、非导体样品的导电处理四、保护样品研究面五、要求标记物要有形态第二节 取样、清洗、固定一、取样二、粗样清洗三、样品固定第三节 脱水一、脱水剂二、脱水的原理与要求三、脱水方法第四节 干燥一、干燥要求二、干燥方法第五节 粘样一、粘样的目的二、粘贴样品的材料三、注意事项第六节 样品的导电处理一、金属镀膜法二、导电染色法第七章 扫描电镜的暗室技术第一节 暗室概况一、暗室设计与设备要求二、暗室的工作内容三、暗室技能四、暗室常用的药品及其性能、作用五、安全灯的选用和控制第二节 底片的冲洗工艺一、D-76和D-72显影液配方二、定影液配方三、显影与定影的原理四、胶卷的冲洗程序五、胶卷冲洗中常出现的问题六、冲洗胶卷时应注意的事项七、底片的保存及注意事项第三节 照片的冲洗工艺一、照片的冲洗程序二、正确曝光是保证照片质量的关键三、影响印放的正确曝光的因素四、影响显影效果的主要因素第四节 底片和照片缺陷的处理技术一、提高底片和照片的反差二、底片减薄三、底片加厚第五节 实验废液处理一、废液的收集二、废液的处理三、废液处理的注意事项第八章 扫描电镜图像计算机处理和储存技术第一节 计算机处理图像一、二次电子图像的计算机处理过程二、二维图像的计算机处理三、计算机进行图像的三维重构四、图像识别技术五、计算机的图像处理语言第二节 计算机储存图像一、计算机储存图像的特点二、全自动图像处理技术第九章 不同试样的制备方法介绍第一节 生物样品制备技术一、孢子的固定二、酵母的固定三、原生动物的固定四、植物组织的特殊固定方法五、单固定快速脱水法六、鱼类细胞单固定半程序微波辐射法七、贴壁培养细胞的单固定氯化金染色法八、血细胞制样方法九、血细胞E花环样品制备十、明胶膜收集游离细胞的制样方法十一、单细胞藻类的制样方法十二、菌落制样方法十三、细菌液体培养物制样方法十四、真菌熏蒸制样方法十五、酵母菌苯乙烯割断扫描电镜观察十六、原生质体的制样方法十七、染色体的制样方法十八、植物花粉粒的制备技术十九、叶表皮制样方法二十、木材立方体扫描样品制备技术二十一、植物材料的冷冻割断制备技术二十二、动物器官的制样技术二十三、线虫扫描电镜样品的制备二十四、池塘底泥中轮虫冬卵的扫描电镜观察二十五、鱼类耳石日轮超微结构的扫描电镜观察二十六、肾结石的扫描电镜观察二十七、扫描电镜连续观察长毛发的方法二十八、针插或乙醇浸泡标本的样品制作二十九、扫描电镜样品的导电法三十、包埋与非包埋切片的样品处理方法三十一、免疫扫描电镜方法第二节 非生物样品制备技术一、块状导电样品制备二、粉末样品制备三、土壤试样的制备四、显示三维物理结构的制样技术五、斜剖金相面技术六、蚀坑技术主要参考文献

  • 【原创】【第三届原创聚焦微观】晶界球形碳化物析出

    【原创】【第三届原创聚焦微观】晶界球形碳化物析出

    http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191652_629095_1631184_3.jpg 网速原因,先传一个图抛砖引玉,希望更多的人来传图,这个图是用TEM-2010拍的,因为是底片模式,所以后期使用中划伤了很多,加之操作水平有限,所以效果一般。 图中的圆形颗粒是沿晶界析出的碳化物,经电子衍射计算为M23C6,起因是我研究的材料希望在晶界上得到一种圆形分散的析出碳化物,用于提高抗腐蚀能力,结果只看到局部存在这样的晶界析出,其余仍为棒状或块状碳化物析出,这个工作已经过去了快两年了,目前采用其他的处理方法来做,结果未出。 为了促进同行技术交流,提交作品时请注明参赛作品的制作描述。 样品类型:抗腐蚀钢材,低合金钢。 制作方法:在钢材产品上取一小块试样,线切割为0.2mm(10×10mm)的薄片,经过砂纸细磨,抛光膏抛光后,压制成直径3mm的小片,用电解双喷仪喷出薄区后放入透射电镜观察(照片未放)。此照片是小块试样经过砂轮机打磨、砂纸细磨、抛光后用硝酸酒精腐蚀,得到的半成品使用AC纸进行复型制备,经喷碳后放入透射电镜观察 设备型号:丹麦产电解双喷仪,国产喷碳设备,日本电子的TEM-2010 拍摄参数:高压200KV,倍数40K,曝光时间0.3s,相机长度100cm。 拍摄过程中的心得:首先赞一下我的双喷设备,薄区喷一个有一个,那是相当的给力,喷碳设备比较难以控制,老家伙了,不过动动脑筋,轻松搞定,这张照片是我刚刚接触TEM的时候拍得的,复型制样水平还比较低,从结果上看进入角色比较快,哈哈,无耻的自恋一下。拍摄过程比较简单,透射电镜就是放大,各项参数调节好,操作就不说了,基本电镜操作者都熟悉,主要是结果!令我相当的彷徨,满意的是得到了想要的东西,不满意的是这样的范围太少!人就是这么不知足啊。收获就是整个一套流程下来,让我基本掌握了从制样到拍摄甚至洗相片的技巧,简简单单的照片实际上在我刚做的时候付出了很多,基本上每个环节都有过麻烦,具体参见透射电镜版我发的每天更新使用透射电镜的帖子。从制样到观察,直到后期冲洗和扫描,破折不断,麻烦不停,脱了层皮之后得到了结果。 说心得,其实都是教训。列举几个给新人:比如腐蚀需要深一些,复型粘下来的颗粒才多,也不能太深,否则大颗粒会掉落。比如喷碳的程度,薄了厚了都会使碳膜结合力下降,造成在丙酮中分散无法成膜。比如电镜观察过程中相机常数需要校正,拍摄时稍过焦一点才有对比度,比自动曝光时间要长一点增加后期胶片的厚度等细节。比如冲相片的时候显影液的配比影响时间和胶片的洁净度,定影液中的翻搅频率影响后期胶片的质量。很多很多细节的东西,现在回味起来,真是经验的问题,也是没有经验带给我的教训,不保证能给大家带来什么有价值的东西,仅以此贴回忆当年的历程,笨拙的岁月。

  • 首先应该解决气路问题,若气路无问题

    气相色谱维修维护经验 1  要分析和判断色谱仪的故障所在,就必须要熟悉气相色谱的流程和气、电路这两大系统,特别是构成这两个系统部件的结构、功能。色谱仪的故障是多种多样的,而且某一故障产生的原因也是多方面的,必须采用部分检查的方法,即排除法,才可能缩小故障的范围。对于气路系统出的故障,不外乎是各种气体(特别是载气)有漏气的现象、气体不好、气体稳压稳流不好等等,气路产生的“鬼峰”和峰的丢失较为普遍。另外,色谱柱的“老化”过程没有充分或柱温过高,产生的“液相遗失”等“鬼峰”也会频频出现。所以,首先应该解决气路问题,若气路无问题,则看电路问题,色谱气路上的故障,分析工作者可以找出并排除,但要排除电路上的故障则并非易事,就需要分析工作者有一定的电子线路方面的知识,并且要弄清楚主机接线图和各系统的电原理图(尤其是接线图)。在这些图上清楚的画出了控制单元和被控对象间的关系,具体的标明了各接插件引线的编号和去向,按图去检查电路、找寻故障是非常方便的。色谱电路系统的故障,一般是温度控制系统的故障和检测放大系统的故障,当然不排除供给各系统的电源的故障。温控系统(包括柱温、检测器温控、进样器温控)的主回路由可控硅和加热丝所组成,可控硅导通角的变化,使加热功率变化,而使温度变化(恒定或不恒定)。而控制可控硅导通角变化的是辅回路(或称控温电路),包括铂电阻(热敏元件)和线性集成电路等等。  由上所述可知,若是温控系统的毛病,则应首先要检查可控硅是否坏,加热丝是否坏(断或短路),铂电阻是否坏(断或短路)或是否接触不良。其次检查辅回路的其它电子部件。。放大系统常见故障是离子讯号线受潮或断开、高阻开关(即灵敏度选择)受潮、集成运算放大器(如:AD515JH、OP07等)性能变差或坏等等。  色谱故障的排除既要做到局部又要考虑到整体,有“果”必有“因”,弄清线路的走向,逐步排除产生“果”(故障)的“因”,把故障范围缩小。例如:若出现基线不停的抖动或基线噪音很大时,可先将放大器的讯号输入线断开,观察基线情况,如果恢复正常,则说明故障不在放大器和处理机(或记录仪),而在气路部分或温度控制单元;反之,则说明故障发生在放大器、记录仪(或处理机)等单元上。这种部分排除的检查故障方法,在实际中是非常有用的

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