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无电解镍镀层膜

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  • 【求助】如何测试镀层中的镍含量?

    [center]如何测试镀层中的镍含量?[/center]小弟,在处理样品的时候遇到这样一个问题,某金属需要测试其表面电镀层的镍,和基材的镍含量。镀层太薄了,处理起来很难,请问有什么方法可以直接测试电镀层中的镍呢?测试基材的,我是用沙纸把电镀层打磨后再前处理消解。 如何测试镀层中的镍含量?

  • 【讨论】XRF测量磷镍镀层厚度 问题

    本人使用日本精工仪器测量铁基材料上磷镍镀层与通过做切片用电子显微镜测量的结果相差0.5um,是通过纯镍标准片建立工作曲线的,只测定了镍的的厚度为2.5um,通过SME拍照厚度为3.1um,想请教我能用什么方法把这个磷镍镀层的尺寸测得与实际尺寸接近,如果用XRF测试其修正参数应怎样确认,谢谢!

  • 铜镍镀层中镍层的grain为什么与铜层的grain如此相似

    铜镍镀层中镍层的grain为什么与铜层的grain如此相似

    见附图,我们在用FIB制做断面,然后利用离子束的channel沟道效应取得复合镀层grain size图片时,发现镍层的Grain与铜层极其相似,与常规的镍的柱状grain有很大差别,不知道什么原因?图中右边的那个黑色的晶粒看起来应该是一颗晶粒,但EDS分析显示靠铜的那一头是铜,靠下面的是镍, 这很奇怪,为什么看起来明明是同一颗晶粒,却是以Cu/Ni界面为分界线,上面是铜,下面是镍。另附正常镍镀层的grain照片求专家指导http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605242219_594668_2383647_3.jpg正常镍层的grain结构如下,http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605242222_594669_2383647_3.jpg该样品断面全貌及局部图在这个多层材料的复合镀层中,如下图,共有3个镍层,除了中间的镍层是柱状晶外,其它的两个镍层是什么形态的晶体。谢谢http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605242223_594670_2383647_3.jpg

  • 【转帖】内电解镀工艺探索

    一、内电解镀基本原理 1.内电解为主要动力的四个区别: (1)区别于电镀不用外加直流电源,利用无污染活泼金属的较负电位,提供氧化还原的内在动力。 (2)区别于常规化学镀不用还原剂,采用不同化合力的无毒害材料制备镀液,在近中性的条件下有序反应。 (3)区别于接触镀,镀件不与阳级直接接触,选择良导体金属连通阳极金属与阴极镀件,确保氧化还原在常温下进行。 (4)区别于置换镀,可遵循亦可不遵循金属活泼顺序,而在不活泼基材上镀上活泼的金属镀层,厚度可大于8微米。 2.三种生产方式: (1)挂镀一铁或铜内电解镀锡,镀层平整光滑无光泽,用于焊接等。沉积速度0.06~0.4微米/min,材料费核0.07元/微米.平方分米。 (2)阴极移动镀铜内电解镀镍,镀层较光亮,沉积速度0.03~0.2微米/min,材料费核0.11元/微米.平方分米。 (3)超声波镀碲化铋内电解镀锡,镀层平整光滑,用于制冷件焊接,在基材上的附着力为95N(牛顿);铁内电解镀镍,镀层平整半光亮,沉积速度0.03~0.2微米/min,材料费核0.08元/微米.平方分米。 与电镀相比,内电解镀形成膜层镀时短、物耗低、镀层薄,即达到致密性高、平整性好、附着力强、孔隙率低的效果,因无尖端放电效应,对结构复杂件镀层严匀,主要用于功能性镀层,不太适用于装饰。废镀液用活性炭吸附过滤,重新用于镀液制备,实现排放量最少化。

  • 关于电镀层镍的厚度和测试镍释放量的关联

    关于电镀层镍的厚度和测试镍释放量的关联

    我是一个化学方面的小白,最近公司遇到一件棘手的事情,想跟专业人士请教:我们工厂是做饰品的, 有一位美国的客人下了一份大的订单,改产品电镀有特别的要求,其中要求电镀镍厚度6MICRON.IONIC PATING STANDARDS IP Gold color IP Gold 10 micron Copper *** / 6 micron nickel / flash PNP / 0.4 micron Ti N / IP 0.1 microns Gold Rose Gold IP Rose Gold 10 micron Copper ***/ 6 micron nickel/ flash PNP / 0.4 micron TiN / IP 0.1 microns Rose Gold Silver color IPS (Silver Tone) 10 micron Copper ***/ 6 micron Ni/ flash PNP / 0.2 micron Cr-Fe alloy (70% Cr) 货物做好之后抽取样品进行镍释放检测,检测结果是镍释放量超标。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/12/201612280907_01_3176044_3.png那么我的疑问是,客人要求我们做镍厚度6MICRON,我们镍释放量是能够达到客人要求的不能大于0.5的这个数字吗?也就是说电镀层镍的厚度是否直接关系到镍释放量的大小?我的疑问是客人要求我们做的这个镍厚度是肯定不可能达到客人要求的这个镍释放量的,请专业人士帮忙解答一下,是否有专业的数据能让我这个小白找到问题的根源,谢谢。file:///C:\Users\mmeng\AppData\Roaming\Tencent\Users\657468381\QQ\WinTemp\RichOle\ZCUFOFRYQ3YRE4X(@C(P`DH.png

  • 【转帖】金刚石复合镀层的研究现状

    0 引言  工业上应用的材料经常是根据对强度的要求来选用的,但其表面性能,例如耐磨损性、抗腐蚀性、耐擦伤性、导电性不一定能满足要求。因此,需要选择不同的镀层以满足表面性能的要求。镀层的制备可通过机械镀、摩擦电喷镀、流镀、激光镀、浸镀、电泳涂装、复合电镀等技术来实现。近年来,高速发展起来的复合镀层以其独特的物理、化学、机械性能成为复合材料的新秀,得到广泛的关注,并已经被公认为一种生产技术。复合镀层是通过金属电沉积或共沉积的方法,将一种或数种不溶性的固体颗粒、纤维均匀地夹杂到金属镀层中所形成的特殊镀层。以超硬材料作为分散微粒,与金属形成的复合镀层称为超硬材料复合镀层。文中介绍的金刚石复合镀层就属于这一类。金刚石复合镀层的制备方法主要有化学复合镀和复合电沉积法。1 金刚石颗粒与金属离子共沉积机理  在复合镀液中加入的金刚石颗粒具有很强的化学稳定性,施镀过程中它不参与任何化学反应,只是与化学(电化学)反应产生的金属离子共同沉积在基体的表面上。故化学镀和电沉积复合镀层都可用相同的机理来解释。在研究复合电镀共沉积过程中,人们曾提出3种共沉积机理,即机械共沉积、电泳共沉积和吸附共沉积。目前较为公认的是由N.Guglielmi在1972年提出的两段吸附理论。Gugliemi提出的模型认为,镀液中的微粒表面为离子所包围,到达阴极表面后,首先松散地吸附(弱吸附)于阴极表面,这是物理吸附,是可逆过程。其次,随着电极反应的进行,一部分弱吸附于微粒表面的离子被还原,微粒与阴极发生强吸附,此为不可逆过程,微粒逐步进入阴极表面,继而被沉积的金属所埋入。  该模型对弱吸附步骤的数学处理采用Langmuir吸附等温式的形式。对强吸附步骤,则认为微粒的强吸附速率与弱吸附的覆盖度和电极与溶液界面的电场有关。王森林等研究耐磨性镍 金刚石复合镀层的共沉积过程,结果表面:镍 金刚石共沉积机理符合Guglielmi的两步吸附模型,其速度控制步骤为强吸附步骤。到目前为止,复合电沉积和其它新技术、新工艺一样,实践远远地走在理论的前面,其机理的研究正在不断的发展之中。2 金刚石复合镀层的制备及应用2.1 化学复合镀金刚石  化学镀是不外加电流,在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。在镀液中加入不溶性微粒,使之与金属共沉积,即可得到复合镀层。化学复合镀不需电源和辅助阳极,不受基体材料形状的影响,可在材料的各部位均匀沉积,镀层致密硬度高,以及自润滑性、耐热性、耐腐蚀性和特殊的装饰性。在航空、机械、化工、冶金及核工业等方面有广泛的应用。复合化学镀镍镀层的性质随着选用微粒种类不同而异。金刚石有多种类型,大致可分为两类:单晶和多晶。制备复合材料所选用的金刚石类型取决于复合材料的最终用途。单晶金刚石适用于研磨和磨削,因其表面特征是具有尖锐的边角。  金刚石锉和砂轮等是用复合镀层作为功能面,易采用天然单晶金刚石。耐磨的复合材料不能含有单晶金刚石,因其粗糙的表面易磨损配对面,一般采用爆炸法人造多晶金刚石。化学镀镍-多晶金刚石复合材料具有良好的表面防护和抗擦伤性能。薄层的化学镀镍-金刚石作为中间层可以提高镍 铬电镀沉积物的抗腐性,是最早镀制的化学镀复合材料之一,现在此种镀层则主要用于抗磨。表1是Taber实验机测定金刚石镀层耐磨性结果[6],较对比试样硬铬高4倍,也优于工具钢及硬质合金。  国内有不少学者都研究过化学镀金刚石复合镀层。吴玉程等[7]研究表明在镍磷合金沉积溶液中加入金刚石颗粒(平均尺寸14μm),可以明显的强化镀层,提高耐磨性能。王正等[8]研究表明金刚石复合镀层除了硬度高,耐磨性好之外,还具有优良的导热性和耐腐性,因此可以大幅度提高铸塑模具和冷加工模具的使用寿命。张信义等研究表明热处理工艺对Ni P 金刚石(1μm)化学复合镀层结构及性能的影响,研究表明复合镀层在镀态具有非晶态特征,镀层在300℃开始晶化,在200℃~400℃镀层有良好的耐磨性能。2.2 复合电镀金刚石  用电镀的方法将金刚石固结在金属镀层中得到金刚石复合镀层。在实际工作中,金属镀层起结合剂的作用,金刚石起主要作用。我国金刚石电镀制品是与树脂结合剂和青铜结合剂金刚石磨具一起,于60年代发展起来的。后来逐渐开发了各种非磨削工具。现已形成了比较成熟的工艺。金刚石电镀制品现已广泛的应用在机械加工业、电器电子工业、光学玻璃工业、地质钻探工业、建筑工业、工艺美术及日用品工业。起着不可替代的作用。电镀金刚石复合镀层在新领域的应用也是现在研究的热点。  于金库等]研究表明复合电刷镀金刚石制造工艺简单,得到的镀层硬度耐磨性良好,具有广泛的工业应用前景。余火昆等]对银基金刚石复合镀层的性能进行了研究,其研究表明复合镀层中金刚石含量越高,粒径越小,其磨损率越小,接触电流较大时效果更明显,从而提高了接触头的使用寿命及其耐大接触电流的能力。李云东等提出了一种能很好的适应电镀金刚石工具要求的新型镀层镍钴锰三元合金镀层。研究结果表明,镍钴锰三元合金镀层具有比镍钴或镍锰镀层更高的综合机械性能和低得多的钴含量,更适用于制造电镀金刚石工具,是一种有发展前途的更新替代镀层。王维等针对硬齿面齿轮加工中的刮削,磨削等加工方法中存在的问题,提出了在滚齿机上用金刚石镀层蜗杆珩轮强制珩磨硬齿面的新方法。结果表明工具加工表面质量好,加工效率高。周振君等将金刚石复合镀应用到柔性磨具上,结果表明复合镀层提高了磨具寿命及磨削效率。此外,用复合镀法制造的高硬度的梯度功能材料,如Ni 金刚石、Co 金刚石已经成功的在航空航天领域得到了应用。2.3 复合镀纳米金刚石  复合镀早期添加的金刚石大多是微米级的。随着纳米材料与纳米技术研究的不断深入,把纳米级的金刚石微粒引入到复合镀层中已成为复合镀发展的新趋势。纳米金刚石具有超微粒子的一般性质,如体积效应、表面效应以及小尺寸量子效应等。同时它还具有金刚石的一般性质,如高硬度、高导热性、高弹性模量、高耐磨性、低的比热容与极好的化学稳定性。近年来,俄罗斯、西方各国竞相研究开发纳米金刚石工业产品,并在复合镀层、研磨、抛光、润滑、高强度树脂和橡胶等领域得到了广泛的应用,我国也有多家单位从事这方面的研究。纳米金刚石兼备超硬材料和纳米颗粒的双重特性。具有减磨耐磨,自润滑性,在刀具、研磨、复合镀、润滑、摩擦等方面,都会有广泛的应用。特别是对于精密仪器、高光洁度表面精细加工用刀具等方面纳米金刚石具有其它材料无法比拟的特性。表2列出了有铬 纳米金刚石镀层零件的使用期限与普通表面硬化方法的对比数据。      此外,纳米复合镀在电接触材料中也大有发展前途。吴元康等使用纳米金刚石颗粒来增强银基镀层,降低了电磨损率,提高了电触头的使用寿命及耐大电流强度的能力。国内在该领域的研究尚在探索起步阶段。加快这方面的研究并尽快将其投入使用,不论对国防和民用都具有重要意义。现在研究中存在的主要问题有:  (1) 纳米金刚石在镀液中的分散。纳米级金刚石粉现在主要是由爆炸法制备。平均粒径4~10nm。复合电镀要求将金刚石粉均匀的分散在镀液中,按照胶体分散体系的定义(半径为10 9~10-7m),此时镀液应为胶体分散体系。溶胶中胶团的结构较为复杂,从真溶液到溶胶是从均相到开始具有相界面的超微不均匀相,且由于分散相的颗粒小,表面积大,其表面能也高,这就使得胶粒处于不稳定状态,它们有相互聚结起来变成较大的粒子而聚沉的趋势。实验表明掺有金刚石微粉的镀液其团聚情况严重,且得到的镀层中,纳米级金刚石粉团聚情况也很严重,这很大程度上影响了纳米金刚石粉在实际中的应用。

  • 塑料电镀件镀层厚度如何测试?

    塑料电镀件镀层厚度如何测试?我遇到镀层面含有铬和镍和铜,一般般像这样的镀层成分厂家工艺一般是把镍和铬分开镀还是镍镉合金镀。 金属电镀螺钉工艺,一般六价铬是以什么化合物形式存在?

  • 汽车和航空业锌镍镀层检测用什么光谱仪好?

    锌镍(ZnNi)是一种高性能的镀层,它通常用于汽车、航空航天和国防工业的部件,如燃料线,紧固件,同轴电缆,连接器,和用于与铝连接钢组件。锌镍镀层具有高电导率和优异的耐蚀性能,即使在恶劣的环境中也表现很好。它作为一个屏障,防止基材被腐蚀。锌镍镀层的性能取决于其厚度和组成(通常为10-15%镍和90-85%锌)。控制镀层的厚度和成分能确保镀件满足其功能要求,而且运行成本最小化。[align=center][img=手持式X射线荧光光谱仪,650,506]http://www.yidekeyi.com/UploadFiles/FCK/2016-02/6359138516297462114281240.jpg[/img][/align][b]德国斯派克手持式X射线荧光光谱仪[/b]可以为铁上锌镍镀层检测提供精确和可重复的结果。[b][url=http://www.yidekeyi.com/]手持式光谱仪[/url][/b]的易用性和耐用性使其成为理想的工具,用于在车间对零部件的进货检验,以及对工艺和质量控制。校准软件的通用性也可实现镀液分析(单一和多元素),保证了镀液成分的快速监测。分析结果几秒钟内在[b]手持式X射线荧光[url=http://www.yidekeyi.com/fxyq.html]光谱仪[/url][/b]的屏幕上显示,现场即可判定一个部件是否合格或是否需要修改电镀工艺,大大提高生产力,并节约了成本。

  • 镀层镍释放检测讨论

    关于带镀层的金属饰品,标准中说要把涂层磨掉,然后测试基材,这里有个问题,镀层要不要测?有看过SGS的报告,出了两个结果,好像是镀层和基材都分别测试了

  • 【求助】塑料电镀件镀层厚度如何测试?

    塑料电镀件镀层厚度如何测试?我遇到镀层面含有铬和镍和铜,一般般像这样的镀层成分厂家工艺一般是把镍和铬分开镀还是镍镉合金镀。 金属电镀螺钉工艺,一般六价铬是以什么化合物形式存在? http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09511.gif谢谢参与讨论

  • 【资料】提高镀层性能的后处理

    化学镀镍之后,除烘烤除氢等热处理方式提高化学镀镍层性能之外,为赋予更高的耐蚀性、耐磨性和其他表面功能,可进行各种后续表面处理。  镀后铬酸盐钝化处理  将清洗之后的化学镀镍层浸入稀的铬酐水溶液(CrO3  镀覆阳极性镀层  在高磷化学镀镍层上再镀覆一薄层较低磷含量的化学镍层,形成双层化学镀镍结构。由于面层低磷化学镀镍的电极电位较低,成为牺牲阳极保护层,显著地提高了镀件的抗腐蚀性能。同样,为了提高镀件的长期防腐蚀性能,在化学镀镍层上覆盖电镀锌、镉或者其他牺牲性阳极合金面层。甚至在镀覆锌、镉之后再进行较高温度下的热处理,目的在于提高镀层延展性,在不同金属层界面区可形成扩散层。实际应用结果证明采用这种后处理工艺技术后,钢铁件的抗海洋大气腐蚀提高10倍左右。 表面功能化后处理   在非磁性化学镀镍层表面真空溅射沉积一薄层(1-3微米)高矫顽力的磁性材料,如钴基合金,形成高性能磁记录器件。计算机硬盘的制造工艺就是采用这种技术规范。   高密度印制电路表面选择性化学镀镍,然后在化学镀镍层表面浸镀金或化学镀金0.3-0.8微米,将可大大提高表面电连接性能。  化学镀镍层在稀硝酸或某些专用氧化性介质中形成的表面转换膜,它具有良好的光学吸收和发射特性,被称之为“超级黑色膜”,特别适用于太阳能吸收装置。

  • 测量金属镀层厚度的选择

    我们想买测量金属混合镀层的厚度,到底应该选择 [color=#333333]赛默飞(fisher)的还是菲希尔(fischer )的,[/color][color=#333333]感觉差一个字母,都是测量这块的厂家,[/color][color=#333333]哪个更专业?[/color][color=#333333]Fe基材,测量锌镍混合镀层厚度;[/color][color=#333333]Cu基材,测量锌或银镀层厚度;[/color][color=#333333]等等。[/color][color=#333333][/color]

  • CHI660D关于电镀镍层电解退镀的计时电位法设置问题

    本人第一次使用电化学工作站,非常不懂。先说明下实验内容:把一定面积的电镀镍层在恒电流下电解,测量这个过程中的电位-时间曲线,电解液使用的是瓦特液,镀镍层做为阳极电解溶出,使用AgCl参比电极,不锈钢做阴极,接线的方法是绿线接阳极,白线接参比,红线接阴极吗,这个是正确的吗?采用的计时电位法应该如何设置?里面有阴极电流阳极电流高电位限制高电位保持时间低电位保持时间阴极时间阳极时间初使极性数据储存间隔时间段数电流极性切换优先auxiliary signal recording when sample interval我偿试了几次,设置都不对,工作站不启动,谁能告诉我,感激不尽!另外哪位大大能推荐下电化学入门比较好的书?

  • 测量镀层厚度--设备

    求助:在金属表面测镀层厚度,镀的是同一种物质比如镍;镀两层,这两层镍的物理属性不同,晶粒大小不一样,请问有什么仪器可以测试出不同镀层的厚度。谢谢!

  • 涂层测厚仪涂镀层测试方法表

    涂层测厚仪涂镀层测试方法表涂层测厚仪涂镀层测试方法表……不同基材-涂镀层(表1)涂镀层基材 铝铅 铬 铝氧化磷化层铬酸盐 瓷釉油漆塑料金 镉 铜 焊锡焊接金属 铝及铝合金 * B,Q,X B,E,Q,X E B,E B,Q,X B,Q,X B,Q,X B,X 玻璃、陶瓷、塑料 B,E,Q B,X B,Q,X - * B,X B,Q,X B,E,Q,X B,Q,X 金 - - B,Q,X - B * - - - 硬金属:钨、钼 B,Q,X X B,X - B X (B),X B,X X 铜和铜合金 B, X B,Q,X E,Q,X E B,E B,X B,Q,X (Q,X) B,Q,X 镁和镁合金 * B,X B,E,X E B,E B,X B,X B,X B,X 镍 B,Q,X B,Q,X B,Q,X - B,E B,X B,Q,X Q,X B,Q,X 银 - - - - B,E B,X - - - 铁和钢 B,M,Q,X B,M,Q,X M,Q,X M B,M B,M,X B,M,Q,X M,Q,X B,M,Q,X 非磁性钢 B,Q,X B,Q,X Q,X - B,E B,X B,Q,X Q,X B,Q,X 钛和钛合金 X B,X X E B,E B,X B,X B,Q,X B,Q,X 锌和锌合金 B,X B,X E,X E B,E B,X B,X Q,X B,X测试方法表……不同基材-涂镀层(表2)涂镀层基材 黄铜磁性镍非磁性镍 钯PVDCVD铹 银锌锡 铝及铝合金 B,N,Q,X B,Q,XB,XB,Q,XXB,X B,Q,X B,Q,X B,Q,X 玻璃、陶瓷、塑料 B,X B,N,Q,X B,Q,XB,XB,XB,X B,Q,X B,Q,X B,Q,X 金 - - -B,X -B,X B,X - - 硬金属:钨、钼 B,X B,N,X X(B),X (B),X (B),X (B),X B,XB,X 铜和铜合金X N,Q,X B,XB,XB,X B,X B,Q,XB,XB,X 镁和镁合金B,X B,N,XB,XB,XX B,X B,X B,X B,X 镍 X *B,XB,XB,X B,X B,Q,XB,X B,Q,X 银 -

  • 【求助】请问如何剥离镀层?

    最近在圆柱镀件表面进行化学镀镍,想要测定镍磷合金中的磷含量,可是学校没有能谱仪,只能手工剥离镀层,请问怎么操作才能把镀件表面的镀层剥下来啊?谢谢!

  • 检测电镀件表面的镀层

    送检sgs测试铜基材镀镍镀金小件,sgs用icp测基材Cd没有,一起混测130ppm,单独测镀层110,这可信度有多少?对于镀层的剥离sgs有特殊好方法吗?

  • 【原创大赛】金属电镀层确认的一些常用方法

    【原创大赛】金属电镀层确认的一些常用方法

    金属电镀层确认的一些常用方法 金属电镀层一般是为提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能;装饰零件的外表,使其光亮美观;提高零件的工作性能,如硬度、耐磨性、导电性、电磁性、耐热性等等。那做为实验室一员,一般对接收的样品如何去判断是否有镀层及镀层是什么呢,根据工作的关系个人总结了以下本实验室常用的方法,仅供参考!一.单一镀层1.X射线荧光光谱仪(XRF)法:这个一般适用于0.1um以上镀层。主要是根据基材和镀层的成分对比,看出镀层的成分。案例a:确认样品表面是否电镀金,根据谱图显示样品基材是黄铜,表面镀金。同时可以看出镀层非常薄,因为已经测试到基材元素,不放大谱图很难看到金的峰。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061129_559449_2042772_3.png 案例b:根据谱图显示样品基材是碳钢,表面镀锌。同时可以看出镀层比较厚。约几十微米。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061129_559450_2042772_3.png2. X射线能谱仪(EDS)法:这个一般适用于0.1um以上镀层。一般有二种模式,直接测试表面和金相制样后测试截面。 案例a:直接测试,这种需要知道基材是什么然后才可以判断表面镀层成分。客户告知样品为一含氟工作电极表面有镀层,根据谱图可以看出样品基材是一含氟电极表面镀铂。同时可以看出镀层比较薄,因为已经测试到基材元素。对于镀层大于0.3um一般不会出现这种情况,直接显示镀层含量一般在90%以上(不考虑空气中的碳和氧)。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061130_559451_2042772_3.png案例b:金相制样后EDS线扫描测试,这种不需要知道基材是什么即可以判断表面镀层成分。根据谱图看出样品基材是钢表面镀镍。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061130_559452_2042772_3.png3.X射线光电子能谱仪(XPS)法,这个适用于表面10nm以上的镀层,分析下线比较低。谱图是表面溅射10nm后的XPS谱图,根据谱图可以看出样品表面镀铬.(不考虑空气中的碳和氧).http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061130_559453_2042772_3.png二.复合镀层1. X射线荧光光谱仪(XRF)法:这个一般适用于0.1um~几十um复合镀层。主要需要客户告知镀层的电镀情况,即第一层镀什么,第二层镀什么,同时镀层不能太厚,太厚时需要慢慢打磨镀层然后能XRF确认。如何客户不告知每一层具体成分的话,只有自己根据经验判断。 案例a:客户声称样品基材是锌合金表面电镀铜然后在镀锡,根据谱图显示样品基材是是锌合金表面电镀铜然后在镀锡。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559454_2042772_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559455_2042772_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559456_2042772_3.png 2. X射线能谱仪(EDS)法:这个一般适用于0.3um以上镀层。金相制样后测试截面。案例:金相制样后EDS线扫描测试,根据谱图看出样品基材是铜表面镀镍后在镀铬。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559457_2042772_3.png3.X射线光电子能谱仪(XPS)法,这个适用于表面10nm以上的镀层,分析总厚度小于2μm。如果大于2μm就可以建议用其他方法测试了。因为大于2μm分析时间就比较长,成本比较高。按照一分钟溅射10nm,2μm的镀层就需要3个多小时了。还不算分析时间。案例:样品为一太阳镜表面膜层深度剖析。根据测

  • 哪家实验室可进行镀层硬度测试

    哪家实验室可进行镀层硬度测试

    现有一款框架需要进行镍金镀层的硬度测试,框架厚度0.120±0.010mm,镀层厚度Au--0.6μm,Ni--9μm,Cu--分1层铜21μm、2层铜110um 。镀层结构:http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/02/201302191626_425954_2685143_3.jpg由于镍金层薄且软,布氏法或许更适合一些。

  • 【求助】请教关于钢材镀层的相关RoHS要求,谢谢

    请教: 最近在以EDXRF仪器检测电镀产品时,测出Pb含量在同一零件上不同测点有300~2800PPM不等, (方法:定性半定量 样本:SUM24L快削钢镀Ni 4~6um 表面以酒精擦拭,每个零件测三点),为什么会有如此大之差距,相关对比测试也做过,还是找不到问题所在. 请问: 1.RoHS法规对有电镀层的钢合金件要求Pb含量是多少? (1000?or3500?) 2.X射线是否会穿透镀层感应至基体材料?(曾做过一个试验---取两段原材料SUM24L测其Pb为2800PPM,单独化学镀镍5um,再测带镀层的这两支料Pb为200PPM,是否可以证明X射线未穿透镀层?) 麻烦您指点,期盼回复.谢谢!

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