温度对表面能影响

[align=center][b]试样加工过程可能对表面质量造成的影响[/b][/align][align=center]中国船舶重工集团公司第七二五研究所 试验测试与计量技术研究中心 常国梁[/align][align=center] [/align] 中国船舶重工集团公司第七二五研究所检测与校准中心试样加工车间长期从事各类力学、疲劳、腐蚀等特殊实验样品的制备工作。金属材料性能检测结果的准确性很大程度依赖于所加工试样质量的好坏，然而试样加工过程中诸多因素将直接或间接影响其性能的检测与判定。9月2日，我们分析了试样加工质量对常见力学试验的影响分析（[url]http://bbs.instrument.com.cn/topic/6557443[/url]），接下来，我们聊一聊加工过程可能对试样表面质量造成的影响：[b]1、影响试样表面的粗糙度1.1、刀具的影响[/b] 加工过程中，刀具在做进给运动时在工件表面将会留下切削层残留面积，其形状是刀具几何形状的复映（即常说的刀痕），刀痕的深度越深，则工件的表面粗糙度越差。[b]1.2、材料材质的影响[/b] 因材料材质种类繁多，加工塑性大的材料时，刀具的挤压会使金属表面产生塑性变形，再加上刀具迫使切屑与工件分离的撕裂作用均会增大表面粗糙度。材料的韧性越好，所产生的塑性变形越大，加工表面就越发粗糙；加工脆性材料时，它的切屑以碎粒状出现，崩碎的切屑会在加工表面留下许多麻点，大大影响表面粗糙度。[b]1.3、磨削加工的影响[/b] 磨削加工时，砂轮的硬度和粒度、砂轮的平整度和转速、磨削的速度、磨削径向进给量与光磨次数、圆周进给速度与轴向进给量、冷却液的选择都会影响磨削表面的加工质量，提高或降低表面粗糙度。[b]2、试样表层产生加工硬化现象[/b] 加工过程中各种作用力容易使试样产生塑性变形，一般为扭曲变形，表面晶粒被拉长出现纤维状组织甚至破碎，产生加工硬化现象，增大了试样表层的硬度，导致金属的变形抗力发生变化，进而影响金属的抗拉强度等物理性能。[b]3、影响试样表面金相组织[/b] 加工过程中，如果刀具与试样表面摩擦所产生的温度大于这种材料的相变温度，那么材料表面的金相组织将会发生变化，进而改变材料的强度和硬度，同时，表面也会产生残余应力，甚至出现细微的裂纹。 以上均为加工过程中可能导致材料物理性能改变的若干因素，然而，通过一些具体措施则会在一定程度上减少或消除以上影响，例如针对不同材料配用不同材质及形状的刀具，针对不同材料选择油性或水性切削液以及所有试样尽可能全部进行磨抛工序等等。合格试样的加工是科学、合理表征材料性能的前提，需要不断总结，不断改进。[align=center]更多信息[url=http://www.725tes.com/]点击打开链接[/url][/align]

最近我们需要对表面活性剂的油水界面张力进行测试,想购买一台表面/界面张力仪,但对其不甚了解.1\在网上查到的资料都是一般最低只能测到0.1~1mn/m,而我们的产品要求界面张力达到10-2或10-3次方,有能达到这种水平的界面张力仪么?价格大概是多少?2\由于工作刚开展,想先买一台便宜一点的测试仪,好像表面张力测试仪价格要低于界面张力测试仪,不知表面张力测试能否部分替代界面(油水)张力测试,它们之间是否呈比例关系.有厂家或技术人员,望能解惑,谢谢

铸铁表面存在游离碳时(灰口铁)，直接影响分析结果，所以必须对其分析表面进行白口化处理，那么在浇注铸铁试样时的温度多高比较合适？

表面异物分析是指对产品表面的微小异物或表面污染物、析出物进行成分分析的技术，例如对表面嵌入异物、斑点、油状物、喷霜等异常物质进行定性分析，藉此找寻污染源或配方不相容者，是改善产品最常用的分析方法之一。根据异物的实际情况选择不同的测试方法：1. FTIR——如果异物是有机物，通常选用显微红外光谱仪进行分析，获得异物的官能团信息，与标准谱库进行检索，确定异物的主要成分；2. SEM+EDS——如果异物是金属或者氧化物，并且没有明确的官能团信息，通常选用电子显微镜-X射线能谱分析仪(SEM+EDS)对异物或材料表面进行元素成分分析。3. XPS——如果异物是金属或者氧化物，并且没有明确的官能团信息，同时是在材料极表面（纳米级别）时，通常选用X射线光电子能谱仪（XPS）进行元素成分分析。常见的异物分析案例有：PCB板上的助焊剂残留、金属件的表面氧化物、PVC线皮析出的物质、螺母的表面油污、塑胶制品中夹杂的白色颗粒、显示屏上的外来物、铜丝表面发黑、焊锡发黑等。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gif

[size=4]表面状况对样品的结合能位置有哪些影响？ 峰形呢？表面状况包括表面化学修饰或化学吸附、表面污染或覆盖有其他物种。比如 吸附有水 ,会有哪些影响？ 等等[/size]

影响BET比表面的测试结果的六大因素　　　1，BET比表面的测试和仪器的类型有关，一般来说，静态容量法测得结果比动态色谱法测得的结果更加准确，这个是由于前者测得是吸附数据，后者得到的是脱附数据。若样品中存在不规则的孔，氮分子进入孔内后，脱附时，由于出口很小，就有可能不出来，造成脱附的数据失真。　　2，BET比表面的测试和样品预处理时间有关。以氢氧化镍为例，它的处理时间至少需要8小时，由于其干燥过程容易板结，故处理温度不宜过高（一般90度），这样就导致处理温度不够，用加长时间来弥补。　　3，BET比表面的测试和称样量多少有关。样品量的多少和他自身的比表面的大小有关的，一般比表面越大，称样量越少，反之越多。但是在样品管体积一定的情况下，量太多容易造成管路堵塞；太少容易出现脱附峰拖尾。所以选择合适的称样量是很有必要的。　　4，BET比表面的测试和处理时的真空度有关。真空度偏低，使得真空室的蒸汽的饱和蒸汽压偏高，同时样品表面处理不干净，这样都造成测试结果偏小（个别样品除外）。　　5，BET比表面的测试和测试样品的自身吸附特性有关。大部分样品处理后的比表面都是大于处理前的比表面，有的样品不处理的时候比表面很大，处理后反而变小，　　6，BET比表面的测试和样品的处理温度有关。以氧化铝为例，它的处理温度一般是300°C。若降低其处理温度，容易造成测试结果偏小，且BET测试曲线线性很差。

用红外表面温度计测量物体的表面温度有没有国家标准或别的标准可供依据。先谢谢了。

钛在高温下易于与空气中的O、H、N等元素及包埋料中的Si、Al、Mg等元素发生反应，在铸件表面形成表面污染层，使其优良的理化性能变差，硬度增加、塑性、弹性降低，脆性增加。 钛的密度小，故钛液流动时惯性小，熔钛流动性差致使铸流率低。铸造温度与铸型温差(300℃)较大，冷却快，铸造在保护性气氛中进行，钛铸件表面和内部难免有气孔等缺陷出现，对铸件的质量影响很大。 因此，钛铸件的表面处理与其它牙用合金相比显得更为重要，由于钛的独特的理化性能，如导热系数小、表面硬度、及弹性模量低，粘性大，电导率低、易氧化等，这对钛的表面处理带来了很大的难度，采用常规的表面处理方法很难达到理想的效果。必须采用特殊的加工方法和操作手段。 铸件的后期表面处理不仅是为了得到平滑光亮的表面，减少食物及菌斑等的积聚和粘附，维持患者的正常的口腔微生态的平衡，同时也增加了义齿的美感；更重要的是通过这些表面处理和改性过程，改善铸件的表面性状和适合性，提高义齿的耐磨、耐蚀和抗应力疲劳等理化特性。 一、 表面反应层的去除 表面反应层是影响钛铸件理化性能的主要因素，在钛铸件研磨抛光前，必须达到完全去除表面污染层，才能达到满意的抛光效果。通过喷砂后酸洗的方法可完全去除钛的表面反应层。 1. 喷砂： 钛铸件的喷砂处理一般选用白刚玉粗喷较好，喷砂的压力要比非贵金属者较小，一般控制在0.45Mpa以下。因为，喷射压力过大时,砂粒冲击钛表面产生激烈火花，温度升高可与钛表面发生反应,形成二次污染，影响表面质量。时间为15~30秒，仅去除铸件表面的粘砂、表面烧结层和部分和氧化层即可。其余的表面反应层结构宜采用化学酸洗的方法快速去除。 2. 酸洗： 酸洗能够快速完全去除表面反应层，而表面不会产生其他元素的污染。HF—HCl系和HF—HNO3系酸洗液都可用于钛的酸洗，但HF—HCl系酸洗液吸氢量较大，而HF—HNO3系酸洗液吸氢量小，可控制HNO3的浓度减少吸氢，并可对表面进行光亮处理，一般HF的浓度在3%~5%左右，HNO3的浓度在15%~30%左右为宜。 二、铸造缺陷的处理 内部气孔和缩孔内部缺陷：可等热静压技术(hot isostatic pressing)去除, 但对义齿的精度会产生影响，最好用X线探伤后，表面磨除暴露气孔，用激光补焊。表面气孔缺陷可直接用激光局部焊接修补。 三、研磨与抛光 1． 机械研磨： 钛的化学反应性高，导热系数低，粘性大，机械研磨研削比低，且易于磨料磨具发生反应，普通磨料不宜用于钛的研磨与抛光，最好采用导热性好的超硬磨料，如金刚石、立方氮化硼等，抛光线速度一般为900~1800m/min.为宜，否则，钛表面易发生研削烧伤和微裂纹。 2． 超声波研磨： 通过超声振动作用，使磨头和被研磨面间的磨粒与被研磨面产生相对运动而达到研磨、抛光的目的。其优点在于常规旋转工具研磨不到的沟、窝和狭窄部位变得容易了，但较大的铸件研磨效果还不能令人满意。 3． 电解机械复合研磨： 采用导电磨具，在磨具与研磨面之间施加电解液和电压，通过机械和电化学抛光的共同作用下，降低表面粗糙度提高表面光泽度。电解液为0.9NaCl，电压为5v，转速为3000rpm/min.，此方法只能研磨平面，对复杂的义齿支架的研磨还处于研究阶段。 4． 桶研磨： 利用研磨桶的公转与自转所产生的离心力，使桶内的义齿与磨料相对摩擦运动而起到降低表面粗糙度的研磨目的。研磨自动化、效率高，但只能降低表面粗糙度而不能提高表面光泽度，研磨的精度较差，可用与义齿精抛光前的去毛刺和粗研磨。 5． 化学抛光： 化学抛光是通过金属在化学介质中的氧化还原反应而达到整平抛光的目的。其优点是化学抛光与金属的硬度、抛光面积与结构形状无关，凡与抛光液接触的部位均被抛光，不须特殊复杂设备，操作简便，较适合于复杂结构钛义齿支架的抛光。但化学抛光的工艺参数较难控制，要求在不影响义齿精度的情况下能够对义齿有良好的抛光效果。较好的钛化学抛光液是HF和HNO3 按一定比例配制，HF是还原剂，能溶解钛金属，起到整平作用，浓度10%, HNO3起氧化作用，防止钛的溶解过度和吸氢，同时可产生光亮作用。钛抛光液要求浓度高，温度低，抛光时间短(1~2min.)。 6． 电解抛光： 又称为电化学抛光或者阳极溶解抛光，由于钛的电导率较低，氧化性能极强，采用有水酸性电解液如HF—H3PO4、HF—H2SO系电解液对钛几乎不能抛光，施加外电压后，钛阳极立刻发生氧化，而使阳极溶解不能进行。但采用无水氯化物电解液在低电压下，对钛有良好的抛光效果，小型试件可得到镜面抛光，但对于复杂修复体仍不能达到完全抛光的目的，也许采用改变阴极形状和附加阴极的方法能解决这一难题，还有待于进一步研究。 四、钛的表面改性 1． 氮化： 采用等离子体渗氮、多弧离子镀、离子注入和激光氮化的等化学热处理技术， 在钛义齿表面形成金黄色TiN渗镀层，从而提高钛的耐磨性、耐腐蚀性和耐疲劳性。但技术复杂，设备昂贵，用于钛义齿的表面改性很难达到临床实用化。 2． 阳极氧化： 钛的阳极氧化技术较为容易，在一些氧化性介质中，外加电压的作用下，钛阳极可形成较厚的氧化膜，从而提高其耐腐蚀性和耐磨性和耐候性。阳极氧化的电解液一般采用H2SO4、H3PO4和有机酸水溶液。 3． 大气氧化： 钛在高温大气中可形成较厚坚固的无水氧化膜，对钛的全面腐蚀、间隙腐蚀都有效，方法比较简便。 五、 着色 为了增加钛义齿的美感、防止钛义齿在自然条件下的继续氧化的变色，可采用表面氮化处理、大气氧化和阳极氧化法表面着色处理，使表面形成淡黄色或金黄色，提高钛义齿的美感。 阳极氧化法利用钛的氧化膜对光的干涉作用，自然发色，可通过改变槽电压在钛表面形成多彩的颜色。 六、 其他表面处理 1: 表面粗化： 为了提高钛与饰面树脂的粘结性能，必须对钛表面进行粗化处理，提高其粘结面积。临床上常采用喷砂粗化处理，但喷砂会造成钛表面的氧化铝的污染，我们采用草酸刻蚀的方法，得到良好的粗化效果，刻蚀1h表面粗糙度（Ra）可达到1.50±0.30μm，刻蚀2h Ra为2.99±0.57μm，比单独喷砂的Ra（1.42±0.14μm）提高一倍多，其粘结强度提高了30%。 2: 抗高温氧化的表面处理： 为了防止钛在高温下的急剧氧化，在钛表面形成钛硅化合物及钛铝化合物，可防止钛在700℃以上温度下的氧化。这种表面处理对钛的高温氧化非常有效，也许钛表面涂覆这类化合物，对钛瓷结合有利，仍须进一步研究。

影响动态BET比表面测试结果的几大因素第一，和样品预处理时间有关。以氢氧化镍为例，它的处理时间至少需要8小时，由于其干燥过程容易板结，故处理温度不宜过高（一般90度），这样就导致处理温度不够，用加长时间来弥补。第二，和样品的处理温度有关。以氧化铝为例，它的处理温度一般是300°C。若降低其处理温度，容易造成测试结果偏小，且BET测试曲线线性很差。第三，和处理时的真空度有关。真空度偏低，使得真空室的蒸汽的饱和蒸汽压偏高，同时样品表面处理不干净，这样都造成测试结果偏小（个别样品除外）。第四，和称样量多少有关。样品量的多少和他自身的比表面的大小有关的，一般比表面越大，称样量越少，反之越多。但是在样品管体积一定的情况下，量太多容易造成管路堵塞；太少容易出现脱附峰拖尾。所以选择合适的称样量是很有必要的。第五，和测试样品的自身吸附特性有关。大部分样品处理后的比表面都是大于处理前的比表面，有的样品不处理的时候比表面很大，处理后反而变小，第六，和仪器的类型有关，一般来说，静态容量法测得结果比动态色谱法测得的结果更加准确，这个是由于前者测得是吸附数据，后者得到的是脱附数据。若样品中存在不规则的孔，氮分子进入孔内后，脱附时，由于出口很小，就有可能不出来。造成脱附的数据失真。暂时写到这里，若有不对的，还请各位老师多多指正。不足的地方还望老师补充。谢谢！！

表面成分分析表面成分分析是指对表面纳米及微米厚度范围内的成分进行分析的技术，例如对电镀层、电化学抛光层，钝化层、渗氮层、渗碳层、喷涂层等各种表面处理层进行成分分析。根据表面处理层厚度和产品实际情况选用不同的测试方法：1. SEM+EDS——表面处理层厚度大于1微米，通常选用EDS来进行成分测试，结合SEM可以对微区成分进行测定。2. 金相切片+EDS——当要测试的位置不在表面时，通常需要用金相切片方法将测试位置暴露在截面上，再用EDS进行成分分析。3. XPS——当表面处理层厚度小于1微米时，通常采用XPS进行表面成分分析，同时可以给出化学态信息，对表面物质组成进行全面分析。结合氩离子溅射，XPS还能给出元素沿样品深度方向的信息，可以对多层膜进行成分剖析。4. AES——当表面处理层只有几个纳米厚度，并且测试位置为微小区域时，通常用AES对微区进行极表面成分分析。表面成分分析常见案例：PCB板金手指成分分析，饰品镀金层成分分析，电化学抛光后表面残留物分析，未知样品成分剖析，多层膜剖析等。 太阳镜表面膜层深度剖析 从表面开始膜层结构：MgF（22nm）/TiO2（44nm）/MgF（22nm）/TiO2（44nm）/ MgF（110nm） http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gif

表面粗糙度仪的工作原理 引 言表面质量的特性是零件最重要的特性之一，在计量科学中表面质量的检测具有重要的地位。最早人们是用标准样件或样块，通过肉眼观察或用手触摸，对表面粗糙度做出定性的综合评定。1929年德国的施马尔茨(G.Schmalz)首先对表面微观不平度的深度进行了定量测量。1936年美国的艾卜特(E.J.Abbott)研制成功第一台车间用的测量表面粗糙度的轮廓仪。1940年英国Taylor-Hobson公司研制成功表面粗糙度测量仪(3)测量方式不灵活，例如：评定长度的选取，滤波器的选择等；(4)测量结果的输出不直观。造成上述几个方面不足的主要原因是：系统的可靠性不高，模拟信号的误差较大且不便于处理等。图4 改进后的表面粗糙度测量仪工作原理框图要采用计算机系统对传统的表面粗糙度测量仪进行改进，就要编制相应的计算机软件，最好采用比较直观的菜单形式。可以按如图5所示的菜单使用流程图编制软件：图5 菜单使用流程框图3.2 改进后的表面粗糙度测量仪的功能及使用效果由于采用计算机系统，将模拟信号转换为数字信号进行灵活的处理，显著地提高了系统的可靠性，所以既大大增加了测量参数的数量，又提高了测量精度。例如：哈尔滨量具刃具厂制造的2205型表面粗糙度测量仪的测量参数多达二十六个，测量范围为0.001～50另一方面，若在表面粗糙度测量仪测量实验的教学过程中引入改进后的表面粗糙度测量仪，就实验的直观教学功能而言，也很有意义。改进后的电动输廓仪，通过计算机软件与硬件的结合(尤其是软件)大大加强了实验过程的直观性，这体现在以下几个方面：(1)整个实验过程非常直观地通过软件的各级菜单进行控制。操作简单、一目了然。(2)输入与显示同步，即在测量进行过程的同时，触针在被测表面上滑行的轨迹动态地显示在计算机屏幕上。(3)测量结果及相关图形能非常直观地、准确地输出在显示器、打印机或绘图仪上。很显然，以上这些直观的教学效果是其它传统的表面粗糙度测量实验方法所不具备的。它在得到正确的测量结果的同时，还充分运用了直观教学的原理，帮助学生加深对表面粗糙度的概念及其各种参数的直观理解。"FONT-FAMILY: " Courier New?;4 结 语(1)传统的表面粗糙度测量仪由传感器、驱动器、指零表、记录器和工作台等主要部件组成，从输入到输出全过程均为模拟信号。而在传统的表面粗糙度测量仪的基础上，采用计算机系统对其进行改进后，通过模-数转换将模拟量转换为数字量送入计算机进行处理，使得仪器在测量参数的数量、测量精度、测量方式的灵活性、测量结果输出的直观性等方面有了极大的提高。(2)从前面的分析知，整个改进方案并不复杂，因此对于目前仍广泛使用的传统的表面粗糙度测量仪的改进具有一定的意义。(3)随着电子技术的进步，某些型号的表面粗糙度测量仪还可将表面粗糙度的凹凸不平作三维处理，测量时在相互平行的多个截面上进行，通过模-数变换器，将模拟量转换为数字量，送入计算机进行数据处理，记录其三维放大图形，并求出等高线图形，从而更加合理的评定被测面的表面粗糙度。

本人最近在做EBSD。以前都是先做XRD，再处理样品，做EBSD，前一阵某次实验颠倒了下顺序。EBSD对样品的表面质量要求是非常高的，我用做完EBSD的样品再去做XRD，发现XRD的峰强有的甚至能高达100000，而之前一般处理的样品峰强顶多只有几千。做的虽然是取向多晶，但是有的整个图谱里面甚至只有一个峰，真的是只有一个峰，根本没有什么三强峰。难道横截面内取向这么强？自己都有点开始怀疑了。样品是三元金属间化合物，切成8*10*2的薄片，一般会砂纸磨到1500，做个XRD。之后再经过高目砂纸，金刚石抛光膏，硅乳胶抛光，再去做EBSD。样品表面质量对峰强，甚至相对峰强都有这么大的影响。。。感觉以后再有做取向多晶的XRD，样品表面真的需要好好处理啊！不知道大家有什么看法？

BET试验中几个暗藏的影响比表面的因素通过一系列的试验，我们得出以下实验结论：一，保持室内温度在25℃的条件下。1，随着样品质量的增加，其比表面也随之增大，甚至超出理论值2，样品质量的增加不影响吸附能力（参数C）的大小。二，当室内温度温度上升至29℃时。1，随着样品质量的增加，其比表面数值变化无规律，且上下波动很大2，样品质量的增加对吸附能力（参数C）大小的影响无规律。上下波动很大。

使用仪器用BET法测定粉状物质比表面活化温度和时间，多少比较合适呢，我们是300度3-4小时。

如题，想请教用过的达人们，那个牌子的接触式表面温度计精确度比较准，一般测200℃以下的表面温度。了解的望不吝赐教，先谢过了。

求GB/T 9800－１９８８电镀锌和电镀镉的铬酸转化膜求所有，和汽车行业对表面处理方面的国标、行标、部标。

请问各位，我有一个光滑的金属圆柱形加热体需要检测表面温度，需要测到0.1℃，误差1℃。用哪种接触式表面温度计好？

我想分析一下薄膜制备好之后暴露在不同气体环境（直接通入气体到真空室中，并保存一段时间）中时对表面吸附膜的影响，比如分别暴露在空气中（干或湿）和氧气中一段时间后，进行试验时两者的特性相差很大。请问关于吸附膜的分析有没有比较好的方法，或者有什么资料可以参考，希望各位专家给提点意见。谢谢了。

分析水基气雾剂里的有效成份（菊酯类），但由于表面活剂的干扰测定结果，重复性差！请教高手！有什么有机溶剂，选择性强，　对表面活性剂溶解较差？

飞机高速飞行时机翼会结冰，从这点说飞机高速飞行使机体表面温度会很低？而航天飞机，导弹，火箭外皮等确实要耐高温材料制成，与空气摩擦温度会急剧升高，这点来看的话飞行器高速飞行时其表面温度会上升，这两者是否矛盾

在电子产品制造业中，因为新材料和新技术的应用，工艺流程在广度和复杂度上都在不断提升。在单芯片电路和多芯片模块的制造过程中，不同范围的界面将被生产出来。这些流程包括了在PCB板或其他基板上装配电子元件或装配圆顶封装体时各自不同的步骤。各个不同组分之间的润湿和粘附行为在其中发挥了重要的作用。为了描述固体表面液体的润湿和防润湿能力，接触角是一个非常容易获得并且能直接观察的数值。除了液体的表面张力外，影响接触角的还有固体表面的表面自由能和两个不同相之间的界面张力。本文提供了一套详细的步骤，用以检测在基板上两种不同电子元件包括极性力和色散力部分在内的表面自由能。这些数值能对包封胶的润湿和粘附行为做一个评估。

请问FIB工作时样品表面的温度最高达到多少？

金属样品的表面能如何测量？

分别请教冷场和W灯丝的电子束斑的温度。请问谁知道电镜在较高倍率下（如X100K或500K时）电子束在样品表面会产生多高的温度？谢谢！

表面成分分析表面成分分析是指对表面纳米及微米厚度范围内的成分进行分析的技术，例如对电镀层、电化学抛光层，钝化层、渗氮层、渗碳层、喷涂层等各种表面处理层进行成分分析。根据表面处理层厚度和产品实际情况选用不同的测试方法：1. SEM+EDS——表面处理层厚度大于1微米，通常选用EDS来进行成分测试，结合SEM可以对微区成分进行测定。2. 金相切片+EDS——当要测试的位置不在表面时，通常需要用金相切片方法将测试位置暴露在截面上，再用EDS进行成分分析。3. XPS——当表面处理层厚度小于1微米时，通常采用XPS进行表面成分分析，同时可以给出化学态信息，对表面物质组成进行全面分析。结合氩离子溅射，XPS还能给出元素沿样品深度方向的信息，可以对多层膜进行成分剖析。4. AES——当表面处理层只有几个纳米厚度，并且测试位置为微小区域时，通常用AES对微区进行极表面成分分析。表面成分分析常见案例：PCB板金手指成分分析，饰品镀金层成分分析，电化学抛光后表面残留物分析，未知样品成分剖析，多层膜剖析等。 太阳镜表面膜层深度剖析 从表面开始膜层结构：MgF（22nm）/TiO2（44nm）/MgF（22nm）/TiO2（44nm）/ MgF（110nm） http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gif http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gif

紫外光耐气候试验箱采用黑板温度计或黑标准温度计监控试样表面可能达到的最高温度，该值也是紫外光耐气候试验箱的主要参数之一。在试验时，试样表面的温度取决于试样周围的空气温度、试样内部的热传导率、试样和空气之间的热传递率以及试样和试样架之间的热传递率等，而与荧光紫外灯的辐射关系不大，这一点应特别注意，这也是与其他人工光源不同的地方，主要是因为荧光紫外灯的辐射中几乎不存在可见光和红外线，因而没有热效应。当前的紫外光耐气候试验箱普遍采用黑板温度计进行监控，该温度计一般安装在一个试样曝露位置上，这样温度计与试样受到同样的试验条件的影响。 黑板温度计或黑标准温度计的基本区别在于黑标准温度计是绝热安装的，而黑板温度计是非绝热安装的，因此，有的标准将黑标准温度计称为绝热黑板温度计，将黑板温度计称为非绝热黑板温度计，通常情况下，黑标准温度计显示的温度比黑板温度计显示的温度要高，但在紫外光耐气候试验箱中，两者相差很小，不超过2度。 本文出自北京雅士林试验设备有限公司 转载请注明出处