碳纸图像

SPIP软件目前支持多种仪器的96种格式数据文件Image Metroogy 由Dr.Jan Friis J rgensen于1998年创立。Image Metrology是一所以客户为导向，不断发展的公司。公司位于离丹麦首都哥本哈根不远的城市。Image Metrology的主要产品，SPIP是可视化、修正，分析以及SPM数据报告方面的软件包。此软件包被SPM数据研究分析人员奉为标准。SPIP对于扫描电镜以及透射电镜、共聚焦显微镜、光学轮廓仪以及干涉仪等的图像分析也是很强大的。SPIP软件图像研究机构，在高新科技研发以及高校研究所运用。SPIP是专业的纳米以及微尺度图像处理的高科技软件公司，目前产品被应用于60多个国家的各个主要研究机构。SPIP95文件格式支持各种仪表类型,包括:SPM、AFM、扫描隧道显微镜、SEM、TEM、干涉仪共焦显微镜和光学显微镜,分析器。SPIP是一个模块化软件包，可提供包含14个具有特定功能的模块。SPIP应用，主要应用包括半导体检验、物理、化学、生物学、计量和纳米技术等方面。SPIP 三维图像处理软件：多年来，SPIP扫描探针图像处理软件，已成为纳米尺度的图像处理的实质意义的标准。SPIP图像处理软件是一个模块化的软件包，提供一个基本的软件模块和14个可选的用于特定的目的软件附件。是一个资申用户或刚刚学习图像分析的入门新手，使用SPIP图像处理软件，您只需点击几下鼠标即可获得您需要的分析结果。SPIP图像分析软件被用于，包括半导体物理，化学，生物学检验，计量，纳米技术等各种领域。您可从我们客户应用的经历获知更多应用领域。SPIP图形分析软件亦被用于学术研究和论文出版。在SPIP网站您可以看到824篇使用SPIP进行图形分析的论文列表。SPIP软件目前支持多种仪器的96种格式数据文件。包括： 扫描探针显微镜（SPM），原子力显微镜（AFM），扫描隧道显微镜（STM） 扫描电子显微镜（SEM），透射电子显微镜（TEM） 干涉仪 共焦显微镜 三维轮廓仪RoughnessPro——轮廓粗糙度 使用RoughnessPro您可以根据ISO标准来评估个别剖面及剖面集合的轮廓粗糙度。RoughnessPro——三维图像缝合 topoStitch是表面形貌图像缝合的简单及准确的方法。您可以从原子力显微镜（AFM），扫描探针显微镜（SPM），干涉仪（Profilers,），共焦显微镜及其他更多的设备上进行三维图像及表面形貌缝合。

总览ISDI是高性能CMOS图像传感器领域的创新者，提供定制传感器设计和标准产品。产品范围包括专用设计到大批量制造。ISDI成立于2010年，团队由一群在CMOS图像传感器方面拥有丰富知识和经验的半导体设计师组成，他们从科研项目获得了经验。自成立以来，ISDI已从科学传感器的设计师发展为广泛应用的晶圆级成像设备的制造商。数字接口设计可以直接连接到FPGA或ASIC。对于50μm和100μm传感器，开发板可配备相机链、USB或GigEVision连接，用于快速评估传感器性能，这些也可作为成像系统硬件快速原型设计的参考。所有传感器均设计用于X射线环境下的低噪声操作，适用于光纤板（FOP）键合或直接沉积型闪烁体。包含多型号可选: TY-2222 TY-1511 TY-1412 TY-1107 HP-1615 HP-2301 HP-1501 IS-3131 IS-2121 IS-1510 IS-0510 IS-1512 IS-1207 PS-2824 PS-1412 PS-1206 PS-0606 IS-1313技术参数CMOS图像传感器: 产品系列多功能、功能丰富的图像传感器，结合了ISDI专利的抗辐射低噪声像素结构。 特点:滚动快门曝光可切换高低满井来提高和降低灵敏度芯片上的温度传感器动态可编程感兴趣区域(ROI) 有效面积 (h x v) cm分辨率(h x v)最大帧率( fps)数据输出包装尺寸(cm)单芯片ADCRow time ( ROI) µs低满井Low full well高满井High full well低频焊LFW 高频焊HFWTY-2222 21.7 x 22.02173 x 220111268 x LVDS27.0 x 21.8 16/14 bit 8.2 360 ke- 3.2 Me- 72.7dB 81.0dBTY-151114.5 x 11.01451 x 110011222 x LVDS14.5 x 13.5TY-1412 14.0 x 12.01401 x 120011618 x LVDS14.0 x 14.4TY-11077.2 x 11.1721 x 111011212 x LVDS7.2 x 13.5HP-161516.1 x 15.01610 x 15009224 x LVDS16.1 x 17.6 14 bit 7.1 365 ke- 3.0 Me- 70.2dB 73.6dBHP-230123.3 x 0.762331 x 76480 44 x LVDS23.5 x 6.1HP-150114.8 x 0.761484 x 7648028 x LVDS 15.0 x 6.1IS-313130.9 x 30.73095 x 307366300 x CMOS31.2 x 35.5 14 bit 9.8 410 ke- 2.6 Me- 72.0dB 74.0dBIS-212120.6 x 20.52063 x 204966200 x CMOS 11.5 x 14.81537 x 198430 (86 @ 2*2 binning)6 x analogue

美国Supco DVTH温湿度记录仪，液晶显示在线温度、数据曲线、湿度、露点变化情况，可设定1秒至18小时的采样频率，可储存43344个数据点设定操作者ID，屏蔽通道，英制公制单位转换，调整记录模式，单点补偿标定，密码设定，报警点设置，USB端口直接连接电脑下载数据温度范围：-10到65度温度分辨率：0.01度温度精度：±0.5度湿度：0-99%RH湿度分辨率：0.01%RH湿度精度：±2%外部尺寸（长宽厚，cm）：10.2×7.6×3.8货号产品描述DVTH美国Supco DVTH温湿度记录仪（图像显示）

美国Supco DVTH温湿度记录仪，液晶显示在线温度、数据曲线、湿度、露点变化情况，可设定1秒至18小时的采样频率，可储存43344个数据点设定操作者ID，屏蔽通道，英制公制单位转换，调整记录模式，单点补偿标定，密码设定，报警点设置，USB端口直接连接电脑下载数据温度范围：-10到65度温度分辨率：0.01度温度精度：±0.5度湿度：0-99%RH湿度分辨率：0.01%RH湿度精度：±2%外部尺寸（长宽厚，cm）：10.2×7.6×3.8货号产品描述DVTH美国Supco DVTH温湿度记录仪（图像显示）

坐标普通碳支持膜的载网是带标记的，方便您找到需要观察的样品。F1坐标载网和F2坐标载网是不同规格标记（F1坐标网见图1，F2坐标网见图2）。图1 F1坐标图2 F2坐标 碳膜为两层支持膜结构，可以采用不同规格的载网做载体。从空间结构来讲，从下到上依次为载网，方华膜和碳膜，如下图它是在一层有机方华膜上再覆盖一层碳膜。由于碳层具有较强的导电以及导热性，弥补了无碳方华膜的荷电效应以及热效应，增强了膜整体的稳定性，适合大多数纳米材料和生物样品的一般形貌观察。普通碳支持膜是针对常规检测20-50nm尺度样品的理想产品，是初次使用或筛查样品的最基本选择。如下图是纳米材料和生物样品在中低倍下的TEM照片，图像清晰，背底影响较小。支持膜的厚度，由对样品提供的承载强度和自身产生的背底干扰共同决定。如果膜厚度大，对样品的承载能力强，但会导致背底噪音增强；如果膜厚度小，图像质量高，但容易引起支持膜破裂。膜总厚度：10-20 nm产品编号产品名称规格/数量间距肋宽孔径BZ10021F1b100目F1坐标碳支持膜50枚/盒25040210BZ10021F1a100目F1坐标碳支持膜100枚/盒25040210

XR328 系列目前有2个规格碳纤维电极分别为5um和7um直径碳纤维微电极，该电极为进口具有很强的化学稳定性，测试图像好，灵敏度高，性能稳定，绝不漏液，保证电化学分析的精准度.

XR303系列玻碳盘电极为美国进口，性能稳定，图像好，灵敏度高：包括直径从1毫米玻碳盘电极到直径3毫米玻碳盘电极。电极管具有很强的化学稳定性，绝不渗漏，保证电化学分析的精准度。 玻璃碳电极的优点是导电性好，化学稳定性好，热胀系数小，质地坚硬，气密性好，电势范围宽，相对于饱和甘汞电极，可制成圆柱、圆盘等电极形状，用它基体可制成汞膜玻碳电极和化学修饰电极等。在电化学实验或电化学分析中得到日益广泛的应用。（可根据客户要求定制）

薄碳支持膜主要用于在100kV的电镜下,观察生物样品或纳米材料的形貌像。由于100kV电镜的电子束对样品的穿透能力弱，同时对样品和支持膜的损伤程度也小。碳支持膜的厚度可以更薄一些，以获取更高衬度的图像，同时，对样品的细节会表现的更加充分。因此，薄碳支持膜在这个方面的应用具有明显优势。总厚度：8-15 nm大包装100枚/盒，中镜科仪铜载网，中镜科仪生产，支持膜厚度8-15nm。产品编号Prod.No.载网材质Material载网目数Mesh载网产地Made in支持膜产地Made in支持膜厚度（nm)Thickness包装UnitBZ210205a铜50目中镜科仪中镜科仪8-15100枚/盒BZ2102075a铜75目中镜科仪中镜科仪8-15100枚/盒BZ21021a铜100目中镜科仪中镜科仪8-15100枚/盒BZ210215a铜150目中镜科仪中镜科仪8-15100枚/盒BZ21022a铜200目中镜科仪中镜科仪8-15100枚/盒BZ210223a铜230目中镜科仪中镜科仪8-15100枚/盒BZ21023a铜300目中镜科仪中镜科仪8-15100枚/盒BZ21024a铜400目中镜科仪中镜科仪8-15100枚/盒中包装50枚/盒，中镜科仪铜载网，中镜科仪生产，支持膜厚度8-15nm。产品编号 Prod.No.载网材质Material载网目数Mesh载网产地Made in支持膜产地Made in支持膜厚度（nm)Thickness包装UnitBZ210205b铜50目中镜科仪中镜科仪8-1550枚/盒BZ2102075b铜75目中镜科仪中镜科仪8-1550枚/盒BZ21021b铜100目中镜科仪中镜科仪8-1550枚/盒BZ210215b铜150目中镜科仪中镜科仪8-1550枚/盒BZ21022b铜200目中镜科仪中镜科仪8-1550枚/盒BZ210223b铜230目中镜科仪中镜科仪8-1550枚/盒BZ21023b铜300目中镜科仪中镜科仪8-1550枚/盒BZ21024b铜400目中镜科仪中镜科仪8-1550枚/盒【存储】：室温避光干燥保存(建议放干燥器或者干燥箱内)、防污染、防震荡，存贮条件良好正常可保存1年左右。【使用注意】：取用时采用高精尖镊子小心操作，防止产生弯折等破坏。存在有机膜，不能与有机溶剂接触。面向样品盒有字母的一面是铺膜的一面。

这款BSE探测器,BSE detector 是欧洲进口的全球领先的背散射电子探测器，它采用全球最佳的闪烁体晶体探测器和光电倍增管,精密真空机械以及高精度电路，以卓越的性能满足背散射电子探测应用。BSE探测器特点采用YAG:Ce单晶闪烁体采用闪烁体和光电倍增管，提供极佳的图像质量全球最佳的超低能量镀膜技术，灵敏度可到0.5Kev 优异的信噪比无限的探测器寿命电动可回缩高精密导臂波纹管密封高真空系统完全用户订制化的SEM连接系统BSE探测器，背散射电子探测器性能YAG:Ce闪烁体探测器提供最佳效率和最小余光afterglow, decay time 衰减时间为75ns @30光子/Kev YAG:Ce闪烁探测器外径15mm , 内孔6mm, 4mm, 2mm 或1.2mm任选，它限制视场大小。灵敏度高达1pA电子束

布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针 智能成像模式 空气中—ScanAsyst Air ScanAsyst Air，是空气中智能成像模式ScanAsyst 专用探针，仅适用于具有Scansyst成像的AFM。其中包含：Dimension Icon,Multimode8,Bioscope Catalyst,Bioscope Resolve. ScanAsyst 利用一种专门的曲线采集方法和复杂的算法，对图像质量进行持续的监测，并能自动地对参数进行适当的调整。因此：- 无论用户的专业技术水平如何，图像自动优化都能更快获取更一致的结果。- 可直接控制力的强弱，调到超低力，从而保护易碎样品和针尖不受损坏。 实现了悬臂调节的消除，定位调整，获得最大优化让液态成像变得简单。 氮化硅单悬臂探针，所有ScanAsyst针尖都有2度的悬臂弯曲。详细规格： 延展阅读：关于布鲁克：布鲁克公司以先进的生产工艺，专业的AFM领域背景，得天独厚的生产装备，赋予探针制造众多的优势，确保在应用领域中提供完整的AFM解决方案。 布鲁克AFM探针制造中心独特优势：*Class100级别的无尘室*先进的设计、制造工序及制造工具*探针设计团队与AFM设备研发团队通力合作，配合紧密*训练有素的生产团队，制造出各种型号的探针*全面的质量管理体系，确保探针性能 在实验中，用户所得到的数据取决于探针的质量及探针的重复性。布鲁克的探针具有严格的纳米加工控制，全面的质量测试，和AFM领域的专业背景。所以用户尽可放心，我们的探针不仅为您当前的应用提供所需的结果，同时也能为将来的研究提供参考数据。 原子力显微镜AFM探针: 探针的工作模式：主要分为：扫描(接触)模式和轻敲模式探针的结构：悬臂梁+针尖探针针尖曲率半径Tip Radius：一般为10nm到几十nm。制作工艺：半导体工艺制作 指标：探针的指标主要分三个部分，分别对应了基片，微悬臂梁，和针尖三个部分。1. 基片，就是基片的长，宽，高，各种探针的基片尺寸是基本一致的。2. 悬臂梁，分为矩形梁和三角形悬臂梁，他们的长宽厚的几何尺寸决定了悬臂梁的弹性系数和共振频率。而弹性常数K是探针的很重要的一个参数，一般来说，接触模式的探针的弹性常数小于1N/m。轻敲模式的探针的悬臂梁弹性系数从几个N/m到几十个N/m。常用的RTESP的弹性常数是40N/m。3. 针尖，针尖的的几何形状是一个四面体。指标主要有，曲率半径(Tip Radius)，探针高度（Tip Height），对应于四面体的指标，前角（Front Angel），后角（Back Angel），侧角（Side Angel），还有一个是Tip Set Back，对应的是针尖离悬臂梁最末端的水平距离。材质：1. 轻敲探针：一般是单晶硅，型号如RTESP；2. 接触模式探针：材质是SiN，而新型号的SNL接触探针，悬臂梁是SiN，而针尖则Si（曲率半径2nm左右），这种探针可以提供接触模式下的分辨率图；3. 功能探针：如磁力探针（MESP），导电探针，则是在普通的硅探针的基础上再镀上相应的材料。MESP的镀层是Co/Cr，SCM-PIT的镀层是Pt。常用探针型号介绍： 常用探针型号介绍1. 轻敲模式，RTESPA-300，TESP，FESP2. 接触模式，SNL，NP，3. 智能扫描模式：Scanasyst air,ScanAsyst-fluid,ScanAsyst-Fluid+4. 磁力显微镜，MESP-V2,MESP-RC-V25. 静电力显微镜，导电AFM，等电学测量模式，DDESP，SCM-PIT，SCM-PIC等。6. 其他特殊功能探针。如金刚石探针，大长径比探针。

bruker afm探针氮化硅针尖ScanAsyst利用一种的曲线采集方法和复杂的算法，对图像质量进行持续的监测，并能自动地对参数进行适当的调整。因此无论用户的专业技术水平如何，图像自动优化都能更快获取更*的结果。-可直接控制力的强弱，调到超低力，从而保护易碎样品和针尖不受损坏。实现了悬臂调节的消除，定位调整，获得zui大优化让液态成像变得简单。仅适用于具有Scansyst成像的AFM。其中包含：DimensionIcon,Multimode8,BioscopeCatalyst,BioscopeResolve.【SCANASYST-AIR】brukerafm探针规格几何:旋转对称尖端高度h:2.5-8.0m前角FA:152.5背角BA:252.5侧角SA:17.52.5尖端半径Nom:2nm尖端半径最大:12nm尖端挫折TSBNom:5m尖端回缩TSBRNG:3-7m悬臂规范材料:氮化硅几何:三角悬臂梁数量:1悬臂厚度Nom:0.65m悬臂厚度RNG:0.6-0.7m背面涂层:反光铝

扫描电镜探测器配件是全球领先的BSE探测器或背散射电子探测器，为扫描电子显微镜提供最佳的信噪比和超高的分辨率，是SEM探测器中的最新产品。 扫描电镜探测器配件特点适合全球所有的商用扫描电镜，采用独立设计理念，具有标准的安装法兰接口，非常方便用户的安装和使用 采用YAG:Ce单晶闪烁体 采用闪烁晶体和光电倍增管，提供极佳的图像质量 全球最佳的超低能量镀膜技术，灵敏度可到0.5Kev 优异的信噪比 无限的探测器寿命 HV+LV+ESEM工作模式 电动可回缩高精密导臂 波纹管密封高真空系统 完全用户订制化的SEM连接系统扫描电镜探测器配件性能 YAG:Ce闪烁体探测器提供最佳效率和最小余光afterglow, decay time 衰减时间为75ns @30光子/Kev YAG:Ce闪烁探测器外径15mm ,内孔6mm, 4mm, 2mm 或1.2mm任选，它限制视场大小。 独特的技术确保0.5keV的超高灵敏度,高达1pA电子束 外部尺寸406x100x72mm 适合真空环境使用 0.01mm的重复精度 适合所有SEM的法兰接口 部分测量结果案例

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80005X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80004X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80006X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80012X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80005X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80001X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80002X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80009X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80003X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80010X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80002X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80000X才能清楚分辨这些金颗粒

粒子探测器配件是全球领先的粒子追踪探测器和粒子追迹探测器，它基于Medipix2/Timepix technology技术的像素探测器，它能够实现零背景噪音成像。 粒子探测器配件数字化单光子计数入射光子或粒子，直接转换成可探测的电信号被进一步处理，这种技术不仅实现零噪音成像，而且实现超高亮度和锐度的图像，非常适合粒子追踪和辐射监测，单光子计数等应用，能够识别3-5keV的辐射粒子或光子。不仅可以识别当个粒子，并且可以区分不同的粒子。 单光子计数模式：当个像素每秒记录高达100000光子数（100000cps）.整个探测器的计数能力高达65亿cps，而且能量阈值可以设定。 能量模式（TOT）:每个像素测量单个光子能量，非常适合全谱X射线成像和辐射监测，不仅可以对辐射粒子的轨迹成像，还可以测量粒子能量，非常适合辐射监测，因为粒子轨迹的形状对于不同辐射类型而言是独特的，这种技术也颠覆了现在辐射监测的方法。 到达时间模式（TOA）单个像素计算入射时间，非常适合辐射粒子追踪和时间飞行测量。 粒子探测器配件特点 高对比度 高动态范围 无噪音 实时监测 256x256像素单光子计数阵列 传感器面积14.1x14.1mm^2 单个像素55um超大面积 天文学，粒子物理，医学成像，光谱成像，粒子追踪，电子显微镜，无损检测，质谱学，X射线成像，X射线衍射，X射线荧光光谱。

这款单光子计数探测器是使用Medipix2技术和Timepix技术的单光子探测器,是全球领先的基于Medipix2/Timepix technology技术的像素探测器，它能够实现零背景噪音成像，非常适合粒子追踪和X射线成像等应用。由位于瑞士的欧洲核子研究组织CERN的17个研究所75个科学家联合研究完成。 这款单光子技术探测器，单光子探测器采用世界领先的无界Medipix2/Timepix芯片传感器 (CERN)，仅仅2平方分米的尺寸，具有一流的读取电路，提出最佳性能。统的CCD或CMOS成像技术以模拟方式积分入射辐射能量的总和进行成像，而这款探测器数字化单光子计数入射光子或粒子，直接转换成可探测的电信号被进一步处理，这种技术不仅实现零噪音成像，而且实现超高亮度和锐度的图像。 致电离辐射探测需要对CCD或CMOS相机探测器配备闪烁材料做成的荧光屏，这种结构的探测器在分辨率，灵敏度和帧频等指标上存在限制。这种革命性的辐射成像探测器就克服了诸多限制，它提供256x256个像素阵列，单个像素可达55x55微米，可当个像素成像，具有如下工作模式：单光子计数模式：当个像素每秒记录高达100000光子数（100000cps）.整个探测器的计数能力高达65亿cps，而且能量阈值可以设定。能量模式（TOT）:每个像素测量单个光子能量，非常适合全谱X射线成像和辐射监测，不仅可以对辐射粒子的轨迹成像，还可以测量粒子能量，非常适合辐射监测，因为粒子轨迹的形状对于不同辐射类型而言是独特的，这种技术也颠覆了现在辐射监测的方法。 到达时间模式（TOA）单个像素计算入射时间，非常适合辐射粒子追踪和时间飞行测量。 产品特点 高对比度高动态范围无噪音实时监测256x256像素单光子计数阵列传感器面积14.1x14.1mm^2单个像素55um超大面积 单光子探测器产品应用天文学，粒子物理，医学成像，光谱成像，粒子追踪，电子显微镜，无损检测，质谱学，X射线成像，X射线衍射，X射线荧光光谱

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80006X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80008X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80001X才能清楚分辨这些金颗粒

尤其适用于评价高分辨SEM（如FESEM）图像质量，放大倍数至少在80003X才能清楚分辨这些金颗粒