损伤快速识别

一、产品介绍 1、非损伤微测系统专用流速传感器（组织样品专用传感器8-10um） 型号：XY-CGQ01 价格：68元/支，10支起订 本传感器适用于测定组织样品的所有离子传感器，特别针对Cl-、NO3-、NH4+测试时信号采集不稳定而开发出的新型传感器，使得测定上述三种离子时，信号的稳定性大大提高。 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：8-10微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米 响应时间：300毫秒 空间分辨率：5微米2、非损伤微测系统专用流速传感器（组织样品专用传感器4-5um） 型号：XY-CGQ-01 价格：68元/支，10支起订 用于非损伤测量组织样品专用的流速传感器 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：4-5微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米 响应时间：300毫秒 空间分辨率：5微米3、非损伤微测系统专用流速传感器（细胞样品专用传感器1-2um） 型号：XY-CGQ-02 价格：79元/支，10支起订 用于非损伤测量细胞样品专用的流速传感器 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：1-2微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米 响应时间：300毫秒 空间分辨率：5微米4、膜电位专用流速传感器 型号：XY-CGQ-03 价格: 51元/支，10支起订 专门用于测量膜电位的流速传感器 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 导液丝：有 长度：50毫米 尖端直径：1-2微米 末端直径：外径1.5毫米/内径0.84毫米 管壁厚度：0.33微米 响应时间：300毫秒 空间分辨率：5微米5、离子交换剂微容器(LIX Holder 载体) 型号：XY-LIX-01 价格: 34元/支，10支起订 装载离子交换剂的微量容器 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：35-45微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米 6、膜电位专用流速传感器 型号：XY-CGQ-04 价格: 34元/支，10支起订 用于传感器动态校正 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：10微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米

8898A型电缆识别仪 简单介绍 8898A型电缆识别仪采用没有电接触的间接耦合方式实现对电缆快速、安全、准确地识别。该仪器具有如下特点：采用间接耦合方式，操作者与电缆不存在任何电气上的接触，极大程度地保证了人身安全。不需要断开各电缆两端与变配电设备间的连接，可在电缆处于带电的状态下进行在线识别，提高了识别的效率，同时大大减少了由于停电所造成的直接和间接的经济损失。 8898A型电缆识别仪的详细介绍 特别推荐：8898A型电缆识别仪 &mdash &mdash 采用GPS同步技术、无论电缆是否带电均可识别 电缆识别在电缆施工及维护工作中有重要意义。目前电缆识别主要有脉冲极性法和音频感应法两种,脉冲极性法电缆识别在电缆施工及维护工作中有重要意义。目前电缆识别主要有脉冲极性法和音频感应法两种,脉冲极性法的缺点是只能对停运电缆进行识别，而且由于不同电缆接地电阻的差别较大，常常导致误判或施加信号较困难；而音频法有时需要找到与系统地相独立的接地，且不能解决一路双桥的问题。 8898A型电缆识别仪采用没有电接触的间接耦合方式实现对电缆快速、安全、准确地识别。该仪器具有如下特点：采用间接耦合方式，操作者与电缆不存在任何电气上的接触，极大程度地保证了人身安全。不需要断开各电缆两端与变配电设备间的连接，可在电缆处于带电的状态下进行在线识别，提高了识别的效率，同时大大减少了由于停电所造成的直接和间接的经济损失。 8898A型电缆识别仪,采用GPS同步技术,无论电缆是否带电均可识别,无需停电、安全可靠。本品是市场上唯一可以在电缆带电时进行识别的产品。 仪器工作模式： （1） 信号幅度比较法：将功率信号通过发送钳耦合进目标电缆；用接收钳检测各电缆的交流信号幅度；目标电缆的信号幅度最大，据此可检测出目标电缆。 （2） GPS相位同步法：发射的功率信号相位与GPS秒脉冲同步。目标电缆检测出的交流信号相位与GPS同步，非目标电缆不同步。 （3） 电缆寻踪：功率信号发生器产生寻踪信号，通过发送钳将信号耦合进电缆。通过寻踪器（选件）就可找出电缆的走向 （4） 回路电阻测量：双钳测量回路电阻，用于判断铠甲两端接地是否良好。 相关概念: 电缆识别,带电电缆识别,电缆识别仪,带电电缆识别仪,带电电缆寻踪仪，电缆寻踪仪

车辆识别号码检验系统配件是全球领先的车辆识别码检测仪器,VIN码检验仪器，快速鉴别伪装涂改的车辆识别号码，快速识别被盗车辆，也可用于二手车辆交易中的被盗车辆。车辆识别号码检验系统配件特点采用计算机控制，采用USB3.0的手持式相机，手持式显微镜，油漆厚度测量，涡流检测系统等组成快速的车辆号码检测识别系统。采用特制VIN检测软件采用VIN检测软件,可以即时对车辆识别号码进行解码，提供有关世界上的生产厂家，车型，发动机型号，车型和序列号信息，快速评估车辆的原产地和合法性。车辆识别号码（VIN）是一种用于汽车行业，以确定个人的机动车，挂车，摩托车和轻便摩托车的唯一序列号。VIN由17个字符字母数字代码组成。不使用字母I和O，以避免与数字1和0混淆.VIN位于车辆的不同部位，基本的检测是看号码是否合法地标记在车身，以及每个VIN车牌数目之间的比较和一致性。VIN检测软件通过比较车的型号、制造商、序列号诸如此类，能够在几秒钟内识别并解码VIN，执法人员能够立即评估车辆是否为合法车辆。软件特点：VIN解码细节；世界生产商，车型，发动机类型，车型，序列号，用户友好型界面；自动生成报告，常规更新。车辆识别号码检验系统配件采用VIN重建软件VIN重建软件用于对VIN号码相机，手持式显微镜,油漆厚度装置获取的图像进行可视化和分析，通过图像分析和重建，这个软件可以评估VIN车牌是否以任何方式修改过，最后找回原车牌号码。覆盖，清除，拆除，更换，重新粉刷，抓痕等机械或化学方法可以用来修改VIN车牌号，作非法用途，这会阻碍刑事案件的跟踪。通过使用微型相机，手持式显微镜和铁漆测量装置检测图像，该图像分析软件即使不能恢复到原车牌号，至少能探测到VIN车牌进行了非法修改。像素的均匀性（图像分析）可以反应奇怪的，不一致的字符或车牌上使用了化学试剂，而测量涂料厚度则可以识别是否有涂层（覆盖和复写字符的情况下，厚度较大）或缺口，（当字符被机械式删除，划伤，或挫掉时，厚度较少）。在大多数情况下，通过这种分析可以获得原号码。当号码被很精细地修改时，该分析技术也能识别出车牌的修改，但需要与涡流测量装置结合使用，才能还原车牌原号码。车辆识别号码检验系统配件采用 VIN检测参考指南VIN检查系统工具包还有一个非常有用的参考指南，提供有关车辆识别号码的编码的更多信息，其中，有改变车牌号码的方法和如何使用此工具包来识别和评估非法修改的实例。采用检测装置2.1. VIN 像机这是一个变焦相机（可更换60倍，100倍和150倍物镜）拍摄车辆和VIN板的照片，之后通过USB或SD存储卡连接到PC上，软件对图片进行分析。有多重功能，如内置的LED照明和自动对焦，使画面在不同的范围，提供了研究微观主体的新方法。使用“完全可调照明”（8个内置白光LED）专利，VIN相机可以快速准确对焦。规格和工具包内容VIN相机模块包括。 NB-4L锂离子电池 佳能IXUS870平台0厘米工作距离和LED环形照明提供60X，100X和150X物镜相机的NB-5L锂离子电池锂离子电池的电池充电器2 GB和32 MB的SD卡乳胶接触环校准标签（2张30标签）2.2. 手持便携式显微镜工具包内包括一个手持便携式显微镜，用于特别小的和困难的VIN车牌检查。手持便携式显微镜重量轻，体积小，便于携带，可在现场使用，获得可以放大到200倍的高品质图像。有自配的可调LED环形灯对检测区域进行照明，不需要额外光源。这种显微镜只需要通过USB连接到PC，使用非常容易。特点： 可调焦距，放大倍率：5X - 200X@17“监测全屏视图，光学格式：1/3“CMOS传感器（4：3）视场：最小：2.35mmx1.75mm@17mm工作距离（200x-2.8微米/像素）（每平方毫米0.48632MP）最大：100mmx 10076mm@ 300mm的工作距离（5×） 图像传感器：200万像素视频采集分辨率1600x1200,1280x960,640x480颜色：24位RGB或YUV或MJPG镜头：高精度显微镜镜头聚焦范围：手动8mm至300mm白平衡：自动/曝光时间：自动光源：集成可调的LED环形照明灯长度：122mm/直径：36mm输出：USB-模式：USB流媒体视频电源：USB端口的DC5V2.3. 涂料厚度测量装置（铁）和涡流分析仪它是一种手持式，电子测量仪，对所有金属上的涂层进行快速准确的非破坏性的厚度测量。操作原理是，将测量涂层厚度两个探针和涡流分析结合：F-探针使用磁原理来测量铁类金属上的无磁性涂层厚度，N-探针使用涡电流原则来测量有色金属上的非导电涂层厚度。该电子测量仪非常小型，对VIN车牌上的涂层进行手持式便携分析，无论检查材料的本性质，是磁性/非磁性，导电/非导通，铁/非铁材料的，都能分析该电子测量仪特别适用于：粉末涂层， 漆膜应用， 膜和胶贴， 金属支架上的压痕，划痕，挫痕和楔形。特点：快速，可重复的测量，最需要的应用程序无需校准，ZERO功能用于粗糙面或曲面，没有零基准可用时，有方便的RESET功能，坚固，耐磨，红宝石尖探头，独特的翻转显示，可以右侧向上观看，置于任何位置，声音和可视测量指示，探头有V型槽，对圆柱形零件定位， 密耳/微米可转换单元，每个计的背面都有基本说明，内置腕带，使用更加方便和安全，保修2年车辆识别号码检验系统配件规格： 操作系统 正版Windows® 7家庭高级版 快速开机。此版本包含所有产品更新（SP1) 显示屏 12.1“LED背光高清（HD）（1366×768）屏幕 CPU 英特尔® 凌动™ D525（双核，1.8GHz的）处理器 芯片组 英特尔® NM10高速芯片组 记忆 DDR3，1个SO-DIMM，1GB/2GB / 4GB（最大4GB） 存储 2.5“SATA250GB/320GB硬盘，500GB 无线数据网络 WLAN 802.11 b/g/n@2.4GHz*1 蓝牙V3.0（可选） 摄像机 130万像素摄像头 音频 高清晰度音频解码器，立体声扬声器，高品质麦克风 接口 1 x VGA 连接口 1 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 x LAN RJ-45 1 x HDMI 2个音频插孔（耳机/麦克风输入） 1个读卡器：SD / SDHC/ SDXC/ MMC 电池 6块2.6Ah（57.72Wh）锂离子电池 尺寸大小 297 x 204 x 28.67 mm （宽×深×高） 重量 1.5 Kgs（W /6块电池） 颜色 亮光；黑色；白色

1 液液萃取后，自动识别液面分界，可选择吸取上层或下层液2 适用于2mL/10mL/20mL样品瓶

PALL不锈钢镊子订货信息： 货号 描述 包装 51147 不锈钢镊子，黑色夹子 1个/包装 4690 不锈钢镊子，多色夹子（橙色、 蓝色和淡黄绿色各一） 3个/包装 PALL不锈钢镊子产品简介 膜专用镊子 ◇ 前端有一个平滑的表面，防止损伤膜。 ◇ 聚丙烯夹子便于舒服、安全的握持。 ◇ 选用传统的黑色或多色夹子。亮色便于在实验台上识别和看到。 应用 ◇ 很适合将膜在滤架和培养皿之间操作和移动。 规格 结构材料：不锈钢，带有聚丙烯手指夹钳。 灭菌 出售时未经灭菌；使用前进行高压灭菌，或对顶端进行&ldquo 火焰&rdquo 灭菌。

仪器特性☆全敞开式透明设计，每一个细微机械动作均一览无遗☆全电脑控制，所有操作均可通过电脑软件实现，并可与国内外任何液相色谱系统兼容☆易损件超长使用寿命和传统的进样针不同，该进样针采取侧孔进样的方式，进样孔不在进样孔尖头顶部，而以一个微小孔开在侧面，可以有效防止样品瓶盖垫塑料散粒进入样品针，另外在样品针两边分别开有微孔槽，可防止抽液中产生气泡☆多重只能画功能1、ARCUS 5自动进样器在设计研发中采用了多项专利技术，具备了多重保护措施，能够尽可能的降低操作不当对自动进样器的损伤。1）压力传感单元时刻监视检测管路中压力变化。当取样针有堵塞现象时，能及时停止运行并报警，有效防止因管路堵塞而产生的不可预测的故障。2）缺瓶传感单元为了避免操作人员的失误影响仪器的正常操作，或损坏仪器，配置了缺瓶传感器，当仪器的压瓶架探测不到样品瓶的时候，系统会自动提示停止采样或跳过此位置采集下一个样品瓶。3）顶针传感单元当进样针探测到样品托盘上有硬物货样品瓶倒置，进样针不能顺利扎入时会自动抬起，避免由于误操作引起的进样针损坏。4）漏液传感单元主要对进样阀漏液进行检测，避免由于漏液原因导致的进样不准确。2、托盘自动识别单元为了满足用户的不同需求，Acrus 5 自动进样器可以选配三种不同规格的托盘，并可自动识别左右两个托盘的规格以及自动定位不同编号样品瓶X、Y位置，避免了样品托盘编号设置错误而导致的取样位置定位错误。3、完善的自我诊断及记录功能1）开机快速自检，各坐标轴迅速定位校准，计量泵工作状态检测2）高压流通阀使用次数记录样品数量最大2mL×108瓶或选配进样方式三种进样方式（全定量环进样，部分进样，微量进样）进样体积0.1uL~50uL（标配为25uL定量环）进样重现性全定量环进样RSD0.25% 部分定量环进样RSD0.5%（连续进样 ，进样量﹥10ul） 无损耗进样RSD0.8%（连续进样 ，进样量5ul） 样品残留0.05% 以下最大压力40MPa（常规），60MPa（超高效系统）自动保护功能缺瓶报警，顶针报警，管路阻塞报警，泄漏报警样品冷却半导体制冷装配（选配）体积/重量300（w）×450(D)×320(H)， 约25kg

小动物无线射频识别系统RFID transponders for animals 无线射频识别技术应用于实验动物的管理领域，不仅安全而且高效。该系统由可植入电子标签（implantable RFID chip）、阅读器（reader）、多标签编程器（标签信息写入设备，可以兼容任何一个实验室信息管理系统）三部分组成。电子标签，长圆柱体形状，米粒那么大小，易于植入操作。货号产品名称规格BT-301Glass chip, for mouse，电子标签（芯片）24个BT-302Glass chip, for mouse200个BT-303Glass chip, for mouse1000个BT-304Glass chip, for rat24个BT-305Glass chip, for rat200个BT-306Glass chip, for rat1000个BT-307Hand held transponder reader,手持式阅读器个BT-308Chip provisioning station，标签编程器（标签信息写入器）个

普克尔盒,电光Q开关由孚光精仪进口销售,孚光精仪是中国领先的进口（光学）精密仪器旗舰型服务商！精通光学，服务科学，先后为北京大学,中科院上海光机所，哈尔滨工业大学，中国工程物理研究院，山东大学等单位提供这种优质进口的：普克尔盒,电光Q开关。Felles1059KD*P系列普克尔盒一种性价比极高的电光Q开关，这款电光Q开关广泛应用于全世界的激光器生产公司、大学、研究所的各种激光器。这款电光Q开关早在1970年就在美国广泛使用，这么多年来，一直更新并改进技术，已经成为高峰值功率激光的最理想普克尔盒和电光Q开关。这个系列的电光Q开关使用的是同一类型的优质KD*P晶体、优质熔炉石英窗口、高损伤阈值的增透镀膜和高级密封装置。电光Q开关在制作时使用了高含量的重氢元素的KDP晶体，这种选择是因为KD*P晶体具有低残余双折射、低波前畸变和无应力的优点。同时我们充分考虑了机械和热温定问题，采用柱状环电极和热稳定和机械稳定外壳，还选择了无气泡和应变的上等熔炉石英作为窗口材料。这款普克尔盒具有良好的抗损伤阈值能力。对于快速脉冲选通应用，如果脉宽低于100皮秒，损伤阈值可达20Gigawatts/cm^2.对于Q开关应用，如果脉宽低于10纳秒，损伤阈值可达850MW/cm^2. 普克尔盒和电光Q开关参数 型号：Felles1059KD*P系列孔径：10mm或12mm材料：KD*P晶体(98.5%重氢元素的D-KDP)承受峰值功率密度: (光束均匀无热点）850MW/cm^2 脉宽10ns10GW/cm^2 脉宽500ps20GW/cm^2 脉宽 100ps透光范围：400-1100nm透过率：98℅ 350-1064nm四分之一波电压： 2.1KV@694nm, 3.2KV@064nm消光比：1000：1@633nm 上升时间：350ps电容：5PF重量：90g领先的进口精密激光光学器件旗舰型服务商--孚光精仪！

小动物无线射频识别系统RFID transponders for animals 无线射频识别技术应用于实验动物的管理领域，不仅安全而且高效。该系统由可植入电子标签（implantable RFID chip）、阅读器（reader）、多标签编程器（标签信息写入设备，可以兼容任何一个实验室信息管理系统）三部分组成。电子标签，长圆柱体形状，米粒那么大小，易于植入操作。货号产品名称规格BT-301Glass chip, for mouse，电子标签（芯片）24个BT-302Glass chip, for mouse200个BT-303Glass chip, for mouse1000个BT-304Glass chip, for rat24个BT-305Glass chip, for rat200个BT-306Glass chip, for rat1000个BT-307Hand held transponder reader,手持式阅读器个BT-308Chip provisioning station，标签编程器（标签信息写入器）个 详情请电询

多模光纤旋转接头跳线特性铰接式旋转接头可以防止扭转时对光纤的损坏?200微米或400微米纤芯的多模光纤可选SMA905或FC/PC(2.0 mm窄键)接头可定制跳线转动极其平滑SM05螺纹(0.535"-40)旋转接头用于固定安装Thorlabs的多模(MM)光纤旋转接头跳线是任何需要旋转一个光纤接头的实验的整体式解决方案。内置的旋转接头允许连接在旋转节上的光缆自由转动，而保持其它光缆不动，从而降低实验中发生损伤的危险。相比将旋转接头和跳线分离的方案，无透镜设计使插入损耗更低，旋转透射变化更小。这种旋转接头经过精密加工，并带有密封轴承，可以进行极其平滑的转动，具有很长的使用寿命以及在转动时的低信号强度振动特性。该旋转接头具有SM05(0.535英寸-40)安装螺纹，可以兼容我们的?1/2英寸光学元件安装座。使用我们的C059TC夹具，通过卡入式安装这些跳线，可以快速安装连接器?0.59英寸的主体。这些跳线采用FT200EMT型?200 μm纤芯或FT400EMT型?400 μm纤芯、数值孔径0.39的光纤。有一种1米长光纤，它的旋转接头两侧有标准的FT020橙色套管，光纤端是一个FC/PC或SMA接头。每一根旋转接头跳线包括两个保护盖，用于防止灰尘和其它有害物质落入插芯端。额外的用于SMA接头的CAPM橡胶或CAPMM金属盖，以及用在FC/PC接头的CAPF塑料或CAPFM金属盖也可单独购买。相比未端接的光纤，这些跳线的zui大功率因连接而受到限制。光遗传学我们也供应用于光遗传学的旋转接头跳线。它们用在该领域是因为它们对运动样品提供便利。这些跳线不同之处是它们带低剖面金属头的更轻的黑色插芯，在旋转接头的样品一侧插入针头连接。它们为连接光源和移植的光针头提供完整方案，并且兼容Thorlabs所有光源和光遗传学设备。Thorlabs供应用于活体刺激的齐全的光遗传学设备，包括：用于光遗传学的可移植光纤针头、光纤跳线和旋转接头跳线以及LED和激光光源。 旋转接头上的SM05外螺纹兼容我们的SM05螺纹元件安装座，比如这里的LMR05透镜安装座。旋转接头在两个光纤的金属套管紧邻处采用尾部耦合设计减少插入损耗定制旋转接头跳线旋转接头跳线的光纤引线为yong久性连接到旋转接头上，以保证更高的性能，并且提供整体式的光纤光学元件解决方案。为了和更广范围的实验装置，我们还提供定制具有不同纤芯和NA的光纤的旋转接头跳线。我们还可以制造不同接头或者不同长度光纤的跳线。为了能够达到zui佳性能，我们建议纤芯直径为200微米或更大的光纤。In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC规格SpecificationsItem #RJPS2RJPF2RJPS4RJPF4Connector TypeSMA (10230Aa)FC/PC (30230C1b)SMA (10440Aa)FC/PC (30440C1b)Fiber TypeFT200EMTFT400EMTFiber Core Size?200 μm?400 μmFiber NA0.39 ± 0.02Wavelength Range400 - 2200 nmLength1 m on Both Sides of Rotary JointFiber Jacket?2 mm, Orange (FT020)Rotary Joint SpecificationsInsertion Loss Through Rotary Joint 2.0 dB (Transmission 63%)Variation in Insertion Loss During Rotation±0.4 dB (Transmission ±8%)Start-Up Torque 0.01 N?mRPM (Max)c10,000Lifetime Cycle200 - 400 Million RevolutionsOperating Temperature 50 °Ca. 与用于?2 mm套管的190088CP消应力套管连接。b. 与用于?2 mm套管的190066CP消应力套管连接。c. 仅针对旋转接头部分中的轴承所测的数据。光纤规格Item #Fiber TypeNACore / CladdingCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterMax Core OffsetBend Radius (Short Term / Long Term)RJPF2 and RJPS2FT200EMT0.39 ± 0.02Pure Silica / TECS Hard Cladding200 ± 5 μm225 ± 5 μm500 ± 30 μm5 μm9 mm / 18 mmRJPF4 and RJPS4FT400EMT400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μm7 μm20 mm / 40 mm多模光纤教程在光纤中引导光光纤属于光波导，光波导是一种更为广泛的光学元件，可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用；常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构，如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时，光会在纤芯/包层界面产生全反射，而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件，发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度，即接收角，θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角：其中，ncore为纤芯的折射率，nclad为光纤包层的折射率，n为外部介质的折射率，θcrit为临界角，θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量，由光纤制造商用来确定光纤的接收角，表示为：对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤，使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定，通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为zui大光强5%的点之间的角度即可；但是，直接计算NA得出的值更为准确。光纤的全内反射光纤中的模式数量光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长，单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中zui常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中，低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内；而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率，也就是常说的V值，是一个无量纲的数，与自由空间频率成比例，但被归为光纤的引导属性。V值表示为： 其中V为归一化频率(V值)，a为纤芯半径，λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大；例如，芯径为?50 μm、数值孔径为0.39的多模光纤，在波长为1.5 μm时，V值为40.8。对于具有较大V值的多模光纤，可以使用下式近似计算其支持的模式数量：上面例子中，芯径为?50 μm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模，这些模可以同时穿过光纤。单模光纤V值必须小于截止频率2.405，这表示在这个时候，光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件，单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14，芯径为?8.2 μm，在波长为1550nm时，V值为2.404。衰减来源光纤损耗，也称之为衰减，是光纤的特性，可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关，因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下：吸收标准光纤中的光通过固体材料引导，因此，光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造，经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(2000nm)时，熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤，主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 μm和~4.6 μm。光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子，可以吸收波长在1300 nm和2.94 μm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作，光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制，以便调节光纤的传播/衰减属性。例如，石英中本来就存在羟基(OH-)，可以吸收近红外到红外光谱的光。因此，羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播，因此，更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。散射对于大多数光纤应用来说，光散射也是损耗的来源，通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化；也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系，因此，在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时，散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤jian端的杂质，避免产生较大的散射损耗。弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类：宏弯损耗和微弯损耗。宏弯损耗造成的衰减微弯损耗造成的衰减宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关；例如，将其卷成圈。如右图所示，引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时，在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反，由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时，与弯曲相关的损耗会比较小；但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时，弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作；但如果要长期储存，弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成yong久性损伤的几率；FSR1光纤缠绕盘设计用来zui大程度地减少高弯曲损耗。微弯损耗由光纤的内部几何，尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件，使得传播的光耦合到非传播模中，造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同，微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的yong久性缺陷而产生。包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导，但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面，在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到，其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件)，也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模，在光纤弯曲和出现微弯缺陷时，它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失，因为它们不能在光纤之间轻松耦合。由于包层模对光束空间轮廓的影响，有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时，这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤，消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上，这样能保留需要的传播模式。在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中，展现了包层而不是纤芯引导的光。入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。损伤阀值激光诱导的光纤损伤Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值ConnectorsJacketRJPS2FT200EMT200 ± 5 μm225 ± 5 μm0.399 mm / 18 mm

热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD)，便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合，还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围：980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜，以减少耦合损耗库存的光纤跳线：2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置，请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时，对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术，通过将传统单模光纤的一端加热，使超过2.5 mm长的纤芯膨胀，就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中，光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束，同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息，请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围：980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜，在指定波长范围内平均反射率小于0.5%，可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签，上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套，而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表，了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息，请联系技术支持。 自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如，耦合)，如果与其他接头端接触，会造成损伤。此外，由于镀有增透膜，TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀，进行自由空间耦合时，它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较，我们改变x轴和z轴上的偏移，并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜，将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下，测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线，同时，在1550 nm下，测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台，让光纤跳线相对于入射光移动。 下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言，对于相同的x轴或z轴偏移，TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时，标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之，这些测试结果表明，TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感，同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意，这些测量为典型值，由于制造公差的存在，不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 UltraFiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a. 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b. 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。c. 这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播，但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径，然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径，测量每个通光孔径下的强度水平；然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD，该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线，980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 m

快速测温热电偶一、快速测温热电偶用途和工作原理快速测温热电偶用于测量钢水、铁水及其他高温熔融金属的温度，属消耗式热电偶。它的工作原理是根据金属的热电效应，利用热电偶两端所产生的热电势测量钢水、铁水及高温熔融金属的温度。二、快速测温热电偶的结构快速测温热电偶主要由测温偶头与大纸管构成。偶头主要有正负偶丝焊接在补偿导线上，补偿导线穿嵌在支架上，支架外套有小纸管，偶丝以石英支撑和保护。外装有防渣帽，全部零组件集中装入泥头中并以耐火填充剂粘合成一整体，而不可拆卸，故为一次性使用。三、快速测温热电偶的使用方法1、根据测量的对象和范围，选择不同型号的热电偶和适当长度的保护纸管及适用的测温杆。2、把快速热电偶套装在测温杆杆上并插紧，使二次仪表指针（或数显器）回零，这时说明接触良好，可以进行测量。3、快速热电偶插入高温熔融金属的深度约100ｍｍ为宜，测量时不要测到炉壁或渣子上，做到：快、稳、准，当二次仪表得到结果时，应立即提杆，快速热电偶在高温熔融金属中浸渍时间不得超过５秒，否则易烧坏测温杆。4、测温杆从高温熔融金属内提出后，取下使用过的热电偶，并装上新的，停顿几分钟，准备下次测量。不得连测连拆，否则会造成测量不准确和易损坏测温杆。

产品特点： Thermo Scientific™ Virtuoso™ 样品瓶识别系统可以消除手动贴标签所带来的问题，可在实验室工作流程中将必要的繁杂琐事转变为增值要素。 Virtuoso 系统具有先进的贴标功能，确保能够提供准确的样品瓶识别性能和可靠的数据，同时提高实验室的生产率。 使用系统的触摸屏和网络功能将文本、图片、条形码和徽标直接传输至您的样品瓶。帮助满足您的贴标要求完全加载标准模板或完全由用户定义的模板提高了生产率消除了容易出错的手动样品瓶贴标过程只需 5 秒钟即可为样品瓶贴标通过下载样品列表，提高贴标效率简化了样品瓶样品的鉴定实现高质量贴标防止被常见的实验室溶剂损坏或出现模糊不清和弄脏等问题Virtuoso Vial Identification SystemProviding the next generation in sample securityFrom sample entry to final reports, everything an analytical lab does revolves around ensuring accurate data and reliable results. Chromatography vial sample identification can be complicated, because once the sample is in the vial, there is no easy way to identify it. Current methods, like hand written or adhesive labels, can be illegible or time consuming, and no accurate, reliable and efficient system for vial sample identification existed…until now.The Thermo Scientific™ Virtuoso™ Vial Identification System is the most innovative device for ensuring sample identity and sample security ever developed. By providing a fast, accurate, detailed and reproducible system for producing customized sample information directly onto a vial, Virtuoso has revolutionized vial identification.Virtuoso Vial Identification SystemVirtuoso vials and accessories designed exclusively for use with the Virtuoso enabling the highest level of sample integrity available for chromatographers 订购信息： Virtuoso Vial Identification SystemDescriptionCat.No.Pack ofVirtuoso Vial Identification System60180-VT1001Virtuoso 9mm Wide Opening SureStop Screw Thread Vial, 2mL,Clear Glass with V-Patch60180-VT300100Virtuoso 9mm Wide Opening SureStop Screw Thread Vial, 2mL,Amber Glass with V-Patch60180-VT301100Virtuoso 11mm Wide Opening Crimp Top Vial, 2mL,Clear Glass with V-Patch60180-VT302100Virtuoso 11mm Wide Opening Crimp Top Vial, 2mL,Amber Glass with V-Patch60180-VT302A100Virtuoso 11mm Wide Opening Snap-It Vial, 2mL,Clear Glass with V-Patch60180-VT303100Virtuoso 11mm Wide Opening Snap-It Vial, 2mL,Amber Glass with V-Patch60180-VT303A100Virtuoso 9mm SureStop Screw Thread High Recovery Vial 2mL,Clear Glass with V-Patch60180-VT309100Virtuoso 9mm SureStopScrew Thread Total Recovery Vial 2mL,Clear Glass with V-Patch60180-VT309TR100Virtuoso 9mm SureStop Screw Thread Fused Insert MacroVial, 350uL,Clear Glass with V-Patch60180-VT310100Virtuoso 9mm SureStop Screw Thread Fused Insert MacroVial, 350uL, Amber Glass with V-Patch60180-VT310A100Virtuoso 9mm Wide Opening SureStop Screw Thread Vial,Convenience Kit Kit Contains 60180-VT300 & C5000-53B60180-VT400100Virtuoso 9mm Wide Opening SureStop Screw Thread Vial,Convenience Kit Kit Contains 60180-VT300 & C5000-51B60180-VT401100Virtuoso 9mm Wide Opening SureStop Screw Thread Vial,Convenience Kit Kit Contains 60180-VT300 & C5000-54B60180-VT402100Virtuoso 11mm Wide Opening Crimp Top Vial,Convenience Kit Kit Contains 60180-VT302 & C4011-1AP60180-VT403100Virtuoso 11mm Wide Opening Snap-It Vial Convenience Kit,Kit Contains 60180-VT303A & C4011-5460180-VT404A100Virtuoso 9mm Wide Opening SureStop Screw Thread Vial,Convenience Kit Kit Contains 60180-VT300 & C5000-55B60180-VT405100Virtuoso Mass Spec Certified 9mm SureStop Kit,Kit Contains 60180-VT310A & C5000-64B60180-VTMSC72LV100Virtuoso Mass Spec Certified 9mm SureStop Kit,Kit Contains MSCERT60180-VT301 & MSC5000-44B60180-VTMSC402A100Virtuoso Replacement Tape60180-VT5001Virtuoso Multi Vial Holder60180-VT5015Virtuoso Vial Collection Tray60180-VT5023Virtuoso Screen Protector60180-VT5031Virtuoso Multi Vial Guide60180-VT5041

保偏光纤跳线，FC/PC接头特性窄键(2.0 mm)和慢轴对准典型的回波损耗50 分贝(zui低40分贝)陶瓷圆角插芯(UPC)?3 mm外部保护层提供定制跳线(请看上述标签)这些光纤跳线的两端都是高质量、窄插销的陶瓷FC接头。由我们的设备生产，每根跳线都经过单独测试，以在光纤和光纤连接时保证消光比和低背反射(回波损耗)。这些跳线有库存，具有高质量的抛光，可以保证超过50 dB的典型回波损耗。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽，防止灰尘或者其它污染物落入插芯端面。我们也单独销售保护FC/PC终端CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽。熊猫保偏光纤横截面PM Fiber Patch Cable Selection GuideFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCFC/PC to FC/APC HybridAR-Coated FC/PC and HybridHR-Coated FC/PC and FC/APC 规格Item #P1-405BPM-FCP1-488PM-FCP1-630PM-FCP1-780PM-FCP1-980PM-FCTest Wavelength405 nm488 nm630 nm780 nm980 nmOperating Wavelength400-680 nm460-700 nm620-850 nm770-1100 nm970-1550 nmFiber TypePM-S405-XP(Panda)PM460-HP(Panda)PM630-HP(Panda)PM780-HP(Panda)PM980-XP(Panda)Max Insertion Lossb1.5 dB1.5 dB1.2 dB1.0 dB0.7 dBMin Extinction Ratiob15 dB18 dB20 dB20 dB22 dBMode Field Diameterc3.6 ± 0.5 μm @ 405 nm3.4 μm @ 488 nm4.2 μm @ 630 nm4.9 μm @ 780 nm6.6 ± 0.5 μm @ 980 nmNumerical Aperturea0.120.120.120.120.12Optical Return Lossb50 dB TypicalConnector TypeFC/PCKey Width2.00 ± 0.02 mmKey Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow Axis or as SpecifiedCable Length1.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -12.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -510.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -10Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C数值孔径(NA)为定值。在测试波长处测得。模场直径(MFD)为定值。它是相邻模场的1/e2功率水平位置的直径。Item #P1-1064PM-FCP1-1310PM-FCP1-1550PM-FCP1-2000PM-FCTest Wavelength1064 nm1310 nm1550 nm2000 nmOperating Wavelength970-1550 nm1270 - 1625 nm1440 - 1625 nm1850 - 2200 nmFiber TypePM980-XP(Panda)PM1300-XP(Panda)PM1550-XP(Panda)PM2000(Panda)Max Insertion Lossb0.7 dB0.5 dB0.5 dB0.5 dBMin Extinction Ratiob22 dB23 dB23 dB23 dBMode Field Diameterc7.7 μm @ 1064 nm9.3± 0.5 μm @ 1300 nm10.1 ± 0.4 μm @ 1550 nm8.6 μm @ 2000 nmNumerical Aperturea0.120.120.1250.20Optical Return Lossb50 dB TypicalConnector TypeFC/PCKey Width2.00 mm ± 0.02Key Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow Axis or as SpecifiedFiber Length2.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -5Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C 数值孔径(NA)为定值。在测试波长处测得。模场直径(MFD)为定值。它是相邻模场的1/e2功率水平位置的直径。 键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。 宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。宽键匹配套管和接头之间的匹配 窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。 Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。 损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 UltraFiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。 插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。405纳米保偏FC/PC光纤跳线：熊猫型Fiber Type

偏振片适用于高能量激光方面的应用，具有高表面质量、窄带、低光楔，低TWE，能最大限度保证光束质量。具有高损伤阈值、低波前误差（λ/ 8），提供的标准波长为Nd：YAG和Nd：YLF激光器的对应波长，其它波长可以定制。偏振片传输效率（部分）λ ≥ 527 nm: 95%，λ = 355 nm: 90%，λ = 248 nm or 266 nm: 85%表面质量10-5，连续激光损伤阈值：1 MW/cm2 @ 1064 nm。脉冲激光损伤阈值：20 J/cm2, 20 nsec, 20 Hz @ 1064 nm面形精度：镀膜前λ/10 at 633 nm，材料紫外级熔融石英。

保偏光纤跳线，FC/APC接头保偏光纤跳线特性窄插头（2毫米）和慢轴对准典型的60 dB回波损耗陶瓷插芯，角度8° (APC)?3 mm外部保护层提供定制跳线这些保偏光纤跳线的两端都是高质量、窄插销的陶瓷FC/AFC接头。由我们的设备生产，每根跳线都在规格标签中列出的测试波长进行单独测试，保证光纤和光纤连接时的消光比和低背反射（回波损耗）。这些跳线有库存，具有高质量的抛光，可以保证超过60分贝的典型回波损耗。测试数据表格提供了每一根跳线的消光比和插入损耗测试。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽，防止灰尘或它污染物落入插芯端面。我们也单独销售保护FC/PC终端CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽。如果在我们的库存跳线中没有找到您合适的产品，Thorlabs还提供可当天发货的定制跳线。FC/APC接头的插芯，角度为8°熊猫保偏光纤横截面PM Fiber Patch Cable Selection GuideFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCFC/PC to FC/APC HybridAR-Coated FC/PC and HybridHR-Coated FC/PC and FC/APC规格：Item PrefixP3-405BPM-FCP3-488PM-FCP3-630PM-FCP3-780PM-FCP3-980PM-FCTest Wavelength405 nm488 nm630 nm780 nm980 nmOperating Wavelength400 - 680 nm460 - 700 nm620 - 850 nm770 - 1100 nm970 - 1550 nmCutoff Wavelength380 ± 20 nm420 ± 30 nm570 ± 50 nm710 ± 60 nm920 ± 50 nmFiber TypePM-S405-XP(Panda)PM460-HP(Panda)PM630-HP(Panda)PM780-HP(Panda)PM980-XP(Panda)Max Insertion Lossa1.5 dB1.5 dB1.2 dB1.0 dB0.7 dBMin Extinction Ratioa15 dB18 dB20 dB20 dB22 dBMode Field Diameterb3.6 ± 0.5 μm @ 405 nm3.4 μm @ 488 nm4.2 μm @ 630 nm4.9 μm @ 780 nm6.6 ± 0.5 μm @ 980 nmOptical Return Lossa60 dB TypicalConnector TypeFC/APCKey Width2.00 ± 0.02 mmKey Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow AxisFiber Length1.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -12.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -510.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -10Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C测试波长测得。 模场直径(MFD)为标准值。近场处功率1/e2位置处的直径。数值孔径(NA)为标准值。Item PrefixP3-1064PM-FCP3-1310PM-FCP3-1550PM-FCP3-2000PM-FCTest Wavelength1064 nm1310 nm1550 nm2000 nmOperating Wavelength970 - 1550 nm1270 - 1625 nm1440 - 1625 nm1850 - 2200 nmCutoff Wavelength920 ± 50 nm1210 ± 60 nm1380 ± 60 nm1720 ± 80 nmFiber TypePM980-XP(Panda)PM1300-XP(Panda)PM1550-XP(Panda)PM2000(Panda)Max Insertion Lossa0.7 dB0.5 dB0.5 dB0.5 dBMin Extinction Ratioa22 dB23 dB23 dB23 dBMode Field Diameterb7.7 μm @ 1064 nm9.3 ± 0.5 μm @ 1300 nm10.1 ± 0.4 μm @ 1550 nm8.6 μm @ 2000 nmOptical Return Lossa60 dB TypicalConnector TypeFC/APCKey Width2.00 mm ± 0.02Key Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow AxisFiber Length1.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -12.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -510.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -10Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C测试波长测得。模场直径(MFD)为标准值。近场处功率1/e2位置处的直径。数值孔径(NA)为标准值。键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。 宽键匹配套管和接头之间的匹配窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。 损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。 光纤内的损伤阈值 除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。 安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。 WavelengthCutoffWavelengthMin ExtinctionRatioMax InsertionLossMFDaJacket-2000PM-FC-2保偏光纤跳线，FC/APC，2000纳米，熊猫型，2米

多模光纤跳线，FC/PC或SMA接头至裸纤特性一端为裸纤的多模光纤跳线另一端为FC/PC(2.0 mm窄键)或SM905接头多模光纤纤芯?400 μm，跳线长度为3 m?3 mm橘色松套管光纤镀有?730 ± 30 μm Tefzel® 膜可以定制跳线这些多模光纤跳线由FT400EMT阶跃折射率多模光纤构成，一端为FC/PC或SMA905接头，另一端为经过平切的裸纤。库存标准跳线的长度为3 m。FC/PC或SMA905终端具有长为15 cm的?3 mm松套管。跳线的裸纤端镀有?730 ± 30 μm的蓝色Tefzel膜，且平切角为0°。每根跳线包含一个防尘帽，以防灰尘落入FC/PC或SMA905接头或其他损害。其他用于FC/PC终端的CAPF塑料光纤保护帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽，以及用于SMA终端的CAPM塑料光纤保护帽和CAPMM金属螺纹保护帽都单独出售。跳线的平切端包含一个塑料保护套。请注意，这类跳线还不能熔接。不过，使用Thorlabs的Vytran® 切割机和熔接机可将跳线中的光纤熔接到实验装置中。这些跳线不适合需要光纤传输高光功率的应用，因为过高的功率会使接头中使用的环氧树脂受热过度而造成损害。详细信息请看损伤阈值标签。Thorlabs还提供除无接头光纤之外的其他跳线选项，它们可以兼容高功率。下表中包含了相关链接。如果需要长度较短的光纤，Thorlabs推荐使用适合切割大芯径光纤的S90R红宝石光纤刻划刀，以及T21S31光纤剥除工具。我们也提供光纤终端清洁和修理套件。有关光纤抛光和切割的详细步骤和其他信息，请看我们的光纤终端指南。 跳线的裸纤端In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模光纤教程在光纤中引导光光纤属于光波导，光波导是一种更为广泛的光学元件，可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用；常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构，如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时，光会在纤芯/包层界面产生全反射，而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件，发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度，即接收角，θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角：其中，ncore为纤芯的折射率，nclad为光纤包层的折射率，n为外部介质的折射率，θcrit为临界角，θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量，由光纤制造商用来确定光纤的接收角，表示为：对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤，使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定，通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为zui大光强5%的点之间的角度即可；但是，直接计算NA得出的值更为准确。光纤的全内反射光纤中的模式数量光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长，单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中zui常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中，低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内；而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率，也就是常说的V值，是一个无量纲的数，与自由空间频率成比例，但被归为光纤的引导属性。V值表示为：其中V为归一化频率(V值)，a为纤芯半径，λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大；例如，芯径为?50 μm、数值孔径为0.39的多模光纤，在波长为1.5 μm时，V值为40.8。对于具有较大V值的多模光纤，可以使用下式近似计算其支持的模式数量：上面例子中，芯径为?50 μm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模，这些模可以同时穿过光纤。单模光纤V值必须小于截止频率2.405，这表示在这个时候，光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件，单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14，芯径为?8.2 μm，在波长为1550 nm时，V值为2.404。衰减来源光纤损耗，也称之为衰减，是光纤的特性，可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关，因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下：吸收标准光纤中的光通过固体材料引导，因此，光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造，经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(2000nm)时，熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤，主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 μm和~4.6 μm。光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子，可以吸收波长在1300 nm和2.94 μm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作，光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制，以便调节光纤的传播/衰减属性。例如，石英中本来就存在羟基(OH-)，可以吸收近红外到红外光谱的光。因此，羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播，因此，更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。散射对于大多数光纤应用来说，光散射也是损耗的来源，通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化；也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系，因此，在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时，散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤jian端的杂质，避免产生较大的散射损耗。弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类：宏弯损耗和微弯损耗宏弯损耗造成的衰减微弯损耗造成的衰减宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关；例如，将其卷成圈。如右图所示，引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时，在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反，由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时，与弯曲相关的损耗会比较小；但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时，弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作；但如果要长期储存，弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成yong久性损伤的几率；FSR1光纤缠绕盘设计用来zui大程度地减少高弯曲损耗。微弯损耗由光纤的内部几何，尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件，使得传播的光耦合到非传播模中，造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同，微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的yong久性缺陷而产生。包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导，但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面，在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到，其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件)，也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模，在光纤弯曲和出现微弯缺陷时，它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失，因为它们不能在光纤之间轻松耦合。由于包层模对光束空间轮廓的影响，有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时，这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤，消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上，这样能保留需要的传播模式。在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中，展现了包层而不是纤芯引导的光。入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。 展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。宽键匹配套管和接头之间的匹配窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤 空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。 光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗S90RM119L03FC/PCb toFlat Cleave不锈钢插芯陶瓷插芯产品型号公英制通用M118L03

"公告提醒：爱必信所有产品和服务仅用于科学研究，不用于临床应用及其他用途提供产品和服务（也不为任何个人提供产品和服务）! 产品描述：产品名称：双头细胞铲储存/保存方法: 常温描述: 概况和特点：1、细胞铲刀采用弹性材料，刀片触感柔软，细胞不受到任何损伤。2、铲刀成一定斜度，易于快速堆积。3、细胞铲刀采用优质聚乙烯（PE）材料制成，具有极好的韧性。4、伽马射线灭菌，无DNA酶、无RNA酶、无热源。包装信息：1、单支纸塑灭菌包装。2、高强度抗压外包装纸箱，确保产品运输安全。包装: 100个/包产品信息订购： 产品货号 产品名称 规格价格大包装及货期 abs7002 双头细胞铲 100个/包 1150.00 立即咨询产品更多信息请进入爱必信网站咨询 "

90°偏振旋转器波片通过双折射来改变光的偏振态，包括标准波片和偏振旋转器。应用于需要优化，控制或分析偏振的应用中旋转极化，在线性和圆偏振之间转换，调整椭圆率或分离波长。我们提供一系列高性能，高损伤阈值石英波片，包括零级，多级和双波长波片以及90°偏振旋转器，选择主要由工作波长和温度范围定。它们具有广泛的尺寸，波长，可根据具体需求提供定制。每个石英板已经精确地被切割和抛光以实现低透射波前误差，高表面质量优异的平行度，从而在全孔径上实现高性能和精确的延迟控制。偏振旋转器的最高激光损伤阈值和性能达到同样高的标准，并可以以±0.5°的精度旋光。可以与用于光学隔离的偏振分光镜立方体一起使用或作为连续可变的分束器使用。90°偏振旋转器能够将线偏振光的偏振方向旋转90°，直接放在光路中，不需要角度调整。90°偏振旋转器适用单波长入射光，具有高损伤阈值。支持偏振旋转角度、尺寸和波长的定制RT型号波长：1064nm，表面质量10-5，镀增透膜，镜面反射率小于0.25%。损伤阈值10 J/cm2, 20 nsec, 20 Hz 1 MW/cm2 cw @ 1064 nm。

零阶石英波片 波片通过双折射来改变光的偏振态，包括标准波片和偏振旋转器。应用于需要优化，控制或分析偏振的应用中旋转极化，在线性和圆偏振之间转换，调整椭圆率或分离波长。我们提供一系列高性能，高损伤阈值石英波片，包括零级，多级和双波长波片以及90°偏振旋转器，选择主要由工作波长和温度范围定。它们具有广泛的尺寸，波长，可根据具体需求提供定制。零阶石英波片用于旋转偏振（λ/ 2延迟）或在线性和圆偏振（λ/ 4 延迟）之间转换的复合零级波片。 推荐用于可调谐半导体飞秒激光器。零阶石英波片具有高性能规格和高激光损伤阈值，广泛的有用带宽，优异的热稳定性等优点。可以选择光学接触，环形安装和空气间隔接触 。波长193nm到1550nm，其复合设计使得它能在宽带宽范围内实现半波或四分之一波长的相位延迟。工作温度稳定，表面质量10-5，透过率大于99.75%。损伤阈值10 J/cm2, 20 nsec, 20 Hz；1 MW/cm2 cw @ 1064 nm

混合接头多模光纤跳线特性FC/PC(2 mm窄键)转SMA905多模转接电缆提供许多光纤类型/纤芯尺寸(见右表)带?3 mm橘色松套管的1 m和2 m跳线可选可以定制跳线这些多模光纤跳线由阶跃折射率多模光纤构成，一端为FC/PC接头，另一端为SMA905接头。库存可选长度为1 m和2 m。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽，防止灰尘落入或其它损伤。我们也单独出售保护FC/PC终端的CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽。另外，我们还出售CAPM橡胶光纤保护帽和SMA端口的CAPMM金属螺纹光纤保护帽。由于过高功率会造成接头内的环氧树脂过分加热，这些跳线便不适合需要光纤承载高光学功率的应用。详情请看损伤阈值标签。除了没有接头的光纤，Thorlabs还提供其他可以兼容高功率的跳线选择。下表中包含了一些选项的链接。如果您没有找到适合您应用的现货光纤，请见我们的定制光纤跳线页面，来满足您特殊的需求。Item # PrefixCoreNAWavelength RangeFiber UsedM23L?10μm0.10400 to 550 nm and700 to 1000 nmFG010LDAM39L?25μm0.10400 to 550 nm and700 to 1400 nmFG025LJAM16L?50μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG050LGAM100L?105μm0.10400 to 2100 nm(Low OH)FG105LVAM18L?105μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG105LCAM91L?200μm0.22250 to 1200 nm(High OH)FG200UEAM36L?200 μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG200LEAM75L?200μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT200EMTM129L?200 μm0.50300 to 1200 nm(High OH)FP200URTM12L?300μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT300EMTM76L?400μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT400EMTM131L?400 μm0.50300 to 1200 nm(High OH)FP400URTM47L?550 μm0.22400 to 2200 nm(Low OH)FG550LECIn-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。 FC/PC转SMA光纤跳线，?10 μm，数值孔径0.10FiberCore Diameter Cladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule Material JacketFG010LDA10 ± 3 μm125 ± 2 μm245 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 550 nm and 700 to 1000 nmFC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M23L01FC/PC至SMA光纤跳线，?10 μm，数值孔径0.10，1 mFC/PC转SMA光纤跳线，?25 μm，数值孔径0.10FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG025LJA25 ± 3 μm125 ± 2 μm245 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 550 nm and 700 to 1400 nmFC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M39L01FC/PC转SMA光纤跳线，?25 μm，数值孔径0.10，1 m FC/PC转SMA光纤跳线，?50 μm，数值孔径0.22，低羟基FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG050LGA50 μm ± 2%125 ± 1 μm250 μm ± 10 μm0.22 ± 0.0215 mm / 30 mm400 to 2400 nm (Low OH)FC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M16L01Customer Inspired! FC/PC至SMA光纤跳线，?50 μm，数值孔径0.22，1 mFC/PC转SMA光纤跳线，?105 μm，数值孔径0.10，低羟基FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG105LVA105 ± 3 μm125 ± 2 μm250 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 2100 nm (Low OH)FC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm) Attenuation PlotFerrule MaterialJacketFG105LCA105 μm ± 2%125 ± 1 μm250 ± 10 μm0.22 ± 0.02

多阶石英波片 波片通过双折射来改变光的偏振态，包括标准波片和偏振旋转器。应用于需要优化，控制或分析偏振的应用中旋转极化，在线性和圆偏振之间转换，调整椭圆率或分离波长。我们提供一系列高性能，高损伤阈值石英波片，包括零级，多级和双波长波片以及90°偏振旋转器，选择主要由工作波长和温度范围定。它们具有广泛的尺寸，波长，可根据具体需求提供定制。用于旋转极化（λ/ 2）或在线性和圆偏振（λ/ 4）之间转换。 当对波长和温度的敏感度不重要时推荐高性能和高激光损伤阈值型号。适用于窄带宽激光及稳定的工作温度范围。 波段：193nm-1550nm。适合于工作在温度稳定的环境下，高表面质量10-5，有高损伤阈值10 J/cm2, 20nsec, 20 Hz 1 MW/cm2 CW@ 1064 nm

侧孔针头 侧孔针头是特殊加工处理的针头,其出口在针头的侧面,而针尖是密封的,专门用于气相色谱气体进样,不堵针,不损伤顶空瓶进样口密封垫,也不损伤气相色谱仪进样口密封垫,延长密封垫寿命,提高分析成功率.

产品说明 胶头顶丝是微型化双光子显微镜、小鼠负重训练器与微型化双光子显微镜基座连接的必要配件，胶头顶丝可以在反复拆装微型化显微镜探头时有效保护显微镜，不会因过度操作造成显微镜损坏。将三颗胶头顶丝配合调节，便可实现微调探头寻找到在同一焦平面上的视野。 产品应用显微镜成像：与微型化显微镜配合使用，使微型化显微镜完美的固定在基座上。 产品优势尺寸小：M2螺纹，是市面上螺距最小的胶头顶丝重量轻：仅有0.027 g最大程度减小对小鼠的负重防损伤：在有效固定微型化双光子显微镜的同时，保护显微镜的镜体不受不锈钢材质的压力冲击带来的损伤

所属类别：? 晶体 ?铌酸锂晶体所属品牌：美国CTI公司美国Crystal Technology公司提供掺MgO铌酸锂晶片（MgO:LN）。 由于没有光折变损伤，具有高纯度与高损伤阈值的掺氧化镁铌酸锂晶体能够承受的光强比一般的非掺杂纯铌酸锂晶体高几百倍。由于MgO的浓度对晶体的性能有很大的影响。因此，需要对MgO浓度进行严格的控制。应用：电光调制器、太赫兹生成、倍频产生蓝/绿光

全日康J48A型电脑中频治疗仪（透热型）适用范围：对常见的颈椎、膝、脊柱、髋、踝等负重关节易产生的骨性关节炎和腰椎间盘突出症，具有止痛、改善血液循环和消炎的作用全日康J48A型电脑中频治疗仪【处方列表】处方1 镇痛、各部位软组织损伤、颈椎病；处方2 消炎、消肿、附件炎、注射后硬结、肠梗阻；处方3 胃下垂、胃肠功能紊乱；处方4 瘢痕疙瘩、术后粘连、慢性炎症等；处方5 功能性电刺激（FES）、偏瘫；处方6 电体操：用于周围神经损伤；处方7 消除运动后疲劳；处方8 局部软组织损伤及镇痛；处方9 急性疼痛（各部位肌肉、韧带急性扭挫伤、骨关节病等）－用正弦波进行治疗；处方10 急性疼痛（各部位肌肉、韧带急性扭挫伤、骨关节病等）－用方波进行治疗；处方11 慢性疼痛（神经、肌肉、关节、韧带损伤致慢性疼痛如骨劳损、增生性骨关节病等）－中波4K赫兹；处方12 慢性疼痛（神经、肌肉、关节、韧带损伤致慢性疼痛如骨劳损、增生性骨关节病等）－中波2.5K赫兹；处方13 改善血液循环，促进淋巴回流、消炎、消肿（如：闭塞性脉管炎、糖尿病导致周围神经管病等）；处方14 改善血液循环，促进淋巴回流、消炎、消肿（如：闭塞性脉管炎、糖尿病导致周围神经管病等）；处方15 废用性肌wei缩；处方16 部分失神经肌肉；处方17 松驰性瘫痪；处方18 瘢痕疙瘩、术后粘连；处方19 颈椎病（5K赫兹）；处方20 颈椎病（3K赫兹）；处方21 急性肩周炎（以疼痛为主要症状）；处方22 急性肩周炎（以关节受限为主要症状）；处方23 局部减肥；处方24 胃、十二指肠溃疡；处方25 坐骨神经痛；处方26 尿潴溜处方27 关节炎、急慢性疼痛（中频5K赫兹）；处方28 关节炎、急慢性疼痛（中频4K赫兹）；处方29 音频电疗法1；处方30 音频电疗法2技术参数：中频载波频率:2KHz～8KHz低频调制频率:0～150Hz调制波形：正弦波、方波、三角波、指数波、尖波、锯齿波、等幅波调制幅度：100%、75%、50%、25%Z大输出电流：0～100mA输出电流稳定度：≤5%输出通道：双通道工作电压：交流220V±22V、50Hz±1Hz使用环境：环境温度5℃～40℃,相对湿度≤80%输入功率：≤55VA安全分类：I类BF型

产品说明 TVS-HCF-700系列反谐振空芯光纤以大芯径和大尺寸包层为结构特点，光纤包层由单圈具有超薄壁厚的毛细管组成，传输的光谱范围覆盖700~1000 nm，具有准单模传输、低损耗、低非线性、低色散、高激光器损伤阈值的特点。 产品应用飞秒激光器、激光加工、通讯领域、生物医学成像 产品优势宽光谱范围：700-1000 nm低色散：1± 0.5 ps / nm / km @800 nm准单模传输、低损耗、低非线性、高激光损伤阈值定制化：可根据用户需求定制不同传输波长、芯径的反谐振光纤 反谐振光纤技术参数参数单位数值纤芯直径μm25光纤直径μm134波长范围nm700 ~ 1000色散@800 nmps / nm / km1 ± 0.5损耗@800 nmdB / km＜100 产品性能 波长对应衰减图 输出光斑示意图

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K89-II型中频电疗仪K89-II型电脑中频电疗仪是用于物理治疗的一种医疗设备。本机采用微电脑控制技术，由中，大规模集成电路组成，设双通道输出，输出电流大小可以自由调节。医生可依据患者病况选择机内储存30个特定的系列程序一 翔云K89-II型电脑中频治疗仪 电疗仪主要技术参数： 1. 电疗机安全性能符合Q/STYS002--2001《超短波电疗机与五官超短波电疗机》符合GB9706.1-1995《医用电器设备部分：安全通用要求》的要求。按医用电器设备电击防护分类Ⅰ类设备和BF型设备。 2. 额定输出功率: 200W。 3. 工作频率:40.68MHz。 4. 电疗机应:5-60min连续可调。 5. 使用电源:a.c.2该治疗时(定时时间)20V±22V,50Hz±1Hz,消耗功率500W。 6. 外形尺寸:430mm×370mm×840mm。 7. 重量:3.3kg。 翔云K89-II型电脑中频电疗仪功能特点：机内存贮30个特定治疗处方。双路同步输出，数码显示。 K89-II型中频电疗仪处方表: 1 镇痛、各部位软组织损伤、颈椎病 2 消炎、消肿、盆腔yan、注射后硬结、肠梗阻 3 胃下垂 4 瘢痕疙瘩、术后粘连、慢性炎症等 5 功能性电刺激（FES） 6 电体操，用于周围神经损伤 7 消除运动后疲劳 8 局部软组织损伤及镇痛 9 急性疼痛（各部位肌肉、韧带急性扭挫伤、骨关节病等） 10 急性疼痛（各部位肌肉、韧带急性扭挫伤、骨关节病等） 11 慢性疼痛（神经、肌肉、关节、韧带损伤致慢性疼痛如肌劳损、增生性骨关节病等） 12 慢性疼痛（神经、肌肉、关节、韧带损伤致慢性疼痛如肌劳损、增生性骨关节病等） 13 改善血液循环，促进淋巴回流、消炎、消肿（如：闭塞性脉管炎） 14 改善血液循环，促进淋巴回流、消炎、消肿（如：闭塞性脉管炎） 15 废用性肌wei缩 16 部分失神经肌肉 17 松弛性瘫痪 18 瘢痕疙瘩、术后粘连等 19 颈椎病 20 颈椎病 21 急性肩周炎（以疼痛为主要症状） 22 慢性肩周炎（以关节受限为主要症状） 23 胃、十二指肠溃疡 24 胃、十二指肠溃疡 25 坐骨神经痛（慢性） 26 尿潴留 27 关节炎、急慢性疼痛 28 关节炎、急慢性疼痛 29 音频电疗法 30 音频电疗法

ZORBAX 快速分离高通量（RRHT）1.8 μm 柱 填充多孔1.8 μm 填料的快速分离高通量柱耐高压600 bar，用于实现超高速或最高分离度分析 填料经过精心设计，与其他亚2 μm 的填料相比，可以在压力降低25% 的条件下得到最大的分离度 分析时间缩短高达95% 更快地开发液相色谱分析方法 可在140 多种RRHT 色谱柱中选择，安全地转换常规方法 在较短的色谱柱上进行复杂样品的分析，分析速度更快，并可获得最大的峰容量 3.5 μm、5 μm 和7 μm 粒径的选择性相同，可进行完全的方法转换 短色谱柱（50 mm 长以及更短）可以用于某些常规液相色谱安捷伦ZORBAX 快速分离高通量（1.8 μm）柱采用全多孔1.8 μm 填料，为超快速和高分离度分离提供最高的分离度。与250 mm 长的色谱柱相比，分析时间可以缩短高达95% 。有140 多种快速分离高通量柱可以选择，包括高效ZORBAX Eclipse Plus 和许多其它ZORBAX 柱（Eclipse XDB、StableBond、Extend、Bonus-RP），从而可以进行快速方法开发，或在不损失分离度的前提下，安全地将方法转移到更小粒径的色谱柱上。小填料粒径能提供相同柱长的3.5 μm 柱两倍的柱效，达到最高的柱效要求和分离度。这就使复杂样品能在较短色谱柱上达到最高的分离度和峰容量。1.8μm快速分离高通量柱使快速、高分离度的液相色谱分析达到了新的水平。该600 bar 色谱柱可以在安捷伦1260 Infinity 液相色谱系统上于上限压力使用。此外，较短的色谱柱也可以在其他众多液相色谱系统上使用，包括安捷伦1200 高分离度快速液相色谱系统。订货信息：