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蚀刻剂
仪器信息网蚀刻剂专题为您整合蚀刻剂相关的最新文章,在蚀刻剂专题,您不仅可以免费浏览蚀刻剂的资讯, 同时您还可以浏览蚀刻剂的相关资料、解决方案,参与社区蚀刻剂话题讨论。
蚀刻剂相关的方案
蚀刻剂中三氯化铁含量的测定 应用资料
蚀刻剂中三氯化铁含量的测定 应用资料测量蚀刻剂中三氯化铁浓度的方法如下所示。作为预处理,在锥形烧瓶中向精确称重的样品中加入盐酸、纯水和碘化钾,并用塞子密封。将烧瓶置于冷暗室中5分钟以上后,用0.1mol/L硫代硫酸钠滴定游离碘(I2),以测定三氯化铁浓度。
蚀刻剂中氯化亚铁含量的测定 应用资料
蚀刻剂中氯化亚铁含量的测定 应用资料(英文版)当蚀刻剂样品不含氯离子时,向样品中加入硫酸后,通过用0.01mol/L高锰酸钾溶液滴定来测量氯化亚铁浓度。在本应用中,由于样品含有氯离子,在滴定前加入硫酸锰以避免干扰反应。如果样品含有过多的氯离子,通过真空蒸发浓缩除去大部分氯化氢。
可睦电子(KEM):全自动滴定仪测定蚀刻剂中的铜离子含量
全自动滴定仪测定蚀刻剂中的铜离子含量使用日本京都电子公司(KEM)-自动电位滴定仪(AT-510),测定蚀刻剂中铜离子含量的应用资料。
蚀刻剂中盐酸含量的测定 应用资料
蚀刻剂中盐酸含量的测定 应用资料稀释后的样品用1mol/L氢氧化钠进行滴定。终点是滴定曲线上的最大拐点。盐酸浓度由氢氧化钠溶液的滴定体积计算得出。
全自动滴定仪测定蚀刻剂中的铜离子含量
全自动滴定仪测定蚀刻剂中的铜离子含量使用日本京都电子公司(KEM)-自动电位滴定仪(AT-510),测定蚀刻剂中铜离子含量的应用资料。
等离子技术在蚀刻领域的应用
等离子技术蚀刻的应用范围-任何需要进行精确且高效修改的材料表面。 -用于蚀刻塑料、 半导体、玻璃
铝蚀刻液成分分析—磷酸、硝酸、醋酸有多少?
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于仪器镶板,铭牌等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
铝蚀刻液混酸(硝酸、磷酸、醋酸)的测定 应用资料
铝蚀刻液混酸(硝酸、磷酸、醋酸)的测定 应用资料在半导体制程上,铝蚀刻液主要成分是硝酸、磷酸、醋酸和水,其中硝酸、磷酸、醋酸和水的组成比例会影响到蚀刻的速率,故需要对这种混酸溶液的成分进行分析。在本应用说明中,描述了通过中和滴定法测定非水溶剂中的硝酸、磷酸和醋酸的浓度。每种酸在水中的强度不能单独检测,但是在有机溶液中,它可以单独检测到。采用该滴定法,同时检测到三个终点。
Hakuto 离子蚀刻机20IBE-J 用于陶瓷基片银薄膜减薄
某陶瓷基片制造商采用伯东 Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 应用于 5G 陶瓷基片银薄膜减薄, 通过蚀刻工艺把基片涂层银薄膜刻蚀减薄, 并降低工差, 提高薄膜均匀性.
蚀刻液中乙酸(冰醋酸)含量的测定 应用资料
蚀刻液中乙酸(冰醋酸)含量的测定 应用资料样品加入纯水后,用0.5mol/L氢氧化钠滴定溶液测定蚀刻剂中的乙酸(冰醋酸)含量。滴定上升到终点,即滴定曲线上的最大拐点。乙酸(冰醋酸)浓度由氢氧化钠的滴定体积计算。
上海伯东 Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 用于陶瓷板 Pt、Au、Cr 薄膜刻蚀
深圳某电子公司采用Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 对陶瓷板的 Pt、Au、Cr 薄膜刻蚀, 高端印制电路板生产为主
利用扫描电镜观察氢氧化钾蚀刻制备的硅微观结构
氢氧化钾蚀刻 (KOH)是制造微型器件的一个重要工艺,用于从硅片上去除材料。选择性地蚀刻硅片的某些部分,用一层二氧化硅或掩膜来保护剩下的部分。然而,残留物的存在成为这种技术的一个缺点,因为它会对器件的制造过程产生负面影响。在这篇博客中,我们提出了一种利用蚀刻残留物的方法,将其作为后续蚀刻的掩膜,以制造两层微结构。我们还提供了如何有效地利用扫描电镜SEM对这些微结构进行成像的例子。
Hakuto 离子蚀刻机 10IBE 用于制作闪耀罗兰光栅
长春某研究所在制作闪耀罗兰光栅的研究中采用伯东 Hakuto 离子蚀刻机 10IBE,制造出的闪耀罗兰光栅比其他工艺制造的光栅产品整体衍射效率高25%, 实现高衍射效率闪耀罗兰光栅制作, 且工艺可控、稳定, 所制作的闪耀罗兰光栅衍射效率高于市场同类产品.
MT-V6电位滴定仪测定蚀刻液混酸(盐酸/硫酸/氢氟酸/氟硅酸)浓度
本方案主要适用于蚀刻液混酸中各组分的测试,特别是四种混酸(盐酸/硫酸/氢氟酸/氟硅酸)的蚀刻液体系。本次实验通过MT-V6自动电位滴定分析仪来测定蚀刻液混酸各组分浓度,如有工业在线分析以及智能化工厂需求则可以通过ALT工业在线分析设备来实现本方案需求。
解决方案|离子色谱法测定蚀刻液中的氯离子、硝酸根离子和硫酸根离子
目前,测定溶液中的离子常用的方法为离子色谱法,本文作者根据以往经验通过对样品前处理及实验条件的摸索,建立了离子色谱法测定蚀刻液中氯离子、硝酸根离子和硫酸根离子方法,供相关人员参考。
Hakuto IBE离子刻蚀机运用于 PDMS 软刻蚀用母模板研究
随着微纳制造技术的发展,软刻蚀技术因其在微流体、组织工程和生物医学等领域的广泛应用而受到重视。PDMS(聚二甲基硅氧烷)作为一种常用的软刻蚀材料,其母模板的制备质量直接影响到最终产品的性能。Hakuto 7.5IBE 离子刻蚀机以其高效、简便的操作特点,为软刻蚀母模板的制备提供了新的选择。西南某高校在 PDMS 软刻蚀用母模板研究中有采用到伯东 Hakuto 离子蚀刻机 7.5IBE .
等离子体原子层刻蚀实现无损伤刻蚀
提供等离子体原子层刻蚀实现无损伤刻蚀。原子层蚀刻(ALE)是一种技术允许每次精确除去一个原子层,是使用常规刻蚀无法达到的控制水平。 牛津仪器的设备和工艺已通过充分验证,正常运转时间可达90%以上,一旦设备安装完毕,可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广,包括但不限于: MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。它具有足够的灵活性,可用于研究和开发,通过打造质量满足生产需求。
液体颗粒计数器对电子级硫酸颗粒管控的应用方案
电子级硫酸广泛应用于半导体、超大规模集成电路的装配和加工过程,主要用于硅晶片的清洗和蚀刻,可有效除去晶片上的杂质颗粒,无机残留物和碳沉积物。
阴极发光(CL)、光致发光(PL)和电致发光(EL)在Micro-LED显示器的早期缺陷识别
自发射Micro-LED显示器仍然是一种昂贵且特定的解决方案,这是由于难以生产具有数百万像素、没有未激活LED以及将多种颜色集成到一个背板上的显示器。通过利用CL成像,可以可靠地预测由于干蚀刻相关的损坏而导致单个像素或LED在EL下变得不活跃的Micro-LED短路缺陷。PL成像可以从可能阻碍进一步制造工艺步骤的蚀刻工艺中识别再沉积的InGaN。PL成像无法识别导致LED短路的蚀刻相关损伤。通过CL成像和亮度测量可以简单地识别额外的布线和接触缺陷。CL的这两种方法是快速和无损的测量,为微型LED显示器提供保真度信息。
上海通微毛细管电色谱分离蛋白质及多肽
这项研究描述了一种新的毛细管电色谱方法,该方法用熔融硅毛细管内部蚀刻柱,再经过后序的硅烷化/氢化硅烷化反应处理,两种不同的有机物,十八烷基和二醇基,被附在蚀刻过的毛细管内壁上,这两种柱子同空管柱用于多肽(血管紧张肽)和蛋白质的分离情况的比较,从而得出蚀刻过程充分地增加了内壁的表面积和溶质与键合相间相互作用的结论,因为毛细管被十八烷基和二醇基改变了性质,这两种改性柱的分离能力是不同的,估计是因为两种配位体的化学性质的不同,与空管柱中的分离仅依靠电泳速度不同,相同的物质在相同的实验条件下,不同键合相蚀刻毛细管柱中的分离因子是不同的。
COXEM台式电镜在金属材料领域应用(中文)
扫描电镜可用于观测金属及金属涂层的形貌特征。BSE 模式在这种情况下是非常有用的观测方式。金属化学蚀刻、金属表面、背散射电子(BSE)、合成金属纤维等的检测。
X射线荧光光谱仪一“眼”识铂_助力汽车催化剂回收
汽车催化剂中的铂元素,作为一种贵金属,通过奥林巴斯X射线荧光光谱仪的分类和适当处理,分拣出汽车催化剂中的铂元素,实现资源的循环利用,使得原本被废弃的铂族金属在未来还有“发光发热”的时刻。
COXEM台式电镜在金属材料领域应用(中文)
扫描电镜可用于观测金属及金属涂层的形貌特征。BSE 模式在这种情况下是非常有用的观测方式。下面的图像是涂有镍和金的铜质样品,由于镍和铜的原子序数相似,很难区分两者之间的边界。通过化学蚀刻,如右侧图像显示,刻蚀后两层可以很容易区分。但如果不能腐蚀,使用 BSE 模式观察,也可以区分不同的两层
卡尔费休水分测定仪进样测定全氟聚醚基础油中的水分
全氟聚醚油(PFPE)是一种常温下为液体的合成聚合物。具有高的热稳定性、氧化稳定性、良好的化学惰性和绝缘性。分子量较大的全氟聚醚还具有低挥发性、较宽的温度使用范围及优异的粘温特性。全氟聚醚油化学上极其安定,惰性、无毒,粘度高,即使低温下也有优良的润滑性,能长时间保持转动部件旋转,能耐受酸、碱、氧化剂等强腐蚀性化学药品,可防止因蚀刻材料而引起油分解或劣化。可用于气体等离子蚀刻装置、反应性离子蚀刻装置使用的真空泵油,六氟化铀浓缩用扩散泵油,氧气压缩机、泵、阀用的润滑油;差压测量仪的差压传递液、密封液等方面。本试验采用AKF-BT2020C卡氏加热进样测定全氟聚醚基础油中的水分含量。
通过AFSM(先进的自由体积测量技术)提高比表面积测试的重复性
自由体积可持续测量 AFSM: 先进的自由体积测量技术 (专利技术) 是一项基于测试过程中任意时刻测得的自由体积来计算吸附量的技术。在使用液氮或者液氩作为冷浴测量等温曲线时,无需保持冷浴的液位恒定(见图1)。
台阶仪在晶圆测试的应用
晶圆在制作电路的流程中,主要以光刻、蚀刻、沉积、研磨、抛光等工艺排列组合,在硅片上将电路层层叠加。Dektak-XT接触式表面轮廓仪能够用于每个工艺过程。
数实融会 | 透过《黑神话:悟空》,看高精度三维扫描技术 在文化创新传承中的应用潜力
以中国神话故事《西游记》为背景, 融入陕北说书等非遗文化,对山西玉皇庙、重庆大足石刻、浙江时思寺等全国多处名胜古迹进行实景扫描 … …
Hakuto 离子刻蚀机 7.5IBE 用于氮化硅刻蚀工艺研究
重庆某研究所在在氮化硅刻蚀工艺研究中采用 hakuto 离子刻蚀机 7.5IBE.针对氮化硅刻蚀工艺中硅衬底刻蚀损失的问题, 为了提高氮化硅对二氧化硅的刻蚀选择比, 采用 CF4, CH3F和O2这3种混合气体刻蚀氮化硅, 通过调整气体流量比, 腔内压强及功率, 研究其对氮化硅刻蚀速率、二氧化硅刻蚀速率及氮化硅对二氧化硅选择比等主要刻蚀参数的影响.
高麦电子级碳酰氟分析解决方案
碳酰氟,分子式为CF2O,也称为氟光气、羰基氟、氟化羰,常温常压下外观为无色气体状,可加压液化,便于储存,有刺激性,有毒性,有强腐蚀性。碳酰氟可溶于乙醇,可溶于水,遇水可水解排放出剧毒氟化氢、二氧化碳气体,不可燃,遇高温可分解,分解产物为四氟化碳、二氧化碳,在密闭容器中有爆炸危险。碳酰氟应用领域包括有机合成原料、有机合成中间体、有机合成氟化剂以及有机合成的纯化与干燥等方面。高纯碳酰氟可应用于半导体产业中,用作晶圆蚀刻剂、半导体设备清洗剂。碳酰氟的ODP(消耗臭氧潜能值)为零,GWP(全球变暖潜能值)低,是一种环保性好的气体,在全球半导体产业规模不断扩大背景下,其需求持续增长,是主要电子气体产品之一。
COXEM台式电镜在化学领域应用(中文)
在氧化铝(Al2O3)和二氧化钛(TiO2)基底上,利用悬浮等离子喷涂技术,喷涂氧化钇涂层(Y2O3)。这一技术,已经具备了广泛的应用价值。例如,应用于半导体材料抗氧化或抗磨损方面,其样品必须具备抗磨损性。氧化钇具备低蚀刻速率,但由于其成本较高,逐步被高纯度陶瓷材料所取代。以下两幅图像显示的是,使用低能量密度的等离子,将氧化钇涂覆在氧化铝上。
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