缺陷形貌

利用金相显微镜、扫描电镜和能谱仪等分析手段对无缝钢管典型缺陷进行了分析研究，描述了典型缺陷的宏观特征和微观形貌。讨论了钢管典型缺陷的成因和危害，提出了改进措施。

为了降低氧化铝陶瓷的烧结温度，使用添加剂是一种常用的有效方法，这种方法对原材料质量和烧结工艺的控制也有不同的要求。本文借助电子探针显微分析仪对一类低温烧结氧化铝陶瓷表面缺陷的问题进行了分析。结果表明：相较于正常烧结件，有缺陷的色彩异常的烧结件，原材料颗粒较粗大，残存有未熔的添加剂颗粒物，但不同颜色区域的微观形貌差异并不明显，主要是由于微观区域的元素面分布差异导致了肉眼可见的色彩异常。针对正常烧结件，也给出了进一步优化工艺的建议。

在5G电子和新能源领域，铜箔是重要的基础材料之一。本文使用岛津电子探针EPMA分析了电子元器件用电解铜箔表面微小缺陷，测试到腐蚀性元素S、氧化腐蚀产物O及微量元素Al，微观形貌显示有点腐蚀特征。结果显示，岛津电子探针在微量元素解析和超轻元素测试的灵敏度方面有着独特的优势。

随着信息技术及太阳能光伏电池产业的飞速发展，半导体硅产业发展到了新的高潮。硅单晶材料在增大直径的同时，对其结构、电学、化学特征的研究也将日益深入；缺陷控制、杂质行为、杂质与缺陷的相互作用以及提高单晶硅片的表面质量已经是工艺技术研究的主攻方向。在光伏产业中广泛采用太阳能电池的单晶硅材料中存在着高密度的位错、金属杂质或晶界等缺陷，而这些缺陷和杂质的交互作用使得太阳能电池的转换效率显著下降，因此观察这些硅材料中缺陷和杂质的交互作用对于采用合适的吸杂工艺提高太阳能电池的转换效率有着十分重要的作用。

目前对于无缝钢管的非金属夹杂物检验中，经过的无损探伤发现较大回波缺陷，以较大非金属夹杂物居多，然而在进行金相取样不能准确的观察到较大缺陷的完整形态。对此现象可以先选用沿缺陷方向的横向面进行观察以确定缺陷的具体位置，标记后进行纵向制样以更加准确的观察缺陷形态，本次检测所使用的检测设备为：蔡司 Axio Vert.A1 倒置式显微镜。

随着信息技术及太阳能光伏电池产业的飞速发展，半导体硅产业发展到了新的高潮。硅单晶材料在增大直径的同时，对其结构、电学、化学特征的研究也将日益深入；缺陷控制、杂质行为、杂质与缺陷的相互作用以及提高单晶硅片的表面质量已经是工艺技术研究的主攻方向。

营养缺陷型不仅被广泛应用于阐明微生物代谢途径上，而且在遗传学的研究中具有特殊的地位。在转化、转导、原生质体融合、质粒和转座因子等遗传学研究中，营养缺陷型是常用的标菌种。此外，营养缺陷型菌株还是研究基因的结构与功能常用的材料。

本文利用扫描电镜、金相显微镜等仪器对钢轨的探伤缺陷进行了检测，结果分析表明缺陷是由于铸坯裂纹经加热产生局部过烧后在轧制过程中穿水所致。

本文使用岛津扫描探针显微镜SPM和电子探针EPMA对三类玻璃条纹缺陷进行了测试和分析。在玻璃制品生产过程中，产生条纹的因素有很多，对于玻璃条纹缺陷形态、成分及元素分布特征的表征可以为条纹缺陷产生的原因提供分析思路和针对性的解决方案，为质量管控和工艺优化提供指导。

苹果在生长过程中,经常会受到各种因素的影响导致苹果表面出现缺陷，从而影响苹果的外观，甚至使其丧失了可食性,极大地影响了苹果的品质和分级销售。由此可见,对新鲜苹果的表面缺陷检测显得尤为重要。传统的检测方法大多是人工操作，耗时耗力，而且效率低，无法满足大规模生产的需求。因此，开发研制一种快速、无损、高效的苹果表面缺陷检测方法在水果分级检测领域中具有较好的应用前景。

本文利用岛津场发射型电子探针显微分析仪对某氮化硅陶瓷制品内部缺陷的微观形态及微区元素分布情况进行了表征，并对缺陷成因进行了探讨，测试结果可为产品失效分析、质量控制及工艺优化提供科学指导。

超声波探伤仪检测工件内部缺陷步骤

人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)检测试剂盒人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)检测试剂盒使用说明书本试剂盒仅供研究使用。检测范围： 规格：96T/48T使用目的：本试剂盒用于测定人血清,血浆及相关液体样本中人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)含量。实 验 原 理 本试剂盒应用双抗体夹心酶标免疫分析法测定标本中人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)水平。用纯化的抗体包被微孔板，制成固相抗体，往包被单抗的微孔中依次加入人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)抗原、生物素化的人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)抗体、HRP标记的亲和素，经过彻底洗涤后用底物TMB显色。TMB在过氧化物酶的催化下转化成蓝色，并在酸的作用下转化成最终的黄色。颜色的深浅和样品中的人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)呈正相关。 使用酶标仪在450nm波长下测定吸光度（OD值），计算样品浓度

X 射线检测技术不受检测材料种类的影响，对材料中大部分缺陷，如疏松、夹杂、脱粘等均有较高的检测灵敏度。但传统工业 CT 的空间分辨率受到射线焦点、探测器和重构矩阵分辨率的限制，分辨率有限，无法分辨直径为数微米的特征。但近些年随着科技进步，逐渐发展起来的显微 CT 则可以弥补这一缺陷。

使用岛津电子探针显微分析仪EPMA-1720对某类DLC（diamond-like carbon，类金刚石）膜的表面缺陷进行了观察、元素测试及元素面分布特征分析。确认了缺陷中元素的种类和含量、元素在缺陷位置的分布特点，讨论了表面上尺寸大小不等的微观点状缺陷可能会带来的工程材料失效问题。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷，针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。

在通过引入氧空位缺陷来改善α-Zn3(PO4)2：Mn2+，Na+绿色长余辉发光材料的发光性能。通过研究Na+掺杂量对氧空位缺陷的影响及其对发光性能的作用机制，进一步了解长余辉材料的发光机理，并优化发光材料的制备条件。

内行一看就懂: Enlitech的SG-A量子效率检测与传统CIS缺陷检测有何不同?

使用电火花检测仪检测其他设备的瓷层缺陷的操作步骤

本研究采用高光谱技术对茄子完好、木栓化和烂果进行检测，通过多种预处理方法对原始光谱数据进行预处理，并建立PLS判别模型比较分析，选择最佳预处理方法进行后续研究。采用SPA、RC和CARS对预处理后的光谱数据提取特征波长，基于特征波长分别建立PLS和MLR判别模型进行比较分析，以实现对茄子缺陷的定性判别，为进一步开发茄子在线分选装备提供了理论依据。

利用共聚焦显微镜，进行半导体激光器的晶圆缺陷检测，以及波导结构的尺寸测量

利用共聚焦显微镜，对SAW滤波器的生产工艺进行品质管理，包括键合晶圆缺陷、各种膜厚、IDT形状等

Axis Supra仪器采用128通道的二维阵列延迟线检测器，可以同时完成谱线采集（光电子信号强度记录）和光电子自样品上的发射位置（成像信息）的记录，轻松实现XPS平行化学成像功能，可对样品表面的元素及其化学状态进行成像分析，给出元素的表面分布信息。本文采用XPS分析结合平行成像技术对“金手指”区域及缺陷处进行测试。

采用LaVision公司先进的2D和3D数字图像相关技术可以对材料的形变，裂纹，和缺陷进行非接触全场测量

电子和半导体行业高度依赖于故障和缺陷分析，以最大程度提高工作效率并缩短昂贵的停机时间。随着技术的不断发展，生产出的设备越来越小巧，而其生产工艺也越来越复杂精细。因存在颗粒物和化学污染物引起的高成本停机对正常生产操作的影响越来越大。任何污染物的出现都需要停止生产过程，同时准确并可靠地表征缺陷、确定污染源并设法补救。最大限度缩短完成这一过程所需的时间， 实际上能够节省数百万美元之多。 安捷伦 Cary 620 化学成像系统利用 FPA（二维矩阵检测器元件，可产生行和列像素）来采集精密组件表面的真实组成图像。

反式钙钛矿太阳能电池（PSCs）其（p-i-n结构）是一种特殊结构的钙钛矿太阳能电池，其结构通常包含以下几层：基底：通常为导电玻璃，如FTO或ITO 电子传输层（ETL），常用材料如二氧化钛（TiO2）或PCBM，作用是传输电子 钙钛矿活性层，光吸收和电子-空穴对生成的主要区域，通过优化钙钛矿材料，可以提高电池的效率 空穴传输层（HTL） 及顶电极：通常为金属，如金或银，用于收集电流。因其低滞后效应、成本效益和适合串联应用等优势而备受关注。然而，钙钛矿材料的溶液制备过程和较低的形成能使得在钙钛矿层体相和界面处不可避免地形成大量缺陷。这些缺陷会作为非辐射复合中心，严重阻碍载流子传输，对器件的稳定性和功率转换效率（PCE）提升构成巨大障碍。本文将深入探讨缺陷的本质和起源，以及缺陷识别技术，并系统总结反式 PSCs 中钙钛矿薄膜界面和体相缺陷的检测方法和钝化策略，最后展望缺陷钝化工程在钙钛矿模块化制备中的应用前景。

铝塑复合软包装材料因其优异的高阻隔性能而广泛应用于各种产品的外包装，但在制袋、产品装入、封口、装箱和运输等各个流程中，铝塑薄膜不可避免地受到折皱，使其结构受到局部的损伤。在包装行业中，大多数的企业只注重初期铝塑复合软包装材料的氧气透过性和水蒸汽透过性的测试，而往往忽略了流通过程中经常发生的例如材料折痕、揉搓等现象出现微小缺陷，这会对材料阻隔性和产品保质期都产生一定的影响。本文主要针对微小缺陷对铝塑复合软包装材料阻隔性能的影响，展开相关检测方法的介绍。了解详情请致电：济南兰光0531-85068566或登录官网www.labthink.cn查询

摘 要：通过宏观检验、化学成分分析、金相检验和能谱分析等手段对冷轧Q195L。带钢表面翘皮缺陷进行分析。结果表明：钢中存在的多种非金属夹杂物、氧化铁皮和保护渣是引起带钢翘皮的主要原因。

细胞外囊泡（EVs）或外泌体在传染病和癌症的病理生理学研究中有重要意义。猿类免疫缺陷病毒（SIV）和人类免疫缺陷病毒（HIV）编码的负调节因子（Nef）在获得性免疫缺陷综合征（AIDS）的致病过程中起非常重要的作用，严重损害胞内运输体系。HIV-1的负调节因子Nef是否会被分泌到细胞外囊泡中，这个问题一直存在争议。人们对SIV负调节因子Nef与细胞外囊泡之间的联系，也一无所知。但是在来源于所培养细胞、经亲和层析纯化所得到的细胞外囊泡和来源于已感染SIV的猕猴的细胞外囊泡中，研究者都发现了SIV和HIV-1负调节因子蛋白。而且，含有Nef的细胞外囊泡是有生物学功能的，也就是说，这类细胞外囊泡能参与膜融合过程，将它们的内含物释放到受体细胞中。所以，这些细胞外囊泡能将负调节因子Nef传递到受体细胞，这意味着负调节因子Nef很容易进入外泌体的生物发生途径，HIV病毒体可以细胞质膜处完成组装。这揭示了慢病毒影响未感染细胞和不可感染细胞（即不含CD4的细胞）的一个新机制。