缺陷表征

钢研纳克钢管视觉表面缺陷自动检测系统：由高速CCD相机系统、同步成像光源系统、存储及图形分析服务器系统、景深自动调节的检测平台系统及软件等组成，可实现二维+三维表面缺陷连续自动检测、分类评级和记录。可以快速且有效检测裂纹、凹坑、折叠、压痕、结疤等各类缺陷，能够适应于复杂的现代钢铁工业生产环境，能够完美替代目视检测，达到无人化生产的水平。 图1 钢管视觉表检系统 图2 CCD高速相机系统1.特点独特二维+三维成像技术：二维+三维集成成像，不仅能准确检测开口缺陷深度，而且深度很浅的细小缺陷也能有效检测。二维、三维结合技术解决了目前三维检测系统只能检出有一定深度缺陷、无法检测表面深度较浅但危害性较大的缺陷的问题。相机景深自动调整技术：能够对不同规格的工件进行自动调整，实现大景深变化背景下的高清成像。卷积神经网络缺陷算法：基于深度学习的表面缺陷检测算法，能够在复杂背景下有效地减少计算时间快速的采集缺陷特征，具有领先的缺陷检出率及分类准确率。2.主要功能在线缺陷实时检测：系统在线检测折叠、凹坑、裂纹等钢管外表面常见自然缺陷缺陷高速识别：快速分析获取缺陷数量、大小、位置（在长度、宽度方向上位置）、类型等信息，显示宽度缺陷模式缺陷分类统计：可按缺陷种类、长度、深度、位置、面积、等进行分类及合格率统计。实时图像拍照：实时过钢图像以及每根钢管记录的图像的“回放”功能，可进行多个终端显示图像回放。机器自学习：系统检出的缺陷和人工核对后，进行对应缺陷的样本训练，形成机器自学习，提高同类缺陷的识别准确率3.检测效果图3 图软件主界面图4 系统分析界面图5 缺陷样本自动标注常见缺陷 划伤 辊印 结疤 裂纹图6 检测到的常见表面缺陷目前该产品已在钢管生产线投入使用，解决了长期困扰客户的表面缺陷实时检测的难题。详情可咨询钢研纳克无损检测，电话： 手机：，E-mail：

Candela8520表面缺陷检测系统Candela8520第二代集成式光致发光和表面检测系统，设计用于对碳化硅和氮化镓衬底上的外延缺陷进行高级表征。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失，最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差，并增加MOCVD反应器的正常运行时间。产品说明Candela 8520检测系统采用专有的光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。 它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。Candela 8520为氮化镓晶圆提供表面和光致发光的缺陷检测，对氮化镓位错、凹坑和孔洞进行检测和分类，用于氮化镓反应器的缺陷控制。其功率应用包括基于碳化硅的透明晶圆检查和晶体缺陷分类，如基面位错、微管、堆叠层错缺陷、条形堆叠层错缺陷、晶界和位错，以及对三角形、胡萝卜形、滴落物和划痕等形貌缺陷进行检测。功能检测宽带隙材料上的缺陷，包括直径达200毫米的碳化硅和氮化镓（衬底和外延)支持各种晶圆厚度对微粒、划痕、裂纹、沾污、凹坑、凸起、KOH蚀刻、胡萝卜形与表面三角形缺陷、基平面位错、堆叠层错、晶界、位错和其他宏观外延干扰进行检测应用案例衬底质量控制衬底供应商对比入厂晶圆质量控制(IQC)出厂晶圆质量控制(OQC)CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制晶圆清洗工艺控制外延工艺控制衬底与外延缺陷关联外延反应器供应商的对比工艺机台监控行业工艺设备监控其他高端化合物半导体器件选项SECS-GEM信号灯塔金刚石划线校准标准离线软件光学字符识别(OCR)光致发光

【金属表面检测系统功能】1.操作便捷操作简单，只需点击“开始”、“停止”即可完成所有操作。2.稳定性高可连续工作在极端温度和厂房环境中。3.高精度检测方案可检测出0.02 平方毫米以上的疵点缺陷,满足客户的不断提升的产品品质要求。4.远程数据库可以对生产的每卷材料进行精确的质量统计,详细的缺陷记录(大小和位置)和统计为生产工艺及设备状态调整提供了方便 离线分析,用于后续分切和质量管理,可有效保证产品质量。5.定位标识功能每生产一卷产品，系统会自动对这一卷产品的表面缺陷进行统计，同时打印出统计标签，贴在每一卷产品上，跟随产品发放下游。这样用户就可以通过每一卷产品上面的标签对产品进行评级，从而有效的用于分配不同质量要求的用途。6.输入输出报警当系统检测到疵点时进行声光报警，也可在系统中加入其他连锁I/O 输出。7.报表统计及打印报表统计及打印EXCEL缺陷明细表，便于用户做进一步的查询，分析，建档。

KLA Candela光学表面缺陷分析仪（OSA）可对半导体及光电子材料进行先进的表面检测。Candela系列既能够检测Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板，又能对SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料进行检测，成为其制程中品质管理及良率改善的有力工具。 Candela系列采用光学表面分析（OSA）专用技术，可同时测量散射强度、形状变化、表面反射率和相位转移，为特征缺陷（DOI）进行自动侦测与分类。OSA检测技术结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与光学形状分析等基本原理，以非破环性方式对Wafer表面的残留异物，表面与表面下缺陷，形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。Candela系列拥有良好的灵敏度，使用于新产品开发和生产管控，是一套极具成本效益的解决方案。 二、 功能 主要功能 1. 缺陷检测与分类 2. 缺陷分析 3. 薄膜厚度测量 4. 表面粗糙度测量 5. 薄膜应力检测 技术特点 1. 单次扫描中结合四种光学检测方法的单机解决方案，可实现高效的自动化缺陷检测与分离； 2. 对LED材料的缺陷进行自动检测，从而增强衬底的质量管控，迅速确定造成缺陷的根本原因并改进MOCVD品质管控能力； 3. 满足多种工业要求，包括高亮度发光二极管（HBLED），高功率射频电子器件，透明玻璃基板等技术； 4. 在多个半导体材料系统中能更灵敏的检测影响产品良率的缺陷。 5. 自动缺陷分类功能(Auto Defect Classification)(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection) 6. 自动生成缺陷mapping。 技术能力 1. 检测缺陷尺寸0.3μm； 2. 大样品尺寸：8 inch Wafer； 3. 超过30种DOI的缺陷分类。 三、应用案例 1. 透明/非透明材质表面缺陷检测 2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控 3. PR膜厚均一性评价 4. Clean制程清洗效果评价 5. Wafer在CMP后表面缺陷分析

应用领域： 深圳市晶新科技有限公司是一家专注于外观缺陷检测设备的研发、生产、销售一体的高新技术企业。在电子硬件、图像算法、软件开发、系统控制及非标自动化机械设计领域有深厚的产品经验，为客户提供整体解决方案及服务的厂商，通过ISO9001的UKAS质量管理体系认证，获得研发证书50多项，拥有一支获得“深圳市高层次领军人才”的研发精英团队。产品应用行业在医药、食品、新能源、电子通讯、印刷、包装、军工、航空、汽车、手机等，销售网络遍布全国及日本、瑞士、韩国等地。 晶新科技在机器视觉应用领域积累了丰富的经验，拥有许多成功案例与成功方案. 晶新科技不仅仅是一个实力工厂，更是一个品牌，代表专业，高效，诚信理念的优质服务！

医用纱布表面缺陷检测系统使用人工智能技术，结合工业相机可在材料生产过程中全面检测材料表面质量，正确提供疵点各项参数，可检测断经、断纬、破洞、油污、经纬污、双纬、稀弄、粗节纱、空织、松紧经、圈纬、小散丝、松纬、经起毛、开口不清等瑕疵，统计和分析各类疵点，提供生产统计质检报告，为生产提质增效。医用纱布表面缺陷检测系统适用范围：工业级玻纤布，棉布，纱布等各类纺织面料及薄膜、铝箔等。产品特点1、系统采用原装进口CCD工业相机，实现各种幅宽在线自动检查，实时采集纱布的缺陷信息，拍照、记录、存档 2、系统实时显示品种名称、卷号卷长、幅宽、缺陷数量、周期缺陷数量、产品匀度等信息。并且系统实时跟踪信息，识别缺陷并自动报警 3、系统对检测出的有表面缺陷的产品提供等比例照片、位置信息、长宽度、面积、类型、时间、周期性等一系列相关信息 4、系统对周期性的缺陷提供实时报警，并可准确判断周期性缺陷的来源，方便客户及早定位故障部位 5、系统依据日期时间、卷号存储并统计缺陷数据，生成缺陷报表存档，报表可根据客户需求随时打印 6、系统可与挑片机构通讯链接，将有缺陷的产品剔除7、检测系统界面分工明确，简洁易懂。

Candela 8420表面缺陷检测系统Candela 8420是一种表面缺陷检测系统，它使用多通道检测和基于规则的缺陷分类，对不透明、半透明和透明晶圆(如砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石和其他化合物半导体材料)提供微粒和划痕检测。 8420表面缺陷检测系统采用了专有的OSA（光学表面分析仪）架构，可以同时测量散射强度、形貌变化、表面反射率和相位变化，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。只需几分钟即可完成全晶圆检测，并生成高分辨率图像和自动化检测报告，同时附带缺陷分类和晶圆图。产品说明Candela 8420晶圆检测系统可以检测不透明、半透明和透明晶圆（包括玻璃、单面抛光蓝宝石、双面抛光蓝宝石）的表面缺陷和微粒；滑移线；砷化镓和磷化铟的凹坑和凸起；表面haze map；以及钽酸锂、铌酸锂和其他先进材料的缺陷。8420表面检测系统用于化合物半导体工艺控制（晶圆清洁、外延前后）。其先进的多通道设计提供了比单通道技术更高的灵敏度。CS20R配置的光学器件经过优化，可用于检测化合物半导体材料，包括光敏薄膜。功能检测直径达200毫米不透明、半透明和透明化合物半导体材料上的缺陷手动模式支持扫描不规则晶圆支持各种晶圆厚度适用于微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污等宏观缺陷应用案例衬底质量控制衬底供应商对比入厂晶圆质量控制(IQC)出厂晶圆质量控制(OQC)CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制晶圆清洁工艺控制外延工艺控制衬底与外延缺陷关联外延反应器供应商的对比工艺机台监控行业包括垂直腔面发射激光器在内的光子学LED通信（5G、激光雷达、传感器）其他化合物半导体器件选项SECS-GEM信号灯塔金刚石划线校准标准离线软件光学字符识别(OCR)CS20R配置用于检测光敏薄膜

简介Lumina AT1光学表面缺陷分析仪可对玻璃、半导体及光电子材料进行表面检测。Lumina AT1既能够检测SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料，又能对Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板进行检测，其价格优势使其成为适合于研发/小批量生产过程中品质管理及良率改善的有力工具。 Lumina AT1结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与表面斜率等基本原理，以非破环性方式对Wafer表面的残留异物，表面与表面下缺陷，形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。1.偏振通道用于薄膜、划痕和应力点；2.坡度通道用于凹坑、凸起；3.反射通道用于粗糙表面的颗粒；4.暗场通道用于微粒和划痕；二、 功能l 主要功能1. 缺陷检测与分类2. 缺陷分析3. 薄膜均一性测量4. 表面粗糙度测量5. 薄膜应力检测l 技术特点1.透明、半透明和不透明的材料均可测量，比如硅、化合物半导体或金属基底；2.实现亚纳米的薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像；3.150mm晶圆全表面扫描的扫描时间为3分钟，50x50mm样品30秒内可完成扫描并显示结果；4.高抗震性能，系统不旋转，形状无关，可容纳非圆形和易碎的基底材料；5.高达300x300mm的扫描区域；可定位缺陷，以便进一步分析；技术能力三、应用案例1. 透明/非透明材质表面缺陷检测 2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控3. PR膜厚均一性评价4. Clean制程清洗效果评价5. Wafer在CMP后表面缺陷分析6. 多个应用领域，如AR/VR、Glass、光掩模版、蓝宝石、Si wafer等

Candela 8720表面缺陷检测系统Candela 8720先进的集成式表面和光致发光(PL)缺陷检测系统可以捕获各种关键衬底和外延缺陷。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失，最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差，并增加MOCVD反应器的正常运行时间。产品说明Candela 8720晶圆检测系统采用专有的光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。应用包括射频、功率和高亮度LED的氮化镓检测，能够检测裂纹、晶体位错、小丘、微坑、滑移线、凸点和六角凸点以及外延缺陷。8720检测系统还可用于其他高端化合物半导体工艺材料的缺陷检测，例如用于LED、垂直腔面发射激光器和光子学应用的砷化镓和磷化铟。 功能对直径达200毫米的高端化合物半导体材料进行缺陷检测。支持各种晶圆厚度适用于宏观和微观缺陷，如裂纹、多量子阱扰动、微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污缺陷 应用案例衬底质量控制衬底供应商对比入厂晶圆质量控制(IQC)出厂晶圆质量控制(OQC)CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制晶圆清洗工艺控制外延工艺控制衬底与外延缺陷关联外延反应器供应商的对比工艺机台监控 行业高亮度LED、微型LED包括AR|VR氮化镓的射频和氮化镓的功率应用通信（5G、激光雷达、传感器）其他高端化合物半导体器件 选项SECS-GEM信号灯塔金刚石划线金刚石划线校准标准离线软件光学字符识别(OCR)光致发光

表面缺陷检测系统表面缺陷检测是基于工业相机的检测系统，用于在线分析和记录产品表面检测缺陷，它是用来检测表面缺陷彻底的方法。主要用于电缆、电缆护套，裸电线，管材，管件，棒材和带材等产品的表面缺陷检测，可检测的表面缺陷类型如：针孔，凸起，凹坑，表面瑕疵，色斑等。表面缺陷检测是生产过程中至关重要的质量检验工具，可确保您的产品满足客户高标准要求，没有缺陷。 减少缺陷表面缺陷检测为操作员时时提供当前产品表面图像及缺陷尺寸。这种连续的实时信息，可让您的技术人员确定何时以及如何出现的此类缺陷，以减少表面缺陷的发生，防止客户的抱怨和退货。 质量保证使用表面缺陷检测，可以捕捉打印产品的图像，将图像保存到磁盘上，并打印出来质量报告。表面检测的数据也很容易让生产管理人员来检查缺陷，找出缺陷的位置及形成原因并及时作出调整，避免因质量问题造成的损失。 特点 检测电缆、管材、棒材、带材等产品表面缺陷，如：针孔，凸起，凹坑，裂纹，划痕，杂质、、、、 支持生产线速度每分钟高达400米 二，三，四摄像头配置可根据所需的覆盖范围和的缺陷要求 警报提示：如有缺陷被发现报警提示 保存每个缺陷，使运营商能够轻松地找到缺陷位置 产品规格 线速度：每分钟400米 摄像头配置o 4摄像头 - 大直径的产品100％的覆盖率（ 50mm）o 3摄像头 - 所有的产品直径的100％覆盖（50mm）o 2摄像头 - 检测大多数缺陷（狭窄产品直径范围） 缺陷类型检测o 杂质o 针孔o 凸起o 凹坑o 划痕o 裂纹o 其它缺陷 图像之间的百分比重叠：5％ 电源： 220V

4D InSpec 便携式表面缺陷测量仪是世界上第一款手持式、非接触、瞬时测量表面特征和缺陷的精密仪器。特点瞬时3D表面形貌测量量化测量5微米至2.5微米深的缺陷和特征轻松测量复杂的几何形状手持式，工作站或配合机器人

TELSTAR 冻干工艺实验室拥有TELSTAR 中试工艺摸索型冻干机 LB 4PS 、 LB MINI；配置热电偶温度探头、自动参气、电容真空计、符合21CFR PART 11的工艺摸索软件；配置：升华界面温度软件、介入成核 等配置提供：冻干样品关键温度测试、冻干工艺摸索、优化、表征、放大等系列服务；设备：拥有TELSTAR 中试工艺摸索型冻干机 LB 4PS 、 LB MINI；配置热电偶温度探头、自动参气、电容真空计、符合21CFR PART 11的工艺摸索软件；配置：升华界面温度软件、介入成核 等配置Linkam 冻干显微镜；梅特勒 DSC；水分仪；灌装机；轧盖机；生物安全柜；超低温冰箱；等系列冻干工艺开发辅助设备。服务：冻干前后样品分析：冻干样品关键温度测试：塌陷温度（Tc)、玻璃态转变温度（Tg'、Tg)、共晶点温度（Teu)、初始融化温度；冻干工艺摸索：初始冻干工艺设计；冻干工艺优化；冻干工艺表征；冻干工艺放大；冻干样品缺陷问题解决；冻干工艺咨询：单小时咨询服务；8小时咨询服务包；16小时咨询服务包；长期顾问服务。冻干工艺培训：8小时线下冻干会议；16小时线下冻干会议；企业定制内训；

表面视像缺陷检测系统表面视像缺陷检测系统的主要优点：1、技术领先，60MHz高速行扫描CCD技术，每秒可最大扫描14,000次，防止漏验。2、独特的LED光源技术，高亮度，高寿命，低能耗。3、生产统计、趋势功能软件，让生产状况一目了然。4、高级分切管理等功能，帮助优化分切。5、中文界面，从操作到高级设置，方便使用，让您100％完全掌握系统。6、系统可升级扩展，应对未来挑战。光源技术：照射系统：1、透射光系统2、反射光系统3、组合光源系统在线检测: 在线检测图像 操作系统展示 常规操作界面 分类缺陷浏览功能 多窗口显示界面

一、简介Lumina AT1光学表面缺陷分析仪可对玻璃、半导体及光电子材料进行表面检测。Lumina AT1既能够检测SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料，又能对Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板进行检测，其价格优势使其成为适合于研发/小批量生产过程中品质管理及良率改善的有力工具。 Lumina AT1结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与表面斜率等基本原理，以非破环性方式对Wafer表面的残留异物，表面与表面下缺陷，形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。1.偏振通道用于薄膜、划痕和应力点；2.坡度通道用于凹坑、凸起；3.反射通道用于粗糙表面的颗粒；4.暗场通道用于微粒和划痕；二、 功能l 主要功能1. 缺陷检测与分类2. 缺陷分析3. 薄膜均一性测量4. 表面粗糙度测量5. 薄膜应力检测l 技术特点1.透明、半透明和不透明的材料均可测量，比如硅、化合物半导体或金属基底；2.实现亚纳米的薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像；3.150mm晶圆全表面扫描的扫描时间为3分钟，50x50mm样品30秒内可完成扫描并显示结果；4.高抗震性能，系统不旋转，形状无关，可容纳非圆形和易碎的基底材料；5.高达300x300mm的扫描区域；可定位缺陷，以便进一步分析；技术能力三、应用案例1. 透明/非透明材质表面缺陷检测2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控3. PR膜厚均一性评价4. Clean制程清洗效果评价5. Wafer在CMP后表面缺陷分析6. 多个应用领域，如AR/VR、玻璃、光掩模版、蓝宝石、硅片等

三维尺寸及表面缺陷检测仪是一款用于圆形零件和异形零件的尺寸和表面控制的视觉检测设备。可以检测产品的表面，控制主要的缺陷，例如：划痕、毛边、缺料、小孔、复膜、真圆度、同心度等。 可用于测量内/外径，测量线径，测量基本的长度、角度和弧度，毛边缺陷检测，缺口缺陷检测，真圆度检测和圆心距检测。 MatliX是一款简便的用于圆形零件和异形零件的尺寸和表面控制的视觉检测设备。MatliX可以检测产品的表面，控制主要的缺陷，例如：划痕、毛边、缺料、小孔、复膜、真圆度、同心度等。ScrappiX是一款针对圆形及异形件尺寸和表面外观控制的革命性设备。ScrappiX是目前最先进的产品，可以检测工件的所有表面。PhoeniX是我们视觉检测设备中的最新款，可检测圆形和异形件的尺寸和表面外观缺陷。PhoeniX是UTP Vision目前最前沿的产品，通过使用透过玻璃的光学检测手段可控制工件的所有表面外观(可检测工件的最大尺寸为38mm)。

【药瓶包装缺陷检测】基本说明　　药瓶包装外观缺陷检测系统主要针对口服液玻璃药瓶、塑料瓶及塑料容器进行快速、可靠的检测，项目有飞边、污渍、缺料、瓶口圆度、杂质物、孔洞、薄壁区域检测等，医药包装的检测方法除人工检测外便是更智能化自动化视觉检测设备，引用机器视觉检测，不仅可以提高药品的检测效率和准确性，更为企业降低了人工成本。药瓶机器视觉缺陷检测在制药过程中主要运用药品的生产、包装、封盒/封口、贴标、喷码、装箱等。　　【药瓶包装缺陷检测】产品功能　　不良处理缺陷检测、异物缺陷检测、瓶体尺寸缺陷检测、瓶液位判断、瓶身轧盖外观检、测贴标缺陷检测　　【药瓶包装缺陷检测】产品特点　　1.操作简单：快速建模，向导设置，直观的用户界面　　2.检测精度高：可针对不同区域设置不同的精度等X　　3.误报率低：检测误报率低　　4.检测速度：X快速度20000pcs/小时(检测不同的产品速度不同)　　5.不良存档：检测到的缺陷及不良图片存档到制定文件夹，可供操作人员针对不良追溯。　　【药瓶包装缺陷检测】适用范围　　药瓶包装外观缺陷检测系统可应用于口服液玻璃瓶体、塑料瓶及塑料容器、饮料瓶等瓶体外观缺陷在线检测。　　【药瓶包装缺陷检测】产品参数　　检测速度：250瓶/分钟--500瓶/分钟(可调)　　检测项目：(玻璃屑、金属屑、纤维、黑点、白点)、液位、轧盖、瓶盖表面印刷等　　电 压：AC3~380V 50HZ　　设备容量：14KW　　工作台高度：980mm　　适用范围：20ml~60ml口服液　　【药瓶包装缺陷检测】企业介绍　　杭州国辰机器人科技有限公司(浙江智能机器人省级重点企业研究院，简称“浙江智能机器人研究院”)成立于2015年7月，位于杭州钱塘江畔的萧山国家经济技术开发区内，是一家以机器人核心关键技术开发与应用、机器人自动化系统集成、机器人教育以及机器人多元化产业发展，并重点致力于智能服务机器人研发与产品化的企业实体。国辰服务机器人产品可应用于小区,门岗,酒店,景区,讲解,营业厅,厂房,仓库,机房,实验室等多种场景，可提供智能机器人,服务机器人,巡检机器人,喷涂机器人,迎宾机器人,管家机器人,酒店机器人,景区机器人,讲解机器人,仓库机器人,布匹缺陷视觉检测,agv叉车,无人搬运机器人,导游机器人以及营业厅机器人等多种智能服务机器人产品。

仪器简介：应用： ◆ 硅片、化合物、半导体及透明材质产品表面缺陷的检查分析。技术参数：KLA-Tencor Candela CS10表面缺陷检测设备是针对半导体行业的表面缺陷的检查分析仪器。该设备利用激光扫描样品的整个表面，通过4个频道（散射光频道、反射光频道、相移频道及Z频道）的探测器所收集到的信号，快速的将缺陷（包括微粒、划伤、坑点、污染、痕迹等）进行分类，统计每一种缺陷的数量并且量测出相应的缺陷尺寸，最后给出整个表面的缺陷分布图以及检测报告。根据预先设定的标准，可以给出检测样品合格与否的判断。主要特点：◆ 标准夹具从2英寸到8英寸的样品，也可按需订制； ◆ 可用于透明的材料的表面缺陷检测； ◆ 可侦测的缺陷类型：颗粒，划伤，突起，凹坑，水渍等； ◆ 手动（CS10）和自动传输模式（CS20）； ◆ 双激光系统； ◆ 小颗粒的高灵敏度（80nm）； ◆ 强大的自动缺陷分类、统计分布和判别软件。缺陷分布图以及检测报告内的每一个缺陷都有4个频道拍到的照片储存在设备内部，这些照片可以辅助技术人员分析缺陷的成因及进行相关验证。可同时进行粗糙度、平坦度及膜厚均匀度的量测。其缺陷监测功能可以应用到不同的制程； ◆ 颗粒检测-几乎应用于所有制程的监测； ◆ 液体残留-应用于清洗及研磨； ◆ 表面粗糙度、平坦度- 应用于研磨抛光； ◆ 膜厚均匀度-应用镀膜工艺。 ◆ 内部的过滤器可以保证内部的洁净环境为10级，防止内部污染的同时该仪器还能长期保持稳定准确。拥有優秀的售后服务保障体系

在线表面杂质缺陷检测系统里程碑式创新的全自动在线检测，专门用于密封件，管材件和线缆 表面杂质缺陷检测专业汽车产品检测车体，车门，车罩的密封条和密封件 雨刮 内部装饰板车罩 车体和发动机的金属件 封边件 和其他更多需要检测的产品

无锡市东富达机器视觉技术的缺陷检测方法，即利用图像处理和分析对产品可能存在的缺陷进行检测。 在检测产品存在缺陷时，瑕疵缺陷图像的特点是，其图像表现为缺陷处的灰度值与标准图像在此处的灰度值有差异。首先对瑕疵缺陷图像的特征进行提取与选择，然后将瑕疵缺陷图像的灰度值同标准图像的灰度值进行比较，判断其差值是否超出已预先设定的阈值范围，以此方法便能判断出待检测产品是否存在缺陷。机器视觉缺陷检测主要用计算机来模拟人的视觉功能，但并不仅仅是人眼的简单延伸，更重要的是具有人脑的一部分功能一一从客观事物的图像中提取信息，进行处理并加以理解，最终用于实际检测、测量和控制。

作为方便实用的彩钢板，在满足建筑物保温隔热，隔声，防火等要求的前提下，更达到了优质、高效、可靠、安全的目标，已被广大用户所认可，所以彩钢板是当今世界推崇的新兴材料。但彩钢板的生产过程中仍存在着许多问题，为了加强质量检测，Smart Vision系统能识别材料本身存在的缺陷制作成质量报表，有效控制成本及产品质量。Smart Vision表面缺陷在线检测系统已经成功应用于涂层线上，实时监控板带质量，保证了出货产品的质量。相较于传统人工质检，表面缺陷检测系统适应了全幅宽检测，对于涂层线100m/min的生产速度，1600mm的幅宽，检测系统能够准确地识别板面上的缺陷，并能够实时判断缺陷的类型以及缺陷所在的长度及宽度方向的位置。

西安获德短切毡表面缺陷检测系统是基于人工智能算法，自学习功能的神经网络算法，对于一定范围内的不同品种、克重、幅宽、光源的衰减或更换新的光源，能够自动调整算法检测异物及缺陷。具有快速获取大量信息，易于自动处理，易于同时设计、加工及控制信息集成等特点，能大幅度提升生产效率、生产的自动化程度。玻纤短切毡表面缺陷检测软件界面 检测对象：短切毡织物，主要检测克重为800克及以下产品，检测幅宽3.4米，检测速度：40米/分 分辨率：0.4 x 0.4mm。 检测缺陷：薄毡、挂纱、孔洞、乳剂块、纱团、水锈、黑点、油污、污纱、污渍等。系统功能： 1、发现缺陷及时报警，自动保存缺陷发生时的布长和图像到数据库，并统计疵点及具体位置 2、自动检测布长和速度，并保存记录 3、毡面异常图像可留存1年，以方便质量跟踪 4、缺陷图像、数据方便导出浏览 5、安装简易，现场仅需提供一个1KVA/220v的交流电源 6、若有多台设备可提供联网 7、7*24小时工作制 8、工作环境温度：0 - 40℃

特长各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查、高倍复查、3D形状测量一台设备多工序实现。R&D到量产多场景可对应快速检查：亚微米级感度、3inch晶圆15分完成复查与形貌分析：物镜低倍到高倍切换；共聚焦、干涉等多种3D测量模式切换配合DeepLearning软件实现智能分类。有图案晶圆可对应。各种化合物晶圆、玻璃晶圆、薄膜等透明样品均适用，排除背面影响。软件到硬件均由Lasertec提供，根据客户需求定制各种功能机。用途各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查缺陷复查缺陷3D形状测定工艺过程中缺陷追踪参数检测时间（3"）15分检测对象各種ウェハ（Si、SiC、GaN、InP、AIN、ガラスなど）、ガラス基板、フィルムなど检查共聚焦光学系、微分干涉复查共聚焦光学系、白光干涉、相差干涉形状测量

特长各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查、高倍复查、3D形状测量 一台设备多工序实现。R&D到量产多场景可对应快速检查：亚微米级感度、3inch晶圆15分完成复查与形貌分析：物镜低倍到高倍切换；共聚焦、干涉等多种3D测量模式切换配合Deep Learning软件实现智能分类。有图案晶圆可对应。各种化合物晶圆、玻璃晶圆、薄膜等透明样品均适用，排除背面影响。软件到硬件均由Lasertec提供，根据客户需求定制各种功能机。用途各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查缺陷复查缺陷3D形状测定工艺过程中缺陷追踪参数检测时间（3"）15分检测对象各種ウェハ（Si、SiC、GaN、InP、AIN、ガラスなど）、ガラス基板、フィルムなど检查共聚焦光学系、微分干涉复查共聚焦光学系、白光干涉、相差干涉形状测量

ARGOS是一种设计用于自动分类透明和反射表面缺陷的机台。ARGOS使用一台线扫描相机结合一个旋转台和高功率LED光源捕捉样品的高分辨率图像。表面缺陷被确认和分辨，按照ISO 0110-7和ISO 14997标准应用校准图像和处理算法。 ARGOS中路8.5KG，尺寸 35.5cm x 74cm x 34 cm（W x h x d）。控制单元重量21kg，尺寸 53cm x 74 cm x 58cm）。 表面材料：玻璃，金属，半导体，塑料，晶体德国 Dioptic GmbH公司的ARGOS 2表面缺陷测试系统， ARGOS2测试系统能够执行 合格/不合格 评估并提供可供日后分析的完整测试报告。该测量方法符合 ISO 10110 7 和 ISO 14997 标准，在暗场结构中使用了杂散光分析。测量原理是使用超高分辨率线扫描相机聚焦到样品表面成像，直接测量光学元件等样品的缺陷（划痕，坑，崩边等）并得到缺陷的量化数据，测量速度快每次仅几秒钟时间，适用于研发和生产应用。可以测试亚表面和内部缺陷。 Dioptic GmbH公司成立于1999年，现有主要产品/服务有：光学设计/衍射光学元件/红外光学元件/表面缺陷测试系统ARGOS（光学元件缺陷检测、光纤端面缺陷检测）。 smallest ISO specification 5/ 1x0.016 C1x0.04 L1x0.01 E 0.04 evaluates down to 16% of specified dig sizeand 25% of specified scratch sizerepeatability 98% for 5/ 1x0.16 assessment to same grade number 95% for 5/ 1x0.04visibility 1 μm visible defects smaller than 2.5 μm areevaluated as grade number 0.0025 dueto optical resolutionrepeatabilityprecision 1 μm standard deviation for 30 reinsertionsof the same reference sampletrueness 2 μm (dig) proximity of inspection results to the true 1 μm (scratch) value

东富达缺陷视觉检测系统基于深度学习以及机器视觉，能够在线、高速扫描每个产品，形成高分辨率图像，进行实时处理，精确捕捉各种表面缺陷，适用于各类纺织面料、金属片材、板材、薄膜，不仅有效提高检测效率与准确性，更为企业降低了人工成本。产品功能▲检测各类缺陷：如孔洞、蚊虫、脏污、划伤、划痕、起皮、褶皱等▲缺陷记录、分类▲自动贴标▲报表统计分析产品优势操作便捷操作简单，只需点击“开始”、“停止”即可完成所有操作。表面检测发现疵点时可根据设定发出报警，提示及时修复，避免大量缺陷产品的产生。完整的表面质量信息疵点图像由计算机保存，每卷产品都有完全的疵点图像/位置和数量等信息，产品幅面边缘根据需要可以进行自动贴标。高精度检测检测精度高，满足客户的不断提升的产品品质要求。软件数据库管理可对每卷材料进行精确的质量统计，详细的缺陷记录和统计为生产工艺及设备状态调整提供了方便。

便携式凸轮轴表面缺陷磨削烧伤检测仪主要用来测量工件表面磨削缺陷和热处理烧伤，对于工件无损伤，替代过去的酸洗法，采用单通道/多通道，可以同时测量轴承的各个难以测量的部位，如轴颈、侧边和弯角等。测量探头多种可供用户自主选择，可在短时间(约几秒)内精确量测物体的数据。便携式凸轮轴表面缺陷磨削烧伤检测仪产品功能：（1）软点分析（各种尺寸）（2）Viewscan数采软件，电脑显示烧伤位置（3）磁弹效应，无损检测，替代酸洗法（4）磨损分析，缺陷检测和烧伤分析便携式凸轮轴表面缺陷磨削烧伤检测仪技术参数：尺寸： 364W×156H×316Dmm磁化频率：正弦波：1-1000Hz　　　　三角波：1-150Hz磁化电压峰到峰：0-16V退磁分析过滤范围：10-70kHz 70-200kHz 200-450kHz用户友好界面（几种语言）用户密码接口：网络、USB接口实时计算便携式凸轮轴表面缺陷磨削烧伤检测仪主要应用在航天、航空、船舶、电力、石油化工、锅炉压力容器、冶金、机械制造、核工业、石油、科研机构、大学等。北京华欧世纪光电技术有限公司代理各类X射线应力分析仪，残余应力检测分析仪，残余应力测定仪，残余奥氏体检测仪，激光小孔法应力分析仪，磨削烧伤检测仪，热处理硬度分拣仪，曲轴表面质量检查仪，凸轮轴表面质量检查仪，轴承表面质量检查仪，齿轮表面质量检查仪，变速箱烧伤检测仪，飞机起落架烧伤检测仪，磁弹仪等无损检测设备。

东富达薄膜瑕疵在线检测仪主要用于检测薄膜在生产过程中表面出现的黑点、晶点、划伤、破洞、线条、褶皱、蚊虫等缺陷，借助于由工业CCD相机、高亮LED线性聚光光源组成的薄膜表面缺陷检测的成像系统，及时准确的反应缺陷的的图片、形状、尺寸以及位置等具体信息，在为质量控制、产品评级提供真是准确数据的同时，有效的节约了生产成本、提高了产品质量。薄膜瑕疵在线检测仪检测原理:针对透光率高的薄膜材料，系统采用透射的打光检测方式进行检测，即光源在薄膜的下方，相机在薄膜的上方进行图像拍摄（对于不透明的材料则采用反射的打光方式，即光源与相机在所要检测面的同一侧）。产线运行时，系统通过编码器实时的采集产线运行状态信息并开始检测，系统将相机采集到的图像通过SIMV图像分析软件进行瑕疵处理，由于瑕疵与正常产品的图像在灰阶上存在明显差异，从而使得系统能够发现瑕疵，并通过进一步的计算、分析来确定瑕疵的大小、位置、类型等信息。

Lumina AT2薄膜缺陷检测仪产品特点：实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在2分钟内扫描并显示300毫米晶圆。动态补偿表面翘曲。可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。可容纳高达450 x 450 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道：偏光（污渍、薄膜不均匀性）坡度（划痕、表面形貌）反射率（内应力、条纹）暗场（颗粒、夹杂物）AT2应用：1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT2的多用途：所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT2规格参数：AT2 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告：地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸

Lumina AT1薄膜缺陷检测仪产品特点：实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在3分钟内扫描并显示150毫米晶圆。可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。可容纳高达300 x 300 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道：偏光（污渍、薄膜不均匀性） 坡度（划痕、表面形貌）反射率（内应力、条纹）暗场（颗粒、夹杂物）AT1应用：1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT1的多用途：所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT1规格参数：AT1 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告：地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸

高速智能验布系统主要面向纺织行业，采用基于深度学习的人工智能算法，机器视觉技术检测织物表面缺陷。只要是不正常的纹理，均可实现实时在线检出，检出率95%以上。 适用于：各种静色化纤织物，如坯布、被单、衣料、家用织物、工业织物、轮胎、成品布、染后织品、牛仔布等自动检测上。功能： 1、送卷、自动验布和收卷，实现疵点图像实时显示、自动疵点分类、位置记录、发现重大缺陷或连续性缺陷停机和报表统计等功能。 2、可按照需求对布面缺陷进行记录或标记；并能够精准定位疵点位置坐标。 3、对不同种类疵点能够按照客户标准进行评级和评分，从而自动形成整卷布评级结果，例如一等品，合格品，等外品等级。 4、布长度测量，采用分辨率1mm的独立布长度测量装置，用来标记疵点的实际位置和长度。 5、实时在线检测经密、纬密、纬斜量、实际长度、幅宽、速度等参数。特点： 1、检测速度：120m/min。 2、分辨率：径向：0.18mm，纬向：0.15mm。 3、检测幅宽：1.2~2.8m。 4、24小时工作制。 5、环境温度：0℃-40℃。