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球面镜片
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球面镜片相关的方案
接触角测量仪实测球面镜片测试报告-晟鼎精密
采用研究型接触角测量仪对曲面镜片表面进行接触角测量,测试镜片防水膜表面的防水、防油污效果,接触角角度要求 110° 以上
球面镜片解决方案之-接触角测量仪实测亲疏水性能,接触角达到110以上
采用研究型接触角测量仪对曲面镜片表面进行接触角测量,测试镜片防水膜表面的防水、防油污效果,接触角角度要求110° 以上
不同镜片折射率指数对镀膜工艺光学镜片的影响
我国对树脂镜片的抗划伤性能有明确的强制性规定,并对其定量检测方法作出了说明(参见国标QB2506-2001),ATAGO(爱拓)的树脂折射率阿贝折光仪、测试仪NAR-4T,(固液两用)高折射率阿贝折光仪NAR-1T SOLID、检测镜片透光率的程度,镜片折射率(数字型)阿贝折光仪DR-A1等仪器为在镜片折射率工艺中的提供应用解决方案。
光学树脂眼镜片通用检测方法
我国对树脂镜片的抗划伤性能有明确的强制性规定,并对其定量检测方法作出了说明(参见国标QB2506-2001“光学树脂眼镜片通用检测方法”),根据检测要求,我们可以通过简易的物理装置进行测试,使用 ATAGO(爱拓)的树脂折射率阿贝折光仪、测试仪NAR-4T,(固液两用)高折射率阿贝折光仪NAR-1T SOLID、检测镜片透光率的程度,镜片折射率(数字型)阿贝折光仪DR-A1,用(阿贝数)多波长系列折射仪DR-M2是可以直接测量(阿贝数)等仪器为在镜片折射率工艺中的提供应用解决方案。
复合式盐雾试验箱检测眼镜片耐盐雾腐蚀性能
本试验方案旨在利用复合式盐雾试验箱检测眼睛镜片的耐盐雾性能。试验前对设备进行检查,清洁并固定镜片。设定试验箱参数包括盐雾浓度、温度、湿度及试验时间。试验过程中定期观察镜片状态,试验结束后评估镜片外观、尺寸及光学性能变化,判断其耐盐雾性能是否符合要求。同时注意操作人员需熟悉设备操作与安全事项,试验中不得随意开门,结束后清理设备,准确记录分析结果为镜片质量改进提供依据。
涂层光学晶片的自动分光光度空间分析
前言频繁且经济有效的光谱表征对于开发具有竞争力的光学薄膜涂层非常重要。完全自动化且无人值守的光谱测量有助于降低每次分析的成本、提高分析效率,还有助于扩展质保程序。在生产过程中,满负荷运转的沉积室中常会涂覆大面积、通常呈圆形的衬底晶片。高效的光学表征工具必须能够在晶片被切割之前从用户指定的晶片表面的特征点获得准确且有意义的信息。
采用瞬态平面热源法测量4H碳化硅晶片、紫铜和黄铜薄片的导热系数
本文针对新一代高导热半导体材料4H碳化硅晶片,介绍了采用瞬态平面热源法(HOT DISK法)进行室温导热系数测试的整个过程和结果。为了保证测量的准确性,采用同样是高导热材料并具有公认导热系数的紫铜和黄铜薄片对测试方法进行了考核验证,证明了高导热碳化硅晶片的导热系数最终测试结果具有较可靠的参考价值。
涂层光学晶片的自动分光光度空间分析
频繁且经济有效的光谱表征对于开发具有竞争力的光学薄膜涂层非常重要。完全自动化且无人值守的光谱测量有助于降低每次分析的成本、提高分析效率,还有助于扩展质保程序。在生产过程中,满负荷运转的沉积室中常会涂覆大面积、通常呈圆形的衬底晶片。高效的光学表征工具必须能够在晶片被切割之前从用户指定的晶片表面的特征 点获得准确且有意义的信息。专为 Cary 7000 全能型分光光度计 (UMS) 和全能型测量附件包 (UMA) 设计的安捷伦固体自动进样器可容纳直径达 200 mm (8"") 的样品,并提供 UV-Vis 和NIR 光谱范围内的角度绝对反射率和透射率数据。此前的研究已经证明,将 Cary 7000 UMS 与自动进样器相结合,能够对 32x 样品支架上的多个样品进行自动化、无人值守的分析,并对氧化锌锡 (ZTO) 涂层的线性能带隙梯度进行空间测绘。本研究使用配备自动进样器的 Cary 7000 UMS 对直径 200 mm 晶片上的涂层均匀性进行了自动化的角度分辨测绘。
半导体晶片、IC图形的显微镜观察与测量
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时,市场对品质保障的要求越来越高,研究开发及检测的速度也变得重要了起来。这篇文章中我们将为您介绍使用新型4K数码显微系统,改善半导体行业检测模式,大幅实现高端化、高效化的应用案例。
多自由度可调节光学标准平面镜
多自由度可调节光学标准平面镜是专业为大型光学镜片调整设计的电动万向式镜架,可满足最大0.62米反射镜安装调整,非常适合天文光学和大型高功率激光实验系统使用。
上海伯东 Europlasma 等离子设备用于OK镜表面处理
角膜塑形镜俗称OK镜, 角膜塑形镜采用透气性硬质角膜接触镜材料, 即通常所说的RGP材料制作的眼镜片, RGP是英文Rigid Gas Permeable的缩写, 即“透气性硬质材料”. 它是在不透气的硬质材料PMMA基础上发展起来的. 上海伯东Europlasma等离子表面处理设备在真空环境下对OK镜进行表面处理, 可以实现多种效果和改善.
日立 UH4150在3D眼镜镜片检测中的应用
本实验使用日立UH4150固体分析分光光度计分析各大电影院广泛使用的偏振光3D眼镜,利用实际测试结果例证偏振光3D眼镜成像原理。日立UH4150采用升级版棱镜-光栅双单色器光学系统,实现更低噪音测定。此外,扩容后的UH4150大型样品室能够处理更大体积样品,操作者无需任何玻璃前处理切割操作,可直接检测样品,灵活使用附件,更好的提升了操作性。高精度的光学系统测定,使得有/无抗蓝光玻璃紫外吸收谱图清晰易懂,一目了然。
压电晶体器件衬底超精密清洗的研究
实验一:清洗温度对晶片清洗后接触角的影响 实验步骤:晶片表面接触角大小是衡量晶片表面洁净程度的重要参考标准,晶片表面接触角小于10°时,则认为清洗合格。在晶片清洗的过程中,温度不仅直接影响油污和清洗剂性质,而且在超声清洗工艺中与空化强度有密切关系。因此,在清洗工艺中温度对晶片清洗效果有重要的影响。为了确定AFT101在AU清洗工艺中很好的清洗温度,降低能耗节约成本,本文针对AU工艺考查了AFT101不同温度参数对清洗后晶片平均表面接触角的影响。其中工艺温度分别为30°、40°、50°,60°和70°,时间为5min,浓度为5%,频率为40kHz,测试结果如图4.4所示。
锐拓溶出系统应用案例——桨法、流池法纳米晶片剂的体外释放度测试
在纳米晶片剂中,原料药一般会被纳米化成为粒径小于1μ m的药物颗粒。通过将原料药进行纳米化,可以达到增加溶解度和溶出度、增大对生物膜的黏附性、降低食物干扰等目的。例如,西罗莫司(Sirolimus)是一种新型高效的第三代免疫抑制剂,是目前为止发现的低毒性有巨大应用潜力的免疫抑制剂。但西罗莫司水溶性差、溶出度低,导致其难以被人体吸收、生物利用度不佳。而将其进行纳米化处理后,则能有效改善其溶解度低和药物生物利用度低等问题。而相对地,由于原料药会被纳米化成为粒径小于1μ m的颗粒,某些纳米晶片剂在传统溶出方法下会表现出很快的释放速度。而受到传统溶出方法的限制,其获得的体外释放度测试数据可能并不理想。本文将分享使用桨法和流池法对某纳米晶片剂进行体外释放度测试的案例,对比传统溶出方法(桨法)与更现代的溶出方法(流池法)在测定纳米晶片剂方面的差异。
曲面工件产品测试接触角表面张力值
喷雾、油漆、涂料和油墨等配方设计和润湿性分析;印刷、镀膜、电镀和上漆等表面附着力检测;薄膜、织物、纸张等表面吸附/吸收过程分析;玻璃、液晶屏、触摸屏等表面处理效果和清洁度检测;晶圆、PCB板、LED、高精密部件等有机污染检测;亲水铝箔、岩芯、矿物、沥青、绝缘子等润湿性行为分析;偏光片、胶片、眼镜片等表面润湿性和吸附分析;医药、食品、聚合物等表面竞争、吸附和浸透性分析;表面活性剂如化妆品、乳液、石油等分析与应用;清洁剂如肥皂、洗涤剂等表(界)面张力分析
核级石墨密封垫片压缩试验
使用LE系列双立柱台式机架和定制式夹具工装对密封垫片进行压缩试验,夹具工装采用光杠导向加球面调整结构,在试验过程中,能稳定保证上下压盘的平行度在0.01mm以内。TestMaster软件可自定义坐标显示区间,集成特征点位捕捉计算功能,可通过四段曲线,精确计算捕捉特征点,测量精度高达0.001mm
动态黏弹分析在软质隐形镜片材料的应用
隐形眼镜的水胶膜必须具备基本的机械强度,有种针刺试验可以表征其耐用特性。DHR流变仪具有法向力的力量再平衡(FRT)专利,再进一步结合真实定位(True Position)专利功能下,拥有优异的挤拉(Squeeze-Pull Off)测试能力。此外还有自定义夹具惯量校正功能以及万用固定器(Generic Container Holder)的配合下,可以由用户自己研发专用合宜的测试套件。
如何测曲面粗糙度:一体型轮廓仪提供精确的测量解决方案
一体型轮廓仪可以对零件表面,尤其是大范围曲面,如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测,是大曲面测量(轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子)领域精细粗糙度测量的利器。
角膜塑形镜的透氧性能试验检测方法
角膜塑形镜透氧性能的高低直接影响到消费者的佩戴舒适性,进而会对镜片的销售情况产生影响,所以此项指标的检测受到镜片生产厂家的特别关注。Labthink兰光,检测仪器与检测服务的优秀供应商,持续为全球范围内医药、食品、包装、印刷、日化等领域客户提供最优秀、最全面的品质控制解决方案。Labthink兰光生产的TOY-C2等压法薄膜/容器透氧仪,符合ISO 9913-2标准,可用于隐形眼镜材料、角膜塑形镜等透气性硬质眼睛材料的透氧系数测量。
广州明慧金相显微镜助力广西大学化学化工学院观察金属锌片表面
金相分析技术将在生产和应用领域发挥更加重要的作用,是控制金属镀层内在质量的重要手段。光学金相技术具有观察范围大、使用方便、设备成本低等优点,因此在镀层的分析中应用广泛。2022年8月,广西大学化学化工学院的陈老师使用金相显微镜观察金属锌片的表面,使用金相显微镜,在10X下能清晰的观察到金属锌片的表面,呈现具有一些沟壑和孔洞的形貌,借助显微镜相机自动拍摄,得到清晰的成像,获取准确的数据和分析结果。
NexION 300S ICP-MS测定硅晶片中的杂质
控制硅基半导体器件中的杂质含量是至关重要的,因为即使是超痕量的杂质都可能会导致器件发生缺陷。出于质量控制的目的,常规分析的硅主要有两种类型:体硅和硅晶片表面。由于许多重要的待测元素在使用电感耦合等离子体质谱仪分析时会受到等离子产生的分子和同质异位素的干扰,因此对许多重要的待测元素的分析都很困难,这进一步增加了分析硅杂质的难度和复杂性。通过向通用池中通入适当的低流量反应气和使用独特的动态带通调谐(DBT)的功能,就能够在离子束进入四级杆质谱前用化学方法将干扰去除,而这两个功能都是NexION 300 ICP-MS所兼具的。本应用报告证明了NexION 300SICP-MS使用低流量雾化器对小体积体硅样品中的杂质元素进行测定的能力。
氦质谱检漏仪光学镀膜机检漏
光学镀膜是指在光学零件表面上镀上一层或多层金属 (或介质) 薄膜的工艺过程. 在光学零件表面镀膜的目的是为了达到减少或增加光的反射, 分束, 分色, 滤光, 偏振等要求. 镜片镀膜是其中的一种应用, 通过对镜片的镀膜, 可以实现镜片的防水, 防油, 防静电, 防紫外线, 防蓝光等功能. 其中减反射镀膜是镜片镀膜的基础. 反射率降低了自然透光率就会提升, 镜片也就变得更加通透.
俘泡法在隐形眼镜研究中的应用
在全世界范围内,隐形眼镜的应用十分广泛,其中水凝胶型隐形眼镜所占比重最大。水凝胶型隐形眼镜由亲水性聚合物制得,例如聚羟乙基异丙烯酸酯。为避免在佩戴过程中的不适感,隐形眼镜需满足一些特定的要求,其中包括充分的透气性、镜片运动性及表面润湿性。
材料电导率对硅晶片zeta电位的影响
近几年zeta电位的研究在理解和调整表面性能方面已经占据增进的重要地位。Zeta电位能灵敏指示表面电荷。表面电导率影响着zeta电位的数值测定。在日常应用如半导体领域里金属膜以及腐蚀现象及涂层整体质量控制等方面上,表面电导的分析有着重大意义。
你的变色镜起作用了么?
变色镜,是一种会受到紫外线或温度的影响而使其颜色发生变化的镜片。本文使用 日立UH4150型分光光度计 ,检测了太阳光照射前后的一种变色镜的透过光谱以及透过率的时间变化谱?结果显示,镜片受到太阳光照射时,在波长 592nm 的透过率最低;而进入室内镜片产生变色后,大约经过 400 秒,其透过率就恢复到约 95%。另外,使用了色度软件 D65 光源,在 2 度视野计算了色度值。根据色度值在 L*a*b*表示色系的坐标上划分,即使有微小的亮度或颜色的差异都可以分辨出来。
偏光显微镜在化妆品及其原料中石棉测定的应用
化妆品及其原料中石棉的测定采用X射线衍射测定与偏光显微镜观察相结合的方法进行,首先,用X射线衍射仪进行测定,确认是否含有某种石棉,然后,对于被定为“含有某种石棉”的试样,再用偏光显微镜进行验证观察,确认其是否为纤维状石棉。
超纯水粒子计数器在芯片行业里的应用
单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装 、引线柜架、集成电路、液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件 、电容器洁净产品及各种元器件冲洗、清洗等生产工艺。
Biolin光学接触角仪Theta系列在隐形眼镜研究中的应用
全世界范围内,隐形眼镜的应用十分广泛,其中水凝胶型隐形眼镜所占比重最大。水凝胶型隐形眼镜由亲水性聚合物制得,例如聚羟乙基异丙烯酸酯。为避免在佩戴过程中的不适感,隐形眼镜需满足一些特定的要求,其中包括充分的透气性、镜片运动性及表面润湿性。
PerkinElmer:NexION 300S ICP-MS测定硅晶片中的杂质Be
控制硅基半导体器件中的杂质含量是至关重要的,因为即使是超痕量的杂质都可能会导致器件发生缺陷。出于质量控制的目的,常规分析的硅主要有两种类型:体硅和硅晶片表面。由于许多重要的待测元素在使用电感耦合等离子体质谱仪分析时会受到等离子产生的分子和同质异位素的干扰,因此对许多重要的待测元素的分析都很困难,这进一步增加了分析硅杂质的难度和复杂性。通过向通用池中通入适当的低流量反应气和使用独特的动态带通调谐(DBT)的功能,就能够在离子束进入四级杆质谱前用化学方法将干扰去除,而这两个功能都是NexION 300 ICP-MS所兼具的。本应用报告证明了NexION 300SICP-MS使用低流量雾化器对小体积体硅样品中的杂质元素进行测定的能力。
PerkinElmer:NexION 300S ICP-MS测定硅晶片中的杂质Na
控制硅基半导体器件中的杂质含量是至关重要的,因为即使是超痕量的杂质都可能会导致器件发生缺陷。出于质量控制的目的,常规分析的硅主要有两种类型:体硅和硅晶片表面。由于许多重要的待测元素在使用电感耦合等离子体质谱仪分析时会受到等离子产生的分子和同质异位素的干扰,因此对许多重要的待测元素的分析都很困难,这进一步增加了分析硅杂质的难度和复杂性。通过向通用池中通入适当的低流量反应气和使用独特的动态带通调谐(DBT)的功能,就能够在离子束进入四级杆质谱前用化学方法将干扰去除,而这两个功能都是NexION 300 ICP-MS所兼具的。本应用报告证明了NexION 300SICP-MS使用低流量雾化器对小体积体硅样品中的杂质元素进行测定的能力。
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