进行初步抛光

抛光车间加湿器 工业加湿器厂家新闻记者报道：在许多工厂企业的工作场所如手机外壳，汽车轮毂等产品的打磨抛光车间，都迫切的需要一种能够抑制粉尘的控制设备；在倡导环保低碳生产的今天，抑制粉尘已成为迫切需要解决的问题，不解决车间生产环境中存在的粉尘问题，不但违反相关的环境法规，引发粉尘爆炸等安全事故；而且还会严重影响员工的身体健康和工作状态，吸入过多的粉尘颗粒容易导致员工患有呼吸系统疾病。 在今天，加湿器的广泛应用，工业生产车间内的静电和粉尘问题已经能够完美的得到解决。正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器所产生的超细颗粒水雾，直径大概只有毛发的十分之一，如此细小的水雾颗粒有能力捕捉空气中存在的粉尘及其他尘埃粒子，通过粘附在粉尘上面，从而使得粉尘降落在地面，获得降尘的目的。 正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器产品，对于其他加湿方式的加湿器而言，具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势。 正岛电器生产的ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器是采用超声波高频振荡的原理，从而达到均匀加湿的目的；具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途；既可以较大空间进行均匀加湿，也可对特殊空间进行局部湿度补偿，具有较高的使用灵活性。 点击此处查看抛光车间加湿器全部新闻图片 电话： 正岛ZS系列超声波工业用加湿器生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！备注目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置低价格在销售请客户区别以下：品 牌电 源风 机外 壳正 岛变频电源 防水等级IP68(低能耗、低故障)特制防水风机全不锈钢外壳及内胆仿冒变压器(高耗能、高故障高、维修频率高)普通风机(易烧毁)普通钣金(易锈)正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务体系；以质量第一，诚信至上为企业宗旨。 欢迎您来电咨询抛光车间加湿器，车间降尘加湿器，工业加湿器厂家的详细信息！工业用加湿器种类有很多,不同品牌工业用加湿器价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供全方位的售后服务和优质的解决方案。 正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器控制方式，技术参数： 控制方式加湿量1.8kg/h加湿量3kg/h加湿量6kg/h加湿量9kg/h加湿量12kg/h加湿量18kg/h开关控制ZS-06ZS-10ZS-20ZS-30ZS-40ZS-F60时序控制ZS-06SZS-10SZS-20SZS-30SZS-40SZS-F60S湿度控制ZS-06ZZS-10ZZS-20ZZS-30ZZS-40ZZS-F60Z出雾方式单管单管单管双管双管三管湿度标准适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）50%RH以下250500100015002000250055-65%RH20040080012001600200065-75%RH1503006009001200150075-85%RH100200400600800100085-95%RH7515030045060075095%RH以上50100200300400500消耗功率180W300W600W900W1200W1500W净重15kg18kg22kg30kg38kg55kg 查看更多抛光车间加湿器，车间降尘加湿器，工业加湿器厂家的详细信息尽在:正岛电器 正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器产品六大核心配置优势： 优势一：【全不锈钢箱体】机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。 优势二：【集成式雾化器】机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。 优势三：【IP68级防水电源】机组采用独家专利的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。 优势四：【轴承式防水风机】机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。 优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。 优势六：【高精度湿度传感器】机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。您可能还对以下内容感兴趣...1. 洁净型湿膜加湿器(QS-9)2. 移动式水桶加湿器(CS-20Z)3. 微调型工业加湿机(ZS-20Z )4. 大型工业用加湿机(ZS-F60Z)工业加湿器厂家记者核心提示：使用正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器来降尘是一种比较经济的选择，因为高压微雾系统使用的电量有限，而且耗水量也较小，在使用过程中可以自由控制喷雾用水的水量。十分方便。在长期的使用过程中，不但节约企业资金而且符合社会所倡导的低碳环保的需求。以上关于抛光车间加湿器，车间降尘加湿器，工业加湿器厂家的最新相关新闻报道是正岛电器为大家提供的！ 您可以在这里更详细地了解抛光车间加湿器的最新相关信息： 2014年8月2日,昆山中荣金属制品有限公司汽车轮毂抛光车间发生爆炸,截至8月4号为止，已造成71人死亡,近200人受伤.经初步调查，此次事故原因可能是生产过程中产生的粉尘遇明火导致爆炸。按照相关规定，粉尘车间严禁明火。那么，汽车轮毂抛光车间缘何会遭遇爆炸？ 南京工业大学教授张礼敬说，当粉尘悬浮于空中，达到爆炸浓度极限时，遇到火源(包括明火、静电、摩擦等)就会发生爆炸。至于造成伤害大小，和粉尘量、空间及作业现场人员密集程度等都有关。 　　相关专家表示，粉尘爆炸属于工厂爆炸事故里最具危害的爆炸之一，作业车间越是密闭爆炸威力越大。早在1987年，黑龙江哈尔滨就曾发生了一起造成58死、170多人受伤的粉尘爆炸事故。 　　现场一位专业人士表示，粉尘爆炸需要两个条件，一是要达到一定的浓度，二是要有明火。按照规定，这种车间的安全要求极高，无论是粉尘浓度、通风还是明火方面都有严格规定。 　粉尘爆炸 　　●什么是粉尘爆炸？ 　　粉尘爆炸：是由于悬在空气中的可燃粉尘燃烧而形成的高气压所造成的。粉尘是固体物质的微小颗粒，它的表面积与相同重量的块状物质相比要大得多，故容易着火。如果它悬浮在空气中，并达到一定的浓度，便形成爆炸性混合物。 　　七类粉尘具爆炸性：金属(如镁粉、铝粉)；煤炭；粮食(如小麦、淀粉)；饲料(如血粉、鱼粉)；农副产品(如棉花、烟草)；林产品(如纸粉、木粉)；合成材料(如塑料、染料) 　　●事故发生的条件 　　多发企业：煤矿，面粉厂，糖厂，纺织厂，硫磺厂，饲料、塑料、金属加工厂及粮库等厂矿企业。 　　爆炸条件：1.可燃物。可燃性粉尘以适当的浓度在空气中悬浮，形成人们常说的粉尘云；2.助燃物。有充足的空气和氧化剂；3.点火源。有火源或者强烈振动与摩擦（通常认为，易爆粉尘只要满足条件1和条件2，就意味着具备了可能发生事故的苗头）。 ●如何预防粉尘爆炸？ 　　1.减少粉尘在空气中的浓度。采用密闭性能良好的设备，尽量减少粉尘飞散，同时要安装有效的通风除尘设备，加强清扫工作。 　　2.控制室内温湿度。 　　3.改善设备，控制火源。有粉尘爆炸危险的场所，都要采用防爆电机、防爆电灯、防爆开关。 　　4.应事先控制爆炸的范围。 　　5.要控制温度和含氧程度。凡有粉尘沉积的容器，要有降温加湿措施，必要时还可以充入惰性气体，以冲淡氧气的含量。

PELCO® Tripod PolisherTM 590由IBM East Fishkill实验室的研究人员设计，以准确地制备预先指定的微米尺度区域的透射电镜和扫描电镜样品。对于TEM样品，该技术已成功地用于将离子研磨时间限制在15分钟以内，并且在某些情况下，消除了离子研磨的需要。尽管这项技术是为制备半导体横截面而设计的，但它已被用于从陶瓷、复合材料、金属和地质样品等不同材料制备平面图和横截面样品。590 TEM – 用于TEM样品减薄，避免用手裸磨而容易造成的样品破碎；同时提升研磨薄度，有效减少后续离子减薄所需的制备时间 590 SEM - 用于SEM样品制备，避免手磨容易造成的歪斜问题，有效提供制备精度、减少制备所需时间，从而大大提高效率 590 TS – 结合590 TEM与590 SEM 双重功能，达到一机多用操作-标准法PELCO® Tripod PolisherTM 590可制备用于扫描电镜和透射电镜横截面分析的样品。为此，在PELCO® Tripod PolisherTM 590的带槽的L形支架上夹放一个特殊的扫描电镜样品座，将样品置于其上。首先，在15μm粘合金属的金刚石盘上进行初步研磨，再依次使用30μm到0.5μm系列尺寸的金刚石膜进行研磨和抛光，最后用二氧化硅悬浮液完成抛光过程。在研磨过程中，通过后面的两个千分尺调整抛光面。使用倒置显微镜进行定期检查，调整抛光面，直至其与感兴趣面平行。此时，可将扫描电镜样品座移至离子研磨机中进行快速研磨，以去除细微的划痕、抛光碎屑，在扫描电镜分析前得到样品表面形貌。扫描电镜样品座可直接放入扫描电镜分析。分析完成后，制作同一区域的透射电镜样品。从扫描电镜样品座上取下样品，贴在单孔TEM栅网上。拆下带槽的L形支架，将TEM栅网置于抛光机中心的圆形样品支架上。使用金刚石研磨膜（Diamond Lapping Film）对样品进行机械减薄。在此过程中，使用倒置显微镜定期检查，并通过调节千分尺使抛光面处于正确位置。样品最终抛光至1μm或更薄，然后离子研磨15分钟。操作-楔形法快速离子研磨中产生的择优减薄和形貌使不同材料间界面的研究变得困难。可通过完全消除离子研磨步骤和采用楔形技术将样品机械抛光到电子透明厚度来较少这些问题的发生。采用这种技术时，用Pyrex® 插件替换带槽的L型支架中的SEM样品座，将样品置于插头端面上。 在得到感兴趣面后，取下样品并置于Pyrex® 插件的底端。调整两个后千分尺，，回撤近样品的那个千分尺，以使样品减薄至楔形。从背侧对楔形样品顶端感兴趣特征区减薄，直到感兴趣区边缘厚约1μm。然后，使用抛光布（如MultiTex Cloth（产品编号816-12）和硅质悬浮液对样品进行最后的抛光处理，直到可以看到厚度条纹（低于几千埃）。最后将样品从Pyrex® 插件中取出，置于单孔TEM栅网上进行分析。 l 适用TEM分析的精细的横截面l 快速、可重现地制备TEM样品l 将离子研磨时间从数小时缩短至数分钟。l 由整个样品可制备得到大的薄区。产品编号描述59100 PELCO® Tripod Polisher 590TEM 透射电镜精密样品制备59200 PELCO® Tripod Polisher 590SEM 扫描电镜精密样品制备59300 PELCO® Tripod Polisher 590TS 用于SEM和TEM样品制备

規格：Φ200mm Φ220mm Φ230mm Φ250mmΦ300mm带背胶，(对于无粘贴胶的织物，其规格可定做）。下面是选不带胶抛光布请参考：抛光盘直径Φ200mm (使用无粘贴后背的抛光布，其直径为240~250mm)抛光盘直径Φ230mm (使用无粘贴后背的抛光布，其直径为270mm) 抛光盘直径Φ250mm (使用无粘贴后背的抛光布，其直径为290~300mm)使用方法1.无胶普通使用时，直接放置在抛光盘上，用压圈扣住即可 2.带胶粘贴抛光盘使用，可将拋光织物直接固定在拋盘上，采用高档压敏胶制成，抛光布平整，样品不会产生倒角现象。

对天然的、富含杂质的矿石物质的抛光过程要比普通的岩石样品抛光困难的多。对物质的抛光要与该物质的地质属性相一致，此设备磨抛不同岩石薄片其厚度可以精确调节。 该产品对样品的抛光会在同一时间内进行三个方面的操作： 1）抛光盘的自动旋转。 2)样品夹持器自旋转。 3)磨料自动滴入。 该设备同时处理1至5个样品薄片，可以在几分钟内同时完成打磨1个或5个样品的第一面。每个样品都有单独设置厚度的压片器（5个样品最大尺寸是30X45mm 3个样品最大尺寸是45X60mm）。 2) 抛光过程是定时控制，没有其它外力干扰，运转时间可控，精确控制薄片厚度。 性能： 磨头：1-5个 转速：25到200rpm 标准样品尺寸：30x45mm, 60x45mm,特定 计时器：1到60分钟 抛光盘直径：200mm， 硬度可调 多种抛光料：6um, 3um, 1um 50张抛光布：&Phi 200 mm 同时可以使用&Phi 150至&Phi 250 mm的抛光盘

产品名称：抛光粉产品型号：PGF产品类型：抛光材料产品特点：可以和麂皮、毛巾、绒布、丝绸、毛呢等材料配合对电极进行细抛光

P800型抛光材料套装包括:1.0 um a-氧化铝粉1瓶 0.3 um a-氧化铝粉1瓶 0.05 um g-氧化铝粉1瓶 用于抛光皮的抛光盒 2个 1200目的Carbimet金相砂纸（灰色)5张 尼龙抛光布（白色)5张 Microcloth抛光绒布（咖啡色）10张。

请联系：张先生通过抛光液和抛光垫的配合使用，对晶圆的表面进行抛光加工。

产品名称：抛光布产品型号：PGB-80 PGB-150产品类型：抛光材料产品特点：抛光布由浸润了抛光材料的高质全棉制成

IMP220离子减薄抛光仪配置两把宽束氩离子枪，可为透射电镜样品制备离子减薄样品，也可对平整表面样品进行直径20mm以上的大面积离子束抛光，去除表面污染、机械划痕和应力损伤层。两把宽束氩离子枪，更低的样品热损伤和非晶化损伤Long Scope IMP220 的宽束氩离子枪对样品进行离子减薄，可获得比聚焦型离子枪更低损伤和更大可观察面积的薄区，选配冷冻台附件可高质量加工热敏感材料样品。大样品仓和样品台移动范围，兼顾离子减薄和离子抛光Long Scope IMP220配置多种样品台，适用常温或冷冻条件下的离子减薄，和用于扫描电镜样品的大面积离子束抛光，兼顾广泛类型的材料电镜样品。配置真空冷冻样品转移仓，真空或保护气氛条件下转移样品Long Scope IMP220通过真空冷冻样品转移仓装载、转移或卸载样品，维持样品仓处于高真空洁净状态，样品离子加工之后可在真空或保护气氛条件下转移至电镜仓内。

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4 设备参数项目/型号POLI-762 大晶圆尺寸12英寸抛光盘尺寸Ø 762mm（30inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~350g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配抛头分区加压可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数项目/型号POLI-400L 大晶圆尺寸6英寸抛光盘尺寸Ø 406mm（16inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数 项目/型号POLI-500 大晶圆尺寸8英寸抛光盘尺寸508mm（20inch）抛光盘转速30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

产品名称：抛光座产品型号：PGZ产品类型：抛光材料产品特点：用于麂皮和抛光座的底座

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数规格/参数TMP-150A TMP-200A晶圆尺寸4/6 inch4/6/8 inch抛光盘规格OD406 mmOD508 mm抛光盘转速0-120 RPM0-120 RPM抛光头转速 0-120 RPM0-120 RPMwafer气囊压力70-500 g/cm270-500 g/cm2保持环压力70-700 g/cm270-700 g/cm2半自动上下片有有修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器修整器转速0-80 RPM0-80 RPM

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4. 设备参数规格.参数TMP-200S TMP-300S晶圆尺寸6/8 inch8/12 inch抛光盘转速30-200 RPM30-200 RPM抛光头转速30-200 RPM30-200 RPMWafer气囊压力0-700 g/cm20-700 g/cm2分区加压3 zone3/6 zone保持环压力0-700 g/cm20-700 g/cm2半自动上下片上片托盘+下片托盘上片托盘+下片托盘修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器

PG-2型金相试样抛光机　　PG-2抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。该机可供双人同时操作，抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求，是试样抛光的理想设备。本产品分落地式(PG-2)和台式(PG-2A)两种，供用户选择。 PG-2金相试样抛光机主要参数：抛盘直径：200mm带胶抛光布直径：200mm转　　速：900r/min（可改为1400r/min）电 动 机：YS7116 0.2kW电 源：380V 50Hz外形尺寸：PG-2：81×40×92cmPG-2A：81×40×35cm重　　量：PG-2型26Kg；PG-2A型23Kg

电解抛光腐蚀仪 OC-EP100X 一、 产品介绍OC-EP100X型电解抛光腐蚀仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相试样制备仪器。适合于工厂、大专院校、科研机构等实验室使用。该设备利用电化学原理进行金相试样的制备，避免了机械抛光所带来的变形层，具有制样速度快，重复性好、等优点，是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的理想设备。特别适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样腐蚀的好设备。二、 功能和特点1、触摸屏操作控制；2、电压、电流范围大，可同时满足各种材料的抛光和腐蚀；3、可选择电压电流曲线实时显示；4、实现恒定电流和恒定电压工作方式；5、直流0~100V / 0~6或者0~60V/0~20A，其他范围电流/电压值可定制；6、电压、电流有初调和微调切换功能，能准确稳定的设定电压电流值；7、电压电流调节、显示精度小数点后两位；8、电信号低纹波，稳定性高；9、电源过压、过热以及输入电源过欠压保护；10、扫描功能：通过设定电压范围可得到电流强度曲线，可用于定义抛光与蚀刻电压的近似值；11、可控制样品的抛光/腐蚀面积（样品罩开孔直径15mm，20mm，30mm可定制）；12、控制抛光/腐蚀工作时间；13、搅拌装置保证了抛光/腐蚀介质均匀，样品表面环境一致；14、实时显示溶液温度，当溶液温度高于设定温度自动打开水阀进行冷却；15、数据库功能：具有密码保护，可储存20种自定义方法；16、可以通过U盘读取工作电压、电流，可输入计算机，以便于进一步数据分析和研究；17、用户可以通过计算机直接操作，直接读取所有历史数据，可对所有数据进行分析、 存档、打印处理。（选配）三、 技术参数项目规格工作电压 AC220V 50/60Hz输出电压电流抛光0-100V 6A 蚀刻0-100V 6A (一般0-25V) 外部蚀刻0—100V 6A输出电流显示精度电压0.01V/电流0.001A时间显示工作时间可自行设定0-999s扫描功能定义抛光和蚀刻近似电压值数据库用户可自定义储存20条方法，密码保护冷却系统冷却盘管，外接自来水自动冷却（可选配循环冷却）电脑软件操作可连接电脑软件进行操作、储存、打印处理控制单元尺寸350*300*150mm抛光单元置尺寸270*280*250mm总功率1000W仪器重量25kg操作环境环境温度5-40℃湿度0 - 85 % RH, 不凝结 四、 包装清单名称规格数量控制单元OC-EP100X1台抛光与蚀刻单元面罩3个（标准孔尺寸Φ15 Φ20 Φ30其他可定制1套国标电源线1.5米1根冷却进水管3米（含快速水龙头接头）1套排水管2米（含固定喉箍）1套说明书 1份合格证1份保修单1份

1. 产品概述：MCF 的半导体研磨抛光机是用于半导体材料表面处理的关键设备。它通过机械研磨和化学抛光的协同作用，能够对半导体晶圆等材料进行高精度的平坦化处理，有效去除表面的瑕疵、划痕和不均匀层，以达到半导体制造过程中对材料表面质量的严苛要求。例如，可对硅晶圆、砷化镓晶圆等进行研磨抛光，为后续的光刻、蚀刻、薄膜沉积等工艺步骤创造理想的表面条件。2. 设备应用： 半导体制造：在半导体芯片的生产过程中，对晶圆进行研磨抛光是必不可少的环节。该设备可用于晶圆的初始表面处理，使其达到高度的平整度和光洁度，以便后续的电路图案制作；也可用于芯片制造过程中的中间阶段，对晶圆进行局部或全面的抛光，以改善电学性能和提高芯片的成品率。例如在逻辑芯片和存储芯片的制造中，都需要高精度的研磨抛光来确保芯片的质量和性能。 光电领域：用于制造光学元件，如激光器中的半导体激光芯片、光学传感器中的敏感元件等。通过对这些半导体材料进行精细的研磨抛光，可以提高光学元件的透光率、折射率均匀性等性能指标，从而提升整个光电系统的性能。 科研领域：为高校和科研机构的半导体材料研究提供有力的实验工具。科研人员可以利用该设备探索不同的研磨抛光工艺参数对半导体材料性能的影响，开发新的半导体材料和工艺技术。3. 设备特点： 高精度加工：能够实现纳米级甚至原子级的表面粗糙度控制，确保半导体材料表面的平整度和光洁度达到极高的标准，满足半导体制造对表面质量的苛刻要求。 工艺灵活性：可适应多种半导体材料，如硅、砷化镓、碳化硅等，并且针对不同材料和应用场景，能够灵活调整研磨抛光的工艺参数，如研磨压力、转速、抛光液配方等，以实现最佳的加工效果。 可靠的性能：具备稳定的机械结构和先进的控制系统，确保设备在长时间运行过程中保持高精度的加工性能，减少设备故障和停机时间，提高生产效率。 先进的监控系统：配备实时监控功能，能够对研磨抛光过程中的关键参数，如温度、压力、转速等进行实时监测和反馈，以便操作人员及时调整工艺参数，保证加工质量的稳定性。 易于操作和维护：具有人性化的操作界面，使操作人员能够方便快捷地进行设备操作和参数设置。同时，设备的维护保养也相对简便，降低了设备的使用成本和维护难度。4. 产品参数：1. 抛光盘规格：380mm 2. 陶瓷盘规格：139mm 3. 抛光头数量：2 4. 抛光盘转速范围：0~ 70RPM5.摆动幅度：±5mm实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。

一、产品介绍OC-EP100X型电解抛光腐蚀仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相试样制备仪器。适合于工厂、大专院校、科研机构等实验室使用。该设备利用电化学原理进行金相试样的制备，避免了机械抛光所带来的变形层，具有制样速度快，重复性好、等优点，是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的理想设备。特别适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样腐蚀的好设备。二、 功能和特点1、触摸屏操作控制；2、电压、电流范围大，可同时满足各种材料的抛光和腐蚀；3、可选择电压电流曲线实时显示；4、实现恒定电流和恒定电压工作方式；5、直流0~100V / 0~6或者0~60V/0~20A，其他范围电流/电压值可定制；6、电压、电流有初调和微调切换功能，能准确稳定的设定电压电流值；7、电压电流调节、显示精度小数点后两位；8、电信号低纹波，稳定性高；9、电源过压、过热以及输入电源过欠压保护；10、扫描功能：通过设定电压范围可得到电流强度曲线，可用于定义抛光与蚀刻电压的近似值；11、可控制样品的抛光/腐蚀面积（样品罩开孔直径15mm，20mm，30mm可定制）；12、控制抛光/腐蚀工作时间；13、搅拌装置保证了抛光/腐蚀介质均匀，样品表面环境一致；14、实时显示溶液温度，当溶液温度高于设定温度自动打开水阀进行冷却；15、数据库功能：具有密码保护，可储存20种自定义方法；16、可以通过U盘读取工作电压、电流，可输入计算机，以便于进一步数据分析和研究；17、用户可以通过计算机直接操作，直接读取所有历史数据，可对所有数据进行分析、 存档、打印处理。（选配）三、 技术参数项目规格工作电压 AC220V 50/60Hz输出电压电流抛光0-100V 6A 蚀刻0-100V 6A (一般0-25V) 外部蚀刻0—100V 6A输出电流显示精度电压0.01V/电流0.001A时间显示工作时间可自行设定0-999s扫描功能定义抛光和蚀刻近似电压值数据库用户可自定义储存20条方法，密码保护冷却系统冷却盘管，外接自来水自动冷却（可选配循环冷却）电脑软件操作可连接电脑软件进行操作、储存、打印处理控制单元尺寸350*300*150mm抛光单元置尺寸270*280*250mm总功率1000W仪器重量25kg操作环境环境温度5-40℃湿度0 - 85 % RH, 不凝结 四、包装清单名称规格数量控制单元OC-EP100X1台抛光与蚀刻单元面罩3个（标准孔尺寸Φ15 Φ20 Φ30其他可定制1套国标电源线1.5米1根冷却进水管3米（含快速水龙头接头）1套排水管2米（含固定喉箍）1套说明书 1份合格证1份保修单1份

自动抛光机 AP 250简介AP 250可同时无缝抛光四个薄片。其电机转速（50-600RPM），可进行多种抛光程序，包括最后的用氧化抛光悬浮液的抛光步骤。参数转速：10-600RPM岩样尺寸：30x45mm/1x1.5”/60x45mm/1x3”抛光盘直径：250mm尺寸：526x589x380mm重量：50kg电源：220V，50/60Hz

产品名称：振动抛光机产品型号：KHG-250产品介绍：KHG-250型振动抛光机采用高频微量振动方式，对样件表层进行轻量精细抛光，尽量减少在抛光过程中的机械应力；适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面，包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等前序样品制备有效。同时，振动抛光因其优异的机械-化学抛光效果，适合大部分材料的精抛和终抛，尤其适用于软质和韧性材料，如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、镍基合金、高温合金等。与传统的振动抛光机不同，本机通过弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动，由于弹簧板与振动盘之间是有角度的，因而可以让试样在抛光盘内作圆周运动。该结构可以产生几乎完全水平方向的振动，大限度地提高了样品接触抛光布的时间，在抛光过程对样品没有产生附加损伤层和变形层，可以有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流变等缺陷。该机外观新颖美观，操作简单，振动频率和振动电压可随着振动强度自动适应，可一次放置多个试样，无需人员值守，用户设定好参数后就可以离开，等待试样自动完成振动抛光，广泛应用于各大企业事业单位和科研院校。产品特点：1.手动自动一键切换2.自适应工件自动搜频3.超长设置时间、一键满足多种需求4.整体机构振动平稳，噪音低，寿命长5.无极调速加四挡定速，方便快捷满足各种需求6.强度范围宽50-600任意设置，满足多种零部件7.充分利用悬浮液，清洗方便8.夹持样品范围大可调节技术参数：名称规格抛盘直径φ250抛布直径φ250振动电压10-220V振动强度50-600振动频率25-400HZ设置时间30000分钟样品直径φ20-50mm输入电源电压：220V 频率：50HZ功率1KW外形尺寸 500X610X365mm重量85kg

1、离子平面抛光和离子切割一体化技术，一套系统实现两种模式，无需复杂的切换流程，简洁方便。2、动态离子切割技术，实现样品的往复平移和旋转，最大切割长度达10mm，有效减少投影/遮挡效应。3、超大的平面抛光装载尺寸50X25mm(直径x高)，为原位实验等大尺寸样品提供可能。4、能量0.5-10kv连续可调，既可满足低能区减少非晶层，又可兼顾高能区大幅提高制样效率。粗校准 → 样品抛光 → 观察抛光结果 01将样品装入切割样品台，放入粗校准仪中进行校准，使样品平面与挡板平行，样品待切割面比离子束挡板上沿高出 10-200𝜇 𝑚 。 02校准成功后将样品放入工作仓中，选择切割模式，点击每个离子枪的“步骤设置”，设置电压、电流和持续时间；选择“线性距离”，数值为样品半径或半宽。各参数均确认无误后，开启离子枪。 03 待设置的时间结束后，样品抛光完成，点击“返回常压“，取出样品即可进行后续电镜实验观察。

化学机械抛光机CP-6概述RTEC化学机械抛光机CP-6采用专业的方式研究和表征CMP工艺。 除了抛光晶圆和基板外，测试仪还配有在线表面轮廓仪。这种组合提供了有关表面、摩擦、磨损等变化的原因和方式的信息。测试仪还可以测量几个内联参数，如摩擦力、表面粗糙度、磨损量等，以便详细了解过程。特点l集成的共聚焦3D显微镜，可以用nm分辨率表征抛光垫表面l内联摩擦、声发射研究抛光过程l内联温度传感器l可安装多种晶圆尺寸l可控制的下压力和速度 标准配置有X、Y平台，可在抛光和成像位置之间移动压板。此外，XY平台有助于在抛光过程中振荡晶圆。使用带有XY驱动器的压板允许多轴驱动组合来创建自定义运动，以模拟接近现实生产环境的测试条件。内联传感器扭矩 - 高分辨率内联扭矩传感器可实现端点定位，并实时表征表面；声学 - 声音信号，允许定性终点或帮助检测抛光过程中的碎片、缺陷。温度 - 焊盘和靠近晶圆抛光表面的区域的在线温度监控有助于研究去除机制。 可编程负载、速度 为了优化过程，CP-6允许使用基于配方的软件控制和改变力、速度、流速。 易于使用 摩擦测量仪配有快换载体，可轻松安装晶圆和焊盘。该软件带有预定义的测试标准配方，或者可以轻松创建新的自定义配方。集成在线3D轮廓仪 Rtec化学机械抛光机配有内联集成的3D轮廓仪。经过优化，可以表征具有nm分辨率的抛光垫表面。探测器配有共焦模式+干涉仪模式+暗场和明场模式。 这允许以nm分辨率研究表面变化与时间的关系。该测试仪允许在大表面积上自缝合，以进行体积磨损，粗糙度计算。

电解抛光腐蚀仪 OC-EP100一、 产品介绍OC-EP100电解抛光腐蚀仪，利用电化学原理进行金相样品的制备，该设备工作电压、电流范围大，功能齐全，既可用于金相试样的抛光，也可用于金相试样的腐蚀，具备制样快、重复性好等优点，是钢铁，尤其是不锈钢及有色金属试样制备的理想设备，广泛用于各大中院校、环保、科研、卫生、防疫、石油、治金、化工、医疗等设备，本仪器性能好，无噪声。二、 产品特点1、7寸触摸屏控制操作；2、电压、电流范围大，可同时满足各种材料的抛光和腐蚀；3、可选择电压电流曲线实时显示；4、实现恒定电流和恒定电压工作方式；5、直流0~100V / 0~6A，电流/电压值可定制；6、电压、电流有初调和微调切换功能，能准确稳定的设定电压电流值；7、电压电流调节、显示精度小数点后两位；8、电信号低纹波，稳定性高；9、电源过压、过热以及市电输入过欠压保护；10、可控制样品的抛光/腐蚀面积（样品罩开孔直径15mm，20mm，30mm）；11、控制抛光/腐蚀工作时间；12、搅拌装置保证了抛光/腐蚀介质均匀，样品表面环境一致；13、工作电压、电流可输入计算机，以便于进一步数据分析和研究(选配项：RS485连接 方式任选与计算机通讯)。三、主要功能1、连接RS485通讯连接方式任选与计算机通讯； 2、可按设定电压或电流增加速率和保持时间，并准确测量相对应的电流或电压值； 3、电流、电压精度高，精确到小数点后两位； 4、实时测量5、电压、电流随时间变化的曲线； 6、样品电流-电压的极化曲线； 7、 温度随时间变化的曲线； 8、 用户的计算机可直接读取所有历史数据，可对所有数据进行分析、存档、打印处理。四、 技术参数项目规格工作电压 AC220V 50Hz输出电压 直流0~100V / 0~6A，连续可调，数字显示；输出电流 电压0.01V/电流0.001A恒温范围 常温~100℃±1℃时间显示 工作时间可自行设定容器容量 800ml冷却系统 冷却盘管，外接自来水冷却电箱尺寸 350*300*200mm磁力搅拌器尺寸 240*190*130mm总功率 900W仪器重量 15kg 五、装箱清单

仪器简介：电极拉制成功后,其尖端必须作优化处理,如用热抛光的方法使电极尖端光滑,周围均匀,以提高实验过程中的封接成功率.抛光仪或电极熔锻仪就是为了实现上述操作处理而设计的.其基本组成部件包括:一台显微镜,附有两种高低放大倍数的物镜,分别作涂敷和热抛光之用.主要特点：* 可拉制电极尖端少于0.3微米微电极抛光仪* 三组数字准确控制热力和拉力微电极抛光仪* 加热丝分别为铂金/铱金丝和锡烙合金丝微电极抛光仪* 主机采用防锈物料制造微电极抛光仪* 体积小，适合细小空间微电极抛光仪* 适合微注射研究 微电极抛光仪

1.用途： 对于大多数材料，尤其是较难制备的材料以及需要充分去除应力和整体不允许有任何破坏的精密元器件等样品的表面抛光工作非常适合，从而充分的满足材料样品微观分析（尤其是EBSD分析）的需要。包括，并不限于以下应用：1) 较软材料，如：铝、铜、镍等；2) 表面镀层；3) 整体不允许做任何破损的精密元器件；4) 高科技超合金；5) 岩相超薄片样品的制备：抛光后的样品厚度可达至5~10微米 EBSD应用说明：对于大多数材料，经过正常的样品制备后，如果通过观察检验，变形层还存在，那么，就需要利用振动抛光机（Buehler VibroMet 2 Vibratory Polisher）再进行20~30分钟的振动抛光以充分的去除变形层，从而获取符合高品质的EBSD实验图形要求的样品制备结果。所有的金属材料，即使是硬质合金材料，皆可通过振动抛光来充分的去除残余变形，从而提高EBSD实验图形的品质。2.技术性能：1) 防腐蚀、防冲撞的整体设计；2) 前置触摸式液晶显示屏：操作简单，易行，操作包括：启/停显示（灯）和振动速度控制；3) 数字式液晶屏可清晰地显示振动电流变化的柱状曲线；4) 透明的抛光盘防尘罩可保证抛光盘的洁净；5) 可快速更换的抛光盘；6) 宽大的抛光盘（12英寸直径）可承载多至18个镶嵌样品或较大的无需镶嵌的样品；7) 无需操作者参与的全自动工作过程；8) 可调节电流的水平振动驱动系统，转速可达7200转/分。9) 有不同尺寸的样品卡持器供选择：用于镶嵌好的直径为：1”、11/4”、11/2” 的样品的卡持器及配重；

电解抛光腐蚀仪 OC-EP06一、 产品介绍OC-EP06电解抛光腐蚀仪利用电化学原理进行金相样品的制备，该设备工作电压、电流范围大，功能齐全，既可用于金相试样的抛光，也可用于金相试样的腐蚀，具备制样快，重复性好等优点，是钢、铁，尤其是不锈钢及有色金属试样制备的理想设备，广泛用于各大中院校、环保、科研、卫生、防疫、石油、冶金、化工、医疗等设备，本仪器性能好，无噪声。二、 产品特点1、电压、电流范围大，可同时满足各种材料的抛光和腐蚀；2、实现恒定电流和恒定电压工作方式；3、直流0~100V/0~6A，电流/电压值可定制；4、电压、电流有粗调和微调切换功能，能准稳定的设定电压电流值；5、电压电流调节、显示精度小数点后两位；6、电源过压、过热以及市电输入过欠压保护；7、可控制样品的抛光/腐蚀面积(样品罩开孔直径15mm，20mm，30mm)；8、控制抛光/腐蚀工作时间；9、搅拌装置使腐蚀液均匀，开/关可与工作电流同步；三、技术参数项目规格工作电压AC220V 50Hz输出电压0~100V 数字显示，可预设输出电流0~6A，数字显示，有过载保护，可预设整机功率800W工作时间控制1秒-99分59秒，数字显示，时间可设定，到达设定时间后，蜂鸣器提醒电极阳极为样品，阴极为不锈钢板样品罩控制样品抛光面积，直径10mm、15mm、20mm容积800ml搅拌器尺寸240*190*130mm加热控制单元室温-100℃，数字显示温度冷却盘管用于冷却或加热电解液体，可连接冷却水四，装箱清单

一、产品概述：研磨抛光机是一种用于材料表面处理的设备，能够通过研磨和抛光过程提升样品表面的光滑度和光泽度。该仪器广泛应用于金属、陶瓷、玻璃和半导体等材料的加工和制备。二、设备用途/原理：设备用途研磨抛光机主要用于样品的表面准备和处理，以满足显微镜观察、材料测试和光学应用的要求。工程师和技术人员可以利用该设备去除表面缺陷，改善材料的表面质量，以确保后续测试的准确性和可靠性。工作原理研磨抛光机通过使用特定粒度的研磨材料在样品表面施加压力，逐步去除表面层以实现平整化。设备通常配备可调速的转盘和不同类型的抛光垫，能够适应各种材料和处理需求。用户可以根据样品性质和处理要求选择合适的研磨和抛光工艺，以达到所需的表面平滑度和光泽。三、主要技术指标：1. 机器电源：100~240VAC, 50/60Hz, 单相2. 电机功率 ：1Hp [750W] 3. 盘直径：8in [203mm], 10in [254mm] 4. 磨盘转速：10~500rpm，调整增量 10rpm5. 磨盘转向：顺时针或逆时针6. 供水管：外径 0.25in [6mm] 7. 供水压力：40~100psi [25-60bar]

1.设备名称、数量硝酸抛光清洗机 壹台2.工艺参数 1）处理对象：铟环材料的抛光、清洗、脱水工艺（特制专用装夹工具）； 2）药液处理槽数量：共有三个清洗槽，分别为：硝配抛光槽、去离水的冲洗槽、酒精脱水槽；

一、仪器介绍MT-PM100电极探针精密抛光仪是一款满足石英及玻璃材质探针以及超微电极抛光需求的精密抛光仪，配备高精密电动直线滑台控制探针（或超微电极）的上下移动，通过可调速微型电机驱动磨盘均匀且稳定地旋转，实现探针（或超微电极）针尖的精密抛光。还配备了电子显微镜和高清显示器，实时监控抛光过程，确保针尖抛光的精确性。另外，配置了高灵敏度阻抗检测单元，可以用来原位监测玻璃封装（尖端绝缘）的金属纳米电极的导电暴漏。二、主要参数抛光范围空心石英管/玻璃管、玻璃封装金属电极、碳纳米电极等磨盘面型λ/4@633 nm磨盘转速0-300 r/min可调 阻抗检测响应时间1 ms制备直径范围实心电极（≥20 nm）；空心管（≥1 um）步进速度0.001~30 um/s可调显微镜HDMI接口，含位置测量软件，可观测10 um的物体三、仪器构成及使用方法电极探针精密抛光仪整体构成如上图所示，主要由以下部分构成：电子显示屏（1）；电源开关（2）；磨盘正反向旋转按钮（3）；磨盘转速显示器（4）；磨盘转速调节器（5）；磨盘停止旋转按钮（6）；触屏显示器（7）；皮带（8）；光源（9）；步进电机（10）；电动直线滑台（11）；探针固定器（12）；抛光磨盘（13）；滤纸（14）；滤纸固定器（15）；电极夹（16）；电子显微镜（17）。电极探针精密抛光仪的触屏显示器页面如上图所示，包括手动模式和阻抗模式两种模式。“手动模式”使用系统配备的测量工具，手动测量探针需抛光的长度，设定步进距离控制探针的抛光，主要用于空心石英管/玻璃管的抛光。“阻抗模式”使用系统检测并响应阻抗的变化以控制超微电极的抛光，主要用于玻璃封装的金属电极、碳纳米电极的抛光。“Z轴回原”使探针/超微电极回到系统设定的初始高度。手动模式的使用方法：打开仪器和灯源开关，通过按钮使磨盘开始正向旋转，将配套的滤纸用去离子水润湿（通过虹吸作用在磨盘上形成一层水膜，并阻拦抛光过程中产生的碎屑），再通过按钮使磨盘停止转动以便于后续观察。将探针尾部插入通有氩气的通气管，固定在探针固定器凹槽内，设置步进距离，通过高精密电动直线滑台控制探针向下移动，直到在显微镜下观察到探针针尖及其在磨盘上的影像。使用显微镜工具页面中的“测量工具”测量并计算步进距离，下移探针至探针尖端与磨盘接触。启动磨盘转动，根据需求调节磨盘转速、探针移动速度以及步进距离，开始抛光。待剩余距离和时间归零，探针停止下移，抛光结束。阻抗模式的使用方法：打开仪器和灯源开关，将待抛光的超微电极和镍丝固定并连接电极夹，设置步进距离，步进电机向下移动，直到在显微镜下可以观察到超微电极尖端及其在磨盘上的影像。当超微电极尖端与其影像的距离接近5 um时，滴加KCl电解质溶液以覆盖超微电极和镍丝尖端。根据需求调节磨盘转速、超微电极移动速度以及步进距离，开始抛光。当仪器检测到超微电极阻抗时，会立即停止抛光并自动回原。