金相样品

每天在金相显微镜上分析的样品数量有多少？主要分析哪方面的材料样品？检测项目有哪些？欢迎大家踊跃参加

求教纯铝的金相样品制备

请教一下，热镀锌金相样品制备的时候大家是用什么砂纸磨的，抛光剂用的是什么，腐蚀剂又是什么？有谁成功制备过，请同我联系好吗？非常感谢！！

从测量铝阳极氧化膜层厚度的实际应用出发,总结摸索出了一种检验材料表层组织结构的金相样品的镶嵌方法,效果良好,简单易行。[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=68293]检验表层组织结构的金相样品的镶嵌技巧[/url]

实验室做金相实验，酸残留在样品上冲洗的话能普通的洗手池吗，还是要建专门的废水池？

[b][color=#cc0000]样品偏析过大是否需要金相辅助分析偏析原因？[/color][/b]

请问: 哪位大师知道,扫描电镜SEM金相分析制备样品时需要哪些(必须)设备,这些设备的价格如何? 烦请给推荐一些,当然要价格适中而质量可靠的了,谢谢! 邮箱:wanghw689@126.com 谢谢!

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[转载] 金相试样的制备 金相试样的制备 摘要：本文简要叙述了金相试样的制备方法，通过对金相试样制备过程的试验研究，总结了取样、镶嵌、磨制、抛光、侵蚀、以及制样过程的各个步骤地操作方法，并指出了在金相样品制备过程的技巧。 关键词：金相试样、制备 1.制样常用的设备及材料 在金相试样制备过程中，粗磨常用质地较好的水砂纸，细磨则采用280号、320号、01–06号金相砂纸；机械抛光用p-2型金相试样抛光机，抛光织物多为海军呢，抛光粉为研磨糕和Cr2O3粉末。 2. 取样 2.1 取样原则 根据显微组织分析要求，分析样品材料的加工特点或零件的承载和失效特点以及相关的技术标准和技术协议 2.2 取样方法 （1）根据样品材料的加工特点 锻轧件、脱碳、显微组织、网状组织、炭素工具钢及弹簧钢中的石墨、发裂等检验项目在材料横截面上取样；非金属夹杂物、液析、带状组织、白点、碳化物不均匀度、铁素体相等检验项目在材料纵截面上取样；需经热处理进行检验的项目，如本质晶粒度、晶间腐蚀、带状组织、网状组织、碳化物不均匀度等项目，从材料纵向还是横向取样可按有关规定标准执行；铸件在材料中心或心部取样。 （2）根据零件承载和失效特点 切取失效部位和完好部位的样品，以便进行分析对比。 （3）根据特殊零件取样相关规定 例如，汽车齿轮渗碳零件的取样，通常马氏体及残留奥氏体检测取样部位在齿面的节圆出；心部特素体检测取样部位在齿高的1/3出的中心部位；碳化物检测取样部位在齿顶角处；表面脱碳层取样部位在齿根处。 样品尺寸边长为10-15cm，用砂轮切割或电火花切割；对于大件材料，火焰切割后，需将加热端截去至少20cm以上，把加热影响区去处，再用砂轮切割或电火花切割制得合格尺寸样品。 2.3 取样的标志 对已制备好的样品进行编号 3. 镶嵌 金相样品通常为10-15cm的块状样品。镶嵌一般适用于细小及形状不规则的工件或者需观察表层组织的工件。镶嵌的方法可满足高效自动化要求，根据磨抛机夹持头尺寸要求，制备镶嵌样品，可一次同时实现多个样品的，磨抛要求，获得质量良好的磨抛表面。常用的镶嵌材料是酚醛树脂。金相镶嵌机工作时，在130-150度的温度和适当压力下，酚醛树脂熔融固化，完成样品的镶嵌。低熔点合金的镶嵌温度可低些。对于不能承受镶嵌温度影响的样品，则可采用树脂冷镶嵌的方法，通常以环氧树脂为主，固化时间长达7-8个小时。 4. 试样的磨光 磨光过程是试样制备最重要的阶段，除使试样表面平整外，主要是使组织损伤层减少到最低程度甚至毫无损伤。对于手工制样来说，首先用砂轮机或粗砂纸磨平试样表面，然后用6-8级的金相砂纸磨光。磨光时施加的压力大小要合适，在更换下道细砂纸时不必减少压力，因为在合适的范围内施加的压力大，磨光速率也大，而对损伤层的影响并不大。但是用力不宜过大，时间也不宜过长，以免试样表面氧化产生新的损伤层，给抛光带来困难。磨样时要注意：在第一张砂纸上试样始终朝一个方向磨，换下一道砂纸的时候将试样旋转90°同样只朝一个方向磨，直到将在上一道砂纸上磨出的磨痕磨光为止。每换一次砂纸都必须将试样清洗干净，不允许把上道工序的残留磨料带到下道工序去，经过这样磨光的试样，肉眼观察非常光滑，置于显微镜下观察，有只呈现出一个方向的细磨痕。对于机械磨制来说，可以采用水砂纸机械抛光，水砂纸按粗细分为200-2000号，把水砂纸贴在抛光盘上，按顺序逐盘抛光。磨制时不断加水冷却，每更换一道砂纸，样品需用水清洗干净，不允许把上道工序的残留磨料带到下道工序去，并且转换磨制方向，与前道磨痕垂直，把上道工序的磨痕去除。 5. 试样的抛光 常用的抛光方法主要有机械抛光、电解抛光和化学抛光。 （1）机械抛光 在机械抛光中抛光盘由电动机带动，上面铺以抛光布。粗抛采用帆布呢或粗呢，精抛用绒布、细呢或丝绸。抛光液为在水中加入粒度为0.3-1.0微米的AL2O3悬浮液，配比为5-10克/升。对于一些高硬度样品，采用金刚石石膏作为抛光剂。抛光时间不宜过长，以磨痕全部消除呈镜面即可停止，清洗干燥后备用。抛光样品可以进行如夹杂物、疏松等项目的观察，其余项目需进行腐蚀，以便观察相关的组织。 （2）电解抛光 电解抛光是把磨光的样品侵入电解液中，在样品和阴极间加上直流电流，当电流密度适当时，样品表面发生选择性溶解，磨制表面的微小突出部分通过的腐蚀电流大，溶解较快。最后，样品表面的微小凸出变平，形成镜面。 （3）化学抛光 化学抛光是将样品直接侵入某种合适的抛光液中，搅动几秒钟到几分钟，除去表面的不平整度，形成无变形的表面。化学抛光液大都含有硝酸、硫酸、铬酸或双氧水等氧化剂，由于化学抛光具有一定的局限性，在实践中应用不多。 抛光之后，将试样用清水洗净，滴上几滴酒精，然后用吹风机吹干。 6. 试样的侵蚀 6.1 侵蚀的电化学原理 样品侵蚀属于电化学侵蚀，晶粒之间、晶粒与晶界之间、各相之间甚至同一晶粒的不同部位之间，在化学侵蚀液中具有不同的电势，组成众多的微电池。电势较低处形成电池的阳极，溶解较快；电势较高处形成阴极，溶解较慢。其原因是抛光镜面在电化学侵蚀作用下，变得凹凸不平，从而对入射光线形成有选择的有规律的漫反射，显示出晶粒晶界、相和组织结构。对于单相合金来说，可以显示晶界和晶粒位相。同位相束中板条晶在金相侵蚀时以相同的方式受到侵蚀，在光学金相视场中形成均匀的块状结构。对于多相合金，相界具有类似的电化学效应，相界溶解较快。在相界与相，相邻的相之间产生不同的侵蚀速度，在抛光表面形成凹洼或着色，显示出相和组织。 6.2 侵蚀方法 抛光表面在侵蚀前应该保持清洁，无水迹和油污。不同的材料显示不同的组织，应该选择合适的侵蚀液。侵蚀方法有表面侵入法和表面擦拭法。操作时均应使侵蚀液均匀侵蚀样品表面，侵蚀时间的长短，依样品材料的不同而不同。一般而言，组织越弥散越易侵蚀，淬火钢、合金元素含量高的材料、不锈钢等组织侵蚀时间宜长些。侵蚀时间在相当程度上取决于制作经验，一般侵蚀到表面稍微发暗即可。侵蚀好的样品应立即用水冲洗干净，干燥后即可进行金相观察。 参考文献：（1）浅谈铸铁金相试样制备方法 燕样样 金属热处理, Heat Treatment of Metals, 编辑部邮箱 2007年 03期 （2）金相样品制备及其对显微组织评判的影响 郦剑 吴涛 谢轶伦 金属热处理, Heat Treatment of Metals, 编辑部邮箱 2006年10期 （3）烧结金属材料的金相制样[J] 黄志锋,廖寄乔,廖常柏. 理化检验.物理分册 , 2000,(01) （4）金相实验技术的现状及其发展 姚鸿年 理化检验.物理分册, Physical Testing and Chemical Analysis Parta Physical Testing, 编辑部邮箱 1994年 05期 （5）PM 金相试样的制备 王庆绥 材料工程, JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING,

[align=center][size=18px][b]特殊及新兴材料的金相制备技术与案例分享——超软、涂渗层、[/b][/size][size=18px][b]增材制造[/b][/size][size=18px][b]材料及[/b][/size][size=18px][b]EBSD样品[/b][/size][/align][align=center][size=14px]会议时间[/size][size=14px]：[/size][size=14px]2020年[/size][size=14px]5[/size][size=14px]月[/size][size=14px]21[/size][size=14px]日1[/size][size=14px]0[/size][size=14px]:00[/size][/align][align=left][size=16px][b]内容[/b][/size][size=16px][b]介绍：[/b][/size][/align][align=left]金相分析是材料研究和检测领域比较常见的分析测试方法之一，具有悠久的应用历史。随着现代科技和工业的进步，与金相制样相关的理论、技术和设备均有了较快的发展；同时，制备的材料也日新月异，带来了制备效果、效率等方面的挑战。本次报告将基于QATM（原德国ATM）多年的先进制样理论和实践经验，分享较难制备的超软材料、涂层渗层以及新兴的增材制造材料和EBSD分析用样品的金相制备要点，包括切割、镶嵌、磨抛和耗材选择的注意事项以及推荐的制备方案，助力您实现高质高效的金相制备。[/align][align=left][size=16px][b]讲师[/b][/size][size=16px][b]介绍：[/b][/size][/align][align=left][size=14px][b]王波[/b][/size][size=14px][b]:[/b][/size][size=14px]为天津大学材料学专业博士毕业，曾在摩托罗拉-实验室（亚洲）担任高级失效分析工程师及资深实验室经理。2013年起先后担任知名美国金相品牌亚太区应用主管及德国ATM品牌中国区应用及市场经理，并在国内进行过多场金相制[/size][size=14px]样技术[/size][size=14px]讲座，分享现代制[/size][size=14px]样理论[/size][size=14px]和实践，深受好评[/size][size=14px]。[/size][/align][align=left]报名地址：[url]https://www.instrument.com.cn/webinar/meeting_13746.html[/url][/align]

金相技术是材料科学与工程领域最广泛应用的、易行有效的研究和检验方法，金相检验则是各国和ISO国际材料检验标准中的重要物理检验项目类别。但随着材料研究与检验方法的不断丰富，为与其它实验手段区分，目前金相学习惯上已只取其狭义，主要指借助光学（金相）显微镜、放大镜和体视显微镜等对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征的材料学科分支，既包含材料三维显微组织的成像（imaging）及其定性、定量表征，亦包含必要的样品制备、准备和取样方法。其观测研究的材料组织结构的代表性尺度范围为10-9-10-2m数量级，主要反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒（亦包括可能存在的亚晶）、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷（例如位错）的数量、形貌、大小、分布、取向、空间排布状态等。当需要对不透明材料的三维显微组织进行无偏定量表征时，基于几何概率学、定量金相学和图像分析技术等发展起来的材料体视学测试技术则成为必不可少的工具。本文将主要扼要介绍材料显微组织几何形态的定量表征与分析技术及其标准化、显微组织仿真模型、以及金相研究时应注意的材料显微组织的若干特性等内容。　　金相技术、图像分析和体视学应用的标准化　　美国材料试验学会（ASTM）最早确认光学显微镜是研究和检验金属材料组织的有效手段，并一直极为重视金相检测标准的制定，对世界各国（包括我国）金相标准的制定和实施产生的影响非常大。以下给出与金相检测和显微组织观察相关的一些ASTM标准供读者参考。例如，ASTM Standard E3-95为金相样品的标准制备操作规程；E7-99a为金相学标准术语；E807-96为金相实验室评估标准操作规程; E1351-96为现场金相复膜的制作和评价的标准操作规程; E1558-99为金相样品电解抛光的标准指南; E1920-97为热喷涂层金相制备的标准指南； E1951-98为标度线和光学显微镜放大倍数标定的标准指南；E2014-99为金相实验室安全标准指南; E2015-99为显微组织观察用塑料和高分子样品制备的标准指南；等等。在相应的科学研究与材料金相检测中，建议对这些标准以及本国的相应标准予以高度重视。　　目前国际上已存在一系列利用体视学和图像分析方法进行材料显微组织或非金属夹杂物定量分析的标准。例如，ASTM Standard E112为确定平均晶粒尺寸的标准操作规程；E562为采用系统人工计点法确定体积分数的标准操作规程；E768为钢中夹杂物自动评定用样品的制备与测定的标准操作规程；E930为估计金相磨面上观察到的最大晶粒的标准测定方法；E1122为采用自动图像分析获得JK夹杂物级别的标准操作规程；E1181为表征双重晶粒尺寸的标准操作规程；E1245为采用自动图像分析确定钢和其它金属中夹杂物数量的标准操作规程；E1268为评定显微组织带状或取向程度的标准方法；E1382为应用半自动和自动图像分析确定平均晶粒尺寸的标准操作规程；国际标准化组织的标准ISO 9042:1988 Steels则为应用点网格人工计点法统计性测估组织组成物体积分数的标准方法；等等。鉴于我国尚缺少此类操作规程标准，建议在对材料显微组织进行定量分析研究时先行借鉴或参考上述国外或国际标准。在实际金相分析研究中，适当注意材料显微组织的如下特点是很有好处的，尤其有助于实验方案设计的系统性和严谨性，以及减少对表观显微组织形态的误解和不合理分析的可能性。　　（1）材料显微组织结构的不均匀性：实际显微组织常常存在几何形态学上的不均匀性，化学成分的不均匀性，微观性能（如显微硬度、局部电化学位）的不均匀性等；　　（2）材料显微组织结构的多尺度性：原子与分子层次，位错等晶体缺陷层次，晶粒显微组织层次，细观组织层次，宏观组织层次等；　　（3）材料显微组织结构的多变性：化学组成改变，外界因素及时间变化引起相变和组织演变等均可能导致材料显微组织结构变化，从而，除需要对静态显微组织形态进行定性、定量分析外，应注意是否存在对固态相变过程、显微组织演变动力学和演变机理研究的必要；　　（4）材料显微组织结构的方向性：包括晶粒形态各向异性，低倍组织的方向性，晶体学择尤取向，材料宏观性能的方向性等多种方向性，应予以分别分析和表征；　　（5）材料显微组织结构可能具有的分形（fractal）特性和特定金相观测可能存在的分辨率依赖特性：可能导致其显微组织定量分析结果强烈依赖于图像分辨率，当进行材料断口表面组织形态进行定量分析以及对显微组织数字图像文件进行存储和处理时更应注意这一点；　　（6）材料显微组织结构非定量研究的局限性：虽然显微组织的定性研究有时尚可满足材料工程的需求，但材料科学分析研究总是还需要对显微组织几何形态的科学进行定量测定以及对所得定量分析结果的进行误差分析（随机误差、系统误差、粗差）；　　（7）材料显微组织结构截面或投影观测的局限性等等。铸铁片状石墨及珠光体三维结构的深蚀观测已表明该类局限性极易导致人们对截面图像或投影图像的错误解读。应当注意，对截面图像（如光学金相和扫描电镜图像）和投影图像（如透射电镜图像）必须采用不同的体视学原理和关系式，且投影图像的体视学分析要困难得多。　　针对（6）和（7）两类局限性，深蚀法、晶粒或第二相分离法、射线照相法、立体视觉、共聚焦显微镜、原子力显微镜、场离子显微镜、显微CT及相关技术、从系列截面图像重建三维组织结构等方法均曾被用于材料三维显微组织的直接成像与实验观测。但大多数或仅适用于极特殊情况，或工作量极大，或只能对样品表面成像和观测。其中，工业显微CT 技术对材料内部具有　　明显密度差异的较大尺寸缺陷的无损检测很有效，有可能成为一个新的研究发展方向，但用于材料显微组织结构的观测时分辨率尚待提高。当有可能实验获取系列截面金相图像时，三维重建和计算机仿真技术对于三维直接观察则很有帮助。另外，直接观察并不总是意味着可以直接测量。值得注意的是：在未能实现材料组织三维可视化或虽已可视化但尚无法获得其定量表征数据的情况下，体视学分析可以用很小的代价获得三维组织结构的无偏的定量测量，从而成为不可缺少的、值得大力推广的显微组织定量分析与表征工具。　　材料微观组织结构图像的获取、存储和传输新方法以及更好的图像处理、分析方法的不断出现和改进，体视学原理与实验技术的不断发展和普及应用，计算机硬件与软件能力的高速发展均为材料显微组织形态学由定性表征向定量表征、由二维观测向三维几何形态信息测试的发展和应用提供了难得的机遇。实验方法的高度自动化和大量显微组织定量数据的轻易获取也导致了某些先进图像分析实验方法的误用或不必要的使用提供了更多的可能性，亦不能不引起高度重视。

我们在对金相样品进行制样时，是手动抛光制样好还是自动抛光机制样好？

金相学主要指借助金相显微镜和电子显微镜等对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征的材料科学与工程的分支，既包含材料显微组织的成像及其定性、定量表征，也包含样品制备、准备和取样方法。其中，[url=http://www.leica-microsystems.com/cn/%E4%BA%A7%E5%93%81/%E5%85%89%E5%AD%A6%E6%98%BE%E5%BE%AE%E9%95%9C/%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E5%8F%8A%E6%9D%90%E6%96%99]金相显微镜[/url]主要表征构成材料的相和组成物、晶粒（亦包括可能存在的亚晶）、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷（例如位错）的数量、形貌、大小、分布、取向、空间排布状态等。

一般客户都是买单个金相设备对金属式样就行抛光腐蚀的，大家觉得就这样能把试样出来好吗？相信大家都操作过的.

请教大师们： 普通扫描电镜（SEM）能够观察金相组织，进行金相分析吗？当然样品是经过制备以后的。 普通的金相显微镜和SEM配EBSD观察金相各有什么特点？谢谢

我们已经购买金相分析仪器一套，现还需前处理设备：研磨，抛光、嵌样、割切〔我们样品不多〕，希版友推荐，谢谢大家！

我用金相显微镜观察溶液时，用的是投射光，就是光从下面打上去，用的是底盘内的灯，图片，如1.pdf 观察黑色的多孔物质时，用的是的灯箱的灯，图像老是只有一侧清晰，另一侧很模糊。如2.pdf注 我调过显微镜的分光棱镜推杆和检偏振片推杆，用灯箱的灯时，调这俩杆，视野从黑暗到明亮，能观察到试样，但图像真不让人满意啊，请教高手帮忙！非常感谢！

上周分享的文章：[color=#ff0000][b][color=#333333]专业角度看，光学显微镜与扫描电镜的区别在哪里[/color][color=#333333][/color][/b][/color][b][color=#333333]？[/color][/b]描述这两者的不同之处、机制和实际运用，希望能给更多的朋友们快速的了解，接下来小冉还是会继续分享关于电镜和其他显微镜的区别，好了，一起来简单看看[color=#ff0000]金相显微镜与扫描电镜的区别[/color]吧！ 金相显微镜是用于观察具有入射照明的金属样品（金相组织）表面的显微镜。它结合了光学显微技术、光电转换技术、计算机图像处理技术。高科技产品可以在计算机上轻松观察金相图像，从而可以对金相图进行分析，分级等，输出图像为。金相显微镜是一种光学显微镜。相对于电子显微镜，分辨率较小，微米分辨率较小，放大倍数较小，但操作简便。大视场、价格相对较低。[align=center][img=,500,376]http://www.gdkjfw.com/images/image/15051531705166.jpg[/img][/align] 金相显微镜一种用于扫描电子显微镜的新型电光仪器。它具有简单的样品制备、放大倍率可调范围宽度、图像分辨率高、景深等。扫描电子显微镜已被广泛应用于生物学领域、医学、冶金学几十年，并促进了各相关学科的发展。扫描电子显微镜的特点：电子显微镜，高图像分辨率，纳米级分辨率，可调放大倍数和大，另一个重要特征是大景深和丰富的三维图像。 金相显微镜与扫描电镜之间存在很大差异，主要表现在以下几个方面： 一、光源不同：金相显微镜使用可见光作为光源，扫描电子显微镜使用电子束作为光源进行成像。 二、原理不同：金相显微镜采用几何光学成像原理进行扫描，扫描电子显微镜使用高能电子束轰击样品表面，激发表面上的各种物理信号。采样，然后使用不同的信号检测器接收物理信号并将其转换为图像。信息。 三、分辨率：由于光的干涉和衍射，金相显微镜只能限制在0.2-0.5um。扫描电子显微镜使用电子束作为光源，其分辨率可达到1-3nm。因此，金相显微镜的微观结构观察属于微米分析，扫描电子显微镜的观察属于纳米尺度分析。 四、景深：一般金相显微镜的景深在2-3um之间，因此样品的表面光滑度要求极高，因此制备过程相对复杂。 SEM的景深可以高达几个。

最近做了几个铜合金样品，几个供应商的金相组织都不一样。哪位老师做过类似的样品，耐磨铜合金正常的金相组织应该是怎么样的呢？另，有YS/T669-2008 《同步器齿环用铜合金管材》标准的同学，能否分享下该标准？感谢先！

请问各位大虾用扫描电镜作金相分析，对样品制备和电镜参数的设置有些什么要求？能提供具体的教程最好。谢谢！[em09511]

金相试样制备流程取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。分别叙述如下： 1．取样（1）选取原则应根据研究目的选取有代表性的部位和磨面，例如，在研究铸件组织时，由于偏析现象的存在，必须从表层到中心，同时取样观察，而对于轧制及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样，以便分析表层的缺陷和非金属夹杂物的分布情况，对于一般的热处理零件，可取任一截面。 （2）取样尺寸截取的试样尺寸，通常直径为12—15mm，高度和边长为12—15mm的圆柱形和方形，原则以便于手握为宜。 （3）截取方法视材料性质而定，软的可用手锯或锯床切割，硬而脆的可用锤击，极硬的可用砂轮片或电脉冲切割。无论采取哪种方法，都不能使样品的温度过于升高而使组织变化。备注：常用取样设备 全自动金相切割机 QG-100Z、金相切割机Q-2 2．镶嵌当试样的尺寸太小或形状不规则时，如细小的金属丝、片、小块状或要进行边缘观察时，可将其镶嵌或夹持。（1）热镶嵌 用热凝树脂（如胶木粉等），在镶嵌机上进行。适应于在低温及不大的压力下组织不产生变化的材料。（2）冷镶嵌 用树脂加固化剂（如环氧树脂和胺类固化剂等）进行，不需要设备，在模子里浇铸镶嵌。适应于不能加热及加压的材料。 （3）机械夹持 通常用螺丝将样品与钢板固定，样品之间可用金属垫片隔开，也适应于不能加热的材料。 备注：常用镶嵌设备 自动金相镶嵌机 ZXQ-2、金相镶嵌机 XQ-2B 3．粗磨取好样后，为了获得一个平整的表面，同时去掉取样时有组织变化的部分，在不影响观察的前提下，可将棱角磨平，并将观察面磨平，一定要将切割时的变形层磨掉。一般的钢铁材料常在砂轮机上磨制，压力不要过大，同时用水冷却，操作时要当心，防止手指等损伤。而较软的材料可用挫刀磨平。砂轮的选择，磨料粒度为40、46、54、60等号，数值越大越细，材料为白刚玉，棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等，代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C，尺寸一般为外径×厚度×孔径=250×25×32，表面平整后，将样品及手用水冲洗干净。 4．细磨以消除粗磨存在的磨痕，获得更为平整光滑的磨面，是在一套粒度不同的金相砂纸上由粗到细依次进行磨制，砂纸号数一般为120、280、01、03、05、或120、280、02、04、06号，粒度由粗到细，对于一般的材料（如碳钢样品）磨制方式为： （1）手工磨制， 将砂纸铺在玻璃板上，一手按住砂纸，一手拿样品在砂纸上单向推磨，用力要均匀，使整个磨面都磨到，更换砂纸时，要把手、样品、玻璃板等清理干净，并与上道磨痕方向垂直磨制，磨到前道磨痕完全消失时才能更换砂纸。也可用水砂纸进行手工湿磨，即在序号为240、300、600、1000的水砂纸上边冲水边磨制。 （2）机械磨 在预磨机上铺上水砂纸进行磨制与手工湿磨方法相同。 5．抛光目的是消除细磨留下的磨痕，获得光亮无痕的镜面。方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等，最常用的是机械抛光。 （1）机械抛光 是在专用的抛光机上进行抛光，靠极细的抛光粉和磨面间产生的相对磨削和滚压作用来消除磨痕的，分为粗抛光和细抛光两种。 1）粗抛光 粗抛光一般是在抛光盘上铺以细帆布，抛光液通常为Cr2O3、Al2O3等粒度为1-5μ的粉末制成水的悬浮液，一般一升水加入5-10克，手握样品在专用的抛光机上进行。边抛光边加抛光液，一般的钢铁材料粗抛光可获得光亮的表面。 2）细抛光 是在抛光盘上铺以丝绒，丝绸等，用更细的Al2O3、Fe2O3 粉制成水的悬浮液，与粗抛光的方法相同。（2）电解抛光 是利用阳极腐蚀法使样品表面光滑平整的方法，把磨光的样品浸入电解液中，样品作为阳极，阴极可用铝片或不锈钢片制成，接通电源，一般用直流电源，由于样品表面高低不平，在表面形成一层厚度不同的薄膜，凸起的部分膜薄，因而电阻小，电流密度大，金属溶解的速度快，而下凹的部分形成的膜厚，溶解的速度慢，使样品表面逐渐平坦，最后形成光滑表面。 电解抛光优点是只产生纯化学的溶解作用，无机械力的影响，所以能够显示金相组织的真实性，特别适应于有色金属及其它的硬度低、塑性大的金属。如铝合金、不锈钢等，缺点是对非金属夹杂物及偏析组织、塑料镶嵌的样品等不适应。 （3）化学抛光 是靠化学试剂对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕的一种方法。化学抛光液，多数由酸或混合酸、过氧化氢、及蒸馏水组成，酸主要起化学溶解作用，过氧化氢提高金属表面的活性，蒸馏水为稀释剂。 化学抛光优点是操作简单，成本低，不需专门设备，抛光同时还兼有化学浸蚀作用。可直接观察。缺点是样品的平整度差，夹杂物易蚀掉，抛光液易失效，只适应于低、中倍观察。对于软金属如锌、铅等化学抛光比机械抛光、电解抛光效果更好。备注：常用研磨抛光设备 全自动金相磨抛机 ZMP-1000

进口金相显微镜质量跟效果方面是比国产的好一点,但是价格也会贵很多.主要看你的预算大不大,如果预算不够,国产金相显微镜也可以考虑,而且现在的国产显微镜在效果和质量方面确实也有了很大提高,可以放心使用的. 购买显微镜最注重的就是质量和效果,而显微图片的清晰度最能直观反映出这两方面的好坏.方法是:可以寄样品到供应商处,让他们免费给你实测图片. 另外,如果你目前的显微镜使用时间太久了,没有很好的使用的价值了,可以考虑购买整一套数码金相显微镜(也就是金相显微镜加上了成像用的摄像头);如果金相显微镜目前在使用方面还很好用,也可以考虑只配数码摄像头.

请问铝合金材料的金相样品抛光时，粗抛和精抛分别使用哪种材料的抛光织物会比较好？目前精抛光后，在显微镜下会有蛮多划痕出现。

问1：树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关？答：（1）依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间；对于水晶胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要，然后适当提高固化剂的体积含量可以缩短固化时间。（2）适当提高环境温度，可以缩短固化时间，因此烘烤是一种常规用来缩短固化时间的方法。问2：为缩短固化时间，是否固化剂或树脂粉末越多越快？答：否！固化剂或树脂粉末太多，将直接增加树脂混合体的粘度，树脂混合体的粘度过高，将对微小孔的镶埋造成虚埋作用，从而直接影响后续研磨样品标本的精确性。问3：为避免微小孔的虚镶埋，还有那些方面需要注意？答：树脂充分搅拌均匀后，倒入到模具中时，应从样品标本的一侧倒入，以便树脂混合体能将孔或空隙中的空气全部赶出。尽量避免树脂胶直接从样品的正上方倒入，这样的操作容易导致孔或空隙中的空气滞留在样品中而形成虚镶埋。问4：金相切片为什么需要抛光？答：切片在研磨过程中，因受磨料切削力的影响而产生形变，细磨可以去除粗磨中的形变，而抛光的主要作用是消除细磨过程中的形变。当然如果切片样品不作为定量分析的依据，抛光处理过程也可以省除。问5：怎样分清楚金相切片各不同金属层的厚度？答：样品标本经过抛光处理后，用金相微蚀液腐蚀5--10秒，然后在放大镜下就可以清楚地看出各金属层之间的厚度了。问6：切片样品标本的抛光是否越久越好？答：否！一般抛光5--10秒即可,抛光时间过长，将导致样品边缘出现发暗情形。注意抛光过程中，应该依次对每个方向都均匀进行抛光，以消除各个方向在细磨过程中所残余的形变。问7：金相切片抛光过度后应该怎样复原处理？答：只需再经过5-10秒的细磨后，重新抛光即可。问8：金相切片研磨过程中速度应该怎样控制？答：研磨过程速度不宜过快，速度越快单位切削越强，样品标本的形变也就越大，导致后续细磨和抛光过程中，消除形变的能力越略。问9：金相切片研磨过程中研磨机上的水流量应该怎样控制？答：研磨过程中，水流量应该尽量大一点，以便即时散除研磨过程中的热量和即时带走研磨碎片，从而减少形变和避免研磨碎片残留样品标本表面。

最近为宜公司配置金相显微镜，客户主要做不锈钢和铸件的，因为刚入行还有很多不懂，现在很迷惑，要知道客户哪些信息才能配置呢？1、一般目镜为10x，那物镜该多少呢？2、一般用倒置吧？3、台面大小？是样品大小吗？这个怎么确定？4、偏光？这个好像矿石类才会用的比较多吧？忘坛里各位大侠相助，在此先谢了！

金相组织的观察都需要对样品进行腐蚀,一般使用硝酸酒精溶液,听说腐蚀原理是电化学的原理,有没有老师傅给介绍一下或者推荐几本书,有资料发给我也行.谢谢先了.我的邮箱kingsun006@yahoo.com.cn期待电化学的高手出手相助中`````````````

实验室刚买了电解抛光机，我们做薄板一般样品都是镶嵌的，镶嵌料不导电，大家不知道能否用电解抛光，如果不能用于金相样品我们买了意义就不大了。请高手指点！