美国Nisene 化学/激光开封、湿法去层 Nisene是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求.针对OmniEtch其独特的,专利的湿化学刻蚀技术,利用特殊的媒质材料将腐蚀液包含其中,对芯片的各个层面(主要是金属层)进行腐蚀而不相互影响,对集成电路IC(无论是个人芯片或者晶圆级),它能够很快、很精确地刻蚀芯片&mdash &mdash 一个高标准的选择。其优点表现在:1、用户可选的蚀刻化学媒介,湿刻蚀能去除金属层和多晶硅列;2、用户可选的蚀刻时间和蚀刻温度;3、可设定泵的转速(150-600 RPM)来控制蚀刻的效果;4、专有36-6载体媒介通过芯片内部通道去除下一层,蚀刻再循环使用,节省蚀刻化学剂;5、蚀刻目的非常明确到具体层,蚀刻效果非常平坦,没有斜角或圆角 ;6、没有热量或机械摩擦损坏样品,能通过石英窗口观测蚀刻过程和状况;7、设备小巧,只需很小的空间摆放,操作简单,便于清洁和维护;8、微电脑配备彩色触摸屏用户界面 ,方便设定和操作;
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