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焊料球
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焊料球相关的方案
EDX分析锡铅铋合金焊料中常规元素成分
锡铅铋合金焊料(SnPbBi系列)是一类低温焊锡,对于不耐温的电子元器件的焊接具有明显的优势。《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中对锡铅铋合金焊料(SnPbBi系列)的技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器,分析锡铅铋合金焊料(SnPbBi系列)中的Sn、Pb、Bi成分,短期分析稳定性优于0.50%,分析结果与化学法分析值比较,误差优于0.25%,可应用于锡铅铋合金焊料(SnPbBi系列)成分的定量分析。
标乐先进的制样技术-无铅焊料的金相制备
焊点是微电子封装的重要组成部分,因其既可用作机械互连,也可用作电气互连。在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析,包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD(SnCu与Ni和Bi微合金化)。
无铅焊料中的细小Ag颗粒分析
近年来,在电子工业中,随着电子部件的小型化和无铅焊料的普及,焊接技术变得越来越重要。本次结合使用电子探针显微分析仪EPMA™ (EPMA-8050G)对通过无铅焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu)封装的印刷电路板焊接部分进行分析的示例,为您介绍FE-EPMA所独有的高分辨率X射线图像以及改变加速电压时的微粒子分布差异情况。
莱伯泰科:微波消解-ICP-AES 测定电子电气产品 铅锡合金焊料中的铅、镉、铬和汞
铅锡合金焊料广泛用于重工业、轻工业、耐磨合金、大型电子电气产品和小型家用电器等电子元件焊接方面。欧盟的关于报废电子电气指令(WEEE)和关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令(RoHS)相继出台,将会不可避免地影响我国电子电气产品行业,而这些电子电气产品不同程度相继使用了锡合金焊料,其中欧盟颁布的指令明确规定了电子电气产品中铅、铬(VI)、汞、多溴联苯、多溴二苯醚的含量均不得超过0.1%(即1000mgkg-1),而镉的含量不得超过0.01%(即100 mgkg-1)。采用微波消解技术,将电子电气产品中铅锡合金焊料样品用1mL 氢氟酸、5mL 硝酸和5mL 过氧化氢加热溶解后,加入10mL 4%硼酸以便掩蔽过量的氟离子,然后用双向视电感耦合等离子体原子发射光谱仪同时测定溶液中的铅、镉、铬和汞,方法的检测限为0.0021~0.017 mgL -1,方法的回收率和精密度分别为94.9%~101.0%和0.25%~3.40%。
高速锡球剪切力及拉力测试对比机械跌落实验High-Speed Solder Ball Shear and Pull Tests vs. Board Level Mechanical Drop Tests: Correlation of Failure Mode and Loading Speed
C焊料球连接完整性是设备制造中的一个重要问题,对于无铅焊接更是如此。 尽管无铅连接可能更牢固,但人们发现组件接口(金属间区域)的无铅焊接非常容易脆性断裂,而板接口处的无铅焊接则容易发生焊盘坑裂。 此类故障可能在连接的整个使用周期内发生,包括从制造到测试,再到产品的最终使用。 随着无铅材料的引入,此类故障事故也日益增多,因此,行业人士都认识到亟需改进测试技术。 但是,脆性断裂和焊盘坑裂的问题并不局限于无铅材料;许多焊料合金和焊盘表面保护层同样也存在这些问题。焊锡球接头完整性始终是设备制造中的重要问题,但在引入无铅焊接后却变得更加重要。虽然采用无铅接头会更加牢固,但目前已经发现在部件交接处(金属间的区域)特别容易发生脆性破裂,而板交接处也特别容易出 现焊盘坑裂。从制造到测试再到产品的最终使用,此类失效在接头的整个生命期中都可能会发生。随着无铅材料的引入,此类失效的发生率在逐渐升高,业界也因此认识到迫切需要改进测试技术。然而,对于脆性破裂和焊盘坑裂的关注不仅限于无铅焊接;很多合金钎料和焊盘表面处理也同样存在问题。以传统速度(低于 20mm/s)进行剪切力测试时,主要失效模式趋向于“焊锡球剪切力”,即焊接材料本身的破裂。对于这种情况,从数据中得出的唯一结论便是焊接强度高于受剪焊锡球的强度。这种结论使得业界实际上不可能对不同的焊盘表面处理、焊盘构造和合金钎料对焊接强度的影响进行比较。进一步的研究证明,以更高的速度进行测试(如果测试潜在的脆性破裂,通常采用高于 1000mm/s 的速度)将产生更多的焊接失效,这样便可以比较不同部件和构造的性能。
在高速推力和高速拉力测试时,SnAgCu和SnPb焊料球的脆性破坏机制
脆性材料(如硅和玻璃)的强度主要取决于是否存在诸如划痕和缺口之类的微裂纹和表面缺陷。 在这些材料中,裂纹尖端的高压力无法通过塑料流缓解,因此,即使是非常小的缺陷也可能会导致低故障负荷。Nordson DAGE 4000Plus 测试系统低测试力功能加上我们的专用工具支持微材料弯曲测量,以评估缺陷的严重程度。 可以对尺寸小至 1 平方毫米的样本执行三点和四点以及球面弯曲测量。
使用标准积分球与全积分球测定透镜
使用紫外分光光度计测定固体样品时,会用到积分球。积分球的种类繁多,有不同的尺寸、形状、涂层材质。这里以透镜测定为例,介绍标准积分球和全积分球。
使用标准积分球和全积分球测试透镜
使用紫外分光光度计测定固体样品时,会用到积分球。积分球的种类繁多,有不同的尺寸、形状、涂层材质。日立紫外可见近红外分光光度计UH4150具有多种积分球检测器,可以满足不同样品的测量需求。本文介绍如何选择积分球测试透镜类样品。
钢球测试压敏胶初粘性试验
用镊子把钢球夹入放球器内,调节放球器的前后位置,使钢球每次滚过的轨迹不重合。试样宽度大于25 mm时,以试样中央25mm宽的区域为有效测试区域。
实验方案:微滴/微球制备仪制备PLGA微球
本实验方案通过利用微滴/微球制备仪,以2% PVA水溶液为水相,以5% PLGA-二氯甲烷溶液为油相制备高单分散的微滴,并在水相接收液中挥发微滴中的二氯甲烷溶剂,实现微滴的固化,最终获得具有极高的单分散性的PLGA微球(CV小于5%)。
球囊的不溶性微粒检查-显微计数法
球囊的不溶性微粒检查-显微计数法球囊是一种常见的医疗器械,广泛应用于心血管疾病、消化系统疾病、泌尿系统疾病等领域。根据其用途和结构特点,球囊可以分为多种类型。第一种是心血管球囊。第二种是消化系统球囊。第三种是泌尿系统球囊。第四种是手术球囊。球囊是一种非常重要的医疗器械,其种类繁多,应用广泛。在使用球囊时,需要根据不同的疾病和手术需要选择不同的球囊,以达到最佳的治疗效果。同时,在使用球囊时,也需要注意安全和卫生,避免感染和其他不良反应的发生。
实验方案:微滴/微球制备仪制备海藻酸钠微球
本实验方案利用微滴/微球制备仪,以含有螯合物Ca-EDTA和海藻酸钠的溶液为水相1,以含有螯合物Zn-EDDA和海藻酸钠的溶液为水相2,以Drop-Surf微滴生成油为油相制备高单分散的海藻酸钠凝胶微球(CV小于5%)。
缓释微球的制备方法
缓释微球是指药物溶解或分散在高分子材料基质中形成的粒径尺寸大小分布在 5~250 μ m 之间的球状实体,利用缓释微球开发新型的给药系统逐渐成为科学界及工业界关注的焦点,理想的缓释微球制剂的性质由活性物质、乳化技术以及聚合物材料三者共同决定。微球的制备关键在于不仅要保持药物原有的活性,还需要药物包封率高、微球粒径均一、制备工艺重复性好,因此在制备微球时,不仅要非常了解药物自身的理化性质,还要非常熟悉常用辅料的性质及乳化工艺技术。本文详细介绍了常见几种缓释微球的制备方法和对应的工艺设备。
46球初粘力测定法
第一法(初黏力的测定)除另有规定外,采用滚球斜坡停止法测定贴音剂、贴剂的初黏力。将下表中适宜的系列钢球分别滚过置于倾斜板上 的供试品黏性面,根据供试品黏性面能够粘住的最大球号钢球,评价其初黏性的大小。
压敏胶初粘性斜槽滚球法测试
把滚球安置在规定的起始位置,操纵控制杆,使滚球滚下,测定滚球停止滚动的距离。该距离是指图2中所示的,从倾斜槽末端到滚球停止时与胶粘面接触的中心点之间的长度。
实验方案:微滴/微球制备仪制备透明质酸(HAMA)微球
本实验方案通过利用微滴/微球制备仪,以Drop-Surf微滴生成油为油相,以2%透明质酸(HAMA)溶液(含0.2% LAP作为光引发剂)为水相制备高单分散的微滴,并通过405 nm紫外光照射实现微滴的固化,最终获得具有极高单分散性的透明质酸(HAMA)微球CV小于5%。
胶黏带初粘力测试(刚球法)
将擦去防锈油的钢球,放入盛有消洗剂的容器内浸泡数分钟,取出后,用清洁的清洗剂和纱布反复清洗擦拭,然后再用干净纱布擦拭干净,清洗后的钢球,应用干净的竹(木、骨)制镊子等工具央取。
用于隐形眼镜测量的水平积分球
本申请说明演示了如何使用水平积分球来获得隐形眼镜的漫透射测量值。关键词:V-650,紫外可见/近红外分光光度计,PIN-757积分球,隐形眼镜,水平积分球,漫透射
关于斜面滚球法双面胶初粘力试验的方案解读
初粘力测试仪CZY-G 采用A法斜面滚球法和B法斜槽滚球法:A法:通过钢球和压敏胶粘带试样粘性面之间以微小压力发生短暂接触时,胶粘带对钢球的粘附作用来测试试样初粘性。将一钢球滚过平放在倾斜板上的胶粘带粘性面,根据规定长度的粘性面能够粘住的较大钢球尺寸,评价其初粘性大小。B法:将一规定大小的钢球滚过倾斜槽,测量其在水平板上的胶粘带粘性面上滚动的距离来评价其初粘性的大小。
全自动海绵泡沫落球回弹试验仪介绍
适用于测定软质聚氨酯泡沫塑料的落球式回弹性能.本仪器通过标准规定直径和质量的钢球在规定高度上自由落在海绵泡沫塑料试样上,自动计算钢球回弹的最大高度与钢球落下高度比值的百分率(既回弹率),以回弹率表示泡沫塑料的回弹性能。按照标准测试要求,每组试样3个样品,每个样品测试三次,每次取最大值,并取三个最大值的平均值求回弹高度和回弹率,本仪器完全满足标准要求,自动记录数据并自动判断最大值,自动计算平均回弹高度及平均回弹率,同时可以对不同批次的试样设置编号并保存数据,便于查询和管理,也可以对当前测试数据进行数据打印。
岛津:球铁的分析
追求并实现了高速度、高分辨率的ICP分析装置。装备两台高性能扫描型分光器,实现高速球铁中P测定,3分钟72个元素定性分析,并计算出半定量值。金属、稀土元素、土壤分析要求高分辨率,而本装置达到超高分辨率0.0045nm。可进行从ppb到%级尝试样品的同时分析,从主要成分到微量元素都可简单地测定。请看全文中顺序型高分辨高频等离子体发射光谱仪球铁的分析。
灯盏花素含药微球的制备工艺研究
微球系指药物溶解或分散在高分子材料中形成的微小球状实体。用喷雾干燥技术制备微球,具有操作简单,耗时短,易于工业化生产等诸多优点。本文研究者研究了喷雾干燥过程中对微球粒径及载药量和包封率的影响,并优化了微球制备的工艺条件。
“给我一管微球,我能撼动肿瘤”
载药栓塞微球本身的材料、形貌、尺寸以及内部的结构对其性能有着重大的影响。因此,在研究开发新型栓塞剂时,对于载药栓塞微球的这些性质参数准确表征显得至关重要,一般采用扫描电镜(SEM)来表征。
岛津:球铁的分析Si
追求并实现了高速度、高分辨率的ICP分析装置。装备两台高性能扫描型分光器,实现球铁的分析Si高速测定,3分钟72个元素定性分析,并计算出半定量值。金属、稀土元素、土壤分析要求高分辨率,而本装置达到超高分辨率0.0045nm。可进行从ppb到%级尝试样品的同时分析,从主要成分到微量元素都可简单地测定。请看全文中顺序型高分辨高频等离子体发射光谱仪球铁的分析。
多球、共培养、3D肿瘤试验,实时活细胞分析!
应用说明《多球、共培养、3D肿瘤试验的实时活细胞分析》描述了使用Incucyte® 活细胞分析系统和Incucyte® 3D多肿瘤球分析来研究3D肿瘤多球的生长,可与成纤维细胞或免疫细胞共培养,捕捉采用单时间点方法可能错失的数据。增强型景深明场(DF-明场)图像采集能够对生长在细胞外基质(Matrigel™ )上的多肿瘤球进行长时间成像。
喷雾干燥技术制备灯盏花素含药微球的研究应用
微球系指药物溶解或分散在高分子材料中形成的微小球状实体。用喷雾干燥技术制备微球,具有操作简单,耗时短,易于工业化生产等诸多优点。本文研究者研究了喷雾干燥过程中对微球粒径及载药量和包封率的影响,并优化了微球制备的工艺条件。
压敏胶粘带斜面滚球法初粘性试验方法
原理将一钢球滚过平放在倾斜板上的胶粘带粘性面,根据规定长度的粘性面能够粘住的最大钢球尺寸,评价其初粘性大小 或将-规定大小的钢球滚过倾斜槽,测量其在水平板上的胶粘带粘性面上滚动的距离来评价其初粘性的大小。
利用积分球获得绝对量子产率
在本申请说明中,几个样品的荧光光谱将使用积分球获得,量子产率将使用绝对法计算,并与文献值进行比较。关键词:FP-8500,ILF-835,FWQE-880,积分球,荧光,量子产率,绝对法
高均匀度氧化铝微球的制备
氧化铝微球用于催化剂载体。催化剂是一种能够加速化学反应速率的物质,而氧化铝微球具有高比表面积和良好的孔隙结构,可以提高催化剂的活性和选择性,从而提高反应效率和产物纯度。
月见草油药微球的制备研究方案
将月见草油制成微球,一方面可使液态原料转变成固态,使其具有固体特征,利于制备固体制剂;另一方面可以提高易氧化的有效成分的稳定性。与制备微球的其他方法相比,喷雾干燥法具有工艺简便、生产效率高,适于工业连续化生产等优点。
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