题目:N_2气氛下快速退火(RTA)对硅片氧沉淀密度和表面形貌的影响网址:http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-ZXJS200506002.htm
这两个形貌各自的特点是什么?什么时候看表面形貌,什么时候看断面形貌?请各位大侠赐教!谢谢!
1、在腐蚀溶液总逐渐添加缓蚀剂后碳钢表面腐蚀形貌图1是Q235碳钢不同缓蚀剂的溶液中经过慢速动电位扫描达到孔蚀电位时的表面形貌。从图1可以看出,添加咪唑啉季铵盐后,金属表面孔蚀变化情况为小孔增多,但蚀孔深度有所下降,金属的溶解量减少。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271424_568111_2590289_3.png图1碳钢在含不同缓蚀剂的NaNO2+NaCl溶液中极化后的扫描电镜图2、未添加缓蚀剂时不同PH下碳钢表面孔蚀形貌不同pH条件下碳钢表面发生孔蚀时的表面形貌如图2所示。在pH =6.64时,蚀孔区域相对较集中,小孔周围覆盖有腐蚀产物,pH=10时试样表面蚀孔增多,但蚀孔一般较浅,蚀孔密集,有向全面腐蚀发展的趋势;pH=4时试验表面蚀孔区域与为发生孔蚀区域区分明显,孔蚀趋于多个连成一片,形成大的蚀坑。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271427_568114_2590289_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271427_568115_2590289_3.png图2不同pH条件下,碳钢在缓蚀剂溶液中的表面形貌3、 添加少量缓蚀剂时不同PH下碳钢表面孔蚀形貌当添加少量缓蚀剂时,不同pH条件下的孔蚀形貌变化如图3所示,与未添加咪唑啉季铵盐相比,试验表面在各个pH条件下小孔均有所增加,不同pH条件下的孔深变化情况基本与未添加咪唑啉季铵盐溶液体系保持一致。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271426_568112_2590289_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271426_568113_2590289_3.png图3添加少量缓蚀剂时,不同pH条件下的孔蚀形貌:(a)未调节pH;(b) pH =10;(c) pH=4 pH=7.02与pH=10时,试样表面小孔较多,且发生孔蚀的区域较大,当pH=4时,试样表面蚀孔明显减少,发生腐蚀区域较小,但是试样表面形貌变化较大,基本呈现坑蚀特征。4、缓蚀剂含量增加后,碳钢表面孔蚀形貌缓蚀剂含量增加后,不同pH条件下的孔蚀形貌变化如图4所示,与前两种体系相比:为确定pH条件下,体系蚀孔变浅,蚀孔数目相对于添加少量缓蚀剂时有减少,但仍比未添加咪唑时的蚀孔数目多;pH=10时,蚀孔数目明显减少,且深度变小;pH=4时,蚀孔深度和数目均减小,试验局部腐蚀得到明显的抑制。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271433_568116_2590289_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271433_568117_2590289_3.png图4缓蚀剂含量增加后,不同pH条件下的孔蚀形貌:(a)为调节pH;(b) pH =10;(c) pH=4
SEM是不只能分析表面形貌而不能分析成分?
哪位大师知道玻璃表面形貌样品的较好观察条件是什么,越具体越好,比如:在多大真空度下,多大电压等,谢谢!
我有一个~10mm的金属样品,想拍一个整体的表面形貌照片,可以用什么显微镜拍?或者谁有什么好的办法,教一下,谢谢!
没有用过金相显微镜,所以恳请高人指点。金相显微镜能做电极表面形貌的扫描吗?我在电极表面镀膜,但不知道好坏,想看看形貌。但做扫描电镜太贵,且也到不了nm级别,所以想放大放大看看,不知道行不行?另外,一般的金相显微镜放大倍数最大多少?仪器的价位怎样?
如果要在液体环境下扫描细胞表面形貌,应该用哪种模式呢?对探针的参数又有哪些要求?我用的是NT-MDT的AFM和配套探针CSG10/NSG10,锥形针尖,刚度分别为0.2N/M和12N/M,细胞是贴壁的狗肾上皮细胞,但效果都不太好。接触模式下,探针把细胞推来推去,轻敲模式也差不多,感觉是不是探针没用对。如果给细胞加载的话,是不是球形探针比较好。
但愿我找对地方了,请大神们支招!各种金属材质,表面有微坑,直径从几十微米到几百微米,深度也深浅不一,估计有一百到几百微米就是想看看微坑的三维形貌,比如坑是圆柱形还是圆锥形用SEM试过不行,因为高度差比较大,成像只能在某一层上,其他高度都虚化了不知AFM可以不,要获得真实形貌,而不是通过软件合成之类的谢谢了,另:如果不行,有没有其他设备可以实现
用光镜观察了不同表面的表面,没看出有什么变化,所以请教一下光镜能否能有效的观察材料的表面形貌?谢谢啦
德国Nano Focus最新品牌——3D表面形貌特征量测
我有一晶体材料,导电性几乎为无,在表面喷镀一层银后做SEM效果也不好,利用专门做不导电晶体的环境扫描仪效果也不好,不知道还有什么检测设备可以获得表面的三维形貌?谢谢!
请问各位大侠,看硅片表面离子分布应该用什么分析手段啊?
国内哪家可以测试硅片表面的金属含量啊,知道的筒子告诉我一下,谢谢了。
我用PLD在100的硅片上长多晶薄膜,之前硅片先清洁过然后送去测了个XRD,发现69的地方有一个400的峰,前面还有两个峰包,不知道是怎么回事,是二氧化硅还是什么。而且后面那个峰包前面有点高,是不是400的二次衍射峰后来在400度左右镀了一层硫化镉,硫化镉没有完全覆盖硅片表面,32那个峰包前面变高了,而且也找不到对应的硫化镉的线,不知道为什么这个衍射峰会加强,请大家帮忙解答下,谢谢http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/04/201104152038_289098_2267036_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/04/201104181729_289626_2267036_3.jpg
问题描述:硅片表面元素如何分析?解答:[font=宋体]为了检测硅片表面的污染,必须从硅片表面将污染元素萃取出来,萃取方法分为手工萃取和化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]沉积([/font][font='Times New Roman', serif]VPD[/font][font=宋体])自动萃取。目前,绝大部分[/font][font='Times New Roman', serif]8[/font][font=宋体]寸以上的硅片表面元素萃取采用[/font][font='Times New Roman', serif]VPD[/font][font=宋体]方式进行。[/font][font='Times New Roman', serif] [/font][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,428,196]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051358563699_1774_3389662_3.jpg!w426x209.jpg[/img][/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif]VPD-[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url][/font][font=宋体]一般地萃取过程[/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif] [/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,430,285]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051359020785_8300_3389662_3.jpg!w428x283.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]某[/font][font='Times New Roman', serif]Fab[/font][font=宋体]厂全自动[/font][font='Times New Roman', serif]VPD-[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url][/font][font=宋体]系统[/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,432,360]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051359079573_9036_3389662_3.jpg!w430x358.jpg[/img][/font][/align][font=宋体]某硅片分析结果[/font][font='Times New Roman', serif] *[10][/font]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
科研史上前所未有的观测手段——数字全息DHM可高速实时测量三维形貌,达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图(1000fps), 还可测频率响应(高达25MHz) 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试,微小光学元件检测,微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜,测量透明样品形貌,还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像,大面积三维形貌表征,表面粗糙度,MEMS振动测量分析,表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131406_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131407_01_1546_3.gif[/img][img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131406_02_1546_3.jpg[/img]
我的样品的NiTi合金板表面镀膜,我想看膜的断面形貌,想把板子折断,但NiTi合金韧性很好,不好折断,线切割的话,高温会把断面氧化破坏了断面!!请问高手,怎么整!!!
科研史上前所未有的观测手段——数字全息可高速实时测量三维形貌,达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图(1000fps), 还可测频率响应(高达25MHz) 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试,微小光学元件检测,微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜,测量透明样品形貌,还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像,大面积三维形貌表征,表面粗糙度,MEMS振动测量分析,表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131349_01_1546_3.jpg[/img][img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131350_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131351_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131354_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131351_04_1546_3.gif[/img][img=,384,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131358_01_1546_3.jpg[/img]
科研史上前所未有的观测手段——数字全息DHM可高速实时测量三维形貌,达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图(1000fps), 还可测频率响应(高达25MHz) 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试,微小光学元件检测,微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜,测量透明样品形貌,还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像,大面积三维形貌表征,表面粗糙度,MEMS振动测量分析,表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_01_1546_3.gif[/img][img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_02_1546_3.jpg[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_03_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_04_1546_3.gif[/img]
如题,半导体行业,单晶硅片表面如果磷元素含量过高,会对下游IC带来哪些影响?如果有相关的资料说明的话,最好附一下相关的理论资料,感谢!
有没有人用AFM表征过球面形貌,如直径2-3mm的钢球、红宝石球,Si3N4球。做的过程中需要注意些什么?请各位大虾指导!
铜镀纯锡后焊接有黑斑,用SEM看黑斑形貌如下。用EDX打开裂的地方Sn:O 大约1比2。那些发亮的团簇,打出来Sn:O都1:4, 1:5。Cu元素含量都很少,在5% at左右。不知道各位高手是否有经验,这开裂的和发亮的团簇各是什么?http://image.keyan.cc/data/bcs/2015/0714/bw134h881039_1436883403_774.jpg
再次请教大家一个问题,对于硅片表面金属沾污的检测使用TREX6000X荧光光谱仪就可以检测了,那是不是就没必要再使用[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]7500cs这台设备了,请教相关领域的高手,最好能给出理由,谢过!
大家好,我目前在一个生产单晶硅的企业上班,最近公司想买一台[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]用作测试我司生产的硅片和我司用的原料多晶硅表面的金属杂质含量,请问各位高人,目前市面上比较成熟的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url],哪个型号的比较适合测试上述的产品呢?另外,[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]除了能测试金属含量,还能测试硅片中别的杂质元素的含量吗?请各位高人指点,万分感谢!
有一种带有表面活性剂的硅片清洗剂,我想知道里面的主要 成分,可是没有任何的信息, 想通过做分析把它分析出来,但是表面活性剂不适合做[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/bp][color=#3333ff]气质[/color][/url]连用,做[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Yp][color=#3333ff]液质[/color][/url]的话,恐怕其中 的一些组分不能解离,请教各位老师!
感觉激光共聚焦最大的优势在于3D图像,能够全面反应试样表面形貌。但是比如AFM,比如轮廓仪,都可以得到高度方向的信息。激光共聚焦和它们比较,有什么优点和缺点呢?请大家来讨论讨论。
请问,有哪位高手知道如何表征液液界面上的自组装膜的形貌及分子排布
今天有人问我SEM样品喷金对EDS的影响。我觉得金肯定会对低能信号产生明显吸收,这样定量结果就不可信。但是如果如果能看到信号,定性分析不会受太大影响。我对SEM经验很少,完全是根据TEM的经验这么说的。由此我想到另一个问题。如果样品表面起伏比较大,比如有个小山包,或者球形颗粒,那么背向EDS探头的一侧的信号是否会受明显影响?这种影响在定量分析中如何考虑?虽然软件里都有ZAF校正,但是那个只考虑样品内部对X光信号的影响,样品形貌千差万别,这个因素是无法预先设定的。我用TEM比较多,把样品朝EDS探头转动十多度可以有效避免样品内部对低能信号的吸收。形貌的影响不必考虑,因为TEM样品表面不会有太大起伏。形貌的因素可以忽略。但是在SEM里,这个因素好象不能轻易忽略。
小的刚学afm,扫描HDPE表面接枝聚合物的形貌,很多参数不会调,比如setpoint,gain,振幅等。请问这些参数的调节有什么原则?