硅基上超薄薄膜

Agilent PCG-750 规管将皮拉尼和陶瓷电容薄膜规管一体化，具备气体类型单独测量的特点，并提高了从大气压到 5x 10 -5 mbar (3.8 x 10 -5 Torr) 的测量精度。应用领域：真空测量- 高准确度和高重现性使大气压监测更为可靠- 快速大气压检测缩短了流程的循环周期- 对于 10 mbar 以上的压力，测量结果与气体种类无关，所以可安全排放任何混合气体- 坚固紧凑的外壳能以任何角度安装，易于集成到系统中- 设定点控制利用压力读数来执行关键操作- 可替换的即插即用传感器易于维修，降低了用户的使用维护成本- 镍灯丝选件提供了腐蚀性应用解决方案- 可选的高亮度彩色 LCD 显示屏，使压力读数更易监测。- 适合真空压力的安全监控、前级真空压力监控和进出样室控制，以及中级和粗真空范围内的常规真空测量和控制。- 采用便携式设计，并包括一个明亮且便于读数的显示屏。

太阳能电池量子效率测试系统——SolarCellScan100系列系统功能系统可以实现测试太阳电池的：光谱响应度、外量子效率、内量子效率、反射率、透射率、短路电流密度、量子效率Mapping、反射率Mapping。系统适用范围1、适用于各种材料的太阳电池包括：单晶硅Si、多晶硅mc-Si、非晶硅α-Si、砷化镓GaAs、镓铟磷GaInP、磷化铟InP、锗Ge、碲化镉CdTe、铜铟硒CIS、铜铟镓硒CIGS、染料敏化DSSC、有机太阳电池Organic Solar Cell、聚合物太阳电池Polymer Solar Cell 等2、适用于多种结构的太阳电池包括：单结Single junction、多结multi junction、异质结HIT、薄膜thin film、高聚光HPV 等不同材料或不同结构的太阳电池，在测试过程中会有细节上的差异。比如说：有机太阳电池的测试范围主要集中在可见光波段，而GaAs 太阳电池的测试范围则很可能扩展到红外1.4um 甚至更长波段；单晶硅电池通常需要测内量子效率，而染料敏化太阳电池通常只需要测外量子效率；有机太阳电池测试通常不需要加偏置光，而多结非晶硅薄膜电池则需要加偏置光……SolarCellScan100 通过主机与各种附件的搭配，可以实现几乎所有种类电池的测试。这种模块化搭配的方式，适合科研用户建立测试平台。 选型列表：型号名称和说明主机SCS1011太阳能电池量子效率测量系统，含直流、交流测量模式，氙灯光源SCS1012太阳能电池量子效率测量系统，含直流测量模式，氙灯光源SCS1013太阳能电池量子效率测量系统，含直流、交流测量模式，溴钨灯光源SCS1014太阳能电池量子效率测量系统，含直流测量模式，溴钨灯光源SCS1015太阳能电池量子效率测量系统，含直流、交流测量模式，氙灯溴钨灯双光源SCS1016太阳能电池量子效率测量系统，含直流测量模式，氙灯溴钨灯双光源附件QE-A1偏置光附件，150W氙灯QE-A2偏置光附件，50W溴钨灯QE-B1标准太阳电池（单晶硅）QE-B1-SP标准太阳电池QE-B2标准铟镓砷探测器(800-1700nm，含标定证书）QE-B3标准硅探测器(300-1100nm，含标定证书)QE-B4标准铟镓砷探测器(800-2500nm，含标定证书）QE-B7透过率测试附件(300-1100nm)QE-B8透过率测试附件(800-1700nm)QE-BVS偏置电压源（±10V可调）QE-C2漫反射率测试附件（300-1700nm）QE-C7标准漫反射板QE-D1二维电动调整台QE-D2手动三维调整台QE-IV-Convertor短路电流放大器专用机型介绍系统功能部分太阳能应用方向的研究人员需要测量量子效率，但本身却不是光电测量方面的行家，卓立汉光在测量平台SolarCellScan100的基础上，进一步开发出以下几套极具针对性的专用机型配置，方便客户使用。以下的专用配置也适合产业化的工业客户使用。1、通用型太阳电池QE测试系统SCS100-Std系统特点符合IEC60904-8国际标准；测量结果高重复性；内外量子效率测量功能；快速导入参数功能；适用于科研级别小样品测试适用范围： 晶体硅电池、非晶硅薄膜电池、染料敏化电池、CdTe薄膜电池、CIGS薄膜电池等； 光谱范围： 300~1100nm； 电池结构： 单结太阳电池； 可测参数： 光谱响应度、外量子效率、内量子效率、反射率、短路电流密度； 可测样品面积： 30mm×30mm 2.通用型太阳电池QE测试系统SCS100-Exp系统特点符合IEC60904-8国际标准；测量结果高重复性；高度自动化测量；双光源设计；红外光谱范围扩展；薄膜透过率测试功能；小面积、大面积样品测试均适用；适用范围： 晶体硅电池、非晶硅薄膜电池、染料敏化电池、有机薄膜电池、CdTe薄膜电池、CIGS薄膜电池、三结砷化镓GaAs电池、非晶/微晶薄膜电池等； 光谱范围： 300~1700nm； 电池结构： 单结、多结太阳电池； 可测参数： 光谱响应度、外量子效率、内量子效率、反射率、透射率、短路电流密度； 可测样品面积： 156mm×156mm以下 3.晶体硅太阳电池测试专用系统 SCS100-Silicon系统特点集成一体化turnkey系统晶体硅电池测试专用内外量子效率测试快速Mapping扫描功能快速高效售后服务适用范围： 单晶硅电池、多晶硅电池 光谱范围： 300~1100nm 电池结构： 单结太阳电池 可测参数： 光谱响应度、外量子效率、反射率、内量子效率、短路电流密度、*量子效率Mapping、*反射率mapping 可测样品面积： 156mm×156mm 4.薄膜太阳电池QE测试专用系统 SCS100-Film系统特点集成一体化turnkey系统；大面积薄膜电池测试专用；超大样品室，光纤传导；背面电极快速连接；反射率、内外量子效率同步测试；快速高效售后服务。适用范围： 非晶硅薄膜电池、CIGS薄膜电池、CdTe薄膜电池、非晶/微晶双结薄膜电池、非晶/微晶/微晶锗硅三结薄膜电池等； 光谱范围： 300~1700nm ； 电池结构： 单结、多结太阳电池； 可测参数： 光谱响应度、外量子效率、反射率、透射率、内量子效率、短路电流密度； 可测样品面积： 300mm×300mm 5.光电化学太阳电池测试专用系统 SCS100-PEC系统特点光电化学类太阳电池专用配置方案；直流测量模式；低杂散光暗箱；电解池样品测试附件；经济型价格适用范围： 染料敏化太阳电池； 光谱范围： 300~1100nm； 电池结构： 光电化学相关的纳米晶太阳电池； 可测参数： IPCE； 可测样品面积： 50mm×50mm

1 产品概述：分子束外延薄膜沉积系统（Molecular Beam Epitaxy, MBE）是一种先进的薄膜生长技术，广泛应用于材料科学和半导体制造领域。该系统在超高真空环境中工作，通过精确控制分子束的喷射和沉积过程，在单晶基片上生长出高质量、均匀性好的外延薄膜。MBE系统通常由多个源炉、基片加热台、真空腔室、样品传递机构以及精密的控制系统组成。 2 设备用途：半导体材料研究：MBE系统可用于制备高质量的半导体外延层，如硅、锗及其化合物半导体等，对于研究半导体材料的物理性质、电子结构以及开发新型半导体器件具有重要意义。光电子器件制造：在光电子器件（如激光器、光电探测器等）的制造过程中，MBE系统可用于生长具有特定光学和电学性质的外延层，提高器件的性能和稳定性。微纳电子学：MBE技术还可用于制备纳米结构材料，如量子点、量子阱等，为微纳电子学的发展提供重要的材料基础。材料科学研究：MBE系统可用于研究材料生长过程中的动力学、热力学以及界面反应等机制，推动材料科学领域的发展。3. 设备特点1、超高真空环境：MBE系统工作在超高真空环境中，通常要求基础真空度达到1.0×10^(-10) Torr或更低，以确保分子束的纯净度和外延薄膜的质量。 2、精确控制：MBE系统能够精确控制分子束的喷射速率、沉积温度、沉积时间等参数，从而实现对外延薄膜厚度、成分和结构的精确控制。 3、高质量外延薄膜：由于MBE系统的工作环境和控制精度，其生长的外延薄膜具有极高的质量、均匀性和低的缺陷密度，适用于制备高性能的电子和光电子器件。4、综上所述，半自动双轴减薄机以其高精度、双轴研削单元、自动厚度测量和补偿系统、定制化工作台、操作灵活以及良好的兼容性等特点，在半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域发挥着重要作用。4 设备参数： 缺陷密度≤ 50 /cm² 厚度均匀性 （InGaAs/GaAs）SL （DDX）± 1.5%成分均匀性 （InGaAs/GaAs）SL （DDX）± 1.5%厚度均匀性 （AlAs/GaAs）SL （DDX）± 1.5%Si掺杂标准差均匀性 3%谐振器的FP-Dip均匀性3纳米背景载流子密度7×1014厘米-3HEMT 电子迁移率6000 平方厘米伏-1 平方@RT 120 000 平方厘米伏-1 平方尺@77K分子束外延薄膜沉积系统MBE 8000厚度均匀性 InGaAs/GaAs 在 8×6＇＇ 压板上超晶格厚度298&angst +/- 2&angst 谐振器晶圆在 8×6 英寸压板上的 Fabry-Perot 浸渍均匀性波长变化3nm电子迁移率 – 标准基氮化镓 HEMT电子迁移率 @ 77K178 000 cm² V-1 s-1

薄膜无损检测系统/半导体无损检测系统姓名：田工(Allen)电话：（微信同号）邮箱：薄膜无损检测仪产品特点：系统使用获得专利的光声技术设计无损测量系统。源自 CNRS 和波尔多大学的技术转让，它依靠激光、材料和声波之间的相互作用实验超精密材料物性，薄膜厚度检测系统使用无接触，无损光学测量。运用激光产生100GHz以上超高频段超声波，以此检测获得材料诸如厚度，附着力，界面热阻，热导率等。产品尤其适测量从几纳米到几微米的薄层，无论是不透明的（金属、金属氧化物和陶瓷），还是半透明和透明的。 这种全光学无损检测技术（without contact, no damage, no water, no Xray）不受样品形状的影响。产品适用精度可以达 1nm to 30 microns , Z轴分辨率为亚纳米于此同时，系统提供附着力、热性能（纳米结构界面热阻）测量分析 多种材料适用性广泛的材料至关重要。我们的技术已证明其能够测量许多金属材料以及陶瓷和金属氧化物，并且不受外形因素的影响。 薄膜无损检测仪广泛的应用中发挥作用半导体行业半导体行业为我们周围遇到的大多数电子设备提供了基本组件。它的制造需要在硅晶片上进行多次薄膜沉积，。工业过程中厚度测量和界面表征都是确保质量的关键。尤其是半导体行业中多层/单层不透明薄膜沉积对于以上问题，我们针对提供：-高速控制检测-无损无接触测量-单层/多层测量显示行业今天，不同的技术竞争主导显示器的生产，而显示器在我们的日常使用中无处不在。事实上，由于未来 UHD-8K 标准以及新兴柔性显示器的制造工艺，这不断扩大的行业存在技术限制单个像素仍然是一堆薄层有机墨水、银、ITO… … 在这方面，控制薄层厚度的问题仍然存在。这些问题可能会导致产品出现质量缺陷。对此我们可提供：- 对此类层级样品的独特检查。- 提取厚度的可能性。- 非破坏性和非接触式厚度测量。薄层沉积无论是在航空工业还是医疗器械制造领域，技术涂层都可用于增强高附加值部件中的某些功能。这些涂层的厚度随后成为确保目标性能的关键因素。接触式破坏测量对于此领域会带来特定问题，且受限于待测样品形状因素、曲率等原因，很难控制样品特性。 对此我们可以提供：不改变样品形貌无损检测（Form factor postage）快速厚度测量在线测量控制 部分合作单位

薄膜电阻率测试仪测量参数 绝缘电阻 R，泄漏电流 I，表面电阻 Rs，体积电阻 Rv测试范围 500Ω~9.9X10 15 Ω，2mA ~ 0.01pA测试速度（MAX） 快速 5 次/秒，慢速 1 次/秒， 回读电压精度 0.5%±1V量程超限显示 量程上超输入端子 香蕉插头，BNC 插头操作键 橡胶键显示 4.3 寸 TFT 精度保证期 1 年操作温度和湿度0℃到 40℃80%RH 以下(无凝结)薄膜电阻率测试仪技术指标 1、电阻测量范围：0.01×104Ω～1×1018Ω。2、电流测量范围：2×10-4A～1×10-16A3、显示方式：32位LED液晶屏显示4、内置测试电压：10V、50V、100V、250、500、1000V5、基本准确度：1%6、使用环境：温度：0℃～40℃，相对湿度80%7、机内测试电压：10V/50V/100/250/500/1000V任意切换8、供电形式：AC 220V，50HZ，功耗约5W9、仪器尺寸：285ｍｍ× 245ｍｍ× 120 mm10、质量：约10KG薄膜电阻率测试仪工作原理 根据欧姆定律，被测电阻Rx等于施加电压V除以通过的电流I。传统的高阻计的工作原理是测量电压V固定，通过测量流过取样电阻的电流I来得到电阻值。从欧姆定律可以看出，由于电流I是与电阻成反比，而不是成正比，所以电阻的显示值是非线性的，即电阻无穷大时，电流为零，即表头的零位处是∞，其附近的刻度非常密，分辨率很低。整个刻度是非线性的。又由于测量不同的电阻时，其电压V也会有些变化，所以普通的高阻计是精度差、分辨率低。本仪器是同时测出电阻两端的电压V和流过电阻的电流I，通过内部的大规模集成电路完成电压除以电流的计算，然后把所得到的结果经过A/D转换后以数字显示出电阻值，即便是电阻两端的电压V和流过电阻的电流I是同时变化，其显示的电阻值不象普通高阻计那样因被测电压V的变化或电流Ｉ的变化而变，所以，即使测量电压、被测量电阻、电源电压等发生变化对其结果影响不大，其测量精度很高(专利)，从理论上讲其误差可以做到零，而实际误差可以做到千分之几或万分之几。薄膜电阻率测试仪典型应用1、测量绝缘材料电阻(率)2、测量防静电材料的电阻及电阻率3、测量计算机房用活动地板的系统电阻值4、测量防静电鞋、导电鞋的电阻值5、光电二极管暗电流测量6、物理,光学和材料研究薄膜电阻率测试仪主要优势说明：1、密码保护：登入测试页面，需要输入密码，保证非专业技术人员进行操作2、测量模式：手动测量 自动测量3、取值时间：在自动测量模式下，取值时间可以自由设定4、校准模式：具有自动校准功能，能够对电压、电流进行自动校准5、显示数据：能够实时显示测试电压、电路、电阻值、电阻率数值6、数据打印：可以对测试的数据进行打印7、软件通讯：能够配有上位机软件，通过上位机进行测量，同时可以保存和导出测试数据

用于非接触式测量的薄膜表征系统我们提供完整的薄膜厚度测量系统系列，可测量 5 nm 至 200 µ m 的厚度，用于分析单层和/或多层薄膜在不到一秒的时间内完成。 StellarNet 薄膜反射测量系统由与反射探头和光源耦合的紧凑型 USB 光谱仪组成。光学特性通过反射获得，厚度通过检测样品镜面反射率的正弦条纹图案来测量。有多种薄膜系统可满足您的薄膜和/或光学测量要求。TF-VIS –（厚度范围：10nm-75um 波长范围：400nm -1000 nm）大多数半透明或微吸收薄膜都可以快速可靠地测量：氧化物、氮化物、光刻胶、聚合物、半导体（Si、aSi、polySi）、硬质涂层（SiC、DLC）、聚合物涂层（Paralene、PMMA、聚酰胺）、金属薄膜等等。应用包括 LCD、FPD：ITO、单元间隙、聚酰胺。光学涂层：介质滤光片、硬度涂层、减反射涂层半导体和电介质：氧化物、氮化物、OLED 堆栈。TF-UVVIS-SR –（厚度范围：1nm- 75um 波长范围：200nm -1000nm）允许测量低至 1nm 的更薄薄膜用紫外-可见光。 UV-VIS 光谱仪和 UV-VIS 光源的硬件升级。光纤必须通过 -SR（耐日晒性）来增强，以便传输和收集额外的紫外线信号。

总部位于德国柏林科技园区的SENTECH仪器公司，已成为光伏生产设备世界市场之 一.我们是一家快速发展的中型公司，拥有60多名员工，他们是我们有价值的资产我们団 队的每个成员都为公司的成功做出贡献，我们总是在寻找与我们志同道合的新工作伙伴，我 们诚挚期待您的加入。薄膜测量仪器反射膜厚仪RM 1000和RM 2000扩展折射率指数测量极限我们的反射仪的特点是通过样品的高度和倾斜调整进行精确的单光束反射率测量，光学布局的高光导允许对n和kffl 行重复测量，对粗糙表面进行测量以及对非常薄的薄膜进行厚度测量. 紫外-近红外光谱葩围 RM 1000 430 nm-930 nm RM 2000 200 nm - 930 nm 高分辨率自动扫描 反射仪RM 1000和RM 2000可以选配x-y自动扫描台和自动扫描软件、用于小光斑尺寸的物镜和摄像机。综合薄膜测量软件FTPadv Expert宽光谱范围和高光谱精度 SENresearch4.0光谱椭偏仪覆盖宽的光谱范围，从190 nm（深紫外）到3500 nm（近红外）。 傅立叶红外光谱仪FTIR提供了高光谱分辨率用以分析厚度高达200|jm的厚膜。 没有光学器件运动（步进扫描分析器原理） 为了获得测量结果,在数据采集过程中没有光学器件运动。步进扫描分析器（SSA）原理是SENrsearch4.0光谱椭偏仪的一个独特特性。 双补偿器2C全穆勒矩阵测量 通过创新的双补偿器2C设计扩展了步进扫描分析器SSAJ京理，允许测量全穆勒矩阵。该设计是可现场升 级和实 现成本效益的附件。 SpectraRay/4综合椭偏仪软件 SpectraRay/4是用于先进材料分析的全功能软件包,SpectraRay/4包括用于与引导图形用户界面进 行研究的交互 模式和用于常规应用的配方模式.激光椭偏仪SE400adv亚埃精度稳定的氣氤激光器保证了 0.1埃精度的超薄单层薄膜厚度测量。 扩展激光欄偏仪的极限 性能优异的多角度手动角度计和角度精度优越的激光椭偏仪允许测量单层薄膜和层叠膜的折 射率、消光系数和膜厚. 高速测量 我们的激光椭偏仪SE 400adv的高速测量速度使得用户可以监控单层薄膜的生长和终点检 测，或者做样品均匀性的自动扫描。综合薄膜测量软件FTPadvExp测量n, k,和膜厚 该软件包是为R（入）和T（入）测量的高级分析而设计的。 查层膜分析 可以测量单个薄膜和层畳膜的每一层的薄膜厚度和折射率. 大量色散模型 集成的色散模型用于描述所有常用材料的光学特性。利用快速拟合算法，通过改变模型参数 将计算得到的光谱调整到实测光谱。

COMECT硅管（用于蠕动泵和薄膜泵）COMECT硅管（用于蠕动泵和薄膜泵）管道长度为1 m带有* 的型号适用于蠕动泵“Percom N-M ll”和“PR-2003作为实验室科学设备的制造商，J.P.Selecta公司在60多年的时间里，巩固了相关产品制造生产的市场，并享有盛誉，取得了卓越的成就，产品销往100多个国家.以不同语言制作目录，并积极参加许多国际关注的展览，如:nalytica, Achema, Medica, Pittcon, Expoquimia, Shanghai, Moscow, Arablab等等，这些都是该公司努力拓展新市场的明显例子。该公司对产品T供yong久的售后服务保证:对于使用很久的设备，承诺对其进行yong久的售后维修服务，保证这些设备的更长时间的使用寿命。在J.P.Selecta集团，集团设计并生产包括三种类型的产品:+ J.P.Selecta:公司制造的实验室用产品和设备品牌。+ Comecta:其他进口制造商品牌的分销和引进，包括作为自有品牌的Comecta和Ivymen。+ Aquisel:制造用于一次性分析的体外诊断医疗产品。该公司的生产工厂位于巴塞罗那(西班牙)的Abrera，面积超过20000平方米，其中包括控制实验室、过程和环境测试区域，配备先进的自动化系列产品的区域。该公司的技术部门负责产品必须遵循的生产计划、说明和程序开发。所有这些都受到最终质量控制的监督，在最终质量控制中，生产的每台设备都经过百分之百的验证和检查。物流区域，团队使用现代包装技术，在不同的仓库准备经过适当验证的材料，用于装运产品。所有的制造工厂和设备都拥有生产高质量产品的z佳技术和生态系统，公司主要生产、销售：浴系列，用于细胞培养和生物样品、酵母和一般需要稳定和可再现温度等应用场合；搅拌器，可用于溶解、提取和均化等实验过程；恒温器系列，用于临床、生化和化学等实验过程；加热套与加热台系列产品，用于消化蒸馏、提取、蒸发和沸腾等实验过程

英国PCS公司生产的EHD2油膜厚度测定仪基于超薄膜光干涉原理，可用于测定润滑油在弹性流体动压状态下的油膜厚度，并且可以测量其牵引力系数（摩擦系数）。这两项测试均可在滑动摩擦/滚动摩擦比例0%至100%的条件下进行。 EHD2油膜厚度测定仪由伦敦帝国大学研制，随后由PCS公司进行商业化的发展，目前在全世界已有60台仪器在使用。技术参数膜厚范围 1至1000 nm 负荷范围0至50 N 接触压力范围0至0.7 GPa (钢球-玻璃盘) 0至3 GPa (钨碳球-蓝宝石盘)速度0至4 m/s 温度范围 室温至150 ° C 测试样品体积120 ml

概述 超薄件穿透测厚仪采用超声波测量原理，适用于能使超声波以一恒定速度在其里面传播，并能从其背面得到反射的材料厚度的测量。此仪器可对板材和加工零件做准确测量，另一重要方面是可以对生产设备中管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。可应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。超薄件穿透测厚仪主要功能● 采用“回波-回波"技术，可以实现超薄件的测量，最小厚度（钢）可达0.15mm；另一方面可以实现高精度测厚，分辩率可达0.001mm；还可以穿透表面镀层厚度测量基材厚度；● 增加穿透涂层测量基体厚度功能 ；● 两种测量：模式底波-回波模式满足常规厚工件测量；回波-回波模式满足薄工件测量精度高）；● 探头放在测厚仪试块上按键自动调零；● 有LED背光显示，方便在光线昏暗环境中使用；● 具有声速校准（反测声速）或单点校准功能；● 可以进行报警设置和差值模式设置；● 公英制转换；毫米和英寸可切换单位；● 可存储5种不同材料的声速。适用材料适合测量金属（如钢、铸铁、铝、铜等）、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃、玻璃纤维及其他超声波的良导体的厚度。基本原理超声波测量厚度的原理与光波测量原理相似。探头发射的超声波脉冲到达背测物体并在物体中传播，到达材料分界面时被反射回探头，通过准确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。技术参数项目UC730探头类型单晶测量范围普通I-E模式：0.15mm～30mm(钢)穿透E-E模式：0.5mm～10mm(钢)，最大穿透涂层厚度0.5mm测量频率15M、20M 单晶显示分辨率0.01mm、0.001mm声速范围1000-9999m/s显示128*64 LCD显示，LED背光示指误差±0.005mm(5mm以下) ±0.01mm (5-30mm)，自动关机5分钟无操作后自动关机工作温度-10℃～＋50℃，有特殊要求可达-20℃工作电压两节5#1.5V AA电池，当电量不足时，有低电压提示操作时间碱性电池最长可使用200小时（不使用背光）数据存储500个数值存储功能默认储存声速可存储5种不同材料的声速，并且连续特调。外形尺寸153mm*67mm*26 mm整机重量220g标准配置主机1台、15M单晶探头1支、延迟块1个、耦合剂1瓶、5号电池2节、文件1套可选配置数据传输线

PHI 4700薄膜分析仪产品介绍产品名称：薄膜分析仪产品型号：PHI 4700品 牌：日本ULVAC-PHI产 地：日本前言在开发新材料及薄膜制程上，为了有助于了解材料组成间的相互作用及解决制程上的问题，材料组成或薄膜迭层的深度分析是非常重要的。PHI 4700使用了AES分析技术为基础，搭配高感度半球型能量分析器、10 kV LaB6扫瞄式电子枪、5 kV浮动柱状式Ar离子枪及高精密度自动样品座。针对例行性的俄歇纵深分析、微区域的故障分析，提供了全自动与及高经济效益的解决方法。PHI 4700是建基于Ulvac-Phi公司的高性能PHI 700Xi俄歇扫描纳米探针。它提供了高度自动化，成本效益的方案进行例行俄歇深度分析和微米范围的故障分析。 PHI 4700可以轻易的配备上互联网的设备，以供远程操作或监控之用。优点量化薄膜的成分 层的厚度测量检测相互扩散层 微米范围多点分析基本规格全自动多样品纵深分析: PHI 4700薄膜分析仪在微小区域之纵深分析拥有绝佳的经济效益，可在SEM上特定微米等级之微小区域快速进行深度分析。图2显示长年使用的移动电话镀金电极正常与变色两个样品之纵深分析结果，两者材质皆为镀金之锡磷合金。从电极二（变色电极）可看到金属锡扩散到镀金膜上，因为界面的腐蚀而产生氧及锡导致电极变色。高感度半球型能量分析器：PHI 4700半球形能量分析器和高传输输入镜头可提供最高的灵敏度和大幅缩短样品侦测时间。除此之外，具有全自动的量测功能，此装置可在短时间内测量多个样品。点选屏幕上软件所显示的样品座，可以记录欲量测的位置，对产品与制程管理上之数据搜集可进行个别分析。10 kV LaB6扫瞄式电子枪：PHI的06-220电子枪是基于一个以LaB6为电子源灯丝以提供稳定且长寿命电子枪的工具，主要在氩气溅射薄膜时进行深度分析。06-220电子枪还可以：产生二次电子成像，俄歇测绘和多点分析。在加速电压调节从0.2至10千伏。电子束的最小尺寸可保证小于80纳米。浮动柱状式Ar离子枪：PHI的FIG- 5B浮动柱状式Ar离子枪:提供离子由5伏到5千伏。大电流高能量离子束被用于厚膜，低能量离子束（250-500 V）用于超薄膜。浮动柱状式，确保高蚀刻率与低加速电压。物理弯曲柱会停止高能量的中性原子，从而改善了接口定义和减少对邻近地区的溅射。五轴电动样品台和Zalar方位旋转：PHI 15-680精密样品台提供5轴样品传送：X，Y，Z，旋转和倾斜。所有轴都设有摩打及软件控制，以方便就多个样品进行的自动纵深分析。样品台提供Zalar（方位角）旋转的纵深剖析，透过减少构件与溅射在一个固定样本的位置，以优化纵深分析。PHI SmartSoft用户界面：PHI SmartSoft是一个被认同为方便用者使用的操作仪器软件。软件透过任务导向和卷标横跨顶部的显示指导用户从输入样品，定义分析点，并设定分析。多个分析点的定义和最理想样品的定位是由一个强大的&ldquo 自动Z轴定位&rdquo 功能所提供。在广泛使用的软件设置，可让新手能够快速，方便地设立测量及其模板。可选用配备热/冷样品座样品真空传送付仪（Sample Transfer vessel）应用领域半导体薄膜产业微电子封装产业无机光电产业微摩擦学

Everix OD 4.0 超薄陷波滤光片 #23-672其它通用分析最大厚度 300 和 400µ m柔性结构、抗划伤具有鲜明光谱特征的挤压型薄膜通用规格直径 (mm):12.50光密度 OD（平均）:4透射率 (%) : 85 (average)尺寸容差 (mm):±0.15有效孔径 (%):90中心波长公差 (%):±212.50 光密度 OD（平均）:4中心波长 CWL (nm):405.00透射率 (%) :85 (average)传输波长 (nm):375-1200 类型:Notch Filter尺寸容差 (mm):±0.15有效孔径 (%):90中心波长公差 (%):±2 Maximum Thickness (μm):300Everix OD 4.0 超薄陷波滤光片兼具高性能和低成本，是一类新型对划痕不敏感的、柔性薄膜干涉滤光片。由于波长覆盖可见光和近红外区域，所以这些滤光片的抑制水平能满足光学密度为 4 的要求。Everix OD 4.0 超薄陷波滤光片具有与大多数硬氧化物滤光片类似的传输和抑制水平，而不牺牲阻带的轮廓。这些滤光片适合集成到手持或便携式医疗、测量和光学设备上使用，其总重量和光程长度是关键的设计元素。Everix OD 4.0 超薄陷波滤光片请注意:如有定制需求，可直接联系我们获取更多信息。

UC Enuity 超薄切片机您需要制作薄切片或超薄切片用于EM样本制备吗？UC Enuity是新一代超薄切片机，它的自动设置功能可为您节省宝贵的时间和资源，提供先进的切片质量。体验先进的自动化和精确度 通过自动化为团队赋能自动校准功能可自动将块面和刀具对准在一起，从而减少对用户培训的需求。徕卡UC Enuity 超薄切片机可自动进行修块 - 您只需定义样本块的边界，其余工作将自动完成。借助荧光修整目标使用徕卡UC Enuity 超薄切片机，您可以在室温和冷冻条件下的切片过程中监测荧光信号。在树脂块中快速识别感兴趣的区域。使体电子显微成像实验的每个切片都充分发挥作用使用UC Enuity加快体电子显微成像研究。为阵列断层扫描实验制备均匀、超薄和细长的切片条带，降低丢失珍贵切片的风险。您可以直接在硅片或载网上收集均匀排列的超薄切片带，快速、可靠地转移到电子显微镜中。 充分解锁超薄切片技术的潜力使用可轻松升级的超薄切片机，您能够扩展功能，最大限度发挥实验的科学潜力，从而提升研究水平。使用附加模块升级超薄切片机使从基本的UC Enuity仪器开始，使用附加模块无缝升级为功能齐全的系统，满足您的特定需求。 减少污染，提高切片质量使用UC Enuity的精准控温功能以及包含显微操作器和低温环境罩的集成冷冻室，最大限度降低冰污染。在样本操作过程中，显微操作器和EM CRION提供了稳定性和灵活性。您获得的优势通过UC Enuity的精准控温功能，即使在潮湿的条件下，也能为每个样本保持理想的冷却条件。确保样本收集过程可靠而精确，最大限度降低切片丢失或位移的风险。只需几分钟，就能将带冷冻室的UC Enuity扩展为先进的冷冻切片系统。从基本的UC Enuity仪器开始，使用附加模块无缝升级为功能齐全的系统，满足您的特定需求。 采用可调节的人体工学设计，减轻疲劳UC Enuity为用户提供可调节的人体工学设计。即使是执行耗时的冷冻切片任务，您也可以舒适地坐在UC Enuity旁。UC Enuity如何根据您的需要进行调整轻松调整系统的几何形状，满足人体工学方面的要求。根据您的身高和工作位置调整立体显微镜的高度和角度。将手臂舒适地放在衬垫支架上，获得更符合人体工学的用户友好体验。 保护您自己、样本和设备您可以在室温和低温环境中使用阻挡紫外线的防护罩，安全地获取荧光信息。UC Enuity采用封闭式设计，防止用户直接接触液氮，您可以充满信心地安全使用液氮。保护您自己、样本和设备UC Enuity将安全放在首位。您可以在室温和低温环境中使用阻挡紫外线的防护罩，安全地获取荧光信息。 UC Enuity采用封闭式设计，防止用户直接接触液氮，您可以充满信心地安全使用液氮。通过远程服务(RemoteCare)最大限度延长正常运行时间现在，您可以借助徕卡显微系统提供的远程服务(RemoteCare)提高系统性能，使系统保持平稳运行。UC Enuity可主动检测异常情况，接收20多个错误代码的即时通知。您还可以实时访问30多个关键参数，迅速解决问题。确保持续监控以便主动进行系统维护，最大限度延长UC Enuity的正常运行时间并提高故障排除效率。

创新点：1、智能化与切片技术相结合，降低技术门槛。传统超薄切片机以手动操作为主，手动修块，手动对刀。对操作人员有较高的技术要求，同时需要花费大量时间一直坐在切片机前操作每一个步骤。UC Enuity打破了传统切片机的工作方式，推出自动修块和自动切片功能，使用者只需按照系统的指示设定好目标位置的边界，其他即可让机器自动完成，大大降低了超薄切片技术门槛，节省时间，实现智能化超薄切片。 2、精准靶向，加速体电子显微学研究。UC Enuity不仅仅是一台超薄切片机，它将Micro CT集成于一台机器里，解决了困扰大家的找目标位置难，定位难的问题。全新升级的PC硬件和win10软件让大数据处理成为现实。通过将样品的micro CT数据导入UC Enuity，使用者可以在UC Enuity里观察样品各个角度的截面，找到目标截面，极大地解决了以往电镜下目标位置难找的问题，尤其是对于目前热门的体电子显微学领域，可以精准靶向，加速体电子显微学研究。 3、荧光与超薄切片技术的整合。UC Enuity创新性地将荧光体视镜与切片机整合，通过荧光可以迅速定位样品块目标位置，极大地节省大家的时间，提高实验效率。UC Enuity 超薄切片机您需要制作薄切片或超薄切片用于EM样本制备吗？UC Enuity是新一代超薄切片机，它的自动设置功能可为您节省宝贵的时间和资源，提供先进的切片质量。体验先进的自动化和精确度通过自动化为团队赋能 自动校准功能可自动将块面和刀具对准在一起，从而减少对用户培训的需求。徕卡UC Enuity 超薄切片机可自动进行修块 - 您只需定义样本块的边界，其余工作将自动完成。 借助荧光修整目标使用徕卡UC Enuity 超薄切片机，您可以在室温和冷冻条件下的切片过程中监测荧光信号。在树脂块中快速识别感兴趣的区域。使体电子显微成像实验的每个切片都充分发挥作用使用UC Enuity加快体电子显微成像研究。为阵列断层扫描实验制备均匀、超薄和细长的切片条带，降低丢失珍贵切片的风险。您可以直接在硅片或载网上收集均匀排列的超薄切片带，快速、可靠地转移到电子显微镜中。充分解锁超薄切片技术的潜力使用可轻松升级的超薄切片机，您能够扩展功能，最大限度发挥实验的科学潜力，从而提升研究水平。使用附加模块升级超薄切片机使从基本的UC Enuity仪器开始，使用附加模块无缝升级为功能齐全的系统，满足您的特定需求。减少污染，提高切片质量使用UC Enuity的精准控温功能以及包含显微操作器和低温环境罩的集成冷冻室，最大限度降低冰污染。在样本操作过程中，显微操作器和EM CRION提供了稳定性和灵活性。您获得的优势通过UC Enuity的精准控温功能，即使在潮湿的条件下，也能为每个样本保持理想的冷却条件。确保样本收集过程可靠而精确，最大限度降低切片丢失或位移的风险。只需几分钟，就能将带冷冻室的UC Enuity扩展为先进的冷冻切片系统。从基本的UC Enuity仪器开始，使用附加模块无缝升级为功能齐全的系统，满足您的特定需求采用可调节的人体工学设计，减轻疲劳UC Enuity为用户提供可调节的人体工学设计。即使是执行耗时的冷冻切片任务，您也可以舒适地坐在UC Enuity旁。UC Enuity如何根据您的需要进行调整轻松调整系统的几何形状，满足人体工学方面的要求。根据您的身高和工作位置调整立体显微镜的高度和角度。将手臂舒适地放在衬垫支架上，获得更符合人体工学的用户友好体验。保护您自己、样本和设备您可以在室温和低温环境中使用阻挡紫外线的防护罩，安全地获取荧光信息。UC Enuity采用封闭式设计，防止用户直接接触液氮，您可以充满信心地安全使用液氮。保护您自己、样本和设备UC Enuity将安全放在首位。您可以在室温和低温环境中使用阻挡紫外线的防护罩，安全地获取荧光信息。UC Enuity采用封闭式设计，防止用户直接接触液氮，您可以充满信心地安全使用液氮。通过远程服务(RemoteCare)最大限度延长正常运行时间现在，您可以借助徕卡显微系统提供的远程服务(RemoteCare)提高系统性能，使系统保持平稳运行。UC Enuity可主动检测异常情况，接收20多个错误代码的即时通知。您还可以实时访问30多个关键参数，迅速解决问题。确保持续监控以便主动进行系统维护，最大限度延长UC Enuity的正常运行时间并提高故障排除效率。

1 产品概述: Riber分子束外延（MBE）系统是一款在半导体及光电子域广泛应用的先进设备，以其高精度、高纯度和低温生长的特点而著称。该系统能够在超高真空环境下，通过精确控制分子束的流量和速度，实现原子层的材料沉积，从而生长出具有优异性能的薄膜材料。Riber公司作为该域的先者，其MBE系统涵盖了多种型号，如MBE 6000-Multi和4英寸中试生产系统等，以满足不同规模和需求的生产场景。2 设备用途：半导体制造：Riber MBE系统可用于生长高质量的半导体材料，如GaAs、InP、GaN等，这些材料是制造晶体管、二管、激光器等微电子器件的关键。通过MBE技术，可以精确控制材料的组分、厚度和界面结构，从而优化器件的性能。光电子器件：在光电子域，Riber MBE系统可用于制造太阳能电池、LED、光电探测器等器件。利用MBE技术生长的量子点等结构，可以显著提升这些器件的光电转换效率和性能稳定性。量子点研究：MBE系统还广泛应用于量子点的研究和生产中。量子点是一种具有独特光电特性的纳米材料，通过MBE技术可以精确控制其尺寸、形状和组分，从而制备出性能优异的量子点材料。超导金属：Riber MBE系统还可用于生长超导金属材料。超导金属具有超精确的尺寸控制和电子在其中不受干扰地流动的特性，是制造超导器件和量子计算等沿技术的重要材料。3 设备特点 高精度沉积：Riber MBE系统能够实现原子层的材料沉积控制，确保薄膜的高质量和均匀性。这种高精度沉积能力使得MBE系统在制造高性能微电子和光电子器件方面具有独特优势。 高真空环境：系统配备先进的真空系统，提供超高真空环境，有效减少杂质和污染，保证晶体沉积的纯度和质量。 低温生长：MBE技术采用低温生长方式，有效避免界面原子的互扩散和缺陷的形成，从而生长出高质量的薄膜材料。 多源端口设计：部分型号如4英寸中试生产系统可配备多个源端口，以满足不同材料的沉积需求，有助于生长复杂的半导体结构。4 技术参数和特点：衬底尺寸：5×3英寸、4×4英寸、150毫米、200毫米外延生长：可实现原子的表面平整度且界面陡峭的超薄层沉积，以及合金组分或掺杂原子纵向浓度梯度可调等。真空系统：提供高真空环境，减少杂质和污染，保证晶体沉积的纯度和质量。温度控制：生长温度低，有效避免界面原子的互扩散。 MBE 49生产系统的应用非常广泛，主要包括以下几个方面：半导体器件：如晶体管、二管、激光器等。光电子器件：如太阳能电池、LED、光电探测器等。量子点：使用“量子点”，这是使用MBE创建和控制的中等体积的纯半导体合金。超导金属：超导金属可以具有超精确的尺寸（原子尺度），电子在其中不受干扰地流动。

光反射薄膜测厚仪原产国：美国薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉，干涉的发生与膜厚及折光系数等有关，因此可通过计算得到薄膜的厚度。光干涉法是一种无损、精确且快速的光学薄膜厚度测量技术，我们的薄膜测量系统采用光干涉原理测量薄膜厚度。该产品是一款价格适中、功能强大的膜厚测量仪器，近几年，每年的全球销售量都超过200台。根据型号不同，测量范围可以从10nm到250um，它最高可以同时测量4个膜层中的3个膜层厚度（其中一层为基底材料）。该产品可应用于在线膜厚测量、测氧化物、SiNx、感光保护膜和半导体膜。也可以用来测量镀在钢、铝、铜、陶瓷和塑料等上的粗糙膜层。 应用领域理论上讲，我们的光干涉膜厚仪可以测量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下为我们最熟悉的应用领域(半导体薄膜，光学薄膜涂层，在线原位测量，粗糙或弧度表面测量)：□ 晶片或玻璃表面的介电绝缘层(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；□ 晶片或玻璃表面超薄金属层(Ag, Al, Au, Ti, ...)；□ DLC(Diamond Like Carbon)硬涂层；SOI硅片；□ MEMs厚层薄膜(100μm up to 250μm)；□ DVD/CD涂层；□ 光学镜头涂层；□ SOI硅片；□ 金属箔；□ 晶片与Mask间气层；□ 减薄的晶片( 120μm)；□ 瓶子或注射器等带弧度的涂层；□ 薄膜工业的在线过程控制；等等… 软件功能丰富的材料库：操作软件的材料库带有大量材料的n和k数据，基本上的常用材料都包括在这个材料库中。用户也可以在材料库中输入没有的材料。软件操作简单、测速快：膜厚测量仪操作非常简单，测量速度快：100ms-1s。软件针对不同等级用户设有一般用户权限和管理者权限。软件带有构建材料结构的拓展功能，可对单/多层薄膜数据进行拟合分析，可对薄膜材料进行预先模拟设计。软件带有可升级的扫描功能，进行薄膜二维的测试，并将结果以2D或3D的形式显示。软件其他的升级功能还包括在线分析软件、远程控制模块等。

按照国家标准GBT_37788-2019《超薄玻璃-弹性模量试验方法》的要求，利用悬臂梁振动法测量超薄玻璃的弹性模量。

贵州超薄型防火漆/贵阳超薄型防火涂料/直供工厂（刘经理：023^68696660）本产品施涂于建筑物钢结构表面，平时起装饰作用，火灾时能形成耐火隔热屏障，大大提高了钢结构的耐火时间。 本产品以液态为主，涂层厚度小于或等于3mm，其功能是防火，具有性能优良、使用时间长、适用范围广泛等特点。 防火涂料按照其防火原理，可分为膨胀型和非膨胀型两大类。非膨胀型防火涂料是通过下述作用来防火的：其一是涂层自身的难燃性或非燃性；其二是在火焰或高温的作用下能释放出灭火性气体，并形成非燃性的无机层隔绝空气。非膨胀型防火涂料按照成膜物质的特点，可分为无机和有ji两种类型。膨胀型防火涂料成膜后，在常温下是普通的漆膜。在火焰或高温作用下，涂层发生膨胀炭化，形成一个比原来厚度大几十倍、上百倍的非易燃的海绵状的碳质层，它可以隔断外界火源对基材的加热，从而起到阻燃作用。 重庆科冠涂料微信公众号搜索：科冠油漆涂料。以上部分内容来源于网络，仅作为展示之用，版权归原作者所有；如有不适，请告知，我们会尽快删除。

超薄磁力搅拌器，采用最先进的磁力线圈技术，内部无运动部件，无磨损。为了确保更好的搅拌，每隔30秒自动改变搅拌转向。 高IP保护等级(IP 65) 盘面和外壳采用耐化学腐蚀材料精制而成 防滑安全支脚 搅拌点位数目 1 每个搅拌点位最大搅拌量 (H2O) 0.8 l 电机输入功率 5 W 电机输出功率 3 W 速度范围 15 - 1500 rpm 搅拌子最大长度 25 mm 工作盘材质 聚酯薄膜 工作盘外形尺寸 Ø 100 mm 外形尺寸 117 x 12 x 180 mm 重量 0.3 kg 允许环境温度 5 - 40 ° C 允许相对湿度 80 % 电压 100 - 240 V 频率 50/60 Hz 仪器输入功率 5 W

仪器特点：超薄磁力搅拌器，采用最先进的磁力线圈技术，内部无运动件，每隔 30 秒自动改变搅拌方向一次，以增强混匀程度。- 高 IP 保护等级 (IP 65)- 盘面与外壳采用耐化学腐蚀材料精制而成- 底部配备有防滑支脚技术参数：搅拌点位数目： 1每个搅拌点位最大搅拌量： (H2O) 0.8 l电机输入功率： 5 W电机输出功率： 3 W速度范围： 15 - 1500 rpm搅拌子最大长度： 25 mm工作盘材质： 聚酯薄膜工作盘外形尺寸： Ø 100 mm外形尺寸： 117 x 12 x 180 mm重量： 0.3 kg允许环境温度： 5 - 40 ° C允许相对湿度： 80 %DIN EN 60529 保护方式： IP 65电压： 100 - 240 V频率： 50/60 Hz仪器输入功率： 5 W

超薄磁力搅拌器，采用最先进的磁力线圈技术，内部无运动部件，无磨损。为了确保更好的搅拌，每隔30秒自动改变搅拌转向。- 高IP保护等级(IP 65)- 盘面和外壳采用耐化学腐蚀材料精制而成- 防滑安全支脚 工作盘材质 聚酯薄膜 工作盘外形尺寸 Ø 100 mm 外形尺寸 117 x 12 x 180 mm 重量 0.3 kg 允许环境温度 5 - 40 ° C 允许相对湿度 80 % DIN EN 60529 保护方式 IP 65 电压

光学膜厚仪干涉仪是利用干涉原理测量光程之差从而测定有关物理量的光学仪器。两束相干光间光程差的任何变化会非常灵敏地导致干涉条纹的移动，而某一束相干光的光程变化是由它所通过的几何路程或介质折射率的变化引起，所以通过干涉条纹的移动变化可测量几何长度或折射率的微小改变量，从而测得与此有关的其他物理量。测量精度决定于测量光程差的精度，干涉条纹每移动一个条纹间距，光程差就改变一个波长(～10-7米)，所以干涉仪是以光波波长为单位测量光程差的，其测量精度之高是任何其他测量方法所无法比拟的。应用领域：1、半导体晶片2、液晶产品（CS,LGP,BIU） 3、微机电系统4、光纤产品5、数据存储盘（HDD,DVD,CD）6、材料研究7、精密加工表面8、生物医学工程FR-pRo是一个模块化和可扩展的测量仪器系列，可根据客户需求量身定制，能够通过标准的吸光度/透射率和反射率测量，在温度和环境受控环境下进行薄膜表征，用于各种不同的应用。FR-pRo 工具经过精心设计，可通过以下方式组装：核心单元和测量配置和附件列表中的模块和套件。通过选择或组合各种核心单元和不同的模块和套件，用户可以根据他们的需要进行最合适的测量和表征设置。核心单元核心单元包含一个小型高性能光谱仪、一个合适的光源和所有必要的电子模块（电源和控制器）。该光源提供高稳定性的发射光谱、软件控制的光强度和非常长的操作时间。核心单元外壳由优质工业阳极氧化铝制成，具有坚固的模块化结构。核心单元的顶盖是一块光学面包板带有预钻孔的 M6（或 ?”）螺纹，尺寸为 340mm x 200mm。顶盖用作样品、测量设备和标准 SMA-905 连接器的支架，用于将来自光源的光传输到光谱仪的光纤。核心单元在 200-2500nm 波长范围内有多种配置可供选择，并且可以进一步调整以满足某些应用需求。产品特点1 、非接触式测量：避免物件受损。2 、三维表面测量：表面高度测量范围为 2nm ---500μm。 3 、多重视野镜片：方便物镜的快速切换。4 、纳米级分辨率：垂直分辨率可以达0.1nm。5、高速数字信号处理器：实现测量仅需几秒钟。6 、扫描仪：闭环控制系统。7、工作台：气动装置、抗震、抗压。8 、测量软件：基于windows 操作系统的用户界面，强大而快速的运算技术参数FR -监控软件用于控制的FR -扫描仪、执行数据采集和分析薄膜的厚度。该系统简单易学，对于初学者能很快掌握适用于各种windows系统。典型案例4英寸硅片退火处理后二氧化硅膜厚映射8英寸硅片上沉积多晶硅层的膜厚映射 3英寸硅片SU-8胶薄膜厚度映射

概述超薄件穿透测厚仪天研超声波厚度测定仪采用超声波测量原理，适用于能使超声波以一恒定速度在其里面传播，并能从其背面得到反射的材料厚度的测量。此仪器可对板材和加工零件做准确测量，另一重要方面是可以对生产设备中管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。可应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。主要功能● 采用“回波-回波”技术，可以实现超薄件的测量，最小厚度（钢）可达0.15mm；另一方面可以实现高精度测厚，分辩率可达0.001mm；还可以穿透表面镀层厚度测量基材厚度；● 增加穿透涂层测量基体厚度功能 ；● 两种测量：模式底波-回波模式满足常规厚工件测量；回波-回波模式满足薄工件测量精度高）；● 探头放在测厚仪试块上按键自动调零；● 有LED背光显示，方便在光线昏暗环境中使用；● 具有声速校准（反测声速）或单点校准功能；● 可以进行报警设置和差值模式设置；● 公英制转换；毫米和英寸可切换单位；● 可存储5种不同材料的声速。适用材料适合测量金属（如钢、铸铁、铝、铜等）、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃、玻璃纤维及其他超声波的良导体的厚度。基本原理超声波测量厚度的原理与光波测量原理相似。探头发射的超声波脉冲到达背测物体并在物体中传播，到达材料分界面时被反射回探头，通过准确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。技术参数项目UC730探头类型单晶测量范围普通I-E模式：0.15mm～30mm(钢)穿透E-E模式：0.5mm～10mm(钢)，最大穿透涂层厚度0.5mm测量频率15M、20M 单晶显示分辨率0.01mm、0.001mm声速范围1000-9999m/s显示128*64 LCD显示，LED背光示指误差±0.005mm(5mm以下) ±0.01mm (5-30mm)，自动关机5分钟无操作后自动关机工作温度-10℃～＋50℃，有特殊要求可达-20℃工作电压两节5#1.5V AA电池，当电量不足时，有低电压提示操作时间碱性电池最长可使用200小时（不使用背光）数据存储500个数值存储功能默认储存声速可存储5种不同材料的声速，并且连续特调。外形尺寸153mm*67mm*26 mm整机重量220g标准配置主机1台、15M单晶探头1支、延迟块1个、耦合剂1瓶、5号电池2节、文件1套可选配置数据传输线

超薄瓶口分液器 应用场景- 酸、碱溶液、水溶性溶液或溶剂大体积分液操作 产品特性 使用加长管可轻松添加多排样品瓶 容量设置、泵送和添加样品十分轻松 精确分配，可重复性 ±1% 无浪费，盖子上的检修口可在灌注试剂的同时实现再循环 所有型号均配有耐化学腐蚀的分配瓶和PP漏斗，无需拆卸分 液器即可填充储液器 浸液材料为 Pyrex@ 硼硅玻璃，PTFE 和 Tefzel@ ETFE 可高温高压灭 产品参数

薄膜拉力试验机塑料薄膜在包装、工业和日常生活中具有广泛的应用，其质量和性能对产品的质量和安全性至关重要。为了确保塑料薄膜的质量和可靠性，塑料薄膜拉力试验机成为了评估其性能的关键工具。 塑料薄膜拉力试验机采用先进的电子测试技术，配合高精度的传感器和测量系统，能够准确、高效地完成各种塑料薄膜的拉伸性能测试。在塑料薄膜的生产和使用过程中，拉力性能是评估其质量和可靠性的重要指标。通过模拟实际生产和使用过程中的拉伸条件，可以准确地评估薄膜的力学性能和封口强度。 在塑料薄膜拉力试验机中，试样被固定在两个夹具之间，然后受到一定的拉伸力。通过高精度的传感器和测量系统，设备能够实时记录试样在拉伸过程中的力和位移数据。从而更准确地评估薄膜的性能。 除了塑料薄膜的拉伸性能测试外，塑料薄膜拉力试验机还可以用于评估塑料包装和保护膜的封口强度。封口强度是评估包装材料封口质量和可靠性的重要指标，直接影响着产品的保存和安全性。通过测试封口处的拉伸强度和撕裂强度等指标，可以评估封口的质量和可靠性，确保包装在运输和储存过程中的完整性。 用于评估塑料薄膜、材料、塑料包装和保护膜的拉力和封口强度等性能指标。该仪器采用先进的电子测试技术，配合高精度的传感器和测量系统，能够准确地评估材料的性能特点，为其在实际应用中的可靠性提供有力保障。该设备还可以帮助生产厂家优化生产工艺和降低生产成本，提高工业生产的效率和品质。在材料科学和工程领域，塑料薄膜拉力试验机已成为不可或缺的测试工具，广泛应用于各个行业的质量控制和研究开发工作中。 技术参数 规 格 50N 500N 1500N 2000N(可选其一或多支) 精 度 1级 试验速度 1-500mm/min无级调速 位移误差 ±2% 试验宽度 50 mm（其他夹具可定制）行 程 650mm 主机外形尺寸 450mm×300mm×1350mm(长宽高) 重 量 78kg 环境温度 23±2℃ 相对湿度 80%，无凝露 工作电源 220V 50Hz 薄膜拉力试验机此为广告

lab disc white磁力加热搅拌器IKA lab discIKA 超薄磁力搅拌器，采用最先进的磁力线圈技术，内部无运动部件，无磨损。磁力加热搅拌器为了确保更好的搅拌，每隔30秒自动改变搅拌转向。高IP保护等级(IP 65)盘面和外壳采用耐化学腐蚀材料精制而成防滑安全支脚 技术参数搅拌点位数目1最大搅拌量 (H2O)0.8 l电机输出功率3 W速度范围15 - 1500 rpm搅拌子最大长度25 mm工作盘材质聚酯薄膜工作盘外形尺寸? 100 mm外形尺寸117 x 12 x 180 mm重量0.599 kg允许环境温度5 - 40 °C允许相对湿度80 %DIN EN 60529 保护方式IP 65电压100 - 240 V频率50/60 Hz仪器输入功率5 W

智能超薄切片技术自动化赋能，轻松掌握切片技术自动校准功能--大大降低常规切片和连续超薄切片技术门槛，让您轻松掌握切片技术。自动修块功能 -- 您只需定义样本块的边界，其余工作将自动完成。借助荧光定位修整目标区域使用UC Enuity，您可以在室温和冷冻切片过程中监测荧光信号。在树脂块中快速识别感兴趣的区域。精准靶向，高效利用每一张切片UC Enuity可整合μCT数据，精确定位样品内部目标区域，结合连续切片功能，为阵列断层扫描实验制备厚度均匀的切片条带，高效利用每一张超薄切片。您可以直接在硅片上收集均匀排列的超薄切片带，快速、可靠地转移到电子显微镜中。充分解锁超薄切片技术的潜力使用可轻松升级的超薄切片机，您能够扩展功能，发挥实验的更大科学潜力，提升研究水平。使用附加模块升级超薄切片机从UC Enuity basic开始，使用附加模块无缝升级为功能齐全的系统，满足您的特定需求。降低污染，提高切片质量UC Enuity配备精准控温系统和集成式冷冻室，降低冰污染。在样本操作过程中，显微操作仪和静电发生器提供了灵活性和稳定性。优势通过UC Enuity的精准控温功能，为每个样本保持理想的低温条件。确保样本收集过程可靠而精确，降低切片丢失或位移的风险。只需几分钟，就能将UC Enuity扩展为稳定可靠的冷冻切片系统。采用可调节的人体工学设计，减轻疲劳UC Enuity将您的舒适度放在首位，为用户提供可调节的人体工学设计。即使是执行耗时的冷冻切片任务，您也可以舒适地坐在UC Enuity旁。UC Enuity如何根据您的需要进行调整轻松调整系统结构，满足人体工学方面的要求。根据您的身高和工作位置调整立体显微镜的高度和角度。将手臂舒适地放在衬垫支架上，获得更符合人体工学的用户友好体验。舒适工作，尽享安心UC Enuity将安全放在首位。您可以在室温和低温环境中使用阻挡紫外线的防护罩，安全地获取荧光信息。UC Enuity采用封闭式设计，防止用户直接接触液氮，您可以充满信心地安全使用液氮。通过远程服务(RemoteCare)延长正常运行时间现在，您可以借助徕卡显微系统提供的远程服务(RemoteCare)提高系统性能，使系统保持平稳运行。UC Enuity可主动检测异常情况，接收20多个错误代码的即时通知。您还可以实时访问30多个关键参数，迅速解决问题。确保持续监控以便主动进行系统维护，延长UC Enuity的正常运行时间并提高故障排除效率。

一.机型称号：薄膜锂电池研磨混合机，药物研磨混合机，毫微米研磨混合机，超飞快研磨混合机，水管式研磨混合机，3级研磨混合机，高剪切研磨混合机。二.研磨机：机型19款，处理量50到8*10000KG/小时，旋转1100到1.4*10000转/分钟，线速度23到44m/秒，电滚功耗1.5到160kW，磨头胶体磨&锥体磨。三.研磨分散机：机型6款，处理量50到6*1000KG/小时，旋转1100到9*1000转/分钟，线速度23m/秒，电滚功耗2.2到150kW，磨头胶体磨。四.小型分散乳化机：机型30款，处理量0.2克到10KG/小时，旋转50到3*10000转/分钟，线速度3到33m/秒，电滚功耗0.3到0.8kW。五.真空分散乳化机：机型32款，处理量5到2*10000KG/小时，旋转14到1.4*10000转/分钟，线速度44m/秒，电滚功耗0.18到120kW。六.均质匀浆机：机型4款，处理量0.2到150克/小时，旋转3500到8*1000转/分钟，线速度3到10m/秒，电滚功耗0.145到0.18kW。七.多效用分散乳化均质机：机型27款，处理量150到12.5*10000KG/小时，旋转960到1.4*10000转/分钟，线速度10到44m/秒，电滚功耗1.5到160kW。八.混合机：机型I6款，处理量300到12.5*10000KG/小时，旋转1100到9*1000转/分钟，线速度20到23m/秒，电滚功耗1.5到160kW。九.实用物料种类：胶粘溶胶，巨粒子固态液体悬空液乳剂，不包溶等。十.终级粒径：主腔内有叁组定转子，每组粗齿、中齿、细齿、超细齿。调动定转子间隙，加工后地终级粒径在10微纳米之下。十一.胚料配件：百分之八十以上进ロ海内外公司。十二.技艺出处：引荐德国技艺，立发明加工，备有专利。十三.工作方式：有在线式，批次式，内外循环式，水管式，可倒式，若干效用式。十四.机型合成：靠预加工锅、搅动锅、泵、液压系统、倒料系统、电力调动系统、主腔等部件合成。十五.智力化：CIP冲洗系统，液压升降松盖，包括配料给料吸料安装。十六.磨头好处：研磨头可调5款模版，6款分散头，20多款工作头。十七.锥磨好处：锥磨转子外层包含金属碳化物跟不一样粒子地陶瓷镀层等高上材料，提防毁伤腐蚀。十八.机型材料：统统接碰物料地材料皆是进口耐酸钢，主腔跟管路内乃亮面抛光三百EMSH（卫生级），无死角。十九.密封好处：博格曼双机械密封，液压平稳系统（可以担当16atm重压），软密封。?.翻搅形式：可定刮壁式/锚杆式/熔解式/页片式。?.产品特点：产品采取上边同轴3重装翻搅器，回路管路，出口阀。?.操控柜长处：不单可以控制电动调速，气温减温加温（经过电力，热气，油水回路，可承担负40—250度），压强，酸碱值，黏度。更可以设定不相同功用模板，表现互相配得各个参量，可线性变大大量出产。?.可抉选：参观窗，硅氟酸玻璃参观，电导率计，二层绝缘保护，稳定夹，作业台，底盘，图案解析多功用显微硬度仪（测量界线1—4千维氏硬度），管路式测量电炉（测量界线zui高1350度），传送泵/转子泵/气动隔膜泵/锚杆泵/离心泵（产量850—4.3万升/H），反应翻搅单罐/多罐（500—3千升/H），反渗入/全自动纯净装备（0.5—3千升/H)，超氧产生器，过流式紫外光灭菌器等。?.别的特长：整体立方小，电耗低，分贝低，可每日不断出产。?.访客垂访：按照访客实况必要恰当抉选！别的可订制非标和生产线！假若是非常情况，比方超温，超压，易烧易炸，侵蚀性，可产品升级！?.物料测量：得到访客物料后当即投入测量，瞧可否到达要求&答复测量进程&成果。?.方案价格：断定好产品功用后当即策画方案，包含2D部署图，总安装出产线表示图，立体成果图，&呈上本该得价格单子！?.结语：我们是出产厂家，详尽信息可以企业查看，因此分外恭候访客去垂访&更深一步长谈！以上信息不容坊造，非常道谢！扩展内容可不看：薄膜电池，顾名思义，就是将一层薄膜制备成太阳能电池。它使用的硅极少，因此更容易降低成本。 同时，它不仅是一种能源产品，还是一种新型建筑材料，更容易与建筑融合。在国际市场硅原料持续紧缺的背景下，薄膜太阳能电池已成为国际光伏市场发展的新趋势、新热点。可以大规模工业化生产的薄膜电池主要有三种：硅基薄膜太阳能电池、铜铟镓硒薄膜太阳能电池（CIGS）和碲化镉薄膜太阳能电池。薄膜太阳能电池 (CdTe)。薄膜电池是一种使用薄层材料并利用电子半导体和光学原理的技术。考虑到成本效益，薄膜光伏电池被用于二代和三代太阳能光伏发电技术。同时，它也被认为是一种可用于构建综合应用的有效产品。薄膜电池的发电原理与晶体硅类似。当阳光照射在电池上时，电池吸收光能产生光生电子-空穴对。 在电池内置电场的作用下，光生电子与空穴分离，空穴漂移。到P侧，电子漂移到N侧，形成光电动势，当外电路导通时，产生电流。

thorlabs超薄光电二极管功率探头S130C光学类仪表狭窄空间里的光功率测量超薄设计：探头一端厚5 mm?9.5 mm探头孔径滑动中性密度滤光片可以自动改变探头功率范围下方单独提供以下配件:SM1A29转接件，带VIS/IR观察卡和SM1外螺纹FBSM安装座，带VIS/IR观察卡，用于FiberBench系统S13xC超薄光电二极管功率探头设计用于在狭小的空间测量光功率。探头端的厚度只有5 mm，可以用在无法使用标准功率计的密集光学元件、笼式系统和其它装置中。校准可追溯至NIST的探头具有?9.5 mm大孔径、可滑动中性密度滤光片，能够以一个紧凑装置测量两个功率范围。SM1A29转接件(单独购买)可以使用两个固定螺丝安装在S130系列功率探头上，从而安装光纤转接件、挡光片、滤光片或其它SM1(1.035"-40)光机械或光学元件。使用FBSM安装座可以将S130系列功率探头垂直安装在FiberBench系统中，这样安装方式稳定且占用极小面积。每个探头发货时带有可追溯NIST或PTB校准数据。包含的数据与用于测试单个探头的光电二极管校准证书匹配。Thorlabs为这些光电二极管功率探头提供重新校准服务，请在下方订购(型号CAL-UVPD2，用于紫外延伸部分的硅探头；型号CAL-PD2，用于硅探头；型号CAL-IRPD2，用于锗探头)

塑料薄膜拉力机在材料科学和制造业领域，电子拉力机已成为塑料薄膜和塑料拉伸性能、力学性能、抗拉强度以及热合强度检测的重要工具。这种高精度的测试设备为制造业提供了可靠的方法来评估材料的性能，从而确保产品的质量和安全性。 电子拉力机采用先进的电子测试技术，通过高精度的传感器和测量系统，对塑料薄膜和塑料进行拉伸性能的检测。在测试过程中，试样被固定在测试机的两个夹具之间，然后通过控制系统以一定的速度进行拉伸。电子拉力机实时记录试样在拉伸过程中的力和位移数据，从而获得材料的拉伸曲线和相关性能参数。 电子拉力机不仅可以测量拉伸性能，还可以评估材料的力学性能。通过改变测试条件，可以研究这些因素对材料性能的影响。此外，电子拉力机还可以进行疲劳测试，模拟材料在实际使用过程中受到的循环载荷作用，以评估材料的耐久性。 抗拉强度是衡量材料在拉伸过程中所能承受的最大拉伸力的指标。电子拉力机通过拉伸试样至断裂，可以准确地测量材料的抗拉强度。同时，还可以分析试样断裂后的断口形貌，了解材料的断裂机制和性能退化。 热合强度是塑料薄膜和塑料制品的一个重要指标，反映了材料在加工和使用过程中对于热和压力的耐受能力。电子拉力机通过测试热合区域的拉伸强度，可以评估塑料薄膜和塑料制品的热合质量和耐久性。此外，通过对比不同批次或不同材料的热合强度，可以优化生产工艺，提高产品质量。 技术参数 规 格 50N 500N 1500N 2000N(可选其一或多支) 精 度 1级 试验速度 1-500mm/min无级调速 位移误差 ±2% 试验宽度 50 mm（其他夹具可定制）行 程 650mm 主机外形尺寸 450mm×300mm×1350mm(长宽高) 重 量 78kg 环境温度 23±2℃ 相对湿度 80%，无凝露 工作电源 220V 50Hz 塑料薄膜拉力机此为广告