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固化胶

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固化胶相关的耗材

  • 环氧树脂+固化剂
    西恩士仪器提供环氧树脂+固化剂报价,同时包括环氧树脂+固化剂图片、环氧树脂+固化剂参数、环氧树脂+固化剂使用说明书、环氧树脂+固化剂价格、环氧树脂+固化剂经销商价格等信息,环氧树脂+固化剂维修、为您购买环氧树脂+固化剂提供有价值的产品环氧树脂固化剂与环氧树脂发生化学反应,形成网状固体聚合物,复合材料被包裹在网状体中。一种添加剂,可将线性树脂转变为坚韧的散装固体。包括多种类型。环氧树脂固化剂是一种热固性高分子材料,具有良好的附着力,电绝缘性和化学稳定性。它广泛用于建筑,机械,电气和电子,作为粘合剂,涂料和复合材料的树脂基质。航空航天等领域。当使用环氧树脂固化剂时,必须加入固化剂并在一定条件下进行固化反应,以形成具有各种优异性能的三维网状结构的产物,并成为具有固化剂的环氧树脂材料。真实的使用价值。因此,固化剂在环氧树脂的应用中是必不可少的,甚至在某种程度上起决定性作用。环氧树脂潜固化剂是近年来国内外环氧树脂固化剂研究的热点。所谓的潜伏性固化剂是指单组分体系,其加入到环氧树脂中并在室温下具有一定的储存稳定性,并且可以在加热,光,湿气,压力等下快速进行固化反应。与目前常用的双组分环氧树脂体系相比,通过混合潜伏性固化剂和环氧树脂制备的单组分环氧树脂体系具有简化的生产工艺并防止环境污染。提高产品质量,适应现代大规模工业生产的优势。固化剂用于固化环氧树脂。水晶胶由高纯度环氧树脂,固化剂和其他改性剂组成。固化产物具有耐水性,耐化学性和晶体透明性的特征。水晶胶大致分为:平面软胶,平面硬胶,弯曲软胶,弯曲硬胶,浇注胶,工艺假水,研磨胶等。使用水晶胶可以保护工艺品和配件的表面,还可以增加产品表面的光泽度和亮度。 水晶胶适用于徽章,面板,标签,标牌,汽车面板,金属,玻璃,徽章,皮带扣,太阳能电池板,LED产品包装。 一,水晶胶的种类和范围:1.环氧软水晶胶:它是一种液体型,双组分,柔软的自干晶体胶。它无色透明,有弹性。它可以通过轻轻刮擦表面来恢复原始形状。适用于聚酯,纸张和塑料等装饰标志。 2,环氧型硬质水晶胶:是一种液态,双组份硬质水晶胶,无色透明,适用于金属标牌,还可以生产各种水晶纽扣,水晶瓶盖,水晶木梳,水晶工艺品等高端饰。 3,PU聚氨酯软质水晶胶:是一种液态,双组分PU聚氨酯树脂表面满,耐磨,耐冲击,耐黄变,耐老化,透明度高,柔软度高,适合用于制造高档商标,汽车铭牌,贴花,徽章和其他装饰品。环氧树脂+固化剂特点:低收缩率,透明,极佳的粘附力,极佳的耐化学性,无刺激性味道。缺点:固化时间慢应用:适用于真空浸渍,多孔试样和对边缘保护要求较高的试样。如电子切片,岩石 ,塑料,薄膜等。规格:1L环氧树脂+500ml固化剂(固化2小时)
  • LED紫外固化灯配件
    LED紫外固化灯配件,紫外固化光源,LED紫外硬化灯,紫外硬化光源是全球领先的LED紫外固化光源系统。LED紫外固化灯配件功能紫外单波长输出,是理想的高功率LED单波长紫外光源,它消除了无用光辐射,特别是红外线辐射,非常适合高精度和高灵敏度样品或工件使用。具有超长寿命和强度特点,长达20000小时工作寿命中,光强基本在同一水平。内置温度控制系统保证了光强的连续性,不需要每天检查。标准输出波长为365nm, 385nm, 390-420nm,455nm,465nm等,其它波长可定制输出没有损害性热光,输出光学不含有加热成分光,热效应最小化,物体表面温度变化非常微小LED紫外固化灯配件应用医疗处理,消毒,紫外胶固化,紫外墨水变干,LCD,PCB曝光,大面积紫外辐射LED紫外固化灯配件参数发射窗口尺寸:60x60mm波长:365mm光强:2W/cm^2工作距离:=2mm尺寸:120x112x165mm重量:约1kg功率消耗:450W孚光精仪是全球领先的进口科学仪器和实验室仪器领导品牌服务商,产品技术和性能保持全球领先,拥有包括比色箱,色彩分析仪器在内的全球最为齐全的实验室和科学仪器品类,世界一流的生产工厂和极为苛刻严谨的质量控制体系,确保每个一产品是用户满意的完美产品。我们海外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库,可在下单后12小时内从国外直接空运发货,我们位于天津保税区的进口公司众邦企业(天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。关于进口精密比色计特点,进口精密比色计价格的更多消息,孚光精仪将在第一时间更新并呈现,想了解更多内容,关注孚光精仪等你来体验!
  • 96400-14泵管Masterflex过氧化物固化硅胶管
    96400-14泵管Masterflex过氧化物固化硅胶管96400-14泵管Masterflex过氧化物固化硅胶管应用范围:制药、生物技术、蠕动泵和食品应用。特点:卓越的耐热性、低压缩形变、无臭,无毒。半透明。认证:USP Class VI 级、欧洲药典 (EP 3.1.9)、FDA 21 CFR 177.2600 ,优于3A、REACH(无 DEHP)合规性、RoHS 合规性、ADCF 合规性。温度范围:-58 至 446°F(-50 至 230°C)灭菌:高温高压灭菌或环氧乙烷灭菌。96400-14泵管Masterflex过氧化物固化硅胶管泵系列L/S Masterflex 管路尺寸14管材质硅胶(过氧化物硫化)软管倒钩规格 (in)1/16管内径 (mm)1.6管内径 (in)0.063最大流速 (mL/min)130最高压力 (psi)40最高压力 (bar)2.7最大真空度 (mm Hg)660最大真空度 (" Hg)26最高温度(动态) (° C)100最低温度(动态) (° C)-40最高温度(动态) (° F)212最低温度(动态) (° F)-40最高温度 (° C)230最低温度 (° C)-50最高温度 (° F)446最低温度 (° F)-58吸程 (ft H?O)29吸程 (m H?O)8.8每包长度 (ft)25每包长度 (m)7.6灭菌方法高压灭菌、环氧乙烷灭菌灭菌方法高压灭菌有高压灭菌、环氧乙烷灭菌认证USP Class VI 级、欧洲药典 (EP 3.1.9)、FDA 21 CFR 177.2600 ,优于3A、REACH(无 DEHP)合规性、RoHS 合规性、ADCF 合规性。描述Peroxide-cured silicone tubing, L/S 14, 25 ft.
  • 耐博光固化冷镶嵌料
    产品特点:粘度低,流动性好,样品内的孔洞和裂缝内可充满树脂;固化快,并可控制固化速度;固化过程中,发热少,温度低,可用于多种材料样品;倒入模具中,可长时间放置或抽真空,充分排除样品中的气泡;
  • 冷镶嵌树脂透明型 (2000LC)蓝光固化冷镶嵌树脂
    *产品编号*产品名称*品牌*产品规格*订货号*产品价格PSC04040单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维光固化,2000LC液体(1L/瓶)PSC040401200PSC04041单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维光固化,2000LC覆层漆(100ml/瓶)PSC04041300PSC04042单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维光固化,2000LC固位胶(4g/管)PSC04042290PSC04043单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维 2000 孔内固化剂(40ml/瓶 )PSC04043800Technovit 2000LC是一款单组份,固化温度可控(最低可控制在50度)的冷镶嵌树脂,它通过蓝光灯进行固化,可以保证样品最大程度的浸润,可应用于温度敏感材料的内应力敏感型的结构微观检测领域,如硅复合材料。配合泰克诺维孔内固化剂一起使用,保证了Technovit 2000 LC面对多孔材料,内部管道部分也能有最佳的包埋效果。适用于结构复杂的样品或者高精密微电子行业。泰克诺维覆层清漆用于防止2000LC固化后在表面形成一个色散层,保证明完全透明的效果,方便于样品的结构检测。
  • Aka-Cure 金相冷镶嵌树脂和固化剂
    Akasel是一家丹麦公司,专门从事开发、生产和销售高质量的金相耗材以及最佳的金相制备方法。 凭借创始人Morten Damgaard在金相学方面的专业知识和实践经验,再加上对可持续性创新解决方案的不懈追求,不断努力,推进金相耗材的开发,提高金相样品制备的效果,创造易于执行的制备方法。经过多年的发展,这个在车库里迈出第一步的公司现在已经成功地将高品质的金相耗材以及高效的制备方法传播到全世界。 如果您为目前样品制备过程的繁琐所累,请联系我们,我们的技术专家将免费为您进行制备流程优化。环氧镶嵌树脂Epoxy对样品的附着力最佳,有助于获得最理想的边缘保持度和最佳的镶嵌质量。它也可以用于易碎和多孔样品的真空浸渍或浸渗。我们的Epoxy mounting系统由一种液态树脂和一系列液态硬化剂组成。通用树脂Aka-Resin液态环氧树脂可以与Aka-Cure Quick快速固化剂、Aka-Cure Slow慢速固化剂或Aka-Cure Slow-2慢速固化剂混合。当进行金相冷镶嵌时,每种硬化剂都有其不同的优势。使用Aka-Cure Slow慢速硬化剂,环氧混合物可在低温下以一夜的时间慢慢固化。温度越低,收缩率越低,因此这是实现无收缩和最佳边缘保持度的首选解决方案。将Aka-Cure Quick快速固化剂与环氧树脂混合后,样品必须在80°C的烤箱中固化。固化时间比较短,大概需要30分钟,但是升高的温度会导致少量的收缩。 Aka-Resin Liquid Epoxy是一种clear liquid epoxy resin,必须与Aka-Cure Quick快速固化剂、Aka-Cure Slow慢速固化剂或Aka-Cure Slow-2慢速固化剂一起混合。因每种硬化剂都有其不同的优势。选择哪种epoxy hardener取决于您对最终镶嵌的要求。Aka-Cure Slow慢速固化剂和Aka-Cure Slow-2慢速固化剂是环氧树脂固化剂(epoxy hardeners),可实现尽可能低的收缩率,并因此具有出色的边缘保持度。它们适用于真空浸渍和热敏感样品。与epoxy resin Aka-Resin液态环氧树脂混合,它们在22°C下可在8-24小时内固化。Aka-Cure Slow-2慢速固化剂可以作为非危险品运输,因此通常是一种更经济的选择。Aka-Cure Quick快速固化剂是一种epoxy固化剂,可实现非常坚硬、透明的镶嵌,并具有良好的边缘保持度且低收缩率。它适用于真空浸渍多孔样品,并在80°C下30分钟内快速固化。当需要在非常短的时间内完成固化时,Aka-Cure Quick快速固化剂便是理想的选择。对于大样品的epoxy mounting,Aka-Cure Quick快速固化剂可以在室温下固化过夜,然后在80°C下进行后固化。这种低温固化的收缩率可忽略不计。 丙烯酸我们的acrylic resin是一种快速固化、透明的双组份系统,略带些许淡黄色。Aka-Clear-2包含一种acrylic powder和一种acrylic liquid,可在大约8分钟内固化。将Aka-Clear-2粉末与Aka-Clear-2液体混合时,无需使用压力罐即可获得完全透明的、无气泡的镶样。由于镶样完全可见,因此Aka-Clear-2是失效分析和电子元件制备过程的理想选择。在需要快速周转的生产环境中,通常要求固化在较短时间内完成。在这种情况下,Aka-Clear-2比冷镶嵌环氧树脂和热镶嵌树脂更有优势。常见问题解答:什么时候需要使用Epoxy,什么时候需要使用丙烯酸?Epoxy resins的收缩率非常低,因此可提供最好的镶嵌效果。每当需要最好的质量时,epoxy就是正确的选择。但是,epoxy resins的固化时间比较长,因此当您比较重视固化速度时,由于丙烯酸树脂的固化时间较短,此时首选通常是丙烯酸树脂。冷镶嵌树脂危险吗? 所有的化学产品都必须小心处理,当搬运和混合冷镶嵌树脂时,必须遵循用户指南中规定的安全措施。必须始终佩戴手套和护目镜,避免直接接触各个部件。在完全固化之后,epoxy和丙烯酸镶嵌样块的处理是安全的。
  • 美国QMAXIS金相冷镶嵌树脂和固化剂
    美国QMAXIS冷镶嵌树脂和固化剂原装进口美国QMAXIS冷镶嵌树脂和固化剂,包括环氧树脂和丙烯酸树脂。流动性好,收缩率低,渗透性强,边缘保护效果好。适用于对温度和压力敏感的材料的室温镶嵌。环氧树脂包含液体树脂和液体固化剂;丙烯酸树脂包含固体树脂粉末和液体固化剂。EpoQuick 环氧树脂和固化剂,2h/室温,适用于快速制样EpoCure 环氧树脂和固化剂,6h/室温,适用于常规制样EpoFlow 环氧树脂和固化剂,9h/室温,适用于多孔隙样品的渗透和热敏感材料(如PCB)的制样EpoLi-ion 环氧树脂和固化剂,24h/25℃或2h/60℃,锂电池金属片粘结AcryQuick 丙烯酸树脂和固化剂,8-12min/室温,适用于快速制样,特别适合电子元器件和 PCB 的制样 EpoQuick 环氧树脂、固化剂透明度:透明固化时间:2h粘度:极低收缩率:极低邵氏硬度:80放热峰值温度:230°F/110°C树脂与固化剂体积混合比:5:1适用于:快速制样订货信息:产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]8oz [240ml]1gal [3.8L]32oz [950ml]ME-01-032MH-01-008ME-01-128MH-01-032EpoCure 环氧树脂、固化剂透明度:透明固化时间:6h粘度:低收缩率:低邵氏硬度:80放热峰值温度:104°F/40°C树脂与固化剂体积混合比:4:1适用于:常规制样订货信息:产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]8oz [240ml]1gal [3.8L]32oz [950ml]ME-02-032MH-02-008ME-02-128MH-02-032EpoFlow 环氧树脂、固化剂透明度:透明固化时间:9h粘度:低收缩率:低邵氏硬度:78放热峰值温度:104°F/40°C树脂与固化剂体积混合比:2:1适用于:多孔隙样品的渗透和热敏感材料(如PCB)的制样订货信息:产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]16oz [470ml]1gal [3.8L]64oz [1.9L]ME-03-032MH-03-016ME-03-128MH-03-064EpoLi-ion 环氧树脂、固化剂组分:Q1707-1RA/Q5230B固化时间:24h/25℃或2h/60℃颜色:透明微黄液体/透明黄褐色液体粘度:7000-9000/100-300邵氏硬度:85特性:耐电解液腐蚀树脂与固化剂重量混合比:100:30适用于:锂电池金属片粘结订货信息:产品编号树脂固化剂树脂固化剂5kg5kg10kg10kgME-04-05MH-04-05ME-04-10MH-04-10AcryQuick 丙烯酸树脂、固化剂透明度:不透明固化时间:8-12min粘度:中收缩率:中邵氏硬度:82放热峰值温度:150°F/65°C树脂与固化剂体积混合比:2:1适用于:快速制样,特别适合电子元器件和 PCB 的制样订货信息:产品编号套装树脂固化剂5lbs [2.3kg]64oz [1.9L]MA-01-KMA-01-5MA-01-064 树脂 固化剂 混合蜡纸杯 搅拌棒 1lb [0.45kg] 12oz [360ml] 10个 10个
  • AdvantaPure AdvantaSil APST铂金固化硅胶管
    AdvantaPure AdvantaSil APST铂金固化硅胶管AdvantaPure的低挥发级,未增强的铂金固化有机硅胶管,洁净室产品。APST铂金固化硅胶管在经过认证的洁净室中生产,并且经过大量的物理、化学和生物测试,并符合USP VI级、FDA CFR 177.2600、ISO 10993、NSF 51、欧洲药典3.1.9和3-A标准。特征• 一般温度范围:-100°F(-73.3°C)至400°F(204.4°C) • 可高压灭菌和伽马射线辐照 • 每季度按照USP 788进行颗粒测试 • 不含动物源成分的认证 • 根据ISO 11137方法VDmax 25,可通过伽马射线提供10-6的经过验证的无菌保证 • 包装带上有可追溯批号,便于识别追溯 • 可根据要求提供完整的验证包和BPOG测试结果 应用• 无菌填充和转移 • 媒体处理 • 实验室使用 • 制药 • 生物制药 • 化妆品 • 食品与饮料 AdvantaSil APST铂金固化硅胶管不适用于身体移植、持续蒸汽和高压力应用中。AdvantaPure AdvantaSil APST铂金固化硅胶管货号内径mm壁厚mm外径mm工作压力bar(21.1℃)长度ftAPST-0030-01600.761.654.063.750APST-0063-01251.590.793.181.550APST-0063-01881.591.594.762.350APST-0078-01411.980.793.581.250APST-0094-02192.381.595.561.7100APST-0094-02812.382.387.142.3100APST-0125-02503.181.596.351.650, 100, 500 spoolAPST-0125-03133.182.387.942.050APST-0125-03753.183.189.532.650APST-0156-02813.971.597.14not available100APST-0156-04063.973.1810.312.350APST-0188-03134.761.597.941.150APST-0188-04384.763.1811.111.750APST-0250-03756.351.599.530.950, 100,APST-0250-04386.352.3811.111.250, 100, 300 spoolAPST-0250-05006.353.1812.701.550, 100APST-0313-03757.940.799.53not available50, 100APST-0313-04387.941.5911.110.825, 50APST-0313-05007.942.3812.701.250, 100APST-0313-05637.943.1814.301.450, 100APST-0375-05009.531.5912.700.750, 100APST-0375-05639.532.3814.301.150, 100APST-0375-06259.533.1815.881.125, 50, 100,APST-0500-062512.701.5915.88not available50APST-0500-068812.702.3817.480.850APST-0500-075012.703.1819.050.850, 100APST-0625-087515.883.1822.230.850, 100APST-0625-100015.884.7625.401.125, 50APST-0750-100019.053.1825.400.750, 100APST-0750-112519.054.7628.581.025, 50APST-0875-100022.231.5925.40not available50APST-1000-125025.403.1831.750.650APST-1000-137525.404.7634.930.825, 50APST-1000-150025.406.3538.100.950
  • VersiloSPT-60铂固化有机硅管
    法国圣戈班Versilon™ SPT-60铂固化有机硅管Versilon™ SPT-60铂固化有机硅管-Versilon™ SPT-60是一款铂固化有机硅管,不产生任何味道或气味,专为食品和饮料分配应用而开发。Versilon™ SPT-60管的内表面光滑度无与伦比,可抑制蛋白质结合和细菌生长。此外,Versilon™ SPT-60硅胶管的光滑内径通过减少内表面形貌上的峰和谷来改善流体流动特性。Versilon™ SPT-60的功能:没有提取物不会发出任何味道或气味出色的柔韧性和弯曲半径抗撕裂优异的内表面光滑度蠕动泵使用寿命长在无尘室环境中制造典型应用 食品饮料分配
  • 空气压力锅,真空镶嵌机,蓝光固化机
    TECHNOMAT压力锅是特别为快速固化的聚合树脂研制开发的专用设备,2bar工作压力是按照泰微自凝树脂的特性而定的。适用于材料测试(剖面磨削和表面印模测试)中为镶嵌或印模材料的压力聚合处理。 Technomat压力锅是特别为古莎公司光固化聚合树脂研制开发的专用设备,蓝光固化使得试样在被包埋时,温度最低可控制在50。C,真正实现对制样的超低温镶嵌,对于需要低温包埋的试样,是一个不错的选择。采用Technommt压力锅进行聚合时,Technovit树脂系列分别可获得以下效果:Technovit4004、4006、4006SE、4010:清澈、无气泡、全透明的样品Technovit3040、4000、4071、5071和EpoxyResin:无气泡镶嵌Technovit5000:均匀一致的镶嵌 相关技术参数Technomat冷镶嵌加压装置配电220V/50Hz工作压力2.0 bar安全阀2.8~3.3. bar压力软管接头3~10 bar整机尺寸(长X深X高)340mmX340mmX255mm整机重量4.0 kg
  • VWR铂固化 药品级NALGENE管
    硅树脂,铂固化 可通过大多数方法进行消毒,包括高压灭菌、γ辐射和ETO。 可重复使用最/大压73°F 23°C: 15psig铂固化硅树脂管具有柔韧性、耐久性和半透明性。这种高纯度的管道是理想的各种转移应用,如制药,实验室和生物工艺制造。优良的弹性记忆和弹性,加上低滞后和压缩设定,确保流体传输是可靠和准确的每一次。管子是在ISO 7级洁净室制造、双层包装和密封的。VWR铂固化说明内径外径壁厚包装规格VWR目录号-1,60 mm3,20 mm0,80 mm50 FeetNALG8600-00203,20 mm6,40 mm1,60 mm50 FeetNALG8600-00304,80 mm7,90 mm1,60 mm50 FeetNALG8600-00406,40 mm11,10 mm2,40 mm50 FeetNALG8600-007019,00 mm25,40 mm3,20 mm50 FeetNALG8600-03106,40 mm12,70 mm3,20 mm50 FeetNALG8600-00806,40 mm9,50 mm1,60 mm50 FeetNALG8600-00607,90 mm12,70 mm2,40 mm50 FeetNALG8600-01009,50 mm14,00 mm2,40 mm50 FeetNALG8600-01304,80 mm9,50 mm2,40 mm50 FeetNALG8600-00509,50 mm12,70 mm1,60 mm50 FeetNALG8600-012015,80 mm22,20 mm3,20 mm50 FeetNALG8600-02609,50 mm15,80 mm3,20 mm50 FeetNALG8600-014012,70 mm18,00 mm2,40 mm50 FeetNALG8600-0190
  • 上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
    上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87应用点: 芯片粘接产品特点:DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。应用点图片:技术参数:产品图片:上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
  • 96400-73Masterflex过氧化物固化硅胶泵管
    96400-73Masterflex过氧化物硫化硅胶泵管应用范围:制药、生物技术、蠕动泵和食品应用。特点:卓越的耐热性、低压缩形变、无臭,无毒。半透明。认证:USP Class VI 级、欧洲药典 (EP 3.1.9)、FDA 21 CFR 177.2600 ,优于3A、REACH(无 DEHP)合规性、RoHS 合规性、ADCF 合规性。温度范围:-58 至 446°F(-50 至 230°C)灭菌:高温高压灭菌或环氧乙烷灭菌。96400-73Masterflex过氧化物硫化硅胶泵管泵系列I/P Masterflex 管路尺寸73管材质硅胶(过氧化物硫化)软管倒钩规格 (in)3/8管内径 (mm)9.5管内径 (in)0.374最大流速 (mL/min)8000最高压力 (psi)20最高压力 (bar)1.4最大真空度 (mm Hg)660最大真空度 (" Hg)26最高温度(动态) (° C)100最低温度(动态) (° C)-40最高温度(动态) (° F)212最低温度(动态) (° F)-40最高温度 (° C)230最低温度 (° C)-50最高温度 (° F)446最低温度 (° F)-58吸程 (ft H2O)29吸程 (m H2O)8.8每包长度 (ft)25每包长度 (m)7.6灭菌方法高压灭菌、环氧乙烷灭菌认证USP Class VI 级、欧洲药典 (EP 3.1.9)、FDA 21 CFR 177.2600 ,优于3A、REACH(无 DEHP)合规性、RoHS 合规性、ADCF 合规性。描述Peroxide-cured silicone tubing, I/P73, 25 ft.96400-25Masterflex过氧化物硫化硅胶泵管
  • 环氧粘胶110
    环氧粘胶110是一种低粘度、坚硬、固化快、粘接性能好的环氧胶。固化时呈红色是其特色。对金属、陶瓷、玻璃、塑料等材料具有良好的粘接能力。适用于集成电路和半导体等领域的应用。
  • 明胶胶囊
    1.明胶胶囊Gelatin Capsules 天然的、硬质明胶胶囊。常用作水溶性树脂包埋的包埋模具,或者作为需要光固化树脂的包埋用品(LR white 树脂紫外固化)。明胶胶囊在0.5% HCl溶液里36-38°C时大约5分钟溶解完毕(水中37°C或者人造胃液中大约2分钟)。 货号型号长度mm直径mm容积ml包装70101000 26.149.551.371000个/盒70100 00 23.308.180.95 1000个/盒701100 21.207.340.68 1000个/盒70102 1 19.006.63 0.50 1000个/盒70103 2 17.506.070.37 1000个/盒70104 3 15.505.56 0.30 1000个/盒70105 4 13.905.05 0.21 1000个/盒 2.大明胶胶囊Large Gelatin Capsules 通常可以用来存放一些小的样本,也可以作为石蜡包埋的包埋模具使用。 货号型号长度mm直径mm容积OZ包装701141324131/8(约3.6ml)50个/盒701151233131/4(约7.4ml)50个/盒701161138191/250个/盒70117105222150个/盒701180766221.550个/盒
  • 环氧导电银胶
    产品名称:环氧导电银胶产品简介:该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定,粘结强度较高,工艺简便,室温成形,也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ωcm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。产品特点:技术指标:固化条件:25℃×12h 或者 60℃×2h 或者 90℃×30min抗剪Al-Al:>50kg/cm2 >80kg/cm2 >80kg/cm2 体积电阻率:5.0*10-3Ωcm 3.0*10-4Ωcm 3.0*10-4Ωcm工作温度:-55℃~200℃操作工艺:1.将A组分搅拌3-5min,使其为均匀粘稠体。2.按比例A:B=10:1(重量)混合均匀。3.将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。 操作视频:点击查看详情 标准包装:本品包装为 55g/套(A组分50克、B组分5克)110g/套(A组分100克、B组分10克) 550g/套(A组分500克、B组分50克)1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克) 温馨提示:本品储存期为6个月,阴凉干燥处储存,避免阳光直射。本品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
  • 导电银胶
    产品名称:有机硅型导电银胶产品简介:该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售,不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定,工艺简便,室温固化。电阻率10-2~10-3Ωcm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接。产品特点:技术指标:抗剪Al-Al:>5kg/cm2工作温度: -50℃~250℃操作工艺:1. 将A组分搅拌3-5min,使其为均匀液体。2. 按比例A:B=10:1(重量)混合均匀。3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.05~0.1mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。室温下固化12-24h。 标准包装:瓶装
  • ITW 环氧树脂胶
    ITW环氧树脂胶(5 Minute Epoxy Adhesive)一种快干型、双组份、通用型胶水。典型的室温固化,适于粘接、灌封、密封,扫描电镜中经常用来制样。产品主要参数:剪切强度:1900绝缘强度:490 V/mil剥离强度:2 - 3 pli混合后粘度:10000工作温度范围:-40 to 93.3 °C固化速度:初固3-6分钟@ 22.2 °C货号产品名称规格ITW-25ITW环氧树脂胶5 Minute Epoxy Adhesive 25g价格仅供参考,详情请致电010-52571502
  • 汉高IC封装导电银胶 84-1A
    汉高IC封装导电银胶 84-1ALOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。产品优势:工作寿命长箱式烘箱固化无溶剂配方导电性快速固化LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。汉高IC封装导电银胶 84-1A
  • TVS-ACCY-AB系列双组份高强度结构胶
    产品说明 TVS-ACCY-AB系列双组份高强度结构胶,具有良好的胶合性能,混匀后20分钟内即可达到80%强度,高粘度、干胶过程不易流淌、易塑形;填充间隙大约在4~5mm;对金属、玻璃联合面牢靠、强度高、韧性好;长时间不易脱落,完全固化需24小时。在固化过程中该系列胶水变化小,两个月内形变在10μm内,十分适合生物实验、科研使用。胶水规格为50 ml,比例为10:1,配备混匀管,胶枪等附件,方便操作。 产品应用 微型化双光子、双光子显微镜、三光子显微镜、宽场荧光成像、拉曼成像、共聚焦显微镜 产品优势强度高、使用方便20分钟速干强度达80%,24小时全固化粘度高、易塑形、可填补4-5 mm间隙形变量小:两个月内变化约10 μm不易老化,可长时间使用
  • 水晶胶
    水晶胶用于冷镶嵌,呈透明状。产品规格 1、胶:1000ml 2、固化剂:50ml
  • 水晶胶
    产品简介:水晶胶用于冷镶嵌,呈透明状。产品规格 1、胶:1000ml 2、固化剂:50ml
  • AB树脂胶
    AB树脂胶粘接样品,快速固化,用于样品与铜环或钼环之间的样品粘接。
  • EPO-TEK银导电胶
    EPO-TEK银导电胶(EE129-4,H20E, H20S,H22) EPO-TEK 导电银胶产品是美国Epoxy Technology公司研制开发、生产的环氧(Epoxy)树脂胶系列产品之一,在微电子、电子线路、电工电器、电子零件、光纤光导、光学零部件的生产中有着广泛的应用。EPO-TEK产品有着优良的性能和严格的质量保证,尤其是有多种符合美军标和航空航天用产品,具有不可取代的地位。 银导电胶H20E主要应用:H20E属于填充银环氧树脂胶,是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接,JEDEC LevelⅢ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合USP CLASS VI生物标准。银导电胶H20E在树脂主剂和固化剂中均添加了纯银粉末,可按1:1的比例混合。事实上,H20E是最容易使用的双组分环氧银胶,,是专为微电子工业使用而开发设计的。EPO-TEK H20E特别推荐使用于需要快速固化的高速环氧树脂芯片绑定系统。单组分体系是无法办到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化,它可作为电路的快速修补材料。EPO-TEK H20E可平面印刷,机械注胶或模冲移印。并且可耐受300-400℃金线融合温度。 H20S是H20E的改进版本,EPO-TEK H20S是平滑的,触变性,高度可靠的,双组分环氧银胶。不使用溶剂也可以获得优越的施工性能和绝对长的可操作时间。H20S特别推荐用于需要快速固化的高速环氧胶芯片粘接系统中。低的固化温度使其成为柔性回路和其它低应力要求的领域的理想材料。它广泛地应用于晶体振荡器和其它的精密芯片中。它也可用在混和电路/气密封装中芯片的粘接,例如:DIP和TO-CANS。 H22是双组分导电胶,混合比例是:100:4.5,pot life 16个小时。产品订购:货号产品名称规格12670-EEEpo-Tek® EE129-4 Adhesive1 oz12671-20EEpo-Tek® H20E Adhesive1 oz12672-20SEpo-Tek® H20S Adhesive1 oz12673-22 Epo-Tek® H22 Adhesive1 oz
  • 美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
    美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶产品说明:ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。由于这种材料具有较高的热导率,因而可用于粘接大面积的芯片和元件。ME7156可以在80-100º C的温度下轻松返工。建议使用带有陶瓷点胶头的容积式点胶设备。包装方式:ME7156的包装可以是自动点胶用的针筒包装,也可以是罐 装。粘度和触变系数均可根据您的具体需求进行定制。 使用步骤:(1) 打开点胶罐或点胶针管前,应将其置于环境温 度下直至解冻。(2) 在干净的基板上点胶。(3) 在60℃下预烘30至60分钟,以达到较好粘合效果。不是所有应用都需要预烘烤** (4) 按照建议的固化条件进行固化。美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
  • 双组分针筒式银导电胶
    双组分针筒式银导电胶双组分针筒式银导电胶广泛应用在导电器件的无焊连接,比如电镜室的样本粘接,电子模型设计、电路板修复、表面导电连接、放电、屏蔽和接地等方面。室温凝固时间大约为10分钟。成份特征:材料导电银环氧树脂胶稀释剂不需要颜色/材质A:亮银环氧树脂胶 B:灰色银硬化剂 固化后特性:体积电阻率0.001 ohm-cm热导性11.0 BTU (in/F2 hr°F)防潮性能Good温度范围-131 to 212° F (-55 to 100°C)固化后弹性Fair粘附性Excellent一般厚度5 mil化学抗性Excellent剪切强度1200 lbs (544 kg force)肖氏硬度70 产品信息:货号产品名称规格12642-14Two Part Conductive Silver Paint,双组分针筒式银导电胶14g
  • H20E导电胶
    H20E Epo-Tek® 导电胶 导电银环氧树脂膏混合比例银树脂膏 /液体硬化剂:1:1。100% 固体,两组分银环氧膏,柔软、光滑、触变(搅拌或摇动时可减小粘度)的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等,承受温度可高达400°C。固化时间 (最小的粘接温度/时间)175°C ........45 seconds150°C ..........5 分钟120°C ........15分钟 80°C.........90分钟特性: ? 电阻率:0.16 ohms/sq/mil? 连续使用温度:200°C? 降解温度:410°C? 冷藏:不需要.? 低粘度:2000cps产品编号描述单位16014导电银环氧树脂膏, H20E Epo-Tek® , 28.35g 瓶
  • Norland光学胶
    卓越光学品质可装在易于使用的胶管内暴露在UV光下后会快速固化Norland光学胶是种透明的无溶剂光学胶,能在暴露于紫外线下的几分钟内完全固化。Norland光学胶一般用于精密的校准及定位应用中,能提供强度 高且有弹性的粘合。使用时,请将Norland光学胶涂在光学元件表面上,将要粘合的组件定位、固定好,然后利用UV光源启动胶水固化。没暴露于UV光下 前,光学胶不会固化,因此您可以仔细定位好要粘合的组件再启动UV光源。itemDescriptionCureADHESION TO:Viscosity at 25 Degrees CRefractive IndexShore D HardnessGlassMetalPlastic 60 General purpose adhesive for bonding doublets, prisms or mounting components.UVGoodGoodFair300 CPS1.5681 61 Preferred adhesive for military optics. Meets MIL-A-3920. Used for optics exposed to temperature extremes. Low shrinkage.UVExcellentExcellentFair300 CPS1.5685 63 Cures well in thick sections. Use as fillet bond to hold lenses in place or for bonding where low fluorescence or good transmission in UV range is required.UVGoodGoodFair2,500 CPS1.5690 65 Flexible adhesive suitable for low strain applications or for cold blocking of lenses.UVGoodGoodFair1,000 CPS1.5250 68 Flexible adhesive for glass or plastics such as polycarbonate, CAB or acrylic.UVExcellentGoodGood to Excellent5,000 CPS1.5460 81 Fast curing adhesive for tacking or bonding. Excellent adhesion to glass or metal. Produces a hard, resilient bond.UVExcellentExcellentFair300 CPS1.5690 83H Fast curing adhesive that will cure with UV or heat for tacking or bonding UV opaque materials.UV/HEATExcellentExcellentFair250 CPS1.5685 85 Low refractive index, higher viscosity adhesive for bonding glass and plastic UVExcellentGoodGood to Excellent200 CPS1.4640 107 UV curing adhesive for cold blocking and temporary bonding of lenses. Can be debonded with warm soapy water or acetone.UVExcellentExcellentFair350 cps1.5115Edmund同时 提供手持式紫外固化灯和紫外固化机,请来电详询。
  • H20E导电胶
    H20E Epo-Tek® 导电胶 导电银环氧树脂膏混合比例银树脂膏 /液体硬化剂:1:1。100% 固体,两组分银环氧膏,柔软、光滑、触变(搅拌或摇动时可减小粘度)的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等,承受温度可高达400°C。固化时间 (最小的粘接温度/时间)175°C ........45 seconds150°C ..........5 分钟120°C ........15分钟 80°C.........90分钟特性: ? 电阻率:0.16 ohms/sq/mil? 连续使用温度:200°C? 降解温度:410°C? 冷藏:不需要.? 低粘度:2000cps产品编号描述单位16014导电银环氧树脂膏, H20E Epo-Tek® , 28.35g 瓶
  • 汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
    汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI产品说明LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:技术:环氧树脂外观:银色固化:热固化产品优点:导电性强低渗漏低放气性应用:芯片粘接pH值:5.5填充物类型:银LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
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