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古陶瓷相关的论坛

  • 古陶瓷真伪拉曼光谱——羟基鉴定方法

    1928年C.V.拉曼实验发现,当光穿过透明介质被分子散射的光发生频率变化,这一现象称为拉曼散射。光照射到物质上发生弹性散射和非弹性散射。弹性散射的散射光是与激发光波长相同的成分。非弹性散射的散射光有比激发光波长长的和短的成分, 统称为拉曼效应。 拉曼光谱分析技术是以拉曼效应为基础建立起来的分子结构表征技术,其信号来源与分子的振动和转动。其谱线数目、位移值和谱带强度等直接反映了分子的构成及构象信息。拉曼光谱的应用范围遍及化学、物理学、生物学和医学等各个领域,对于纯定性分析、高度定量分析和测定分子结构都有很大价值。http://www.gogochina.cn/uploadPic/news/2011/8/23/201182310221232704.jpg图:大师手绘加官图陶瓷艺术花瓶 拉曼光谱技术是一种分析技术,由于它能够获得物质的分子信息而被应用于文物的分析中,特别是拉曼光谱作为无损的分析方法,可应用于文物的原位分析。 羟基是由氢和氧两种原子组成的一价离子团(-OH),即氢氧根。字中左边的羊表示氧,右边的表示氢,读音取氢(qing)之qi,取氧(yang)之韵母ang,合起来念——“抢”。 羟基在高温下不稳定,在常温、常压地表环境下是稳定的,其在陶瓷釉面中的含量与陶瓷烧造出窑时间成正比关系。羟基是鉴定古陶瓷真伪的定性、定量物质。 羟基鉴定方法原理及优点 原理(一)我们知道陶瓷在烧造过程中会发生一系列的物理和化学变化。其中比较重要的反应之一是釉料的脱水反应。反应过程如下: 1、100~110℃吸附水开始排出。 2、110~400℃其它矿物杂质所带入的水排出。 3、400~450℃结构水开始排出。 4、800~1000℃时排水结束。 由于中国古陶瓷的烧造温度均在1200℃以上(除陶器外),同样现代仿品的成瓷温度亦均在1280℃左右。因此从理论上可以得知瓷器在烧造结束后,其釉面中不存在结构水、离子水、吸附水等。我们对新烧造的陶瓷做了大量的检测,检测结果与理论推算完全相附。 (二) 新仿品和古代真品有着本质的区别,这是问题的关键。我们如果不能正确地理解仿品与真品之间的本质区别,也就无法找到正确的鉴定方法。 我们知道陶瓷的烧造过程是一个造岩过程或者成矿过程,真品的成岩过程和仿品的成岩过程有着本质的不同: 真品与仿品的烧制过程从理论上讲是相同的,但真品具有在地表条件下长期风化和水解的过程,而仿品却没有。真品在地表环境中长期变化的过程仿品是无法做到的。也就是说从理论上讲,真品的本质是无法仿制的。(地表环境指:馆藏环境,传世环境,墓葬环境,水下环境等现有古陶瓷所处的环境。) (三) 真品在地表环境下的化学反应 真品在地表环境下其釉面将会发生如下水解反应: Si-O-R + HOH → Si-OH + R+OH-Si-O-Si + OH- → Si-OH + Si-O- H+置换R+后形成硅凝胶薄膜 以上的反应生成物中既有氢氧根(羟基)、也有结构水。 上面的反应进行的很慢。 拉曼光谱——羟基古陶瓷真伪检测鉴定法的依据和原理是:现代仿品和古代真品的成岩过程有着本质区别,而时间是造成的这种区别的根本原因,造假者无法跨越时间所产生的鸿沟。时间所造成的古陶瓷的物理、化学变化是造假者无法仿制的。基于此,古陶瓷真伪拉曼光谱——羟基鉴定法的技术研发者把古陶瓷真品在地表环境下其釉面所产生的化学反应中生成的羟基作为古陶瓷鉴定的定性及定量物质。并运用世界上最先进的激光拉曼光谱测试仪( Renishaw Micro-Raman Spectroscopy System)进行相关检测,从而做出准确而科学的鉴定结论。 摘录自瓷器中国

  • 能谱测古陶瓷成分问题

    古陶瓷能谱分析成分,先问下老师加速电压设置多少?放大倍数多少倍下做?打点扫好还是画小微区扫比较好?能谱仪的检出限是否可以调整?实际操作中发现铁元素貌似由于含量低没有被检测出来.

  • 能谱测古陶瓷成分问题

    古陶瓷能谱分析成分,先问下老师加速电压设置多少?放大倍数多少倍下做?打点扫好还是画小微区扫比较好?能谱仪的检出限是否可以调整?实际操作中发现铁元素貌似由于含量低没有被检测出来.

  • 能谱测古陶瓷成分问题

    古陶瓷能谱分析成分,先问下老师加速电压设置多少?放大倍数多少倍下做?打点扫好还是画小微区扫比较好?能谱仪的检出限是否可以调整?实际操作中发现铁元素貌似由于含量低没有被检测出来.

  • 分析仪器中的陶瓷和陶瓷金属连接电极

    分析仪器中的陶瓷和陶瓷金属连接电极

    陶瓷目前在分析仪器的应用主要有四极杆上的陶瓷固定环,陶瓷金属连接电极。陶瓷固定环对陶瓷的表面精度和公差范围要求很高,目前国内厂商的加工能力很难满足要求。陶瓷金属连接电极主要是通过金属和陶瓷的钎焊实现,对气密性和连接强度要求高。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/06/201306261050_447775_2751433_3.jpg

  • 陶瓷+金属焊接

    近期公司计划开发新产品---氧化锆陶瓷管+金属焊接。。。我们需要焊接的陶瓷是8Y氧化锆陶瓷,密度等比氧化铝陶瓷大很多,外露(焊接部位)部份估计温度也有1400℃左右,哪位在做或有朋友在做的,请留下联系方式或联络我,谢谢。

  • 法国DGCCRF关于陶瓷中铝,钴,砷要求的出处?

    有牛人知道法国DGCCRF关于陶瓷中铝,钴,砷要求的出处吗?法国适用于食品接触的陶瓷、玻璃制品中关于铝,钴及砷的限制要求: 化学物质迁移量 (每毫克/千克的食品模拟液)铝0.9钴0.2砷不可检出

  • 陶瓷衬底和UVLED不得不说的故事

    UV LED,一直以来以其长寿命、冷光源、无辐射、高能量、低能耗、高效率等特点备受青睐。而同时,生产技术含量高、竞争门槛高、易于差异化,也让UV LED成为LED大厂争相布局的利好市场。据国际知名预测公司Yole预测,UV LED业务有望增长到2019年的至少5.2亿美元,年复合增长率高达44.3%。  大型厂商很早便将UV LED作为重点开拓的领域。2015年上半年,相继推出了高光效陶瓷衬底UV?LED产品。据UV?LED相关报道称,目前陶瓷衬底UVLED产品在工业固化领域已经走在市场前列。  UVA LED产品主要应用于包含食物封装、油墨固化、胶材固化、医疗固化及其他新兴工业光固化市场。在技术上,应用于工业固化的UV LED要满足两大要求:一方面,固化需求高能量,需要大电流驱动overdrive,比如,普通照明一般只要350mA的驱动电流,而UV LED工作时需要700-1000mA,这就对UVLED芯片的电流扩散和散热提出更高的要求;另一方面,由于UV LED波长较短,其光的穿透能力相对较弱,但要获得好的固化效果,UVA LED光束必须穿透至固化胶的里层,这就要求光束集中且指向性好。  “陶瓷衬底UVA LED恰恰能够很好地满足工业固化的两个要求。”斯利通工程师说道,“陶瓷衬底UVA LED采用了具有自主知识产权的陶瓷衬底LED外延技术,芯片是垂直电极结构,这种结构利于overdrive,散热性能更好,同时由于只有一个面发光,所以其光束集中,方向性好,容易二次光学。同时,目前市场上的金属衬底LED芯片要做成垂直结构,必须采用激光剥离技术,存在伤及芯片本身的风险,产品的可靠性存在隐患;而陶瓷衬底天然的材料特性,使得LED能够轻易得到垂直电极结构,较激光剥离更具有可靠性。”  光束指向均匀集中、方向性好,散热性能优良,UV LED所需要的,正是陶瓷衬底技术所擅长的,陶瓷衬底+UV LED可谓天生一对。

  • 请教消解玻璃陶瓷的设备

    经过大侠们的帮忙,现在我知道消解玻璃陶瓷要用HF或碱热熔,估计用HF要快,消解后通过加热把HF除去或加硼酸洛合F离子可进入玻璃进样系统测试。但消解玻璃陶瓷还可以用普通的玻璃仪器进行加热吗?该用什么仪器盛放来加热?(我消解用的是电加热板)

  • 陶瓷的消解

    玻璃用HF比较好消解,但陶瓷我用HF消解了几天没没有什么反应(用电加热板),不知道大家有什么好方法消解陶瓷?

  • 陶瓷前处理?

    请教各位以下样品前处理方法,使用火焰AAS测试其中铅镉含量PCB板,可能材质为玻璃纤维电子元件,可能为陶瓷的,这种陶瓷一般由钛酸钡,钛酸鋅,氧化鋅构成。

  • 陶瓷色料中元素的测定

    各位板油,本人刚接触ICP,对样品的前处理更是没有头绪,现在需要测定一些陶瓷色料,估计含有Si、Cr、Fe、Zn、Al、V、Zr、Pr、Co,但是不知道怎么处理样品,请大家赐教,或者能根据什么标准对样品进行前处理呢?谢谢哈!

  • 【分享】陶瓷材料的力学性能

    概况陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料之间的主要区别在于化学键不同。金属:金属键高分子:共价键(主价键)+范德瓦尔键(次价键)陶瓷:离子键和共价键。普通陶瓷,天然粘土为原料,混料成形,烧结而成。工程陶瓷:高纯、超细的人工合成材料,精确控制化学组成。工程陶瓷的性能:耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。硬度高,弹性模量高,塑性韧性差,强度可靠性差。常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。

  • 特种陶瓷分析

    我公司准备开发特种陶瓷无油轴承产品,用什么仪器能分析特种陶瓷成分?请各位版友大力推荐。

  • 【转帖】陶瓷材料硬度表示方法

    硬度是衡量材料力学性能的一项重要指标,它是指物体抵抗外力进入其中的能力,即由于其他物体给与的外力与物体的形变尺寸之间的关系。 陶瓷材料作为无机非金属材料的一个重要门类,取得了很大的发展。结构陶瓷以其高机械强度、高硬度、耐腐蚀性等优点被广泛用于冶金、矿厂及航天等领域。硬度是结构陶瓷一项重要技术参数。它与材料的强度、耐磨性、韧性及材料成分、微观组织结构等有着密切关系。陶瓷材料的硬度是其内部结构牢固性的表现,主要取决于其内部化学键的类型和强度。简单来说,共价键型硬度最高,然后依次是离子键、金属键、分子键。原子价态和原子间距是决定化学键强度因而也是决定材料硬度大小的重要因素。

  • 陶瓷电路板的诞生

    随着全球环保意识高涨,节能省电已经成为一种必然的趋势,LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了LED行业的发展,LED发光时所产生的热能若无法及时导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响,对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果,但是由于LED路灯常用语户外场合,为了防气候侵蚀需要加烤漆保护,这样又成为散热环节的阻碍,还是造成了温度散热不良,而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明,通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换为热能。因此,要提升LED的发光效率,LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究,发现要解决散热问题,必须从最基本的材料上着手,从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。 为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料,加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较 低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法,包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板,然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备 出线路完成陶瓷PCB线路板,其特征在于,其中所述原材料配制为组分一,将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制,组分二为电气石、含有稀有元素 的矿石至少一种成分,加入的重量为组分一总重量的4% -6%;混合将上述准备的原材料放置于研磨机,进行破碎及研磨成粉末,并均勻的混合;在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序;然后进行成形;干燥将成形物放置阴凉处自动干燥;所述烘烤将成形干燥的成 形物放置于高温炉内,在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分 钟;烘烤之后进行磨光;覆铜处理在磨光的成形物表面,将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065 1085°C的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体,使铜金属与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板;最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动,完全消除粉末中带磁性的成分,将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中,制造成为均勻大小的成形物。所述烘烤工序中,将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后,在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率,在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体,形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散 热基板上,经由LED晶粒散热至陶瓷电路板,解决了LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

  • 中国内地研究者相比日本陶瓷学者的多元背景

    艺术评论:相比日本陶瓷学者的多元背景,你怎么看中国内地研究者的情况?谢明良:这些类别中国都存在,有点不一样的是,中国的学者只关注中国。可能因为研究材料非常丰富,自己这一块都做不完了,或许他认为中国是一个整体,没有必要再去看别人。事实上,中国自成一个体系,你不去看别人也可以,但有点可惜。因为你没有看到别人,很难回过头来评估自己的位置,使之更为准确。所以他只做自己这一块,比较缺少亚洲视野。亚洲视野可以给你更健康的眼睛来评估自己的专业。虽说中国是个核心,可是中国历史都是有交往的,你不了解唐代时候的波斯,就没有办法评估唐代很多器形的成因。尽管目前一些学者已经意识到包括波斯和中国的关系,可是还有很多面向,比如和东南亚的关系、和韩国的关系,甚至不止受到日本和韩国的影响。因为中国陶瓷传播方面的一些现象,可以反思中国陶瓷,我们搞不太懂的,到底可能是什么用途或者怎么样,礼失求诸野,看看他国是否可以帮助自己。另外一个方面,大陆很大一部分是考古学者,挖出(陶瓷)以后就写报告,报告写久了就成为这方面专家了,但研究深度容易停留在报告层次上。我们观察到一个特色,除了上海、北京比较重要的学者,在大陆很多学者只关心自己省里的东西。有的省考古所研究员,对自己的东西非常熟悉,但对其他省份的陶瓷就没有兴趣。我觉得这不是很健康的状况。但是大陆有一个好处,人很多,一人做一点,就可以把我们淹死了。

  • 【求助】如何确定陶瓷中的黑点是什么物质??

    我的ZnO陶瓷表面或内部有黑点,尤其是第一次模压失败后,捣碎后再压,烧结出来的陶瓷有较多黑点。由于点太小不能做XRD,做了EDS分析,与正常区域比较多了N元素,估计是Zn3N2,但是Zn3N2在500度分解了,成了ZnO。如何确定是不是Zn3N2(黑色物质)?????谢谢回复!!!!!!!

  • 法国陶瓷/玻璃/搪瓷-新要求细节讨论

    如题。之前论坛里有大神提供了法国官网的最新要求链接,大概翻成英文看了一下,不知有没有大神已经解读过,有几个问题想请教:1. 这个最新要求的标准在报告上该体现哪个?是体现DM/4B/COM/002 ,还是继续写DGCCRF 2004-64?2. 新标准的产品分类和对应测试的项目有点看不懂,在3.2里,貌似是说,陶瓷/玻璃/水晶等要做铅/镉/铝/钴/砷这五种元素,搪瓷制品做6种(还要加做个六价铬);但是在4.1-4.2里,貌似是说,陶瓷和搪瓷要做上面五种元素,玻璃水晶上釉的要加做6种。求大神指点~~

  • 陶瓷测试温度的影响

    陶瓷铅镉溶出测试时温度的影响有多大?是否有影响??之前做了个陶瓷比对测试,fail了。其间,没有陶瓷房,也不知道具体的温度是多少,测试环境为在一个房间内放个试剂架(可以关门的那种,门是玻璃的),把样品放在里面进行测试,然后再在外面盖上白布,以遮挡灯光,房间开了空调,为22摄氏度。有个没有校准过的温度表,上面显示温度是21.5(三个温度表三个不一样的温度),跟上面反映过,上面表示晚上的室温大概就在22左右。结果出来了,跟比对方的结果差距比较大。在实际测试过程中,白天和晚上的温度波动是比较大的,而且也不清楚实际的具体温度是多少,最后老大们认为的原因是温度对结果没影响,fail是人的原因,没做好。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09504.gif

  • 陶瓷积分球

    各位朋友,有谁知道陶瓷积分球有哪些优缺点,或关于陶瓷积分球的资料,万分感谢!

  • 【资料】有关各国与食品接触的陶瓷的铅镉溶出资料

    【资料】有关各国与食品接触的陶瓷的铅镉溶出资料

    中国陶瓷:目前,我国的日用陶瓷标准共有32个,其中强制性标准2个,其余为推荐性标准(GB/T标准24个,QB/T标准6个)。在这32个标准中,产品标准有18个,方法标准有9个,综合标准有5个。产品标准GB/T 3532-1995 日用瓷器GB/T 10811-2002 釉下(中)彩日用瓷器GB/T 10812-2002 玲珑日用瓷器GB/T 10813.1-1989 青瓷器系列标准 日用青瓷器GB/T 10813.2-1989 青瓷器系列标准 陈设艺术青瓷器GB/T 10813.3-1989 青瓷器系列标准 纹片釉青瓷器GB/T 10813.4-1989 青瓷器系列标准 食用青瓷包装容器GB/T 10814-1989 建白高级日用细瓷器GB/T 10815-2002 日用精陶器GB/T 10816-1989 紫砂陶瓷GB/T 13524.1-1992 陈设艺术瓷器 雕塑瓷GB/T 13524.2-1992 陈设艺术瓷器 器皿瓷GB/T 13522-1992 骨灰瓷器QB/T 3732.1-1999 普通陶器 园林陶QB/T 3732.3-1999 普通陶器 包装坛类QB/T 2579-2002 普通陶瓷烹调器QB/T 2580-2002 精细陶瓷烹调器 QB/T 2456-1999 陶瓷贴花纸 方法标准GB 12651-2003 与食物接触的陶瓷制品 铅、镉溶出量允许极限GB 8058-2003 陶瓷烹调铅、镉溶出量允许极限和检测方法GB/T 3295-1996 陶瓷制品45°镜向光泽度试验方法GB/T 3298-1991 日用陶瓷器热稳定性测定方法GB/T 3299-1996 日用陶瓷器吸水率测定方法GB/T 3300-1991 日用陶瓷器变形检验方法GB/T 3301-1999 日用陶瓷的容积、口径误差、高度误差、重量误差、缺陷尺寸的测定方法GB/T 3534-2002 日用陶瓷器铅、镉溶出量的测定方法QB/T 1503-1992 日用陶瓷白度测定方法 综合标准GB/T 3303-1982 日用陶瓷器缺陷术语GB/T 5000-1985 日用陶瓷名词术语GB/T 5001-1985 日用陶瓷分类GB/T 11423-1989 日用陶瓷纸箱包装技术条件GB/T 3302-1982 日用陶瓷器验收,包装,标志,运输,储存规则

  • 陶瓷基板与铝基板的比较

    陶瓷基板与铝基板的比较

    一、什么是陶瓷基板、铝基板?[img=,571,233]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_07_3305913_3.jpg[/img]二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何?[img=,569,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_06_3305913_3.jpg[/img]三、陶瓷基板和铝基板的参数对比[img=,570,301]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_05_3305913_3.jpg[/img]四、陶瓷基板和铝基板的性能比较[img=,570,545]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_04_3305913_3.jpg[/img]五、陶瓷基板和铝基板的优势比较[img=,570,544]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_03_3305913_3.jpg[/img]六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举[img=,571,317]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_02_3305913_3.jpg[/img]七、陶瓷基板与铝基板产品图片[img=,524,259]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_01_3305913_3.jpg[/img]

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