工艺气体

NA系列卫生型装置&mdash &mdash 适用于无菌、高纯度工艺的高品质产品 NovAseptic 连接器具有高水平无菌设计的灵活解决方案，为您工艺系统提供最优秀的连接器 NovAseptic阀门CIP/SIP-兼容性强，无死角 -无污染风险，极低的产品残留-节约成本，可完全排泄-卓越的无菌性能，工程灵活性强 NovAseptic搅拌器应用广泛，完整的无菌搅拌解决方案，卓越的搅拌性能，底部安装（低水平搅拌，易于维护），磁力驱动（无机械密封，污染风险最小化），可完全且易于清洗，并在线灭菌（CIP/SIP），可提供在预验证中心进行测试并最优化搅拌性能的选项 NovaSeptum取样系统避免交叉污染、杜绝假阳性、无需高额费用，可靠、安全且极易操作使用的全封闭式取样系统

上海伯东日本 Atonarp Aston™ 质谱分析仪无等离子体设计,可以实现快速, 化学特定的原位定量气体分析, 与光学发射光谱 OES 对比, Aston™ 质谱仪 的 OA% 灵敏度显示为 0.25%, 适用于半导体工艺中蚀刻计量控制, ALD, 3D-NAND 和新兴的堆叠式 DRAM.半导体蚀刻工艺挑战日益增加蚀刻是半导体制造中常用的工艺之一. 介电蚀刻用于形成绝缘结构, 触点和通孔, 多晶硅蚀刻用于在晶体管中创建栅极, 金属蚀刻去除材料以显示电路连接图案并钻穿硬掩模.连续蚀刻铝 Al, 钨, 铜 Cu,钛 Ti 和氮化钛 TiN 等工艺金属具有挑战性, 因为许多金属会形成非挥发性金属卤化物副产品（例如六氯化钨 WCl6）, 这些副产品会重新沉积在蚀刻侧壁上, 导致成品率降低（通过微粒污染或沉积材料导致短路）.随着半导体行业不断缩小关键特征尺寸并采用垂直扩展 (如 3D-NAND 存储器和全环绕栅极先进技术节点), 各种新的蚀刻挑战已经出现. 这些包括在晶圆上蚀刻更小的特征, 高展弦比 HAR 沟槽蚀刻 (具有小的开放面积百分比- OA%), 以及在新兴的非挥发性存储器和高 k介质中蚀刻金属闸极, 稀土金属等新材料. 对于先进的纳米级工艺, 如蚀刻到硅介质和金属薄膜, 选择性处理, 如原子层蚀刻 ALE 一次去除材料的几个原子层. ALE 提供了比传统蚀刻技术更多的控制. 对于 3D-NAND 和先进 DRAM 来说, 向批量生产过渡的重大挑战包括解决导体蚀刻困难的要求, 满足积极的生产斜坡和实现所需的吞吐量, 以推动成本效益.上海伯东日本 Atonarp Aston™ 质谱分析仪提供高性能, 嵌入式和可靠的原位定量分子气体计量已经成为验证工艺室和持续监测工艺化学过程的关键工具, 确保生产环境中的高产率和更大吞吐量.Aston™ 质谱分析仪提供全腔室解决方案使用上海伯东 Atonarp Aston™ 质谱仪通过实时, 定量和精确的分子传感器来解决半导体新兴蚀刻工艺技术相关的关键挑战. 通过解决传感器耐久性, 灵敏度, 匹配, 系统集成和易用性等方面的挑战, 日本 Atonarp Aston™ 质谱仪升级了传统的气体分析计量方法. Aston 是一种全室解决方案, 用于在各种工艺步骤中实时监测前体, 反应物和副产物.这些包括基准室和过程指证, 腔室清洁, 过程监测 (包括存在腐蚀性气体), 颗粒沉积和气体污染物凝结. 小的占地面积和灵活的通信接口允许在室内安装和集成到过程设备控制系统. 为了集成到半导体工艺工具中, Aston 质谱分析仪的高性能和可靠性设计用于生产晶圆的大批量生产过程控制.Aston™ 质谱分析仪半导体蚀刻计量控制半导体行业正从二维结构的扩展转向复杂三维结构的挑战性要求. 传统的离线晶圆测量已不足以实现性能和良率目标, 原位蚀刻测量传统上缺乏生产所需的鲁棒性和可重复性. Aston™ 质谱分析仪的结构中嵌入了专利技术, 使其具有卓越的分析和操作性能. 为了满足过程控制和跨工厂生产工具匹配的严格要求, Aston 从头开始设计, 高运行时间和低维护的吞吐量, 长期信号稳定性和可重复性.为了承受腐蚀和沉积过程的恶劣环境, Aston™ 引入了两个的功能: 等离子电离和自清洁 (ReGen™模式). 等离子体电离消除了由于与腐蚀性气体(如NF3, CF4, Cl2)的反应而导致的灯丝降解. 此外, 除去(正硅酸四乙酯) TEOS 等颗粒和蒸汽污染物沉积, 同时定期进行室内清洁循环, 延长了 Aston™ 质谱仪的使用寿命. ReGenTM 模式使仪器能够使用高能等离子离子清洗自身, 通过去除在膜沉积过程中可能发生在传感器和腔室壁上的沉积. 结合这两个功能, 传感器的灵敏度可维持在数百个RF(射频)小时的操作. Aston质谱仪支持的基于测量的控制, 有可能延长清洗间隔 MTBC 的平均时间. MTBC 的增加意味着工具可用性和长期吞吐量的增加. 除了等离子电离器(用于工艺), 传感器还配备了传统的电子冲击 EI 灯丝电离器, 用于基线和校准.分子传感器的分析级是使用微米级精密双曲电极的四极杆. 由高度线性射频(RF)电路驱动, Aston 质谱的HyperQuad 传感器在 2到300 amu的质量范围内具有更高的分析性能.Aston™ 质谱分析仪技术参数参数值质量分辨率0.8u质量数稳定性0.1u灵敏度(FC / SEM)5x10-6 / 5x10-4 A/Torr最低可检测的部分压力(FC / SEM)10-9 / 10-11 Torr检测极限10 ppb最大工作压力1X10-3 Torr每 u 停留时间40 ms每u扫描更新率37 ms发射电流0.4 mA发射电流精度0.05 %启动时间5mins离子电流稳定 ±1%浓度的准确性 1%浓度稳定±0.5%电力消耗350w重量13.7kg尺寸400 x 297 x 341mm高展弦比 HAR 3D 蚀刻随着多模式技术和 3D器件结构的出现, 高度密集的蚀刻和沉积过程驱动了计量需求. 3D多层膜栈, 如 NAND 存储架构, 代表复杂的, 具有挑战性的蚀刻过程, 具有关键的蚀刻角度, 统一的通道直径和形状要求, 尽管高蚀刻纵横比通道 100:1 是常见的. 对于 3D-NAND, 关键导体蚀刻过程包括阶梯蚀刻(下图)和用于垂直通道和狭缝的 HAR 掩模打开. 通过硝酸硅和氧化硅交替层蚀刻需要高速定量终点检测. 对于 DRAM, 蚀刻过程包括 HAR 门, HAR 沟槽和金属隐窝. 对于阶梯蚀刻, 关键是在整个 3D堆栈的每个介质膜对的边缘创建等宽的“步骤”, 以形成阶梯形状的结构. 在器件加工过程中, 这些步骤的大量重复要求蚀刻高吞吐量和严格的过程控制.多功能现场气体计量需要在一个工具中执行多种监测功能:• 检测和量化污染, 交叉污染, 气体杂质和工艺室内的工艺化学• 评估已开发的蚀刻过程在生产工具 / 运行的复杂功能上的性能• 测量刻蚀后的清洁 (包括先进的无晶圆自动清洁 WAC) 作为腔条件对于消除工艺漂移和确保可重复性性能是至关重要的• 快速准确的蚀刻端点检测 EPD, 通过等离子体或气体监测, 因为这是一个关键的控制功能. 举例包括一氧化碳 CO 副产物在介电蚀刻中下降或氯 Cl 反应物在多晶硅和金属蚀刻端点上升.• 全面的实时计量数据, 允许过程等离子体和反应物的动态腐蚀控制, 以管理要求的腐蚀剖面Aston™ 质谱分析仪无等离子体终点检测虽然光学发射光谱 OES 已被广泛用于蚀刻 EPD, 但低开放面积 OA 和 HAR 设计的趋势使其在许多蚀刻任务中无效. OES 技术需要等离子体'开'和发光物种. 随着昏暗和远程等离子体越来越多地用于 3D设备和原子水平蚀刻 ALE 工艺, 需要更多敏感的数据和分析技术来实现迅速和确定的 EPD. 此外, 脉冲等离子体通常用于管理 HAR 和 低 OA% 工艺的蚀刻剖面, 这使得 OES 对于 EPD 来说是一个不切实际的解决方案. 在3D 结构中, 多层薄膜和多个接触深度阻碍了每一行触点到达底部时端点的光学发射信号的急剧步进变化其他 OES 限制包括:• 在电介质蚀刻中, 在 OA 5% 的模式上进行 EPD一直具有挑战性, 因为 OES 在低浓度下具有低信噪比.在高压Si深蚀刻(例如博世工艺)中, 要求 OA% 的 EPD低于 0.3%, OES 中较大的背景噪声水平抑制了对发射种数量的任何变化的检测.• 在金属蚀刻中, OA% 可能低于10%, 这取决于所涉及的互连尺寸. 对于接触和通过蚀刻, OA 可以在0.1-0.5%之间或更低, 这取决于所涉及的特征的大小. 在钨 W 蚀刻的情况下, 随着 OA的减小, 氯 Cl 反应物的消耗减少, 由于材料运输到 HAR 蚀刻特征, 蚀刻趋于放缓. 这两个因素都降低了反应气的消耗率. 因此, 由于等离子体中反应物的耗尽, 很难看到在终点处 OES信号的显著变化.Aston™ 质谱仪可以利用蚀刻反应物和 EPD 的副产物. 此外, Aston 能够在小的, 有限体积的传感器上运行周期性清洗, 以保持其性能(灵敏度), 在延长晶圆运行次数的情况下获得更大的正常运行时间. 然而, OES 要求在腔室上有一个需要保持清洁的访问窗口，以获得足够强度的稳定信号。通常，加热石英窗用于减缓工艺产品的堆积. 使用 Aston™质谱分析仪，在低浓度下的检测不受等离子体发射的背景光谱的影响, 也不受射频功率脉冲期间等离子体强度波动的影响.图 3a/3b 显示了 CO+和 SiF3 +的副产物 OA%下降到0.25%的电介质腐蚀EPD数据数据清楚地显示了线性行为和在低浓度下的检测不受等离子体发射的背景光谱影响. Aston 质谱的 ppb 灵敏度是针对 0.1%以下的 OA性能.原子级蚀刻 ALE在三维结构中, ALE 过程中的逐层去除需要脉冲射频电源来控制自由基密度和较低的离子能量, 以减少表面损伤和保持方向性. 在这样的光源中, 等离子体的整体光强较低, 并表现出波动幅度. 通常等离子体离晶圆区很远(距晶圆区25厘米), 而且等离子体激发的副产物很少, 使得光学测量不切实际.在 ALE中, 由于每个周期都是自我限制的, 端点检测可能不那么重要. 然而, 在缺乏气体分析的情况下, 工艺工程师对监测腔室和工艺健康状况“视而不见”, 因为无法看到化学状态, 特别是在工艺步骤 (吸附/净化/反应/净化) 之间过渡时的动态状态, ALE 的自限性并不能使它不受过程漂移的影响. 此外, 由于 ALE 不是基于等离子体的, 因此过程中的化学变化不一定可以通过等离子体监测检测到.有一种误解, 认为 ALE 技术实际上是一次一个原子层 相反, 它们每循环的去除/沉积量可能比单分子膜多一点(或少一点). 由于真空泵性能, 晶圆温度或离子轰击能量 (电压) 的变化分别导致表面饱和度和表面反应性的变化, 工艺移位(Å/周期的变化)可能发生.在 ALE (下图)中,由于等离子体的使用不一致, 化学监测方面的差距就不那么明显了. 在这种情况下, Aston™ 质谱仪具有以下优点:• 在每个工艺步骤中建立一个腔室化学状态的指证. 这可以参照其自身的正常行为, 也可以参照标准腔• 描述和监控与化学变化相关的动态过程中, 从一个步骤过渡到下一个步骤• 监测在 ALE 循环第一步之后从系统中清除吸附物质的时间. 等离子体通常用于产生吸附物质(自由基), 但它是在远离晶圆片的地方产生的• 监测 ALE 循环第二步反应产物的变化. 等离子体光强通常较低, 因为它使用了低占空比的脉冲射频• 监测反应产物和反应物在ALE循环第二步后被净化的时间结论原子级蚀刻只能使用像上海伯东日本 Atonarp Aston™ 质谱仪这样的分子传感器进行真正的测量和监测. 它的高灵敏度, 速度和对等离子体强度变化的低敏感性产生可靠的定量测量, 即使在低浓度的反应物和副产物, 具有低于1% 水平的高精度, 可以监测微妙的过程漂移和过程变化效应, 提供了可用于机器学习模型的见解.利用其高扫描速度, 通过监测反应产物减少的时间来实现步进时间优化, 因为它是表面反应活性变化的指示, 增加了总体吞吐量.ALE 是先进的蚀刻技术, 上海伯东 Aston 质谱仪为 ALE 提供了先进的化学计量技术, 可以测量和控制反应及其持续时间, 为大批量生产提供了可靠的解决方案.若您需要进一步的了解 Atonarp Aston™ 在线质谱分析仪详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗先生

紧凑型台式克佐拉尔斯基工艺炉HCO能够在高达150巴的环境气体压力下从充满熔体的坩埚中取出单晶。气体管理系统可调节压力、流量和工艺气氛，以及工艺室的疏散。通常使用的气体是纯氧，氩气或两者的可变混合物，但几乎任何其他气体，也包括在生长过程中干扰熔体的活性气体，都可以引入。高压气氛对熔体中晶体生长有两种影响。一方面，高压禁止挥发性成分从熔体中分离，防止化学计量变化。另一方面，规定的纯气体和混合气体的高压气氛可以支持形成或阻止某些所需相的分解，并抑制杂质相的形成。由于HCO系统对每种气体都有独立的质量流量控制，因此可以自由调节各个分压和流量。这种世界范围内独特的设置允许用户控制材料的生长，由于其元素的高挥发性或某些相的亚稳态性质，在低压下很难或不可能产生这些材料。坩埚的内径可达70毫米，可生长直径达2.5英寸的晶体。在坩埚-熔体相互依赖方面，可以从广泛的可能物质中选择最适合的坩埚材料，以尽量减少坩埚对熔体成分的影响。根据预期的工艺和坩埚材料，电阻加热装置可以达到1700°C的温度。为了拉动晶棒，我们采用了磁耦合进给系统。这允许高度精确，均匀的拉速和旋转。快速齿轮实现舒适的设置过程。整个运动系统完全封装，没有加压轴承，可在所有可能的压力制度下使用。许多过程需要惰性气氛，其中氧气的分压尽可能低。可选的活性氩气净化系统GRS从流动的氩气中可靠地去除氧颗粒，并在高压条件下将O2浓度降至10-12 ppm。整套实验参数，如拖动驱动器的直线和旋转运动，气体混合物，气体流量，气体压力和加热功率由内置计算机控制。一个舒适的软件应用程序在一个用户界面单元中结合了所有相关的系统信息和过程调整。HCO系统的一个非常重要的特点是高度可开发和易于扩展的设计，它允许根据个人需求定制结构和规格，以及以简单和经济高效的方式安装附加组件。技术细节:气体压力:在工艺室中可达150bar可自由独立调节不同气体的分压和流量(典型气体:氩气和氧气)真空:低至10-5毫巴，宽直径涡轮泵连接坩埚内径:可达70毫米坩埚体积:300ml(标准配置)温度:高达1700°C牵引系统:精确的磁力耦合牵引和旋转馈入系统，没有加压轴承所有系统参数都可以通过内置计算机和软件应用程序轻松控制和调节功率坡道和旅行坡道功能所需实验室连接:按规定压力供气排风系统电源:三相交流，50hz, 400v冷却水

一、系统设备概述多腔等离子体沉积/刻蚀系统是一款先进的沉积/刻蚀设备，广泛应用于半导体制造和微电子领域。该系统通过在多个腔室中产生等离子体，利用反应气体对材料进行选择性沉积/刻蚀，能够实现高精度和高均匀性的沉积/刻蚀效果。多腔设计使得设备能够同时处理多个晶圆，提高生产效率和吞吐量。该设备适用于多种材料，包括硅、氮化物和金属等，广泛用于集成电路、MEMS 以及光电器件的制造。凭借其良好的沉积/刻蚀性能和灵活的工艺调节能力，多腔等离子体沉积/刻蚀系统在现代微纳米加工中发挥着重要作用。二、设备用途与原理1.设备用途多腔等离子体刻蚀沉积/刻蚀主要用于半导体制造、微电子和纳米技术领域。它广泛应用于集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、光电器件及其他高精度微纳加工，能够实现对硅、氮化物、金属等多种材料的选择性沉积/刻蚀。2.工作原理该系统通过在多个腔室中产生等离子体，利用反应气体与材料表面反应，选择性去除材料。首先，反应气体被引入刻蚀腔室，经过电场激励后形成等离子体。等离子体中的活性粒子与待刻蚀材料表面发生化学反应，产生挥发性副产物，从而实现材料的去除。多腔设计使得系统能够同时处理多个晶圆，显著提高生产效率和均匀性。此外，系统的工艺参数可调节，允许用户优化刻蚀速率和选择性，以满足不同应用的需求。三、设备组成1.方案是适用于大 8 吋晶圆的多腔等离子体1.方案是适用于大 8 吋晶圆的多腔等离子体沉积/刻蚀工艺系统；2.系统可用于研发和小批量生产；3.系统兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圆和不规则碎片；不同尺寸样片之间的切换、无需反应腔的开腔破真空； 4.系统包括： 一个六端口的转接腔、带机械手 六个端口分别连接：（1）一个 ALE 刻蚀腔模块：用于 Al2O3, AlGaN, GaN 等的原子层刻蚀；（2）一个ICPECVD 沉积腔模块：用于沉积氧化硅、氮化硅、氮氧硅等介质薄膜；（3）一个低温 ICP-RIE 刻蚀腔模块：配氟基气体，主要用于低温深硅刻蚀、常温锗刻蚀等； （4）一个 loadlock 预真空室模块：用于单片样品的手动送样；（5）一个真空片盒站模块：用于多片片盒的自动送样；（6）一个端口备用，未来可升增加 1 个刻蚀或沉积反应腔模块工艺系统。

产品概述激光温室气体分析仪是基于可调谐半导体激光吸收光谱（TDLAS）技术原理，对二氧化碳、甲烷、氧化亚氮等温室气体的吸收谱线进行扫描分析，并采用数字化的锁相放大器和长光程气室等先进技术实现了高精度高稳定性的测量。可调谐半导体激光吸收光谱基于半导体激光器的波长特性，可实现高稳定性的连续测量，尤其适合温室气体的在线连续监测和计量。产品特点1、采用TDLAS的高分辨率光谱技术，测量时不受其它气体的干扰，可有效降低粉尘或背景气体的干扰；2、具有响应速度快，灵敏度高 的优点。3、测量仪表漂移小，维护简单，可长时间稳定可靠运行。典型应用1、污染源温室气体监测

一体化污水处理设备的工艺设计　　一件好的产品，让你叹为观止的往往不是最终的成品，而是它前期的投入，不管是它的设计、工艺、运行等等都是会让你由衷的感觉它的价值所在，当然，现在社会存在的普遍现象为“快节奏”，有的商家为了赶进度，会忽略产品的质量问题，让消费者产生信任危机。一个好的产品一个是从生产材料到售后服务整个流程都不会存在“欺骗”行为，现在人们越来越注重环保、绿色的健康理念，关于环境保护这方面的发展越来越迅速，对应的相关产品也参差不齐，什么才是好的产品，什么才是好的工艺设计，今天我们就来深入了解一下一体化污水处理设备它的工艺设计。　　一体化污水处理设备的设计需特别注意的问题:　　1、设施的组成本法原则上不设初次沉淀池，本法应用于小型污水处理厂的主要原因是设施较简单和维护管理较为集中。　　为适应流量的变化，反应池的容积应留有余量或采用设定运行周期等方法。但是，对于游览地等流量变化很大的场合，应根据维护管理和经济条件，研究流量调节池的设置。　　2、反应池的形式为完全混合型，反应池十分紧凑，占地很少。　　形状以矩形为准，池宽与池长之比大约为1：1～1：2，水深4～6米。　　(1)反应池水深过深，基于以下理由是不经济的：　　①如果反应池的水深大，排出水的深度相应增大，则固液分离所需的沉淀时间就会增加。　　②专用的上清液排出装置受到结构上的限制，上清液排出水的深度不能过深。　　(2)反应池水深过浅，基于以下理由是不希望的：　　①在排水期间，由于受到活性污泥界面以上的至小水深限制，上清液排出的深度不能过深。　　②与其他相同BOD―SS负荷的处理方式相比，其优点是用地面积较少。反应池的数量，考虑清洗和检修等情况，原则上设2个以上。在规模较小或投产初期污水量较小时，也可建一个池。　　3、排水装置 排水系统是SBR处理工艺设计的重要内容，也是其设计中独具特色和关系到系统运行成败的关键部分。　　目前，国内外报道的SBR排水装置大致可归纳为以下几种：　　(1)潜水泵单点或多点排水。这种方式电耗大且容易吸出沉淀污泥 　　(2)池端(侧)多点固定阀门排水，由上自下开启阀门。缺点操作不方便，排水容易带泥 　　(3)专用设备滗水器。

HY-OPTIMA&trade 700B 系列工艺氢气分析仪H2scan 的 HY-OPTIMA&trade 700B 系列在线、实时特定于氢气的过程分析仪设计用于易用性、接口灵活性和真正的过程控制。HY-OPTIMA&trade 700B 系列是一种固态传感器，配置为在温度高达 60º C 的工艺气流中工作。HY-OPTIMA&trade 700B 系列是氢气生产和石化应用的理想选择，在这些应用中，实时测量可以提高加工厂的效率、诊断和维护管理。下载规格下载手册配置详情验证间隔：90 天产品预期寿命：10 年现场校准：是压力：0-2 bar 表压，0-29.4 psi 表压工作湿度：流速：0.1 至 10 slpm工艺气体温度：-20º C 至 60º C工作温度：-20º C 至 40º C储存温度：-30º C 至 50º C输出信号：输入电压：10 VDC – 26 VDC输入功率：15W尺寸：9.3 英寸（长）x 3.4 英寸（宽）x 1.4 英寸（深）适配器接头：&half in. MNPT模拟：4 至 20mA（或用户特定 mA）或 0 至 5 VDC（或用户特定 VDC）串口：RS232 或 RS422继电器触点1、2：1A/30VDC SPDT1. 两个具有常开 (NO) 和常闭 (NC) 触点的可编程继电器。2. 一个可编程继电器，只有常闭 (NC) 触点。产品选择HY-OPTIMA&trade 700B 系列产品系列包括专为特定氢气范围、腐蚀性气体公差和无氢气运行而设计的传感器类型。有关详细信息，请参阅下面的指南。HY-OPTIMA&trade 是 H2scan 的注册商标。规格如有更改，恕不另行通知。认证HY-OPTIMA&trade 是 H2scan 的注册商标。规格如有更改，恕不另行通知。

技术参数：Masterflex L/S 数控一体工艺驱动器 免维护，易清洗 用于实验室，工艺流程及潮湿环境下的传输，分配和计量 * IP66和NEMA 4X防护等级。密封的316不锈钢外壳和键盘可防止潮湿环境中尘土，水，和化学物质的侵蚀。软管清洗简单。 *流速：使用L/S泵管时0.006~3400ml/min(0.0001~54GPH)。流速取决于驱动器转速及管泵 尺寸。 *LCD图形界面可显示6个参数：电机转数，流速，分配量，累积分配量，分配间隔时间，及重复次数。 *无刷，免维护电机，流速控制精度提高到± 0.1% *分配按照：体积分配：每份体积为毫升(0.001~99999)，升或加仑；重复：1~99999重复次数；或SEC---时间间隔分配，每两次分配循环之间间隔:1~99999s。 *通过安装在驱动器背部的防水输入输出口实现遥控功能: &mdash &mdash 速度控制输入： 0~20毫安，4~20毫安，0~10伏。 &mdash &mdash 泵的方向：需要开集，或接点闭合。 &mdash &mdash 启动/停止/排空：需要开集，或接点闭合。 &mdash &mdash 转速计输出： 0~20毫安，4~20毫安，0~10伏，或者开集。主要特点：此台全功能驱动器坚固耐用且提供精确的数字控制。是用于实验室，工艺流程及潮湿环境如医药，食品饮料，化学，及水处理领域流体传输，分配和计量的理想设备。 316 密封不锈钢外壳，易清洗，抗通用清洗剂和消毒剂。可逆转免维护无刷电机提供远程遥控功能，可以很容易地与用户的自动控制系统集成 驱动器的薄膜键盘方便编程，可选择泵管管径和输入想要的流速---驱动器会锁定在您需要的转速上。键盘锁/解锁功能可防止意外或误操作。 转速计反馈提供± 0.1%的速度控制，提供精密准确的分配和计量。即使在电源关闭状态下，对于每个管径，驱动器都可以存储一个使用者指定的校准值。校准系统提高了分配的精度。 配置包含：6英尺（1.8m）电源线---带有IEC 320/CEE22插头；防水电源线连接。请订购时注明设备使用地，以方便我们提供正确的电源线及插头。 订购指南： 07575-30 Masterflex L/S 数控一体工艺驱动器，90-260VAC 77975-20 Masterflex L/S 数控一体工艺全套泵，含驱动器，Easy-Load II 泵头 及3米24#Tygong 泵管， 90-260 VAC 77975-30 Masterflex L/S 数控一体工艺全套泵，含驱动器，Easy-Load II 高效泵头 及3米24#Tygong 泵管， 90-260 VAC 其他配件如遥控手柄，防水脚踏开关，遥控电缆，备用密封件等请来电咨询

上海伯东日本 Atonarp Aston™质谱仪设备与工艺协同优化 EPCO: 380亿美元的制造优化机会先进的工艺需要设备和工艺协同优化 EPCO. 麦肯锡公司 McKinsey & Co. 在2021年发表的一篇论文表明, 利用人工智能 AI 和机器学习 ML 进行半导体制造优化, 通过提高产量和吞吐量, 有望节省380亿美元的成本.麦肯锡强调, 帮助企业实现这些好处的干预点是调整工具参数, 使用当前和以前步骤的实时工具传感器数据, 使 AI/ML 算法优化工艺操作之间的非线性关系.成功部署 AI/ML 的关键是可操作的实时数据. 上海伯东 Aston™ 质谱仪的原位实时分子诊断和云连接数据是实现这一能力的关键技术, 从而解锁半导体设备与工艺协同优化的潜力.问题随着工艺节点的缩小, 影响工艺良率的新变量出现, 挑战了已建立的 Copy Exactly！ 方法论. 其中一些可能影响工艺性能的关键变量包括局部虚拟真空泄漏, 细微的反应气体分压变化, 由于泵送性能变化导致的晶片表面饱和, 由于晶片温度变化导致的表面反应性, 腔室清洁终点和腔室老化曲线.其他挑战, 如层间粘附, 300mm 晶圆机械应力, 新的原子级沉积和蚀刻化学, 特殊的低电阻接触和填充金属, 严格的交叉污染协议和提高吞吐量, 都需要更深入地了解工艺和设备的相互作用, 优化诸如此类的先进工艺现在需要更高精度的计量工具, 增加了 Copy Exactly! 方法学协议的原位分子复杂性.上海伯东日本 Atonarp Aston™质谱仪提供设备与工艺协同优化解决方案: 原位,实时数据半导体过程控制 FAB 环境中的数据主要分为三种类型:1. 在工艺工具上实时获取的现场数据2. 处理步骤后测量结果的在线数据（通常立即）3. 参数或 Fab 后数据（用于晶圆生产线良率和晶圆出货验收标准）此外, 这三个主要数据可以进一步分为三个子类型1. 目标数据, 即作为配方一部分的工具所针对的目标, 例如, 目标温度: 327 °C, 目标 SiF4 摩尔浓度: 100 mol/l2. 测量数据, 即在给定情况下测量的数据, 例如, 测量温度 9 °C, 实际 CF4 摩尔浓度: 0.097 mol/l3. 信息数据, 例如晶圆批号: 8F2342G, 设备序列号和腔室: 32FF4567-4在分子水平上测量原位实时数据可以真正洞察过程是如何设置和进行的, 提供丰富, 可操作和有影响力的数据. 反应物, 副产物和分压浓度可以被识别和量化, 允许动态过程控制, 以确保对给定过程模块在运行到运行, 腔室到腔室, 工具到工具之间进行严格的平均和标准偏差控制 -工具, 甚至站点到站点. 管理整体复杂的半导体工艺控制和生产线良率首先要严格控制各个工艺步骤, 并确保低可变性和严格的统计工艺控制 SPC.上海伯东日本 Atonarp Aston™质谱的设计初衷是为了满足原位分子分析的需求, 从而实现 EPCO, Aston 强大的实时原位分子传感器解决方案具有许多先进的性能优势, 包括:• 准确的实时终点检测• 逐次运行和实时 EPCO• 参数调整• 机器学习, 人工智能、• 过程统计过程控制和偏差识别• 生产线良率根本原因分析• 优化的预防性维护• 跟踪重要工具或流程Aston™ 质谱仪特点应用1. 耐腐蚀性气体2. 抗冷凝3. 实时, 可操作的数据4. 云连接就绪5. 无需等离子体6. 功能: 稳定性, 可重复性, 传感器寿命, 质量范围, 分辨率, 最小可检测分压, 最小检测极限 PP,灵敏度 ppb, 检测速率.1. 介电蚀刻: Dielectric Etch2. 金属蚀刻: Metal Etch EPD3. CVD 监测和 EPD: CVD Monitoring and EPD4. 腔室清洁 EPD: Chamber Clean EPD5. 腔室指纹: Chamber Fingerprinting6. 腔室匹配: Chamber Matching7. 高纵横比蚀刻: High Aspect Ratio Etch8. 小开口面积 0.3% 蚀刻: Small Open Area 0.3% Etch9. ALD10. ALE若您需要进一步的了解 Atonarp Aston™ 在线质谱分析仪详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗先生

HB6080有毒有害气体检测仪 HB6080有毒有害气体检测仪是一种吸取国内外同类仪器之优点，由研发人员精心研制的新一代智能通讯型检测仪，该机技术性能指标符合国家政府部门颁布的有毒气体、室内气体检测等有关规定，传感器与主机结构设计合理，更换简单；单片机自动识别传感器种类，任意设定报警限值；采用新型贴片焊接工艺，极大地降低故障发生率；体积小巧，携带方便，确属应急事故检测、废弃物现场调查、室内空气检测、危险空间进入检测、作业场所安全检测等需求的必备产品。 技术优势便携式结构设计，操作方便中文菜单式操作模式，使用简单主机与传感器结构设计合理，更换简单，节约购置成本贴片成型工艺，体积小巧，故障率低模块化结构设计，维护简捷方便200组检测数据自动存储内置锂电池供电，便于携带恒压检测，数据准确可靠参数软件标定、密码保护自动识别传感器种类 适用范围应急事故检测废弃物现场调查室内空气检测装饰行业验收检测石油化工等作业场所安全检测密闭空间进入前检测存贮罐及管道气泄露检测环境空气质量评估锅炉或炉窑排放污染气体检测

Lauda Semistat 半导体专用工艺过程恒温器 LAUDA Semistat热电过程恒温器 适用于 -20 至 90 °C 的半导体行业为苛刻的工艺过程快速和精确的温度控制热电温度控制系统LAUDA Semistat为等离子刻蚀工艺提供稳定的可重复性的温度控制。系统动态地控制静电卡盘(ESC)的温度并可以用在任何的刻蚀工艺中。LAUDA Semistat 热电温度控制系统设计的基础是基于帕尔帖原理的温度转换， 这些原件可以实现快速且*的温度控制，满足了当今元器件生产尺寸越来越小的要求。与基于压缩机的系统相比，热点在线使用 Semistat 温度控制系统，降低能耗多达 90 %。可安装在使用地点的地下，非常节省空间，这样*限度地减少无尘室的使用。快速和*地将过程温度曲线控制在 ±0.1 K，从而提高晶圆间均质性。产品型号：S 1200/ S 2400/ S 4400 产品特点： 低能耗，没有压缩机和制冷剂的系统 占地空间小，如果放置在地板下方则不占用Sub-Fab 极低的导热液体填充量

Centrotherm 快速退火炉/快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150 Centrotherm 快速退火炉-c.RAPID 150一、产品简介德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商，尤其在高温设备领域。Centrotherm c.RAPID 150是一款高性能、多用途的快速退火设备，主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求。 Centrotherm测温系统适用于从室温至高温的广泛区间。Centrotherm优化的多区温控系统结合可以独立控制的加热灯，提供了出色的控温精度和控温重复性。此款设备配置手动装载系统，适用于研发以及小型的量产。成熟的真空操作和气体管理系统为多种应用提供了可控的气体环境。出色的性能和高度的灵活性，结合小的占地面积，低的客户拥有成本，使c.RAPID 150成为一款最佳的手动RTP设备。 二、典型应用退火：一般退火、接触层（Contact）退火、源/漏退火、势垒金属退火硅化氧化掺杂活化三、产品特性可在常压或者真空（控压）下工作高度灵活性：适用于最大6寸的硅片或者可放置基片的6寸托盘升温速率约150 K/s出色的温度均匀性精确的环境控制高的设备可靠性可以并排安装 Centrotherm 快速热工艺设备-RTP 150一、产品简介德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商，尤其在高温设备领域。Centrotherm RTP 150是一款高性能快速热工艺设备，主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求。 RTP 150型快速热反应设备，采用紧凑型的真空腔室设计满足多种工艺需要，是一款可用于生产和研发用的单晶圆工艺设备。RTP 150型设备包括一个带集成压力学习控制压力范围在1mbar至50mbar的真空腔室。采用灯管加热系统提供了可调节的加热均匀性控制，采用了CENTROTHERM公司专利技术的温度控制系统。RTP系统可用于6寸晶圆和5寸石墨基板的加热。可在15分钟内更换基板的尺寸和类型。设备用于高性能、小占地面积、低成本高工艺灵活性的工艺场合。 设备特点：压力可控的真空或大气环境下工作高灵活性：最大6寸硅片或其他材料温度范围：20℃~1150℃不限时加热的工艺温度可达 750℃升温速率可达150k/s（即150℃/秒）每个加热灯管独立控制，极高的温度均匀性±0.5℃温度一致性长寿命加热灯管，低维护成本 典型应用：金属接触退火掺杂物活化源极/漏极退火干氧化薄晶圆退火 设备参数：应用： 生产或研发基板材料： 硅片、GaAs、石墨、碳化硅、氮化镓、蓝宝石晶圆尺寸： 最大6寸加热系统： 24组加热灯，PWM控制冷却水： 20 L/分钟排 风： 250 m3/小时 可选件：用于温度曲线调整的温度测量系统用于全自动操作的双机械手臂

Atonarp 质谱分析仪 Aston™ 半导体 CVD / ALD 应用上海伯东代理日本 Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™ 为半导体生产而设计, 作为一个强大的平台, Aston™ 可以取代多种传统工具, 提供半导体制程中 ALD, CVD, 蚀刻, ALE 和腔室在大批量生产中的气体侦测分析, 实现尾气在线监控, 诊断并在一系列应用中提供更高的控制水平, 适用于光刻, 电介质和导电蚀刻及沉积, 腔室清洁, 腔室匹配和消解.Aston™ 质谱分析仪耐受腐蚀性气体和气化污染物冷凝液, 能够在半导体生产遇到的恶劣工况下可靠运行, 与传统质量分析仪相比, 使用 Aston™ 的维修间隔更长. 它包括自清洁功能, 尽可能的清除由于某些工艺中存在的冷凝物沉积而导致的污垢积累.Aston™ 质谱分析仪典型应用: 保护 CVD 工艺免受干泵故障的影响真空泵是半导体加工厂中应用广泛的设备之一. 真空泵对于在真空环境操作下的各种化学气相沉积工艺至关重要, 这些工艺在真空下运行, 以确保在较低的加工温度下获得均匀, 保形的沉积涂层. 干泵通常是惰性且可靠的, 但在苛刻的半导体制造工艺中进行泵送时, 干泵可能会出现意外故障.灾难性故障电介质沉积冷凝液和苛刻的工艺气体 (如 NF3) 可能会导致性能下降或突然失效模式, 包括沉积物突然吸入, 排气堵塞, 沉积导致干泵卡死以及干泵部件的腐蚀退化. 干泵故障通常会对 10片甚至 100片在加工中的晶圆造成不可修复的损坏. 此外, 工具停机和清理可能会导致大量开支和收入损失.CVD 工艺过程中, 已污染的干泵上海伯东 Aston™ 质谱分析仪提供解决方案通过在故障前, 提前更换或使干泵离线, 可以减轻灾难性的真空损失, 从而提高生产线良率.数据驱动干泵故障预测. 通过测量进入 (进气) 和排出 (排气) 干泵的气体的分子类型和质量 (分压), 可以对破坏性腐蚀或沉积物堆积进行建模. 仅气体压力和体积仅部分指示气流的腐蚀性或堵塞性. 至关重要的是流经干泵的气体成分. Aston™ 质谱分析仪通过对干泵暴露在气体浓度下的情况进行建模, 并将模型与实际泵故障相关联, 可以较准确的预测干泵的预期运行寿命.在恶劣的 CVD 环境中, Aston™ 利用可操作的数据预测和预防因 PV-CVD 干泵引起的灾难性故障, 能够对破坏性腐蚀或沉积进行预测建模, 优化氮气吹扫成本.适用场景: 多个腔室连接到 1个干泵, 高浓度的电介质会导致灾难性的泵故障 (一次损失 10-100 片的晶圆)通过使用上海伯东 Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™ 可以提高半导体制造工艺的产量, 吞吐量和效率, 此款质谱仪可以在新工艺腔室的组装过程中进行安装, 也可将其加装到已运行的现有腔室, 可在短时间内实现晶圆更高产量! Atonarp 质谱由统一的软件平台, 光学和质谱技术的突破性创新提供支持, 可提供实时, 可操作, 全面的分子谱分析数据.Atonarp Aston™ 质谱仪半导体行业应用1. 介电蚀刻: Dielectric Etch2. 金属蚀刻: Metal Etch EPD3. CVD 监测: CVD Monitoring4. 腔室清洁 EPD: Chamber Clean EPD5. 腔室指纹: Chamber Fingerprinting6. 腔室匹配: Chamber Matching7. 高纵横比蚀刻: High Aspect Ratio Etch8. 小开口面积 0.3% 蚀刻: Small Open Area 0.3% Etch9. ALD10. ALE若您需要进一步的了解 Atonarp Aston™ 在线质谱分析仪详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗先生

仪器简介： 本多组份分析系统是针对水泥窑、石灰窑、煤粉磨、化工、烟气排放等工艺气体浓度测量而专门设计。其内部可以进行多个个组份浓度测量。输出标准模拟信号，可连接DCS. 系统内部有对气体进行过滤的各种装置，从而保证了仪器的正常工作和使用寿命。 该系统采用智能化液晶显示分析主机，具有自动标定、全程数据记录、可设定报警动作值，通讯接口、智能输出、简单按键操作等功能。 该系统属于全自动测量装置，具有自动取样、自动排水、探头自动反吹等一系列自动功能，从而保证了系统的日常测量。技术参数：在线测量各种过程气体成分及浓度测量范围：0&mdash 100%可选各种组分 报警的设定范围：10%&mdash 90%F.S（根据用户需要。）  主机仪器的稳定性：仪器预热4小时后，在其基准条件下连续运行48小时时，其指示值：  零点漂移： &le ± 1%F.S  灵敏度变化： &le ± 1%FS  各种输出的开关量信号容量：220V/5A  环境温度对仪器的影响：从5℃&mdash 40℃变化，应小于3%  响应时间：&le 2min（根据取样管线的长短及粗细不同变化。）  样品气分析流量：0.5L/min  外形尺寸：1800mm× 610mm× 700mm  重量：约180Kg

广州ISO 3834认证丨焊接工艺评定-专业/快捷焊接工艺评定（Welding Procedure Qualification，简称WPQ) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。焊接工艺评定是保证质量的重要措施，为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠依据。目的1.评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头；2.验证施焊单位所拟订的焊接工艺规程（WPS或pWPS）是否正确。3.为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。适用范围1、适用于锅炉，压力容器，压力管道，桥梁，船舶，航天器，核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。2、适用于气焊，焊条电弧焊，钨极氩弧焊，熔化极气体保护焊，埋弧焊，等离子弧焊，电渣焊等焊接方法 流程1、焊接工艺评定2、提出焊接工艺评定的项目3、草拟焊接工艺方案4、焊接工艺评定试验5、编制焊接工艺评定报告6、编制焊接工艺规程（工艺卡 工艺过程卡作业指导书） 评定过程1、拟定预备焊接工艺指导书 （preliminary Welding Procedure Specification，简称pWPS)2、施焊试件和制取试样3、检验试件和试样4、测定焊接接头是否满足标准所要求的使用性能5、提出焊接工艺评定报告对拟定的焊接工艺指导书进行评定 评定标准工艺评定的标准国内标准1 NB/T47014-2011 《承压设备用焊接工艺评定》2 GB50236－98 《现场设备，工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》3《蒸汽锅炉安全技术监察规程（1996）》注：起重行业工艺评定借用此标准4 SY∕T0452－2002《石油输气管道焊接工艺评定方法》（注：供石油，化工工艺评定）5 GB50661-2001 《钢结构焊接规范》（注：公路桥梁工艺评定可参照执行）6 SY∕T4103－2006《钢质管道焊接及验收》7.JB4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》.欧洲标准EN 288 或ISO 15607 - ISO 15614系列标准ISO15614-1钢的电弧焊和气焊∕镍和镍合金的电弧焊ISO15614-2铝和铝合金的电弧焊ISO15614-3铸铁电弧ISO15614-4铸铝的修补焊ISO15614-5钛和钛合金的电弧焊∕锆和锆合金的电弧焊ISO15614-6铜和铜合金的电弧焊ISO15614-7堆焊ISO15614-8管接头和管板接头的焊接美国标准1.AWSD1.1∕D1.1M:2005 钢结构焊接规程D1.2∕D1.2M:2003 铝结构焊接规程D1.3-98 薄板钢结构焊接规程D1.5∕D1.5M:2002 桥梁焊接D1.6:1999 不锈钢焊接D14.3∕D14.3M:2005 起重机械焊接规程

上海ISO 3834认证丨焊接工艺评定-权威/专业/快捷焊接工艺评定（Welding Procedure Qualification，简称WPQ) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。焊接工艺评定是保证质量的重要措施，为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠依据。目的1.评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头；2.验证施焊单位所拟订的焊接工艺规程（WPS或pWPS）是否正确。3.为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。适用范围1、适用于锅炉，压力容器，压力管道，桥梁，船舶，航天器，核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。2、适用于气焊，焊条电弧焊，钨极氩弧焊，熔化极气体保护焊，埋弧焊，等离子弧焊，电渣焊等焊接方法 流程1、焊接工艺评定2、提出焊接工艺评定的项目3、草拟焊接工艺方案4、焊接工艺评定试验5、编制焊接工艺评定报告6、编制焊接工艺规程（工艺卡 工艺过程卡作业指导书） 评定过程1、拟定预备焊接工艺指导书 （preliminary Welding Procedure Specification，简称pWPS)2、施焊试件和制取试样3、检验试件和试样4、测定焊接接头是否满足标准所要求的使用性能5、提出焊接工艺评定报告对拟定的焊接工艺指导书进行评定 评定标准工艺评定的标准国内标准1 NB/T47014-2011 《承压设备用焊接工艺评定》2 GB50236－98 《现场设备，工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》3《蒸汽锅炉安全技术监察规程（1996）》注：起重行业工艺评定借用此标准4 SY∕T0452－2002《石油输气管道焊接工艺评定方法》（注：供石油，化工工艺评定）5 GB50661-2001 《钢结构焊接规范》（注：公路桥梁工艺评定可参照执行）6 SY∕T4103－2006《钢质管道焊接及验收》7.JB4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》.欧洲标准EN 288 或ISO 15607 - ISO 15614系列标准ISO15614-1钢的电弧焊和气焊∕镍和镍合金的电弧焊ISO15614-2铝和铝合金的电弧焊ISO15614-3铸铁电弧ISO15614-4铸铝的修补焊ISO15614-5钛和钛合金的电弧焊∕锆和锆合金的电弧焊ISO15614-6铜和铜合金的电弧焊ISO15614-7堆焊ISO15614-8管接头和管板接头的焊接美国标准1.AWSD1.1∕D1.1M:2005 钢结构焊接规程D1.2∕D1.2M:2003 铝结构焊接规程D1.3-98 薄板钢结构焊接规程D1.5∕D1.5M:2002 桥梁焊接D1.6:1999 不锈钢焊接D14.3∕D14.3M:2005 起重机械焊接规程

针对生物发酵尾气分析需求，SHP8400PMS过程气体质谱分析仪配置多通道采样系统，高稳定性四级杆质量分析器，耐水、耐氧性双灯丝离子源等进口关键部件。整个仪器精度高、漂移小 、响应快、维护少并且可以实现多个生物反应器发酵尾气实时、连续、精确的全组分气体分析 ，是提供发酵尾气监测的理想工具。详细信息 SHP8400PMS 过程气体质谱分析仪依托多年研发应用经验，以实时、高精度、在线监测多路生物过程气体为目标，配置16通道采样系统，具有指纹谱图库的电子轰击离子源，经典、成熟的四极杆质量分析器，性能稳定，使用寿命长的法拉第检测器等。另有专业设计的发酵尾气预处理系统，保证分析结果准确的同时确保了仪器不受溢罐等特殊情况的伤害。更高的投资回报率◆一台过程质谱多可同时分析15台发酵罐尾气组分，台均投入费用少；◆快速在线气体分析（每个取样点快30秒），准确反映工艺动态，给工艺优化提供强有力支撑；◆高稳定性，3-6个月的标定间隔，可长时间稳定运行；◆全组分分析，自动生成摄氧率（OUR）、二氧化碳释放率（CER）、呼吸商（RQ）等数据和曲线；◆自动化程度高，维护需求少，运营成本低；16通道采样系统◆每一通道均为独立进气和独立排气，彻底摒除通道间干扰◆连续流动式取样，保证气体的实时更新◆可控温的进气管路，有效防止过程气体在采样过程中冷凝全组分气体分析◆SHP8400PMS可实现气体全组分分析，除了提供N 2 、O 2 、C O 2 、A r等无机气体的监测结果，也能实现甲醇、乙醇、甲烷等有机气体的实时分析。高精度流量控制◆仪器内置温度补偿型全自动高精度电子流量控制系统，当样气状态改变时，自动进行流量调节，避免了样气压力、温度波动对数据准确性的影响，保证长期连续监测过程中数据的一致性。高稳定质量分析◆72小时内质量轴偏差优于0.1am u，是连续稳定监测的可靠保证。全中文在线质谱分析工作站◆采用新一代Fluent Ribbon用户界面，在提供丰富信息的同时，降低操作难度，易于用户掌握。质谱仪在线监控示意图 在线气体前处理系统◆针对生物过程设计的多通道样气在线处理系统，具备除尘、除湿、除泡沫、控温及调压等功能，保证样气的真实快速传输和质谱仪的长期稳定运行。 完美兼容各种发酵控制系统和工艺分析软件◆软件的数据存储格式和内部交换格式均采用通用的工业标准，与其他软件系统完美兼容。 SHP9000PA在线监控及工艺分析软件◆中文软件界面，适用于工业生产以及实验室多参数过程监控，可根据用户工艺流程定制工艺画面，通过实时数据的采集即时掌握整个工艺流程的概况。◆支持各类工业P LC ，数据采集装置以及本公司在线质谱仪等各类在线分析仪器。自动生成摄氧率（OUR）、二氧化碳释放率（CER）、呼吸商（RQ）等数据和曲线，提供趋势图，柱状图等显示监测数据或历史数据，可更直观地对参数进行分析处理，用户可轻易发现参数之间的相关性，同时按要求格式保存输出。◆可输出控制信号，具有报警功能。

详细产品介绍及技术参数　　一、产品描述　　便携式复合气体检测仪天研手提式满足18种气体检测仪适用于各种工业环境和特殊环境中的多种混合气体浓度检测，仪器采用进口电化学/红外气体传感器和微控制器技术，响应速度快，测量精度高，稳定性和重复性好，整机性能居国内领-先水平，各项参数用户可自定义设置，操作简单。内部采用6000mA大容量镍氢可充电池，超长待机 采用3.5寸高分辨率工业彩屏，完-美显示仪器的各项技术指标和气体浓度值，可在屏幕上直观查看历史数据，具有数据打印。　　二、便携式复合气体检测仪天研手提式满足18种气体检测仪仪器特色：　　① 采用最新半导体纳米工艺超低功耗32位微处理器，24位ADC数据采集芯片，测量精度为业内最-高水平　　② 采用3.5寸工业级彩屏，分辨率为320x480，开机后自动检测传感器、各主要芯片、元器件的工作状态　　② PPM、%VOL、mg/m3三种浓度单位可自由切换，高低量程可自动切换　　③ 同时检测1-6种气体，传感器任意选配，并在屏幕上同时显示各种气体的浓度和报警状态　　④ 具有数据存储功能，可以存储数据100000组，可在屏幕上直观查看历史数据，可配微型打印机打印数据　　⑤ 内置强力真空泵，抽气距离达5米，可在微负压环境下工作，合理的气室设计能保证传感器不受压力干扰　　⑥ 仪器除了检测气体浓度外，还可以选配：温、湿度传感器、微型打印机　　⑦ 具有过压保护、过充保护、短路保护、防静电干扰、防磁场干扰等功能　　具有实时检测、定时检测2种检测模式可选，满足不同场合、不同用户的不同需求　　⑧ 全软件自动校准、传感器多达6级目标点校准功能，保证测量的准确性和线性，并且具有数据恢复功能　　⑨ 全中文操作菜单，简单实用，共设标准五向按键、3个独立功能快捷按键进行现场操作　　⑩ 具有全量程范围内温度补偿功能，并且带有：电源、气泵、报警、故障等状态指示灯

英福康残余气体分析仪（RGAs）用作诊断工具，帮助工艺工程师持续监测制造过程中存在的污染气体并检验预期工艺气体的存在。残余气体分析仪（RGAs）的Transpector家族Transpector气体分析仪为真空过程监控、过程诊断和检漏提供精确、可靠的数据。

产品用途 气体湿度控制器主要用于环境气体模拟配比 燃料电池气体加湿 材料表面改性 湿度气敏材料电学信号测试气体温度控制仪产品介绍 该产品可以外接两种或多种气体,采用质量流量计控制气体流量,气路管道采用316抛光管制作耐腐蚀性强.气路接头采用全不锈钢双卡套快速接头,方便连接且不易泄漏 系统可耐0.6MPa 设备通过饱和蒸汽和干空气按比例混合气体输出 出气口无冷凝水 可为气体分析仪 燃料电池 气敏测试腔供气 使用气体种类氮气 氩气 （非腐蚀性气体）气体流量控制范围≤20L/min气体流量控制精度±1％F.S气体湿度控制范围气体湿度---95％RH气体湿度控制精度±1％RH湿度控制方法PID智能算法控制出气口温度室温系统管道规格316材质 φ6mm不锈钢管道进出气口压力≤0.6MPa系统控制7寸触摸屏人机界面供电电源~85-265VAC 50/60Hz设备功率≤300W管道吹扫有流量累计有出气压力有出气温度有气体混合罐有可选进出气口接头形式3mm,6mm,1/8mm,1/4mm双卡套接头 目前公司已研发生产产品十多个系列几十款产品，产品囊括实验电炉 CVD供气系统 等离子清洗机 小型离子溅射仪 小型蒸镀仪 石英管真空封口 半导体检测等。 主要适用于科研院校及工矿企业在新材料、新能源等领域物理特性及化学特性的研究，广销于各大院校，及材料研究所。 公司与国内高校，科研院所有多层次的合作关系，建有开放实验室，相关领域的教授、高级工程师、博士参与公司产品的研究和开发。我们秉承公司的发展理念，依靠严谨的技术研发能力，科学合理的生产工艺，精益求精的制造要求，全心全意做好产品质量和服务工作，科探仪器时刻怀着一颗真诚的心期待与您的合作。

ZHT-X2 标准气体稀释仪产品概述：本机是一种用于将不同气体的浓度调节到目标浓度的动态气体混合设备。根据质量流量动态气体混合法，使用多个MFC精确控制流量，可动态稀释高浓度气体标准物质到所需要低浓度，也可单独控制每路输出样品流量。采用现代高科技的技术和计算机领域的自动化以及其他相关的工艺与技术，从而形成一个比较全面的技术化设备，是综合工艺的运用。仪器特点：■ 核心控制单元的部件为高精度产品，无可移动机械结构，抗振性能强 ■ 抗干扰性强，不受背景气影响，气体无交叉干扰 ■ 新型混合气室，一体化设计及量程匹配技术，保证气体能有效快速的充分混合 ■ 无损检测，寿命长，精度高，检测准确 ■ 分辨率高，响应时间短，可选配独特的快速吹扫流程 ■ 温度压力自动补偿、响应速度快、专用微处理器、多级密码保护，断电数据不丢失 ■ 具有 RS485或网线接口，可与 DCS或上位机连接。 技术参数：

广东气体流量计-广东气体流量计厂家行澳科技生产高品质广东气体流量计，不管是一体式涡街流量计还是分体式涡街流量计，不管是卡装式涡街流量计，还是插入式涡街流量计，带温压补偿涡街流量计，一体式插入插入式涡街流量计，分体式插入涡街流量计，广东气体流量计厂家直接供应，型号齐全，广东气体流量计报价比市场便宜30%以上（量大更优惠）。超长质保，无忧售后，免费调试维护。标配高品质线路板以确保稳定性和更持久的使用寿命。广东气体流量计厂家生产的每一台涡街流量计仪表出厂之前都经过严格检验，保证精度。让你买的顺心，用的会舒心。行澳出品，必是精品！部分：广东气体流量计概述一. 广东气体流量计产品的种类和适用范围1． XALUGB/E系列满管型涡街流量仪表2． XALUGB/E系列插入型涡街流量仪表XALUGB/E型气体流量仪表广泛适用于石油、化工、冶金、热力、纺织、造纸等行业对过热蒸汽、饱和蒸汽、压缩空气和一般气体、水和液体（如：水、汽油、酒精、苯类等）的计量和控制.涡街流量计特点是压力损失小，量程范围大，精度高，在测量工况体积流量时几乎不受流体密度、压力、温度、粘度等参数的影响。无可动机械零件，因此可靠性高，维护量小。仪表参数能长期稳定。二. 广东气体流量计工作原理在流体中设置非流线型旋涡发生体（阻流体），则从旋涡发生体两侧交替地产生两列有规则的旋涡，这种旋涡称为卡曼旋涡，如图(一)所示。图(一)在旋涡发生体下游形成交替有规律的旋涡列。设旋涡的发生频率为f，被测介质来流的平均速度为V，旋涡发生体迎流面宽度为d，根据卡曼涡街原理，有如下关系式:f=StV/d 公式(1)式中：f－发生体一侧产生的卡门旋涡频率HZ  St－斯特劳哈尔数（无量纲数）  V－流体的平均流速 (m/s)d－旋涡发生体的宽度 (m)由此可见，通过测量卡曼涡街分离频率便可算出瞬时流量。其中,斯特罗哈尔数（St）是无因次未知数，图（二）表示斯特劳哈尔数（St）与雷诺数（Re）的关系。图（二）在曲线表中St＝0.17的平直部分，漩涡的释放频率与流速成正比,即为涡街流量传感器测量范围度。只要检测出频率f就可以求得管内流体的流速，由流速V求出体积流量。所测得的脉冲数与体积量之比，称为仪表常数（K），见式（2）  K＝3600f/Q（1/m3） 公式（2）式中：K＝仪表常数（m-3）。f＝脉冲个数Q＝体积流量（m3）三. 广东气体流量计主要技术指标表(一)公称通径(mm)15、20、25，40，50，65，80，100，125，150，200，250，300，(300～1000插入式)公称压力(MPa)DN15-DN200 4.0(4.0协议供货)，DN250-DN300 1.6(1.6协议供货)介质温度(℃)压电式：-40～150，-40～260，-40～330；电容式： -40～400，-40～500（协议订货）本体材料1Cr18Ni9Ti，(其它材料协议供货)允许振动加速度压电式:0.2g 电容式:1.0～2.0g度±1%R，±1.5%R；插入式：±2.5%R，范围度1：6～1：30供电电压传感器：DC +12V，DC +24V；变送器：DC +12V ，DC +24V；电池供电型：3.6V电池输出信号方波脉冲(不包括电池供电型)：高电平≥5V，低电平≤1V；电流：4～20mA压力损失系数符合JB/T9249标准 Cd≤2.4防爆标志本安型：ExdⅡia CT2-T5隔爆型：ExdⅡCT2-T5防护等级普通型IP65 潜水型 IP68环境条件温度-20℃～55℃，相对湿度5%～90%，大气压力86～106kPa适用介质气体、液体、蒸汽传输距离三线制脉冲输出型：≤300m，两线制标准电流输出型 (4～20mA) ≤1500m；负载电阻≤750Ω； RS485/HART≤1200m.部分: 广东气体流量计厂家仪表口径的确定和安装设计广东涡街流量计仪表选型是仪表应用中非常重要的工作,仪表选型的正确与否将直接影响到仪表是否能够正常运行.因此用户和设计单位在选用本公司产品时,请仔细阅读本节资料,认真核对流体的工艺参数并随时可与我公司的销售或技术支持部门联系，以确保选型正确。一．适用流量范围和仪表口径的确定仪表口径的选择，根据流量范围来确定。不同口径涡街流量仪表的测量范围是不一样的。即使同一口径流量表，用于不同介质时，它的测量范围也是不一样的。实际可测的流量范围需要通过计算确定。(一)参比条件下空气及水的流量范围，见表（二），参比条件如下：1．气体：常温常压空气，t=20℃，P=0.1MPa（绝压），ρ=1.205 kg/m3，υ=15×10-6 m2/s。2．液体：常温水，t=20℃，ρ=998.2kg/m3，υ=1.006×10-6m2/s。（二）确定流量范围和仪表口径的基本步骤：1． 明确以下工作参数。（1）被测介质的名称、组份（2）工作状态的小、常用、 流量（3）介质的 、常用、 压力和温度（4）工作状态下介质的粘度2． 气体流量仪表测量的是介质的工作状态体积流量，因此应先根据工艺参数求出介质的工作状态体积流量,相关公式如下：（1）已知气体标准状态体积流量，可通过以下公式求出工况体积流量 公式（3）(2)已知气体标准状态密度ρ，可通过以下公式求出工况密度 公式（4）（3）已知质量流量Qm换算为体积流量Qv 公式（5）Qv： 介质在工况状态下的体积流量(m3/h)（Qv=3600f/K K:仪表系数 ）Qo： 介质在标准状态下的体积流量(Nm3/h)Qm： 质量流量 (t/h)ρ： 介质在工况状态下的密度(kg/m3)ρo：介质在标准状态下的密度(kg/m3)，常用气体介质的标准状态密度，见表（三）P： 工况状态表压(MPa)t： 工况状态温度(℃)3．仪表下限流量的确定。涡街流量仪表的上限适用流量一般可不计算，涡街流量仪表口径的选择主要是对流量下限的计算。下限流量的计算应该满足两个条件：小雷诺数不应低于界限雷诺数（Re=2×104）；对于应力式涡街流量仪表在下限流量时产生的旋涡强度应大于传感器旋涡强度的允许值（旋涡强度与升力ρv2 成比例关系）。这些条件可表示如下：由密度决定的工况可测下限流量：由运动粘度决定的线性下限流量： 公式（7）Qρ：满足旋涡强度要求的小体积流量(m3/h)ρ0:参比条件下介质的密度Qυ:满足小雷诺数要求的小线性体积流量(m3/h)ρ:被测介质工况密度（kg/m3）Q0: 参比条件下仪表的小体积流量(m3/h)υ:工作状态下介质的运动粘度(m2/s)υo:参比条件下介质的运动粘度(m2/s)通过公式（6）、（7）计算出Qρ和Qν。比较Qρ和Qν，确定流量仪表可测下限流量和线性下限流量：Qυ≥Qρ：可测流量范围为Qρ～Qmax , 线性流量范围为Qυ～QmaxQυqρ：可测流量范围和线性流量范围为Qρ～QmaxQmax：涡街流量仪表的上限体积流量(m3/h)4．仪表上限流量以表(二)中的上限流量为准.气体的上限流速应该小于70m/s,液体的上限流速应该小于7m/s5．当用户测量的介质为蒸汽时，常采用的计量单位是质量流量，即：t/h或Kg/h。由于蒸汽（过热蒸汽和饱和蒸汽）在不同温度和压力下的密度是不同的，因此蒸汽流量范围的确定可由公式(8)进行计算得出 公式（8）ρ： 蒸汽的密度（kg/m3）ρ0：1.205kg/m3Q蒸汽 ：蒸汽质量流量（t/h）6．计算压力损失，检测压力损失对工艺管线是否有影响，公式(单位：Pa)：Δp= CdρV2/2 公式（9）式中：ρ：工况介质密度（kg/m3）V:平均流速（m/s）7．被测介质为液体时,为防止气化和气蚀,应使管道压力符合以下要求:p≥2.7Δp+1.3p0 公式（10）Δp: 压力损失（Pa）p0：工作温度下液体的饱和蒸汽压（Pa绝压）Po:流体的蒸汽压力 (Pa绝压)8．涡街流量计不适合测量高粘度液体。当计算出的可测流量下限不满足设计工艺要求时，应该考虑选用其它类型流量计。9．通过计算如果有两种口径都可满足要求，为了提高测量效果、降低造价，应选用口径较小的表。应该注意的是，尽可能使常用量处在流量范围上限的1/2～2/3Δp:压力损失（Pa） Cd：压力损失系数表(二)  参比条件下涡街流量传感器工况流量范围表 注：表中(300)～(1000)口径为插入式仪表口径(mm)液体气体测量范围(m3/h)输出频率范围(Hz)测量范围150.3～535～6002.2～20260～2000200.6～1029～4204～36210～1900251.2～1625～3368.8～55190～1140321.8～2018～26410～150156～1080402～4010～20027～205140～1040503～608～16035～38094～1020654～856～12068～68094～940806.5～1304.1～8286～110055～69010012～2204.7～69133～170042～53612515～3503.2～57150～200038～47515020～4502.8～43347～400033～38020045～8002～31560～800022～31525065～12501.5～25890～1100018～22130095～20001.2～241360～1800016～213(300)100～15005.5～871560～1560085～880(400)180～30005.6～872750～27000(500)300～45005.6～884300～43000(600)450～65005.7～896100～61000(800)750～100005.7～8811000～110000(1000)1200～17005.8～8817000～170000(1000)协议协议二．广东气体流量计仪表的安装设计仪表的正确安装是保障仪表正常运行的重要环节，若安装不当，轻则影响仪表的使用精度，重则会影响仪表的使用寿命，甚至会损坏仪表。（一） 广东气体流量计安装环境要求：1． 尽可能避开强电设备、高频设备、强开关电源设备。仪表的供电电源尽可能与这些设备分离。2． 避开高温热源和辐射源的直接影响。若必须安装，须有隔热通风措施。3． 避开高湿环境和强腐蚀气体环境。若必须安装，须有通风措施。4． 涡街流量仪表应尽量避免安装在振动较强的管道上。若必须安装，须在其上下游2D处加设管道紧固装置，并加防振垫，加强抗振效果。5． 仪表 安装在室内，安装在室外应注意防水，特别注意在电气接口处应将电缆线弯成U形，避免水顺着电缆线进入放大器壳内。6． 仪表安装点周围应该留有较充裕的空间，以便安装接线和定期维护。（二） 广东气体流量计仪表管道安装要求：1． 涡街流量仪表对安装点的上下游直管段有一定要求，否则会影响介质在管道中的流场，影响仪表的测量精度。仪表的上下游直管段长度要求见图(三) DN为仪表公称口径 单位:mm例：图一15DN即为15x50=750mm 为流量计前直管段图(三)注:调节阀尽可能不安装在涡街流量仪表的上游,而应安装在涡街流量仪表的下游10D处。2． 上、下游配管内径应相同。如有差异，则配管内径Dp与涡街仪表表体内径Db,应满足以下关系0.98Db≤Dp≤1.05Db上、下游配管应与流量仪表表体内径同心，它们之间的不同轴度应小于0.05Db3． 仪表与法兰之间的密封垫，在安装时不能凸入管内，其内径应比表体内径大1-2mm4． 测压孔和测温孔的安装设计。被测管道需要安装温度和压力变送器时，测压孔应设置在下游3-5D处，测温孔应设置在下游6-8D处，见图（七）。D为仪表公称口径，单位：mm5． 仪表在在管道上可以水平、垂直或倾斜安装。6． 测量气体时，在垂直管道安装仪表，气体流向不限。但若管道内含少量液体，为了防止液体进入仪表测量管，气流应自下而 动，如图（四）a所示7． 测量液体时，为了保证管内充满液体，所以在垂直或倾斜管道安装仪表时，应该保证液体流动方向从下而上。若管道内含少量气体，为了防止气体进入仪表测量管，仪表应安装在管线的较低处如图（四）b所示图（四）8． 测量高温、低温介质时，应注意保温措施。转换器内部（表头壳体内）高温一般不应超过70℃；低温易使转换器内部出现凝露，降低印制电路板的绝缘阻抗，影响仪表正常工作。行澳科技是一家生产广东气体流量计厂家，大家在选择广东气体流量计的同时有任何不清楚的地方，可以随时联系我们！帮大家解答任何关于广东气体流量计的相关问题。成就经典、品质铸造！我们一直在努力！选择行澳流量计的五大理由1. 如何保证产品质量A. 标配高品质线路板以确保稳定性和更持久的使用寿命。B. 每一台流量计仪表出厂之前都经过严格检验和高精度标定，保证精度。C.严格把控质量，精湛的设计和制作工艺为产品提供保障。2产品价格A.由，保证质量的前提下，比市场便宜30%以上（量大更优惠）3.售后服务A.每一台表出厂之前都附带出厂鉴定证书和合格证，以及产品详细介绍说明书B.无忧售后,超长质保，免费调试维护,现货供应，送货上门，让您买的顺心，用的更舒心4.厂家优势A.从事流量计行业快十年，为上千家企业解决流量问题。无数现场工程案例 。一直都和我司保持紧密合作，长期合作的前提是基于对产品质量的一惯保持。B.我司生产的流量计送到任何一家计量院检测都没有问题。C.厂家直接供应，型号齐全，订制各种工况，国标，美标等非标流量计。口径从DN8-DN3000 。D.告诉我们你的需求，其它的交给我们来选型。选择一款更适合你的。 流量计这块我们是的！5.我司的核心价值观用心做好每一块仪表，卖一个产品交一个朋友品质是企业的生命，信誉是企业的灵魂！成就经典、品质铸造！我们一直在努力！

QFS601气体水分分析仪是一种非绝对法、采用湿敏薄膜器件的水分测量仪器，具有响应快速、测量范围宽、灵敏、操作简便的特点。在选用高稳定度的湿敏器件基础上，配置精密完善的气路系统和电路设计，依靠严格的工艺流程，造就了准确可靠、测量快速的新型露点仪，避免了此类湿敏元件易漂移的弱点，具有很好的长期稳定性，且抗灰尘颗粒、不受油气及多数化学气体的影响，广泛适用于造气、电力、石油化工、电子工业、热处理等领域多种气体含水量的快速检测。该仪器既可作为实验室仪器作间断测量，也可用于生产流程作连续监测。本仪器除露点值外，还有体积比等多种显示方式，测量数据可以保存。仪器内置大容量可充电电池，交直流两用，特别适用于无交流电源的场地进行现场检测。主要技术指标　1.测量范围：露点 -80～+20 ℃ ( 约 0.5～23632 μL/L )2.绝对误差： ≤±1 ℃3.响应时间：按63% (90%)计，在露点 -40 ℃以下，上升＜30”(60”) 下降＜60”(400”)；湿度越高则响应越快4.输出信号：4～20mA ，RS232或USB口(须用户指定)5.供电电源：交流 220±22V，50～60Hz 直流：仪器内装电池6.介质条件：温度 ＜ +60℃ 压力 ＜ 2MPa 流量 200mL/min(推荐) 7.体 积：宽×高×深=260mm×170mm×300mm

仪器简介：该仪器属于不分光式红外线气体分析器，其工作原理是基于某些气体对红外线的选择性吸收。仪器采用单光源、单管隔半气室及先进的检测器，工艺精湛、分析精度高、稳定性好。采用先进的数字处理技术，全新的液晶显示画面。红外线气体分析器用于连续分析CO、CO2、SO2、CH4、NH3等一种气体在多种气体混合物中的含量。产品应用领域广泛： 　　1．用于大气及污染源排放等环保监测 　　2．用于石油、化工、电站等工业过程控制 　　3．用于农业、医疗卫生和科研等领域 　　4．实验室各种燃烧试验的气体含量测定 　　5．用于公共场所的空气监测技术参数：测量范围：（0~100）%（可在此范围内选择不同的规格） 　　　　　最小量程：CO： （0~30） ×10 -6 　　　　　　　　　　CO2：（0~30） ×10 -6 　　　　　　　　　　CH4：（0~300）×10 -6 　　　　　双 量 程：最大量程比1：10 　　　　　中间量程：最大量程比1：10 主要指标：零点漂移：±1%FS　　　　　量程漂移：±1%FS　　　　　线性误差：±1%FS 　　　　　重 复 性：≤0.5% 　　　　　响应时间：≤20s 　　　　　功　　率：＜100W 　　　　　电　　源：(220±22)VAC　　（50±0.5）Hz 　　　　　重　　量：约15Kg 工作环境：环境温度：（5-40）℃避免阳光直射 　　　　　环境湿度：≤80%RH 　　　　　环境气体：无强烈腐蚀性气体 　　　　　环境风速：≤0.5m/s，保证仪器周围空气流通 　　　　　安装环境：水平安装、避免震动 　　　　　电源电压：避免与具有电感特性的大功率设备（如大功率电机、高频炉等）共用同一相电源主要特点：• 标准19"机箱，能安装在成套设备中 • 大屏幕LCD显示，全中文菜单操作，且有操作提示功能，操作简单、高效 • 手动/自动零/终点校准• 全数字化处理，更加准确稳定可靠 • 标准RS232数字通讯功能，可直接与电脑或DCS连接 • 输出为同步、隔离的（0/2/4-20）mA及（0/0.5/1-5）V信号可选，默认为（4-20）mA和（1-5）V，电流输出负载≤400Ω，电压输出负载≥250Ω • 具有完全隔离的校准、故障、报警、量程转换等状态的输出信号 • 具有故障、报警指示与提示功能

我司自主研发的NK-805型tian然气化工过程在线分析系统，解决了生产运输中过程检测应用、过程控制等方面的重大问题。NK-805型tian然气化工过程在线分析系统，具有安全可靠、抗腐蚀、无堵塞、取样真实、响应快分析精度高等特点，能有效地指导生产工艺控制。产品特点：1、系统具有安全可靠、取样真实、响应快、分析精度高、配置和选型佳等诸多特色，拥有完善、性能可靠的分析系统设计，在先进性、适用性、可靠性、安全性等方面达到了国内外同类装置先进水平。2、采用借鉴技术特制的不锈钢纤维烧结微孔式取样过滤器，取代传统的陶瓷、碳化硅过滤器，再生能力强，过滤效率高的特点，现场维护周期长。3、采用进口原装PLC,具备自动反吹故障识别、超限报警、与生产过程联锁控制、安全联锁等控制功能。所有输入输出开关量控制信号和报警信号均为无源触电信号。4、本装置预处理采用特殊设计，采用分级过滤除尘，粗过滤与细过滤相结合的净化方式，经现场长期运行表明，有效地解决了高粉尘，高湿度工况下，维护量大，在线连续运行率低的难题，延长了系统运行的时间。5、 针对tian然气气体混合物中气相、冰相、烃液相及固态水合物相等多相并存，并具有一定粘度和腐蚀性的气体特性，我们针对性设计了分析及取样预处理系统，来确保分析系统的长期可靠免维护运行。售后服务：1、为用户提供售前、售中及售后服务及说明书。2、免费为用户提供全面、系统的培训，使用户的操作维护人员在较短的时间内全面掌握仪器的使用和维护。3、一旦仪器发生突发性故障，如须远程指导解决的立即解决；如须解决的24 小时内到达。4、仪器终身维护，质保期一年，一年内免费维修及更换仪器零部件。5、以优惠的价格提供终身配件。6、提供终身服务，免费系统升级。

上海伯东日本 Atonarp Aston&trade 质谱仪 ALD 工艺控制的原位计量原子层沉积 ALD 是一种广泛且越来越多地用于先进半导体制造存储器（3D-NAND 和新兴的堆叠式 DRAM ）和先进逻辑制程（例如全环绕栅极）的工艺.这些工艺的特点是需要控制几十个分子厚的薄膜层, 通常测量只有几十埃（1&angst =1x10-10m）.使用 ALD 可以沉积多种材料, 包括氧化物, 氮化物和金属. ALD 工艺被广泛使用, 因为它提供了超薄, 高度可控的单层材料, 这些材料本质上是保形和无针孔的. 从 2020 年到 2025 年, ALD 市场预计将以 16%-20% 的复合年增长率增长（来源: ASM）.上海伯东 Aston&trade 质谱分析仪是一款快速, 强大的化学特异性气体质谱仪, 提供 ALD 过程控制解决方案, 可在这些非等离子体（“lights-off”）过程中提供原位计量和控制. 它可以实现快速, 化学特定的原位定量气体分析, 低至十亿分之几的水平, 提供 ALD 过程控制所需的实时数据.上海伯东日本 Aston&trade 质谱仪提供“lights-out” ALD 工艺的原位计量解决方案为实现 ALD 工艺监测和控制, 需要一种高速化学特定量化计量解决方案, 该解决方案可以处理苛刻的工艺气体, 例如盐酸或氢氟酸副产物, 并且可以处理在过程中可能在腔室表面形成的冷凝颗粒.计量解决方案需要量化存在的气体, 以便在多个操作阶段之间实现准确, 快速的转换: 前体气体注入, 气体吹扫, 反应气体注入和副产品气体去除. 通常, 每个完整的周期只需几秒钟, 因此计量解决方案需要以高采样率和灵敏度实时工作.然而, 大多数 ALD 工艺没有等离子体或使用弱的远程等离子体源. 这意味着诸如光学发射光谱 OES 等传统的原位计量技术在黑暗中迷失.由于没有强等离子源使其能够运行, 因此由于信噪比低或根本没有信号, 它们无法提供所需的信息.如果没有原位计量, 这些工艺步骤转换通常会运行固定的持续时间, 这会导致处理效率低下, 因为需要在步骤之间留出足够的余量以确保前体和反应气体不会无意中混合到腔室中. 在没有计量的情况下运行 ALD 工艺也会面临严重的生产线产量损失或工艺偏差的风险, 例如, 如果其中一种反应气体浓度波动高或低.上海伯东 Aston&trade 质谱仪可在这些非等离子体（“lights-off”）过程中提供原位计量和控制. 它可以实现快速, 化学特定的原位定量气体分析, 低至十亿分之几的水平, 提供 ALD 过程控制所需的实时数据.Atonarp Aston&trade 技术参数类型Impact-300 Impact-300DPPlasma-200Plasma-200DPPlasma-300Plasma-300DP型号AST3007AST3006AST3005AST3004AST3003AST3002质量分离四级杆真空系统分子泵分子泵隔膜泵分子泵分子泵隔膜泵分子泵分子泵隔膜泵检测器FC /SEM质量范围2-2852-2202-285分辨率0.8±0.2检测限0.1 PPM工作温度15-35“℃功率350 W重量15 kg尺寸299 x 218 x 331 LxWxH(mm)400 x 240 x 325 LxWxH(mm)Atonarp Aston&trade 质谱仪优点1. 耐腐蚀性气体2. 抗冷凝3. 实时, 可操作的数据4. 云连接就绪5. 无需等离子体6. 功能: 稳定性, 可重复性, 传感器寿命, 质量范围, 分辨率, 最小可检测分压, 最小检测极限 PP,灵敏度 ppb, 检测速率.Atonarp Aston&trade 质谱仪半导体行业应用1. 介电蚀刻: Dielectric Etch2. 金属蚀刻: Metal Etch EPD3. CVD 监测和 EPD: CVD Monitoring and EPD4. 腔室清洁 EPD: Chamber Clean EPD5. 腔室指纹: Chamber Fingerprinting6. 腔室匹配: Chamber Matching7. 高纵横比蚀刻: High Aspect Ratio Etch8. 小开口面积 0.3% 蚀刻: Small Open Area 0.3% Etch9. ALD10. ALE若您需要进一步的了解 Atonarp Aston&trade 在线质谱分析仪详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗先生

室内空气气体监测系统 室内环境气体检测仪产品介绍： 室内空气气体监测系统 室内环境气体检测仪在食品、金属工业、化学工艺和废物管理领域中，使用气体具有一定的危险性，气体监测系统能够可靠地避免这种危险。提供台式气体监测系统，适用于有毒气体、氧气或氢气。通过简单有效的工作模式，它能持续监控室内空气中相应气体的浓度，当系统检测到该气体超过了单独设定的极限值时，就会发出声音警报和光警报。当室内空气中二氧化碳浓度高于0.3%时，就可能有害健康。当浓度达到5%时可能会出现头痛和眩晕症状，当达到8%以上时会导致人体丧失意识，甚至死亡。威特的室内空气监测仪能检测室内空气二氧化碳浓度，是您健康的最佳守护者。产品特点：适用于不同的气体种类，可最多连接 4 个 变送器绘制测量点、测量值指示器类型、气体种类、测量范围及三个可个性化设置的或给定的警报界限值等等均可以轻松编程设定6 个内部继电器，其中 4 个可自由编程 - 单个或多个测量点分配至继电器 - 每个测量点单独设定报警 - 每个警报界限值单独设定报警 - 配置警报汇总和警报种类 - 故障提示和投票功能带背光易读取的大型显示屏，含红黄绿灯危险等级提示功能，确保对监测的气体浓度有持续醒目的效果含内置的警报指示器（警报灯和警报喇叭）简易的壁挂安装变送器： - 带状态和功能显示 - 传感器具有经久使用寿命 - 无需打开机身通过按键即可进行设置 - 通过内置喇叭提供现场报警（可选装）可选项2GB microSD 内存卡，用于存储测量值、平均值、警报事件和故障，并且可按照个性化设置的间隔时间存储流量适配器，用于检查和校准系统组件1. 气体测量计算机2. 变送器（测量值指示器）3. 变送器电缆，用于连接变送器和计算机

1、系统价值本系统用于工业现场非高温气体在线连续监测，可实时分析气体、颗粒物等浓度信息，并据此优化生产工艺、安全监测或环保数据监测，广泛应用于建材、钢铁、冶金、化工等行业，尤其在水泥企业气体检测中，已成为标配。优化工艺：1）：预热器中 O,、CO 与 NO 等关键组分含量，精准反映窑内煅烧状况，中控人员或智能系统据此实时优化生产工艺，确保熟料产量与质量，精细化控制原料消耗与综合成本 2）：脱硝装置 SCR/SNCR 的 NO/NH,检测，对脱硝系统效率监控和替代燃料调整等工艺优化也具有重要意义:安全保障：收尘器、煤粉仓监测粉尘、CO 浓度有助于预防爆炸事故发生，确保安全生产；保护环境：监测烟囱排放有毒有害气体(CO、SO,、NH,)浓度和温室气体(CO,、CH、N,O等，并能将主要温室气体换算成 CO,当量)浓度，为企业减排提供科学依据。2、参数指标3、核心部件均采用世界知名品牌

Integral T高性能工艺开发用加热制冷循环器-30—150°C &bull 工艺过程恒温系统利用全新技术 &bull 参加温度变化的内部液体体积小 &bull 连接泵出口和入口的旁通阀是标准配置；&bull 带有清晰键盘和大显示屏的可翻转的控制器；&bull 特殊设备加热功率最高到16Kw，冷却功率最高到13Kw；&bull 强劲的侵入式泵，带有溢流连接的巨大膨胀容积；&bull 大功率型号都标配有附加泵；&bull 可快速的加热和冷却功率的输出。&bull 可通过PC或平板电脑/智能手机在网络服务器上进行内部局域网操作&bull 调节压力限制值的旁路阀，顶部加液、放液口在侧面 型号温度范围℃加热功率Kw制冷功率Kw（20℃）最大流量/泵压 L/min/bar浴槽容积L整机尺寸mmIN130T-30-1202.71.440/3.53.6-8.7430x550x760IN230T/W-30-1202.72.2/2.340/3.53.6-8.7430x550x760IN530T/W-30-1208.05.0/6.040/3.57.2-20.5560x550x1325IN1030T-30-1508.011.060/5.59.7-25.5760x650x1605IN1330TW-30-15016.013.060/5.59.7-25.5760x650x1605 更多型号选择，请随时联系我们进行咨询。----------------------------------------------------------------------------------------------------上海骊葆科学仪器有限公司是多家实验室及工业仪器领域欧美知名厂家中国地区代理商，主要品牌有：德国LAUDA加热制冷恒温循环器，德国DIEHM反应釜，德国 LENZ玻璃反应釜及玻璃器皿，德国BOLA/SICCO聚四氟配件管件/干燥箱， 英国COWIE PTFE搅拌、测温容器等配件， 德国HITEC ZANG全自动反应量热系统/气体混合/固液加料器等，美国J-KEM 微量注射泵/平行合成加热控制器/反应平台，HAMILTON进样针、微量注射器；VACUUBRAND无油隔膜泵、油封旋叶泵、真空控制器； LENZ玻璃反应釜及玻璃器皿； BRAND瓶口分液器、移液器、实验室标准量具；IKA搅拌器，均质器，旋转蒸发仪；PTFE搅拌、测温容器等配件； HAMILTON进样针、微量注射器，另有各种类型进口高低温水浴/油浴等多种欧美产品。

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