复合层压板

[font=&][size=13px][color=#24292e]在现代电子设备的设计与制造中，高频电路板材料的选择至关重要。Rogers公司作为行业内的领导者，提供了一系列高性能的高频电路板材料，广泛应用于无线通信、航空航天、汽车电子、医疗设备等领域。[/color][/size][/font][font=&][size=13px][color=#24292e][/color][/size][/font][url=https://www.ldteq.com/brand/80.html]Rogers[/url][size=14px] 是一家知名的高性能材料解决方案供应商，其产品包括各种高频层压板。以下是一个简要的Rogers高频层压板选型指南，帮助您选择适合您应用需求的产品：[/size][size=14px][/size][url=https://www.ldteq.com/product/1169.html][b]AD系列层压板[/b][/url][size=14px]：AD系列的PTFE 或增强型玻璃布层压板专用于高频的 PCB 材料。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1811.html][b]Anteo?层压板[/b][/url][size=14px]：Anteo? 层压板可提供符合 FR-4 行业标准的介电常数 (Dk)，从而在需要卓越电气性能时简化从现有 FR-4 设计的过渡。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1170.html][b]CLTE系列层压板[/b][/url][size=14px]：CLTE系列产品是由增强型玻璃布和陶瓷微粒填料构成的 PTFE 复合材料层压板，具有低 CTE 特点，非常适合对可靠性要求高的应用领域。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1171.html][b]CuClad系列[/b][/url][size=14px]：CuClad 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1172.html][b]DiClad系列层压板[/b][/url][size=14px]：DiClad 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可应用于各种高频 PCB 电路板。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1173.html][b]IM?系列层压板[/b][/url][size=14px]：IM? 系列层压板是在已经非常成功的 AD300D?、AD255C? 和 DiClad 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1174.html][b]IsoClad系列层压板[/b][/url][size=14px]：IsoClad 层压板是无增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可用于各种 PCB 电路。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1175.html][b]Kappa 438层压板[/b][/url][size=14px]：Kappa 438 热固性层压板是玻璃布加强的碳氢化合物材料，具有与 FR-4 相同的介电常数，专为电路设计师追求更佳性能和更高可靠性的材料而设计。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1176.html][b]MAGTREX层压板[/b][/url][size=14px]：MAGTREX 555 高阻抗层压板是首款市售低损耗层压板，渗透率和电容率均可控。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1177.html][b]RO3000系列[/b][/url][size=14px]：RO3000 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料，用于商业微波和射频应用。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1178.html][b]RO4000系列[/b][/url][size=14px]：RO4000 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1179.html][b]RT/duroid层压板[/b][/url][size=14px]：RT/duroid 高频电路材料是含有 PTFE 填料(随机玻璃纤维或陶瓷)的复合材料层压板，适用于高可靠性、航空航天和国防应用。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1180.html][b]TC系列层压板[/b][/url][size=14px]：TC 系列层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1181.html][b]TMM层压板[/b][/url][size=14px]：TMM 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数，与铜相当的热膨胀系数，以及非常好的介电常数均匀性。[/size][url=https://www.ldteq.com/product/1182.html][b]XtremeSpeed? RO1200?系列[/b][/url][size=14px][color=#0070c0]：[/color][/size][size=14px]罗杰斯公司的 XtremeSpeed? RO1200? 层压板和粘结片是拥有低介电常数，极低介质损耗的材料，专为高速电路设计应用中需要满足独特电气性能、热导和机械特性要求而设计的材料。[/size][size=14px]以上是Rogers的一些常见高频层压板系列的介绍，每个系列都有多种不同的产品型号和规格可供选择。最终的选型取决于您的具体应用需求，您可以根据所需的介电常数、损耗因子、热性能等参数进行选型。[color=#333333]深圳市[/color][url=https://www.ldteq.com/][color=#eb7350]立维创展[/color][/url][color=#333333]科技有限公司，代理销售[/color][url=https://www.ldteq.com/brand/80.html][color=#eb7350]Rogers[/color][/url][color=#333333]高性能电路板材料，欢迎咨询。[/color][/size]

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。[b]优势[/b][list][*] FR-4 制造工艺兼容[*]稳定介电常数 (Dk)[*]高热导率 (.6-.8 W/m.K)[*]兼容无铅焊接工艺[*]Z 轴 CTE 低，确保高可靠电镀通孔[*]最优化的性价比[*]Dk 范围 (2.55-6.15)[*]可具备 UL 94 V-0 阻燃等级[/list][b]产品RO4000 LoPro 层压板 [/b][list][*]标准 RO4000 可搭配反转铜箔[*]低 Dk 和低损耗，适用于高频电路设计[*]降低无源互调 (PIM) 性能[*][/list][b]RO4003C? 层压板 [/b][list][*]RO4000 体系材料，用于成本敏感的微波/射频设计[*]Dk 3.38 (+/- 0.05)[*]RO4000 产品中具有最低的损耗特性，Df 0.0027@10 GHz[*][/list][b]RO4350B? 层压板 [/b][list][*]市场领先的材料，用于基站功率放大器设计[*]UL 94 V-0 阻燃等级[*]Dk 3.48 (+/- 0.05)[*]Df 0.0037 @ 10 GHz[/list][b]RO4360G2? 层压板 [/b][list][*]具有 RoHS 认证[*]Z 轴 CTE 低[*]Dk 6.15 (+/- 0.015)[*]Df 0.0038 @ 10GHz[*][/list][b]RO4400?/RO4400T? 系列粘结片 [/b][list][*]基于 RO4000 系列的半固化片材料[*]支持多次连续压合[*]无铅焊接[*]提供更薄厚度的选项，提高多层设计灵活性[*][/list][b]RO4500? 层压板 [/b][list][*]商用高容量天线级系列材料[*]卓越的机械性能，适用于高效可靠的安装[*]可搭配 LoPro? 铜箔，改善无源互调[/list][b]RO4700? 天线级层压板 [/b][list][*]行业首款 RO4000 低 Dk 天线级材料[*]Dk 包括：2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)[*]Df 分别为：0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz[*][/list][b]RO4830? 层压板 [/b][list][*]低成本解决方案，适用于毫米波贴片天线设计[*]77 GHz 下，插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003? 层压板相近[*]开纤玻璃布，最大限度地减少 Dk 变化[*][/list][b]RO4835? 层压板 [/b][list][*]10x 于传统热固性材料的抗氧化性能[*]Dk 3.48(+/-0.05)[*]Df 0.0037 @ 10 GHz[*][/list][b]RO4835T? 层压板 [/b][list][*]薄款的RO4835? 层压板[*]开纤玻璃布，减少 Dk 变化[*][/list][b]CU4000? 和 CU4000 LoPro 铜箔 [/b][list][*]IPC-4562A 3 级铜箔，高延展性[*]搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能[*]使多层板 PCB 对准更简单[*]更多[font=微软雅黑, &][size=16px][color=#333333]Rogers[/color][/size][/font]相关产品信息请访问立维创展ldteq.com[/list]

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=100846]LY/T 1416-1999 纺织用木质层压板[/url]

[url=http://www.ldteq.com/article/2982.html]Rogers[/url][font=宋体][font=Calibri] TMM4[/font][font=宋体]层压板各向同性热固型微波材质是种陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物复合材料，主要用于需求高可靠性电镀通孔的带状线和微带线技术应用。[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]TMM4[/font][font=宋体]热固型微波材质具备安全可靠的机械和化学性质，同时结合陶瓷和传统[/font][font=Calibri]PTFE[/font][font=宋体]层压板的诸多优势，但不需要使用各种材料的独特制作工艺。[/font][font=Calibri]TMM4[/font][font=宋体]层压板根据热固性树脂，不需要垫板加高或基板形变量就可以进行安全可靠的键合线。[/font][/font][font=宋体]特征[/font][font=宋体][font=Calibri]Dk4.50+/-.045[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]Df.0020@10GHz[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]TCDk15ppm/[/font][font=宋体]°[/font][font=Calibri]K[/font][/font][font=宋体]热膨胀系数与铜适配[/font][font=宋体][font=宋体]产品壁厚范围：[/font][font=Calibri].0015[/font][font=宋体]至[/font][font=Calibri].500[/font][font=宋体]英寸[/font][font=Calibri](+/-.0015[/font][font=宋体]”[/font][font=Calibri])[/font][/font][font=宋体]优势[/font][font=宋体]具备优异的抗蠕变性能和冷作硬化的机械特性[/font][font=宋体]对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性，能降低生产制造期内的损害[/font][font=宋体]根据热固性树脂，能够实现安全可靠的键合线[/font][font=宋体][font=宋体]所有普遍的[/font][font=Calibri]PCB[/font][font=宋体]技术都可以用作[/font][font=Calibri]TMM4[/font][font=宋体]材质[/font][/font][font=Calibri]Rogers [/font][font=宋体]为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售[/font][font=Calibri]Rogers[/font][font=宋体]高性能毫米波板材，欢迎咨询。[/font][font=宋体]详情了解[/font][font=Calibri]Rogers[/font][font=宋体]请点击：[/font][font=Calibri]http://www.ldteq.com/brand/80.html[/font]

[url=http://www.ldteq.com/article/2974.html]Rogers[/url][font=宋体] [/font][font=宋体][font=Calibri]TMM3[/font][font=宋体]热固性微波板材是种陶瓷热塑性聚合物复合材料，主要用于要求稳定性可靠电镀通孔的带状线和微带线技术应用。[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]TMM3[/font][font=宋体]层压板具备陶瓷和传统[/font][font=Calibri]PTFE[/font][font=宋体]微波组件层压板的诸多优势，但不需要使用这种材料常见的特殊工艺流程。[/font][font=Calibri]TMM3[/font][font=宋体]层压板根据热固性树脂，不需要垫板加高或基材形变量即可实现安全可靠的引线键合。[/font][/font][font=宋体]特征[/font][font=宋体][font=Calibri]Dk3.27+/-.032[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]Df.0020@10GHz[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]TCDk37ppm/[/font][font=宋体]°[/font][font=Calibri]K[/font][/font][font=宋体]热膨胀系数与铜适配[/font][font=宋体][font=宋体]产品壁厚范围：[/font][font=Calibri].0015[/font][font=宋体]至[/font][font=Calibri].500[/font][font=宋体]英寸[/font][font=Calibri]+/-.0015[/font][font=宋体]”[/font][/font][font=宋体]优势[/font][font=宋体]具备优异的抗蠕变性能和加工硬化的机械性能[/font][font=宋体]对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性，能降低制造期内的损伤[/font][font=宋体]在实施化学镀层之前，板材不需要通过钠萘处理[/font][font=Calibri]Rogers [/font][font=宋体]为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售[/font][font=Calibri]Rogers[/font][font=宋体]高性能毫米波板材，欢迎咨询。[/font][font=宋体]详情了解[/font][font=Calibri]Rogers[/font][font=宋体]请点击：[/font][font=Calibri]http://www.ldteq.com/brand/80.html[/font]

ASTM D 669-1992 层压薄板与层压板的平行于层片的耗散系数和介电常数的试验方法

[align=center][img=Rogers罗杰斯RO4533层压板,240,156]https://www.ldteq.com/public/ueditor/upload/image/20240506/1714957190695222.png[/img][/align][url=https://www.ldteq.com/brand/80.html]Rogers[/url]罗杰斯RO4533层压板是一种高性能复合材料，在多个性能指标上表现出色，具有许多独特的特性和优势：[b]性能指标：[/b]1. 模量：在各种应用环境中保持稳定的机械性能。2. 弹性模量：受外力作用时能够迅速恢复原始形状，保持结构的稳定性和可靠性。3. 密度：在保持强度和刚度的同时，相对较轻的重量，有利于减轻系统负担。4. 最高工作温度：满足高温环境工作需求。5. 抗拉强度：承受较大的拉伸力而不易断裂。6. 疲劳寿命：长时间内保持稳定性能，减少因疲劳而导致的故障和失效。[b]特性与优势：[/b]1. 稳定性：在各种应用环境中保持性能恒定。2. 无卤素技术：满足环保要求。3. 良好的电气性能：低插损、高导电性。4. 阻燃性能：符合阻燃等级UL 94V-0认证，减缓火势蔓延，保护设备和人员安全。[b]应用领域：[/b]RO4533层压板广泛应用于航空航天、电子通信、汽车制造等领域，特别适合制造需要高稳定性、高可靠性、耐高温、抗腐蚀等特性的部件和设备。[b]相关参数：[/b]介电常数，er工艺:3.3±0.08耗散因素:0.0020,0.0025PIM(典型的):-157绝缘强度: 500尺寸稳定性: 280密度:1.8铜剥离强度:6.9 (1.2)可燃性:非FR无铅工艺兼容:是的[b]标准厚度:[/b]0.020 " (0.508mm) +/- 0.0015 "0.030 " (0.762mm) +/- 0.0015 "0.060 " (1.524mm) +/- 0.0040 "[size=15px][color=#333333]深圳市[/color][/size][url=https://www.ldteq.com/]立维创展[/url][size=15px][color=#333333]科技有限公司，代理销售[/color][/size][url=https://www.ldteq.com/brand/80.html]Rogers[/url][size=15px][color=#333333]高性能毫米波板材，欢迎咨询。[/color][/size]

[url=http://www.ldteq.com/article/2990.html]Rogers[/url][font=宋体][font=宋体]的[/font][font=Calibri]TMM6[/font][font=宋体]热固性微波板材是一种陶瓷热固性聚合物复合材料，适用于要求高可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用。[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]TMM6[/font][font=宋体]层压板具备陶瓷和传统[/font][font=Calibri]PTFE[/font][font=宋体]微波组件层压板的诸多优势，但不需要使用这类板材的特殊制作工艺。与产品中的其他板材相比较，[/font][font=Calibri]TMM6[/font][font=宋体]层压板拥有独特的相对介电常数[/font][font=Calibri](Dk)[/font][font=宋体]。[/font][/font][font=宋体]特征[/font][font=宋体][font=Calibri]Dk6.0+/-.080[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]Df.0023@10GHz[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]TCDk-11ppm/[/font][font=宋体]°[/font][font=Calibri]K[/font][/font][font=宋体]热膨胀系数与铜适配[/font][font=宋体][font=宋体]产品壁厚范围：[/font][font=Calibri].0015[/font][font=宋体]至[/font][font=Calibri].500[/font][font=宋体]英寸[/font][font=Calibri]+/-.0015[/font][font=宋体]”[/font][/font][font=宋体]优势[/font][font=宋体]具备优异的抗蠕变性能和冷作硬化的机械性能[/font][font=宋体]对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性，能降低生产制造期间的损伤[/font][font=宋体]根据热固性树脂，能够实现安全可靠的引线键合[/font][font=宋体][font=宋体]所有普遍的[/font][font=Calibri]PCB[/font][font=宋体]工艺技术均可用作[/font][font=Calibri]TMM6[/font][font=宋体]板材[/font][/font][font=Calibri]Rogers [/font][font=宋体]为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售[/font][font=Calibri]Rogers[/font][font=宋体]高性能毫米波板材，欢迎咨询。[/font][font=宋体]详情了解[/font][font=Calibri]Rogers[/font][font=宋体]请点击：[/font][font=Calibri]http://www.ldteq.com/brand/80.html[/font]

GBT 1303[1].10-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板规范.pdf

[font=宋体][size=14px][font=Calibri]Rogers[/font][/size][/font][font=宋体][size=14px] [/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]RT/duroid5870[/font]高频层压板是[font=Calibri]PTFE[/font]复合材质，选用微纤维增强。[/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]RT/duroid5870[/font]层压板具备低介电常数[font=Calibri](Dk)[/font]的特性，能够提供优异高频率性能。板材内填充的随机微玻纤确保设备具备出色的[font=Calibri]Dk[/font]均匀度。[font=Calibri]RT/duroid5870[/font]层压板的[font=Calibri]Dk[/font]和损耗率低，特别适合需要把散射和损耗率降至最低高频率[font=Calibri]/[/font]宽带应用领域。[/size][/font][font=宋体][size=14px][img=Rogers.png,413,251]https://www.ldteq.com/public/ueditor/upload/image/20230516/1684226809349682.png[/img][/size][/font][font=宋体][size=14px]特性[/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]Dk2.33+/-.02[/font][/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]Df.0012@10GHz[/font][/size][/font][font=宋体][size=14px]低吸湿率[/size][/font][font=宋体][size=14px]弹性介质[/size][/font][font=宋体][size=14px]优势[/size][/font][font=宋体][size=14px]电气损耗率极低，纤维增强[font=Calibri]PTFE[/font][/size][/font][font=宋体][size=14px]有利于切割、共用和生产定型[/size][/font][font=宋体][size=14px]对蚀刻或电镀边沿及其通孔的过程当中所使用的溶液和试剂具有较强耐抗性[/size][/font][font=宋体][size=14px]特别适合高湿度环境[/size][/font][font=宋体][size=14px]非常成熟的材质[/size][/font][font=宋体][size=14px]在宽频率范围内依旧可以维持一致的电气特性[/size][/font][font=Calibri][size=14px]Rogers [/size][/font][font=宋体][size=14px]为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售[/size][/font][font=Calibri][size=14px]Rogers[/size][/font][font=宋体][size=14px]高性能毫米波板材，欢迎咨询。[/size][/font]

罗杰斯公司([url=https://www.ldteq.com/brand/80.html]Rogers[/url] Corporation)的先进电路材料(ACM)部门推出了一款名为RO4360?的高频层压板，该产品专为高频放大器设计人员的需求而定制。RO4360层压板在2.5 GHz频率下具有6.15的介电常数和0.003的损耗因子，这使得它在高频应用中表现出色。 [align=center][img=RO4360电路板材料Rogers,252,212]https://www.ldteq.com/public/ueditor/upload/image/20240718/1721265728971261.png[/img][/align] 　　该层压板采用陶瓷填充的热固性树脂系统，并结合玻璃纤维增强，提供了优异的机械稳定性，相较于传统的聚四氟乙烯编织玻璃材料，RO4360在机械性能上更为出色。此外，RO4360层压板继承了公司RO4350B?层压材料的成功经验，具备低耗散因数、强大的功率处理能力和改进的导热性，同时以更低的总PCB成本提供所需的性能和可靠性。 　　RO4360层压板符合RoHS标准，环保且与标准印刷电路板加工方法兼容。它具有高玻璃化转变温度(Tg)超过280oC和低热膨胀系数(CTE)30 PPM/oC，这对于多层电路中的可靠电镀通孔(PTH)至关重要。 　　对于需要考虑尺寸和成本的应用，如功率放大器、贴片天线和其他商业高频应用，RO4360层压板是设计工程师的理想选择。此外，RO4360层压板在10 GHz时表现出0.0038的低耗散因数，并且其Z轴热膨胀系数为30 ppm/°C，确保了多层电路和封装设计中PTH的可靠性，并支持无铅工艺。 　　最后，对于寻找匹配6.15介电常数的罗杰斯键合层的设计人员，RO4360层压板提供了一个解决方案，以满足特定的设计需求。 [size=15px][color=#333333]深圳市[/color][/size][url=https://www.ldteq.com/]立维创展[/url][size=15px][color=#333333]科技有限公司，代理销售[/color][/size][url=https://www.ldteq.com/brand/80.html]Rogers[/url]高频电路板材料[size=15px][color=#333333]，欢迎咨询。[/color][/size]

1 在原材料来料检验方面的作用 作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相所拍的切片可得到以下重要信息: 1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 1.3 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 (2)麻点和凹坑 麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。 (3)划痕 划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。 (4)皱褶 皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。 (5)层压空洞、白斑和起泡 层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。

PCB是电子设备不可缺少部件之一，它几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象，那么造成PCB板甩铜的原因有哪些?下面就为大家介绍一下。　　1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。　　2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。　　3、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。　　4、正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。　　以上这些就是造成PCB板甩铜的原因，想要了解更多，请继续关注元坤智造，我们会持续更新更多知识与大家分享。

[url=http://www.ldteq.com/brand/80.html][font=宋体][size=14px][font=Calibri]Rogers[/font][/size][/font][/url][font=宋体][size=14px] [/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]RT/duroid6006[/font]和[font=Calibri]6010.2LM[/font]层压板是陶瓷填充[font=Calibri]PTFE[/font]复合材质，设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。[/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]RT/duroid6006[/font]和[font=Calibri]6010.2LM[/font]层压板具备高介电常数[font=Calibri](Dk)[/font]的特点，可缩减电源电路规格。两个都是低损耗材质，特别适合在[font=Calibri]X[/font]波段以下频率上作业。此外，[font=Calibri]RT/duroid6006[/font]和[font=Calibri]6010.2LM[/font]层压板严苛的介电常数和宽度控制易于完成可重复性的电源电路性能。[/size][/font][font=宋体][size=14px][img=Rogers (33).png]https://www.ldteq.com/public/ueditor/upload/image/20230526/1685091980763190.png[/img][/size][/font][font=宋体][size=14px]特性[/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]RT/duroid6006[/font]层压板[/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]Dk6.15+/-.15[/font][/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]Df.0027@10GHz[/font][/size][/font][font=宋体][size=14px]标准化电解铜和反转铜供选择[/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]RT/duroid6010.2LM[/font]层压板[/size][/font][font=宋体][size=14px][font=Calibri]Dk10.2+/-.25[/font][/size][/font][font=宋体][size=14px]介质损耗[font=Calibri]Df:.0023@10GHz[/font][/size][/font][font=宋体][size=14px]标准化电解铜或反转铜供选择[/size][/font][font=宋体][size=14px]优势[/size][/font][font=宋体][size=14px]高介电常数，有利于缩减电源电路规格[/size][/font][font=宋体][size=14px]低损耗，特别适合在[font=Calibri]X[/font]波段以下作业[/size][/font][font=宋体][size=14px]严苛的介电常数和宽度控制完成可重复性的电源电路性能[/size][/font][font=宋体][size=14px]低回潮率[/size][/font][font=宋体][size=14px]高可靠性电镀通孔，适用于多层板[/size][/font][font=Calibri][size=14px]Rogers [/size][/font][font=宋体][size=14px]为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售[/size][/font][font=Calibri][size=14px]Rogers[/size][/font][font=宋体][size=14px]高性能毫米波板材，欢迎咨询。[/size][/font]

复合材料设计分析软件 EsaComp 3.5.008 1CD ESAComp专业的复合材料设计分析软件 ESAComp 是专业的复合材料设计分析软件系统 , 最初由欧洲航天局 (ESA) 发起 , 并由芬兰赫儿辛基大学轻型结构材料实验室开发完成 , 其目标为开发成一种可以在统一界面下包含所有复合材料分析和设计能力的软件工具。 从 1988 年开始 , 已有许多著名企业和机构选用 , 如航天北京卫星研究所 , Alcatel Space, Hytec/US, ESA/ESTEC, ABB, Astrim, Aalorg University, 等等 功能特点 : QQ:16264558 电话：13963782271ESAComp 具有基于微观力学分析的广泛的实体 / 夹层板分析、设计能力，而且它包含了针对单层板、层压板、加筋板、梁和柱体，以及胶接和机械连接等等各种复合材料结构形式、连接形式的分析工具。同时该软件具有同目前广泛使用的各种有限元软件包的交互接口，从而使 ESAComp 同设计过程实现了无缝结合。目前支持此项功能的有限元软件有： ABQUS TM , ANSYS TM , I-DEAS TM , MSC.Nastran TM ， NISA TM 。对 MSC.Nastran TM 和 ANSYS TM 程序， ESAComp 还开发出了升级的交互式界面，这样使其成为以上软件后处理能力的一个必要的组成部分。该软件支持用户扩展功能，用户可以定义自己的的失效判据、微观力学模型。 软件优势 : ESAComp 是专业的复合材料设计分析工具，具有友好的图形化用户界面，多重分析和图形化结果显示，多级别的专业数据库， 同目前广泛使用的各种有限元软件包的衔接能力，支持用户定制的扩展功能。虽然该软件起源于航空、航天领域，但是已经被开发成适用于复合材料研发人员

求助各位大侠GB/T 26390-2011 浸渍纸层压木质地板用表层耐磨的标准，及QB/T 4035-2010 浸渍纸层压木质地板用表层耐磨纸 的标准，谢谢！

ASTM D 6484/D 6484M-09 聚合物基体复合层压材料的开洞耐压强度的测试方法

分享标准，仅供下载者研究使用，若觉得不错，请联系标准出版部门购买正版标准[color=#d40a00][b]2010.06.29 更新[/b][/color]3F GBT 3478.4-2008 圆柱直齿渐开线花键(米制模数 齿侧配合) 第4部分：45°压力角尺寸表4F GBT 10121-2008 钢材塔形发纹磁粉检验方法5F GBT 15969.2-2008 可编程序控制器 第2部分：设备要求和测试6F GBT 24195-2009 金属和合金的腐蚀 酸性盐雾、“干燥”和“湿润”条件下的循环加速腐蚀试验7F GBT 24513.1-2009 金属和合金的腐蚀 室内大气低腐蚀性分类 第1部分：室内大气腐蚀性的测定与评价8F GBT 24516.2-2009 金属和合金的腐蚀 大气腐蚀 跟踪太阳暴露试验方法9F GBT 24518-2009 金属和合金的腐蚀 应力腐蚀室外暴露试验方法10F GBT 24743-2009 技术产品文件 钢铁零件热处理表示法11F HGT 2677-2009 工业聚氯化铝12F HGT 2824-2009 工业硫酸镍13F HGT 2833-2009 工业磷酸二氢锌14F YST 521.1-2009 粗铜化学分析方法 第1部分：铜量的测定 碘量法[color=#d40a00][b]2010.06.29 网上更新[/b][/color]17F FZT 01078-2009 织物吸氯泛黄试验方法18F FZT 01079-2009 织物烫焦试验方法19F FZT 55001-1999 锦纶6浸胶力胎帘子布20F GBT 4214.2-2008 家用和类似用途电器噪声测试方法 真空吸尘器的特殊要求21F GBT 15042-2008 灯用附件 放电灯(管形荧光灯除外)用镇流器 性能要求22F GBT 18318.1-2009 纺织品 弯曲性能的测定 第1部分：斜面法23F GBT 18318.2-2009 纺织品 弯曲性能的测定 第2部分：心形法24F GBT 18318.3-2009 纺织品 弯曲性能的测定 第3部分：格莱法25F GBT 18318.4-2009 纺织品 弯曲性能的测定 第4部分：悬臂法26F GBT 22312-2008 塑料 聚丙烯酰胺 残留丙烯酰胺含量测定方法27F GBT 22983-2008 牛奶和奶粉中六种聚醚类抗生素残留量的测定 液相色谱-串联质谱法28F GBT 23217-2008 水产品中河豚毒素的测定 液相色谱-荧光检测法29F GBT 23321-2009 纺织品 防水性 水平喷射淋雨试验30F GBT 23828-2009 高速公路LED可变信息标志31F GBT 24430.2-2009 家用双层床 安全 第2部分：试验32F GBT 24442.1-2009 纺织品 压缩性能的测定 第1部分：恒定法33F GBT 24442.2-2009 纺织品 压缩性能的测定 第2部分：等速法34F GBT 24456-2009 高密度聚乙烯硅芯管35F GBT 24673-2009小型汽油机直联高速离心泵36F GJB 384A-1996 各色环氧硝基磁漆规范37F GJB 444-1988 胶粘剂高温拉伸剪切强度试验方法(金属对金属)38F HGT 2872-2009 橡塑鞋微孔材料视密度试验方法39F HGT 2876-2009 橡塑鞋微孔材料压缩变形试验方法40F SJ 20912-2004 金属覆盖层低应力镍电镀层41F FZT 01026-2009 纺织品 定量化学分析 四组分纤维混合物42F GB 21552-2008 烟花爆竹 黑火药爆竹(爆竹类产品)43F GB 21553-2008 烟花爆竹 火箭(升空类产品)44F GB 22044-2008 婴幼儿服装用人体测量的部位与方法45F GB 50460-2008 油气输送管道跨越工程施工规范46F GBT 1303.1-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第1部分：定义、命名和一般要求47F GBT 1303.2-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分：试验方法48F GBT 311.6-2005 高电压测量标准空气间隙49F GBT 1303.4-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分：环氧树脂硬质层压板2010.06.30更新54F GBT 1303.8-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第8部分：有机硅树脂硬质层压板55F GBT 1406.3-2008 灯头的型式和尺寸 第3部分：预聚焦式灯头56F GBT 1406.4-2008 灯头的型式和尺寸 第4部分：杂类灯头57F GBT 1483.1-2008 灯头、灯座检验量规 第1部分：螺口式灯头、灯座的量规58F GBT 1483.2-2008 灯头、灯座检验量规 第2部分：插脚式灯头、灯座的量规59F GBT 1483.3-2008 灯头、灯座检验量规 第3部分：预聚焦式灯头、灯座的量规60F GBT 1483.5-2008 灯头、灯座检验量规 第5部分：卡口式灯头、灯座的量规61F GBT 2423.26-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z∕BM：高温∕低气压综合试验62F GBT 3819-1997 纺织品 织物折痕回复性的测定 回复角法63F GBT 4103.2-2000 铅及铅合金化学分析方法 锑量的测定

LY/T 1858-2009 涂饰浸渍纸层压木质地板

LY/T1739-2008 装饰单板层压木质地板LY/T 1717-2007 人造板抽样检验指导通则

LY/T 1278-1998 电工层压木板，我现在急需这个标准，谢谢

求助标准：GB/T 18102-2007哪位大哥大姐朋友们有：GB/T 18102-2007《浸渍纸层压木质地板》（强化木地板）。小弟感激万分。急！！！！！联系我：QQ 78325474 E-mail:zenge00@126.com 谢谢！！！

请哪位同仁提供一下:GB-T 18102-2007 浸渍纸层压木质地板,谢谢!

浸渍纸层压木质地板甲醛释放量按那个标准做？

[font=&][size=16px][color=#333333]点击链接查看更多：[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-38808.html[/url]服务背景[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]刨花板也叫颗粒板，将各种枝芽、小径木、速生木材、木屑等切削成一定规格的碎片，经过干燥，拌以胶料，硬化剂、防水剂等，在一定的温度压力下压制成的一种人造板，颗粒排列不均匀。刨花板虽然也叫颗粒板，但与实木颗粒板不是同一种板材。刨花板检测范围1、根据用途分：A类刨花板、B类刨花板等。2、根据刨花板结构分：单层结构刨花板、三层结构刨花板、渐变结构刨花板、定向刨花板、华夫刨花板、模压刨花板等。3、根据制造方法分：平压刨花板、挤压刨花板等。4、按所使用的原料分：木材刨花板、甘蔗渣刨花板、亚麻屑刨花板、棉秆刨花板、竹材刨花板等、水泥刨花板、石膏刨花板等。5、未饰面刨花板：砂光刨花板、未砂光刨花板等。6、饰面刨花板：浸渍纸饰面刨花板、装饰层压板饰面刨花板、单板饰面刨花板、表面涂饰刨花板、PVC饰面刨花板等。[font=&][size=16px][color=#333333]检测内容[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]刨花板检测项目成分检测、质量检测、质量检测、密度检测、物理性能检测、含水率检测、硬度检测、甲醛检测、静曲强度检测、吸水膨胀率检测、耐压性检测、耐腐蚀性检测等。

又来请教各位专家了。最近遇到一个实验室领域的疑惑，实验室做塑料产品的。大部分项目是力学性能，我觉得应该是属于机械领域的。但是有那么几个实验，比如比重实验，在0221中.05中也有，在0315.13中也有。还有老化试验，也是两者兼有的。不知道该按照化学领域来申请还是塑料领域来申请。化学领域的应用要求很复杂啊。还有如果按照两个领域申请的话，能力验证也要多做一个了。下附：02化学中和03机械中塑料产品的实验0221塑料.01化学分析.02抗化学腐蚀.03水蒸汽透过性.04渗透性.05密度和比重.06可燃性试验.07电阻.08热性质.09流动性.10热分析.11色牢度.12加速老化试验.13户外风化试验.14抽样.15其他检测0315塑料及有关制品.01取样.02拉力试验.03撕裂试验.04破裂试验.05冲击试验.06硬度试验.07低温试验.08热变形试验.09弯曲试验.10抗剪试验.11压缩试验.12易燃性试验.13比重.14老化和环境试验.15腐蚀试验.16流动性.17其它试验.18弹性海绵体.19刚性海绵体.20塑料膜.21管子和有关产品.22装饰性层压板.23线缆.24纤维加强塑料制品.25其它制品

ASTM D 1184-1998 胶粘剂粘结的层压部件挠曲强度的试验方法