封装材料

在封电极时，有什么好的方法尽量消除电极材料与封装材料的微缝隙

超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 ;材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇到这样那样的问题，从而导致你花了大量时间设计出的PCB板从不能在实际上运用。今天请元坤智造的工程师为大家介绍一些在选择PCB元件时需要注意的地方。　　这里主要是说了从PCB设计封装来解析选择元件的技巧。元件的封装包含很多信息，包含元件的尺寸，特别是引脚的相对位置关系，还有元件的焊盘类型。当然我们根据元件封装选择元件时还有一个要注意的地方是要考虑元件的外形尺寸。　　引脚位置关系：主要是指我们需要将实际的元件的引脚和PCB元件的封装的尺寸对应起来。我们选择不同的元件，虽然功能相同，但是元件的封装很可能不一样。我们需要保证PCB焊盘尺寸位置正确才能保证元件能正确焊接。　　焊盘的选择：这个是我们需要考虑的比较多的地方。　　首先包括焊盘的类型。其类型包括两种，一是电镀通孔，一种是表贴类型。我们需要考虑的因素有器件成本、可用性、器件面积密度和功耗等因数。从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性较高。对于我们一般设计来说，我们选择表贴元件，不仅方便手工焊接，而且有利于查错和调试过程中更好的连接焊盘和信号。　　其次我们还应该注意焊盘的位置。因为不同的位置，就代表元件实际当中不同的位置。我们如果不合理安排焊盘的位置，很有可能就会出现一个区域元件过密，而另外一个区域元件很稀疏的情况，当然情况更糟糕的是由于焊盘位置过近，导致元件之间空隙过小而无法焊接，下面就是我失败的一个例子，我在一个光耦开关旁边开了通孔，但是由于它们的位置过近，导致光耦开关焊接上去以后，通孔无法再放置螺丝了。　　另外一种情况就是我们要考虑焊盘如何焊接。在实际过程中我们常按一个特定的方向排列焊盘，焊接起来比较方便。　　元件的外形尺寸：在实际应用当中，一些元件(如有极性电容)可能有高度净空限制，所以我们需要在元件选择过程中加以考虑。我们在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件(如连接器)。这样，就能直观快速地看到(没有布线的)电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装(塑料制品、机箱、机框等)内。当然我们还可以从工具菜单中调用三维预览模式浏览整块电路板。　　对于元件的选择，除了要依据设计要求外，还要选择正规厂家所生产的产品，这样才能保证实现你的设计目标。

1月3日消息，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称「博纳半导体」）获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资，独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示，临时键合和解键合流程此前多用日本设备，但日本厂商往往有不平等条约，比如需要采用其指定的材料、为不少额外类目的付费等等，并且交付周期和价格也更长，国产设备相比之下，优势则高下立现。据介绍，目前「博纳半导体」已经推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的三款设备，公司已建设完整的打样试验线，为客户提供一体化，完整工艺段的服务。相比国外设备，「博纳半导体」产品造价是国外同等产品的一半左右。并且，这些机器的零部件中有超过85%为该公司自主研发，更加自主可控，也可配合下游客户的具体需求。目前，「博纳半导体」的商业化进展快速，已经与国内先进封装龙头企业长电科技及关联企业交付数台整机设备、并且实现量产。团队方面，「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮有着超过 15 年的先进封装、晶圆制造设备开发经验，团队拥有自主知识产权、全国首创的临时解键合清洗一体机产业化技术。领投方梓禾资本创始人郑昕表示，「博纳半导体」公司产品具备较大的先进性，处于国内领先地位。公司设备相较进口设备具有性价比高、设备重量轻体积小等优势，并符合国家战略发展方向；临时键合/解键合设备在先进封装、化合物半导体、MicroLED等领域均具有较大应用场景；「博纳半导体」发展思路清晰，在围绕晶圆临时键合/解键合工艺进行前后端机台研发，未来发展前景可期。[来源：投资界][align=right][/align]

半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜（扫描频率最高可以达到２Ｇ）． 其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。ＸRAY 与C-SAM区别ＸRAY：X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难，因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移，所以，在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法，这已是破坏性分析了。C－SAM：由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下，半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，因此其中涉及的检测技术至关重要。 基于此，仪器信息网将于[color=#0070c0][b]2022年4月28日[/b][/color]举办[b]”半导体封装检测技术与应用“主题网络研讨会[/b],邀请业内专家进行精彩报告分享，旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。[b]会议日程：[/b][list][*][size=16px][back=#ededf3][/back]09:30 高灵敏cmos EBSD技术在封装行业的应用——马岚(牛津仪器应用工程师)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]10:00 1200V碳化硅功率模块封装与应用——田鸿昌(陕西半导体先导中心总经理)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]11:00 面向感存算一体化应用的先进封装技术浅探——王刚(中国电子科技集团公司第五十八研究所 高级工程师)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]13:30 可靠性评估的功率循环测试技术——邓二平(华北电力大学 讲师)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]14:00 封装材料高温高湿可靠性检测新方法及应用——石琳琳(英国SMS仪器公司 市场与应用工程师)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]15:30 芯片封装及表面贴装后失效根因的追溯与分析——张兮(胜科纳米（苏州）股份有限公司 副总经理)[/size][/list]（更多精彩详见报名页面）[b][size=18px][color=#ff0000]点击链接报名参会：[/color][/size][/b][url]https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdtfc20220428/[/url]

工作地点:深圳薪金:材料行业有竞争力学历和研究方向:全国重点高校硕博，注意为社招，应届的XDJM请参加校园招聘哦。招聘岗位:材料应用与研究工程师，电路板可靠性与失效分析工程师，材料分析（FTIR、gc-ms等）工程师公司名称:深圳知名企业（详情请悄我，不便在此公开）联系方式:QQ号：64513400，白天上班，晚上和周末一般都在，O(∩_∩)O哈！工作地：深圳待遇：材料行业具竞争力，具体面议发展空间：所从事的领域均非常规的工业材料，为高端的特殊领域功能材料。提供丰富的海外交流机会；公司建有2000万的材料分析实验室，能够支持材料的应用与开发。要求：全国重点高校（国家重点实验室优先），硕士3年以上经验，博士1年以上经验。本招聘长期有效。（应届硕博生须参加公司定期的校园招聘）专业领域：功能陶瓷（介电陶瓷/结构陶瓷）、轻金属（非晶纳米晶、高强镁铝合金）、高分子（电子封装/胶黏剂/工程塑料）、功能表面（变色/超硬等）公司在国内外具影响力。希望有志于在材料开发和应用两方面综合拓展的同学加盟。有意者详询64513400@qq.com或回复您的联系方式。必复！

CR-1201零件封装机适用于各种类型及规格的贴片元件的编带包装：贴片IC\晶振\电感等贴片式元件。包装方式为自动送料，自动封口，自动收带。走带采用检测OK料后步进驱动，收带自动检测并采用无段调速带刹车马达，间隔式封口，适合冷封自粘上带和热封上带；热封合拉力的平均值稳定到20g左右。 该零件计数器采用了精确的热压头：封合刀组独立恒温，温度控制准确稳定。电磁阀、气缸滑台、真空发生气、真空感应器、磁感应器、旋转气缸、真空压力表均采用SMC品牌。PLC可编程式控制器控制整机运行、自动计数且具有倒计数功能，采用日本基恩士光纤全套配置,互相监控;从振盘自动送料，分度盘分料，极性测试，机械手抓料，方向选择，自动送料，联锁控制;人机界面操作直观简便，可以分步动作参数设置，自动运行参数设置;开机自动对位功能，无料、无带、加工完成均可自动报警停机，性能稳定可靠。

LED电极材料浅谈 本人现从事半导体照明行业，简称LED，一个跟光伏同命但死而渐渐回生的行业，论文答辩的时候老师就提了一个很关键的问题，LED在制作过程中会涉及到数十道工艺，数十种化学品、气体及数种金属材料，那怎么来保证这些不对环境造成影响？ 一般的公司对化学品是经过处理后回收的，这个是非常常见的；对于金属，会有专门的回收公司上门来回收这些金属，但仅限于金，对，就是“黄金”的“金”，其他金属就没有专门的公司来回收了,公司也只会简单的处理一下。然而在当下的工艺中，在制作电极时经常会用到这样一个组合--Cr/Pt/Au,其中就用到了一种对人体有害的金属--Cr，下面详细谈下这种金属。它的危害 它的危害途径有两种，一种是吸入，一种是皮肤接触。它可以对身体的多个功能器官产生损害，皮肤、胃、鼻、肺等，产生溃疡、肺部疾病甚至血液疾病。人体接触方式 在制造业，对于电极的制作是用的电子束蒸镀来实现的，简言之就是用电子束加热蒸发源，让金属蒸发到衬底上，形成薄膜，接触这种金属的就只有这个工艺的工程师了，所以一般人是不可能接触到此类金属微粒的。追溯芯片从出生到死亡的历程有两种去处，一是死在封装好的灯具里，二是死在封装厂里。无论是那种，都没有被回收，更谈不上利用了。一般的都是任意丢弃，联想到国人对于垃圾处理的方式，可想而知，这些金属到土壤里，可能在短期的时间里不会有太大的危害显现出来，但不能保证到我们下一代时是怎么样。 预防及措施 在制造公司，进入都是穿无尘衣，带口罩手套的，这可以从一定的程度上来预防皮肤接触这类金属。对于成品的报废处理，这仍然是现在甚至将来需要考虑的事情。

有朋友咨询：在IC封装现场进行管控的时候如何进行清洁的相关样品取样动作，比如空气、工具(请问有没有对应的法规或者规范)!

有谁知道半导体激光器整个封装流程啊 从里面的芯片到封装 到外部光线的准直聚焦 谁知道的告诉我下

想使用安瓿瓶，火焰封装一种易燃有机液体。实施起来有危险性，如何解决这个问题，进口或国内采购厂家有哪几家？求高人指点

[b]职位名称：[/b]广西大学光电材料和器件研究中心票-教授[b]职位描述/要求：[/b]1.招聘条件科研道德高尚，学风严谨，具有拼搏奉献精神；年龄不超过40周岁；原则上在海外知名高校取得博士学位，并有2年以上海外科研工作经历；在相关学术领域的研究能力和业绩水平达到或接近青年千人、青年拔尖的平均水平；研究方向明确，已初步形成研究特色，具有较大的发展潜力。2.入选后的待遇（1）科研启动经费最高不低于50万元。（2）个人补贴最高65万元。（3）中心提供不少于100平米的科研、办公场所。（4）年薪不低于25万元。（5）提供五险一金。享受子女教育等方面的优惠待遇。（6）学校提供一套120平米公寓。3.主要工作内容（1）文章发表（2）研究平台和产业平台建设（外延，器件设备，封装及检测设备的购买及安装）（3）硕博研究生的指导及教学任务4.应聘资料（1）简历（2）发表论文目录、论文引用情况，3-5篇代表性论文。（3）相关证明材料（已取得的重要科研成果（含专利）证明、国内外任职情况证明、最高学历学位证书、获奖证明等）。（4）对科研工作和教学工作的设想、计划和要求。（5）近期免冠照片（6）本人的详细联系方式（1）文章发表（2）研究平台和产业平台建设（外延，器件设备，封装及检测设备的购买及安装）（3）硕博研究生的指导及教学任务4.应聘资料（1）个人简历（2）发表论文目录、论文引用情况，3-5篇代表性论文。（3）相关证明材料（已取得的重要科研成果（含专利）证明、国内外任职情况证明、最高学历学位证书、获奖证明等）（4）3位国内外同行专家的推荐信（5）对科研工作和教学工作的设想、计划和要求（6）近期免冠照片（7）本人的详细联系方式[b]公司介绍：[/b] 仪器信息网仪器直聘栏目针对高校科研院所的免费职位发布平台，汇集了全国数十所高校科研院所的招聘信息。发布信息请联系010-51654077...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/50285]查看全部[/url]

TVOC标样开瓶后用什么瓶封装？

材料腐蚀测试系统/慢应变速率应力腐蚀试验机 在自然界腐蚀现象无处不在，无时不有，因此对设备材料进行各项腐蚀性能的测试，是无数从事材料研究工作者必须长期进行的艰辛工作。 腐蚀试验设备，模拟腐蚀试验环境，为广大科研技术人员配备最佳的便利工具，为抗腐蚀材料的研制开发，常规材料的生产检验和腐蚀现象的机理分析提供了有效保证和试验数据。慢应变速率腐蚀试验机为用户提供了一种可在高温高压腐蚀环境中对金属材料进行拉伸试验的有效手段。该试验机在计算机控制系统的控制下,可完成恒速率拉伸试验、恒应力蠕变试验、腐蚀疲劳试验、裂纹生长速度测试等多种试验。在石油、化工、电力等领域的生产企业以及研究机构中，材料试验往往需要模拟现场的高温高压腐蚀环境。该系统由拉伸机机架、环境容器、计算机控制系统以及相应附件组成。1. 拉伸机机架：慢应变速率应力腐蚀试验机的载荷架保证测试慢拉伸速率效果的准确性和灵活性。载荷架有落地式和台式两种类型，能够按照在2.54x10-3 ~ 2.54 x 10-8 mm/s的速度范围内加载或卸载，其最高载荷可达10,000psi (50 KN)。 为了最大程度保证测试结果的准确性, 系统采用了重载载荷架, 这样既最大限度减小系统的变形，同时保证加载机构和齿轮驱动机构的准确定位从而提供恒定的拉伸速率。加载机构部件采用17-4pH高强度工具钢。落地式机架为测试样品的装配,环境容器的形式提供了最大的灵活性和工作空间，具有良好的可通过性。2. 环境容器：根据不同实验需求，环境容器的工作条件可从常温常压上升到超过 22MPa (3,300 psi)，350°C。 这种高温高压的容器是专门为模拟现场的高温高压腐蚀环境下进行拉伸试验而设计的。独特的高温高压容器采用动态密封装置，从而实现测试样在高温高压环境下进行加载实验。 用户可根据实验条件来选择高温容器的制造材料。通常可提供SS316不锈钢，C-276抗H2S腐蚀哈氏合金，Inconel合金等多种材料。慢应变速率应力腐蚀试验机技术规格如下：标 准： 　　★ ISO7539, ASTM G129, NACE TM-0198 机架载荷选择范围： 　　★ 30KN 　　★ 50KN拉伸速率选择范围： 　　★ 2.54x10-4 ~ 2.54 x 10-7 mm/s 　　★ 可扩展 2.54x10-3 ~ 2.54 x 10-8 mm/s 高温常压/高压容器材质选择范围： 　　★316不锈钢 / C276哈氏合金钢 / 镍基合金钢 / 钛基合金钢 特点： 　　★重载荷机架； 　　★程序设定机架形变补偿量； 　　★微步进电极，速度控制精度高； 　　★双位移传感器，试样形变量测量精度高； 　　★压力平衡装置，带水冷系统； 　　★计算机集成控制系统。

[b]职位名称：[/b]广西大学光电材料和器件研究中心票-博士后[b]职位描述/要求：[/b]1.应聘条件（1）获得理学或工学博士学位。（2）具有III-V族半导体物理、光电子学、微电子学等光电子器件研究背景。（3）有意从事科研工作，具有较强的团队合作精神，动手能力较强，有良好的英语阅读和写作能力。（4）具有III族氮化物半导体材料和器件结构的MOCVD材生长、材料测试表征、器件工艺（LED、探测器、太阳能电池）等研究经验者将优先考虑。2.入选后的待遇聘用人员工资待遇按广西大学相关规定执行。年薪25万元，外加课题绩效和年终奖金。博士后期间业绩突出者，出站后可优先被聘留校和孵化企业工作。3.应聘资料（1）简历（2）发表论文目录，3-5篇代表性论文（3）相关证明材料（4）对科研工作和教学工作的设想、计划和要求（5）近期免冠照片（6）本人的详细联系方式4.主要工作内容（1）文章发表（2）研究平台和产业平台建设（外延，器件设备，封装及检测设备的购买及安装）（3）硕博研究生的指导及一定数量的教学任务[b]公司介绍：[/b] 仪器信息网仪器直聘栏目针对高校科研院所的免费职位发布平台，汇集了全国数十所高校科研院所的招聘信息。发布信息请联系010-51654077...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/50286]查看全部[/url]

在微流控芯片制作过程中, 封装是一个重要步骤。优良的封装技术可以提高芯片的寿命，可靠性和降低环境对产品性能的影响。在微流控芯片封装工艺中，常见的问题是芯片粘接中的空隙, 引线键合中较低的键合强度, 塑料封装后的界面剥离等等。所有这些问题均与材料的表面特性有关。等离子封合（键合）硅片+PDMS、玻璃+PDMS、PDMS+PDMS热压封合（键合）PMMA+PMMA、PC+PC胶粘封合（键合）玻璃+PMMA、PMMA+PMMA阳极封合（键合）硅片+玻璃、硅片+硅片化学处理封合（键合）PDMS+PMMA、PMMA+PMMA其他非常材质封合（键合）铌酸锂基底和PDMS芯片封合

在塑料包装材料中，各种塑料薄膜、复合塑料薄膜具有不同的物理、机械、耐热以及卫生性能。人们根据包装的不同需要，选择合适的材料来使用。如何评价包装材料的性能呢？国内外测试方法有很多。我们应优先选择那些科学、简便、测量误差小的方法。优先选择ISO国际标准、国际先进组织标准，如ASTM、TAPPI等和我国国家标准、行业标准，如BB／T标准、QB／T标准、HB／T标准等等。 笔者在从事检验工作中，使用过一些检测方法，下面向大家简单介绍一下。 GBT 2918-1998 塑料试样状态调节和试验的标准环境规格、外观 　　塑料薄膜作为包装材料，它的尺寸规格要满足内装物的需要。有些薄膜的外观与货架效果紧密相连，外观有问题直接影响商品销售。而厚度又是影响机械性能、阻隔性的因素之一，需要在质量和成本上找到最优化的指标。因此这些指标就会在每个产品标准的要求中作出规定，相应的要求检测方法一般有： 1.厚度测定 　　GB／T6672－2001《塑料薄膜和薄片厚度测定 机械测量法》该非等效采用ISO4593：1993《塑料－薄膜和薄片－厚度测定－机械测量法》。适用于薄膜和薄片的厚度的测定，是采用机械法测量即接触法，测量结果是指材料在两个测量平面间测得的结果。测量面对试样施加的负荷应在0.5N～1.0N之间。该方法不适用于压花材料的测试。 2.长度、宽度 　　GB／T 6673－2001《塑料 薄膜与片材长度和宽度的测定》非等效采用国际标准ISO 4592：1992《塑料－薄膜和薄片－长度和宽度的测定》。该标准规定了卷材和片材的长度和宽度的基准测量方法。 　　塑料材料的尺寸受环境温度的影响较大，解卷时的操作拉力也会造成材料的尺寸变化。测量器具的精度不同，也会造成测量结果的差异。因此在测量中必须注意每个细节，以求测量的结果接近真值。 　　标准中规定了卷材在测量前应先将卷材以最小的拉力打开，以不超过5m的长度层层相叠不超过20层作为被测试样，并在这种状态下保持一定的时间，待尺寸稳定后在进行测量。 3.外观 　　塑料薄膜的外观检验一般采取在自然光下目测。外观缺陷在GB／T 2035 《塑料术语及其定义》中有所规定。缺陷的大小一般需用通用的量具，如钢板尺、游标卡尺等等进行测量。 物理机械性能 1.塑料力学性能——拉伸性能 　　塑料的拉伸性能试验包括拉伸强度、拉伸断裂应力、拉伸屈服应力、断裂伸长率等试验。 　　塑料拉伸性能试验的方法国家标准有几个，适用于不同的塑料拉伸性能试验。 　　GB／T 1040－1992 《塑料拉伸性能试验方法》一般适用于热塑性、热固性材料，这些材料包括填充和纤维增强的塑料材料以及塑料制品。适用于厚度大于1mm的材料。 　　GB／T13022－1991《塑料 薄膜拉伸性能试验方法》是等效采用国际标准ISO1184－1983《塑料 薄膜拉伸性能的测定》。适用于塑料薄膜和厚度小于1mm的片材，该方法不适用于增强薄膜、微孔片材、微孔膜的拉伸性能测试。　　以上两个标准中分别规定了几种不同形状的试样，和拉伸速度，可根据不同产品情况进行选择。如伸长率较大的材料，不宜采用太宽的试样；硬质材料和半硬质材料可选择较低的速度进行拉伸试验，软质材料选用较高的速度进行拉伸试验等等。 2.撕裂性能 　　撕裂性能一般用来考核塑料薄膜和薄片及其它类似塑料材料抗撕裂的性能。 　　GB／T 16578－1996《塑料薄膜和薄片耐撕裂性能试验方法 裤形撕裂法》是等效采用国际标准ISO 6383－1：1983《塑料－薄膜和薄片－耐撕裂性能的测定 第1部分；裤形撕裂法》适用于厚度在1mm以下软质薄膜或片材。试验方法是将长方形试样在中间预先切开一定长度的切口，像一条裤子。故名裤形撕裂法。然后在恒定的撕裂速度下，使裂纹沿切口撕裂下去所需的力。使用仪器同拉伸试验仪中的非摆锤式的试验机。 　　QB／T1130－1991《塑料直角撕裂性能试验方法》适用于薄膜、薄片及其它类似的塑料材料。试验方法是将试样裁成带有900直角口的试样，将试样夹在拉伸试验机的夹具上，试样的受力方法与试样方向垂直。用一定速度进行拉伸，试验结果以撕裂过程中的最大力值作为直角撕裂负荷。试样如果太薄，可采用多片试样叠合起来进行试验。但是，单片和叠合试样的结果不可比较。叠合试样不适用于泡沫塑料片。 　　GB／T11999－1989《塑料薄膜和薄片耐撕裂性试验方法 埃莱门多夫法》是等效采用国际标准ISO 6383／2－1983《塑料薄膜和薄片耐撕裂性的测定――第二部分：埃莱门多夫法》适用于软塑料薄膜、复合薄膜、薄片，不适用于聚氯乙烯、尼龙等较硬的材料。原理是使具有规定切口的试样承受规定大小摆锤贮存的能量所产生的撕裂力，以撕裂试样所消耗的能量计算试样的耐撕裂性。 3.摩擦系数 　　静摩擦系数是指两接触表面在相对移动开始时的最大阻力与垂直施加于两个接触表面的法向力之比。 　　动摩擦系数是指两接触表面以一定速度相对移动时的阻力与垂直施加于两个接触表面的法向力之比。 　　试验是由水平试验台、滑块、测力系统和使水平试验台上两试验表面相对移动的驱动机构等组成。 　　试验通过是将两试验表面平放在一起，在一定的接触压力下，使两表面相对移动，测得试样开始相对移动时的力和匀速移动时的力。通过计算得出试样的摩擦系数。 　　静（动）摩擦系数＝目前常用的方法标准为GB／T10006－1988《塑料薄膜和薄片摩擦系数测定法》它非等效采用国际标准ISO 8295－1986《塑料－薄膜和薄片－摩擦系数的测定》。 4.热合强度 　　塑料薄膜作为包装材料，常常用热合的方法将被包装物封装在内，是否达到良好的密封，热合的质量很重要，目前试验室常用的仪器设备是“热梯度仪”是一台可设定不同温度、压力、时间的热合试验设备，它可用于试验某种材料在某种条件下封合的最佳效果，封合质量可用QB／T 2358－1998 《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》是常用的方法标准。本标准适用于各种塑料薄膜包装袋的热合强度测定。 　　试验是将条形试样的两端夹在拉力试验的两个夹具上，进行拉伸，破坏试样封合部位的最大力值，就是热合的力值，结果一定以单位长度的试样所用的力值来表示，即热合强度。所用的力用N／m来表示。 *]:bP&{i9 5.剥离力 　　复合薄膜是用干复式或共挤式将不同单膜复合在一起，复合的好环直接影响着复合膜的强度，阻隔性及今后的使用寿命。所以在选用包装材料前测试复合层的剥离力很重要。 　　GB／T8808－1988《软质复合塑料材料剥离试验方法》是将预先剥开起头的被测膜的预分离层的两端夹在拉力试验机上，测试剥开材料层间时所需的力。 6.抗冲击性能 　　GB／T8809－1988《塑料薄膜抗摆锤冲击试验方法》适用于各种塑料薄膜抗摆锤冲击试验。试验是测量半圆形摆锤冲击在一定速度下冲击穿过塑料膜所消耗的能量。 　　GB／T9639－1988《塑料薄膜和薄片抗冲击性能试验方法 自由落标法》适用于塑料薄膜和厚度小于1mm的薄片。试验是在给定的自由落标冲击下，测定50％塑料薄膜和薄片试样破损时的能量。以冲击破损质量表示。

近日，河南省人民政府印发[b]《河南省加快制造业“六新”突破实施方案》（下称《方案》）[/b]，提出把[b]“六新”（新基建、新技术、新材料、新装备、新产品、新业态）[/b]突破作为提升战略竞争力的关键举措和重要标志，找准着力点、突破口，开辟发展新领域、新赛道，塑造发展新动能、新优势，加快推进新型工业化。[b]《方案》提到，要大力发展新材料。[/b]将新材料作为新兴产业发展的基石和先导，聚焦先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料等领域，推动全省新材料产业产品高端化、结构合理化、发展绿色化、体系安全化。[b]到2025年，全省新材料产业规模突破1万亿元[/b]，实现从原材料大省向新材料强省转变，为制造强省建设提供有力支撑。《方案》明确，为实现1万亿元新材料产业规模目标，将开展以下三大措施：[b]（一）提质发展先进基础材料1. 先进钢铁材料。[/b]推进先进钢铁材料产业精品化、优特化、品质化、特色化发展，大力发展EP防爆钢、超高强钢等高品质特殊钢，重点开发智能制造、轨道交通等领域高端装备用钢，突破发展海洋工程装备和高技术船舶用特种棒线材、板材、管材以及高强度汽车钢等尖端产品，加快发展高端轴承钢、齿轮钢等核心基础零部件用钢，依托河南钢铁集团打造全国一流大型钢铁企业，优化钢铁产业布局，引领先进钢铁材料全产业链提升。[b]2. 先进有色金属材料。[/b]推动先进有色金属材料产业延伸高端产品链条，实现从材料向器件、装备跃升。突破铝基复合材料、高端工业型材等关键技术，大力发展新能源、航空航天等领域轻量化高端铝材，推动铝合金向高端精品铝加工延伸。加快发展高精度铜板带、高端铜箔等铜基新材料，推进高端铜基材料在高端装备、新能源汽车等领域应用。推进研发低成本高纯镁提纯精炼、高性能铸造镁合金和镁铝复合材料等制备及精密成型技术，拓展轻量化高强度镁合金在军工、电子信息等领域应用。发展超宽高纯度高密度钨钼溅射靶材、电子功能钨钼新材料及精深加工产品。加强铅锌冶炼伴生有价金属提取、提纯等技术研发应用，提高资源综合利用率。[b]3. 先进化工材料。[/b]推进先进化工材料产业向功能化学品、专用化学品、精细化学品发展，延伸发展下游高端产品，实现从关键基础原料到高端化工新材料跨越。大力发展特种尼龙纤维、尼龙切片等尼龙新材料，发展尼龙注塑、聚氨酯精深加工，打造国内领先的尼龙新材料生产研发基地。加快推动可降解材料、生物基材料、先进膜材料、氟基新材料、盐化新材料向终端及制成品方向发展，推动产品迭代升级。[b]4. 先进无机非金属材料。[/b]推进先进无机非金属材料向绿色化、功能化、高性能化方向提升，实现从耐材、建材等传统领域向电子信息、航空航天等新兴领域拓展。重点发展芯片制造、油气钻探等领域用复合超硬材料及制品和关键装备，扩大应用领域，打造全球最大的超硬材料研发生产基地。聚焦细分领域，加快发展吸附分离、高效催化分子筛材料，空心玻璃微珠材料，气凝胶材料等先进无机非金属材料，重点发展功能耐火材料、高效隔热材料、氢冶金用关键耐火材料等，积极发展优质浮法玻璃、超薄玻璃等新型玻璃和特种水泥、绝缘及介质陶瓷等新型建材。[b]（二）培育壮大关键战略材料1. 电子功能材料。[/b]加快发展半导体、光电功能材料、新型电子元器件材料产业，打造全国新兴先进电子材料基地。加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料，开发Micro—LED（微米发光二极管）、OLED（有机发光二极管）用新型发光材料，薄膜电容、聚合物铝电解电容等新型电子元器件材料，电子级高纯试剂和靶材、封装用键合线、电子级保护及结构胶水等工艺辅助及封装材料。加快湿电子化学品、高纯特种气体、高纯金属材料研发和规模化生产。[b]2. 高性能纤维材料。[/b]重点研发48K以上大丝束、T1100级碳纤维制备技术，重点发展玄武岩纤维、电子级玻璃纤维等高性能纤维材料，推动碳纤维在汽车制造、航空航天等领域应用，建设国内最大的碳纤维生产基地。重点突破对位芳纶原料高效溶解等关键技术和大容量连续聚合、高速纺丝等制备技术，推动产业链向航空航天、国防军工等领域延伸。重点发展超高分子量聚乙烯板材、薄膜、纤维等制品，拓展在机械制造、医疗器械等领域应用。加快发展光致变色纤维、温感变色纤维等功能化、差别化再生纤维素纤维和差别化氨纶纤维，推动氨纶产业发展壮大。[b]3. 新型动力及储能电池材料。[/b]大力发展正负极、电解液、隔膜等金属离子电池材料，布局发展钠离子电池、全（半）固态电池产业。突破发展质子交换膜、膜电极、催化剂和扩散层等氢燃料电池关键材料，建设国家氢燃料电池产业基地。重点发展晶体硅光伏电池材料和化合物薄膜，开发大尺寸单晶硅、多晶硅太阳能硅材料、多晶硅薄膜等，研发新型高效钙钛矿电池材料和铜铟镓硒等薄膜电池材料，打造“硅烷—颗粒硅—单晶硅片—电池片—组件—电站”产业链。[b]4. 生物医用材料。[/b]重点研发体外膜肺氧合机用中空纤维膜、CT（电子计算机断层扫描）用弥散强化金属及合金等医疗装备材料，打造一批医疗装备材料生产基地。加快发展用于心血管、人工关节等临床治疗的功能性植/介入医用材料，推动聚乳酸可降解材料在医用领域应用。突破发展医用苯乙烯类热塑性弹性体、生物相容性材料、生物墨水、医用级聚砜/聚醚砜材料等先进材料，推动医疗耗材产业高端化发展。[b]5. 节能降碳环保材料。[/b]加快发展基于溶剂、膜材料、金属有机框架等碳捕集材料，重点研发CO2（二氧化碳）合成低碳烯烃、芳烃、醇酯等碳利用技术，加快发展结构装饰一体化保温板材、节能自保温型墙体及材料，推动珍珠岩保温材料、超高保温节能玻璃等产品研发应用。大力发展水污染治理、工业废气处理等领域催化剂材料、混合基质膜、高性能中空纤维膜，加强相关技术研发和产品推广，研发推广有害物质含量低的涂料、油墨等材料，减少有害物质源头使用。[b]（三）抢滩占先前沿新材料1. 纳米材料。[/b]积极发展金属、陶瓷、复合材料等领域纳米材料，开发电子级球形纳米材料、稀土纳米材料等产品，前瞻布局发展量子点发光材料、球形氧化铝氮化硼导热材料等先进纳米材料，加快济源纳米材料产业园建设，支持碳纳米管、分子筛等细分领域持续壮大。[b]2. 石墨烯材料。[/b]重点发展石墨烯储能器件、功能涂料等特种功能产品，拓展在防腐涂料、触摸屏等领域应用，开发基于石墨烯的散热、传感器材料等，研发规模化制备和微纳结构测量表征等关键技术，开发大型石墨烯薄膜制备设备及计量检测仪器，加快建设一批石墨烯产业基地。[b]3. 增材制造材料。[/b]加快发展3D打印专用钛合金、铝合金等金属粉末，开发高性能稳定性光敏树脂、粘结剂、工程塑料与弹性体和碳化硅、氮化硅等陶瓷粉末、片材，研发金属球形粉末、纳米改性球形粉体等材料成形与制备技术，加快培育增材制造材料产业。[b]4. 先进复合材料。[/b]大力发展超导复合材料、碳/碳复合材料等，开发高性能碳纤维、硼纤维、碳化硅纤维等增强体和先进树脂、合金、陶瓷等基体材料，开展高熵合金、液态金属等先进合金研究，打造“高性能纤维—先进复合材料—功能部件”产业链。[b]附件：河南省新材料重点事项清单[/b][align=center][img=initpintu_副本.jpg]https://img1.17img.cn/17img/images/202404/uepic/1bf06f0a-369b-426b-bb53-13ec5194555d.jpg[/img][/align][来源：仪器信息网] 未经授权不得转载[align=right][/align]

罗杰斯公司([url=https://www.ldteq.com/brand/80.html]Rogers[/url] Corporation)的先进电路材料(ACM)部门推出了一款名为RO4360?的高频层压板，该产品专为高频放大器设计人员的需求而定制。RO4360层压板在2.5 GHz频率下具有6.15的介电常数和0.003的损耗因子，这使得它在高频应用中表现出色。 [align=center][img=RO4360电路板材料Rogers,252,212]https://www.ldteq.com/public/ueditor/upload/image/20240718/1721265728971261.png[/img][/align] 　　该层压板采用陶瓷填充的热固性树脂系统，并结合玻璃纤维增强，提供了优异的机械稳定性，相较于传统的聚四氟乙烯编织玻璃材料，RO4360在机械性能上更为出色。此外，RO4360层压板继承了公司RO4350B?层压材料的成功经验，具备低耗散因数、强大的功率处理能力和改进的导热性，同时以更低的总PCB成本提供所需的性能和可靠性。 　　RO4360层压板符合RoHS标准，环保且与标准印刷电路板加工方法兼容。它具有高玻璃化转变温度(Tg)超过280oC和低热膨胀系数(CTE)30 PPM/oC，这对于多层电路中的可靠电镀通孔(PTH)至关重要。 　　对于需要考虑尺寸和成本的应用，如功率放大器、贴片天线和其他商业高频应用，RO4360层压板是设计工程师的理想选择。此外，RO4360层压板在10 GHz时表现出0.0038的低耗散因数，并且其Z轴热膨胀系数为30 ppm/°C，确保了多层电路和封装设计中PTH的可靠性，并支持无铅工艺。 　　最后，对于寻找匹配6.15介电常数的罗杰斯键合层的设计人员，RO4360层压板提供了一个解决方案，以满足特定的设计需求。 [size=15px][color=#333333]深圳市[/color][/size][url=https://www.ldteq.com/]立维创展[/url][size=15px][color=#333333]科技有限公司，代理销售[/color][/size][url=https://www.ldteq.com/brand/80.html]Rogers[/url]高频电路板材料[size=15px][color=#333333]，欢迎咨询。[/color][/size]