封装材料

哈希封装Ph/ORP探头 典型应用适合于应用在恶劣的环境条件下，例如测定酸性物质、碱性物质、酒精、碳氢化合物、芳香族化合物、酯类、酮类和其它化学物质等；已经被证明可用于电厂烟气脱硫石灰浆液pH值测量。哈希封装Ph/ORP探头 特性和优点● 使用差分测量技术，具有优异的准确度和可靠性——用三电极取代传统的 pH 传感器的双电极● 更高的可靠性降低了维护时间和停机时间● 内置的前置放大器● 多种安装方式● 914 米的传输距离● LCP 传感器，降低了热曲变● Ryton 传感器，与强碱性物质有优异的兼容性● 锑电极可耐受氢氟酸● 可更换的盐桥延长了传感器寿命哈希封装Ph/ORP探头 操作原理GLI差分传感器技术使用三个测量电极取代传统的 pH 传感器中的双电极。测量电极和标准电极测得的 pH值相对于第三个溶液背景电极的差分值。该技术被证实具有精准的准确性，减少了参比电极连接的污染，有效的消除了闭路循环。减少了故障时间和维护时间。差分传感器的保修哈希公司对于 GLI的差分传感器提供了传感器工业领域中较好的保修政策。一年之内，传感器出现任何由于制作工艺或材料方面的问题，我们将免费更换。

荧光粉及荧光胶品管解决方案 白光LED 封装制程中，蓝光晶片的发光特性和荧光粉发光特性决定白光LED 的光色特性；特别是荧光粉的发光效率将直接影响白光LED 的光色坐标；本设备为封装厂家提供一个原料及荧光调胶制程的数字化管控工具；

优化关键词：透湿仪,透湿性测试仪,水蒸气透过率测定仪,水蒸气透过量测定仪,透湿测试仪,水汽透过率测定仪,水蒸气透过量测试仪,水蒸气渗透率测试仪，水汽透过率测定仪，透湿仪，透湿性测试仪，包装薄膜透湿率检测仪，水蒸气透过率测定仪，水汽透过测试仪，透湿性能检测仪，塑料袋透湿测定仪，水蒸气透过量测定仪，水蒸气透过率测试仪，透水仪，包装透水性测试仪OLED封装材料水汽透过率测定仪 水蒸气透过量测定仪Water Vapor Transmission Rate Tester 制造商：济南兰光机电技术有限公司咨询热线：0531-85068566W3/031OLED封装材料水汽透过率测定仪基于杯式法测试原理，是一款专业用于薄膜试样的水蒸气透过率（WVTR）测试仪；系统配置的三个透湿杯均可进行独立试验，试验过程不仅严格符合标准要求，而且完全自动化控制。OLED封装材料水汽透过率测定仪测试原理：采用透湿杯称重法测试原理，在一定的温度下，使试样的两侧形成特定的湿度差，水蒸气透过透湿杯中的试样进入干燥的一侧，通过测定透湿杯重量随时间的变化量，求出试样的水蒸气透过率等参数。OLED封装材料水汽透过率测定仪执行标准：GB 1037、GB/T 16928、ASTM E96、ASTM D1653、TAPPI T464、ISO 2528、DIN 53122-1、JIS Z0208、YBB00092003OLED封装材料水汽透过率测定仪技术指标：测试范围：0.1～10,000 g/m224h（常规）试样数量：1～3件 （数据各自独立）测试精度：0.01 g/m224h系统分辨率：0.0001g试验温度：15℃～55℃（常规）控温精度：±0.1℃（常规）试验湿度：10%RH～98%RH（标准90%RH）控湿精度：±1%RH吹扫风速：0.5～2.5 m/s （非标可选）测试面积：33 cm2试样厚度：≤3mm （其他厚度可定制）试样尺寸：Φ74 mm试验箱容积：27 L气源：空气气源压力：0.6 MPa接口尺寸：Φ4mm 聚氨酯管以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，欢迎致电0531-85068566垂询！

高匀质、高环保和低能耗是立轴混凝土搅拌机的突出优势，搅拌机筒内所有配件均选用耐磨材料，兼具高性能与高质量。立轴混凝土搅拌机有着合理的转速配置，输出扭矩大，独特设计的行星齿轮加工精密度高，具有运行噪音低、 可靠性能高、易于维护的优势特点。迪凯立轴混凝土搅拌机在行星搅拌原理的作用下，实现了同时向轴向、径向等不同方向运行的行星搅拌轨迹，侧刮板别出心裁的设计，可以沿着立轴混凝土搅拌机的料筒中心转动将粘在筒壁上的物料刮离，再重新送入物料的运行搅拌轨迹中来。立轴混凝土搅拌机独特的行星式搅拌模式带动混凝土物料在筒内按照行星轨迹运行，运行轨迹复杂，搅拌出来的物料更加均匀和高质。不仅如此，迪凯立轴混凝土搅拌机的密封性也非常高，特殊设计的密封装置保证了立轴混凝土搅拌机在处理搅拌物料的过程中不会出现粉尘、扬灰等现象，设备能耗转化效率高， 操作便捷、节能又环保。

ZJC-50KV绝缘材料电气强度试验仪1、可测试试验样品：如表1所示，绝缘材料电气强度试验仪可用于（1）TO封装；（2）刚性压接封装；（3）弹性压接封装；（4）焊接封装；（5）用于实验室测量的简易封装；（6）衬板；（7）子单元框架；（8）板状绝缘材料；（9）管壳；（10）硅凝胶的击穿强度测量和验证；表1 绝缘材料电气强度试验仪实验平台测试对象序号测试样品类型图片（1）TO封装（2）刚性压接封装（3）弹性压接封装（4）焊接封装（5）用于实验室的简易封装（6）衬板（7）子单元框架（8）板状绝缘材料（9）管壳（10）硅凝胶2.设备名称主机型号：中航时代仪器ZJC-100kV（多工况油浴加热定制版），如图1所示；配件备件：各种型号电极10套；放电棒一个；隔热手套1副。图1 中航时代仪器ZJC-100kV1— 带有均压环的高压套管和接头；2— 油箱；3— 地线接头及套管；4— 操作仓仓门；5— 电压测量值显示面板；6— 紧急制动开关；7— 温度显示面板；8— 电源指示灯；9— 计算机；10— 承重桌；11— 击穿试验机；12— 试验机电路仓。3.设备参数交流电源测量范围：0-100kV；交流电源最小调节精度：0.01kV；交流电源质量：试验电压峰值与均方根值之比应在（100%±5%）即（1.34-1.48）之间；直流电源测量范围：0-100kV；直流电源最小调节精度：0.01kV；直流电源质量：纯直流波纹应不超过试验电压的2％；交直流电源升压速率：自动升压功能应可调节升压速率，速率应包含10 V/s、20 V/s、50 V/s、 100 V/s、200 V/s、500 V/s、1 000 V/s、2 000 V/s、5 000 V/s，且应包含手动调压功能，调节精度应为0.01kV；调压方式：可程序控制按照选定升压速度连续升压直至击穿，可程序控制按照选定升压速度连续升压设定的耐压，并具有手动调压功能可在实验过程中手动调节电压直至击穿。电路最大电流（功率）：输出电流40mA（5kVA）；方波接口：应具备50kV，5kHz（重复频率）以上方波电源接口，并满足绝缘设计，在软件中应具备独立测量功能以适用于方波接入后试品上电压和漏电流测量；电极种类和参数：应具有不等直径电极、等直径电极、球板电极、针板电极和填充硅凝胶的电极装置，并应具有可调节的电极间距，具体形状和参数参见标准GBT 1408.1-2016 5.2.1部分（板状样品）、5.2.2部分（薄膜样品）、5.2.6.2.4部分（弹性体）、5.2.7部分（硬质塑料件）、5.2.9（填充胶）；其他单独定制接头保证不放电并提供能详细信息腔体内部空间：应保证在安装油浴加热测试装置的和套管的基础上保留足够的电气间隙；油浴测试空间：应兼容以上所述多种电极及相关夹具，应能兼容样品大小 需要确定大小兼容性、询问最大容积测量项目:测量应具备实时监控被施加在试品上的电压和漏电流，击穿后自动记录击穿电压，并能将以上数据导出至excel；（需要确定厂家如何测量电压和电流）电流采样精度，并预留电流信号采集接口。测量外部接口：需要预留探头和示波器接口和漏电流测量接口；测量误差：电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%；漏电流测量精度：软件交互：交互界面应干净整洁，字体大小合适，并能同时现实实时电压波形和漏电流波形和RMS值和最高试验电压；击穿判定参数：应可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作；（看对方的击穿动作时间）放电方式：应设有自动放电装置和手动放电棒；油浴加热温度：0-250℃，并应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2%以内；绝缘油：应具有足够的电气强度以免发生击穿。4.绝缘材料电气强度试验仪功能击穿强度实验平台可用于模块、标准绝缘材料样品、硅凝胶、绝缘结构， 在0到100kV交、直流电压和0到50kV方波电压等复杂工况下的击穿强度测量和验证。

材料测试系统● 基于教学目的的材料测试系统 ● 通过校准引导，易于设置● 最大负载: 7100 N (1600 lbs)● 定义杨氏模量● 光编码器测量位移● 实时绘制应力—应变图● 实时的视频与数据同步● 低成本学生实验室● 低价位的耗材和样品 ● 手动● 最少的维护要求● 凑的桌上型设计● 使用PASCO Capstone™ 软件进行数据采集、分析、视频同步● 具有安全罩，防止样品碎片伤人 测量各种材料在拉伸，压缩，剪切，或弯曲情况下的力和位移。 材料测试系统(ME-8230)包括所有必须配件，让学生研究各种材料特性，诸如杨氏模量、抗拉强度、屈服强度、伸长百分比和韧性模量。额外的配件和适配器可用于测量平面材料张力，柱屈曲，弯曲，剪切测试。 不同材料的杨式模量平样片夹具拉伸试验适合任何薄的、平面材料，如纸张、铝箔或铜片！设计可用于AP-8222和AP-8223等薄样品的夹具。 使用曲柄拉伸样品，样品的力和位置的数据被记录下来。 结构梁夹具研究塑料、含钢筋和不含钢筋的石膏工字梁的柱屈曲特性。 利用结构梁组件模拟钢筋混凝土柱(ME-7009)。 利用PASCO Capstone软件进行数据采集的同时，使用网络摄像头录制视频。弯曲附件利用负载和支座对各种材料进行三点弯曲测试。 测试黄铜样品的弯曲特性(ME-8240)光测弹性学附件将一块透明的光测弹性梁放在两片偏振片之间并从后面进行照明，可以看见应变线。 光测弹性附件包括一套透明的光测弹性梁，那是光测弹性工字梁(ME-7011)的一部分。该部件可以用于PASCO结构系统来搭建桥梁。材料剪切附件可用于剪切直径1/16、3/32、1/8和5/32英寸的各种线材。剪切样品ME-8240包括直径1/8英寸，长12英寸的铝、铜、低碳钢。 对黄铜试样进行剪切试验。(ME-8240) 通过PASCO Capstone软件对钢，黄铜和铝进行剪切实验。产品信息 项目零件包括规格材料测试机ME-8236材料测试机 (需要PASCO Capstone 软件)力的测试范围: ± 7100 N(1600 lbs) 机器重量: 20 lbs (9 kg) 封装: 24 cm 长 x 25 cm 宽 x 52cm 高测试样品(10盒) 丙烯酸ME-8234 螺纹: M 12*1.75，直径3.3毫米 总长: 8.9厘米 工作长度: 3.5厘米铝ME-82312024-T3 铝退火钢ME-82331018型退火钢铜ME-8232360 铜聚乙烯ME-8235 钢ME-82431018 钢平样片夹具ME-8238两个夹子和一个扳手 平样片测试(10盒) 全套AP-8217AAP-8222和AP-8223 塑料AP-8222高抗冲聚苯乙烯、尼龙、ABS、聚丙烯 金属AP-8223铝、退火钢、钢，2cm厚的铜块 剪切配件ME-8239 四种直径有1/16、3/32、1/8、5/32英寸剪切样品ME-82402024-T4 铝，360铜，1018 钢直径1/8英寸，长12英寸弯曲配件ME-8237 最大间距:10厘米光测弹性学配件ME-8241两块极化片， 1盒光测弹性工字梁 系列 (ME-7011)片子尺寸:5 3/8英寸 x 5 3/8英寸 x1/8英寸光测弹性学工字梁系列ME-7011工字梁系列3#、4# (24个)17厘米和11.5厘米梁结构夹具ME-82422根夹子 细的工字梁ME-701224#4细的工字梁17厘米，24#3细的 工字梁11.5厘米 预制混凝土梁备件ME-6983包括 30根钢筋，10个铸造梁模具

ZBDR-10B界面材料热阻及热传导系数测量仪关键词:界面材料，热阻,热传导，K值一、产品简介：随着电池、电子封装等相关设备的普及，功率的增加，废热管理，如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易，需要对界面材料有根本的认识。ZBDR-10A界面材料热阻及热传导系数测量仪一款在之前ZBDR-9A基础上推出的新款，热界面材料热阻导热系数测试仪可以测试材料的热阻和导热系数，材料包括各种电子封装和应用，设备符合ASTM D5470 美国材料实验协会标准。界面材料测试仪在材料的测试过程中自动测试样品的厚度从而样品的厚度测试更准确，测试更方便。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。热导电绝缘界面材料的主要功用，在于提升电子产品应用端之热传导能力，因此知道其热传导性质是很重要的。目前广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料热阻及热传导系数分析检测。二、适应先进材料测试范围：1、导热膏、导热片、导热胶、界面材料，导热工程塑料，导热胶带2、导热胶带（样品很薄很黏，难以制作规则的单个样品，一边用透明塑料另外一边用纸固）3、基板、铝基板、覆铜基板、软板4、金属材料和不锈钢,界面材料，相变材料5、陶瓷、石英玻璃、复合陶瓷6、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新型材料7、电气绝缘材料等三、符合标准1、符合ASTM D5470 美国材料实验协会标准2、MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）3、ASTM-D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）4、GB/T 29313—2012 《电气绝缘材料热传导性能试验方法》5、GB 5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）三、主要技术参数：1、测试压力范围： 0-100kgf2、压力精度：±1N3、最大加热功率： 0.01-300W4、热阻测试范围：0.0001～0.00001Cm2*k/w4、最高加热温度： RT-100℃，RT-130℃多种可选5、测试接触面：0-Φ40mm6、冷却能力：0-100℃7、测试精度：0.018、恒温温度范围：室温+3℃~50℃ 9、操作方式：LABVIE自编软件多种功能10.数据处理：软件自动分析，自动输出报告11.测试方式：单组或多组测量方式可选12. 外型尺寸：1.2(W) × 0.67 (D) × 1.68 (H) m13.电源：AC220V

u 智能封装，防人为干预。u 水分损失少。适用范围适用于采样与制样之间传输距离较远,不便于煤样直接对接制样系统的情况，与样桶转运小车、合样归批单元、自动倒料单元共同组成采制链接模块。 主要技术参数工位数：8位集样换桶时间：＜90s存样桶材质：不锈钢/塑料电源：380V，3kW工位切换时间：＜5s写码方式：RFID进出桶方式：自动/人工存样桶容积：25L存样桶切换方式：自动换桶封装方式：电子锁盖 性能特点1.自动化程度高，真正实现无人干预，确保样品安全。①系统具备自动进桶、自动解锁开盖、自动换桶分矿留样、自动接料称重、自动封装和写码、自动出桶等功能，从采样到制样的对接全过程无人干预； ②通过专用存样桶进行分矿集样、暂存、封装和写码，实现“人与样品隔离”, 确保样品安全。 2.水分损失少。样品的收集、封装、输送全过程密封，48小时内水分损失﹤0.1%。 3.保密性强。存样桶作为煤样转运的载体，在样桶输送过程中一直处于上锁状态，只有在特定工位或工具才能解锁开盖；且煤样的信息写入存样桶桶盖的RFID卡中，人工无法识别煤样信息。 4.兼容性高。具备人工进/出桶和自动进/出桶工位，支持人工手动操作和自动运行。 5.自动批量进出桶。样桶数量可根据需要扩展（选配）。

为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求，Blue M根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M 烘箱半导体芯片的封装测试烘箱，具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点；无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶(简称银胶)是蕞常见的粘着剂材料。广泛使用于芯片粘着剂的高分子材料可分为环氧树脂(EPOXY)，聚亚醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亚醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。主要技术参数:1) 温度范围：室温+15℃～350℃2) 均匀度：±1%3) 控制精度：±0.5℃4) 分辨率：±0.1℃5) 性能数据（典型数据）：60分钟以内达到300℃设备特点：1) 面板为重型钢材（至少16G）；2) 内胆为304不锈钢满焊密封结构，防止气体进入绝缘层；3) 全焊接密封结构，保证微量元素和氧气含量，并消除气体的迁移；4) 表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力；5) 4英寸矿物棉绝缘层减少热量散失；6) Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门；7) 所有非易燃气体和惰性气体恰当的形成， 提供了全处理工程中的灵活性8) 标准的安全门开关保持净化的完整性。规格参数：Model型号206(台式)256(台式)296（台式)136（立式）336（立式）1046（立式）内部容积4.2cu.ft5.8cu.ft9u.ft11.0cu.ft24.0cu.ft24.0cu.ft内部尺寸 宽*深*高（英寸）20*18*2025*20*2025*25*2538*20*2525*20*3848*24*36外部尺寸 宽*深*高（英寸）40*34*5745*36*5745*36*6658*36*7145*36*8468*40*82设备占地面积9.4 sq.ft11.0 sq.ft11.0 sq.ft15.0 sq.ft11.0 sq.ft19.0 sq.ft电气配置208VAC单相50/60Hz 线路电流（每相）3.0 Kw174.5 Kw256.0 kw336.0 Kw336.0 Kw386.8 Kw38240VAC 单相50/60Hz 线路电流（每相）4.0Kw206.0Kw298.0 kw358.0Kw358.0Kw449.0Kw44208VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）6.8Kw209.0Kw2713.5 kw4013.5Kw4013.5Kw5318.0Kw53240VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）9.0Kw2312.0Kw3118.0 kw4618.0Kw4618.0Kw6124.0Kw61480VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）9.0Kw1212.0Kw1618.0 kw2318.0Kw3118.0Kw3124.0Kw31 推荐气体流量Model型号Purge(SCFH)吹洗（标准立方英尺/小时）Run(SCFH)运行（标准立方英尺/小时） Cool (SCFH)冷却（标准立方英尺/小时） 206120 SCFH for 27 minutes2525256200 SCFH for 18 minutes3030136200 SCFH for 30 minutes6060336200 SCFH for 30 minutes60601406600 SCFH for 24 minutes120120

1、绝缘材料电压击穿、介电强度试验仪标准及规范GBT1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验GBT1408.2-2016绝缘材料电气强度试验方法第2部分：对应用直流电压试验的附加要求IEC60060-1-2010&GB/T16927.1-2011高电压试验技术第1部分：一般定义及试验要求IEC60060-2-2010&GB/T16927.2-2013高电压试验技术第2部分：测量系统JB/T9641试验变压器GB1094.1～GB1094.5电力变压器GB/T.311.1高压输变电设备的绝缘与配合GB/T509电力变压器试验导则GB4208外壳防护等级GB/T191包装储运图示标志DL/T848.2高压试验装置通用技术条件第2部分：工频高压试验装置GB5273变压器、高压电器和套管的接线端子DL/T846.1高电压测试设备通用技术条件第1部分：高电压分压器测量系统GB/T11920电站电气部分集中控制装置通用技术条件GB/T5582高压电力设备外绝缘污秽等级IEC60-1高电压试验技术JB/T8638调压器试验导则第一部分JB8749调压器的通用技术要求JB/T7067柱式调压器JB/T501电力变压器试验导则GB/T1695-2005《硫化橡胶工频击穿电压强度和耐电压的测定方法》；ASTMD149《固体电绝缘材料工业电源频率下的介电击穿电压和介电强度的试验方法》；2、技术要求2.1测试原理固体电介质击穿有3种形式：电击穿、热击穿和电化学击穿。电击穿电击穿是因电场使电介质中积聚起足够数量和能量的带电质点而导致电介质失去绝缘性能。热击穿是因在电场作用下，电介质内部热量积累、温度过高而导致失去绝缘能力。电化学击穿是在电场、温度等因素作用下，电介质发生缓慢的化学变化，性能逐渐劣化，最终丧失绝缘能力。固体电介质的化学变化通常使其电导增加，这会使介质的温度上升，因而电化学击穿的最终形式是热击穿。温度和电压作用时间对电击穿的影响小，对热击穿和电化学击穿的影响大；电场局部不均匀性对热击穿的影响小，对其他两种影响大。热击穿当固体电介质承受电压作用时，介质损耗是电介质发热、温度升高；而电介质的电阻具有负温度系数，所以电流进一步增大，损耗发热也随之增加。电介质的热击穿是由电介质内部的热不平衡过程造成的。如果发热量大于散热量，电介质温度就会不断上升，形成恶性循环，引起电介质分解、炭化等，电气强度下降，最终导致击穿。热击穿的特点是：击穿电压随温度的升高而下降，击穿电压与散热条件有关，如电介质厚度大，则散热困难，因此击穿电压并不随电介质厚度成正比增加；当外施电压频率增高时，击穿电压将下降。电化学击穿固体电介质受到电、热、化学和机械力的长期作用时，其物理和化学性能会发生不可逆的老化，击穿电压逐渐下降，长时间击穿电压常常只有短时击穿电压的几分之一，这种绝缘击穿成为电化学击穿。当加在某一绝缘介质上的电压高于过一定程度（击穿电压）后，这时绝缘介质会发生突崩溃而使其电阻迅速下降，继而使得一部分绝缘介质变为导体。在有效的击穿电压下，电击穿现象可以发生在固体、流体、气体或者真空等不同的介质中。电树枝（预击穿）在电气工程中，树化是固体绝缘中的一种电气预击穿现象。这是由于局部放电而造成的破坏性过程，并通过受应力的介电绝缘层，在类似于树枝的路径中进行。固体高压电缆绝缘的树化是地下电力电缆中常见的击穿机制和电气故障来源。当干介电材料在很长一段时间内受到高且发散的电场应力时，首先发生并传播电树。观察到电树化起源于杂质、气孔、机械缺陷或导电突起在电介质的小区域内引起过度电场应力的点。这可以使体电介质内的空隙内的气体电离，从而在空隙的壁之间产生小的放电。杂质或缺陷甚至可能导致固体电介质本身的部分击穿。这些局部放电(PD)产生的紫外线和臭氧随后与附近的电介质发生反应，分解并进一步降低其绝缘能力。随着电介质的降解，气体通常会释放出来，从而产生新的空隙和裂缝。这些缺陷进一步削弱了材料的介电强度，增强了电应力，加速了PD过程。2.2试品如表1所示，击穿强度实验平台可用于（1）TO封装、（2）刚性压接封装、（3）弹性压接封装（4）焊接封装、（5）用于实验室测量的简易封装、（6）衬板、（7）子单元框架、（8）板状绝缘材料、（9）管壳、（10）硅凝胶的击穿强度测量和验证。 表1 击穿电压实验平台测试对象1TO封装2刚性压接封装3弹性压接封装4焊接封装5用于实验室的简易封装6衬板7子单元框架8板状绝缘材料9管壳10硅凝胶2.3整机结构主机型号：中航时代仪器ZJC-100KV（多工况油浴加热定制版），如图1所示；配件备件：各种型号电极2套；放电棒一个；隔热手套1副详情见价格。1 外观示意图2 整机结构示意图上图中，（1）结构示意图所示为滤波器与主机分开的状态，直流试验时须连接滤波器，交流时需要分开滤波器；（2）交流试验时，拔出滤波器与高压变压器的连接线，分开滤波器；（3）直流试验时，合上滤波器，插上滤波器与高压变压器的连接线；（4）外部电源正负接口，用来通过外接电源的正负线，穿过之后可以直接插入试样架正负极；（5）外部采样接口会输出采样信号，采样信号包括高压电流和高压电压，信号为0-5V；（6）其他相关的部分，如高压采样等请参考电路设计框图，在此不做展示。图 3 高温油槽结构图 图 4 二次侧测试电路示意图图 5 击穿强度实验平台原理框图关于绝缘材料电压击穿、介电强度试验仪实验平台的一般说明：（1）使用计算机控制，并采集所有信号；（2）通过无级调压控制箱生成需要的波形并且输出0-200V电压，通过外部触发按键切换50Hz正弦波和100Hz方波；（3）通过高压变压器生成需要的0-100kV电压，并且通过机械机构切换交直流；（4）在试样架正负极预留外部电源输入接口；（5）直流电压通过0.5uF高压采样电容滤波，使纹波系数≤2%；（6）高压采样部分采集电压和电流，通过AD转换传递给计算机，同时预留出外部取样接口；（7）在直流试验时，通过电感限制电容放电，防止放电电流过大造成干扰；（8）整机接线如下图所示，包含计算机和放电、照明等系统的接线方式。 图 6 击穿强度实验平台整机接线图2.4绝缘材料电压击穿、介电强度试验仪参数主要设备参数及保证如表 2 所示。表 2 主要设备参数要求及保证值序号项目设备参数保证值1设备电源输入电压AC220V±10%AC220V±10%电源频率50Hz±1%50Hz±1%高压变压器功率10kva10kvaa电路最大电流输出电流40mA以上输出电流40mA以上2交流电源交流电源输出范围0-100kV0-100kV交流电源最小调节精度0.02kV0.02kV交流电源质量试验电压峰值与均方根值之比应在（100%±5%）即（1.34-1.48）之间试验电压峰值与均方根值之比在（100%±5%）3直流电源直流电源输出范围0-100kV0-100kV直流电源最小调节精度0.02kV0.02kV电源质量输出应为纯直流，且波纹应不超过试验电压的2％纹波系数≤2％4调压方式其他接口调压方式可程序控制按照选定升压速度连续升压直至击穿，可程序控制按照选定升压速度连续升压设定的耐压，并具有手动调压功能可在实验过程中手动调节电压直至击穿1连续升压；2逐级升压；3瞬时升压交直流电源升压速率自动升压功能应可调节升压速率，速率为应每10秒的平均速度，包含20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，且应包含手动调压功能自动升压可设定升压速率，每10秒平均速度：20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，10000V/s。手动调节与自动相同50kV方波接口设备应具备50kV，5kHz（重复频率）以上方波电源接口，并设有足够绝缘性能的穿墙套管；电源接口可以接入50kV，5kHz（重复频率）测量外部接口需要预留电压探头和示波器接口和漏电流测量接口在信号滤波之前，将信号引出到外部接口5电极种类和参数等直径电极等直径电极一套GBT1408.1-2016Φ25-φ25等直径电极一套填充硅凝胶的电极装置应具有可调节的电极间距，具体形状和参数参见标准GBT1408.1-2016耐高温防漏油耐高压，电极间距可调费用单独计算6尺寸腔体内部空间不小于800mm*600mm*600mm900mm*700mm*600mm油浴测试空间不小于700mm*450mm*350mm700mm*450mm*350mm电极架外部尺寸不大于470mm*450mm*650mm电极架尺寸420mm*400mm*620mm外形尺寸不大于3000mm*1100mm*1700mm2200mm*1100mm*1700mm排风口外径98mm外径98mm7测量项目试品上的电压测量测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压漏电流测量测量精度0.1mA以内，量程40mA以上，并能记录击穿漏电流测量精度0.1mA以内，量程50mA，并能记录击穿漏电流击穿判定应可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，最小一个周期可能由于闪络误操作可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，最小一个周期可能由于闪络误操作温度需要测量油浴盒中至少两处的温度，分辨率0.1℃两块控温表，一块控温+显示，一块只显示，分辨率0.1℃测量输出高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流保存（数据导出）所有数据应可以导出至excel文件实验时间，高压电压，漏电流，可以导出至excel文件试品上的电压测量测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压8油浴加热油浴加热温度0-250℃，并应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内0-300℃，并应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内加热功率3kW3kW绝缘油应具有足够的电气强度以免发生击穿，厂家应提供满足高温（300℃）和绝缘（100kV）需求的绝缘油采购途径，具有足够的电气强度以免发生击穿，厂家应提供满足高温（300℃）和绝缘（100kV）需求的绝缘油采购途径，9软件交互界面电脑软件交互界面交互界面应干净整洁，字体大小合适，应显示以上测量信息交互界面应干净整洁，字体大小合适，应显示以上测量信息设备操作界面交互界面应干净整洁，字体大小合适交互界面应干净整洁，字体大小合适10开关机保护总开关设备应具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接设备具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接紧急按钮设备应具备试验急停按钮，用于切断高压电源设备具备试验急停按钮，用于切断高压电源开门断电保护在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源自动放电设备在每次试验完成后，应自动放电，放电时间不小于10秒放电时间大于等于10秒手动放电杆设备应具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点设备具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点警示灯警示灯应设于显眼地方（设备顶部），设备运行时应亮红色警示灯，设备通电但不加压时应亮绿灯警示灯设于设备顶部，设备开门时是绿色，关门时是黄色，电压高于500V是红色11工作环境工作温度0℃-+45℃0℃-+45℃存放温度-20℃-+60℃-20℃-+60℃相对湿度5%-80%,无冷凝5%-80%,无冷凝12必须适用的标准GBT1408.1-2016 &GBT1408.2-2016完全适用2.5设备功能电压击穿测试仪/击穿电压试验仪平台可用于模块、标准绝缘材料样品、硅凝胶、绝缘结构， 在0到100kV交（50Hz）、直流（纯直流）电压和0到50kV方波电压等复杂工况下的击穿强度测量和验证。 3、试验验证 货物在出厂时通过下列所有试验验证，并向采购方提供货物的试验报告。3.1试验1 交流电源试验项目及要求。表3交流电源试验项目及要求序号项目设备要求值设备保证值1交流电源输出范围0-100kV0-100kV2交流电源最小调节精度0.02kV0.02kV3交流电源质量 试验电压峰值与均方根值之比应在（100%±5%）即（1.34-1.48）之间试验电压峰值与均方根值之比在（100%±5%）3.2试验2直流电源试验项目及要求。表 4 直流电源试验项目及要求序号项目设备要求值设备保证值1电源输出范围0-100kV0-100kV2电源最小调节精度0.02kV0.02kV3电源质量输出应为纯直流，且波纹应不超过试验电压的2％纹波系数≤2％3.3试验3调压方式项目及要求。表 5 油浴加热盒序号项目设备要求值设备保证值1调压方式可程序控制按照选定升压速度连续升压直至击穿，可程序控制按照选定升压速度连续升压设定的耐压，并具有手动调压功能可在实验过程中手动调节电压直至击穿1连续升压；2逐级升压；3瞬时升压2交直流电源升压速率自动升压功能应可调节升压速率，速率为应每10秒的平均速度，包含20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，且应包含手动调压功能自动升压可设定升压速率，每10秒平均速度：20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，10000V/s。手动调节与自动相同350kV方波接口设备应具备50kV，5kHz（重复频率）以上方波电源接口，并设有足够绝缘性能的穿墙套管；电源接口可以接入50kV，5kHz（重复频率）3.4试验4 测量项目及要求。表6 测量项目试验要求序号项目设备要求值设备保证值1试品上的电压测量测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压2漏电流测量测量精度0.1mA以内，量程40mA以上，并能记录击穿漏电流测量精度0.1mA以内，量程50mA，并能记录击穿漏电流3击穿判定应可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，最小一个周期可能由于闪络误操作可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，4温度需要测量油浴盒中至少两处的温度，分辨率0.1℃两块控温表，一块控温+显示，一块只显示，分辨率0.1℃5测量输出波形高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流6保存（数据导出）所有数据应可以导出至excel文件实验时间，高压电压，漏电流，可以导出至excel文件3.5试验5温度项目及要求。表7 油浴加热温度试验序号项目设备要求值设备保证值1温度范围0-250℃0-300℃2均匀度应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内采用搅拌电机，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内3.6试验6 保护系统试验要求。表8 保护系统试验要求序号项目设备要求值设备保证值1总开关设备应具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接设备具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接2紧急按钮设备应具备试验急停按钮，用于切断高压电源设备具备试验急停按钮，用于切断高压电源3开门断电保护在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源4自动放电设备在每次试验完成后，应自动放电，放电时间不小于10秒放电时间大于等于10秒5手动放电杆设备应具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点设备具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点6警示灯警示灯应设于显眼地方（设备顶部），设备运行时应亮红色警示灯，设备通电但不加压时应亮绿灯警示灯设于设备顶部，设备开门时是绿色，关门时是黄色，电压高于500V是红色4、技术文件部分1.双方签订合同后，我司免费随货物一并提交足够的资料来证明其提供货物达到规定的性能质量要求，供货商提供的资料应包括所供货物的详细技术性能、功能和指标、工作原理等信息，并对其可靠性和一致性负责，文件及资料种类包括且不限于：1)货物的装箱资料清单；2)货物的技术说明书、使用说明书、接线图纸和组装图纸；3)货物的安装、调试和运行手册；4)出厂检测合格报告；5)货物质量检验合格证书；6)合同规定的出厂验收试验报告等。2.双方签订合同后，我司提交技术文件时，所提供的技术文件及资料不少于2份，正本1份，副本1份。所有提供的技术文件均应为中文版，采用SI公制国际单位制，并同时提供相应的电子版。图纸采用AutoCAD2004版制作，资料采用Word、Excel编写，文件后缀为.doc、.xls。图纸的比例尺寸为最终货物实际比例尺寸。5、绝缘材料电压击穿、介电强度试验仪包装、标志、运输5.1包装及标志1.货物在运输前都应进行包装，防止潮气、锈蚀、淋雨和振动。包装不能造成对货物的破坏，破坏的形式包括：划痕、裂痕、脏污等，另外需要增加防潮和防静电处理。包装应牢固可靠，对贵重设备和仪器应考虑与一般设备分开，采用特殊包装。2.应在包装箱上标出“怕湿”，“小心轻放”，“向上”等必要的图形指示。包装箱表面按GB191-2008规定标明标志，每个包装箱上应附有标签标明：1)制造厂名称、厂标和厂址；2)货物名称、型号；3)产品批号和出厂日期；4)包装的数量、重量；3.货物在包装时应有装箱单，装箱单应至少包括以下的内容：货物的名称、数量、加工批号、出厂的日期等。每件包装件内应附有技术检验部门及检验员印章的产品合格证及必要的技术文件。4.收货标志应给出装运标志、收货地址、收货人、箱号、毛/净重、外形尺寸、发货地址、发货人等。5.2运输1.我司负责将货物运至采购方指定地点，由此产生的费用由供货商承担。若供货商采用邮寄的方式向采购方交货，则货物在装运后供货商应立即将装货通知单特快专递邮寄给采购方。2.货物在运输过程中，要避免货物因为潮湿、振动、碰撞、摩擦等因素造成的任何形式的破坏，包括破裂、划伤、相互位置变化等现象。供货商向采购方运输货物过程中出现的任何质量问题，将由供货商承担责任。6、绝缘材料电压击穿、介电强度试验仪质量保证及售后6.1质量保证1.我司保证其所提供的所有货物都是全新的，未经使用过的，采用的是优质材料和先进工艺，并在各方面符合合同规定的质量、规格和性能要求。2.我司对合同货物的设计、材料和零部件选购、加工、制造、试验等过程建立严格的质量保证体系，并在合同的整个制造过程中严格按其执行。供货商提供的所有货物均应附质量保证书或试验报告等文件。3.我司采用有运行经验证明正确的、成熟的技术来进行合同货物的生产和系统的集成。如采用供货商过去从未采用过的新技术，应征得采购方的同意。4.我司从其他厂商采购货物，一切质量问题由我司负责。6.2售后服务1.质保期自供、采双方对货物验收之日算起，另有约定除外。2.在质保期内，由于供货商货物质量问题造成的系统中断或其余故障，在接到采购方通知后的24小时内负责处理缺陷并更换有损坏的部件，且不收取任何额外费用，由此造成的采购方损失由供货商承担。质保服务内容包括但不限于：1)故障部件或货物的免费更换或维修，并提供质量分析报告；2)货物的现场维护；3)电话技术支持等。3.质保期内货物发生故障并由供货商处理完毕后，质保期将延长，延长时间为自货物重新投运之日起后的12个月。4.在质保期内，供货商应提供7×24小时响应的技术服务，在需要现场服务时，供货商应在24小时内赶赴现场，偏远地区36小时内赶赴现场；在质量保证期后，由于供货商货物质量问题而造成的系统停运或中断，供货商应在接到采购方通知后的48小时内负责协助处理缺陷并更换有损坏的部件。对易损部件优先、优惠供应，并提供终身服务。

设备介绍针对高容量拉伸、压缩、弯曲/挠曲和剪切试验而设计，DX型号由液压泵系统提供动力，该系统可移动活塞组件，以提供试验所需的力。特性：? 单占地面积设计将机架、液力供应、电子和控制面板集成到单个封装 – 降低占地空间要求超过60%。 ? 通用机架设计具有两种试验空间，因此用户不必拆除重型工装即可在拉伸与压缩试验之间快速切换。 ? 刻槽柱设计允许重新定位上端横梁。 ? 数字控制电子仪器提供高精度和快速响应 - 集成的控制器自动识别和标定传感器、无需开关、电位计 和拨盘。? 选择Partner&trade 或 Bluehill3 万能材料试验软件，以提供终极易操作性和灵活性。 ? 内置楔形夹具 - 可用于V型槽或平面，以试验棒材、板材、管材和线材等试样。 ? 可用于完全打开的前端横梁和液压夹具作动装置，提供最有效的生产力，同时保持最高安全标准。 型号范围150DX150 kN (33,750 lbf)300DX300 kN (67,500 lbf)600DX600 kN (135,000 lbf)应用类型? 混凝土? 紧固件? 高强度复合材料? 金属 – 棒材、板材、管材? 钢筋? 线材? 木材

半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱概要：主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱特点：1.内箱材料采用SUS304不锈钢 外箱材料采用双面镀锌钢板表面静电喷塑处理。外观采用简约实用设计风格，具有耐用性和抗磨损性等特点2.跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送，手机程序监管及兼容MES数据交互3.智慧型饱和蒸汽温度值，人力控制装置于饱和蒸汽压力检知4.白金温度传感（PT-1OO型）感知精确温度4.棋置形圆形内箱结构设计，方便待测样品取置与蒸汽冲击隔离装置5.全自动真空清洁程序，减低试品污染半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱规格参数：型号J-PCT-40J-PCT-60J-PCT-80容积/L406080整体尺寸（W*H*D） cm900x1800x1120 以图纸为准 以图纸为准 温度范围（RT+20）℃~250℃温度控制范围105～℃+150℃湿度范围100%RH温度上升时间100min （从常温到120C且温度到达85%RH的时间）温度偏差≤±1.5℃（空载）温度均匀度≤±1.5℃（空载）压力波动均匀度±0.1kg电源AC220V或AC380V

功能： 对大瓶开盖后，通过注射器抽提里面的样品， 用过滤针过滤后注入小瓶并加盖。全自动完成样品（或萃取液）的过滤转移。●是动作最复杂，电气与气动元件最多的系统设备之一●自动上料， 自动扫描，自动移液，自动过滤，自动封装， 自动操作注射器与过滤针●按种类，多个振盘上料●自动识别样品二维码信息●注射器，过滤针等耗材一次性使用，避免污染●自动更换过滤耗材以及接收瓶

ZJC-100KV绝缘材料击穿强度、击穿电压测试仪1. 适用范围本技术规范提出的是绝缘材料击穿强度、击穿电压测试仪最低限度的技术要求、试验方法、检验验收和包装运输要求等，并未对一切技术细节做出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供货商所提供的货物应符合工业标准和本技术规范中所提要求。2. 设备标准及规范本规范中所引用标准为最低标准，凡经修订的标准，均执行最新版本。如有作废，按相应新代替标准或更高标准执行；供货商向其他厂商购买的所有附件和货物，都应符合这些标准、规范或准则的要求；本规范中未提及的相关技术要求均应遵照新版本的国家标准（GB）和行业相关标准执行。如本技术规范与下列各标准之间有冲突，则应满足较高标准。表 1 设备标准及规范3. 供货范围3.1. 详细的供货清单4. 使用条件1) 水平度为0.2/1000的地面；2) 相对湿度为65±5%；3) 环境温度（0-30）℃；4) 清洁、无腐蚀性介质；5) 市电220 V±10%；6) 无明显的振源、电磁场；5. 技术要求5.1. 测试原理固体电介质击穿有3种形式：电击穿、热击穿和电化学击穿。电击穿电击穿是因电场使电介质中积聚起足够数量和能量的带电质点而导致电介质失去绝缘性能。热击穿是因在电场作用下，电介质内部热量积累、温度过高而导致失去绝缘能力。电化学击穿是在电场、温度等因素作用下，电介质发生缓慢的化学变化，性能逐渐劣化，最终丧失绝缘能力。固体电介质的化学变化通常使其电导增加，这会使介质的温度上升，因而电化学击穿的最终形式是热击穿。温度和电压作用时间对电击穿的影响小，对热击穿和电化学击穿的影响大；电场局部不均匀性对热击穿的影响小，对其他两种影响大。热击穿当固体电介质承受电压作用时，介质损耗是电介质发热、温度升高；而电介质的电阻具有负温度系数，所以电流进一步增大，损耗发热也随之增加。电介质的热击穿是由电介质内部的热不平衡过程造成的。如果发热量大于散热量，电介质温度就会不断上升，形成恶性循环，引起电介质分解、炭化等，电气强度下降，最终导致击穿。热击穿的特点是：击穿电压随温度的升高而下降，击穿电压与散热条件有关，如电介质厚度大，则散热困难，因此击穿电压并不随电介质厚度成正比增加；当外施电压频率增高时，击穿电压将下降。电化学击穿固体电介质受到电、热、化学和机械力的长期作用时，其物理和化学性能会发生不可逆的老化，击穿电压逐渐下降，长时间击穿电压常常只有短时击穿电压的几分之一，这种绝缘击穿成为电化学击穿。当加在某一绝缘介质上的电压高于过一定程度（击穿电压）后，这时绝缘介质会发生突崩溃而使其电阻迅速下降，继而使得一部分绝缘介质变为导体。在有效的击穿电压下，电击穿现象可以发生在固体、流体、气体或者真空等不同的介质中。电树枝（预击穿）在电气工程中，树化是固体绝缘中的一种电气预击穿现象。这是由于局部放电而造成的破坏性过程，并通过受应力的介电绝缘层，在类似于树枝的路径中进行。固体高压电缆绝缘的树化是地下电力电缆中常见的击穿机制和电气故障来源。当干介电材料在很长一段时间内受到高且发散的电场应力时，首先发生并传播电树。观察到电树化起源于杂质、气孔、机械缺陷或导电突起在电介质的小区域内引起过度电场应力的点。这可以使体电介质内的空隙内的气体电离，从而在空隙的壁之间产生小的放电。杂质或缺陷甚至可能导致固体电介质本身的部分击穿。这些局部放电 (PD) 产生的紫外线和臭氧随后与附近的电介质发生反应，分解并进一步降低其绝缘能力。随着电介质的降解，气体通常会释放出来，从而产生新的空隙和裂缝。这些缺陷进一步削弱了材料的介电强度，增强了电应力，加速了 PD 过程。5.2. 试品如表1所示，击穿强度实验平台可用于（1）TO封装、（2）刚性压接封装、（3）弹性压接封装（4）焊接封装、（5）用于实验室测量的简易封装、（6）衬板、（7）子单元框架、（8）板状绝缘材料、（9）管壳、（10）硅凝胶的击穿强度测量和验证。表1 击穿强度实验平台测试对象：5.3. 整机结构主机型号：中航时代仪器设备ZJC-100kV（多工况油浴加热定制版），如图1所示；配件备件：各种型号电极2套；放电棒一个；隔热手套1副详情见价格。图 1 外观示意图图 2 整机结构示意图上图中，（1）结构示意图所示为滤波器与主机分开的状态，直流试验时须连接滤波器，交流时需要分开滤波器；（2）交流试验时，拔出滤波器与高压变压器的连接线，分开滤波器；（3）直流试验时，合上滤波器，插上滤波器与高压变压器的连接线；（4）外部电源正负接口，用来通过外接电源的正负线，穿过之后可以直接插入试样架正负极；（5）外部采样接口会输出采样信号，采样信号包括高压电流和高压电压，信号为0-5V；（6）其他相关的部分，如高压采样等请参考电路设计框图，在此不做展示。图 3 高温油槽结构图图 4 二次侧测试电路示意图图 5 击穿强度实验平台原理框图关于绝缘材料击穿强度、击穿电压测试仪的一般说明：（1）使用计算机控制，并采集所有信号；（2）通过无级调压控制箱生成需要的波形并且输出0-200V电压，通过外部触发按键切换50Hz正弦波和100Hz方波；（3）通过高压变压器生成需要的0-100kV电压，并且通过机械机构切换交直流；（4）在试样架正负极预留外部电源输入接口；（5）直流电压通过0.5uF高压采样电容滤波，使纹波系数≤2%；（6）高压采样部分采集电压和电流，通过AD转换传递给计算机，同时预留出外部取样接口；（7）在直流试验时，通过电感限制电容放电，防止放电电流过大造成干扰；（8）整机接线如下图所示，包含计算机和放电、照明等系统的接线方式。图 6 击穿强度实验平台整机接线图5.4. 设备参数主要设备参数要求及保证如表 2所示。表 2 主要设备参数要求及保证值5.5. 设备功能击穿强度实验平台可用于模块、标准绝缘材料样品、硅凝胶、绝缘结构， 在0到100kV交（50Hz）、直流（纯直流）电压和0到50kV方波电压等复杂工况下的击穿强度测量和验证。6. 价格具体定制细节尚未敲定最终价格需要在确定技术细节后给出，参考厂家100kV击穿实验平台报价，预计需要50万元。7. 采购周期预计需要2个月完成设备采购。8. 试验验证货物在出厂时必须通过下列所有试验验证，供货商必须向采购方提供货物的试验报告。8.1. 试验1交流电源试验项目及要求。表 3交流电源试验项目及要求8.2. 试验2直流电源试验项目及要求。表 4直流电源试验项目及要求8.3. 试验3调压方式项目及要求。表 5 油浴加热盒8.4. 试验4测量项目及要求。表 6 测量项目试验要求8.5. 试验5温度项目及要求。表 7 油浴加热温度试验8.6. 试验6保护系统试验要求。表 8 保护系统试验要求9. 对技术文件的要求1. 双方签订合同后，供货商应免费随货物一并提交足够的资料来证明其提供货物达到规定的性能质量要求，供货商提供的资料应包括所供货物的详细技术性能、功能和指标、工作原理等信息，并对其可靠性和一致性负责，文件及资料种类包括且不限于：1) 货物的装箱资料清单；2) 货物的技术说明书、使用说明书、接线图纸和组装图纸；3) 货物的安装、调试和运行手册；4) 出厂检测合格报告；5) 货物质量检验合格证书；6) 合同规定的出厂验收试验报告等。2. 双方签订合同后，供货商提交技术文件时，所提供的技术文件及资料不少于2份，正本1份，副本1份。所有提供的技术文件均应为中文版，采用SI公制国际单位制，并同时提供相应的电子版。图纸采用AutoCAD2004版制作，资料采用W ord、Excel编写，文件后缀为.doc、.xls。图纸的比例尺寸为最终货物实际比例尺寸。10. 包装、标志、运输10.1. 包装及标志1. 货物在运输前都应进行包装，防止潮气、锈蚀、淋雨和振动。包装不能造成对货物的破坏，破坏的形式包括：划痕、裂痕、脏污等，另外需要增加防潮和防静电处理。包装应牢固可靠，对贵重设备和仪器应考虑与一般设备分开，采用特殊包装。2. 应在包装箱上标出“怕湿”，“小心轻放”，“向上”等必要的图形指示。包装箱表面按GB 191-2008规定标明标志，每个包装箱上应附有标签标明：1) 制造厂名称、厂标和厂址；2) 货物名称、型号；3) 产品批号和出厂日期；4) 包装的数量、重量；3. 货物在包装时应有装箱单，装箱单应至少包括以下的内容：货物的名称、数量、加工批号、出厂的日期等。每件包装件内应附有技术检验部门及检验员印章的产品合格证及必要的技术文件。4. 收货标志应给出装运标志、收货地址、收货人、箱号、毛/净重、外形尺寸、发货地址、发货人等。10.2. 运输1. 供货商应负责将货物运至采购方指定地点，由此产生的费用由供货商承担。若供货商采用邮寄的方式向采购方交货，则货物在装运后供货商应立即将装货通知单特快专递邮寄给采购方。2. 货物在运输过程中，要避免货物因为潮湿、振动、碰撞、摩擦等因素造成的任何形式的破坏，包括破裂、划伤、相互位置变化等现象。供货商向采购方运输货物过程中出现的任何质量问题，将由供货商承担责任。11. 质量保证及售后11.1. 质量保证1. 供货商应保证其所提供的所有货物都是全新的，未经使用过的，采用的是优质材料和先进工艺，并在各方面符合合同规定的质量、规格和性能要求。2. 供货商应对合同货物的设计、材料和零部件选购、加工、制造、试验等过程建立严格的质量保证体系，并在合同的整个制造过程中严格按其执行。供货商提供的所有货物均应附质量保证书或试验报告等文件。3. 供货商应采用有运行经验证明正确的、成熟的技术来进行合同货物的生产和系统的集成。如采用供货商过去从未采用过的新技术，应征得采购方的同意。4. 供货商从其他厂商采购货物，一切质量问题由供货商负责。11.2. 售后服务1. 质保期自供、采双方对货物验收之日算起，另有约定除外。2. 在质保期内，由于供货商货物质量问题造成的系统中断或其余故障，在接到采购方通知后的24小时内负责处理缺陷并更换有损坏的部件，且不收取任何额外费用，由此造成的采购方损失由供货商承担。质保服务内容包括但不限于：1) 故障部件或货物的免费更换或维修，并提供质量分析报告；2) 货物的现场维护；3) 电话技术支持等。3. 质保期内货物发生故障并由供货商处理完毕后，质保期将延长，延长时间为自货物重新投运之日起后的 12 个月。4. 在质保期内，供货商应提供7×24小时响应的技术服务，在需要现场服务时，供货商应在24小时内赶赴现场，偏远地区36小时内赶赴现场；在质量保证期后，由于供货商货物质量问题而造成的系统停运或中断，供货商应在接到采购方通知后的48小时内负责协助处理缺陷并更换有损坏的部件。对易损部件优先、优惠供应，并提供终身服务。

太赫兹件烟封装检测成像系统太赫兹件烟封装检测成像系统利用太赫兹波段的特性进行检测。首先，系统通过发射器产生太赫兹波，并将这些波发送到待测物体上。太赫兹波在物体表面反射、透射和散射，根据不同的物质特性和结构，波将以不同的方式与物体相互作用。接收器采集反射、透射和散射的太赫兹信号，并将其转换成数字信号。然后，系统通过处理这些信号，获得物体表面的特征信息和内部结构，包括封装烟草的包装密封状况。之后，系统将得到的信息转换成图像或数据，供操作人员分析和判断，以确定封装烟草的完整性和品质。总的来说，太赫兹件烟封装检测成像系统通过分析物体和太赫兹波之间的相互作用，实现对烟草封装品质的快速、准确的检测。太赫兹件烟封装检测成像系统通过太赫兹成像技术，在线实时监测件烟封装后件内条烟状况，并以图像形式显示件内条烟排布状态，对件内是否缺条进行直观呈现,还可通过AI智能识别，实现对件烟内部是否缺条的进行智能判断,通过深度学习，可实现标注件烟内部缺条缺陷的位置,通过自动剔除机构，可实现对缺条件烟的自动剔除。一、太赫兹件烟封装检测成像系统功能指标二、太赫兹件烟封装检测成像系统解决方案对比更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

MSK-PN110-S是一款小型纽扣电池封装机，其主要是靠气体（惰性气体或空气）驱动来封装纽扣电池。采用气体驱动可使封装压力可以精确控制，如此以来可以提高封装电池的重复性和精确性，封装速度比较快，提高了实验效率。而且设备采用气体驱动，内部没有液压油等对环境污染的物质，所以不会出现漏油而引起手套箱环境被污染的危险。设备标配一套20系列的纽扣电池封装模具，可封装2016，2025和2032纽扣电池。 技术参数所需驱动气体的气压 手动调节封装气压＜1.2MPa(建议0.9MPa)惰性气体的操作气压0.7-1.2MPa模具材料硬质钢模具&所封装电池规格 标配一套20系列模具，可封装2016,2025和2032纽扣电池若要封装24系列纽扣电池，可选购24系列封装模具可选购分解模具，对封装好的纽扣电池进行拆解，同时保证电池壳内部的电池极片不受损坏气体的进/出气体接口为Φ6接口冲程距离20mm气体消耗量490ml/次壳体材料重型钢仪器尺寸290L x 260W x 350H (mm)质保期一年质保期，终身维护应用注释电解液具有非常强的腐蚀性，所以每次用完仪器后，务必用酒精把模具擦洗干净若封装机在手套箱里使用，请不要采用压缩空气驱动，以防气体泄漏，破坏手套箱中的环境，应采用惰性气体来驱动封装机

ppln光纤耦合封装模块 - FCBM用于非线性波长转换的光纤耦合封装模块--利用我们标准的MgO:PPLN晶体，我们可以提供可定制在输入和输出端采用光纤耦合的产品解决方案专为需要Max输出功率的OEM和科研人员设计的高效率转换PPLN光纤耦合封装模块产品特点：完全可定制的紧凑型解决方案光纤或自由空间输入和输出耦合易于使用，提供稳健的光学对准单通道、高效率设计专为OEM集成到研发使用而设计从库存到定制设计，涵盖蓝色到红外波长生成，范围广泛适用于 SHG、SFG、DFG、OPA、SPDC 的解决方案,...兼容连续波和脉冲操作电源监控、控制和输出滤波选项集成 TEC 和电阻加热器选项与Covesion温度控制器兼容 示例解决方案：--- 用于1064nm二次谐波产生(SHG)的光纤耦合(输入输出)批量模块提供125mW 532nm输出功率电阻加热器控制相匹配温度PPLN光纤耦合封装模块可选附件：PPLN光纤耦合封装模块使用操作视频：更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

本产品MSK-110是一款小型液压纽扣电池封装机产品。标准配置可用于封装CR2016、CR2032纽扣电池。也可更换部分模具配件后封装CR2450、CR2012等纽扣电池.具有体积小，操作方便，成型精确等优点。主要应用于电池材料研发的样本制作技术参数 参数 正常纽扣电池封装压力的压力表读数在50kg/cm2-80kg/cm2.本机在 出厂前已设定在100kg/cm2左右,如在特殊情况需要更大的力(最大力200kg/cm2约8吨压力)要向厂家咨询后才能调. 手摇杆操作力度小于6kg.模具材质: 日本进口永不锈钢及特种油钢. 结构件材质: 合金铝及高强度的铬钢,表面经过环保电镀和喷涂处理永不生锈. 产品尺寸:228mm X 176mm X 310mm 净重24.8kg.主要特点体积小，操作方便，可置于手套箱内操作特殊设计的液压结构，操作省力内嵌式压力表,可以观察及准确控制封口压力的大小。精密的模具设计保证封口成型的精确可靠牢固的钢结构设计，使用稳定安全内置安全油阀，必要时可根据需要调整压力，同时可设定压力上限，以防由于误操作导致的压力过大产生的破坏。CR2016、CR2032封口可以通用, CR2450、CR2012只需更换部分模具配件即可。 外形美观，维护简便。质保 一年质保期，终身维护

金丝球焊推拉力测试机标准：冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115金球剪切-JEDECJESD22-B116引线拉力-DT/NDTMILSTD883芯片剪切-MILSTD883注:JEDEC固态技术协会微电子行业的领导标准机构ASTM美国材料与试验协会MILSTD美国军用标准883微电子器件试验方法和程序金丝球焊推拉力测试机特点：1、可实现多功能推拉力测试 2、任意组合可实现多种功能测试 3、满足单一测试模组 4、创新的机械设计模式 5、强大的数据处理功能 6、简易的操作模式，方便、有效。型号：LB-8600产品介绍LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，全方位保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。2.可达200KG的坚固机身设计，Y轴测试力值100KG，Z轴测试力值20KG3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启设备软件：1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。3.SPC数据导出自带当前导出数据大值、小值、平均值及CPK计算。传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％测试传感器量程自动切换。测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。测试参数:设备型号：LB-8600外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)设备重量：95KG电源供应：110V/220V@4.0A 50/60HZ压缩空气：4.5-6Bar真空输出：500mm Hg控制电脑：联想PC软件运行：Windows7/Windows10显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）传感器更换方式：自动切换平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具XY轴有效行程：100*100mmZ轴有效行程：80mmXY轴分辩率：±1um Z轴分辩率±1um传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％

过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。Blue MUltra-Temp惰性气体高温烤箱在工作温度下进行了压力测试，适用于所有惰性气体和不易燃的形成气体（4％的氢气，平衡的氮气）。CoWoS半导体先进封装烘箱的优点焊接和密封的内部腔室消除了烟雾向绝缘材料的迁移防止产品氧化当气流漏气时，向操作者发出警报，并关闭烤箱加热器，以尽量减少不良后果当门打开时，门开关会关闭加热器和鼓风机，以确保操作人员的安全CoWoS半导体先进封装烘箱的特性适用于氩气，二氧化碳，氦气和氮气等惰性气体露天重型镍铬丝加热元件独特的内壳/外壳腔室允许冷却液周围的空气在惰性气体内腔室周围循环摄入鼓风机电动机控制面板上有气体流量和腔室压力监控器及调节器大容量水平气流系统6英寸的矿棉绝缘材料Blue M玻璃纤维大门密封圈设计3/8英寸入口连接排气口和风门泄压阀吹扫计时器加热使能灯型号IGF 8880和9980是水冷门Blue M惰性气体高温烘箱的参数NFPA 86 B级烤箱温度：室温+15℃-593℃（1099°F）均匀度：设定值的±2％控制精度：±0.5°C分辨率：±0.1°C额定电压下关闭排气装置空载运行具体规格型号IGF-6680IGF-7780IGF-8880IGF-9980内部容积4.2 立方英尺5.8 立方英尺11.0 立方英尺24.0 立方英尺内部尺寸宽x深x高（厘米）20 x 18 x 20(51x46x51)25 x 20 x 20(64x51x51)38 x 20 x 25(97x50x64)48 x 24 x 36(122x61x91)外部尺寸宽x深x高（厘米）46 x 36 x 71(117x91x180)51 x 38 x 71(130x97x180)86 x 38 x 76(218x97x193)96 x 43 x 81(244x109x206)机器占地面积12.5 平方英尺.14.5 平方英尺24.0 平方英尺32.2 平方英尺电力负载208 VAC 3Ph 50/60 Hz负载电流12.0 kW3815.7 kW4718.8 kW5922.5 kW72240 VAC 3Ph 50/60 Hz负载电流16.0 kW4321.0 kW5425.0 kW6830.0 kW82480 VAC 3Ph 50/60 Hz负载电流16.0 kW2121.0 kW2725.0 kW3230.0 kW41*所有规格如有更改，恕不另行通知。

新材料行业制氮机AYAN-30L纯度99.9%简介变压吸附空分制氮(简称P.S.A制氮) 是一种先进的气体分离技术，以优质进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，采用常温下变压吸附原理（PSA）分离空气制取高纯度的氮气。应用：LCMS（液相色谱仪）GCMS（气相色谱）产业 （食物,电子,等等)2制氮机系统原理氧、氮两种气体分子在分子筛表面上的扩散速率不同，直径较小的气体分子（O2）扩散速率较快，较多的进入碳分子筛微孔，直径较大的气体分子（N2）扩散速率较慢，进入碳分子筛微孔较少。利用碳分子筛对氮和氧的这种选择吸附性差异，导致短时间内氧在吸附相富集，氮在气体相富集，如此氧氮分离，在PSA条件下得到气相富集物氮气。氮气发生器碳分子筛对氧和氮在不同压力下某一时间内吸附量的变化差异曲线：一段时间后，分子筛对氧的吸附达到平衡，根据碳分子筛在不同压力下对吸附气体的吸附量不同的特性，降低压力使碳分子筛解除对氧的吸附，这一过程为再生。根据再生压力的不同，可分为真空再生和常压再生。常压再生利于分子筛的再生，易于获得高纯度气体。高纯氮气发生器变压吸附制氮机（简称PSA制氮机）是按变压吸附技术设计、制造的氮气发生设备。通常使用两吸附塔并联，由全自动控制系统按特定可编程序严格控制时序，交替进行加压吸附和解压再生，完成氮氧分离，获得所需高纯度的氮气。碳分子筛（CMS）的动态吸附量和分离系数的性能优劣决定了制氮机的好坏。3钯触媒除氧纯化流量、纯度的普氮和氢气同时进入装置中，在混合器中充分混合后，进入装有钯触媒除氧器装置，在脱氧催化剂的作用下产生2H2+O2=2H2O的化学反应，达到脱氧目的。脱氧后氮气中的水气经过冷却器脱水，然后氮气继续进入干燥器干燥，使氮气露点达-60℃左右，干燥器配置两台，其中一台干燥器进行吸附干燥，另一台把已吸附饱和水气的干燥器进行再生，为下一周期吸附工作做好准备。经干燥后的氮气通过过滤器除尘，Z后得到的便是高纯氮气。氮气发生器的应用一．SMT行业应用充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%二．半导体硅行业应用半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。三．半导体封装行业应用用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。维通变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。四．电子元器件行业应用用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。五．化工、新材料行业行业应用用氮气在化工工艺中创建无氧气氛，提高生产工艺的安全性，流体输送动力源等。石油： 可应用于系统中管道容器等的氮气吹扫，储罐充氮、置换、检漏，可燃性气体保护，也应用于柴油加氢和催化重整。六．粉末冶金，金属加工行业，热处理行业应用钢、铁、铜、铝制品退火、炭化，高温炉窑保护，金属部件的低温装配和等离子切割等。七.食品、医药行业行业应用主要应用于食品包装、食品保鲜、食品储存、食品干燥和灭菌、医药包装、医药置换气、医药输送气氛等。八. 其他使用领域制氮机除了使用在以上行业以外，在煤矿、注塑、钎焊、轮胎充氮橡、橡胶硫化等众多领域也得到广泛使用。随着科技的进步和社会的发展，氮气装置的使用领域也越来越广泛，现场制气（制氮机）以其投资省、使用成本低、使用方便等优点已经逐渐取代液氮蒸发、瓶装氮气等传统供氮方式。

一．用途 该款拉力机适用于寻求材料力与形变关系的实验，可对金属，非金属的原材料、加工件、成品进行拉伸、弯曲、剥离、压缩、压陷、附着力、撕裂等多项力学实验及分析。 符合标准GB 8808-1988 软质复合塑料材料剥离试验方法GB-T 10004-2008 包装用塑料复合膜、袋干法复合、挤出复合 二：技术指标：1、试 验 载 重： 1KN2、有效测试空间： 高度 600mm3、单 位 选 择： Gf、Kgf、N、KN、LB、Mpa（根据需要任意选择）4、感 应 方 式： 选用美国Transcell公司力传感器1KN5、动 力 系 统： 日本松下Panasonic伺服机电组+专业松下Panasonic交流伺服控制器6、力 分 辨 率： ±1/5000007、测 力 范 围： 04%-100（满量程）8、测 量 精 度： 示值的±0.5%以内9、位 移 分辨率： 0.05mm(注:此型号设备已内置变形装置,更方便有助于测量金属或非金属材料及各种复合材料的弹性变形和塑性变形的物理性能)10、位移测量精度： 示值的±0.5%以内（采用高精度位移传感器跟踪测试）11、变形分辨率： ±1/300000F.S（全程分辨力不变）12、变形测量范围： 0.2%-100 F.S13、变形示值误差： 示值的±0.5%以内14、试验控速范围： 0.001-500 mm/min分段控制，无级调速15、试验控速精度： 速度＜0.01mm/min时，为设定值的±1%以内； 速度≥0.01mm/min时，为设定值的±0.5%以内；16、力控速率范围： 0.5%～6％FS/S17、力控速率精度： 设定值的±1%以内18、变形速率范围： 0.2%～6％FS/S19、变形速率精度： 速率＜0.05％FS时，为设定值±1%以内； 速率≥0.05％FS时，为设定值±0.5%以内；20、电 源： AC 220V 50HZ21、专用中英文测试软件一套.（随时根据客户要求进行改版或升级且不收任何费用）三、配套夹具：四、产品配置 测力传感器进口美国Transcell力传感器机台丝杆台湾ABBA高碳丝杆导向杆韩国太敬导杆制作，表面经高温及硬铬电镀处理，HRC60以上防尘装置台湾抑叠防尘罩，保护丝杆；延长使用寿命控制系统日本松下控制系统显示方式触摸屏操作，可连接PC和打印机，能输出曲线图形报告 试验速度A：300±50mm/minB: 200±50mm/min实验步骤将试样剥开部分的两端分别夹在试验机的上下夹具上，使试样剥开部分的纵轴与上下夹具中心连线重合，并松紧适宜。试验时，未剥开部分与拉伸方向呈T型 部分使用我司材料试验机高校案例1、防水型液体创可贴的研厦门大学2、纳米颗粒--聚合物薄膜制备及力电特 性研究江苏大学3、银纳米颗粒- 聚合物柔性应变传感薄 膜制备与压阻传感特性研究江苏大学4、功能性纤维素气凝胶的制备及其在 水净化中的应用研究浙江理工大学5、应用于 3D 打印技术的 ABS/纳米二氧 化钛复合材料制备及力学性能研究衢州职业技术学院6、金属-有机框架复合材料的制备及其 去除水中重金属离子的研究浙江理工大学7、聚酰亚胺基锂电隔膜的制备及性能辽宁石油化工大学8、急冷处理、抽气充氮结合纳米包装对绿茶保鲜品质的影响南京财经大学9、基于神经网络算法的高强镁合金热处理工艺优化保定广播电视大 学10、灵武长枣果实力学特性与采摘机械损伤研究宁夏大学11、用于精馏的中空纤维膜填料的疏水改性及分离传质性能分析浙江工业大学12、聚合物封边砂浆的研制与应用浙江省建筑科学设计研究院有限 公司13、车身反光贴用聚氨酯胶粘剂的研制洛阳石化工程设 计有限公司14、壳聚糖聚醚衍生物的制备及其在 棉织物活性染料无盐染色中的应用青岛大学15、高温电热法制备高致密魔芋海绵武汉大学16、全水发泡聚氨酯硬泡的制备及阻燃性能的研究吉林大学17、Ni、Mn 对低温高韧性球墨铸铁组织和性能的影响郑州大学18、高性能环氧树脂复合材料的制备与性能研究山东科技大学19、镍含量对球墨铸铁组织性能的影响商丘职业技术学院20、H13 热作模具钢 脉冲电流处理及其性能研究海南科技职业学院21、苯丙乳液基水泥复合道面填缝料力学性能研究空军工程大学22、异种材料超声辅助激光点焊机理研究长春理工大学23、微波加热预处理铬铁矿工艺研究昆明理工大学24、振动结构耦合动刚度的间接逆子结构辨识方法西北工业大学25、伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能北京科技大学26、室温固化型 MDI 体系聚氨酯弹性 体力学性能的研究陕西省化工研究院27、提高RTV732硅酮胶剥离强度的试验研究中航飞机股份有限公司28、环氧树脂/二氧化硅复合材料界面强度表征方法国家电子电路基材工程技术研究中心29、微晶纤维素单颗粒定量结构及其对片剂崩解性质的作用上海应用技术大学30、竹材纤维素气凝胶的形成机理及性能研究浙江农林大学31、石墨烯液晶及宏观组装纤维浙江大学32、十二烷二酸改性共聚酯热熔胶的制备及性能表征华东理工大学部分客户认可

功能： 对样品瓶选择性注液，并进行加盖封装，自动记录样品瓶情况●自动扫描，自动注液与自动封装，三合一●注液灌装通道数量可选●可通过二维码识别样品●样品瓶盖通过振盘自动上料●自动封盖●注液分装容量可选， 5-500mL（或更多）●注液方式可选

荧光粉及荧光胶品管解决方案 白光LED 封装制程中，蓝光晶片的发光特性和荧光粉发光特性决定白光LED 的光色特性；特别是荧光粉的发光效率将直接影响白光LED 的光色坐标；本设备为封装厂家提供一个原料及荧光调胶制程的数字化管控工具；

“狭缝涂布精密成膜装备系统”是一个高端先进制造业项目，其成膜技术可在玻璃、塑料、不锈钢等基体上精确涂布制备功能纳米、微米薄膜，在许多光电领域，如平板显示、触摸屏、薄膜太阳能电池、半导体元器件及封装、柔性及印制电子、智能玻璃等，有着非常广泛的应用。 从研发用150mm平台到6代线，为用户提供灵活多变的配置方案。不仅用于光学膜(增亮膜、hardcoat、偏光膜、扩散膜等)、OLED涂布等，还可以用于有机太阳能电池OPV和钙钛矿太阳能电池PVK等成卷基材的涂布，也应用于非连续基材如LCD玻璃基板光阻涂布。 狭缝涂布技术适用于各种涂布液，可广泛应用于不同基材表面的涂布，如玻璃，不锈钢和塑料基片涂布模具相对于基片精确地运动，并精确检测控制工艺流体及其涂布速度。 优势 可涂布不同粘度的各种材料 涂布厚度范围广泛:从20nm到150μm以上 很好的涂布一致性:通常优于±3% 效率高/材料利用率高:材料利用率可达95% 能够满足不同需求：从研发到小批量试制、大量生产 工艺具有高的可靠性和鲁棒性:良率可达到95% 适用于S2S和R2R加工模式 在一个工艺周期内可实现矩形阵列的涂布加工 过程参数 涂布间隙控制：动态控制涂布头高度 (z轴) 模具运动控制: 在涂布方向上(x轴)精确控制模具的运动轨迹(包括加速和减速参数) 模具设计: 针对高一致性、化学兼容性、低充填容量 和 条状涂布进行模具设计制造 涂布控制: 涂布速率(稳态涂布) 和涂布轮廓 (前后边缘)的高精度数字化控制 控制软件: 所有配方参数，数据监控和反馈控制，数据采集分析。 应用领域 平板显示 LCD, OLED, Flexible, Touch Screen LCD, OLED, 柔性显示, 触摸屏 太阳能光伏 PV including CIGS, CdTe, OPV and C-Si 固态照明 OLED lighting 高附加值玻璃 可调光智能玻璃, 博物馆用玻璃 半导体, 微机电系统, 无线射频识别, 聚合物电池, 和各种有机及打印电子器件

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3JLOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。产品优势：电气绝缘设计用于精确的接合线控制工作寿命长单个组件箱式炉固化不导电LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4LOCTITEABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITEABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小，而不会出现拖尾或串线问题。粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

材料热阻导热系数测试仪 TIM材料热阻导热系数测试仪可以测试材料的热阻和导热系数，材料包括各种电子封装和应用的材料。设备符合ASTM D5470美国材料实验协会标准。 TIM测试仪在材料的测试过程中自动测试样品的厚度从而样品的厚度测试更准备，测试更方便。 ANALYSIS TECH 的TIM Tester 1300,1400是一套自动测量系统，用来测量那些电子封装材料和多种柔性的，坚硬的，半固状的和粘稠状的材料热阻抗和热导率需要测量的样品被夹在两个平行执行热传导的平面中间，一端是被加热的，另一端是被冷却的，这样可以迫使可测量的热量通过样品。精确的穿过样品热量和样品上下表面温差的测量给热导率的测量提供基础。一般的样品温度和加紧压力是自动控制的基于使用者所选的数值。接触压力变化对热导率的影响可以通过Pressure-batch操作模式很容易看出。 材料热阻导热系数测试仪TIMTester1300,1400 设备特点软件控制测试过程完全自动化 电子方法自动测试样品厚度可以选择设定样品测试温度所有数据的测试精度会自动进行评估分析样品测试的压力自动控制，可以设定不同的压力组对样品进行测试厚度恒定和压力恒定的测试模式单位可选择（英制单位、公制单位）实时的自动故障监控水流量不足报警低气压报警过热报警设备操作安全主机通过USB接口与电脑连接设备牢固结实方便现场校准数据报告自动生成PDF格式冷水机通过RS232接口自动控制自动生成材料在不同厚度测试的导热系数与厚度关系的图形自动生成材料在不同压力测试时导热系数与压力的关系图形可用于测试固态液态和相变材料可以设定对样品进行循环反复多次测试材料热阻导热系数测试仪TIMTester1300,1400 设备规格样品尺寸：Diameter:0.9"-1.3"(22-33mm)样品热阻测试范围：0.01K/W-8K/W样品测试温度范围：20℃-65℃样品测试压力范围:Kit 1:5-95 psi(50-650kPa) +/-2.5 psi Kit 2:10-170 psi(100-1100kPa) +/-5 psi Kit 3:20-380 psi(100-2600kPa) +/-10psi 压力精度为最大压力的+/-2.7%

丹麦Samplix 单细胞微液滴封装和分选系统一、Samplix 公司介绍丹麦Samplix ApS为生命科学和医学研究提供基于微流体的单细胞封装和分选系统，用于细胞和基因组的高分辨率研究。Samplix 产品用于单细胞的微液滴包裹封装，包括活的哺乳动物细胞和微生物细胞、长DNA片段 或细胞器—用于一系列下游分析，例如单个哺乳动物细胞的功能分析、单细胞酶活性的评估、蛋白质生成的优化以及通过长读或短读测序验证基因编辑。样品处理过程中的PCR和DNA分子之间的意外相互作用通常是基因组分析中偏差和错误的原因。Marie和Thomas专注于创建将单分子封装在液滴中的无PCR扩增工作流程。经过 6 年的产品开发和全面测试，在2019 年以 Xdrop 的名义推出了自主开发的微流控单细胞包封系统，用于基于液滴、无 PCR 的基因组区域富集。Xdrop被证明用于人类，动物，植物和微生物基因组的研究，还用于细胞反应的研究，包括酶活性和蛋白质合成的研究。Samplix作为基于微液滴单细胞包封系统解决方案的提供者，帮助科研人员、企业和政府研究员在工程细胞治疗、分子工程和细胞生物学等不同领域实现目标。随着微流体系统的成功，Samplix已经有了长足的发展，为全球客户提供基因组学和分子生物学研究支持。二、Samplix 产品介绍Samplix 产品包括Xdrop 和Xdrop sort及相关的墨盒，试剂等，可以实现单细胞水平的高通量功能分析，Xdrop 和Xdrop sort可以采用皮升级的双乳液微滴捕获将单个细胞或者DNA 片段，用于细胞培养、分析和荧光分选。而且可以在一个液滴中捕获两种不同类型的细胞，从而实现细胞间相互作用分析，包括细胞杀伤测定。Xdrop 和 Xdrop Sort 以单细胞的形式改变了细胞分析的方式，实现了大量功能分析和筛选的快速和准确检测。Xdrop 和 Xdrop Sort 生产双乳液微液滴作为皮升级的细胞微环境，可以实现通过提高细胞间相互作用或细胞分泌物积聚的速率来加速工作流程，获得揭示功能异质性的单细胞视图，回收具有所需特性的细胞，在我们的台式仪器上使用简单的实验方案大大简化工作流程目前已验证的细胞包括自然杀伤 （NK） 细胞、T 细胞和 B 细胞的孵育，NK细胞杀死淋巴母细，NK细胞和T细胞分泌细胞因子，而且验证了微生物细胞的功能，包括酵母和细菌细胞的单细胞孵育，酵母和细菌细胞分泌酶。将细胞及培养基封装在DE20 和DE 50 微液滴中，二氧化碳和水等小分子可以在双乳液中扩散，细胞因子等大且复杂的分子仍保留在液滴内，这意味着可以在液滴内孵育细胞，不同液滴中的细胞之间不会发生串扰，不会发生细胞间相互作用，除非在细胞共封装的实验中，由于体积小，细胞分泌物可快速到可检测水平。1、Xdrop 微液滴单细胞包封系统Xdrop是用于活的哺乳动物或微生物细胞，细胞器，DNA或其他生物材料的包封，以进行高分辨率下游分析。采用 Xdrop 试剂盒，Xdrop可以将活细胞、细胞器或 DNA 片段与检测化学试剂一起快速地封装在高度稳定、皮升体积的双乳液液滴中。这些液滴通过移液、涡旋、孵育、流式细胞术、分选甚至长期储存都很稳定，并可以从微液滴中回收细胞以进行扩增。Xdrop能够生产两种尺寸的液滴：DE20和DE50。Xdrop DE20试剂盒可产生直径为 ~20 μm的 DE20 液滴（体积：1.6 pL），适用于微生物细胞工作流程。Xdrop DE50 试剂盒可产生直径为 ~50 μm DE100 液滴（体积：100 pL）的，适用于哺乳动物细胞工作流程。Xdrop微液滴单细胞包封系统的应用包括：&bull 人类免疫细胞的杀伤细胞&bull 哺乳动物细胞的分泌细胞因子&bull 微生物细胞的分泌酶&bull 验证基因编辑，包括意外的评估和脱靶重排借助 Xdrop，研究人员可以更轻松地获得对人类、动物、植物和微生物的细胞功能和基因组学的高分辨率见解。Xdrop还可以为其他工作流程生成单乳液滴，包括封装DNA以进行无偏差的全基因组扩增。我们提供 Xdrop 所需的全系列试剂、试剂盒和配件。为什么选择Xdrop微液滴单细胞包封系统?&bull Xdrop可以将活的哺乳动物或微生物细胞封装在高度稳定的液滴中，用于功能测定、孵育、表型和筛选。&bull Xdrop有助于回答工程细胞和基因研究中的关键问题。&bull Xdrop支持分子工程工作流程，包括酶进化和途径工程。&bull Xdrop具有用户友好的界面和较小的占地面积，使每个分子生物学实验室都可以使用微流体的力量。2、Xdrop sort 单细胞包封及分选系统Xdrop sort可以在用户友好的工作流程中生成和分选液滴，不需要任何基于荧光的细胞分选仪的经验。其工作流程是先用高度稳定的液滴中捕获 100 kb DNA 片段、小单细胞或其他生物材料，用于 PCR 和酶活性评估等分析。然后，根据荧光含量对液滴进行分选，获得高分辨率下游分析所需的含量，Xdrop sort单细胞包封和分选的应用包括：&bull 验证CRISPR编辑，无PCR偏差隐藏意外重排&bull 鉴定病毒和转基因整合位点&bull 在单细胞水平上评估酶活性&bull 执行高通量GFP筛选Xdrop Sort与Xdrop的区别两种仪器都运行靶向DNA富集工作流程，以从大型文库中制备基因组材料以进行筛选，并可以封装活细胞，用于一系列基于细胞的应用。Xdrop Sort独特地实现了 DNA 或细胞包封和高通量分选。这使能够快速筛选大型复杂基因库3、Xdrop 和Xdrop sort试剂盒和试剂Samplix提供用于包封单个哺乳动物细胞、单个微生物细胞、细胞器和 DNA 的全系列 Xdrop 试剂盒。用于在 Xdrop 和 Xdrop Sort 上产生单细胞的液滴。Samplix 还提供所需的全系列试剂。（1）Xdrop DE50 墨盒 用于将哺乳动物细胞包封在液滴中Xdrop DE50 墨盒旨在产生高度稳定的~100pL双乳液液滴，以封装哺乳动物细胞，将大量细胞转化为单细胞测定。使用 Xdrop DE50 试剂盒的工作流程包括细胞因子分泌和细胞杀伤测定。只需加载试剂和样品，将试剂盒放入Xdrop中，然后运行程序。&bull 同时或单独运行 8 个样品&bull 在 8分钟内，每条通道可产生多达500,000个液滴&bull 将包含细胞的液滴放入CO2 孵育箱中一起孵育&bull 回收选定的细胞以进行扩增（2）Xdrop DE20 墨盒 Xdrop DE20 墨盒用于将微生物细胞、细胞器或 DNA 长片段封装在液滴中，Xdrop DE20 滤芯生产高度稳定的 1.5pL双乳液液滴，以封装数百万个微生物细胞、细胞器或 DNA。每个液滴作为隔室用于单细胞分辨率测定或靶向富集DNA。只需加载试剂和样品，将滤芯放入Xdrop或Xdrop sort，然后运行程序。&bull 同时或单独运行 8 个样品&bull 在 45 分钟内，每条通道产生多达 10,000,000个液滴&bull 将包含细胞的液滴放入CO2 孵育箱中一起孵育&bull 回收选定的细胞以进行扩增&bull 确保无污染的工作流程（3）Xdrop DE20 Sort 墨盒 用于分选含有 DNA 或小细胞的液滴使用新型 Xdrop DE20 Sort墨盒盒分选含有荧光 DNA 或小细胞的液液滴。与新仪器 Xdrop Sort 配合使用而设计，无需具备荧光分选仪的专业知识。只需加载试剂和样品，将滤芯放入 Xdrop sort中，然后运行分选程序。&bull 同时运行多达 8 个样品&bull 每天分拣数十亿个液滴&bull 确保无污染的工作流程（4）Xdrop SE85 墨盒 用于将 DNA、RNA、细胞器或小细胞封装在单乳液滴中使用Xdrop SE85 墨盒生产单乳液液滴，以封装数百万个分子、细胞器或细胞。每个液滴充当单分子或单细胞分辨率测定的隔室。只需加载试剂和样品，将滤芯放入Xdrop或Xdrop排序，然后运行程序。&bull 同时或单独运行 8 个样品&bull 在 40秒内每通道产生超过50,000 个液滴&bull 确保无污染的工作流程Samplix 产品主要应用领域有细胞功能分析和基因组学，包括高效筛选稀有的活性酶变体，验证基因编辑等。

精液半自动封装机Minitube SEMI-AUT实现自动化精液生产，可以节省工作时间，提高产品质量，自动贴标签，还可以采用热转打印机加印条形码和公司标志，采用带触摸屏的工业电脑控制设备，工业化设计和高品质技术可以确保精液生产的一致性，使用精液管包装精液，无浪费，非常经济实用，每年在全世界范围内生产1亿多个精液管，这些Minitube灌装设备证明了它们自身的价值。技术参数：1、生产能力：950每小时；2、精液管轨道架容积：210L 3、需要空间：180x65cm（桌式） 4、串行数据连接：是；5、运行压力：6bar (5-10)；6、压缩机容量：350L/min；7、气压罐：100L；8、电气连接：230/110V, 50/60Hz。密封装置技术指标：1、同时密封6个精液管；2、带轨道架轨道和脚踏开关；3、双夹板，带4 mm电热丝；4、单独调整加热和冷却循环；5、输出量：600个精液管/小时；产品号码: 13225/0000精液分配装置技术指标：1、不锈钢框架，耐用2、带轨道，用于精液管轨道架或精液瓶轨道架3、精液混合筒，带一次性塑料袋，有两种型号：3.5和5.5 l产品号码: 13203/0000精液半自动封装机Minitube SEMI-AUT采用超声波密封精液管（SPS-11, MiniBSP和HyPacker）技术进行分析，可以连接IDEE或其它电脑程序，提供实时生产数据，便于生产管理和产品销售， 处理速度高达每小时1800个精液管，可以保证实验室的工作效率和高效能。