当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

多层石墨烯

仪器信息网多层石墨烯专题为您整合多层石墨烯相关的最新文章,在多层石墨烯专题,您不仅可以免费浏览多层石墨烯的资讯, 同时您还可以浏览多层石墨烯的相关资料、解决方案,参与社区多层石墨烯话题讨论。

多层石墨烯相关的论坛

  • 【求助】多层复合膜的红外分析

    医药品的外包装膜,多层冲压在仪器红外分析,一般只能分析其两个表面,请问,中间的几层如何分析呢?使用仪器:FTIR-8400S(日本岛津)谢谢!

  • 求助!有关金属多层膜样品的制样

    我最近在铜基体上采用电化学方法制备了调制波长为100nm的NiFe/Cu多层膜,想利用SEM观察其多层膜结构,不知该如何制样,希望获得大家的帮助,先谢过大家了!

  • 石墨烯主要分类

    主要分类 [b]折叠单层石墨烯[/b] 单层石墨烯(Graphene):指由一层以苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子构成的一种二维碳材料。 [b]折叠双层石墨烯[/b] 双层石墨烯(Bilayer or double-layer graphene):指由两层以苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子以不同堆垛方式(包括AB堆垛,AA堆垛等)堆垛构成的一种二维碳材料。 [b]折叠少层石墨烯[/b] 少层石墨烯(Few-layer):指由3-10层以苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子以不同堆垛方式(包括ABC堆垛,ABA堆垛等)堆垛构成的一种二维碳材料。 [b]折叠多层石墨烯[/b] 多层石墨烯又叫厚层石墨烯(multi-layer graphene):指厚度在10层以上10nm以下苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子以不同堆垛方式(包括ABC堆垛,ABA堆垛等)堆垛构成的一种二维碳材料。

  • 石墨烯拉曼光谱

    各位老师,请问拉曼光谱有g峰和d峰,但是2d峰强度很弱,这是多层石墨烯的表现还是石墨呢?

  • 【分享】干冰中燃烧金属镁 美国找到量产石墨烯简单方法

    美国北伊利诺伊大学的科学家在6月出版的《材料化学》杂志上发表论文称,他们发现了一种可大规模生产石墨烯的简单方法:通过在干冰中燃烧纯金属镁的方式就能够直接将二氧化碳转化成多层石墨烯(厚度小于10个原子)。  石墨烯是一种二维碳材料,是已知材料中最薄的一种,具有独特的电子和机械性能,应用前景极为广泛,被认为是最有可能取代硅的电子材料。  负责该项研究的北伊利诺伊大学化学及生物化学教授纳拉扬·奥斯曼说:“早有实验发现,在二氧化碳中燃烧金属镁可产生碳。但是在我们之前,并未见有科学家报告或证实这种碳其实主要由多层石墨烯构成。”这种合成工艺具有生产大量多层石墨烯的潜力。目前虽然有多种方法可以制备石墨烯,但不少都需要利用危险的化学品,技术也较为繁琐。相比之下,新方法简单、环保且成本低廉。  奥斯曼说,他的研究小组原本想通过这种方法生产单壁碳纳米管,但最终却无心插柳地分离出了多层石墨烯,这让他们感到非常吃惊。  论文的第一作者、北伊利诺伊大学研究人员阿马蒂亚·查克拉巴蒂说,这是一个非常简单的技术,此前也有科学家进行过类似尝试,但却没有人真正仔细地检查过这些碳结构。

  • 多层PCB抄板怎样进行呢?

    PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有电路板基础上进行逆向分析,将原有数据进行1:1还原,然后在利用这些文件,从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说,对于单、双面板的抄板并不会感到陌生,但是对于多层的PCB 板许多人就会感到棘手。那么多层PCB抄板怎样进行呢?  元坤智造的工程师介绍说PCB多层板抄板设计技术,可以说多层板抄板和双层板抄板设计差不多,甚至布线更容易。  你有双层板抄板的设计经验的话,设计多层就不难了。  首先,你要划分层叠结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。  层叠结构(4层、6层、8层、16层):  对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真,比较麻烦。  6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。  如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。  其次,向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用,厂家不一定能做到),应由厂家提供。有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始画板子了。  多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口),此时可以变通地采用非均匀板,例如:中间14层,边缘2层来解决。  高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想,多层板已经不需要“动手能力”了,因为线在内部而且高频,不能飞,线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯,确保制板一次成功,否则,就地销毁吧,眼不见心不烦。  对于多层PCB抄板的方法就为大家介绍到这里,不管是单、双层PCB抄板,还是多层抄板,在平时的工作中一定要细心加耐心,别外还有一个就是胆大,要积极尝试、多动手,这样才能完美的完成手中的工作。

  • 【讨论】场发射观察石墨烯的厚度

    有哥们说让我用TEM来观察一下分散好的石墨烯(graphene),想靠衬度来说是已经把多层剥离成了单层,这种想法靠谱吗?有看过这类东东的吗?没底。

  • 中国攻克技术难题,石墨烯制备进入了“膜时代”

    中航工业航材院宣布,已突破制备大尺寸、高质量石墨烯薄膜的技术难题,掌握了衬底材料表面晶粒定向受控生长和化学气相沉积(CVD)反应气体分压配比等关键专利技术,在铜箔表面制备出超过12英寸的石墨烯薄膜;更大尺寸的石墨烯薄膜制备技术也已突破,近期将批量生产,使大尺寸、高质量石墨烯薄膜的工程化制备成为现实,标志着石墨烯制备进入了“膜时代”。石墨烯是由碳原子构成的单层片状结构新材料,厚度仅为一个碳原子,是目前已知的世界上最薄的材料,也是迄今被证实的最坚硬的材料,其强度是钢的100多倍。同时石墨烯也是已知材料中电子传导速率最快的材料,其还具有97.7%的透光率,并具有优良的热导率。由于制备困难,目前石墨烯比黄金还贵15~20倍。航材院投资数千万元,通过集智攻关,解决了反应源气体与载气分压配比、CVD反应室炉温均匀性、转移介质和载体匹配性、目标物与石墨烯薄膜兼容性等四大难题,有效提高了石墨烯膜的完整性、洁净度和产品性能,并能对石墨烯薄膜层数进行单层、多层或混合层的结构控制,实现了大尺寸、高质量石墨烯薄膜批量化生产。石墨烯薄膜产能每天可达数百片,航材院在大尺寸、高质量石墨烯制备方面已处于国内领先地位。

  • 石墨烯的性质

    [font=&]石墨烯的化学性质与石墨类似,石墨烯可以吸附并脱附各种原子和分子。当这些原子或分子作为给体或受体时可以改变石墨烯载流子的浓度,而石墨烯本身却可以保持很好的导电性。但当吸附其他物质时,如H和OH时,会产生一些衍生物,使石墨烯的导电性变差,但并没有产生新的化合物。因此,可以利用石墨来推测石墨烯的性质。例如石墨烷的生成就是在二维石墨烯的基础上,每个碳原子多加上一个氢原子,从而使石墨烯中sp碳原子变成sp杂化。 可以在实验室中通过化学改性的石墨制备的石墨烯的可溶性片段。[/font][font=&]化合物[/font][font=&]氧化石墨烯(grapheneoxide,GO):一种通过氧化石墨得到的层状材料。体相石墨经发烟浓酸溶液处理后,石墨烯层被氧化成亲水的石墨烯氧化物,石墨层间距由氧化前的3.35?增加到7~10?,经加热或在水中超声剥离过程很容易形成分离的石墨烯氧化物片层结构。XPS、红外光谱(IR)、固体核磁共振谱(NMR)等表征结果显示石墨烯氧化物含有大量的含氧官能团,包括羟基、环氧官能团、羰基、羧基等。羟基和环氧官能团主要位于石墨的基面上,而羰基和羧基则处在石墨烯的边缘处。[/font][font=&]石墨烷(graphane):可通过石墨烯与氢气反应得到,是一种饱和的碳氢化合物,具有分子式(CH)n,其中所有的碳是sp杂化并形成六角网络结构,氢原子以交替形式从石墨烯平面的两端与碳成键,石墨烷表现出半导体性质,具有直接带隙。[/font][font=&]氮掺杂石墨烯或氮化碳(carbonnitride):在石墨烯晶格中引入氮原子后变成氮掺杂的石墨烯,生成的氮掺杂石墨烯表现出较纯石墨烯更多优异的性能,呈无序、透明、褶皱的薄纱状,部分薄片层叠在一起,形成多层结构,显示出较高的比电容和良好的循环寿命。[/font][font=&]生物相容性:羧基离子的植入可使石墨烯材料表面具有活性功能团,从而大幅度提高材料的细胞和生物反应活性。石墨烯呈薄纱状与碳纳米管的管状相比,更适合于生物材料方面的研究。并且石墨烯的边缘与碳纳米管相比,更长,更易于被掺杂以及化学改性,更易于接受功能团。[/font][font=&]氧化性:可与活泼金属反应。[/font][font=&]还原性:可在空气中或是被氧化性酸氧化,通过该方法可以将石墨烯裁成小碎片。 石墨烯氧化物是通过石墨氧化得到的层状材料,经加热或在水中超声剥离过程很容易形成分离的石墨烯氧化物片层结构。[/font][font=&]加成反应:利用石墨烯上的双键,可以通过加成反应,加入需要的基团。[/font][font=&]稳定性:石墨烯的结构非常稳定,碳碳键(carbon-carbon bond)仅为1.42。石墨烯内部的碳原子之间的连接很柔韧,当施加外力于石墨烯时,碳原子面会弯曲变形,使得碳原子不必重新排列来适应外力,从而保持结构稳定。这种稳定的晶格结构使石墨烯具有优秀的导热性。另外,石墨烯中的电子在轨道中移动时,不会因晶格缺陷或引入外来原子而发生散射。由于原子间作用力十分强,在常温下,即使周围碳原子发生挤撞,石墨烯内部电子受到的干扰也非常小。 同时,石墨烯有芳香性,具有芳烃的性质[/font]

  • 石墨烯化学性质

    石墨烯的化学性质与石墨类似,石墨烯可以吸附并脱附各种原子和分子。当这些原子或分子作为给体或受体时可以改变石墨烯载流子的浓度,而石墨烯本身却可以保持很好的导电性。但当吸附其他物质时,如H和OH时,会产生一些衍生物,使石墨烯的导电性变差,但并没有产生新的化合物。因此,可以利用石墨来推测石墨烯的性质。例如石墨烷的生成就是在二维石墨烯的基础上,每个碳原子多加上一个氢原子,从而使石墨烯中sp碳原子变成sp杂化。 可以在实验室中通过化学改性的石墨制备的石墨烯的可溶性片段。化合物氧化石墨烯(grapheneoxide,GO):一种通过氧化石墨得到的层状材料。体相石墨经发烟浓酸溶液处理后,石墨烯层被氧化成亲水的石墨烯氧化物,石墨层间距由氧化前的3.35Å 增加到7~10Å ,经加热或在水中超声剥离过程很容易形成分离的石墨烯氧化物片层结构。XPS、红外光谱(IR)、固体核磁共振谱(NMR)等表征结果显示石墨烯氧化物含有大量的含氧官能团,包括羟基、环氧官能团、羰基、羧基等。羟基和环氧官能团主要位于石墨的基面上,而羰基和羧基则处在石墨烯的边缘处。石墨烷(graphane):可通过石墨烯与氢气反应得到,是一种饱和的碳氢化合物,具有分子式(CH)n,其中所有的碳是sp杂化并形成六角网络结构,氢原子以交替形式从石墨烯平面的两端与碳成键,石墨烷表现出半导体性质,具有直接带隙。氮掺杂石墨烯或氮化碳(carbonnitride):在石墨烯晶格中引入氮原子后变成氮掺杂的石墨烯,生成的氮掺杂石墨烯表现出较纯石墨烯更多优异的性能,呈无序、透明、褶皱的薄纱状,部分薄片层叠在一起,形成多层结构,显示出较高的比电容和良好的循环寿命。生物相容性:羧基离子的植入可使石墨烯材料表面具有活性功能团,从而大幅度提高材料的细胞和生物反应活性。石墨烯呈薄纱状与碳纳米管的管状相比,更适合于生物材料方面的研究。并且石墨烯的边缘与碳纳米管相比,更长,更易于被掺杂以及化学改性,更易于接受功能团。氧化性:可与活泼金属反应。还原性:可在空气中或是被氧化性酸氧化,通过该方法可以将石墨烯裁成小碎片。 石墨烯氧化物是通过石墨氧化得到的层状材料,经加热或在水中超声剥离过程很容易形成分离的石墨烯氧化物片层结构。加成反应:利用石墨烯上的双键,可以通过加成反应,加入需要的基团。稳定性:石墨烯的结构非常稳定,碳碳键(carbon-carbon bond)仅为1.42。石墨烯内部的碳原子之间的连接很柔韧,当施加外力于石墨烯时,碳原子面会弯曲变形,使得碳原子不必重新排列来适应外力,从而保持结构稳定。这种稳定的晶格结构使石墨烯具有优秀的导热性。另外,石墨烯中的电子在轨道中移动时,不会因晶格缺陷或引入外来原子而发生散射。由于原子间作用力十分强,在常温下,即使周围碳原子发生挤撞,石墨烯内部电子受到的干扰也非常小。 同时,石墨烯有芳香性,具有芳烃的性质

  • 【求助】多层薄膜能测出每一层的拉曼普吗

    大概有十多层,薄的有几十纳米,厚的几百纳米,半导体量子井结构,薄膜之间因掺杂或载流子密度有所不同,载流子振荡可能会产生等离子激元与晶格震动的耦合,这样有没有可能分别测出每一层的拉曼光谱,或在拉曼光谱中找出每一层的特征峰?以前没做过拉曼测量,刚要接触,很多都不懂,谢谢回答!

  • 【讨论】单层石墨烯有没有晶格条纹

    石墨烯越来越热,对于其的电镜表征也成为大家关注的焦点,最近也做了几个类似的样品,对于单层石墨烯片,看不到晶格条纹,不知有没有理论可以证实. 还有一个问题就是:晶面间距和层间距是不是一个概念,大部分人认为不是一个概念,我也赞同,但具体到石墨烯中,如何区分,我们知道每层石墨烯层厚是0.34nm,那么石墨烯的晶面间距和层间距各是多少呢,与0.34nm由于什么关系,还望高手指教!

  • 【资料】巨好的一片文章,膜、多层膜、超晶格的x射线衍射测定方法

    X 射线散射和衍射对于厚度为几个原子层到几十微米的薄膜材料是灵敏的。一般而言,X 射线方法是非破坏性的,其中不要求样品制备,它们提供恰如其分的技术路线,以获得薄膜材料的结构等信息 分析能对从完整单晶膜和多晶膜到非晶膜的所有材料进行。本文评述了用X 射线方法表征和研究这类薄膜材料的新进展。全文包括引论、常用的X射线方法、原子尺度薄膜的研究、工程薄膜和多层膜的研究、一维超点阵结构研究、超点阵界面粗糙度的X 射线散射理论、不完整性和应变的衍射空间图或倒易空间图研究七个部分。 [~82518~][~82519~]

  • 石墨烯的化学性质及特点

    石墨烯的化学性质与石墨类似,石墨烯可以吸附并脱附各种原子和分子。当这些原子或分子作为给体或受体时可以改变石墨烯载流子的浓度,而石墨烯本身却可以保持很好的导电性。但当吸附其他物质时,如H和OH时,会产生一些衍生物,使石墨烯的导电性变差,但并没有产生新的化合物。因此,可以利用石墨来推测石墨烯的性质。例如石墨烷的生成就是在二维石墨烯的基础上,每个碳原子多加上一个氢原子,从而使石墨烯中sp碳原子变成sp杂化。 可以在实验室中通过化学改性的石墨制备的石墨烯的可溶性片段。化合物氧化石墨烯(grapheneoxide,GO):一种通过氧化石墨得到的层状材料。体相石墨经发烟浓酸溶液处理后,石墨烯层被氧化成亲水的石墨烯氧化物,石墨层间距由氧化前的3.35?增加到7~10?,经加热或在水中超声剥离过程很容易形成分离的石墨烯氧化物片层结构。XPS、红外光谱(IR)、固体核磁共振谱(NMR)等表征结果显示石墨烯氧化物含有大量的含氧官能团,包括羟基、环氧官能团、羰基、羧基等。羟基和环氧官能团主要位于石墨的基面上,而羰基和羧基则处在石墨烯的边缘处。石墨烷(graphane):可通过石墨烯与氢气反应得到,是一种饱和的碳氢化合物,具有分子式(CH)n,其中所有的碳是sp杂化并形成六角网络结构,氢原子以交替形式从石墨烯平面的两端与碳成键,石墨烷表现出半导体性质,具有直接带隙。氮掺杂石墨烯或氮化碳(carbonnitride):在石墨烯晶格中引入氮原子后变成氮掺杂的石墨烯,生成的氮掺杂石墨烯表现出较纯石墨烯更多优异的性能,呈无序、透明、褶皱的薄纱状,部分薄片层叠在一起,形成多层结构,显示出较高的比电容和良好的循环寿命。生物相容性:羧基离子的植入可使石墨烯材料表面具有活性功能团,从而大幅度提高材料的细胞和生物反应活性。石墨烯呈薄纱状与碳纳米管的管状相比,更适合于生物材料方面的研究。并且石墨烯的边缘与碳纳米管相比,更长,更易于被掺杂以及化学改性,更易于接受功能团。氧化性:可与活泼金属反应。还原性:可在空气中或是被氧化性酸氧化,通过该方法可以将石墨烯裁成小碎片。 石墨烯氧化物是通过石墨氧化得到的层状材料,经加热或在水中超声剥离过程很容易形成分离的石墨烯氧化物片层结构。加成反应:利用石墨烯上的双键,可以通过加成反应,加入需要的基团。稳定性:石墨烯的结构非常稳定,碳碳键(carbon-carbon bond)仅为1.42。石墨烯内部的碳原子之间的连接很柔韧,当施加外力于石墨烯时,碳原子面会弯曲变形,使得碳原子不必重新排列来适应外力,从而保持结构稳定。这种稳定的晶格结构使石墨烯具有优秀的导热性。另外,石墨烯中的电子在轨道中移动时,不会因晶格缺陷或引入外来原子而发生散射。由于原子间作用力十分强,在常温下,即使周围碳原子发生挤撞,石墨烯内部电子受到的干扰也非常小。 同时,石墨烯有芳香性,具有芳烃的性质

  • 【求助】用何种仪器研究多层聚合物薄膜的表面和界面?

    本人打算从事多层聚合物复合薄膜的研究,想求教一下,在研究聚合物表面基团种类和分布、不同聚合物薄膜界面间的键合作用方式(界面间是那些基团相互作用)等等这些表面与界面基团作用时是用那些仪器进行分析表征???谢谢!

  • 关于石墨层间化合物的红外分析

    以前做课题的时候,制备一种石墨层间化合物,由于石墨是层状结构,所以层间键合较弱,容易插层而产生层间化合物,需要用红外证实这些插入的异类分子是否和石墨产生新的键合。但是在做红外分析的时候,由于石墨对红外吸收比较强,所以一直无法得到较好的谱图!不知道老师们有没有什么好的方法和建议!我以前做的时候是用传统的透射,将插层处理后的石墨(原粒度约80目左右)研磨后进行红外分析。

  • 【求助】请帮忙推荐多层软管测厚度仪器,谢谢

    公司想要仪器用来测试多层软管的厚度,但一般的光学仪器测试的不是特别准。在网上搜索到目前可以非光学系统测试多层薄膜、软管的[color=black][font=宋体]厚度测量仪有:[/font][/color][color=black][font=Arial] X-[/font][/color][color=black][font=宋体]射线测厚仪、[/font][/color][color=black][font=Arial]β-[/font][/color][color=black][font=宋体]射线测厚仪、近红外线测厚仪。想请教下大家哪位熟悉近红外线测厚仪?能否介绍下,最好有相关资料。要求能够[/font][/color][color=black][font=宋体]可测量多层材料每一层的厚度(一般为5层)。若有其他的仪器能够满足要求也可介绍下 谢谢!!如“超声波EVOH阻隔层测量系统”最后谢谢各位!![/font][/color]

  • 【原创大赛】氧化石墨烯层间距的增加与表征

    【原创大赛】氧化石墨烯层间距的增加与表征

    石墨烯本身由于性质结构非常稳定,所以很难直接参与反应,因此,制备石墨烯系列复合材料,须先对石墨烯进行改性。目前,实验室流行的石墨烯相关的实验都是先增大石墨层间距,弱化石墨层间作用力,使其反应活性增加。通常是强氧化后再通过还原的方法,除去含氧官能团,制备石墨烯系列产物。以下仅验证强酸扩大石墨层间距的方法进行论证。实验原料:浓硫酸、浓磷酸、鳞片石墨、高锰酸钾、浓盐酸、过氧化氢、乙醇实验步骤:通过强酸对石墨进行氧化,再通过超声、离心等方式对其进行剥离,进而制备氧化石墨烯。具体步骤如下:1、取3g鳞片石墨、360ml浓硫酸、40ml浓磷酸于1L三口烧瓶中,常温下搅拌10h。2、在冰浴条件下,分批加入18g高锰酸钾,并持续搅拌4h。3、水浴升温至50℃,持续搅拌12h。4、将反应物倒入盛有500ml冰块的1L烧杯中,搅拌下加入10ml、浓度为10%的过氧化氢溶液,至反应液体变为亮黄色。5、通过离心机高速离心,弃去上层清液,配置1L质量分数5%的盐酸溶液,持续离心洗涤。6、再通过去离子水离心洗涤至分层絮状物出现,烘干,得氧化石墨烯。表征与讨论:http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509221609_567141_3028526_3.jpg从图中可以看出,a曲线代表鳞片石墨的XRD曲线,石墨的特征衍射峰在26°;b曲线代表氧化石墨烯的XRD曲线,11°左右的强峰是氧化石墨烯的XRD特征衍射峰,而26°附近的石墨XRD峰没有出现,说明石墨结构已经被破坏。结论:通过强酸氧化的方法,成功扩大了石墨的层间距。PS:本结论仅针对石墨层间距进行验证,具体还可以通过红外、高倍透射电镜等对制备的产品进行表征分析。

  • 钢基体上溅射的2um多层合金膜怎么做断面样品?

    多层的合金膜经过热处理,不同的厚度会有不同的相生成,想看一下截面。问题是我在一块大的低碳钢基片上溅射膜的尺度仅为4mm*4mm*2um,要做这么小位置的SEM断面样品怎么做啊?以前在Si基片上很容易,现在钢基片那么硬,而膜又比较薄,真想不出什么好办法。各位帮忙想想办法吧。谢谢!

  • 关于迪马多层柱的疑问

    迪马官网可以查到7种多层柱,都是双层的。不知道对于萃取柱来讲是否可以有三层四层呢,是因为技术原因还是其它原因导致只有两层柱呢?

  • 多层型爽肤水pH值的检测

    多层型爽肤水pH值的检测QB/T 2660虽然规定了爽肤水有单层型和多层型之分,但是在pH值那里却没有相应的说明,大家是怎么看的?同样的密度也是,多层型的密度怎么去检测

  • 可用石墨烯实现大功率半导体设备大幅降温

    中国科技网讯 据物理学家组织网5月9日(北京时间)报道,美国加州大学河滨分校伯恩斯工程学院的研究人员开发出一种新技术,可借助石墨烯实现大功率半导体设备的大幅降温,解决在交通信号灯和电动汽车中使用的半导体材料散热问题。相关研究报告5月8日发表在《自然·通讯》杂志上。 自上世纪90年代以来,半导体材料氮化镓(GaN)就被用于强光的制造,并因为高效和可耐高电压工作而被用于无线设备中。然而就像所有大功率操作设备一样,氮化镓晶体管会散发出相当多的热量,需要对其快速而有效的移除。科学家已尝试过倒焊芯片和复合基底等多种热量管理途径,但效果都不理想。如何为这些设备降温仍困扰着学界,氮化镓电子工业的市场份额和应用范围也因为难以散热而受到限制。 基于纳米设备实验室开发的新技术,将使这一情况得到改善。研究小组由电子工程学教授亚历山大·巴兰金领导,他们在进行微拉曼光谱温度测量时发现,通过引入由多层石墨烯制成的交替散热通道,能使在高功率运转情况下的氮化镓晶体管中的热点降低20℃,并将相关设备的寿命延长10倍。 巴兰金表示,这代表了热量管理领域的变革性进展。与金属或半导体薄膜不同,多层石墨烯即使在自身厚度仅为数纳米时,也能保持良好的热力性质,这使它们成为了制造侧面导热片和连接线的极佳备选。研究人员在氮化镓晶体管上设计并构建了石墨烯“被子”,使其能从热点处移除和传导热量。计算机模拟则显示,采用热阻更强的基底能使石墨烯“被子”更好地在氮化镓设备上发挥作用。(记者 张巍巍) 总编辑圈点 大功率LED光源寿命是高压钠灯的4倍以上,耗电仅为白炽灯的十分之一,因此正越来越多地用在景观照明、交通信号灯等领域,但是散热问题一直阻碍着它的迅速普及。一般情况下,LED光源工作时所产生的热量占其消耗总功率的70%左右,热量若无法导出,将会影响产品生命周期、发光效率。热点降低20℃,寿命延长10倍。文中提到的降温新方法着实振奋人心,可以想见,一旦技术成熟并投入使用,城市的夜晚将更加绚烂夺目。 《科技日报》(2012-05-10 一版)

  • 【转帖】多层板孔金属化工艺探讨

    一、前言  众所周知,孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节,她关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程。化学沉铜是对内外层电路互连的过程;去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污(特别在铜环上的钻污),保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性。  二、孔金属化  多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工艺。凹蚀工艺同时要去除环氧树脂和玻璃纤维,形成可靠的三维结合;非凹蚀工艺仅仅去除钻孔过程中脱落和汽化的环氧钻污,得到干净的孔壁,形成二维结合,单从理论上讲,三维结合要比二维结合可靠性高,但通过提高化学沉铜层的致密性和延展性,完全可以达到相应的技术要求。非凹蚀工艺简单、可靠,并已十分成熟,因此在大多数厂家得到广泛应用。高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺。   2.1工艺流程  环氧溶胀→二级逆流漂洗→高锰酸钾去钻污→二级逆流漂洗→中和还原→二级逆流漂洗→调整→二级逆流漂洗→粗化→二级逆流漂洗→预浸→离子钯活化→二级逆流漂洗→还原→水洗→化学沉铜→二级逆流漂洗→预浸酸→预镀铜  2.2工艺原理及控制  2.2.1溶胀  目的:溶胀环氧树脂,使其软化,为高锰酸钾去钻污作准备。  配方:NaOH      20g/l     已二醇乙醚   30/l     已二醇     2g/l     水       其余     温度      60-80℃     时间      5min  环氧树脂是高聚形化合物,具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解(如:浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用,其凹蚀作用是十分明显的)。根据“相似相溶”的经验规律,醚类有机物一般极性较弱,且有与环氧树脂有相似的分子结构(R-O-R'),所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合,所以在水中有一定的溶解性。因此,常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高,否则,会破坏氢键缔合,使有机链相分离。在生产中,常用此中方法来分析溶胀剂的含量。

  • 多层涂镀层厚度测量用什么仪器

    基体是陶瓷,陶瓷上有层钼和锰的氧化物层,厚度10UM--50多UM,外层是镍层,厚度是1-10UM,请问用什么仪器可以测两层或多层厚度,暂时我了解了X荧光测厚仪,换有别的仪器可以测量吗

Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制