多层分析

医药品的外包装膜，多层冲压在仪器红外分析，一般只能分析其两个表面，请问，中间的几层如何分析呢？使用仪器：FTIR-8400S（日本岛津）谢谢！

PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有电路板基础上进行逆向分析，将原有数据进行1：1还原，然后在利用这些文件，从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说，对于单、双面板的抄板并不会感到陌生，但是对于多层的PCB 板许多人就会感到棘手。那么多层PCB抄板怎样进行呢?　　元坤智造的工程师介绍说PCB多层板抄板设计技术，可以说多层板抄板和双层板抄板设计差不多，甚至布线更容易。　　你有双层板抄板的设计经验的话，设计多层就不难了。　　首先，你要划分层叠结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。　　层叠结构(4层、6层、8层、16层)：　　对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。　　6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。　　如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。　　其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。　　多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口)，此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘2层来解决。　　高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。　　对于多层PCB抄板的方法就为大家介绍到这里，不管是单、双层PCB抄板，还是多层抄板，在平时的工作中一定要细心加耐心，别外还有一个就是胆大，要积极尝试、多动手，这样才能完美的完成手中的工作。

请问X射线荧光光谱仪对薄膜和多层膜分析的基本参数方法原理及数学模型是什么？

一、前言　　众所周知，孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，她关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程。化学沉铜是对内外层电路互连的过程；去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污（特别在铜环上的钻污），保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性。　　二、孔金属化　　多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工艺。凹蚀工艺同时要去除环氧树脂和玻璃纤维，形成可靠的三维结合；非凹蚀工艺仅仅去除钻孔过程中脱落和汽化的环氧钻污，得到干净的孔壁，形成二维结合，单从理论上讲，三维结合要比二维结合可靠性高，但通过提高化学沉铜层的致密性和延展性，完全可以达到相应的技术要求。非凹蚀工艺简单、可靠，并已十分成熟，因此在大多数厂家得到广泛应用。高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺。 　　2.1工艺流程　　环氧溶胀→二级逆流漂洗→高锰酸钾去钻污→二级逆流漂洗→中和还原→二级逆流漂洗→调整→二级逆流漂洗→粗化→二级逆流漂洗→预浸→离子钯活化→二级逆流漂洗→还原→水洗→化学沉铜→二级逆流漂洗→预浸酸→预镀铜　　2.2工艺原理及控制　　2.2.1溶胀　　目的：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。　　配方：NaOH　　　　　　20g/l　　　　　已二醇乙醚　　　30/l　　　　　已二醇　　　　　2g/l　　　　　水　　　　　　　其余　　　　　温度　　　　　　60-80℃　　　　　时间　　　　　　5min　　环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R'），所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。在生产中，常用此中方法来分析溶胀剂的含量。

电镀中间体在多层镀镍体系中的应用.[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=43325]电镀中间体在多层镀镍体系中的应用.[/url]

我最近在铜基体上采用电化学方法制备了调制波长为100nm的NiFe/Cu多层膜，想利用SEM观察其多层膜结构，不知该如何制样，希望获得大家的帮助，先谢过大家了！

迪马官网可以查到7种多层柱，都是双层的。不知道对于萃取柱来讲是否可以有三层四层呢，是因为技术原因还是其它原因导致只有两层柱呢？

多层型爽肤水pH值的检测QB/T 2660虽然规定了爽肤水有单层型和多层型之分，但是在pH值那里却没有相应的说明，大家是怎么看的?同样的密度也是，多层型的密度怎么去检测

公司想要仪器用来测试多层软管的厚度，但一般的光学仪器测试的不是特别准。在网上搜索到目前可以非光学系统测试多层薄膜、软管的[color=black][font=宋体]厚度测量仪有：[/font][/color][color=black][font=Arial] X-[/font][/color][color=black][font=宋体]射线测厚仪、[/font][/color][color=black][font=Arial]β-[/font][/color][color=black][font=宋体]射线测厚仪、近红外线测厚仪。想请教下大家哪位熟悉近红外线测厚仪？能否介绍下，最好有相关资料。要求能够[/font][/color][color=black][font=宋体]可测量多层材料每一层的厚度（一般为5层）。若有其他的仪器能够满足要求也可介绍下 谢谢！！如“超声波EVOH阻隔层测量系统”最后谢谢各位！！[/font][/color]

本人打算从事多层聚合物复合薄膜的研究，想求教一下，在研究聚合物表面基团种类和分布、不同聚合物薄膜界面间的键合作用方式（界面间是那些基团相互作用）等等这些表面与界面基团作用时是用那些仪器进行分析表征？？？谢谢！

基体是陶瓷，陶瓷上有层钼和锰的氧化物层，厚度10UM--50多UM，外层是镍层，厚度是1-10UM，请问用什么仪器可以测两层或多层厚度，暂时我了解了X荧光测厚仪，换有别的仪器可以测量吗

镍／镍／铬多层电镀故障的处理[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=43326]镍／镍／铬多层电镀故障的处理[/url]

请问各位高手，如何拍摄金属多层膜界面结构的高分辨图像，因为这种情况很难转带轴，打衍射是多晶环。

X 射线散射和衍射对于厚度为几个原子层到几十微米的薄膜材料是灵敏的。一般而言,X 射线方法是非破坏性的,其中不要求样品制备,它们提供恰如其分的技术路线,以获得薄膜材料的结构等信息 分析能对从完整单晶膜和多晶膜到非晶膜的所有材料进行。本文评述了用X 射线方法表征和研究这类薄膜材料的新进展。全文包括引论、常用的X射线方法、原子尺度薄膜的研究、工程薄膜和多层膜的研究、一维超点阵结构研究、超点阵界面粗糙度的X 射线散射理论、不完整性和应变的衍射空间图或倒易空间图研究七个部分。 [~82518~][~82519~]

有人测界面上单分子层或多层分子薄膜的红外光谱图吗？都怎么测的，信号怎么样？

大概有十多层，薄的有几十纳米，厚的几百纳米，半导体量子井结构，薄膜之间因掺杂或载流子密度有所不同，载流子振荡可能会产生等离子激元与晶格震动的耦合，这样有没有可能分别测出每一层的拉曼光谱，或在拉曼光谱中找出每一层的特征峰？以前没做过拉曼测量，刚要接触，很多都不懂，谢谢回答！

GB/T 29336-2012 化妆品用共挤出多层复合软管.pdf

[font=楷体_GB2312][size=4][color=#DC143C]IPC-4101B 刚性及多层印制板用基材规范[/color][/size][/font][em09504][~180199~][~180200~]

最近在测多溴联苯醚（PBDEs），净化处理中要用到多层硅胶氧化铝复合柱，有谁用过的帮帮忙啊，硅胶和氧化铝是哪儿买的啊。。。。柱子是什么做的啊谢谢啊，本人是南京的，希望能告之具体哪家公司

BB/T 0041-2007 包装用多层共挤阻隔膜通则的标准

在衬底上外延的多层结构，多周期结构，例如GaAs／AlGaAs超晶格之类的，

多层的合金膜经过热处理，不同的厚度会有不同的相生成，想看一下截面。问题是我在一块大的低碳钢基片上溅射膜的尺度仅为4mm*4mm*2um，要做这么小位置的SEM断面样品怎么做啊？以前在Si基片上很容易，现在钢基片那么硬，而膜又比较薄，真想不出什么好办法。各位帮忙想想办法吧。谢谢！

主要用于多层共挤输液用膜、袋的物理检验用，标准是YBB00112005。包括67KPA内压10分钟，符合GB8368-2005穿刺器的穿刺力拔出力（100N、1.0N）。膜 的拉伸性能500mm/min（20MPA）热合强度（20N/15mm）

http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09511.gif我在网上看到有些红外光谱仪的分束器有多层镀膜溴化钾和kBr基片镀锗，这两种有什么区别吗，哪种分光效果更好啊？还有一个就是光源的问题，一般光源有几种呢？发现检测器也有两种，看到供应商公布的资料是DTGS和MCT可选，这两种有区别吗，哪种更好呢？问题多多，还请各位耐心帮忙解答了。。。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1010.gif

1月10日报道，芬兰国家技术研究中心日前发布的公报说，该中心研发出独特的燃料电池系统，能够以天然气为燃料并网发电。其独特性在于利用10千瓦级的单个平板式固体氧化物燃料电池堆来生产电能。　　单个燃料电池功率有限，为增强其实用性，研究人员将若干燃料电池以串联、并联等方式组装成燃料电池堆，平板式固体氧化物燃料电池堆是一种形似“多层夹心饼干”的组装结构。　　芬兰国家技术研究中心的专家介绍说，他们在两个月前首次将10千瓦级的单个平板式固体氧化物燃料电池堆组装成系统，并在实际运行条件下进行测试。　　该中心指出，提高单个燃料电池堆的功率，可为将来建造大规模固体氧化物电池发电厂创造条件。目前市场上单个平板式燃料电池堆的功率多为0.5千瓦到数千瓦，如果要用燃料电池技术建造一座发电厂，就需要很多燃料电池堆，加上组装、维护和管理，成本很高。提高单个平板式燃料电池堆的功率可减少这种新型发电厂的建设和维护成本。

我本人使用过UNIQUANT3,4,5，对于其中的镀层（多层分析）功能十分惊奇，实践证明检测结果也比较理想，但是至今对于其原理不太了解，通过厂商报名帖，我注意到或许有专长于此的厂商。如果方便的话，希望joshua_howard能准备一下！建议以帖子的形式发布（必选项），允许附件中带有相关信息作为隐性广告（可选项）。让我们共同期待。

半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜（扫描频率最高可以达到２Ｇ）． 其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。ＸRAY 与C-SAM区别ＸRAY：X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难，因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移，所以，在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法，这已是破坏性分析了。C－SAM：由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

【钻石币大冒险任务8.31】找出5个迪马ProElut 多层SPE小柱http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09505.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09505.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09505.gif恭喜dahua1981竞拍13钻石币获得任务http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09505.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09505.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09505.gif回复任务发原创帖标题：【钻石币大冒险任务8.31】迪马ProElut 多层SPE小柱PS：该贴浏览权限为“回贴仅作者和自己可见”，回复的版友仅能看到版主的题目及自己的竞拍钻石币数量，无法看到其他版友的竞拍钻石币数量。仪器信息网论坛改版，切勿原帖回复，否则无法看到编辑时间，如需修改，请重新发帖！！！http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507011341_552665_1610895_3.jpg备注：1. 每人两次机会竞拍，竞拍钻石币数量仅版主及自己可见，如出让钻石币数量相同，最先发帖者获得任务2. 竞拍钻石币范围为0-20钻石币3. 三人以上参与此活动方可生效，否则本期活动取消4. 如任务未完成，将扣除竞拍钻石币的一半