镀层表面分析

仪器介绍Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。性能特点满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加准确良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护技术指标型号：Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀（U）。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序温度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：90kg标准配置开放式样品腔。二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。FAST-SDD探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机应用领域黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业；首饰销售和检测机构；电镀行业。

智能镀层分析，数据互联，效率起飞FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的分析仪，其可以有效地 "设置 "自己，使得在过程中可以分析更多的零件。自动化和创新软件是 FT230 分析仪的特点。智能识别模块，如Find My Part（查找我的样品），意味着操作者只需装载样品，确认零件，FT230 就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置--即使是在大型基材上--选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误，使得你可以在更短的时间内完成更多的分析，使检查在繁忙的生产环境中更加现实。产品亮点FT230的每一个部分都是为了大幅减少分析时间而设计的。自动聚焦减少样品装载时间Find My Part自动进行智能识别以设置完整的测量程序屏幕大部分区域用来显示样品视图，令人眼前一亮的可视度自检诊断程序确保了仪器的状况和稳定性与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据由于采用了新的用户界面，非专业人员也能直观、方便地使用。功能强大，可同时测量四层镀层也可分析基质经久耐用，在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长符合ASTM B568和DIN ISO 3497标准帮助您满足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸没锡（IPC-4554）和浸没银（IPC-4553A）的规格要求

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台手动移动平台，移动范围：50x50 mm滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。 仪器规格：厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）显示单位：mil、μm、oz操作界面：英文、简体中文存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能 仪器特点：应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器专利产品仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响仪器为工厂预校准测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件仪器使用普通AA电池供电 准确货期请与客服咨询为准！谢谢！

INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑，照射在样品位置，从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号，通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号，得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析，是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点，被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测，尤其是对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括：珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台，并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品，但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板，在电动样品台上的处理效果会更好，这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外，INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序，以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合，使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同，目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》，为满足市场质量要求，确保符合行业规范，晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠，对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展，各个行业中零件都趋于小型化，镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法，分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

上海镀层厚度检测丨电镀膜厚测试丨镀层分析行业安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

镀层工艺被广泛应用于五金制品中，科学技术与现代工业的发展对五金制品质量标准和控制越来越严格，进而对镀层技术发展和质量控制也越来越标准化。目前我们市面上，五金行业金属表面的镀层镀层主要分为三类：防护性镀层、防护-装饰性镀层、功能性镀层3种。不同镀层产品的质量检查的内容因零件和镀层而异，但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容，其中镀层的厚度是镀件品质的最重要保证因素。针对五金制品行业的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，浪声科学为您提供高效的、智能的XRF分析仪器——晓INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有高灵敏度、非破坏性、操作简单、测试精度高、外观紧凑、节约空间等特点，不仅可用于对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品进行元素分析，还能用于镀层和镀层系统的厚度测量，广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和生产工艺控制环节，以帮客户降低物料成本，满足对应的工业标准。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，使得晓INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景卫浴产品卫浴五金一般分为三个组成部分。即底座(固定件)、连接件、功能件，电镀作为浴五金件的主要工艺，对于产品来说是至关重要的，它关系到产品使用寿命、光洁度、耐磨度。五金器具五金器具是指用金、银、铜、铁、锡等金属通过加工铸造得到的产品，镀层工艺被广泛应用于五金器具中，常见的有：镀锌、镀铜、镀镍、镀金、镀银、镀锡、镀铑、镀钯以及合金电镀。装饰性涂层可使零件美观，也可提高表面的耐腐蚀性及耐磨性，例如Au及Cu-Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。ABS电镀层近年来，随着工业的快速发展，塑料电镀已被广泛应用在塑料零件的装饰性电镀上，ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种。与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也可改善其在电、热及耐蚀等方面的性能。单镀层可检测铁镀镍、铜镀镍、铁镀铬、铜镀锡、铜镀金、铜镀银等单镀层的厚度和元素成分。 规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA），钨钯X射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.5-φ5可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台固定平台滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

iEDX-150T-1是中韩合资生产的仪器.有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量,可分析1-6层、以及合金镀层成分,?测试不同的样品时，准直器可由软件设置自动切换u 智能背景滤波器软件采用FP法，支持无标样分析u 可任意进行定性、定量分析u 可以设定对元素周期表上的任意元素测试u 同时显示25种元素分析结果u 针对金属成分检测，专业设计的软件，更具有针对性u u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线测试条件独立，方便了测试u 可自由设定仪器的管压、管流，对样品中所含元素测量更具有针对性u 具有图谱对比功能，方便材料对比分析u 测试不同的样品时，准直器可由软件设置自动切换u 基于FP的MLSQ多标样最小二乘分析法镀层厚度分析软件u 采用业界最先进的基本参数法（FP）u 可以镀液进行定量分析u 可分析1-6层、以及合金镀层成分u 可同时分析20种元素，频谱比较u 减法运算和配给u 智能背景滤波器u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线u 测试条件独立，方便测试 MTFFP软件主界面最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢止斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可在+/-0.02%，贵金属（8-24Karat）分析精度可达+/-0.05kt 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

市场对通信电子、航空航天、计算机、汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动电子行业的快速增长，在电子行业不断推陈出新以满足更高期望的同时，对产品的质量控制也越来越严格。镀层作为保证电子行业产品质量可靠性和稳定性的主要工艺，其厚度是产品质量的最重要保证因素，因此，对镀层厚度的质量控制/保证至关重要，X射线荧光（XRF）因为其非破坏性、测量快速、易于使用，已成为一种广泛使用的镀层厚度和成分测量技术。INSIGHT旨在为镀层分析应用提供精准高效的分析方法。晓INSIGHT易于操作，配置灵活，可轻松超薄镀层的挑战，提供快速、准确和可重复的结果，帮助诸多的PCB、半导体等电子相关行业有效提高生产力，确保符合规范，以避免出现性能低下的风险以及与废料或返工相关的成本。使用优势多准直器组件可选配多准直器组合自动切换，使得INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。上照式设计仪器采用上照式设计，可轻松实现对超大型、不规则、微小件、甚至液体形态样品的快、准、稳高效测量。高强度X射线管晓INSIGHT可选配高强度毛细管光学系统，可为仪器带来更高的计数率、 更小的点位测量，更薄的镀层测量，有助于将仪器的分析效率翻倍。可编程自动位移样品台选配自动平台，轻松实现自动测量，可以更快的准备和测量样品，从而提高分析量。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。提高生产力INSIGHT自动化功能帮助您可以更快地测量样品，从而提高您的分析量。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。高灵敏度的检测器对于复杂的镀层结构，SDD系列检测器更易分析具有类似XRF特征的元素，具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比），并且可以更精确地测量较薄镀层。自动对焦无论样品厚薄或大小如何，都可在几秒钟内自动对样品进行对焦。可从远至80毫米的距离测量样品，非常适合测量具有凹陷区域的零件，或者适用于测量不同高度的多个样品。应用场景印刷电路板Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB连接器镀层电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件，通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能。电连接器接触件基材一般为铜合金，常用的镀层有：镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。晶圆制造（半导体）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在生产过程中，需要对晶圆进行电镀工序，即在晶圆上电镀一层导电金属，后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求严格，故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性和厚度，方能保证晶圆的质量。引线框架引线框架是连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的表面处理，常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管微聚焦X射线管、毛细管X射线管（可选配）探测器高灵敏度大面积SDD探测器、SDD 50mm2超大面积探测器（可选配）准直器多准可选,多准可组合相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品，HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。

T-350台式XRF镀层分析仪硬件性能及优势超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面仪器性能元素分析范围从硫(S)到铀（U）同时可以分析几十种以上元素，五层镀层分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序多次测量重复性可达0.1%长期工作稳定性可达0.1%度适应范围为15℃至30℃。仪器配置高压电源 0 ~ 50KV光管管流 0μA ~ 1000μA摄像头滤光片 可选择多种定制切换探测器 美国进口探测器多道分析器 JPSPEC-DPP样品腔尺寸 310*280*60（mm）测试时间 10sec ~ 100sec仪器环境要求环境温度 15°C ~ 30°C相对湿度 35% ~ 70%电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ分析软件 JPSPEC-FP定性定量分析软件外部尺寸 380*372*362（mm）重量 29Kg优势和特点*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的精确结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络，检测结果易于查看和分享*有X射线防护锁，只有在封闭状态下才发射X射线，安全、可靠的保证客户使用联系电话：丁女士

行业应用五金建材、水暖卫浴、电力电气等探险者EXPLORER手持式X荧光分析仪是集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，具有自主知识产权的全新一代手持XRF产品。EXPLORER 5000T手持式XRF镀层厚度分析仪使用全新大屏高分辨率液晶显示屏及新型数字多道数据处理器的便携式手持镀层测厚分析仪。EXPLORER 5000T可对大面积镀层产品进行膜厚分析，仪器不仅体积小、重量轻，可随身携带进行测量；而且性能卓越，堪比台式机。

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台手动移动平台，移动范围：50x50 mm滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

3V仪器电镀层测厚仪0-50us金属镀层厚度分析EDX6600能量色散X荧光光谱仪EDX66600镀层测厚仪目录1.产品名称及特点:2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器2.2 X光管（专用小焦点X光管）:2.3 高低压电源:2.4 多道分析器:2.5光路过滤模块2.6 准直器自动切换模块2.7滤光片自动切换模块2.8准直器和滤光片自由组合模块3.金属镀层专用分析软件4.附件5.产品保修及售后服务产品资料1.产品名称及特点: 1.1. 产品名称及型号：（3V x-ray）能量色散X射线荧光光谱仪-------EDX66001.2. 制造商：苏州三值精密仪器有限公司1.3 仪器总价值： 数量 单位 金额（人民币） 1 套 RMB(含税)1.4 产品图片 EDX6000E型1.5. 工作条件：● 工作温度：15～30℃● 相对湿度：40%～80%● 电 源：AC220V±5V1.6.产品特点 1.6.1 EDX6600可专门针对金属镀层厚度及成分含量进行分析。 1.6.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器简洁大方。 1.6.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.6.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，测量更准确。 1.6.5七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.6.6多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级。 1.6.7一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.6.8机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.6.9多重仪器部件保护系统，并可通过软件进行全程监控，仪器工作更稳定安全。 1.6.10专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。 1.6.11采用USB2.0接口，有效保证数据准确、高速的传输。2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率:149±5eV。 2.1.2. 放大电路模块：对样品特征X射线进行探测，将探测采集的信号进一步放大。2.2 X光管（专用小焦点X光管）: 2.2.1 灯丝电流：1mA。 2.2.2 属于半损耗型部件，设计使用寿命大于10000小时。2.3 高低压电源: 2.3.1.电压输出：≤50kV。 2.3.2.5kv可控调节。 2.3.3.自带电压过载保护。2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。 2.4.2 通道数：4096。 2.4.3 包含信号增强处理。2.5光路过滤模块 2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。 2.5.2 将准直器与滤光处组合；2.6 准直器自动切换模块 2.6.1 多种选择，口径分别为8、4、2、1、0.5mm。2.7滤光片自动切换模块 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。2.8准直器和滤光片自由组合模块 2.8.1多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。3.金属镀层专用分析软件 3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）。 3.2 分析检出限可达0.1-99.99% 3.3 分析厚度一般为0.1μm至30μm之间。 3.4 多次测量重复性可达0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。 3.5 长期工作稳定性为0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。4.附件 4.1 样品腔：开放式大样品腔。 4.2 标准样品：镀层标样。5.产品保修及售后服务 5.1 免费对客户方操作人员进行培训。 5.2 安装、调试、验收、培训及售后服务均为免费在用户方现场进行。 5.3正常使用，经本公司确认属工艺或材质缺陷引起的故障，且未经拆修，仪器自验收合格之日起保修壹年。 5.4 产品终身维修（客户必须有填写详细、真实的有效购买凭证和保修卡等）。 5.5 免费提供软件升级。 5.6 提供最有效的技术服务，在接到用户故障信息后，2小时内响应，如有需要，24小时内派人上门维修和排除故障。3V仪器电镀层测厚仪0-50us金属镀层厚度分析EDX6600苏州三值X射线荧光光谱仪厂家

XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪产品介绍： XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪手持式、台式、在线： XAN500型X射线荧光仪器是到目前为止功能多样化的设备。它既可以作为手持式设备使用，也可以作为封闭式的台式机或是直接整合到生产线中。在配备了平板电脑后，XAN500同样采用久经考验的WinFTM软件。基于基本参数法的WinFTM软件不仅能进行材料分析，还能测量镀层厚度，并可实现无校准（不需标准片）测量。产品特点：通用手持式X射线荧光分析仪，即使材料组合困难复杂的情况下，也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重量1.9 kg一次电池充电可持续运行6个小时测量点：3毫米Ø 高分辨率硅漂移检测器用于户外的IP54等级用作台式设备的可选测量箱；使用完整版WinFTM软件进行数据统计产品应用：应用● 在生产过程中，实时检测镀层厚度（如：Zn、ZnNi、Ag、Au）● 可便捷且稳定地测量大尺寸部件，如管道、外壳或机械零件。● 将仪器放置到测量箱中，XAN500即成为全功能的台式仪器，可精确地测量小尺寸零件，如螺母和螺栓。● 还可整合到生产线的控制系统中，可以实现100%的质量监控产品使用：测试大型样件，装配测量箱后也可以测试小样件一次测试同时测定镀层的厚度和成分（例如，Fe上的ZnNi合金）未知合金的无标准片测量大型镀层零件（例如机器部件和外壳）的测量电镀层的测试电镀液金属含量的分析

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

奥林巴斯Vanta分析仪的镀层模式奥林巴斯的Vanta手持式XRF分析仪如今配备了镀层模式测量功能。Vanta分析仪的镀层模式可以在几秒钟内测量出以微米为单位的涂层厚度。这个功能可以最多测量3层覆盖在任何类型基底上的涂层，基底材料可以是金属、塑料、玻璃，甚至木材。在很多行业中，都需要测量产品的涂层厚度。例如：锌可以防潮，并有效地防止腐蚀，因此可以作为各种金属产品的涂层材料。要确保获得合格的防腐效果，就需要确定锌涂层的厚度标准，并根据标准进行核查。其它常用的工程涂料还包括镍和铬，都用于防止产品的腐蚀。Vanta分析仪的镀层模式为用户提供以下功能：元素配置：可分析的元素为原子数大于钛的元素，包括钛元素。同一种元素不能在多个涂层中被重复分析，包括基底材料。目前此功能还不能分析原子数小于钛的元素。可选的实证单点校准：用户可以使用一种内部认证的样本对校准进行调整。层的数量：Vanta分析仪的镀层模式可以最多测量3层材料的厚度，不过各层材料要足够薄，以使X射线从底层材料返回到探测器。基底：可以分析任何基底材料，只要基底材料中不包含涂层材料中存在的元素。厚度：下表中列出了某些元素涂层的大约略厚度值。表中的数据没有考虑到元素之间的干扰效应。如果涂层元素和基底元素具有相似的X射线能量，则实际的厚度会与表中的数据有所不同。汽车制造领域 汽车工业发展迅速，汽车零部件作为支撑汽车产业快速稳定发展的基础，发展我国汽车零部件产业具有重大意义，而电镀技术是汽车零部件质量品质保证的常用技术。通常在汽车零部件表面进行电镀处理，以提高汽车部件材料长期运行的可靠性、稳定性和耐蚀性。但是，如果电镀层太厚，增加成本；太薄无法达到产品应用质量要求。因此，对电镀层厚度的控制尤为重要。电力设备制造行业电力行业中应用范围相当广泛的高压隔离开关，主要用于高压线路无负载换接、断路器等电气设备与高压线路之间的电气隔离。对于像高压隔离开关常年暴露在大气环境条件下使用的设备，通常在表面电镀一层银以保持开关良好的导电性，而镀层厚度极大的影响开关导电性和使用寿命。 奥林巴斯VANTA手持式光谱分析仪（HHXRF）的镀层模式能够分析多层镀层材料，基体可以是任何类型的材料，不局限于金属。

ISP PCB镀层厚度分析仪iEDX-150WT采用开槽式样品腔。专业用于电镀镀层分析、PCB镀层厚度分析，可同时分析镀层中的成分比例。镀层厚度分析软件u 采用业界基本参数法（FP）u 可以镀液进行定量分析u 可分析1-6层、以及合金镀层成分u 可同时分析20种元素，频谱比较u 减法运算和配给u 智能背景滤波器u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线u 测试条件独立，方便测试 MTFFP软件主界面二乘法计算峰值反卷积。采用卢止斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可在+/-0.02%，贵金属（8-24Karat）分析精度可达+/-0.05kt 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。技术指标：1、多镀层，1-6层；2、超高测试精度；3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）；4、测量时间：5-60秒；5、SDD探测器，能量分辨率为125电子伏特；6、微焦X射线管50KV/1mA；7、焦斑尺寸75um；8、7个准直器及6个滤光片自动切换；9、XYZ三维移动平台，MAX荷载为5KG；10、高清CCD摄像头，准确监控位置；11、多变量非线性去卷积曲线拟合；12、高性能FP/MLSQ分析；13、平台尺寸：700×580×25mm；14、仪器尺寸：475×787×375mm；15、加入安全防射线光闸，样品室门开闭传感器；16、可提供对样品的自动和编程控制，多点自动测量。图谱界面：1、软件支持无标样分析；2、大分析平台；3、可自动连续多点分析；4、集成了镀层界面和合金成分分析界面；5、采用多种光谱拟合分析处理技术。 分析报告结果：1、直接打印分析报告；2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式

XTD-200是一款专用于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。产品优势：先进的EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可准确测量上照式设计：实现可对大型工件进行快、准、稳高效率测量自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦变焦装置算法：可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测小面积测量：测量面积小至0.002mm2可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量● 自动、智能、在线检测自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程便可实现成百上千个样品点的高效检测智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势在线：根据客户要求可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现全自动智能化工厂1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.05mm（最小测量面积0.002mm2）6.对焦距离：0-90mm7.样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8.仪器尺寸：760mm*550mm*635mm9.仪器重量：120KG广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、卫浴装饰、精密电子、电镀行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

XTD-200是一款专用于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。产品优势：先进的EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可准确测量上照式设计：实现可对大型工件进行快、准、稳高效率测量自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦变焦装置算法：可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测小面积测量：测量面积小至0.002mm2可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量● 自动、智能、在线检测自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程便可实现成百上千个样品点的高效检测智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势在线：根据客户要求可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现全自动智能化工厂1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.05mm（最小测量面积0.002mm2）6.对焦距离：0-90mm7.样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8.仪器尺寸：760mm*550mm*635mm9.仪器重量：120KG广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、卫浴装饰、精密电子、电镀行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

TrueX COAT镀层分析仪集成了浪声前沿的科研创新，具有快速、高精准度、轻便、易携带等优点，其可对大量金属废料进行现场检测和快速分类，为使用者提供迅速高效、准确的数据信息，是钢铁冶炼、有色金属、石化精炼、精细化工、制药、电力电站、航空航天等行业在质量控制（QA/QC）、材料分析（PMI）、混料识别、废料分拣（Recyling）、牌号识别（Grade ID）中的有力工具。使用优势易携性仪器体积更小、重量更轻，方便现场实时检测，可轻松应对各种形状的样品。无损检测在不损坏检测对象的前提下，快速精准地对镀层样品进镀层厚度以及样品元素含量进行分析。散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却。准确可靠的定性定量方法集成了浪声前沿的Super-FP算法、校正曲线法等先进算法，使得仪器不仅测量速度更快，测量准确性更高，测量一致性更强。高品质进口探测器仪器选用适合于多元素镀层的分析进口探测器，噪音小，可灵活地应对镀层结构。应用场景线路板行业五金建材行业珠宝和手表行业精密电子、5G行业汽车和装饰行业电镀槽液、电镀废水中的金属含量规格参数重量1.6KG（配置电池）尺寸254×79×280mm（L×W×H）激发源50KV/200μA上限，管压管流可自由调节，W/Ag/Rh靶材(可选配)元素范围Mg(镁)—U(铀) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素探测器Si-Pin探测器/SDD探测器(可选配)显示系统4.3英寸工业级电阻触摸屏自动根据外部环境亮度调节显示器亮度数据处理内置32G存储器USB，蓝牙，WIFI，可将设备联入互联网，可远程对仪器进行设置及检修散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却安全性内置DoubleBeam&trade 技术自动感知前方有无样品，提高射线的安全性和防护等级防水、防尘、防震手提箱LANScientific专用安全绳电源系统具有MSBUS总线的智能电池、实时监控电池、备用电池可直接查看电池剩余容量，电池符合航空危险品运输条例单个电池可持续工作8小时左右

X荧光光谱分析仪iEDX-150WT产品介绍（镀层测厚仪）一、产品概述产品类型： X荧光光谱仪 产品名称： 镀层测厚仪 (可选配镀液检测，RoHS检测，合金分析功能）型 号： iEDX-150WT 生 产 商： 韩国ISP公司产品图片：镀层厚度检测分析仪 - iEDX-150WT二、产品优势镀层检测，最多镀层检测可达5层。对于薄镀层分析精确，可以精确的分析小于1uin(0.025um）的镀层，可以准确分析0.2-0.5uin的金层。可同时进行选配RoHS检测功能，精确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属，测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。可同时进行选配镀液药水分析功能，一分钟即可分析出药水内金，镍，铜等药水含量，分析精度为0.01ppm，可同时进行选配合金成分分析功能。开槽式超大可移动全自动样品平台620*525 (长*宽)，样品移动距离可达220*220X10mm(长*宽*高) ；专为线路板行业研制。激光定位，可以连续自动多点程控测量；可以选配多准直器系统，单准直器/6个准直器/7个准直器。可检测固体、液体、粉末状态材料；运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析；操作简单、易学易懂、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果（20-40秒）；标配德国AmptekSI-Pin 探测器，选配高精度硅漂移SDD探测器，保证测试精度。软件支持无标样分析。相对于传统镀层，开机不需要预热，直接可以测量，测量后可以直接关机，节约用电，减少关键部件（X射线管，高压等）消耗，并减少了等待时间。标配选配X射线管高稳定性X光管，使用寿命长（工作时间15,000小时）。MO (鉬)靶，铍窗口， 光斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。50kV，1mA，高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。高稳定性微焦点X光管，使用寿命（工作时间15,000小时）。MO (鉬)靶，铍窗口， 光斑尺寸50um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。50kV，1mA，高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。平台固定平台软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤，控制程序进行持续性自动测量。平台尺寸：620*525mm (长*宽*高)样品移动距离：220*220X10 mm(X*Y*Z)准直器单准直器系统 0.2/0.3MM选1个0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm共7种准直器规格可选,客户可最多选7种准直器尺寸，可定制特殊尺寸准直器。探测器半导体Si-PIN 探测器，分辨率159eV，高分辨率硅漂移SDD探测器，分辨率可达到125eV.滤光片初级滤光片：Al滤光片，自动切换/样品定位显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能/视频系统高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统。观察范围：3mm x 3mm。放大倍数：40X。/附件含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标/软件标配Multi-Ray镀层分析软件1、选配ROHS分析软件2、选配合金分析软件3、选配药水分析软件 检测元素范围Al (13) ~ U(92)/分析样品类型液体/固体/粉末/三、产品配置及技术指标说明四、iEDX-150WT型号光谱仪软件功能1) 软件应用- 单镀层测量- 线性层测量，如：薄膜测量- 双镀层测量- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析- 三镀层测量。- 无电镀镍测量- 电镀溶液测量- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2 - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量2) 软件标定- 自动标定曲线进行多层分析- 使用无标样基本参数计算方法- 使用标样进行多点重复标定- 标定曲线显示参数及自动调整功能3) 软件校正功能：- 基点校正（基线本底校正）- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等- 密度校正4) 软件测量功能： - 快速开始测量- 快速测量过程- 自动测量条件设定（光管电流，滤光片，ROI）5) 自动测量功能（软件平台）- 同模式重复功能（可实现多点自动检测）- 确认测量位置 (具有图形显示功能)- 测量开始点设定功能（每个文件中存储原始数据）- 测量开始点存储功能、打印数据- 旋转校正功能- TSP应用- 行扫描及格栅功能6) 光谱测量功能- 定性分析功能 （KLM 标记方法） - 每个能量/通道元素ROI光标- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法- 标度扩充、缩小功能（强度、能量）7） 数据处理功能- 监测统计值： 平均值、 标准偏差、 最大值。- 最小值、测量范围，N 编号、 Cp、 Cpk，- 独立曲线显示测量结果。- 自动优化曲线数值、数据控件 8）检测厚度（正常指标）：- 原子序数 22 - 24 : 6 – 800 微英寸- 原子序数 25 - 40 : 4 – 900 微英寸- 原子序数 41 - 51 : 6 – 2000 微英寸- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸9）其他功能- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境- 独立操作控制平台- 视频参数调整- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告（HTML，Excel）- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......- 数据库检查程序- 镀层厚度测量程序保护。仪器维修和调整功能- 自动校准功能；- 优化系统取决仪器条件和操作室环境；- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。五、软件界面镀层软件分析图谱界面备注: 以上图片仅供参考六、部分国外客户名单，和国内Company公司名称Note备注TE CONNECTIVITYhyundai cooperate 现代合作公司INNO FLEXsamsung cooperate三星合作公司RAYTRON CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KOREA ELECTRIC TERMINALsamsung cooperate三星合作公司SHINHWA CONTECH CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KYOUNGILsamsung cooperate 三星合作公司KAVASsamsung cooperate 三星合作公司TAEKWANG ENSsamsung cooperate 三星合作公司PULSE ELECTRONICS KOREAsamsung cooperate 三星合作公司SIT CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司LUMENS CO.,LTDsamsung , LG cooperate三星、通用合作公司JEONGMIN ELECTRIC CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HANSUNG COLOR CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HWANAM TECH CO.,LTDLG cooperate通用合作公司 SAEBOK CO.,LTDLG cooperate通用合作公司HANSHIN TERMINAL CO., LTDLG cooperate通用合作公司JINTECLG OEM 通用合作公司DAESHIN METALSEMICS INCWOOSOOROSWIN INCPOSCOJuAhnBEE-RYONGMECHARONICSSAMMI METAL PRODUCTS CO.,LTD　部分国内客户名单：深圳爱升精密电路科技有限公司宏创电子惠州有限公司昆山同心表面科技有限公司 深圳路通达科技有限公司联想集团深圳市记忆科技有限公司湖北建浩科技有限公司航天科技集团乐清市东方科信网络有限公司富士康集团比亚迪东莞市鑫华电镀厂上海正泰电器公司深圳市誉升恒五金科技有限公司珠海汇鑫垣电子有限公司扬宣电子（清远）有限公司航天长征睿特科技有限公司大连吉星电子科技有限公司昆山三星电机有限公司广东南方宏明电子科技股份有限公司深圳市恒威电子公司太康精密（中山）有限公司信泰电子（西安）有限公司湖北台基半导体股份有限公司惠州富电电子有限公司康跃科技股份有限公司武汉奥科电子有限公司元悦科技（珠海）有限公司深圳市鼎正电路板有限公司深圳市星之光实业发展有限公司湖北金禄科技有限公司惠州威健电路湖北龙腾电子科技有限公司赣州市金顺科技武平飞天电子科技有限公司深圳市恩德鑫电路技术有限公司珠海市鸿天万达电子

性能优势：下照式设计：快速方便的定位各种形状的样品，满足一切测试所需。无损变焦检测：拥有手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm。微聚焦射线装置：可测试各微小的部件，小检测面积可达0.002mm2。高效率的接收器：在检测0.01mm2以下的样品时，几秒钟也可达到稳定性。精密微型滑轨：精密的手动移动平台，快速定位所需检测的样品。EFP先进算法软件：可检测单镀层，多镀层，多元合金，甚至对于同种元素在不同层的厚度检测也能分析，包括轻金属镀层，非金属镀层，达克罗，Nip镀层测试，包括Ni与P的比例也均可检测。准直器和滤光片：多种准直器和滤光片电动切换，满足各种测试方式的应用。新一代高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率。防护装置：恒压恒流快门式光闸，拥有高压电源紧急自锁功能，带给您更安全的防护。引线框架测厚仪 技术参数：测量元素范围：CI(17)-U(92)涂镀层分析范围：Li(3)-U(92)分析软件：EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素和有机物厚度也可分析测试程式添加：1862条测试程式免费提供，也可编辑新程式软件操作：人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置：升压发射一体高分子聚合式W靶微聚焦加强型射线管接收器：日本东芝正比计数管，窗口面积≥150mm2射线准直系统：垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统：垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式：恒压恒流快门式光闸滤光片：铝、空、镍准直器：?0.05mm；?0.1mm；?0.2mm；?0.5mm；四准直器任选一种近测距光斑扩散度：10%小测量面积：约0.002mm2测量距离：具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异形样品，变焦距离0-30mm样品观察：1/2.5彩色CCD，全局快门，有效像素：1280*960，变焦功能对焦方式：高敏感镜头（无需增加其他辅助传感器），手动对焦放大倍数：光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸：500mm*360mm样品可放置区域：480mm*320mm*205mm（C型开槽设计，特殊测试时可以超出区域放置样品）外部尺寸：540mm*430mm*475mm移动方式：高精密XY手动滑轨可移动范围：40mm*50mm电源：交流220V 50HZ 功耗：大120W（不包括计算机）冷却系统：对流通道过滤式风冷保养升级模块：软硬件模块化环境要求：使用时温度：10℃-40℃ 存储和运输时温度：0℃-50℃ 空气相对湿度：≤80%重量：约45KG随机标准片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件：电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

Cube系列技术特点一、功能1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度，测量方法满足GB/T 16921-2005标准（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。1.镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、铬、钯等。2.镀层层数：多至5层。3.测量点尺寸：圆形、方形测量点，圆形准直器Φ0.1~0.8mm等，方形准直器0.05mmX0.25mm、0.05mmX0.05mm等4.测量时间：通常35秒-180秒。5.样品台尺寸：450 x 300 (长x宽)。6.测量误差：通常小于5%，视样品具体情况而定。7.可测厚度范围：通常0.01微米到30微米，视样品组成和镀层结构而定。8.同时定量测量8个元素。9.定性鉴定材料达20个元素。10.自动测量功能：编程测量，自定测量；修正测量功能：底材修正，已知样品修正 定性分析功能：光谱表示，光谱比较；定量分析功能：合金成份分析 数据统计功能：x管理图，x-R管理图，直方柱图。 二、特点1.采用基本参数法校准，可在无标样情况下生成校准曲线以完成测量。2.X射线采用从上至下的照射方式，即使是表面高低不一的样品也可以正确测量。反之，如果是从下至上的照射方式，遇到表面凹凸的样品，无法调整Z轴距离，导致测量光程的变化，引起测量的误差。3.具有多种测试功能，仅需要一台仪器，即可解决多种测试4.相比其他分析设备，投入成本低5.仪器操作简单，便可获得很好的准确性和重现性6.综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀层分析:可分析四层以上厚度,独有的FP分析软件,真正做到无标准片亦能进行准确测量(需要配合纯材料),为您大大节省购买标准片的成本.完全超越其他品牌的所谓FP软件. 定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量. 光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度. 统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.

FMP100 AND H FMP150 涂镀层测厚仪 双镀层产品介绍： FMP100 AND H FMP150 涂镀层测厚仪 双镀层在涂层厚度测量方面获得最大的灵活性，同时满足最高的精度和准确度要求：它们将磁感应测量法和涡流测试法结合在一个仪器中，所以你可以在不更换仪器的情况下测量钢铁和有色金属上的涂层厚度。DUALSCOPE H FMP150还有磁性方法，这允许你测量有色金属或绝缘体上的镀镍厚度。 FMP100 AND H FMP150 涂镀层测厚仪 双镀层是质量保证中zuixian进的测厚仪。例如，您可以使用这些手持仪器来测量漆膜厚度。您甚至可以轻松而精确地测量CDC涂层。这些仪器配有触摸屏和Windows&trade CE操作系统，操作速度快且直观。由于内存大，它们可以处理数千个测量任务的数千个测量值。 各种统计和分析函数可用于评价测量结果。它们的另一个优势是我们的专li工厂诊断图(FDD)，该评估选项使过程可视化，并提供了生产变量(如厚度)分布的图形概述。产品特征：探头种类很多，包括许多特殊的探头，用于精确执行各种厚度测量任务根据DIN EN ISO 2178的磁感应测量方法和根据DIN EN ISO 2360的涡流测量方法，具有最大的灵活性；DUALSCOPE H FMP150还有磁性测量方法涂层厚度测量规范包括 IMO PSPC, SSPC-PA2, QUALANOD或QUALICOAT自动识别探头和基材在高分辨率的图形触摸屏上详细显示测量模式和检验计划广泛的评估和统计功能，支持图形显示选项大内存，可用于数千个不同校准的测量应用程序Windows CE操作系统通过图形用户界面和用户定义的文件和文件夹结构，用户可以直观地操作可选：Fischer数据中心软件可创建单独的检验计划USB接口可连接PC和打印机产品应用：应用磁性钢铁上的非磁性涂镀层 非磁性金属上的绝缘涂层钢铁上的双涂层(油漆/热浸镀锌涂层)(重防腐行业，Zn70微米)，其中油漆和锌层是同时测量和分别显示的DUALSCOPE H FMP150：钢铁表面的厚金属镀层和保护性涂层；有色金属或绝缘材料上的镀镍层技术参数：DUALSCOPE FMP100非铁金属上的油漆、阳极氧化层、瓷漆或塑料涂层铝上的阳极氧化层钢或铁上的仪器、 瓷漆或塑料涂层钢或铁上的非铁金属镀层数据储存统计计算打印口/RS232 接口USB interface无线传输可更换插入式智慧型探头测量范围（μm） [mils]FD10双功能探头测量参数：磁感应：测量范围：0～1500μΜ（0～60 mils）测量精度：0～50 μΜ：0.2 μΜ 50～1500μΜ： 1 ％。涡 流：测量范围：0～1200μΜ（0～48 mils）测量精度：0～100 μΜ：0.5 μΜ，100～1200μΜ： 0.5 ％电源：交流电或电池重量[g]：395规格:（170 x 89 x 40）

菲希尔金镍测厚仪，无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询