电镀金液

大家好，请问一下有电镀金液的分析方法吗？我是直接取镀液稀释1000倍之后上机测试的，感觉结果偏低了，使用的是上海仪电的AA320N，有使用同款仪器的人吗？下图是工作曲线[img=,690,920]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/12/201812200029331365_8367_3485357_3.png[/img]

镀金添加剂的研究进展 吴水清教授著 1，前言 在上世纪90年代初。本人曾就镀金工艺的进展作过预见性评论。如今的发展证实了作者的观点，即直流的、慢沉积、高氰化合物插头镀金，已被脉冲的、高速的，低氰或无氰的插头镀金所淘汰。印制电路板镀金工艺及其镀液的发展是惊人的；许多节金、代金的新镀液显示出了明显的优越性；先进的高速、脉冲、激光技术促进镀金技术进一步发展；一些含金合金的镀液研制取得了突破性进展。 近年来，关于镀金技术和工艺，特别是添加剂的筛选、制备和新品种的开发，都有了长足的发展。可以肯定的说，伴随着新时期高科技和尖端技术的发展，人类早已从事的古老镀金技术也将发生质的变化。 2，镀金添加剂的研究概况 美国专利5302278报道了镀金溶液中采用有机亚磺酸盐化合物作稳定剂。美国专利5277790提出在无氰镀金溶液中，除了添加亚硫酸根离子添加剂外，还添加分子量为60-50000的有机碱性聚胺和有机芳香硝基化合物。不过，其溶液的PH值应严格控制在6.5以下。 在无氰化学镀金溶液中，日本人提出复合镀液配制法，强调主要成分遵循最佳摩尔比的原则。在推荐导电镀层的化学镀金液中，他们在提倡以硫代硫酸钠作还原剂的同时，建议用硫酸铵作螯合剂。欧洲专利697469提出了用硼氢化合物或硼烷还原剂，比用三乙醇胺代替二甲胺相类似的碱性化学镀金液要好，特别是在提高镀液稳定性方面有独到之处。 美国专利5575900介绍了一种装饰性电镀金的溶液，推出了有机第一、第二缓冲剂。据介绍，此种镀液成本低廉、功能广可批量生产24K、18K和14K镀金层。日本人提出镀金液中添加聚合物针孔消除剂，可以获得外观漂亮、电器性能优、机械特性好、耐蚀强的镀金层。 日本专利94228788提出先在基体上镀锡或锡合金，然后镀一种标准电极电位介于锡（锡合金）与贵金属之间的金属，最后才镀贵金属。据介绍，这种贵金属具有耐蚀性强、分散能力优良的特征。日本人还提出铜片镀金层的封闭处理方法，解释了缓蚀机。 美国资料介绍纽马克精密金属公司推出的镀金新工艺，其最大特点是能节省黄金。所镀出的金层具有强抗蚀性和磨损性。他们采用铜锡基合金代替镍层。这种工艺广泛用于手饰、手表、打火机和钢笔生产。 美国专利5258062介绍了一种碱性化学金新溶液，该溶液由金盐、碱金属氢氧化物、硼烷或氨基棚烷，不饱和脂肪醇、饱和羧酸或其衍生物组成。印度专利171728提出在铝合金上镀金新工艺。除介绍有机溶剂除油、碱溶液除油、酸洗外，还提出锌酸盐化、化学镀镍、闪镀金、电镀金工艺。镀金液含有柠檬酸、柠檬酸钠等成份，属于氰化物镀金系列。 日本人牧野英司等人介绍了在氰化金钾镀液中采用氩离子激光法，成功地在镀镍的铜锌合金阴极上恒电位沉积细金线，他们还研究了激光扫描速度、激光功率和阴极电位对沉积物性质、沉积速度和图形大小的影响。据介绍，电镀点的直径随激光功率和阴极电位增加而线性增大。金线的宽度随阴极电位呈指数增加，随激光功率呈线性增加。 美国专利5380562报道了含氰基金酸盐的化学镀金液，还有用醛或酮化合物转化的自由氰化物离子。这两种化合物可选用甲醛、乙醛、二羟乙酸、琥珀二醛、环乙醛、丙烯醛、丁烯醛、苯甲酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基丙基酮、环戊酮、环已酮、苯乙酮、苯基乙基酮、丙酮醛和丙酮酸等。 德国专利4423929报道了电子元件电镀金液，强调了预镀的重要性，却减去了清洗和流动水洗槽。他们选用圆筒形镀槽，让工件在预镀后直接入主镀槽，以确保镀层质量。德国另一项专利介绍了金锡电镀液，含有二氰金酸盐和四价锡化合物，还有葡萄糖酸钾等。据介绍，这种溶液十分稳定，不会有沉淀析出。 日本高木特殊钢公司推出高速电镀装置，其电镀速度为以往的20-240倍。这种装置是基于在阳极与阴极间设置隔墙，通上高压电流来达到高速化目的。其中隔墙材料为玻璃纤维、布、聚氯乙烯，使金属离子得以扩散。吴水清介绍了印制电路硬金镀层的25种退除方法。王丽丽编译的金锡合金液发展概况中认为：由金化合物、有机锡酸盐、络合剂、PH缓冲剂和二价锡防氧化剂所组成的金锡合金镀液，性能优良、基体微细抗蚀剂图形完整、镀层金锡组成稳定，可以取代传统冶金法金锡合金。

我有个产品表面电镀 镀金的，可能金的含量很少很少。。。拿到贵金属检测中心， 他们说没有检测出来。 用的仪器是 ARL QUANT X 型荧光能谱仪 ，分辨率 优于 170eV 。是不是其他检测中心基本都用这种机器呢， 那这种镀金的要去那里检测呢 ？谢谢各位大神 http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/emyc1004.gif

ASTM B488 镀金标准 那位朋友可以提供？如果有朋友有电镀方面的标准分享一下，谢谢了！

俺是新手，公司打算购买AA来检测电镀槽中镀金液的浓度，因为金盐剧毒，担心样品燃烧过程中会是否会产生什么反应，发生中毒，请前辈们指教，拜谢！

钛金厂最常见型型以硫代硫酸盐为主络合剂，质量高型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮电镀层厚度可以达到40μm以上，电镀层表面参考电阻--41μΩ·㎝，参考硬度HV101.4，热冲击250℃合格，非常相近于氰化镀银的性能。A.无氰自催化化学镀金:主盐采用Na3，金层厚度可以达到1.5μm，已经作用于在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。B.无氰碱性亮铜:在铜合金上一步完成预镀与加厚，电镀层厚度可以达到10μm以上，亮度如酸性亮铜电镀层，若进行发黑处理可以达到漆黑效果，已在10000L容器内正常运行两年。能全部取代钛金厂传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜,铜合金,铁,不锈钢,锌合金压铸件、铝,铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。C.非甲醛自催化化学镀铜:用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外钛金厂尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3--4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，电镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。D.无氰光亮镀银:最常见型型以硫代硫酸盐为主络合剂，质量高型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮电镀层厚度可以达到40μm以上，电镀层表面参考电阻--41μΩ·㎝，参考硬度HV101.4，热冲击250℃合格，非常相近于氰化镀银的性能。

镀金层具有优良的抗变色、抗氧化和耐腐蚀性能 、良好 的芯片焊接和引线键合性能以及较低的接触电阻和较好的 可焊性等优点 ，被广泛应用于军用半导体及微电子封装外 壳。但军用电子器件对镀金层质量要求很高 ，而镀 金液中 的金属 杂质 则 直 接 影 响 镀 金 层 质 量 ，这 些 杂 质 主要 有 铅 、 铜 、铁 、镍等 ，往往在金结晶过程 中共沉积。其 中铅最有害 ， 1～10mg／L就能造成非常有害的影响 ，特别是在低 电流密 度区 ；铜可使低电流密度区变暗，与金共沉积使颜色异常 ， 纯度下降 ；铁 、镍等在酸性溶液或碱性亚硫酸盐槽液里 与金 共沉 积 的倾 向要 比在 碱 性氰 化 物 槽液 里 大得 多 ，对 金 的纯 度及颜色有害 。因此 ，准确测 定镀金液 中杂质元素 的含量 具有 重 要意 义 。目前 ，国内外对镀金液中杂质元素的测定虽有报道，但 多针对镀金液中单元素的分析研究 ，多元素的同时测定 多采 用 ICP—AES法 和 ICP—MS法 ，由 于镀 金 液 中大 量 基体元素金的存在对杂质元素测定的干扰和抑制作 用，高 盐样品直接进样导致进样系统堵塞和金的记忆效应等诸 多 问题，使得用 ICP—AES法直接测定镀金中杂质元素浓度相 当困难 。为此 ，研究 了用甲基异丁基酮(MIBK)有机试剂萃 取分离 了镀金液中的金后，采用 ICP—AES法测定镀金液中 Pb，cu，Fe，Ni4种杂质元素的方法 。为寻找镀金液中杂质元素的测定方法 ，运用甲基异丁基 酮(MIBK)萃取分离金 ，采用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP—AES)法对镀金液中的杂质元素进行了分析。对分析谱线、基体元素和等离子体参数等进行了讨论。结果表 明，这种方法的检出限为 0．008—0．019 g／mL，回收率为 89．4％ 一102．3％，相对标准偏差 (RSD)小于 3．12％ 。该法准确 、快速 、简便 ，应用于镀金 液 中杂质元素的测定 ，结果令人满意 。

各位大神好！ 小弟最近遇到测试问题，一直无法解决。我们厂用ICP-OES测试镀金液中的金元素，两个厂商的镀金液测出来的Au都比规格值高20%，开始以为是样品浓度偏高，但是换了另外的镀金液厂商测他们的也是偏高20%，询问厂商的测试方法跟我们的一致，但是就是结果差很大，我们用的是PE 8000，现在怀疑是不是设备要调专门针对镀金液测试的参数？小弟刚接触ICP，请各位大神指教。

电镀内应力测量程序和电镀内应力测量系统是山本镀金株式会社出品的试验器 请问那里有出售?请问那位高手知道电镀内应力还有其他的方法和仪器设备吗?镀液表面测量方法一般是滴量法,用表面张力滴量器,请问那里有出售.请问那位高手知道镀液表面张力的测量还有其他的方法和仪器设备吗?请指教,十分感谢!!

我要测试镀金水中金的含量，不知道该怎么测以前只会侧固体中的含量，消解 然后定容然后上机器。测出的单位是ppm现在是液体的我不会测啊直接称重量不行吧怎么测定或者怎么设置我才可以啊机器是PEaas400

电源线中水晶头的镀金液是什么颜色?棕色,透明,粉红色,还是其它?请大家讨论并回复!谢谢![em0815]

镀金或者镀C主要是为了将样品表面的电荷导出去，如果是镀Cu，Cu的导电性也很好，是否也可以呢？

实验室买了一台日立SU1510钨灯丝电镜+EDAX Apollo X能谱，尚需配一个镀金机。主要分析塑胶，电路板，液晶屏产品。还请各位帮忙推荐几个镀金机品牌型号，溅射或蒸镀皆可。多谢了！

扫描电镜样品镀金和镀碳的区别？spi镀金的机子怎么用？

现在镀金的装置，有离子溅射的真空喷涂的，哪种好些，各适用于哪些样品？谢谢

烧金法就是将镀金药水加入硫酸之后加热，变黑之后加入硝酸，产生海绵金，之后加入双氧水，冷却后过滤，烧掉滤纸称重得到金的质量。

我公司使用的一台镀金设备的金靶快没有了,我想询问一下,哪里有的买,价格是多少呢?[B] 急!![/B][em0702]

请问大家，镀金的铂金片什么时候该换了，你们一般能用多久？我们每周一般5次。一次镀45s

试验的PET无纺布为基布，上覆一层PTFE（聚四氟乙烯）膜，镀金后发现，PTFE膜被破坏，不知道是什么原因？镀金条件：6mA，时间：5min

新乡市未来水化学有限公司始建于1988年，主要从事钛电极的生产和应用研究，主要产品：次氯酸钠生产用钛阳极、镀铂钛阳极（铂金钛网、铂金钛丝、铂金钛板、铂金钛管、铂金钛棒等）、外加电流阴极保护钛阳极（MMO）、有机物电合成用钛阳极、阴极电泳涂装钛阳极、电渗析用电极、电积金属用钛阳极（电积铜、电积锌、电积钴等）、电镀用不溶性钛阳极（ 镀锌、镀铜、内孔镀镍、镀六价铬、镀三价铬、PCB水平镀铜、高耐蚀锌合金电镀、仿金电镀、镍-锌合金、镍-锡合金、电子电镀、电路板电镀、镀锡、镀金、甲基磺酸镀锡铅合金等）、电解提取钴、镍、铜、锌、镉等用钛阳极、电解铜箔用不溶性阳极、铝电解化成箔用阳极（适用于高压和中、低压铝箔化成线）、铝箔阳极氧化处理用钛阳极，生产电解银催化剂用钛阳极、氯酸盐生产用钛阳极、离子水用钛阳极、电解杀菌器、电气浮选、电催化氧化污水处理、医院排放废水电解消毒、电镀废水处理、电渗析、反渗透专用阻垢剂等产品。 十多年的生产经历，使我们积累了丰富的现场应用经验，我们的每一项产品都经过了使用现场最严格的考验，为用户解决最棘手的生产难题是我们最大的责任。欢迎各界新老朋友前来合作。 互联网址： http://www.ti-anode.com

[font=SimSun]我想对粉末作[/font]EDS[font=SimSun]分析，以得知粉末的大略成分[/font][font=SimSun]为了避免粉末飞扬而污染真空腔，所以粉末必须镀上一层导电物质[/font][font=SimSun]于是我咨询了一些[/font]SEM[font=SimSun]的操作员[/font][font=SimSun]有些操作员告诉我，以我的[/font]case[font=SimSun]，粉末只能镀碳不能镀金[/font][font=SimSun]请问各位，镀金和镀碳有什么差别吗？[/font][font=SimSun]谢谢。[/font]

在测电镀液中钯的含量时，发现钯的灵敏度太小，在做标准曲线时，不同浓度的标液的吸光度几乎没有变化，请问应该怎么做才可以。还有测量金应该用什么方法，电镀液在测量元素含量时就怎么处理。

镀金可以怎么用直接眼看辨别出来吗/还有怎么可以将镀金化出来？

如题。不导电固体样品镀金后在高压电子束轰击下，内部一样会注入一次电子使样品内部荷电，这时的入射电子也会受负电位的反射生成背散射电子，结果使背散射电子像叠加了无成分特征的灰度图像。不知这个说法是否正确。

请问那位高人知道哪里可以维修镀金机。英国Quorum/Polaron的SC7620离子溅射镀膜仪

不知道各位前辈镀金的金片用完之后是重新购买的呢还是定做的。购买的话，什么地方可以买到同一规格的？定做的话，去什么样的地方做，厚度有要求吗？什么金比较好？谢谢大家给与指点。

火焰法测电镀液中的金如何处理样品？

这种结构的薄膜: 氧化物/金属/玻璃衬底(膜厚大约200nm),测其表面和界面处的形貌,不知是否需要镀金.镀金后是否测试结果.垦请大家能给我答复,在此谢了.[em61]