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电镀黄铜钝化溶液
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电镀黄铜钝化溶液相关的方案
电镀黄铜钝化溶液中氯化钠含量的测定
为了提高铜的耐腐蚀性,钝化处理作为最常用的手段而被广泛应用,在钝化溶液中氯化钠含量超标会破坏钝化膜,是造成黄铜点腐蚀、缝隙腐蚀和应力腐蚀破裂的根源。
电镀溶液中铜离子的测定 应用资料
电镀溶液中铜离子的测定 应用资料在微酸性条件下,试样中加入的适量碘化钾与二价铜作用,析出等当量的碘。用硫代硫酸钠标准滴定溶液滴定析出的碘。使用0.1mol/L硫代硫酸钠滴定至终点,以测量电镀溶液中的铜离子。终点是滴定曲线上的最大拐点。根据硫代硫酸钠的滴定体积计算铜离子的浓度。
卓光仪器:电镀黄铜钝化溶液中氯化钠含量的测定
取待测样品溶液于滴定杯中,加氢氧化钠溶液中和,加热近沸,加入硝酸钡饱和溶液与 铬酸反应生成铬酸钡沉淀,消除铬酸干扰,采用银电极做指示电极,双盐桥饱和甘汞电极做 参比电极,用硝酸银标准滴定溶液进行滴定,根据终点时消耗滴定剂的体积计算待测样品溶 液中氯化钠的含量。
硫酸铜电镀溶液中硫酸含量的测定 应用资料
硫酸铜电镀溶液中硫酸含量的测定 应用资料基于酸碱滴定。硫酸铜电镀液的硫酸是样品加水后,用1mol/L氢氧化钠滴定溶液滴定。终点是滴定曲线上的最大拐点。硫酸的浓度由氢氧化钠的滴定体积计算。
电镀溶液中硫酸铜含量的测定 应用资料
电镀溶液中硫酸铜含量的测定 应用资料将样品加入纯水、氨水、30%硫酸和20%碘化钾后,用0.025mol/L硫代硫酸钠滴定溶液,测定硫酸铜镀液中的硫酸铜含量。终点是滴定曲线上的最大拐点。硫酸铜浓度由硫代硫酸钠的滴定体积计算得出。
卓光仪器:电位定法测定电镀溶液中的氯离子和硼酸含量
电镀的原理是以金属为阳极,镀件为阴极,通以直流电后在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镀层。而阳极在通电过程中极易钝化,为了保证阳极的正常溶解,需要在镀液中加入一定量的阳极活化剂。
海能仪器:电位定法测定电镀溶液中的氯离子和硼酸含量
电镀的原理是以金属为阳极,镀件为阴极,通以直流电后在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镀层。而阳极在通电过程中极易钝化,为了保证阳极的正常溶解,需要在镀液中加入一定量的阳极活化剂。
浅谈三价铬电镀溶液中葡萄糖的作用丨折光法应用于葡萄糖浓度检测
使用葡萄糖处理镀铬溶液,是提高三价铬的很好的方法,增高速度快、效果好、没有副作用、价格低廉、方法简单、省电、材料消耗少。加入葡萄糖提高三价铬含量,是由于葡萄糖是一种强还原剂,使溶液中六价铬获得电子而还原为三价铬将三氧化铬和葡萄糖溶于水中,制得钝化液,其中所述三氧化铬的浓度为0.4~0.8g/L,所述葡萄糖的浓度为2.4~6.0g/L;将铜箔浸没于所述钝化液中,在20~28℃下同时进行化学镀工序。
电镀溶液中重铬酸钠含量的测定 应用资料
电镀溶液中重铬酸钠含量的测定 应用资料在样品中加入硫酸(1+1)和二苯胺后,用0.2mol/L硫酸亚铁铵滴定溶液滴定,测量电镀溶液中的重铬酸钠(二水合重铬酸钠,Na2Cr2O7)。终点是滴定曲线上的最大拐点。重铬酸钠浓度是根据硫酸亚铁铵的滴定体积计算得出的。
电镀溶液中过氧化氢的测定 应用资料
电镀溶液中过氧化氢的测定 应用资料在样品中加入纯水和硫酸(1+1)后,用0.02mol/L高锰酸钾滴定溶液至终点,测量电镀溶液中的过氧化氢含量。终点是滴定曲线上的最大拐点。过氧化氢浓度由高锰酸钾滴定溶液的滴定体积计算得出。
电镀银溶液中银的含量测定 应用资料
电镀银溶液中银的含量测定 应用资料在样品中加入纯水和15%的硫化钠溶液并加热后,过滤沉淀物。用0.1mol/L硫氰酸铵溶液滴定法测定溶解于浓硝酸和水中的沉淀物中的银的浓度。终点是滴定曲线上的最大拐点。银的浓度是由滴定液的滴定体积计算出来的。
电镀镍溶液测定硼酸的含量 应用资料
电镀镍溶液测定硼酸的含量 应用资料在样品中加入饱和亚铁氰化钾溶液、纯水和甘露醇后,用0.1mol/L氢氧化钠溶液滴定法测定硼酸浓度。终点是滴定曲线上的最大拐点。硼酸浓度是由氢氧化钠的滴定体积数据计算出来的。
电镀溶液中硼酸含量的测定 应用资料
电镀溶液中硼酸含量的测定 应用资料向溶解甘露醇的温水中加入样品和纯水,并用氢氧化钠滴定至终点。终点是滴定曲线上的最大拐点。根据滴定体积计算硼酸浓度。
电镀溶液中氨基磺酸含量的测定 应用资料
电镀溶液中氨基磺酸含量的测定 应用资料在样品中加入浓盐酸和水后,用0.1mol/L亚硝酸钠在低于15℃的温度下滴定,测定镀液中的氨基磺酸含量。终点是滴定曲线上的最大拐点。氨基磺酸的浓度是根据亚硝酸钠的滴定体积计算得出的。
电镀溶液中三价铬含量的测定 应用资料
电镀溶液中三价铬含量的测定 应用资料向稀释后的样品中加入20%氢氧化钠和过氧化氢后,缓慢煮沸并冷却。加入纯水、氟化铵、3mol/L硫酸和碘化钾后,用0.1mol/L硫代硫酸钠溶液滴定测定三价铬浓度。终点是滴定曲线上的最大拐点。根据硫代硫酸钠的滴定体积,计算出了三价铬的浓度。
电位滴定法测定电镀镍溶液中硼酸的含量 应用资料
电位滴定法测定电镀镍溶液中硼酸的含量 应用资料硼酸是多元弱酸,不能用碱直接滴定,可用甘露醇或甘油等多羟基有机物与硼酸生成较强的络合酸,以玻璃电极为指示电极,饱和甘汞电极为参比电极,用氢氧化钠标准滴定溶液进行电位滴定。溶液中加入亚铁氰化钾将镍离子络合掩蔽,消除镍离子生成氢氧化镍沉淀对测定硼酸的干扰。
差分脉冲溶出伏安法测定电镀液中的镉、铅、铁、铜、铬含量
本实验用差分脉冲溶出伏安法(DPS)来测定电镀液中镉、铅、铁、铜、铬等金属离子的含量。采用汞电极并结合差分脉冲法测量。在电解过程中,金属离子被还原成金属单质并与悬挂的汞滴相结合形成汞齐。然后通过阳极方向的电位扫描进行测量。与汞滴结合的金属被氧化从而以离子形式重新扩散进入溶液中。可检测到ppb级,快速、灵敏度高、成本低。(请下载附件,内容包含伏安谱法与FAAS测定比较表)
化工(电镀铜槽液)氯离子含量滴定检测解决方案
在电镀镀液中氯离子含量对镀层光亮度和阳极行为有较大的影响,溶液的氯离子含量一般需要保持在20-80ppm之间,传统的颜色滴定法测氯离子在此种情况下有较大干扰,采用电位滴定法能很好的解决这个问题,本试验通过CT-1Plus自动电位滴定仪来测定某电镀铜槽液的氯离子含量。
全自动电位滴定仪检测电镀铜槽液氯离子含量
一、介绍在电镀镀液中氯离子含量对镀层光亮度和阳极行为有较大的影响,溶液的氯离子含量一般需要保持在20-80ppm之间,传统的颜色滴定法测氯离子在此种情况下有较大干扰,采用电位滴定法能很好的解决这个问题,本试验通过JH-T7全自动电位滴定仪来测定某电镀铜槽液的氯离子含量。
离子色谱脉冲安培法测定电镀铜液中的增亮剂 SPS
用二维离子色谱法测定了标准溶液和电镀铜液中的SPS,首先,利用样品处理模块消除基质中的铜离子,然后样品在第一套系统的柱子上分离,将一段馏分收集在预浓缩柱上,再用第二套系统测定,标准工作曲线的线性相关系数达0.9999,对3种样品分别进行15次分析,所得结果的相对标准偏差小于6%有很好的准确度和精密度.
电位定法测定酸性镀铜液中硫酸铜的含量
酸性镀铜是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的电镀工艺。其特点是镀液成分简单,基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高,沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显,整平性能好,可以获得镜面光泽镀层。镀液中硫酸铜的含量虽然可以在比较宽的范围内变动,但含量差异太大也将影响镀液性能。当硫酸铜含量过低时,会使镀层光亮度下降;含量过高时,铜盐则容易在阳极表面形成结晶析出,造成阳极钝化。因此,测定酸性镀铜液中硫酸铜含量是很有必要的。本文采用电位滴定法联合自动进样器测定电镀液中的硫酸铜含量,操作步骤简单,省时省力,结果准确可靠。
镀铜溶液中游离氰化物的测定 应用资料
镀铜溶液中游离氰化物的测定 应用资料在稀释后的样品中加入10%的碘化钾后,用0.1mol/L硝酸银溶液滴定法测定游离氰化物浓度。终点是滴定曲线上的最大拐点。根据硝化银溶液的滴定体积计算出游离氰化物的浓度。
数字式密度仪测定硫酸铜溶液的密度
使用日本京都电子公司(KEM)-数字式密度仪(DA-505),外接多样品全自动进样清洗系统(CHD-502N),测定硫酸铜溶液密度的应用资料。
凯氏定氮仪测定电镀液中的氮含量
电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体。在电镀液中通常会加入甘氨酸,甘氨酸一般作为络合剂,甘氨酸无色,与金属离子络合后,一般会加深金属离子的颜色。因此通过检测电镀液的氮含量可得出其中的甘氨酸含量。本实验使用凯氏定氮法对电镀液中的氮含量进行测定。
不锈钢钝化膜耐蚀性与半导体特性的关联研究
本文通过瑞士万通AUTOLAB电化学工作站,通过极化曲线、交流阻抗谱和钝化膜半导体特性等电化学测量,研究了经电化学阳极氧化处理的不锈钢钝化膜在0.5 molL-1 NaCl 溶液中耐蚀性能与其半导体特性的关系,进一步探索电化学改性处理不锈钢钝化膜的耐蚀机理.
瑞士万通:电位滴定法测定电镀液中硫酸镁含量
电镀液中硫酸镍和硫酸镁的分析一般采用EDTA络合滴定法,相比原子吸收光谱法,该方法操作简单,成本低,且终点突跃明显,精度高。EDTA络合滴定法分析镍镁含量一般采用氟化铵掩蔽剂先掩蔽Mg2+,用EDTA标准溶液测定Ni2+含量;在另一份样液中测定Mg2+和Ni2+合量,利用差减法计算Mg2+含量[2]。或者采用丁二酮肟沉淀法,丁二酮肟与镍发生沉淀反应,先用EDTA标准溶液测定Mg2+含量;在另一份样液中测定Mg2+和Ni2+合量,利用差减法计算Ni2+含量。但是前者因掩蔽剂的掩蔽效果及掩蔽时间会影响测定结果准确度和精密度[3];后者因沉淀过程中存在夹带沉淀问题,很难得到正确结果。本文利用Mg2+、Ni2+与EDTA的络合常数不同,在pH值为5.5-6的HAc-NaAc介质中用EDTA标准溶液测定Ni2+,此时Ni2+能与EDTA生成稳定的络合物,而Mg2+不产生干扰[4];在另一份样液中,在pH值为10的氨性缓溶液介质中用EDTA测定Mg2+和Ni2+的合量,用差减法计算Mg2+的含量,得到了良好的实验结果,并且用此方法与氟化铵掩蔽法进行了比较,得到的结果证明利用pH调节法测定Ni2+、Mg2+含量操作更简便,可行性更高。
瑞士万通 :温度滴定仪测定钝化槽中HF/Fe/HNO3含量
应用领域电镀行业、化工行业关键词859 温度滴定仪;钝化槽液;HF;Fe;HNO 3摘要使用 Metrohm 859 温度滴定仪对钝化槽液中HF/Fe/HNO 3 含量分别进行了测定,同时用已知含量模拟样进行了方法可行性的验证实验。绑定仪器:859
瑞士万通应用报告:温度滴定仪测定钝化槽中HF&Fe&HNO3含量
应用领域电镀行业、化工行业关键词859 温度滴定仪;钝化槽液;HF;Fe;HNO 3摘要使用 Metrohm 859 温度滴定仪对钝化槽液中HF/Fe/HNO 3 含量分别进行了测定,同时用已知含量模拟样进行了方法可行性的验证实验。绑定仪器:859
瑞士万通:电位滴定法测定电镀液中硫酸镍含量
电镀液中硫酸镍和硫酸镁的分析一般采用EDTA络合滴定法,相比原子吸收光谱法,该方法操作简单,成本低,且终点突跃明显,精度高。EDTA络合滴定法分析镍镁含量一般采用氟化铵掩蔽剂先掩蔽Mg2+,用EDTA标准溶液测定Ni2+含量;在另一份样液中测定Mg2+和Ni2+合量,利用差减法计算Mg2+含量[2]。或者采用丁二酮肟沉淀法,丁二酮肟与镍发生沉淀反应,先用EDTA标准溶液测定Mg2+含量;在另一份样液中测定Mg2+和Ni2+合量,利用差减法计算Ni2+含量。但是前者因掩蔽剂的掩蔽效果及掩蔽时间会影响测定结果准确度和精密度[3];后者因沉淀过程中存在夹带沉淀问题,很难得到正确结果。本文利用Mg2+、Ni2+与EDTA的络合常数不同,在pH值为5.5-6的HAc-NaAc介质中用EDTA标准溶液测定Ni2+,此时Ni2+能与EDTA生成稳定的络合物,而Mg2+不产生干扰[4];在另一份样液中,在pH值为10的氨性缓溶液介质中用EDTA测定Mg2+和Ni2+的合量,用差减法计算Mg2+的含量,得到了良好的实验结果,并且用此方法与氟化铵掩蔽法进行了比较,得到的结果证明利用pH调节法测定Ni2+、Mg2+含量操作更简便,可行性更高。
瑞士万通:瑞士万通应用报告:温度滴定仪测定钝化槽中HF/Fe/HNO3含量
应用领域电镀行业、化工行业关键词859 温度滴定仪;钝化槽液;HF;Fe;HNO 3摘要使用 Metrohm 859 温度滴定仪对钝化槽液中HF/Fe/HNO 3 含量分别进行了测定,同时用已知含量模拟样进行了方法可行性的验证实验。绑定仪器:859
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