电镀槽

请分享一下工业领域电镀槽液管理的标准和制度规范，谢谢！

国外企业对我公司电镀厂进行审核时提出，霍尔槽如何校准，即其准确性如何保证的要求，不知道有没有同志遇到相同的问题，如果有请帮忙解决一下，谢谢

塑料电镀槽老化渗漏修复工艺

那位高手有无氰测定碱性锌镍合金电镀槽液中锌的方法，请帮忙，谢谢！！！

题目：CVS技术在监控电镀槽液的运用及操作注意事项作者：姚冰凌中国石油和化工标准与质量[url]https://www.doc88.com/p-9476106615480.html?r=1[/url]

电镀中的电解槽废渣分几类?主要成分是什么?听说废渣很少,貌似是分两类,请专家指点[em61]

化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate) 电时间极短产生薄层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。

对于任何一种镀液，其工艺条件中都明确规定了电流密度的上限和下限，有的还指出了最佳电流密度。所谓电流密度，就是将通过镀槽的总电流除以受镀制件的表面积。控制电流密度在工艺规定的范围，才可以得到合格的镀层；否则，即使形状简单的零件也会镀不到合格的镀层，不是烧毛，就是发暗，但镀槽上安装的是电流表，所显示的是通过镀槽的总电流，因此要根据镀件的面积来计算出所需要的总电流，以便从电流表上监测电流密度的变化。 在电镀的电源回路中，往往还要安置一个电压表，以显示镀槽电压。电镀过程中的槽电压（E）时有几个串联的电位组成的，即阴极电位k、阳极电位a、槽内电压降IR内和槽外导体电压降IR外。可以用公司表示如下： E=k+a+IR内+IR外 这几个不同电位的变化都会影响到电流密度的变化。通常是电阻增加，使电压升高，而阳极钝化或镀液电导的增加以及导线电阻的增加都会使电压升高。也就是通过观察电压表也能了解镀液是否工作正常，因此电镀过程中对电流表和电压表都要加以注意。

电镀故障发生后，一般人只是发出求救，却不考虑一下,想帮助你的人是否知道故障发生的前因后果，发生的条件，槽液状态，人为的影响等因素，造成助人者想帮助你，却无从着手，要先问你许多问题，才能正确回答你的问题。所以我认为，求救者应该先把上述问题写出来，给想帮助你的人提供一些线索和范围。

[url=http://www.sunning-tech.com/News_read_id_103.shtml]电镀废水[/url]来源及危害分析来源:(1)镀件清洗水 (2)废电镀液 (3)其他废水，包括冲刷车间地面，刷洗极板洗水，通风设备冷凝水，以及由于镀槽渗漏或操作管理不当造成的 "跑、冒、滴、漏"的各种槽液和排水 (4)设备冷却水，冷却水在使用过程中除温度升高以外，未受到污染。电镀废水的水质、水量与电镀生产的工艺条件、生产负荷、操作管理与用水方式等因素有关。电镀废水的水质复杂，成分不易控制，其中含有铬、镉、镍、铜、锌、金、银等重金属离子和氰化物等，有些属于致癌、致畸、致突变的剧毒物质。特点及危害：电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。

请教论坛的各位高人，因我实验车间的电镀槽设计不合理，镀出来的产品存在两边厚中间薄的问题。在此想请教各位高人有什么好的方法来处理此问题。谢谢！

【前言】人耳能感受到20-20000HZ范围的声波，我们把超过人耳所能感受到的声波频率以上的声波称为超声波。超声技术范围分为检测超声与功率超声两类。本文主要介绍功率超声中应用最广泛的一种—超声清洗。超声清洗是利用每秒上万次的振动，使超声波以正压和负压重复交替变化的方式传播，在特定的清洗溶液中产生数以万计的微细气泡。由于正压和负压的作用，使气泡破裂时对空穴周围形成巨大的冲击波，放出巨大的能量，这种现象称为“空穴效应”。这就是超声波的原理。自1951年世界第一台超声波清洗机问世，超声清洗已成为很多产品生产中必不可少的工艺环节。现已广泛应用于电镀、化纤、精密机械、轴承、发动机、液压气动元件、光学器件等方面。【超声波在电镀前的应用】在电镀中，前处理的目的是为了去除工件表面存在的污物及杂质，使其成为合适电镀的活性表面。电镀质量不良的原由较多是前处理不好。而前处理不好，大多未使用超声清洗设备。目前，电镀行业还不很了解超声清洗设备的实际应用，所以有必要谈一下它的使用。超声前处理：在电镀前处理时必须根据工件的实际情况，采用适宜的方法进行有效清洗。金属基材一般分为冲压件和压铸件。冲压件上面的油污为一般冲压油，因其密度比较高所以比较容易清洗。一般可用酸洗、电解等。视厂家情况进行超声清洗则效果更佳。而锌、铝、铜等的压铸件属比较难清洗的。因压铸件中添加了各种元素，此外在成型、拉升、压延、切削、抛光的过程中还必须使用各种油品，如机油、抛光油等。对于超声波请洗机来讲，机油可以轻松去除。但抛光油分为黄油白油、绿油等，这就比较难以去除。因此，必须选择合适的超声清洗设备和清洗液。如一个材料为铜质的三角阀，抛光后即清洗，抛光油为白油、黄油，槽液温度为70℃，超声功率为1.0W/cm时,在普通清洗溶液中3-4分钟就能洗干净,得到合适的电镀表面.但在抛光油为绿油时,先必须浸泡再选用除油效果好的清洗液(本公司的德国产的S 104、鸿运除蜡水等)，槽液温度也为70℃，超声功率为1.5KW/cm时，还需4-5分钟才能得到合适的电镀表面。如为锌合金件，一般选用碱性较强的清洗液，温度在65℃-75℃之间，在2分钟（视抛光时间定）内就能除去抛光油。为了有效避免电镀过程中手指印等沾在工件的表面，我公司开发了挂具直接投入式超声清洗机，能有效提高效率解决工件在清洗中相互摩擦出现的伤痕，避免清洗后的二次污染等问题，现已得到广泛推广，并取得了电镀行业用户的认可。 在了解基材、油污的种类后，还得了解超声功率与频率的选择和关系。超声频率一般为20-100KHZ之间。普通工件的前处理，一般采用低频、中功率的超声清洗设备（如频率25-28KHZ、功率密度1W/cm）。因为低频比高频在介质中容易产生空化，对于形状简单、并不十分精密的工件，此类清洗机就能满足要求。特点是噪音较大格便宜。对一些精密度较高的工件，现使用的一般都为高频（40-68KHZ）、高功率的超声清洗机。因此类清洗机对于缝隙、间隙、深孔、盲孔等表面形复杂的工件清洗效果较好。但是超声清洗的作用只是在有溶液到达的地方才能起到清洗作用。也就是说要避免深孔、盲孔中有空气，并且要注意杂质下落、油污上漂和处理清洗不到位的现象。超声后处理：在工件镀完后虽然经过漂洗，但某些较复杂工件，特别是有缝隙、深孔、盲孔的工件（如眼镜弹簧腿）不能起到理想的作用。只有通过用超声波来去除缝隙、深孔、盲孔中残留的电镀溶液。一般在这方面可选择频率略高、功率密度一般的超声波清洗机即可。【小结】 在应用超声波设备清洗时应注意以下问题：（1） 超声波功率密度 超声功率密度大有利于清洗作用。（2） 超声波频率 频率低清洗效果相应强，但是噪音大。易损害精密零件。频率高清洗效果弱，噪音较低，适合精密器件的清洗。（3）清洗液的性质 清洗液的表面张力及黏度越大越不利于超声清洗。（4）清洗液温度 清洗液温度升高对产生空穴有利，但过高会 使空化强度降低。（5）清洗液压力 当压力大时不易产生空穴，因此超声清洗都是在敞口容器中进行。不易在密闭扣压容 器中进行。（6）清洗液流速 清洗液静止不动有利于空穴生长和崩溃过程的充分完成。为了避免污垢再沉积到已清洗好的工件表面，可加快清洗液的流动但不能过快以免降低清洗效率。（7）清洗液中气体含量 需降低清洗液中气体含量，以免对超声波的传播及空穴强度产生不利影响。（8）清洗物体声学特性 吸声大的物体如布料、橡胶等用超声波清洗效果差，而对声波反射强的材料如金属、玻璃制品则效果较好。 值得一提的是清洗大量污垢的工件，一般经过浸泡、喷射等进行预清洗，在清除了大量的污垢后，再用超声波清洗余下的污垢，效果更好。因此，超声功率的大小、清洗槽的设计、换能器的频率、功率选择、清洗温度及清洗液的选择，使用应多征询专业人士的意见以起到事半功倍的最佳效果。

俺是新手，公司打算购买AA来检测电镀槽中镀金液的浓度，因为金盐剧毒，担心样品燃烧过程中会是否会产生什么反应，发生中毒，请前辈们指教，拜谢！

[color=#00008B][color=#DC143C][font=楷体_GB2312]公司想进行酸性电镀铜添加剂的研究开发，包括中间体筛选，性能参数研究等，目的就是开发出自己的电镀添加剂产品。1.请教需够购置那些电化学设备和仪器（电镀槽、霍尔槽等已有）作为测试手段才能进行有效的研究和开发？有那些电镀添加剂开发专用的电化学测试仪器？2.开发中通常需要测试那些曲线和参数，如何评估等，请有经验的赐教你的经验。严重感谢！[/font][/color][/color]

我们的生产线，电耗仅为46kWh/m2，与镀硬铬224kWh/m2相比，降低了79.46%。新鲜水耗为0.06t/m2，与清洁生产标准(新鲜水用量一级指标≤0.1t/m2)相比，降低40%，与普通镀铬工艺水耗0.5t/m2相比，降低88%;镍综合利用率98%，高于清洁生产一级标准(95%)。”在山东省环保厅日前组织召开的新型清洁镍钨磷(Ni-W-P)表面处理工艺技术参数优化及产业化示范鉴定会上，寿光金浴表面技术开发有限公司总经理曹新忠介绍说。 据介绍，此项新技术是由山东大学和寿光金浴表面技术开发有限公司历时10年共同研发而成。那么，这项电镀技术能否有效解决当前电镀污染?是否值得全面推广应用?电镀行业最大挑战在哪? 三大工业污染之一：每年排放约4亿吨废水、5万吨固废和3000万立方米酸性气体 电镀通过电化学原理，实现将一种金属或金属化合物镀覆到新基体上。但由于目前技术局限性，所使用的原料金属无法完全形成所需镀层，其中有相当部分作为废弃物，存在于废水和污泥中。还有小部分气化成有害气体，排放到大气中。 据统计，传统电镀行业每年排放约4亿吨废水、5万吨固体废弃物和3000万立方米酸性气体等污染物。 以传统镀铬为例，其电镀平均效率低于25%，75%以上的铬酸酐分化成剧毒的Cr6+(六价铬)和Cr3+(三价铬)，流失于废水污泥中，每年相当于有近6万吨铬酸酐白白浪费，并污染环境。 此外，电镀污泥是电镀废水处理后的“终态物”，产生量虽比废水少得多，但由于废水中的重金属大多转移到污泥内，并会通过植物链进入到人体，损伤肝脏和神经系统，因此危害性更大，被列入国家危险废物名单中的第十七类危险废物。

[em01] [em01] !实验室近来增加了电化学方面的研究,需要购入常用的电镀设备仪器一批.例如: hull槽 惰性电极等常用设备.以及检测设备一套.如有卖的商家请把具体参数,以及报价,和联系方式发到邮箱myq7983@126.com.以便联系.

脉冲电镀技术与脉冲电源兰为国 2006-05-24 09:45:41 在能源紧张、耗材昂贵、资源短缺、竞争激烈的新形势下，我们怎样才能立于不败之地？省钱等于赚钱才是硬道理。那么怎样才能省钱呢？降低成本就能省钱。表面处理行业，首先是个电老虎，而因为电的问题没解决好，电镀行业电的成本占经营成本的20%，耗材占经营成本的30%；氧化行业电的成本占经营成本的33%，耗材占经营成本的20%；有没有既能省电，又能节省材料，又能提高生产效率的设备，来帮助我们提高生产力呢？ 高频脉冲电源是大家向往以久的设备。上世纪，我们国家表面处理行业的前辈们，就已提出这一脉冲工艺技术，而在国外更早已普遍应用了。 一、什么是脉冲电镀 脉冲电镀所依据的电化学原理，主要是利用脉冲电压或脉冲电流的张弛(间隙工作)，增强阴极的活性极化和降低阴极的浓差极化，从而有效地改善镀层的物理化学特性。 在脉冲电镀过程中，电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积，而电流关断时，阴极周围的放电离子又恢复到初始浓度。脉冲电镀时的导通电流密度，远远大于直流电源电镀时的电流密度，这将使金属离子处在直流电镀实现不了的极高过电位下电沉积，其结果不仅能改善镀层的物理化学特性，而且还能降低析出电位较负金属电沉积时析氢副反应所占比例。 二、脉冲电镀的特点 能得到致密、均匀和导电率高的镀层。这是采用电子电镀最最可贵的，无论是硅整流还是可控硅整流都难以实现的。 降低浓度极化，提高阴极的电流密度。从而提高镀速(频率越高，镀速越快)，缩短了电镀时间，为企业创造更好的效益。 减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。由于均匀脉冲有张有弛，使得镀层的致密性得到非常有效的改善，孔隙率降低，几乎是完美无缺，抗蚀能力得到加强。 消除氢脆，改善镀层的物理特性，由于采用脉冲电源镀层和被镀物的导电率极高，致密性极好，几乎不会出现氢脆现象，经电镀后的表面光洁平整。 降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。由于脉冲电流电镀的一瞬间，电流及电流密度是非常之强大，此时金属离子处在直流电源电镀实现不了的极高过电位下电沉积(吸附能力极强)，大大提高镀层的韧性。 减少镀层中杂质，提高镀层的纯度。因为在电镀的瞬间，脉冲电流只对金属离子作用，好比是过滤，这样，将有用的金属离子送到被镀物上沉积，而滤其杂质，提高镀层的纯度。 降低添加剂的成份，降低成本。由于脉冲电镀的均匀，致密性好，光洁度高，存放时间长，一般镀件免加添加剂，有要求的镀件，也可少加添加剂。 脉冲电镀中金属的电结晶。在金属电结晶过程中，晶核形成的几率与阴极的极化有关，阴极极化越大，阴极过电位越高，则阴极表面吸附原子的浓度越高，晶核形成的几率越大，晶核尺寸越小，使得沉积层的晶粒细微化，这就是脉冲电镀能获得细致光滑镀层的本质原因。 三、脉冲电源的特点 节电：效率≥90%，比硅整流省电达40%左右或比可控硅电源省电达20%左右。 节料：由于它的工作原理与普通电源不一样，因此在达到相同表面要求的前提下，可节料达15%左右。 节时：由于采用高频脉冲工作方式，电镀完全是在过电位下的电沉积，因此可节约时间达10%左右，提高工效。 高频脉冲电源采用N＋1方式多个并联，(硅整流或可控硅电源不可以)，大功率、大电流可任意并用，效率更高。 高频电源的稳定性：由于采用了最新现代半导体双极型器件(IGBT智能模块)，其可靠性、安全性、稳固性和长时间工作寿命都大大加强和延长，这也是硅整流或可控硅电源无法比拟的。 高频脉冲电源：其工作时，脉冲顶部非常之平，完全是一条直线，纹波可小到0.5%，关断时可对被镀件进行瞬间退镀整平，因此克服了硅整流或可控硅电源的脉动波纹及被镀件表面的高低区，不会形成高的地方镀层厚，低的地方镀层薄的现象。 四、脉冲电源参数及选择 1.脉冲参数表示 Q：周期 Ton：脉冲导通时间 Toff：脉冲关断时间 f：频率 Jp： 脉冲电流密度 Jm：平均电流密度 r%：占空比(导通时间与周期之比的百分数) 2.常用计算公式 ①占空比：r%=(Ton/Q)×100% =[Ton/(Ton＋Toff)]×100% ②平均电流密度：Jm=Jp×r% =Jp×[Ton/(Ton＋Toff)]×100% ③频率：f=1/Q=1/×(Ton＋Toff) ④平均电流密度：Jm=Jp×r% 3.脉冲参数的选择 ⑴脉冲导通时间Ton选择： 脉冲导通时间Ton是由阴极脉动扩散层建立的速率或由金属离子在阴极表面消耗的速率Jp来确定。如果Jp大，金属离子在阴极表面消耗得快，那么，脉动扩散层也建立得快，则Ton可短些，反之则取长。但无论Ton取长或短，只要大于tc(电容效应产生的放电常数)即可。 ⑵脉冲关断时间Toff选择： 脉冲关断时间Toff是受特定离子迁移率控制的阴极脉动扩散层的消失速率来确定。如果将扩散层向脉动扩散层补充金属离子使之消失得快，则Toff可取短些，反之则长，但Toff只要大于tcd(电容效应产生的时间常数)即可。 ⑶脉冲电流密度Jp的选择： 脉冲电流密度Jp是脉冲电镀时金属离子在阴极表面的最大沉积速度，它的大小受Ton、Toff、Jm的制约，在选定Ton和Toff，并保持Jm/Jgg≤0.5这个比值，则希望Jp越大越好。 ⑷脉冲占空比r%选择： 脉冲占空比是由Ton和Toff及Q决定的，一般脉冲电镀贵重金属时，占空比选取10~50%为最佳，脉冲电镀普通金属时，占空比选取25~70%。占空比的真正选择要在实际试验后得到最佳结果。 五、脉冲电镀电源使用须知 1.脉冲电镀电源与镀槽之间的距离 为了确保脉冲电流波形引入镀槽时不畸变，且衰减小，希望在安装时，脉冲电镀电源与镀槽的间距2～3m为佳，否则对脉冲电流波形的后沿(下降沿)影响较大，电镀将不能达到预期效果。 2.阴、阳极的导线连接方式 直流电源的导线连接方式，不适合脉冲电源的连接，脉冲电镀电源的输出连接，希望两根导线的极间电容能够抵消导线的传输电感效应，因此阴、阳极导线最好的方法就是双绞交叉后，引送到镀槽边，从而保持脉冲波形不变。 总之，采用高频脉冲整流机，总体效益提高20%左右，符合现代企业清洁生产与可持续发展之要求，这是淘汰硅整流和可控硅整流机的必然优势。

电镀词典 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate)电时间极短产生薄层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。 合金电镀 alloy plating电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。 多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。 冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。 金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。 刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。 周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性变化的电镀。 转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。 挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。 复合电镀（弥散电镀） composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。 脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。 钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。 高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。 滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。 塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。 磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。 镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。 镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。 化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。 电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。 电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。 浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。 机械抛光 mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。 有机溶剂除油 solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 光亮浸蚀 bright pickling化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。 粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 敏化 sensitization粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。 汞齐化 amalgamation(blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。 刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程 乳化除油 emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。 除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。 退火 annealing 退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。 逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。 封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。 着色能力 dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。 退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程。 热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。 热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。 着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。 脱色 decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。 喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。 喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。 喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。 超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。 弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。 强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。 缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。 滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。 磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。 水的软化 softening of water 除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。 汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。 阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。 光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。 助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。 阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。

分散能力： 在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 深镀能力： 镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 电镀： 是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。 电流效率： 电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 阴极： 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 阳极： 能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 阴极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 阳极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 沉积速度： 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。 活化： 使金属表面钝态消失的过程。 钝化； 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。 氢脆： 由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 PH值： 氢离子活度的常用对数的负值。 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 电化学氧化（阳极氧化）： 在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。 冲击电镀： 电流过程中通过的瞬时大电流。 转化膜：对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 钢铁发蓝： 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。 磷化： 在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 电化学极化： 在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。 浓差极化：由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。 化学除油：在碱性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的过程。 电解除油： 在含碱的溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。 出光： 在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。 机械抛光：借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮的机械加工过程。 有机溶剂除油：利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 除氢： 将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。 退镀： 将制件表面镀层退除的过程。 弱浸蚀： 镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。 强浸蚀： 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈蚀物的过程。 阳极袋： 用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。 光亮剂： 为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。 表面活性剂：在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。 乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。 络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。 绝缘层： 涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。 润湿剂： 能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。 添加剂： 在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。 缓冲剂： 能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。 移动阴极： 采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。 不连续水膜： 通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。 孔隙率：单位面积上针孔的个数。 针孔：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。 变色： 由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。 结合力： 镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。 起皮： 镀层成片状脱离基体材料的现象。 海棉状镀层： 在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。 烧焦镀层： 在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。 麻点： 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。 镀硬铬： 是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬

在材料领域工作多年，刚进入电化学领域，在这个圈内还是新人，想从电镀化学镀开始入手，求教实验室配置，经费不是太大的问题现准备购买设备清单如下：电化学工作站 （厂家？型号？配件？）手套箱 （厂家？型号？配件？）小型镀槽 （厂家？型号？配件？）小型超声清洗剂 （厂家？型号？配件？）示波器 （需要吗？厂家？型号？）玻璃瓶瓶罐罐 （型号？）激光粒度分析仪 （已有）zeta电位（已有）接触角仪 （已有）微压痕硬度仪 （已有）金相显微镜 （已有）真空烘箱 （已有）各类热处理炉 （已有）AFM （已有）还有什么建议？

在材料领域工作多年，刚进入电化学领域，在这个圈内还是新人，想从电镀化学镀开始入手，求教实验室配置，经费不是太大的问题,现准备购买设备清单如下：电化学工作站 （厂家？型号？配件？） 手套箱 （厂家？型号？配件？）小型镀槽 （厂家？型号？配件？） 小型超声清洗剂 （厂家？型号？配件？）示波器 （需要吗？厂家？型号？） 玻璃瓶瓶罐罐 （型号？）激光粒度分析仪 （已有）zeta电位（已有） 接触角仪 （已有）微压痕硬度仪 （已有） 金相显微镜 （已有） 真空烘箱 （已有）各类热处理炉 （已有） AFM （已有）还有什么建议？

电镀溶液中主要成分的作用 不同的电镀溶液含有不同的组成，但不管何种电镀溶液，都含有主盐。根据主盐性质的不同可将电镀溶液分为单盐电镀溶液及络合物电镀溶液两大类。 单盐电镀液都是酸性溶液。络合物电镀溶液有碱性，也有酸性，但其中都含有络合剂。电镀溶液中除主盐及络合剂以外，有些电镀溶液中还有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。 1.主盐是指能在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度要有一个适宜的范围并与电镀溶液中其它成分维持恰当的浓度比值。 主盐浓度高，一般可采用较高的阴极电流密度，溶液的导电性和阴极电流效率都较高；在光亮性电镀时可使镀层的光亮度和整平性较好。但溶液的带出损失较大、成本较高，同时增大了废水处理的负担。 2.导电盐是指能提高溶液的电导率，对放电金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类（包括铵盐）。如镀镍溶液中的Na2SO4和焦磷酸盐镀铜中的KNO3和NH4NO3等。 导电盐除了能提高溶液的电导率外，还能略为提高阴极极化，使镀层细致。但也有一些导电盐会降低阴极极化，不过导电盐的加入可扩大阴极电流密度范围，促使阴极极化增大，所以总的来说，导电盐的加入，可使槽电压降低，对改善电镀质量有利。 3.缓冲剂一般是由弱酸和弱酸的酸式盐组成的。这类缓冲剂加入溶液中，能使溶液在遇到酸或碱时，溶液的pH值变化幅度缩小。在电镀生产中，有的镀液为了防止其pH值上升太快，单独加入一种弱酸或弱酸的酸式盐，如镀镍液中的H3BO3和焦磷酸盐镀液中的Na2HPO4等，它们的作用是在电镀时抑制阴极膜中溶液pH值升高。 任何缓冲剂都只能在一定的pH值范围内有较好的缓冲作用，超过了pH值范围，它的缓冲作用较差或完全没有缓冲作用。H3BO3在pH4.3～6.0之间的缓冲作用较好，在强酸性或强碱性溶液中就没有缓冲作用。 4.阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质。如镀镍液中的氯化物，氰化物镀铜液中的酒石酸盐和硫氰酸盐等。它们的加入，可以降低阳极极化，促进阳极溶解。 5.络合剂在电镀生产中，一般将能络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P2O7等。 络合剂都能增大阴极极化，使镀层结晶细致，同时能促进阳极溶解，但是络合剂的加入，常会降低阴极电流效率，而且会给废水治理带来困难。 在电镀溶液中，络合剂的含量常高于络合金属离子所需的含量，这些除络合金属离子以外多余的络合剂称游离络合剂。在某些镀液中，络合剂的含量，常以它的游离量表示，如氰化物镀铜液中以游离NaCN表示等。游离络合剂含量高，阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液的分散能力和覆盖能力较好，但是阴极电流效率降低，沉积速度减慢，过高时，还会使镀件的低电流密度处镀不上镀层；络合剂含量低，镀层的结晶粗，镀液的分散能力和覆盖能力较差。 6.添加剂 为了改善电镀溶液性能和镀层质量，往往在电镀溶液中加入少量的某些有机物，这些物质叫做添加剂。按照它们在电镀溶液中所起作用的不同，可分为如下几类：[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/11/200611202106_32994_1634962_3.gif[/img] 除有机添加剂外，还有某些无机添加剂。无机添加剂多数是硫、硒、碲、铅、铋和锑的化合物。随着电镀工艺的发展，添加剂的应用极其广泛，品种也逐渐增多，它在电镀工业中占有特殊重要的地位。

电化学---电镀常用名词术语（英汉） 电镀常用名词术语（英汉）一、化学腐蚀Chemical corrosion 双电层Electric double layer 双极性电极Bipolar electrode 分散能力Throwing power 分解电压Decomposition voltage 不溶性阳极（惰性阳极）Inert anode 电化学Electrochemistry 电化学极化（活化极化）Activation polarization 电化学腐蚀Electrochemical corrosion 电化当量Electrochemical equivalent 电导率（比电导）Conductivity 电泳Electrophoresis 电动势Electromotive force 电流密度Current density 电流密度范围Current density range 电流效率Current efficiency 电极Electrode 电极电位Electrode potential 电解质Electrolyte 电解液Electrolytic solution 电离度Degree of ionization 半电池Half-Cell 去极化Depolarization 平衡电极电位Equilibrium electrode-potential 正极Positive electrode 负极Negative electrode 阴极Cathode 阴极极化Cathode polarization 阴极镀层Cathodic coating 阳极Anode 阳极泥Anode slime 阳极极化Anode polarization 阳极镀层Anode coating 迁移数Transport number 过电位Overpotential 扩散层Diffusion layer 杂散电流Stray current 导电盐Conducting salt 光亮电流密度范围Bright current density range 体积电流密度Volume current density 沉积速度Deposition rate 初次电流分布Primary current distribution 局部腐蚀Local corrosion 极化Polarization 极化度Polarizability 极化曲线Polarization curve 极间距Interelectrode distance 乳化Emulsification 应力腐蚀Stress corrosion 析气Gassing 活化Activation 活度Activity 标准电极电位Standard electrode potential 浓差极化Concentration polarization 钝化Passivation 点腐蚀Spot corrosion 络合物Complex compound 复盐Double salt 氢脆Hydrogen embrittlement 界面张力Interfacial tension 临界电流密度Critical current density 原电池（自发电池）Galvanic cell 盐桥Salt bridge pH值pH Value 基体材料Basis material 辅助阳极Auxiliary anode 辅助阴极Auxiliary cathode 接触电位Contact potential 晶间腐蚀Intercrystauine corrosion 溶度积Solubility product 溶解度Solubility 微观分散能力Microthrowing power 槽电压Tank voltage 静态电极电位Static electrode potential 螯合物Chelate compound 整平作用Leveling action 覆盖能力Covering power二、镀覆方法 [url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积Vapor deposition 化学镀Electroless plating 化学钝化Chemical passivation 化学氧化Chemical oxidation 闪镀Flash 电化学氧化（阳极氧化）Anodizing 电镀Electroplating 电铸Electroforming 叠加电流电镀Superimposed current-electroplating 光亮电镀Bright plating 合金电镀Alloy plating 多层电镀Multilayer plating 冲击电流Striking current 金属电沉积Metal electrodeposition 金属喷镀Metal spraying 刷镀Brush plating 周期换向镀Periodic reverse plating 转化膜Conversion coating 挂镀Rack plating 复合电镀（弥散电镀）Composite plating 脉冲电镀Pulse plating 钢铁发蓝（钢铁化学氧化）Blueing 真空镀（真空蒸发镀）Vacuum deposition 热浸镀Hot dipping 离子镀Ion plating 浸镀Immersion plating 高速电镀High Speed electrodeposition 滚镀Barrel plating 塑料电镀Plating on plastics 磷化Phosphating三、镀前处理、镀后处理和电镀材料 化学抛光Chemical polishing 化学除油Alkaline degreasing 电抛光Electropolshing 电解除油Electrolytic degreasing 电解侵蚀Electrolytic pickling 出光Bright dipping 机械抛光Mechanical polishing 有机溶剂除油Solvent degreasing 光亮侵蚀Bright pickling 汞齐化Blue dip 刷光Brushing 乳化除油Emulsion degreasing 除氢Removal of hydrogen embrittlement 逆流漂洗Countercurrent rinsing 封闭Sealing 染着力Dyeing power 退镀Strip 热扩散Diffusion 热溶Flash melting 预镀Strike 着色Colouring 脱色Decolorization 喷丸Grit blasting 喷砂Sand blasting 喷射清洗Spray rinsing 超声波清洗Ultrasonic cleaning 弱侵蚀Acid dipping 缎面加工Satin finish 强侵蚀Pickling 滚光Barrel burnishing 磨光Grinding 阳极袋Anode bag 光亮剂Brightening agent 助滤剂Filteraid 阻化剂Inhibitor 表面活性剂Surface-active agent 乳化剂Emulsifying agent 络合剂Complexing agent 绝缘层Resist 挂具（夹具）Plating rack 润湿剂Wetting agent 离心干燥机Contrifuger 添加剂Addition agent 缓冲剂Buffer 移动阴极Swept cathode 隔膜Diaphragm 螯合剂Chelating agent 整平剂leveling agent 整流器Rectifier 汇流排Busbar 水的软化Softening of water 大气暴露试验Atmospheric corrosion test 中性盐雾试验Salt spray test 不连续水膜Water break pH计pH meter 孔隙率Porosity 内应力Internal stress 甘汞电极Calomel electrode 电导仪Conductivity gauge 库仑计（电量计）Coulombmeter 泛点Spotting out 针孔Pores CASS试验（铜加速盐雾试验）CASS-test 参比电极Reference electrode 变色Tarnish 点滴腐蚀试验Dropping corrosion test 测厚仪Thickness gauge 玻璃电极Glass electrode 结合力Adhesion 哈林槽Haring cell 恒电位法Potentiostatic method 恒电流法Galvanostatic method 树枝状结晶Trees 脆性Embrittlement 起皮Peeling 剥离Spalling 桔皮Orange peel 离子选择性电极Ion selective electrode 海绵状镀层Sponge deposit 烧焦镀层Burnt deposit 麻点Pits 粗糙Stardusting 晶须Whiskers 腐蚀膏试验Corrodkote test 霍尔槽Hull cell

塑料电镀塑料电镀

我在电镀方面有一点了解，现在我想更深一步了解铝合金的电镀工艺！谢谢回复！

电镀层算不算涂层?比如电镀三价黑锌.美泰工程师竟然判定是涂层,元芳,你怎么看?

我用氨基磺酸镍电镀在不锈钢片上，当用绝缘胶布遮住不想电镀的部分时镍怎么也电镀不上，而不用胶带等遮住就可以电镀上，那位大哥能给分析一下，谢谢

PCB电镀技术PCB电镀技术PCB电镀技术PCB电镀技术PCB电镀技术[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=97871]PCB电镀技术[/url]

[em04]求电镀时候的关于铝合金的电镀工艺，多多帮助！谢谢

电镀太冷清,提议大家共建电镀版，不知是否赞成?