导电银胶

银导电胶系列（Silver Conductive Adhesive）1.银导电胶503l 耐高温的银导电胶503，主要用于SEM样品制备，将样品与样品台进行粘接，使两者具有良好的导电性，以提高观察图像的质量。l 耐受温度高达260°Cl 温度具有广域：–40° to 260°l 高导电性，对底物来说是很好的粘附剂 l 室温可干l 即用型产品参数PigmentSpecially treated silver 56%BinderFluoroelastomerCarrierMethyl Isobuthyl Ketone (MIBK)ColorSilver - Consistency: fluidDensity14.6 lbs/gal (1.75kg/L)Solid content by weight18%Weight solids62%Viscosity1700cps 粘接干燥后参数：ColorSilverService temperature525°F (275°C)Sheet resistance0.05 ohms/sq. in/ 1mil dry film 订购信息 货号产品名称规格12686-15Silver Conductive Adhesive 50315g 2.银导电胶18DB70X（EG18）主要粘附于很薄的支持膜上，又称18DB70X，是fluid 416的替代品。涂层于金属或塑料上，主要用作电镜EMI/RFI 屏蔽保护。订购信息：货号产品名称规格12684-15Silver Conductive Coating 18DB70X（EG18）15 g3.银导电胶478SS银导电粘附胶478SS可以在高达93°C维持15分钟，温度越高需要的涂层时间就越少。订购信息：货号产品名称规格12685-15银导电胶478SS15g12685-25银导电胶 478SS 稀释液25ml 4.液态，胶体状银。银颗粒的平均大小不超过10um，在瓶子的开处有一个刷子。工作温度为200摄氏度，30分钟。l 主要用途：将样品粘附于样品座上，或者将样品粘附于微型探测器上，也可以粘附于透射电镜的倾斜台面上。 l 干燥迅速l 稀释剂是Ethyl Cellosolve l 使用方法：刷或者蘸取。使用前混匀，注意随时盖盖子 l 贮存于荫凉干燥地方 l 属于热硬化性物质，温度不要超过85℃订购信息：货号产品名称规格12630Silver Liquid15g12640Silver Paste25g12641Silver Colloidal Extender稀释剂25ml备注：12630和12641混合使用，12640和12641混合使用。

产品编号描述单位16031 PELCO?银导电胶， 30g瓶16034PELCO?银导电胶， 15g瓶16021PELCO?银/金导电胶稀释剂，25ml瓶

产品编号描述单位16031 PELCO?银导电胶， 30g瓶16034PELCO?银导电胶， 15g瓶16021PELCO?银/金导电胶稀释剂，25ml瓶

产品名称：有机硅型导电银胶产品简介：该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售，不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定，工艺简便，室温固化。电阻率10-2~10-3Ωcm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接。产品特点：技术指标：抗剪Al-Al：＞5kg/cm2工作温度： -50℃~250℃操作工艺：1. 将A组分搅拌3-5min，使其为均匀液体。2. 按比例A：B=10：1（重量）混合均匀。3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.05~0.1mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。室温下固化12-24h。 标准包装：瓶装

银导电胶含少量的特殊聚合物，具有特别的粘合性质，而且不会降低其突出的脱气性能，均匀干燥。高含量银固体，具有优良的气干特性，用瓶盖涂刷器可方便使用。银胶干燥后，可使用银胶稀释液在超声波清洁器下进行稀释。平时冷藏储存，使用前缓慢回升至室温。 产品编号产品名称规格YL-6005银导电胶15.5g/ 31g

产品名称：环氧导电银胶产品简介：该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ωcm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。产品特点：技术指标：固化条件：25℃×12h 或者 60℃×2h 或者 90℃×30min抗剪Al-Al：＞50kg/cm2 ＞80kg/cm2 ＞80kg/cm2 体积电阻率：5.0*10-3Ωcm 3.0*10-4Ωcm 3.0*10-4Ωcm工作温度：-55℃~200℃操作工艺：1.将A组分搅拌3-5min，使其为均匀粘稠体。2.按比例A：B=10:1（重量）混合均匀。3.将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。 操作视频：点击查看详情 标准包装：本品包装为 55g/套(A组分50克、B组分5克)110g/套(A组分100克、B组分10克) 550g/套(A组分500克、B组分50克)1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克) 温馨提示：本品储存期为6个月，阴凉干燥处储存，避免阳光直射。本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

银导电胶含少量的特殊聚合物，具有特别的粘合性质，而且不会降低其突出的脱气性能，均匀干燥。高含量银固体，具有优良的气干特性，用瓶盖涂刷器可方便使用。银胶干燥后，可使用银胶稀释液在超声波清洁器下进行稀释。

产品编号描述单位16035 Leitsilber 200银导电胶， 30g瓶

产品编号描述单位16035 Leitsilber 200银导电胶， 30g瓶

双组分针筒式银导电胶双组分针筒式银导电胶广泛应用在导电器件的无焊连接，比如电镜室的样本粘接，电子模型设计、电路板修复、表面导电连接、放电、屏蔽和接地等方面。室温凝固时间大约为10分钟。成份特征：材料导电银环氧树脂胶稀释剂不需要颜色/材质A：亮银环氧树脂胶 B：灰色银硬化剂 固化后特性：体积电阻率0.001 ohm-cm热导性11.0 BTU (in/F2 hr°F)防潮性能Good温度范围-131 to 212° F (-55 to 100°C)固化后弹性Fair粘附性Excellent一般厚度5 mil化学抗性Excellent剪切强度1200 lbs (544 kg force)肖氏硬度70 产品信息：货号产品名称规格12642-14Two Part Conductive Silver Paint，双组分针筒式银导电胶14g

美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456应用点: 芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求应用点图片： 规格参数：产品图片：美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

银导电胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。

银导电胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。

银导电胶含少量的特殊聚合物，具有特别的粘合性质，而且不会降低其突出的脱气性能，均匀干燥。高含量银固体，具有优良的气干特性，用瓶盖涂刷器可方便使用。银胶干燥后，可使用银胶稀释液在超声波清洁器下进行稀释。

产品编号描述单位16031 PELCO?银导电胶， 30g瓶16034PELCO?银导电胶， 15g瓶16021PELCO?银/金导电胶稀释剂，25ml瓶

产品编号描述单位16031 PELCO?银导电胶， 30g瓶16034PELCO?银导电胶， 15g瓶16021PELCO?银/金导电胶稀释剂，25ml瓶

产品编号描述单位16035导电银胶瓶

SPI导电银胶，有着优良的导电及粘和性能，可使用银胶稀释液稀释。产品编号产品名称规格产地05001-AB银导电胶15.5g/瓶美国 05002-AB银导电胶31g/瓶美国05063-AB 30g管装银胶Dotite D-550 Silver Colloid, 20g 05005-AB Silver Streaker，30 g产品编号产品名称规格产地04998-AB快干银胶15.5g/瓶美国 04999-AB快干银胶31g/瓶美国典型用户中科院物理所中科院合肥物质科学研究院北京航空航天大学中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院中国科学院大连化学物理研究所清华大学山东大学华南理工大学北京大学北京大学浙江大学西安交通大学香港大学人民大学东南大学香港浸会大学兰州近物所山东大学复旦大学中国科学技术大学 中国科学技术大学浙江大学西安交通大学复旦大学中科院物理所复旦大学物理系上海大学北京大学复旦大学物理系北京邮电大学中国科学院上海应用物理研究所中科院物理所中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院北京大学中科院物理所北京理工大学云南大学北京工业大学福建物质结构研究所中科院物理所山西大学物理电子工程学院厦门大学北京师范大学上海交通大学北京大学清华大学中山大学南京大学南京大学清华大学中科院理化所复旦大学香港中文大学南京大学复旦大学北京大学中科院物理所扬州大学中科院理化所北京工业大学广东工业大学

产品编号描述单位16035导电银胶瓶

美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA应用点: 芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。 应用点图片：规格参数：产品图片：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

银导电胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C

银导电胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C

汉高IC封装导电银胶 84-1ALOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。产品优势：工作寿命长箱式烘箱固化无溶剂配方导电性快速固化LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。汉高IC封装导电银胶 84-1A

上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87应用点: 芯片粘接产品特点：DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。应用点图片：技术参数：产品图片：上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87

银导电胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。

EPO-TEK银导电胶（EE129-4，H20E， H20S，H22） EPO-TEK 导电银胶产品是美国Epoxy Technology公司研制开发、生产的环氧（Epoxy）树脂胶系列产品之一，在微电子、电子线路、电工电器、电子零件、光纤光导、光学零部件的生产中有着广泛的应用。EPO-TEK产品有着优良的性能和严格的质量保证，尤其是有多种符合美军标和航空航天用产品，具有不可取代的地位。 银导电胶H20E主要应用：H20E属于填充银环氧树脂胶，是微电子／光电子行业芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接，JEDEC　LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封装，高功率／高电流器件及高功率LEDs应用，光电子行业LCDs／LEDs和光纤器件的封装；由于它高导热性，还广泛用于散热工艺；美国宇航局认可，无毒性，符合USP　CLASS　VI生物标准。银导电胶H20E在树脂主剂和固化剂中均添加了纯银粉末，可按1：1的比例混合。事实上，H20E是最容易使用的双组分环氧银胶,，是专为微电子工业使用而开发设计的。EPO-TEK H20E特别推荐使用于需要快速固化的高速环氧树脂芯片绑定系统。单组分体系是无法办到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化，它可作为电路的快速修补材料。EPO-TEK H20E可平面印刷，机械注胶或模冲移印。并且可耐受300-400℃金线融合温度。 H20S是H20E的改进版本,EPO-TEK H20S是平滑的，触变性，高度可靠的，双组分环氧银胶。不使用溶剂也可以获得优越的施工性能和绝对长的可操作时间。H20S特别推荐用于需要快速固化的高速环氧胶芯片粘接系统中。低的固化温度使其成为柔性回路和其它低应力要求的领域的理想材料。它广泛地应用于晶体振荡器和其它的精密芯片中。它也可用在混和电路/气密封装中芯片的粘接，例如：DIP和TO-CANS。 H22是双组分导电胶，混合比例是：100：4.5，pot life 16个小时。产品订购：货号产品名称规格12670-EEEpo-Tek® EE129-4 Adhesive1 oz12671-20EEpo-Tek® H20E Adhesive1 oz12672-20SEpo-Tek® H20S Adhesive1 oz12673-22 Epo-Tek® H22 Adhesive1 oz

银导电胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小，而不会出现拖尾或串线问题。粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

H-22 Epo-Tek® 导电银胶 导电银环氧树脂膏混合比例：银树脂膏 /液体硬化剂： 100：4.5；100% 固体，两组分银环氧膏，柔软、光滑、触变（搅拌或摇动时可减小粘度）的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温度可高达400°C。固化时间 (最小的粘接温度/时间)150°C .........5 分钟120°C .......10分钟100°C .......20分钟 80°C .......45分钟特性： 电阻率 2 ohms/sq/mil冷藏： 不需要高粘度20，000cps 产品编号描述单位16016导电银环氧树脂膏， H22 Epo-Tek® ， 28.35g 瓶

H-22 Epo-Tek® 导电银胶 导电银环氧树脂膏混合比例：银树脂膏 /液体硬化剂： 100：4.5；100% 固体，两组分银环氧膏，柔软、光滑、触变（搅拌或摇动时可减小粘度）的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温度可高达400°C。固化时间 (最小的粘接温度/时间)150°C .........5 分钟120°C .......10分钟100°C .......20分钟 80°C .......45分钟特性： 电阻率 2 ohms/sq/mil冷藏： 不需要高粘度20，000cps 产品编号描述单位16016导电银环氧树脂膏， H22 Epo-Tek® ， 28.35g 瓶