不良焊点

IC芯片焊点无损检测设备用途：公司半导体元立件在线全自动XRAY检测设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 IC芯片焊点无损检测设备设备产品特色：? 算法软件功能强大：1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接：具备与AGV对接功能。? 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。

正业BGA焊点检测仪主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线透视原理，在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个，多个BGA气泡测量，BGA漏焊，连焊，冷焊，少焊等检测。BGA焊点检测仪采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的产品内部图片。

爱思达BGA焊点检测设备主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线透视原理，在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个，多个BGA气泡测量，BGA漏焊，连焊，冷焊，少焊等检测。 BGA焊点检测设备采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的产品内部图片。正业科技是专业生产X-RAY检测设备（BGA焊点检测设备）的厂家，现我司的X-RAY检测设备广范应用于PCB，SMT，电池等行业，我司的X-RAY检测设备主要检测范围如下：X-RAY检测范围　1、 BGA ，CSP，SMT 检测　2、 PCB板焊接情况　3、 短路，开路，空洞，冷焊的检测　4、 IC 封装检测 5、 电容，电阻等元器件的检测 6、 一些金属器件的内部探伤 7、 电热管、锂电池、手机充电器、电动牙刷的内部透视，特别是在锂电行业较为突出 8、 陶瓷纹路、光纤、电览、精密器件等内部探伤

1.恒奥德仪器电缆故障测试仪 HAD-1000断线混线绝缘不良等芯线电缆故障测试仪（以下简称测试仪）适用于自动测量电力电缆、通信电缆的断线、混线、绝缘不良等芯线障碍的精确位置本电缆故障测试仪特色1）DAGC（数码增益自动控制）系统：可数字调节增益。杜绝原有同类型仪器因电位器旋钮的原因造成波形的失真。也可做纯线形调节，有利于人工测试。2）数字波形自动识别：依靠机器自动识别人工难以判断的波形。3）采用ARM CPU配合FPGA技术，可快速进行各种复杂运算、准确判断故障波形。4）波形比较功能，特别适用于线路某点氧化造成后端电压低故障的测试定位。5）大屏幕彩色液晶显示,人性化界面菜单设计，快捷数字按键，方便使用人员操作。6）高能量锂电池，使用时间可达十小时（配合专用充电器充电）。7）自带数据接口，支持客户远程升级。技术指标 1）测量范围：1/2/4/8Km2）自动测试最大测量范围：4Km3）脉冲宽度：30ns～50us 4）脉冲幅度：0～30V 5）最高分辨率：0.5 m 6）测量盲区：0m 7）液晶：480*800 彩屏 9）电池：4400mAH锂离子电池 10）功耗：1W11）质量：0.40 KG12）体积：190×84×52mm³ 13）使用环境温度：-15℃～+45℃ 储存温度：-20℃～+55℃：2001年2.点烟器转速表 型号：HAD-1581 一、产品简介 HAD-1581发动机转速仪通过测量发动机运转时反应在蓄电池上的电噪声信号，经过电路放大,滤波后送入智能CPU分析判断，采集有用的信号,并采用特定的算法来获得发动机转速。可测3 、4 、6 、8缸四冲程发动机的转速 ，适用于汽油、 柴油和天然气发动机。广泛应用于机动车环保检测机构 、汽车修理厂和制造厂等部门。 4 、与车辆连接简单可靠，只连接发动机的点烟器插口或蓄电池端即可测 量，既是供电又是信号采集处，没有人为因素干扰。 5 、多种转速源提取模式，仪器自动选择模式。 6 、体积小巧，可手持作业。 7 、多种转速信号输出方式，可输出RS232、 TTL电平、转速测试环信号。 8 、根据用户需求，可增加无线传输和OBD接口功能。 三、主要性能参数 1、输入电压：DC10V～30V ；工作温度：－20℃～＋60℃；额定电流：0.2A 2、相对湿度：10 -75% 3、功耗：3W 4、转速测量范围：500 - 6000 rpm 5、响应时间：0.3S；数据更新时间：0.2S；更新周期：200ms 6、测量精度：±1%或±10rpm ；分辨率：1r p m 7、外形尺寸：170 * 96 * 38 mm 主机重量：600g 3.湿球黑球温度指数仪 热指数仪 型号： HAD-T3009 完全按照《高温作业分级标准》(GB/T4200-2008)的要求设计和生产。实现了对(头部、腹部、踝部)三组(干球、湿球、黑球)九个传感器的温度以及三组WBGT值和瞬时平均值、以及时段平均值进行同时检测和显示。并且还增加了湿度检测传感器，更好地满足了广大客户的需要。 仪器的结构 　　HAD-T3009型湿球黑球温度指数仪主要由三组测头和仪器主机，共四部分组成。主机与测头之间采用无线数据通讯，不需要再进行线路的连接。省去了连接线的麻烦。在无障碍物的情况下，无线数据传输距离在2-40米范围内有效。 　　１、关于测头 　　⑴自然湿球温度测头罩有一层纱布，置于被测环境中，完全依靠自然通风。因此所得读数和通风干球温度计的计数不同。其具有以下特性： 测 头 形 状：园柱形 测 头 外 径：6±1mm 测头最小长度：30±5mm 　　 测 量 范 围：5-40℃ 准确度：±0.5℃ 测头下部有水杯，使用时将水杯中加满水。测头上应包上吸水性很强的材料，如棉纱布。纱布应成套管状，大小正好套在测头上，太紧或太松都会影响测头的读数，纱布应保持整洁。纱布的下端应垂于一水罐中，纱布在空气中的自由长度不少于30-35mm。应能防止辐射热引起的水温升高。任何其它型式的装置，在校正后，如果能得出相同的数据皆可使用。 　　⑵黑球温度测头 　　黑球温度测头的温度敏感元件置于黑球的中心，黑球的特性为： 　　直 径：150mm 　　平均辐射系数：0.95（未抛光的黑球）； 　　厚 度：愈薄愈好； 　　测 量 范 围：20-120℃； 　　准 确 度：20-50℃时±0.5℃ 50-120℃时±1℃ 　　⑶空气温度测头 　　空气温度的敏感元件在测定时应注意防止受辐射热的影响。 　　测量范围：10-60℃； 　　准 确 度：±0.5℃。 为保证测试的准确和稳定性，本仪器所使用温度敏感元件为数字温度敏感元件。 ⑷湿度传感器测头： 湿度测量范围：20%-95%（0 度-50 度范围）湿度测量误差：5%。 4.便携式多参数水质测定仪/水质重金属检测仪 型号：HAD-JS6产品介绍： 仪器采用单色冷光源，利用微电脑自动处理数据，直接显示水样的铜、镍及六价铬等浓度值（用户可以根据需要指定测量参数）。广泛适用于饮用水、地表水、地面水、污水和工业废水的测定。技术参数1. 测量范围： 铅：0.01～0.50mg/L镉：0.05～0.50mg/L铜：0.02～10mg/L锌：0. 20～3.00mg/L汞：0.002～0. 50mg/L镍：0.02～1.00mg/L2. 示值误差： ≤±5%3. 重复性 ：≤3%4. 光学稳定性：仪器吸光值在20min内漂移小于0.002A5. 外形尺寸：主机 80mm×230mm×55mm6. 重量： 500g 5.暗箱式三用紫外分析仪 型号：HAD-F7ND一、使用范围介绍：1、在科学实验工作中它是检测许多主要物质如蛋白质、核苷酸等。2、在生产和研究中，可用来检查生物碱，维生素等各种 能产生荧光药品的质量，它适宜作薄层分析，纸层分析斑点检测。3、在染料涂料橡胶、石油等化学行业中，测定各种荧光材料，荧光指示剂及添加剂，鉴别不同种类的原油和橡胶制品。4、在纺织化学纤维中可以用于测定不同种类的原材料如羊毛、真丝人造纤维、棉花合成纤维，并可检查成品质量。5、在粮油、蔬菜、食品部门可用于检查（如黄曲霉素等）食品添加剂，变质的蔬菜、水果、可可豆肪、巧克力、脂肪、蜂蜜、糖、蛋等的质量。6、在地质、考古等部门可起到发现各种矿物质、判别文物化石的真伪。7、在公安部门可检查指痕测定、密写字迹等。8、农产品及食品加工、储藏、海关出入境、畜牧、科研、流通等域现场批量快速检测，或超市、商场食品的质量控制部门。二、智能暗箱式三用紫外分析仪HAD-F7ND产品特点介绍： 采用全封闭环保型分子强度ABS材质,注塑模具次成型，牢固、美观。 LCD液晶中文显示，可切换显示，控制254nm、365nm、可见光。 液晶中文显示功能，微电脑单片机控制，切换显示。 靓丽背光，超大显示屏，确保在黑夜环境下可舒适显示，清晰读取。 报警功能：机器停止运行后，报警提醒操作者。 紫外灯角度可调节，左右两侧设活动操作口。 具有防紫外观察窗口滤去99%紫外线，实时观测到样品情况，更直观，更安全。 纳米医疗紫外线灯，距离样品20cm紫外线强度达到20μW/cm² ，符合计量标准。 产品技术参数：产品型号HAD-F7HAD-F7NHAD-F7ND按键显示方式：无液晶中文显示液晶中文显示拍照功能：相机支架（选配）相机支架（选配）含卡片式相机波长：波长254、365nm、可见光滤光片尺寸：200×50mm紫外灯管：6W×2支可见光：4W×1支暗箱：左右两侧设活动操作口、防紫外观察口紫外灯角度：可调节紫外线强度距离样品20cm紫外线强度达到20μW/cm² 6.中药材二氧化硫测定仪 二氧化硫蒸馏仪 型号：HAD-ZY1 一、产品用途： 仪器根据实验室蒸馏预处理操作规程，集恒温加热、蒸馏终点自动控制、冷却水循环于一体的新型智能蒸馏处理装置。该仪器实验了精密控温、自动防倒吸、加热均匀、防暴沸、智能终点控制等功能。使用方便，节能环保。经过计量认证实验室蒸馏回收率比对验证，结果准确可靠，回收率达95%以上。 该仪器可广泛适用于药企、高校、科研院所、厂矿企业等各类化学实验室需要蒸馏处理中药材二氧化硫残留的蒸馏实验。二、适用范围： 可用于《中国药典》规定方法中中药材及饮片二氧化硫残留量的检测前处理 符合2015版《中国药典》检测中药材及饮片中二氧化硫残留量的检测 三、技术参数：1、中药二氧化硫测定仪由以下单元组成：四套加热控制单元、一套内置冷却水自循环单元、四套氮气流量自动控制单元、四组磁力搅拌控制单元、计时控制单元和滴定单元组成。 2、加热方式：采用远红外陶瓷加热炉，红外线辐射加热（无明火加热、防水） 整机具有微沸和全沸调节，自动调节加热功率，防止实验过程中爆沸。 3、加热单元：4个，可单孔单孔； 4、升温时间：5~8min 5、蒸馏速度：2~12ml/min（可调） 6、*氮气装置：主机设有氮气总接口，具有氮气保护功能，可单孔控制氮气流量（60~600ml/min），实验结束，可自动关闭氮气。 7、控制模式：可同时设置蒸馏时间，自动停止加热，自动化程度高，无需人工看守。 8、磁力搅拌控制单元： 8.1 *在每组蒸馏单元的接收区应设有独立的内置式磁力搅拌装置，搅拌速度可通过增量式编码器调节转速。 8.2 计时控制单元：根据药典方法每组蒸馏单元应设有独立的计时控制装置，可设定工作时间0-200min，工作时间设定好后自动倒计时，计时结束可自动断电； 8.3滴定单元：主机应设有独立的滴定蝴蝶夹，方便固定滴定管进行滴定 9、单孔功率：0-500W（单炉、可调） 10、总功率：0-2500W（可调） 11、冷却方式：封闭式内循环回流系统，无需外接冷却水源，内置冷却水箱，压缩机制冷降温内循环系统，适合大批量工作，冷凝效果更佳。 12、时间控制：0-200min（可调），可通过设置蒸馏时间自动停止工作。一键式水箱加水，达到液位，蜂鸣报警，自动停止加水。 13、蒸馏瓶规格：1000mlX4 14、接收瓶规格：锥形瓶 四、工作条件： 电源：AC 220V，50Hz 环境温度：10-35℃ 环境湿度：＜60%7.磷酸盐测定仪 磷酸盐检测仪仪 HAD-LSY 产品介绍： 仪器采用单色冷光源，利用微电脑自动处理数据，直接显示水样的磷酸盐浓度值。广泛适用于饮用水、地表水、地面水、污水和工业废水的测定。 技术参数： 1、测量范围：0.01～50.00mg/L 2、示值误差： ≤±5% 3、重复性 ：≤3% 4、光学稳定性：仪器吸光值在20min内漂移小于0.002A 5、外形尺寸：80mm×230mm×55mm 6、重量： 500g 7、正常使用条件： ⑴ 环境温度:5～40℃ ⑵ 相对湿度: ≤85% ⑶ 供电电源: 可充锂电池 ⑷ 无显著的振动及电磁干扰，避免阳光直射。 8电动土壤取样钻机 型号:HAD-H508 一、产品介绍: HAD-H508电动土壤取样钻机是在参考大型液压、汽油、气动钻机的基础上设计的一款轻便的土壤土壤采样器。即使没有操作经验的钻探人员，简单培训就可操作。取样过程及其简单，1到2个人即可完成设备的操作。整个钻进过程无需加水，保证了样品取得的质量（无污染、无扰动）。 与常规的大型钻机比较，HAD-H508电动土壤取样钻机携带更加方便，操作更加简单，非专业的人员即可轻松完成设备的操作。在一些深度要求不高（10米内）、地形相对复杂、大型设备不易到达的项目现场，采用该设备是不错的选择。 与传统的手钻比较，HAD-H508电动土壤取样钻机取样的深度更深、取样的效率更高，并且取得的是原状、基本无扰动和压缩（视地形而定）的土壤样品。在取样深度超过半米、对土壤样品的质量（原状、无扰动、无压缩）要求较高的项目中，采用该设备是不错的选择。 二、详细参数： 1、电动主机： 电压：220V 功率：3.6KW 打火方式：开关式 耗能：低耗能 冲击次数：2600/M 冲击能量：60J~79J 取芯深度：0-10M 主机重量：22KG 2、标配采样钻杆不低于2米，根据实际工作需要可适度增加钻杆 3、采样深度，可以连接钻杆一次性采样，中途不提钻 4、钻杆：内外径不低于38mm/50mm；长度不低于1.00米/根，采用螺纹链接，易于组装和拆卸 5、钻头：取硬土质钻头、取标准土钻头各1个 6、样品管：内外径不低于34mm/35mm；长度不低于1.00米/根；配垫片 7、起拔装置：快速起拔，速度不低于3.00米/分钟，采用更加合理的人体工程学设计，既可以手压也可以脚踩 8、仪器为便携式现场采样设备，适于车载。 三、标准配置 1、电动主机 1台 2、标准土壤钻头、硬质土钻头随意选配 3、1米钻杆2根 4、辅助提取装置 1套 5、塑料套管，长度1米，内径35mm，配套相关垫片等配件 6、工业塑料运输箱 一个 7、刮刀、胶锤、老虎钳、耳机、5M卷尺、手套、清洁刷各1个 8、产品使说明书 9、产品合格证 10、仪器保修卡 四、应用方向： 1、农业/林业土壤调查 2、环境土壤调查 3、岩土工程勘察 4、地下水调查 5、海岸带地质调查 6、湿地环境调查 7、尾矿库及堆场调查 8、考古调查 9.数字高斯计 型号：HAD-T10D 概述 1、HAD-T10D型手持式数字特斯拉计应用于永磁材料表面磁场、直流电机、扬声器、磁选机、永磁除铁器的工作磁场的磁性测量。且可应用于检测机械加工后物品残留磁性、检测磁极分布、产品退磁后剩余磁场、并控制电镀物品带磁情况、检测马达磁性、检测电磁场的漏磁。 2、可配径向、轴向探头。与T10C的区别是：待机时间长，可设置自动开、关机功能。大大延长了电池的使用时间。 技术指标 1、量程范围：0~200mT~2000 mT 频率范围：10Hz~200Hz 2、准确度：0~100mT 1%，100mT以上2%（均匀磁场中测量） 3、分辨力： DC×1 ：0.00～200.00mT 0.01mT DC×10：0.0～2000.0mT 0.1mT AC×1 ：0.00～200.00mT 0.01mT AC×10：0.0～2000.0mT 0.1mT 4、被测磁场：直流磁场（静态磁场） 交流磁场（动态磁场） 5、功能说明：峰值保持功能 6、Gs（高斯）/mT（毫特斯拉）可自由切换 7、直流测量时有NS极性显示。N代表正极、S代表负极 8、显示按键快速自动调零 9、环境温度：5℃~40℃ 10、相对湿度：20%~80%（无凝露） 11、供电电源：四节5号干电池 外接6V稳压电源 12、外型尺寸：150mm（L）×70mm（W）×30mm（H） 13、仪器重量：450g 14、显示方式：4 1/2 LCD 15、显示单位：mT/Gs 10智能程控匀胶机 匀胶机 旋转匀胶机 HAD-4 1.带防飞片保护与报警 2.带防进胶保护与报警 3.电机可正反转 4.配方带掉电保护功能 5.加速度可调精度 指标基片尺寸 5-150mm速度范围 1-10000RPM转速精度 1RPM转速稳定度 ±0.1%加速度范围 1-10000RPM/S胶均匀性 ±1%控制信号 指标人机界面 4.3寸触摸屏通信接口 可接无线鼠标键盘：机器可放于手套箱内,同时客户可在手套箱外远程操作机器旋转方向 支持正反转触控笔 BAMBOO电阻笔(标配)真空泵 AP-550V无油泵/FY油泵编程模式 参数设置数据 无限组数据，每组10段转速(标配)每段时间 0-10000秒存储数据 无限组数据电气参数 指标匀胶机交流供电口 AC100-250V真空泵交流供电口 AC220V(标配) AC110V(选配)匀胶机功率 200W真空泵功率 350W真空泵抽速 ≥60L/MIN机械尺寸 参数匀胶机体积 210mm(W)X220mm(D)X160mm(H)匀胶机重量 10KG泵重量 9KG使用环境 参数环境温度 0-40℃相对湿度 85%

正业半导体芯片焊点无损检测 正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，替代进口单机设备。 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型

德瑞茵多功能微焊点强度测试仪MFM1200/1500/2000 精密 可靠 易用 多功能德瑞茵理解用户对于焊点可靠性精密测试的需求，无论是金球焊点、晶圆焊接剪切力测试，还是精密SMT焊接元件推力测试，德瑞茵专利的VPM垂直定位技术均能确保用户无偏移地精密定位，辅以快速和精准至微米级的剪切高度自动设置，测试动作准确流畅，一气呵成。德瑞茵专利的VPM垂直牵引技术，在业界首次实现了拉力测试过程中主力轴不偏斜、无位移，无论是wire pull、stdu pull还是tweezer pull均能确保高品质的测试过程。DGFT智能数字式测试模块内部形成传感器信号数字闭环，真正实现了不同主机间，不损耗精度地互换测试模块的功能。为用户快速功能切换、扩展设备功能、资源共享提供可靠的保障。16bit plus超高解析率，全量程范围超过业界同行最小量程的解析水平。用户无需再为提高解析率就损失测试量程范围困扰。AUTO RANGE“自动档”技术，以独特的算法技术为支撑，不需要设置测试量程，简化用户操作。精密动态传感技术，带来精准和高速的动态力学测量水平。高负荷、高敏感设计不但提升系统测试精度，还有效地大幅提高传感器的有效使用寿命。 技术特性：1. 符合各项国际标准：MIL STD883, ASTM F1269, JEDEC JESD 22-B116, JEDEC JESD 22-B117, JEITA EIAJ ET-74072. 测试项目：微焊点剪切力测试；微细丝键合拉力测试；晶圆焊接剪切力测试；SMT焊接元件推力测试3. 传感器精度 小于0.1%FSL4. 系统精度 小于0.25%FSL (MFM 1200)0.1% FSL (MFM 1500)

DMM-700C反光显微镜，焊点检测显微镜，正置焊点检测显微镜（反光金相显微镜）一、DMM-700C电脑型金相显微镜的特点和用途: DMM-700系列反光显微镜是适用于对不透明物体或半透明物体的显微观察。本仪器配置落射照明系统、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，造型美观，操作方便等特点，广泛应用于半导体微电子检测，SMT设备检测，SMT生产设备电子和线束加工工具检测，太阳能设备检测和单片机芯片解密。是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。 性能特点 1、配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片)，视场大而清晰。 2、粗微动同轴调焦机构，粗动松紧可调，带限位锁紧装置，微动格值:2μm。 3、6V20W卤素灯，亮度可调。 4、三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察，可进行100%透光摄影。 5、高像素数字成像系统，电脑显示成像真实清晰 DMM-700C电脑型正置反射金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像又可以在数码相机或显示器上很方便地适时观察金相图像，并可随时捕捉记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。二、金相显微镜DMM-700C的技术参数:型号技术参数目镜WF10X(Φ20mm)物镜长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL 5X/0.12 WD:18.3mm长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L10X/0.25 WD:8.9mm长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L20X/0.40 WD:8.7mm长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L50X/0.70 WD:0.26mm目镜筒铰链式三目镜,倾斜30?,内置检偏振片,可进行切换 ，屈光度可调落射照明系统6V 20W卤素灯,亮度可调落射照明器带 (黄,蓝,绿)滤色片和磨砂玻璃视场光栏和孔径光栏大小可调节，可插入式起偏振片，可进行偏光观察和摄影调焦机构粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,带锁紧和限位装置转换器四孔(内向式滚珠内定位)载物台双层机械移动式(尺寸:210mmX140mm,移动范围:75mmX50mm)CK-500摄像系统1X摄影接口，标准C接口500万数字成像系统，最高分辨率：2592X1944，采用USB供电，功耗小， USB2.0连接，图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定，所有摄像机均经过长时间测试 ,体积小，安装方便 ,标准镜头接口三、系统的组成 1、金相显微镜DMM-700　　　　 2、电脑适配镜　 　　　 3、500万像素数字摄像器 4、计算机(选购)四、选购部分1、16X目镜 10X分划目镜 2、测微尺 3、DS-3000二维测量软件 4、DM-3000金相分析软件6、0．5X摄影接口

应用简介：该装备采用X光透射原理，对被测物进行实时在线检测分析，广泛应用于电池行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件，能对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。 产品特色：测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量，可实现2.5D检测。CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。机械运动结构：载物台固定；X光管、图像增强器三轴运动（X、Y、Z）速度可控；运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑、稳定。

应用简介：该装备采用X光透射原理，对被测物进行实时在线检测分析，广泛应用于电池行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件，能对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。 产品特色：测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量，可实现2.5D检测。CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。

应用简介：该装备采用X光透射原理，对被测物进行实时在线检测分析，广泛应用于电池行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件，能对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。 产品特色：测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量，可实现2.5D检测。CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。机械运动结构：载物台固定；X光管、图像增强器三轴运动（X、Y、Z）速度可控；运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑、稳定。

应用简介：该装备采用X光透射原理，对被测物进行实时在线检测分析，广泛应用于电池行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件，能对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。 产品特色：测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量，可实现2.5D检测。CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。机械运动结构：载物台固定；X光管、图像增强器三轴运动（X、Y、Z）速度可控；运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑、稳定。

X射线 无损检测 可探测到的缺陷如下-桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。所有对焊点形状有影晌的缺陷都能检测到。除了看得见的表面. X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性，这对焊点可靠性至关重要重要。高质量的×射线检测确保产品的可靠性 特点自动温度稳控制的数字DXR平板探测器具有高动态响应进行实时成像细节分辨率可达0.5微米180kV/20W高功率亚微米×射线管具有CAD文件导人的xlact软件用于自动检测程序新标准的高图像质量J用金刚石窗口靶材进行数据截取时间可提高2倍可选三维CT扫描切能，快扫描可达10秒电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。

DIP上下双面智能AOI双面检查AOI D610系列设备原理：通过上下两个高精度相机，对同一块板卡移动拍 照，采取AI深度学习算法，智能判定元器件不良和焊锡不良。适合产品： 高标准类：汽车电子、军工、航天； 主板类：服务器主板、PC主板； 网通类：通信板，网通板； 控制类：工控板、智能家电板； 电表类：仪表板；一.双面检查AOI检查项目二.产品功能介绍1.AI深度学习模型、计算机视觉、图形图像处理，提高焊点检出率；检测插件元件错、漏、反、浮高、焊锡缺陷等。2.智能算法，快速智能编程，无需人工干预，对编程人员要求低，易学习，编程速度快3.OCR文字识别算法4.强大的检出率，真正能让在线AOI无人值守。在确保能检出真正不良品前提下，本机器重复测量结果一致性好、低误判，才能真正减少人工。5.检测速度快 ,两面同时检测,自动规划最优路径移动检测，节省拍照时间；6.检测模式多，支持拼板检测 、支持混板检测 、支持混料检测 。三.双面检测AOI规格参数PCBA 尺寸：min：5mm5mm max:510*460mmPCBA 厚度：0.5mm-6mmPCBA 元件高度：顶面：150mm 底面：40mm摄像头分辨率：焊点面500W全彩 或者1200W全彩，器件面标配2000W或选配1200W，根据应用环境选配光源：上照白光+下照 RGBWS四色环形LED光源像元尺寸：3.45um(500万全彩)；2.45um(2000万全彩)CPU：Intel i7 10代 10700KF显存：8G 内存/存储：64G DDR/ 256G+2T机械硬盘显示器：22″/23.8″FHD 显示器运动机构：进口伺服电机丝杆轨道调宽：电动操作系统：Ubuntu.19.2.LTS 64bit外观尺寸：长*宽*高=1060mm*1340mm*1500mm（不含显示器支架，三色灯）

DIP焊点检测智能AOI 本波峰焊AOI采用深度学习算法，解决AOI 编程复杂、误报多的行业痛点。新一代AI AOI视觉检测系统， 为客户提供更具领先优势的PCBA焊点检测解决方案，真正实现AI技术在DIP段炉后检测领域的落地应用，助力客户实现品质到价值的连接。一.设备价值1.降低使用成本，对AOI使用人员的要求较低，极易上手。2.缩减编程时间，仅需5-10分钟，完成新产品换线3.提高检出效率，减少人员修补，提升品质适合产品： 主板类：TV主板、服务器主板、PC主板 电源类：泛电源板、适配器、工业电源、能源板 控制类：工控板、家电控制板 电表类：仪表板 其他：汽车电子、通信5G类 等二.D510 波峰焊AOI系列功能特点●采用AI深度神经网络算法，一键智能搜索、极速编程无需设置参数；●可对检测出的不良点实现一对一精确标记；●强大的检出率，可以有效拦截焊点不良；●功能丰富的SPC系统，支持对检测数据的多维度统计分析。●全链条数据追溯●镜头使用底部拍摄结构，与波峰焊无缝连接。无需使用自动翻板机或员工手动翻板，从而达到省时，省人三.检测DIP元件的焊锡点缺陷全球首款不用设置参数的AOI 依托强大的AI算法，通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像，精准检测PCBA波峰焊炉后多锡、少锡、连锡、不出脚、空焊、锡洞、锡珠、 错件、漏件等不良缺陷四.D510波峰焊AOI规格参数PCBA 尺寸：min：5mm*5mm max:510*460mmPCBA 厚度：0.5mm-6mmPCBA 元件高度：顶面：120mm 底面：40mm算法： AI智能算法、快速编程、客制化模型训练、远程控制等。检测项目： 短路、漏铜、引脚未出、缺件、针孔、少锡等分辨率：15/20μm高精密镜光源：RGBW四色环形LED光源相机：12MP彩色面阵工业相机CPU：Intel i7 10代 10700KF显存：8G 内存/存储：64G DDR/ 256G+2T机械硬盘显示器：22″/23.8″FHD 显示器运动机构：进口伺服电机丝杆轨道调宽：电动操作系统：Ubuntu.19.2.LTS 64bit指引维修站关键词：DIP炉后AOI、波峰焊AOI、插件AOI、智能AI AOI

产品特点 在线X-Ray检测设备 XR-1500◆ 图像接收：2944*2352（14bits）◆ X射线源：微焦点X射线源(130KV 100uA)◆ 图像解析度：10-15μm（可定制）◆ 检验方式：2D/2.5D◆ XYZ轴：上部XY轴直线电机，Z轴丝杆+步进电机◆ ABC轴：上部AB轴直线电机，C轴丝杆+步进电机◆ 检测产品：半导体及PCBA FPC等产品元器件的检测◆ 检测项目：元件不良(缺件、偏移、旋转、三维极性、翘立、侧立、立碑，浮高等) 焊点不良(空焊，锡多，锡少，桥接，翘脚，锡球，润湿不良，空洞等)◆ 最大检测PCB尺寸：2000*500mm◆ PCB厚度：0.5-10mm◆ PCB重量：10KG◆ 上部空间：50mm◆ 下部空间：35mm◆ 夹板夹边：3mm◆ 输送带高度：880-940mm◆ 上下站通讯：SMEMA◆ WxDxH：3000*1930*1700mm◆ 重量：6500KG◆ 供电：单相220V，50/60 Hz, 4kw

产品特点 在线X-Ray检测设备 XR-2000◆ 图像接收：2944*2352（14bits）◆ X射线源：微焦点X射线源(130KV 100uA)◆ 图像解析度：10-15μm（可定制）◆ 检验方式：2D/2.5D◆ XYZ轴：上部XY轴直线电机，Z轴丝杆+步进电机◆ ABC轴：上部AB轴直线电机，C轴丝杆+步进电机◆ 检测产品：半导体及PCBA FPC等产品元器件的检测◆ 检测项目：元件不良(缺件、偏移、旋转、三维极性、翘立、侧立、立碑，浮高等) 焊点不良(空焊，锡多，锡少，桥接，翘脚，锡球，润湿不良，空洞等)◆ 最大检测PCB尺寸：2000*500mm◆ PCB厚度：0.5-10mm◆ PCB重量：10KG◆ 上部空间：50mm◆ 下部空间：35mm◆ 夹板夹边：3mm◆ 输送带高度：880-940mm◆ 上下站通讯：SMEMA◆ WxDxH：3000*1930*1700mm◆ 重量：6500KG◆ 供电：单相220V，50/60 Hz, 4kw

在线三维自动光学检测设备A-1200◆ 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 四/八向投射同步结构光技术◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等◆ 最小检测元件：01005（英）◆ X-Y精度：10um◆ 高度重复性精度：1um(4sigma)◆ 检测面积：1200x650mm ◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度：0.45秒/FOV◆ Mark点识别：0.5秒/个◆ 最大检测高度：10mm◆ 可过板上器件高度：50mm◆ 弯曲PCB最大测量高度：±5mm◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)◆ 五分钟编程，一键式操作◆ SPC过程工艺控制

在线三维自动光学检测设备◆ 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 四/八向投射同步结构光技术◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等◆ 最小检测元件：01005（英）◆ X-Y精度：10um◆ 高度重复性精度：1um(4sigma)◆ 检测面积：1500x500mm ◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度：0.45秒/FOV◆ Mark点识别：0.5秒/个◆ 最大检测高度：10mm◆ 可过板上器件高度：50mm◆ 弯曲PCB最大测量高度：±5mm◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)◆ SPC过程工艺控制

在线三维自动光学检测设备A-510◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 四/八向投射同步结构光技术◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等◆ 最小检测元件：01005（英）◆ X-Y精度：10um◆ 高度重复性精度：1um(4sigma)◆ 检测面积：450x450mm ◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度：0.45秒/FOV◆ Mark点识别：0.5秒/个◆ 最大检测高度：10mm◆ 可过板上器件高度：50mm◆ 弯曲PCB最大测量高度：±5mm◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)◆ 五分钟编程，一键式操作◆ SPC过程工艺控制

炉温测试仪对于电子、钢铁、陶瓷、食品加工、五金，塑胶，橡胶，玻璃烘烤，汽车喷涂、炉窑、各种高温处理炉等行业的温度测试，温度高低，持续时间的长短及温度均匀性都对产品的质量产生直接的影响。如果PCB 或工件的受热温度不均匀，温差太大将会导致焊点冷焊，局部过热，工件变形，固化不良，淬火硬度不够等严重问题。温度测试仪器与隔热箱，热电偶及其连接附件一起，共同构成温度跟踪系统。外部装置主要由计算机和温度曲线分析软件组成，计算机与温度跟踪仪通过USB通用的数据接口相连，温度跟踪仪按通道可以分为：4、6、8、10、12、15、18、20通道这几种规格；隔热箱按耐温级别可分为低温，中低温，中温，中高温，高温来订制；热电偶一般根据使用温度和测温环境选择，有分度号，材质，直径和长度等选项。

产品简介半导体激光器相对于传统的激光器，具有更高的光电转换率，更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑，使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够方便的与系统设备进行集成。产品特点1.激光加工恒温控制：对激光加工点温度实时控制，内部闭环反馈，焊接稳定性好，实用性强。2.PID算法：响应迅速，不易烧毁焊点。3.自整定控制（可选）避免人工整定PID参数造成控制不良。4.内循环水冷：解决了外部水冷机得庞大问题和纯风冷得散热量不够。5.激光控制：激光功率控制电压高速跟踪响应，TTL出光信号，兼容所有激光加工软件。产品参数主要应用激光锡焊，塑料熔焊，表面热处理，融覆；

在线三维自动光学检测设备A-630华南区总监：邹丁山◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 四/八向投射同步结构光技术◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等◆ 最小检测元件：01005（英）◆ X-Y精度：10um◆ 高度重复性精度：1um(4sigma)◆ 检测面积：450x450mm ◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度：0.45秒/FOV◆ Mark点识别：0.5秒/个◆ 最大检测高度：10mm◆ 可过板上器件高度：50mm◆ 弯曲PCB最大测量高度：±5mm◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)◆ 五分钟编程，一键式操作◆ SPC过程工艺控制

三维自动光学检测设备A-510DL(双轨)◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 四/八向投射同步结构光技术◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等◆ 最小检测元件：01005（英）◆ X-Y精度：10um◆ 高度重复性精度：1um(4sigma)◆ 检测面积：450x310mm(双轨）◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度：0.45秒/FOV◆ Mark点识别：0.5秒/个◆ 最大检测高度：10mm◆ 可过板上器件高度：50mm◆ 弯曲PCB最大测量高度：±5mm◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)◆ 五分钟编程，一键式操作◆ SPC过程工艺控制

行业背景随着更多的半导体行业对QFN, LGA,BGA等封装产品的要求越来越高，特别是对wirebond 打线工艺之后的一些管控成效，需要得到一些精确的数据来管控和改善其工艺，为达到这一目的，目前大多数工艺是采用人工的高倍显微镜去量测这些数据，但因为在这些数据是人为量测得到，故而带来一些不准确性，不准确的数据参考价值不大。行业中对于自动量测的呼声越来越高，祐銓科技股份有限公司为顺应这类需求，开发出了一款专门量测Wire Bond相关尺寸的设备 WM-5100.工作原理: (1):利用自动对焦的方式,透过Z轴走行光学尺的刻度,计算两个焦平面的距离,架构出高度. (2):影像取图之后,透过软件的演算,计算每个像素, 架构出X或Y的距离.WM-5100的应用 专门量测半导体封装制程上的相关尺寸1. 一焊点的高度（或厚度） ，通过一焊点的球顶焦面（机台自动找寻焦面）与基准PAD的差值来计算2. 一焊点的大小尺寸： 软件直接得出一焊点球的X 与Y最大的尺寸。3. 弧高：通过线弧弧顶焦面（机台自动找寻弧顶焦面）与基准PAD的差值来定义.4. 二焊点 软件对应的功能按钮去识别鱼尾点，然后得到相应的X, Y值。5. 多晶片，同单颗的晶片的量测方法一样，量测之后，再进行转移到下一个晶片自动量测，下面是6个晶片一次量测的程序。6. 叠晶片： 参考单晶片的做法，只是在选择不同的基准点有所区别。7. 叠球：可以不同的聚焦面去找每类球的球顶焦面，并计算其出高度（或是厚度）。8. 线弧的弧长： 通过在一根线弧上取一些点，再拟合这些点，软件自动算出弧长。WM-5100 的优势避免人为量测的误差 ?操作简单(可导入CAD檔) ?上传或追踪数据方便(可选配 SECS 功能) ?高重复精度(Z轴 0.5 mm , XY 1 mm) ?报表格式自定义可选配自动上下料系统，即一次性完成一个弹匣WM-5100的技术指标

恒温塑料焊接光学系统产品简介针对当前激光塑料焊接出现的质量和焊缝大小的问题，松盛光电研发出摆动焊接头，焊接头通过激光束摆动让整体焊缝均匀受热，焊接效果一致性更高。对于容易出现气孔和裂纹等焊接缺陷的材料，使用摆 动焊接头，可以进一步地优化焊接工艺，最大限度降 低焊接缺陷。利用系统同轴CCD摄像头与监视装置，对被焊接工件进行定位追踪，避免实时焊接过程中的焊点偏移。激光控制单元接收定位完成信号，开激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。兼容多种准直镜及聚焦镜，是焊接各种不同类型和厚度材料的不二之选。 恒温塑料焊接光学系统主要特点温度闭环高速反馈非接触式，无毛边（burr)及毛刺焊接质量水平极高，解决外观不良问题保证工作稳定性及灵活性投入均匀的热能，最大限度地减少机械性负荷可适用于2D/3D形状产品的焊接工程。恒温塑料焊接光学系统可焊接的材料氟树脂（PFA）、烯烃类树脂（PE、 PP）；工程树脂（PBT、 PA6、PC、POM）；超级工程树脂（PSF、PPS、PEEK、PEI、LCP）；透明材料（PC、PVC、PP、PMMA、PET）的焊接，实现壁厚3mm、 5mm的叠加焊接；非织造布（PP材）的焊接，实现各种网格密度的非织造布的连续直线焊接；膜焊接，实现氟树脂膜（25-100um）的无损伤焊接；产品规格激光波长： 980nm、1740、1980nm激光功率：50~500W红外测温波段：1~10um 武汉松盛光电科技有限公司坚持以客户为中心，为客户提供完善的咨询、试样、安装、调试、培训、维修等售前和售后服务。1.售前服务签订合同前，公司为客户提供各种生产工艺方案，提供激光设备的技术咨询、样品试样、设备选型等服务。2. 安装调试我公司依据合同，免费在规定的时间内将设备安全运往用户指定的安装地点，并派技术服务工程师现场安装。在用户安装调试条件基本具备的情况下，技术服务工程师将在1-2天时间内把机器安装调试完毕供用户使用。3.售后培训公司提供免费技术培训，安装调试完毕后，在买方现场或卖方国内培训维修中心对买方操作人员进行技术培训,直至操作人员达到基本正常使用该设备为止。 4.设备维护公司成立了营销中心，技术服务人员，为客户提供全方面的售后服务工作。 温馨提示：本产品不支持网上订购，产品均以实际配置计价为准，网上标价均为统一虚价，给您造成的不便还请谅解！具体价格请沟通后计算配置而定，谢谢！

推力测试机设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。7.结合人体学的独特设计，让使用人员更加舒适。8.设备全方位的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。 推力测试机测试参数设备型号：LB-8100A测试精度：传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%测试范围：根据客户产品配置不同量程测试模块工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性传感器更换方式：手动更换测试模组操作系统：控制系统+Windows操作界面平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转X轴行程：75mmX轴分辨率：+/-0.002mmY轴行程：75mmY轴分辨率：+/-0.002mmZ轴行程：80mmZ轴分辨率：+/-0.001mm电源：220V±5%功率：300W(MAX)外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm重量：80kg

该产品适用于国防、航空、航天、通讯、电子、汽车、家电、等行业。该类型设备用于发现早期故障,模拟实际工况考核和结构强度试验,产品应用范围广泛、适用面宽、试验效果显著、可靠。正弦波、调频、扫频、可程式、倍频、对数、最大加速度调幅时间控制全功能电脑控制简易定加速度/定振幅。型号HK-5000HZ主要功能:(半全)正弦波、调频振动、扫频振动、可程式振动、倍频振动、对数振动、定振幅定振幅±25%内、三轴X.Y.Z可各别单独振动、三轴连续振动:六种模式、随机振动:亦可(振动方向模式)(频率模式川(波形模式)测试台尺寸500×500mm(宽*深)可订做台体面积外形尺寸500×500×550mm(深x宽X高)频率范围0.5-600HZ控制方式全功能电脑振动方向上下/左右/前后振动方式六度空间一体机随机正弦]、(同一台面三轴(同时个别连续)振动]振动波形半波或全波最大试验负载100KG台面结构频率共振最好增加1倍稳定性台面特殊铝合金台面上通孔(以实体为主)a:有28个(10m)b:绑带通孔一-*24个c:夹具(具通孔一-24个量测试螺丝孔-----*4个(5mm)防磁漏地带面積(30cm):让磁漏减50-70%振幅0-5.0mm(可调)0-50kg(振幅:0-7/最大加速度:0-22g)0-100kg(振幅:0-5.0mm/最大加速度:0-20g)0-150kg(振幅:0-4mm最大加速度:0-15g)

该产品适用于国防、航空、航天、通讯、电子、汽车、家电、等行业。该类型设备用于发现早期故障,模拟实际工况考核和结构强度试验,产品应用范围广泛、适用面宽、试验效果显著、可靠。正弦波、调频、扫频、可程式、倍频、对数、最大加速度调幅时间控制全功能电脑控制简易定加速度/定振幅。型号HK-600HZ主要功能:(半全)正弦波、调频振动、扫频振动、可程式振动、倍频振动、对数振动、定振幅定振幅±25%内、三轴X.Y.Z可各别单独振动、三轴连续振动:六种模式、随机振动:亦可(振动方向模式)(频率模式川(波形模式)测试台尺寸500×500mm(宽*深)可订做台体面积外形尺寸500×500×550mm(深x宽X高)频率范围0.5-600HZ控制方式全功能电脑振动方向上下/左右/前后振动方式六度空间一体机随机正弦]、(同一台面三轴(同时个别连续)振动]振动波形半波或全波最大试验负载100KG台面结构频率共振最好增加1倍稳定性台面特殊铝合金台面上通孔(以实体为主)a:有28个(10m)b:绑带通孔一-*24个c:夹具(具通孔一-24个量测试螺丝孔-----*4个(5mm)防磁漏地带面積(30cm):让磁漏减50-70%振幅0-5.0mm(可调)0-50kg(振幅:0-7/最大加速度:0-22g)0-100kg(振幅:0-5.0mm/最大加速度:0-20g)0-150kg(振幅:0-4mm最大加速度:0-15g)

技术核心利用电流磁效应的原理结合自主研发的磁场感应器来检测电子元件的缺陷。技术特点电流可视化非接触式，非破坏性，即使检测电流相关缺陷（车用电池，光伏组件）机台尺寸可定制（长达3米）检测极限：10mA/cm2空间分辨率：2.5mm(x)，μm范围（y,z）检测实例（电池）适用于各式电池，如圆柱状，包状以及方型电池观察充放电过程电流的分布缺陷检测新型电池实际开发 圆柱状电池 软包电池 方型电池检测实例（光伏组件）适用组件：传统型，多栅，半片，双面，叠瓦，叠片焊接缺陷检测（焊带以及背面焊点）失效分析（热点/热斑）新型组件技术开发 隐劣 焊带断裂 热点

该产品适用于国防、航空、航天、通讯、电子、汽车、家电、等行业。该类型设备用于发现早期故障,模拟实际工况考核和结构强度试验,产品应用范围广泛、适用面宽、试验效果显著、可靠。正弦波、调频、扫频、可程式、倍频、对数、最大加速度调幅时间控制全功能电脑控制简易定加速度/定振幅。型号HK-5000HZ主要功能:(半全)正弦波、调频振动、扫频振动、可程式振动、倍频振动、对数振动、定振幅定振幅±25%内、三轴X.Y.Z可各别单独振动、三轴连续振动:六种模式、随机振动:亦可(振动方向模式)(频率模式川(波形模式)测试台尺寸500×500mm(宽*深)可订做台体面积外形尺寸500×500×550mm(深x宽X高)频率范围0.5-600HZ控制方式全功能电脑振动方向上下/左右/前后振动方式六度空间一体机随机正弦]、(同一台面三轴(同时个别连续)振动]振动波形半波或全波最大试验负载100KG台面结构频率共振最好增加1倍稳定性台面特殊铝合金台面上通孔(以实体为主)a:有28个(10m)b:绑带通孔一-*24个c:夹具(具通孔一-24个量测试螺丝孔-----*4个(5mm)防磁漏地带面積(30cm):让磁漏减50-70%振幅0-5.0mm(可调)0-50kg(振幅:0-7/最大加速度:0-22g)0-100kg(振幅:0-5.0mm/最大加速度:0-20g)0-150kg(振幅:0-4mm最大加速度:0-15g)