半导体接插件

海顿科克直线传动是直线传动领域的领导者，最近公司新推出了一款带驱动电机的花键轴直线执行机构，这个机构提供单件或者组件，连接器符合RoHS，锁紧结构保证连接非常可靠。接线端子允许最大电流达到3A，接插件可连接#28到#22引线。该结构便于用户将现有线束直接插入！ 该直线机构把花键导向，滑块和驱动电机完美的整合到了一起，该直线机构可以用普通43电机或者43双叠厚电机做驱动电机，电机步距角可以为1.8度或者0.9度，螺杆的大哦曾可以从0.05到1.2英寸，另外还提供大范围性能特性，其中包括自锁螺纹，能够在无电源或刹车的情况下支撑负载！ 该直线机构使用科克高精度螺杆，螺杆用专门的轴承支撑，螺杆外面由圆形花键轴包裹，滑块是用Kerkite聚合物做成的套管，一次性挤压成型的花键轴可以承受相当强度的扭力，Kerkote TFE涂层和有自润滑效果的Kerkite的负载滑块可以保证长寿命和零维护！ 该直线机构可以的典型应用包括医疗仪器，半导体设备，银行设备，包装机械以及其他相关的自动化设备上，与海顿科克广泛的应用行业相结合，该花键轴直线执行机构还会应用到更多的相关的行业！ 更多信息请访问海顿直线电机（常州）有限公司网站http://www.haydonkerk.com.cn

封装，简而言之就是把晶圆厂(Foundry)生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，用引线将Die上的集成电路与管脚互连，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片封装和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。先进封装是相较于传统封装而言，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，种类越来越多等，使得三维立体（3D）封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一。基于此，仪器信息网对各种封装技术进行了盘点，以飨读者。DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便；2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。BGA封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式；2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式；3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板；4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板；5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；3.信号传输延迟小，适应频率大大提高；4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。QFP塑料方型扁平式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP塑料扁平组件式封装PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高；2.可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。芯片级（CSP）封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等；2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等；3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC；4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要；2.芯片面积与封装面积之间的比值很小；3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙（Bluetooth）等新兴产品中。堆叠封装芯片堆叠封装主要强调用于堆叠的基本“元素”是晶圆切片。多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装、超薄堆叠芯片尺寸封装等均属于芯片堆叠封装的范畴。芯片堆叠封装技术优势在于采用减薄后的晶圆切片可使封装的高度更低。堆叠封装有两种不同的表现形式，即PoP堆叠(Package on Package，PoP)和PiP堆叠（Package in Package Stacking，PiP）。PoP堆叠使用经过完整测试且封装完整的芯片，其制作方式是将完整的单芯片或堆叠芯片堆叠到另外一片完整单芯片或堆叠芯片的上部。其优势在于参与堆叠的基本“元素”为成品芯片，所以该技术理论上可将符合堆叠要求的任意芯片进行堆叠。PiP堆叠使用经过简单测试的内部堆叠模块和基本组装封装作为基本堆叠模块，但受限于内部堆叠模块和基本组装封装的低良率，PiP堆叠成品良率较差。但PiP的优势也十分明显，即在堆叠中可使用焊接工艺实现堆叠连接，成本较为低廉。PoP封装外形高度高于PiP封装，但是装配前各个器件可以单独完整测试，封装后的成品良率较好。堆叠封装技术中封装后成品体积最小的应属3D封装技术。3D封装可以在更小，更薄的封装壳内封装更多的芯片。按照结构3D封装可分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装。晶圆级封装（WLP）在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：1、封装尺寸小：由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。2、高传输速度：与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。3、高密度连接：WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。4、生产周期短：WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。5、工艺成本低：WLP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。WLP可充分利用晶圆制造设备，生产设施费用低。2.5D/3D先进封装集成工艺新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装芯片和晶圆级封装工艺中。通过使用硅中介层（Interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。TSV堆叠技术实现了在不增加IC平面尺寸的情况下，融合更多的功能到IC中，允许将更大量的功能封装到IC中而不必增加其平面尺寸，并且硅中介层用于缩短通过集成电路中的一些关键电通路来实现更快的输入和输出。因此，使用先进封装技术封装的应用处理器和内存芯片将比使用旧技术封装的芯片小约30%或40%，比使用旧技术封装的芯片快2～3倍，并且可以节省高达40%或者更多的功率。2.5D和3D技术的复杂性以及生产这些芯片的IC制造商（Fab）和外包封装/测试厂商的经济性意味着IDM和代工厂仍需要处理前端工作，而外包封装/测试厂商仍然最适合处理后端过程，比如通过露出、凸点、堆叠和测试。外包封装/测试厂商的工艺与生产主要依赖于内插件的制造，这是一种对技术要求较低的成本敏感型工艺。三维封装可以更高效地利用硅片，达到更高的“硅片效率”。硅片效率是指堆叠中的总基板面积与占地面积的比率。因此，与其他2D封装技术相比，3D技术的硅效率超过了100%。而在延迟方面，需要通过缩短互连长度来减少互连相关的寄生电容和电感，从而来减少信号传播延迟。而在3D技术中，电子元件相互靠得很近，所以延迟会更少。相类似，3D技术在降低噪声和降低功耗方面的作用在于减少互连长度，从而减少相关寄生效应，从而转化为性能改进，并更大程度的降低成本。此外，采用3D技术在降低功耗的同时，可以使3D器件以更高的频率运行，而3D器件的寄生效应、尺寸和噪声的降低可实现更高的每秒转换速率，从而提高整体系统性能。3D集成技术作为2010年以来得到重点关注和广泛应用的封装技术，通过用3D设备取代单芯片封装，可以实现相当大的尺寸和重量降低。这些减少量的大小部分取决于垂直互连密度和可获取性（accessibility）和热特性等。据报道，与传统封装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。系统级封装SiP技术SiP（System in Package，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。近年来随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术越来越受到半导体行业的关注，成为行业的研究热点，基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特在“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会上设置了“封装及其检测技术”，众多行业大咖将详谈封装工艺与技术。主办单位： 仪器信息网 电子工业出版社直播平台：仪器信息网网络讲堂平台会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/会议形式：线上直播，免费报名参会（报名入口见会议官网或点击上方图片）点击下方图片或会议官网报名即可

炉前铁水碳硅仪解决了炉前铁水质量控制的难题 2018年12月份，南京麒麟分析仪器为答谢全国各地区老客户多年来对公司的支持及信任，继续回访VIP客户进行升级、技术交流等活动。河北区域经理回访中国恒通阀门有限责任公司，该公司主要生产各种阀门铸件，在2017年12月从南京麒麟科学仪器集团有限公司引进一套QL-TS-6型炉前铁水碳硅仪针对炉前检测，一年来炉前铁水碳硅仪有效的控制了生产过程中原材料的浪费，节约了成本，更提高了产品的合格率，回访得到了客户的认可。南京麒麟在客户检测中心现场 中国恒通阀门有限责任公司是一家集冶炼、铸造和加工、组装喷漆于一体的大型民营企业。主要生产各种阀门铸件，对质量要求高，炉前碳硅仪能够在炉前快速准确地测出铁水的化学成分，是控制决定铸件质量的关键。TS-6型炉前铁水碳硅仪充分表现了其性能的稳定性及数值的准确性，且在恶劣环境下，数据准确性不受到任何影响。为广大铸造企业解决了炉前铁水质量控制的难题，真正成为铸造企业的炉前好帮手！ 铸造炉前碳硅仪又称炉前快速铁水分析仪，从熔炉中舀出铁水，估计铁水的温度大约在1350－1250℃时倒入测量样杯中，倒入铁水时样杯的熔液量不要太满，防止铁水溅出损坏碳硅分析仪测量接插件及补偿导线；此时千万别动铁水碳硅仪和样杯，否则会导致测量失败；几分钟碳硅分析仪测量自动完成，测量完待数据显示完成，立即取下样杯，保护测量接插件，防止接插件过度受热降低寿命。 南京麒麟科学仪器集团有限公司检测中心2018年12月14日

工业除湿机是各大电子厂的“贤内助”据工业除湿机厂家了解，很多电子厂的生产车间及其库房内存放的电子元器件和一些半成品经常受到湿气侵袭，尤其是到了多雨潮湿的季节，电子厂车间，仓库内潮湿危害就更为严重了，最终影响产品合格率，不仅造成了很大的经济损失和资源的浪费，还对公司品牌造成影响。 对于电子电器类产品的生产制造企业来说，因潮湿空气所造成的危害已经成为影响车间的正常生产，仓库储存安全以及造成产品质量下降的主要因素之一。 潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重。 电容器受潮后容量会减少,集成电路等受潮后易产生内部故障 潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化,导致接触不良或焊结性变差,晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中，可保证安全。 更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。 非IC类电子元器件也会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时，也会导致裂纹和分层；继电器的触点受潮氧化，导致接触不良；硅晶体氧化；其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等，都会受到潮湿的危害。 杭州舒逸电器的工业除湿机可以帮助电子制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。合理配置车间工业除湿机，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低。 以下是东井工业除湿机的四大核心优势：优势一【外观简单大方，带有万向轮移动方便】优势二【三排铜管两器，能够很好的达到除湿机效果】优势三【全电脑液晶彩屏控制】优势四【高效节能压缩机】东井除湿机给客户的服务：整机保修一年，完善售后服务体系；以产品质量第一，让客户满意。电话：18106500661 0571-85167701-809

十四五”国家重点研发计划“基础科研条件与重大科学仪器设备研发”重点专项的总体目标中，提到加强我国基础科研条件保障能力建设，着力提升科研试剂、实验动物、科学数据等科研手段以及方法工具自主研发与创新能力；围绕国家基础研究与科技创新重大战略需求，以关键核心部件国产化为突破口，重点支持高端科学仪器工程化研制与应用开发，研制可靠、耐用、好用、用户愿意用的高端科学仪器，切实提升我国科学仪器自主创新能力和装备水平，促进产业升级发展，支撑创新驱动发展战略实施。由此，看出国家将包括核心零部件的科学设备研发视为重要发展方向。科学仪器高级别产业峰会——“第十七届中国科学仪器发展年会（ACCSI2024）”即将于2024年4月17-19日在苏州狮山国际会议中心隆重召开。ACCSI2024以“融合创新，质领未来”为主题，聚焦科学仪器产业发展，探讨科学仪器发展之路。本届年会组织1个大会主论坛，15场主题论坛，举行3i奖颁奖典礼，预计将吸引来自国内外知名仪器厂商及仪器上下游企业150余家优质展商、1500+名参会代表共襄盛会。ACCSI2024现场特设“科学仪器产业供应链展区”，同期举办“科学仪器供应链产品推介会”，致力于服务科学仪器生产商、科学仪器关键部件生产商、科研院所以及大专院校的仪器研发团队，为科研人员和仪器厂家之间提供难得的交流平台，促进科学仪器产业中各相关企业对接、合作。1、 活动形式• 4月19日9:00-16：00 科学仪器供应链产品推介会• 4月18日-19日 科学仪器产业供应链展区展示新产品新技术2、 活动价值• 供应链企业集中展示，促进科学仪器供应链上下游企业之间的交流与合作• 推介科学仪器供应链新产品、新技术、新应用及相关服务• 提高科学仪器供应链企业的品牌知名度和市场竞争力3、 展品范围：1）. 科学仪器零部件：以色谱、质谱、光谱、电镜相关部件厂商为重点招募对象• 质谱专用件(四极杆、离子阱、电子倍增器等)• 色谱专用件(过滤器、进样器、柱塞杆、密封圈等)• 光谱专用件(石墨管、CCD、氘灯、滤波片等) • 检测器(光电二极管、硅光电池、固态检测器等) • 光源(各种灯类、激光器等) • 光学元件(光栅、镜片、滤光片等) • 泵/电源(泵及配套电源等) • 气体解决方案(进样系统、气体发生器、流量计等) • 液体解决方案(阀门、管路、密封圈/垫、进样系统等) • 电子元器件/接插件/五金件等(各类电子元器件、接插件、螺钉螺母、密封圈等) 2）. 加工服务(注塑、钣金、电路等)3）. LIMS\软件服务4）. 相关服务类• 设计和可靠性服务(工业设计、外包装设计、软件设计、可靠性等)。• 国内国际物流服务、实验室搬迁服务、仪器租赁、金融服务• 仪器安装调试、维修保养、数据处理、技术咨询服务• 其他服务4、部分已确定出席展商5、 展览展示现诚邀科学仪器上下游供应链企业现场展示新产品新技术，现场与仪器生产企业负责人深度对接、交流，促进合作共赢。合作咨询： 魏先生 13552834693（微信同号） weihh@instrument.com.cn年会官网：https://www.instrument.com.cn/accsi/2024/index 第十七届中国科学仪器发展年会组委会 2024年3月

2022中国（宁波）国际电子元器件产业展会时间：2022年 5 月 12-14 日展会地点：宁波国际会展中心同期举办：2022宁波国际照明展览会规模：6大展馆50000平方 参展企业1200家 专业观众50000+主办单位：宁波电子行业协会 中国电器工业协会电工合金分会 支持单位： 宁波市磁性材料商会宁波磁性材料产业集群发展促进中心浙江省磁性材料应用技术制造创新中心浙江省磁性材料产业创新发展服务综合体承办单位：宁波万众展览服务有限公司展会背景电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑，汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、物联网、消费电子产品等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求，也加快电子元器件更迭换代的速度，对我国电子元器件产业的发展既是机遇也是挑战，中国企业要立足当下展望未来，抓住机遇，投入更多的人力、物力、财力，加快新一代具有自主知识产权的新型元器件研发，把中国电子元器件的生产技术提升到新的高度。2022国际电子元器件产业展览会分别于2022年5月12-14日在宁波国际会展中心举办，2022年7月13-15日在厦门国际会展中心举办、2022年12月1-3日在深圳国际会展中心举办。是专注于电子元器件行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多电子元器件具有影响力的参展商，完整展示电子元器件产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向与技术分享，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇。展示范围：电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、军用连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量和质量保证、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；展示交流1.与全球电子制造、配套中心的长三角地区的电子制造配套企业共同成长。 2.获得范围、高密度的强势宣传，拓展更多的商业机会。 3.与国内外同行业领导厂商同台展示、切磋技术。 4.接触长三角地区最具影响力的业界人士及用户企业最终决策者、实力买家和研发工程师。信息交流这意味着要知道如何与观众的多样化交换信息，展前、展中、展后、更有效地与观众进行对话，直接与他们建立联系。 1.考虑有效的展台风格及布局，便于更多的产品展示，并专注观众视觉焦点着重展示，让观众消息交流方便。 2.制定观众邀请计划，吸引观众莅临展台。不仅发送电子邮件来邀请客户，还可以通过展品快讯发送邀请。 3.展览期间约见重要客户，并创建一个充实的预约日程。 4.准备展品文档，如演示 PPT、视频和小册子，并可为海外观众提供外语版本。专业观众及买家1.消费类、计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天、军工等行业的采购订单大量涌向展会现场。 2.智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医疗、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新的行业也从四面八方汇聚展会现场，寻求合作。 3参观观众50%以上是从事采购和研发工作。 4.团体参观的买家主要包括：中国电子集团、福群集团、比亚迪集团、创维集团、康佳集团、中兴通讯、华为集团、TCL 集团、 天马微电子、珠海格力电器、三星电子、深圳长城开发、富士康科技集团、美的集团、盈科、惠而浦、万和、富信、德力、亚艺 电子、步步高集团以及各个行业协会企业代表等。宣传推广1.数百家行业媒体通过其官网和优质数据库，同时发布展商的最新展品。 2.行业优秀媒体长期对展会进行大规模的宣传、报道。 3.展会档期各大门户网站对展会进行重点的专题报道。 4.广播电台、电视台多时段、多频率的对展会现场进行全方位报道。新闻发布 利用NBIECE的独特宣传能力，有计划的进行企业宣传。 1.展前，未雨绸缪的发布新闻稿、展品技术新闻稿。 2.展中，充分利用组委会邀请的众多媒体资源，更多的做企业品牌，形象推广。 3.展后，做好会后回顾工作，在行业、协会、媒体等渠道进行广泛传播。增值服务1.市场推广服务：门票、新品、微博微信、展商专访及报道、新产品/新技术推介会、买家洽谈活动、会刊、现场广告。 2.除常规方式外，NBIECE还拥有一支专业的队伍协助您充分利用展会平台进行市场推广。参展流程1、参展企业确定面积及选定展位；2、填妥参展申请回执（合同）并签字盖章，然后将该表传真或扫描至承办单位；3、展位选定后，企业3个工作日内须将参展费用汇入指定帐户，否则不予保留所选展位；4、组委会将于展前一个月将参展商手册寄给参展单位；5、大会会刊将免费为参展企业刊登企业简介（200字内）。 大会组委会：宁波万众展览服务有限公司TEL：+86-21-62963333FAX：+86-21-62966328联系人：张先生 19921817222微信同号邮箱：shll1688@vip.sina.com展会预定：联系人：杨女士 17717968860（微信同号） 3571565401展会官网：www.eci-expo.com

近日，宁波材料所所属先进制造技术研究所机器视觉团队研制出高精度机器视觉检测平台。该平台的优异性能使其在各种精密电子、仪器仪表、晶圆科技、刀具、塑胶、精密零件、弹簧、冲压件、接插件、模具、五金塑胶、PCB板、导电橡胶、粉末冶金、螺丝、钟表零件、手机、液晶、医药工业、光纤器件、汽车工程、航天航空、军工等领域具有广泛应用空间。 　　高精度机器视觉检测平台采用了轴式直线电机，相对于传统电机和第一、第二代直线电机，轴式直线电机的磁场利用率高达100%，具有永磁体用量少、推力大、运行平稳结构简单、免维护寿命长等特点。另外，直线电机不需要使用机械传动部件，在国内机械传动部件制造水平相对落后的现状下，利用轴式直线电机可实现精密可靠的运动平台。 　　在轴式直线电机运动平台的基础上，机器视觉团队利用其自身的优势，开发了快速、准确、易用的测量软件。其先进的相机标定、校准技术可保证实现微米级精度的非接触式测量 先进的自动特征检测定位算法可以准确、快速地定位用户预先设定的测量点，并按用户预订的测量需求进行自动的大批量重复测量，所需的人工操作可简化到一次鼠标操作。 　　我国精密测量技术和仪器的现状仍然远远不能满足国内机械装备制造业迅速发展的需求，通过发展精密的自动测量系统，必将推动国内机械装备制造业的发展，缩短与国外先进水平的差距，进一步推动国产装备向高附加值方向发展。

作者：徐耀 　　前不久组里的拉曼光谱仪的CCD探测器不工作了，我们和仪器公司的工程师沟通几次没有解决问题，后来我们细心的小田发现，给CCD供电的电源适配器(就像个笔记本电脑的电源适配器)上指示灯不亮了，于是我们估计电源适配器坏了。这个适配器是五针接口，我找来万用表量了一下输出，原来15V的输出没有了，于是确认损坏。接下来就是给仪器公司报修，由于早过了保修期，必需付费维修，对方报价为8000元，更换适配器。我们觉得太贵了，就那么个电子产品。再仔细看适配器上的标签，原来是台湾生产的XP系列电源。我们在网上找到了XP电源的总代理，同样型号，对方报价735元，欢欢喜喜订购一个。到货后发现，新旧适配器的接插件的针和座正好相反，于是我们上网查找同类型的接插件，准备换一下，结果没找到。那也难不住我们，我们把旧适配器的电缆换到了新适配器上，但还有个问题，旧电缆的五根线中的2号线断了。我们又确认了一下，这根线和1号线是公共端，工程师老贵说，没有这个2号线应该也可以，把两根线作为公共端大概是为了承受更大电流，但是CCD上能有多大电流。于是我们把2号线挑开，接上CCD，一切正常了。这下子我们省了十倍的维修费。 　　从这个小故事，我们可以看到仪器公司的利润有多高，自己动手对设备进行简单维修是很必要的。 　　近20年，我国的基础科研蓬勃发展，对仪器的要求越来越高，国家也投入了大量资金改善科研单位的仪器设备。正是由于中国对研究仪器的巨大需求，世界上各大仪器厂商都纷纷把中国作为最大的销售区域，但同时给中国用户的报价也极高。最终仪器的成交价格与厂家的销售模式和用户的采购方式都有关系。 　　仪器公司的销售策略不外乎三种，厂家自己开办中国分公司或中国办事处自销，厂家找中国的代理商销售，自销与代销混合方式。而用户的采购方式又分为单位自行采购和政府采购(中央政府采购和地方政府采购)。根据仪器单价高低，可分为单台件采购和多台件集中采购。不同的销售方式与采购方式结合会产生差异巨大的报价。 　　科学院的规定：50万元以下的，单位自行采购，50-120万元的，科学院集中采购，120万元以上的，报四部委联合审批后集中采购。像科学院的研究所，课题组都是自负盈亏，能省则省，而且科学院付款及时、办事痛快，没有采购部门插手，因此厂家报价也比较实在。高校的采购就比科学院复杂些，而且部属高校和地方高校的情况还不一样。厂商最头痛的销售对象是企业，企业在这方面往往不太规范，此时厂商就会找企业所在地的代理商，让代理商去做企业采购部门的工作，最终成交价很可能比代理商拿到的价格高出许多。一位销售流变仪的跟我说，油田是流变仪的大用户，但他从未自己去投过标，都是代理商做，最离谱的一次，30万元的仪器成交价居然达到300万元，俨然进口仪器是一块大肥肉。 　　除了人为造成的高价格以外，进口仪器厂商的利润也很可观，据说通常是200%-300%的利润。即使给你5折的成交价，利润仍然不低。还有一些厂商在中国的销售价格是中国公司自己定，那就更没谱了。除了购买价格外，高昂的维修费、配件费、耗材等都是仪器厂商的利润来源，这些，只要你买了仪器，却没有好好维护，那就使劲掏钱吧。 　　国家的科技资源分配模式造成贫富分化，有钱的重复购置，缺仪器的却总是没钱购置，这大大阻碍了多少研究进展。重复购置、共享不足、维护不善、低使用率、高端仪器的低水平使用等等问题，只有一个结果：不断给仪器公司送钱。 　　真的希望有个调查，看看究竟我们需要多少仪器，同时建议加强科学家和工程师的合作，把国产仪器尽快搞上去。 　　（原标题为&ldquo 科研故事：进口仪器的暴利&rdquo ） 　　注：该文为作者许可仪器信息网刊登之稿件，其他网站或媒体转载须先获得作者本人许可。

绝缘油介电强度测定仪符合GB/T507 、DL/T429.9标准，用于检验绝缘油被水和其他悬浮物质物理污染的程度。测定方法是将试油放在专业的设备内，经受一个按一定速度均匀升压的交变电场的作用直至油被击穿。可广泛应用于电力、石油、化工等行业。绝缘油介电强度测定仪常见故障排除方法 这样做就可以了⑴ 电源指示灯不亮，屏幕无显示① 检查电源插头是否插紧；② 检查电源插座内的保险管是否完好；③ 检查插座是否有电。⑵ 油杯无击穿现象① 检查线路板接插件插接是否到位；② 检查箱盖高压开关是否接触好；③ 检查是否高压接点无吸合；④ 检查是否存在高压断线。⑶ 显示器对比度不够① 调节线路板上的调节电位器。⑷ 打印机不打印① 检查打印机电源线是否插接到位；② 检查打印机数据线是否插接到位。

美国TSI公司将于2017年3月14–16日参加在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2017中国半导体展，自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。美国TSI公司将于展会上展出TSI手持式和便携式粒子计数器，以及TSI的风量罩和风速仪。TSI公司的AeroTrak 系列空气悬浮颗粒计数器，包括便携式、手持式和远程式，设计用于满足无尘室应用的严苛要求。AeroTrak 空气悬浮颗粒计数器完全符合 ISO 21501-4 校准标准的各项严格参数规定。粒子计数器通过 NIST 可溯源 PSL 标准粒径小球，采用粒子检测行业公认标准仪器，即 TSI 的世界级的粒径分子筛和凝聚核粒子计数器进行校准。TSI 产品向来以优质和精确闻名于世，AeroTrak 空气悬浮颗粒计数器能够向您提供最佳的检测和数据，同时还将展出 FMS 在线粒子监测系统，应用软件自带的SPC选项，并具有当在工艺进程出现问题时，实时捕捉报警信息并通知软件系统的特点。TSI 公司世界级空气悬浮粒子测量仪器和FMS 5在线粒子监测系统的完美组合，使您拥有强有力的工具来确保您的工艺制程在可控制的条件下运行。 TSI是粒子技术的领导者，TSI粒子计数产品也将为您的产品质量保驾护航。 TSI公司的ACCUBALANCE 8380型数字式风量罩可测定流经各种风口(散流器、百叶等)的风量。体积轻巧，仅重3.4Kg，便于携带使用。针对不同类型风口，可提供多种不同尺寸的风罩及生物安全柜测量套件。具有X型防旋风插件和背压补偿功能。可分离的数字微压计可以选配多种风速、温度、相对湿度和速度矩阵探头以进行其它应用。并可选配升降基座及具备蓝牙通讯功能的安卓APP软件。VELOCICALC 9565 型多参数通风表采用坚固RTD陶瓷探头的可伸缩弯折杆高精度风速探头，增加了中文菜单的功能。同一台设备可选用包括风速、CO、CO2、温度、湿度及VOC等多种“智能”插拔探头。直读式菜单可同时显示5组读数，方便完成设定，操作和现场校准。 敬请大家届时光临美国TSI集团中国公司于上海新国际博览中心T1馆T307号展位！ 关于TSI公司TSI公司研究、确定和解决各种测量问题，为全球市场服务。作为精密仪器设计和生产的行业领导者，TSI与世界各地的科研机构和客户合作，确立与气溶胶科学、气流、健康和安全、室内空气质量、流体力学及生物危害检测有关的测量标准。TSI总部位于美国，在欧洲和亚洲设有代表处，在其服务的全球各个市场建立了机构。每天，我们专业的员工都在把科研成果转化成现实。

美国TSI公司将于2016年3月15–17日参加在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2016中国半导体展，自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材 料厂商。美国TSI公司将于展会上展出TSI手持式和便携式粒子计数器，以及TSI的风量罩和风速仪。TSI公司的AeroTrak 系列空气悬浮颗粒计数器，包括便携式、手持式和远程式，设计用于满足无尘室应用的严苛要求。AeroTrak 空气悬浮颗粒计数器完全符合 ISO 21501-4 校准标准的各项严格参数规定。粒子计数器通过 NIST 可溯源 PSL 标准粒径小球，采用粒子检测行业公认标准仪器，即 TSI 的世界级的粒径分子筛和凝聚核粒子计数器进行校准。TSI 产品向来以优质和精确闻名于世，AeroTrak 空气悬浮颗粒计数器能够向您提供最佳的检测和数据，同时还将展出 FMS 在线粒子监测系统，应用软件自带的SPC选项，并具有当在工艺进程出现问题时，实时捕捉报警信息并通知软件系统的特点。TSI 公司世界级空气悬浮粒子测量仪器和FMS 5在线粒子监测系统的完美组合，使您拥有强有力的工具来确保您的工艺制程在可控制的条件下运行。 TSI是粒子技术的领导者，TSI粒子计数产品也将为您的产品质量保驾护航。TSI公司的ACCUBALANCE 8380型数字式风量罩可测定流经各种风口(散流器、百叶等)的风量。体积轻巧，仅重3.4Kg，便于携带使用。针对不同类型风口，可提供多种不同尺寸的风罩及生物安全柜测量套件。具有X型防旋风插件和背压补偿功能。可分离的数字微压计可以选配多种风速、温度、相对湿度和速度矩阵探头以进行其它应用。并可选配升降基座及具备蓝牙通讯功能的安卓APP软件。VELOCICALC 9565 型多参数通风表采用坚固RTD陶瓷探头的可伸缩弯折杆高精度风速探头，增加了中文菜单的功能。同一台设备可选用包括风速、CO、CO2、温度、湿度及VOC等多种“智能”插拔探头。直读式菜单可同时显示5组读数，方便完成设定，操作和现场校准。敬请大家届时光临美国TSI集团中国公司于上海新国际博览中心N5馆5158号展位！ 关于TSI公司TSI公司研究、确定和解决各种测量问题，为全球市场服务。作为精密仪器设计和生产的行业领导者，TSI与世界各地的科研机构和客户合作，确立与气溶胶科学、气流、健康和安全、室内空气质量、流体力学及生物危害检测有关的测量标准。TSI总部位于美国，在欧洲和亚洲设有代表处，在其服务的全球各个市场建立了机构。每天，我们专业的员工都在把科研成果转化成现实。

在环境保护与监测领域中，技术的进步与创新一直是推动力量。4月7日，青岛斯坦德环境研究院再回购了我们的智能石墨消解仪，为其环境监测工作提高效率。格丹纳的工程师们到达现场进行仪器安装，详细地介绍了消解仪的原理、操作流程和注意事项，确保实验室人员能够熟练掌握操作技巧。这种贴心的服务态度和专业的指导得到了用户的好评。格丹纳智能石墨消解仪采用了高纯石墨材料作为加热体，采用包裹式环绕加热技术，不仅能够提高加热效率，还能保证温度的均匀性。其多孔设计使得样品的批量处理变得轻松便捷，为实验室的工作提供了便利。在控制技术方面，智能石墨消解仪采用了mini平板蓝牙控制技术，配备真彩触摸屏，内部无需任何接插件和开关即可轻松实现温度的精确控制，操作简便，提高了工作效率。实验室操作员通过培训，熟练掌握了仪器的操作。未来期待石墨消解仪能为实验室的科研工作提供支持，提升实验室的科研效率。

p style=" text-align: center " 　 strong 　第四届分析仪器零部件展通知 /strong /p p style=" text-align: center " strong 　　整机发展，部件先行! /strong /p p 　　第十八届中国国际科学仪器及实验室装备展览会(以下简称CISILE 2020)将在2020年3月4-6日在北京国家会议中心盛大开幕! /p p 　　为从产业链层面提升中国科学仪器的研发、制造水平，应广大科学仪器整机厂家的要求，中国仪器仪表行业协会分析仪器分会与中国仪器仪表学会分析仪器分会、首都科技条件平台联合在CISILE 2020同期举办第四届分析仪器零部件展。 /p p 　　技术交流、组团参观，采购问题、技术问题力争一次解决! /p p 　　主办单位： /p p 　　中国仪器仪表行业协会分析仪器分会 /p p 　　中国仪器仪表学会分析仪器分会 /p p 　　首都科技条件平台 /p p 　　媒体支持： /p p 　　仪器信息网 /p p 　　分析测试百科网 /p p 　　展会时间： /p p 　　第四届分析仪器零部件展区时间：2020年03月4-6日 /p p 　　参展费用： /p p 　　标准展柜(高2米，宽1米，深0.5米)：6000元/个 /p p 　　中国仪器仪表行业协会及中国仪器仪表学会会员单位：4500元/个 /p p 　　2020年2月15日之前缴费：4500元/个 /p p 　　展会地点： /p p 　　北京国家会议中心一层B区(天辰东路7号) /p p 　　如果您为分析仪器企业提供部件，请立即预定展位，马上来参展吧! /p p 　　展品范围： /p p 　　①.光源(含各种灯类、激光器等) /p p 　　②.光学元件(含光栅、各类镜片、滤光片、和支撑件等) /p p 　　③.光谱专用件(石墨管、雾化器、炬管等) /p p 　　④.色谱专用件(柱塞杆、密封圈等) /p p 　　⑤.质谱专用件(四极杆、离子阱、电子倍增器等) /p p 　　⑥.电机/驱动(各类电机、驱动器、丝杆、导轨及配套电源等) /p p 　　⑦.泵/电源(各类泵产品及配套电源等) /p p 　　⑧.气体解决方案(气体发生器、流量计、进样系统等) /p p 　　⑨.液体解决方案(阀门、管路、密封圈/垫、进样系统等) /p p 　　⑩.检测器(PMT，硅光电池、光电二极管、固态检测器等) /p p 　　.电子元器件/接插件/小五金(各类电子无器件、接插件、螺钉螺母、密封圈等) /p p 　　. 加工服务(注塑、钣金、电路等) /p p 　　. 设计和可靠性服务(工业设计、外包装设计、软件设计、可靠性等)。 /p p 　　. 科技成果 /p p 　　. 其它 /p p 　　CISILE展会同期活动： /p p 　　技术交流会、应用研讨会、供应商大会、老板团、采购团、研发团、线上平台、线下回访? /p p 　　不管您是国内厂商还是国外厂商， /p p 　　只要您的产品或服务够好，能应用于分析仪器领域 /p p 　　愿意与分析仪器厂商深入合作， /p p 　　我们都欢迎您的参与。 /p p 　　稀缺资源，仅限40席! /p p 　　参展请联系： /p p 　　卢先生：185-0018-3885 andytesting@163.com 中国仪器仪表学会分析仪器分会 /p p 　　张晓娟：13910893575 fxyqfh@126. com中国仪器仪表行业协会分析仪器分会 /p p br/ /p

p 　　战略性新兴产业代表新一轮科技革命和产业变革的方向，是培育发展新动能、获取未来竞争新优势的关键领域。 /p p 　　近两年，战略性新兴产业涌现出一批新技术、新产品、新业态、新模式，为更好地指导各部门和各地开展战略性新兴产业相关工作，进一步引导社会资源投向，发挥战略性新兴产业对经济增长转型升级、推动高质量发展的引领带动作用，战略性新兴产业发展部际联席会议办公室向全社会公开征集对《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)的修订意见。本次征集意见截止时间为10月12日。 /p p 　　电子专用设备仪器、海洋环境监测与探测装备、医用检查检验仪器及服务、新能源汽车测试设备、环境监测仪器与应急处理设备、海洋水质与生态环境监测仪器设备等7类关键仪器仪表获支持。仪器信息网摘录如下： /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 1.3.6 电子专用设备仪器 /strong /span /p p 　　半导体生产用镀膜、溅射、刻蚀等设备。高精密自动印刷机、高速多功能自动贴片机、无铅再流焊机等电子元器件表面贴装及整机装联设备。高性能永磁元件生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备、高密度印制电路板生产设备等新型电子元器件设备。高端电子专用测量仪器。TD-LTE 等新一代通信和网络测试仪器，数模混合信号集成电路测试系统、存储器测试器、分析测试仪器等半导体和集成电路测试仪器，数字电视信号源、数字音视频测试仪、图像质量分析仪、网络质量和安全测试仪等。 /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 2.5.4 海洋环境监测与探测装备 /strong /span /p p 　　海洋水文气象岸基与海上平台基观测台站用传感器、设备与系统，船用水文气象观测传感器、设备与系统，水文、气象与水质观测浮标，潜标、海床基、移动观测平台(AUV、ROV、滑翔器等)，海洋水质与生态要素测量传感器与设备，声学测量与探测设备、光学测量与探测设备、高频地波雷达、S/C/X波段测波雷达、水位与波浪雷达、海洋型通用通讯模块、船用水文与地质调查绞车、深海通用材料与接插件等辅助设备。 /p p 　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 　4.2.1 医学影像设备及服务 /strong /span /p p 　　医学影像设备。包括多能多排螺旋计算机断层成像(CT)、永磁磁共振或高场强超导磁共振成像(MRI)，脑磁图(MEG)和功能近红外光谱成像(fNIRS)，正电子发射断层成像(PET)、高性能超声成像(USI)及其一体化多模态混合成像设备 高性能电子内窥/腔镜(ES)(如胃镜、喉镜、支气管镜、腹腔镜、关节镜等)及其超声、光学相干、荧光、共聚焦等复合模态成像系统 高性能数字放射摄像(DR)、数字血管造影(DSA)，以及胃肠、乳腺、膀胱、口腔等专科数字放射摄像 手提式、便携式、可移动、车载等多功能医学成像系统及其配套设备。核心部件包括高场超导磁体、超导射频阵列表面线圈、MRI 用低温制冷机、高热容量X线球管、快速多排CT探测器、非晶硅/ 氧化物平板平X-射线探测器、磁兼容全数字固体PET探测器、高密度面阵超声探头、低剂量探测器等核心部件及其关键技术。医学影像服务。包括远程影像诊断、移动影像诊疗、第三方医学影像中心等服务相关的配套设备和技术。 /p p 　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 　4.2.3 医用检查检验仪器及服务 /strong /span /p p 　　医用检查检验仪器。包括心电、脑电、肌电、诱发电位、眼肌电等电生理信号检测分析仪，新型的血管功能、心功能、肺功能及心肺功能测试分析仪，连续动态心电、脑电、血压、血糖、血红蛋白等检测分析仪，低生理低心理负荷呼吸睡眠监测分析仪，多功能多参数生理参数监护仪 多普勒血流成像仪、超声骨密检测分析仪、眼科光相干层析成像(OCT)等专科诊断设备 无创/微创颅内压监测仪、无创/微创血糖测试仪、无创活体生化分析装置 基于物联网、可穿戴、传感网络、移动通信、全球定位等技术的健康信息终端、全科检查装置、生命信息监测装置及其相关的信息系统和云平台 肺癌、胃癌、肝癌、肠癌、乳腺癌、宫颈癌等重大慢病筛查诊断设备。 /p p 　　体外诊断检测仪器。包括高精度、高通量(快速)、全自动的生化、电解质、血气、尿液、体液、粪便、阴道分泌物、血红蛋白、糖化血红蛋白、特定蛋白、血细胞、微生物、代谢、营养、血凝等检测分析仪器(含干式)及其疾病诊断和筛查信息系统 全自动、高通量、高灵敏度的酶联光度、电化学、化学发光、电化学发光、荧光、时间分辨荧光、均相时间分辨荧光等方法的免疫分析系统，与组织/细胞检测分析相关的仪器、免疫组化自动化染色仪及其配套试剂 医用质谱分析仪、医用色谱分析仪、微量分光光度计、自动化血型测定仪、流式细胞分析仪、共聚焦扫描仪、现场快速多参数生化检测仪(POCT)、微生物培养仪 无汞体温计、各类体外诊断用试剂、试纸及其配套设备与耗材。 /p p 　　分子诊断检测仪器。包括实时荧光定量PCR仪、荧光原位杂交仪、高通量基因测序仪、恒温芯片核酸实时检测系统、生物芯片阅读仪、生物芯片杂交仪、生物芯片洗干仪、超分辨分子显微成像系统、快速全自动核酸提取仪 分子生物信息分析处理系统。 /p p 　　医用检查检测服务。包括第三方体外诊断中心、健康查体中心、健康档案和信息采集中心、分子诊断信息中心、健康小屋等服务相关的配套设备和技术。 /p p 　　 strong span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 5.3.4 新能源汽车测试设备 /span /strong /p p 　　电池单体、电池模块、电池系统研发测试设备，电池模拟器设备 交流电力测功机，动力总成试验台架，高性能底盘测功机，电机驱动传动系统总成等传动系统研发试验台 燃料电池系统测试设备 新能源汽车整车及零部件NVH试验台，新能源换挡系统试验台(包括低温试验台)，新能源液压试验台 新能源汽车下线检测设备及维护诊断设备。 /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 7.2.6 环境监测仪器与应急处理设备 /strong /span /p p 　　大气污染监测及检测仪器仪表。包括空气质量及污染源在线监测系统、在线PM2.5成分分析仪、机动车尾气云检测系统工程装备、适用于超低排放的高精度燃煤烟气污染物监测系统、有毒及重金属在线监测系统、持久有机污染物(PPOs)自动在线检测系统、挥发性有机污染物(VOCs)自动在线检测系统、有机碳/ 元素碳(OC/EC)全自动在线分析仪、激光过程气体分析系统。 /p p 　　水质污染物监测及检测仪器仪表。包括在线生物毒性水质预警监控技术及设备、便携式无线广谱智能分光光度水体污染物检测仪、水质挥发性有机物(VOC)在线自动分析仪、水体中基因毒性污染物快速筛查仪、污水处理系统精细化控制仪器仪表、地下水采样与检测一体化移动式设备、填埋场防渗层渗漏监测/检测预警系统。 /p p 　　生态环境监测及检测仪器仪表。包括环境遥感监测和量值溯源标准设备、多物种智能生物预警仪、农村生态环境快速检测设备、化工园区环境污染监测预警系统、危险品运输载体实时监测系统。 /p p 　　固体废弃物检测仪器仪表。包括土壤重金属监测仪器、移动固体废弃物重金属在线快速检测装置及环境风险分析平台。 /p p 　　环境应急检测仪器仪表。包括土壤重金属便携式应急监测仪器、土壤污染物监测及检测仪器仪表、环境应急监测车(船)等设备、便携式现场快速测定仪及预警、警报仪器。 /p p 　 strong span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 　7.2.8 海洋水质与生态环境监测仪器设备 /span /strong /p p 　　营养盐自动分析仪、各种有机物(多环芳烃等)测量仪、黄色有机物测量仪、重金属监测设备(汞、铅等)、藻类监测设备，海洋水质传感器(pH、溶解氧、浊度、叶绿素、甲烷、二氧化碳等)。突发性海上污损事故应急监测辅助管理系统、海上污染移动式野外应急监测设备、海上污染水体输移监测系统与设备等。 /p p style=" line-height: 16px " 　　附件： a style=" font-size: 12px color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " href=" https://img1.17img.cn/17img/files/201809/attachment/afec044e-3ce9-4e3f-8577-6b1df7c11f32.pdf" title=" 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）.pdf" span style=" color: rgb(0, 176, 240) " 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）.pdf /span /a /p p br/ /p

重庆摩方精密科技股份有限公司（以下简称：摩方精密）在TCT Asia 2024正式发布复合精度光固化3D打印技术，面向全球市场推出首创Dual Series（以下简称D系列）设备：microArch D0210和microArch D1025，在速度、质量和便捷性上进行大幅提升，将有效解决增材制造中高精度和大幅面的固有矛盾，再次实现工业级3D打印技术新突破。D系列设备依旧保持了摩方精密超高精密、超高公差控制能力，全新搭载复合精度光固化3D打印技术，新增自动化操作平台，使工业级3D打印更智能、更稳定、更高效。在打印尺寸上，首次实现2μm到100mm*100mm*50mm的跨尺度加工突破。在快速原型制作上，为精密电子、生物医疗、高端通讯、半导体等高精密行业的创新应用带来高速灵活、降本增效的全新解决方案。大而非凡的打印尺寸、纤微毕现的打印精度、智能便捷地打印操作，共同造就了摩方精密新技术和新设备的超高品质。01|硬核创新，驾驭复合式跨尺度技术难题在光固化领域，存在几组固有矛盾。一是打印精度越高，支持打印的幅面尺寸越小；二是模型结构越复杂，切片及后续成型的难度就越大。不管哪种矛盾，都会直接影响打印的整体质量和效率。此次发布的复合精度光固化3D打印技术，核心是组合并自由切换多精度的3D打印光学系统，其中，低精度镜头适用于快速打印大幅面样件，高精度镜头专注于打印极其微小的特征，有效解决精度固定对打印效率的限制。其超高精度复合式跨尺度的加工能力，使同层（XY轴方向）和不同层（Z轴方向）均能实现不同精度的切换打印，平衡了打印精度与幅面大小的矛盾问题，为各行业用户提供更加灵活且高效的打印方式。02|全球首创，灵稳兼顾的研发搭档作为全球首款搭载了复合精度光固化3D打印技术D系列设备，共推出两款新型号设备：microArch D0210和microArch D1025，可智能识别捕捉复杂模型的精细结构特征，实现同层与跨层平面的双精度自动切换打印，完成更高效、更自由的精准打印作业，重新定义工业级微纳3D打印设备。两款设备，均配置新一代双精度面投影光固化3D打印系统，D0210能够在2μm/10μm两种精度中自由切换，而D1025能够在10μm/25μm两种精度中自由切换。两种精度的自由切换能力，不仅支持应对各种复杂的生产任务，还能在多种材质和复杂结构的产品制造上发挥出色，赋予用户更多的研发和设计空间。D系列采用先进的图像识别算法，能够智能定位并切换图像的精确区域，无论是层内还是层间，都能实现不同精度的自由调节。其中，D0210配置的双精度倍率横跨5倍，在2μm超高精度模式下，可打印100mm*100mm*50mm超大尺寸，实现5万倍的跨尺度加工技术飞跃。这意味着D0210在处理大尺寸、复杂结构的极小特征细节时，既能确保超高精度打印，又能轻松跨越尺度局限，从技术源头打消工程师对幅面和精度的平衡顾虑，满足更多复杂应用场景，为工业制造革新赋能。03|自动化加持，效率质量全面提升工业级的3D打印设备，特别是高精密仪器，在操作前需要经过严格的培训。D系列设备为简化用户操作，全新升级为自动化操作系统，集成平台自动调平，绷膜自动调平和滚刀自动调节三大功能，使工艺参数设置、液面调平、流平时间等步骤实现全自动作业模式。三大自动调节功能相辅相成协同工作，针对新手，能在5-8分钟完成全系统的精准调平，告别工业级3D打印设备传统手动操作下的复杂流程，极大简化打印前期准备工作并进一步保障了打印成功率，从而节省人力、物力成本。经数千次打样验证，较单精度打印，综合平台调平、切片、打印、后处理等全过程，或将效率综合提升50倍，同时满足高精度和高效率的双重需求。让用户能够更加专注于打印创意，释放研发新活力。平台自动调平快速实现高精度自动调平，追求零误差绷膜自动调平颠覆传统模式，加快打印前处理滚刀自动调节瞬间清除，气泡无处躲藏04|耗材多元化创新制造不受限为进一步赋能研发进程，提高用户体验，D系列设备搭配了液槽加热系统，兼容硬性树脂、韧性树脂、Tough树脂等工程应用类材料，耐高温树脂、耐候性工程树脂等功能类材料，适用于POM注塑、PDMS翻模的BIO生物兼容性树脂，氧化铝、氧化锆等陶瓷材料等多种自研和新型材料打印，更多元的耗材适配性，满足不同应用场景的需求。05|深耕增材制造革新，迈向技术赋能性在当前的工业制造领域，复杂结构件的精细加工是一项核心挑战。D系列独特的设计理念，成功打破了大尺寸与高精度之间的传统束缚，通过灵活组合不同的打印精度技术，实现了大幅面与极小特征尺寸的完美结合，为传统制造技术中难以克服的难题提供了创新的解决方案。在精密电子产业，D系列支持高效打印出芯片接插件、连接器、传感器等精密结构件，适用于小批量、规模化的精密仪器生产，相较于单精度打印，可以更加高效地生产出符合高精度的复杂连接器等关键零部件，极大地提升了生产效率。以AI芯片为例，在其封装的背板或连接器上，虽仅有固定的背板面积，却密布着上千个小孔，对精度的要求极高，须以2μm的精度进行打印。而对于其他部分，精度要求相对较低，10μm或25μm的精度便能满足。此外，在精密医疗领域的应用中，D系列展现了其制造复杂结构、个性化定制、材料多样化、快速原型与迭代等显著优势。这些优势为高端医疗器械与生物制造技术领域的发展提供了坚实的技术支撑和广阔的新可能性，推动了整个行业的进步。最后，在科研领域如力学、仿生学、微机械、微流控、超材料、新材料、生物医疗以及太赫兹等，能够制造复杂微观结构，对材料科学研究和新型器件开发具有重要意义，助力高校及科研机构加紧科技成果转化，进一步赋能行业、产学联动，为社会经济发展提供更强大的科技支撑，促进我国制造业迈向全球价值链中高端。截至2024年4月，摩方精密已与全球35个国家，2000多家科研机构及工业企业建立了合作。目前，包括强生、GE医疗等在内的全球排名前10的医疗器械企业，全部与摩方精密合作；全球排名前10的精密连接器企业，有9家与摩方精密建立了合作。当下，工业4.0时代，全球制造业的发展趋势呈现自动化、智能化、个性化的特点，需要更精准、更稳定、更高效的解决方案。摩方精密也将坚持自主研发，协同“产、学、研”力量，进一步强化创新科技突破和多元应用研究，以技术赋能产业转型升级，促进我国产业迈向中高端制造业。06|携手并进，智造未来摩方精密是我最敬佩的具有独特魅力和世界前沿技术的公司，是精密三维打印的引领者，相信摩方精密前景非常辉煌！—— 杨守峰教授哈尔滨工程大学烟台研究（生）院摩方最新的D系列打印设备是一个里程碑式的技术突破，它解决了复合精度打印这一概念中的核心工程问题，让这个概念真正走向了一个商业化的产品，为解决增材制造中加工精度和加工速率之间的矛盾提供了一个新的方案。—— 何寅峰教授宁波诺丁汉大学作为摩方忠实用户和3D打印行业科研工作者，非常看好摩方推出的全球首发的复合精度光固化3D打印技术和设备，这项技术突破了高精密微纳尺度和大幅面加工以及加工速度三者难以兼顾的固有矛盾，同时引入智能化技术进行赋能，大大降低了设备操作使用的门槛和提升加工稳定性，将助力科研和工业领域广泛使用微纳3D打印带来可能。—— 葛锜教授南方科技大学摩方精密自成立之初，每一台新设备的推出，都是在诠释什么是微纳制造的先行者：对标全球制造业隐形冠军，在微纳3D打印领域，做工业进步的赋能者。microArch Dual Series的一键式智能化设计理念，将3D打印引领进了高效率设备的赛道。—— 王大伟深圳微纳制造产业促进会会长复合精度光固化技术和D系列设备，填补了光固化技术的空白，满足了市场对超高精度和高效率生产的需求。摩方精密后续也将继续推进装备销售，加紧创新技术研发，进一步拓展终端应用，致力于建立一个更加完善的全球市场网络，在终端、产品端去和上下游客户相互合作，把摩方的材料和设备更好地推向终端产品，成为一个技术赋能性的平台公司。—— 周建林摩方精密副总裁

5月9日，德国莱茵TüV广东公司新能源部件检测中心在广州黄埔正式全面启动，其中设有TüV莱茵在大中华区电动汽车充电接口测试容量最高的实验室。据介绍，该检测中心将为粤港澳大湾区外贸出口“新三样”——新能源汽车、光伏产品、锂电池的相关组件提供检验、检测、认证服务。　　至今，TüV莱茵已经深耕新能源领域，服务涵盖整个产业链，包括太阳能、储能系统、氢能、风电、锂离子电池、燃料电池、新能源汽车、充电设备及设施等细分领域。　　此次投入使用的TüV莱茵广东公司新能源部件检测中心在硬件方面更具国际顶尖水平。配备了充电枪插拔寿命试验机、充电接口车辆碾压试验机、冷热温度冲击箱、可编程直流电源、三相交流负载电阻箱等国际领先的新能源部件检测设施设备，可为电动汽车充电接口、储能连接器、太阳能光伏连接器、安规电容、保护与控制器件等新能源部件提供测试、评估、审核，以及测试技术开发等服务。而且该中心拥有国际电工委员会电工产品合格测试与认证组织IECEE CB实验室、欧洲标准电气认证ENEC、美国国家认可测试实验室NRTL、中国合格评定国家认可委员会CNAS相关产品检测资质，在原有的实验室能力基础上，针对新能源接插件的测试容量做了大幅提升，并扩展了安规电容、保护与控制器件等方面的测试能力。　　TüV莱茵大中华区总裁兼首席执行官汪如顺表示，在未来，TüV莱茵广东公司新能源部件检测中心将与深圳的大湾区（深圳）运营中心、江苏太仓的长三角运营中心、上海的储能实验室共同构建协作机制。通过跨地域联动，在太阳能、氢能、电动汽车动力电池以及低碳可持续发展等前沿领域深化投资，并加强与外部实验室的合作。这一布局将完善“新三样” 的全面检测能力，无疑将为中国发展新质生产力与新能源企业的转型升级注入新动力。　　汪如顺还透露，TüV莱茵在中国还将持续加大在碳与可持续发展、氢能及燃料电池、新能源汽车及其配套设施、信息安全、光储充技术、机器人与智能装备、5G及物联网、高端医疗器械等多个前沿领域的投资力度；同时进一步加强专业人才的培养，通过有机结合内外部增长战略，完善中国市场的服务网络与实验室布局，为“中国制造”出海保驾护航。　　资料显示，成立150年的德国TüV莱茵，是全球领先的检测服务提供商，在50多个国家和地区有布局，其中在大中华区共有四大事业群：工业服务与信息安全、交通服务、产品服务、人员与业务保障服务。业务涉及能源行业、消费品行业、汽车行业、基本材料和投资产品、环保技术、贸易、建筑、铁路技术、IT行业、信息安全和数据保护、教育和医疗行业等。

6月29日，第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（以下简称“博览会”）在重庆国际博览中心盛大开幕。300家知名企业及组团单位同馆展览，规模达15000平方米。作为西部专业的半导体及电子信息行业盛会，本届博览会由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市机器人与智能装备产业联合会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、重庆市电子产业技术创新战略联盟、重庆市电子电路制造行业协会、重庆市软件行业协会共同主办，旨在推动区域间产业链合力创新，促进我国半导体及电子信息产业高质量发展。博览会聚焦“集成电路设计制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、智慧电源、生产设备、电子元器件、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、连接器及线束加工”等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。数百家名企硬核亮相，共绘未来“芯电”图本次博览会汇聚了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区Qualcomm中国中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技、神州数码、双环集团、平创、先导、威科赛乐、平伟实业、德尔科技、恒旸绿、芯准检测技术研究院、盟讯电子科技、大族粤铭、长春光华微、里阳半导体、中科新松、发那科机器人、JUKI、镭晨智能、航天新通、航天磁电、金立通、森美协尔、北斗精密、安泰天龙钨钼、汉得集团、贵研铂业、大连华邦、飞时曼、鹏城半导体、天瑞仪器、九同方微、蒙特、基恩士、谷微半导体、浙江西亚特、荣耀电子、美卓伦仪、驰耐特、福禄克、中科睿华科技、中科鑫松、海目星激光、奥克思光电、肇庆电子信息行业协会等近300家企业及组团单位参与展览。展会现场，各企业携大批新技术新产品首次亮相，精彩不断！被誉为工业机器人“四大家族”之首FANUC带来电子产品组装系统、机器人塑封件自动化上下料系统、检测机上下料系统；平伟实业股份有限公司展示了新研发成果和汽车级产品器件；大连华邦化学有限公司带来的具有纯度高、稳定性好、抗意外能力强、质量可靠的9N气体纯化器，目前已在上海格科微、中芯国际、武汉长鑫、大连英特尔、无锡海力士、上海集成电路研发中心等十余家国家重点项目进行配套并全部实际应用；华富（深圳）实业科技有限公司携全球第一JUKI异型插件机、供料器、接驳台和升降机进行现场实物展示；苏州飞时曼精密仪器有限公司带来的原子力显微镜呈现，能够在不破坏半导体样品的情况下，短周期、高效率检测半导体器件形貌。此外，来自全国各地20余家政府单位及产业园组团展出，其中肇庆市电子信息行业协会携12家基地企业以“肇庆市端州电子信息基地”隆重亮相博览会，彰显肇庆电子信息产业集群发展力量，进一步推动肇庆市与西南地区半导体及电子产业深度交流合作。前沿技术探索，“会”聚大咖共谋发展博览会同期举办第四届未来半导体产业发展大会、GEME 2022电子产业链创新发展大会、电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会、成渝地区电子信息产业协同发展研讨会等多场高端活动，邀请专家学者、国内外行业精英，共同为半导体电子产业未来发展建言献策，加速推进科技成果转化落地。第四届未来半导体产业发展大会由重庆经开区Qualcomm中国中科创达联合创新中心联合主办，围绕“IC设计、封装测试、高性能电源和电动车技术、智能手机芯片、汽车芯片、川渝半导体产业投资”等热门话题展开专题论坛，中国电子学会副秘书长曹学勤、中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅、重庆市电子学会理事长徐世六、重庆市半导体行业协会秘书长王志宽、中国信息通信研究院知识产权中心副主任张俊霞、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区投资促进服务中心主任顾长石、中科创达、华为、联合微电子、优艾智合机器人、中国汽车工程研究院、平伟、芯准检测、上海赛昉科技、华芯金通、浙江大学、重庆大学、重庆邮电大学等大咖专家齐聚，共话半导体产业未来趋势、产业热点痛点，打造产学研用一体深度互动平台，构建产业生态交流长效机制。由重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会与重庆市电子产业技术创新战略联盟主办的“GEME 2022电子产业链创新发展大会”汇聚智造精英，发那科、节卡、非夕机器人、苏州图锐智能科技、盟讯电子、海康威视、华数机器人、钦州港片区招商服务中心、等围绕热点话题展开交流，大会还将为重庆市电子学会表面贴装与微组装技术委员会委员及会员单位授予牌匾，汇聚行业力量，推动西南地区电子产业高质量创新发展。为进一步推进成渝地区电子信息产业高质量协同发展，由重庆市半导体行业协会与成都电子信息产业生态圈联盟联合主办“成渝地区电子信息产业协同发展研讨会”。本次研讨会聚焦半导体领域，交流探讨产业发展新格局、新趋势，共同分享市场发展新机遇、新成果，促进成渝地区半导体产业链上下游左右岸紧密协作，助力打造互促共兴的产业新生态。多方联动赋能，精准观众提振产业信心现场专业观众纷纷与展商进行深度洽谈，四川省眉山市东坡区经济合作局、宇隆光电、格力电器、海康威视、中国电信、美垦半导体、普利英、康佳光电、英业达、美的、长安汽车、海尔、金美通信、 SK海力士、万泰电力、冠思泽电子、伟京电子等一大批知名企业与会观摩并展开合作交流。大多数专业观众表示，本次赴渝观展参会有利于企业了解新技术、新产品，开发新资源，精准对接市场用户，有助于企业开展合作攻关和市场拓展，是有效推动产业内循环和外循环共赢的盛会。上海市电子学会、天津市集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会、湖南省电子学会、河北省电子学会、山东电子学会、浙江省电子学会、河南省电子学会、广西电子学会、浙江省半导体行业协会、四川省电源学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、大连市半导体行业协会、深圳市电子行业协会、深圳市芯片行业协会、深圳市半导体行业协会、集成电路知识产权联盟、国家工业信息安全发展研究中心西部中心、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区投资促进服务中心等全国各地行业组织合力召集当地重点企业组团参观采购，助推产业链供求双方精准对接。 本次博览会将持续到7月1日，参观需提前关注微信公众号“全球半导体产业博览会”或“GEME 全球电子”预先登记，获取入场二维码安全观展，可至S1馆观众休息区参与活动领取精美礼品，未到场观众还可通过线上直播平台实时观看展会，“渝”你相约，开启不一样的半导体电子观展之旅！

p style=" text-align: center " 　　 strong 第三届分析仪器零部件展通知 /strong /p p style=" text-align: center " strong 　　整机发展，部件先行! /strong /p p 　　第十七届中国国际科学仪器及实验室装备展览会(以下简称CISILE 2019)将在2019年3月27-29日在北京国家会议中心盛大开幕! /p p 　　为从产业链层面提升中国科学仪器的研发、制造水平，应广大科学仪器整机厂家的要求，中国仪器仪表行业协会分析仪器分会与中国仪器仪表学会分析仪器分会、首都科技条件平台联合在CISILE 2019同期举办第三届分析仪器零部件展。 /p p 　　技术交流、组团参观，采购问题、技术问题力争一次解决! /p p 　 strong 　主办单位： /strong /p p 　　中国仪器仪表行业协会分析仪器分会 /p p 　　中国仪器仪表学会分析仪器分会 /p p 　　首都科技条件平台 /p p 　　媒体支持： /p p 　　仪器信息网 /p p 　　分析测试百科网 /p p 　　 strong 展会时间： /strong /p p 　　第三届分析仪器零部件展区时间：2019年03月27-29日 /p p 　　 strong 参展费用： /strong /p p 　　标准展柜(高2米，宽1米，深0.5米)：5000元/个 /p p 　　中国仪器仪表行业协会及中国仪器仪表学会会员单位：3500元/个 /p p 　　2019年2月15日之前缴费：3500元/个 /p p strong 　　展会地点： /strong /p p 　　北京国家会议中心一层B区(天辰东路7号) /p p 　　如果您为分析仪器企业提供部件，请立即预定展位，马上来参展吧! /p p strong 　　展品范围： /strong /p p 　　①.光源(含各种灯类、激光器等) /p p 　　②.光学元件(含光栅、各类镜片、滤光片、和支撑件等) /p p 　　③.光谱专用件(石墨管、雾化器、炬管等) /p p 　　④.色谱专用件(柱塞杆、密封圈等) /p p 　　⑤.质谱专用件(四极杆、离子阱、电子倍增器等) /p p 　　⑥.电机/驱动(各类电机、驱动器、丝杆、导轨及配套电源等) /p p 　　⑦.泵/电源(各类泵产品及配套电源等) /p p 　　⑧.气体解决方案(气体发生器、流量计、进样系统等) /p p 　　⑨.液体解决方案(阀门、管路、密封圈/垫、进样系统等) /p p 　　⑩.检测器(PMT，硅光电池、光电二极管、固态检测器等) /p p 　　.电子元器件/接插件/小五金(各类电子无器件、接插件、螺钉螺母、密封圈等) /p p 　　. 加工服务(注塑、钣金、电路等) /p p 　　. 设计和可靠性服务(工业设计、外包装设计、软件设计、可靠性等)。 /p p 　　. 科技成果 /p p 　　. 其它 /p p strong 　　CISILE展会同期活动： /strong /p p 　　技术交流会、应用研讨会、供应商大会、老板团、采购团、研发团、线上平台、线下回访? /p p 　　不管您是国内厂商还是国外厂商， /p p 　　只要您的产品或服务够好，能应用于分析仪器领域 /p p 　　愿意与分析仪器厂商深入合作， /p p 　　我们都欢迎您的参与。 /p p 　　稀缺资源，仅限40席! /p p 　 strong 　参展请联系： /strong /p p 　　卢先生：185-0018-3885 andytesting@163.com 中国仪器仪表学会分析仪器分会 /p p 　　张耀华：13911223314 bflzyh@126.com中国仪器仪表行业协会分析仪器分会 /p p style=" line-height: 16px " img style=" vertical-align: middle margin-right: 2px " src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" / a style=" font-size:12px color:#0066cc " href=" https://img1.17img.cn/17img/files/201812/attachment/d93a134b-8aca-4948-894e-a5649e6499b4.doc" title=" 附件：CISILE 2019零部件展区申请表.doc" 附件：CISILE 2019零部件展区申请表.doc /a /p p br/ /p

p 　　整机发展 ，部件先行! /p p 　　第十五届中国国际科学仪器及实验室装备展览会(以下简称CISILE 2017)将在2017年4月6-8日在北京国家会议中心盛大开幕! /p p 　　为从产业链层面提升中国科学仪器的研发、制造能力，应广大科学仪器整机厂家的要求，中国仪器仪表行业协会分析仪器分会与中国仪器仪表学会分析仪器分会联合在CISILE 2017同期举办第一届分析仪器零部件展区。 /p p 　　技术交流、组团参观，采购问题、技术问题力争一次解决! /p p 　　行业首次零部件盛会，虚位以待! /p p 　　主办单位： /p p 　　中国仪器仪表行业协会分析仪器分会 /p p 　　中国仪器仪表学会分析仪器分会 /p p 　　媒体支持： /p p 　　仪器信息网 /p p 　　分析测试百科网　　 /p p 　　展会时间： /p p 　　第一届分析仪器零部件展区时间：2017年04月06-08日 /p p 　　参展费用： /p p 　　标准展柜(高2米，宽1米，深0.5米)：5000元/个 /p p 　　中国仪器仪表行业协会及中国仪器仪表学会会员单位：3500元/个 /p p 　　2017年3月15日之前缴费：3500元/个 /p p 　　展会地点： /p p 　　北京国家会议中心一层B区(天辰东路7号) /p p 　　如果您为分析仪器企业提供部件，请立即预定展位，马上来参展吧! /p p 　　展品范围： /p p 　　①.光源(含各种灯类、激光器等) /p p 　　②.光学元件(含光栅、各类镜片、滤光片、和支撑件等) /p p 　　③.光谱专用件(石墨管、雾化器、炬管等) /p p 　　④.色谱专用件(柱塞杆、密封圈等) /p p 　　⑤.质谱专用件(四极杆、离子阱、电子倍增器等) /p p 　　⑥.电机/驱动(各类电机、驱动器、丝杆、导轨及配套电源等) /p p 　　⑦.泵/电源(各类泵产品及配套电源等) /p p 　　⑧.气体解决方案(气体发生器、流量计、进样系统等) /p p 　　⑨.液体解决方案(阀门、管路、密封圈/垫、进样系统等) /p p 　　⑩.检测器(PMT，硅光电池、光电二极管、固态检测器等) /p p 　　. 电子元器件/接插件/小五金(各类电子无器件、接插件、螺钉螺母、密封圈等) /p p 　　. 加工服务(注塑、钣金、电路等) /p p 　　. 设计和可靠性服务(工业设计、外包装设计、软件设计、可靠性等)。 /p p 　　. 科技成果 /p p 　　. 其它 /p p style=" text-align: center " img width=" 798" height=" 565" title=" 1.jpg" style=" width: 503px height: 461px float: none " src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201702/insimg/17495370-b2c8-440c-ad72-88daf09e5dc8.jpg" / /p p style=" text-align: center " img width=" 799" height=" 565" title=" 2.jpg" style=" width: 501px height: 477px float: none " src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201702/insimg/fce40e7b-31e1-4c57-85d1-45e23003fbb8.jpg" / /p p style=" text-align: center " img width=" 800" height=" 564" title=" 3.jpg" style=" width: 501px height: 416px float: none " src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201702/insimg/feceaa4f-f2dd-4cac-a804-5b2723a8f4fc.jpg" / /p p 　　CISILE展会同期活动： /p p 　　技术交流会、应用研讨会、供应商大会、老板团、采购团、研发团、线上平台、线下回访? /p p 　　不管您是国内厂商还是国外厂商， /p p 　　只要您的产品或服务够好，能应用于分析仪器领域 /p p 　　愿意与分析仪器厂商深入合作， /p p 　　我们都欢迎您的参与。 /p p 　　稀缺资源，仅限24席! /p p 　　参展请联系： /p p 　　卢先生：185-0018-3885 andytesting@163.com /p p 　　中国仪器仪表行业协会分析仪器分会 中国仪器仪表学会分析仪器分会 /p p 　　张耀华：13911223314 bflzyh@126.com 曹以刚：13901229102 /p p & nbsp /p

汽车的历史新闻：　　近几年，汽车的质量问题屡见不鲜。时下的汽车安全问题，一直是汽车行业消费最关注的话题之一。那么，如今的汽车质量是否能跟上其日新月异的发展节奏呢？本次我们讨论的话题是，汽车电器中电器接插件方面的质量问题与其对应方法。在金属镀厚的过程中，主要有以下几种因素会影响其镀层质量： 镀前处理：生产实践证明造成镀层质量事故多数是由于金属制品的镀前处理不当或欠缺所致。镀前处理的每道工序都会直接问影响到镀层质量。电镀溶液：镀液的性质、各组成成分的含量以及附加盐、添加剂的含量等都会影响镀层质量。基体金属：镀层金属与基体金属的结合是否良好，与基体金属的化学性质有密切关系。如基体金属的电位负于镀层金属的电位，或对易于钝化的基体或中间层，若不采取适当的措施，难以获得结合牢固的镀层。电镀过程：电流密度、镀液温度、送电方式、移动和搅拌的速度等，也会直接影响镀层质量。析氢反应：在宁波电镀过程中大多数镀液的阴极反应都伴随着氢气的析出。当析出的氢气黏附在阴极表面上时会产生针孔或麻点；当一部分被还原的氢原子渗入基体金属或镀层中，会使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，叫氢脆。氢脆对高强度钢及弹性零件产生的危害尤其严重。镀后处理：镀后对镀件的清洗、钝化、除氢、抛光、保管方法等都会继续影响镀层质量。电源问题：近年来除采用一般的直流电外，根据实际需要广泛采用换向电镀的方法，使用周期换向电流，还有脉冲电源提供的脉冲电流等都会对镀层质量产生影响。 　　那么，成品镀件的质量究竟该如何管控呢？　　镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。目前镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β 射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。　　X射线和β 射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β 射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。　　随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。　　金属表面处理技术广泛应用于电子行业，而电镀处理更是其主要的表现形式，电镀效果也将直接影响电子设备的性能发挥，汽车电子行业也不例外，其中汽车电子连接器端子的电镀将会影响汽车电子设备的导电和信号传输等方面的性能发挥。 目前在汽车电子连接器端子中较为常见的是Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn等镀层结构，日立FT110系列产品能够有效地对应Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn结构的膜厚测量，使用日立FT110对Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn结构的测量来讨论电镀工艺在质量管理上的重要性。解决方案请见： http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100718/s544330.htm

产品名称：几何尺寸测量仪产品品牌：EVM-G系列产品简介：本系列是一款高精度影像测量仪，结合传统光学与影像技术并配备功能完备的2.5D测量软件。可将以往用肉眼在传统显微镜下观察到的影像传输到电脑中作各种量测，并将测量结果存入电脑中以便日后存档或发送电子邮件。其操作简单、性价比高、精确度高、测量方便、功能齐全、稳定可靠。适用于产品检测、工程开发、品质管理。在机械加工、精密电子、模具制造、塑料橡胶、五金零件等行业都有广泛使用。产品参数：u 变焦镜筒：采用光学变焦物镜，光学放大倍率0.7X~4.5X，视频总放大倍率40X~400X连续可调，物方视场：10.6-1.6mm，按客户要求选配不同倍率物镜。u 摄像机：配备低照度SONY机芯1/3′彩色CCD摄像机，图像表面纹理清晰，轮廓层次分明，保证拥有高品质的测量画面。可以升级选配1/2′CMOS130万像素摄像机。u 底座：仪器底座采用高精度天然花岗石，稳定性高，硬度高，不易变形。u 光栅尺：仪器平台带有高精度光栅尺（X,Y,Z三轴），解析度为0.001mm。Z轴通过二次聚焦可实现对沟槽、盲孔的深度进行测量。u 光源：采用长寿命LED环形冷光源（表面光及底光），使工件表面照明均匀，边缘清晰，亮度可调。u 导轨：双层工作平台设计，配备高精度滚动导轨，精度高，移动平稳轻松。u 丝杆：X,Y轴工作台均使用无牙光杆摩擦传动，避免了丝杆传动的间隙，灵敏度大大提高，亦可切换快速移动，提高工作效率。 工作台仪器型号EVM-1510GEVM-2010GEVM-2515GEVM-3020GEVM-4030G金属台尺寸(mm)354×228404×228450×280500×330606×466玻璃台尺寸(mm)210×160260×160306×196350×280450×350运动行程(mm)150×100200×100250×150300×200400×300仪器重量(kg)100110120140240外型尺寸L*W*H756×540×860670×660×950720×950×1020 影像测量仪是建立在CCD数位影像的基础上，依托于计算机屏幕测量技术和空间几何运算的强大软件能力而产生的。计算机在安装上专用控制与图形测量软件后，变成了具有软件灵魂的测量大脑，是整个设备的主体。它能快速读取光学尺的位移数值，通过建立在空间几何基础上的软件模块运算，瞬间得出所要的结果；并在屏幕上产生图形，供操作员进行图影对照，从而能够直观地分辨测量结果可能存在的偏差。影像测量仪是一种由高解析度CCD彩色镜头、连续变倍物镜、彩色显示器、视频十字线显示器、精密光栅尺、多功能数据处理器、数据测量软件与高精密工作台结构组成的高精度光学影像测量仪器。仪器特点采用彩色CCD摄像机；变焦距物镜与十字线发生器作为测量瞄准系统；由二维平面工作台、光栅尺与数据箱组成数字测量及数据处理系统；仪器具有多种数据处理、显示、输入、输出功能，特别是工件摆正功能非常实用；与电脑连接后，采用专门测量软件可对测量图形进行处理。仪器适用于以二维平面测量为目的的一切应用领域。这些领域有：机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器，磁性材料、精密五金、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、计算机（电脑）、液晶电视(LCD)、印刷电路板（线路板、PCB）、汽车、医疗器械、钟表、螺丝、弹簧、仪器仪表、齿轮、凸轮、螺纹、半径样板、螺纹样板、电线电缆、刀具、轴承、筛网、试验筛、水泥筛、网板（钢网、SMT模板）等。ISO国际标准编辑影响影像测量仪精度的因素主要有精度指示、结构原理、测量方法、日常不注意维护等。 中国1994年实行了国际《坐标测量的验收检测和复检测量》的实施。具体内容如下：第1部分：测量线性尺寸的坐标测量机 第2部分：配置转台轴线为第四轴的坐标测量机 第3部分：扫描测量型坐标测量机 第4部分：多探针探测系统的坐标测量机 第5部分：计算高斯辅助要素的误差评定。 在测量空间的任意7种不同的方位，测量一组5种尺寸的量块，每种量块长度分别测量3次所有测量结果必须在规定的MPEE值范围内。允许探测误差(MPEP)：25点测量精密标准球，探测点分布均匀。允许探测误差MPEP值为所有测量半径的值。ISO 10360-3 (2000) “配置转台轴线为第四轴的坐标测量机” ：对于配备了转台的测量机来说，测量机的测量误差在这部分进行了定义。主要包含三个指标：径向四轴误差(FR)、切向四轴误差(FT)、轴向四轴误差(FA)。ISO 10360-4 (2003) “扫描测量型坐标测量机” ：这个部分适用于具有连续扫描功能的坐标测量机。它描述了在扫描模式下的测量误差。大多数测量机制造商定义了"在THP情况下的空间扫描探测误差"。在THP之外，标准还定义了在THN、TLP和TLN情况下的扫描探测误差。 沿标准球上4条确定的路径进行扫描。允许扫描探测误差MPETHP值为所有扫描半径的差值。THP说明了沿已知路径在密度的点上的扫描特性。注：THP的说明必须包括总的测量时间，例如：THP = 1.5um (扫描时间是72 秒)。ISO 10360-4 进一步说明了以下各项定义：TLP: 沿已知路径，以低密度点的方式扫描。THN: 沿未知路径，以高密度点的方式扫描。TLN: 沿未知路径，以低密度点的方式扫描。几何尺寸测量仪工作原理影像测量仪是基于机器视觉的自动边缘提取、自动理匹、自动对焦、测量合成、影像合成等人工智能技术，具有点哪走哪自动测量、CNC走位自动测量、自动学习批量测量的功能，影像地图目标指引，全视场鹰眼放大等优异的功能。同时，基于机器视觉与微米精确控制下的自动对焦过程，可以满足清晰影像下辅助测量需要，亦可加入触点测头完成坐标测量。支持空间坐标旋转的优异软件性能，可在工件随意放置或使用夹具的情况下进行批量测量与SPC结果分类。全自动影像测量仪编辑全自动影像测量仪，是在数字化影像测量仪(又名CNC影像仪)基础上发展起来的人工智能型现代光学非接触测量仪器。其承续了数字化仪器优异的运动精度与运动操控性能，融合机器视觉软件的设计灵性，属于当今最前沿的光学尺寸检测设备。全自动影像测量仪能够便捷而快速进行三维坐标扫描测量与SPC结果分类，满足现代制造业对尺寸检测日益突出的要求：更高速、更便捷、更的测量需要，解决制造业发展中又一个瓶颈技术。全自动影像测量仪是影像测量技术的高级阶段，具有高度智能化与自动化特点。其优异的软硬件性能让坐标尺寸测量变得便捷而惬意，拥有基于机器视觉与过程控制的自动学习功能，依托数字化仪器高速而的微米级走位，可将测量过程的路径，对焦、选点、功能切换、人工修正、灯光匹配等操作过程自学并记忆。全自动影像测量仪可以轻松学会操作员的所有实操过程，结合其自动对焦和区域搜寻、目标锁定、边缘提取、理匹选点的模糊运算实现人工智能，可自动修正由工件差异和走位差别导致的偏移实现精确选点，具有高精度重复性。从而使操作人员从疲劳的精确目视对位，频繁选点、重复走位、功能切换等单调操作和日益繁重的待测任务中解脱出来，成百倍地提高工件批测效率,满足工业抽检与大批量检测需要。全自动影像测量仪具有人工测量、CNC扫描测量、自动学习测量三种方式，并可将三种方式的模块叠加进行复合测量。可扫描生成鸟瞰影像地图，实现点哪走哪的全屏目标牵引，测量结果生成图形与影像地图图影同步，可点击图形自动回位、全屏鹰眼放大。可对任意被测尺寸通过标件实测修正造影成像误差，并对其进行标定，从而提高关键数据的批测精度。全自动影像测量仪有着友好的人机界面，支持多重选择和学习修正。全自动影像测量仪性能使其在各种精密电子、晶圆科技、刀具、塑胶、弹簧、冲压件、接插件、模具、军工、二维抄数、绘图、工程开发、五金塑胶、PCB板、导电橡胶、粉末冶金、螺丝、钟表零件、手机、医药工业、光纤器件、汽车工程、航天航空、高等院校、科研院所等领域具有广泛运用空间。选购方法编辑有许多客户都在为如何挑选影像测量仪的型号品牌所困扰，其实最担心就是影像测量仪的质量和售后。国内影像测量仪的生产商大部分都集中在广东地区，研发的软件功能大部分相似，客户可以不用担心，挑选一款能够满足需要测量的产品行程就行了。根据需要来选择要不要自动或者手动，手动的就比较便宜，全自动的大概要比手动贵一倍左右。挑选影像测量仪最重要看显像是不是清晰，以及精度是否达标(一般精度选择标准为公差带全距的1/3~1/8)。将所能捕捉到的图象通过数据线传输到电脑的数据采集卡中，之后由软件在电脑显示器上成像，由操作人员用鼠标在电脑上进行快速的测量。有的生产商为了节约成本可能会采用国产的，造价比较低，效果就稍微差点。常见故障及原因编辑故障1)蓝屏；2)主机和光栅尺、数据转换盒接触不良造成无数据显示；3)透射、表面光源不亮；4)二次元打不开；5)全自动影像测量仪开机找不到原点或无法运动。原因由于返厂维修周期长，价格昂贵，最重要的是耽误了客户的正常的工作。造成问题出现的原因很多，但无外乎以下原因：1)操作软件文件丢失或CCD视频线接触不良；2)光栅尺或数据转换盒损坏；3)电源板损坏；4)加密狗损坏或影像测量仪软件操作系统崩溃。以上问题可能是只出现一个，也有可能几个问题一起出现。软件种类编辑二次元测量仪软件在国内市场中种类比较多，从功能上划分主要有以下两种：　　二次元测量仪测量软件与基本影像仪测量软件类似，其功能特点主要以十字线感应取点，功能比较简单，对一般简单的产品二维尺寸测量都可以满足，无需进行像素校正即可直接进行检测，但对使用人员的操作上要求比较高，认为判断误差影响比较大，在早期二次元测量软件中使用广泛。　　2.5D影像测量仪在影像测量领域我们经常可以听到二次元、2.5次元、三次元等各种不同的概念，所谓的二次元即为二维尺寸检测仪器，2.5次元在影像测量领域中是在二维与三维之间的一种测量解决方案，定义是在二次元影像测量仪的基础上多加光学影像和接触探针测量功能，在测量二维平面长宽角度等尺寸外如果需要进行光学辅助测高的话提供了一个比较好的解决方案。仪器优点编辑1、装配2个可调的光源系统，不仅观测到工件轮廓，而且对于不透明的工件的表面形状也可以测量。2、使用冷光源系统，可以避免容易变形的工件在测量是因为热而变形所产生的误差。3、工件可以随意放置。4、仪器操作容易掌握。5、测量方便，只需要用鼠标操作。6、Z轴方向加探针传感器后可以做2.5D的测量。测量功能编辑1、多点测量点、线、圆、孤、椭圆、矩形，提高测量精度；2、组合测量、中心点构造、交点构造，线构造、圆构造、角度构造；3、坐标平移和坐标摆正，提高测量效率；4、聚集指令，同一种工件批量测量更加方便快捷，提高测量效率；5、测量数据直接输入到AutoCAD中，成为完整的工程图；6、测量数据可输入到Excel或Word中，进行统计分析，可割出简单的Xbar-S管制图，求出Ca等各种参数；7、多种语言界面切换；8、记录用户程序、编辑指令、教导执行；9、大地图导航功能、刀模具专用立体旋转灯、3D扫描系统、快速自动对焦、自动变倍镜头；10、可选购接触式探针测量,软件可以自由实现探针/影像相互转换，用于接触式测量不规则的产品,如椭圆、弧度 、平面度等尺寸；也可以直接用探针打点然后导入到逆向工程软件做进一步处理！11、影像测量仪还可以检测圆形物体的圆度、直线度、以及弧度；12、平面度检测：通过激光测头来检测工件平面度；13、针对齿轮的专业测量功能14、针对全国各大计量院所用试验筛的专项测量功能15、图纸与实测数据的比对功能维护保养编辑1、仪器应放在清洁干燥的室内（室温20℃±5℃，湿度低于60%），避免光学零件表面污损、金属零件生锈、尘埃杂物落入运动导轨，影响仪器性能。2、仪器使用完毕，工作面应随时擦干净，再罩上防尘套。3、仪器的传动机构及运动导轨应定期上润滑油，使机构运动顺畅，保持良好的使用状态。4、工作台玻璃及油漆表面脏了，可以用中性清洁剂与清水擦干净。绝不能用有机溶剂擦拭油漆表面，否则，会使油漆表面失去光泽。5、仪器LED光源使用寿命很长，但当有灯泡烧坏时，请通知厂商，由专业人员为您更换。6、仪器精密部件，如影像系统、工作台、光学尺以及Z轴传动机构等均需精密调校，所有调节螺丝与紧固螺丝均已固定，客户请勿自行拆卸，如有问题请通知厂商解决。7、软件已对工作台与光学尺的误差进行了精确补偿，请勿自行更改。否则，会产生错误的测量结果。8、仪器所有电气接插件、一般不要拔下，如已拔掉，则必须按标记正确插回并拧紧螺丝。不正确的接插、轻则影响仪器功能，重则可能损坏系统。测量方式编辑1、物件被测面的垂直测量2、压线相切测量3、高精度大倍率测量4、轮廓影像柔和光测量5、圆及圆弧均匀取点测量精密影像测绘仪测量软件简介：绘图功能：可绘制点、线、圆、弧、样条曲线、垂直线、平行线等，并将图形输入到AutoCAD中，实现逆向工程得到1:1的工程图。自动测绘：可自动测绘如：圆、椭圆、直线、弧等图形。具有自动寻边、自动捕捉、自动成图、自动去毛边等功能，减少了人为误差。测量标注：可测量工件表面的任意几何尺寸，不同高度的角度、宽度、直径、半径、圆心距等尺寸，并可在实时影像中标注尺寸。SPC统计分析软件：提供了一系列的管制图及多种类型的图表表示方法,使品管工作更方便，大大提升了品质管理的效率。报表功能：用户可轻易地将测量结果输出至WORD、EXCEL中去，自动生成检测报告，超差数值自动改变颜色，特别适合批量检测。鸟瞰功能：可察看工件的整体图形及每个尺寸对应的编号，直观的反应出当前的绘图位置，并可任意移动、缩放工件图。实时对比：可把标准的DXF工程图调入测量软件中与工件对比，从而快速检测出工程图和实际工件的差距，适合检测比较复杂的工件。拍照功能：可将当前影像及所标注尺寸同时以JPEG或BMP格式拍照存档，并可调入到测量软件中与实际工件做对比。光学玻璃：光学玻璃为国家计量局检验通过之标准件，可检验X、Y轴向的垂直度，设定比例尺，使测量数据与实际相符合。客户坐标：测量时无需摆正工件或夹具定位，用户可根据自己的需要设置客户坐标（工件坐标），方便、省时提高了工作效率。精密影像测绘仪仪器特点：经济型影像式精密测绘仪VMS系列结合传统光学与数字科技，具有强大的软件功能，可将以往用肉眼在传统显微镜下所观察到的影像将其数字化，并将其储存入计算机中作各式量测、绘图再可将所得之资料储存于计算机中，以便日后存盘或电子邮件的发送。该仪器适用于以二座标测量为目的一切应用领域如：品质检测、工程开发、绘图等用途。在机械、模具、刀具、塑胶、电子、仪表等行业广泛使用。变焦镜筒：采用光学变焦物镜，光学放大倍率0.7X～4.5X，视频总放大倍率：40X～400X，可按客户要求选配不同倍率物镜。摄像机：配备低照度SONY机芯1/3”彩色CCD摄像机，图像表面纹理清晰，轮廓层次分明，保证拥有高品质的测量画面。底座：仪器底座采用高精度天然花岗石，稳定性高，硬度高，不易变形。光栅尺：仪器平台带有高精密光栅尺（X、Y、Z三轴）,解析度为0.001mm。Z轴通过二次聚焦可实现对沟槽、盲孔的深度进行测量。光源：采用长寿命LED环形冷光源（表面光及底光），使工件表面照明均匀，边缘清晰，亮度可调。导轨：双层工作平台设计，配备高精度滚动导轨，精度高、移动平稳轻松。丝杆：X、Y轴工作台均使用无牙光杆磨擦传动，避免了丝杆传动的背隙，灵敏度大大提高，亦可切换快速移动提高工作效率。

仪器信息网讯 2021年8月31日，日本电子株式会社（JEOL Ltd.）总裁兼首席运营官Izumi Oi宣布已经开发出肖特基场发射电子显微镜 JSM-IT800（2020年5月推出）用于观测半导体器件的最佳半透镜版本(i)/(is)——JSM-IT800(i)/(is)，并已于 2021 年 8 月开始销售。产品开发背景扫描电子显微镜(SEM)被广泛应用于纳米技术、金属、半导体、陶瓷、医学和生物学等领域。随着SEM的应用范围不断扩大，不仅包括研究和开发，还包括生产现场的质量控制和产品检验，SEM用户需要快速高质量的数据采集，以及简单的成分信息确认和无缝的分析操作。为了满足这些需求，JSM-IT800 集成了用于高分辨率成像的透镜内肖特基 Plus 场发射电子枪、创新的电子光学控制系统“Neo Engine”， 以及追求易用性的GUI“ SEM中心”可以完全整合JEOL 的x射线能谱仪。此外，JSM-IT800 允许以模块形式更换物镜，提供不同版本物镜以满足不同用户的需求。JSM-IT800 有五种不同物镜版本：混合镜头版本 (HL)，这是一种通用 FE-SEM；超级混合镜头版本（SHL/SHL，功能不同的两个版本），可实现更高分辨率的观察和分析；以及新开发的半透镜版本（i/is，两个不同功能的版本），适用于半导体器件的观察。JSM-IT800 还可以配备全新的闪烁体背散射电子探测器 (SBED)。 SBED 能够以高响应性轻松观察实时图像，即使在低加速电压下也能产生清晰的材料对比度。主要特点透镜内肖特基 Plus 场发射电子枪电子枪和低像差聚光透镜的增强集成提供了更高的亮度。在低加速电压（5 kV 时为 100 nA）下可获得充足的探针电流。独特的透镜内肖特基 Plus 系统适用于各种应用，从高分辨率成像到快速元素分析，以及电子背散射衍射 (EBSD) 分析。Neo Engine（新电子光学引擎）Neo Engine 是一种尖端电子光学系统，它积累了 JEOL 多年的核心技术。即使改变不同的观察或分析条件，用户也可以进行稳定的观察。自动功能的高可操作性大大增强。SEM 中心 / EDS 集成GUI“SEM 中心”、 SEM 成像和 EDS 分析完全集成，以提供无缝和直观的操作。 JSM-IT800 可以通过结合可选的软件插件来增强，例如 SMILENAVI 为新手用户提供学习路径， LIVE-AI 过滤器（Live Image Visual Enhancer– AI）以获得更高质量的实时图像.半透镜版本(i/is)半透镜通过在物镜下方形成的强磁场透镜会聚电子束来实现超高分辨率。此外，该系统有效地收集从样品发射的低能量二次电子，并使用上部透镜内检测器 (UID) 检测电子。因此，它可以对倾斜样品和横截面样品进行高分辨率观察和分析，这正是半导体器件故障分析所需的。此外，它对于电压对比度观察也非常有用。上电子探测器（UED）上电子探测器可以安装在物镜上方。该系统的优点是能够采集背向散射电子图像，并结合试样偏压采集二次电子图像。从样品发射的电子由物镜内的 UID 过滤器选择。 UED 和 UIT 允许在一次扫描中获取多个信息。新型背散射电子探测器闪烁体背散射电子检测器（SBED，可选）具有高响应性，适用于在低加速电压下获取材料对比图像。主要参数JSM-IT800i versionJSM-IT800is versionResolution (1 kV)0.7 nm1.0 nmResolution (15 kV)0.5 nm0.6 nmAccelerating voltage0.01 - 30 kVStandard detectorSecondary Electron Detector (SED)Upper In-lens Detector (UID)Upper Electron Detector (UED)Secondary Electron Detector (SED)Upper In-lens Detector (UID)Electron gunIn-lens Schottky Plus field emission electron gunProbe currentA few pA to 500 nA (30 kV)A few pA to 300 nA (30 kV)A few pA to 100 nA (5 kV)Objective lensSemi-in-lensSpecimen stageFull eucentric goniometer stageStage movementType1(standard) X 70 mm Y 50 mm Z 1 to 41 mmType2 (optional) X 100 mm Y 100 mm Z 1 to 50 mmType3 (optional) X 140 mm Y 80 mm Z 1 to 41 mmTilt -5 to 70° Rotation 360°EDS detectorEnergy resolution: 133 eV or betterDetectable elements Be to UDetection area: 60 mm2新型肖特基场发射扫描电子显微镜JSM-IT800【产品链接】

为了更好满足客户在精密结构件加工尺寸、加工效率及加工材料等方面的需求，经过摩方技术团队不断创新和技术攻关，深圳摩方即将在9月23日2020 IAME中国（西安）国际3D打印博览会上，正式推出第二代基于面投影微立体光刻技术(PμSL)的高精密微尺度3D打印系统——microArch™ S240。作为摩方公司今年重磅发布的高精密微尺度3D打印机，microArch™ S240 3D打印机都有哪些亮点呢？ 亮点一 打印精度10μm； 亮点二 成型体积增加3.4倍； 亮点三打印速度提升最高达10倍； 亮点四 在打印材料方面，不仅可以支持低粘度(≤200cps)高精度光敏树脂，还能支持高粘度(≤20000cps)工程光敏树脂和纳米颗粒复合树脂，比如陶瓷材料、磁性材料等。如果您想了解microArch™ S240 3D打印机的详细参数与具体细节，请关注我们9月23日下午1:30的microArch™ S240 3D打印机新品发布会，敬请期待！时间：2020年9月23日下午1:30地点：西安高新国际会议中心二楼D30以下为microArch™ S240 3D打印机的部分展示样品：样件一：精密接插件，内部阵列孔道直径350μm，间距50μm样件二：微流道，表面凸起流道高60μm，宽200μm深圳摩方材料科技有限公司(BMF Material Technology Inc.)专注于高精密微尺度3D打印领域，是全球微尺度3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商。目前，摩方拥有全球领先的超高打印精度（2μm/10μm/25μm），高精密的加工公差控制能力（±10μm/ ±25μm/±50μm），配置韧性树脂、硬性树脂、耐高温树脂、生物树脂等打印材料，使得摩方3D打印系统可直接成型精密塑料结构件和功能器件，无需再经过抛光、打磨、喷涂等后处理工艺。同时，摩方3D打印系统可以为客户提供免模具的超高精度快速打样验证，小批量的精密塑料零件加工。中国（西安）国际3D打印博览会暨高峰论坛（IAME）由中国工程院院士、国家增材制造创新中心主任、西安交通大学教授卢秉恒院士倡导，国家增材制造创新中心（西安增材制造国家研究院有限公司）、西安交通大学联合发起，邀请院士专家、科研院所、行业企业等参与大会，已成功举办三届。2020 IAME将与中国工程院主办的“面向增材制造与新一代信息技术的高端装备工程管理国际论坛”同期举办，阵容空前强大，将汇聚全球高端装备工程科技界与产业界杰出学者，共同研讨增材制造与新一代信息技术发展趋势。

2022年7月31日，全球超高精密3D打印领军企业，重庆摩方精密科技有限公司（以下简称“摩方精密”）宣布完成3亿元人民币C轮融资，本轮融资由深创投新材料基金领投，本轮参与方包括建银国际，重庆两江基金等众多知名机构，投后估值30亿元人民币，目前已全部交割完毕。深创投新材料基金作为国家制造业转型升级基金的特定投资载体，总规模275亿，承担以无机非金属及前沿新材料为主的新材料领域投资任务。基金立足于国家战略，深入挖掘新材料产业方向项目，促进国家制造业转型升级和高质量发展。本轮融资将主要用于进一步在材料端及终端产品领域发力，进一步巩固摩方精密在全球超高精密3D打印的垄断性地位。摩方精密成立于2016年，是目前全球唯一可以生产最高精度达到2μm并实现工业化的3D打印系统提供商，提供了一种超高精密加工的颠覆性手段。截止2022年6月，全球33个国家，近1200家科研机构以及工业企业与重庆摩方建立了合作。目前，包括强生、GE医疗等在内的全球排名前10的医疗器械企业，全部与摩方精密合作；全球前10的精密连接器企业，也有9家与摩方建立了合作。摩方精密的面投影微立体光刻增材制造技术具有成型精度高，高公差控制能力，结合不同性能的材料及相关后处理工艺，可在诸多垂直行业实现产业化发展。精密制造公司利用摩方3D打印技术解决了传统制造都很难加工的难题。本轮融资后，摩方精密将从材料上进一步发力，更专业化的材料才能推动更多新产品的开发，从而进入更多终端产品领域。目前，摩方精密已经进入的领域有精密陶瓷器件、精密医疗器械、高频通讯等。在陶瓷齿科领域，目前全球基于机加工的氧化锆牙齿贴面最低厚度在300μm以上。因此，需要打磨掉至少300μm的牙表面。摩方精密与北大口腔医院的专家团队紧密合作，利用摩方超高精密3D打印技术，已轻松实现200μm以下的氧化锆牙齿贴面。这将大幅降低所需打磨的牙齿厚度。同时，摩方在进一步研发100μm以下的氧化锆贴面，进而实现免磨牙。在陶瓷天线领域，摩方精密采用常规增材制造无法成型的高介电性能的钛酸镁复合陶瓷材料，在保证精度的同时，实现了天线形貌的异型结构和内部三维结构等，从而进一步提高通讯效率。日前，摩方精密与信维通信（全球领先的一站式泛射频相关电子元器件及模组解决方案提供商）达成战略合作，共同研发未来6G及以上天线产品，两家公司在美国加利福尼亚州圣地亚哥开设了联合研发实验室。因此，摩方精密通过精密增材制造技术研发的钛酸镁5G毫米波天线在不远的将来毫米波通讯方面有很好的应用前景。在精密医疗器械领域，摩方精密自主研发的生物兼容性材料，具有优异的生物相容性、机械性能及耐老化性，材料主体已通过二类医疗认证，用于精密医疗器械。例如，摩方精密与全球著名医疗器械企业合作，研发精密给药系统，能提高给药效率，同时进入以往难以进入的人体组织器官。摩方精密联合创始人、首席技术官夏春光博士表示，“摩方精密作为全球超高精密3D打印行业领军企业，将进一步扎根国内，面向全球，依托目前摩方颠覆性的原创技术能力，开发针对性的高性能材料，从而在精密接插件，生物组织医药，毫米波通信，芯片散热等精密器件制造领域，进一步开拓过往难以实现的新产品。”

服务!服务!服务! 这是一件最容易讲却又最难让用户真正满意的工作。但是在技术高速发展和扩散的今天，服务却是最能体现一个公司与众不同价值的重要因素。 企业无论大小，产品或服务无论简单或复杂，客户服务都已经成为企业参与竞争的法宝。以前在计划经济时代或者缺乏市场竞争时，企业只要把产品卖出去就万事大吉了，后来随着市场竞争的成型和加剧，企业趋同于在产品价格领域中角逐。一旦企业在产品的质量、价格等领域的竞争达到同一水平,区别日趋减少时，硬件的较量便已无法分出胜负，企业只能努力在市场中把服务做好，才能有别于竞争对手，才能吸引客户。 上海汇众汽车制造有限公司是上海汽车集团股份有限公司下属的集商用车制造和汽车底盘系统生产的著名大型企业,在汽车制造领域享有盛誉。上海汇众公司的研究开发中心(RDC)试验室承担了为多个知名汽车品牌进行结构件和道路疲劳测试任务,目前已经拥有英斯特朗公司8502和多通道部件试验等多套试验系统。日前,笔者走访了上海汇众汽车制造有限公司RDC试验室主任朱宪忠先生（以下简称朱）,就企业如何完善服务方面了解了用户的需求。 问： 在您选购试验设备方面,您觉得企业提供的产品质量、新品研发、售后服务中您更看中哪一方面? 朱先生： 应该说质量和售后服务是我们目前最为看中的两大因素。关于质量,我们希望产品具有非常好的稳定性和可靠性，尤其是在不同的环境下使用和动态测试条件下，保持主机，接插件和附件方面的稳定性。软件和系统应能有更好的兼容性， 升级后的软件应该在改进原有缺陷的基础上，保持原有的优势，使用户在使用上能够有连续性。售后服务则同样非常重要！ 问： 您觉得厂家的售后服务在您使用试验设备过程中起到怎样的作用，您认为理想的售后服务应该是怎样？ 朱先生： 良好的售后服务对我们的工作是起到非常重要的保障作用。由于我们工作的特点，随时随地希望供应商能提供及时的设备维护。对于售后服务人员，首先是保养设备的技术能力要过关，能够了解用户的需要，迅速地发现问题并能快速的解决问题。其次是能提供充足的易耗备件，想用户之想，保证设备的长期稳定运转。当然，服务维修工程师的服务态度和反应速度也是我们所关注的！总之希望供应商的服务团队成为用户的坚强后盾！解决用户的后顾之忧！ 问： 对英斯特朗公司提供的售后服务年度保养协议，您有什么样的感受和评价？ 朱先生： 年度保养协议是我们一直期望试验机供应商能提供的服务项目，我们也理解优质的服务是要有成本的。对我们厂家来说，我们也非常希望专业的服务人员能随叫随到，及时帮我们排除问题。年度保养协议从根本上解决了我们双方的问题。目前使用下来，我觉得这个协议是提供了我们用户一个非常好的售后服务保障，真正做到了我们所期望的随时随地，优质服务！ 问： 您和英斯特朗公司的售后技术服务人员接触中感受如何？ 朱先生： 我在和英斯特朗公司售后服务人员接触中，感觉到他们服务团队的发展和能力进步提高非常快，服务的流程，专用工具的使用以及场地清洁等几个方面都做得很不错，非常专业。在实际工作中，英斯特朗公司的售后服务人员能虚心学习和了解用户的需要，通过经验的积累而不断提高自身的技术能力，最终让用户放心满意！ 问： 最后想请您对英斯特朗公司的售后服务服务团队提出您的期望！ 朱先生： 希望英斯特朗公司的服务人员能再接再厉，在为用户提供备件计划方面作得更好！也希望英斯特朗服务团队和用户成为朋友，交流和分享技术和经验，共同提高，共同进步！ 来自用户的衷心祝愿使我们能更好地感受到优质的客户服务是最好的企业品牌。只有出色的服务才会使你具有超强的竞争力，才能赢得客户，赢得市场！ 客户满意了，其口中的一句表扬之词远远胜过描述产品性能的一千个词。这就是所说的“口碑”。口碑是一种口头广告，也是最有力的广告！ 优质的服务还是防止客户流失的最佳屏障。现在市场竞争很激烈，客户的选择更广泛也更自由。很多企业只知责怪客户缺乏忠诚度而不去检讨自身的原因。事实上，客户有权选择最佳的企业，也只有提供良好的服务才有可能防止客户的流失。让客户感觉到你的服务太完美了，提供的服务太好了，他才不会冒险把你扔掉去尝试其他的企业。这才是一个企业的无价之宝！才是品牌的真正制胜之道！

天眼查显示，上海积塔半导体有限公司“用于制造半导体装置的方法以及半导体装置”专利公布，申请公布日为2024年7月19日，申请公布号为CN118366850A。背景技术与硅(Si)相比，作为第三代半导体材料代表的碳化硅(SiC)具有大禁带宽度、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移速率和强抗辐照性等更优越的电气特性。凭借SiC的电气特性，能够开发出更适用于高压、高温、高频、强辐射等应用领域的半导体装置，其中，SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field-EffectTransistor，MOSFET)更是倍受关注。常用在高压低功耗场景下的SiC MOSFET分为沟槽型SiC MOSFET和平面型SiCMOSFET。垂直结构的平面型SiC MOSFET由于存在结型场效应晶体管(Junction Field-Effect Transistor，JFET)区，使得半导体装置的输出直流电阻较大，限制了半导体装置的功率阈值。此外，平面型SiC MOSFET有着因沟道离子注入导致的沟道迁移率退化问题。相比于传统的平面型SiC MOSFET，沟槽型SiC MOSFET没有JFET区，可以避免寄生JFET效应(例如JFET区产生的额外电阻)，能够实现提高的晶圆密度，同时还具有更高的阻断电压、更好的开关特性和更低的导通损耗等改善的电学性能。发明内容本公开涉及用于制造半导体装置的方法以及半导体装置。一种用于制造半导体装置的方法，该方法包括：提供半导体基底，在半导体基底中形成有沟槽；用飞秒激光束照射半导体基底的与沟槽的第一部分邻接的第二部分，使得半导体基底的第二部分发生非热熔化；以及在完成飞秒激光束的照射之后，对半导体基底进行热氧化处理，使得半导体基底的第二部分形成氧化层。

天眼查显示，上海积塔半导体有限公司“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380367A。背景技术目前，半导体机台面临许多快恢复二极管(Fast recovery diode，简称FRD)工艺，且产品越来越薄，致使产品制程中形成的薄片只要进入半导体机台的预抽真空(XC)平台就会由于受到向下的真空压差而产生位移。因此，如何避免薄片在预抽真空平台中产生位移是当前亟需解决的问题。发明内容本申请涉及一种晶圆承载设备及半导体机台。该晶圆承载设备包括：承载平台，用于承载目标晶圆；预抽真空室，固定设置于承载平台上方；预抽真空室预抽真空后形成真空压差，对目标晶圆施加位移驱动力；承载平台表面具有预设晶圆放置区域，用于放置目标晶圆；预设晶圆放置区域上设有间隔排列的多个防滑结构，多个防滑结构与目标晶圆之间形成的摩擦力大于或等于位移驱动力。该晶圆承载设备可以抵消真空压差，不必对预设晶圆放置区进行整体打磨，即可限制目标晶圆相对承载平台发生滑动，避免因目标晶圆位移影响线宽量测结果，提升了线宽量测的准确性和可靠性，又可以节约时间和成本；同时，由于防滑结构的存在，还可以减少对目标晶圆的污染。

失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的半导体失效都有哪些呢？下面为大家整理一下：显微镜分析OM无损检测金相显微镜OM：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。体视显微镜OM无损检测体视显微镜，亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器，从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作，直接放入镜头下配合照明即可观察，成像是直立的，便于操作和解剖。视场直径大，但观察物要求放大倍率在200倍以下。体视显微镜可用于电子精密部件装配检修，纺织业的品质控制、文物 、邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。X－Ray无损检测X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray可用于产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测等，实现观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板，观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况，芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等功能。C-SAM（超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。I/V Curve量测可用于验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比如电压-电流。集成电路失效分析流程中，I/V Curve的量测往往是非破坏分析的第二步（外观检查排在第一步），可见Curve量测的重要性。I/V Curve量测常用于封装测试厂，SMT领域等，实现Open/Short Test、 I/V Curve Analysis、Idd Measuring和Powered Leakage（漏电）Test功能。SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）扫描电镜（SEM）SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。在军工，航天，半导体，先进材料等领域中，SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可实现材料表面形貌分析，微区形貌观察，材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析，薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析，纳米尺寸量测及标示和微区成分定性及定量分析等功能EMMI微光显微镜微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电流产生的光子激发；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题Probe Station 探针台测试探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本，可用于Wafer，IC测试，IC设计等领域。FIB（Focused Ion beam）线路修改FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。在工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域，FIB可以实现芯片电路修改和布局验证、Cross-Section截面分析、Probing Pad、 定点切割、切线连线，切点观测，TEM制样，精密厚度测量等功能。失效分析前还有一些必要的样品处理过程。取die用酸法去掉塑封体，漏出die decap（开封，开帽）利用芯片开封机实现芯片开封验证SAM，XRAY的结果。Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。化学开封Acid DecapAcid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。研磨RIERIE是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层（ion sheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。 自动研磨机自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析（原作者：北软失效分析赵工）

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仪器信息网讯 2024年7月25日，第二届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州召开。大会由胜科纳米(苏州)股份有限公司主办，以主论坛会议、圆桌会议及专业展览的形式开展高峰对话，会议前夕举行了国际合作论坛和生态圈闭门会议。会议吸引半导体产业链上下游龙头企业负责人等500多名嘉宾出席，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、消费终端、分析检测实验室等领域400多家国内外企业及科研院所，为半导体产业生态圈企业打开一扇观察行业标准化及差异化发展、技术创新、人才培育的活力之窗。大会现场主论坛会议上，十余位行业大咖带来了前沿的技术分享和创新发展的报告，不仅涵盖了半导体产业生态的创新发展与协同合作，还包括了第三方分析检测服务机构评价体系的构建、实验室智能化系统的应用与发展等。演讲嘉宾：胜科纳米(苏州)股份有限公司 董事长 李晓旻演讲题目：半导体行业周期和周期内的赛道轮回报告伊始，李晓旻回顾了半导体分析实验室过去40年的演变历程。各年代实验室的主要技术从最初的光学显微镜到透射电镜，再到现代失效分析综合系统的变迁，半导体分析实验室的技术发展极大提升了对纳米级芯片的观察能力。在半导体产业链专业化分工浪潮下，Labless模式应运而生。接着，李晓旻从半导体分析实验室的发展历程、半导体行业细分的要求、设备和人才痛点的需求以及分析检测赛道对半导体行业周期的判断等方面，详细阐述其首创Labless商业理念的初衷及对行业现状和未来前景的深刻见解。对于未来半导体行业的发展，李晓旻认为，人工智能将成为推动行业发展的新动力，而半导体行业也将迎来更加广阔的应用前景。此外，也强调了建立严谨的评价体系对于第三方实验室的重要性。他认为，只有通过科学的评价体系，才能确保实验室的服务质量和水平，从而推动整个行业的健康发展。最后，李晓旻表示，胜科纳米将始终关注半导体行业的发展动态和技术创新，与业界同仁共同努力，为推动我国半导体行业的进步和发展贡献力量。演讲嘉宾：中国半导体行业 资深专家 江涛演讲题目：发展新质生产力对中国半导体第三方测试机构的高标准和严要求随着人工智能技术的飞速发展，半导体行业面临着前所未有的挑战和机遇。人工智能大模型的工作特点对半导体行业提出了更高的要求。为了跟上人工智能摩尔定律的步伐，半导体行业需要持续创新，提高技术水平。此外，先进封装技术将成为半导体行业的一个重要发展方向，为半导体市场带来更多的机会和挑战。江涛表示，第三方测试行业在新的发展背景下，需要不断提升技术水平和服务质量，以支撑新质新增生产力的发展趋势。第三方测试实验室应具备智慧驱动能力，能够帮助客户解决问题，降低成本，提高效率。此外，第三方测试机构还需要具备前瞻性，能够提前预测行业发展趋势，为客户提供更有价值的服务。同时，还需要加强行业标准的制定和执行，提高整个行业的水平。在这个过程中，第三方测试机构将成为半导体行业发展的重要助力。演讲嘉宾：日立科学仪器(北京)有限公司 副董事长 佐藤贤一演讲题目：Introduction of Advanced semiconductor failure and process analysis随着半导体行业的不断发展，对故障分析和工艺控制的需求越来越高。佐藤贤一表示，为了满足客户的需求，日立科学仪器公司提供了多种先进的半导体分析设备，如OCD量测、SEM、FIB-SEM、TEM等，这些设备可以帮助客户更准确地找到故障点，提高产品质量。他认为，第三方检测机构需要不断研发新技术，提高测试精度和效率，以满足半导体行业的发展需求。关于与客户的合作模式，佐藤贤一认为，第三方检测机构应与客户建立紧密的合作关系，共同开发新技术，提高生产效率，降低成本。此外，佐藤贤一还提到了半导体行业的未来发展趋势，包括人工智能、物联网等领域的应用。并表示，日立愿意与第三方检测机构加强合作，紧跟行业发展趋势，不断提升自身能力，以共同应对未来的挑战。演讲嘉宾：新加坡工程院士、新加坡科学院士、SUTD professor YEO KIAT SENG演讲题目：Talent-The Challenge to Establish a Globally Competitive Semiconductor Industry报告主要讨论了在建立全球竞争力的半导体产业过程中，人才所面临的挑战和机遇。YEO KIAT SENG指出，半导体市场预计将以8.8%的年复合增长率增长，到2032年市场规模将超过1.3万亿美元。而智能、集成和创新将是推动半导体行业发展的关键因素。建立全球竞争力的半导体产业离不开人才的培养和发展。此外，YEO KIAT SENG强调了多学科教育的重要性，面对复杂的问题，单一学科的教育模式已经不再适用。提倡跨学科的教育模式，让学生在学习过程中接触不同领域的知识，培养创新能力和创造力。最后，YEO KIAT SENG谈到了未来工作的变化。并认为，自动化和智能机器人将取代许多传统工作，而信息和数据将成为新的货币。个人需要不断提升自己的技能，以适应未来的挑战。演讲嘉宾：青岛四方思锐智能技术有限公司 副总经理 谢均宇演讲题目：集成电路装备研发与第三方测试协同发展谢均宇表示，集成电路装备研发与第三方测试之间存在密切的协同关系。在研发过程中，测试可以帮助企业更好地了解设备的性能、结构和成分，从而提高设备的稳定性和可靠性。同时，测试还可以为企业提供有关工艺改进和创新的重要依据。通过深度合作和资源共享，双方可以实现优势互补，共同推动技术创新和产业升级。此外，谢均宇提到了公司在集成电路装备研发方面的一些突破，如公司已成功交付国内第一台高能离子注入机，并已实现批量销售。也分享了ALD设备应用、IMP工艺材料的表征需求等。演讲嘉宾：蔡司 XRM亚太应用技术专家 曹春杰演讲题目：三维无损分析在半导体领域的最新应用进展曹春杰首先介绍了三维无损分析技术在半导体领域、尤其是在结构和拓展方面的重要性。 接着，详细阐述了三维无损分析技术的原理、该技术在消费电子、封装测试等领域的应用，以及该技术的优势和特点。案例分享环节，曹春杰展示了三维无损分析技术在半导体领域的实际应用效果。提到了该技术在分析电子管道、IC结构等方面的应用，以及在故障分析和可靠性分析中的作用。最后，曹春杰介绍了蔡司公司的最新技术和产品，如630 Versa系列，以及AI技术在三维无损分析中的应用等。这些新技术也将进一步提高三维无损分析技术的性能和效率。演讲嘉宾：赛默飞世尔公司 高级业务拓展经理 曹潇潇演讲题目：标准化-加速半导体三方检测市场发展的新引擎曹潇潇在报告中强调了标准化在半导体产业中的重要性。认为标准化可以帮助企业在高速发展阶段建立共同的起跑线，提高研发效率和创新能力。此外，标准化还可以提升整个产业链的培训资源和降低错误率，确保产业链上下游站在同一水平上进行对话。接着分享了关于标准化在半导体时效分析中的具体应用。曹潇潇提到，赛默飞世尔公司在时效失效分析领域占据90%的市场份额，并提供了一套系统化的整体解决方案，希望将标准化工作进一步拓展到前端市场关系的过程中。同时也通过一些具体案例展示了标准化工作的实现。例如，在失效分析过程中，通过开发系列功能，可以实现跨平台之间的样品定位和数据的综合管理。此外，还可以实现工厂管理系统的无缝对接，提高自动化水平等。演讲嘉宾：胜科纳米(苏州)股份有限公司 前沿技术总监 乔明胜演讲题目：Labless助力半导体第三方分析检测服务机构评价体系的构建乔明胜首先介绍了半导体分析检测行业的概况，指出全球半导体第三方检测分析市场的年增长率超过10%，国内增长率更是接近20%。接着分析了国际国内实验室认证的现状。并强调，实验室认证本质上是管理体系的评价，而非技术水平的高低评价。乔明胜认为，Labless模式可以帮助企业在满足基本要求的同时，为客户提供更多的价值。并建议第三方检测机构应具备规模、技术先进性、设备能力和质量安全等方面的基本能力。他指出，目前半导体分析检测领域缺乏专门的标准体系，需要进一步完善。提出了构建半导体第三方分析检测服务机构评价体系的建议。而胜科纳米也正在完善自己的技术标准体系，以期为行业做出更多贡献。演讲嘉宾：天津三英精密仪器股份公司 董事长 须颖演讲题目：高分辨X射线三维成像技术与应用目前，通用显微成像技术如光学显微镜、扫描电镜等在分辨率上已达到一定水平，但在观察内部结构方面仍有局限。而X射线三维成像技术可以在不破坏样品的情况下，实现对样品内部结构的三维立体成像。须颖详细介绍了高分辨X射线三维成像技术的原理和特点，以及天津三英在该技术方面的工作成果。公司坚持高层面技术路线，使得公司在高分辨X射线三维成像领域具有竞争优势。须颖认为，随着工业应用的深入，客户对缺陷检测、内部结构测量等方面的需求越来越高，高分辨X射线三维成像技术在这些领域具有广泛的应用前景。天津三英也将不断完善产品线，开发针对不同类型样品的专用设备，以满足客户的需求。也坚信高分辨X射线三维成像技术将为工业检测、设计等领域带来更多的便利和价值。演讲嘉宾：IBM 科技事业部存储产品总监 周立暘演讲题目：IBM 存储,助力企业实现降本、增效、安全的数字化周立暘首先提到了数字化转型和国家半导体行业的发展，强调了数据作为新的生产要素在企业中的重要性。他表示，IBM存储产品可以帮助企业更好地管理和利用数据，实现降本增效。IBM的核心技术已经在国内半导体制造企业的MS系统中得到广泛应用，帮助企业更好地利用资产投入产生效益。在数据安全方面，介绍了IBM的High-Availability Data Replication技术，可以在短时间内恢复被勒索软件攻击篡改的数据。最后，周立暘表示，IBM希望通过存储技术和资源调度技术的结合，帮助企业在全球化国际化的环境中实现数据的优化管理和应用加速，从而助力企业实现更高的发展。演讲嘉宾：麦格昆磁 副总裁 Klaus Dittmer演讲题目：Advanced magnetic powder development and collaboration with third party analytical service providersKlaus Dittmer首先介绍了麦格昆磁公司，包括在稀土和其他关键金属领域的业务等。接着讨论了磁性粉末在永磁材料领域的重要性，并强调了磁性粉末微观结构表征的重要意义。关于如何通过精确的测量和控制来实现所需的磁性能，Klaus Dittmer介绍了扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等几种用于表征磁性粉末微观结构的技术。在谈到与第三方分析服务提供商的合作时，Klaus Dittmer强调了成本、时间、质量和保密性等因素在选择合作伙伴时的重要性。他认为，与第三方服务提供商合作可以为公司提供更高效、高质量的分析和表征服务，同时降低成本和提高保密性。最后，Klaus Dittmer总结了麦格昆磁在磁性粉末开发与第三方分析服务合作方面的经验，强调了这种合作为公司带来的价值。演讲嘉宾：滨松光子学商贸(中国)有限公司 半导体领域负责人 王宁波演讲题目：半导体电性失效分析介绍失效分析有助于改进设计和工艺，提升产品性能。王宁波分享了失效分析的技术原理、常用的定位方法，以及在半导体制造和使用过程中的应用，如改善工艺、完善品质和提升芯片能力。最后，王宁波介绍了滨松光子公司在半导体电性失效分析领域的技术发展。包括公司在光电探测方面的专长、公司在半导体检测领域的一些新技术，如磁光电流成像、高分辨热成像和全自动探测系统等。这些技术有助于提高失效分析的精度和效率，满足半导体制造和设计工业的发展需求。圆桌会议为了进一步交流探讨，以“半导体第三方分析检测服务机构评价要素”为议题的圆桌会议压轴亮相。圆桌嘉宾从实验室基本能力、实验室服务效果以及实验室可持续发展三个维度展开深入探讨。在实验室基本能力方面，嘉宾们细致讨论了实验室建设的规模与布局、硬件设施的先进性与完备性，以及管理体系的健全程度。这些因素被普遍认为是实验室提供高质量服务的基础。实验室服务效果的议题中，服务流程的专业性、检测结果的准确性、响应时间的迅速性以及客户服务的周到性等关键指标备受瞩目。此外，信息安全也被特别提及，作为评价服务效果时不可忽视的一个维度。在实验室可持续发展方面，技术创新能力被视为推动实验室长期发展的核心动力。同时，人才培养、市场拓展策略以及行业合作与交流也被认为是实验室持续发展的重要支撑。圆桌讨论内容覆盖了半导体第三方分析检测服务机构评价的多个关键要素，旨在推动行业向更专业、更高效、更可持续的方向发展。这不仅是对当前行业现状的一次全面审视，更是对未来发展方向的一次前瞻性思考。同期展会掠影