半导体工厂

9月9日，泛林（Lam Research）半导体宣布扩大在俄勒冈州的制造业务，计划在2021年12月在舍伍德市新建一个45000平方英尺的工厂。Lam 是世界上最大的半导体制造设备供应商之一，这个新工厂将为芯片制造商提供先进芯片制造所需的关键设备。新工厂是Lam在美国的第五个生产基地，随着芯片供应商寻求在全球提高产量，将进一步增强其适应能力和满足不断增长的客户需求的能力。Lam预计，其新工厂将为舍伍德和华盛顿社区的退伍军人、大学生和高中毕业生等居民创造约300个新的就业机会。许多空缺岗位将由Lam签约人事代理机构配备。预计福利将包括一项为期数周的半导体技术和职业技能的带薪培训计划、签约奖金、有竞争力的工资、带薪休假选择、带薪假期和医疗保险。Lam Research总裁兼首席执行官蒂姆• 阿彻（Tim Archer）表示："我们正在通过全面的培训计划和下一代制造技术，到我们灵活协作的工作环境来建设未来的制造业员工队伍，。"随着我们继续扩大我们的制造业务，我们很高兴在俄勒冈州开设第二家工厂。我们很满意与舍伍德市的富有成效的伙伴关系，并期待成为其商业社区的积极成员。”俄勒冈州舍伍德市市长基思梅斯（Keith Mays）表示："我们很高兴能与Lam公司合作将业务扩展到我们的城市。"在舍伍德拥有一家领先的半导体制造设备公司将创造新的高质量就业机会，并给我们的社会带来重大的经济影响。新的团队成员将在Lam位于俄勒冈州图拉廷附近的场地开始他们的培训计划，直到新工厂在舍伍德开业。需要的职位包括装配工、测试技术人员、工程技术人员和材料处理人员。关于泛林半导体Lam 研究公司是半导体行业创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。Lam 的设备和服务允许客户构建更小、性能更好的设备。事实上，今天，几乎每一个先进的芯片都是用Lam技术制造的。我们结合了卓越的系统工程、技术领导力和强大的基于价值观的文化，并坚定不移地致力于我们的客户。Lam Research （纳斯达克： LRCX） 是一家财富 500 强公司® 总部位于加利福尼亚州弗里蒙特市，业务遍及全球。

半导体产业是支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，它包含了集成电路、平板显示、发光二极管以及光伏、光纤等多个细分领域。在目前半导体工厂的制造过程中，要用到约50种不同种类的特殊气体，其中不乏易燃易爆和有毒有害气体，如何确保生产过程中的气体使用安全，一直是企业厂务系统关注的焦点。特种气体分类半导体制造业所使用的特种气体主要可分为四个大类。易燃气体易燃气体，是指在标准压力下，在与空气的混合物中按体积占13%或更少时可点燃的气体或与空气混合，不论燃烧下限值如何，可燃范围至少为12个百分点的气体。如甲烷在空气中的爆炸极限约为5%至15%。属于易燃气体有氢气、甲烷、乙烯、乙炔等。毒性气体半导体制造行业中使用的很多气体是对人体有害有毒的。其中以砷化氢、乙硼烷、三氢化磷等气体的毒性最大。这些气体在工作环境中的允许浓度极微，因此在储存、输送以及使用的过程中都要求特别的小心。一般都应该采取特定的技术措施来控制使用这些气体。全氟丁二烯、八氟环戊烯、三氟化氮、氟甲烷、氯化氢、氟化氢、六氟化钨等都属于毒性气体。惰性气体惰性气体本身一般不会直接对人体产生伤害，在气体传输过程中，相对于安全上的要求不如以上气体严格。但惰性气体具有窒息特性，在密闭空间若发生泄漏会使人窒息而造成工伤事故，属于这类的气体有四氟化碳、六氟化硫等。氧化性气体这类气体有较强的氧化性，一般同时具有其他特性，如毒性或腐蚀性等。属于这类的气体有三氟化氯、氯气等。

过滤、分离和净化技术领域的领先企业颇尔集团（Pall Corporation）宣布建设一家新制造工厂，该工厂将致力于为半导体制造商提供先进节点的解决方案。Pall第一阶段扩张的投资将超过1亿美元，并将在后续建设过程中加大投资。该工厂将位于新加坡西部。新工厂将主要提供光刻和湿蚀刻过滤、净化和分离解决方案，帮助满足对先进节点解决方案的高需求。该工厂将位于2.8公顷的园区内，包括18000多平方米的制造和办公空间。第一阶段建设将在2022年夏开始，大批量制造（HVM）能力将在2023年末至2024年初间完成。该工厂的产能将在后续几年分阶段增加到最大产能。该工厂完成后，Pall目前的制造微电子过滤和净化解决方案的装机产能将增加两倍多。

据《韩国时报》2月6日报道，韩国职业安全与健康研究院(Occupational Safety and Health Research Institute)6日公布了一项最新调查结果：包括三星在内的3家公司的半导体工厂内被检测出致癌物质。 　　研究人员从2009年开始，历时3年，在三星公司，海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc)以及仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)所办工厂的5条流水生产线及4条装配线上进行调查得出上述结果。 　　研究院负责人朴正善(Park Jung-sun)说：“我们的研究结果意义重大，这些工厂的生产线被测出含有一定数量的苯，砷，和甲醛等致癌物质。尽管他们的含量还不足以致癌，但已经足够令人担忧。这些工厂必须尽最大可能将这些含量降低到最少。” 　　根据研究结果，一些生产线和装配线上意外产生了可以导致白血病的苯，含量低于百万分之一，尚在可接受范围内。但是，在流水生产线上检测出的砷含量达每立方米0.061毫克，远高于可接受的最高值每立方米0.01毫克。砷能导致肺癌。考虑到员工的健康，这些工厂必须马上采取应对措施。 　　去年7月，三星公司芯片工厂6名年轻员工先后罹患白血病以及其他血液疾病，为此，三星公司不得不雇佣美国知名环境咨询公司对这几起病例进行调查。结果表明员工生病与芯片工厂并无关联。据新华社报道，三星公司还曾于前年组织专家委员会对工厂是否存在致癌风险进行了一次自查。这项最新调查结果无疑给了三星公司一记重拳。

近日，随着全球半导体芯片需求的迅速增长，大型半导体代工厂碳排放量日益增加，甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒 businesskorea 援引 CNBC 的报道称，全球最大的半导体工厂台积电，2017 年的碳排放量为 600 万吨，2019 年为 800 万吨，而到了 2020 年迅速增长至 1500 万吨。 近日，随着全球半导体芯片需求的迅速增长，大型半导体代工厂碳排放量日益增加，甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒 businesskorea 援引 CNBC 的报道称，全球最大的半导体工厂台积电，2017 年的碳排放量为 600 万吨，2019 年为 800 万吨，而到了 2020 年迅速增长至 1500 万吨。

4月8日消息，据国外媒体报道，消费电子产品商索尼今日表示，在昨晚日本宫城7.4强余震后，公司位于北部的两座工厂因缺乏电力，被迫停止生产。 　　索尼在宫城县的工厂主要生产光学仪器和IC卡，在311强震被迫停产后，已于上个月底恢复部份生产。索尼表示，位于宫城北部的一座半导体厂，在昨晚震后也短暂停止生产以进行检测。 　　竞争对手松下电器称，公司仍在确认位于日本北部的工厂状况，自311地震至今，松下当地只有一家工厂恢复运作。

当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。据悉，新工厂的目标是在2026年投入生产，到2033年达到满负荷生产，满产状态下每周可生产多达15,000片晶圆。预计总投资约为50亿欧元（约合人民币392.61亿元），意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。意法半导体表示，碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力。这将是欧洲首次实现200mm碳化硅晶圆的大规模生产。目前，意法半导体在位于意大利Catania和新加坡Ang Mo Kio的两条150mm晶圆生产线上，生产其旗舰大批量SiC产品。第三个中心是意法半导体与三安光电的合资企业，目前正在重庆（中国）建设一座200mm工厂，专门为意法半导体服务中国市场。意法半导体的晶圆生产设施由位于摩洛哥Bouskoura和中国深圳的汽车级大批量装配和测试业务提供支持。SiC基板的研发和工业化在瑞典Norrkö ping和Catania进行，该公司SiC基板制造工厂正在提高产量，大多数SiC产品研发和设计人员都驻扎在这里。碳化硅 (SiC) 是一种化合物半导体材料，具有固有特性，在功率应用中比硅具有卓越的性能和效率。随着新能源汽车、光储充等市场需求推动，SiC功率器件用量持续走高。据TrendForce集邦咨询研究，2023年全球SiC Power Device市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，CAGR达25%。

据国外媒体报道，德州仪器(TI)宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。 　　目前Spansion Japan Limited (SJL)经营这些资产，依照法院批准的重组计划，这些厂房将被德州仪器收购。收购这两座厂房後，德州仪器的类比半导体产能将提高，包括200奈米晶圆，每年有助德仪类比IC收入增加逾10亿美元。 　　2009年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护，其母公司飞索半导体也申请破产。德州仪器表示，一家8英寸(200毫米)晶圆片工厂将继续运营，而另一家12英寸(300毫米)芯片制造工厂的设备，将被转移到得克萨斯州理查德森的德仪工厂。 　　德州仪器在声明中表示，这家12英寸工厂将用于满足未来的产能需求。该公司计划保留日本会津若松工厂的多数工人。德州仪器没有透露收购两家工厂的价格，但称这次收购是提高其主营业务模拟半导体产量的一条节约成本途径。德州仪器的芯片被广泛应用于从电子阅读器、智能手机、机器人和LED路灯等各种设备。 　　这是德州仪器今年里第二次大手笔购买不良资产。去年，该公司从申请破产的德国DRAM芯片生产商奇梦达手里收购了一家12英寸晶圆片厂的设备。2010年年初德州仪器再次表示，将从奇梦达那里购买更多设备。

近日，从全球领先的半导体公司之一的英飞凌（Infeneon）官网获悉，当地时间5月30日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔克雷奇默(Michael Kretschmer)在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。据悉，新工厂的投资额达50亿欧元，按计划于2026年开始生产。该工厂主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，产品用于汽车工业和可再生能源领域。将创造大约1000个高素质工作岗位，旨在增强欧洲的供应链安全。Michael Kretschmer表示，英飞凌在德累斯顿的第四个生产模块是加强欧洲在微电子领域韧性的又一个重要基石，这是实现欧盟委员会将欧洲在全球芯片生产中所占份额提高到20%目标的又一步。声明中称，通过对新工厂的投资，英飞凌将在萨克森州首府额外创造1000个就业岗位。该项目将根据《欧洲芯片法案》寻求资助，英飞凌的目标是获得约10亿欧元的资金补助。

近日，北京新制科技有限公司参展了第十三届纳博会。展会现场，仪器信息网就解决方案、市场热点、国产替代等话题采访了北京新制科技有限公司CEO/联合创始人吴勇。吴勇表示，新制科技自主研发了MES、EAP、RTD、LIMS等多款用于半导体工厂的软件产品和解决方案，还拥有自主研发的低代码开发平台FMCode，并用于晶圆厂、封测厂等......更多观点请查看视频以下是对北京新制科技有限公司CEO/联合创始人吴勇的现场采访视频：2022年3月1-3日，由科技部、中国科学院指导，中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）主办，苏州纳米科技发展有限公司承办的第十三届中国国际纳米技术产业博览会（CHInano 2023）在苏州国际博览中心举行。本届纳博会为期3天，聚焦第三代半导体、微纳制造、纳米新材料、纳米大健康等热门领域，开设1场大会主报告、11场专业论坛、344场行业报告、22000平米展览、2场创新创业大赛，包括19位院士在内的300余位顶级专家、行业精英齐聚一堂，新技术、新产品、新成果集中亮相，为大家奉上一场干货满满、精彩纷呈的科技盛会，推出专业论坛、创新赛事、沉浸式游学等系列活动，全方位释放大会红利，推动产业生态建设，共绘美好发展蓝图。回望过去，寄语未来。展会现场，仪器信息网采访了15位专家、厂商代表，分别谈了各自的与会感受以及他们眼中中国半导体、MEMS、OLED、半导体设备、科学仪器、微流控、封装技术等产业的发展现状和前景展望。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。对此，仪器信息网特通过公开文件了解到某著名封测企业的存储及射频类集成电路封测产业化项目的仪器设备配置清单。详情如下，半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下，半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，因此其中涉及的检测技术至关重要。基于此，仪器信息网将于2022年4月28日举办”半导体封装检测技术与应用“主题网络研讨会,邀请业内专家进行精彩报告分享，旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。

继宣布收购NWF100%股权后，闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）再现大动作。7月6日，安世半导体发布消息，总部位于荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体，但ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。安世半导体表示，ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。图片来源：闻泰科技据介绍，ITEC提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统，包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统、工厂自动化和智能制造等解决方案，从而实现先进的半导体后道制造。ITEC总经理Marcel Vugts表示，在ITEC的历史上，通过使用我们生产的设备，分立式半导体器件的年产量已大幅提高，从1991年的45亿增加到2020年的900多亿。随着当前全球芯片严重短缺及交货期的延长，ITEC现作为一家独立公司，有利于未来的发展。

2021年马上要过去了，如果要为半导体行业这一年选择一个关键词，一定是缺芯。日益增长的需求让8英寸和12英寸的主要晶圆代工厂的产能利用率都已经接近100%。为了缓解2021年的芯片荒，多家晶圆厂都宣布了扩产计划，预计2022年全球将会有12座新增的晶圆代工厂。最受关注的包括台积电将在中国台湾、日本、美国增加三座晶圆厂；三星将在韩国、美国共增加两座晶圆厂；中芯国际则会在大陆增加三座新工厂。在这样的背景之下，缺芯何时能解成为每个人都在关心的问题。缺芯何时解，各方怎么说？芯片设计商对缺货的预测持续到2022年下半年。今年九月，AMD CEO 苏姿丰表示全球芯片在2022年下半年将逐步缓解，但上半年仍可能吃紧。而高通CEO Cristiano Amon则在十月表示，2022年初供应链可以逐渐摆脱缺芯危机。Digitimes也预测，苹果因为缺芯面临的出货限制将会在2022年2月得到缓解。芯片制造商给出的预测则相对保守，格芯半导体表示，格芯在2023年前的产能都已经被预订一空；英特尔方面也认为芯片供应问题要到2023年才能好转；台积电也表示持产能紧绷将持续到明年。芯片制造商预测的保守多半是因为对需求的难以预测，如张忠谋所说，本轮缺芯的根源是需求方低估了对芯片的需求，而不是制造方的产能问题。汽车行业整体从上游到下游的努力，让缺芯情况最严重的汽车业也看到了产能释出的希望。国内外多家汽车厂，如福特、通用、吉利等宣布进军半导体行业，发展自研芯片。同时，多家汽车半导体大厂的主要生产地马来西亚的疫情缓解，英飞凌、意法半导体等汽车半导体大厂的车用芯片的产能得到缓解。对此，全国乘用车市场信息联席秘书长崔东树表示，由于芯片供给情况不透明，预计芯片供给到2021年年底还有一定压力。从长期看，由于第四季度库存持续补不上去，造成年底冲量的困难，有部分需求预计会转移到2022年。半导体缺货到底是产能不足，还是中间有人囤货？根据集邦咨询资料显示，12英寸的晶圆产能从2019年-2023年之间5年的CAGR为12%，而对比之下，8英寸晶圆的产能在5年的CAGR仅为3%。根据Semi和年报数据，全球8英寸晶圆市场主要由7类器件构成——其中，MOS逻辑器件约占25%，模拟器件约占22%，光电器件约占16%，功率分立器件约占15%，微逻辑器件约占9%，存储器件约占8%，传感器约占5%。过去8英寸晶圆代工被界内认为是不够先进的产线，然而手机、新能源汽车等终端市场的反弹，导致了8英寸晶圆供不应求的紧俏局面。有观点认为是中间商的囤货导致了半导体的缺芯潮，但其实这一观点过于绝对。对此，一位半导体行业的总代解释到“从市场上缺货的产品类型来看，其实这一年的缺货不仅仅是集中于某一个品类，而是所有类型的半导体都在缺货。如果是单一类型产品缺货，尚且可以理解成是半导体的周期性；但面对全线产品的缺货，究其根源就很难用囤货来解释。”不过这位代理也表示，囤货行为也并非完全不存在，从市面上多家国外之前一片难求的MCU陆续放出可以看出，半导体的贸易商之前大概率是有炒货行为的。不过政府已经对这种行为加大了管控，今年九月市场监管总局就对三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格的行为进行了罚款，并表示将密切关注芯片领域的价格秩序，打击囤积居奇、哄抬价格等违法行为。但囤货与缺货的关系是，缺货让中间商看到了囤货的利益诱惑，而不是囤货导致了缺货出现。恐慌性囤货其实也是加重供应链不足的重要原因之一。ICT市场传出，终端组装厂库存水位明显高过以往。过往运作模式中，存料多数由代理、代理商承担但2021年受到缺货冲击，终端组装业者担心料源掌控度不足，因此快速将货拉入自家仓库。市场预估，组装厂的库存周转天数约较正常时期多出2个月。市场上的囤货者不仅是半导体的贸易商，半导体的需求方也在囤货，这一点还可以从DRAM市场价格出现下行情况可以得到印证。IC Insights数据显示，9月份DRAM的平均销售价格已经下滑了3%，而这正是因为PC和服务器的制造商在上半年囤积了大量DRAM，下半年的生产已经进入库存消耗阶段。基于这种情况IC Insights预测，Q4 DRAM价格将会下滑0～5%。缺芯缓解信号初显缺芯最严重的汽车行业似乎已经度过了最难的时刻，这一点已经反映在汽车行业的多个环节。大众汽车的CFO Arno Antilitz表示已经看到芯片供应趋于稳定，丰田、日产、本田三家汽车制造商也都表示将会在近期提高产量。通用汽车发言人表示，11月第一周，通用汽车北美组装工厂首次没有因为缺芯停工。除了车厂方面可以证实缺芯的缓解，芯片供给的情况在4S店也有所缓解。崔东树表示，主要芯片供给紧张状况得到改善，乘用车生产恢复总体向好。在相关部门协调下，乘用车市场的整体表现开始稳定。记者了解到捷豹路虎品牌旗下的国产车型相比之前几个月供货量增长了20%左右；东风本田的第四季度比第三季度供应增长了50%。多家4S店表示“之前提车需要等到2个月以上，而目前的提车周期已经缩减到一到一个半月。”记者了解到，目前BBA的一些热门车型在北京4S店已经有了现车，同时国产热门车型的优惠力度也有所恢复。而在供应链方面，ICViews从总代层面了解到，MCU的缺货情况已经有所缓解。同时，记者在许多半导体货源交流群中也发现许多先前缺货的MCU的货源信息正在逐渐增加。一些OEM厂商也不再急于寻找国产MCU替代，部分OEDM表示：“之前在缺芯严重的情况下，从原厂得到的消息为年前将处于断供或分货状态，因此急于寻找国产化替代产品；而目前对国产化产品需求没那么迫切的原因主要是收到原厂通知后期将会逐渐恢复供货。”办法总比困难多回到开篇所述，各大晶圆厂都在扩建新厂，各国政府也在大力鼓励半导体企业的生产，这样的趋势之下缺芯的势头已经出现拐点。新能源汽车、元宇宙、5G甚至6G等新市场让半导体市场保持需求的旺盛；以双碳目标为代表的新经济形式给半导体产业带来新的要求；北交所能给中小型半导体企业带来的资本红利......2021年已近尾声，已经经历过冬天，春天还会远吗？

俄乌战争延烧，加上中国疫情升温，冲击全球经济发展前景，研调机构已纷纷调降汽车及智能手机等产品销售预估，将为半导体产业景气增添变数。俄罗斯入侵乌克兰，至今已超过1 个月，对于全球经济产业造成多重影响，一方面在当地的生产销售锐减或停摆，据统计已有172 家跨国企业退出俄罗斯，有195 家企业暂停俄国业务，有31 家企业缩减业务。另一方面原物料短缺、价格扬升，生产成本大涨，能源和粮食价格高涨，连带加剧全球通膨问题，消费者紧缩荷包，进而影响需求降温。乌克兰2 大氖气供应商Ingas 和Cryoin，供应全球约45% 至54% 的半导体级氖气，2 家公司已暂停营运，短期晶圆厂仍备有安全库存，暂无断料危机，若战事持续蔓延，恐将直接影响半导体生产，格外受到关注。中国近来疫情急遽升温，包括苏州、深圳等地曾陆续封城，对当地工厂营运与货运产生影响，上海单日新增确诊人数逾2000 人，相关防疫措施备受瞩目。标普估计，俄乌战争加剧了全球供应链的中断，可能导致今年全球轻型汽车销量下降2%。集邦科技也将今年智能手机总产量自原先的13.8 亿支，调降至13.66 亿支，不排除持续下修全年总产量。动态随机存取记忆体（DRAM）厂南亚科先前即提醒，今年市况审慎乐观，不过应留意地缘政治风险及通膨问题可能影响需求。IC 设计业者表示，原本对今年营运展望乐观，但俄乌战争及中国大陆疫情为景气添增变数，实际表现如何须进一步观察供应链运作及消费者需求而定。ICinsights：半导体市场将在2024年碰壁行业研究公司ICinsights预测，半导体世界持续强劲的销售增长可能会在2024年碰壁。　　ICInsights预计2022年和2023年半导体收入将持续增长，之后一年将出现市场调整。　　“根据目前预计，2024年将是市场的下一个周期性低迷期，2025-2026年将恢复增长”，ICinsights市场研究副总裁BrianMatas告诉TheRegister。　　半导体行业的波动性很大，在上升周期中，芯片需求超过供应——正如我们现在所看到的——随后是下降周期，导致供过于求。　　公司调整制造以制造更多需求量大的芯片，但这最终导致市场上的半导体数量超过其需求。工厂减产或重新调整产能，直到清理掉多余的芯片库存，然后重新设置市场进入另一个增长周期。　　疫情期间芯片行业措手不及，芯片需求暴涨；在家工作推动了对个人设备的需求，并且升级了数据中心以处理基于云的通信和协作平台。这恰逢汽车电气化，这推动了对传感器和廉价芯片（如电源管理集成电路）的需求。　　半导体领域已经出现裂痕，随着新工厂的上线，28nm制造节点明年可能面临供过于求的局面。　　ICInsights估计，2022年半导体销售额将达到创纪录的6806亿美元，比2021年增长11%。与2020年相比2019年25%的增长，这是一个更现实的增长幅度。　　ICInsights表示，从2020年到2022年的三年增长将是该行业自1993年至1995年以来的首次实现连续两位数增长。1990年代的连胜受到PC出货量和DVD播放器等电子产品的推动。该分析机构预计，到2026年，复合增长率将达到7.1%，而2024年是下降的一年。　　ICInsights预测，2021-2026l年，光、传感器、分立器件（OSD器件）的总复合年增长率预计将以8.0%的健康速度增长，IC总销售额预计将以略低于6.9%的速度增长。预计主要半导体产品类别的复合年增长率从传感器/执行器的12.3%到分立器件的3.1%不等。　　传感器/执行器市场（预计2022年为243亿美元）是半导体市场中最小的主要产品领域，占销售额的不到4%。然而，在整个预测期内，汽车、手机以及便携式和可穿戴系统（例如，智能手表和健身/活动追踪器）的传感器销售预计将显着增加。此外，更多系统正在使用多个传感器和传感器融合软件进行多维测量，以支持更高的机器智能以及识别运动、了解位置和监控周围环境变化的能力。　　预计逻辑IC市场将在主要IC类别中发布最强的复合年增长率。逻辑IC市场近年来表现非常出色，汽车专用逻辑和工业专用逻辑器件成为该领域整体增长的强劲动力。　　“云计算、人工智能、机器学习、机器人技术、汽车电子、工业控制和自动化将成为增长动力，即使智能手机和个人计算平台等成熟市场进一步发展，”Matas评论道。　　从长远来看，对半导体的需求只会上升，尽管在此过程中管理起起落落会使判断需求和投资变得棘手。虽然预测是一门不完美的艺术，但2023/4年对于该行业来说似乎是艰难的一年。

2022年，新冠疫情、俄乌战争、通货膨胀、美元加息、逆全球化、半导体下行周期共振下，让这个超过5500亿美元的半导体市场面临着严峻挑战。根据世界半导体贸易组织 (WSTS) 的最新预估，今年全球半导体市场营收增幅或放缓至4.4%，并预计2023年，全球半导体市场将同比下降2.5%，达6230亿美元，降幅创下历史冰点——这意味着，明年芯片行业仍处于下行周期当中。SEMI在SEMICON Japan 2022上发布的《2022年度总半导体设备预测报告》指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计明年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。在辞旧迎新之际，仪器信息网特别整理了2022年半导体行业大事记，以飨读者！俄乌冲突导致氖气“断供”，电子气价格狂飙在芯片生产过程中，一部分看似不起眼的惰性气体不可或缺，其中包括氖气。俄罗斯和乌克兰均为氖气生产国。据市场调研公司TrendForce提供的数据，乌克兰供应全球将近70%的高纯氖气。2月24日，俄罗斯总统普京发表电视讲话，决定在顿巴斯地区发起特别军事行动。随着俄乌冲突升级，芯片生产所需的氖气、钯等多种原材料的国际供应被扰乱，进而导致全球芯片短缺状况进一步加剧。3月14日，由于俄乌关系持续紧张，乌克兰两家主要氖气供应商已经停止运营，全球约45%-54%的半导体级氖气由乌克兰Ingas和Cryoin两家公司供应。此后全球氖气价格进一步上涨。2022年10月6日，俄罗斯卫星通讯社宣称马里乌波尔氖气工厂计划恢复生产。半导体掀起反腐风暴，多位“大基金”高管落马2021年11月，大基金管理人“华芯投资”原副总裁高松涛被查。2022年7月17日，据中央纪监委驻国家开发银行纪检监察组消息，国家开发银行国开发展基金管理部原副主任、国家大基金管理公司原总裁路军涉嫌严重违纪违法，目前已正在接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。2022年7月上旬，紫光集团前董事长赵伟国被有关部门从北京家中带走。据传，赵伟国身涉调查或与其个人所控公司和原紫光集团旗下公司之间利益输送相关，比如设备采购、装修工程等未经公开招投标的问题。2022年7月29日，财新报道指出，国家芯片大基金深圳子基金合伙人王文忠被查。2022年7月30日，中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组、北京市监察委员会正式发布公告称，大基金总经理丁文武涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。在此之前，丁文武曾任工信部电子信息司司长。丁文武的被查，是芯片行业人事动荡系列事件的高潮点。2022年8月9日，大基金管理人华芯投资三位管理层被查。拜登签署《芯片和科学法案》8月9日，美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。美国商务部公布的《科学与芯片法案》细节显示，其中包括超过520亿美元的半导体制造和研究资金，拜登政府已将其列为美国与北京竞争的当务之急。随后，华盛顿不断推动更严格的对华出口法规，涵盖了制造14纳米及以下芯片所需设备。相关举措意欲使中国半导体制造企业更难发展先进制程，中国半导体产业链进入“华为时刻”。美国挑起的这次芯片战争，限制了中国企业获取先进半导体设备的能力，推动并加剧了全球半导体产业供应链的分裂与混乱，为全球芯片产业链供应链带来严重冲击。半导体设备作为主要“卡脖子环节”迎来国产替代的黄金窗口期，国内半导体设备需求将助推国产替代进程。美国BIS对中国半导体发布新限制美国商务部7号发布了针对先进芯片和芯片制造设备对华出口新限制。美国高级政府官员表示，这些规则将要求美国芯片制造商获得商务部的许可，才能对华出口某些用于先进人工智能计算和超级计算的芯片。美国政府此前已经出台了对华芯片及设备的出口限制，最新举措将限制扩大到阻止使用美国技术的外国芯片的对华出口。除了对芯片和芯片设备出口的限制外，美国商务部正在增加对为部分中国芯片制造设施提供支持的美国公民、永久居民和公司的限制，并扩大对已列入美国商务部出口黑名单的28家中国超算实体的限制。10月13日晚21点，美国商务部工业和安全局（BIS）就其上周五对中国半导体的管理规则进行公开简报，题为“实施额外的出口管制：某些先进计算和半导体制造项目；超级计算机和半导体最终用途；实体清单修改”。欧盟公布《芯片法案》，将投入超430亿欧元2月8日，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟芯片法案，计划投资超过430亿欧元（约合490 亿美元、3127亿元人民币）用于支持芯片生产、试点项目和新一代芯片工厂等，以提升欧盟在全球的芯片生产份额。具体来看，欧盟芯片法案计划投资的资金中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的生产线等。此外，还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。芯片法案的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能从目前占全球的10%提高到20%。台积电等晶圆代工厂赴美建厂2022年11月，台积电首批300名骨干员工的家属登上美国客机，直飞凤凰城芯片工厂的配套住宅区。两周后的12月初，又有大批精密设备运过去。台积电将在美国亚利桑那州设立3纳米先进制程的晶圆厂，投资规模约120亿美元，接近2020年拍板的5纳米工厂。台积电12月6日在美国亚利桑那州凤凰城新厂举行首批机台设备到厂活动，包括美国总统拜登在内的重要人物出席。台积电这次在美国开厂也被认为是美国有意在芯片制造领域“去台化”。此外，美国还邀请三星、英特尔、德州仪器、联电等公司在美建厂。美国拉拢组建Chip4联盟2022年3月，美国政府提议组建“芯片四方联盟” (Chip 4联盟) ，意图拉拢日本、韩国和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。2022年4月，美国商务部BIS发布美欧技术和贸易委员会(TTC) 供应工作公告，要求确保半导体关键供应链在盟国尤其是日韩的可靠性，重塑盟友导向的供应链。12月中旬，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。

电动汽车、智能手机用需求虽低迷，不过受惠人工智能（AI）需求加持，带动日本十大半导体设备厂上季营业利润暴增80%。半导体市场对AI的依赖情况日益明显，尽管电动汽车、智能手机用需求低迷下，受惠AI需求加持，东京电子（TEL）等日本十大半导体设备厂第二季度（2024年4-6月）合计营业利润约3200亿日元，较去年同期暴增八成。日本十家半导体设备厂中，高达七家上季营业利润呈现改善，其中东京电子、Screen Holdings、DISCO（迪思科）获利创新高，而东京电子、爱德万测试（Advantest）、Screen上修2024财年（2024年4月至2025年3月）预估。报道指出，因AI用半导体需求扩大，台积电7月时将今年全年资本支出自原先的280亿~320亿美元微调至300亿~320亿美元，而计划量产2nm芯片的日本Rapidus也正在北海道兴建工厂，随着半导体厂商纷纷祭出大规模投资计划、也让相关设备厂受惠。爱德万7月31日公布财报指出，因生成式AI用半导体需求攀高、推升半导体测试设备需求显著增加，具体来说，高性能DRAM（HBM）用测试设备需求旺盛、SoC半导体用测试设备需求以超乎预期的速度急速增长，因此2024财年合并营收目标自原先（4月时）预估的5250亿日元上修至6000亿日元、合并营业利润目标自900亿日元上修至1380亿日元、合并纯益目标也自原先预估的670亿日元上修至1050亿日元。

5月18日，北京证监局披露了《国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表》。附件：关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表.pdf据了解，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）是一家总部位于北京，以中国、美国、德国为基地，全球化运营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。2016年5月，屹唐半导体成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology, Inc.（简称 “Mattson”）。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。Mattson成立于 1988 年，总部位于美国加州费力蒙特，是世界著名半导体制造设备供应商之一。屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，拥有完整的知识产权。干法去胶（Dry Strip）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）设备在各自细分领域市场份额都位于世界前三，其主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。屹唐半导体的干法去胶和快速热处理设备已进入5nm逻辑芯片生产线；刻蚀设备也在全球最先进的存储芯片生产线上得到广泛应用。屹唐半导体分别在美国、德国拥有研发和生产基地，为了更好地服务于中国半导体产业发展，实现国际品牌国产化，尽快提供“就地制造、就地研发、就地培训、就地支持”等高效服务。北京工厂2018年4月开工建设，2018年9月建成投产，具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力，并能够完成设备出厂前所有测试，第一台设备已于2018年10月16日正式下线。研发测试中心具备国际先进水平的工艺实验、检测、研发环境；同时具备包括客户培训体系、现场技术支持、备品备件管理、客户投诉体系等在内的架构完备、响应快速的客户服务体系，以客户为中心，为客户提供本地化、客户化的便捷服务基础工艺开发条件，能按照客户需求完成工艺验证。屹唐半导体在保证已有产品的产品性能和市场占有率的情况下，在新产品的开发上持续投入，并分别于2018年3月8日及2019年3月18日推出全新的NovykaTM系列产品及创业界产能率新记录的HydrilisTM系统平台，并已获得客户量产生产线订单。在全新的NovykaTM产品平台上，公司开发出了一系列适用于先进半导体制造表面清洗、表面处理或表面改性的专利化学工艺，使得 NovykaTM系列产品不仅为业界的一些关键技术难题提供了最具创新的解决方案。而且在同类产品中，NovykaTM系列产品保持着最低的运营成本，但却拥有着最佳的综合成本。而HydrilisTM平台同时配置多达4个工艺腔、8个晶圆处理工位，可用于并行或串行晶圆加工。

日本官房长官松野博一近期在记者会上透露，美国总统拜登将于5月22日至24日访问日本。日本首相岸田文雄计划在23日举行的日美首脑会谈上，就加强半导体研发和生产合作事宜，与拜登达成共识。届时，日美双方或将宣布数万亿日元规模的投资项目。　　日本将加大对半导体工厂的投资　　岸田文雄曾公开表示，日本国内的数字化、去碳化和经济安全保障等各个领域都离不开半导体。另外，其力推的《经济安全保障推进法》于5月11日在参议院审议通过。该法涉及的措施包括设立政府援助制度，通过政府补贴吸引重要厂商到日本办厂，提高半导体等重要物资在日本国内生产的能力等。　　报道称，日本正在大规模建立半导体工厂，企业也开始进行巨额投资。值得关注的是，日本政府正从经济安全保障的角度出发，向半导体工厂提供补助金，以提高生产能力。　　据悉，东芝持有约4成股份的半导体巨头铠侠(Kioxia)控股公司将在岩手县北上市新建一座大楼，用于生产智能手机等所需的存储用半导体“NAND型闪存”。该大楼的建筑面积约为3万1千平方米，项目的总费用约为1万亿日元规模，将于明年春天竣工。此外，铠侠控股在日本国内拥有最先进的NAND闪存工厂。目前该厂正在三重县四日市市建设新工厂大楼，部分厂房最快在2022年就能投产。　　作为日本最大的半导体制造设备厂商的东电电子（Tokyo Electron）日前宣布，伴随着数字化的发展，半导体市场有望进一步扩大，因此将在宫城县大和町的工厂建设新的开发大楼，预计建设费用约为470亿日元。建设工程计划于明年春天动工，2025年春天竣工。该公司在新闻发布会上表示，随着半导体市场的发展，制造设备的市场规模也将进一步扩大。为了满足市场和对日渐多样化的最新技术的需求，将会努力加快研发和设备投资的步伐。　　近期，新冠疫情导致全球半导体短缺，而半导体作为战略物资的重要性也与日俱增。报道称，日美在半导体方面的合作，将成为日美首脑会谈的一大看点。岸田文雄16日就首脑会谈表示，日美还将就量子计算机和人工智能(AI)实用化所需的“下一代半导体”的研究开发达成合作共识。

p 　　1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 /p p 　　1956 年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元(北京大学微电子所所长)、工程院院士许居衍(华晶集团中央研究院院长)和电子工业部总工程师俞忠钰(北方华虹设计公司董事长)。 /p p 　　1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。 /p p 　　1958 年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路(IC)之后，发展极为迅猛，从SSI(小规模集成电路)起步，经过MSI(中规模集成电路)，发展到LSI(大规模集成电路)，然后发展到现在的VLSI(超大规模集成电路)及最近的ULSI(特大规模集成电路)，甚至发展到将来的 GSI(甚大规模集成电路)，届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 /p p 　　1959年，天津拉制出硅(Si)单晶。 /p p 　　1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所(河北半导体研究所)。 /p p 　　1962年，天津拉制出砷化镓单晶(GaAs)，为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 /p p 　　1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 /p p 　　1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 /p p 　　1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 /p p 　　1965 年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型(二极管――晶体管逻辑)数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 /p p 　　1968年，组建国营东光电工厂(878厂)、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 /p p 　　1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS(P型金属-氧化物半导体)电路(MOSIC)。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所(现电子第24所)、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 /p p 　　七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂(永红器材厂)、 871(天光集成电路厂)、878(东光电工厂)、4433厂(风光电工厂)和4435厂(韶光电工厂)等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体(一)厂、航天部西安691厂等等。 /p p 　　1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川半导体研究所研制成功。 /p p 　　1973年，我国7个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条3英寸工艺线，最后只有北京878厂，航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。 /p p 　　1976年11月，中国科学院计算所研制成功1000万次大型电子计算机，所使用的电路为中国科学院109厂(现中科院微电子中心)研制的ECL型(发射极耦合逻辑)电路。 /p p 　　1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂(742厂)IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部封装，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线，不但引进了设备和净化厂房及动力设备等“硬件”，而且还引进了制造工艺技术“软件”。这是中国第一次从国外引进集成电路技术。第一期742厂共投资2.7亿元(6600万美元)，建设目标是月投10000片3英寸硅片的生产能力，年产2648万块IC成品，产品为双极型消费类线性电路，包括电视机电路和音响电路。到1984年达产，产量达到3000万块，成为中国技术先进、规模最大，具有工业化大生产的专业化工厂。 /p p 　　1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 /p p 　　1983年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”，集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。 /p p 　　1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。 /p p 　　1988年，871厂绍兴分厂，改名为华越微电子有限公司。 /p p 　　1988年9月，上无十四厂在技术引进项目，建了新厂房的基础上，成立了中外合资公司――上海贝岭微电子制造有限公司。 /p p 　　1988年，在上海元件五厂、上无七厂和上无十九厂联合搞技术引进项目的基础上，组建成中外合资公司――上海飞利浦半导体公司(现在的上海先进)。 /p p 　　1989年2月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。 /p p 　　1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。 /p p 　　1990年10月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会，并向党中央进行了汇报，决定实施九O八工程。 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年4月，集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 /p p 　　1998年6月，上海华虹NEC九0九二期工程启动。 /p p 　　1998年6月12日，深港超大规模集成电路项目一期工程――后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。 /p p 　　1998年10月 /p p 　　，华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投 片，-该生产线以双极工艺为主、兼顾Bi-CMOS工艺、2微米技术水平、年投5英寸硅片15万片、年产各类集成电路芯片1亿只能力的前道工序生产线及动力配套系统。 /p p 　　1998年3月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个-CMOS微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取得的一项可喜的成绩。 /p p 　　1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品64M同步动态存储器(S-DRAM)。这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。 /p p 　 strong 　◎分立器件发展阶段(1956--1965) /strong /p p 　　1956年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。为了落实发展半导体规划，中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。参加短训班的约100多人。 /p p 　　当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来，共同培养第一批半导体人才。五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。1957年就有一批毕业生，其中有现在成为中国科学院院士的王阳元(北京大学)、工程院院士的许居衍(华晶集团公司)和电子工业部总工程师俞忠钰等人。之后，清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。 /p p 　　中国半导体材料从锗(Ge)开始。通过提炼煤灰制备了锗材料。1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。前者由王守武任半导体实验室主任，后者由武尔桢负责。1957可国依靠自己的技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。 　　为了加强半导体的研究，中国科学院于1960年在北京建立了半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所，即现在的河北半导体研究所。到六十年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。此时，国内搞半导体器件的已有十几个厂点。当时北方以北京电子管厂为代表，生产了II-6低频合金管和II401高频合金扩散管 南方以上海元件五厂为代表。 /p p 　　在锗之后，很快也研究出其他半导体材料。1959年天津拉制了硅(Si)单晶。　1962年又接制了砷化镓(GaAs)单晶，后来也研究开发了其他种化合物半导体。 /p p 　　硅器件开始搞的是合金管。1962年研究成外延工艺，并开始研究采用照相制版、光刻工艺，河北半导体研究所在1963年搞出了硅平面型晶体管，1964年搞出了硅外延平面型晶体管。在平面管之前不久，也搞过错和硅的台面扩散管，但一旦平面管研制出来后，绝大部分器件采用平面结构，因为它更适合于批量生产。 /p p 　　当时接制的单晶棒的直径很小，也不规则。一般将硅片切成方片的形状，如7*7、　10*10、15*15mm2。后来单晶直径拉大些后，就开始采用不规则的圆片，但直径一般在35-40mm之间。 /p p 　　在半导体器件批量生产之后，六十年代主要用来生产晶体管收音机，电子管收音机在体积上大为缩小，重量大为减轻。一般老百姓把晶体管收音机俗称为“半导体”。它在六十年代成为普通居民所要购买的“四大件”之一。(其他三大件为缝纫机、自行车和手表)另一方面，新品开发主要研究方向是硅高频大功率管，目的是要把部队所用的采用电子管的“八一”电台换装为采用晶体管的“小八一”电台，它曾是河北半导体所和北京电子管厂当年的主攻任务。 /p p 　　除了收讯放大管之外，之后也开发了开关管。中国科学院在半导体所之外建立了一所实验工厂，取名109厂。(后改建为微电子中心)它所生产的开关管，供中国科学院计算研究所研制成第二代计算机。随后在北京有线电厂等工厂批量生产了DJS-121型锗晶体管计算机，速度达到1万次以上。后来还研制出速度更快的108机，以及速度达28万次、容量更大的DJS-320型中型计算机，该机采用硅开关管。 /p p 　　总之，向科学进军的号如下，中国的知识分子、技术人员在外界封锁的环境下，在海外回国的一批半导体学者带领下，凭藉知识和实验室发展到实验性工厂和生产性工厂，开始建立起自己的半导体行业。这期间苏联曾派过半导体专家来指导，但很快因中苏关系恶化而撤走了。这一发展分立器件的阶段历时十年，与国外差距为十年。 /p p 　　 strong ◎IC初始发展阶段(1965-1980年) /strong /p p 　　在有了硅平面工艺之后，中国半导体界也跟随世界半导体开始研究半导体集成电路，当时称为固体电路。国际上是在1958年由美国的得克萨斯仪器公司(TI)和仙兰公司各自分别发明了半导体集成电路。当初研制的是采用RTL(电阻一晶体管逻辑)型式的最基本的门电路，将单个的分立器件：电阻和晶体管，在同一个硅片上集合而成一个电路，故称之为“集成电路”(Integrated　Circrrit，简称IC)。中国第一块半导体集成电路究竟是由哪一个单位首先研制成功的?这一问题有过争议。在相差不远的时间里，有中国科学院半导体研究所，河北半导体研究所，它在1965年12月份召开的产品鉴定会上鉴定了一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型(二极管-晶体管逻辑)数字逻辑电路。这是十室提交鉴定的，当时采用的还不是国外普遍使用的P-N结隔离，而是仅在国外文献中有所报导的Sio2介质隔离，通过反外延方法制备基片。 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　　文化大革命开始后，陈伯达向毛泽东主席提出了“电子中心论”。一时间采用群众运动的方式“全民”大搞半导体.为了打破尖端迷信，报上宣传说城市里了道老太太在弄堂里拉一台扩散炉，也能做出半导体.批判878厂建厂时铺了水磨石地板为“大，洋，全”。这股风使工厂里不重视产品质量，这曾导致878厂为北京大学电子仪器厂生产TTL和S-TTL(肖特基二极管钳位的TTL)电路研制百万次大型电子计算机“推倒重来”。最后质量改进后的电路才使北大在 /p p 　　文化大革命开始后，陈伯达向毛泽东主席提出了“电子中心论”。一时间采用群众运动的方式“全民”大搞半导体.为了打破尖端迷信，报上宣传说城市里了道老太太在弄堂里拉一台扩散炉，也能做出半导体.批判878厂建厂时铺了水磨石地板为“大，洋，全”。这股风使工厂里不重视产品质量，这曾导致878厂为北京大学电子仪器厂生产TTL和S-TTL(肖特基二极管钳位的TTL)电路研制百万次大型电子计算机“推倒重来”。最后质量改进后的电路才使北大在1975年研制成中国第一台真正达到100万次运算速度的大型电子计算机-150机。(在此之前，由上无十九厂生产的TTL电路，供华东计算所研制出达到80多万次速度的大型计算机，号称“百万次”。) /p p 　　随后，中国科学院109厂研制了ECL型(发射极藕合逻辑)电路，提供给中国科学院计算所，在1976年11月研制成功1000万次大型电子计算机。 /p p 　　总之，在中国IC初始发展阶段的十五年间，在开发集成电路方面，尽管国外实行对华封锁，中国还是能够依靠自己的技术力量，相继研制并生产了DTL、TTL、 ECL各种类型的双极型数字逻辑电路，支持了国内计算机行业，研制成百万次、千万次级的大型电子计算机。但这都是小规模集成电路。 /p p 　　在发展双极型电路(Bipolar　IC)之后，不久也开始研究MOS(金属--氧化物一一半导体)电路(MOS　IC)。 1968年研究出PMOS电路，这是上海无线电十四厂首家搞成的。到七十年代初期，永川半导体研究所，即24所，(它由石家庄13所十一室搬到四川水川扩大而建的)上无十四厂和北京878厂相继研制成NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 　　在七十年代初期，由于受国外IC迅速发展和国内“电子中心论”的影响，加上当时IC的价格偏高(一块与非门电路不变价曾哀达500元，利润较大f销售利润率有的厂高达40%以上)，而货源又很紧张，因而造成各地IC厂点大量涌现，曾经形成过一股“IC热”。不少省市自治区，以及其他一些工业部门都兴建了自己的IC工厂，造成--哄而起的局面。 在这期间，全国建设了四十多家集成电路工厂。四机部直属厂有749厂(永红器材厂)、 871厂(天光集成电路厂)、 878厂(东光电工厂)、 4433厂(风光电工厂)和4435厂(韶光电工厂)等。各省市所建厂中有名的有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京市半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体(一)厂、航天部西安691厂等等。 /p p 　　集成电路一经出现，随着设备和工艺的不断发展，集成度迅速提高。从小规模集成　　(SSI)，经过中规模集成(MSL)，很快发展到大规模集成(LSI)，这在美国用8年时间。而中国在初始发展阶段中出仅用7年时间走完这段路，与国外差距还不是很大。 /p p 　　1972年中国第一块PMOS型LST电路在四川永川半导体研究所研制成功，为了加速发展LSI，中国接连召开了三次全国性会议，第一次1974年在北京召开，第二次 /p p 　　1975年在上海召开 第三次1977年在大三线贵州省召开。 /p p 　　为了提高工艺设备的技术水平，并了解国外IC发展的状况，在1973年中日邦交恢复一周年之际，中国组织了由14人参加的电子工业考察团赴日本考察IC产业，参观了日本当时八大IC公司：日立、NEC、东芝、三菱、富士通、三洋、冲电气和夏普，以及不少设备制造厂。原先想与NEC谈成全线引进，因政治和资金原因没有成匀丢失了一次机迂。后来改为由七个单位从国外购买单位台设备，期望建成七条工艺线。最后成线的只有北京878厂，航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。 /p p 　　这一阶段15年，从研制小规模到大规模电路，在技术上中国都依靠自己的力量，只是从国外进口了一些水平较低的工艺设备，与国外差距逐渐加大。在这期间美国和日本已先后进入IC规模生产的阶段。 /p

半导体行业从军事应用起步，一直是所有社会发展的基础，一切呈指数级增长的事物都依赖于半导体。这不是一个温和的行业。超过两年的产品就卖不出去，要么供应太多，要么根本没有。半导体的稀缺性比其他任何东西都能更快地杀死公司，而以错误的价格购买元件可能会导致产品无法销售。虽然该行业的供应渠道极其复杂，但它们也是了解正在发生的事情的关键。供应网络中某处的变化会引起网络中来回移动的涟漪。由于这些传播，您可以预测供应网络的其他区域会发生什么，并且可以预见未来。所有战略制定中的第一个问题是“发生了什么？”我们通过剖析行业及其供应链并为客户提供战略投入来谋生。当然，您可以与所有股票分析师一起参加投资者电话会议，聆听魅力超凡的盈利承诺者 (CEO) 告诉您到底发生了什么！我们仍在接听电话，但我们知道每个人都度过了一个不错的季度并获得了市场份额。我们通过分析来检查废话。它并不总是正确的，但它总是中立和独立的。所有半导体公司都有一个出色的季度并获得了市场份额！不——它不是从一粒沙开始的！它从一个设备开始。有些设备比任何其他人造物体都更先进，并且不断发展。它们从默默无闻地存在于北欧大学城，如今成为中国与西方世界地缘政治博弈中的重要资产。这使得分析半导体设备市场成为我们所做的最令人兴奋的事情之一。设备市场重点企业与听到有关半导体补贴、赠款和新工厂建设的所有噪音时应该预期的相反，设备的收入并没有增长。这并不是说它不会发生，只是说它是出乎意料的。此外，美国正试图重新夺回最先进逻辑节点芯片制造的霸主地位；您应该期待 ASML 的增长，该公司为业界提供最先进的光刻设备。现在的情况正好相反，ASML 的收入下降了近 30%，而其最大的竞争对手东京电子则增长了 17%。领先的沉积公司 AMAT 在 2024 年第一季度重新成为最著名的设备公司，占据 23% 的市场份额。虽然《芯片法案》和补贴无疑最终会影响设备销售，但目前还没有发生。补贴的目标是独立于中国的影响，无论是军事还是经济。尽管如此，当西方国家分发金钱时，中国人并没有袖手旁观。自美国《芯片法案》签署以来，整体设备销量有所下降，而对中国的设备销量却有所增加。目前西方顶级设备制造商销售的设备中有近 45% 是中国购买的。《芯片法案》对设备销售产生了重大影响，尽管影响不是预期的方向。美国、台湾和韩国的设备销量显着下降，而中国对西方半导体设备的需求却有所增加。据估计，与晶圆厂建设相关的所有资本支出 (CapEx) 中 75% 是设备支出，其中光刻设备占成本的最大份额。以下是大型半导体工厂所有者的资本支出概述。《芯片法案》签署后，资本支出每季度突破 40 亿美元，但此后一直在下降。毫不奇怪，设备收入随着资本支出的发展而变化，但有两个有趣的偏差：1、随着时间的推移，设备在资本支出中所占的份额越来越大2、除非《芯片法案》签署之后。毫无疑问，《芯片法案》和其他补贴推动了这一变化，但并未朝着预期的方向发展。我们并不是试图暗示《芯片法案》不会对美国半导体行业产生重大影响，只是说它可能会产生一些意想不到的副作用。首先，《芯片法案》改变了半导体投资的时机，也影响了半导体投资的地点。其次，它改变了资本支出的支出方式。大大简化后，半导体工厂主将大笔资金花在四项活动上：由于半导体设备脆弱且老化速度快，因此大量资本支出用于维护和一对一更换，以防止产能下降。内存公司在经济低迷时期未能做到这一点 。目前，半导体工厂所有者已经降低了升级现有工厂以获得补贴的优先级。美国政府和其他人希望你把你的大盒子放在他们的后院来访问糖果罐。目前，存储器之外有充足的容量和最小的逻辑节点，但我们正处于半导体周期的早期。我们正在修改供需方程，这可能会对整个行业产生巨大影响。很快，我们将再次受到容量限制，而这一次，我们将不会通过升级活动来建立容量。随着个人电脑和智能手机潜在的人工智能升级周期，它可能会变得令人讨厌。突然之间，所有来自补贴的产能都将在 2026 年初上线，从而创造出一个潜在的“半导体周期之母”。但中国呢？所有这些花钱都是为了阻止中国主导半导体行业的企图。自从中国当局了解到价值不在于组装而是锁定在组装的半导体中以来，这种情况已经发生了几十年。已经进行了大量投资，但事实证明这比预期要困难。随着地缘政治紧张局势加剧，中国当局将重点从建设半导体制造能力转向投资半导体设备，因为最先进的设备被禁运。尽管与西方制造商相比，中国半导体设备行业规模较小，但其复合年增长率却以近 50% 的惊人速度增长，直到 2023 年最后一个季度达到 20 亿美元以上。增长在 2024 年第一季度停止——21.9% 的下降幅度超出了农历新年所能解释的范围。通过比较今年的假期影响和去年的情况就可以看出这一点。看起来供应链拥堵。幸运的是，我们的小数字框可以为讨论增添趣味。中国设备制造商增长迅速，但也积累了大量库存。接近三年的库存意义重大，尤其是在需求崩溃的情况下。通过生产单位统计，我们可以了解中国本土的需求情况。可以看出，大多数重要的半导体产品的增长速度不如以前。总的来说，它们与去年持平。半导体制造除外。较一年前大幅增长 44.6%，供应的市场几乎持平。中国人向西方市场大量提供廉价产品并不是因为他们愿意，而是因为他们没办法。中国已经在与关税作斗争，拜登政府本周让关税变得更糟。半导体关税将从25%提高到50%，电动汽车将被征收100%关税。这不会让中国的供应过剩变得更容易。正如您所看到的，目前市场上发生了很多事情，很难准确预测哪些战略决策将被证明是正确的。我们将继续监测所有渠道，寻找真相。

作为半导体制造与先进封装领域领先的晶圆工艺解决方案供应商盛美半导体设备(ACM)宣布，已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任，”盛美半导体设备董事长王晖博士表示，“这家制造商选择评估盛美的 SAPS 技术，旨在提升其研发能力和生产工艺能力。我们相信，这台设备成功通过评估后，我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的业务与合作机会。”盛美的专利空间交变相位移 (SAPS™ )晶圆清洗技术，运用了兆声波的交替相位变化以控制兆声波发生器与晶圆之间的间距。与先前的兆声波晶圆清洗系统所采用的固定式兆声波发生器不同，SAPS 技术在晶圆旋转时会往复移动，因而即使晶圆有翘曲，所有点接收到的兆声波能量也是均匀的。SAPS 工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，也不会影响晶圆表面粗糙度。该设备兼容了无损兆声波清洗功能，对结构性图形清洗表现更好。现已证明，对19纳米及以下的小颗粒均有显著清洗效果。

●美国的法案旨在提高美国对中国的竞争力，特别是在半导体行业的竞争力，给北京的长期计划蒙上了阴影，削弱了中国的芯片自给自足驱动力。●美国显然也在考虑禁止将美国芯片制造设备运往中国制造先进NAND芯片的工厂。●即使是美国公司，由于这种艰难的技术脱钩和禁止国内半导体公司向中国客户销售，预计也会失去其全球市场份额和收入。华盛顿一直在不懈地加大力度，遏制中国芯片产业的发展，中国芯片产业依靠进口技术发展壮大。8月9日，拜登总统签署《芯片法案》——补贴美国半导体行业，使其与中国更具竞争力。预计数十亿美元的努力将削弱中国在全球半导体供应链中的作用，但在影响会有多大呢？该法案于两周前通过，其中包括超过520亿美元的半导体制造和研究资金，拜登政府已将其列为美国与北京竞争的当务之急。虽然芯片制造商普遍欢迎华盛顿期待已久的通过一项为美国半导体行业提供资金的法案，但他们在两者之间处于困境，因为接受这些补贴可能会束缚他们未来在中国的投资。这意味着，像韩国三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）这样的芯片巨头，在英国和中国都有业务，将受到限制，无法向在中国经营的工厂运送新技术工具。三星和SK海力士控制着全球一半以上的NAND闪存芯片市场，近几十年来在中国投入巨资，生产对包括苹果、亚马逊、Facebook所有者Meta和谷歌在内的客户至关重要的芯片。除了计算机和手机，这些芯片还用于需要数字数据存储的电动汽车等产品中。简而言之，成为Chips基金的接收者将阻止三星和SK海力士升级为全球客户提供服务的工厂。自半导体法案在过去两年中浮出水面以来，中国本身并没有停滞不前。中国驻华盛顿大使馆甚至表示，中国“坚决反对”它，称其让人想起“冷战心态”。减缓中国及其半导体产业崛起的所有努力除了芯片法案，华盛顿还一直在推动所谓的Chip 4联盟 - 美国设想的包括韩国，日本和台湾在内的伙伴关系 - 以排除中国。与此同时，美国官员也在游说荷兰芯片设备巨头ASML停止向中国的晶圆厂出售更多的光刻系统。甚至最近的更新表明，美国正在考虑禁止将美国芯片制造设备运往中国制造先进NAND芯片的工厂，这将是美国首次瞄准存储芯片行业。就在该报告发布几天前，包括参议院多数党领袖查克舒默（Chuck Schumer）在内的美国参议员写信给美国商务部长吉娜雷蒙多（Gina Raimondo），要求将长江存储器技术公司（YMTC）等中国芯片制造商列入美国贸易黑名单。与2020年12月被列入美国实体名单的中芯国际不同，自2016年成立以来一直与华盛顿保持相对良好关系的YMTC未被列入任何美国贸易黑名单。就背景而言，有关潜在禁令的讨论正值YMTC一直在加大其在武汉的第二家制造工厂的建设力度，以提高产量并提高其生产水平。据日经亚洲报道，该公司于6月开始在新的芯片工厂安装设备，最早可能在2023年生产196层3D NAND闪存 。不幸的是，与中国大多数其他芯片制造商一样，尽管中国推动了技术独立，但这家中国存储芯片巨头仍然严重依赖进口芯片制造设备。截至今年7月，YMTC的制造设备中只有18%来自国内公司，中信证券首席电子分析师徐涛在最近的一份研究报告中表示。根据行业研究公司Yole Development的数据，YMTC去年NAND闪存芯片的全球市场份额为5%，到2027年有望超过10%。媒体报道甚至表明，华盛顿通常正在推动对中国的更严格的出口法规，涵盖制造14纳米及以下芯片所需的设备。这样的举动将使中国顶级芯片制造商半导体制造国际公司（SMIC）更难扩展到先进的芯片制造领域。到目前为止，甚至在《芯片法案》颁布之前，中国的半导体产业就已经显示出蓬勃发展的迹象，这让拜登政府怀疑他们应对其增长的努力是否奏效。根据行业机构Semi提供的数据，2021年中国来自海外供应商的芯片制造设备订单增长了58%，使其成为这些产品连续第二年的最大市场。“请记住，中国超过40%的设备支出是由跨国公司在那里运营的设施，以生产更接近大型合同装配基地的工厂，”SEMI负责人Ajit Manocha说。“此外，中国铸造厂的绝大部分装机容量都用于落后技术。中国连续两年成为芯片制造设备的最大买家。资料来源：Bloomberg & SEMI公平地说，中国公司并不是唯一一个失败的公司。波士顿咨询集团（BCG）估计，如果华盛顿采取硬性技术脱钩并完全禁止国内半导体公司向中国客户销售产品，美国公司将失去18%的全球市场份额和37%的收入，从而导致15，000至40，000个高技能国内工作岗位的损失。相比之下，如果华盛顿不扩大现有的实体清单出口限制，美国只会损失约8%的全球市场份额和16%的收入。然而，对于中国来说，脱钩的成本甚至更高，中国的生产商完全依赖进口由ASML和应用材料公司等外国公司设计的电子设计自动化（EDA）工具和半导体制造设备（SME）。

据日媒日刊工业新闻7月30日报道，某家大型芯片厂高层表示，“这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息，”虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，“今后必须评估交期延长因素、来制定工厂增产计划。”芯片荒的影响已逐渐从产业链下游传导到上游，半导体设备和材料甚至卖断货。半导体市场巨大，国内晶圆厂投资火热据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。此外，海关总署表示，2020年，我国进口集成电路1.08万亿元，增长9.8%；出口集成电路3140.3亿元，增长15%。种种数据显示，得益于物联网、5G、新能源汽车等新赛道的发展，集成电路产业需求激增，将保持不断增长。为满足国内日益增长的芯片需求，国内掀起了晶圆厂投资热潮。SEMI数据显示，中国和中国台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有 8 个。 2021 年和 2022 年，生产 300 毫米晶圆的晶圆厂将占大部分（15 个），届时将有 7 个晶圆厂开始建设。 计划在两年内建造的其余 7 座将是 100 毫米、150 毫米和 200 毫米晶圆厂。 这 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片晶圆（8英寸等效）。芯片厂投资恐受影响，国产替代春天来临作为半导体产业的支撑产业之一，半导体设备的市场规模巨大。有报道指出，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房 20%、晶圆制造设备 65%、组装封装设备 5%，测试设备 7%，其他 3%。晶圆厂对半导体设备需求和依赖巨大，有资料显示，通常一条成熟制程的月产能在1万片的12吋晶圆生产线上，扩散设备需要22台，CVD设备需要42台；涂胶/去胶设备需要15台，光刻机需要8台，刻蚀设备需要25台，离子注入设备需要13台，PVD设备需要24台，研磨抛光设备需要12台，清洗设备需要17台，检测设备需要50台，测试设备需要33台，其他各种设备需要17台。但目前我国半导体设备的国产化率很低，严重依赖进口设备。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，目前中国主要本土晶圆厂设备的国产化情况如下：这次半导体设备货期再延，国内的芯片厂投资恐受影响，极有可能晶圆厂项目设备入厂延期，对于资金链紧张的企业甚至有破产风险。与此同时，国产替代的春天将来临。半导体是一个高度全球化、分工体系明确的产业，半导体设备的采购往往面向全球。基于海外半导体设备商的先发优势，以往，由于面临验证周期过长等问题，国产半导体设备进入应用的机会相对较少。而近日，华海清科上市，在问询反馈中华海清科对设备验证的流程进行了说明，让外界得以知晓半导体设备厂商是如何进行设备验证的。半导体设备的验证周期很长，快则半年，慢则需要1-2年时间。华海清科的设备在客户中验证周期最短的仅有100天，在厦门联芯的验证周期长达556天。华海清科提到，12英寸机台新增客户的平均验证周期为366天。此次设备货期延至一年半，加上设备调试，意味着新建芯片厂至少在一年半中无法形成有效产能。这一时间甚至超过了半导体设备首次入场验证时间，迫于生产周期限制，国内晶圆代工厂进行国产替代和验证甚至能更快形成产能。芯片厂将有更强的动力进行国产替代的尝试。而本次引起半导体设备短缺的重要原因是半导体设备零部件的缺货，国产半导体设备对进口关键零部件依赖严重，面对此次零部件缺货，国产半导体设备商也将加大对国产零部件的采购，甚至会推动国产零部件在技术和市场方面的进步和发展。国产替代的春天来临。

p style=" text-align: justify text-indent: 2em " SEMI报告指出2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元，虽年减7%，但中国台湾稳坐去年全球半导体新设备的最大市场，销售额年增达68%、高达171.2亿美元。SEMI进一步指出，2019年全球晶圆处理设备销售额下降6%，其他前段设备销售额则出现9%的增长。组装、封装以及测试设备的销售表现也不如预期，分别下降了27%和11%。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在半导体制造设备销售发生变化的背后，都反应了哪些市场信号？ /p h3 style=" text-align: justify text-indent: 0em " 中国台湾半导体设备年增长68% /h3 p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 根据SEMI报告显示，去年当中，中国台湾半导体设备销售额年增达68%。是哪些企业在支撑着这种惊人的增长率？ /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 提到台湾半导体产业就不得不想到它强大的代工产业。台积电是其中的龙头企业，占据着晶圆代工的榜首。2019年9月，台积电就曾发布公告称，公司向应用材料等公司订购价值新台币56.68亿元（约合人民币13亿元）设备。台积电未披露订购机器设备具体名称。但根据市场中所透露的消息来看，其交易对象包括应用材料，ASML以及Lam Research等。尤其是单机售价超过一亿美元的EUV光刻机，更是中国台湾半导体设备支出创新高的重要因素。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 但根据台积电2019年全年的资本支出来看（140亿美元到150亿美元之间，这其中还包括一些非半导体设备的支出），台积电显然不能凭一己之力，擎起中国台湾半导体设备达到171.2亿美元。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 作为台湾代工产业的另一个巨头，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体也在去年迎来了其营收历史高点。受惠于去年智能手机市场状况的改变及客户的强劲需求，稳懋2019年的折旧约较2018年增加了一成，资本支出也达到了60亿元。公司表示，这笔资金主要均投入在采购设备以及扩充产能，借此纾缓旺季时，产能供不应求的缺口。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 除此以外，去年，封测大厂日月光也在机器设备上进行了大量的投入，据相关统计数据显示，其在机器设备上资本支出达到了15.75亿美元。其中，封装业务上的投资为7.98亿美元，测试业务为6.89亿美元，其余则用于电子代工服务业务以及互连材料业务等。 /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C8/93/pIYBAF9upqyARGY0AABWwPRhKh0138.jpg" / /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 中国台湾作为全球领先的晶圆代工厂台积电的所在地，也是全球OSAT龙头日月光集团的总部。在当前往新制造工艺和和新封装技术备受关注的当下，这个数据可以反映出了他们对先进技术的追逐。换个角度看，这也是他们能够多年来稳坐这两个领域冠军的原因。 /p h3 style=" text-align: justify text-indent: 0em " 国内半导体形势火热，带动设备增长3% /h3 p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 关于中国大陆的半导体设备销售。根据SEMI官方的数据，2018年，中国大陆的半导体设销售额达到了128亿美元，同比增长56%，约占全球半导体设备市场的21%，是当年仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场。按照他们在2018年六月的预测，2019 年，中国半导体设备市场价将再次增长57%。到了2018年年底，SEMI调整了他们的预测，他们认为中国大陆半导体设备市场在2019年将会成长46.6%，而这将帮助中国大陆成为全球最大的半导体设备市场。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 从SEMI的报告中可以看到，他们认为国内的的晶圆厂设备增长，主要是来自国内在大型半导体制造项目方面的投入。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 但到了2019年年中，SEMI表示，由于智能手机和数据中心的半导体需求低迷，导致了一些厂商降低了对设备的投资。这也让他们修正了之前的预测。他们表示，在2019年，全球的半导体设备销售额会较2018年下跌18%。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 来到中国大陆方面，除了外商对市场的不看好，还有一部分就是国内新增晶圆厂的进展。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 根据芯思想研究院所公布的2019年中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪数据显示，在这63个项目当中，其中6个项目已经停摆。其余的57个项目中（包括硅基项目和化合物项目），有13个处于投产阶段，有18个处于产能爬坡阶段，还有18个处于在建阶段，此外的还处于规划阶段。在这些项目当中，并不是所有项目都处在了进行半导体设备支出的阶段。因此，有一部分项目并未在半导体制造设备销售上做出贡献。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 再者，由于去年闪存价格的大跌，也一定程度影响了三星、SK海力士和英特尔这些厂的投资规划（这些企业都在中国大陆建立了生产工厂）。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 另外，由于2018年，中国大陆方面已经在半导体制造设备上进行了超过130亿美元的投入，由于基数比较大，因此，在年增长率上这个数字并不如中国台湾那样夺目。但从2019年中国大陆在半导体制造设备上的整体投入上看（134亿美元），中国大陆半导体制造业务仍具有较大的活力。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 但在这种信号的背后，我们也应该清醒地认识到，中国大陆晶圆厂在先进工艺上还处于追赶的阶段，在先进的逻辑工艺上面也存在着客户缺失的问题，这也导致中国大陆晶圆厂在计划进行产能扩展，尤其是在对高价的EUV购买上，屡受掣肘，这也是国内在半导体设备上表现欠佳的又一个原因。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 由此我们可以看到，晶圆厂，尤其是先进工艺对于整个半导体供应链的影响力。这也是我国必须，也义不容辞发展本土先进工艺的一个原因。 /p h3 style=" text-align: justify text-indent: 0em " 北美晶圆制造设备销售额大增，靠谁？ /h3 p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在SEMI的报告中，除了中国大陆、中国台湾等地区出现了半导体制造设备销售额增长的情况，北美地区也出现了增长的态势，并较2018年有了40%较大幅度的增长。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在北美地区当中，尤属美国在半导体制造领域表现得强劲。根据半导体行业观察此前的报道显示，近半数美国半导体公司的制造基地都位于美国（这些企业大多属于IDM模式），其中有19个州是主要半导体制造工厂或“晶圆厂”的所在地，据SIA统计，这19个州中有34个企业建有70个工厂，企业主要包括博通、microchip、英特尔、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、美光、X-FAB、TowerJazz、TI、MACOM、Skywater等。而其中英特尔应该会是他们的一大动力来源。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 相关资料显示，英特尔的14nm产能从2018年Q3季度开始就出现了供不应求的情况，为此，英特尔也为14nm产能的提高，做出了多项措施。根据相关报道显示，在2019年的前三个季度，英特尔就花费了115亿美元资本支出来购买新生产设备。但这些设备不仅仅用于只英特尔美国的半导体制造工厂，还包括位于其他地区的工厂。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 同时，第三代半导体器件需求量的前景也被业界很多企业所看好，因此，在这方面上，也或许有相关企业在针对这个方面在设备上有所投资。新兴领域或许也是驱动北美这些IDM企业对半导体制造设备需求上涨的因素之一。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 但其实我们看到，美国的半导体设备市场与排在前面的中国大陆、中国台湾和韩国相比，还是有一定差距，这与他们这些年的发展模式有关。 /p h3 style=" text-align: justify text-indent: 0em " 韩国存储投资扩产大减？ /h3 p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 除了上述地区出现了增长以外，还有一些地区的半导体制造设备销售也出现了负增长。这其中就包括了韩国。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 韩国在存储产品上的实力毋庸置疑。但因为去年存储市场受到了周期性变化的影响，使得这个市场出现了下滑。根据闪存市场之前的报道显示，据韩国海关总署（KCS）数据显示，截止至去年2月，用于制造半导体设备和电子集成电路的机器和设备的进口额仅为9.3亿美元，与去年同期相比下滑70.63%。三星电子和SK海力士等半导体芯片制造商的采购放缓是半导体设备进口下降的主要原因。业内观察人士表示，“三星电子和SK海力士在半导体设备制造商的新设备投资中占90％。2019年，由于存储器库存积累，他们将不得不放缓购买设备。” /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 根据相关报道显示，SK海力士在其第二季度财报会议中曾表示，公司计划在2019下半年将位于首尔以东的利川M10工厂的部分DRAM工厂生产线转换为CMOS图像感测器（CIS）生产线，就是将DRAM产量降至明年。对于最近NAND价格稳定，SK海力士2019年晶圆投入将减少15％以上，而之前计划是将其减少10％。此外，三星也有规划将2条DRAM产线转产。三星目前有1条CIS芯片产线，正在规划将2条DRAM生产线转为生产CIS芯片。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 另一方面，也许是因为三星和台积电在7nm工艺实现的不同选择，导致了三星在推出7nm上的时间节点上慢了一步，其早期的产品表现不尽如行业预期。这或许也是在过去两年中，韩国和中国台湾在半导体设备市场出现冰火两重天情况的一个重要诱因——三星在第一代7nm就导入了EUV工艺，这也是让他们2017年半导体设备投资较之2016年暴增133%的原因；同期，中国台湾的设备投资则减少了6%。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 三星和台积电之间在先进制程上的布局竞争，也深刻地影响了其所处地区半导体设备销售的变化。我们看到，在韩国遭遇存储产业遇冷之后，同时，其代工业务也还处于成长阶段，在这两种因素的影响下，导致了他们在2018和2019都是负增长。而反观中国台湾，他们在2018年负增长12%之后，在2019迎来了反弹。 /p h3 style=" text-align: justify text-indent: 0em " 欧州日本半导体制造的衰落 /h3 p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 同样，出现半导体制造设备销售额下跌的，还有欧洲和日本地区，根据SEMI的报告显示，这两个地区的跌幅分别为46%和34%。而从近些年来，欧洲和日本的半导体制造产业发展的情况中看，这种结果并不令人惊讶。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " IC insights曾有报告指出，自2009年以来全球已关闭或改建的晶圆厂有100座，其中日本关闭了36座，这比任何其他国家/地区都多。日本半导体企业也主要是以IDM模式进行运营。伴随着存储市场的迁移，日本仍然坚守着原始的IDM模式，没有完成向无晶圆厂或轻晶圆厂模式的转变，这也使得他们需要在市场受到挤压的情况下，面临着成本的压力。而这种压力也压垮了不少日本晶圆厂。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 据《日经亚洲评论》报道，2019年松下电器宣布将其亏损的半导体业务出售给中国台湾的新唐科技。报道指出，松下还将分拆与以色列Tower半导体合资的TowerJazz松下半导体（jazz Panasonic Semiconductor）旗下的三家日本芯片制造工厂。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 而谈及欧洲半导体产业的时候，我们也不难发现，这片土地培养出来了许多半导体巨头，包括英飞凌、意法半导体以及NXP等。或许也是受到了成本的压力，这些公司也开始走向轻晶圆厂模式，在这种情况下，在过去的十年当中，这些企业也多多少少地出售了他们旗下的晶圆厂。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 但在如今贸易形势的影响下，欧洲半导体企业也开始重视在他们自己的地盘中新建半导体生产线。据路透社报道，欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展，拥抱人工智能等技术，并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 根据路透社的报道显示，欧盟数字事务专员玛丽亚?加布里尔（Mariya Gabriel）曾提交了一份20页的报告，要求在欧盟未来7年的预算期内，将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍，至100亿欧元（约合117亿美元）。2019年，德国的英飞凌公司宣布将在奥地利的菲拉赫建造一座耗资 16 亿欧元的工厂，这将是英飞凌第二家能够在 300 毫米芯片上制造芯片的工厂。如果这项援助得到批准，或许，欧洲半导体企业将会凭借其在IDM模式中积累的技术，也能在制造业上迎来新的发展。 /p h3 style=" text-align: justify text-indent: 0em " 结语 /h3 p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 从半导体制造设备的销售情况上看，Logic、Foundry以及Memory已经成为了半导体产业中十分重要的三个领域。而从销售总额的分布上看，轻晶圆厂模式似乎已经成为了半导体制造的主流模式，代工厂在半导体产业中地位越来越高。在这种趋势下，半导体制造的相关设备也流向了代工产业比较发达或者正在发展地区，包括了中国台湾和中国大陆。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 同时，我们也看到，在贸易环境不确定的条件下，有一些IDM企业也开始有意识地开始发展自己的半导体制造产线。这或许也将成为半导体设备企业的另一个业绩成长空间。 /p

行业消息显示，2022年-2026年，包括格罗方德、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星电子、SK海力士、中芯国际、德州仪器、台积电等在内的芯片厂商，预计都将增加12英寸晶圆厂的产能，这些公司计划的82座新工厂或生产线，将在2023年至2026年间投入运营。据KnometaResearch数据显示，截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。2023年新投产的12英寸厂而据国际半导体产业协会的数据预测，全球12英寸晶圆厂的产能，在2026年将创下新高，预计月产能将达到960万片晶圆。根据Knometa2023年全球晶圆产能研究估计，到2027年，预计将有超过230座12英寸晶圆厂投入运营。中国目前已建成的晶圆厂有44家，包括25座12英寸晶圆厂、4座6英寸晶圆厂、15座8英寸晶圆厂及产线，另外还有22家晶圆厂在建，包括15座12英寸晶圆厂、8座8英寸晶圆厂。其中2024年中国12英寸晶圆厂55家，运营和在建产线超过135条，以单条产线的月产能一般为6万片，中国整体月产能释放后约为810万片；其中每家以一条12英寸晶圆厂算（有多家企业运营3~5条），总共有超过55条12英寸产线，总月产能约为330万片。2023年市场预估中国12英寸晶圆月产能总计约113.9万片，占总产能的约15%。国际半导体产业协会（SEMI）公布2024年全球晶圆厂预测报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。今年初市场预测2024年全球有42个晶圆厂项目开始量产。中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。台湾地区的半导体产业链也将受惠，预计其产能将维持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增长率分别为5.6%、4.2%，每月产能由540万片增长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7∶3。中国半导体产业和政府投资的重点继续放在成熟技术上，推动12英寸300mm前端晶圆厂产能，全球份额占比从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆，远低于现规划总量的330万片。另据一家英国的市场调查咨询公司的数据显示，2020年，中国运营和规划的晶圆产能达到了恐怖的5000万片，超出市场需求的10倍，注册半导体企业约4万家。不过到2023年底，中国还剩下正常运营的半导体企业仅剩万余家，接近3万多家半导体注册企业在三年间消失，除了疫情的原因外，很多项目都因资金、人员、设备没法到位，中途退出。整个2023年，全球晶圆代工厂的总体产能利用率，或在70%左右，也就是说有30%左右的产能是空置的。预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片（含6~12吋全部产能），同比增长约9.5%。新技术的大量投入，也降低了成熟制程的能源消耗，据DeloitteUS统计，2024年，晶圆厂的能源消耗强度将降至206瓦时/美元，比2020年下降了14%，而可再生能源的使用比例将达到28%，是2020年的两倍。半导体发展五十多年，历史上存在明显周期性。半导体周期的主要特点是平均每5年一个周期，每10年一个大低谷。在一个完整周期内，市场先会进入上升周期——需求爆发、缺货涨价、投资扩产。但在产能逐渐释放后，市场又会进入衰退周期——需求萎缩、产能过剩、价格下跌。半导体周期会综合考虑半导体景气度的五大指标——B/B（订货/发货率）、芯片生产线产能利用率、固定资产的投入、平均销售价格和库存水平。创新周期指的是历史上几次新兴市场产生的增长周期，如1984年PC兴起、2020年互联网基础设施发展、2010年智能手机当道。但在大增长过后，市场回归理性，终端需求在第二年要么下降，要么放缓。与此同时，创新周期还有一些规律可循：往年几次周期中，主要是存储技术拉动大盘子增长，在经济衰退期，DRAM（内存）和Flash（闪存）这些存储产品也更容易出现过剩和价格下跌。先进制程比主流制程情况更复杂，包括交货时间从52周~70周不等的味之素积膜（ABF）基板，与DUV（深紫外）和EUV（极紫外）光刻机有关的氖气供应等。

p style=" text-align: justify " 据了解，恩智浦半导体是全球顶尖的半导体公司，也是全球领先的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片企业，总部位于荷兰。作为全球集成电路和人工智能的领先企业，恩智浦半导体不断推动着互联汽车、智能互联解决方案等物联网创新，在汽车电子、微控制器、物联网芯片等领域均处于全球领先地位。飞思卡尔半导体（中国）有限公司是在天津经济技术开发区注册成立的外商投资企业，主要从事集成电路的设计及封装测试生产。 /p p style=" text-align: justify " 2015年12月，恩智浦半导体有限公司完成了对飞思卡尔半导体的全球收购，飞思卡尔半导体（中国）有限公司正式成为恩智浦集团在华的全资子公司。公司自成立以来，不断加强在天津的投资并成为目前国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一，在同行业中始终保持技术领先地位。 /p p style=" text-align: justify " 据悉，为了应对全球半导体行业的激烈竞争，加速产品的更新换代，最大程度满足客户的需要，飞思卡尔积极引进新产品和新工艺，扩大工厂生产能力。但经过多年的发展，企业现有封装测试工厂生产能力已接近饱和，没有足够的生产空间来进一步引进新的生产设备，形成工厂的产能规模，承接未来新产品的生产。 /p p style=" text-align: justify " 2019年底企业在天津开发区管委会的协助下，租用微电子工业区厂房用于后测试生产线扩展。按照计划，通过未来几年的不断增资，企业将不断提升自身竞争力，在保持业界领先地位的同时，也将带动天津市集成电路产业水平的整体提升。 /p

在近日有消息称，德国经济部长罗伯特哈贝克（Robert Habeck）透露，德国将投资140亿欧元（约合980亿元），以吸引芯片制造商前往德国，参与德国半导体产业布局。不过，目前尚不清楚，这140亿欧元中是否包括了此前为英特尔在德建厂提供的资金支持。“半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产，这是一个大问题。”罗伯特哈贝克如是说。　　加大半导体领域投资力度　　德国一直是一个被冠以“欧洲最强工业国”和“世界汽车王国”的国家。最近，半导体产业却成为了德国政府投资的重点领域。此次，德国计划投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，似乎不再是一件新鲜事儿。　　今年3月，为了推动英特尔在德国的投资建厂项目，德国政府反复游说，还开出了不少具有诱惑力的补贴条件。　　此前，一位来自德国政府的消息人士称，德国为英特尔提供的资金支持达到几十亿欧元。好在德国最后成功赢得英特尔的“光顾”，英特尔宣布在德国马格德堡投资170亿欧元建设芯片厂，尝试生产2nm以下芯片，新工厂预计2023年上半年开工，2027年量产。据悉，英特尔在德国的投资金额占据其首批欧洲投资计划（330亿欧元）的52%，可以说一半以上的资金都用来打造在德国建设的芯片工厂。　　德国发力半导体产业的决心从欧盟的态度中也可见一斑。从2020年开始，德国就已联手多个欧盟国家发展半导体产业。2021年年初，德国经济部长呼吁欧洲加大半导体产业投资，拟投资十亿欧元扶持本土芯片产业。此外，欧盟17国未来2~3年内将在半导体领域投入1450亿欧元（3400亿元）。　　2021年年底，德国工业联合会（BDI）在一份题为《关于半导体的5个关键点》的文件中呼吁欧盟制定欧洲半导体战略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机情况下保持行动力。　　该文件指出，德国必须有针对性地将其运用于经济政策中，一方面要扩大生产能力、提升芯片设计等能力，另一方面欧洲各国应联合行动，实现欧盟委员会制定的占据20％市场份额的目标，当前产能必须增加3.1倍。　　2022年年初，由于芯片需求大增，欧盟又制定了一项计划，提出放宽对芯片工厂的国家援助规定，以鼓励更多芯片工厂在欧盟开展芯片制造项目，推动欧洲半导体行业的发展。德国作为推动欧盟各项规划制定的重要国家之一，一定希望自身能够从这项计划中获利。　　芯片安全成德国关注重点领域　　德国为何如此热衷于吸引各大芯片厂商来德投资建厂？这恐怕和国际形势的复杂变化、信息技术的发展升级，以及新冠肺炎疫情的影响有着密不可分的关系。　　各种外界因素叠加，各国都开始提升对半导体产业的重视程度。比如，美国未来5年内计划在半导体领域投入1100亿美元（每年1400亿元），日本在2021年投入约586亿元用于芯片研发。　　创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者表示，德国加大芯片产业的投资，是在前期科技贸易摩擦、芯片供应短缺等一系列因素影响下的连锁反应。正是因为芯片是所有电子信息产品的基础，所以包括德国在内的各个国家都开始意识到芯片的重要性，把芯片作为战略性行业来对待。　　“今年以来，芯片安全已经成为德国等全球主要制造强国关注的重点领域。”芯谋研究高级分析师张彬磊对《中国电子报》记者说，德国半导体产业实力雄厚，不仅有英飞凌、博世等IDM大厂，还有晶圆代工厂X-fab、EDA/IP供应商西门子EDA、沉积设备制造商Aixtron、硅晶圆制造商Siltronic、VCSEL领导者通快、电子气体厂商林德气体、光学零部件厂商蔡司等全球知名企业。同时，德国众多车企和智能制造企业对芯片的需求量也非常大。因此，近年来，德国在全球供应链紧张的情况下投资半导体，是顺应国内市场供需状况和全球环境变化的必然措施。　　从去年英特尔CEO Pat Gelsinger接受德国知名媒体的采访内容里，我们同样可以将其中缘由窥得一二。Pat Gelsinger表示，当前80%的芯片在亚洲生产，而且70%销往欧美，这种不平衡的现象是汽车工业出现芯片短缺的原因，所以包括德国在内的欧洲国家很有必要建更多晶圆厂。　　事实确实如此。德国作为世界汽车王国，是现代汽车的发祥地，也是生产汽车历史最悠久的国家，汽车工业已经走过了120多年的发展历程。但由于汽车芯片供应紧张困局，大众、戴姆勒、奥迪、宝马、奔驰、保时捷等德国车企近来接连减产或停产。正如德国汽车工业协会（VDA）数据所示，德国2021年的汽车产量大约减少了40万辆。　　半导体行业专家池宪念对《中国电子报》记者表示，芯片供应紧张问题使得各类下游供应链遇到发展瓶颈，让汽车制造商、医疗产品提供商、电信运营商等其他一些企业的发展受到阻碍。德国在汽车制造、电信等领域位居全球领先地位，所以为了保障自身芯片的正常供应、满足自身芯片需求并保持优势领域发展，德国拟投资140亿欧元来吸引芯片制造商的行动并不令人感到意外。　　给德国半导体产业带来什么影响？　　德国政府不断颁布各种法规，并且通过各种补贴计划向英特尔等各大芯片龙头企业抛出橄榄枝，大力邀请它们来德国投资建厂。这些举动能够给德国的半导体产业带来什么影响？　　池宪念认为，这些举动将有效促进德国半导体产业的发展。他以英特尔为例向记者表示，英特尔作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，在德国的成功建厂会对德国的半导体产业上下游带来一系列的促进作用。一方面，将促进上下游配套企业在德国形成产业集聚；另一方面，将在一定程度上缓解德国芯片供应紧张的困局。　　用Pat Gelsinger的话来说就是，英特尔在德国建厂不仅可以生产自家的芯片，也可为英飞凌等欧洲半导体业者提供代工服务。　　如果仔细观察德国对半导体产业的投资，就会发现，德国重金投入的多是半导体制造领域。步日欣对记者表示，德国重金投入的是芯片制造环节，这是整个芯片产业链最核心的环节，也是一个国家和地区芯片产业发展的基础。由此可以看出，德国目前是在有意识地夯实本国产业基础。除此之外，步日欣还表示，芯片制造环节非常复杂，并不是德国之前的优势产业。所以从吸引国际优势产业落户的角度切入，对德国来说是一个最优选择，未来或有助于德国补齐芯片制造领域的短板。　　在张彬磊看来，德国投资半导体产业对本国产业发展意义重大。张彬磊向记者表示，从去年德国政府拒绝环球晶圆收购德国Siltronic就能够看出，德国政府已经开始注重保护本国半导体产业资产。由此可见，德国加大投资半导体产业，有助于推动本国英飞凌、博世等IDM企业积极扩大产能，同时也刺激了半导体领域的其他企业进一步加大研发投入。

p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。封装测试是半导体产业的重要环节。在摩尔定律发展脚步迟缓的情况下，对芯片制造商而言，光是靠先进制程所带来的效能增进，已不足以满足未来的应用需求，因此先进封装技术显得尤为重要。然而目前的封装技术在封装材料上存在一些问题亟待解决。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在微型化的趋势下，封装尺寸越来越小，这对封装材料的散热、可靠性要求越来越高。但在超细间距应用中，焊接材料面临着工序复杂、空焊、冷接和焊接不良等问题。贺利氏为此推出了Welco AP5112焊锡膏，使用一体化印刷方案简化了封装流程，同时去除了空焊、冷接和焊接不良现象，减少了材料管理成本。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在高功率器件封装中，不同于传统半导体硅功率器件，第三代半导体功率器件工作温度突破了200℃，这对封装材料提出了新的要求。因此，功率器件封装中需要关键焊接材料具有较低的工艺温度、较高的工作温度、很好的导电性和散热能力。针对此，贺利氏推出了通过扩散将芯片背银和框架上的银（铜）连接在一起烧结银材料。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在存储器件封装应用中，引线键合高度依赖金线。随着国产存储芯片开始量产，急需降低引线键合成本。对此，贺利氏在去年发布了全球首款AgCoat Prime镀金银线，显著降低了净成本。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 随着半导体制造工艺越来越难以继续缩微，先进封装对继续提升芯片性能的重要性日益凸显，对半导体封装材料也将带来更多要求。 /p p 原文： /p p style=" text-align: center " strong 贺利氏：全球化分工不可逆，构建可靠的供应链至关重要 /strong /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 集微网消息，过去50年来，随着半导体工艺节点向7nm及以下节点工艺发展的速度减慢，摩尔定律减速，是否已到达效率极限已经引起全球辩论。尽管如此，5G、物联网和人工智能等新的终端市场应用正在彻底改变半导体行业，这些新兴应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，小型化变得越来越重要，半导体业界正在积极探索解决方案，推动了对新的先进封装技术的需求。 /p p style=" text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/07/01/15936066458907.png" / /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 贺利氏电子中国区销售总监王建龙对集微网记者表示，先进封装发展趋势走向了模块化。一方面，在微型化趋势下，系统级封装（SiP）中的元件数量不断增加，但同时封装体尺寸越来越小。受此影响，手机等消费电子产品的先进封装对于连接材料的要求越来越苛刻。在窄间距、高密度的封装要求下，呈现出模块化封装的发展趋势。另一方面，在新能源汽车、轨道交通、智能电网等应用中，呈现数十颗功能芯片集成在一个模块里封装的趋势。而无论是传统的硅功率器件，还是以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体器件，大量的大功率器件集成在一个模块中，对散热、可靠性的要求越来越高。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp “随着技术不断进步，对于元器件的要求越来越严苛。面对激烈的竞争，制造商们倍感压力，不得不努力缩短产品上市时间。贺利氏电子了解这些挑战，也知道客户需要什么样的产品和服务来满足这些严苛的要求。”王建龙表示。例如在消费电子的超细间距应用中，对焊接材料的要求越来越严苛，贺利氏为此推出了Welco AP5112焊锡膏，可以用一体化印刷方案解决SiP封装的SMD和Flip Chip两次工序需求，减少加工步骤，简化SiP封装流程。同时去除了空焊和冷接、焊接不良现象，也减少了材料管理成本。最小可以支持钢网开孔尺寸70um，线间距50um的印刷。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在高功率器件封装中，对于传统的硅功率器件，受本身半导体结构的限制工作温度限定在175° C，第三代半导体功率器件则突破了200° C。因此一方面要延长硅基功率器件的使用周期，另一方面要适应碳化硅等第三代半导体小型化高散热的要求，这对作为功率器件封装中关键焊接材料也提出了新的要求，既要有低的工艺温度和高的工作温度，还要有很好的导电性和散热能力。贺利氏的烧结银材料主要用到了熔点961° C的银，保证了焊接材料可以工作在 200° C 以上，具有高导电性、高散热能力和热机械稳定性。从焊接工艺来说，这种烧结材料不同于锡膏，在整个焊接过程中，银始终作为固态形式存在，通过扩散将芯片背银和框架上的银（铜）连接在一起，烧结后具备很好的剪切强度、高的导电性和散热性，提高了功率器件的工作温度和可靠性。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在半导体市场中，存储器件占据非常大的比例。在许多半导体应用中，封装中使用的金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。然而在存储器件封装应用中，引线键合仍然高度依赖金线。随着中国国产存储芯片开始量产，降低生产成本的需求十分强烈。针对此贺利氏在去年发布了全球首款AgCoat Prime镀金银线，性能和可靠性堪比金线，可显著降低净成本。王建龙表示，AgCoat Prime产品前期在国内一些客户中进行验证，可能个别客户会有一些工艺参数的微调，也可能需要他们跟客户再进行一定的重复验证。“可以肯定的是这款产品可以大幅降低存储器件的成本，也不排除将来成为一种行业标准解决方案。”他指出，“AgCoat Prime起初是针对半导体存储器设计的，但是也可以用到RFID、LED等应用中。” /p h4 疫情、国际局势加速半导体产业升级 /h4 p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 今年爆发的疫情，先后在中国和全球半导体产业中掀起不小的震荡。因为终端需求下滑，许多市场研究机构预测今年半导体的增速也会大幅下滑乃至继续为负，但是中国市场呈现出了不一样的活力。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 根据近日上海市委常委、副市长吴清公布的数据，在1-5月份各个领域受到挑战的情况下，上海集成电路逆势增长，销售收入实现38.7%的增长。对此王建龙表示，中国半导体市场在未来五年里预计都将处于明显的上升周期中。疫情虽然短时间内对产业造成了一定冲击，但长期来看，疫情催生线上经济、加速“远程办公”，以及生活方式变革，对5G、存储、新能源技术等领域都是很大的推动力，中国半导体产业也在加紧技术研发和产业升级。“在这些因素作用下，贺利氏今年1~5月份市场表现甚至优于去年同期。除了汽车电子业务受市场需求影响略有下滑，在先进封装和功率电子业务上都呈现上升态势。”他补充说，“但是随着汽车互连化以及新能源车的加快推进，以及碳化硅功率器件的普及，贺利氏也将迎来巨大的增长机会。” /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 另一方面，疫情和中美贸易冲突加剧，全球半导体产业链受到不同程度的停工、断供危机。王建龙认为，因为某一个工厂出了问题就断供，这是非常不可靠的公司行为。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp “贺利氏2016年建立的‘备份工厂’机制很好的避免了这些问题。我们的每个产品线都有备份工厂，某个工厂出现问题，其他的工厂可以马上替补生产。很多客户的产品都认证过，他们的产品可以在两个工厂之间随时切换。当然正常时期会优先选择供应周期更短、效率更高的工厂。在疫情期间我们的客户已经体会到‘备份工厂’带来的便利。”他表示，“另一方面，美国制裁华为，华为想要在国内建立更多供应链，以及多个国家想要将产业链迁出中国。从这方面看，短期内中国在全球制造业的地位是不会改变的。全球化不会因为政治影响而改变，最终还是需要用户受益，因此产业链也不可能逆市场而行。显然，市场、人才、效率、产业链，都在中国这里。全球分工、全球合作，不是某个人、某个国家可以改变的。” /p p style=" text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/07/01/15936066061463.png" / /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 作为贺利氏全球最重要的市场之一，为了贴近客户需求，贺利氏在上海先后成立了上海产品创新中心和技术应用中心，分别从事与客户及合作伙伴共同进行电子材料系统的研发测试和应用认证。王建龙透露，上海创新应用中心成立近两年来，多个重要客户在这里与贺利氏一起完成了他们关键产品的封装挑战。“例如某个新能源车企在这里，通过贺利氏的材料解决方案解决了在新能源车核心的电控部分的技术难题，使电控模块性能得到了显著升级。”他解释，& nbsp & nbsp & nbsp & nbsp “这是一个创新中心与客户共同研发、投入量产，以此推动产业发展的一个成功案例。相信在未来两年，国内主要的新能源车电控部分都会直接或间接与贺利氏合作。贺利氏也将继续以完善的材料产品与服务组合，来满足中国市场对于高性能电力电子产品日益增长的需求。” /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 最后，王建龙强调，半导体制造工艺越来越难以继续缩微，而先进封装对继续提升芯片性能的重要性日益凸显，进而对半导体封装材料带来了更多要求。“芯片的集成度可能会受到摩尔定律逼近极限的影响，但是人们追求先进电子设备的脚步不会因此停下。封装技术无疑是一个重要途径，这也是为什么贺利氏将先进封装业务提升到更高的战略层面的原因。”王建龙强调。 /p

继2020年同比增长17%以及2021年同比增长39%之后，晶圆厂设备支出预计在2022将继续保持增长。SEMI（国际半导体产业协会）在最新一期《世界晶圆厂预测报告》指出，2022年全球前端晶圆厂设备（不含封装测试的前道工艺设备，一般为晶圆制造设备）支出预计将超过980亿美元，达到历史新高，连续第三年实现增长。在设备支出的背后，是全球主力半导体公司和半导体热点地区在产能扩张期的布局与野望。一、29座晶圆厂拉动1400亿美元设备支出在晶圆厂新建产线的资本支出中，用于晶圆代工的前道设备占比通常占到65%，是新建晶圆厂支出的主要项目。受到电子化、智能化技术趋势带来的长期动能和“缺芯”导致的短期拉力影响，近两年全球半导体产业进入扩产潮。据SEMI测算，2021年有19座高产能晶圆厂开工建设，2022年有10座晶圆厂将破土动工，29座晶圆厂预计形成260万/月的12英寸晶圆产能，设备支出预计在1400亿美元以上。扩产对设备的带动作用，已经部分体现在头部设备公司的年报数据上。应用材料2021年实现创纪录的年度收入230.6亿美元，同比增长34%。ASML2021年实现净销售额186亿欧元（约合211.1亿美元），同比增长33%。东电电子2021年实现净销售额13991亿日元（约合123亿美元），同比增长24%。而尚未体现在营收数据上的，是各大晶圆代工厂为保障设备到位做出的努力。设备不进厂，晶圆生产就无法进行，因此晶圆厂在建厂扩产的同时需要及时甚至提前数年抢订设备。当地时间1月19日，英特尔宣布向ASML订购了首台TWINSCAN EXE:5200光刻机，这种每小时光刻200多片晶圆的EUV大批量生产系统将在2024年面市，预计2024年年底投入生产。中国台湾地区设备业者指出，由于基础建设及厂务工程费用大幅增加，台积电先前宣布的3年投资1000亿美元规划，有可能提升至1120亿美元。中芯国际在2021年11月的投资者关系活动上表示，由于准证审批时间、供应商交货、疫情对物流的影响等因素，设备到厂时间有所延后，第四季度将进一步加快资本开支执行速度和力度，不遗余力地优化采购、物流、设备安装等工作，力保2022年的扩产如期推进。对于2022年增长机遇与产能挑战并存的行情，设备厂商的心情可谓兴奋中混杂着紧张。当地时间1月19日，ASML CEO Peter Wennink在2021年第四季度财报发布后的视频采访中表示，至2030年，半导体产业规模将扩充1倍，达到万亿美元，ASML和客户都低估了业务增长速度。2022年，ASML要通过产能建设奋起直追。“2022年最大的挑战就是需求远超我们的产能。”Peter Wennink表示，“在产能满载的情况下，需要格外谨慎并密切追踪可能产生的任何干扰因素。一旦受到干扰，我们没有任何的缓冲空间，因为产能已经开至最大。”应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson也表示，疫情加速了经济的数字化转型，从而推动了半导体和设备需求的持续增长，供应链供不应求。“我们预测部分硅器件的供应在短期内仍将紧缺，因此我们的首要任务是携手供应商和芯片制造商共同克服这些困难。”Gary Dickerson说。二、20%以上前端设备支出流向ASML在晶圆设备制造支出中，光刻机是最大的支出项。智研咨询研报显示，在通常的新建厂晶圆制造设备支出中，光刻机占比30%，刻蚀机占比20%，PVD占比15%，CVD、量测设备分别占10%，离子注入、抛光、扩散设备占比5%。光刻机已经成为支出规模最大的核心设备。记者测算发现，2021年前端晶圆厂设备支出中，光刻机的占比在20%以上。根据SEMI数据测算，2021年晶圆厂前端设备支出约为890.9亿美元。而2021年ASML的设备销售总额为186亿欧元，包括286台光刻系统和23台二手光刻系统。这意味着仅ASML出货的光刻机在2021年的前端晶圆设备支出中的占比就在20%以上，而ASML并非唯一的光刻机供应商。“贵中贵”的EUV，是ASML的营收利器。2021年，ASML售出42台EUV光刻机，销售额达63亿欧元（约合71.5亿美元），折算下来每台光刻机贡献了1.5亿欧元（约合1.7亿美元）的销售额。2023年，ASML将发货更多的EUV设备。Peter Wennink表示，2022年ASML预计发货55台EUV（其中6台EUV设备的盈利将并入2023年营收），为EUV业务营收带来25%的增长。DUV业务预计增长20%。三、东亚地区重点发力2022年，东亚地区的设备支出增长动能最为强劲。SEMI预计，2022年韩国的设备支出将排在首位。中国台湾地区的晶圆厂设备支出在2021的大幅增长之后，2022年预计会继续增长14%以上。日本预计将增长29%。其中，韩国设备支出主要受到晶圆代工和存储芯片生产相关设备的带动。韩国海关服务数据显示，2021年上半年，韩国半导体设备进口金额达到创纪录的94.2亿美元，同比增长68%。同时，三星和海力士都在加强在半导体制造设施的投资。SEMI曾在研报中指出，韩国设备投资预计在2022年达到300亿美元。中国台湾地区设备支出主要受益于台积电建厂及扩产动作。据悉，2022年台积电除了持续扩建台南Fab 18厂3nm生产线，也将加快南京12英寸厂28nm、美国亚利桑那州12英寸厂5nm等产能建设，日本熊本12英寸厂以及中国台湾地区的高雄12英寸厂、竹科Fab 20厂2nm米生产线等三项新投资也会同时动工。在台积电的带动下，中国台湾地区形成了相对完善的晶圆制造产业集群。设备厂商家登的EUV光罩传送盒已被台积电采用，11月营收达到9397万元，创历史新高，年增145.56 %，现阶段光罩载具订单及产能均满载。家登同时与迅得合作开拓半导体市场，双方合作切入EUV传载自动化系统领域。ASML的EUV机台次系统模块代工厂帆宣也受惠于EUV需求强劲，2021年11月合并营收9.6亿元，年增63.1%，实现单月历史新高。日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日宣布，2021年日本半导体制造设备销售额同比增长40.8%，达到33567亿日元（约合294亿美元），预测到2023年为止将连续四年创下销售新高。5G手机、数据中心、AI、自动驾驶等技术趋势，以及半导体相关设备投资，将共同带动半导体设备销售的增长。

在科技创新发展和复杂国际形势的驱动下，全球半导体产业竞争已日趋白热化。进入3月，又有多国发布重磅新政，纷纷加码半导体。半导体厂商罗姆计划扩充位于马来西亚吉兰丹厂的产能，总投资约为9.1亿林吉特（约13.8亿元人民币）；越南北宁省批准半导体材料、设备生产、组装和试验工厂项目，允准美国安靠（Amkor）公司投资16亿美元生产半导体材料及设备；富士康与印度企业Vedanta将在印度共同建立一家芯片合资企业，发展印度半导体制造业；加拿大宣布向半导体产业投资2.4亿加元（约12.19亿元人民币），支持芯片制造和研究。“二线”区域为半导体产业“开绿灯”马来西亚、越南等东南亚国家是电子制造重镇，印度则是第二大手机生产国。近期，这些国家均加大了对半导体产业的重视程度，对国外半导体企业来当地投资建厂和扩产行为大开政策“绿灯”，并给予资金支持。马来西亚的槟城素有“东方硅谷”之称，拥有50余年的电气和电子行业发展历史。在半导体封装领域，马来西亚占据市场份额高达13%，是世界七大芯片出口地之一。AMD、英飞凌、英特尔等50多家半导体巨头企业都曾在马来西亚投过资。近期，半导体厂商罗姆宣布扩充马来西亚吉兰丹厂的产能，总投资约为9.1亿林吉特，约合13.8亿元人民币。在这之前，英飞凌亦投资20亿欧元扩建其在马来西亚的第三代半导体产能。再来看越南。坐拥博通、日立、英特尔、恩智浦、高通、三星电子、SK海力士、意法半导体、德州仪器和东芝等半导体供应商，越南的半导体产业有望实现快速发展。不久前，越南北宁省批准半导体材料、设备生产、组装和试验工厂项目，允准美国安靠公司在越南北宁省投资16亿美元生产半导体材料及设备。市场调研公司Technavio的报告显示，得益于政策驱动及资金支持，2020年至2024年，越南半导体行业预计将以19%的复合年增长率增长，2024年产业规模将达61.6亿美元。印度的半导体设计广泛分布于网络、微处理器、模拟芯片和存储器子系统等领域。就半导体设计而言，全球几乎所有大型半导体公司都在印度设有办事处，半导体大厂高管也不乏印度籍员工的身影。3月，富士康宣布与印度大型跨国集团韦丹塔（Vedanta）签署合作备忘录，计划成立合资公司，在印度制造半导体。国外企业的投资建厂有助于形成产业集聚效应，提升马来西亚、越南和印度的半导体产业竞争力。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者表示，目前马来西亚、越南和印度的半导体产业以封测和电子整机制造为主，国外企业来当地投资建厂会促进其产业链的不断完善，带动当地相关配套产业发展。“相关配套产业已有很多成果。”芯谋研究高级分析师张彬磊向记者表示，“晶圆制造耗材、基板材料等领域的国际头部企业已在马来西亚和越南有很多布局。富士康的组装产线已在印度落地多年，未来封装测试产业会随着当地政府的引导实现较快发展。”从代工生产转向技术研发困难重重半导体的研发和制造是资本高度密集的业务，更需要完整的产业链和附属支持。现阶段，马来西亚、越南和印度对国外企业的依赖程度非常高，发展半导体产业的途径也比较单一，主要从事封测等劳动密集型业务，处于产业链的底端位置。业内专家认为，这很可能是阻碍马来西亚、越南和印度半导体产业实现进一步发展的关键因素。“目前马来西亚等国家的代工和封测产业专注于第三方服务环节，体现的是规模效应和分工优势，未来确实受制于本区域内的电子信息产业发展水平。”创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者表示，半导体产业中各个环节的技术差异较大，部分环节甚至属于跨行业跨领域，对于人才培养、技术积累和产业生态等方面要求很高，不是一朝一夕就能够完成的。张彬磊对《中国电子报》记者表示，“从下游往上游”和“从偏到全”是半导体产业转移发展的一般规律，尤其是对于资本、技术相对匮乏的东南亚国家和印度。“从目前全球半导体产业的发展趋势来看，半导体产业市场一直在不断地转换，产业转移依次从欧美到日韩，再到中国。”池宪念向《中国电子报》记者表示，在全球半导体产业链一体化的发展过程中，马来西亚、越南和印度这三个国家有机会实现从“代工国家”转为“技术研发重镇”，但是这需要一段较为漫长的时间。拥有较好的IT产业基础和广阔市场，印度似乎更有潜力成为全球半导体产业的重要力量。在池宪念看来，印度的人口数量更多，因此拥有规模更大的半导体市场。同时，印度的经济体量和国土规模更大，在经济和土地使用面积具有优势，能够吸引更多国外投资者来当地建厂、设立分支研发机构。半导体产业竞争将进一步加剧与此同时，加拿大也开始加码半导体产业。今年3月初，加拿大创新、科学与经济开发部长Champagne表示，加拿大将向半导体产业投资2.4亿加元（约12.19亿人民币），支持芯片制造和研究。其中，1.5亿加元的半导体基金将用于支持半导体研发和供应，另外9000万加元将分配给加拿大国家研究委员会下属的光子学制造中心（Canadian Photonics Fabrication Centre，CPFC）。Champagne表示，此次投资的目的是“加强加拿大在该行业的地位”。与马来西亚、越南和印度不同，加拿大拥有强大的工业基础和较为深厚的半导体底蕴，在半导体IP和半导体设备领域有一定企业基础。值得一提的是，加拿大在光子学方面处于世界领先地位。CPFC作为加拿大光子学领域的一项重要资产，是北美唯一一家公开运营并向所有人开放使用的化合物半导体代工厂，为研究和私营部门提供有影响力的光子器件制造服务，其客户包括电信、环境传感、汽车、国防和航空航天等行业的企业。由此可见，相比于马来西亚、越南和印度等国，加拿大在发展半导体产业方面具备一定差异化优势。当前的产业现状是，几乎所有的国家都在关注半导体产业，并且将其从商业层面上升为国家战略层面。但是目前美国、日韩等国家和地区，在全球半导体产业链各环节中拥有更大的垄断性优势。马来西亚、越南、印度，以至加拿大等国家虽然也在积极投资发展本国半导体产业，但是短期内的产业实力还不足以扰动全球半导体产业整体发展环境，在产业链各环节的完整性方面还有进一步完善的空间和需求。单单几个国家半导体产业的发展很难让全球半导体产业格局发生变化。“在这样的导向之下，未来半导体产业的竞争态势肯定会进一步加剧，逐渐打破原有的保守稳健的产业生态。”步日欣对记者表示，短期来看，半导体产业会呈现一种产业蓬勃发展的表象。但就长期发展而言，如果没有下游需求的强劲拉动，这种看似蓬勃发展的态势很容易造成产能过剩和产业资源浪费。多国入局，半导体对垒再度升级。能否在全球半导体竞赛中获胜，已经是一个拼技术、拼市场和拼财力的问题。未来全球半导体产业格局是否生变，或许也将由这几方面决定。