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Techcomp天美Application 高效率加工 FIB MI4050 日立新型 MI4050型 FIB 系统可实现高效率加工，束流最大达 90nA以上连续可调，具有以下三个特点：1.观察与加工用同一个离子束，可以加工到精确的位置；2.不断的观察截面的样子，可微调加工的位置；3.随着截面位置的推进，可连续的取得截面像。如图1所示。 图1 样品为手机CCD 自动化Cut&See 利用高精度，高稳定性样品台，自动的 cut & see功能可以实现图样复合、漂移校正的观察、加工位置的辅助，从而得到样品完整的截面分层形貌图，如图2所示。 &补正 图2 自动化 Cut&See 工作流程图 天美(中国)科学仪器有限公司 北京市朝阳区天畅园7号楼(100107) t 010-64010651 010-64060202 techcomp@techcomp.cnwwww.techcomp.cn Techcomp天美 在实现自动化功能的同时，保证自动获取的截面像的最上部不动如图3，样品为印刷电路板加工步进为20nm ， 自动往复切割与拍照161张图片，达到位置合准精度更高的目标。 图3 FIB 连续切割观察自动获取截面像 加工效率高 通用型离子束研磨在制作截面以及 SEM 观察时效率较低，前处理需要花费时间，在任意的地方很难做截面加工，在拿到 SEM观察的过程中截面氧化变质等。通用型 FIB+SEM系统的工作流程图如图4所示。 图4 通用型 FIB+SEM工作流程 MI4050型 FIB系统可进行高效率的截面加工观察，薄片类的样品也不需要事前，如图5所示。采用 FIB+SEM的解决方案，两者各自功能独立，可以保证最大使用效率，此外两者的维护周期不重叠，两者各自功能独立，也可以保证最大使用效率。 图5 MI4050型 FIB系统工作流程图 日立新型MI4050型FIB系统可实现高效率加工，束流最大达90nA以上连续可调，自动Cut&See，可以不断观察切割的样子，精度高，稳定性好。采用FIB+SEM的解决方案，两者各自功能独立，可以保证最大使用效率，此外两者的维护周期不重叠，两者各自功能独立，也可以保证最大使用效率。
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天美仪拓实验室设备（上海）有限公司为您提供《手机 CCD中截面分层形貌检测方案(其它相关仪表)》，该方案主要用于其他中截面分层形貌检测，参考标准《暂无》，《手机 CCD中截面分层形貌检测方案(其它相关仪表)》用到的仪器有null。
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