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热成型托盘中无损检漏检测方案(密封试验仪)

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问题/目标: 制药厂都需要一种无损检测方法来检测带有焊封膜盖的灭菌热成型托盘。客户要求检测系统必须能够按照客户的判断在最短的过渡时间内完成压力衰减或真空衰减空腔检测。

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TM三TM Electronics美国工业物理集团网址: www.industrialphysics.cnCopyright TM TM Electronics版斤所有电话:4008210694 制药应用热成型托盘无损检测 问题/目标: 制药厂都需要一种无损检测方法来检测带有焊封膜盖的灭菌热成型托盘。客户要求检测系统必须能够按照客户的判断在最短的过渡时间内完成压力衰减或真空衰减空腔检测。 解决方案: TME空腔泄漏检测夹具用于真空或压力检测。磁夹密封真空检测腔;配合手控夹可确保压力检测过程中完全密封检测腔。 TME Solution压力/真空腔泄漏检测仪也用于真空或压力衰减检测。 虽然设计这种系统是用于进行热成型托盘真空衰减 或压力衰减检测,但TME还是建议对特殊包装进行 真空衰减检测。 方法: 检测夹具配有固定底座,模制空腔和O形密封圈可调节空腔致检测样品的尺寸和形状。检测在空腔中完成,空腔通过真空在检测件上造成压差探查检测件是否漏气。如果检测件中的空气进入空腔,空腔压力会增加,表明存在漏气现象。Solution检测仪探查到漏气(“真空衰减")后会指示存在漏气现象. 配备封闭夹具的TME Solution设备,真空泵装在一侧 检测夹具属于定制产品,i可满足客户特殊要求。 热成型托盘检测夹具 为了解决医疗器械、药品、汽车、电子和包装行业中的泄漏和泄漏/溢流检测问题,TME设计和制造了1200多种独特检测夹具 TM Electronics 仪器简介 TME lectronics提供两种仪器选择;这两种仪器之间存在细微差异。您的TME客户经理会推荐最适合您的测试需求的仪器。 TME Solution: 多年来,TME Solution一直都提供的是最可靠最稳定的定制和标准泄漏检测仪器。 TME Solution检测仪具有检测灵敏、重复性高、易维护、产品性能可靠等特点,,可对产品进行各种检测,包括爆裂、堵塞、真空/压力衰减、裂纹、压差或真空等检测。 操作人员可以方便地通过触摸屏菜单完成操作、控制检测参数、检查结果统计分析以及下载文件。 TME Solution TME Worker Integra: 台式高分辨率检漏仪,体积小、操作方便。 触摸显示屏的图标界面,导航简单明了,可通过各种各样的数据处理和查看方式完成导航。检测件泄漏变化压力检测能力最低可达0.0001psi。 如需更多信息,请立即联系TME。 TME Worker Integra 问题/目标:制药厂都需要一种无损检测方法来检测带有焊封膜盖的灭菌热成型托盘。客户要求检测系统必须能够按照客户的判断在最短的过渡时间内完成压力衰减或真空衰减空腔检测。

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工业物理为您提供《热成型托盘中无损检漏检测方案(密封试验仪)》,该方案主要用于其他中无损检漏检测,参考标准《暂无》,《热成型托盘中无损检漏检测方案(密封试验仪)》用到的仪器有TME SOLUTION 检漏仪。

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